TW202338963A - 黏貼方法 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供一種黏貼方法，其能防止在未預期的時間點發生膠膜滾筒的更換作業之疑慮。[解決手段]一種黏貼方法，其將膠膜滾筒的膠膜黏貼於工件，所述膠膜滾筒係將膠膜捲成滾筒狀而成，所述黏貼方法具備：殘餘量記錄步驟1001，其記錄膠膜滾筒的殘餘量；膠膜黏貼步驟1004，其在實施殘餘量記錄步驟1001之後，將膠膜滾筒的膠膜黏貼於一個以上的工件；使用量檢測步驟1005，其將在膠膜黏貼步驟1004中使用於黏貼工件之膠膜的量作為使用量而進行檢測；以及殘餘量更新步驟1006，其從由殘餘量記錄步驟1001所記錄到之膠膜滾筒的殘餘量減去由使用量檢測步驟1005所檢測到之使用量，而更新膠膜滾筒的殘餘量。

Description

黏貼方法
本發明係關於一種將膠膜滾筒的膠膜黏貼於工件之黏貼方法，所述膠膜滾筒係將該膠膜捲成滾筒狀而成。
在半導體元件的製造步驟中，在晶圓的正面形成多個元件之後，在晶圓正面黏貼正面保護用的膠膜，透過該膠膜而以保持台保持晶圓的正面側並研削背面而薄化至預定厚度。之後，在晶圓的背面黏貼切割用的膠膜且去除晶圓的正面保護膠膜之後，透過膠膜而保持晶圓的背面側並進行切割而形成多個元件。
在對晶圓黏貼膠膜時，例如廣泛利用套裝有膠膜滾筒之膠膜安裝件（例如，參閱專利文獻1及專利文獻2）。通常，同一批的晶圓係在被多片容納於卡匣之狀態下被供給至膠膜安裝件。然後，對於卡匣所容納之晶圓連續地依序黏貼膠膜。若膠膜用盡，則作業員會更換成別的膠膜滾筒。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2017-41469號公報 [專利文獻2]日本特開2011-236024號公報
[發明所欲解決的課題] 另一方面，有對同一批的晶圓黏貼同一膠膜滾筒的膠膜之期望。例如，其係為了消除以下疑慮：擔心黏貼不同的膠膜滾筒的膠膜成為加工所得之元件在之後發生不良狀況時的原因。
並且，若在對同一卡匣所容納之晶圓連續地進行膠膜安裝的途中膠膜不足，則會發生膠膜的更換作業，亦有將晶圓提供至後續步驟之時間延遲而成為問題之疑慮。
但是，被捲成滾筒狀之膠膜滾筒難以一眼確認殘餘量，難以判斷還殘餘多少。
本發明之目的係提供一種黏貼方法，其防止在未預期的時間點發生膠膜滾筒的更換作業之疑慮。
[解決課題的技術手段] 為了解決上述之課題並達成目的，本發明的黏貼方法係一種將膠膜滾筒的膠膜黏貼於工件之黏貼方法，所述膠膜滾筒係將該膠膜捲成滾筒狀而成，所述黏貼方法的特徵在於，具備：殘餘量記錄步驟，其記錄該膠膜滾筒的殘餘量；膠膜黏貼步驟，其在實施該殘餘量記錄步驟之後，將該膠膜滾筒的該膠膜黏貼於一個以上的工件；使用量檢測步驟，其將在該膠膜黏貼步驟中使用於黏貼工件之該膠膜的量作為使用量而進行檢測；以及殘餘量更新步驟，其從由該殘餘量記錄步驟所記錄到之該膠膜滾筒的殘餘量減去由該使用量檢測步驟所檢測到之該使用量，而更新該膠膜滾筒的殘餘量。
在前述黏貼方法中，可具備：判斷步驟，其在實施該膠膜黏貼步驟之前，判斷在該膠膜黏貼步驟中使用之預定的該使用量是否多於該膠膜滾筒的該殘餘量；以及更換步驟，其在該判斷步驟中判斷該使用量較多之情形中，更換成其他膠膜滾筒。
在前述黏貼方法中，該膠膜滾筒可具有個體識別資訊，在該殘餘量記錄步驟中，可將該個體識別資訊連同該殘餘量一起進行記錄，在實施該膠膜黏貼步驟之前，可確認該膠膜滾筒的該個體識別資訊，在該殘餘量更新步驟中，可將與該個體識別資訊一起被記錄之該殘餘量進行更新。
在前述黏貼方法中，該膠膜滾筒可具有已記錄個體識別資訊之RF標籤，在該殘餘量記錄步驟中，可在該RF標籤記錄該殘餘量，且在該殘餘量更新步驟中將已記錄於該RF標籤之該殘餘量進行更新。
[發明功效] 本發明發揮能防止在未預期的時間點發生膠膜滾筒的更換作業之疑慮之功效。
針對用於實施本發明的方式（實施方式），一邊參閱圖式一邊詳細地進行說明。本發明並未受限於以下的實施方式所記載之內容。並且，在以下所記載之構成要素中，包含本發明所屬技術領域中具通常知識者可輕易思及者、實質上相同者。再者，以下所記載之構成能適當組合。並且，在不脫離本發明的主旨之範圍內可進行構成的各種省略、取代或變更。
[實施方式一] 基於圖式而說明本發明的實施方式一之黏貼方法。圖1係表示實施實施方式一之黏貼方法之黏貼系統的構成例之圖。圖2係示意性表示具備藉由實施方式一之黏貼方法而被黏貼於工件之膠膜之膠膜滾筒之立體圖。圖3係示意性表示圖2所示之膠膜滾筒的主要部分之剖面圖。圖4係示意性表示圖2所示之膠膜滾筒的資訊記錄媒體所記憶之個體識別資訊的一例之圖。圖5係表示圖1所示之黏貼系統的伺服器的記憶部所記憶之資料庫的一例之圖。圖6係表示圖1所示之黏貼系統的伺服器的殘餘量記錄部所記錄之膠膜殘餘量資料庫的一例之圖。圖7係表示實施方式一之黏貼方法的流程之流程圖。
（工件） 實施方式一之黏貼方法係將圖1所示之膠膜滾筒200的膠膜201黏貼於工件210之方法。藉由實施方式一之黏貼方法而黏貼膠膜201之工件210係將矽（Si）、藍寶石（Al 2O 3）、砷化鎵（GaAs）或碳化矽（SiC）等作為基板之圓板狀的半導體晶圓或光元件晶圓等晶圓。
工件210在藉由設定於正面之多條預定線所劃分之各區域具有元件。元件例如為IC（Integrated Circuit，積體電路）或LSI（Large Scale Integration，大規模積體）等積體電路、CCD（Charge Coupled Device，電荷耦合元件）或CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補式金氧半導體）等影像感測器、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems，微機電系統）或記憶體（半導體記憶裝置）等。工件210係沿著分割預定線被分割成一個個晶片。晶片具備基板的一部分與元件。
（膠膜滾筒） 藉由實施方式一之黏貼方法而黏貼於工件210之膠膜201構成圖1及圖2所示之膠膜滾筒200。在實施方式一中，膠膜滾筒200係膠膜201在芯202的外周被捲成滾筒狀。如圖2所示，膠膜滾筒200具備：圓筒狀的芯202、捲繞於芯202之膠膜201以及貼附於膠膜201之剝離紙206。芯202係內部呈空洞的圓筒狀，例如藉由塑膠等所構成。
膠膜201被形成為帶狀，並捲附於芯202的外周。在膠膜201中形成有多個圓形的切痕203，所述圓形的切痕203被形成為與工件210同形狀的圓板狀，並在長邊方向（亦即，芯202的圓周方向）等間隔地配置。如圖3所示，膠膜201具備：基材204，其係藉由可撓性與非黏著性的樹脂所構成；以及糊層205，其黏貼於工件210。在實施方式一中，膠膜201係糊層205會因照射紫外線而硬化並降低黏著力之所謂的紫外線硬化型的膠膜。
剝離紙206被形成為帶狀，且與膠膜201一起捲繞在芯202的外周。在實施方式一中，膠膜滾筒200係將膠膜201定位於剝離紙206的內周側。
並且，膠膜滾筒200具有資訊記錄媒體220。在實施方式一中，資訊記錄媒體220被配設於芯202，且例如係藉由能以無線通訊寫入及讀取資訊的RF（Radio Frequency，無線電頻率）標籤所構成，但在本發明中並未受限於RF標籤。資訊記錄媒體220記錄有圖4所示之個體識別資訊300。在實施方式一中，資訊記錄媒體220所記錄之個體識別資訊300至少包含能識別膠膜滾筒200彼此之膠膜滾筒200的個體識別編號301。並且，在實施方式一中，資訊記錄媒體220所記錄之個體識別資訊300的個體識別編號301係依每個膠膜滾筒200的產品編號（種類）而異，且即使為相同產品編號的膠膜滾筒200亦依每個膠膜滾筒200而為不同編號。圖4所例示之資訊記錄媒體220所記錄之個體識別編號301為「345678901」。此外，在本發明中，資訊記錄媒體220除了RF標籤以外，亦可為例如顯示有一維或二維條碼之貼紙。
如此進行，藉由膠膜滾筒200的資訊記錄媒體220記錄個體識別資訊300，而膠膜滾筒200變得具有個體識別資訊300。此外，圖2所示之膠膜滾筒200係在膠膜201形成有與工件210同形狀的圓形的切痕203，但在本發明中，亦可不在膠膜201形成切痕203。
（膠膜黏貼裝置） 實施方式一之黏貼方法係藉由圖1所示之膠膜黏貼裝置1而實施。圖1所示之膠膜黏貼裝置1係將膠膜滾筒200的膠膜201的切痕203的內周側的區域207（以下記載為黏貼用膠膜）黏貼於工件210之裝置。如圖1所示，膠膜黏貼裝置1具備：基台2、保持工件210之保持台10、使保持台10移動之移動單元20、從膠膜滾筒200送出剝離紙206及膠膜201之進給單元30、彎折板40、從剝離紙206剝離黏貼用膠膜207之後將剝離紙206及膠膜201的切痕203的外周側進行捲收之捲收單元50、按壓輥60以及控制單元80。
基台2的平面形狀被形成為矩形狀。保持台10係以與水平方向平行的保持面保持工件210。保持面係由多孔陶瓷等所形成之圓盤形狀，並透過未圖示之吸引路徑而與未圖示之真空吸引源連接。保持台10係藉由被真空吸引源吸引而吸引保持載置於保持面上之工件210。
移動單元20被設置於基台2上，並使保持台10在與水平方向及基台2的長邊方向平行之X軸方向移動。移動單元20具備：公知的滾珠螺桿，其被設置成繞著軸心旋轉自如；公知的脈衝馬達，其使滾珠螺桿繞著軸心旋轉；以及公知的導軌，其以沿著X軸方向移動自如的方式支撐保持台10。
在實施方式一中，進給單元30具備進給輥31，所述進給輥31被配置於基台2的一端部上，且插入膠膜滾筒200的芯202的內側，並支撐膠膜滾筒200。進給輥31的外觀被形成為圓柱狀，並藉由未圖示之馬達而繞著軸心旋轉。進給輥31的軸心係與基台2的寬度方向平行。進給單元30係藉由進給輥31繞著軸心旋轉而將膠膜滾筒200的剝離紙206及膠膜201送出至彎折板40上。
彎折板40被配置於基台2的X軸方向的中央部上。彎折板40中，遠離進給單元30側的前端41被形成為與基台2的寬度方向平行。彎折板40使從進給單元30送出之剝離紙206抵接前端41而彎折並將其引導往捲繞單元50，且從已彎折之剝離紙206剝離膠膜201的黏貼用膠膜207。
在實施方式一中，捲繞單元50具備捲繞輥51，所述捲繞輥51被配置於基台2的一端上，並被配置於進給單元30的進給輥31的下方（靠近基台2）。捲繞輥51的外觀被形成為圓柱狀，並藉由未圖示之馬達而繞著軸心旋轉。捲繞輥51的軸心係與基台2的寬度方向平行。捲繞輥51係藉由馬達而繞著軸心旋轉，藉此將已藉由彎折板40而剝離黏貼用膠膜207之剝離紙206及膠膜201的切痕203的外周側捲繞於外周面上。
按壓輥60被配置於基台2的X軸方向的中央部上。按壓輥60的外觀被形成為圓柱狀，並以繞著軸心旋轉自如之方式被支撐。按壓輥60被配置成藉由未圖示之驅動單元而升降自如。按壓輥60係一邊將藉由彎折板40而被從剝離紙206剝離之膠膜201從上方朝向下方地按壓在保持於保持台10上之工件210，一邊伴隨由保持台10的移動單元20所進行之移動而在膠膜201上轉動。
並且，膠膜黏貼裝置1係在通過彎折板40而到達捲繞輥51之途中，以將通過彎折板40之剝離紙206的拉伸張力維持固定之方式配設有從下方朝向上方施加張力之拉伸輥52。此外，上述之進給輥31、捲繞輥51被構成為因應所支撐之膠膜滾筒200等的直徑而在上下方向移動，並被構成為即使膠膜滾筒200等的直徑變化，剝離紙206通過彎折板40之際的反轉角度、剝離紙206及膠膜201的送出位置、捲繞位置亦不會變化。
並且，膠膜黏貼裝置1係在從進給單元30送出而到達彎折板40之膠膜201的寬度方向中央的上方配設有從垂直方向朝向膠膜201照射紫外線（UV）之紫外線照射器53。膠膜黏貼裝置1被構成為在藉由未圖示之感測器而檢測到膠膜201的黏貼用膠膜207通過紫外線照射器53的正下方之際，朝向膠膜201的黏貼用膠膜207的前端部照射紫外線。
並且，膠膜黏貼裝置1具備旋轉感測器，所述旋轉感測器檢測因應進給單元30的進給輥31及捲繞單元50的捲繞輥51的旋轉數之資訊，並將檢測結果輸出至控制單元80。
並且，膠膜黏貼裝置1具備個體識別資訊輸入單元70。個體識別資訊輸入單元70係從設於膠膜滾筒200的芯202之資訊記錄媒體220讀取記錄於資訊記錄媒體220之個體識別資訊300，所述膠膜滾筒200的芯202被進給單元30的進給輥31支撐。在實施方式一中，個體識別資訊輸入單元70例如係藉由RF標籤讀取器所構成。此外，關於使用藉由個體識別資訊輸入單元70所讀取到之個體識別資訊300之膠膜黏貼裝置1的處理，將於後述。
控制單元80將構成膠膜黏貼裝置1之上述各構成要素分別進行控制，而使膠膜黏貼裝置1執行對工件210黏貼膠膜201的黏貼用膠膜207之動作。控制單元80係能執行電腦程式之電腦，所述電腦具有：具有如CPU（central processing unit，中央處理單元）般的微處理器之運算處理單元；具有如ROM（read only memory，唯讀記憶體）或RAM（random access memory，隨機存取記憶體）般的記憶體之記憶裝置；以及輸入輸出介面裝置。
控制單元80的運算處理裝置係在RAM上執行記憶於ROM之電腦程式，而生成用於控制膠膜黏貼裝置1的控制訊號。控制單元80的運算處理裝置將所生成之控制訊號透過輸入輸出介面裝置而輸出至膠膜黏貼裝置1的各構成要素。
並且，控制單元80連接有：顯示單元，其係藉由顯示黏貼動作的狀態或圖像等之液晶顯示裝置等所構成；以及輸入單元，其係在操作員登錄加工內容資訊等之際使用。輸入單元係藉由設於顯示單元之觸控面板以及鍵盤等中的至少一個所構成。
膠膜黏貼裝置1的個體識別資訊輸入單元70係透過通訊網路100而與伺服器110連接。伺服器110係與至少一個膠膜黏貼裝置1的個體識別資訊輸入單元70連接，並輸入個體識別資訊輸入單元70所讀取到之個體識別資訊300。並且，伺服器110例如亦透過通訊網路100而與膠膜黏貼裝置1的控制單元80連接。從膠膜黏貼裝置1的控制單元80對伺服器110輸入膠膜黏貼裝置1的黏貼動作的黏貼條件（進行黏貼之同一批的工件210的種類、片數等）與各旋轉感測器的檢測結果等。
伺服器110管理至少一個膠膜黏貼裝置1。伺服器110係能執行電腦程式之電腦，所述電腦具有：具有如CPU（central processing unit，中央處理單元）般的微處理器之運算處理單元；具有如ROM（read only memory，唯讀記憶體）或RAM（random access memory，隨機存取記憶體）般的記憶體之記憶裝置；以及輸入輸出介面裝置。此外，在本發明中，伺服器110亦可連接多個膠膜黏貼裝置1，伺服器110亦可管理多個膠膜黏貼裝置1。
伺服器110具備記憶部111、殘餘量記錄部112及使用量計算部113。記憶部111記憶有資料庫310（如圖5所示），所述資料庫310顯示新品的各個體識別編號301的膠膜滾筒200的膠膜201的能黏貼於工件210的殘餘量302。此外，在圖2所示之膠膜201形成有與工件210同形狀的圓形的切痕203之情形中，膠膜201的殘餘量302為黏貼用膠膜207的片數，在膠膜201未形成圓形的切痕203之情形中，膠膜201的殘餘量302為膠膜滾筒200的膠膜201的捲繞方向的全長。記憶部111所記憶之圖5所示之資料庫310係將膠膜滾筒200的個體識別編號301與新品的膠膜滾筒200的膠膜201的殘餘量302一對一地建立關聯之資料庫。
此外，圖5所示之資料庫310顯示個體識別編號301為「123456789」、「234567890」及「456789012」的膠膜滾筒200係膠膜201未形成圓形的切痕203者，並顯示其等各自的新品的膠膜201的殘餘量302為20000mm、670mm及1480mm。並且，圖5所示之資料庫310顯示個體識別編號301為「345678901」的膠膜滾筒200係膠膜201形成有圓形的切痕203者，並顯示其新品的膠膜201的黏貼用膠膜207的殘餘量302為122片。
殘餘量記錄部112記錄圖6所示之膠膜殘餘量資料庫320，所述膠膜殘餘量資料庫320顯示基於從個體識別資訊輸入單元70輸入之個體識別資訊300、記憶於記憶部111之資料庫310、旋轉感測器的檢測結果等所設定之各個體識別編號301的膠膜滾筒200的膠膜201的能黏貼於工件210的殘餘量。圖6所示之膠膜殘餘量資料庫320顯示個體識別編號301為「345678901」的膠膜滾筒200的膠膜201的殘餘量302為122片。
使用量計算部113係基於從個體識別資訊輸入單元70輸入之個體識別資訊300、膠膜黏貼裝置1的黏貼條件及記錄於殘餘量記錄部112之膠膜殘餘量資料庫320等，而計算在膠膜黏貼裝置1的黏貼動作中所使用之預定的膠膜滾筒200的膠膜201的使用量。使用量計算部113係基於從個體識別資訊輸入單元70輸入之個體識別資訊300、膠膜黏貼裝置1的黏貼條件及黏貼動作中的旋轉感測器的檢測結果等，而計算膠膜黏貼裝置1的黏貼動作中之膠膜滾筒200的膠膜201的使用量。
此外，膠膜201的使用量係表示在膠膜黏貼裝置1的黏貼動作中膠膜滾筒200的膠膜201的使用量，在膠膜201形成有與工件210同形狀的圓形的切痕203之膠膜滾筒200的情形中係在膠膜黏貼裝置1的黏貼動作中黏貼於工件210之膠膜201的黏貼用膠膜207的片數，在膠膜201未形成圓形的切痕203之膠膜滾筒200的情形中係在膠膜黏貼裝置1的黏貼動作中已被進給單元30送出且已被捲繞單元50捲繞之膠膜201及剝離紙206的捲繞方向的長度。
並且，使用量計算部113判斷所計算出之在膠膜黏貼裝置1的黏貼動作中所使用之預定的膠膜滾筒200的膠膜201的使用量是否多於膠膜殘餘量資料庫320的膠膜滾筒200的膠膜201的殘餘量302。使用量計算部113判斷所計算出之在膠膜黏貼裝置1的黏貼動作中所使用之預定的膠膜滾筒200的膠膜201的使用量不多於膠膜殘餘量資料庫320的膠膜滾筒200的膠膜201的殘餘量302（亦即，殘餘量302以下）之情形中，使膠膜黏貼裝置1的黏貼動作繼續。使用量計算部113判斷所計算出之在膠膜黏貼裝置1的黏貼動作中所使用之預定的膠膜滾筒200的膠膜201的使用量多於膠膜殘餘量資料庫320的膠膜滾筒200的膠膜201的殘餘量302之情形中，對膠膜黏貼裝置1的控制單元80輸出暫時停止黏貼動作以及更換成其他膠膜滾筒200之指示。
並且，使用量計算部113從記錄於殘餘量記錄部112之膠膜殘餘量資料庫320的個體識別編號的膠膜201的殘餘量302減去已計算出使用量之該個體識別編號的膠膜201的使用量，將所得之值作為新的膠膜201的殘餘量302而更新膠膜殘餘量資料庫320。
此外，伺服器110的記憶部111及殘餘量記錄部112的功能係藉由所述記憶裝置而實現。伺服器110的使用量計算部113的功能係藉由運算處理裝置執行記憶於記憶裝置之電腦程式而實現。
此外，所述構成的膠膜黏貼裝置1、通訊網路100及伺服器110構成將膠膜201黏貼於工件210之膠膜黏貼系統120。
（黏貼方法） 實施方式一之黏貼方法係將所述膠膜滾筒200的膠膜201黏貼於工件210之方法。實施方式一之黏貼方法亦為將圖1所示之膠膜黏貼裝置1的膠膜201黏貼於工件210之黏貼動作。如圖6所示，實施方式一之黏貼方法具備：殘餘量記錄步驟1001、判斷步驟1002、膠膜更換步驟1003、膠膜黏貼步驟1004、使用量檢測步驟1005及殘餘量更新步驟1006。
（殘餘量記錄步驟） 殘餘量記錄步驟1001係記錄膠膜滾筒200的殘餘量之步驟。在實施方式一中，膠膜黏貼裝置1中，控制單元80接受黏貼條件並記憶於記憶裝置，並將新品的個體識別編號「34678901」的膠膜滾筒200支撐於進給單元30的進給輥31。然後，膠膜黏貼裝置1的個體識別資訊輸入單元70讀取膠膜滾筒200的資訊記錄媒體220的個體識別資訊300，並將所讀取到之個體識別資訊300輸出至伺服器110。
在殘餘量記錄步驟1001中，伺服器110係參照未圖示之資料庫等而判斷黏貼條件的膠膜滾筒200的種類與個體識別資訊輸入單元70已讀取個體識別資訊300之膠膜滾筒200的種類是否一致。在殘餘量記錄步驟1001中，若伺服器110判斷黏貼條件的膠膜滾筒200的種類與個體識別資訊輸入單元70已讀取個體識別資訊300之膠膜滾筒200的種類不一致，則對膠膜黏貼裝置1的控制單元80輸出暫時停止黏貼動作與更換膠膜滾筒200之指示。此情形，膠膜黏貼裝置1中，控制單元80在顯示單元顯示催促更換膠膜滾筒200之訊息等，而催促操作員等更換膠膜滾筒200。
如此，在實施方式一中，在殘餘量記錄步驟1001中，伺服器110藉由判斷黏貼條件的膠膜滾筒200的種類是否與個體識別資訊輸入單元70已讀取個體識別資訊300之膠膜滾筒200的種類一致，而在實施膠膜黏貼步驟1004之前，確認進給單元30的進給輥31所支撐之膠膜滾筒200的個體識別資訊300。
在殘餘量記錄步驟1001中，若伺服器110判斷黏貼條件的膠膜滾筒200的種類與個體識別資訊輸入單元70已讀取個體識別資訊300之膠膜滾筒200的種類一致，則殘餘量記錄部112參照資料庫310，將個體識別資訊輸入單元70已讀取個體識別資訊300之膠膜滾筒200的個體識別編號301與膠膜201的殘餘量302一對一地建立關聯，而生成圖6所例示之膠膜殘餘量資料庫320，且記錄於殘餘量記錄部112，並進入判斷步驟1002。如此進行，在殘餘量記錄步驟1001中，伺服器110生成膠膜殘餘量資料庫320並記錄於殘餘量記錄單元112，藉此殘餘量記錄單元112將膠膜201的殘餘量302連同個體識別資訊300一起進行記錄。
此外，殘餘量記錄步驟1001係在已準備膠膜黏貼裝置1所使用之新的膠膜滾筒200之際，將所準備之膠膜滾筒200的殘餘量追加至資料庫310之步驟。為新品的膠膜滾筒200之情形，例如操作員亦可根據膠膜滾筒200的規格書而輸入資料庫310。
（判斷步驟） 判斷步驟1002係在實施膠膜黏貼步驟1004之前，判斷膠膜殘餘量資料庫320的膠膜滾筒200的膠膜201的殘餘量302是否多於在膠膜黏貼步驟1004中使用之預定的膠膜滾筒200的膠膜201的使用量之步驟。在判斷步驟1002中，伺服器110的使用量計算部113計算膠膜黏貼裝置1的黏貼動作亦即在膠膜黏貼步驟1004中使用之預定的膠膜滾筒200的膠膜201的使用量。
在判斷步驟1002中，伺服器110的使用量計算部113判斷所計算出之在膠膜黏貼步驟1004中使用之預定的膠膜滾筒200的膠膜201的使用量是否多於膠膜殘餘量資料庫320的膠膜滾筒200的膠膜201的殘餘量302。在判斷步驟1002中，伺服器110的使用量計算部113判斷所計算出之在膠膜黏貼步驟1004中使用之預定的膠膜滾筒200的膠膜201的使用量多於膠膜殘餘量資料庫320的膠膜滾筒200的膠膜201的殘餘量302之情形（判斷步驟1002：是），進入膠膜更換步驟1003。
在判斷步驟1002中，伺服器110的使用量計算部113判斷所計算出之在膠膜黏貼步驟1004中使用之預定的膠膜滾筒200的膠膜201的使用量不多於膠膜殘餘量資料庫320的膠膜滾筒200的膠膜201的殘餘量302（亦即，殘餘量302以下）之情形（判斷步驟1002：否），進入膠膜黏貼步驟1004。
（膠膜更換步驟） 膠膜更換步驟1003係在判斷步驟1002已判斷在膠膜黏貼步驟1004中使用之預定的膠膜201的使用量多於膠膜滾筒200的膠膜201的殘餘量302之情形中更換成其他膠膜滾筒200之步驟。在膠膜更換步驟1003中，伺服器110對膠膜黏貼裝置1的控制單元80輸出暫時停止黏貼動作與更換成其他膠膜滾筒200之指示。
此情形，膠膜黏貼裝置1中，控制單元80在顯示單元顯示催促更換膠膜滾筒200之訊息等，而催促操作員等更換膠膜滾筒200。膠膜黏貼裝置1若更換進給單元30的進給輥31所支撐之膠膜滾筒200，則返回至殘餘量記錄步驟1001。
（膠膠膜黏貼步驟） 圖8係示意性表示圖7所示之黏貼方法的膠膜黏貼步驟之膠膜黏貼裝置的側視圖。膠膜黏貼步驟1004係在實施殘餘量記錄步驟1001之後，將膠膜滾筒200的膠膜201黏貼於一個以上的工件210之步驟。在膠膜黏貼步驟1004中，膠膜黏貼裝置1係在保持台10的保持面吸引保持工件210，控制單元80控制移動單元20而將保持台10定位於彎折板40的下方，並控制進給輥31及捲繞輥51，以成為紫外線照射器53的正下方之方式，定位貼附於膠膜滾筒200的剝離紙206之膠膜201的黏貼用膠膜207的前端部。
在膠膜黏貼步驟1004中，膠膜黏貼裝置1係從紫外線照射器53對膠膜201的靠近彎折板40的前端部照射預定時間（例如，0.5～1秒鐘）的紫外線。膠膜201係藉由照射紫外線而糊層205的黏著力降低之紫外線硬化型膠膜，因此黏貼用膠膜207的前端部的黏著力會降低。此外，紫外線的照射時間係因應紫外線照射器53的輸出、膠膜201的糊層205的黏著力等而適當設定。
在膠膜黏貼步驟1004中，膠膜黏貼裝置1中，控制單元80控制進給輥31及捲繞輥51，將前端部已照射紫外線之膠膜201的黏貼用膠膜207朝向彎折板40送出。如此，膠膜黏貼裝置1從紫外線照射器53對全部的黏貼用膠膜207的前端部照射紫外線。在膠膜黏貼步驟1004中，在黏貼用膠膜207的前端部到達彎折板40的前端41且剝離紙206及膠膜201超過彎折板40的前端41而被捲繞於捲繞輥51之際，黏貼用膠膜207的前端部從剝離紙206剝離。
在膠膜黏貼步驟1004中，膠膜黏貼裝置1中，配合黏貼用膠膜207的前端部到達彎曲板40的前端41，控制單元80控制移動單元20而將保持於保持台10之工件210的靠近基台2的另一端之前端部定位於已從剝離紙206剝離之黏貼用膠膜207的前端部的下方。在膠膜黏貼步驟1004中，膠膜黏貼裝置1中，控制單元80控制驅動單元而使按壓輥60朝向下方移動，以按壓輥60將黏貼用膠膜207按壓至工件210，且與膠膜201的捲繞連動地藉由移動單元20而使保持台10朝向基台2的另一端移動，將黏貼用膠膜207從前端部依序黏貼於工件210。
在膠膜黏貼步驟1004中，膠膜黏貼裝置1係在將黏貼用膠膜207黏貼於工件210之後且在控制單元80控制驅動單元而使按壓輥60上升之後，停止保持台10的工件210的吸引保持。在膠膜黏貼步驟1004中，膠膜黏貼裝置1係在從保持台10的保持面取下黏貼有黏貼用膠膜207之工件210之後，接著載置黏貼有黏貼用膠膜207之工件210。膠膜黏貼裝置1係將黏貼用膠膜207依序黏貼於由黏貼條件所定之片數的工件210。若膠膜黏貼裝置1將黏貼用膠膜207黏貼於由黏貼條件所定之片數的工件210，則進入使用量檢測步驟1005。
（使用量檢測步驟） 使用量檢測步驟1005係將在膠膜黏貼步驟1004中使用於黏貼工件210之膠膜201的量作為使用量而進行檢測之步驟。在使用量檢測步驟1005中，伺服器110的使用量計算部113計算在膠膜黏貼步驟1004中使用於對工件210進行黏貼之膠膜滾筒200的膠膜201的使用量，並進入殘餘量更新步驟1006。
（殘餘量更新步驟） 圖9係表示在圖7所示之黏貼方法的殘餘量更新步驟中已更新膠膜的殘餘量後的膠膜殘餘量資料庫的一例之圖。圖10係表示將多個個體識別編號的膠膜黏貼於工件後的膠膜殘餘量資料庫的一例之圖。殘餘量更新步驟1006係從由殘餘量記錄步驟1001所記錄到之膠膜殘餘量資料庫320的膠膜滾筒200的膠膜201的殘餘量302減去由使用量檢測步驟1005所檢測到之膠膜201的使用量，而更新膠膜滾筒200的膠膜201的殘餘量302之步驟。
在殘餘量更新步驟1006中，伺服器110的使用量計算部113係從記錄於殘餘量記錄部112之膠膜殘餘量資料庫320的個體識別編號301的膠膜201的殘餘量302減去由使用量檢測步驟1005所檢測到之該個體識別編號301的膠膜201的使用量。在殘餘量更新步驟1006中，伺服器110的使用量計算部113將從殘餘量302減去使用量所得之值作為新的膠膜201的殘餘量302，如圖9所示之一例般更新膠膜殘餘量資料庫320。此外，圖9係表示已更新之膠膜殘餘量資料庫320，所述已更新之膠膜殘餘量資料庫320係在使用量檢測步驟1005中，使用量計算部113計算個體識別編號301為「345678901」的使用量為「22片」，從圖6所示之膠膜殘餘量資料庫320的殘餘量302亦即「122片」減去此計算出之「22片」，並將進行減去所得之值亦即「100片」作為新的膠膜201的殘餘量302。
此外，在實施方式一中，在殘餘量記錄步驟1001中，伺服器110生成膠膜殘餘量資料庫320並記錄於殘餘量記錄部112，但在本發明中，亦可生成、記錄膠膜殘餘量資料庫320，且藉由個體識別資訊輸入單元70而將膠膜201的膠膜殘餘量資料庫320的殘餘量302記錄於資訊記錄媒體220。
並且，在實施方式一中，在殘餘量更新步驟1006中，更新伺服器110的殘餘量記錄部112所記錄之膠膜殘餘量資料庫320，但在本發明中，亦可更新膠膜殘餘量資料庫320，且藉由個體識別資訊輸入單元70而更新記錄於資訊記錄媒體220之膠膜201的殘餘量302。
並且，在實施方式一中，即使進給單元30的進給輥31所支撐之膠膜滾筒200被更換，殘餘量記錄部112所記憶、更新之膠膜殘餘量資料庫320亦繼續記憶更換前的膠膜滾筒200的個體識別編號301與膠膜201的殘餘量302。因此，將多個個體識別編號301的膠膜滾筒200的膠膜201黏貼於工件210後的膠膜殘餘量資料庫320係如圖10所示般成為將多個個體識別編號301與膠膜201的殘餘量302一對一地建立關聯之資料庫。
此外，圖10所示之膠膜殘餘量資料庫320顯示個體識別編號301為「123456789」的膠膜滾筒200的膠膜201的殘餘量302為16000mm，個體識別編號301為「234567890」的膠膜滾筒200的膠膜201的殘餘量302為600mm，個體識別編號301為「456789012」的膠膜滾筒200的膠膜201的殘餘量302為1200mm，個體識別編號301為「345678901」的膠膜滾筒200的膠膜201的殘餘量302為100片。
以上所說明之實施方式一之黏貼方法係在殘餘量記錄步驟1001中將膠膜滾筒200的膠膜201的殘餘量302記錄於膠膜殘餘量資料庫320，在使用量檢測步驟1005中檢測黏貼工件210所使用之膠膜201的使用量，在殘餘量更新步驟1006中更新膠膜殘餘量資料庫320的膠膜201的殘餘量302。因此，實施方式一之黏貼方法係藉由確認膠膜殘餘量資料庫320，而可掌握各個體識別編號301的膠膜滾筒200的膠膜201的殘餘量302。
其結果，實施方式一之黏貼方法發揮能防止在未預期的時間點發生膠膜滾筒200的更換作業之疑慮之效果。
並且，實施方式一之黏貼方法係在膠膜黏貼步驟1004前，在判斷步驟1002中判斷在膠膜黏貼步驟1004中使用之預定的膠膜滾筒200的膠膜201的使用量是否多於膠膜殘餘量資料庫320的膠膜滾筒200的膠膜201的殘餘量302。實施方式一之黏貼方法係在判斷步驟1002中，在已判斷使用之預定的膠膜201的使用量多於殘餘量302之情形中，實施膠膜更換步驟1003。
其結果，實施方式一之黏貼方法可對同一批的工件210黏貼同一批的膠膜滾筒200的膠膜201，可防止在膠膜黏貼步驟1004中發生膠膜滾筒200的更換作業而在膠膜黏貼步驟1004花費時間之情形。
此外，本發明並未受限於上述實施方式。亦即，在不脫離本發明的要旨之範圍內可以進行各種變形並實施。
200:膠膜滾筒 201:膠膜 210:工件 220:資訊記錄媒體（RF標籤） 300:個體識別資訊 302:殘餘量 1001:殘餘量記錄步驟 1002:判斷步驟 1003:膠膜更換步驟 1004:膠膜黏貼步驟 1005:使用量檢測步驟 1006:殘餘量更新步驟
圖1係表示實施實施方式一之黏貼方法之黏貼系統的構成例之圖。 圖2係示意性表示具備藉由實施方式一之黏貼方法而被黏貼於工件之膠膜之膠膜滾筒之立體圖。 圖3係示意性表示圖2所示之膠膜滾筒的主要部分之剖面圖。 圖4係示意性表示圖2所示之膠膜滾筒的資訊記錄媒體所記憶之個體識別資訊的一例之圖。 圖5係表示圖1所示之黏貼系統的伺服器的記憶部所記憶之資料庫的一例之圖。 圖6係表示圖1所示之黏貼系統的伺服器的殘餘量記錄部所記錄之膠膜殘餘量資料庫的一例之圖。 圖7係表示實施方式一之黏貼方法的流程之流程圖。 圖8係示意性表示圖7所示之黏貼方法的膠膜黏貼步驟之膠膜黏貼裝置的側視圖。 圖9係表示在圖7所示之黏貼方法的殘餘量更新步驟中已更新膠膜的殘餘量後的膠膜殘餘量資料庫的一例之圖。 圖10係表示將多個個體識別編號的膠膜黏貼於工件後的膠膜殘餘量資料庫的一例之圖。
1001:殘餘量記錄步驟
1002:判斷步驟
1003:膠膜更換步驟
1004:膠膜黏貼步驟
1005:使用量檢測步驟
1006:殘餘量更新步驟

Claims (4)

  1. 一種黏貼方法，其將膠膜滾筒的膠膜黏貼於工件，該膠膜滾筒係將該膠膜捲成滾筒狀而成，該黏貼方法具備： 殘餘量記錄步驟，其記錄該膠膜滾筒的殘餘量； 膠膜黏貼步驟，其在實施該殘餘量記錄步驟之後，將該膠膜滾筒的該膠膜黏貼於一個以上的該工件； 使用量檢測步驟，其將在該膠膜黏貼步驟中使用於黏貼該工件之該膠膜的量作為使用量而進行檢測；以及 殘餘量更新步驟，其從由該殘餘量記錄步驟所記錄到之該膠膜滾筒的該殘餘量減去由該使用量檢測步驟所檢測到之該使用量，而更新該膠膜滾筒的殘餘量。
  2. 如請求項1之黏貼方法，其中，具備： 判斷步驟，其在實施該膠膜黏貼步驟之前，判斷在該膠膜黏貼步驟中使用之預定的該使用量是否多於該膠膜滾筒的該殘餘量；以及 更換步驟，其在該判斷步驟中判斷該使用量較多之情形中，更換成其他膠膜滾筒。
  3. 如請求項1或2之黏貼方法，其中， 該膠膜滾筒具有個體識別資訊， 在該殘餘量記錄步驟中，將該個體識別資訊連同該殘餘量一起進行記錄， 在實施該膠膜黏貼步驟之前，確認該膠膜滾筒的該個體識別資訊， 在該殘餘量更新步驟中，將與該個體識別資訊一起被記錄之該殘餘量進行更新。
  4. 如請求項3之黏貼方法，其中， 該膠膜滾筒具有已記錄個體識別資訊之RF標籤， 在該殘餘量記錄步驟中，在該RF標籤記錄該殘餘量，且在該殘餘量更新步驟中將已記錄於該RF標籤之該殘餘量進行更新。
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