TW312650B - - Google Patents

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TW312650B
TW312650B TW085110641A TW85110641A TW312650B TW 312650 B TW312650 B TW 312650B TW 085110641 A TW085110641 A TW 085110641A TW 85110641 A TW85110641 A TW 85110641A TW 312650 B TW312650 B TW 312650B
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Description

鯉濟部中央標準局員工消费合作社印製 ^65〇 > A7 . , ： »·；-. _B7_ )… 五、發明説明（1 ) 'fl ί - ' ，- ...! ...
[發明之背景] /: 1 .發明之領域： '''1 . . ~—4 本發明有關於如同1C，LSI和某些型式之閘陣列等之樹 脂封裝半導體裝置所使用之模姐裝置。本發_亦有81於使 用該模組裝置之樹脂封裝半導體裝置之方法。 2 .相鼷技術之說明： . 一般所習知者，如同1C之半導體裝置通常是被包譲在樹 脂封裝内藉K進行保護。此種樹脂封裝典型之形成方式·是 Μ注射棋製或下注橫製來形成，其實例被揭示在日本國拿 利申請案公報No.63-5538。為著說明之方便，下面將參照 附圖之圖13至圖15，該等附圈用來表示被揭示在該日本國 公報之模組裝置。 如画13和圖15所示，習知技術之模組裝置包含有：下模 穴體5C*具有多個下模製穴97 a (圖15只顧示其中之二個） :上模穴體5D，具有與下模製穴9 7 a形成對應關係之多個 上模製穴97b ;和横流道體59，具有多個横流道溝檜53e » 經由不同之澆口 98形成與有關之下模製穴97a相通。如圖 14所示，每一個澆口 98之設置是利用一個楔形之澆口嵌入 物6c，該嵌入物6cM可拆卸之方式被收納在形成於下模六 體5c和横流道體59之間之固定凹陷96。在所示之實例中， 每一個下模製穴97a是具有四個邊99a-99d之長方形，每一 個澆口 9 8在其一遴99a對其對應之下模製穴97a形成開放。 使用習知技術之樹脂封装用之横組裝置時，載蓮多個半 導體晶片3e之.引線框架2e插入在下模六體和上模穴髖5C* i 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） 一 4 - (请先閲读*面之注再填寫本頁) _ _ .'·>· _________ __
3·Ι265〇 κι Β7 經濟部中央揉準局員工消費合作杜印製 五、 發明说明 (2 ί.) ·» . 5D之 間 9 其 方 式 是 使 每 一 個 半 導 體 晶 Η 3 e 被 在 對 1 服 .! 對 偁 乏 下 模 製 穴 和 上 模 製 穴 97 a、 97b 〇 在 此 種 狀 況 9 於 加 壓 之 條 件 下 > 使 流 體 榭 脂 材 料 由 對- ate 懕 之 横 流 道 溝 槽 53 e和漠口 98注人到每- -個下橫製穴97a Ο 其 結 果 是 注 入 之 樹 脂 材 料 垓 滿 下 橫 製 穴 97 a , 然 後 向 上 流 動 經 由 引 線 框 架 2之各種開口（ 画 中 未 顯 示 )流入上模製穴9 7 b。 該 流 體 樹 脂 材 料 可 能 包 含 有 硬 度 加 強 填 充 劑 9 造 成 在 模 組 裝 置 之 垔 複 使 用 之 後 9 每 ~· 個 m Ρ 98 (亦即濟口嵌入物 6 C )可能被磨損 >在此種事件中 可Μ利用澆口嵌入物6C 之 可 拆 卸 性 單 獨 的 加 Μ 更 換 0 然 而 習 知 技 術 之 橫 姐 裝 置 具 有 下 列 之 缺 點 〇 第 一 在 習 知 技 術 之 模 組 农 置 中 因 為 該 濟 □ 嵌 入 物 6C 用 來 界 定 下 模 製 穴 97之 --' 部 份 所 該 嵌 人 物 6C必 謹要 為 相 當 見 之 板 狀 楔 之 形 式 0 因 此 在 完 成 樹 脂 封 裝 處 理 之 後 ， 澆 P 嵌 入 物 6C不 可 m 免 的 會 在 模 製 成 之 樹 脂 封 裝 之 側 表 面 留 下 相 當 大 之 記 或 痕 跡 因 而 使 該 封 裝 之 外 觀 劣 化 〇 第 二 由 於 該 澆 P 嵌 入 物 6C具 有 大 尺 寸 和 楔 狀 之 板 形 所 K 要 Μ 高 尺 寸 精 確 度 生 產 該 嵌 入 物 6 C會 有 困 難 〇 另 外 9 因 為 用 Μ 收 納 澆 口 嵌 入 物 6C之 凹 陷 96 需 要 % 對 縣 之 大 小 和 形 狀 9 所 Κ 很 難 Μ 高 尺 '寸 精 確 度 形 成 凹 陷 96 〇 其 结 果 畢 習 知 技 術 模 組 裝 置 之 生 產 成 體 會 變 成 很 m 0 第 二 9 利 用 澆 口 嵌 入 物 6C 製 成 之 m D 98在 下 模 製 穴 97 a 之 一 邊 9S a對其開放 ，所Μ所產生之樹脂封裝在該邊不可 避 免 的 會 m 生 過 度 澆 注 樹 脂 之 毛 頭 0 雖 然 該 過 度 澆 注 樹 脂 注 本紙張尺度逋用中國國家標準（CNS ) A‘t规格（2丨Ο X 297公釐） 5
I f 312650 A7 ___B7 ______ 五、發明说明（3 ) . · . > :.·：... - . k • < · ,. 之毛頭在後來可K經由切前將其除去，但是由於原來之澳 口樹脂毛頭之位置，會Μ顯著之方式留下稍微突出之痕_ 。其箱果是棋製成之樹脂封裝之外觀因而劣化，而且該突 出痕跡可能堦成尺寸之鵂差。 第四，習知技術之模姐裝置並不適於用來封裝具有多傾 引線從封裝之四個邊突出之QFP(QUad Flat Package)型半 導體裝置。亦即，因為習知技術之模組装置之澆口 98被定 位在下模製洞穴97 a之一邊99a，所以半導體裝置之引線不 能被製成從該邊99a突出。 第五，因為澆口 9 8只對下模製穴9 7 a開放，所以流體樹 脂材料首先填滿下模製穴9 7 a，然後經由引線框架2 e流入 上棋製穴9 7 b。因此，當樹脂材料流入上'模製穴9 7 b時，褒 '樹脂注入壓力下，該引線框架2 e可能向上_曲或變形。’其 結果是會產生半'導體裝置之不良品，其中有些半導體裝置 是因為在棋製成之樹脂封裝內具有位置偏差而成.為不良品。 [發明之概要] 因此，本發明之一目的是提供一種樹脂封裝模姐裝置， .能夠消除或至少可Μ減小習知技術之模組裝置之上述間題。 本發明之另一目的是提供一種方法丨史樹脂封裝半導體裝 置有利於使用該模組裝置β 依照本發明之一態樣是提供一種樹脂封裝半導體裝置用 之模組裝置，包含有： 第一橫穴體，具有第一棋型穴ί 第二模穴體，具有與第一橫製穴形成對應關係之第ϋ模 ..... · ,. : 本紙張尺度適用中國國家標準（CMS ) Α4规格（210X297公釐） r
經濟部中央梯準局負工消費合作社印装 (婧先面乏注鼻填寫本貰)
五、發明説明（4 A7 B7 經濟部中央梯準局舅工消費合作社印f 製穴； 澆口 穴； 其中 和第二 分開但 第二横 澆口對 利用 棋六體 而不需 第二澆 成開放 二個模 之要進 導體裝 最好 之棒， 徑，用 梢和模 之模組 板構件 ，可Μ 蛊好 經由横流道用來將樹脂材料注入到第一和第二撲 在每一 渰口梢 是Μ可 穴體分 第一和 上逑之 分開， 要更換 口梢之 ，所Μ 製穴之 行封裝 置不會 個模製· 之間界 拆卸可 開但是 第二模 结構， 和可Κ 整個棋 間之澆 樹脂材 間具有 之引線 穴之對立之角落部位，於對立之第一 定有澆口 ，第一澆口梢與第一橫穴體 插入之方式進入其中，第二澆口梢與 Μ可拆卸可插入之方式進入其中，該 直接開放。 製六雙方形成 因為第一和第 拆卸，所Μ當 姐裝置。另外 口是直接對第 料可以同時流 注射壓力差時 框架不會產生 對半導體.晶片.和.引線 之方式是每一個第一和第二 和每一個第 來Μ可 穴體均 裝置對 需要被 Μ非常 之方式 拆卸之 可被製 立，在 固定在 和第二樓穴贈’ 方式插入該 成具有簡單之 習知技術中， 一個横六體之 二澆口 磨損時 ，因為 一和第 入該二 ，被放 彎曲。 產生位 澆口梢 亦可具 。在此 櫞造， Μ板樯 對應形 梢與第 可Μ寧 被界定 二模製 個模穴 置在模 其結果 置偏差 具有剖 有圓形 種情況 形成與 件設置 狀之凹 一和第二 獨的.更換 在第一和 穴雙方形 *促成在 組裝置内 是封裝半 〇 面為圓形 梢插入口 中，澆口 習知技術 澆口，該 陷。因此 面之注再填寫本頁) •奵‘ 低之成本製造横組裝置 是每一個第一和第二繞口梢具一個後端彩成 本紙張尺度適用中國國家橾率（CNS ) A4规格（210X297公鳌） 7 312650 A7 B7 五、發明説明（5 ) - -.： -；.» _f a m^— flta mu nn r « <妹先閱讀背面之注項苒秦^本1 有非圆形突緣用來μ非可旋轉之方式裝入一個非i肜凹陷 ，該非圓形凹陷形成在一個對應之横六體。典型之方式， 每一個澆口梢'之非圓形突緣具有一對平行之扁平槇向表面 ，和該對應模穴體之非圓形凹陷亦具有一對平行之扁平横 向表面用來Μ非可旋轉之方式裝在每一個澆口梢之非圓形 突緣上。 ' f 經濟部中央標準局員工消費合作杜印策 依照本發明之一較佳具體例，每一個第一和第二澆口梢 具有一個前端形成有澆口形成溝槽其深度随著朝向第一和 第二棋製穴前進而減小。_亦即，第一模穴體具有横流道满 槽連接到第一橫製穴之上述角落部位，其中第一澆口梢之 澆口形成溝槽包括有：出口溝權部位，實質上之深度等於 第一祺製穴之深度；入口溝懷部位，實質上之深度等於横 流溝槽之深度；和中間傾斜溝槽部位，其深度随著從入口 溝槽部位到出口溝槽部位之前進而減小。相似的，第二瀵 口梢之澆口形成溝槽包括有：出口溝槽部位，其深度實質 上等於第二模製六之深度；和傾斜溝槽部位，其深度随箸 朗向出口溝槽部位前進而減小。此種具體例之儍點將於後 面說明。 依照本發明之第二態樣是提供一種樹脂封裝半導體裝置 用之方法，使用有横組裝置其中包含有：第一模穴體？具 有第一模製六；第二模穴體，具有與第一模製穴形成對應 關ί系之·第二棋製穴；和澆口，經由檣流道用來將樹脂材料 注入到第一和第二橫穴；在每一個橫製六之ϋ應之角辖部 位，於.對立之第1和第2澆口之間界定有澆口，第一澆’0捎 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4规格（210 X 297公釐） 〇 五、發明说明（β ) 與第一模穴體分開但是Μ可拆卸可插入之方式迆入萁中* 第二澆口梢與第二模穴體分開但是Μ可拆卸可插入之方式 進入其中，該澆口對第一和第二橫製六雙方形成直接開放 ;該方法所包含之步驟有： 將框架配置在第一和第二横六體之間，其方式是使安裝 在引線框架上之半導體裝置被定位在由第一和第二橫製穴 所界定之空間内； 將第一和第二模穴體包夾在一起；和 經由横流道和_ 口同時將樹脂材料注入第一和第二棋製 穴。 經濟部中央榡準局員工消費合作杜印製 (请先閲讀背面之注寫本頁)
.A 依照上述之方法時，因為該澆口被定位在每一個祺製穴 之角落，所Μ所產生之半導體裝置之樹脂封裝在該角落畲 有過量之澆口樹脂部位或毛頭（過量横流道樹脂部位或毛 頭）。因此，可Μ經由切割用來去除過量之澆口樹脂电頭 *在角落切割比在封裝之任何側表面部位切割容易。另外 ，甚至於在角落殘留有毛頭之痕跡或踪跡時，在外觀上亦 不明顯，和對於封裝之尺寸正確性亦不會有不良之影镟。 另外，澆口之角落位置最好是在可以對Q F Ρ型半導體裝置..（ 其中封裝之引線從其四邊突出）進行樹脂封裝之位置。 經由參照附圖對較佳具體例之下列說明當可更加瞭解本 發明之其他目的》特徽和優黏。 [附圖之簡要說明] 在附圖中： 圖1是部份平面圖，用來顯示可適用於本發明之半導歴' 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4规格（210X297公釐） A7 皆‘ B7 .，- . .. . ^ 五、發明説明（7 ) ], · « \ ΐ；·' =-·· 裝置； ：" • »· /·, I ? ..；,；-：>. ν\^,·4-ί： ·- 圖2是沿著圖1之矂JU-Xt之剖面圖； ' 1 圖3是部份剖面圖，用來顚示本發明之模組裝置之主要 .L·' 1 部位Γ . 圈4a是平而圖，用來顯示該橫組裝置之下横穴體ί 圖4 b是正面圖，用來表示下横穴體之部份剖面； _5a是沿著圖4a之線X2-X22放大剖面画； . 圖5b是沿著圖4a之線Χ3-Χ32放大剖面圖； 画6a是正面圖，Μ剖面用來頭示該棋姐裝置之上模六體； 圖6b是上模穴體之底面圆； 圖7是沿著H6b之線X + -X«之放大剖面圖； 圖8a是正面.，用來顯示該模姐裝置之第一澆口梢； 圖8 b是第一澆口梢之平面圖； 圖9a是放大平面圖，用來顯示第一澆口梢之前端； 圖9b是第一澆口梢之前端之放大刪面圓； 圖9c是沿著圓9a之線X5-Xs之放大剖面圖； 圖10a是正面圖，用來顯示該模....組裝置.之第二澆口 .梢..； 圖10b是第二澆口梢之底面B ; 圖11a是放大底面圖，用來顯示第二澆口梢之前I! 圖1 1 b是第二澆口梢之前端之放大側面Μ ; 圖1 1 c是沿著圖1 1 a之線X Β - X e之放大剖面圖； 圖1 2是斜視圓，用來顯示使用横組裝置所獲得之封裝半 導體裝置； . 圓1 3碁剖而圖，.用來顧示封裝半導體裝置之習知技術之 -.-lit ,;,£-象"' . 餐;'.'...- (#先閱^^面之洼^^項>^^寫本頁) L 1 .^ϋ .n «1^—· ι^ϋ 1^— νιϋ -H I —^ϋ J - - nn H41 mM —^ϋ I I— I .m
il—A 經濟部中央橾準局員工消費合作社印装 本紙張尺度適用中國國家樣準（CNS ) A4规格（210X297公釐） _ Ί η — 312650 A7 v>'r；'··：；， 五、發明説明（8 ) . ' . "' ： 1,;
模姐裝置； V ' Ut.' 圖1 4是斜視團，用來顯示加入眘知技術之模组裝置之澆 口嵌入物；和 讎1 S是放大平面圖，用來顯示習知技.術之模姐裝置之下-模六體。 [較佳具體例之詳细說明] 附圖之圖1和圖2表示依照本發明之要被封裝之半導體裝 置之一實例。K參考號碼1表示之該半導體裝置是4個一姐 型或QFP型半導體裝S和包括有由適當之金屬製成長條形 之引線框架2。 該引線框架2包括有一對縱向延伸之側帶2 1經由多個部 份棒2 2 (圖中只顯示2個）連接在一起，該多個部份棒2 2依 框架之縱向K固定之間距互相隔開。每二個相郯之部份棒 22用來界定一個單位區域用K製作一個單一之半導體裝置。 亦即*用Μ安裝半導體晶片3之畏方形或正方形橫型襯 墊20被支持在每二個相鄰部份棒22之中間，其方法是利用 懸吊棒2 3和支持棒2 4 *和長方形或正方形聯結框架2 7形成 包圍模型襯墊2。該聯结框架27具有形成一體之多個向內 延伸之内引線25和多個向外延伸之外引線26。該半導體晶. 片3經由Κ金製成之線3 0锺連接到有關之内引線2 5。. 在正方形連結框架27之四個角落的其中之一設有不建論 部位28用來配合切口 29。 該切口之作用是在模製樹脂封裝時，用來使流體樹脂材 料從引線框架2之下方向上流動，下面將加Μ銳明。.......... 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) Α4规格（21〇Χ297公釐〉 ~~
I (请先wi^.面乏注·W'項苒填寫本頁) ____________________1Ά__.____-ITt.___-——C ! 經濟部中央橾率局貝工消费合作社印製 經濟部中央梯準局員工消費合作社印f A7 _B7_^. 五、發明説明（9 ) 如圖2所示，模型襯墊20之下側在部位40附接到一値金 屬散熱板4。另外，有關内引線2 5之下側附接到K畏方形 延伸（詳見圈1 )之絕緣條帶4 2。該絕緣條帶4 2用來確實的 保持Μ微小間距配置之有關內引線2 5，用來防止該等内引 線之短路和防止與散熱板4直接接觸。宜腺解者，本發明 亦可適用於未具有散熱板和絕緣條帶之半導體裝置。 圖3顧示對圖1和圖2所示之半導體裝置1迆行樹脂封裝所 使用之模型裝置。 該橫型裝置主要的包含有下橫穴體5 Λ (，上椹穴體5 Β，插 入到下模fC體5 Α之第一澆口梢6 A，和插入到上楔穴體5 Β之 第二澆口梢6 B。圖中未顯示者，該模型裝置亦包括有横流 道體，一對垂直隔開之包夾構件，和樹脂供給裝置（包括 有1個罐和1個柱塞）供作下注模製之用。 如圖4a至5b所示，下模穴體5/\具有上表面形成有長方形 或正方形之横製穴5 0 A (下模製六）和横流道潸槽5 3。模製 六5 Ο A和橫流道满槽5 3被連鑛突起之部位5 4加Μ包圍或界 定，該都位5 4 Α從下模穴體5 Λ之上表面向上稍微的突出。 該模製穴5 0 Α具有四個角落5 1 a - 5 1 d，和楢流道溝槽5 3之一 端5 3 a連接到模穴5 0 Λ之一個角落5 1 a。横流道溝槽5 3之另 .外一端5 3 b連接到圖中未顯示之横流道體之横流道（圖中.未 顯示），藉Μ將流體樹脂材料供給到橫流道溝槽53。 上述之模製穴50Α之一個角落51 a形成有一個圓形梢插入 口徑7Λ垂直的穿過下橫穴體5A之壁厚，用來謂第一澆口梢 6 A (圖3〉插入。如圖4 b之詳示，下棋穴體5 A之下側，在梢 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） ，〇 (谇先閲tt背面之注意事項苒填寫本頁) λ ------訂--J--(r--- 經濟部中央樣率f工消費合作社印製 A7 _ B7_:___五、發明説明（10 ) ;_ . V-； 插入口徑7A之位置形成為凹陷8Λ。當第一澆口梢6A插入到 該梢插入口徑7A時，該凹陷8A用來將該第一澆口梢6A保持 在適當之位置，其方式如後所述。 如圖6 a至圖7所示，上模穴體5 B之下側形成有棋製穴 5 0 B (上模製六）對應到下模製穴5 0 Λ之外形和大小。上棋製 穴5 0 Β具有四個角落5 1 e - 5 1 h，和在對應到下橫製穴5 0 Α之 上述一個角落5 1 a之横穴5 0 B之一個角落5 1 e，形成有圓形 梢插入口徑7 B垂直的.穿過上模穴體5 B之壁厚，用來讓第二 澆口梢6B(圃3)插入。如圈6b之詳示，上横穴體5B之上表 面，在梢插入口徑7B之位置形成有凹陷δΒ。當第二澆口梢 6Β插入到該梢插入口徑7Β時，該凹陷δΒ用來將該第二澆口 梢6Β保持在適當之位置。 與下橫穴體5 Α不同之處是該上祺穴體5 R未具有橫流道溝 槽。然而，在上撗穴體5B形成有連鑛突起之部位54B從上 模穴體5 B之下側稍微的向下突出，形成面對下模穴體5 Λ之 突起部位5 4 Λ和横流道溝槽5 3。因此，當將上下棋六體5 Λ ，5 β包夾在一起藉以進行横製時，半導體裝置之引線框架 .2可Μ Μ高可靠度被包夾在二個模穴體之突起部位5 4 A、 54B之間。 如圖8 a至9 c所示，第一澆口捍6 Λ包括有剖面為圓形.之稈 6 1 Α具有指定之長度Η。該稈61 Λ具有前端6 0 Λ設有澆口形成 構權62Α用來諶流體樹脂材料進入下模穴體5Α之棋穴50 A ( 詳見圖3 )。亦即，如丽9 C所示，澆口形成溝槽6 2 A包括有 :出口溝槽部位6 3 A，具有深度S 1對應到模穴5 0 Λ之深度； 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) Α4规格（210X 297公釐） __ 1 2 _ 0请先閲讀背面之洼^W再填寫^〇 訂--- 1 . 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 _^_B7_^___五、發明説明（11 ) 人口溝槽部位6 4 A，具有深度S 2對應到横流道潸槽5 3之深 度（圖3 );和中間傾斜濟.槽部位6 5 Λ，其深度随著從入ϋ溝 槽部位G 4 Α朝向出口溝槽部位之前坻而減小。 另外，如圖8 a和8 b所示，第一澆口梢6 A亦包括有擴大之 I 突緣6 6 A位於稈6 1 A之後端。該突緣6 6 A之剖面為非圓形。 亦即，突緣66A具有一對平行之扁平横向表面67a互相隔開 適當之距離L。被收納在凹陷8A之突緣66A(圖3)亦具有一 對平行之扁平横向表面80a。因此，只有當突緣66A之横向 表面67a與凹陷8A之横向表面80a之角度一致時，該突緣 6 6A才可K裝進該凹陷8A。另外，一旦裝進之後，該突緣 66A就被胆止成不能對凹陷8A進行相對旋轉 > 促成可Μ適 當的保持澆口形成濟.楢6 2 Α之方向。 如Η 1 0 a至U. c所示，第二瀵口梢6 B亦具有剖面為圓形之 桿6 1 B，該桿6 1 B具有指定之長度H i。該桿6 1 B具有前端6 0 B 設有澆口形成溝槽62 A用來讓流體樹脂材料流入上模穴體 5B之橫穴5 0B(詳見圈3)。如圖11c之詳示，澆口形成濟槽 6 2 B包括有：出口溝槽部位6 3 B，具有深度S3對應到樓穴 5 0 B之深度；和傾斜溝槽部位6 5 B，其深度隨著朗向出口溝 槽部位63B前進而減小。 另夕卜，如圖10a和10b所示，第二澆口梢6B亦包括有擴大 之突緣66B位於桿61B之後端。該突緣66B經由形成一對平 行而且隔開適當距離L1之扁平橫（¾表面671)，用來使突緣 6 6 B具有非圓形剖面。被收納在凹陷8 B之突緣6 6 B (圖3 )亦、 具有一對平行之扁平横向表面8 0 a。因此，只有當突緣6 6 B 本紙張尺度逋用中國國家橾準（CNS ) A4规格（2丨0X297公兼） .. f iaf^i ΊϋΓΙ^^^Ι rfiTe m^i · -m · {妹先閲1^面乏注^^項.再填寫本寊) J， mV n^i t^^i— mu 312650 A7 B7 五、發明説明（12) «vn: _-,r. 經濟部中央橾準局員工消費合作社印装 之横向表面67b與凹陷8B之横向表面80b之角度一致時，該 突緣6 6 B才可Μ裝進該凹陷8 B，促成可以適當的保持澆口 形成溝推6 2 Β之方向。 上述之模組裝置亦可Μ Μ下面所述之方式用來封裝半導 體裝置1 (圖1和圆2)。 在第一個步驟中，首先將第一和第二濟口梢6 Λ、6 Β (詳 見圖3 )分別裝進下棋穴體5 Α和上模穴體5 Β之梢插人口徑7 A 、7 B。這時，有關之澆口梢6 A、6 B之突緣6 6 A、6 6 B作為阻 擋器用來決定有關之澆口梢之插入量。因此，假如有關之 澆口梢6 A、6 B之桿長度Η、II 1 (圓8 a和画1 0 a )被預先設定在 指定值時，就不需要對有關之瀵口梢之插入量執行麻煩之 調整。 另外，如上所述，第1澆口梢6 A之突緣6 6 A之横向表面 67a不需道行角度調整用來使其與下橫穴體5A之凹陷8A之 横向表面80 a—致，就可K執行將第一澆口梢6A適當的插 入到對應之梢插入口徑7 A。相似的，第二澆口梢6 B之突緣 66B之横向表面67b不需進行角度調整用來悚其與上模穴體 .2 B之凹陷8 B之横向表面一致，就可以執行將第二澆口栴6 B 適當的插入到梢插入口徑7 B。因此，可K很容易的使第一 和第二澆口梢6A、6B之有關之澆口形成溝槽62A、62B之方 向形成與横流道溝權5 3之延伸方向一致，其結果是在第一 和第二澆口梢6 A、（3 B之間提供適當之.澆口 9。 在下一個之處理步驟，將引線框架2放置在二個.橫穴..體 5A，5B之間，其方式是引線框架2之每一個聯結框架27被' 本紙張尺度適用中國國家搮準（CNS ) Λ4规格（210XW7公t ) f m-n i ..... --二；-*»-1 •二 f .*I. I _*· (锖先«讀背面之诖^^項再填寫本頁) 訂--- .—! -15 經濟部中央椁準局員工消費合作杜印製 A7 B7 五、發明説明（13) 包夾在模穴體5A、5B之有關之突起部位54A、54B之間，具 有半導體晶片3位於由有關之模六體5 A、5 B之模穴5 0 A、 5 OB所界定之空間之内，如圖3所示。埴時，引線框架2之 切口 2 0必餺被定位在第一和第二澆口梢6 A、6 B之間，用來 使澆口 9對横六5 0 A、5 0 B雙方形成開放，藉Μ使其與横流 道溝槽53雙方形成相通。 在此種狀況下，將流體榭脂材料供給到横流道溝檜5 3， 用來使其經由澆口 9同時流入有關之模穴5 0 A、5 0 Β。其結 果是注射進入有關之楔穴5 0 Λ、5 0 B之流體樹脂材料之力 實質上與引線框架2之上下之壓力相同，所Μ可.K挝止引 線框架2在樹脂注射壓力下產生向上或向下之彎曲。 樹脂封裝處理之完成是當樹脂材枓硬化後，打Μ模姐裝 置。在封裝處理之後，將延伸到模製成之榭脂封裝之外部 之外引線切去，經由部份的去除有關之外引線26之間之聯 r 合框架2 7用來使該等外引線2 6相互之間形成電的分開。最 後如圖1 2所示，將外引線2 6鼙曲成曲柄形用來提供半導體 裝置1Α之成品。在圖12中，Κ參考號碼95表示之樹脂封裝 形成長方形或正方形，具有四個去角之角瑢9 5a-95 d。 當模組裝置打開後，該模製成之樹脂封裝9 5在封裝9 5之 一個角落9 5 a具有過量之横流道樹脂部位®，如圖1 2之：一點 鐽線所示。然而，在樹脂封裝步驟之後，經由切割可Μ很 容易將過星之樹脂部位β加Μ去除，可Μ將過量之樹脂.部 位m之痕跡Ρ製成視覺上並不明顚。尤其是因為有關之澆口 梢6 A、6 B之澆口形成溝槽6 2 A、6 2 B之傾斜溝槽都位6 5 A; 本紙浪尺度適用中國國家梯準（CNS ) A4规格（210X297公釐)~~： ~~ -1 0 ~ {#A面之注項再填寫本頁) --訂* " 經濟部中央標準局貞工消費合作社印製 A7 ' B7_'_^______五、發明説明（14) 65B随著朗向模穴50Λ、50B之前進而互相接近（_見_3)， 所Μ該過量之樹脂部位之大小在接近祺製封裝9 5之處被 大幅的限制，因此可Μ易於除去過量樹脂部位ffi，和使其 痕跡或踪跡P變成更小。 在另外一方面，用Μ形成.濟口 9之二個澆口梢6 Λ、6 B可 能在模製成之樹脂封裝95上留下其有關之踪跡或痕跡。然 而，澆口梢6 A、6 Β之踪跡非常小而且只位於上述之封裝9 5 之一個角落。所K在角落9 5a之澆口梢6A、6B之痕跡與其 他之去角角落95b-95d在梘覺上不會有很大之差異，對於 封裝9 5之外觀亦不會有不良之影蜜。 該模組裝置之重複使用會造成澆口 9之附近之澆口梢6A 、（5 B之磨損。.在此種事件中，只谭要單獨的更換澆口梢6 A 、6B的其中之一或雙方，經由澆口梢之拆卸和插入*可Μ 容易而且快速的進行該更換。 本發明如上所述，很明顧的可Μ有許多方式之變化。例 如，該模組裝置之各種铒件之構造和尺寸並不只限於具體 例所示者，和可Μ Μ不同之方式紈行封裝處理。另外，本 發明亦可適用於Q F P型半_體裝t义外之各種型式之樹脂 1 , ίο 封裝。另外，有關之澆口梢6Α、U之澆口形成溝槽62 A、 6 2 B可以具有扁平溝槽部位用來代替有關之傾斜溝槽部..位 65A、65B。另外，第一和第二模穴體5A、5B之每一個可K 具有多個模製六，藉Μ同時横製多個樹脂封裝。.該等變化 並不被認為偏離本發明之精神和範圍•熟悉本技術之士當 可瞭解所有之該等變化應被包括在下列之申請專利範'圃之 (诗先閲讀背面之注項寫本頁) - ......—
r -- -I Λ 本紙張尺度適用中國國家捸準（CNS ) Λ4規格（210 X 2?7公簸） 17 五、發明説明（15) 内0 A7 B7 (诗先面之注項再填寫本頁‘〕 -打--- 經濟部中央梂準fi.消費A.6^:杜印製 本紙張尺度逋用中國國家橾準（CNS ) A4规格（210X 297公釐）

Claims (1)

  1. 312650 A8 B8 C8 D8 ’峰” 轉11“麵 …‘::r 申請專利範圍 鯉濟部中央標準局員工消費合作社印製 1 . 一種樹脂封裝半導體裝置用之橫組裝置，包含有i 第一模穴體，具有第一模製六； 第二模穴體，具有與第一模製六形成對應關係之第二模 製穴；和 澆口，經由横流道用來將樹脂材料注入到第一和第二模 六； 其特徵是： 在每一個模製穴之對應之角落都位，於對立之第一和第 二澆口梢之間界定有溱口 ，第一澆口梢與第一模穴體分開 但是κ可拆卸可插入之方式進入其中 > 第二澆口梢與第二 模穴體分開但是Μ可拆卸可插入之方式迆入其中|該澆口 對第一和第二楔製穴雙方形成直接開放。 2.如申請專利範圍第1項之揆姐裝置，其中毎一個第一 和第二澆口梢具有一個前端形成有澆口形成溝槽其深度隨 著朗向第一和第二模製穴前進而減小。 3 .如申請專利範圃第2項之模姐裝置，其中第一横六體 具有横流道溝槽連接到第一横製穴之該角落部位，.第一澆 口梢之澆口形成溝槽包括有：出口溝槽部位，實質上之深 度等於第一模製穴之深度；入口溝槽部位，實質上之深度 等於横流道溝槽之深度；和中間傾斜溝槽部位，其深度陳 著從入口溝槽部位到出口溝槽部位之前進而減小。 4 .如申請專利範圍第2項之愼組裝置，其中第二澆口梢 之澆口形成溝槽包括有：出口溝槽部位，其深度實質上等 於第二模製穴之深度；和傾斜溝槽部位，其深度随著朝向 (锖先閱讀背面之注.$續再填寫本頁) ^ ^-々 1^1.1 mu .· M^m .mj^ ^ifi— In 1. h 本紙張尺度逋用中國國象棵率（CNS ) Α4規格UlOXW7公釐） —1
    經濟部中央梯準局貝工消費合作社印裝 • B8 C8 D8 六、申請專利範圍 出口溝槽部位前進而減小。 5. 如申請專利範圍第1項之模姐裝置，其中每一個第一 和第二澆口梢具有剖面為圓形之桿，每一個第一和第二模 '穴體具有圓形梢插入口徑用來Μ可拆卸之方式插入該桿。 6. 如申請專利範圃第5項之模姐裝置，其中每一個第一 和第二寧口梢具有一個後端形成有非圓形突緣用來Κ非可 旋轉之方式裝入一個非圓形凹陷，該非圓形凹陷形成在一 個對應之棋穴體。 7. 如申讀專利範圜第6項之模組裝置，其中每一個澆口 梢之非圓形突緣具有一對平行之扁平横向表面，該對應模 穴體之非圓形凹陷亦具有一對平行之扁平横向表面用來Μ 非可旋轉之方式裝在毎一個澆口梢之非圓形突緣上。 8. —種樹脂封裝半導體裝置用之方法，使用有棋組装置 其中包含有：第一模穴體，具有第一横製穴；第二模.穴體 ，具有與第一模製穴形成對應關係之第二模製穴；和 澆口，經由橫流道用來將樹脂材料注入到第一和第二橫 穴；在每一個横製穴之對應之角落部位，於對立之第1和 第2澆口梢之間界定有澆口，第一澆口梢與第一横穴體分 開但是Μ可拆卸可插入之方式進入其中，第二澆口梢與第 二模穴體分開但是以可拆卸可插入之方式迆入其中，該澆 口對第一和第二模製穴雙方形成直接開放；該方法所包含 之步驟有： 將框架配置在第一和第二棋穴體之間，其方式是使安裝 在引線框架上之半導體裝置被定位在由第一和第二橫製穴 本紙張尺度逋用中國國家揉準（CNS ) Α4规格（210Χ297公釐) -2 - (妹先閲^?^面乏洼.$項^^寫本頁) ------------—------#.^ ABCD ;?.·-'*35ϋ . • ·Λίΐ·,-··
    六、申請專利範圍 所界定之空間内； . 將第一.和第二棋穴體包夾在一起；和 經由横流道和澆口同時將樹脂材料注入第一和第二棋製 穴,。 9.如申請專利範画第8項之方法*其中該框架在對應到 該澆口之位置具有切口用來讓樹脂材料通過。 In III - - B-- -I- ·=-決 nn .«iw .- -- _1 n (靖先閲讀背面之注_項再填寫本頁) 訂- Μ 鯉濟部中央梯準局貝工消费合作社印f- 本紙張尺度適用中國國家標率（CNS ) A4規格（210><297公釐）
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