TW202348513A - 零件收容裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之目的在於提供一種可於殼體中自動收容多個零件之零件收容裝置。 本發明係於具有排出口(開口)6之殼體1內自排出口6收容複數個電子零件50之零件收容裝置200，且具備：搬送部210，其連續搬送複數個電子零件50；排出部230，其使由搬送部210搬送之電子零件50以自重逐個落下；設置部240，其以自排出部230排出之電子零件50落下至排出口6之方式，於定位之狀態下設置殼體1；按壓銷(落下促進部)236，其自排出部230使電子零件50強制落下；及零件檢測部270，其於從搬送部210至設置於設置部240之殼體1之排出口6之間之路徑之任意位置處檢測電子零件50。

Description

零件收容裝置

本發明係關於一種將晶片零件等電子零件收容於殼體中之零件收容裝置。

先前，已知有一種於將多個晶片零件等小型之電子零件統一搬運時，將電子零件於分離之狀態下統一收容之箱狀之殼體(例如，專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2009-295618號公報

[發明所欲解決之問題]

將多個零件於分離之狀態下收容之殼體於在特定之容積內收容多個零件之收容效率之點上，較載帶等更有效率。謀求一種於促進效率化後，可於此種殼體中自動收容多個零件之裝置。

本發明之目的在於提供一種如可於殼體中自動收容多個零件般之零件收容裝置。 [解決問題之技術手段]

本發明之零件收容裝置係於具有開口之殼體內自上述開口收容複數個零件者，且具備：搬送部，其連續搬送複數個零件；排出部，其使由上述搬送部搬送之零件以自重逐個落下；設置部，其以自上述排出部排出之零件落下至上述開口之方式，於定位之狀態下設置上述殼體；落下促進部，其使上述零件自上述排出部強制落下；及零件檢測部，其於從上述搬送部至設置於上述設置部之上述殼體之上述開口之間之路徑之任意位置處檢測零件。 [發明之效果]

根據本發明，可提供一種如可於殼體中自動收容多個零件般之零件收容裝置。

以下，對本發明之實施形態進行說明。 圖1～圖4係關於實施形態之殼體1之圖。圖5～圖10係關於實施形態之零件收容裝置200之圖。零件收容裝置200為於殼體1內自動收容複數個零件之裝置。首先，對殼體1進行說明。

圖1係自斜上側觀察殼體1之立體圖。殼體1於其內部，將作為零件之電子零件50(於圖2圖示)於分離之狀態下收容。殼體1可裝卸地設置於送料器100。另，送料器100為藉由振動，自殼體1內排出電子零件50，並將該電子零件50供給至未圖示之安裝裝置之裝置。本實施形態之電子零件50係例如長度方向之長度為1.2 mm以下之微小之長方體狀之電子零件。作為此種電子零件，雖列舉電容器或電感器等，但本實施形態不限定於該等。

圖2及圖3係分別顯示卸除後述之第2構件22之殼體1之內部狀態之立體圖。圖2顯示排出電子零件50之排出口6打開之狀態，圖3顯示排出口6關閉之狀態。排出口6為開口之一例。圖4係自斜下側觀察殼體1之立體圖。

殼體1具備殼體本體2、擋閘構件3、與擋閘構件3一體之滑件4、及RFID(Radio Frequency Identification：射頻識別)標籤5。

殼體本體2具有第1構件21及第2構件22。殼體1為藉由第1構件21、與第2構件22合體接合，而於內部形成收容空間S之容器。殼體本體2具備頂板部2U、底板部2D、前側壁部2F、後側壁部2B、第1構件21側之右側壁部2R、及第2構件22側之左側壁部2L。於殼體1之內部，將複數個電子零件50於分離之狀態下收容。

另，於本說明書中，於將殼體1設置於送料器100之狀態下，將成為鉛直方向之上下之方向設為殼體1之上下方向。又，將殼體1中設置有排出口6之側設為前方，將其相反側設為後方。將左側及右側之左右方向設為自前方觀察殼體1時之左右方向。第1構件21位於右側，第2構件22位於左側。 前側壁部2F、後側壁部2B、右側壁部2R及左側壁部2L之各者為於鉛直方向即上下方向延伸之壁部。頂板部2U及底板部2D之各者為於水平方向延伸之板部。

如圖1及圖4所示，殼體1將左右對稱構成之第1構件21及第2構件22合體，並互相接合而構成。即，第1構件21及第2構件22之各者為左右分割之切半體。

殼體本體2於前側壁部2F之下側具有排出口6。排出口6於實施形態中為四邊形之開口部。另，排出口6不限定於四邊形，例如亦可為具有圓形、橢圓形狀等輪廓之開口部。

如圖2所示，於收容空間S內，於第1構件21與第2構件22之間延伸有板構件7。板構件7之上表面自後方朝前方之排出口6之下緣部6a延伸，成為以下緣部6a側成為最下側之方式傾斜之傾斜面7a。傾斜面7a之傾斜角度θ於將殼體1設置於送料器100之狀態下，相對於水平方向較佳為3°～10°，且若為5°～7°則更佳。

如圖2所示，開閉排出口6之擋閘構件3自底板部2D連續延伸至前側壁部2F。擋閘構件3藉由沿自身之延伸方向滑動而開閉排出口6。擋閘構件3可自底板部2D連續延伸至前側壁部2F，並沿其延伸方向滑動。擋閘構件3為細長之帶狀之薄膜構件。擋閘構件3例如包含PET(Polyethylene terephthalate：聚對苯二甲酸乙二酯)等具有某程度剛性，且可彎曲之可撓性之材料。擋閘構件3之寬度較排出口6之寬度略大，具有可無空隙地覆蓋排出口6之寬度。

擋閘構件3於其前端部，具有與排出口6大致同形之開口部3a。若開口部3a與排出口6對合，則排出口6開口。當擋閘構件3覆蓋排出口6時，排出口6由擋閘構件3閉塞。另，開口部3a無需與排出口6同形，只要具有使排出口6開口之形狀及大小即可。

於殼體本體2之前側壁部2F中之排出口6之上側，設置有自殼體本體2之外側朝內側凹窪之凹部61。於設置有排出口6及凹部61之部分之前側壁部2F之厚度方向即左右方向之側面，以左右一對之狀態設置有於上下方向延伸之導槽62。於擋閘構件3之長度方向延伸之兩側部分之各者插入至左右之導槽62。擋閘構件3受導槽62引導，並於上下方向滑動於前側壁部2F。

如圖2及圖3所示，於擋閘構件3之後端部，設置有圓形之孔3b。利用孔3b以與擋閘構件3成為一體之方式安裝滑件4。滑件4為長方體狀之構件，且如圖4所示，具有於下方開口之下側開口部4c，且分別具有前端板部4d及後端板部4e。

如圖2及圖3所示，滑件4於其上端部，具有分別於左右方向延伸之凸緣部4a。滑件4於其上表面具有凸部4b。凸部4b嵌合於擋閘構件3之孔3b並突出至上方，藉此滑件4與擋閘構件3成為一體。

如圖4所示，於殼體1之底板部2D，設置有朝上方凹窪之於前後方向上較長之凹部23。於凹部23之前面，設置有狹縫24。擋閘構件3之後端部插通狹縫24。擋閘構件3之後端部通過狹縫24沿凹部23之下表面延伸。於凹部23之下表面，凹窪26a及凹窪26b設置為前後一對之狀態。滑件4之凸部4b可嵌合於凹窪26a及凹窪26b之各者。

於設置有凹部23之部分之底板部2D之左右方向之兩側之面，各自設置有於前後延伸之槽部25。於左右之槽部25各者分別插通有滑件4之左右之凸緣部4a。藉由凸緣部4a沿槽部25前後滑動，而使滑件4於前後方向滑動。此時，滑件4之滑動範圍為凸部4b扣合於前側之凹窪26a之位置、與扣合於後側之凹窪26b之位置之間。

如圖3所示，於滑件4之凸部4b嵌合於前側之凹窪26a時，擋閘構件3之開口部3a位於凹部61內且不與排出口6對合。此時，排出口6之整體由擋閘構件3閉塞，且電子零件50不自排出口6排出至外部。另一方面，當擋閘構件3滑動至後方，如圖2所示使凸部4b嵌合於後側之凹窪26b時，擋閘構件3之開口部3a與排出口6對合。此時，排出口6開口，且電子零件50可自排出口6排出。

如圖1及圖2所示，殼體本體2具有上側握持部10A及後側握持部10B。上側握持部10A為設置於殼體本體2之上側之前後兩端之前後一對凹窪。後側握持部10B為設置於殼體本體2之後側之上下之兩端之上下一對凹窪。上側握持部10A及後側握持部10B之各者例如於藉由機械手搬運殼體1等時，由該機械手握持。

如圖1及圖2所示，於殼體本體2中之下部且與上述凹部23大致對應之位置，設置有於左右貫通之貫通孔9。貫通孔9為於前後方向延伸之狹縫狀之孔。於貫通孔9之內部之上表面，貼附有於前後方向上較長之帶狀之RFID標籤5。RFID標籤5為具備具有收發部、記憶體及天線等之周知之構成者。如圖1所示，於送料器100，配置對RFID標籤5讀寫資訊之讀寫器105。

如圖1～圖4所示，殼體本體2進而具有自底板部2D之外表面延伸至下方之爪部8及T字槽部13。

爪部8包含前側爪部8A、與後側爪部8B。前側爪部8A及後側爪部8B為同形狀，即具有自上方朝下方延伸，下端大致90°彎曲至後方之側面視L字形狀之板片。另，前側爪部8A與後側爪部8B亦可不為同形狀。

T字槽部13包含前側T字槽部13A、與後側T字槽部13B。前側T字槽部13A及後側T字槽部13B任一者皆為正面視時倒T字形狀之突起。前側T字槽部13A於前端部形成有漸細形狀之錐部13c。

送料器100具有爪部8及T字槽部13之各者可裝卸地扣合且可將殼體1設置於送料器100之未圖示之扣合部。於該扣合部扣合爪部8及T字槽部13之各者，並於送料器100可裝卸地設置殼體1。如此，於設置於送料器100之殼體1中，以排出口6開口之狀態使送料器100振動，藉此電子零件50沿傾斜面7a落下並自排出口6排出。排出之電子零件50如上所述供給至安裝裝置。

接著，參考圖5～圖10對實施形態之零件收容裝置200進行說明。 圖5係顯示零件收容裝置200之概要之俯視圖，圖6係與圖5之Ⅵ-Ⅵ線對應之局部剖視圖。

零件收容裝置200為於上述之殼體1內，將複數個電子零件50通過排出口6自動地收容至收容空間S之裝置。如圖5及圖6所示，實施形態之零件收容裝置200具備：搬送部210，其搬送電子零件50；排出部230，其使電子零件50自搬送部210落下並排出；設置部240，其設置上述之殼體1；及零件檢測部270。

搬送部210將複數個電子零件50連續搬送至排出部230。實施形態之搬送部210具有：線性送料器211，其直線地連續搬送複數個電子零件50；及轉台212，其逐個接收由線性送 料器211搬送之複數個零件，並藉由旋轉動作使電子零件50旋轉而間歇搬送。

複數個電子零件50藉由大致水平設置之線性送料器211，於排列成1排之狀態下向轉台212搬送。線性送料器211例如藉由未圖示之振動機而振動，藉由該振動將電子零件50於箭頭F方向依序向轉台212搬送。電子零件50被後續之電子零件50一面推、一面於線性送料器211上輸送。線性送料器211朝轉台212之旋轉中心延伸，其終端部到達轉台212之外周緣附近。

轉台212為水平設置之圓盤狀之旋轉構件。轉台212之材質包含陶瓷、環氧玻璃樹脂等。轉台212經由於鉛直方向延伸之旋轉軸213可旋轉地配置於基台214上。轉台212藉由將旋轉軸213旋轉驅動之驅動源217，以旋轉軸213為中心於圖5中之箭頭R方向間歇旋轉。於轉台212之外周緣，於周向等間隔地排列有於外周側開口之複數個缺口215。於1個缺口215之內部，收容1個電子零件50。另，轉台212之旋轉方向不限於圖5中之R方向，亦可為該R方向之反方向。

如圖6所示，轉台212配置於基台214之上表面216。缺口215於轉台212之外周面側及上下之面開口。缺口215於其內部具備通至各缺口215之未圖示之空氣吸引通路。該空氣吸引通路於各缺口215之深側之面開口。空氣吸引通路連通於真空泵等吸引源，並藉由該吸引源作動，將缺口215內之空氣吸引至深側之面而成為負壓之狀態。藉此，將收容於缺口215之電子零件50以負壓作用吸附於深度側之面，並保持於缺口215內。

由線性送料器211搬送至轉台212附近之電子零件50自側方逐個被收容於間歇旋轉之轉台212之複數個缺口215各者中，並如上所述被吸附保持於深度側之面。被收容及保持於缺口215之電子零件50藉由轉台212之旋轉，於箭頭R方向間歇性地搬送至排出部230。收容於缺口215之電子零件50於基台214之上表面216上移動。

排出部230與轉台212對應地配置。詳細而言，排出部230配置於與轉台212之缺口215之旋轉軌跡對應之圓形狀之搬送路徑。排出部230配置在相對於自線性送料器211移至轉台212之部分大致270°之旋轉角度位置。排出部230係使由轉台212搬送之電子零件50以自重逐個落下至設置於設置部240之殼體1之排出口6之部分。 另，排出部230可配置於轉台212之任意位置，例如，可配置於自線性送料器211觀察最深側之位置，即相對於自線性送料器211移至轉台212之部分180°之旋轉角度位置。

如圖7所示，排出部230具備圓筒構件231、與按壓銷236。圓筒構件231為引導部之一例。於排出部230中，於轉台212之正下方之部分，設置有與轉台212之缺口215對應之通過孔218。通過孔218具有供電子零件50通過之大小。又，於排出部230，設置有解除利用向缺口215內吸引空氣而對電子零件50吸附保持之未圖示之吸引解除機構。作為吸引解除機構，例如列舉噴出空氣，阻止或減弱吸引之空氣之流動之機構。若轉台212旋轉且缺口215與通過孔218對合，則藉由上述吸引解除在機構解除缺口215內之電子零件50之保持，截至當時於基台214之上表面216上移動而來之電子零件50便自缺口215落下至通過孔218，進而通過通過孔218落下至圓筒構件231之內部。

通過通過孔218而落下之電子零件50藉由通過具有漏斗形狀之圓筒構件231之內部，而被引導至殼體1之排出口6。圓筒構件231具有內徑隨著朝向上方而擴徑之倒圓錐狀之上側筒部233、與自上側筒部233之下端之中心朝下方延伸之下側筒部234。上側筒部233與下側筒部234為一體。通過通過孔218之電子零件50於上側筒部233之內側落下至下側筒部234之內部，並通過下側筒部234之內部而落下。電子零件50有時會一面接觸圓筒構件231之內面232一面滑落。圓筒構件231之內面232為滑落面之一例。 另，較佳為上側筒部233之內徑比電子零件50之長度方向尺寸大，又，下側筒部234之內徑比電子零件50之長度方向尺寸大，且比上側筒部233之內徑小。

為抑制電子零件50因摩擦產生之靜電而受到電性損壞，圓筒構件231之至少內面232較佳由包含具有導電性之金屬等之導電性材料之材料構成。又，為使電子零件50順暢地滑落，圓筒構件231之內面232較佳為平滑之低摩擦面，例如較佳由氟樹脂等樹脂進行表面加工。

於排出部230，設置有使電子零件50自缺口215強制落下之按壓銷236。按壓銷236為落下促進部即按壓構件之一例。按壓銷236配置於與通過孔218對合之缺口215之上方位置。按壓銷236為於上下方向延伸之棒狀構件，藉由未圖示之致動器等於上下方向被驅動。當按壓銷236向下方被驅動時，缺口215內之電子零件50被向下方推，使其通過通過孔218而落下至圓筒構件231之內部。藉由以按壓銷236按壓，電子零件50確實地自缺口215脫離且落下而未卡在缺口215內。

另，作為代替按壓銷236之落下促進部、或追加之落下促進部，可將以空氣之流動使電子零件50自缺口215落下之空氣流產生部237設置於排出部230。作為此種空氣流產生部237，例如，列舉具備自上方吹空氣使電子零件50落下，或自側方吸引空氣使電子零件50落下之功能者等。

再者，於排出部230，設置有將通過該排出部230之電子零件50之路徑清淨化之清淨部238。詳細而言，清淨部238配置於按壓銷236之上方，由吸入空氣之空氣吸入機構構成。藉由利用清淨部238吸入空氣，而吸入缺口215、通過孔218及圓筒構件231之內部即電子零件50之路徑之空氣。藉此，將存在於該路徑之碎片或塵埃等吸入至清淨部238而清淨化。 另，清淨部238亦可為藉由噴出空氣吹走碎片或塵埃等而將電子零件50之路徑清淨化者。該情形時，為防止碎片或塵埃等進入殼體1內，而於藉由擋閘構件3關閉排出口6之狀態下作動。

圖8顯示於設置部240設置殼體1之狀態。殼體1於以自排出部230排出之電子零件50落下至排出口6之方式定位之狀態下設置於設置部240。殼體1於殼體1之前後方向沿鉛直方向之狀態，即縱向放置之狀態下設置於設置部240。

設置部240具有壁部241、於壁部241將殼體1保持為縱向放置之狀態之保持部250、及開閉殼體1之擋閘構件3之開閉機構260。

壁部241具有沿大致鉛直方向之面即壁面241a。 保持部250包含自壁面241a突出之上下一對之鈎部，即上側鈎部251、與下側鈎部252。上側鈎部251及下側鈎部252為同形狀，即具有前端大致90°彎曲至上方之側面視L字形狀之板片。如圖9所示，將殼體1之前側爪部8A自上方可裝卸地扣合於上側鈎部251，將殼體1之後側爪部8B自上方可裝卸地扣合於下側鈎部252。藉此，將殼體1可裝卸地保持於保持部250。另，上側鈎部251與下側鈎部252亦可不為同形狀。

於壁部241，形成有於上下方向延伸且於壁面241a側開口之凹坑242。於該凹坑242內，配置有使擋閘構件3滑動之開閉機構260。開閉機構260具有沿凹坑242之底面於上下方向可移動地設置之驅動銷261。驅動銷261之前端部自壁面241a突出。驅動銷261例如沿設置於凹坑242之底面之引導槽於上下方向可移動地受支持，並藉由致動器等於上下方向往復驅動。於壁部241之凹坑242，配置有可非接觸地對RFID標籤5寫入資訊之讀寫器243。

如圖9所示，於保持於保持部250之殼體1之滑件4，扣合驅動銷261。圖9所示之殼體1之擋閘構件3滑動至前方(於圖9中為上方)，滑件4之凸部4b嵌合於前側之凹窪26a，且排出口6由擋閘構件3閉塞。另一方面，驅動銷261移動至上方。於驅動銷261位於上方時，若將排出口6由擋閘構件3閉塞之殼體1保持於保持部250，則驅動銷261插入至圖4所示之滑件4之下側開口部4c，而定位於前端板部4d與後端板部4e之間。

於圖9中，若驅動銷261自該狀態移動至下方，則驅動銷261接觸滑件4之後端板部4e，將滑件4按壓至下方而滑動。藉由滑件4於下方滑動，擋閘構件3滑動至殼體1中之後方。如此，如圖10所示，滑件4之凸部4b嵌合於後側之凹窪26b，擋閘構件3之開口部3a與殼體1之排出口6對合，排出口6開口。當驅動銷261自該狀態返回至上方時，驅動銷261接觸滑件4之前端板部4d，並將滑件4按壓至上方而滑動。藉由滑件4滑動至上方，擋閘構件3滑動至殼體1中之前方，如圖9所示，凸部4b嵌合於前側之凹窪26a，且開口部3a由擋閘構件3閉塞。

零件檢測部270於搬送部210至設置於設置部240之殼體1之排出口6之間之電子零件50之路徑之任意位置中檢測電子零件50。實施形態之零件檢測部270包含配置於圖5所示之線性送料器211之側方之特定位置之第1零件檢測部271、配置於轉台212之第2零件檢測部272及第3零件檢測部273、及設置於圖7所示之排出部230之第4零件檢測部274。

第1零件檢測部271於固定位置檢測搬送線性送料器211之電子零件50。第2零件檢測部272配置於轉台212之搬送路徑中之上游側。第3零件檢測部273配置於轉台212之搬送路徑中之第2零件檢測部272之下游側。

第1零件檢測部271、第2零件檢測部272及第3零件檢測部273之各者對與電子零件50相關之任意事項進行檢測。第1零件檢測部271例如具有作為檢測電子零件50通過，且計數電子零件50之通過數之通過檢測部之計數器之功能。第2零件檢測部272為例如作為檢測電子零件50之形狀，並根據檢測之形狀檢測電子零件50是否有形狀缺陷之形狀檢測部之影像感測器。第3零件檢測部273例如作為檢測電子零件50之性能之性能檢測部發揮功能。該性能檢測部例如於電子零件50為電容器之情形時，應用作為功能之檢測靜電電容是否具有規定值之靜電電容感測器等。

第4零件檢測部274包含配置於圓筒構件231之上游側與下游側之各者之位置之上游側通過檢測部275、與下游側通過檢測部276。上游側通過檢測部275為圓筒構件231之上游側，具有作為計數通過通過孔218進入圓筒構件231之電子零件50之通過數之通過檢測部之計數器之功能。上游側通過檢測部275使用由發光元件275a及受光元件275b構成之周知之光感測器。下游側通過檢測部276為圓筒構件231之下游側，具有作為計數通過圓筒構件231進入殼體1之排出口6之電子零件50之通過數之通過檢測部之計數器之功能。下游側通過檢測部276亦與上游側通過檢測部275同樣，使用由發光元件276a及受光元件276b構成之周知之光感測器。另，作為光感測器，為自對象物接收發光之光之反射之形式，亦可為發光元件及受光元件不分離而成為一體者。

根據以上實施形態之零件收容裝置200，如下所示將電子零件50收容於殼體1。

電子零件50藉由線性送料器211而逐個搬送至轉台212。藉由第1零件檢測部271檢測電子零件50。於第1零件檢測部271中，例如計數搬送之電子零件50之數量。自線性送料器211將1個電子零件50收容於間歇旋轉中之轉台212之缺口215。於轉台212之間歇旋轉中，缺口215中之電子零件50由第2零件檢測部272及第3零件檢測部273檢測。

於第2零件檢測部272中，例如檢測電子零件50之形狀，並根據檢測之形狀檢測電子零件50是否有形狀上的缺陷。於第3零件檢測部273中，例如檢測電子零件50之性能。若於第2零件檢測部272及第3零件檢測部273中藉由檢測判斷為不良品，則將該電子零件50自轉台212排除。

電子零件50藉由轉台212逐個被搬送至排出部230。於排出部230中，當缺口215與通過孔218對合時，按壓銷236下降，將電子零件50向下方按壓。電子零件50自缺口215落下至通過孔218，進而通過通過孔218進入圓筒構件231之內部，於圓筒構件231內落下而自殼體1之排出口6落下並收容至殼體1內。此時，藉由第4零件檢測部274之上游側通過檢測部275，檢測自缺口215落下之電子零件50進入圓筒構件231，並藉由下游側通過檢測部276，檢測自圓筒構件231落下之電子零件50進入殼體1內。

連續進行以上動作，將複數個電子零件50收容於殼體1內。於線性送料器211上搬送之過程中，藉由第1零件檢測部271計數電子零件50之搬送數。又，藉由包含上游側通過檢測部275及下游側通過檢測部276之第4零件檢測部274，計數自缺口215落下之電子零件50最終被收容於殼體1內之電子零件50之數量。當收容於殼體1內之電子零件M之數量達到特定數時，中斷搬送部210對電子零件50之搬送，對設置部240替換新的空殼體1後，重新開始向殼體1收容電子零件50。

根據以上說明之實施形態之零件收容裝置200，發揮以下效果。

(1)實施形態之零件收容裝置200係於具有作為開口之排出口6之殼體1內自排出口6收容複數個電子零件50者，且具備：搬送部210，其連續搬送複數個電子零件50；排出部230，其使由搬送部210搬送之電子零件50以自重逐個落下；設置部240，其以自排出部230排出之電子零件50落下至排出口6之方式，於定位之狀態下設置殼體1；作為落下促進部之按壓銷236，其使電子零件50自排出部230強制落下；及零件檢測部270，其於從搬送部210至設置於設置部240之殼體1之排出口6之間之路徑之任意位置處檢測電子零件50。

藉此，可於殼體1中自動收容多個電子零件50。 於排出部230中，電子零件50藉由按壓銷236自轉台212之缺口215強制落下，因而未產生電子零件50掛在缺口215中無法順暢落下之不良情況。 由於可藉由零件檢測部270檢測電子零件50，例如，計數收容之電子零件50或檢測並排除不良品，故可於殼體1內確實地收容期望數量之電子零件50，且可避免收容不良品。

(2)於實施形態之零件收容裝置200中，較佳為搬送部210包含：線性送料器211，其直線地連續搬送複數個電子零件50；及轉台212，其逐個接收由線性送料器211搬送之複數個零件50，並藉由旋轉動作搬送電子零件50；排出部230與轉台212對應配置；零件檢測部270配置於線性送料器211及轉台212中至少一者。

藉此，可藉由零件檢測部270對電子零件50進行任意檢測，例如可計數電子零件50之數量而將期望數量之電子零件50收容於殼體1內，或於收容於殼體1內之前之階段檢測不良品。

(3)於實施形態之零件收容裝置200中，較佳為零件檢測部270為檢測電子零件50之形狀之形狀檢測部、檢測有無電子零件50通過之通過檢測部、及檢測電子零件50之性能之性能檢測部中之至少任1者。

藉此，可檢測收容於殼體1內之電子零件50之形狀或性能而避免收容不良品，或檢測電子零件50之數量而將期望數量之電子零件50確實地收容於殼體1內。

(4)於實施形態之零件收容裝置200中，較佳為排出部230具有：圓筒構件231，其作為將電子零件50朝設置於設置部240之殼體1之排出口6引導之引導部。

藉此，可將自排出部230排出之電子零件50順暢地收容於殼體1。

(5)於實施形態之零件收容裝置200中，較佳為排出部230具有：圓筒構件231，其作為將電子零件50朝設置於設置部240之殼體1之排出口6引導之引導部；且於圓筒構件231之上游側與下游側之各者之位置，配置作為通過檢測部之上游側通過檢測部275及下游側通過檢測部276。

藉此，可檢測電子零件50是否通過圓筒構件231，並確實地計數收容於殼體1內之電子零件50之數量。

(6)於實施形態之零件收容裝置200中，較佳為作為引導部之圓筒構件231具有作為供電子零件50滑落之滑落面之內面232，該內面232包含導電性材料而構成，且為低摩擦面。

藉此，可於通過圓筒構件231時，抑制電子零件50因摩擦產生之靜電而受到電性破損，且可使電子零件50迅速地落下。

(7)於實施形態之零件收容裝置200中，較佳為落下促進部為作為按壓電子零件50而使其落下之按壓構件之按壓銷236、或以空氣之流動使電子零件50落下之空氣流產生部237中之至少一者。

藉此，可防止電子零件50掛在轉台212之缺口215內無法順暢落下之不良情況，並使電子零件50確實地自排出部230落下。

(8)於實施形態之零件收容裝置200中，較佳為排出部230具有將通過該排出部230之電子零件50之路徑清淨化之清淨部238。

藉此，可將通過排出部230之電子零件50之路徑清淨化，使電子零件50順暢地通過。

以上，雖已對實施形態進行說明，但本發明不限定於上述實施形態，為將可達成本發明之目的之範圍內之變化、改良等包含於本發明者。 例如，作為於排出部230中將電子零件50引導至殼體1之排出口6之引導部，不限制於實施形態之漏斗形狀之圓筒構件231，只要為使電子零件50順暢地到達殼體1之排出口6般之態樣即可。例如，除不具有如實施形態之上側筒部233般之倒圓錐狀之部分之單純圓筒狀之構件或角筒狀等筒狀之構件外，亦可為傾斜之槽狀構件或板構件等。

1:殼體 2:殼體本體 2B:後側壁部 2D:底板部 2F:前側壁部 2L:左側壁部 2R:右側壁部 2U:頂板部 3:擋閘構件 3a:開口部 3b:孔 4:滑件 4a:凸緣部 4b:凸部 4c:下側開口部 4d:前端板部 4e:後端板部 5:RFID標籤 6:排出口(開口) 6a:下緣部 7:板構件 7a:傾斜面 8:爪部 8A:前側爪部 8B:後側爪部 9:貫通孔 10A:上側握持部 10B:後側握持部 13:T字槽部 13A:前側T字槽部 13B:後側T字槽部 21:第1構件 22:第2構件 23:凹部 24:狹縫 25:槽部 26a:凹窪 26b:凹窪 50:電子零件(零件) 61:凹部 62:導槽 100:送料器 105:讀寫器 200:零件收容裝置 210:搬送部 211:線性送料器(搬送部) 212:轉台(搬送部) 213:旋轉軸 214:基台 215:缺口 216:上表面 217:驅動源 218:通過孔 230:排出部 231:圓筒構件(引導部) 232:內面(滑落面) 233:上側筒部 234:下側筒部 236:按壓銷(按壓構件、落下促進部) 237:空氣流產生部(落下促進部) 238:清淨部 240:設置部 241:壁部 241a:壁面 242:凹坑 243:讀寫器 250:保持部 251:上側鈎部 252:下側鈎部 260:開閉機構 261:驅動銷 270:零件檢測部 271:第1零件檢測部(通過檢測部) 272:第2零件檢測部(形狀檢測部) 273:第3零件檢測部(性能檢測部) 274:通過檢測部 275:上游側通過檢測部 275a:發光元件 275b:受光元件 276:下游側通過檢測部 276a:發光元件 276b:受光元件 270:零件檢測部 F:箭頭 R:箭頭 S:收容空間 θ:傾斜角度

圖1係自斜上側觀察實施形態之殼體之立體圖，且顯示排出口打開之狀態。 圖2係顯示實施形態之殼體之內部狀態之立體圖，且顯示排出口打開之狀態。 圖3係顯示實施形態之殼體之內部狀態之立體圖，且顯示排出口關閉之狀態。 圖4係自斜下側觀察實施形態之殼體之立體圖，且顯示排出口關閉之狀態。 圖5係模式性顯示實施形態之零件收容裝置之俯視圖。 圖6係與圖5之Ⅵ-Ⅵ線對應之局部剖視圖。 圖7係模式性顯示實施形態之排出部之局部剖面側視圖。 圖8係顯示實施形態之殼體、及設置殼體之設置部之局部剖視側視圖。 圖9係顯示實施形態之殼體設置於設置部，且殼體之排出口關閉之狀態之局部剖視側視圖。 圖10係顯示實施形態之殼體設置於設置部，且殼體之排出口開口之狀態之局部剖視側視圖。

1:殼體

50:電子零件(零件)

200:零件收容裝置

210:搬送部

211:線性送料器(搬送部)

212:轉台(搬送部)

213:旋轉軸

214:基台

215:缺口

230:排出部

240:設置部

270:零件檢測部

271:第1零件檢測部(通過檢測部)

272:第2零件檢測部(形狀檢測部)

273:第3零件檢測部(性能檢測部)

F:箭頭

R:箭頭

Claims (8)

1. 一種零件收容裝置，其係於具有開口之殼體內自上述開口收容複數個零件者，且具備： 搬送部，其連續搬送複數個零件； 排出部，其使由上述搬送部搬送之零件落下； 設置部，其供上述殼體於以自上述排出部排出之零件落下至上述開口之方式被定位之狀態下設置於上述設置部； 落下促進部，其使上述零件自上述排出部強制落下； 零件檢測部，其於從上述搬送部至設置於上述設置部之上述殼體之上述開口之間之路徑之任意位置處檢測零件；及 通過檢測部，其檢測上述複數個零件通過，並對上述複數個零件之通過數進行計數。
2. 如請求項1之零件收容裝置，其中 上述搬送部包含：線性送料器，其直線地連續搬送複數個零件；及轉台，其接收由上述線性送料器搬送之複數個零件，並藉由旋轉動作搬送零件； 上述排出部與上述轉台對應配置； 上述零件檢測部配置於上述線性送料器及上述轉台中之至少一者。
3. 如請求項1或2之零件收容裝置，其中上述零件檢測部為檢測零件之形狀之形狀檢測部、及檢測零件之性能之性能檢測部中之至少任1者。
4. 如請求項1或2之零件收容裝置，其中上述排出部具有將零件朝設置於上述設置部之上述殼體之上述開口引導之引導部。
5. 如請求項1之零件收容裝置，其中上述排出部具有將零件朝設置於上述設置部之上述殼體之上述開口引導之引導部； 於上述引導部之上游側與下游側之各者之位置，配置有上述通過檢測部。
6. 如請求項5之零件收容裝置，其中上述引導部具有供上述零件滑落之滑落面，該滑落面包含導電性材料而構成，且為低摩擦面。
7. 如請求項1或2之零件收容裝置，其中上述落下促進部為按壓上述零件而使其落下之按壓構件，或以空氣之流動使上述零件落下之空氣流產生部中之至少一者。
8. 如請求項1或2之零件收容裝置，其中上述排出部具有將通過該排出部之零件之路徑清淨化之清淨部。