TW304900B - Wafer cleaning apparatus - Google Patents

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Description

304900 A7 B7 五、發明説明(/ ) 〔發明背景] 1 、[本發明之領域〕 本發明係有醖於一種晶圓清潔装置,並且更特別地係 有關於一種改良的晶圓清潔装置,該晶圓清潔装置係藉由 將一清潔液沿著變化之方向嗅向一晶圓而能夠用Μ提高晶 圓清潔效率。 2、〔習知技藝之描述〕 在半専體之製造過程中的晶圓清潔程序在基本上係針 對能夠用以防止一晶圓表面受到例如是有機物質,灰塵或 類似物等等的污染,此乃因為完全乾淨的晶圓係為重要的 ,以能夠在VLSI的製造過程中獲得高產量的產物。 經濟部中央橾準局員工消费合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 一般而言,在晶圓清潔處理過程中,一晶圓係被浸入 一硫酸(H2S04)—過氧化氫(Η202)等的混合溶疲 中,以能夠將被黏附在該晶圆上的有機污染物或離子污染 物清除,該晶圓並能夠於隨後在一去電離水中被清洗,以 便能夠將酸或鹼清除掉。為了能夠提高在使用該去電離水 的清洗過程中的清潔效率,Κ下的清洗步驟係能夠依序地 被實施,舉洌而言,該等清洗步驟包括有一預清洗步驟, 在該預清洗步驟中,該去電離水係滿位地被注入一清潔槽 中,並且係快速地被一次排出完成,一排出清洗步驟,在 該排出清洗步驟中,該去電離水以及氮氣Ν2係協作式地 被使用,以能夠將灰塵等從該晶圓的表面中清除,以及一 後清洗步驟,在該後漬洗步驟中,該晶圓係被置放於流動 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) A7 B7 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 五、發明説明( 1 的 水 中 0 1 1 I 一 快 速 排 出 清 洗 ( Q D R ) 步 驟 係 可 被 使 用 VX 能 夠 快 1 1 I 速 而 乾 淨 地 清 洗 存 在 於 一 晶 圓 之 表 面 上 的 污 染 物 » 其 中 該 請 kj 1 1 等 污 染 閱 I 物 例 如 是 一 化 學 物 質 或 類 似 物 0 參 考 圖 1 9 圖 中 說 背 1 1 明 出 一 種 傳 統 的 晶 圓 清 m 装 置 係 包 括 有 — 快 速 排 出 清 洗 ( 面 之 注 1 | D R ) 樓 0 該 傳 統 的 晶 圓 清 潔 裝 置 1 0 包 括 有 __ 清 潔 槽 意 事 1 項 1 2 , 其 中 — 晶 圓 ( 丽 中 未 示 ) 係 被 容 置 於 該 清 潔 槽 2 中 > 再 填 以 能 夠 藉 由 去 電 離 水 及 氮 氣 Ν 2 來 清 洗 該 晶 圓 9 多 個 間 寫 本 頁 装 1 隔 分 開 的 噴 嘴 4 係 垂 直 式 地 被 排 列 在 該 清 潔 槽 2 的 兩 側 壁 '— 1 1 .上 > K 及 多 個 間 隔 分 開 的 穿 孔 6 係 被 形 成 於 該 清 潔 槽 2 的 1 I 底 部 表 面 上 , 藉 此 將 容 許 該 去 電 離 水 K 及 氮 氣 N 2 能 夠 被 1 導 入 訂 於 該 清 潔 槽 2 中 並 能 夠 從 該 清 潔 槽 2 中 被排 出 〇 • 在 如 上 所 述 構 造 而 成 的 晶 圓 清 潔 裝 置 1 0 中 在 該 具 1 1 有 污 染 物 被 黏 附 於 其 上 的 晶 圓 被 置 放 在 該 清 潔 槽 2 之 中 後 1 I » 該 去 電 離 水 >λ 及 氮 氣 N 2 係 經 由 該 多 個 穿 孔 6 之 中 而 能 1 1 夠 被 輸 入 至 該 清 潔 槽 2 > Μ 能 夠 首 先 地 將 該 等 污 染 物 從 該 1 晶 圓 中 清 除 掉 Q 在 該 去 電 離 水 及 氮 氣 N 2 的 排 出 過 程 中 1 1 9 當 該 晶 圓 被 暴 露 於 外 界 環 境 中 時 * 其 他 的 去 電 離 水 係 經 1 | 由 該 多 個 位 於 高 壓 狀 態 下 的 噴 嘴 4 之 中 而 能 夠 被 噴 灑 至 該 1 I 晶 圓 上 藉 此 能 夠 再 次 地 用 清 m 該 晶 圓 0 該 等 使 用 該 去 1 1 電 離 水 Μ 及 氮 氣 Ν 2 的 作 動 過 程 係 能 夠 被 實 施 經 過 3 到 5 1 1 個 週 期 0 1 1 無 論 如 何 » 在 習 知 技 藝 的 4- 晶 圓 清 m 裝 置 中 所 遭 遇 到 的 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29*7公釐) 304900 A7 B7__ 五、發明説明(j ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 缺點在於,因為該多個噴嘴4係沿著一單一方向而被固定 ,因此將有可能使得該晶圓的一部分無法藉由該被噴灑的 水來使得其變潮溼,藉此,將使得該清潔處理過程無法被 實施到一足夠的程度上。假如該被噴灑水的壓力被減小的 話*則該晶圓潸潔效率將會更進一步地被降低。此外,因 為相同的清潔週期係被重複使用,因此將需要一段很長的 時間K能夠完成該清潔處理程序,並因此生產力將明顯地 被降低。 〔本發明之概述〕 因此,本發明係被造成,以能夠設法解決在習知技藝 中所發生的問題,並且本發明之一目的係能夠提供一棰晶 圆清潔裝置,該晶圓清潔裝置係藉由將一清潔液沿著變化 之方向唄向一晶圓而能夠用K提高晶圓清潔效率。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 根據本發明之一特性,本發明係被設置有一種晶圓清 潔装置包括有:一清潔槽係具有多個穿孔,其中一清潔液 係經由該等穿孔之中而能夠被導入該清潔槽中,並能夠從 該清潔槽中被排出,該清潔槽係能夠用K容置一將要被清 洗的晶圓;至少一噴嘴固定管係被設置在該清潔槽之一擋 壁中;多個噴嘴係被排列在該唄嘴固定管中,而能夠用Μ 將一被壓縮的清潔液唄向該晶圓;Κ及一轉動櫬構係用以 在一預定的角度之内轉動該多個噴嘴。 根據本發明的另一特性,該轉動機構包括有:一對汽 缸係分別地經由一對空氣管而能夠與一空氣壓縮機互相連 -5- 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明(/) 通,以致於被壓縮的空氣係能夠交替地被輸入至該對汽缸 中,並能夠從該對汽缸中被排出;一對活塞係分別地被設 置在該對汽缸中,以能夠在該對汽缸之中往復運動;一對 齒條元件係分別緊固地被固定至該對活塞之一表面上;Μ 及一小齒輪元件係與該對齒條元件互相哨和,該唄嘴固定 管係被固定至該小齒輪元件上,Μ能夠與該小齒輪元件一 體式轉動。 因此,藉由本發明之特性,因為該多個用以將一清潔 液朝向一晶圓之方向噴瀰的噴嘴係能夠向左側或向右側被 轉動,因此該晶圓的清潔效率將能夠被提高*藉此,其處 理所需之時間將能夠被縮短。 〔圖形之簡略描述] 在研讀随後的詳细說明並配合隨後所附之圖形後,本 發明的上述目的,以及其他的特性和優點將變得更加明顯 ,其中: 圖1係為根據習用技藝的一種晶圓清潔裝置之一平面 回 ♦
Itgil , 圖2係為根據本發明之一實施例的一種晶圓清潔装置 之一平面圖; 圖3係為一剖面圖,圖中說明出在圖2所示的晶圓清 潔裝置中所使用的一種轉動機構;Μ及 圖4係為一剖面圖,圖中說明出一種狀態,其中一噴 嘴係藉由圃3中所示的轉動櫬構Μ能夠被旋轉。 -6 - 本紙乐尺度適用中國國家橾隼(CNS ) Α4说格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂. 304900 a? _B7 五、發明説明($ ) 〔較佳S施例之詳细說明] 在此後之說明中,根據本發明之一較佳實施例的一種 晶圓清潔裝置將可參考_2到4而能夠更詳细地被描述。 根據本發明的晶圓潸潔裝置100包括有一清潔槽2 0 ,其中一晶圓(画中未示)係被容置於該清‘潔槽20之 中K能夠藉由一清潔液而被清洗,該清潔液例如是去電離 水以及氮氣N2 。多個穿孔2 2係被形成於清潔槽2 0的 底面上,其中該去電離水K及氮氣N2係經由該等穿孔2 2之中以能夠被専入並被排出。噴嘴固定管3 2係被設置 在清潔槽2 0的兩側壁上,並且有多個間隔分開的唄嘴3 0係可轉動式地被固定至該等噴嘴固定管3 2上。該每一 噴嘴固定管32係被連接至一轉動装置40上,其中該轉 動装置40係能夠用K轉動該等噴嘴固定管32,藉此將 可容許該多個噴嘴30能夠被轉動。 經濟部中央樣隼局貝工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 參考圖3和4,該轉動装置40包括有一外殼體4 1 ,並且在該外殼體41内部之中的空間係藉由一分隔壁4 2而能夠被分隔成為兩部分,藉此K能夠界定出一對汽缸 43和44。該對汽缸43 ,44係經由一對空氣管4 1 a和4 lb而能夠分別地與一空氣壓縮機(圖中未示)互 相連通。經過該兩空氣管4 1 a ,4 1 b之中的氣流係藉 由一電磁閥(圖中未示)來控制,藉由此一方式,以致於 空氣將能夠交替地被輸入該對汽缸43,44中,並且能 夠從該對汽缸43,44中被排出。一對活塞45和46 -7- 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS ) Μ規格(210X297公釐) A7 B7 經濟部中央標準局貝工消费合作社印裝 五、發明説明(έ ) 1 I 係 分 別 地 被 設 置 在 該 對 汽 缸 4 3 f 4 4 中 t 能 夠 在 該 對 1 1 1 汽 缸 4 3 * 4 4 之 内 部 中 密 封 式 地 往 復 運 動 〇 1 I 對 齒 條 元 件 4 7 和 4 8 係 分 別 地 被 固 定 至 該 兩 活 塞 請 先 1 閲 1 4 5 4 6 的 表 面 上 > 其 中 該 兩 齒 條 元 件 4 7 9 4 8 係 相 讀 背 I 面 I 對 於 該 兩 空 氣 管 4 1 a 9 4 1 b , Μ 便 於 當 該 兩 活 塞 4 5 之 注 1 I 意 1 I > 4 6 藉 由 該 被 壓 縮 的 空 氣 輸 入 該 兩 汽 缸 4 3 9 4 4 之 中 事 XS 1 I 再 1 並 從 該 兩 汽 缸 4 3 9 4 4 之 中 排 出 的 交 替 運 動 而 被 移 動 時 填 能 夠 與 該 管 寫 本 裝 y 該 兩 齒 條 元 件 4 7 $ 4 8 將 由 空 氣 4 1 a f 頁 1 1 4 1 b — 體 式 運 動 〇 一 轉 動 軸 桿 4 9 係 可 轉 動 式 地 藉 由 分 1 1 隔 壁 4 2 來 支 承 並 且 — 小 齒 輪 元 件 5 0 係 緊 固 地 被 固 定 1 至 轉 動 軸 桿 4 9 的 外 周 界 表 面 上 0 該 對 齒 條 元 件 4 7 4 1 訂 8 係 分 別 與 轉 動 軸 桿 4 9 的 小 齒 輪 元 件 5 〇 互 相 咽 和 〇 該 1 1 噴 嘴 固 定 管 3 2 係 固 定 式 地 被 連 接 至 轉 動 軸 桿 4 9 上 藉 1 1 此 將 可 根 據 該 兩 齒 條 元 件 4 7 4 8 的 往 復 式 運 動 而 能 夠 1 1 在 —- 預 定 的 角 度 之 内 使 得 該 噴 嘴 固 定 管 3 2 能 夠 與 轉 動 軸 1 ίΓ 桿 4 9 一 體 式 轉 動 0 1 I 在 此 後 的 說 明 中 9 根 據 本 發 明 並 具 有 如 上 所 述 之 構 造 1 1 的 晶 圓 清 m 装 置 1 0 0 的 作 動 過 程 將 更 詳 细 地 被 解 釋 0 1 1 在 該 晶 圓 被 置 放 在 清 潔 槽 2 0 之 中 後 9 該 清 節 液 例 1 1 如 是 去 電 雛 的 水 和 氮 氣 N 2 , 係 經 由 在 清 潔 槽 2 0 之 底 部 1 1 表 面 上 所 形 成 的 多 個 穿 孔 2 2 而 能 夠 被 導 入 該 清 潔 槽 2 0 1 1 中 藉 此 將 容 許 該 晶 圓 能 夠 充 分 地 被 浸 入 該 清 潔 液 中 9 VX 1 1 致 於 該 等 被 黏 附 在 該 晶 圓 之 表 面 上 的 污 染 物 9 例 如 是 一 化 1 I - 8 ~ 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐> 經濟部中夬標準局貝工消费合作杜印製 3043Ό0 a? _B7_ 五、發明説明(/ ) 學物質或類似物,將首先能夠被清除。 然後,該去電離的水K及氮氣N2係經由該等穿孔2 2之中而被排出。在排出該去電雛水以及氮氣N 2之過程 中,當該晶圓被暴露於外界時,該空氣壓縮機係被作動* 以能夠將經過高度壓縮的空氣經由空氣管4 1 a之中而輸 入至汽缸4 3上。藉由該經過高度壓縮的空氣之輸入動作 ,活塞45以及齒條元件47係能夠在汽缸43中朝内側 方向一體地被移動,並朝向該殼體4 1與該空氣管4 1 a 相對的一端部之方向移動,並且該與該齒條元件4 7互相 嚙和的小齒輪元件5 0係能夠沿著逆時針方向被轉動。在 此同時,該活塞46 Μ及該被排列在另一汽缸44中的齒 條元件4 8係能夠被向外側移動,並朝向該空氣管4 1 b 之方向移動,藉此,在該汽缸44中所包含的空氣將可經 由該空氣管4 1 b之中而能夠完全地被排出。在該汽缸4 4中的空氣完全地被排出之後,經過高度壓縮的新鲜空氣 係經由該空氣管41b之中而能夠被輸入至該汽缸44上 *藉由此一輸入動作,該活塞4 6 K及齒條元件4 8係再 次地被向内側移動,並且該與該齒條元件4 8互相嗯和的 小齒輪元件5 0係能夠沿著順時針方向被轉動。該等電磁 閥係能夠控制流經過該兩空氣管4 1 a ,4 1 b之中的氣 流,以能夠交替地將該經過高度歷縮的空氣分別輸人該兩 汽缸4 3,44之中。該緊密地被固定在該轉動軸桿49 上的噴嘴固定管3 2係能夠随著轉動軸桿4 9的轉動而被 -9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )八4^格(21〇.〆297公釐) n —^^1 - I - It 1^1 ml —^1· ^ In ^^^1 HI nl· a^n、一eJ_ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 A 7 B7 五、發明説明(& ) 旋轉,並且該多個可轉動式被固定在唄嘴固定管3 2上的 噴嘴3 0係能夠在一預定的角度之内被轉動,以能夠用以 噴漏該清潔液,例如是該去電離水K及氮氣N2 ,藉此將 能夠再度地清潔該晶圓。 因此,將有可能的是,不僅能夠將該等被黏附在該晶 圓之表面上的污染物清除,並且在當該晶圓被暴露於外界 之環境中時,亦能夠用Μ防止其他的污染物被黏附在該一 部分的晶圓上。當該多個噴嘴3 0的噴灑角度被設定時, 舉例而言,當該噴灑角度係被設定在介於45°與90° 之間的範圍内時*霣際的作動過程將能夠涵蓋的噴瀰角度 係超過9 0 ° 。 因此,藉由根據本發明的晶圓清潔装置,因為該多個 用以將一清潔疲朝向一晶圓之方向噴臞的唄嘴係能夠向左 側或向右側被轉動,因此該晶圓的清潔效率將能夠被提高 ,藉此,其處理所需之時間將能夠被縮短。 雖然本發明係已經藉由參考其較佳實施例而被描述以 及說明,但是將很容易了解的是,本發明並不受限於該實 施例,並且本發明將能夠具有各種不同的變化和修正,而 不致於違背本發明在随後所附加的申講專利範圍中所界定 出來的精神和領域。 -10- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 袈· 訂·

Claims (1)

  1. mmm a C8 D8 六、申請專利範圍 l 、一種晶圓清潔装置*包括有: 一清潔播係具有多個穿孔,其中一清潔液係經由該等 穿孔之中而能夠被導入該清潔槽中,並能夠從該清潔槽中 被排出,該清潔楢係能夠用以容置一將要被清洗的晶圓; 至少一嗔嘴固定管係被設置在該清潔槽之一擋壁中; 多個噴嘴係被排列在該噴嘴固定管中,而能夠用Μ將 一被壓縮的清潔液噴向該晶圓;以及 一轉動機構係用Μ在一預定的角度之内轉動該多個噴 嘴。 2、如申請專利範圍第1項中所述之晶圓清潔装置, 其中該轉動機構包括有: 一對汽缸係分別地經由一對空氣管而能夠與一空氣壓 縮機互相連通,Μ致於被壓鎌的空氣係能夠交替地被輸入 至該對汽缸中,並能夠從該對汽缸中被排出; 一對活塞係分別地被設置在該對汽缸中,Μ能夠在該 對汽缸之中往復運動; 經濟部中央標準局員工消f合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) —對齒條元阼係分別緊固地被固定至該對活塞之一表 面上;以及 一小齒輪元件係與該對齒條元件互相嚙和,該噴嘴固 定管係被固定至該小齒輪元件上,以能夠與該小齒輪元件 —體式轉動。 -1- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐〉
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6199568B1 (en) * 1997-10-20 2001-03-13 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Treating tank, and substrate treating apparatus having the treating tank
TW471010B (en) 2000-09-28 2002-01-01 Applied Materials Inc Wafer cleaning equipment
US7371467B2 (en) * 2002-01-08 2008-05-13 Applied Materials, Inc. Process chamber component having electroplated yttrium containing coating
US7297247B2 (en) * 2003-05-06 2007-11-20 Applied Materials, Inc. Electroformed sputtering target
KR100692125B1 (ko) * 2003-10-30 2007-03-12 현대자동차주식회사 무단 변속기의 벨트 윤활 제어장치
DE102005015758A1 (de) * 2004-12-08 2006-06-14 Astec Halbleitertechnologie Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Ätzen von in einer Ätzlösung aufgenommenen Substraten
JP2007229614A (ja) * 2006-02-28 2007-09-13 Fujitsu Ltd 洗浄装置、洗浄方法および製品の製造方法
JP4705517B2 (ja) * 2006-05-19 2011-06-22 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄方法、基板洗浄装置、プログラム、および記録媒体
KR100962520B1 (ko) * 2008-05-29 2010-06-14 세메스 주식회사 케미컬 분사 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
CN102569010B (zh) * 2010-12-22 2015-07-08 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种晶圆清洗装置
US9175392B2 (en) * 2011-06-17 2015-11-03 Intermolecular, Inc. System for multi-region processing

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1927665A (en) * 1926-11-19 1933-09-19 Ind Improvements Inc Dishwashing machine
US2725064A (en) * 1950-03-16 1955-11-29 William J Tamminga Can washer
US3178117A (en) * 1963-05-17 1965-04-13 Gen Motors Corp Dishwashing oscillating spray tube
CH447499A (de) * 1967-04-12 1967-11-30 Ed Hildebrand Fa Ing Geschirrwaschmaschine
JPS5271871A (en) * 1975-12-11 1977-06-15 Nec Corp Washing apparatus
SU782894A1 (ru) * 1979-01-17 1980-11-30 Черкасский Проектно-Конструкторский Технологический Институт Установка дл мойки изделий
US4753258A (en) * 1985-08-06 1988-06-28 Aigo Seiichiro Treatment basin for semiconductor material
DE3731410A1 (de) * 1987-09-18 1989-04-06 Duerr Gmbh & Co Verfahren und anlage zum flutwaschen
US5069235A (en) * 1990-08-02 1991-12-03 Bold Plastics, Inc. Apparatus for cleaning and rinsing wafers
JPH0689889A (ja) * 1992-09-09 1994-03-29 Fujitsu Ltd ウェハ洗浄装置
US5378308A (en) * 1992-11-09 1995-01-03 Bmc Industries, Inc. Etchant distribution apparatus
US5437296A (en) * 1994-06-07 1995-08-01 Pure Oil Engineering & Consultants Company Self-contained mobile heat exchange tube bundle cleaning device
US5520205A (en) * 1994-07-01 1996-05-28 Texas Instruments Incorporated Apparatus for wafer cleaning with rotation
US5547247A (en) * 1994-08-16 1996-08-20 Burns Aerospace Corporation Passenger tray table with ingress/egress position
US5657927A (en) * 1995-03-23 1997-08-19 Brown International Corporation Fruit processing machine

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Publication number Publication date
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