CN114966361A - 包含调制器维护单元的电路检验系统 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种包含调制器维护单元的电路检验系统。本公开的一种用于检验电路的系统包括：卡盘，其经配置以支撑所述电路；调制器，其经配置以可在所述卡盘上方移动并定位在所述电路上方以检测所述电路中的缺陷；以及调制器维护单元，其包括以下各项中的至少一者：清洁构件，其用于从所述调制器的表面移除外来物质；及检测构件，其用于检测所述调制器的所述表面的平面度，其中所述调制器可移动以定位成邻近于所述调制器维护单元。

Description

包含调制器维护单元的电路检验系统

技术领域

本公开涉及一种包含调制器维护单元的电路检验系统。

背景技术

液晶显示器(LCD)面板合并有展现电场相关光调制性质的液晶。所述液晶显示器面板频繁用于在范围从传真机、膝上型计算机屏幕到大屏幕高分辨率TV的各种装置中显示图像及其它信息。有源矩阵LCD面板是由数个功能层组成的复杂层式结构：偏光膜；合并有薄膜晶体管、存储电容器、像素电极及互连布线的TFT玻璃衬底；合并有黑色矩阵及滤色器阵列以及透明共用电极的滤色器玻璃衬底；由聚酰亚胺制成的定向膜；以及合并有塑料/玻璃间隔件以维持适当LCD单元厚度的真实液晶材料。

LCD及OLED面板是在洁净室环境中高度受控条件下制造的以最大化合格率。尽管如此，由于制造缺陷，许多LCD及OLED面板不得不被丢弃。

如上所述，为了提高复杂电子装置的生产合格率，各种检验阶段经执行以便识别在制作过程的各个阶段期间可能出现的各种缺陷。前述检验阶段可在制作阶段之间或者在整个制作过程完成之后执行。前述检验过程的一个实例是测试LC及OLED显示器中所使用的TFT阵列的电缺陷。各种检验装置用于执行前述测试。可用于此目的的示范性装置包含可从澳宝有限公司(Orbotech Ltd)商购获得的阵列检查器。

发明内容

用于解决问题的手段

根据本公开的一或多个实施例，可提供一种用于检验电路的系统，所述系统包括：卡盘，其经配置以支撑所述电路；调制器，其经配置以可在所述卡盘上方移动并定位在所述电路上方以检测所述电路中的缺陷；以及调制器维护单元，其包括以下各项中的至少一者：清洁构件，其用于从所述调制器的表面移除外来物质；及检测构件，其用于检测所述调制器的所述表面的平面度，其中所述调制器可移动以定位成邻近于所述调制器维护单元。

在一个实施例中，所述调制器可经配置以在以下各阶段定位成邻近于所述调制器维护单元：i)在所述电路的检验开始之前；ii)在所述电路的所述检验完成之后；或者iii)在所述电路的检验操作期间。

在一个实施例中，所述清洁构件可包括一或多个气刀。

在一个实施例中，所述检测构件可包括具有激光发射单元及激光接收单元的一或多个激光传感器。

在一个实施例中，所述激光发射单元可经配置以在平行于所述调制器的所述表面的方向上发射激光，所述调制器定位在所述激光发射单元与所述激光接收单元之间，且从所述激光发射单元发射的所述激光可与所述调制器的所述表面部分地重叠。

在一个实施例中，所述激光接收单元可经配置以根据所述调制器的水平移动而检测激光的强度的改变，所述调制器定位在所述激光发射单元与所述激光接收单元之间。

在一个实施例中，所述系统可进一步包括控制单元，所述控制单元用于基于所述激光接收单元检测到的所述激光的所述强度的所述改变而确定在所述调制器的所述表面上是否存在以下各项中的至少一者：突起及凹槽。

在一个实施例中，如果所述控制单元已确定在所述调制器的所述表面上存在所述突起，那么所述系统可经配置以通过所述清洁构件从所述调制器的所述表面移除外来物质。

在一个实施例中，如果所述控制单元已确定在所述调制器的所述表面上存在以下各项中的至少一者：所述突起及所述凹槽，那么所述系统可经配置以通过所述控制单元产生异常信号。

在一个实施例中，所述调制器维护单元可包括所述清洁构件及所述检测构件，且所述调制器维护单元可经配置以在所述调制器定位成邻近于所述调制器维护单元时同时执行通过所述清洁构件的清洁操作及通过所述检测构件的检测操作。

在一个实施例中，所述调制器维护单元可包括所述清洁构件，并且进一步包括用于抽吸通过所述清洁构件从所述调制器的所述表面移除的所述外来物质的抽吸构件。

在一个实施例中，所述调制器维护单元可包括两个清洁构件，且所述抽吸构件位于所述两个清洁构件之间。

在一个实施例中，所述调制器维护单元可布置在所述卡盘的侧上。

在一个实施例中，所述调制器维护单元可布置在所述卡盘的侧当中所述卡盘的邻近于所述检验系统的前面部分的一个侧上。

在一个实施例中，所述调制器维护单元可布置在所述卡盘的侧当中所述卡盘的邻近于所述检验系统的后面部分的一个侧上。

在一个实施例中，所述调制器维护单元可布置在所述卡盘的侧当中所述卡盘的邻近于所述调制器开始检验所述电路的点的一个侧上。

附图说明

所属领域的技术人员可通过参考附图更好地理解本公开的众多优点，在附图中：

图1是根据本公开的一或多个实施例的图解说明检验系统100的概念性视图。

图2是根据本公开的一或多个实施例的图解说明电光传感器单元30的概念性视图。

图3是根据本公开的一或多个实施例的图解说明调制器维护单元50的概念性视图。

图4示意性地描绘根据本公开的一或多个实施例的通过检测构件52来检测调制器31的表面的平面度的操作。

图5是根据本公开的一或多个实施例的图解说明检验系统100’的概念性视图。

图6是根据本公开的一个实施例的展示通过调制器维护单元的检测构件来检测调制器的表面状态的结果的图表。

图7是根据本公开的一个实施例的展示通过调制器维护单元的检测构件来检测另一调制器的表面状态的结果的图表。

图8是根据本公开的一或多个实施例的图解说明调制器维护单元50’的概念性视图。

具体实施方式

现将详细参考在附图中图解说明的所公开标的物。特定来说，已关于本公开的某些实施例及特定特征展示及描述本公开。本文中所陈述的实施例是说明性的而不是限制性的。对所属领域的技术人员来说，显而易见的是，在不脱离本公开的精神及范围的情况下，可在形式及细节上进行各种改变及修改。

现参考图1到8，更详细描述根据本公开的一或多个实施例的检验系统100。

图1是根据本公开的一或多个实施例的图解说明检验系统100的概念性视图。

图1中所图解说明检验系统100可经配置以使用电光传感器单元(调制器)来检验电路。举例来说，检验系统100可用于检验平板显示器的电路，但不限于此，并且所述检验系统可用于检验衬底上任何适合类型的电路。

检验系统100可包括底盘，举例来说，自动化平板显示器检验系统(例如可从澳宝有限公司商购获得的阵列检查器系统等)的底盘10。为了保持大面积内的刚度，例如花岗岩、聚合物铸件、钢或碳纤维等材料可用于检验系统100的底盘10。

检验系统100可包括支撑玻璃片的卡盘20(其也可称为衬底或板)，且所述玻璃片包括要检验的电路。卡盘20支撑玻璃片(未展示)并为玻璃片提供刚性参考平面。作为一个实例，通过将空气吹过卡盘20的表面而在卡盘20与玻璃片之间建立气垫。在此实施例中，玻璃片可在气垫上浮动，接着使用例如抓握器或洗涤器等机械装置来进行对准。然后，一旦对准，就可关闭空气，并且可施加真空以将玻璃片夹紧就位以便进行处理。卡盘20的材料可包含阳极氧化铝、陶瓷、玻璃及/或金属。

玻璃片可由工厂机器人臂移动到卡盘20上。由卡盘20支撑的玻璃片可包含用于一或多个平板显示器的多个电路。通常，玻璃片上的多个电路是等同的，但单个玻璃片也可含有不同形状及设计的电路。举例来说，在检验之后，大小范围从2m×2m到3m×3m的玻璃片被细分成大数目的部分，所述部分具有电路中的每一者。举例来说，包括所划分电路的显示器可用于电视、电话或其它小显示器大小应用中。要检验的电路中的每一者可包含例如至少一个均匀间隔的平行电导体阵列。虽然均匀间隔的导体通常可以大致平行的配置间隔，但应了解，均匀间隔的导体可以是任何适合几何配置。至少一个阵列可以是一维或二维的。至少一个阵列中的每一电导体可与平板显示器电路的至少一个个别像素相关联。举例来说，电路可包含个别像素的二维阵列，并且每一像素可以被认为是由电路电控制的个别导体。每一此类电路可包括多个导电、绝缘及半导体元件。每一像素可用电信号驱动，使得像素阵列可对应于一维或二维平行导体阵列。

尽管没有具体展示，但检验系统100可包括电压驱动器，所述电压驱动器将电压施加到当前被检验的电路的个别导体。这优选通过例如使用短路棒来实现，或者可使用二维阵列探测系统。

如图1中所展示，包括电光调制器的电光传感器单元30(举例来说，一或多个电光传感器单元)可安装在台架40或其它移动结构上。台架40可移动地安装在底盘10上，使得电光传感器单元30可在电路之上在垂直/水平方向上移动。举例来说，为了检验玻璃片的电路，电光传感器单元30可在玻璃片的一部分之上水平移动并降低到位于距玻璃片的表面几十微米内。在检验完成之后，电光传感器单元30可提升以移动成远离玻璃片的表面。

图2是根据本公开的一或多个实施例的图解说明电光传感器单元30的概念性视图。电光传感器单元30可经配置以检测玻璃片上电路的电缺陷。如图2中所展示，电光传感器单元30可包括调制器31。可将驱动信号施加到玻璃片上的电极以检验电路。玻璃片与调制器31之间的间隙32允许来自玻璃片(电路形成于所述玻璃片上)上每一像素电极的电场耦合到调制器31以产生玻璃片的临时可见显示。这种可见显示可由相机33捕获以便识别缺陷。在检验区域之后，调制器31可提升并移动到玻璃片上的另一区域，并且可重复所述过程。通过此分步重复过程，可检验电路的缺陷。在一个实施例中，调制器31可包括LC材料31-1及平面玻璃31-2。然而，电光传感器单元30的配置不限于图2中所展示的形式，并且电光传感器单元可以各种形式适当配置以检测玻璃片上的电缺陷并可包含例如光源、光束放大器、分束器等以将来自玻璃片上每一像素电极的电场耦合到调制器。

在一个实施例中，所公开检验系统100可采用被称为“VOLTAGE

”的方法，所述方法利用经配置以测量个别TFT阵列像素上的电压的基于反射液晶的调制器。在检验TFT阵列时，将驱动电压模式施加到被测TFT面板，并且所得面板像素电压可通过将前述电光调制器定位成紧接近于(通常约50微米)被测TFT阵列并使其经受高压方波电压模式而测量。施加到调制器的电压方波模式的幅度可取决于检验条件而发生变化。举例来说，施加到调制器的电压方波模式的幅度可以是300V，且频率为60Hz。鉴于被测TFT阵列的像素与所施加驱动电压的接近度，跨越检验系统的电光调制器而形成的电势迫使调制器中的液晶改变其电场相关空间定向，从而局部改变其跨越调制器的透光率。换句话说，调制器的透光率表示其附近的阵列像素上的电压。为了捕获所改变调制器透射率，用光脉冲照射调制器，并且由经受面板电压的调制器反射的光被成像到电压成像光学子系统(VIOS)相机上，所述相机获取所得图像并将其数字化。

返回参考图2，当检验电路时，调制器31可保持为与包含电路的玻璃片的表面间隔一定间隙32，如图2中所展示。调制器31一般来说可保持在玻璃片上方大约30μm到50μm处。调制器31与玻璃片之间的距离可被控制成尽可能接近而不会引起例如短路、热传递或由于应力引起的机械变形等副作用。

然而，由于玻璃片及调制器31邻近定位，因此在检验操作期间，可能存在于玻璃片与调制器31之间的外来物质(例如，颗粒)有可能会对玻璃片及/或调制器31造成损伤。为了防止这种损伤，传统上，调制器被手动卸载以位于特定位置(例如，起始位置)处，且然后操作者以直接擦拭调制器的表面的方式对调制器执行清洁。然而，在检验过程期间停止设备(系统)的操作及调制器的清洁的传统方法降低了过程效率。而且，由于调制器的表面上影响检验结果的颗粒或受损斑点可能具有极小尺寸，因此操作者难以用裸眼识别并移除这些小颗粒或损伤。

为了解决此类问题，根据本公开的一个实施例，图1中所展示的检验系统100可包含调制器维护单元50。如图1中所展示，调制器维护单元50可布置在支撑玻璃片的卡盘20的侧上。然而，调制器维护单元50的位置不限于此，且调制器维护单元50可位于系统100内调制器31可到达的任何区中。

图3是根据本公开的一或多个实施例的图解说明调制器维护单元50的概念性视图。如图3中所展示，调制器维护单元50可包含以下各项中的至少一者：清洁构件51，其用于移除调制器的表面上的外来物质；及检测构件52，其用于检测调制器的表面的平面度。

在一或多个实施例中，清洁构件51可包含如图3中所展示的一或多个气刀。在玻璃片的检验操作开始之前、之后或者在所述检验操作期间，调制器31可定位成邻近于气刀(例如，在气刀上方)，并且空气可从气刀朝向调制器31的表面喷射，以便移除调制器31的表面上的颗粒。通过将气刀用作清洁构件51，有可能在最小化对调制器31的表面的损伤的同时从调制器31的表面更有效地移除外来物质。图3中将清洁构件51图解说明为包含气刀但不限于此，并且清洁构件51可包含能够从调制器31的表面移除液体、固体及/或气体颗粒的一或多个工具，例如刮擦器、硬刷、软刷、织物等等。

在一或多个实施例中，根据本公开的一或多个实施例，调制器维护单元50可进一步包含用于检测调制器31的表面的平面度的检测构件52，如图3中所展示。通过使用检测构件52来检测调制器的表面的平面度，有可能检查在调制器31的表面上是否存在外来物质(颗粒)及/或是否会对调制器31的表面造成损伤。

检测构件52可包含具有激光发射单元52-1及激光接收单元52-2的激光传感器，如图3中所展示。举例来说，激光发射单元52-1可发射约1mm的圆形光点激光。调制器31可在玻璃片的检验操作之前、之后或者在所述检验操作期间定位成邻近于检测构件52，并且检测构件52可检测定位成邻近于所述检测构件的调制器31的平面度。通过将激光传感器用作检测构件52，有可能在调制器31的表面上检测到表面损伤或者具有数微米到数十微米的大小的颗粒。图3中将检测构件52图解说明为包含光点激光传感器但不限于此，并且检测构件52可包含能够检测调制器31的表面的平面度的一或多个工具，例如CCD相机、3D相机等等。

图4示意性地描绘根据本公开的一或多个实施例的通过检测构件52来检测调制器31的表面的平面度的操作。如图4中所展示，调制器31可位于检测构件52的激光发射单元52-1与激光接收单元52-2之间，并且检测构件52可随着调制器31在水平方向上移动而对调制器31的表面进行扫描。具体来说，激光发射单元52-1可在平行于调制器31的表面并垂直于调制器31的移动方向的方向上发射激光，如图4中所展示。检测构件52可定位成使得从激光发射单元52-1发射的激光与在水平方向上移动的调制器31的表面部分地重叠。检测构件52的激光接收单元52-2可根据调制器31的水平移动而检测激光的强度的改变，并且由此，有可能检测调制器31的表面的平面度。举例来说，检验系统100的控制单元可基于激光接收单元52-2检测到的激光的强度的改变而确定在调制器31的表面上是否存在突起(由于外来物质等等)或凹槽(由于表面损伤等等)。换句话说，对调制器31的表面进行扫描可确定在调制器31的表面上是否存在外来物质及是否会对调制器31的表面造成损伤。在一个实施例中，检验系统100可经配置以在控制单元已确定在调制器31的表面上存在外来物质的情况下通过清洁构件51从调制器31的表面移除外来物质。在一个实施例中，检验系统100可经配置以在控制单元已确定在调制器31的表面上存在突起及/或凹槽的情况下将设施异常信号传输到主系统或对应工厂自动化设施。

在一个实施例中，当调制器31位于邻近于调制器维护单元50时，清洁构件51及检测构件52两者可操作，并且在此情形中，清洁构件51可移除调制器31的表面上的颗粒且检测构件52可检测调制器31的表面的平面度。换句话说，当经配置以可在水平及/或垂直方向上移动的调制器31定位成邻近于调制器维护单元50时，可大致同时执行通过清洁构件51对调制器31的表面上的颗粒的移除以及通过检测构件52对调制器31的表面的状态的检测。在一个实施例中，清洁构件51在调制器31的移动方向上可比检测构件52位于更靠近调制器31处，并且在此情形中，可在通过清洁构件51的移除操作之后执行通过检测构件52的检测操作。在另一实施例中，检测构件52在调制器31的移动方向上可比清洁构件51位于更靠近调制器31处，并且在此情形中，可在通过检测构件52的检测操作之后执行通过清洁构件51的移除操作。

在上文中，已描述其中当调制器31位于邻近于调制器维护单元50时清洁构件51及检测构件52两者操作的实施例，但不限于此，并且所述实施例可配置成使得当调制器31位于邻近于调制器维护单元50时仅操作清洁构件51及检测构件52中的一者。此外，图3将调制器维护单元50图解说明为包含清洁构件51及检测构件52两者但不限于此，且调制器维护单元50可仅包含清洁构件51及检测构件52中的一者。

参考图3，根据本公开的一或多个实施例，调制器维护单元50可进一步包含用于支撑清洁构件51及检测构件52的圆柱体53。利用圆柱体53，可在垂直方向上调整清洁构件51及检测构件52的位置，并且由此，有可能在操作检验系统(检验设备)时避免机械干预。

返回参考图1，根据本公开的一或多个实施例，调制器维护单元50可布置在卡盘20的一个侧上。通过将调制器维护单元50布置在卡盘20的一个侧上，调制器31可在用于检验由卡盘20支撑的玻璃片的操作开始之前、之后或在所述操作期间移动到卡盘20的侧，并且因此，可通过调制器维护单元50执行对调制器31的表面的清洁及/或检测操作。在其它实施例中，调制器维护单元50可位于检验系统100中调制器31可到达的任何其它点处而不是卡盘20的侧处。在此情形中，随着调制器31的移动，调制器31可定位成邻近于调制器维护单元50，并且可针对位于邻近于调制器维护单元50的调制器31的表面执行清洁及/或检测操作。操作调制器维护单元50的频率、次数、时间点等可通过操作者的设置来控制。在一个实施例中，调制器维护单元50可由检验系统100的控制单元控制以在调制器31每次定位成邻近于调制器维护单元50时操作。在其它实施例中，调制器维护单元50可由检验系统100的控制单元控制以在每次替换玻璃片时、在每次替换预设定数目的玻璃片时、在预设定时间间隔时或者在玻璃片的检验之前及/或之后操作。

尽管图1中将两个调制器维护单元50图解说明为定位在卡盘20的一个侧上，但调制器维护单元50的数目不限于此，且检验系统100可包含一或多个调制器维护单元50。在一个实施例中，检验系统100可包含与调制器31相同的数目的调制器维护单元50。在此情形中，由于通过分别对应于多个调制器31的多个维护单元50同时执行针对多个调制器31的清洁及/或检测，因此可更高效地执行针对调制器31的清洁及/或检测操作。在其它实施例中，可通过相同调制器维护单元50依序执行针对多个调制器31的清洁及/或检测。

尽管图1中将调制器维护单元50图解说明为位于邻近于检验系统100的前面部分的卡盘20的一个侧(即，装载/卸载玻璃片的侧)上，但调制器维护单元50的位置不限于此，并且调制器维护单元50可位于卡盘20的侧上的任何点处。另外，调制器维护单元50可位于卡盘20的两个或更多个侧上。

图5是根据本公开的一或多个实施例的图解说明检验系统100’的概念性视图。在图5中所展示的检验系统100’中，除调制器维护单元50的位置之外的其余配置可以与图1中所展示的检验系统相同的方式应用，并且因此，将不对相同配置进行描述。在图5中，为了更清晰地展示调制器维护单元50的位置，未图解说明图1中所展示的电光传感器单元30及台架40。

参考图5，调制器维护单元50可位于卡盘20的邻近于检验系统100’的后面部分的一个侧上，检验系统100’不同于图1中所描绘的检验系统100。在一个实施例中，电光传感器单元30可经配置以从卡盘20的邻近于检验系统100’的后面部分的一个侧开始检验电路，并且调制器维护单元50可位于邻近于电光传感器单元30的检验开始位置。在此情形中，可在电路的检验操作的开始点处通过调制器维护单元50自动执行对调制器31的表面的清洁及/或平面度检测。因此，有可能更高效地清洁及/或检测调制器而无需为了清洁及/或检测而额外移动调制器31。

图6是根据本公开的一个实施例的展示通过调制器维护单元的检测构件来检测调制器的表面状态的结果的图表。具体而言，图6展示在清洁之前及之后使用如图3中描绘为检测构件的光点激光传感器来对调制器的表面进行扫描的结果。为了清洁调制器的表面，将如图3中所描绘的气刀用作清洁构件。此外，为了对调制器的表面进行扫描，调制器在如图3中所描绘的激光传感器的激光发射单元与激光接收单元之间在水平方向上移动，並且激光接收单元根据调制器的移动(即，随时间)检测激光强度的改变。调制器的表面的平面度可通过激光强度随时间的改变而检测。图6图解说明在清洁调制器的表面之前(“在清洁之前”)及在清洁调制器的表面之后(“在清洁之后”)检测到的激光强度的改变的结果。如图6的图表中所描绘，可看到，在展示清洁调制器之前的表面扫描结果的图表中，调制器具有不均匀表面。此外，可看到，在展示清洁调制器之后的表面扫描结果的图表中，调制器的表面上的颗粒已通过清洁移除，从而导致调制器具有平面(光滑)表面。

图7是根据本公开的一个实施例的展示通过检测构件来检测另一调制器的表面状态的结果的图表。具体而言，图7展示通过将如图3中所描绘的气刀用作清洁构件且将如图3中所描绘的光点激光传感器用作检测构件而对调制器的表面进行扫描的结果。图7中所图解说明的图表展示调制器在清洁之后比在清洁之前在一些区中具有更平面表面条件，但即使在清洁之后在一些其他区中仍具有不均匀表面条件。依据这些检测结果，可确认调制器的表面上存在不能通过清洁而移除的损伤。

图8是根据本公开的一或多个实施例的图解说明调制器维护单元50’的概念性视图。如图8中所展示，调制器维护单元50’可包含：清洁构件51’，其用于移除调制器31的表面上的颗粒；检测构件52’，其用于检测调制器31的表面状态；及抽吸构件54，其用于抽吸从调制器31的表面移除的颗粒。举例来说，清洁构件51’可包含两个气刀，所述气刀定位在检测构件52’的两个侧上并经配置以朝向调制器31的表面喷射空气，如图8中所展示。两个气刀的空气喷射端口可定位成朝向两个气刀之间的区，使得从调制器31的表面移除的颗粒集中在两个气刀之间的区中。另外，通过进一步包含用于抽吸介于两个气刀之间的从调制器31的表面移除的颗粒的抽吸构件54，如图8中所展示，有可能防止从调制器31的表面移除的颗粒再次污染调制器31的表面。尽管图8中将调制器维护单元50’图解说明为包含两个清洁构件51’及一个抽吸构件54，但清洁构件51’及抽吸构件54的布置及数目不限于此，并且一或多个清洁构件及一或多个抽吸构件可布置在适当位置中。

根据本公开的一或多个实施例，检验系统的每一组件可由控制单元控制。在一个实施例中，一或多个调制器维护单元可由控制单元个别地或共同地控制。另外，根据本公开的一或多个实施例，调制器维护单元可包含清洁构件及检测构件中的至少一者，并且清洁构件及检测构件的操作可由控制单元个别地或共同地控制。在本公开的一个实施例中，调制器维护单元的操作条件(举例来说，操作时间点、操作次数、操作频率、操作周期、操作顺序等)可由操作者(用户)设置，并且基于此设置，调制器维护单元的操作可由控制单元自动控制。

根据本公开的一个实施例，由检验系统收集的信息可由执行软件的一或多个处理器依序处理。本公开的检验系统中使用的软件可经配置以接收并分析通过调制器维护单元对调制器的表面进行扫描的结果，并且将所述结果报告给用户。而且，检验系统中使用的软件可经配置以：分析对调制器的表面进行扫描的结果；确定调制器的表面已出现的超出阈值(例如，预设定数目及/或大小)的损伤；及在此情形中向用户发出警示。

本文中所描述的标的物有时图解说明含于其它组件内或与其它组件连接的不同组件。应理解，此类所描绘架构仅是示范性的，且事实上可实施实现相同功能性的许多其它架构。在概念意义上，实现相同功能性的任一组件布置经有效“相关联”，使得实现所期望功能性。因此，可将本文中经组合以实现特定功能性的任何两个组件视为彼此“相关联”，使得实现所期望功能性，而无论架构或中间组件如何。同样地，如此相关联的任何两个组件也可被视为彼此“连接”或“耦合”以实现所期望功能性，并且能够如此相关联的任何两个组件也可被视为彼此“可耦合”以实现所期望功能性。可耦合的特定实例包含但不限于可物理上交互及/或物理上交互的组件及/或可以无线方式交互及/或以无线方式交互的组件及/或可逻辑上交互及/或逻辑上交互的组件。

认为，将通过前述说明理解本发明及其附带优点中的许多优点，且将明了可在不背离所公开标的物或不牺牲所有其材料优点的情况下在组件的形式、构造及布置方面做出各种改变。所描述的形式仅是解释性的，且所附权利要求书的意图是囊括并包含此类改变。此外，应理解，本发明由所附权利要求书界定。

参考编号及符号

100、100’：检验系统

10：底盘

20：卡盘

30：电光传感器单元

31：调制器

32：间隙

33：相机

40：台架

50、50’：调制器维护单元

51、51’：清洁构件

52、52’：检测构件

52-1：激光发射单元

52-2：激光接收单元

53：圆柱体

54：抽吸构件。

Claims (16)

1.一种用于检验电路的系统，其包括：

卡盘，其经配置以支撑所述电路；

调制器，其经配置以能够在所述卡盘上方移动并定位在所述电路上方以检测所述电路中的缺陷；以及

调制器维护单元，其包括以下各项中的至少一者：清洁构件，其用于从所述调制器的表面移除外来物质；及检测构件，其用于检测所述调制器的所述表面的平面度，

其中所述调制器能够移动以定位成邻近于所述调制器维护单元。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述调制器经配置以在以下各阶段定位成邻近于所述调制器维护单元：i)在所述电路的检验开始之前；ii)在所述电路的所述检验完成之后；或者iii)在所述电路的检验操作期间。

3.根据权利要求1所述的系统，其中所述清洁构件包括一或多个气刀。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述检测构件包括具有激光发射单元及激光接收单元的一或多个激光传感器。

5.根据权利要求4所述的系统，其中所述激光发射单元经配置以在平行于所述调制器的所述表面的方向上发射激光，所述调制器定位在所述激光发射单元与所述激光接收单元之间，且从所述激光发射单元发射的所述激光与所述调制器的所述表面部分地重叠。

6.根据权利要求4所述的系统，其中所述激光接收单元经配置以根据所述调制器的水平移动而检测激光的强度的改变，所述调制器定位在所述激光发射单元与所述激光接收单元之间。

7.根据权利要求6所述的系统，其进一步包括：

控制单元，其用于基于所述激光接收单元检测到的所述激光的所述强度的所述改变而确定在所述调制器的所述表面上是否存在以下各项中的至少一者：突起及凹槽。

8.根据权利要求7所述的系统，其中如果所述控制单元已确定在所述调制器的所述表面上存在所述突起，那么所述系统经配置以通过所述清洁构件从所述调制器的所述表面移除外来物质。

9.根据权利要求7所述的系统，其中如果所述控制单元已确定在所述调制器的所述表面上存在以下各项中的至少一者：所述突起及所述凹槽，那么所述系统经配置以通过所述控制单元产生异常信号。

10.根据权利要求1所述的系统，其中所述调制器维护单元包括所述清洁构件及所述检测构件，且所述调制器维护单元经配置以在所述调制器定位成邻近于所述调制器维护单元时同时执行通过所述清洁构件的清洁操作及通过所述检测构件的检测操作。

11.根据权利要求1所述的系统，其中所述调制器维护单元包括所述清洁构件，并且进一步包括用于抽吸通过所述清洁构件从所述调制器的所述表面移除的所述外来物质的抽吸构件。

12.根据权利要求11所述的系统，其中所述调制器维护单元包括两个清洁构件，且所述抽吸构件位于所述两个清洁构件之间。

13.根据权利要求1所述的系统，其中所述调制器维护单元布置在所述卡盘的侧上。

14.根据权利要求1所述的系统，其中所述调制器维护单元布置在所述卡盘的侧当中所述卡盘的邻近于所述检验系统的前面部分的一个侧上。

15.根据权利要求1所述的系统，其中所述调制器维护单元布置在所述卡盘的侧当中所述卡盘的邻近于所述检验系统的后面部分的一个侧上。

16.根据权利要求1所述的系统，其中所述调制器维护单元布置在所述卡盘的侧当中所述卡盘的邻近于所述调制器开始检验所述电路的点的一个侧上。

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