TW202340570A

TW202340570A - 導電性多孔質材料及導電性多孔質材料的製造方法

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Publication number: TW202340570A
Application number: TW112104194A
Authority: TW
Inventors: 武藤豪志; 七島祐
Original assignee: 日商琳得科股份有限公司
Priority date: 2022-03-09
Filing date: 2023-02-07
Publication date: 2023-10-16
Also published as: WO2023171178A1

Abstract

一種導電性多孔質材料(100)，其具備碳纖維構造體(10)與在前述碳纖維構造體(10)之至少表面所設置的多孔層(30)，前述多孔層(30)含有導電性碳材料及水溶性樹脂的交聯物。

Description

導電性多孔質材料及導電性多孔質材料的製造方法

本發明關於導電性多孔質材料及導電性多孔質材料的製造方法。

顯示導電性之碳材料，例如可作為能量設備(蓄電池及發電設備等)等中的電極或電極周邊構件之材料(以下稱為能量設備材料(energy device material))使用。文獻1(日本特開2021-002437號公報)中記載一種金屬二次電池用碳奈米管正極，其具備導電性多孔質基材與碳奈米管層，前述導電性多孔質基材與前述碳奈米管層係在構造上及電性上被一體化而成。文獻2(日本特開2011-150893號公報)中記載一種固體高分子形燃料電池氣體擴散層構件，其係於多孔質體之內部填充微粒子而成，依據JIS L 1099：2006之測定方法所測定的透濕度為400～800g/m ²/h。文獻3(國際公開第2015/098530號)中記載一種碳纖維不織布，其係在表面分散形成具有比碳纖維不織布的平均孔面積更大的開口面積之複數的非貫通孔，在該非貫通孔之周緣部看不到斷裂纖維。能量設備材料例如要求擔任能量移動的物質的穿透性與電子(電氣)傳導性之兼備。作為具有那樣的特性之導電性多孔質材料，例如為備有在碳纖維不織布之上設置的被覆層之導電性多孔質材料，有該被覆層包含碳粉末與氟樹脂等黏結劑樹脂之情況。使用氟樹脂等之發揮撥水性的材料之導電性多孔質材料，當應用於能量設備材料時，有因撥水性高而不能充分發揮能量設備的性能之情況。另一方面，導電性多孔質材料係有在碳纖維不織布之上設置含有水溶性樹脂的被覆層之情況。使用水溶性樹脂的導電性多孔質材料，當應用作為能量設備材料時，有因親水性高而不充分地發揮能量設備的性能之情況。

本發明之目的在於提供一種電阻低、氣體穿透性高、潤濕性優異之導電性多孔質材料及該導電性多孔質材料的製造方法。 [1] 一種導電性多孔質材料，其具備碳纖維構造體與在前述碳纖維構造體之至少表面所設置的多孔層，前述多孔層含有導電性碳材料及水溶性樹脂的交聯物。 [2] 如[1]之導電性多孔質材料，其中前述導電性碳材料為碳奈米管。 [3] 如[1]或[2]之導電性多孔質材料，其中前述水溶性樹脂為聚乙烯醇。 [4] 如[1]至[3]中任一項之導電性多孔質材料，其中相對於前述多孔層之全體，前述多孔層所含有的前述導電性碳材料之含量為40質量%以上、70質量%以下。 [5] 如[1]至[4]中任一項之導電性多孔質材料，其中前述多孔層具有被覆前述碳纖維構造體之表面的被覆部及從前述碳纖維構造體之表面朝向內部滲透的滲透部。 [6] 一種導電性多孔質材料的製造方法，其具備：準備碳纖維構造體之步驟；準備導電性碳材料、水溶性樹脂及交聯劑之步驟；調製含有前述導電性碳材料、前述水溶性樹脂及前述交聯劑之多孔層形成用組成物之步驟；使前述多孔層形成用組成物與前述碳纖維構造體之表面接觸之步驟；藉由使前述多孔層形成用組成物所含有的前述水溶性樹脂與前述交聯劑進行交聯反應，而生成水溶性樹脂的交聯物，形成包含前述導電性碳材料及前述水溶性樹脂的交聯物之多孔層之步驟；與，從前述多孔層去除水溶性樹脂的未交聯物之步驟。 [7] 如[6]之導電性多孔質材料的製造方法，其中具備：在調製前述多孔層形成用組成物後，在剝離基材之上塗佈前述多孔層形成用組成物之步驟，使前述多孔層形成用組成物與前述碳纖維構造體之表面接觸之步驟係使在前述剝離基材之上所塗佈的前述多孔層形成用組成物與前述碳纖維構造體之表面接觸之步驟。 [8] 如[6]或[7]之導電性多孔質材料的製造方法，其中去除前述水溶性樹脂的未交聯物之步驟係以40℃以上、100℃以下的水萃取前述水溶性樹脂的未交聯物而去除之步驟。 [9] 如[7]或[8]之導電性多孔質材料的製造方法，其中塗佈前述多孔層形成用組成物之步驟係以乾燥後的塗佈厚度成為1μm以上、50μm以下之厚度塗佈前述多孔層形成用組成物之步驟。根據本發明，可提供一種電阻低、氣體穿透性高、潤濕性優異之導電性多孔質材料及該導電性多孔質材料的製造方法。

實施發明的形態以下，對於本發明之較佳實施形態，舉例說明。本發明不限定於實施形態之內容。 [導電性多孔質材料] 本實施形態之導電性多孔質材料具備碳纖維構造體與在碳纖維構造體之至少表面所設置的多孔層。而且，多孔層含有導電性碳材料及水溶性樹脂的交聯物。此處，關於本實施形態之導電性多孔質材料，參照圖式進行說明。圖1所示的剖面圖示意地表示本實施形態之導電性多孔質材料之一例。導電性多孔質材料100具備碳纖維構造體10與在碳纖維構造體10之至少表面所設置的多孔層30。於導電性多孔質材料100中，多孔層30係設於碳纖維構造體10之單面，直接設於碳纖維構造體10之表面。多孔層30含有未圖示的導電性碳材料及水溶性樹脂的交聯物。於導電性多孔質材料100中，多孔層30具有被覆碳纖維構造體10之表面的被覆部32與從碳纖維構造體10之表面朝向內部滲透的滲透部34。滲透部34係可藉由在碳纖維構造體10之表面形成多孔層30，使多孔層形成用組成物之一部分從碳纖維構造體10之表面滲入而形成。以上，參照圖1，說明本實施形態之導電性多孔質材料之一例，但本實施形態之導電性多孔質材料係不受其所限定。例如，圖1所示的多孔層30可不具有滲透部34，而僅藉由被覆部32形成。多孔層30可具備僅藉由被覆部32形成的部分與藉由滲透部34及被覆部32形成的部分。多孔層30亦可具備僅藉由滲透部34形成的部分與藉由滲透部34及被覆部32形成的部分。亦即，多孔層30係設於碳纖維構造體10之至少表面。又，導電性多孔質材料100不限於在碳纖維構造體10之表面的全面存在多孔層30，亦可具有多孔層30不存在的部分。導電性多孔質材料100亦可在碳纖維構造體10之兩面設有多孔層30。本實施形態之導電性多孔質材料例如可用於能量設備材料、熱交換過濾器等。其中，本實施形態之導電性多孔質材料宜適用於能量設備材料。具體而言，本實施形態之導電性多孔質材料係在作為可適宜使用的用途之一個，例如可舉出適用於固體高分子形燃料電池(PEFC：Polymer Electrolyte Fuel Cell)之氣體擴散層(GDL：Gas Diffusion Layer)的材料等。作為本實施形態之導電性多孔質材料可適用的用途，說明固體高分子形燃料電池(以下亦稱為PEFC)之氣體擴散層(以下亦稱為GDL)。於PEFC中，在陽極側，通過GDL而將氫供給至觸媒擔持層，氫分子係分解成氫離子(H ^＋)與電子(e ^-)。另一方面，在陰極側，通過GDL而將氧供給至觸媒擔持層，藉由電解質膜之傳導而到達的氫離子(H ^＋)、藉由通過外部電路而到達的電子(e ^-)與氧分子結合，而產生熱與水蒸氣。因此，於GDL，要求(1)氣體穿透性(氧、氫、氮及水蒸氣之穿透性)、(2)排水性(將副產水排出至電池外之排水性)、(3)電氣(電子)傳導性及(4)耐熱性和耐水性。於碳纖維不織布之上，設有包含碳粉末與氟樹脂等黏結劑樹脂之塗覆層的前述導電性多孔質材料，係有氣體穿透性及電氣(電子)傳導性低之情況。又，該導電性多孔質材料由於撥水性高，故應用作為GDL之材料時，反應所生成的水分會積存於導電性多孔質材料的空孔部分，氣體穿透性降低。又，於碳纖維不織布之上，設有水溶性樹脂的塗覆層之前述導電性多孔質材料，係親水性高。在PEFC所發生的上述反應條件例如為80℃、30%RH以上、90%RH以下。因此，採用親水性高的導電性多孔質材料作為GDL之材料時，在80℃、及30%RH以上、90%RH以下之環境下，設於碳纖維不織布上的水溶性樹脂會溶解。因此，於採用撥水性高的導電性多孔質材料作為GDL的材料之情況及僅採用親水性高的導電性多孔質材料作為GDL的材料之情況，在任何情況中皆希望PEFC的發電性能提升。相對於其，於本實施形態之導電性多孔質材料中，多孔層所含有的水溶性樹脂係作為水溶性樹脂的交聯物存在，水溶性樹脂的未交聯物之存在少或不存在。藉此，本實施形態之導電性多孔質材料可實現電阻低、氣體穿透性高、潤濕性優異之導電性多孔質材料。因此，本實施形態之導電性多孔質材料儘管具有親水性，卻在80℃及30%RH以上、80%RH以下之環境下，可抑制在碳纖維不織布之上所設置的水溶性樹脂之溶解。又，本實施形態之導電性多孔質材料由於具有親水性，故在陰極側的反應所產生的水分係不形成液滴，可抑制其積存於導電性多孔質材料之空孔部分。因此，藉由採用本實施形態之導電性多孔質材料作為GDL的材料，認為可抑制氣體穿透性被阻礙。根據以上，本實施形態之導電性多孔質材料係有用作為固體高分子形燃料電池氣體擴散層用導電性多孔質材料。尚且，作為本實施形態之導電性多孔質材料適用的用途之一例，說明PEFC之GDL，但本實施形態之導電性多孔質材料之用途係不限定於其。＜碳纖維構造體＞碳纖維構造體為本實施形態之導電性多孔質材料中的基材。碳纖維構造體係沒有特別的限定，例如可舉出碳纖維編織物類及碳纖維不織布類等。碳纖維構造體較佳為具有第一面及與第一面相反側的第二面。碳纖維構造體之第一面及與第一面相反側的第二面各自為碳纖維構造體的最大面，表示朝向厚度方向之面。本說明書中，碳纖維編織物類為包含碳纖維織物及碳纖維針織物之任一者的概念。碳纖維織物例如係以織機將成為碳纖維的前驅物之纖維進行編織而成為織物，將該織物碳化而得之布狀物。碳纖維針織物例如係以針織機將成為碳纖維的前驅物之纖維進行編織而成為針織物，將該針織物碳化而得之布狀物。碳纖維織物或碳纖維針織物一般包含被稱為碳布的布狀薄片。碳纖維編織物類的製造方法係沒有特別的限定，可用眾所周知之方法來製造。本說明書中，碳纖維不織布類為包含碳纖維紙及碳纖維不織布之任一者的概念。碳纖維紙例如係將碳纖維或成為碳纖維的前驅物之纖維進行濕式抄紙，以能碳化的樹脂成分黏合，其後碳化、石墨化而得之紙狀物。碳纖維紙一般包含被稱為碳紙的紙狀薄片。所謂碳纖維不織布，例如就是將成為碳纖維的前驅物之纖維以乾式或濕式加工成網(web)狀，使纖維彼此交纏，加熱碳纖維彼此而使其接著，或以黏結劑接著纖維彼此而得到不織布，將其碳化而得之布狀物。於碳纖維不織布中，包含一般被稱為碳氈的氈狀薄片。碳纖維不織布類的製造方法係沒有特別的限定，可用眾所周知之方法來製造。於該等之中，在容易得到電阻低、氣體穿透性高之導電性多孔質材料之觀點上，碳纖維構造體較佳為碳纖維不織布類，更佳為碳纖維不織布。於處理性之觀點上，碳纖維構造體之厚度較佳為10μm以上，更佳為50μm以上。於容易得到氣體穿透性高的導電性多孔質材料之觀點上，碳纖維構造體之厚度較佳為1000μm以下，更佳為300μm以下。＜多孔層＞多孔層含有導電性碳材料及水溶性樹脂的交聯物。水溶性樹脂的交聯物只要水溶性樹脂被交聯，則該交聯物係沒有特別的限定。水溶性樹脂的交聯物例如較佳為藉由水溶性樹脂與交聯劑之反應而形成者。多孔層可以覆蓋碳纖維構造體之表面的全部之方式設置，也可以覆蓋碳纖維構造體之表面一部分之方式設置。亦即，多孔層可以覆蓋碳纖維構造體之表面的一部分或全部之方式設置。又，多孔層可設於碳纖維構造體之兩面，也可僅設於單面。亦即，多孔層係設於碳纖維構造體之第一面側及第二面側的至少一面側中的至少表面。於本實施形態之導電性多孔質材料中，多孔層可具有被覆碳纖維構造體之表面的被覆部與從碳纖維構造體之表面朝向內部滲透的滲透部。多孔層例如係如圖1所示的導電性多孔質材料100所說明，不僅存在於碳纖維構造體之表面上，而且亦存在於碳纖維構造體之表面附近的內部。於該情況下，碳纖維構造體與多孔層之明確的邊界區別變困難。本說明書中，對於含有導電性碳材料及水溶性樹脂的交聯物之部分，方便上稱為多孔層。亦即，如前述之圖1所示，有多孔層包含被覆部與滲透部之情況。 (導電性碳材料) 導電性碳材料只要是與水溶性樹脂的親和性高之材料，就沒有特別的限定。導電性碳材料例如可舉出碳奈米管等之碳奈米纖維等。於具有電子(電氣)傳導性，且與水溶性樹脂的親和性高之觀點上，導電性碳材料較佳包含碳奈米管，更佳為碳奈米管。碳奈米管為具有以碳六員環構造作為主要構造的石墨(黑鉛)薄片封閉成圓筒狀的構造之碳構造體。碳奈米管係碳原子互相連接而形成圓筒形構造，可為單層碳奈米管、2層碳奈米管及多層碳奈米管之任一者。碳奈米管之尺寸例如可舉出碳奈米管之直徑為0.4nm以上、100nm以下者，可舉出碳奈米管之長度為1μm以上、1000μm以下。多孔層所含有的導電性碳材料之含量係沒有特別的限定，相對於多孔層之全體，較佳為40質量%以上、70質量%以下。相對於多孔層之全體，若導電性碳材料之含量為40質量%以上，則容易更減低電阻率。多孔層所含有的導電性碳材料之含量更佳為40質量%以上，尤佳為50質量%以上。多孔層所含有的導電性碳材料之含量更佳為70質量%以下，尤佳為60質量%以下。多孔層具備空孔徑約數十nm的空孔。該空孔的空孔徑例如較佳為10nm以上、100nm以下之範圍。多孔層所具備的空孔例如可藉由掃描型電子顯微鏡(SEM：Scanning Electron Microscope)進行觀察。藉由多孔層具備空孔，例如使用本實施形態之導電性多孔質材料作為固體高分子形燃料電池的GDL時，認為反應所產生的水分之排水性係提升。說明空孔徑之測定方法，空孔徑例如係藉由分析SEM影像而測定。首先，以SEM影像觀察導電性多孔質材料之表面。於觀察導電性多孔質材料之表面的SEM影像時，看見碳纖維構造體之表面，當有未形成多孔層之部分時，將該部分排除在外而進行觀察。又，SEM影像之觀察較佳為觀察相當於多孔層的被覆部之部分。其次，將經SEM影像所觀察的暗部(相當於在影像觀察的看起來黑之部分)定義為空孔。然後，藉由比較空孔與SEM之比例尺，可算出空孔徑。尚且，上述空孔徑之範圍為測定空孔的長徑而得之平均值。圖2表示藉由SEM觀察本實施形態之導電性多孔質材料中的多孔層之表面之一部分而得的SEM影像之一例，為以5kV的加速電壓、5萬倍之倍率所拍攝的SEM影像。具體而言，表示觀察後述實施例1中的多孔層之被覆部的表面之影像。若觀察圖2所示的SEM影像，則可知導電性多孔質材料中的多孔層之表面具備相當於多孔層所含有導電性碳材料(具體而言為碳奈米管)之部位與相當於約數十nm的空孔之部位。 (水溶性樹脂) 水溶性樹脂只要能形成水溶性樹脂的交聯物，就沒有特別的限定。水溶性樹脂例如可舉出具有羥基的樹脂、具有醚鍵的樹脂及具有胺甲醯基的樹脂等。具體而言，水溶性樹脂可舉出聚乙烯醇系樹脂[聚乙烯醇(PVA)、乙醯乙醯基改質聚乙烯醇、陽離子改質聚乙烯醇、陰離子改質聚乙烯醇、矽醇改質聚乙烯醇及聚乙烯縮醛等]、纖維素系樹脂[甲基纖維素(MC)、乙基纖維素(EC)、羥乙基纖維素(HEC)、羧甲基纖維素(CMC)、羥丙基纖維素(HPC)、羥乙基甲基纖維素及羥丙基甲基纖維素等]、幾丁質類、幾丁聚糖類及澱粉、具有醚鍵的樹脂[聚環氧丙烷(PPO)、聚乙二醇(PEG)及聚乙烯醚(PVE)等]、具有胺甲醯基的樹脂[聚丙烯醯胺(PAAM)、聚乙烯吡咯啶酮(PVP)及聚丙烯酸醯肼等]等。又，水溶性樹脂亦可舉出具有羧基作為解離性基的聚丙烯酸鹽、馬來酸樹脂、海藻酸鹽及明膠類等。水溶性樹脂可單獨使用1種，也可併用2種以上。於該等之中，水溶性樹脂較佳為聚乙烯醇系樹脂，更佳包含聚乙烯醇(PVA)，尤佳為聚乙烯醇(以下將聚乙烯醇亦稱為PVA)。又，作為水溶性樹脂，在工業上廣泛使用之點及更多地包含成為交聯點的羥基之點上，水溶性樹脂宜為聚乙烯醇。尚且，本說明書中，聚乙烯醇系樹脂為包含含有50質量%以上的源自乙烯醇的構成單元之樹脂的概念。 PVA之種類係沒有特別的限定。PVA係將聚乙酸乙烯酯皂化而得。PVA之皂化度係以相對於PVA中的乙酸基數與羥基數之合計數而言羥基數之百分率表示。PVA之皂化度及聚合度係沒有特別的限定。PVA之皂化度可為70%以上，也可為78%以上，也可為85%以上，也可為95%以上。PVA之皂化度可為100%以下，也可為99%以下。PVA之聚合度可為300以上，也可為500以上。PVA之聚合度可為3000以下，也可為1000以下，也可為800以下，也可為600以下。PVA之皂化度及聚合度例如係以JIS K 6726：1994中規定之方法求出。PVA可單獨使用1種，也可併用2種以上。 (交聯劑) 交聯劑只要具有能將水溶性樹脂交聯的性質，就沒有特別的限定。交聯劑例如可舉出由有機硼化合物、有機鈦化合物及有機鋯化合物所選出的至少1種交聯劑等。再者，交聯劑亦可舉出甲醛、乙二醛及戊二醛等之醛系化合物；聯乙醯及環戊二酮等之酮系化合物；雙(2-氯乙基脲)-2-羥基-4,6-二氯-1,3,5-三𠯤、及2,4-二氯-6-S-三𠯤・鈉鹽等之活性鹵素化合物；二乙烯基磺酸、1,3-乙烯基磺醯基-2-丙醇、N,N’-伸乙基雙(乙烯基磺醯基乙醯胺)、及1,3,5-三丙烯醯基-六氫-S-三𠯤等之活性乙烯基化合物；二羥甲基脲、及羥甲基二甲基乙內醯脲等之N-羥甲基化合物；三聚氰胺樹脂(例如，羥甲基三聚氰胺、及烷基化羥甲基三聚氰胺)；環氧樹脂；1,6-六亞甲基二異氰酸酯等之異氰酸酯系化合物；美國專利第3017280號說明書、同第2983611號說明書之氮丙啶系化合物；美國專利第3100704號說明書之羧基醯亞胺系化合物；甘油三環氧丙基醚等之環氧系化合物；1,6-六亞甲基-N,N’-雙伸乙基脲等之伸乙基亞胺系化合物；黏氯酸及黏苯氧基氯酸等之鹵化羧基醛系化合物；2,3-二羥基二㗁烷等之二㗁烷系化合物；乳酸鈦、硫酸鋁、鉻明礬、鉀明礬、乙酸鋯、乙酸鉻等之含金屬的化合物；四伸乙五胺等之多胺化合物；己二酸二醯肼等之醯肼化合物；含有2個以上的㗁唑啉基之低分子或聚合物等。於該等之中，交聯劑可較佳使用有機鈦化合物。有機鈦化合物例如可舉出乙醯丙酮鈦、乙醯乙酸乙基鈦、辛二醇鈦、三乙醇胺鈦、鈦二異丙氧基雙(三乙醇胺基酸鹽)、月桂酸鈦及乳酸鈦銨鹽等。有機鈦化合物為具有螯合型配位子的有機鈦化合物，較佳為與水的親和性高。具體而言，較佳為水溶性。有機鈦化合物具體而言較佳為乳酸鈦及乳酸鈦銨鹽之至少1種，更佳為乳酸鈦。有機鈦化合物可單獨使用1種，也可併用2種以上。 (厚度) 多孔層之厚度較佳為相當於後述步驟S4中說明的多孔層形成用組成物之乾燥後之塗佈厚度的厚度之範圍內。＜導電性多孔質材料之特性＞本實施形態之導電性多孔質材料係電子(電氣)導電性、氣體穿透性及潤濕性任一特性皆優異。 (電阻率) 本實施形態之導電性多孔質材料之電阻率，在電子(電氣)導電性優異之觀點上，較佳為600mΩ・cm以下，更佳為500mΩ・cm以下，尤佳為400mΩ・cm以下。電阻率之下限值係沒有特別的限定，例如可舉出10mΩ・cm以上，通常為100Ω・cm以上。電阻率之測定方法係可以2片金屬板夾住導電性多孔質材料，在從金屬板之上來施加預定壓力之狀態下，藉由測試器進行測定。具體的測定方法係可藉由後述實施例之項目中說明的方法進行測定。 (透氣度) 本實施形態之導電性多孔質材料的透氣度較佳為50μm/(Pa・s)以上，更佳為95μm/(Pa・s)以上，尤佳為100μm/(Pa・s)以上。透氣度之上限值係沒有特別的限定，例如可舉出1000μm/(Pa・s)以下，通常為500μm/(Pa・s)以下。透氣度之測定方法係可依據JIS P 8117：2009進行測定，換算成ISO透氣度。具體而言，於後述實施例之項目中說明。 (水的接觸角) 本實施形態之導電性多孔質材料係水的接觸角較佳為150˚以下，更佳為100˚以下，尤佳為90˚以下。水的接觸角之下限值係沒有特別的限定，例如可為50˚以上。水的接觸角之測定方法係於後述實施例之項目中說明。 [導電性多孔質材料的製造方法] 說明本實施形態之導電性多孔質材料的較佳製造方法。本實施形態之導電性多孔質材料的製造方法具有以下步驟。 (步驟S1)準備碳纖維構造體之步驟。 (步驟S2)準備導電性碳材料、水溶性樹脂及交聯劑之步驟。 (步驟S3)調製含有前述導電性碳材料、前述水溶性樹脂及前述交聯劑之多孔層形成用組成物之步驟。 (步驟S4)使前述多孔層形成用組成物與前述碳纖維構造體之表面接觸之步驟。 (步驟S5)藉由使前述多孔層形成用組成物所含有的前述水溶性樹脂與前述交聯劑進行交聯反應，而生成水溶性樹脂的交聯物，形成包含前述導電性碳材料及前述水溶性樹脂的交聯物之多孔層之步驟。 (步驟S6)從前述多孔層去除水溶性樹脂的未交聯物之步驟。例如，在碳纖維不織布之上設有包含碳粉末與四氟乙烯(PTFE)等黏結劑樹脂之被覆層的習知導電性多孔質材料，由於四氟乙烯不溶於溶劑，故在調製被覆層形成用組成物後，藉由在350℃左右之溫度進行加熱壓縮而製作。相對於其，本實施形態之導電性多孔質材料的製造方法，由於可使用水系多孔層形成用組成物來形成多孔層，故比習知的導電性多孔質材料的製造方法較簡便。又，本實施形態之導電性多孔質材料的製造方法，係相較於習知的導電性多孔質材料的製造方法，可得到以下的優點：可減低VOC發生量，及可抑制製造步驟所使用的消耗電力等。 (步驟S1) 步驟S1係準備在前述碳纖維構造體所說明的碳纖維構造體之步驟。碳纖維構造體之具體例係如前述。作為碳纖維構造體，較佳為準備碳纖維不織布。 (步驟S2) 步驟S2係在作為用於形成多孔層的多孔層形成用組成物所用之材料，準備導電性碳材料、水溶性樹脂及交聯劑之步驟。導電性碳材料、水溶性樹脂及交聯劑之具體例係如前述。步驟S2中，例如可舉出分別準備碳奈米管作為導電性碳材料，PVA作為水溶性樹脂，及乳酸鈦作為交聯劑。導電性碳材料可作為導電性碳材料的分散液準備。例如，作為導電性碳材料，準備碳奈米管時，碳奈米管可作為使碳奈米管分散於溶劑中而成的碳奈米管之分散液準備。碳奈米管之分散液的濃度，只要是碳奈米管能分散的濃度，就沒有特別的限定。碳奈米管的分散液之分散介質較佳為與水的混合性高之分散介質。水溶性樹脂可準備使水溶性樹脂溶解於水性溶劑(例如水等)中而成之水溶性樹脂溶液。水溶性樹脂溶液只要能溶解水溶性樹脂，則水溶性樹脂溶液之濃度係沒有特別的限定。 (步驟S3) 步驟S3係使用步驟S2所準備的導電性碳材料、水溶性樹脂及交聯劑，調製多孔層形成用組成物之步驟。多孔層形成用組成物係藉由混合導電性碳材料、水溶性樹脂及交聯劑，而得到多孔層形成用組成物。導電性碳材料、水溶性樹脂及交聯劑之混合，例如只要使用能混合該等材料的裝置(例如攪拌機等)進行混合即可。多孔層形成用組成物中的導電性碳材料之含量，在容易降低導電性多孔質材料的電阻率之觀點上，相對於多孔層形成用組成物之全體(100質量%)，以固體成分基準，較佳為40質量%以上、85質量%以下。多孔層形成用組成物中的導電性碳材料之含量更佳為45質量%以上，尤佳為50質量%以上。多孔層形成用組成物中的導電性碳材料之含量更佳為80質量%以下，尤佳為75質量%以下。多孔層形成用組成物中的水溶性樹脂之含量，在容易降低導電性多孔質材料的電阻率，容易賦予導電性多孔質材料的潤濕性之觀點上，相對於多孔層形成用組成物之全體(100質量%)，以固體成分基準，較佳為10質量%以上、50質量%以下。多孔層形成用組成物中的水溶性樹脂之含量，在更容易賦予導電性多孔質材料的潤濕性之觀點上，更佳為15質量%以上，尤佳為17質量%以上。多孔層形成用組成物中的水溶性樹脂之含量，在更容易降低導電性多孔質材料的電阻率之觀點上，更佳為40質量%以下，尤佳為35質量%以下。多孔層形成用組成物中的交聯劑之含量，在使水溶性樹脂交聯之觀點上，例如相對於多孔層形成用組成物之全體(100質量%)，以固體成分基準，較佳為0.1質量%以上、20質量%以下。多孔層形成用組成物係除了導電性碳材料、水溶性樹脂及交聯劑以外，還可包含溶劑及分散劑等視需要的其他成分。 (步驟S4) 步驟S4係使在步驟S3所調製的多孔層形成用組成物與在步驟S1所準備的碳纖維構造體接觸之步驟。步驟S4只要能使多孔層形成用組成物與碳纖維構造體接觸，就沒有特別的限定。步驟S4例如可舉出下述步驟S4-1所造成的步驟及下述步驟S4-2所造成的步驟，只要是步驟S4-1所造成的步驟或步驟S4-2所造成的步驟之任一步驟即可。在容易形成多孔層之觀點及多孔層之表面容易變平滑之觀點上，步驟S4宜為步驟S4-2所造成的步驟。 [步驟S4-1]：藉由將多孔層形成用組成物直接地塗佈於碳纖維構造體，而使多孔層形成用組成物與碳纖維構造體接觸之步驟。 [步驟S4-2]：藉由將多孔層形成用組成物塗佈於剝離基材，形成多孔層形成用組成物的未乾燥膜後，將該未乾燥膜轉印至碳纖維構造體，而使多孔層形成用組成物與碳纖維構造體接觸之步驟。 [步驟S4-1] 將多孔層形成用組成物直接地塗佈於碳纖維構造體之方法係沒有特別的限定，例如可舉出旋轉塗佈法、噴塗法、棒塗法、刀塗法、輥塗法、輥刀塗法、刮板塗佈法、模塗法、凹版塗佈法及氣刀法等。步驟S4-1中，塗佈多孔層形成用組成物之厚度，較佳為以相當於後述步驟S4-2中說明的多孔層形成用組成物之乾燥後的塗佈厚度之厚度的範圍進行塗佈。 [步驟S4-2] 步驟S4-2具體而言具備：準備剝離基材，調製多孔層形成用組成物後，在該剝離基材之上，塗佈多孔層形成用組成物，而形成多孔層形成用組成物的未乾燥膜之步驟，及重疊該未乾燥膜與碳纖維構造體之表面，藉由轉印至碳纖維構造體，而使多孔層形成用組成物與碳纖維構造體接觸之步驟。步驟S4(亦即，使多孔層形成用組成物與碳纖維構造體之表面接觸之步驟)較佳為如步驟S4-2，使在剝離基材之上所塗佈的多孔層形成用組成物與碳纖維構造體之表面接觸之步驟。在剝離基材之上塗佈多孔層形成用組成物之方法係沒有特別的限定，例如可舉出旋轉塗佈法、噴塗法、棒塗法、刀塗法、輥塗法、輥刀塗佈法、刮板塗佈法、模塗法、凹版塗佈法及氣刀法等。剝離基材係沒有特別的限定，只要具有剝離性即可。剝離基材例如可為在剝離基材的基材上設有剝離劑層之剝離基材，也可剝離基材本身具有剝離性。在剝離基材之上塗佈多孔層形成用組成物之步驟，較佳為將乾燥後的塗佈厚度設為例如10nm以上、500μm以下之厚度，而塗佈多孔層形成用組成物之步驟。在容易得到電阻低、氣體穿透性高的導電性多孔質材料之觀點上，乾燥後的塗佈厚度較佳為15nm以上，更佳為1μm以上，尤佳為10μm以上。於同樣的觀點上，乾燥後之塗佈厚度較佳為100μm以下，更佳為50μm以下，尤佳為45μm以下。尚且，在碳纖維構造體之表面形成時的多孔層的乾燥後之塗佈厚度，為作為從碳纖維構造體之表面到多孔層之表面為止的距離(亦即，相當於圖1所示的被覆部32之部分的厚度方向之距離)所測定之厚度。步驟S4-2中，在剝離基材之上塗佈多孔層形成用組成物後，例如在多孔層形成用組成物之上重疊碳纖維構造體而使其接觸，將多孔層形成用組成物轉印至碳纖維構造體。亦即，依剝離基材、多孔層形成用組成物的未乾燥膜及碳纖維構造體之順序積層，將多孔層形成用組成物的未乾燥膜轉印至碳纖維構造體之表面。 (步驟S5) 步驟S5係使步驟S4中多孔層形成用組成物與碳纖維構造體接觸後的多孔層形成用組成物進行乾燥。藉由使多孔層形成用組成物進行乾燥，而形成水溶性樹脂的交聯物。然後，藉由步驟S5，得到在碳纖維構造體之上設有藉由多孔層形成用組成物所形成的多孔層之前驅物層之複合薄片。使多孔層形成用組成物乾燥之條件，只要是多孔層形成用組成物進行乾燥，形成水溶性樹脂的交聯物之條件，則沒有特別的限定。水溶性樹脂的交聯條件，只要藉由交聯劑與水溶性樹脂之組合而調整即可。若舉出具體例，則乾燥溫度例如可舉出50℃以上、120℃以下。乾燥時間例如可舉出1分鐘以上、180分鐘以下。 (步驟S6) 步驟S6係從步驟S5所形成的多孔層之前驅物層中，去除水溶性樹脂未交聯之未交聯物成分之步驟。藉由步驟S6，得到在碳纖維構造體之上設有從多孔層的前驅物層去除了水溶性樹脂的未交聯物之多孔層之導電性多孔質材料。步驟S6中，只要去除水溶性樹脂的未交聯物，則用於去除水溶性樹脂的未交聯物之條件係沒有特別的限定。步驟S6較佳為例如以40℃以上、100℃以下之水萃取並去除水溶性樹脂的未交聯物之步驟。萃取水溶性樹脂的未交聯物的水之溫度，在更容易萃取水溶性樹脂的未交聯物之觀點上，更佳為45℃以上，尤佳為50℃以上，尤更佳為60℃以上。萃取水溶性樹脂的未交聯物之時間，在更容易萃取水溶性樹脂的未交聯物之觀點上，例如較佳為10分鐘以上、24小時以下。具體而言，較佳為將步驟S5所得之複合薄片浸於去離子水中，在40℃以上、100℃以下、10分鐘以上、24小時以下之條件下進行加熱攪拌，然後進行乾燥。尚且，步驟S6中被去除之水溶性樹脂的未交聯物，不僅是該未交聯物被完全去除而全然不含有者，而且亦容許在不妨礙本發明的效果之範圍含有者。 [實施形態之變形] 尚且，本發明不限於前述實施形態，在能達成本發明目的之範圍的變形、改良等亦被包含於本發明中。 實施例以下，舉出實施例來更具體地說明本發明。惟，此等各實施例不限定本發明。以下實施例及比較例中的測定或評價係藉由以下所示的方法進行。 [電阻率] 以直徑20毫米的圓形銅板2片夾住各例所得之厚度T[cm]的試料之上面與下面，在試料之上面側所配置的銅板之上載置80g的秤錘而施加壓力。於該狀態下，以測試器(共立電氣計器公司製，數位萬用電表1008)測定2片銅板間的電阻(體積電阻Rv[mΩ])。由所得之測定值，依照下述式(F1)算出電阻率ρv[mΩ・cm]。 [透氣度] 依據JIS P 8117：2009，測定各例所得之試料的透氣度(哥雷秒數t，或以王研式試驗機法所得之透氣度t _k：單位皆為秒)。由測定結果，求出藉由下述式(F2)或下述式(F3)換算的ISO透氣度P[μm/(Pa・s)]。哥雷(Gurley)秒數t之情況以王研式試驗機法所得之透氣度t _k之情況 [水的接觸角] 將各例所得之試料配置於斜度0度的平坦玻璃基板上。在溫度23℃、濕度50%RH之環境下，將2μl的去離子水滴下至試料之表面，使用全自動接觸角計(協和界面科學公司製，DM-701)，在滴下水起3秒後，求得接觸角。＜實施例1＞ (碳纖維構造體(表1中記載為CM)) 準備(CM1)碳纖維不織布(SGL Carbon公司製，28BA)。(CM1)碳纖維不織布係以上述方法所測定的電阻率為129mΩ・cm，以上述方法所測定的透氣度為483μm/(Pa・s)，以上述方法所測定的水之接觸角超過150˚。 (導電性碳材料) 準備碳奈米管分散液(KJ特殊紙公司製，K1010M，碳奈米管固體成分濃度9.7質量%)(表1中記載為CNT)。 (水溶性樹脂) 準備PVA(KURARAY公司製，22-88)，溶解成約8質量%濃度而準備PVA水溶液(表1中記載為PVA)。 (交聯劑) 準備乳酸鈦水系分散液(Matsumoto Fine Chemical公司製，TC-310，乳酸鈦固體成分濃度44質量%)(表1中記載為Ti)。以成為表1所示的組成(質量份表示固體成分換算之比例)之方式，混合碳奈米管分散液、PVA的水溶液及乳酸鈦水系分散液，調製多孔層形成用組成物。其次，以乾燥後之厚度為25μm之間隙，將多孔層形成用組成物塗佈於第一剝離薄膜(LINTEC公司製，PET38 AL-5)的剝離劑層之表面，而形成塗佈膜(多孔層形成用組成物的未乾燥膜)。在該塗佈膜之上，載置(CM1)碳纖維不織布，更在碳纖維不織布之上面(與塗佈膜側之面相反側的面)，以第二剝離薄膜(LINTEC公司製，PET381130)的剝離劑層之表面與碳纖維不織布相接之方式載置。接著，從在碳纖維不織布之上面所載置第二剝離薄膜之上，使橡膠輥往返，而壓接碳纖維不織布與塗佈膜。接著，僅剝離第二剝離薄膜(LINTEC公司製，PET381130)後，於100℃的烘箱中進行3分鐘乾燥。將所得之複合薄片浸於去離子水中，在95℃進行24小時加熱攪拌。接著，在60℃的烘箱中進行2小時乾燥後，拆卸第一剝離薄膜(LINTEC公司製，PET38 AL-5)，得到導電性多孔質材料。對於所得之導電性多孔質材料，測定前述電阻率、透氣度及水的接觸角。＜實施例2＞ (碳纖維構造體) 準備(CM2)碳纖維不織布(東麗公司製，TGP-H-030)。(CM2)碳纖維不織布係以上述方法所測定的電阻率為124mΩ・cm，以上述方法所測定的透氣度為750μm/(Pa・s)，以上述方法所測定之水的接觸角超過129.2˚。除了代替實施例1之(CM1)碳纖維不織布，使用(CM2)碳纖維不織布以外，與實施例1同樣地，得到導電性多孔質材料。對於所得之導電性多孔質材料，測定前述電阻率、透氣度及水的接觸角。＜實施例3＞除了依照表1，變更剝離薄膜之剝離劑層上所形成的塗佈膜之乾燥後之厚度以外，與實施例1同樣地，得到導電性多孔質材料。對於所得之導電性多孔質材料，測定前述電阻率、透氣度及水的接觸角。＜實施例4＞除了依照表1，變更多孔層形成用組成物之組成以外，與實施例1同樣地，得到導電性多孔質材料。對於所得之導電性多孔質材料，測定前述電阻率、透氣度及水的接觸角。＜比較例1＞作為碳纖維構造體，準備(CM3)碳纖維不織布(SGL Carbon公司製，22BB)。準備混合有碳黑與四氟乙烯粉末之組成物。將該組成物塗佈於(CM3)碳纖維不織布的單面之表面，使其加熱熔融，而得到導電性多孔質材料。對於所得之導電性多孔質材料，測定前述電阻率、透氣度及水的接觸角。＜比較例2＞於實施例1中，不用乳酸鈦水系分散液而製作複合薄片，與實施例1同樣地，製作導電性多孔質材料。而且，浸於去離子水中，在95℃進行24小時加熱攪拌，結果多孔層剝離，得不到導電性多孔質材料，因此無法測定前述電阻率、透氣度及水的接觸角。相較於比較例所得之導電性多孔質材料，可知實施例所得之導電性多孔質材料係電阻率低、透氣度高、水的接觸角低。由以上之結果確認，本發明之導電性多孔質材料係電阻低、氣體穿透性高、潤濕性優異。

10:碳纖維構造體 30:多孔層 32:被覆部 34:滲透部 100:導電性多孔質材料

[圖1]係示意地表示本實施形態之導電性多孔質材料之一例的剖面圖。 [圖2]係觀察本實施形態之導電性多孔質材料中的多孔層之表面而得的SEM影像之一例。

10:碳纖維構造體

30:多孔層

32:被覆部

34:滲透部

100:導電性多孔質材料

Claims

一種導電性多孔質材料，其具備：碳纖維構造體，與在前述碳纖維構造體之至少表面所設置的多孔層；前述多孔層含有導電性碳材料及水溶性樹脂的交聯物。
如請求項1之導電性多孔質材料，其中前述導電性碳材料為碳奈米管。
如請求項1或2之導電性多孔質材料，其中前述水溶性樹脂為聚乙烯醇。
如請求項1或2之導電性多孔質材料，其中相對於前述多孔層之全體，前述多孔層所含有的前述導電性碳材料之含量為40質量%以上、70質量%以下。
如請求項1或2之導電性多孔質材料，其中前述多孔層具有被覆前述碳纖維構造體之表面的被覆部及從前述碳纖維構造體之表面朝向內部滲透的滲透部。
一種導電性多孔質材料的製造方法，其具備：準備碳纖維構造體之步驟；準備導電性碳材料、水溶性樹脂及交聯劑之步驟；調製含有前述導電性碳材料、前述水溶性樹脂及前述交聯劑之多孔層形成用組成物之步驟；使前述多孔層形成用組成物與前述碳纖維構造體之表面接觸之步驟；藉由使前述多孔層形成用組成物所含有的前述水溶性樹脂與前述交聯劑進行交聯反應，而生成水溶性樹脂的交聯物，形成包含前述導電性碳材料及前述水溶性樹脂的交聯物之多孔層之步驟；與從前述多孔層去除水溶性樹脂的未交聯物之步驟。
如請求項6之導電性多孔質材料的製造方法，其中具備：在調製前述多孔層形成用組成物後，在剝離基材之上塗佈前述多孔層形成用組成物之步驟，使前述多孔層形成用組成物與前述碳纖維構造體之表面接觸之步驟係使在前述剝離基材之上所塗佈的前述多孔層形成用組成物與前述碳纖維構造體之表面接觸之步驟。
如請求項6或7之導電性多孔質材料的製造方法，其中去除前述水溶性樹脂的未交聯物之步驟係以40℃以上、100℃以下的水萃取前述水溶性樹脂的未交聯物而去除之步驟。
如請求項7之導電性多孔質材料的製造方法，其中塗佈前述多孔層形成用組成物之步驟係以乾燥後的塗佈厚度成為1μm以上、50μm以下之厚度塗佈前述多孔層形成用組成物之步驟。