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Description
263569 at ____—___ _B7_ 五、發明説明(i ) 本發明是針對光阻劑一比如那些用來形成印刷電路板 者,以及更特別和水性光阻劑有關。 本發明背長眘料 在目前感光影像(photoimageable)組成物被用作防 蝕料(r e s i s t )以形成印刷電路、印刷電路板、熔焊光罩 (mask )或之類的已有一段時間了。最早的光阻劑爲溶劑 性(solvent-borne)和溶劑可顯影的( solventdevelopable)。水性可顯影防蝕料的發展代表使 用現場和一般環境中溶劑排放減少的一大進展。對於持續 性强調要使現場和一般環境中之有機溶劑降低,已引發對 水性光阻劑-它是以含水液體形成和來應用,的硏究。 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本育) 美國專利號碼5 ,0 4 5 ,4 3 5 -其內容在此納入 本文參考資料,說明一種可在鹼性含水溶液中顯影的水性 光阻劑組成物。該組成物含有一個多功能的單體、一個光 引發劑和一個不溶於水之羧基化丙烯酸共聚物的膠乳( latex)。爲使組成物安定並可調整其黏度,該專利說明 以鹼一比如氨水、另一個胺類、或氫氧化鈉,來使膠乳聚 合物中和到至少爲2 5 %。 在需要以氨水,一級、二級及三級胺類來中和結合劑 之羧酸官能性的光學顯影組成物中-比如美國專利號碼 5 ,0 4 5 ,4 3 5中所說明的,有試著要在乾燥過程中 將胺類除去。任何殘留的鹼會產生很强的對水敏感度。結 果是使用這些材料的乾燥視窗要很狹小。此外,胺類所需 本紙張尺度逍用中國家標準(CNS〉Α4规格(210Χ297公釐)-4 _ 經濟部中央揉準局貝工消费合作杜印製 263569 A7 B7 __ 五、發明説明(2 ) 求之揮發性也會產生潛在性的環境問題,以致危及原本優 先考慮水性塗膜的基本理由-即無毒性、無排放氣的塗膜 。另外就是,當中和時爲^無胺類#時則會和銅的表面形 成强的螯合鍵,而產生使殘餘物顯影的反應性問題,接著 是蝕刻的延遲發生。 本發明概要 本發明的水性感光影像組成物由含水組成物構成,它 含有A)約3 0至約8 0重量%之其酸價在約4 0至 2 5 0的膠乳結合劑聚合物,B )約1 5至約5 0重量% 的α,/? -乙烯型不飽和單體-不包括胺基丙烯酸酯(以 下的D)) ,(3)約0. 1至約2 5重量%可生成自由基 的光引發劑或光引發劑試藥系統,D)約0. 1至約20 重量%以便可中和約1至約4 0莫耳%之膠乳結合劑聚合 物酸性的胺基丙烯酸酸:和Ε )最多約4 0重量%的另外 中和用鹼和/或聚醚聚亞胺酯締合增稠劑,其用量足以使 感光影像組成物以含水乳化液形式安定下來,重量百分比 是以成份Α — Ε的總重爲基準。 某呰較佳雠系的詳細說明: 可用於本發明感光影像組成物中的膠乳結合劑聚合物 通常是以α,/? -乙烯型不飽和單體的乳液聚合化來製備 。使用具有足夠酸性的單體以提供約4 0至約2 5 0 ,較 宜至少約爲8 0 ,的酸價。典型的乳液聚合化製程和—些 本紙張尺度適用中國國家揉率(CNS ) Α4规格(210Χ297公釐)-5 - -------__!-,裝------訂-----·—線 « (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央揉準局員工消费合作社印¾ 263569 A7 B7______ 五、發明説明(3 ) 適用之乳液的例子可參見美國專利號碼 3,929,743,該文獻在此納入本文參考資料。 結合劑的剩餘酸性可由具有以下通式的單體提供:
CH2=CRl-C0〇-R2-0-S03H,CH2=CRl-CONH-R2-〇-S〇3H,CH2=CRL COOH ,CH2=R1-COO-R2-〇〇C-R3-COOH ,CH2=CR1-C00-R2-0- PO3H2,CH2=CR1-CONH-R2-〇-P〇3h2 > 和 CH2=CR1-CO-NH-(r4) -COOH, 其中R1是H或Me,{^是匚】一C<5的伸烷基,尺3是(:1 -C6的伸烷基或伸苯基,以及R4是相同或不同並可選自 CH2 和 CHOH,以及 q = l 至 6° 一些適用之酸性單體的特定例子有丙烯酸、甲基丙烯 酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、順甲基丁基二酸、2 -丙 烯醯胺一 2 —甲基丙磺酸、2 —羥乙基丙烯醯磷酸酯、2 -羥丙基丙烯醯磷酸酯、2 -羥基-α -丙烯醯磷酸酯等 等。一個或以上的這類酸性單體可被用來形成結合劑聚合 物。酸性單體可與非酸性單體,比如丙烯酸的酯類-甲基 丙烯酸酯、甲基甲基丙烯酸酯、羥乙基丙烯酸酯、丁基丙 烯酸酯、辛基丙烯酸酯、2 —乙氧乙基丙烯酸酯、第三丁 基丙烯酸酯、1 ,5 —戊二酵二丙烯酸酯、Ν,Ν —二乙 基胺乙基丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、1 ,3 —丙二醇 二丙烯酸酯,癸甲二醇二丙烯酸酯、癸甲二醇二甲基丙烯 酸醋、1 ,4 —環己二醇二丙嫌酸醋、2 ,2 —二羥甲基 (methylol)丙烷二丙烯酸酯、甘油基二丙烯酸酯、三丙 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 裝 .if :j«
^ 83108859 珑專利中請索中文说明書修A買 民_ 84年8 Λ县 Α7 Β7 五、發明説明(5 ) 基丙烯酸酯所中和掉。然而,中和作用可以胺基丙嫌酸醋 和另外的鹼一比如氨水或一級、二級或三級胺類,的組合 來完成。可用於本發明之胺基丙烯酸酯的通式如下: A-X-B-C0-CR = CH2 ,其中 A = NZ2,其中Z是相同或不同的,並且是選自Η 、線型或分枝C 1— Cs焼類、C6 — C 12環形或 雙環烷類、苯基或C i — C 4經烷基取代的苯基、 或某基或(:i - C 4單—或雙一烷基取代的棻基, 或者 A = N —六氣妣陡基(p i p e r d i η〔))、N —嗎福咐基 (morpholino) 、Ν - 皮考啉基(picolino)、 N — P塞次偶氮基(t h i a z ! η 〇 ) 、N —伸乙基亞胺 基、或Ν -伸丙基亞胺基。 Β = 0,S 或 ΝΖ,(或當 X 是(CmHzm —〇)^時 則什麼都不是)。 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) X =線型或分枝C : — C 烷類,C 6 — C 12環形或雙 環光烷類、苯基或C i _ C 4經烷基取代基的苯基 、或棻基或C i - C4單—或雙一烷基取代的某基 ,或(CmH2m-〇)η,其中m = 1 — 4以及η = 1 — 20° R = H或Ci— C8烷基。 較佳的胺基丙烯酸酯爲三級胺基丙烯酸酯。一些適用 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) Α4规格(21 〇 X 297公釐) *« t % 263569 A7 B7 五、發明説明(4 ) 二烷二丙烯酸酯、甘油基二丙烯酸酯、2 , 2 -雙(對— 徑苯基)一丙院二甲基丙烧酸醋、三乙二醇二丙嫌酸醋、 聚氧乙基一2 ,2-雙(對—翔苯基)—丙院二甲基丙烧 酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚氧丙基三羥甲基丙烷 三丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、丁二醇二甲基丙烯 酸酯、1 ,3 —丙二醇基二甲基丙烯酸酯、〖,2 ,4 — 丁三薛基三甲基丙嫌酸醋、2 ,2 ,4 —三甲基一 1 ,3 —戊二醇二甲基丙烯酸酯' 季戊四酵三甲基丙烯酸酯、1 -苯基伸乙基 1 , 2 二甲基丙烯酸酯、季戊四醇四甲 基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、1 , 5-戊 二醇二甲基丙烯酸酯、和1 ,4 —苯二醇二甲基丙烯酸酯 :苯乙烯和經取代的苯乙烯-比如2 —甲基苯乙烯,和乙 烯基甲苯和乙烯基酯-比象乙烯丙烯酸酯和乙烯基甲基丙 烯酸酯,以提供所需求的酸價。 爲協助確保感光影像組成物是可利用接觸來形成影像 ' · · 的一比如乾燥成不剝落(t a c k - f !· e e )狀態,膠乳結合劑 聚合物的玻璃轉移溫度(Tg )較宜至少爲6 0 °C —以微 分掃描卡計法(DSC) @2 0°C/分鐘來量測。聚合物 的重量平均分子量(Mw)在約5 0 0 0和約 2 0 0 ,0 0 0之間—以凝膠滲透層析法(GPC)使用 聚苯乙烯檫準物來量測。 結合劑聚合物中至少約1莫耳%的酸性會被胺基丙烯 酸酯所中和》結合劑聚合物的全部4»和比例佔其酸性約1 至約4 0其耳%。蛟宜爲所有的結合劑聚合物酸性都被胺 本紙ft尺度遑羯中家梯舉(CNS ) A4*L格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本页) ----d------IT---------- Μ 263569 at B7 五、發明説明(6 ) 的胺基丙烯酸酯包括一但不局限於,N,N —二乙胺乙基 丙烯酸酯,N,N —二甲胺乙基丙烯酸酯,N,N —二甲 胺丙基丙烯酸酯,N,N -二甲胺丙基丙烯酸酯,和N, N—二甲胺乙基丙烯酸酯。 與目前爲止用來中和結合劑聚合物的胺類不同的是, 胺基丙烯酸酯會變成防蝕料永久的一部份,並且在乾燥中 不會被除去。由於分子中的丙烯酸酯部份會與其他的單體 B )進行聚合化,以致胺基丙烯酸酯分子不同溶,因此得 以避免對水的敏感度。 吾人使用胺基丙烯酸酯的驚人成果是可避免殘餘物的 顯影,以及蝕刻的延遲發生。不是螯合鍵已被胺基丙烯酸 酯所減弱,就是未經曝照之防蝕料中的材料會更容易溶解 於顯影液中。 經濟部中央樣準局貝工消费合作杜印51 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 使用胺基丙烯酸酯的另一個優點是較短的曝照時間。 在好幾個系統中可使曝照時間縮短一半。胺基可在光固化 (photGcure)時扮演有效的質子源。較短的曝照時間意 謂著每小時有較多的板子可被處理。此外,較快的光照速 度(photospeed)可允許將相當昂貴的光引發劑除去,因 此可降低整體的成本。 使用胺基丙烯酸酯的另一個好處是可塗覆性。在水性 環境中,胺基丙烯酸酯具有降低膠束(micelle)大小進而 使黏度減少的效應。黏度降低表示需要加入的水可減少; 因此可達到較高的固體含量一即最多約6 0%的固體。總 地來講,該材料具有比固體量較少的材料要好的可塗覆性 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4洗格(210X297公釐)-9 - 經濟部中央揉率局負工消費合作社印掣 263569 a7 _B7____ 五、發明説明(7 ) 。另外乾燥時間也可縮短◊此外,具有較高固體含量的材 料可允許有較厚的塗膜,這可使針孔現象(pin holing )和其他相關於厚度的塗膜缺陷降至最小。 使用胺基丙烯酸酯的另一個事先未預期到的好處是乾 燥防蝕料表面黏著性(tackiness)降低。加入丙烯酸單 體通常會有反效果。因爲在曝照當中,光照工具( p h ο t: 〇 t ο ο 1 )與光阻劑表面有緊密的接觸,因此表面必須 是不具黏性,否則光照工具會受損壞。 另一個未預期到的優點是快速的脫膜(sripping)時 間,會比已達到的脫膜時間要快3倍。 爲製造影像,該負性圖作用的感光影像組成物除了要 含有胺基丙烯酸酯外,還要含有感光可聚合單體,尤其是 α,乙烯型不飽和單體-包括有大部份是多官能基單 體。適用的單體包括前面列出用來形成結合劑的那些單體 。特別適用的單體包括多官能基丙烯酸單體,比如四乙二 醇二丙烯酸酯(TEGDA)、三羥甲基丙烷三丙烷酸酯 (ΤΜΡΤΑ) 、丁二醇二甲基丙烯酸酯(BDDMA) 和季戊四醇三丙烯酸酯(Ρ ΕΤΑ )。單體部份包括水溶 性和不溶於水的單體;然而,單體中應含有足夠高比例之 不溶於水(2 0°C時在水中的溶解度約低於〇 . 3 g/ 1 0 0ml )的單體—比如比約2 0莫耳百分比高,如此 單體部份就整體而言是不溶於水的。 爲引發單體在經锕系(actinic)輻射照射後的聚合 化,感光影像組成物中含有適當量的光引發劑或光引發劑 本紙張尺度逍用中國國家揉率(CNS ) A4規格(210X297公釐)_ ]0 · 訂 撕 - (請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) 263569 B7 經濟部中央標率局員工消費合作杜印裝 五、 發明説明( 8 ) 1 試 藥 系 統 0 適 用 的 光 引發 劑 包 括 安 息 香 m N 苯 偶 醯 縮 X 1 1 苯 乙 酮 、 苯 酮 和 具 有 胺類 的 相 關 化 合 物 0 較 佳 的 引 發 劑 有 1 | 硫 氧 雜 箆 酮 ( t h i 〇 X a n t h 〇 n e ) — 比 如 2 — 異 丙 基 硫 氧 雜 箆 1 I 酮 尤 其 是 其 中 連 結 有胺 類 者 0 讀 先 V] 1 水 性 感 光 影 像 組 成物 較 宜 包 括 選 自 環 聚 ( 二 甲 基 矽 氧 背 1 I 面 烷 ) 、 經 聚 醚 改 性 的 聚( 二 甲 基 矽 氧 院 ) \ 聚 ( 二 甲 基 矽 之 I 1 1 I 氧 院 ) 及 其 混 合 物 的 聚( 矽 氧 院 ) , 其 中 聚 ( 二 甲 基 矽 氧 举 項 1 再 1 1 院 ) 和 經 聚 醚 改 性 的 聚( 二 甲 基 矽 氧 院 ) 是 較 佳 的 〇 聚 ( 填 寫 本 裝 矽 氧 焼 ) 的 用 量 在 約 0 . 1 至 約 1 0 W t % — 相 對 於 成 份 頁 1 I A ) — D ) 0 聚 ( 矽 氧烷 ) 部 份 最 適 宜 爲 環 聚 ( 二 甲 基 矽 1 1 I .氧 烷 ) 和 經 聚 醚 改 性 的重 量 比 在 約 1 • 9 和 約 9 1 之 間 1 I I 的 聚 ( 二 甲 基 矽 氧 院 )° 這 類 混 合 物 的 — 個 例 子 是 道 康 寧 1 訂 公 司 ( Do W Co r η in g) 的Q ^ - -3 ( 7 ,它是經聚醚改 I i 性 聚 ( 二 甲 基 矽 氧 院 )和 環 聚 ( 二 甲 基 矽 氧 焼 ) 的 8 0 ; 1 1 2 0 混 合 物 〇 聚 ( 矽 氧烷 ) 有 於 提 供 不 具 黏 性 的 表 面 9 適 I 1 於 接 觸 印 刷 用 〇 紡 | 適 用 的 聚 ( 二 甲 基矽 氧 烷 ) 的 通 式 爲 1 | ( C Η 3 ) 3 — ( S i (Μ e ) 2〇, η — 其 中 η 是 0 — I 1 I 4 5 0 0 0 0 1 1 1 環 聚 ( — 甲 基 矽 氧烷 ) 的 通 式 是 1 1 一 [ S ( Μ e 2 ) -〇〕 η — 其 中 η 是 3 至 6 0 0 1 .1 經 聚 醚 改 性 的 聚 (二 甲 基 矽 氧 燒 ) 的 通 式 爲 1 1 1 1 1 本紙張尺度逍用中國國家揉準(CNS>A4洗格( 210X297公釐)-11 一 263569 ------- 五、發明説明(9 ) A7 B7
yH3 ch3(CH3)3Si—Ο—十 i—〇—和―〇—si(CH3)3 平,Cihi yin2Αη—R
經濟部中央樣準局員工消費合作社印装 其中 n = 〇 至 1500 ,x = l 至 2 ,000 ,y = i 至 2 0 〇 〇 ,R = H 或 CH3,R 一 = (CH2) 0 — 5,以 及基團下標X和y爲任意順序。 聚(矽氧烷)的分子量可在非常寬廣的範圍內變化。 低分子量的聚(矽氧烷)的重量平均分子量在1 〇 〇 一 6 0 0的Mw範圍內:高分子量的聚(较氧院)的重量平 均分子量在2 ,000至500 ,〇〇〇的M w範圍內。 水性感光組成物較宜包括有表面活性劑,它是用量佔 上述成份A)— D)之結合重量約〇. 5至約3. 0 w t %的氟脂族氧乙烯。這類表面活性劑的通式爲: C F a - (CF2) n-Y-Ym-Z :其中 η = 0 至 2 0,Y=S〇2— N (Ci-C!。烷基),Χ = CH2-CH2-〇 或 CH ( C Η a ) — CH2-O,m=0 至 2 0,和 Z=CH2— CH2— OH 或 CH (CHa) - CH2-〇H° 利用至少部份對結合劑聚合物的酸性部份("'◦iety) 本紙張尺度逍用中國國家橾率(CNS) Α4洗格(210Χ297公釐)-12 - (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) ,裝· 訂 經濟部中央樣準局員工消費合作枉印裂 263569 A7 _B7_五、發明説明(10 ) 進行中和來對乳化液提供安定作用。如美國專利申請號碼 0 8/1 9 9 ,0 3 7所說明一本申請案是其部份延續, 可使用聚醚聚亞胺酯締合增稠劑來使乳化液安定和作黏度 的調整。聚醚聚亞胺酯締合增稠劑爲具有至少2個疏水性 鏈段一它是疏水性異氰酸鹽的殘段,通常異氱酸鹽具有2 或以上的異氰酸鹽官能性一和至少一個以尿烷結合來將疏 水性鏈段接合的親水性聚醚鏈段的聚合物。用作締合增稠 劑的嵌段聚合物的形式包括有ΑΒΑ、 (ΑΒ) η、星形 聚合物等等。聚醚鏈段是由聚(烯烴氧化物)鏈段形成, 由像聚氧化丙烯和氧化乙烯的單體形成。爲有足夠的親水 性,通常需要至少約3莫耳百分比的聚(烯烴氧化物)鏈 段爲氧化乙烯殘段。異氯酸鹽殘段的疏水性部份通常是烷 基、環烷基或芳基部份。聚醚聚亞胺酯締合增稠劑及其功 能可參見 A.J.M.Knoef 和 H.Slinger land, 'Urethane-Based Polymeric Thickners for Aqueous Coating Systems# (用於含水塗膜系統之以尿烷爲主的聚合物增 稠劑)’ J〇C C A ’ 1992年9月’第335 — 3 3 8 頁;J.H.Bieleman 等人,Polymers Paint Colour Joura 1 1986 ,第 176 卷(4169)第 450 — 4 6 0 頁;和A.J.Whitton和 R.E. Van Doren Polymers Paint Colour Journal 1991,第 181 卷( 4 2 8 6 )第3 7 4 — 3 7 7頁。特別適用之聚醚聚亞胺 酯締合增稠劑及其合成可參見Eramons等人擁有的美國專利 號碼4 ,〇 7 9 ,0 2 8 ,在此將該文獻納人本文參考資 本纸張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐)~- η - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央榡率局貝工消费合作社印裝 2β3569 五、發明説明(11 ) 料°適用的聚醚聚亞胺酯締合增稠劑還可參見Hoy等人擁 有的美國專利號碼4 ,4 2, 6 ,4 8 5和Ruffner等人擁 有的4 ,7 4 3 ,6 9 8 ,在此將各篇文獻納人本文參考 資料。適用市售締合增稠劑的例子有DSX1 5 1 4 ( Henkel出品)和QR 7 0 8 (Rohra和Haas出品)。當使用 時’締合增稠劑的用量在相對於成份A ) -E )的總重爲 約1至約4 0 (締合增稠劑含有全部的或部份的成份E ) )0 藉著使用聚醚聚亞胺酯締合增稠劑,則通常可減少在 結合劑聚合物膠乳中的中和作用。 除了上面列出的成份外,也可使用微量(通常約少於 1〇重量%的A—E總重)的俥統添加劑,包括有防沬劑 '擠氧化劑、染料、黏性提升劑、助滑劑、和其他的表面 張力改性劑。 在一個製備本發明水性感光影像組成物的較佳方法中 ,那些最和疏水相相溶的成份-比如引發劑、抗氧化劑和 染料,會與單體部份加成混合在一起來生成單體基質( bas e ),而那些最和含水相相溶的成份-比如防沫劑、中 和劑表面活性和締和增稠劑,則與膠乳聚合物加成混合在 —起形成聚合物混合物(ΠΜΧ)。使疏水相與聚合物混合 物混合來形成疏水相一在一水中的乳液。接著將高沸點溶 劑,表面活性劑一包括助滑劑,表面張力改性劑,和黏性 提升劑加入。 最終的水性組成物通常是約2 0和約4 0重量百分比 A7 (請先W讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝· -=0 本紙張尺度逍用中困國家橾率(CNS)A4規格( 210X297公釐)-Μ . 263569 A7 ____ B7 五、發明説明(l2 ) 之間的固體。在水性組成物中,結合劑聚合物(不含胺基 丙烯酸酯)佔約1 0至約3 Q重量%,胺基丙烯酸酯是約 〇. 〇5至約10重摄%,另外的單體是約3至20重量 %,引發劑則是約0 . 3至約1 0重置%。 當使聚(矽氧烷)時,通常是以倍經乳化水性組成物 約0 _ 〇 2至約1 w t %的量來使用。如果使氟脂族氧乙 烯加成物表面活性劑時,它通常以佔經乳化水性組成物約 0 〇6至約2wt%的量存在。締合增稠劑通常佔經乳 化水性組成物約0· 5至約2Owt%的量來使用。 可以任何技藝上已知用來對溶於溶劑之感光影像之組 成物進行塗敷的塗覆系統對組成物進行塗敷,比如浪輪塗 覆、浸漬塗覆、噴灑塗覆或幕塗(curtain)塗覆。 翅濟部中央棣隼局員工消費合作枉印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明組成物是以傳統方式來應用,不是以液體組成 物直接塗覆至金屬包層空白(blank)層狀物上,就是塗 覆至聚合物基質片上來形成乾燥薄膜。在塗覆後,使組成 物乾燥以除水,同時還除去揮發物-比如氨水或胺、水等 ,因此可使溶液混合物不溶於酸性或中性含水媒質中。當 感光影像組成物乾燥時,系統會聯合(coalesce)起來形 成連續性薄膜。乾燥較宜在略微升高的溫度下進行,以便 加速水的除去,和趕走氨水或揮發性胺類。乾燥較宜在 9 0 T:的溫度時進行。 在形成乾燥薄膜時,將水性組成物塗覆至可彎曲的基 質片上-比如聚對苯二甲酸乙二醇酯,然後乾燥以將水和 揮發物除去。接著,將保護層-比如聚乙烯,塗覆至感光 本紙張尺度適用中國國家樣率(CNS ) Α4规格(210X297公釐)~- ]5 - 263569 經濟部中央橾準局属工消费合作社印S- A7 B7 _ 五、發明説明(13 ) 影像組成物層上,再將乾燥薄膜捲入捲線筒中。在使感光 影像組成物層乾燥當中,吾人發現在某些情形希望使殘餘 水含量在約1和約2重量%之間(相對於感光影像聚合物 層的固體而言)。該殘餘水份可使感光影像組成物層在被 層壓至基質時-比如鍍銅板子,可順應表面缺陷。 加工是一種傳統方式。在傅統製程中,感光影像組成物層 —由液體組成物形成者或以由乾燥薄膜轉移而成的層,被 塗覆至鍍銅板上的銅表面。锕系輻射通過適當的藝術形狀來 使感光影像組成物層曝照。在锕系輻射的曝照下,可使光 照區域內的單體進行聚合化而生成可抗顯影劑的交聯結構 。接著使組成物在稀鹸性含水溶液中-比如1 %的碳酸鈉 溶液,顯影。鹼性溶液會與結合劑聚合物的羧基形成鹽類 ,使它們可溶並可除去。在顯影後,可以蝕劑將防蝕料中 那些被除去區域內的銅除去,因此可形成印刷電路。然後 使用適當的脫膜劑(stripper)來將剩餘的防蝕料除去。 本發明不只可提供水性一級影像光阻劑,還可提供形 成熔焊光罩用組成物。所謂熔焊光罩在此是指硬質的不變 形(permanent)層,它至少可符合耐磨試驗一如1卩(:一 SM — 8 4 Ο B,附表1 2的資格/依循標準概要( I π s t i t u C e f 〇 r 丨 n t e r c ο η n e c t i π g C i r c u i t s,交聯線路技 術學院)。爲變成硬質和不變形,通常需要使感光影像組 成物在板子曝照、顯影和加工後可固化-比如以熱和/或 UV固化來進行。提供後固化的一個方式是提供主幹上有 自由一 0H基國的結合劑聚合物,它可和胺基塑料( (請先閱讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 裝 --6 r 本紙張尺度適用中國國家樣準(CNS)A4規格(210X;297公着)-16 _ 263569 A7 B7 五、發明説明(14 ) a/mnoplast)樹脂一比如三聚氰胺/甲醛樹脂和尿素/甲 醛樹脂,形成交聯來固化。,另一種選擇則是,感光影像組 成物可含有相溶的環氧樹脂及用於環氧樹脂的固化劑( curative) °吾人發現本發明水性感光影像組成物在塗覆 至鍍銅基質後仍存在有優良的貯存期限,並可在數天後仍 殘留在鍍銅板子上。 本發明將以特定實施例來作更詳細的說明。 實施例1 水性感光影像組成物依據以下附表1來形成。赛能數 據是依據以下的附表2 :附表1中的 '"單體基質,是依據 附表3 ;所有的材料有混合在一起、過濾,然後加至含水 部份。附表4是製備印刷電路板的加工條件。配方1和4 是依據本發明;配方2和3是對照用。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 絮· 經濟部中央橾隼局貝工消费合作社印裂 本紙張尺度適用中國國家棋準(CNS ) A4规格(210X297公釐)-17 - 經濟部中央橾準局負工消费合作社印製 263569 A7 B7 五、發明説明(
骂陴:溧当铒茚»岫这抖瑯锢fi。 Nell CL-3S囊S梢(N慧蠢濰馨。 Q4-3667s>>£!J)?rlo80:20s藤效is^F#u-ffl_^娜論苕翅1:-«_^鲫前滴卟豸。 DMAMP=2-ffl菏 g-2-.g-l-31gl TExanol(伊斯曼公司(Eastman)) Huorad FC170-C (3M) 04-3667(道康寧公司) 單體基質 BYK-033(BYK/Chemie) 去離子水 DSX-1514(Henkel) 氨水 DMAMP 80 二甲基胺乙基丙烯酸酯 Neocryl Cl-340(100%固體) 配方名稱 聯合溶劑 表面張力改性劑 丨臓劑 丨參見附表3 防沫劑 一級溶劑 締合增稠劑 一雛類中和劑 三級胺類中和劑 胺基丙烯酸酯! 羧酸黏合劑 主成份形式 4^ Ln 〇 0.45 20.5 ι>—^ 〇 100.0 4^ Ιλ 〇 〇 ·〇 〇 to Ιλ 40.0 丨苎 Ιλ Η—1 Ο 0.45 20.5 H—* 〇 100.0 Ρ 〇 to Lh ο ο 40.0 1¾ Lh 一 ο ! 0.45 20.5 >—* 〇 100.0 to •Lft ο ο ο ο 40.0 1$ \y\ ο 丨 0.45 I | 20.5 I * 〇 100.0 Ο ο ο ο Κ) 40.0 IS —-------^---f '策------訂 (請先W讀览面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度逍用中國國家橾率(CNS ) Α4规格(210X297公釐)__ f 一 83. 3.10,000 經濟部中央梂準局負工消費合作社印袈 263569 A7 B7 五、發明説明(4)
光化速度(在60 mj/cm2) 塗膜均一性 塗膜缺陷 丨 耐鹼性 銅诱(保持3天後)1 乳化液安定性(保持1週) 固體百分比 黏度(起始) 效能M果 配方名稱 銅階數9 丨 無條狀 〇空洞數/平方呎 良好 均質/安定 40% 850 cps Ιϊ 銅階數7 無條狀 〇空洞數/平方呎: 一般至良好 非常輕微 1 均質/安定 40% 1790 cps 1¾ 銅階數6.5 輕微條狀 7空洞數/平方呎 一般至良好 嚴重 1 相分離 40% 1500 cps IS 銅階數9 ! 無條狀 〇空洞數/平方呎 浦 均質/安定 60% 19000 cps IS --^--------1 —J. %------訂-----.丨Μ I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本纸張尺度適用中國鬭家梂準(CNS ) Α4规格(2Ι0Χ297公釐)一 ^ 一 83. 3.10,000 263569五、發明説明(/7 )
A B 經濟部中央橾準局薦工消費合作社印裝 TMPTA=lli-ffi唞®aiailia^斑龉 [N ^ XD ϋ 殳| _ I Β § 视丨丨1穸I §铒^ g g m [N rV 單體基質成份 你 cs< nti} 一龙 1 md 成份型式 17.6 0.05 0.03 0.59 1.49 0.09 0.5 0.25 每個配方克數 |^細3 « Ϊ, : ^ { '衣 訂 (請先閱讀背*·'之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度逍用中國國家樣率(CNS ) A4规格(210X297公釐)— 83. 3.10,000 經濟部中央梂隼局員工消费合作社印31 263569 at B7 _______ 五、發明説明(18 ) 加工條件 塗膜一Burk le (單邊)滾輪塗数機,每英吋2 2個噴嘴 基質-銅包層 曝照一HMW ORC,3 〇 1 B型,重氮技藝工作 顯影-1 %碳酸鈉單水合物,8 5 T,2 X折點(break point ) 蝕刻_ 3正氯化銅,1 4 0 T,最小1 · 3 X触刻
汽提—3 %氫氧化鈉,1 3 0 °F 效能解釋 黏度—於最初和在7 0 T —週後在Brookfield黏度計量測 乳化液安定性-安定是依據硝基清漆混合物的整體均—性 來評估 耐鹼性-耐鹼性是在P Η爲9 . 2的鹼蝕刻後量測 塗膜缺陷-在滾輪塗敷後計數塗膜空洞(薄點)數目 塗膜均一性-在塗敷後立刻觀察均一性 光化速度(photospeed)—使用Stouffer2 1階來量測最 後剩餘階數(各階有1/2的 變異) (附註:較高階數表示有較高程度的聚合化) 本纸張尺度逍用中困國家揉準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-21 - »--^裝-- -* (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂
Claims (1)
- ^--^: 本 ABCD 六、申請專利範圍 附件一: 第83 1 08859號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國84年9月修正 1 . 一種感光影像組成物,其能在含水媒質中成爲乳 化液,其含有 .A) 3 0至8 0重量%之膠乳結合劑聚合物,其爲酸 官能性苯乙烯/丙烯酸系聚合物,酸價爲4 0至2 5 0, B) 1 5至5 0重量%的《,/?-乙烯型不飽和單體 ,不包括胺基丙烯酸酯, C) 0. 1至2 5重量%可生成自由基的光引發劑或 光引發劑試藥系統, D ) 0 . 1至2 0重量%以便可中和I至4 0莫耳% 之膠乳結合劑聚合物酸性的胺基丙烯酸酯;以及 E )最多4 0重量%的另外中和用鹼和/或聚醚聚亞 胺酯締合增稠劑,其用量與該胺基丙烯酸酯結合即足以使 感光影像組成物以含水乳液形式安定下來, I nn In 1^1 m ^-^mm HI t^n ϊ i 一OJ (請讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 係 係個 中 其 其一其, , t 。物 物含 物 準成 成片 成 基組 組載 組 爲像 像負 像 重影 影該 影 總光 光和 光 的慼 感層 感 E 之 之該 的 一項 項中 項 A 1 1 其 1 份第 第, 第 成圍。圍物 圍 以範液範狀 範 是利化利層 利 比專乳專層 專 分請的請一 請 百申中申的 申 量如質如上。如 重.媒.片膜 . 該 2 水 3 載薄 4 含 負燥 在 在乾 本紙張尺度適用中國D家標準(CNS ) Α4规格(210 X 297公釐)-1 - ABCD 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 263569 六、申請專利範圍 E)含有1至4 0重量% —以成份A — E總重爲基準一的 該聚醚聚亞胺酯締合增稠劑。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .策. 訂 本紙張尺度適用中國國家揉窣(CNS)A4洗格(210X297公釐)-2 -
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US7063895B2 (en) * | 2001-08-01 | 2006-06-20 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Hydrophobically modified solution polymers and their use in surface protecting formulations |
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US4767826A (en) * | 1985-07-18 | 1988-08-30 | Polytechnic Institute Of New York | Radiation-sensitive polymers |
US4743698A (en) * | 1985-10-01 | 1988-05-10 | Alco Chemical Corp. | Acrylic emulsion copolymers for thickening aqueous systems and copolymerizable surfactant monomers for use therein |
US4762747A (en) * | 1986-07-29 | 1988-08-09 | Industrial Technology Research Institute | Single component aqueous acrylic adhesive compositions for flexible printed circuits and laminates made therefrom |
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US4904772A (en) * | 1988-10-03 | 1990-02-27 | Aqualon Company | Mixed hydrophobe polymers |
US5045435A (en) * | 1988-11-25 | 1991-09-03 | Armstrong World Industries, Inc. | Water-borne, alkali-developable, photoresist coating compositions and their preparation |
US5268256A (en) * | 1990-08-02 | 1993-12-07 | Ppg Industries, Inc. | Photoimageable electrodepositable photoresist composition for producing non-tacky films |
JP3040202B2 (ja) * | 1991-07-12 | 2000-05-15 | ダブリュー・アール・グレース・アンド・カンパニー−コーン | 水系感光性樹脂組成物及びそれを用いたプリント回路板の製造方法 |
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