TW202321348A

TW202321348A - 樹脂組成物以及成形品

Info

Publication number: TW202321348A
Application number: TW111132616A
Authority: TW
Inventors: 山中政貴; 中村仁嶋田; 小田尚史
Original assignee: 日商三菱瓦斯化學股份有限公司
Priority date: 2021-09-07
Filing date: 2022-08-30
Publication date: 2023-06-01
Also published as: WO2023037684A1; EP4400548A1; CN117940514A; JPWO2023037684A1

Abstract

本發明之課題係提供能夠提供磁化優良之成形品之樹脂組成物、及由樹脂組成物形成之成形品。本發明之解決手段係一種樹脂組成物，係用於膠合磁石；其含有聚醯胺樹脂10~90質量份、及磁性材料90~10質量份；該聚醯胺樹脂，包含亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂，該亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂含有來自二胺之結構單元及來自二羧酸之結構單元，且該來自二胺之結構單元之70莫耳%以上係來自亞二甲苯二胺，該來自二羧酸之結構單元之70莫耳%以上係來自碳數4~12之α,ω-直鏈脂肪族二羧酸。

Description

樹脂組成物以及成形品

本發明係關於樹脂組成物以及成形品。

膠合磁石(有時亦稱作樹脂結合型磁石、塑膠磁鐵)，相較於習知之燒結磁石，由於藉由射出成形可製造形狀更複雜的磁石，此外，其生產性亦高，故被廣泛地使用在以小型馬達為首之各種電子零件。如此之膠合磁石係使用如聚醯胺6、聚醯胺12之結晶性且流動性優良之聚醯胺樹脂。

例如，專利文獻1揭示一種合成樹脂磁石用組成物，係將磁性粉分散混合在樹脂黏結劑而得，其特徵為該樹脂黏結劑含有由熱塑性樹脂構成之主材樹脂及聚合脂肪酸系聚醯胺彈性體。此處，舉例使用了聚醯胺6作為主材樹脂之具體例。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2001-123067號公報

[發明所欲解決之課題]

但是，本案發明人們經過研究後，發現由使用了聚醯胺6之膠合磁石用樹脂組成物得到之成形品，其磁化並不充分。本發明為了解決該課題，目的係提供可提供磁化優良之成形品之樹脂組成物、以及提供由上述樹脂組成物形成而得之成形品。 [解決課題之手段]

本案發明人基於上述課題進行了研究，結果發現藉由使用亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂作為黏結劑樹脂可解決上述課題。具體而言，係藉由下述手段來解決上述課題。＜1＞一種樹脂組成物，係用於膠合磁石；其含有聚醯胺樹脂10~90質量份、及磁性材料90~10質量份；上述聚醯胺樹脂，包含亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂，該亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂含有來自二胺之結構單元及來自二羧酸之結構單元，且上述來自二胺之結構單元之70莫耳%以上係來自亞二甲苯二胺，上述來自二羧酸之結構單元之70莫耳%以上係來自碳數4~12之α,ω-直鏈脂肪族二羧酸。＜2＞如＜1＞之樹脂組成物，其中，上述亞二甲苯二胺含有10~90莫耳%之間亞二甲苯二胺及90~10莫耳%之對亞二甲苯二胺。＜3＞如＜1＞或＜2＞之樹脂組成物，其中，上述碳數4~12之α,ω-直鏈脂肪族二羧酸包含十二烷二酸。＜4＞如＜1＞之樹脂組成物，其中，上述亞二甲苯二胺含有10~90莫耳%之間亞二甲苯二胺及90~10莫耳%之對亞二甲苯二胺；上述碳數4~12之α,ω-直鏈脂肪族二羧酸包含十二烷二酸。＜5＞如＜1＞之樹脂組成物，其中，上述來自二胺之結構單元之70莫耳%以上係來自間亞二甲苯二胺，且上述來自二羧酸之結構單元之70莫耳%以上係來自己二酸。＜6＞如＜1＞至＜5＞中任一項之樹脂組成物，其中，上述亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂之以表觀剪切速度121.6sec ^-1、測定溫度260℃測得之溶融黏度係10~600Pa・s。＜7＞如＜1＞至＜6＞中任一項之樹脂組成物，其中，上述磁性材料包含肥粒鐵磁石及/或稀土類磁石。＜8＞如＜1＞至＜7＞中任一項之樹脂組成物，其中，上述亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂之以121.6sec ^-1、測定溫度260℃測得之溶融黏度係10~600Pa・s，且上述磁性材料包含肥粒鐵磁石及/或稀土類磁石。＜9＞一種成形品，係由如＜1＞至＜8＞中任一項之樹脂組成物形成者。 [發明之效果]

根據本發明，能夠提供可提供磁化優良之成形品之樹脂組成物、以及提供由上述樹脂組成物形成而得之成形品。

以下，針對用以實施本發明之形態(以下簡稱「本實施形態」)詳細地進行說明。另外，以下本實施形態係為了說明本發明之例示，本發明不僅限於本實施形態。另外，在本說明書中，「~」意為包含其前後所記載之數值作為下限值及上限值而使用。在本說明書中，除非另有說明，各種物性值及特性值係指於23℃者。除非另有說明，本說明書所示之規格若根據年度而測定方法等不同時，係令其為基於在2021年1月1日時點時之規格。

本實施形態之膠合磁石用樹脂組成物(以下有時會簡稱「樹脂組成物」)，其特徵係含有聚醯胺樹脂10~90質量份、及磁性材料90~10質量份，上述聚醯胺樹脂，包含亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂，上述亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂含有來自二胺之結構單元及來自二羧酸之結構單元，且上述來自二胺之結構單元之70莫耳%以上係來自亞二甲苯二胺，上述來自二羧酸之結構單元之70莫耳%以上係來自碳數4~12之α,ω-直鏈脂肪族二羧酸。藉由設定為如此之構成，可得到磁化高之樹脂組成物。據推測其理由係亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂具有亞二甲苯二胺骨架，且該骨架與金屬之密接性優良。此外，亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂中即使摻合磁性材料，仍可維持亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂原先具有之優良性能。尤其是，不會阻礙亞二甲苯二胺系聚醯胺樹原先具有之優良之耐化學性、低吸水率而可發揮較高的磁化。

＜聚醯胺樹脂＞本實施形態之樹脂組成物含有聚醯胺樹脂，上述聚醯胺樹脂，包含亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂，上述亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂含有來自二胺之結構單元及來自二羧酸之結構單元，且上述來自二胺之結構單元之70莫耳%以上係來自亞二甲苯二胺，上述來自二羧酸之結構單元之70莫耳%以上係來自碳數4~12之α,ω-直鏈脂肪族二羧酸。

亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂之來自二胺之結構單元，宜為75莫耳%以上，較宜為80莫耳%以上，更宜為85莫耳%以上，進一步宜為90莫耳%以上，更進一步宜為95莫耳%以上，又更進一步宜為98莫耳%以上係來自亞二甲苯二胺。此外，亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂之來自二胺之結構單元，亦可以係100莫耳%係來自亞二甲苯二胺。亞二甲苯二胺宜含有間亞二甲苯二胺及對亞二甲苯二胺中之至少1種，亞二甲苯二胺宜含有10~90莫耳%之間亞二甲苯二胺及90~10莫耳%之對亞二甲苯二胺(惟，間亞二甲苯二胺與對亞二甲苯二胺之合計並沒有超過100莫耳%，以下亦同)，更宜含有20~80莫耳%之間亞二甲苯二胺及80~20莫耳%之對亞二甲苯二胺，進一步宜含有60~80莫耳%之間亞二甲苯二胺及40~20莫耳%之對亞二甲苯二胺。本實施形態之樹脂組成物中，為了抑制配向磁場之降低，宜降低將樹脂組成物進行成形時之模具溫度。可使用結晶化速度快之聚醯胺樹脂來作為降低模具溫度之手段之一。本實施形態中，藉由使用間亞二甲苯二胺及對亞二甲苯二胺之兩者作為亞二甲苯二胺，可使結晶化速度加速而為理想。

亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂之來自二羧酸之結構單元，宜為75莫耳%以上，較宜為80莫耳%以上，更宜為85莫耳%以上，進一步宜為90莫耳%以上，更進一步宜為95莫耳%以上，又更進一步宜為98莫耳%以上係來自碳數係4~12之α,ω-直鏈脂肪族二羧酸。此外，亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂之來自二羧酸之結構單元，亦可以係100莫耳%係來自碳數4~12之α,ω-直鏈脂肪族二羧酸。碳數係4~12之α,ω-直鏈脂肪族二羧酸，可理想地使用己二酸、癸二酸、辛二酸、十二烷二酸等，較宜為己二酸、癸二酸、及十二烷二酸，更宜為十二烷二酸。若使用十二烷二酸，則可使亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂之溶融黏度降低，可使磁性材料較有效地分散在聚醯胺樹脂中，可更提高得到之成形品之磁化。

就可用來作為亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂之原料二胺成分之亞二甲苯二胺以外之二胺而言，可舉例：四亞甲基二胺、五亞甲基二胺、2-甲基戊烷二胺、六亞甲基二胺、七亞甲基二胺、八亞甲基二胺、九亞甲基二胺、十亞甲基二胺、十二亞甲基二胺、2,2,4-三甲基-六亞甲基二胺、2,4,4-三甲基六亞甲基二胺等脂肪族二胺、1,3-雙(胺甲基)環己烷、1,4-雙(胺甲基)環己烷、1,3-環己烷二胺、1,4-環己烷二胺、雙(4-胺基環己基)甲烷、2,2-雙(4-胺基環己基)丙烷、雙(胺甲基)十氫萘、雙(胺甲基)三環癸烷等脂環族二胺、雙(4-胺苯基)醚、對苯二胺、雙(胺甲基)萘等具有芳香環之二胺等，可使用1種或混合使用2種以上。

上述碳數4~12之α,ω-直鏈脂肪族二羧酸以外之二羧酸成分，可舉例：間苯二甲酸、對苯二甲酸、鄰苯二甲酸等苯二甲酸化合物、如1,2-萘二甲酸、1,3-萘二甲酸、1,4-萘二甲酸、1,5-萘二甲酸、1,6-萘二甲酸、1,7-萘二甲酸、1,8-萘二甲酸、2,3-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、2,7-萘二甲酸之萘二甲酸類之異構物等，可使用1種或混合使用2種以上。

本實施形態中使用之亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂，係以來自二胺之結構單元及來自二羧酸之結構單元作為主成分而構成，但並非完全排除這些以外之結構單元，當然亦可含有來自ε-己內醯胺、月桂內醯胺等內醯胺類、胺基己酸、胺基十一烷酸等脂肪族胺基羧酸類之結構單元。此處主成分係指構成亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂之結構單元之中，來自二胺之結構單元與來自二羧酸之結構單元之合計數係全部結構單元之中最多者。本實施形態中，亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂中之來自二胺之結構單元與來自二羧酸之結構單元之合計，宜佔全部結構單元之90質量%以上，較宜為佔95質量%以上，更宜為佔除了末端基之外之全部結構單元之99.9質量%以上。

本實施形態中之亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂之第一例，係上述亞二甲苯二胺含有10~90莫耳%之間亞二甲苯二胺及90~10莫耳%之對亞二甲苯二胺(宜為間亞二甲苯二胺與對亞二甲苯二胺之合計係95莫耳%以上)，且上述碳數4~12之α,ω-直鏈脂肪族二羧酸包含十二烷二酸(宜為來自二羧酸之結構單元之95莫耳%以上係十二烷二酸)之亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂。藉由使用間亞二甲苯二胺及對亞二甲苯二胺作為亞二甲苯二胺，可使結晶化速度加速且可降低成形時之模具溫度。因此，有得到磁化更高的樹脂組成物之傾向。此外，藉由使用十二烷二酸作為二羧酸，可降低聚醯胺樹脂之溶融黏度，且能夠使磁性材料更有效果地分散在聚醯胺樹脂中。

本實施形態中之亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂之第二例，係上述來自二胺之結構單元之70莫耳%以上(宜為95莫耳%以上)係來自間亞二甲苯二胺，且上述來自二羧酸之結構單元之70莫耳%以上(宜為95莫耳%超)係來自己二酸之亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂。在本實施形態中，尤其宜使用第一例之亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂。

本實施形態中，亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂宜為以表觀剪切速度121.6sec ^-1、測定溫度260℃測得之溶融黏度係600Pa・s以下，較宜為450Pa・s以下，更宜為300Pa・s以下，進一步宜為250Pa・s以下，更進一步宜為150Pa・s以下，又更進一步宜為149Pa・s以下。藉由設定為上述上限值以下，能夠使磁性材料更有效地分散在聚醯胺樹脂中。此外，上述亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂之溶融黏度之下限值，宜為10Pa・s以上，較宜為30Pa・s以上，更宜為40Pa・s以上，進一步宜為45Pa・s以上。藉由設定為上述下限值以上，有射出成形等各種成形時之毛邊(burr)之產生受到抑制，同時使成形品之耐衝擊性改善之傾向。本實施形態之樹脂組成物中之聚醯胺樹脂含有2種以上之亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂時，及/或含有亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂及其它聚醯胺樹脂之兩者時，混合物之聚醯胺樹脂之溶融黏度符合上述範圍為理想。溶融黏度係依循後述實施例之記載來進行測定。

本實施形態之樹脂組成物中，就聚醯胺樹脂而言，可以僅含有上述亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂，亦可含有1種或2種以上之上述亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂以外之其它聚醯胺樹脂。含有其它聚醯胺樹脂時，可使用公知之聚醯胺樹脂，宜含有半芳香族聚醯胺樹脂及/或脂肪族聚醯胺樹脂，較宜含有脂肪族聚醯胺樹脂。半芳香族聚醯胺樹脂，係指由來自二胺之結構單元及來自二羧酸之結構單元構成，且來自二胺之結構單元與來自二羧酸之結構單元之合計結構單元之20~80莫耳%係含有芳香環之結構單元。藉由使用如此之半芳香族聚醯胺樹脂，可使得到之成形品之機械強度提高。半芳香族聚醯胺樹脂，可示例：對苯二甲酸系聚醯胺樹脂(聚醯胺6T、聚醯胺9T、聚醯胺10T、聚醯胺6T/6I)。脂肪族聚醯胺樹脂，係指具有以藉由內醯胺之開環聚合、胺基羧酸之聚縮合、二胺與二質子酸之聚縮合而得到之醯胺等之醯胺鍵連結之結構單元之高分子，且原料單體之超過80莫耳%(宜為90莫耳%以上)係非芳香族化合物。脂肪族聚醯胺樹脂，可舉例：聚醯胺6、聚醯胺11、聚醯胺12、聚醯胺46、聚醯胺66、聚醯胺610、聚醯胺612、聚醯胺6/66、聚醯胺1010，宜為聚醯胺6/66、聚醯胺66及聚醯胺6，較宜為聚醯胺66及聚醯胺6。

本實施形態之樹脂組成物中，聚醯胺樹脂中之亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂之比率，宜為聚醯胺樹脂全部量之85質量%以上，較宜為90質量%以上，更宜為95質量%以上，進一步宜為97質量%以上，亦可以係99質量%以上。上限值係100質量%。藉由設定為如此之構成，可得到各種性能更優良之樹脂組成物。

＜磁性材料＞本實施形態之樹脂組成物含有磁性材料。藉由含有磁性材料，可作為膠合磁石用樹脂組成物而產生作用。磁性材料，可使用以往使用在膠合磁石之公知之磁性材料。磁性材料通常係粉末。本實施形態中理想地使用之磁性材料，可舉例：肥粒鐵磁石及/或稀土類磁石。肥粒鐵磁石可示例：鍶肥粒鐵磁石及鋇肥粒鐵磁石，宜為鍶肥粒鐵磁石。此外，稀土類磁石可示例：Sm/Co磁石、Sm/FeN磁石、Nd/Fe/B磁石(釹磁石)、Ce/Co磁石，宜為釹磁石。

本實施形態中使用之磁性材料，就樹脂組成物之溶融流動性、磁性粉之配向性，填充率等之觀點而言，數目平均粒徑通常係0.05~300μm，尤其是約0.1~100μm者為理想。磁性材料(宜為磁性粉)，可因應需要實施公知之前處理並與聚醯胺樹脂進行混摻。此情形下並無特別限制，宜為使用矽烷偶聯劑、鈦酸酯系偶聯劑等公知之偶聯劑並施以偶聯處理，藉由使用已施以如此之偶聯處理之磁性材料，可使高填充時之溶融流動性更有效地改善。偶聯劑可使用日本特開2001-123067號公報之段落0020中記載之矽烷偶聯劑、相同文獻之段落0021中記載之鈦酸酯系偶聯劑，這些內容係被引用在本說明書中。除了上述之外，磁性材料亦可使用日本特開2005-072564號公報之段落0041~0047中記載之磁性粉，其內容係被引用在本說明書中。

＜聚醯胺樹脂與磁性材料之混摻比率＞本實施形態之樹脂組成物中，相對於聚醯胺樹脂10~90質量份，含有磁性材料90~10質量份。本實施形態之樹脂組成物，在將聚醯胺樹脂與磁性材料之合計定義為100質量份時，聚醯胺樹脂之比率宜為20質量份以上，較宜為30質量份以上，更宜為40質量份以上，進一步宜為45質量份以上，更進一步宜為50質量份以上。藉由設定為上述下限值以上，有流動性變好且混練性、成形性改善之傾向。此外，本實施形態之樹脂組成物，在將聚醯胺樹脂與磁性材料之合計定義為100質量份時，聚醯胺樹脂之比率宜為80質量份以下，較宜為70質量份以下，更宜為65質量份以下，進一步宜為60質量份以下，更進一步宜為55質量份以下。藉由設定為上述上限值以下，有使膠合磁石之磁氣特性更改善之傾向。

本實施形態之樹脂組成物，可各自僅含有1種聚醯胺樹脂(亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂、其它聚醯胺樹脂)、及磁性材料，亦可含有2種以上。含有2種以上時，合計量宜落在上述範圍內。本實施形態之樹脂組成物，聚醯胺樹脂與磁性材料之合計量宜為樹脂組成物全體之85質量%以上，較宜為90質量%以上，更宜為95質量%以上，進一步宜為97質量%以上，亦可以係99質量%以上。上述聚醯胺樹脂與磁性材料之合計量之上限值係樹脂組成物全體之100質量%以下。

＜其他的成分＞本實施形態之樹脂組成物可以僅由聚醯胺樹脂及磁性材料構成，亦可含有其他的成分。本實施形態之樹脂組成物，在不偏離本實施形態之要旨之範圍內亦可含有其他的成分。如此之添加劑，可舉例：聚醯胺樹脂以外之熱塑性樹脂、彈性體、填充材、紫外線吸收劑、抗氧化劑、耐水解性改良劑、耐候安定劑、消光劑、螢光增白劑、防滴劑、抗靜電劑、防霧劑、抗結塊劑、流動性改良劑、塑化劑、分散劑、抗菌劑、阻燃劑等。這些成分可以僅使用1種，亦可以併用2種以上。上述其他的成分之詳情，可參酌專利第4894982號公報之段落0130~0155之記載、日本特開2010-281027號公報之段落0021之記載、日本特開2016-223037號公報之段落0036之記載，這些內容係被引用在本說明書中。此外，可參酌日本特開2001-123067號公報之段落0012中記載之熱塑性樹脂、相同文獻之段落0014~0015中記載之彈性體之記載、日本特開2004-285096號公報之段落0016~0040中記載之彈性體之記載，這些內容係被引用在本說明書中。本實施形態之樹脂組成物，係以上述聚醯胺樹脂、磁性材料、及因應需要而摻合之其他的成分之合計成為100質量%之方式來製備。

＜樹脂組成物之製造方法＞本實施形態之樹脂組成物之製造方法並無特別限制，宜為使用具有能夠從通氣口(vent-port)進行去揮發之設備的單軸或2軸之擠出機作為混練機之方法。可將上述聚醯胺樹脂、磁性材料、及因應需要而摻合之其他的成分一起供給至混練機，亦可以在供給聚醯胺樹脂成分後再依順序供給其他的摻合成分。此外，亦可以事先混合選自各成分中之2種以上之成分並進行混練。

＜成形品＞上述樹脂組成物(例如，丸粒)係以各種成形法進行成形而成為成形品。亦即，本實施形態之成形品係由本實施形態之樹脂組成物形成而得。成形品之形狀並無特別限制，可因應成形品之用途、目的而適當選擇，例如可舉例：薄膜狀、棒狀、圓筒狀、環狀、圓形、橢圓形、多邊形形狀、異形品、中空物、框狀、箱狀、板狀、鈕扣狀者等。其中宜為薄膜狀、框狀、板狀、鈕扣狀者，例如，在係框狀、板狀之情形下，厚度為約1mm~5mm。

將成形品進行成形之方法並無特別限制，可採用習知公知之成形法，例如可舉例：射出成形法、射出壓縮成形法、擠製成形法、異形擠壓法、轉注成形法、中空成形法、氣體輔助(gas-assisted)中空成形法、吹塑成形法、擠出吹塑成形、IMC(模內塗層(In-mold coating)成形)成形法、旋轉成形法、多層成形法、雙色成形法、嵌件(Insert)成形法、夾心成形法、發泡成形法、加壓成形法等。尤其是，本實施形態之樹脂組成物適合以射出成形法、射出壓縮成形法、擠製成形法得到之成形品，更適合以擠製成形法得到之成形品(擠製成形品)。但是，本實施形態之樹脂組成物當然不受限於以這些成形法得到之成形品。

＜用途＞本實施形態之樹脂組成物或成形品，宜使用在要求磁性特性之樹脂構件。例如可使用在：伺服馬達、步進馬達、蜂鳴器、簧式開關、電子零件、磁棒、磁輥、HDD轉軸馬達、行動電話的振動馬達、攝錄影機用馬達、捲盤馬達、磁性密封件、偏向軛、發電機、閘門(Shutter)、轉子、印表機零件、轉軸馬達、扭矩限制器、霍耳元件、潔油器、線性馬達、環(Ring)、轉速計等。 [實施例]

以下舉例實施例更詳細地說明本發明。以下實施例中所示之材料、使用量、比率、處理內容、處理程序等，只要不偏離本發明之要旨則可適當變更。因此，本發明之範圍不受限於以下所示之具體例。實施例中使用之測定儀器等因停產等而難以獲得時，可使用其他具有同等性能之儀器來進行測定。

1.原料聚醯胺樹脂 MP12：依循下述合成例來進行合成。＜MP12之合成＞在具備攪拌機、分凝器、全凝器、溫度計、滴加漏斗及氮氣導入管、拉絲模之反應容器中進料1,12-十二烷二酸11377g(49.4mol)及乙酸鈉/次磷酸鈉一水和物(莫耳比=1/1.5)11.66g，充分地進行氮氣取代後，並在少量的氮氣流下邊攪拌系統內邊進行加熱溶融直到170℃。將間亞二甲苯二胺與對亞二甲苯二胺之莫耳比係70/30之混合亞二甲苯二胺6647g(間亞二甲苯二胺34.16mol，對亞二甲苯二胺14.64mol，三菱瓦斯化學公司製)，在攪拌下對反應容器內之溶融物進行滴加，邊將生成之縮合水排出到系統外，邊耗時2.5小時將內溫連續昇溫至235℃。滴加結束後，使內溫上昇，在到達240℃之時點將反應容器內進行減壓，再使內溫上昇，在250℃下繼續進行10分鐘溶融聚縮合反應。然後，以氮氣加壓系統內，將得到之聚合物從拉絲模中取出並予以丸粒化，以得到聚醯胺樹脂(MP12)。得到之MP12之溶融黏度係146Pa・s。

MXD6：由間亞二甲苯二胺及己二酸合成之聚醯胺樹脂，三菱瓦斯化學公司製，＃6000，溶融黏度係150Pa・s PA6：聚醯胺6，宇部興產公司製，1022B，溶融黏度係772Pa・s

＜溶融黏度＞聚醯胺樹脂之溶融黏度，係在表觀剪切速度121.6sec ^-1、測定溫度260℃、預熱時間6分鐘、聚醯胺樹脂之水分率0.06質量%以下之條件下進行測定。單位係以Pa・s表示。具體而言，係使用東洋精機(股)(ToyoseikiSeisaku-sho，Ltd.)製之Capillograph D-1並在模槽：1mmφ×10mm長度之條件下進行測定。

磁性材料鍶肥粒鐵：鍶肥粒鐵磁石，製造商：DOWA Electronics (股)，產品編號：OP-71 Nd/Fe/B：釹磁石，製造商：愛知製鋼(股)，產品編號：MFP-12

2.實施例1~4、比較例1 ＜化合物＞以成為後述表1(各成分係以質量%表示)所示之組成之方式，各自秤量各成分並進行乾摻，然後使用2軸螺桿式盒式稱重給料機(KUBOTA公司製，CE-W-1-MP)，從雙軸擠製機(芝浦機械公司製，TEM26SS)之螺桿底部投入並進行溶融混練，得到樹脂組成物(丸粒)。擠製機之溫度設定係設定為280℃。

＜耐化學性試驗＞使用射出成形機(住友重機械工業(股)製，SE130DU-HP)，將上述得到之丸粒在缸體溫度270℃、模具溫度30℃、成形週期55秒之條件下進行射出成形，將ISO多目的試驗片(厚度：4mm)予以成形。依循JISK7171測定彎曲彈性模數(單位：GPa)。此外，將ISO多目的試驗片浸漬在23℃之10質量%之CaCl ₂水溶液中90天，然後依循JISK7171測定彎曲彈性模數(單位：GPa)。此外，將ISO多目的試驗片浸漬在23℃之10質量%之H ₂SO ₄水溶液中90天，然後依循JISK7171測定彎曲彈性模數(單位：GPa)。藉由下式計算得出彎曲彈性模數保持率。彈性模數保持率(%)=(A/B)×100 (A：CaCl ₂水溶液或H ₂SO ₄水溶液中浸漬後之彎曲彈性模數(GPa)、B：CaCl ₂水溶液或H ₂SO ₄水溶液中浸漬前之彎曲彈性模數(GPa))

＜吸水率試驗＞將上述得到之ISO多目的試驗片浸漬在23℃之純水中120天。由浸漬前後之試驗片之質量，藉由下式計算得出吸水率。吸水率(%)=[(水浸漬後之試驗片之質量-水浸漬前之試驗片之質量)/水浸漬前之試驗片之質量]×100

＜磁化測定＞關於樹脂組成物之磁性特性之測定，係使用直流自記錄磁束計(東英工業(股)製，TRF-5AH)，於常溫下進行測定。由得到之B-H曲線各自求得殘留磁束密度Br(G)、保磁力bHc(Oe)及iHc(Oe)、最大能量積BHmax(MGOe)。

[表1]

	實施例1	實施例2	實施例3	實施例4	比較例1
聚醯胺樹脂	種類	MP12	MP12	MXD6	MXD6	PA6
添加量(質量%)	53	53	53	53	53
磁性材料	種類	鍶肥粒鐵	Nd/Fe/B	鍶肥粒鐵	Nd/Fe/B	鍶肥粒鐵
添加量(質量%)	47	47	47	47	47
耐化學性試驗	CaCl ₂浸漬後之彎曲彈性模數保持率(%)	98	98	96	95	56
H ₂SO ₄浸漬後之彎曲彈性模數保持率(%)	97	98	95	95	57
吸水率試驗	吸水率(%)	0.5	0.5	1.1	1.1	5.5
磁化測定	Br(G)	3130	5550	2930	5380	2710
bHc(Oe)	2410	4740	2210	4590	2050
iHc(Oe)	2700	9150	2580	8920	2310
BHmax(MGOe)	2.2	6.0	2.0	5.9	2.1

從上述結果可明白，本發明之樹脂組成物之磁化性能高。並且，不會阻礙亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂原先具有之優良性能而可使其發揮。尤其是，藉由使用MP12作為亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂，可顯著達成高磁化性能。

Claims

一種樹脂組成物，係用於膠合磁石；其含有聚醯胺樹脂10~90質量份、及磁性材料90~10質量份；該聚醯胺樹脂，包含亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂，該亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂含有來自二胺之結構單元及來自二羧酸之結構單元，且該來自二胺之結構單元之70莫耳%以上係來自亞二甲苯二胺，該來自二羧酸之結構單元之70莫耳%以上係來自碳數4~12之α,ω-直鏈脂肪族二羧酸。
如請求項1之樹脂組成物，其中，該亞二甲苯二胺含有10~90莫耳%之間亞二甲苯二胺及90~10莫耳%之對亞二甲苯二胺。
如請求項1之樹脂組成物，其中，該碳數4~12之α,ω-直鏈脂肪族二羧酸包含十二烷二酸。
如請求項1之樹脂組成物，其中，該亞二甲苯二胺含有10~90莫耳%之間亞二甲苯二胺及90~10莫耳%之對亞二甲苯二胺；該碳數4~12之α,ω-直鏈脂肪族二羧酸包含十二烷二酸。
如請求項1之樹脂組成物，其中，該來自二胺之結構單元之70莫耳%以上係來自間亞二甲苯二胺，且該來自二羧酸之結構單元之70莫耳%以上係來自己二酸。
如請求項1至5中任一項之樹脂組成物，其中，該亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂之以121.6sec ^-1、測定溫度260℃的條件測得之溶融黏度係10~600Pa・s。
如請求項1至5中任一項之樹脂組成物，其中，該磁性材料包含肥粒鐵磁石及/或稀土類磁石。
如請求項1至5中任一項之樹脂組成物，其中，該亞二甲苯二胺系聚醯胺樹脂之以121.6sec ^-1、測定溫度260℃之條件測得之溶融黏度係10~600Pa・s，且該磁性材料包含肥粒鐵磁石及/或稀土類磁石。
一種成形品，係由如請求項1至8中任一項之樹脂組成物形成者。