TW202235862A - 包含調變器維護單元之電路檢測系統 - Google Patents

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Abstract

本發明之一種用於檢測電路的系統包括：一卡盤，其經組態以支撐該等電路；一調變器，其經組態以能夠在該卡盤上方移動並被定位在該等電路上方以偵測該等電路中的缺陷；以及一調變器維護單元，其包括以下各項中之至少一者：一清潔構件，用於自該調變器之一表面移除異物；及一偵測構件，用於偵測該調變器之該表面之一平坦度，其中該調變器能夠移動以待定位成毗鄰於該調變器維護單元。

Description

包含調變器維護單元之電路檢測系統
本發明係關於一種包含一調變器維護單元之電路檢測系統。
液晶顯示器(LCD)面板合併有展現電場相關光調變性質之液晶。該等液晶顯示器面板頻繁用於在範圍自傳真機、膝上型電腦螢幕至大螢幕高清晰度TV之各種裝置中顯示影像及其他資訊。主動矩陣LCD面板係由數個功能層組成之複雜層式結構：一偏光膜；合併有薄膜電晶體、儲存電容器、像素電極及互連佈線之一TFT玻璃基板；合併有一黑色矩陣及一濾色器陣列以及一透明共同電極之一濾色器玻璃基板；由聚醯亞胺製成之一定向膜；以及合併有塑膠/玻璃間隔件以維持適當LCD單元厚度之真實液晶材料。
LCD及OLED面板係在一潔淨室環境中高度受控條件下製造以最大化良率。儘管如此，由於製造缺陷，諸多LCD及OLED面板不得不被丟棄。
如上所述，為了提高複雜電子裝置之生產良率，各種檢測階段經執行以便識別在製作程序之各個階段期間可能出現之各種缺陷。前述檢測階段可在製作階段之間或者在整個製作程序完成之後執行。前述檢測程序之一項實例係測試LC及OLED顯示器中所使用的TFT陣列之電缺陷。各種檢測裝置用於執行前述測試。可用於此目的之例示性裝置包含可自澳寶有限公司(Orbotech Ltd.)商購獲得之陣列檢查器。
[用於解決問題之手段] 根據本發明之一或多項實施例，可提供一種用於檢測電路之系統，該等系統包括：一卡盤，其經組態以支撐該等電路；一調變器，其經組態以能夠在該卡盤上方移動並定位在該等電路上方以偵測該等電路中之缺陷；以及一調變器維護單元，其包括以下各項中之至少一者：一清潔構件，其用於自該調變器之一表面移除異物；及一偵測構件，其用於偵測該調變器之該表面之一平坦度，其中該調變器能夠移動以定位成毗鄰於該調變器維護單元。
在一項實施例中，該調變器可經組態以在以下各階段定位成毗鄰於該調變器維護單元：i)在該等電路之一檢測開始之前；ii)在該等電路之該檢測完成之後；或者iii)在該等電路之一檢測操作期間。
在一項實施例中，該清潔構件可包括一或多個氣刀。
在一項實施例中，該偵測構件可包括具有一雷射發射單元及一雷射接收單元之一或多個雷射感測器。
在一項實施例中，該雷射發射單元可經組態以在平行於該調變器之該表面之一方向上發射雷射光，該調變器定位在該雷射發射單元與該雷射接收單元之間，且自該雷射發射單元發射之該雷射光可與該調變器之該表面部分地重疊。
在一項實施例中，該雷射接收單元可經組態以根據該調變器之一水平移動而偵測雷射光之強度之一改變，該調變器定位在該雷射發射單元與該雷射接收單元之間。
在一項實施例中，該系統可進一步包括一控制單元，其用於基於該雷射接收單元偵測到之該雷射光之該強度之該改變而判定在該調變器之該表面上是否存在以下各項中之至少一者：一突起及一凹槽。
在一項實施例中，若該控制單元已判定在該調變器之該表面上存在該突起，則該系統可經組態以藉由該清潔構件自該調變器之該表面移除異物。
在一項實施例中，若該控制單元已判定在該調變器之該表面上存在該突起及該凹槽中之至少一者，則該系統可經組態以藉由該控制單元產生一異常信號。
在一項實施例中，該調變器維護單元可包括該清潔構件及該偵測構件，且該調變器維護單元可經組態以在該調變器定位成毗鄰於該調變器維護單元時同時執行藉由該清潔構之一清潔操作及藉由該偵測構件之一偵測操作。
在一項實施例中，該調變器維護單元可包括該清潔構件，並且進一步包括一抽吸構件，其用於抽吸藉由該清潔構件自該調變器之該表面移除之該等異物。
在一項實施例中，該調變器維護單元可包括兩個清潔構件，且該抽吸構件位於該兩個清潔構件之間。
在一項實施例中，該調變器維護單元可配置在該卡盤之一側上。
在一項實施例中，該調變器維護單元可配置在該卡盤之側當中該卡盤的毗鄰於該檢測系統之一前面部分的一個側上。
在一項實施例中，該調變器維護單元可配置在該卡盤之側當中該卡盤的毗鄰於該檢測系統之一後面部分的一個側上。
在一項實施例中，該調變器維護單元可配置在該卡盤之側當中該卡盤的毗鄰於該調變器開始檢測該等電路之一點的一個側上。
現將詳細參考在附圖中圖解說明之所揭示標的物。特定而言，已關於本發明之某些實施例及特定特徵展示及闡述本發明。本文中所陳述之實施例係說明性的而非限制性的。對熟習此項技術者而言，顯而易見的係，在不背離本發明之精神及範疇的情況下，可在形式及細節上進行各種改變及修改。
現參考圖1至圖8，更詳細闡述根據本發明之一或多項實施例之一檢測系統100。
圖1係根據本發明之一或多項實施例的圖解說明一檢測系統(100)之一概念性視圖。
圖1中所圖解說明之檢測系統(100)可經組態以使用一電光感測器單元(調變器)來檢測電路。舉例而言，檢測系統(100)可用於檢測平板顯示器之電路，但不限於此，並且該檢測系統可用於檢測一基板上之任何適合類型之電路。
檢測系統(100)可包括一底盤，舉例而言，一自動化平板顯示器檢測系統(諸如可自澳寶有限公司商購獲得之一陣列檢查器系統等)之一底盤(10)。為了保持一大面積內之剛度，諸如花崗岩、聚合物鑄件、鋼或碳纖維等材料可用於檢測系統(100)之底盤(10)。
檢測系統(100)可包括支撐一玻璃片之一卡盤(20) (其亦可被稱為一基板或一板)，且該玻璃片包括待檢測之電路。卡盤(20)支撐玻璃片(未展示)並為玻璃片提供一剛性參考平面。作為一項實例，藉由將空氣吹過卡盤(20)之表面在卡盤(20)與玻璃片之間建立一氣墊。在此實施例中，玻璃片可在氣墊上浮動，接著使用諸如抓握器或洗滌器等機械裝置來進行對準。然後，一旦對準，便可關閉空氣，並且可施加真空以將玻璃片夾緊就位以進行處理。卡盤(20)之材料可包含陽極氧化鋁、陶瓷、玻璃及/或金屬。
玻璃片可由一工廠機器人臂移動至卡盤(20)上。由卡盤(20)支撐之一玻璃片可包含用於一或多個平板顯示器之複數個電路。通常，一玻璃片上之複數個電路係等同的，但一單個玻璃片亦可含有不同形狀及設計之電路。舉例而言，在檢測之後，大小範圍自2 m×2 m至3 m×3 m之玻璃片被細分成大數量之部分，該等部分具有電路中之每一者。舉例而言，包括所劃分電路之顯示器可用於電視、電話或其他小顯示器大小之應用中。待檢測之電路中之每一者可包含(例如)至少一個均勻間隔之平行電導體陣列。雖然均勻間隔之導體通常可以一大致平行之組態間隔，但應瞭解，均勻間隔之導體可係任何適合幾何組態。至少一個陣列可係一維或二維的。至少一個陣列中之每一電導體可係與平板顯示器電路之至少一個個別像素相關聯。舉例而言，電路可包含個別像素之一個二維陣列，並且每一像素可被認為係由一電路電控制之一個別導體。每一此電路可包括複數個導電、絕緣及半導體元件。每一像素可用電信號驅動，使得一像素陣列可對應於一個一維或二維平行導體陣列。
儘管未具體展示，但檢測系統(100)可包括一電壓驅動器，該電壓驅動器將電壓施加至當前被檢測之電路的個別導體。較佳地，此係藉由(例如)使用短路棒來達成，或者可使用一個二維陣列探測系統。
如圖1中所展示，包括一電光調變器之一電光感測器單元(30)(舉例而言，一或多個電光感測器單元)可被安裝在一台架(40)或其他移動結構上。台架(40)可被能夠移動地安裝在底盤(10)上，使得電光感測器單元(30)可在電路之上於垂直/水平方向上移動。舉例而言，為了檢測玻璃片之電路，電光感測器單元(30)可在玻璃片之一部分之上水平移動，並被降低至位於距玻璃片之表面幾十微米內。在檢測完成之後，電光感測器單元(30)可被提升以移動成遠離玻璃片之表面。
圖2係根據本發明之一或多項實施例的圖解說明一電光感測器單元(30)之一概念性視圖。電光感測器單元(30)可經組態以偵測玻璃片上之電路之電缺陷。如圖2中所展示，電光傳感器單元(30)可包括一調變器(31)。可將一驅動信號施加至玻璃片上之電極以檢測電路。玻璃片與調變器(31)之間的間隙(32)允許來自玻璃片(電路形成於該玻璃片上)上每一像素電極之電場耦合至調變器(31)以產生玻璃片之一臨時可見顯示。此可見顯示可被相機(33)捕獲以便識別缺陷。在檢測一區域之後，調變器(31)可提升並移動至玻璃片上之另一區域，並且可重複該程序。經藉此分步重複程序，可檢測電路之缺陷。在一項實施例中，調變器(31)可包括一LC材料(31-1)及一平坦玻璃(31-2)。然而，電光感測器單元(30)之組態不限於圖2中所展示之形式，並且電光感測器單元可以各種形式適當組態以偵測玻璃片上之電缺陷並可包含例如一光源、一光束放大器、一分束器等以將來自玻璃片上每一像素電極之電場耦合至調變器。
在一項實施例中，所揭示檢測系統(100)可採用被稱為「VOLTAGE IMAGING®」之一方法，該方法利用經組態以量測個別TFT陣列像素上之電壓之一基於反射液晶之調變器。在檢測TFT陣列時，將驅動電壓模式施加至被測TFT面板，並且所得面板像素電壓可藉由將前述電光調變器定位成緊接近於(通常約50微米)被測TFT陣列並使其經受一高壓方波電壓模式而量測。施加至調變器之電壓方波模式之幅度可取決於檢測條件而發生變化。舉例而言，施加至調變器之電壓方波模式之幅度可係300 V，且頻率為60 Hz。鑒於被測TFT陣列之像素與所施加驅動電壓之接近度，跨越檢測系統之電光調變器而形成之電勢迫使調變器中之液晶改變其電場相關空間定向，從而局部改變其跨越調變器之透光率。換言之，調變器之透光率表示其附近之陣列像素上之電壓。為了捕獲所改變調變器透射率，用一光脈衝照射調變器，並且由經受面板電壓之調變器反射之光被成像至一電壓成像光學子系統(VIOS)相機上，該相機獲取所得影像並將其數位化。
返回參考圖2，當檢測電路時，調變器(31)可保持為與包含電路之玻璃片之表面間隔一定間隙(32)，如圖2中所展示。調變器(31)一般而言可保持在玻璃片上方大約30 ㎛至50 ㎛處。調變器(31)與玻璃片之間的距離可被控制成儘可能接近而不會引起諸如短路、熱傳遞或歸因於應力引起之機械變形等副效應。
然而，由於玻璃片及調變器(31)毗鄰定位，因此在檢測操作期間，可能存在於玻璃片與調變器(31)之間的異物(例如，顆粒)有可能會對玻璃片及/或調變器(31)造成損傷。為了防止此損傷，習用地，調變器被手動卸載以位於一特定位置(例如，一起始位置)處，且然後一操作者以直接擦拭調變器之表面之一方式對調變器執行清潔。然而，在檢測程序期間停止設備(系統)之操作並清潔調變器之系統方法降低了程序效率。而且，由於調變器之表面上影響檢測結果之顆粒或受損斑點可能具有極小尺寸，因此操作者難以用裸眼識別並移除此等小顆粒或損傷。
為了解決此一問題，根據本發明之一項實施例，圖1中所展示之檢測系統(100)可包含一調變器維護單元(50)。如圖1中所展示，調變器維護單元(50)可配置在支撐玻璃片之卡盤(20)之一側上。然而，調變器維護單元(50)之位置不限於此，且調變器維護單元(50)可位於系統(100)內調變器(31)可到達之任何區中。
圖3係根據本發明之一或多項實施例的圖解說明一調變器維護單元(50)之一概念性視圖。如圖3中所展示，調變器維護單元(50)可包含以下各項中之至少一者：一清潔構件(51)，其用於移除調變器之一表面上之異物；及一偵測構件(52)，其用於偵測調變器之表面之一平坦度。
在一或多項實施例中，清潔構件(51)可包含如圖3中所展示之一或多個氣刀。在玻璃片之檢測操作開始之前、之後或者在該檢測操作期間，調變器(31)可定位成毗鄰於氣刀(例如，在氣刀上方)，並且空氣可自氣刀朝向調變器(31)之表面噴射，以便移除調變器(31)之表面上之顆粒。藉由將氣刀用作清潔構件(51)，有可能在最小化對調變器(31)之表面之損傷時同時自調變器(31)之表面更有效地移除異物。圖3中將清潔構件(51)圖解說明為包含氣刀但不限於此，並且清潔構件(51)可包含能夠自調變器(31)之表面移除液體、固體及/或氣體顆粒之一或多個工具，諸如一刮擦器、硬刷、軟刷、織物或諸如此類。
在一或多項實施例中，根據本發明之一或多項實施例，一調變器維護單元(50)可進一步包含用於偵測一調變器(31)之一表面之一平坦度的一偵測構件(52)，如圖3中所展示。藉由使用偵測構件(52)來偵測調變器之表面之平坦度，有可能檢查在調變器(31)之表面上是否存在異物(顆粒)及/或是否會對調變器(31)之表面造成損傷。
偵測構件(52)可包含具有一雷射發射單元(52-1)及一雷射接收單元(52-2)之一雷射感測器，如圖3中所展示。舉例而言，雷射發射單元(52-1)可發射約1 mm之一圓形光點雷射。調變器(31)可在玻璃片之檢測操作之前、之後或者在該檢測操作期間定位成毗鄰於偵測構件(52)，並且偵測構件(52)可偵測定位成毗鄰於該偵測構件之調變器(31)之平坦度。藉由將一雷射感測器用作偵測構件(52)，有可能在調變器(31)之表面上偵測到表面損傷或者具有數微米至數十微米之一大小之顆粒。圖3中將偵測構件(52)圖解說明為包含一光點雷射感測器但不限於此，並且偵測構件(52)可包含能夠偵測調變器(31)之表面之平坦度的一或多個工具，例如一CCD相機、一個3D相機或諸如此類。
圖4示意性地繪示根據本發明之一或多項實施例的藉由一偵測構件(52)來偵測一調變器(31)之一表面之平坦度的一操作。如圖4中所展示，調變器(31)可位於偵測構件(52)之雷射發射單元(52-1)與雷射接收單元(52-2)之間，並且偵測構件(52)可隨著調變器(31)在水平方向上移動而對調變器(31)之表面進行掃描。具體而言，雷射發射單元(52-1)可在平行於調變器(31)之表面並垂直於調變器(31)之移動方向的方向上發射雷射光，如圖4中所展示。偵測構件(52)可定位成使得自雷射發射單元(52-1)發射之雷射光與在水平方向上移動之調變器(31)之表面部分地重疊。偵測構件(52)之雷射接收單元(52-2)可根據調變器(31)之水平移動而偵測雷射光之強度之一改變，並且藉此，有可能偵測調變器(31)之表面之平坦度。舉例而言，檢測系統(100)之一控制單元可基於雷射接收單元(52-2)偵測到之雷射光之強度之改變而判定在調變器(31)之表面上是否存在突起(歸因於異物或諸如此類)或凹槽(歸因於表面損傷或諸如此類)。換言之，對調變器(31)之表面進行掃描可判定在調變器(31)之表面上是否存在異物及是否會對調變器(31)之表面造成損傷。在一項實施例中，檢測系統(100)可經組態以在控制單元已判定在調變器(31)之表面上存在異物的情況下藉由清潔構件(51)自調變器(31)之表面移除異物。在一項實施例中，檢測系統(100)可經組態以在控制單元已判定在調變器(31)之表面上存在突起及/或凹槽的情況下將一設施異常信號傳輸至一主系統或一對應工廠自動化設施。
在一項實施例中，當調變器(31)位於毗鄰於調變器維護單元(50)時，清潔構件(51)及偵測構件(52)兩者可操作，並且在此情形中，清潔構件(51)可移除調變器(31)之表面上之顆粒且偵測構件(52)可偵測調變器(31)之表面之平坦度。換言之，當經組態以能夠在水平及/或垂直方向上移動之調變器(31)定位成毗鄰於調變器維護單元(50)時，可實質上同時執行藉由清潔構件(51)對調變器(31)之表面上顆粒的移除以及藉由偵測構件(52)對調變器(31)之表面之狀態的偵測。在一項實施例中，清潔構件(51)在調變器(31)之移動方向上可比偵測構件(52)位於更靠近調變器(31)處，並且在此情形中，可在藉由清潔構件(51)之移除操作之後執行藉由偵測構件(52)之偵測操作。在另一實施例中，偵測構件(52)在調變器(31)之移動方向上可比清潔構件(51)位於更靠近調變器(31)處，並且在此情形中，可在藉由偵測構件(52)之偵測操作之後執行藉由清潔構件(51)之移除操作。
在上文中，已闡述其中當調變器(31)位於毗鄰於調變器維護單元(50)時清潔構件(51)及偵測構件(52)兩者操作之實施例，但不限於此，並且該實施例可組態成使得當調變器(31)位於毗鄰於調變器維護單元(50)時僅操作清潔構件(51)及偵測構件(52)中之一者。此外，圖3將調變器維護單元(50)圖解說明為包含清潔構件(51)及偵測構件(52)兩者但不限於此，且調變器維護單元(50)可僅包含清潔構件(51)及偵測構件(52)中之一者。
參考圖3，根據本發明之一或多項實施例，調變器維護單元(50)可進一步包含用於支撐清潔構件(51)及偵測構件(52)之一圓柱體(53)。利用圓柱體(53)，可在垂直方向上調整清潔構件(51)及偵測構件(52)之位置，並且藉此，有可能在操作檢測系統(檢測設備)時避免機械干預。
返回參考圖1，根據本發明之一或多項實施例，調變器維護單元(50)可係配置在卡盤(20)之一個側上。藉由將調變器維護單元(50)配置在卡盤(20)之一個側上，調變器(31)可在用於檢測由卡盤(20)支撐之玻璃片之一操作開始之前、之後或在該操作期間移動至卡盤(20)之側，並且因此，可藉由調變器維護單元(50)執行對調變器(31)之表面的清潔及/或偵測操作。在其他實施例中，調變器維護單元(50)可位於檢測系統(100)中調變器(31)可到達之任何其他點處而不是卡盤(20)之側處。在此情形中，隨著調變器(31)之移動，調變器(31)可被定位成毗鄰於調變器維護單元(50)，並且可針對位於毗鄰於調變器維護單元(50)之調變器(31)的表面執行清潔及/或偵測操作。操作調變器維護單元(50)之頻率、次數、時間點等可藉由操作者之設置來控制。在一項實施例中，調變器維護單元(50)可係由檢測系統(100)之控制單元控制，以在調變器(31)每次被定位成毗鄰於調變器維護單元(50)時操作。在其他實施例中，調變器維護單元(50)可係由檢測系統(100)之控制單元控制，以在每次替換一玻璃片時、在每次替換預設定數目之玻璃片時、在預設定時間間隔時或者在一玻璃片之檢測之前及/或之後操作。
儘管圖1中將兩個調變器維護單元(50)圖解說明為定位在卡盤(20)之一個側上，但調變器維護單元(50)之數目不限於此，且檢測系統(100)可包含一個或複數個調變器維護單元(50)。在一項實施例中，檢測系統(100)可包含與調變器(31)相同之數目之調變器維護單元(50)。在此情形中，由於藉由分別對應於複數個調變器(31)之複數個維護單元(50)同時執行針對複數個調變器(31)之清潔及/或偵測，因此可更高效地執行針對調變器(31)之清潔及/或偵測操作。在其他實施例中，可藉由相同調變器維護單元(50)依序執行針對複數個調變器(31)之清潔及/或偵測。
儘管圖1中將調變器維護單元(50)圖解說明為位於毗鄰於檢測系統(100)之前面部分之卡盤(20)之一個側(亦即，裝載/卸載玻璃片之側)上，但調變器維護單元(50)之位置不限於此，並且調變器維護單元(50)可位於卡盤(20)之側上的任一點處。另外，調變器維護單元(50)可位於卡盤(20)之兩個或更多個側上。
圖5係根據本發明之一或多項實施例的圖解說明一檢測系統(100’)之一概念性視圖。在圖5中所展示之檢測系統(100’)中，除調變器維護單元(50)之位置之外的其餘組態可以與圖1中所展示之檢測系統相同的方式應用，並且因此，將不對相同組態進行闡述。在圖5中，為了更清晰地展示調變器維護單元(50)之位置，未圖解說明圖1中所展示之電光感測器單元(30)及台架(40)。
參考圖5，調變器維護單元(50)可位於卡盤(20)的毗鄰於檢測系統(100’)之後面部分的一個側上，檢測系統(100’)不同於圖1中所繪示之檢測系統(100)。在一項實施例中，電光感測器單元(30)可經組態以自卡盤(20)的毗鄰於檢測系統(100’)之後面部分的一個側開始對電路進行一檢測，並且調變器維護單元(50)可位於毗鄰於電光感測器單元(30)之檢測開始位置。在此情形中，可在電路之檢測操作之開始點處藉由調變器維護單元(50)自動執行對調變器(31)之表面之清潔及/或平坦度偵測。因此，有可能更高效地清潔及/或偵測調變器而無需為了清潔及/或偵測而額外移動調變器(31)。
圖6係根據本發明之一項實施例的展示藉由一調變器維護單元之一偵測構件來偵測一調變器之一表面狀態之結果的圖表。具體而言，圖6展示在清潔之前及之後使用如圖3中繪示為偵測構件之光點雷射感測器來對調變器之表面進行掃描的結果。為了清潔調變器之表面，將如圖3中所繪示之氣刀用作清潔構件。此外，為了對調變器之表面進行掃描，調變器在如圖3中所繪示之雷射感測器之雷射發射單元與雷射接收單元之間在水平方向上移動，並且雷射接收單元根據調變器之移動(亦即，隨時間)偵測雷射強度之一改變。調變器之表面之平坦度可藉由雷射強度隨時間之改變而偵測。圖6圖解說明在清潔調變器之表面之前(「在清潔之前」)及在清潔調變器之表面之後(「在清潔之後」)偵測到的雷射強度之改變的結果。如圖6之圖表中所繪示，可看到，在展示清潔調變器之前的表面掃描結果之圖表中，調變器具有一不均勻表面。此外，可看到，在展示清潔調變器之後的表面掃描結果之圖表中，調變器之表面上的顆粒已藉由清潔移除，從而導致調變器具有一平坦(光滑)表面。
圖7係根據本發明之一項實施例的展示藉由偵測構件來偵測另一調變器之一表面狀態之結果的圖表。具體而言，圖7展示藉由將如圖3中所繪示之氣刀用作清潔構件且將如圖3中所繪示之光點雷射感測器用作偵測構件而對調變器之表面進行掃描的結果。圖7中所圖解說明之圖表展示調變器在清潔之後比在清潔之前在某些區中具有一更平坦表面條件，但即使在清潔之後在某些其他區中仍具有一不均勻表面條件。依據此等偵測結果，可確認調變器之表面上存在不能藉由清潔來移除之損傷。
圖8係根據本發明之一或多項實施例的圖解說明一調變器維護單元(50’)之一概念性視圖。如圖8中所展示，調變器維護單元(50’)可包含：一清潔構件(51’)，其用於移除調變器(31)之表面上之顆粒；一偵測構件(52’)，其用於偵測調變器(31)之表面狀態；及一抽吸構件(54)，其用於抽吸自調變器(31)之表面移除之顆粒。舉例而言，清潔構件(51’)可包含兩個氣刀，該等氣刀定位在偵測構件(52’)之兩個側上並經組態以朝向調變器(31)之表面噴射空氣，如圖8中所展示。兩個氣刀之一空氣噴射埠可定位成朝向兩個氣刀之間的區，使得自調變器(31)之表面移除之顆粒集中在兩個氣刀之間的區中。另外，藉由進一步包含用於抽吸介於兩個氣刀之間的自調變器(31)之表面移除之顆粒的抽吸構件(54)，如圖8中所展示，有可能防止自調變器(31)之表面移除的顆粒再次污染調變器(31)之表面。儘管圖8中將調變器維護單元(50’)圖解說明為包含兩個清潔構件(51’)及一個抽吸構件(54)，但清潔構件(51’)及抽吸構件(54)之配置及數目不限於此，並且一或多個清潔構件及一或多個抽吸構件可配置在適當位置中。
根據本發明之一或多項實施例，一檢測系統之每一組件可由一控制單元控制。在一項實施例中，一或多個調變器維護單元可由控制單元個別地或共同地控制。另外，根據本發明之一或多項實施例，一調變器維護單元可包含一清潔構件及一偵測構件中之至少一者，並且清潔構件及偵測構件之操作可由控制單元個別地或共同地控制。在本發明之一項實施例中，調變器維護單元之操作條件(舉例而言，操作時間點、操作次數、一操作頻率、一操作週期、一操作順序等)可由一操作者(使用者)設置，並且基於此設置，調變器維護單元之操作可由控制單元自動控制。
根據本發明之一項實施例，由一檢測系統收集之資訊可由執行軟體之一或多個處理器依序處理。本發明之檢測系統中所使用之軟體可經組態以接收並分析經由調變器維護單元對調變器之表面進行掃描的結果，並且將該等結果報告給使用者。而且，檢測系統中所使用之軟體可經組態以：分析對調變器之表面進行掃描的結果；判定調變器之表面已出現的超出臨限值(例如，預設定數目及/或大小)之損傷；及在此情形中向使用者發出一警示。
本文中所闡述之標的物有時圖解說明含於其他組件內或與其他組件連接之不同組件。應理解，此等所繪示架構僅係例示性的，且事實上可實施達成相同功能性之諸多其他架構。在一概念意義上，達成相同功能性之任一組件配置經有效「相關聯」，使得達成所期望功能性。因此，可將本文中經組合以達成一特定功能性之任何兩個組件視為彼此「相關聯」，使得達成所期望功能性，而無論架構或中間組件如何。同樣地，如此相關聯之任何兩個組件亦可被視為彼此「連接」或「耦合」以達成所期望功能性，並且能夠如此相關聯之任何兩個組件亦可被視為彼此「可耦合」以達成所期望功能性。可耦合之特定實例包含但不限於可實體上交互及/或實體上交互之組件及/或可以無線方式交互及/或以無線方式交互之組件及/或可邏輯上交互及/或邏輯上交互之組件。
據信，將藉由前述說明理解本發明及其附帶優點中之諸多優點，且將明瞭可在不背離所揭示標的物或不犧牲所有其材料優點的情況下在組件之形式、構造及配置方面做出各種改變。所闡述之形式僅係解釋性的，且所附申請專利範圍意欲囊括並包含此等改變。此外，應理解，本發明由所附申請專利範圍界定。
10:底盤 20:卡盤 30:電光感測器單元 31:調變器 31-1:液晶材料 31-2:平坦玻璃 32:間隙 33:相機 40:台架 50:維護單元/調變器維護單元 50’:調變器維護單元 51:清潔構件 51’:清潔構件 52:偵測構件 52’:偵測構件 52-1:雷射發射單元 52-2:雷射接收單元 53:圓柱體 54:抽吸構件 100:檢測系統/所揭示檢測系統 100’:檢測系統
熟習此項技術者可藉由參考附圖更好地理解本發明之眾多優點，在附圖中：
圖1係根據本發明之一或多項實施例的圖解說明一檢測系統(100)之一概念性視圖。
圖2係根據本發明之一或多項實施例的圖解說明一電光感測器單元(30)之一概念性視圖。
圖3係根據本發明之一或多項實施例的圖解說明一調變器維護單元(50)之一概念性視圖。
圖4示意性地繪示根據本發明之一或多項實施例的藉由一偵測構件(52)來偵測一調變器(31)之一表面之一平坦度的一操作。
圖5係根據本發明之一或多項實施例的圖解說明一檢測系統(100’)之一概念性視圖。
圖6係根據本發明之一項實施例的展示藉由一調變器維護單元之一偵測構件來偵測一調變器之一表面狀態之結果的圖表。
圖7係根據本發明之一項實施例的展示藉由調變器維護單元之一偵測構件來偵測另一調變器之一表面狀態之結果的圖表。
圖8係根據本發明之一或多項實施例的圖解說明一調變器維護單元(50’)之一概念性視圖。
50:維護單元/調變器維護單元
100’:檢測系統

Claims (16)

  1. 一種用於檢測電路之系統，其包括： 一卡盤，其經組態以支撐該等電路； 一調變器，其經組態以能夠在該卡盤上方移動並被定位在該等電路上方以偵測該等電路中之缺陷；以及 一調變器維護單元，其包括以下各項中之至少一者：一清潔構件，用於自該調變器之一表面移除異物；及一偵測構件，用於偵測該調變器之該表面之一平坦度， 其中該調變器能夠移動以待定位成毗鄰於該調變器維護單元。
  2. 如請求項1之系統，其中該調變器經組態以在以下各階段被定位成毗鄰於該調變器維護單元：i)在該等電路之一檢測開始之前；ii)在該等電路之該檢測完成之後；或者iii)在該等電路之一檢測操作期間。
  3. 如請求項1之系統，其中該清潔構件包括一或多個氣刀。
  4. 如請求項1之系統，其中該偵測構件包括具有一雷射發射單元及一雷射接收單元之一或多個雷射感測器。
  5. 如請求項4之系統，其中該雷射發射單元經組態以在平行於該調變器之該表面之一方向上發射雷射光，該調變器係定位在該雷射發射單元與該雷射接收單元之間，且自該雷射發射單元發射之該雷射光與該調變器之該表面部分地重疊。
  6. 如請求項4之系統，其中該雷射接收單元經組態以根據該調變器之一水平移動而偵測雷射光之強度之一改變，該調變器係定位在該雷射發射單元與該雷射接收單元之間。
  7. 如請求項6之系統，進一步包括： 一控制單元，用於基於該雷射接收單元偵測到之該雷射光之該強度之該改變來判定在該調變器之該表面上是否存在以下各項中之至少一者：一突起及一凹槽。
  8. 如請求項7之系統，其中若該控制單元已判定在該調變器之該表面上存在該突起，則該系統經組態以藉由該清潔構件自該調變器之該表面移除異物。
  9. 如請求項7之系統，其中若該控制單元已判定在該調變器之該表面上存在該突起及該凹槽中之至少一者，則該系統經組態以藉由該控制單元產生一異常信號。
  10. 如請求項1之系統，其中該調變器維護單元包括該清潔構件及該偵測構件，且該調變器維護單元經組態以在該調變器被定位成毗鄰於該調變器維護單元時，同時由該清潔構件執行一清潔操作及由該偵測構件執行一偵測操作。
  11. 如請求項1之系統，其中該調變器維護單元包括該清潔構件，並且進一步包括一抽吸構件，該抽吸構件用於抽吸由該清潔構件自該調變器之該表面移除之該等異物。
  12. 如請求項11之系統，其中該調變器維護單元包括兩個清潔構件，且該抽吸構件位於該兩個清潔構件之間。
  13. 如請求項1之系統，其中該調變器維護單元係配置在該卡盤之一側上。
  14. 如請求項1之系統，其中該調變器維護單元係配置在該卡盤之側當中該卡盤之毗鄰於該檢測系統之一前面部分的一個側上。
  15. 如請求項1之系統，其中該調變器維護單元係配置在該卡盤之側當中該卡盤之毗鄰於該檢測系統之一後面部分的一個側上。
  16. 如請求項1之系統，其中該調變器維護單元係配置在該卡盤之側當中該卡盤之毗鄰於該調變器開始檢測該等電路之一點的一個側上。
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