JPH0689889A - ウェハ洗浄装置 - Google Patents
ウェハ洗浄装置Info
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- JPH0689889A JPH0689889A JP24077792A JP24077792A JPH0689889A JP H0689889 A JPH0689889 A JP H0689889A JP 24077792 A JP24077792 A JP 24077792A JP 24077792 A JP24077792 A JP 24077792A JP H0689889 A JPH0689889 A JP H0689889A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はウェハ洗浄装置に関し、洗浄効果の
向上を実現することを目的とする。 【構成】 洗浄水スプレーノズルユニット２３，２４
を、キャリア１１を掛止して搬送するハンガ２１，２２
の垂直腕２１ｂ，２２ｂに取り付けて構成する。ノズル
ユニット２３，２４は、キャリア１１内のウェハ１０に
接近して位置する。洗浄水スプレー２５，２６のウェハ
１０の主面１０ａ上の水圧は高いように構成する。
向上を実現することを目的とする。 【構成】 洗浄水スプレーノズルユニット２３，２４
を、キャリア１１を掛止して搬送するハンガ２１，２２
の垂直腕２１ｂ，２２ｂに取り付けて構成する。ノズル
ユニット２３，２４は、キャリア１１内のウェハ１０に
接近して位置する。洗浄水スプレー２５，２６のウェハ
１０の主面１０ａ上の水圧は高いように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はウェハ洗浄装置に関す
る。
る。
【０００２】半導体チップの高集積化に伴って、ウェハ
上のパーティクル残りが半導体チップの歩留りの低下に
及ぼす影響が大きくなってきている。
上のパーティクル残りが半導体チップの歩留りの低下に
及ぼす影響が大きくなってきている。
【０００３】このため、半導体チップの製造工程におい
ては、ウェハに付着したパーティクルを確実に洗い流し
て除去することが必要とされる。
ては、ウェハに付着したパーティクルを確実に洗い流し
て除去することが必要とされる。
【０００４】
【従来の技術】従来のウェハ洗浄装置１は、図１０及び
図１１に示すように洗浄槽２の上面開口３の両側の部位
に、洗浄水スプレーノズルユニット４，５を設けた構成
である。
図１１に示すように洗浄槽２の上面開口３の両側の部位
に、洗浄水スプレーノズルユニット４，５を設けた構成
である。
【０００５】このノズルユニット４，５は、夫々管６，
７に沿って、複数のノズル８，９が並んで設けられた構
成である。
７に沿って、複数のノズル８，９が並んで設けられた構
成である。
【０００６】複数のウェハ１０を並んだ状態に収容して
保持しているキャリア１１が、ハンガ（図示せず）によ
り吊り下げられて、開口３を通して水洗槽２内に入る
と、ノズルユニット４，５のノズル８，９より、符号１
２で示すように、洗浄水スプレーが噴射され、ウェハ１
０に噴き付けられ、且つ水が槽２内に供給、排出されて
ウェハ１０がクイックダンプリンス方式で洗浄される。
保持しているキャリア１１が、ハンガ（図示せず）によ
り吊り下げられて、開口３を通して水洗槽２内に入る
と、ノズルユニット４，５のノズル８，９より、符号１
２で示すように、洗浄水スプレーが噴射され、ウェハ１
０に噴き付けられ、且つ水が槽２内に供給、排出されて
ウェハ１０がクイックダンプリンス方式で洗浄される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ノズルユニット４，５
は、水洗槽２の上面開口３の淵に設けてあるため、ノズ
ルユニット４，５からウェハ１０までの距離Ａは、比較
的大である。
は、水洗槽２の上面開口３の淵に設けてあるため、ノズ
ルユニット４，５からウェハ１０までの距離Ａは、比較
的大である。
【０００８】また、各ノズル８，９からの洗浄水の噴射
１２の勢いは、ノズル８，９から離れるにつれて急に弱
くなる。
１２の勢いは、ノズル８，９から離れるにつれて急に弱
くなる。
【０００９】このため、ウェハ１０上における洗浄水の
噴射１２の水圧は十分に強くはなく、ウェハ１０に付着
しているパーティクルを完全に除去することができない
場合もある。
噴射１２の水圧は十分に強くはなく、ウェハ１０に付着
しているパーティクルを完全に除去することができない
場合もある。
【００１０】ウェハ１０に一部のパーティクルが付着し
たままであると、半導体チップの歩留りが低下したり、
次の薬品処理において、パーティクルが薬液内に落ち
て、槽内の薬液をパーティクルで汚染させてしまう。
たままであると、半導体チップの歩留りが低下したり、
次の薬品処理において、パーティクルが薬液内に落ち
て、槽内の薬液をパーティクルで汚染させてしまう。
【００１１】また、ノズルユニット４，５が設けてある
場所は槽２であるため、ウェハ１０を並んで配置してあ
る一の槽と別の槽との間を搬送する過程において、ウェ
ハ１０を洗浄することもできない。このため、搬送中
に、ウェハ１０に薬品ミストが付着して、薬液雰囲気汚
染を起こしてしまうこともあった。
場所は槽２であるため、ウェハ１０を並んで配置してあ
る一の槽と別の槽との間を搬送する過程において、ウェ
ハ１０を洗浄することもできない。このため、搬送中
に、ウェハ１０に薬品ミストが付着して、薬液雰囲気汚
染を起こしてしまうこともあった。
【００１２】そこで、本発明は、洗浄水スプレーノズル
ユニットをハンガの部分に設け、ウェハの洗浄力を強力
とすること及び搬送中のウェハの洗浄を可能とすること
を実現したウェハ洗浄装置を提供することを目的とす
る。
ユニットをハンガの部分に設け、ウェハの洗浄力を強力
とすること及び搬送中のウェハの洗浄を可能とすること
を実現したウェハ洗浄装置を提供することを目的とす
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、洗浄
水のスプレーを噴射するノズルが複数並んだ洗浄水スプ
レーノズルユニットを、ウェハを収容したキャリアを掛
止して搬送するハンガに取り付けた構成としたものであ
る。
水のスプレーを噴射するノズルが複数並んだ洗浄水スプ
レーノズルユニットを、ウェハを収容したキャリアを掛
止して搬送するハンガに取り付けた構成としたものであ
る。
【００１４】請求項２の発明は、洗浄水のスプレーを噴
射するノズルが複数並んだ洗浄水スプレーノズルユニッ
トを、ウェハを受けるウェハ受け部を有し、該ウェハを
直接掴むハンガに取り付けた構成としたものである。
射するノズルが複数並んだ洗浄水スプレーノズルユニッ
トを、ウェハを受けるウェハ受け部を有し、該ウェハを
直接掴むハンガに取り付けた構成としたものである。
【００１５】請求項３の発明は、請求項１又は２の洗浄
水スプレーノズルユニットは、上記ノズルの中心線が上
記キャリア又はウェハ受け部によって支持されているウ
ェハの主面に対して１０〜３０度をなすように構成した
ものである。
水スプレーノズルユニットは、上記ノズルの中心線が上
記キャリア又はウェハ受け部によって支持されているウ
ェハの主面に対して１０〜３０度をなすように構成した
ものである。
【００１６】
【作用】請求項１のノズルユニットをハンガに取り付け
た構成は、ノズルユニットをキャリア内のウェハに接近
させるように作用すると共に、洗浄を洗浄槽の外部にお
いても可能とするように作用する。
た構成は、ノズルユニットをキャリア内のウェハに接近
させるように作用すると共に、洗浄を洗浄槽の外部にお
いても可能とするように作用する。
【００１７】請求項２のノズルユニットをハンガに取り
付けた構成は、ノズルユニットをキャリア内のウェハに
接近させるように作用すると共に、洗浄を洗浄槽の外部
においても可能とするように作用する。
付けた構成は、ノズルユニットをキャリア内のウェハに
接近させるように作用すると共に、洗浄を洗浄槽の外部
においても可能とするように作用する。
【００１８】請求項３のノズルの向きを、ノズルの中心
線がウェハの主面に対して１０〜３０度をなすように定
めた構成は、洗浄時に、全部のウェハを、主面が斜め上
を向く姿勢に揃えるように作用する。
線がウェハの主面に対して１０〜３０度をなすように定
めた構成は、洗浄時に、全部のウェハを、主面が斜め上
を向く姿勢に揃えるように作用する。
【００１９】
【実施例】本発明の第１実施例になるウェハ洗浄装置２
０について、図１及び図２を参照して説明する。
０について、図１及び図２を参照して説明する。
【００２０】２１，２２はハンガであり、対をなし、下
端の掛止部２１ａ，２２ａによって、キャリア１１の両
側に張り出している鍔部１１ａ，１１ｂを掛止して、キ
ャリア１１を水平方向、上下方向に搬送する。
端の掛止部２１ａ，２２ａによって、キャリア１１の両
側に張り出している鍔部１１ａ，１１ｂを掛止して、キ
ャリア１１を水平方向、上下方向に搬送する。
【００２１】２３は一ケの洗浄水スプレーノズルユニッ
トであり、中央を一ケのハンガ２１の中央の垂直腕２１
ｂに固定されて、掛止部２１ａと平行に設けてある。
トであり、中央を一ケのハンガ２１の中央の垂直腕２１
ｂに固定されて、掛止部２１ａと平行に設けてある。
【００２２】２４は別の洗浄水スプレーノズルユニット
であり、中央を、別のハンガ２２の中央の垂直腕２２ｂ
に固定されて、掛止部２２ａと平行に設けてある。
であり、中央を、別のハンガ２２の中央の垂直腕２２ｂ
に固定されて、掛止部２２ａと平行に設けてある。
【００２３】洗浄水スプレーノズルユニット２３，２４
は、相対向するハンガ２１，２２の内側に設けてある。
は、相対向するハンガ２１，２２の内側に設けてある。
【００２４】洗浄水スプレーノズルユニット２３，２４
は、夫々管２３ａ，２４ａの側面に、複数のノズル２３
ｂ，２４ｂが一列に等ピッチで並んで設けられた構成で
ある。
は、夫々管２３ａ，２４ａの側面に、複数のノズル２３
ｂ，２４ｂが一列に等ピッチで並んで設けられた構成で
ある。
【００２５】なお、図２中３５は洗浄水用の配管であ
る。
る。
【００２６】ウェハ１０の洗浄は、後述するように、ハ
ンガ２１，２２がキャリア１１を掛止して搬送している
状態で行われる。
ンガ２１，２２がキャリア１１を掛止して搬送している
状態で行われる。
【００２７】ハンガ２１，２２がキャリア１１を掛止し
て搬送している状態において、ノズルユニット２３，２
４はキャリア１１内に収容されているウェハ１０の周縁
に対向しており、ノズルユニット２３，２４とウェハ１
０との間の距離Ｂは、図１１に示す従来例の距離Ａに比
べて短い。
て搬送している状態において、ノズルユニット２３，２
４はキャリア１１内に収容されているウェハ１０の周縁
に対向しており、ノズルユニット２３，２４とウェハ１
０との間の距離Ｂは、図１１に示す従来例の距離Ａに比
べて短い。
【００２８】このため、ノズル２３ｂ，２４ｂから出た
洗浄水スプレー２５，２６のウェハ１０の主面１０ａに
おける水圧Ｐは、従来に比べて高い。
洗浄水スプレー２５，２６のウェハ１０の主面１０ａに
おける水圧Ｐは、従来に比べて高い。
【００２９】また、全部のノズル２３ｂ，２４ｂは、図
３に示すように、ノズル中心線２３ｃ，２４ｃと、キャ
リア１１内のウェハ１０の主面１０ａとがθ（１０〜３
０°）をなす向きで、管２３ａ，２４ａに取り付けてあ
る。
３に示すように、ノズル中心線２３ｃ，２４ｃと、キャ
リア１１内のウェハ１０の主面１０ａとがθ（１０〜３
０°）をなす向きで、管２３ａ，２４ａに取り付けてあ
る。
【００３０】このため全部のウェハ１０は、洗浄水スプ
レー２５（２６）の水圧Ｐでもって、図４に示すよう
に、一方向に倒され、主面１０ａが斜め上を向く姿勢に
揃えられる。これによってキャリア１１内の全部のウェ
ハ１０について、スプレー25,26 主面１０ａに略均一に
噴きかかる。
レー２５（２６）の水圧Ｐでもって、図４に示すよう
に、一方向に倒され、主面１０ａが斜め上を向く姿勢に
揃えられる。これによってキャリア１１内の全部のウェ
ハ１０について、スプレー25,26 主面１０ａに略均一に
噴きかかる。
【００３１】上記のように、洗浄水のスプレー２５，２
６が全部のウェハ１０の主面１０ａに、従来に比べて勢
い良く且つ均一に噴きかかるため、ウェハ１０の主面１
０ａは従来に比べて良好に洗浄され、ウェハ１０とキャ
リア１１との接触部分２７で発生したパーティクルは全
て洗い流される。
６が全部のウェハ１０の主面１０ａに、従来に比べて勢
い良く且つ均一に噴きかかるため、ウェハ１０の主面１
０ａは従来に比べて良好に洗浄され、ウェハ１０とキャ
リア１１との接触部分２７で発生したパーティクルは全
て洗い流される。
【００３２】また、ウェハのスプレーによる洗浄はキャ
リア１１が図１中二点鎖線で示すように、水洗槽２８内
に入った状態で行われるのは勿論、図５に符号２９で示
すように、蓋付きの高温の薬液槽３０から次の水洗槽２
８への搬送中及び符号３１で示すように、薬液槽３０内
に浸漬する前の段階で行われる。
リア１１が図１中二点鎖線で示すように、水洗槽２８内
に入った状態で行われるのは勿論、図５に符号２９で示
すように、蓋付きの高温の薬液槽３０から次の水洗槽２
８への搬送中及び符号３１で示すように、薬液槽３０内
に浸漬する前の段階で行われる。
【００３３】搬送中にスプレーにより洗浄を行うことに
よって、ウェハ表面に薬品ミスト３２が付着することが
なく、ウェハの薬液雰囲気汚染が防止され、またウェハ
表面が外気にさらされて酸化することが防止される。
よって、ウェハ表面に薬品ミスト３２が付着することが
なく、ウェハの薬液雰囲気汚染が防止され、またウェハ
表面が外気にさらされて酸化することが防止される。
【００３４】また、薬品槽３０内に浸漬する前にスプレ
ーにより洗浄を行うことによって、搬送中に発生したパ
ーティクルが洗い落とされ、薬品槽３０内にパーティク
ルが落ちることが無くなり、薬品槽３０内の薬液３３の
パーティクル汚染が防止される。
ーにより洗浄を行うことによって、搬送中に発生したパ
ーティクルが洗い落とされ、薬品槽３０内にパーティク
ルが落ちることが無くなり、薬品槽３０内の薬液３３の
パーティクル汚染が防止される。
【００３５】また、洗浄中、全部のウェハ１０は、スプ
レーの水圧Ｐによって、図５に示す姿勢を維持し、キャ
リア１１内でがたつく振動を起こさない。この結果、洗
浄中にパーティクルが発生することはない。
レーの水圧Ｐによって、図５に示す姿勢を維持し、キャ
リア１１内でがたつく振動を起こさない。この結果、洗
浄中にパーティクルが発生することはない。
【００３６】図６は、本発明の第２実施例になるウェハ
洗浄装置２０Ａを示す。
洗浄装置２０Ａを示す。
【００３７】この装置２０Ａは、洗浄水スプレーノズル
ユニット２３Ａを、ハンガ４０の上側横架部４１の中央
の下側に設けた構成である。
ユニット２３Ａを、ハンガ４０の上側横架部４１の中央
の下側に設けた構成である。
【００３８】ノズル２３Ａb からのスプレー２５Ａが上
側からウェハ１０の主面１０ａに噴き付けられて、洗浄
される。
側からウェハ１０の主面１０ａに噴き付けられて、洗浄
される。
【００３９】図７及び図８は、本発明の第３実施例にな
るウェハ洗浄装置２０Ｂを示す。
るウェハ洗浄装置２０Ｂを示す。
【００４０】本実施例は、キャリアレス方式に適用した
例である。
例である。
【００４１】５０，５１はハンガであり、対をなす。
【００４２】ハンガ５０は、一対の垂直腕５０ａ，５０
ｂと、垂直腕５０ａ，５０ｂの先端の間の細長のウェハ
受け５０ｃとよりなる構成である。このウェハ受け５０
ｃに、ウェハの厚さに対応する溝５０ｄが多数形成して
ある。
ｂと、垂直腕５０ａ，５０ｂの先端の間の細長のウェハ
受け５０ｃとよりなる構成である。このウェハ受け５０
ｃに、ウェハの厚さに対応する溝５０ｄが多数形成して
ある。
【００４３】ハンガ５１も、ハンガ５０と同じ構造であ
る。
る。
【００４４】洗浄水スプレーノズルユニット２３は、両
端側を垂直腕５０ａ，５０ｂに固定されて、ウェハ受け
５０ｃと平行に設けてある。
端側を垂直腕５０ａ，５０ｂに固定されて、ウェハ受け
５０ｃと平行に設けてある。
【００４５】洗浄水スプレーノズルユニット２４は、上
記のノズルユニット２３と同じく、両端側を垂直腕５１
ａ，５１ｂに固定されて、ウェハ受け５１ｃと平行に設
けてある。
記のノズルユニット２３と同じく、両端側を垂直腕５１
ａ，５１ｂに固定されて、ウェハ受け５１ｃと平行に設
けてある。
【００４６】ハンガ５０，５１が、図７中、矢印５２，
５３で示すように互いに接近し、ウェハ受け５０ｃ，５
１ｃの溝５０ｄ，５１ｄがウェハ１０の周縁部に嵌合す
る。これにより、ウェハ１０は、その周縁部のうち下側
寄りの部分を、ウェハ受け５０ｃ，５１ｃにより支持さ
れて、整列した状態で掴まれる。
５３で示すように互いに接近し、ウェハ受け５０ｃ，５
１ｃの溝５０ｄ，５１ｄがウェハ１０の周縁部に嵌合す
る。これにより、ウェハ１０は、その周縁部のうち下側
寄りの部分を、ウェハ受け５０ｃ，５１ｃにより支持さ
れて、整列した状態で掴まれる。
【００４７】ノズルユニット２３，２４とウェハ１０と
の間の距離Ｃは、図１１に示す従来例の距離Ａに比べて
短い。
の間の距離Ｃは、図１１に示す従来例の距離Ａに比べて
短い。
【００４８】ここで、ノズル２３ｂ，２４ｂと溝５０
ｄ，５１ｄとの位置精度は一定に決まっている。また、
各ウェハ１０は溝５０ｄ，５１ｄに嵌合して位置決めさ
れる。このため、ノズル２３ｂ，２４ｂとウェハ１０と
の位置関係は、ウェハを掴む毎に変化することはなく、
略一定に決まる。
ｄ，５１ｄとの位置精度は一定に決まっている。また、
各ウェハ１０は溝５０ｄ，５１ｄに嵌合して位置決めさ
れる。このため、ノズル２３ｂ，２４ｂとウェハ１０と
の位置関係は、ウェハを掴む毎に変化することはなく、
略一定に決まる。
【００４９】このため、スプレー２５，２６は、各ウェ
ハ１０の主面１０ａに、正確に、勢いよく且つ均一に噴
き付けられ、パーティクルは良好に洗い落とされる。
ハ１０の主面１０ａに、正確に、勢いよく且つ均一に噴
き付けられ、パーティクルは良好に洗い落とされる。
【００５０】ウェハの洗浄は、上記の第１実施例の場合
と同じく、ウェハを水洗槽内に入れた場合の他、ウェハ
１１の搬送中及びウェハを薬液槽に浸漬する前の段階に
おいて行われる。
と同じく、ウェハを水洗槽内に入れた場合の他、ウェハ
１１の搬送中及びウェハを薬液槽に浸漬する前の段階に
おいて行われる。
【００５１】図９は本発明の第４実施例になるウェハ洗
浄装置２０Ｃを示す。
浄装置２０Ｃを示す。
【００５２】この装置２０Ｃは、洗浄水スプレーノズル
ユニット２３，２４を、ハンガ５０，５１のウェハ受け
部５０ｃ，５１ｃの部位に設けた構成である。
ユニット２３，２４を、ハンガ５０，５１のウェハ受け
部５０ｃ，５１ｃの部位に設けた構成である。
【００５３】スプレーはパーティクルが発生する場所
に、直接に噴き付けられる。
に、直接に噴き付けられる。
【００５４】これにより、パーティクルはより確実に洗
浄されて除去される。
浄されて除去される。
【００５５】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、スプレーを従来に比べて強い勢いでウェハに噴
き付けることが出来、これによって、洗浄を従来に比べ
て良好に行うことが出来る。
よれば、スプレーを従来に比べて強い勢いでウェハに噴
き付けることが出来、これによって、洗浄を従来に比べ
て良好に行うことが出来る。
【００５６】また、ウェハの洗浄を搬送中にも行うこと
が出来、ウェハの洗浄を搬送中も行うことによって、搬
送中に発生したパーティクルを、ウェハを薬液槽に浸漬
する前に、洗い流すことが出来、これによって薬液のパ
ーティクル汚染を防止することが出来る。
が出来、ウェハの洗浄を搬送中も行うことによって、搬
送中に発生したパーティクルを、ウェハを薬液槽に浸漬
する前に、洗い流すことが出来、これによって薬液のパ
ーティクル汚染を防止することが出来る。
【００５７】また、ウェハの洗浄を搬送中も行うことに
よって、ウェハ表面を洗浄水で被覆することが出来、こ
れによってウェハが薬液雰囲気汚染されることを防止す
ることが出来る。
よって、ウェハ表面を洗浄水で被覆することが出来、こ
れによってウェハが薬液雰囲気汚染されることを防止す
ることが出来る。
【００５８】請求項２の発明によれば、スプレーを従来
に比べて強い勢いでウェハに噴き付けることが出来、こ
れによって、洗浄を従来に比べて良好に行うことが出来
る。また、ウェハの洗浄を搬送中にも行うことが出来、
ウェハの洗浄を搬送中も行うことによって、搬送中に発
生したパーティクルを、ウェハを薬液槽に浸漬する前
に、洗い流すことが出来、これによって薬液のパーティ
クル汚染を防止することが出来る。
に比べて強い勢いでウェハに噴き付けることが出来、こ
れによって、洗浄を従来に比べて良好に行うことが出来
る。また、ウェハの洗浄を搬送中にも行うことが出来、
ウェハの洗浄を搬送中も行うことによって、搬送中に発
生したパーティクルを、ウェハを薬液槽に浸漬する前
に、洗い流すことが出来、これによって薬液のパーティ
クル汚染を防止することが出来る。
【００５９】また、ウェハの洗浄を搬送中も行うことに
よって、ウェハ表面を洗浄水で被覆することが出来、こ
れによってウェハが薬液雰囲気汚染されることを防止す
ることが出来る。
よって、ウェハ表面を洗浄水で被覆することが出来、こ
れによってウェハが薬液雰囲気汚染されることを防止す
ることが出来る。
【００６０】請求項３の発明によれば、洗浄水のスプレ
ーを、全部のウェハの主面に噴き付けることが出来、複
数のウェハについて、夫々の主面を均一性良く洗浄する
ことが出来る。また、洗浄中にウェハががたつくことを
防止し得、パーティクルの発生を防止し得る。
ーを、全部のウェハの主面に噴き付けることが出来、複
数のウェハについて、夫々の主面を均一性良く洗浄する
ことが出来る。また、洗浄中にウェハががたつくことを
防止し得、パーティクルの発生を防止し得る。
【図１】本発明の第１実施例になるウェハ洗浄装置の正
面図である。
面図である。
【図２】図１のウェハ洗浄装置の斜視図である。
【図３】ノズルの向きを示す図である。
【図４】洗浄中のウェハの姿勢を示す図である。
【図５】洗浄の時期を説明する図である。
【図６】本発明の第２実施例になるウェハ洗浄装置を示
す図である。
す図である。
【図７】本発明の第３実施例になるウェハ洗浄装置を示
す正面図である。
す正面図である。
【図８】図７のウェハ洗浄装置の斜視図である。
【図９】本発明の第４実施例になるウェハ洗浄装置を示
す正面図である。
す正面図である。
【図１０】従来の１例のウェハ洗浄装置の斜視図であ
る。
る。
【図１１】図１０のウェハ洗浄装置の正面図である。
１０ ウェハ １１ キャリア ２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ ウェハ洗浄装置 ２１，２２，４０，５０，５１ ハンガ ２１ａ，２２ａ 掛止部 ２１ｂ，２２ｂ，５０ａ，５０ｂ，５１ａ，５１ｂ 垂
直腕 ２３，２３Ａ，２４ 洗浄水スプレーノズルユニット ２３ａ，２４ａ 管 ２３ｂ，２４ｂ ノズル ２３ｃ，２４ｃ ノズル中心線 ２５，２６ 洗浄水スプレー ２７ ウェハとキャリアとの接触部分 ４１ 上側横架部 ５０ｃ，５１ｃ ウェハ受け部 ５０ｄ，５１ｄ 溝
直腕 ２３，２３Ａ，２４ 洗浄水スプレーノズルユニット ２３ａ，２４ａ 管 ２３ｂ，２４ｂ ノズル ２３ｃ，２４ｃ ノズル中心線 ２５，２６ 洗浄水スプレー ２７ ウェハとキャリアとの接触部分 ４１ 上側横架部 ５０ｃ，５１ｃ ウェハ受け部 ５０ｄ，５１ｄ 溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 早見 由香 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 市橋 精二 愛知県春日井市高蔵寺町２丁目1844番２ 富士通ヴィエルエスアイ株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 洗浄水のスプレー（２５，２６）を噴射
するノズル（２３ｂ，２４ｂ）が複数並んだ洗浄水スプ
レーノズルユニット（２３，２４）を、ウェハ（１０）
を収容したキャリア（１１）を掛止して搬送するハンガ
（２１，２２，４０）に取り付けた構成としたことを特
徴とするウェハ洗浄装置。 - 【請求項２】 洗浄水のスプレー（２５，２６）を噴射
するノズル（２３ｂ，２４ｂ）が複数並んだ洗浄水スプ
レーノズルユニット（２３，２６）を、ウェハを受ける
ウェハ受け部（５０ｃ，５１ｃ）を有し、該ウェハを直
接掴むハンガ（５０，５１）に取り付けた構成としたこ
とを特徴とするウェハ洗浄装置。 - 【請求項３】 請求項１又は２の洗浄水スプレーノズル
ユニットは、上記ノズル（２３ｂ，２４ｂ）の中心線
（２３ｃ，２４ｃ）が上記キャリア又はウェハ受け部に
よって支持されているウェハ（１０）の主面（１０ａ）
に対して１０〜３０度をなすように構成したことを特徴
とするウェハ洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24077792A JPH0689889A (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | ウェハ洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24077792A JPH0689889A (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | ウェハ洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0689889A true JPH0689889A (ja) | 1994-03-29 |
Family
ID=17064555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24077792A Withdrawn JPH0689889A (ja) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | ウェハ洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0689889A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5799678A (en) * | 1995-12-19 | 1998-09-01 | Lg Semicon Co., Ltd. | Apparatus for cleansing semiconductor wafer |
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-
1992
- 1992-09-09 JP JP24077792A patent/JPH0689889A/ja not_active Withdrawn
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