TWI644477B - 氣體擴散電極基材以及具備其之膜電極接合體及燃料電池 - Google Patents

氣體擴散電極基材以及具備其之膜電極接合體及燃料電池 Download PDF

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Abstract

一種氣體擴散電極基材，其係使用於燃料電池之由電極基材與微孔部構成的氣體擴散電極基材，在電極基材的單面以厚度10μm以上60μm以下的範圍形成有微孔部(A)，在氣體擴散電極基材中，空隙直徑為0.1μm以上且小於10μm之空隙的空隙容積係處於空隙直徑為10μm以上且小於100μm之空隙的空隙容積的0.9倍以上5倍以下的範圍內。

Description

氣體擴散電極基材以及具備其之膜電極接合體及燃料電池
本發明係有關於一種適用於燃料電池、尤為固體高分子型燃料電池的氣體擴散電極基材。更詳言之，係有關於一種由於具有高溫下的耐乾化性，同時在低溫且高增濕條件下的氣體擴散性與排水性亦良好，而能夠在維持機械特性、導電性、熱傳導性的狀態，並於涵蓋低溫至高溫的廣泛溫度範圍下展現高發電性能的氣體擴散電極基材。
固體高分子型燃料電池係將含氫氣的燃料氣體供給至陽極，將含氧氣的氧化氣體供給至陰極，藉由在兩極所引起的電化學反應而得到電動勢，一般而言，該固體高分子型燃料電池係依序積層隔離板、氣體擴散電極基材、觸媒層、電解質膜、觸媒層、氣體擴散電極基材、隔離板而構成。氣體擴散電極基材需要高氣體擴散性，以使所供給的氣體由隔離板擴散至觸媒層，也需要高排水性，以將伴隨電化學反應而產生的液態水朝隔離板排出，又，需要高導電性，以提取出所產生的電流，於是，由碳纖維等所構成的氣體擴散電極基材被廣泛使用。
然而，已知有：(1)當使固體高分子型燃料 電池在小於70℃的相對低溫且高電流密度區域運作時，大量產生的液態水導致電極基材堵塞，燃料氣體的供給不足，結果產生發電性能降低的問題(以下，記載為氾流(flooding))；(2)當在80℃以上的相對高溫使固體高分子型燃料電池運作時，水蒸氣擴散導致電解質膜乾燥，質子傳導性下降，結果產生發電性能降低的問題(以下，記載為乾化(dry up))，為解決此等(1)、(2)的問題，而完成諸多組合。作為其基本的解決方法，係採用在氣體擴散電極基材的表面形成微孔部，並在該微孔部內形成空隙，來提升氣體的擴散性與排水性的方法。
專利文獻1中揭示，藉由使碳多孔體，即微孔部含浸於電極基材，而使含浸層的密度成為一定範圍，由此可獲得在低增濕條件與高增濕條件下呈穩定的發電性能。然而，在以此方法所得之使微孔部含浸於電極基材的構造中，無法同時滿足高氣體擴散性與高排水性，特別是低溫下的發電性能不夠充分。
又，專利文獻2中揭示一種藉由對微孔層的內部載入大量的造孔粒子而形成貫通孔，再將水與氣體的流通路徑分離，欲藉此分別在乾燥條件與增濕條件下獲得高性能的技術。然而，在專利文獻2所揭示的方法中，有以微孔層排出的水分在碳紙上累積而阻礙氣體擴散的問題，未能獲得充分的性能。
雖已完成諸如此類之諸多組合，惟尚未發現可滿足作為不會使耐乾化性能降低，尤為低溫下的耐氾流性優良的氣體擴散電極基材者。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2009-129599號公報
[專利文獻2]日本特開2009-238376號公報
本發明之目的在於提供一種由於具有高溫下的耐乾化性，同時在低溫且高增濕條件下的氣體擴散性與排水性亦優良，因此耐氾流性高，而能夠在不大幅損及機械特性、導電性、熱傳導性，並於涵蓋低溫至高溫的廣泛溫度範圍下展現高發電性能的氣體擴散電極基材。
為解決所述課題，本發明之氣體擴散電極基材係採用如下手段。亦即，一種氣體擴散電極基材，其係使用於燃料電池之由電極基材與微孔部構成的氣體擴散電極基材，在電極基材的單面以厚度10μm以上60μm以下的範圍形成有微孔部(A)，在氣體擴散電極基材中，空隙直徑為0.1μm以上且小於10μm之空隙的空隙容積係處於空隙直徑為10μm以上且小於100μm之空隙的空隙容積的0.9倍以上5倍以下的範圍內。
為解決所述課題，本發明之膜電極接合體係採用如下手段。亦即，一種膜電極接合體，其係在電解質膜的兩側具有觸媒層，進而在前述觸媒層的外側具有前述之氣體擴散電極基材。
為解決所述課題，本發明之燃料電池係採用如下手段。亦即，一種燃料電池，其係在前述之膜電極接合體的兩側具有隔離板。
根據本發明，藉由促進氣體擴散電極基材中之液態水的排出，由於在低溫且高增濕條件下氣體的擴散性與排水性亦優良，而能夠獲得耐氾流性高的氣體擴散電極基材。因此，若將本發明之氣體擴散電極基材使用於燃料電池，可在涵蓋低溫至高溫的廣泛溫度範圍下展現高發電性能。又，本發明之氣體擴散電極基材的機械強度、導電性、熱傳導性亦良好。
[實施發明之形態]
習知方法中，由於無法兼具電極基材垂直面方向上之氣體的擴散性與排水性，而無法進行性能提升。此係因微孔部堵塞電極基材內部的空隙而降低液態水的排放、或反之電極基材內部的大的空隙被大量的液態水堵塞而降低氣體的擴散所致。然，本發明人等發現，對於發電性能重要的是：在氣體擴散電極基材中，非僅為微孔部，反而是電極基材所形成之空隙中的氣體的擴散性與排水性之兼具，在將微孔部含浸於電極基材的至少一部的狀態下，故藉由控制氣體擴散電極基材全體本身的空隙直徑分布，可兼具有效的氣體的擴散性與排水 性。亦即，空隙直徑分布於10μm以上且小於100μm之間的空隙雖可賦予較大的氣體擴散效果，並形成液態水的通路，惟當大量的液態水產生時，因液態水滯留於空隙中而成為氣體擴散之阻礙的主因。另一方面，空隙直徑分布於0.1μm以上且小於10μm之間的空隙的氣體擴散效果雖較大，但由於具有抑制液態水滯留於其內部的效果，縱使產生大量的液態水時，仍可確保氣體的擴散。著眼於此等特徵，吾人發現藉由適度保持空隙直徑分布於10μm以上且小於100μm之間的空隙的容積，同時增加空隙直徑分布於0.1μm以上且小於10μm之間的空隙，可提升排水性，而達成可兼具氣體的擴散性與排水性的本發明。
本發明之氣體擴散電極基材必須由電極基材與微孔部構成，且在電極基材的單面形成有微孔部(A)。微孔部(A)為在電極基材的表面以層狀積層的微孔部，有別於屬含浸於電極基材之空隙的至少一部分的微孔部的後述之微孔部(B)。
此外，本發明中，茲將僅由碳紙等構成而未設有微孔部的基材、或「氣體擴散電極基材」中的該部分稱為「電極基材」，將在電極基材設有微孔部的基材稱為「氣體擴散電極基材」。
以下，針對各要素加以說明。
本發明之電極基材需要高氣體擴散性，以使所供給的氣體從隔離板擴散至觸媒層，也需要高排水性，以將伴隨電化學反應而產生的液態水朝隔離板排出， 又，需要高導電性，以提取出所產生的電流。
因此，作為電極基材，係使用導電性之多孔體，具體而言，係使用碳纖維織物、碳纖維不織布、碳纖維抄紙體等含有碳纖維的多孔體、或發泡燒結金屬、金屬網、膨脹金屬等金屬多孔體，其中，若要耐腐蝕性優異，較佳使用含有碳纖維的多孔體。作為碳纖維織物，可為將碳纖維進行製織而作成織物者、或對碳纖維之前驅體纖維經製織的織物進行燒成而得者。又，作為碳纖維不織布，可為將碳纖維加工成不織布而成者、或對碳纖維之前驅體纖維經加工成不織布而成者視需求實施壓縮等加工後進行燒成而得者，即所謂屬毛氈型者。特別是，在含碳纖維的多孔體當中，若要機械強度優異，較佳使用以碳化物黏結碳纖維抄紙體而成的基材，即「碳紙」。在本發明中，以碳化物黏結碳纖維抄紙體而成的基材，通常如後所述，係藉由將樹脂含浸於碳纖維的抄紙體中加以碳化而得。
關於碳纖維，可列舉聚丙烯腈(PAN)系、瀝青系、嫘縈系等碳纖維。其中，基於機械強度優異觀點，宜在本發明中使用PAN系、瀝青系碳纖維。
為使縱使進行後述之微孔部(B)的含浸亦可充分保持氣體擴散性，電極基材的厚度較佳為50μm以上190μm以下。電極基材的厚度更佳為60μm以上，更佳為160μm以下。其原因在於，藉由將電極基材作成190μm以下的厚度，可將微孔部(B)含浸至電極基材內部，而能夠獲得屬本發明特徵的空隙分布。又，透過電極基材的厚 度為50μm以上，可於隔離板之肋條下增加面內方向之氣體的擴散，由於可使肋條下之向觸媒層的氣體擴散更充分，而有助於發電性能的提升。
電極基材的厚度可在以表面壓力0.15MPa加壓的狀態下，利用測微計來測定。於此，隨機對10處進行厚度測定，算出其平均值作為電極基材的厚度。
此外，電極基材的厚度可使用分離自氣體擴散電極基材的電極基材來測定。例如，可對氣體擴散電極基材在大氣中於600℃下加熱30分鐘，使氣體擴散電極基材中的微孔部所含之樹脂組成物氧化分解後，在乙醇等的溶劑中進行超音波處理，藉以去除微孔部的殘渣，取出電極基材，只要使用此電極基材，以與前述同樣的方式測定厚度即可。又，亦可將從氣體擴散電極基材剝離存在於其表面之微孔部(A)後的基材的厚度設為電極基材的厚度。以下，亦會將從氣體擴散電極基材剝離存在於其表面之微孔部(A)後的基材稱為「電極基材部分」。例如，對氣體擴散電極基材表面的微孔部(A)側，以表面壓力0.15MPa接著”SCOTCH”(註冊商標)TAPE#810(3M製)等黏著膠帶並予以剝離。重複此接著與剝離，在黏著膠帶所致之剝離後的質量減少達1質量%以下的時候，視為微孔部(A)可剝離，可獲得電極基材部分。可將對該電極基材部分以前述方法進行測定所得的厚度視為電極基材的厚度。
本發明中，電極基材的體密度較佳為0.2g/cm3以上，更佳為0.22g/cm3以上，再佳為0.24g/cm3以上。又 ，電極基材的體密度較佳為0.4g/cm3以下，更佳為0.35g/cm3以下，再佳為0.3g/cm3以下。體密度若為0.2g/cm3以上，則水蒸氣擴散性較小，可進一步抑制乾化，非僅可提升電極基材的機械特性，亦可充分支持電解質膜、觸媒層。況且，導電性高，在高溫、低溫任一情形下，均可提升發電性能。另一方面，體密度若為0.4g/cm3以下，則可提升排水性，而能夠進一步抑制氾流。
電極基材的體密度係可藉由切出2cm見方的電極基材作為試片，測定試片的質量，再將該質量除以依前述方法所得之電極基材的厚度與試片的切出面積(4cm2)的乘積(即體積)來求得。對5個檢體進行測定，以其平均作為體密度。此外，作為待測試片，可使用以前述方式分離自氣體擴散電極基材的電極基材。
本發明所使用的電極基材較佳為，相對於形成有微孔部(A)之一側的表面粗糙度，其相反側的表面粗糙度具有高達1μm以上5μm以下的差。在電極基材的表面/背面處，當表面粗糙度有一定的差時，在含浸微孔部(B)之際，會於電極基材的垂直面方向產生流動，微孔部(B)容易形成朝垂直面方向呈連續的構造。因此，可促進由具有本發明所得之空隙分布的微孔部(B)向電極基材所形成之空隙的排水。另一方面，藉由不過度增大表面粗糙度的差，微孔部(B)在垂直面方向產生偏差，可抑制其中一電極基材面的附著量過度增加的情形，因此可形成朝垂直面呈連續的構造。此表面粗糙度的差較佳為2μm 以上，較佳為4.5μm以下。於此，電極基材的表面粗糙度可藉由利用雷射顯微鏡等，在電極基材的表面測定5mm見方的範圍，再進行面斜率校正後，求出表面的算術平均粗糙度Ra[μm]而得。
本發明中，氣體擴散電極基材必須在電極基材的單面形成有微孔部(A)。微孔部(A)需要高氣體擴散性，以使所供給的氣體由隔離板擴散至觸媒層，也需要高排水性，以將伴隨電化學反應而產生的液態水朝隔離板排出，又，需要高導電性，以提取出所產生的電流。再者，亦具有促進水分向電解質膜的逆擴散，而潤濕電解質膜的機能。
其中，微孔部(A)的厚度較佳為10μm以上，更佳為15μm以上。又，微孔部(A)的厚度較佳為60μm以下，更佳為40μm以下。微孔部(A)的厚度若為10μm以上，可覆蓋電極基材表面以隔離電極基材與觸媒層，可抑制電極基材貫穿進入觸媒層的情形，非僅可提升電解質膜的耐久性，亦可促進陰極所產生之水蒸氣向陽極的逆擴散，而能夠進一步抑制乾化。又，微孔部(A)的厚度若為60μm以下，由於可提高熱傳導率而使熱擴散，藉此，非僅可進一步抑制電解質膜的乾化，亦可提升排水性而能夠抑制氾流。
於此，微孔部(A)的厚度可由氣體擴散電極基材的厚度減去前述之電極基材的厚度而得。此外，氣體擴散電極基材的厚度可與電極基材的厚度同樣地，在對氣體擴散電極基材以表面壓力0.15MPa加壓的狀態下 ，利用測微計求出。於此，隨機對10處進行厚度測定，算出其平均值作為氣體擴散電極基材的厚度。
本發明中，微孔部(A)的基重較佳為5g/m2以上，更佳為10g/m2以上，再佳為16g/m2以上。又，微孔部(A)的基重較佳為35g/m2以下，更佳為30g/m2以下，再佳為25g/m2以下，再更佳為20g/m2以下。此外，本發明中，基重係意指每單位面積的質量。微孔部(A)的基重若為5g/m2以上，則可覆蓋電極基材表面，可提升電解質膜的耐久性，同時可促進在陰極所產生之水蒸氣向陽極的逆擴散，而能夠抑制乾化。又，微孔部(A)的基重若為35g/m2以下，則可進一步提升排水性，而能夠進一步抑制氾流。
此外，微孔部(A)的基重可由氣體擴散電極基材的基重減去電極基材部分的基重來求得。氣體擴散電極基材的基重及電極基材部分的基重可分別藉由切出10cm見方的基材作為試片，再將試片的質量除以試片的面積(0.01m2)來求得。此外，電極基材部分可依關於電極基材的厚度的測定所敘述之藉由剝離的方法，從氣體擴散電極基材取出。
又，微孔部(A)的基重亦可由微孔部全體的基重減去微孔部(B)的基重來求得。微孔部全體的基重可由氣體擴散電極基材的基重減去電極基材的基重來求得。微孔部(B)的基重可由微孔部(A)之塗布碳塗液前的含浸有微孔部(B)的電極基材的基重減去電極基材的基重來求得，亦可依關於電極基材的厚度的測定所敘述之藉 由剝離的方法，從氣體擴散電極基材取出之電極基材部分的基重減去電極基材的基重來求得。
本發明中，氣體擴散電極基材通常具有在電極基材之至少一部分的內部含浸有微孔部(B)的構造。微孔部(B)為含浸於電極基材的內部的微孔部。於此，所稱「含浸」係指以微孔部(B)填充電極基材本身所形成之空隙的至少一部份。微孔部通常為空隙直徑小於10μm的多孔體。為觀察該電極基材內部，藉由離子銑或切片機(microtome)等的切削法製作電極基材部分的垂直面剖面，並以光學顯微鏡或掃描式電子顯微鏡進行剖面觀察，若在電極基材本身所形成的空隙中，僅有一部分填充有屬多孔體的微孔部，則可判斷為「含浸」。特別是，後述之空隙填充率若有10%以上，則可知為已含浸。
在燃料電池的發電為高電流區域、尤為導入作動溫度為低溫且高增濕的燃料氣體的發電條件下，存在於電極基材內部之空隙直徑分布於10μm以上且小於100μm之間的空隙可產生大的氣體擴散效果，並形成液態水的通路；另一方面，在產生大量的液態水之高電流區域中的發電條件下，因液態水滯留於空隙而成為氣體擴散的阻礙原因。此外，空隙直徑分布於0.1μm以上且小於10μm之間的空隙的氣體擴散效果雖然不大，但由於具有抑制液態水滯留於其內部的效果，因而縱使在產生大量液態水的低溫高濕條件下，仍可使氣體擴散。著眼於此等特徵，藉由適度保持空隙直徑分布於10μm以上且小於100μm之間的空隙的容積，同時增加空隙直徑分布於 0.1μm以上且小於10μm之間的空隙，則可提升排水性，亦可兼具氣體的擴散性與排水性，耐氾流性、耐乾化性均良好。反之，將電極基材的內部以空隙直徑小於10μm的小型微孔部(B)過量地含浸時，形成液態水的通路之空隙直徑10μm以上的空隙減少，液體水無法穿透該小的空隙而使電極基材的排水性降低，且同時微孔部會阻礙氣體的擴散，因此氣體擴散性亦變小，而無法對觸媒層供給足量的氣體，以致發電性能下降。如此，氣體擴散電極基材全體之空隙直徑的分布控制甚為重要。
其次，對該空隙直徑的最佳分布加以說明。電極基材本身所形成的空隙，亦即電極基材原本所具有的空隙，其空隙直徑係分布於10μm以上且小於100μm之間，設此範圍的空隙容積為V(10-100)。另一方面，微孔部所形成的空隙，其空隙直徑係分布於0.1μm以上且小於10μm之間，設此範圍的空隙容積為V(0.1-10)。於此，空隙直徑為10μm以上且小於100μm的空隙可產生大的氣體擴散效果，並形成液態水的通路；另一方面，在產生大量的液態水時，因液態水滯留於空隙而成為氣體擴散的阻礙原因。另一方面，空隙直徑為0.1μm以上且小於10μm的空隙，與空隙直徑為10μm以上且小於100μm的空隙相比，其氣體擴散效果雖然不大，但由於具有抑制液態水滯留於其內部的效果，因而縱使在產生大量的液態水時，仍可通過0.1μm以上且小於10μm的空隙使氣體擴散。本發明人等透過對氣體擴散電極基材中的水的移動致力進行研究而發現此情形，並發現：為了更有效地進行燃 料氣體的擴散與水的排出，重要的是此兩範圍之空隙容積的比，於此控制範圍內有其最佳比。
其具體的比係相對於V(10-100)，取V(0.1-10)為0.9倍以上5倍以下的範圍。V(0.1-10)與V(10-100)的比較佳為1倍以上，更佳為1.1倍以上。又，V(0.1-10)與V(10-100)的比較佳為3倍以下，更佳為2倍以下。此比若為0.9倍以上，由於將微孔部含浸於電極基材原本所具有的空隙，而可抑制液體狀態之水的滯留，縱使在大量產生液態水的低溫高增濕條件下，氣體擴散性亦良好而能夠提升發電性能。又，將此比設為5倍以下，由於可適度地保持V(10-100)，氣體的擴散性良好，縱使在低溫高增濕條件下，亦可使由小空隙排出的水通過大的空隙向隔離板側排出。例如，使用專利文獻1所例舉之手段時，V(0.1-10)與V(10-100)的比高達8以上，由於微孔部過度堵塞電極基材內部的空隙而降低液態水的排放，以致耐氾流性降低。此係因空隙直徑為10μm以上且小於100μm的空隙被堵塞，結果導致氣體的擴散降低所致。
為使V(0.1-10)與V(10-100)的比處於前述範圍，使微孔部(B)含浸於電極基材係屬有效。此時含浸之微孔部愈多，則愈可增大V(0.1-10)，例如，可相對於電極基材的基重，使微孔部(B)的基重處於15%以上75%以下的範圍而得。
再者，若具有電極基材的內部含浸有微孔部(B)的構造時，與電極基材原本所形成的空隙相比，為使微孔部(B)具有小的空隙同時維持良好的氣體擴散性，較 理想為微孔部(B)具有適當的大的空隙。其原因在於，透過在撥水性的多孔體中有具有1μm左右之大小，具體而言為0.3~3μm範圍之空隙直徑的空隙，則微孔部(B)內部所形成之空隙彼此的連結增加，可具備氣體的良好擴散性之故。具體而言，透過在氣體擴散電極基材中，使屬相對較小的空隙之相當於0.03μm以上且小於0.3μm的空隙直徑的空隙容積V(0.03-0.3)小於屬相對較大的空隙之相當於0.3μm以上且小於3μm的空隙直徑的空隙容積V(0.3-3)，在微孔部(B)的內部，可形成氣體擴散性優良且在空隙內凝結之液體的排水性良好的微孔部。由此可形成氣體擴散性與排水性優良的電極基材部分之構造，在氣體擴散電極全體，可兼具更高的排水性與氣體擴散性。再者，在含浸有微孔部(B)的電極基材，亦即將電極基材之空隙的至少一部分含浸微孔部(B)的構造部分，較佳為屬相對較小的空隙之相當於0.03μm以上且小於0.3μm的空隙直徑的空隙容積V(0.03-0.3)小於屬相對較大的空隙之相當於0.3μm以上且小於3μm的空隙直徑的空隙容積V(0.3-3)。含浸有微孔部(B)的電極基材係相當於前述之電極基材部分。在氣體擴散電極基材或電極基材部分或者其兩者，V(0.03-0.3)與V(0.3-3)的比較佳為0.9倍以下，更佳為0.8倍以下。
在氣體擴散電極基材、或含浸有微孔部(B)的電極基材(電極基材部分)，作為求取其空隙直徑與空隙容積之方法，可列舉對空隙壓力注入水銀並掌握滲透的壓汞式孔隙儀法或透過對滲透之液體進行加壓而掌握 排出之壓力的蒸氣滲透法(Permporometry)、對剖面本身利用電子顯微鏡進行觀察的方法等。其中為了以定量方式掌握奈米空隙，較合適為壓汞式孔隙儀法。
以氣體擴散電極基材或含浸有微孔部(B)的電極基材(電極基材部分)作為測定對象基材，由測定對象基材切出試片，利用孔隙計測定空隙直徑/空隙容積，求出空隙直徑/空隙容積之累積的差分，藉此可求得測定對象基材的V(10-100)及V(0.1-10)。又，透過比較空隙直徑0.03μm以上且小於3μm之部分的空隙容積，可求得測定對象基材的V(0.03-0.3)及V(0.3-3)。此外，關於孔隙計，可使用島津製作所公司製Autopore IV 9500或與其同等的產品。
測定對象基材也可為從燃料電池單元之堆疊體中取出的氣體擴散電極基材。從燃料電池單元之堆疊體中取出氣體擴散電極基材之際，只要藉由從燃料電池單元之堆疊體中取出膜/電極接合體，並進一步在150℃的加熱板上，將觸媒層與氣體擴散電極基材之間以刃物分離而取出氣體擴散電極基材即可。又，含浸有微孔部(B)的電極基材(電極基材部分)可依關於電極基材的厚度的測定所敘述的方法，從氣體擴散電極基材中取出。
<微孔部的組成>
基於提升導電性與排水性觀點，係以使用微孔部包含碳系填料與撥水劑的多孔體為佳。作為碳系填料，碳黑為其代表。
本發明中，在電極基材的表面以層狀積層的 微孔部(A)、與含浸於電極基材內部的微孔部(B)可為相同組成，亦可為不同組成。
為了在含浸於電極基材的微孔部(B)形成具有適度之空隙直徑的空隙容積，亦即為了增大空隙容積V(0.3-3)，較佳為微孔部(B)包含縱橫比30以上5000以下的填料。作為此填料，可使用各種晶鬚或纖維、針狀結晶體。例如，作為導電性物質，可舉出纖維狀碳等後述之特定縱橫比的碳系填料，此外可使用氧化鈦或鈦酸鉀、碳化矽等的晶鬚。當微孔部(B)使用特定縱橫比的纖維狀碳時，宜使用其直徑處於1nm以上500nm以下的範圍內者。若為非導電性物質時，亦可使用表面實施過導電性塗布者。作為形成空隙的其他方法，可舉出使在燒結的過程中消失的材料，即所謂的消失材或微細的氣泡於微孔部(B)的前驅體中含有。就消失材而言，宜為在燒結中藉由熱分解或揮發而脫離者，其碳化殘量較理想為5質量%以下。此等方法中，最佳為使用具有特定縱橫比的碳系填料。透過使用此碳系填料，非僅可獲得高導電率，亦可在微孔部形成多數空隙，故而能夠提升氣體擴散性，非僅可形成優良的氣體擴散電極基材，亦容易在電極基材表層形成具有充分厚度的微孔部(A)，因此可進一步促進逆擴散，也可進一步抑制乾化。
藉由將此碳系填料的縱橫比設為30以上，碳塗液中之碳系填料的交絡增加，可獲得充分的造孔效果。另一方面，藉由將此碳系填料的縱橫比設為5000以下，可減少碳塗液中之碳系填料的交絡，非僅可抑制碳塗 液中固體成分的凝聚、沉降的產生，亦可均勻地進行碳塗液的含浸至電極基材內部為止。本發明中，碳系填料的縱橫比更佳為35以上，再佳為40以上。又，碳系填料的縱橫比更佳為3000以下，再佳為1000以下。
於此，填料的縱橫比係如以下方式求得。當填料為纖維狀時，縱橫比係意指：平均長度(μm)/平均直徑(μm)。平均長度係利用掃描式電子顯微鏡、穿透式電子顯微鏡等的顯微鏡，放大1000倍以上以進行照相攝影，隨機選取10個不同的填料，測量其長度，求出平均值；平均直徑係利用掃描式電子顯微鏡、穿透式電子顯微鏡等的顯微鏡，放大1000倍以上以進行照相攝影，隨機選取10個不同的填料，測量其直徑，求出平均值。當填料為薄片時，縱橫比係意指平均粒徑(μm)/平均厚度(μm)。平均粒徑係利用雷射繞射式粒度分布計進行測定，求出體積換算之50%累積徑者。平均厚度係利用掃描式電子顯微鏡、穿透式電子顯微鏡等的顯微鏡，放大1000倍以上以進行照相攝影，隨機選取10個不同的填料，測量其厚度，求出平均值。關於掃描式電子顯微鏡，在任一情況下，均可使用日立製作所(股)製S-4800或與其同等的產品。
作為特定縱橫比的碳系填料，較佳使用特定縱橫比的纖維狀碳。作為纖維狀碳，可列舉氣相成長碳纖維、單層奈米碳管、雙層奈米碳管、多層奈米碳管、奈米碳角體、奈米螺旋碳管、杯狀積層型奈米碳管、竹狀奈米碳管、石墨奈米纖維。其中，由可增加縱橫比， 導電性、機械特性優異而言，可舉出氣相成長碳纖維、單層奈米碳管、雙層奈米碳管、多層奈米碳管作為較適合使用於本發明中的纖維狀碳。氣相成長碳纖維係指使氣相中的碳藉由觸媒成長而成者，較佳為平均直徑為5nm以上200nm以下、平均纖維長度為1μm以上20μm以下之範圍者。再者，作為可獲得具特定縱橫比者之碳系填料，除纖維狀碳以外，尚可列舉鱗片狀石墨、鱗狀石墨、人造石墨、膨脹石墨、薄片石墨等，作為容易獲得具特定縱橫比者之碳系填料，除纖維狀碳以外，尚可舉出薄片石墨。
本發明中，若使用特定縱橫比的纖維狀碳時，其平均長度較佳處於0.1μm以上30μm以下的範圍內。特定縱橫比的纖維狀碳的平均長度更佳為1μm以上，再佳為2μm以上。又，特定縱橫比的纖維狀碳的平均長度更佳為20μm以下，再佳為15μm以下。就此纖維狀碳而言，其平均長度若為0.1μm以上，則藉由碳形成連通的空隙，可提升電極基材的氣體擴散性、排水性，而能夠抑制氾流。本發明中，使用特定縱橫比的纖維狀碳時，特佳為使用其直徑處於1nm以上500nm以下的範圍內者。
本發明中，微孔部(A)或(B)或者其兩者均以包含特定縱橫比的碳系填料為佳，亦可包含此碳系填料以外的各種碳系填料。作為不具有特定縱橫比的碳系填料，可列舉爐黑、乙炔黑、燈煙、熱裂解碳黑等的碳黑、或鱗片狀石墨、鱗狀石墨、土狀石墨、人造石墨、膨脹石墨、薄片石墨等的石墨且縱橫比非處於30以上5000 以下的範圍內者、CNT等的纖維狀碳且縱橫比非處於30以上5000以下的範圍內者，此等當中，較佳為使用碳黑，最佳為使用乙炔黑。
碳黑相對於特定縱橫比的填料的混合質量比較佳為處於1以上20以下的範圍內，更佳為處於1.5以上19以下的範圍內，再佳為處於2以上10以下的範圍內。此混合質量比若為1以上，由於包含特定縱橫比的填料與碳黑的微孔部(A)或(B)或者其兩者的空隙率均形成適度的大小，水蒸氣擴散性較小，而能夠抑制乾化。此混合質量比若為20以下，因特定縱橫比的碳系填料的摻合效果，使微孔部(A)或(B)或者其兩者的氣體擴散性、排水性均獲改善，而能夠抑制氾流，再者，關於微孔部(A)，由於可在電極基材表層形成充分的厚度、可促進逆擴散，而能夠抑制乾化。
本發明中，基於促進液態水的排放觀點，微孔部(A)或(B)或者其兩者均以與碳系填料組合並含有撥水劑為佳。其中，基於耐腐蝕性優良，就撥水劑而言，較佳使用氟系聚合物。作為氟系聚合物，可列舉聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)等。為使燒結時的熔融黏度低，而獲得均質的撥水狀態，宜使用熔點為200℃以上320℃以下的撥水劑，作為此類撥水劑，可列舉FEP或PFA。透過使用此等撥水劑，可使在微孔部(B)所具之小空隙凝結的液體水向大空隙排放，甚而可格外增大由大空隙向隔離板之流路的排水性。藉此，由於可減少水 在電極基材內部的蓄積，因此在高負荷發電導致大量的液體水產生的條件下，亦可大幅改善氣體擴散性，而使發電性能大幅提升。
微孔部(A)或(B)中之撥水劑的含量，以相對於該微孔部中之碳系填料的質量比率(設碳系填料的質量為100質量%時的值)計，較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上，再佳為15質量%以上。又，撥水劑的含量，以相對於碳系填料的質量比率計，較佳為50質量%以下，更佳為35重量%以下，再佳為30質量%以下。藉由將撥水劑的含量設為此範圍，可維持充分的撥水性，同時可進一步提升微孔部的氣體擴散性。
本發明中，微孔部(B)的空隙率較佳為50%以上，更佳為60%以上。又，微孔部(B)的空隙率較佳為90%以下，更佳為87%以下，再佳為80%以下。微孔部(B)的空隙率若為50%以上，可進一步提升排水性，而能夠進一步抑制氾流。更且，透過具有60%以上的大的空隙率，由於可形成有效的連續之空隙，故可提升氣體的擴散性，能有效進行觸媒層中的化學反應，因此，可減小依存於為了化學反應的氣體擴散與水排出效率的擴散分極。藉此，可望確實提升燃料電池的發電性能。微孔部(B)的空隙率若為90%以下，水蒸氣擴散性較小，可進一步抑制乾化。此外，導電性高，在高溫、低溫任一情形下均可進一步提升發電性能。具此空隙率的微孔部(B)係可藉由在後述之製法中，控制微孔部的基重、碳系填料相對於撥水劑、其他材料的摻合量、碳系填料的種類 、及微孔部的厚度而得。其中，控制碳系填料相對於撥水劑、其他材料的摻合量、碳系填料的種類係屬有效。於此，透過增大碳系填料相對於包含撥水劑、消失材的其他材料的摻合量，可得高空隙率的微孔部；透過減少碳系填料相對於包含撥水劑、消失材的其他材料的摻合量，可得低空隙率的微孔部。
又，微孔部(B)的空隙率較佳為比微孔部(A)的空隙率大5%以上，更佳為大10%以上。亦即，微孔部(B)的空隙率、與微孔部(A)的空隙率的差較佳為5%以上，更佳為10%以上。其係因利用在微孔部(A)的內部凝結的液態水更容易向空隙率大的微孔部(B)排放之性質，可提升排水性之故。
於此，微孔部(A)或微孔部(B)的空隙率係使用利用離子束剖面加工裝置的垂直面剖面觀察用樣品，針對其剖面，以掃描式電子顯微鏡等的顯微鏡，將各微孔部的剖面放大至5000倍以上20000倍以下，並藉由利用反射電子的攝影進行照相攝影，量測空隙部分的面積，求出空隙部分的面積相對於觀察面積的比而得者。此時，空隙可藉由將影像之平均輝度以下的部分視為空隙並進行二值化來識別。平均輝度可如以下方式求得。首先，在影像解析中製作橫軸表示256階段之輝度、縱軸表示各輝度之畫素數的直方圖。在此直方圖中成為總畫素數除以2560所得之數值以上的畫素數的範圍，以屬範圍之中央值的輝度作為平均輝度。關於掃描式電子顯微鏡，可使用日立製作所(股)製S-4800或與其同等的產品。
本發明中，微孔部(B)較佳含浸電極基材本身所形成之空隙內的20%以上70%以下。藉此，易使V(0.1-10)與V(10-100)的比處於適當的範圍。於此，茲將微孔部(B)含浸電極基材本身所形成之空隙而填充的比率稱為空隙填充率。空隙填充率係如下求得。首先，利用離子銑等手法，對未含浸微孔部(B)的電極基材、與氣體擴散電極基材分別製作垂直面剖面後，在掃描式電子顯微鏡中使用低角度的反射電子影像，將電極基材的剖面、與含浸有微孔部(B)之部分(電極基材部分)的剖面放大至200倍以上400倍以下，並別分隨機進行10處之照相攝影。先求取未含浸之電極基材的剖面的影像的平均輝度(B1)，設較其為暗的部分為電極基材的空隙面積(V1)。其次，在電極基材部分的剖面中，同樣地求取平均輝度(B2)，設較其為暗的部分為電極基材部分的空隙面積(V2)。此V1與V2的差係表示微孔部(B)所產生的填充面積。由此，(V1-V2)相對於V1的比例成為空隙填充率，可確認到微孔部(B)含浸電極基材本身所形成之空隙內的程度。
其次，就對於獲得本發明之氣體擴散電極基材的適當製造方法，以得自碳纖維抄紙體的「碳纖維燒成體」為例作為電極基材，按各步驟具體加以說明。
<抄紙體、及抄紙體的製造方法>
為了獲得含碳纖維的抄紙體，可使用使碳纖維分散於液體中而製造的濕式抄紙法、或分散於空氣中而製造的乾式抄紙法等。其中，由生產性優良而言，較佳為使 用濕式抄紙法。
就提升電極基材的排水性、氣體擴散性之目的而言，可在碳纖維中混合有機纖維來進行抄紙。作為有機纖維，可使用聚乙烯纖維、維尼綸纖維、聚縮醛纖維、聚酯纖維、聚醯胺纖維、嫘縈纖維、乙酸酯纖維等。
又，就提升抄紙體的形態保持性、操作性之目的而言，可包含有機高分子作為黏合劑。此處，作為有機高分子，可使用聚乙烯醇、聚乙酸乙烯酯、聚丙烯腈、纖維素等。
就將面內的導電性、熱傳導性各向同性地保持之目的而言，抄紙體係以碳纖維隨機分散於二維平面內而成的片狀較佳。
在抄紙體所得到的空隙直徑分布，雖會受到碳纖維的含有率、分散狀態的影響，但可形成為大致20μm以上500μm以下左右的大小。
抄紙體係碳纖維的基重較佳處於10g/m2以上100g/m2以下的範圍內，更佳處於15g/m2以上80g/m2以下的範圍內。碳纖維的基重若為10g/m2以上，電極基材的機械強度優良，因而較佳。碳纖維的基重若為100g/m2以下，電極基材的氣體擴散性與排水性優良，因而較佳。此外，當貼合複數片抄紙體時，貼合後的碳纖維的基重較佳處於上述之範圍內。
此處，電極基材中的碳纖維基重，係可藉由將切成邊長10cm之方形的抄紙體，在氮氣環境下保持於溫度450℃的電爐內15分鐘，將去除有機物所得的殘渣的 重量除以抄紙體的面積(0.01m2)而求得。
<樹脂成分的含浸>
作為將樹脂成分含浸於含碳纖維的抄紙體之方法，係可使用：將抄紙體浸漬於含樹脂成分的樹脂組成物中之方法、將含樹脂成分的樹脂組成物塗布於抄紙體之方法、將由樹脂成分所構成的薄膜重疊於抄紙體來進行轉印之方法等。其中，由生產性優良而言，較佳使用將抄紙體浸漬於含樹脂成分的樹脂組成物中之方法。
樹脂成分在燒成時進行碳化而成為導電性碳化物。樹脂組成物係指可視需求於樹脂成分中添加溶劑等而成者。此處，樹脂成分係指包含熱硬化性樹脂等的樹脂，並進一步視需求包含碳系填料、界面活性劑等的添加物者。
樹脂組成物所含之樹脂成分的碳化產率(carbonization yield)係以40質量%以上為佳。當碳化產率為40質量%以上時，電極基材的機械特性、導電性、熱傳導性優異，因而較佳。
作為構成樹脂成分的樹脂，可列舉酚樹脂、環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、呋喃樹脂等的熱硬化性樹脂等。其中，由碳化產率高而言，較佳使用酚樹脂。又，作為可視需求添加於樹脂成分的添加物，就提升電極基材的機械特性、導電性、熱傳導性之目的而言，可包含碳系填料。此處，作為碳系填料，可使用碳黑、奈米碳管、奈米碳纖維、碳纖維的磨碎纖維、石墨、薄片石墨等。
樹脂組成物可直接使用依前述構成所獲得的樹脂成分，亦可視需求，以提高對於抄紙體的含浸性為目的而包含各種溶劑。此處，作為溶劑，可使用甲醇、乙醇，異丙醇等。
樹脂組成物係以在25℃且0.1MPa的狀態下為液狀較佳。為液狀時，對於抄紙體的含浸性優異，電極基材的機械特性、導電性、熱傳導性佳，因而較佳。
相對於100質量份的碳纖維，較佳為含浸30質量份以上400質量份以下的樹脂成分，更佳為含浸50質量份以上300質量份以下的樹脂成分。當樹脂成分的含浸量為30質量份以上時，電極基材的機械特性、導電性、熱傳導性佳，因而較佳。另一方面，當樹脂成分的含浸量為400質量份以下時，電極基材的氣體擴散性優異，因而較佳。
此外，將樹脂成分含浸於抄紙體之際，藉由將帶有樹脂成分的抄紙體，以形成有凹凸的輥與平滑的輥夾持而含浸，可於表面/背面處賦予樹脂成分之附著量的差。樹脂成分之附著量增加的表面係在所得電極基材上，表面粗糙度減小。
<貼合、熱處理>
可在形成含碳纖維的抄紙體中含浸有樹脂組成物而成的預備含浸體後，在進行碳化之前，先進行預備含浸體的貼合或熱處理。
就將電極基材形成既定厚度之目的而言，可貼合複數片的預備含浸體。於此情況下，可貼合複數片 具有同一性狀的預備含浸體，也可貼合複數片具有不同性狀的預備含浸體。具體而言，亦可貼合碳纖維的平均直徑、平均長度、抄紙體的碳纖維基重、樹脂成分的含浸量等不同的複數片預備含浸體。
就將樹脂組成物進行增稠、部分交聯之目的而言，可將預備含浸體進行熱處理。作為熱處理的方法，係可使用噴吹熱風之方法、夾持於加壓裝置等的熱板間而進行加熱之方法、夾持於連續帶而進行加熱之方法等。
<碳化>
將樹脂組成物浸漬於含碳纖維的抄紙體後，為了進行碳化，在惰性氣體環境下進行燒成。此燒成可使用批次式加熱爐，亦可使用連續式加熱爐。又，惰性氣體環境係可藉由將氮氣、氬氣等的惰性氣體流通於加熱爐內而得。
燒成的最高溫度較佳在1300℃以上3000℃以下的範圍內，更佳在1700℃以上3000℃以下的範圍內，再佳在1900℃以上3000℃以下的範圍內。當此最高溫度為1300℃以上時，樹脂成分會進行碳化，電極基材的導電性、熱傳導性優異，因而較佳。另一方面，當此最高溫度為3000℃以下時，加熱爐的運轉成本變低，故較佳。
在燒成之際，升溫速度較佳在80℃/分以上5000℃/分以下的範圍內。當升溫速度為80℃/分以上時，由於生產性優異，故較佳。另一方面，當升溫速度為5000℃/分以下時，由於樹脂成分的碳化緩和地進行而形 成緻密的構造，所以電極基材的導電性、熱傳導性優異，故較佳。
此外，係將樹脂組成物含浸於含碳纖維的抄紙體後進行碳化者記載為「碳纖維燒成體」。
<撥水加工>
為提升排水性，係以對碳纖維燒成體實施撥水加工為佳。撥水加工係可藉由將撥水劑塗布於碳纖維燒成體並施以熱處理來進行。此處，作為撥水劑，由耐腐蝕性優良而言，較佳使用氟系聚合物。作為氟系聚合物，可列舉聚氯三氟乙烯樹脂(PCTFE)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚偏二氟乙烯樹脂(PVDF)、四氟乙烯與六氟丙烯之共聚物(FEP)、四氟乙烯與全氟烷基乙烯基醚之共聚物(PFA)、四氟乙烯與乙烯之共聚物(ETFE)等。相對於碳纖維燒成體100質量份，撥水劑的塗布量較佳為1質量份以上50質量份以下，更佳為2質量份以上40質量份以下，進而以3質量份以上30質量份以下為佳。撥水劑的塗布量若為1質量份以上，電極基材的排水性優良，因而較佳。另一方面，撥水劑的塗布量若為50質量份以下，則電極基材的導電性優良，因而較佳。
此外，茲將對碳纖維燒成體視需求實施撥水加工而成者記載為「電極基材」。再者，未實施撥水加工時，碳纖維燒成體與「電極基材」係指同一者。
<微孔部的形成>
針對電極基材之其全面或部分，將碳塗液分作一次或複數次塗布或含浸，並加以乾燥而形成微孔部前驅體後，進行燒結即形成微孔部。為獲得本發明中合適的空 隙直徑分布，重要的是進行含浸之塗液的黏度、塗布方式、乾燥方法、電極的厚度之最佳化設計。首先，碳塗液宜為低黏度，以E型黏度計、圓錐角2°、剪切速度17s-1測定時的黏度宜以8Pas以下為佳，更佳為5Pas以下。為使含浸更均勻，作為分散媒(dispersion medium)，除了水以外，亦可將異丙醇或乙醇含於碳塗液。碳塗液係至少以碳系填料與分散媒構成。
分散媒不特別限定，係使用水、醇類、醚類，如考量對環境的影響，則較佳為水。碳塗液中亦可含有界面活性劑等的分散助劑、撥水劑、其他添加材料。又，亦可兼用撥水劑作為分散媒。分散助劑方面更佳的是使用非離子性界面活性劑。添加劑茲認為係用以提升燃料電池之性能的觸媒或提高保水機能者、供補捉雜質者等。
特別是，為形成微孔部(B)，碳塗液的固體成分中含有30質量%以上之縱橫比30以上5000以下的填料係屬有效。對電極基材的單面，將碳塗液藉由塗布或浸漬而含浸於電極基材內部。其次，使之乾燥而形成微孔部(B)的前驅體後，進行燒結即形成微孔部(B)。於此過程中，沸點或分解點較低的分散媒係經分解、去除，在含撥水劑時，撥水劑會溶解掉。
為獲得前述具特定之空隙分布的氣體擴散電極基材，於乾燥之際，亦可進行劇烈的加熱。其升溫速度較理想為250℃/分以上，更理想為400℃/分以上。另一方面，升溫速度過大時，由於揮發分爆發性地氣化， 微孔部(B)呈脆弱的構造而成問題；較理想為3000℃/分以下。此係因劇烈的加熱，使前驅體殘留於電極基材的內部，於此狀態下分散媒等揮發分一瞬間被乾燥、去除所致。再者，透過在碳塗液中含有縱橫比較高的填料，而容易獲得前述具特定之空隙容積的分布的氣體擴散電極基材。透過含有縱橫比較高的填料而適度地形成空隙，可抑制屬微孔部(B)之前驅體的流動，而不易發生因乾燥所致之電極基材內之含浸構造的偏差。因此，可在保有電極基材內部之微孔部(B)的含浸構造的狀態下，形成具有0.1μm以上且小於10μm之空隙直徑的空隙有大空隙容積的良好空隙分布。透過採用此種條件，可防止微孔部(B)凝聚於電極基材的單面，可製作不會阻礙排水，可進行氣體擴散與有效排水的含浸構造。
如前述，使用之電極基材的厚度宜為50μm以上190μm以下，於此區域中，對電極基材內部均可均勻地含浸微孔部，於乾燥/燒結後，對於電極基材與微孔部的空隙直徑分布可形成最佳的平衡分布。
微孔部(A)可藉由對電極基材的單面塗布碳塗液並進行乾燥、燒結而形成。微孔部(A)與微孔部(B)可為相同組成，例如從電極基材的單面進行塗布之際，能以使碳塗液滲入電極基材的方式使其含浸而同時形成微孔部(A)與微孔部(B)。此時，位於被覆表面之電極基材外部的部分成為微孔部(A)，滲入至電極基材內部而含浸的部分則成為微孔部(B)。又，亦可使作為微孔部(B)的碳塗液含浸於電極基材後，對電極基材的單面塗布作 為微孔部(A)的碳塗液。此時，可使作為微孔部(B)的碳塗液含浸後隨即塗布作為微孔部(A)的碳塗液，又，亦可使作為微孔部(B)的碳塗液含浸，於乾燥或燒結後，塗布作為微孔部(A)的碳塗液。在任一種情況下，均在塗布作為微孔部(A)的碳塗液後進行乾燥與燒結。
對電極基材塗布碳塗液，係可使用市售的各種塗布裝置來進行。作為塗布方式，係可使用網版印刷、旋轉網版印刷、噴灑噴霧、凹版印刷、照相凹版印刷(gravure printing)、模塗布機(die coater)塗布、棒式塗布(bar coating)、刀塗布(blade coating)等。以上例示的塗布方法僅為例示，非限定於此。
對電極基材塗布碳塗液後，較佳在80℃以上200℃以下的溫度進行乾燥。亦即，將塗布物投入至設定為80℃以上200℃以下的溫度的乾燥器，以2分鐘以上30分鐘以下的範圍進行乾燥。乾燥可於大氣中進行，亦可於氮氣等的惰性氣體內進行。
如此，碳塗液中的固體成分(碳系填料、撥水劑、界面活性劑等)於乾燥後殘留，而形成微孔部前驅體。
乾燥後的塗布物係投入至馬弗爐、燒成爐或高溫型乾燥機，在300℃以上380℃以下進行5分鐘以上20分鐘以下的加熱，使撥水劑熔融，熔融之撥水劑成為碳系填料彼此的黏合劑而進行燒結，由此形成微孔部。
本發明中，藉由將前述之氣體擴散電極基材，接合於兩側具有觸媒層之固體高分子電解質膜的至少 單面，而可構成膜電極接合體。此時，藉由在觸媒層側配置微孔部(A)，而更容易引起生成水的逆擴散，此外，觸媒層與氣體擴散電極基材的接觸面積增大，可降低接觸電阻。
藉由在此膜電極接合體的兩側具有隔離板而構成燃料電池。一般而言，係將藉由在此膜電極接合體的兩側隔著墊圈以隔離板予以夾持之物積層複數個，而構成固體高分子型燃料電池。觸媒層係由包含固體高分子電解質和觸媒載持碳的層所構成。作為觸媒，一般係使用鉑。若為供給含一氧化碳的改質氣體至陽極側的燃料電池時，較佳為使用鉑及釕作為陽極側的觸媒。固體高分子電解質較佳為使用質子傳導性、耐氧化性、耐熱性高的全氟磺酸系高分子材料。此燃料電池單元和燃料電池的構成本身乃為周知者。
[實施例]
以下，依據實施例及比較例具體地說明本發明。實施例及比較例中使用的材料、電極基材的製作方法、氣體擴散電極基材的製作方法、及燃料電池的電池性能評定方法等的各種評定方法係顯示如下。
<材料>
A：碳系填料
‧氣相成長碳纖維”VGCF-H”(註冊商標)(昭和電工(股)製；平均直徑：0.15μm；平均纖維長：8μm；縱橫比：50；纖維狀碳的一種)
‧多層奈米碳管(Cheap Tubes公司製；平均直徑： 0.015μm；平均纖維長：20μm；縱橫比：1300；纖維狀碳的一種)
‧”DENKA BLACK”(註冊商標)(乙炔黑；電氣化學工業(股)製；平均粒徑：0.035μm；縱橫比：1)
B.氧化物系填料
‧針狀氧化鈦”TFL-300”球狀(石原產業製；長度：10μm；縱橫比：5~20
C.消失材
‧PMMA珠”SSX-102”(註冊商標)球狀(積水化成工業公司製；粒子直徑：2μm；縱橫比：1；在380℃下保存10分鐘的碳化產率為0.5%以下)
D.撥水劑
‧PTFE樹脂”POLYFLON”(註冊商標)D-1E(DAIKIN工業(股)製)
‧FEP樹脂”NEOFLON”(註冊商標)ND-110(DAIKIN工業(股)製)
E.界面活性劑
‧”TRITON”(註冊商標)X-100(非離子系界面活性劑：NACALAI TESQUE(股)製)
<電極基材的製作>
將碳纖維切成平均長度12mm，使之分散於水中並利用濕式抄紙法連續進行抄紙。再者，塗布作為黏合劑之聚乙烯醇的10質量%水溶液，使之乾燥，而製得碳纖維基重37.5g/m2的抄紙體。相對於100質量份的抄紙體，聚乙烯醇的塗布量為22質量份。
使用可溶型酚樹脂和酚醛清漆型酚樹脂的混合物作為熱硬化性樹脂，使用鱗片狀石墨作為碳系填料，使用甲醇作為溶劑，以熱硬化性樹脂/碳系填料/溶劑=10質量份/5質量份/85質量份的摻合比加以混合，使用超音波分散裝置進行1分鐘的攪拌，而獲得均勻分散的樹脂組成物。該熱硬化性樹脂的碳化產率為約50%。
將切成15cm×12.5cm的抄紙體浸漬於裝滿鋁盤的樹脂組成物中，以相對於碳纖維100質量份，樹脂成分(熱硬化性樹脂+碳系填料)為130質量份的方式含浸之後，在100℃下進行5分鐘的加熱使之乾燥，而製成預備含浸體。其次，一邊利用平板壓製機(press)進行加壓，一邊在180℃下進行5分鐘的熱處理。此外，加壓時，將間隔物配置於平板壓製機，來調整熱處理後之預備含浸體的厚度。
將預備含浸體經熱處理後所得的基材，導入在加熱爐中保持為氮氣環境之最高溫度為2400℃的加熱爐，而獲得碳纖維燒成體。
此時，碳纖維燒成體的空隙直徑分布係以30μm為波峰，於10μm以上且小於100μm的範圍，具有95%以上的空隙容積。
對碳纖維燒成體塗布PTFE樹脂”POLYFLON”(註冊商標)D-1E，使乾燥後的附著樹脂量相對於碳纖維燒成體100質量份成為5質量份，並於100℃下進行5分鐘的加熱使之乾燥，製成基重30g/m2、厚度100μm的電極基材1。
又，除使碳纖維基重成為56g/m2以外，係以同樣的方法，得到基重45g/m2、厚度150μm的電極基材2；另，除使碳纖維基重成為72g/m2以外，係以同樣的方法，得到基重60g/m2、厚度200μm的電極基材3。電極基材1~3的體密度均為0.28g/cm2。
<微孔部(B)之前驅體的形成>
將含有碳系填料與撥水劑的碳塗液以B型黏度計將黏度調整為5Pas以下而備妥之。將電極基材浸漬於該塗液並放置10分鐘後，取出至大氣中，將多餘的含浸液以輥搾取、去除後，以升溫速度為200℃/分導入至乾燥爐，在乾燥爐內於100℃進行10分鐘乾燥。此處所使用的碳塗液係使用將碳系填料、撥水劑調成表1~3所示組成比，相對於碳系填料100質量份添加32質量份的界面活性劑，再以純水加以調整而成者。調整使用輥去除多餘的碳塗液、重複進行含浸等而含浸的微孔部(B)的基重，而得到目標之基重的量。
<微孔部(A)之前驅體的形成>
對形成有微孔部(B)之前驅體的電極基材的表面，利用模塗布機將碳塗液塗布成面狀，使燒結後成為15g/m2的基重之後，在150℃下進行10分鐘乾燥，而形成面狀的微孔部(A)之前驅體。此處所使用的碳塗液係將5.5份作為碳系填料之DENKA BLACK、2.2份VGCF、2.5份作為撥水劑之POLYFLON、15份作為界面活性劑之TRITON X-100、100份純水混合而使用。又，以後述之<空隙率的測定方法>所記述的方法測定空隙率的結果，微孔部 (A)的空隙率為71%。
<燒結>
對形成有微孔部前驅體的電極基材，在380℃下進行10分鐘的大氣中加熱，以進行界面活性劑的去除與撥水劑的燒結，而於電極基材形成微孔部。
<空隙直徑/空隙容積的測定>
針對所得氣體擴散電極基材，利用壓汞式孔隙儀法測定空隙直徑/空隙容積。首先，由氣體擴散電極基材切出2片40mm見方的正方形試片，利用島津製作所公司製Autopore IV 9500測定空隙直徑/空隙容積。藉由求出求得之空隙直徑的範圍所含的空隙容積，可求得氣體擴散電極基材的V(10-100)及V(0.1-10)。又，透過比較空隙直徑0.03μm以上且小於0.3μm的範圍的空隙容積與空隙直徑0.3μm以上且小於3μm的範圍空隙容積，可求得氣體擴散電極基材的V(0.03-0.3)與V(0.3-3)，而算出其比值。
進而，為測定含浸有微孔部(B)之電極基材的空隙直徑/空隙容積，由氣體擴散電極基材剝離存在於電極基材表面的微孔部(A)，取出含浸有微孔部(B)的電極基材(電極基材部分)。作為取出電極基材部分的方法，係對氣體擴散電極基材表面的微孔部(A)側，以表面壓力0.15MPa接著”SCOTCH”(註冊商標)TAPE#810(3M製)並予以剝離。重複此接著與剝離，在膠帶所致之剝離後的質量減少達1質量%以下的時候，視為「微孔部(A)可剝離」，獲得電極基材部分。對該電極基材部分同樣地進行空隙直徑/空隙容積的測定，求出含浸有微孔部(B)的 電極基材(電極基材部分)的V(0.03-0.3)與V(0.3-3)，而算出其比值。
<各種厚度的測定>
以氣體擴散電極基材或電極基材作為測定物時，由測定物隨機選取待測的10處，利用具直徑3mm之圓形尖端徑的端子對垂直面方向加壓至0.15MPa，以測微計測定個別的厚度，將10點之個別的厚度加以平均而設為測定物的厚度。此外，垂直面方向係意指與基材面正交的方向。微孔部(A)的厚度係採用由氣體擴散電極基材全體的厚度減去電極基材的厚度的值。
<微孔部的基重的測定>
首先，利用精密秤以10cm見方的正方形形狀測定電極基材的質量[g](W1)。以該W1除以0.01所得的數值為電極基材的基重[g/m2]。
其次，利用精密秤以10cm見方的正方形形狀測定氣體擴散電極基材的質量[g](Wt)。以該Wt除以0.01所得的數值為氣體擴散電極基材的基重[g/m2]。
其次，對形成有微孔部(B)之前驅體的電極基材，在380℃下進行10分鐘的大氣中加熱而形成含浸有微孔部(B)的電極基材後，同樣地以10cm見方的正方形形狀測定其質量[g](W2)。以由W2減去W1再除以0.01所得的數值作為微孔部(B)的基重[g/m2]。
以由氣體擴散電極基材的質量Wt減去電極基材的質量W1再除以0.01所得的數值作為微孔部全體的基重[g/m2]。而且，由微孔部全體的基重[g/m2]減去微孔部 (B)的基重[g/m2]而設為微孔部(A)的基重[g/m2]。
<空隙填充率的測定方法>
利用離子銑，對未含浸微孔部(B)的電極基材、與氣體擴散電極基材分別製作垂直面剖面後，在掃描式電子顯微鏡(日立製作所(股)製S-4800)中使用低角度的反射電子影像，將電極基材的剖面、與含浸有微孔部(B)之部分(電極基材部分)的剖面放大400倍並分別隨機進行10處之照相攝影。首先，求取未含浸之電極基材的剖面的影像的平均輝度(B1)，設較其為暗的部分為電極基材的空隙面積(V1)。其次，在電極基材部分的剖面同樣地求取平均輝度(B2)，設較其為暗的部分為電極基材部分的空隙面積(V2)。求取(V1-V2)相對於V1的比例(%)，作為空隙填充率。此外，作為未含浸微孔部(B)的電極基材，係採用依<微孔部的基重的測定>所記載的方法去除微孔部後的電極基材。如此，透過求取空隙填充率，即求得微孔部(B)在電極基材本身所形成之空隙中所占的比例。
<空隙率的測定方法>
對使用<空隙填充率的測定方法>所製作之氣體擴散電極基材的垂直面剖面，以掃描式電子顯微鏡(日立製作所(股)製S-4800)，將微孔部(B)的剖面放大10000倍，藉由利用反射電子的攝影進行照相攝影，量測空隙部分的面積，求出空隙部分的面積相對於觀察面積的比值。此時，空隙係藉由將影像之平均輝度以下的部分視為空隙並進行二值化來識別。此外，平均輝度係如以下方式 求得。首先，在影像解析中製作橫軸表示256階段之輝度、縱軸表示各輝度之畫素數的直方圖。在此直方圖中成為總畫素數除以2560所得之數值以上的畫素數的範圍中，以屬範圍之中央值的輝度作為平均輝度。
<撥水劑之熔點的測定>
藉由差示掃描熱分析來測定撥水劑的熔點。裝置係使用Seiko Instruments(股)(SII公司)製DSC6220，在氮氣中以升溫速度2℃/分使溫度由30℃變化至400℃，觀察此時的吸放熱波峰，以150℃以上之溫度下的吸熱波峰作為撥水劑的熔點。
<表面粗糙度的測定>
使用雷射顯微鏡來測定電極基材的表面粗糙度。測定裝置係利用VK-X100(KEYENCE(股)製)，以倍率10的物鏡掃描5mm見方的範圍並進行測定，再進行面斜率校正後，求出5mm見方中的算術平均粗糙度(Ra)。對隨機選取的10處進行測定，以各處之算術平均粗糙度的平均為表面粗糙度[μm]。
<固體高分子型燃料電池的發電性能評定>
藉由依序添加鉑載持碳(田中貴金屬工業(股)製，鉑載持量：50質量%)1.00g、純水1.00g、“Nafion”(註冊商標)溶液(Aldrich公司製“Nafion”(註冊商標)5.0質量%)8.00g、異丙醇(NACALAI TESQUE公司製)18.00g，而作成觸媒液。
其次，在切成7cm×7cm的“NAFLON”(註冊商標)PTFE帶“TOMBO”(註冊商標)No.9001(NICHIAS(股)製 )上，以噴灑方式塗布觸媒液，在室溫下使之乾燥，製成鉑量為0.3mg/cm2之附有觸媒層的PTFE片。接著，用兩片附有觸媒層的PTFE片夾住切成10cm×10cm的固體高分子電解質膜“Nafion”(註冊商標)NRE-211CS(DuPont公司製)，一邊用平板壓製機加壓到5MPa，一邊於130℃下加壓5分鐘，而將觸媒層轉印於固體高分子電解質膜。加壓後，將PTFE片剝離，而製成附有觸媒層的固體高分子電解質膜。
其次，用切成7cm×7cm的兩片氣體擴散電極基材夾住附有觸媒層的固體高分子電解質膜，一邊以平板壓製機加壓到3MPa，一邊於130℃下加壓5分鐘，製成膜電極接合體。此外，氣體擴散電極基材係以其具有面狀之微孔部的面與觸媒層側相接的方式配置。
將所得膜電極接合體組入燃料電池評定用單電池，測定使電流密度變化時的電壓。在此，作為隔離板，係使用槽寬度1.5mm、槽深度1.0mm、肋條寬度1.1mm之一條流路的蛇紋石型隔離板。又，對陽極側供給加壓到210kPa的氫，對陰極側供給加壓到140kPa的空氣，並進行評定。此外，氫、空氣均是藉由設定為40℃的增濕瓶進行增濕。又，氫、空氣中的氧的利用率分別設為80%、67%。
首先，在運轉溫度40℃、增濕溫度40℃下測定輸出電壓成為0.2V的電流密度，作為耐氾流性(低溫性能)的指標來使用。其次，在增濕溫度80℃、運轉溫度80℃下測定輸出電壓成為0.2V的電流密度，作為耐乾化性(高 溫性能)的指標使用。
(實施例1~5)
在依循<電極基材的製作>所製作的電極基材1，使用表1所示碳塗液，依循<微孔部(B)之前驅體的形成>所記載的方法形成微孔部(B)之前驅體後，依循<微孔部(A)之前驅體的形成>及<燒結>所記載的方法，得到表1所示氣體擴散電極基材。此時，空隙容積V(0.1-10)與V(10-100)的比率係處於1至5之間而成為目標範圍。使用該氣體擴散電極基材評定發電性能的結果，如表1所示，不會使耐乾化性降低，耐氾流性、耐乾化性均良好。
(實施例6~12)
在依循<電極基材的製作>所製作的電極基材1，使用表1或表2所示碳塗液，依循<微孔部(B)之前驅體的形成>所記載的方法形成微孔部(B)之前驅體後，依循<微孔部(A)之前驅體的形成>及<燒結>所記載的方法，得到表1或表2所示氣體擴散電極基材。於此，微孔部(B)的空隙形成，在實施例6~9中係使用氣相成長碳纖維，在實施例10中係使用多層奈米碳管，在實施例11及12中則使用消失材或針狀氧化鈦。其結果可知，在微孔部(B)中，V(0.0.3-0.3)與空隙容積V(0.3-3)的比值為1以下，微孔部(B)成大空隙化。使用該氣體擴散電極基材進行發電評定的結果，以全體而言，耐氾流性提升，在實施例6~9中大幅提升，尤其在實施例9中提升極大幅度。茲認為此係因使用縱橫比較高的纖維狀碳作為碳系填料，非僅可增大空隙直徑，就其導電性而言，亦可降低電阻之故。茲認 為此係因在實施例9中藉由使微孔部(B)的空隙率大於微孔部(A)的空隙率，可進一步提升排水性而使性能提升之故。
(實施例13~15)
除在<樹脂組成物的含浸>中控制電極基材之表背兩面的樹脂組成物的附著量，並改變表背兩面的表面粗糙度以外，係以與實施例1同樣的方式，得到氣體擴散電極基材。於此，如表2所示，使用厚度100μm、基重25g/m2的電極基材1作為電極基材。此時，空隙容積V(0.1-10)與V(10-100)的比率係與實施例2大致相同。使用該氣體擴散電極基材評定發電性能的結果，如表2所示，不會使耐乾化性降低，耐氾流性、耐乾化性均良好。尤其在實施例14中，由於電極基材之表面/背面處的表面粗糙度的差為最佳者，故可獲得最佳之電極基材的內部構造，因此發電性能亦提升極大幅度。
(實施例16~19)
除在<微孔部(B)之前驅體的形成>中將碳塗液之撥水劑，使用FEP樹脂替代PTFE樹脂，並將碳塗液的組成變更為如表2所示者以外，係以與實施例2同樣的方式，得到氣體擴散電極基材。於此，如表2所示，使用厚度100μm、基重25g/m2的電極基材1作為電極基材。使用該氣體擴散電極基材評定發電性能的結果，如表2所示，相較於比較例，耐乾化性更為提升，實施例16及實施例17係其耐氾流性大幅提升。又，尤其在實施例19中，於微孔部(B)中空隙容積V(0.0.3-0.3)與V(0.3-3)的比為1以下，微 孔部(B)成大空隙化，由此可兼具良好的排水性與氣體擴散性，耐乾化性亦大幅提升，耐氾流性提升極大幅度。
(實施例20)
在依循<電極基材的製作>所製作的電極基材2，使用表2所示碳塗液，依循<微孔部(B)之前驅體的形成>所記載的方法形成微孔部(B)之前驅體後，依循<微孔部(A)之前驅體的形成>及<燒結>所記載的方法，得到表2所示氣體擴散電極基材。使用該氣體擴散電極基材評定發電性能的結果，如表2所示，耐氾流性、耐乾化性均大幅提升而良好。
(實施例21)
在依循<電極基材的製作>所製作的電極基材3，使用表2所示碳塗液，依循<微孔部(B)之前驅體的形成>所記載的方法形成微孔部(B)之前驅體後，依循<微孔部(A)之前驅體的形成>及<燒結>所記載的方法，得到表2所示氣體擴散電極基材。使用該氣體擴散電極基材評定發電性能的結果，如表2所示，耐氾流性比起以往可些微提升。茲認為此係因電極基材較厚，微孔部向電極基材內部的含浸雖不充分，但藉由予以含浸可部分地具有氣體擴散性同時可提升排水性之故。
(實施例22)
除在依循<電極基材的製作>所製作的電極基材1，使用表2所示碳塗液，依循<微孔部(B)之前驅體的形成>所記載的方法形成微孔部(B)之前驅體後，取微孔部(A)的基重為30g/m2以外，依循<微孔部(A)之前驅體的 形成>及<燒結>所記載的方法，得到表2所示氣體擴散電極基材。使用該氣體擴散電極基材評定發電性能的結果，如表2所示，耐乾化性比起以往略為良好，耐氾流性與以往相同。茲認為此係因微孔部(A)較厚，可抑制水分的擴散，因此可提升保濕性，而提升耐乾化性，由此，微孔部(A)中的氣體的擴散性雖降低，但因電極基材內部的排水性提升，不會引起耐氾流性的降低，而能夠維持性能。
(比較例1)
使用依循<電極基材的製作>所製作的電極基材1，依循<微孔部(A)之前驅體的形成>及<燒結>所記載的方法，得到表3所示在電極基材的觸媒層側具有面狀之微孔部的氣體擴散電極基材。評定該氣體擴散電極基材的發電性能的結果，如表3所示，耐氾流性、耐乾化性不充分。
比較例1中，耐氾流性不充分的原因在於，因空隙容積V(10-100)較大，使液體水滯留於其內部以致排水性變差，通過具撥水性之V(0.01-10)的區域的氣體的擴散不充分所致。另一方面，耐乾化性較差的理由在於，因V(0.01-10)的區域較小，氣體的擴散較大，水以水蒸氣形式從觸媒層排出，因而引起乾化。
(比較例2~4)
除在依循<電極基材的製作>所製作的電極基材1，使用表3所示碳塗液，設升溫速度為20℃/分以外，係依循<微孔部(B)之前驅體的形成>所記載的方法形成 微孔部(B)之前驅體後，依循<微孔部(A)之前驅體的形成>及<燒結>所記載的方法，得到表3所示在電極基材的觸媒層側具有面狀之微孔部的氣體擴散電極基材。
比較例2係因與比較例1同樣的理由，耐氾流性、耐乾化性不充分。又，在比較例3中，耐氾流性不充分的理由在於，因空隙容積V(0.01-10)比空隙容積V(10-100)高達8倍以上，排水路徑被堵塞所致。又，在比較例4中，由於微孔部(A)較厚，致熱傳導率不充分，而無法抑制電解質膜的乾化。
表1~3中，摻合量係以質量份記載。

Claims (16)

  1. 一種氣體擴散電極基材，其係使用於燃料電池之由電極基材與微孔部構成的氣體擴散電極基材，在電極基材的單面以厚度10μm以上60μm以下的範圍形成有微孔部(A)，在氣體擴散電極基材中，空隙直徑為0.1μm以上且小於10μm之空隙的空隙容積係處於空隙直徑為10μm以上且小於100μm之空隙的空隙容積的0.9倍以上5倍以下的範圍內。
  2. 如請求項1之氣體擴散電極基材，其中該電極基材的厚度係處於50μm以上190μm以下的範圍。
  3. 如請求項1之氣體擴散電極基材，其中在氣體擴散電極基材中，空隙直徑為0.03μm以上且小於0.3μm之空隙的空隙容積係小於空隙直徑為0.3μm以上且小於3μm之空隙的空隙容積。
  4. 如請求項1之氣體擴散電極基材，其中在氣體擴散電極基材中，空隙直徑為0.1μm以上且小於10μm之空隙的空隙容積係處於空隙直徑為10μm以上且小於100μm之空隙的空隙容積的1倍以上5倍以下的範圍內。
  5. 如請求項1之氣體擴散電極基材，其係具有電極基材之空隙的至少一部分含浸有微孔部(B)的構造。
  6. 如請求項5之氣體擴散電極基材，其中在含浸有微孔部(B)的電極基材中，空隙直徑為0.03μm以上且小於0.3μm之空隙的空隙容積係小於空隙直徑為0.3μm以上且小於3μm之空隙的空隙容積。
  7. 如請求項5或6之氣體擴散電極基材，其中微孔部(B)係含浸電極基材本身所形成之空隙的20%以上70%以下。
  8. 如請求項5或6之氣體擴散電極基材，其中微孔部(B)的空隙率係處於50%以上90%以下的範圍。
  9. 如請求項5或6之氣體擴散電極基材，其中微孔部(B)的空隙率比微孔部(A)的空隙率大5%以上。
  10. 如請求項5或6之氣體擴散電極基材，其中微孔部(B)係包含縱橫比30以上5000以下的填料。
  11. 如請求項10之氣體擴散電極基材，其中該填料為直徑1nm以上500nm以下的纖維狀碳。
  12. 如請求項5或6之氣體擴散電極基材，其中微孔部(B)包含熔點為200℃以上320℃以下的撥水劑。
  13. 如請求項5或6之氣體擴散電極基材，其中微孔部(B)係包含撥水劑與碳系填料，相對於碳系填料，撥水劑的質量比率為5質量%以上50質量%以下。
  14. 如請求項1至6中任一項之氣體擴散電極基材，其中，電極基材係相對於形成有微孔部(A)之一側的表面粗糙度，其相反側的表面粗糙度具有高達1μm以上5μm以下的差。
  15. 一種膜電極接合體，其係在電解質膜的兩側具有觸媒層，進而在該觸媒層的外側具有如請求項1至14中任一項之氣體擴散電極基材。
  16. 一種燃料電池，其係在如請求項15之膜電極接合體的兩側具有隔離板。
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