TW202313753A - 改質環氧樹脂、樹脂組成物、硬化物、電氣電子電路用積層板、及改質環氧樹脂的製造方法 - Google Patents

改質環氧樹脂、樹脂組成物、硬化物、電氣電子電路用積層板、及改質環氧樹脂的製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW202313753A
TW202313753A TW111134278A TW111134278A TW202313753A TW 202313753 A TW202313753 A TW 202313753A TW 111134278 A TW111134278 A TW 111134278A TW 111134278 A TW111134278 A TW 111134278A TW 202313753 A TW202313753 A TW 202313753A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
epoxy resin
group
modified epoxy
resin
resin composition
Prior art date
Application number
TW111134278A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Inventor
秋葉圭太
佐藤洋
Original Assignee
日商日鐵化學材料股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商日鐵化學材料股份有限公司 filed Critical 日商日鐵化學材料股份有限公司
Publication of TW202313753A publication Critical patent/TW202313753A/zh

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/14—Polycondensates modified by chemical after-treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
TW111134278A 2021-09-29 2022-09-12 改質環氧樹脂、樹脂組成物、硬化物、電氣電子電路用積層板、及改質環氧樹脂的製造方法 TW202313753A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021-159024 2021-09-29
JP2021159024 2021-09-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202313753A true TW202313753A (zh) 2023-04-01

Family

ID=85782392

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111134278A TW202313753A (zh) 2021-09-29 2022-09-12 改質環氧樹脂、樹脂組成物、硬化物、電氣電子電路用積層板、及改質環氧樹脂的製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPWO2023053875A1 (ja)
TW (1) TW202313753A (ja)
WO (1) WO2023053875A1 (ja)

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3642353B2 (ja) * 1995-06-07 2005-04-27 大日本インキ化学工業株式会社 エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂の製造法
JPH10168287A (ja) * 1996-12-06 1998-06-23 Dainippon Ink & Chem Inc エポキシ樹脂組成物
JP6672699B2 (ja) * 2014-10-29 2020-03-25 三菱ケミカル株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板及びエポキシ樹脂の製造方法
JP6686666B2 (ja) * 2016-04-21 2020-04-22 三菱ケミカル株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板及びエポキシ樹脂の製造方法
JP7069613B2 (ja) * 2017-09-19 2022-05-18 三菱ケミカル株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、及び電気・電子回路用積層板
JP2019059867A (ja) * 2017-09-27 2019-04-18 三菱ケミカル株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及び硬化物
JP2019172996A (ja) * 2018-03-28 2019-10-10 三菱ケミカル株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及び硬化物
WO2020145262A1 (ja) * 2019-01-10 2020-07-16 三菱ケミカル株式会社 変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、及び電気・電子回路用積層板
TW202142585A (zh) * 2020-03-19 2021-11-16 日商日鐵化學材料股份有限公司 苯氧基樹脂、樹脂組成物、硬化物、電氣電子電路用積層板、及苯氧基樹脂的製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2023053875A1 (ja) 2023-04-06
WO2023053875A1 (ja) 2023-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI400264B (zh) An epoxy resin, a hardened resin composition and a hardened product thereof
CN106977376B (zh) 乙烯基苄基化酚化合物、活性酯树脂、热固性树脂组合物及固化物、层间绝缘材料、预浸体
JP7359639B2 (ja) フェノキシ樹脂及びその製造方法、その樹脂組成物及び硬化物
TW202142585A (zh) 苯氧基樹脂、樹脂組成物、硬化物、電氣電子電路用積層板、及苯氧基樹脂的製造方法
JP6022230B2 (ja) 高分子量エポキシ樹脂、それを用いた樹脂組成物および硬化物
JP5326188B2 (ja) 樹脂組成物、フェノキシ樹脂、塗料組成物、接着剤組成物、接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線基板及び樹脂付銅箔
TWI423996B (zh) A novel thermoplastic polyhydroxy polyether resin and a resin composition having the same
TWI831890B (zh) 苯氧基樹脂及其製造方法、樹脂組成物、電路基板用材料、硬化物、及積層體
JP7487326B2 (ja) 変性フェノキシ樹脂、その製造方法、樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板
JP2020125471A (ja) フェノキシ樹脂及びその製造方法、その樹脂組成物並びに硬化物
TW202142584A (zh) 含磷的苯氧基樹脂、樹脂組成物、硬化物、電氣電子電路用積層板、及含磷的苯氧基樹脂的製造方法
TW202313753A (zh) 改質環氧樹脂、樹脂組成物、硬化物、電氣電子電路用積層板、及改質環氧樹脂的製造方法
JP2015199931A (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子回路用積層板
WO2023042650A1 (ja) 変性エポキシ樹脂、樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板、及び変性エポキシ樹脂の製造方法
TW202248268A (zh) 改質環氧樹脂、樹脂組成物、硬化物、電氣電子電路用積層板、及改質環氧樹脂的製造方法
JP7444068B2 (ja) 硬化性樹脂組成物、硬化物及びシート状成形体
TW201402692A (zh) 多羥基聚醚樹脂、多羥基聚醚樹脂之製造方法、含有該多羥基聚醚樹脂之樹脂組成物、及自其獲得之硬化物
JP2023117721A (ja) 変性エポキシ樹脂、樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板、及び変性エポキシ樹脂の製造方法
TW202248266A (zh) 含磷的改質環氧樹脂、樹脂組成物、硬化物、電氣電子電路用積層板、及含磷的改質環氧樹脂的製造方法
JP2022125980A (ja) 変性エポキシ樹脂、樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板、及び変性エポキシ樹脂の製造方法
JP2022090374A (ja) エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板
JP6291978B2 (ja) リン含有エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子回路用積層板
JP2024092569A (ja) フェノキシ樹脂、樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板、及びフェノキシ樹脂の製造方法
JP2024079607A (ja) アシルオキシ基含有多官能エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、プリプレグ、樹脂シート、及び積層板
JP2022150653A (ja) フェノキシ樹脂、その樹脂組成物、その硬化物及びその製造方法。