TW202344159A - 配線電路基板之製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明之課題在於提供一種能夠提昇第2導體層之尺寸精度之配線電路基板之製造方法。
藉由製造方法所製造出之配線電路基板1具備：金屬支持層2；第1絕緣層3，其配置於金屬支持層2之厚度方向上之一面；第1導體層4，其配置於第1絕緣層3之厚度方向上之一面；第2絕緣層5，其以被覆第1導體層4之方式配置於第1絕緣層3之厚度方向上之一面；及第2導體層6，其配置於第2絕緣層5之厚度方向上之一面。製造方法具備將包含感光性樹脂之膜50貼合於第1絕緣層3及第1導體層4之厚度方向上之一面而形成第2絕緣層5之步驟[4]。
Description
本發明係關於一種配線電路基板之製造方法。
已知有一種具備金屬支持基板、配置於金屬支持基板之上表面之第1絕緣層、配置於第1絕緣層之上表面之第1導體層、以被覆第1導體層之方式配置於第1絕緣層之上表面之第2絕緣層、及配置於第2絕緣層之上表面之第2導體層之配線電路基板之製造方法(例如，參考下述專利文獻1)。
於專利文獻1所記載之製造方法中，於第1導體層及第1絕緣層之上表面塗佈清漆而形成感光性之塗膜，其後，藉由曝光及顯影將其圖案化而形成第2絕緣層。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2009-099687號公報
[發明所欲解決之問題]
於專利文獻1之製造方法中，由清漆形成第2絕緣層，因此第2絕緣層具有與由第1導體層之上表面及側面所形成之角部相對應之傾斜部(肩部)。
根據配線電路基板之用途及目的，需要第2導體層與傾斜部重疊。於此情形時，存在第2導體層之尺寸精度下降之缺陷。
進而，亦想要藉由圖案化而容易地形成第2絕緣層。
本發明提供一種能夠將膜圖案化而容易地形成第2絕緣層，提昇第2導體層之尺寸精度之配線電路基板之製造方法。
[解決問題之技術手段]
本發明(1)包含一種配線電路基板之製造方法，該配線電路基板具備：金屬支持層；第1絕緣層，其配置於上述金屬支持層之厚度方向上之一面；第1導體層，其配置於上述第1絕緣層之厚度方向上之一面；第2絕緣層，其以被覆上述第1導體層之方式配置於上述第1絕緣層之厚度方向上之一面；及第2導體層，其配置於上述第2絕緣層之厚度方向上之一面；且該配線電路基板之製造方法具備將包含感光性樹脂之膜貼合於上述第1絕緣層及上述第1導體層之厚度方向上之一面而形成上述第2絕緣層之步驟。
於該製造方法中，將包含感光性樹脂之膜貼合於第1絕緣層及第1導體層之厚度方向上之一面，因此，易於使第2絕緣層之厚度方向上之一面變得平坦。因此，能夠以較高之尺寸精度對該第2絕緣層配置第2導體層。
進而，能夠藉由曝光及顯影將貼合於第1絕緣層及第1導體層後之包含感光性樹脂之膜圖案化而容易地形成第2絕緣層。
本發明(2)包含如(1)所記載之配線電路基板之製造方法，其中於形成上述第2絕緣層之步驟中，將上述膜壓接於上述第1絕緣層及上述第1導體層。
於該製造方法中，於形成第2絕緣層之步驟中，將膜壓接於第1絕緣層及第1導體層，因此，能夠使第2絕緣層之厚度方向上之一面確實地變得平坦。
本發明(3)包含如(1)或(2)所記載之配線電路基板之製造方法，其中上述膜包含含有聚醯胺酸樹脂之感光性樹脂層。
於該製造方法中，能夠由含有聚醯胺酸樹脂之感光性樹脂層，藉由圖案化而容易地形成包含含有聚醯亞胺樹脂之樹脂層的第2絕緣層。
本發明(4)包含如(3)所記載之配線電路基板之製造方法，其中上述膜進而包含含有接著劑之感光性接著劑層。
於該製造方法中，膜進而包含含有接著劑之感光性接著劑層，因此，能夠經由感光性接著劑層將樹脂層接著於第1絕緣層，進而能夠將感光性之膜圖案化而容易地形成第2絕緣層。
本發明(5)包含如(1)至(4)中任一項所記載之配線電路基板之製造方法，其進而具備藉由清漆之塗佈、曝光及顯影，或者圖案印刷而形成上述第1絕緣層之步驟。
於該製造方法中，藉由清漆之塗佈、曝光及顯影，或者圖案印刷而形成第1絕緣層，由包含感光性樹脂之膜形成第2絕緣層，因此，能夠較薄地形成第1絕緣層，因此，能夠使第1絕緣層及第2絕緣層之總厚度變薄。
本發明(6)包含如(1)至(5)中任一項所記載之配線電路基板之製造方法，其中藉由塗佈、曝光及顯影，或者圖案印刷所形成之塗膜包含感光性聚醯胺酸樹脂。
於該製造方法中，能夠由感光性聚醯胺酸樹脂形成包含聚醯亞胺樹脂之第1絕緣層。
本發明(7)包含如(1)至(6)中任一項所記載之配線電路基板之製造方法，其中上述配線電路基板進而具備以被覆上述第2導體層之方式配置於上述第2絕緣層之厚度方向上之一面之第3絕緣層，上述配線電路基板之製造方法進而具備藉由清漆之塗佈、曝光及顯影，或者圖案印刷而形成上述第3絕緣層之步驟。
藉由清漆之塗佈、曝光及顯影，或者圖案印刷而形成第3絕緣層，由包含感光性樹脂之膜形成第2絕緣層，因此，能夠較薄地形成第3絕緣層，因此，能夠使第3絕緣層及第2絕緣層之總厚度變薄。
本發明(8)包含如(7)所記載之配線電路基板之製造方法，其中藉由塗佈、曝光及顯影，或者圖案印刷所形成之塗膜包含感光性聚醯胺酸樹脂。
於該製造方法中，能夠由感光性聚醯胺酸樹脂形成包含聚醯亞胺樹脂之第3絕緣層。
[發明之效果]
本發明之配線電路基板之製造方法能夠將膜圖案化而容易地形成第2絕緣層，提昇第2導體層之尺寸精度。
1.配線電路基板之製造方法之一實施方式
對本發明之配線電路基板之製造方法之一實施方式進行說明。
1.1配線電路基板
如圖1G所示，藉由該製造方法所獲得之配線電路基板1具有厚度。配線電路基板1於面方向上延伸。面方向與厚度方向正交。配線電路基板1具有板形狀。配線電路基板1之厚度例如為10 μm以上，又，例如為500 μm以下，較佳為300 μm以下，進而較佳為200 μm以下。
配線電路基板1具備金屬支持層2、第1絕緣層3、第1導體層4、第2絕緣層5、第2導體層6、及第3絕緣層7。又，配線電路基板1包含複數個分割體11A、11B。分割體11A、11B之各者配置於金屬支持層2之厚度方向上之一側。分割體11A、11B於面方向上被分割。分割體11B於面方向上相對於分割體11A隔開間隔。會於後文進行敍述，分割體11A具備第1絕緣體3A、第1配線4A、第2絕緣體5A、第2配線6A、及第3絕緣體7A。分割體11B具備第1絕緣體3B、第1配線4B、第2絕緣體5B、第2配線6B、及第3絕緣體7B。
1.1.1金屬支持層2
金屬支持層2配置於配線電路基板1之厚度方向上之另一端部。金屬支持層2形成配線電路基板1之厚度方向上之另一端面。金屬支持層2於面方向上延伸。金屬支持層2之厚度方向上之一面及另一面之各者為平坦面。金屬支持層2與分割體11A、11B之厚度方向上之另一面接觸。金屬支持層2之材料為金屬。作為金屬，例如可例舉不鏽鋼及銅合金。金屬支持層2之厚度例如為10 μm以上1,000 μm以下。
1.1.2第1絕緣層3
第1絕緣層3配置於金屬支持層2之厚度方向上之一面。第1絕緣層3於面方向上延伸。第1絕緣層3之厚度方向上之一面為平坦面。第1絕緣層3具有圖案形狀。具體而言，第1絕緣層3包含複數個第1絕緣體3A、3B。第1絕緣體3A、3B之各者包含於上述分割體11A、11B之各者。第1絕緣層3被設為基底絕緣層。
作為第1絕緣層3之材料，可例舉樹脂。作為樹脂，例如可例舉：聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、聚醚腈樹脂、聚醚碸樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、及聚氯乙烯樹脂。作為第1絕緣層3之材料，較佳者可例舉聚醯亞胺樹脂。第1絕緣層3之厚度例如為1 μm以上，較佳為3 μm以上，例如為30 μm以下，較佳為20 μm以下。
1.1.3第1導體層4
第1導體層4配置於第1絕緣層3之厚度方向上之一面。第1導體層4於面方向上延伸。於本實施方式中，第1導體層4具有剖面觀察大致矩形。第1導體層4之厚度方向上之一面為平坦面。
第1導體層4包含複數個第1配線4A、4B。第1配線4A、4B之各者包含於上述分割體11A、11B之各者。第1配線4A、4B之各者於包含於面方向之第1方向上延伸。於本實施方式中，第1方向為圖1G中之深度方向。第1配線4A、4B之各者配置於第1絕緣體3A、3B之各者之厚度方向上之一面。第1導體層4之材料為導體。作為導體，例如可例舉：銅、鎳、金、及其等之合金。第1配線4A、4B之各者之寬度例如為5 μm以上，又，例如為250 μm以下。第1導體層4之厚度例如為3 μm以上，又，例如為50 μm以下。寬度係於與第1方向及厚度方向正交之方向上之長度。
1.1.4第2絕緣層5
第2絕緣層5以被覆第1導體層4之方式配置於第1絕緣層3之厚度方向上之一面。具體而言，第2絕緣層5與第1絕緣層3之厚度方向上之一面、第1導體層4之厚度方向上之一面、及第1導體層4之寬度方向上之兩端面接觸。第2絕緣層5於面方向上延伸。第2絕緣層5之厚度方向上之一面為平坦面。
第2絕緣層5具有圖案形狀。具體而言，第2絕緣層5包含複數個第2絕緣體5A、5B。第2絕緣體5A、5B之各者包含於上述分割體11A、11B之各者。第2絕緣體5A、5B之各者以被覆第1配線4A、4B之各者之方式配置於第1絕緣體3A、3B之各者之一面。
於本實施方式中，第2絕緣層5(第2絕緣體5A、5B之各者)之寬度方向上之端面與第1絕緣層3(第1絕緣體3A、3B之各者)之寬度方向上之端面處於同一平面。第2絕緣層5被設為中間絕緣層。第2絕緣層5之厚度例如為3 μm以上，較佳為5 μm以上，例如為50 μm以下，較佳為30 μm以下。又，第1絕緣層3及第2絕緣層5之總厚度例如為80 μm以下，較佳為50 μm以下，進而較佳為40 μm以下，又，為5 μm以上。
1.1.5第2絕緣層5之層構成
第2絕緣層5朝厚度方向之一側依序具備接著劑層51及樹脂層52。
1.1.6接著劑層51
接著劑層51配置於第2絕緣層5之厚度方向上之另一端部。接著劑層51形成第2絕緣層5之厚度方向上之另一面。於本實施方式中，接著劑層51之厚度方向上之一面為平坦面。接著劑層51之厚度方向上之另一面與第1導體層4之形狀吻合。具體而言，接著劑層51與第1絕緣層3之厚度方向上之一面、第1導體層4之厚度方向上之一面、及第1導體層4之寬度方向上之兩端面接觸。接著劑層51為後述之接著劑之感光體。
作為接著劑，例如可例舉：環氧樹脂接著劑、酚樹脂接著劑、聚酯樹脂接著劑、及丙烯酸樹脂接著劑。該等可單獨使用或併用。作為接著劑，例如記載於日本專利特開2012-004523號公報中。再者，於本實施方式中，接著劑不包含聚醯亞胺樹脂接著劑。
接著劑層51之厚度例如為5 μm以上，較佳為10 μm以上，例如為45 μm以下，較佳為30 μm以下。接著劑層51之厚度相對於第2絕緣層5之厚度之比例如為0.3以上，較佳為0.6以上，又，例如為0.9以下，較佳為0.8以下。接著劑層51之厚度係第1絕緣層3之厚度方向上之一面與接著劑層51之厚度方向上之一面之間的厚度方向上之距離。
1.1.7樹脂層52
樹脂層52配置於第2絕緣層5之厚度方向上之一端部。樹脂層52形成第2絕緣層5之厚度方向上之一面。樹脂層52配置於接著劑層51之厚度方向上之一面。於本實施方式中，樹脂層52之厚度方向上之一面為平坦面。作為樹脂，例如可例舉第1絕緣層3中所例示之樹脂，較佳者可例舉聚醯亞胺樹脂。
樹脂層52之厚度例如為1 μm以上，較佳為3 μm以上，例如為45 μm以下，較佳為30 μm以下。樹脂層52之厚度相對於第2絕緣層5之厚度之比例如為0.1以上，較佳為0.2以上，又，例如為0.7以下，較佳為0.4以下。樹脂層52較佳為比接著劑層51薄。樹脂層52之厚度相對於接著劑層51之厚度之比例如為未達1，較佳為0.9以下，進而較佳為0.5以下，又，例如為0.01以上，較佳為0.1以上。樹脂層52之厚度係接著劑層51之厚度方向上之一面與樹脂層52之厚度方向上之一面之間的厚度方向上之距離。
1.1.8第2導體層6
第2導體層6配置於第2絕緣層5之厚度方向上之一面。第2導體層6於面方向上延伸。於本實施方式中，第2導體層6具有剖面觀察大致矩形。第2導體層6之厚度方向上之一面為平坦面。第2導體層6包含複數個第2配線6A、6B。第2配線6A、6B之各者包含於上述分割體11A、11B之各者。第2配線6A、6B之各者於上述第1方向上延伸。第2配線6A、6B之各者配置於第2絕緣體5A、5B之各者之厚度方向上之一面。
於本實施方式中，第2配線6A於投影於厚度方向上時，與第1配線4A重疊。第2配線6B於投影於厚度方向上時，具有與第1配線4B重疊之部分及不與第1配線4B重疊之部分。具體而言，第2配線6B於投影於厚度方向上時，與第1配線4B之寬度方向上之一端面重疊，但不與第1配線4B之寬度方向上之另一端面重疊。
作為第2導體層6之材料，可例舉第1導體層4中所例示之導體。第2配線6A、6B之各者之寬度、及第2導體層6之厚度均與第1配線4A、4B之各者之寬度、及第1導體層4之厚度相同。
1.1.9第3絕緣層7
第3絕緣層7以被覆第2導體層6之方式配置於第2絕緣層5之厚度方向上之一面。第3絕緣層7形成配線電路基板1之厚度方向上之一面。第3絕緣層7於面方向上延伸。第3絕緣層7之厚度方向上之一面亦可包含傾斜部(肩部)70。傾斜部70與第2配線6A、6B之各者中由厚度方向上之一面及寬度方向上之端面所形成之角部相對應(對向)。
第3絕緣層7具有圖案形狀。具體而言，第3絕緣層7包含複數個第3絕緣體7A、7B。第3絕緣體7A、7B之各者包含於上述分割體11A、11B之各者。第3絕緣體7A、7B之各者以被覆第2配線6A、6B之各者之方式配置於第2絕緣體5A、5B之各者之一面。於本實施方式中，第3絕緣層7(第3絕緣體7A、7B之各者)之寬度方向上之端面與第2絕緣層5(第2絕緣體5A、5B之各者)之寬度方向上之端面處於同一平面。第3絕緣層7被設為覆蓋絕緣層。
第3絕緣層7之厚度例如為1 μm以上，較佳為3 μm以上，例如為30 μm以下，較佳為20 μm以下。第3絕緣層7之厚度係第2絕緣層5之厚度方向上之一面、與相對於上述一面不介隔第2導體層6而與之對向之第3絕緣層7之厚度方向上之一面之間的厚度方向上之長度。第3絕緣層7及第2絕緣層5之總厚度例如為80 μm以下，較佳為50 μm以下，進而較佳為40 μm以下，又，例如為5 μm以上。
1.2製造方法
如圖1A～圖1G所示，配線電路基板1之製造方法具備步驟[1]～步驟[6]。依序實施步驟[1]～步驟[6]。
1.2.1步驟[1]
於步驟[1]中，如圖1A所示，準備金屬支持層2。
1.2.2步驟[2]
於步驟[2]中，如圖1B所示，於金屬支持層2之厚度方向上之一面形成第1絕緣層3。於本實施方式中，藉由於金屬支持層2之厚度方向上之一面塗佈清漆並進行曝光及顯影，或者圖案印刷清漆而形成第1絕緣層3。
於塗佈清漆之情形時，清漆例如含有感光劑、樹脂成分、及溶劑。於第1絕緣層3包含聚醯亞胺樹脂之情形時，樹脂成分較佳為包含酸二酐及二胺。
於金屬支持層2之整個一面塗佈清漆，繼而，進行加熱而形成感光性之塗膜。塗膜包含聚醯胺酸樹脂。聚醯胺酸樹脂係酸二酐與二胺之反應物，係聚醯亞胺樹脂之前體材料。繼而，對塗膜進行曝光及顯影，視需要進行曝光後加熱，形成具備第1絕緣體3A、3B之第1絕緣層3。
於圖案印刷清漆之情形時，清漆例如含有上述樹脂成分及溶劑。例如，於金屬支持層2之一面網版印刷清漆，繼而，進行加熱而形成具備第1絕緣體3A、3B之塗膜。繼而，對塗膜進行加熱而形成第1絕緣層3。
1.2.3步驟[3]
於步驟[3]中，如圖1C之下側圖所示，形成第1導體層4。於第1導體層4之形成中，使用公知之導體圖案形成法，具體而言，使用加成法。
於步驟[4]中，如圖1E所示，形成第2絕緣層5。於步驟[4]中，如圖1D所示，將膜50貼合於金屬支持層2、第1絕緣層3、及第1導體層4之厚度方向上之一面。
膜50具有可撓性。膜50具有厚度，沿面方向。膜50於常溫下為固體狀，但具有會因壓接而塑性變形之厚度方向上之另一面。膜50包含感光性樹脂(較佳為含有感光劑及聚醯胺酸樹脂之感光性樹脂)。膜50朝厚度方向之一側依序具備感光性接著劑層501及感光性樹脂層502。
感光性接著劑層501形成膜50之厚度方向上之另一面。感光性接著劑層501為硬化前之未硬化層。又，感光性接著劑層501為曝光前之未感光體層。感光性接著劑層501含有構成接著劑之接著成分及感光劑。
感光性接著劑層501之厚度例如為1 μm以上，較佳為3 μm以上，例如為30 μm以下，較佳為20 μm以下。感光性接著劑層501之厚度相對於膜50之厚度之比例如為0.1以上，較佳為0.3以上，又，例如為0.9以下，較佳為0.7以下。
感光性樹脂層502形成膜50之厚度方向上之一面。感光性樹脂層502配置於感光性接著劑層501之厚度方向上之一面。感光性樹脂層502為硬化前之未硬化層。又，感光性接著劑層501為曝光前之未感光體層。感光性樹脂層502含有構成樹脂層之樹脂成分(前體材料，較佳為聚醯胺酸樹脂)及感光劑。
感光性樹脂層502之厚度例如為1 μm以上，較佳為3 μm以上，例如為30 μm以下，較佳為20 μm以下。感光性樹脂層502之厚度相對於膜50之厚度之比例如為0.1以上，較佳為0.3以上，又，例如為0.9以下，較佳為0.7以下。
膜50之厚度例如為3 μm以上，較佳為5 μm以上，例如為50 μm以下，較佳為30 μm以下。
亦可如假想線所示，於膜50之厚度方向上之一面及另一面之各者配置隔離膜53。
1.2.4步驟[4]
於步驟[4]中，將上述膜50壓接於金屬支持層2、第1絕緣層3、及第1導體層4。具體而言，藉由膜50，埋設包含第1絕緣體3A及第1配線4A之分割體11A、以及包含第1絕緣體3B及第1配線4B之分割體11B之各者。於步驟[4]中，膜50之感光性接著劑層501與金屬支持層2之厚度方向上之一面、第1絕緣層3之厚度方向上之一面、第1絕緣層3之寬度方向上之兩端面、第1導體層4之厚度方向上之一面、及第1導體層4之寬度方向上之兩端面接觸。於步驟[4]中，使用貼合機將膜50與包含金屬支持層2、第1絕緣層3及第1導體層4之積層體壓接。
於步驟[4]中，如圖1E所示，其後，介隔光罩(未圖示)對膜50進行曝光，繼而，進行顯影，其後，進行曝光後加熱而形成具有第2絕緣體5A、5B之第2絕緣層5。
1.2.5步驟[5]
於步驟[5]中，如圖1F所示，形成第2導體層6。於第2導體層6之形成中，使用公知之導體圖案形成法，具體而言，使用加成法。
1.2.6步驟[6]
於步驟[6]中，如圖1G所示，形成第3絕緣層7。於本實施方式中，於第2絕緣層5及第2導體層6之厚度方向上之一面塗佈清漆並進行曝光及顯影，或者圖案印刷清漆而形成塗膜。
於塗佈清漆之情形時，清漆例如含有感光劑、樹脂成分、及溶劑。於第3絕緣層7包含聚醯亞胺樹脂之情形時，樹脂成分較佳為包含酸二酐及二胺。
於第2絕緣層5及第2導體層6之一面塗佈清漆，繼而，進行加熱而形成感光性之塗膜。塗膜包含聚醯胺酸樹脂。聚醯胺酸樹脂係酸二酐與二胺之反應物，係聚醯亞胺樹脂之前體材料。繼而，對塗膜進行曝光及顯影，視需要進行曝光後加熱，形成具備第3絕緣體7A、7B之第3絕緣層7。
於圖案印刷清漆之情形時，清漆例如含有上述樹脂成分及溶劑。例如，於第2絕緣層5及第2導體層6之一面網版印刷清漆，繼而，進行加熱而形成具備第3絕緣體7A、7B之第3絕緣層7。
藉此，製造配線電路基板1。
2.一實施方式之作用效果
於在步驟[4]中使用清漆形成第2絕緣層5之情形時，容易如圖3所示，於第2絕緣層5之厚度方向上之一面形成傾斜部55。如此一來，其後，於步驟[5]中，若於傾斜部55形成第2配線6B，則第2配線6B之尺寸精度下降。
然而，於本實施方式中，於步驟[4]中，如圖1D所示，於該製造方法中，將包含感光性樹脂之膜50貼合於第1絕緣層3及第1導體層4之厚度方向上之一面。因此，易於如圖1E所示，使第2絕緣層5之厚度方向上之一面變得平坦。因此，能夠以較高之尺寸精度對該第2絕緣層5配置第2導體層6。
如圖1D所示，進而，能夠藉由曝光及顯影將貼合於第1絕緣層3及第1導體層4後之包含感光性樹脂之膜50如圖1E所示圖案化而容易地形成第2絕緣層5。
又，如圖1D所示，於該製造方法中，於步驟[4]中，將膜50壓接於第1絕緣層3及第1導體層4，因此，能夠使第2絕緣層5之厚度方向上之一面確實地變得平坦。
於該製造方法中，能夠藉由圖案化由感光性聚醯胺酸樹脂容易地形成包含含有聚醯亞胺樹脂之樹脂層52的第2絕緣層。
又，於該製造方法中，膜50進而包含含有感光性接著劑之接著劑層51，因此，能夠經由接著劑層51將樹脂層52接著於第1絕緣層3，進而能夠將感光性之膜50圖案化而容易地形成第2絕緣層5。
又，於該製造方法中，於步驟[2]中，藉由清漆之塗佈、曝光及顯影，或者圖案印刷而形成第1絕緣層3，於步驟[4]中，由包含感光性樹脂之膜50形成第2絕緣層5，因此，能夠較薄地形成第1絕緣層3，因此，能夠使第1絕緣層3及第2絕緣層5之總厚度變薄。
於該製造方法中，能夠由感光性聚醯胺酸樹脂形成包含聚醯亞胺樹脂之第1絕緣層3。
於該製造方法中，如圖1G所示，於步驟[6]中，藉由清漆之塗佈、曝光及顯影，或者圖案印刷而形成第3絕緣層7，如圖1C～圖1E所示，於步驟[4]中，由包含感光性樹脂之膜形成第2絕緣層5，因此，能夠較薄地形成第3絕緣層7，因此，能夠使第3絕緣層7及第2絕緣層5之總厚度變薄。
於該製造方法中，如圖1G所示，能夠由感光性聚醯胺酸樹脂形成包含聚醯亞胺樹脂之第3絕緣層7。
4.變化例
於變化例中，對與一實施方式相同之構件及步驟賦予相同之參考符號，省略其詳細說明。又，除非有特別說明，否則變化例能夠發揮與一實施方式相同之作用效果。進而，可適當組合一實施方式及其變化例。
於該變化例中，如圖2A之假想線所示，膜50不具備感光性接著劑層501而僅具備感光性樹脂層502。於步驟[4]中，將包含感光性樹脂層502之膜50貼合於金屬支持層2、第1絕緣層3、及第1導體層4之厚度方向上之一面。
其後，如圖2B所示，對包含感光性樹脂層502之膜50進行曝光、顯影，進行曝光後加熱而形成第2絕緣層5。
其後，如圖2C所示，依序實施步驟[5]及步驟[6]而依序形成第2導體層6及第3絕緣層7。
雖未圖示，但感光性樹脂層502亦可為於厚度方向上種類互不相同之複層。
雖未圖示，但亦可由感光性之膜形成第1絕緣層3。於此情形時，使用金屬支持層2及膜積層而成之雙層基材。
亦可由感光性之膜形成第1絕緣層3及/或第3絕緣層7。
雖未圖示，但接著劑亦可包含聚醯亞胺樹脂接著劑。於該變化例中，若樹脂層52之樹脂為聚醯亞胺樹脂，則第2絕緣層5之材料為聚醯亞胺樹脂。
再者，雖然提供了上述發明作為本發明之例示之實施方式，但此僅為例示，不應限定性地進行解釋。對該技術領域之業者顯而易見之本發明之變化例包含於後述申請專利範圍中。
1:配線電路基板
2:金屬支持層
3:第1絕緣層
3A,3B:第1絕緣體
4:第1導體層
4A,4B:第1配線
5:第2絕緣層
5A,5B:第2絕緣體
6:第2導體層
6A,6B:第2配線
7:第3絕緣層
7A,7B:第3絕緣體
11A,11B:分割體
50:膜
51:接著劑層
52:樹脂層
53:隔離膜
55:傾斜部
70:傾斜部
501:感光性接著劑層
502:感光性樹脂層
圖1A～圖1G係本發明之配線電路基板之製造方法之一實施方式之製造步驟圖。圖1A係步驟[1]。圖1B係步驟[2]。圖1C係步驟[3]。圖1D係將膜配置於金屬支持層、第1絕緣層及第1導體層之步驟[4]。圖1E係形成第2絕緣層之步驟[4]。圖1F係步驟[5]。圖1G係步驟[6]。
圖2A～圖2C係配線電路基板之製造方法之變化例之製造步驟圖。圖2A係將包含樹脂層之膜配置於金屬支持層、第1絕緣層及第1導體層之步驟[4]。圖2B係形成第2絕緣層之步驟[4]。圖2C係步驟[5]及步驟[6]。
圖3係將第2導體層配置於具有傾斜部之第2絕緣層之先前例。
1:配線電路基板
2:金屬支持層
3:第1絕緣層
3A,3B:第1絕緣體
4:第1導體層
4A,4B:第1配線
5:第2絕緣層
5A,5B:第2絕緣體
6:第2導體層
6A,6B:第2配線
7:第3絕緣層
7A,7B:第3絕緣體
11A,11B:分割體
50:膜
51:接著劑層
52:樹脂層
53:隔離膜
70:傾斜部
501:感光性接著劑層
502:感光性樹脂層
Claims (8)
- 一種配線電路基板之製造方法，該配線電路基板具備：金屬支持層；第1絕緣層，其配置於上述金屬支持層之厚度方向上之一面；第1導體層，其配置於上述第1絕緣層之厚度方向上之一面；第2絕緣層，其以被覆上述第1導體層之方式配置於上述第1絕緣層之厚度方向上之一面；及第2導體層，其配置於上述第2絕緣層之厚度方向上之一面；且 該配線電路基板之製造方法具備將包含感光性樹脂之膜貼合於上述第1絕緣層及上述第1導體層之厚度方向上之一面而形成上述第2絕緣層之步驟。
- 如請求項1之配線電路基板之製造方法，其中於形成上述第2絕緣層之步驟中，將上述膜壓接於上述第1絕緣層及上述第1導體層。
- 如請求項1或2之配線電路基板之製造方法，其中上述膜包含含有聚醯胺酸樹脂之感光性樹脂層。
- 如請求項3之配線電路基板之製造方法，其中上述膜進而包含含有接著劑之感光性接著劑層。
- 如請求項1之配線電路基板之製造方法，其進而具備藉由清漆之塗佈、曝光及顯影，或者圖案印刷而形成上述第1絕緣層之步驟。
- 如請求項1之配線電路基板之製造方法，其中藉由塗佈、曝光及顯影，或者圖案印刷所形成之塗膜包含聚醯胺酸樹脂。
- 如請求項1之配線電路基板之製造方法，其中上述配線電路基板進而具備以被覆上述第2導體層之方式配置於上述第2絕緣層之厚度方向上之一面之第3絕緣層， 上述配線電路基板之製造方法進而具備藉由清漆之塗佈、曝光及顯影，或者圖案印刷而形成上述第3絕緣層之步驟。
- 如請求項7之配線電路基板之製造方法，其中藉由塗佈、曝光及顯影，或者圖案印刷所形成之塗膜包含聚醯胺酸樹脂。
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