TW202235565A - 氣體產生劑、黏著組合物、及黏著片材 - Google Patents

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Abstract

本發明係一種氣體產生劑，其具有具備特定結構之氣體產生部、及氟原子直接鍵結之碳原子之個數為2～8且可於碳鏈中含有醚鍵(-O-)之氟化脂肪族烴基或有機聚矽氧烷基，並且波長240～450 nm下之莫耳吸光係數之最大值為7000以上，藉由光照射而產生氣體。

Description

氣體產生劑、黏著組合物、及黏著片材
本發明係關於一種氣體產生劑、含有該氣體產生劑之黏著組合物及黏著片材。
含有黏著劑成分之黏著組合物廣泛用於黏著劑、密封劑、塗料、塗佈劑等黏合劑、黏著帶或黏著片材等黏著材料中。對該等黏著組合物要求之性能根據其用途而各式各樣，根據用途有時有如下要求：僅於需要期間顯示接著性，之後可容易地剝離。
例如，提出有於半導體晶片之製造步驟中，在將自高純度之單晶矽等切出之厚膜晶圓研磨至特定厚度而製成薄膜晶圓之步驟等中，藉由將厚膜晶圓接著於黏著片材進行補強，而高效率地進行作業。又，將研削至特定厚度之薄膜晶圓切割為一個個半導體晶片時，亦使用稱為切晶帶(dicing tape)之黏著片材作為暫時固定之支持體。又，於積層陶瓷電容器(MLCC)之製造步驟中，將印刷有電極之介電漿料之片材積層後加壓而獲得壓接一體化之片材，於對該片材進行切割而使其小片化時，亦使用黏著片材作為暫時固定之支持體。又，於軟性印刷配線板製造步驟中，使用黏著片材作為暫時固定步驟支持體。進而，於軟性印刷配線板或軟性有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示器之製造步驟中，為防止上述基板之損傷或化學品所導致之污染、製造步驟中所使用之化學品或加熱所導致之上述基板之劣化等，有時使用保護上述基板之表面之保護片材，黏著片材被用作該暫時之保護片材。
對此種製造步驟中所使用之步驟黏著材料有如下要求：於步驟中牢固地接著，另一方面於步驟結束後可不損傷所獲得之薄膜晶圓或半導體晶片等而剝離(以下，亦稱為「高接著易剝離」)。
作為以高接著易剝離為目的之黏著材料，於專利文獻1中揭示有一種黏著帶，該黏著帶使用有藉由照射紫外線等光而硬化從而降低黏著力之光硬化型黏著劑。此種黏著帶於加工步驟中接著，另一方面可藉由照射紫外線等而容易地剝離。然而，對此種黏著帶而言，照射紫外線等後之黏著力之降低不充分，難以不損傷薄膜晶圓或半導體晶片等而剝離。
又，於專利文獻2中揭示有一種黏著帶，該黏著帶具有含有偶氮化合物等藉由刺激而產生氣體之氣體產生劑之黏著層。若對該黏著帶賦予刺激，則自氣體產生劑產生之氣體釋放至黏著帶之表面與被黏著體之界面，由於該壓力而使被黏著體之至少一部分剝離，藉此可不損傷薄膜晶圓或半導體晶片等且亦無糊劑殘留地剝離。
又，於專利文獻3中提出一種使用有藉由照射光而產生氣體且耐熱性較高之四唑化合物之黏著組合物，作為具有高接著性，另一方面可容易地剝離，且耐熱性亦優異之接著性組合物。 然而，即使使用上述偶氮化合物或四唑化合物亦存在剝離力之降低不充分、或者為充分降低剝離力而必須增大添加量之問題。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開平5-32946號公報 專利文獻2：日本專利特開2003-231872號公報 專利文獻3：國際公開2011/118506號公報
[發明所欲解決之問題]
由於各種電子構件等之精密化或複雜化，被黏著體本身呈現薄膜化、功能之集成化、微細化，隨之，被黏著體自身或被黏著體表面易於破壞，就上述等方面而言，要求於步驟中牢固地接著，另一方面於步驟結束後對被黏著體之負荷更少而易剝離。 然而，黏著力之提昇與易剝離性之提昇處於取捨之關係，先前之以高接著易剝離為目的之黏著材料之易剝離性尚不充分。
本發明係鑒於上述實情而完成者，其目的在於提供一種可提高對表面賦予剝離性之效果的藉由光照射而產生氣體之氣體產生劑；使用有該氣體產生劑的可形成使用時具有充分之黏著力並且剝離時自被黏著體之易剝離性優異之黏著層之黏著組合物；使用有該黏著組合物的於使用時具有充分之黏著力並且自被黏著體之易剝離性優異之黏著片材。 [解決問題之技術手段]
本發明之一實施方式提供一種氣體產生劑，其以下述通式(1)及(2)之至少一種表示，波長240～450 nm下之莫耳吸光係數之最大值為7000以上，藉由光照射而產生氣體。
[化1]
Figure 02_image003
(通式(1)及(2)中， A分別獨立地表示下述通式(A-1)、(A-2)或(A-3)所表示之氣體產生部， L分別獨立地表示直接鍵或2價之連結基， Q 1表示氟原子直接鍵結之碳原子之個數為2～8，可於碳鏈中含有醚鍵(-O-)且可具有取代基之1價之氟化脂肪族烴基，或1價之有機聚矽氧烷基， Q 2表示氟原子直接鍵結之碳原子之個數為2～8且可於碳鏈中含有醚鍵(-O-)之2價之氟化脂肪族烴基，或2價之有機聚矽氧烷基)
[化2]
Figure 02_image005
(通式(A-1)、(A-2)及(A-3)中，R 1表示可具有取代基之碳數3～20之芳香族基，R 2分別獨立地表示氫原子、可具有取代基之碳數1～20之烴基，R 3分別獨立地表示可具有取代基之碳數1～20之烴基、氰基、-COOR 5或-CONR 6R 7，R 4表示可具有取代基之碳數1～20之烴基、氰基、-COOR 5、-CONR 6R 7或上述-L-Q 1，R 5及R 7分別獨立地表示可具有取代基之碳數1～20之烴基，R 6表示氫原子或碳數1～5之烴基)
本發明之上述氣體產生劑之上述通式(1)及(2)中，Q 1表示下述(Rf-1)～(Rf-5)所表示之任一個1價之氟化脂肪族烴基或下述(Si-1)所表示之1價之有機聚矽氧烷基，Q 2表示下述(Rf-6)所表示之2價之氟化脂肪族烴基或下述(Si-2)所表示之2價之有機聚矽氧烷基。
[化3]
Figure 02_image007
(式(Rf-1)、式(Rf-2)及式(Rf-3)中，n分別獨立地表示2～8之整數，式(Rf-4)中，n'表示4～10之整數，(Rf-5)中，n表示0～8之整數，n''表示0～4之整數，m表示0～8之整數，其中n＋n''×m表示2～8之整數，J 1表示氫原子、氟原子、羥基、胺基、羧基或(甲基)丙烯醯氧基，(Rf-6)中，n表示1～8之整數，n''表示0～7之整數，m表示0～7整數，其中n＋n''×m表示2～8之整數)
[化4]
Figure 02_image009
(式(Si-1)及(Si-2)中，R 11分別獨立地表示可具有取代基之碳數1～20之1價之烴基、氫原子、羥基、碳數1～20之烷氧基或下述通式(Si-3)所表示之基，J 2表示可具有取代基之碳數1～20之1價之烴基、氫原子、羥基、碳數1～20之烷氧基、胺基、羧基或(甲基)丙烯醯氧基；a分別獨立地表示1～100之數)
[化5]
Figure 02_image011
(式(Si-3)中，R 12分別獨立地表示可具有取代基之碳數1～20之1價之烴基、氫原子、羥基或碳數1～20之烷氧基，b表示0～100之數)
本發明之上述氣體產生劑之上述通式(1)及(2)中，L分別獨立地表示直接鍵，或-SCH 2CH 2COO-、-SCH 2CH(CH 3)COO-、-SCH 2CH(OH)CH 2-、-OCH 2CH(OH)CH 2-、-SCH(CH 3)O-、-OCH(CH 3)O-、-COO-、-CONH-、-COS-、-SO 2NH-，或可含有選自由-O-及-S-所組成之群中之一種以上且羥基可被取代之碳數1～22之烴基，或該等之組合。
本發明之其他實施方式提供一種黏著組合物，其含有黏著劑成分與上述本發明之一實施方式之氣體產生劑。
本發明之其他實施方式提供一種黏著片材，其具備黏著層及配置於上述黏著層之一面之基材或離型片材，並且 上述黏著層係含有黏著劑成分與上述本發明之一實施方式之氣體產生劑之黏著組合物或其硬化物，該黏著層具有藉由光照射而使黏著力自初始黏著力降低之特性。
本發明之上述黏著組合物、及上述黏著片材中之上述黏著組合物可為含有光硬化性成分與光起始劑者。
本發明之上述黏著組合物、及上述黏著片材中之上述黏著組合物可為含有熱交聯劑者。
本發明之上述黏著片材可為於上述黏著層之與上述基材或離型片材側為相反側之面進而具備離型片材者。 [發明之效果]
根據本發明之實施方式，可提供一種可提高對表面賦予剝離性之效果的藉由光照射而產生氣體之氣體產生劑；使用有該氣體產生劑的可形成使用時具有充分之黏著力並且剝離時自被黏著體之易剝離性優異之黏著層之黏著組合物；使用有該黏著組合物的於使用時具有充分之黏著力並且自被黏著體之易剝離性優異之黏著片材。
以下，一邊參考圖式等一邊說明本發明之實施方式或實施例等。其中，本發明可以眾多不同態樣而實施，不限定於以下例示之實施方式或實施例等記載內容而解釋。又，作為圖式，為了使說明更明確，有時與實際之態樣相比，模式地表示各部之寬度、厚度、形狀等，但終究為一例，並不限定本發明之解釋。又，於本說明書與各圖中，有時對與關於已出現之圖而於上文描述之元件相同之元件賦予同一符號，適宜省略詳細之說明。又，為方便說明，有時使用上方或下方之語句進行說明，但上下方向可反轉。「於本說明書中，於表達為某構件或某區域等某構成位於其他構件或其他區域等其他構成之「上(或下)」之情形時，只要無特別限定，則其不僅包含位於其他構成之正上方(或正下方)之情形，亦包含位於其他構成之上方(或下方)之情形，即，亦包含於其他構成之上方(或下方)之中間可含有其他構成元件之情形。
於本發明中，所謂(甲基)丙烯醯基係各表示丙烯醯基或甲基丙烯醯基，所謂(甲基)丙烯酸酯係各表示丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。 又，於本說明書中，「片材」中亦包含稱為「膜」之構件。又，「膜」中亦包含稱為「片材」之構件。又，所謂「片材面(膜面)」係指以整體且全局地觀看成為對象之片材狀(膜狀)之構件之情形時，與成為對象之片材狀構件(膜狀構件)之平面方向一致之面。 再者，於本發明中，作為「光」，可例舉包含紫外線之光。 以下，依序詳細說明本發明之氣體產生劑、黏著組合物、及黏著片材。
A.氣體產生劑 本發明之一實施方式之氣體產生劑係如下之氣體產生劑：以下述通式(1)及(2)之至少一種表示，波長240～450 nm下之莫耳吸光係數之最大值為7000以上，藉由光照射而產生氣體。
[化6]
Figure 02_image013
(通式(1)及(2)中， A分別獨立地表示下述通式(A-1)、(A-2)或(A-3)所表示之氣體產生部， L分別獨立地表示直接鍵或2價之連結基， Q 1表示氟原子直接鍵結之碳原子之個數為2～8，可於碳鏈中含有醚鍵(-O-)且可具有取代基之1價之氟化脂肪族烴基，或1價之有機聚矽氧烷基， Q 2表示氟原子直接鍵結之碳原子之個數為2～8且可於碳鏈中含有醚鍵(-O-)之2價之氟化脂肪族烴基，或2價之有機聚矽氧烷基)
[化7]
Figure 02_image015
(通式(A-1)、(A-2)及(A-3)中，R 1表示可具有取代基之碳數3～20之芳香族基，R 2分別獨立地表示氫原子或可具有取代基之碳數1～20之烴基，R 3分別獨立地表示可具有取代基之碳數1～20之烴基、氰基、-COOR 5或-CONR 6R 7，R 4表示可具有取代基之碳數1～20之烴基、氰基、-COOR 5、-CONR 6R 7或上述-L-Q 1，R 5及R 7分別獨立地表示可具有取代基之碳數1～20之烴基，R 6表示氫原子或碳數1～5之烴基)
本發明之氣體產生劑係具有上述具備特定結構之氣體產生部、及上述特定之氟化脂肪族烴基或上述特定之有機聚矽氧烷基，波長240～450 nm下之莫耳吸光係數之最大值為7000以上，藉由光照射而產生氣體的氣體產生劑，藉此成為可提高對表面賦予剝離性之效果之氣體產生劑。其理由並不明確，但推測如下。 於含有以高接著易剝離為目的之氣體產生劑之黏著層中，藉由於使用後照射光，自氣體產生劑產生之氣體釋放至黏著層之表面，即與被黏著體之界面，由於該壓力而使被黏著體之至少一部分剝離。藉由該氣體向黏著層表面之釋放，黏著層與被黏著體之接觸面積減少，可容易地剝離。於含有先前之氣體產生劑之黏著層中，氣體產生劑均勻地分散於黏著層中，因此即使照射光，氣體亦難以自存在於黏著層內部之氣體產生劑釋放至黏著層之表面，若僅藉由自存在於黏著層表面附近之氣體產生劑產生之氣體，則黏著層表面之氣體產生量不充分，故而剝離力之降低不充分，易剝離性不充分。若為增多黏著層表面之氣體產生量而增多黏著層中之氣體產生劑之含量，則導致黏著層之黏著力降低或產生黏著層之白濁，因此於藉由添加氣體產生劑而提高剝離力之方面存在極限。 相對於此，本發明之氣體產生劑係於上述具備特定結構之氣體產生部導入上述特定之氟化脂肪族烴基或上述特定之有機聚矽氧烷基，因此易於局部存在於表面。於含有本發明之氣體產生劑之黏著層中，氣體產生劑易於局部存在於黏著層之表面，因此若照射光，則局部存在於黏著層表面之氣體產生劑產生氣體，該氣體易於釋放至黏著層之表面。於含有本發明之氣體產生劑之黏著層中，黏著層表面之氣體產生量有效率地增加，故而自被黏著體之易剝離性優異。本發明之氣體產生劑易於局部存在於黏著層之表面，因此即使不增多氣體產生劑之含量，亦可有效率地增加黏著層表面之氣體產生量，故而可抑制黏著層之黏著力降低或白濁。如此，推測本發明之氣體產生劑可提高對表面賦予剝離性之效果。
本發明之氣體產生劑係可藉由光照射而分解從而產生氣體者。本發明之氣體產生劑之波長240～450 nm下之莫耳吸光係數之最大值為7000以上，因此可高效率地吸收包含紫外線之光，藉由包含紫外線之光照射，可有效率地分解而產生氣體。 通式(1)及(2)中，A分別獨立地表示上述通式(A-1)、(A-2)或(A-3)所表示之氣體產生部。 上述通式(A-1)所表示之氣體產生部藉由光照射而使四唑環分解，從而產生氮氣。 上述通式(A-2)所表示之氣體產生部藉由光照射而使-(C=O)-(C=N 2)-鍵分解為-(C=C=O)-鍵與氮氣，從而產生氮氣。 上述通式(A-3)所表示之氣體產生部藉由光照射而於偶氮基部分發生分解，從而產生氮氣。
通式(A-1)中，作為R 1之可具有取代基之碳數3～20之芳香族基，只要以化合物滿足上述特定之莫耳吸光係數之最大值之方式適宜選擇即可。 作為碳數3～20之芳香族基，可例舉：芳香族烴基及芳香族雜環基。
作為芳香族烴基，可例舉：碳數6～20之芳香族烴基，較佳為碳數6～12之芳香族烴基，例如可例舉：苯基、聯苯基、萘基、蒽基、菲基、茀基、萘基苯基、芘基等。 作為芳香族雜環基，可例舉：含有氮原子、氧原子及硫原子之至少1個之碳數3～20之芳香族雜環基，較佳為碳數3～10之芳香族雜環基，例如可例舉：吡咯基、呋喃基、噻吩基、吡唑基、咪唑基、㗁唑基、異㗁唑基、噻唑基、異噻唑基、咔唑基等。 作為上述芳香族基可具有之取代基，可例舉：F、Cl、Br等鹵素原子、硝基、烷基、烯基、芳烷基、甲氧基等烷氧基、二苯胺基等三級胺基、苯甲醯基等醯基等。作為烷基、烯基、芳烷基，可與下述碳數1～20之烷基、碳數2～20之烯基、芳烷基相同，較佳為碳數1～14之烷基、碳數2～14之烯基、碳數7～14之芳烷基。藉由適宜選擇上述芳香族基之取代基，可改變光之吸收波長或提高與其他成分之相溶性。作為使光之吸收波長變為長波長側之取代基，例如可例舉：甲氧基等烷氧基、二苯胺基等二芳基胺基、苯甲醯基等醯基等。
作為R 1，就吸收波長區域可擴張、長波長化之方面而言，可為可具有取代基之碳數6～14之芳香族烴基，其中，較佳為可具有取代基之碳數6～12之芳香族烴基，更佳為可具有取代基之苯基、萘基或蒽基，於照射包含紫外線之光之情形時，就感度較高，氣體之產生效率提高之方面而言，更佳為萘基。
作為R 2之可具有取代基之碳數1～20之烴基，例如可例舉：碳數1～20之烷基、碳數2～20之烯基、芳烷基及芳基等。 上述碳數1～20之烷基可為直鏈狀、支鏈狀、環狀之任一者，例如可例舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、2-乙基己基、環戊基、環己基、𦯉基、異𦯉基、二環戊基、金剛烷基、低級烷基取代金剛烷基等。 上述碳數2～20之烯基可為直鏈狀、支鏈狀、環狀之任一者。作為此種烯基，例如可例舉：乙烯基、烯丙基、丙烯基等。烯基之雙鍵之位置並無限定，就反應性之方面而言，較佳為於烯基之末端具有雙鍵。 作為芳基，可與上述R 1之芳香族烴基相同，較佳為使用苯基、聯苯基、萘基等。 又，作為芳烷基，可例舉：苄基、苯乙基、萘基甲基、聯苯甲基等。芳烷基之碳數較佳為7～20，進而較佳為7～14。
作為上述烴基可具有之取代基，可例舉：F、Cl、Br等鹵素原子、硝基等。 作為上述芳基或芳烷基等芳香環之取代基，可為上述烷基。 再者，上述較佳碳數中不包含取代基之碳數。
作為R 2，就有機溶劑之溶解性、反應性、1分子中之氮含量之方面而言，其中，較佳為氫原子或可具有取代基之碳數1～6之烴基，可3個均為氫原子。
作為R 3、R 4、R 5及R 7之可具有取代基之碳數1～20之烴基，可例舉與上述R 2之可具有取代基之碳數1～20之烴基相同者。 R 6之碳數1～5之烴基可例舉與上述R 2之可具有取代基之碳數1～20之烴基中與碳數1～5之烴基相當之烴基相同者。 R 4之-L-Q 1可與下述相同。
作為R 5及R 7，就有機溶劑之溶解性、1分子中所含之氮含量之方面而言，其中，分別獨立地較佳為碳數1～20之可具有取代基之烴基，更佳為碳數1～10之烴基。 作為R 6，就1分子中所含之氮含量之方面而言，其中，較佳為氫原子或甲基，進而更佳為氫原子。
作為R 3，就有機溶劑之溶解性、1分子中所含之氮含量之方面而言，其中，分別獨立地較佳為碳數1～10之可具有取代基之烴基或氰基，更佳為碳數1～5之烴基，可為甲基或乙基。
作為R 4，就對有機溶劑之溶解性、於黏著層表面之局部存在化之方面而言，其中，較佳為碳數1～10之可具有取代基之烴基或上述-L-Q 1，更佳為上述-L-Q 1。
通式(1)及(2)中，作為A，其中就耐熱性及1分子中之氮含量之方面而言，較佳為表示上述通式(A-1)所表示之氣體產生部。 上述通式(A-1)所表示之氣體產生部於以下例示，但不限定於該等。
[化8]
Figure 02_image017
另一方面，於上述通式(1)及(2)中，Q 1表示氟原子直接鍵結之碳原子之個數為2～8，可於碳鏈中含有醚鍵(-O-)且可具有取代基之1價之氟化脂肪族烴基，或1價之有機聚矽氧烷基，Q 2表示氟原子直接鍵結之碳原子之個數為2～8且可於碳鏈中含有醚鍵(-O-)之2價之氟化脂肪族烴基，或2價之有機聚矽氧烷基。
Q 1及Q 2之氟化脂肪族烴基可例舉：直鏈狀或支鏈狀之飽和或不飽和氟化脂肪族烴基。 作為Q 1及Q 2之氟化脂肪族烴基，只要氟原子直接鍵結之碳原子之個數為2～8，則可於其一部分含有氟原子未直接鍵結之碳原子。例如，於氟化脂肪族烴基中含有炔基之情形時，含有氟原子未直接鍵結之碳原子。
作為Q 1及Q 2之氟化脂肪族烴基，於氟原子直接鍵結之碳原子中，可全部被取代為氟原子，亦可於其一部分含有氫原子或取代基。作為該取代基，例如可為與氣體產生部連結時所使用之反應性基，可例舉：羥基、胺基、羧基或(甲基)丙烯醯氧基、乙烯醚基、磷酸基、環氧基等。
Q 1及Q 2之氟化脂肪族烴基中，就表面局部存在化之效果之方面而言，較佳為含有4個以上之氟原子，更佳為含有6個以上。氟化脂肪族烴基中之氟原子可為17個以下，亦可為16個以下。
作為Q 1及Q 2之氟化脂肪族烴，就表面局部存在化之效果之方面而言，Q 1可例舉下述(Rf-1)～(Rf-5)所表示之任一個1價之氟化脂肪族烴基，Q 2可例舉下述(Rf-6)所表示之2價之氟化脂肪族烴基。
[化9]
Figure 02_image019
(式(Rf-1)、式(Rf-2)及式(Rf-3)中，n分別獨立地表示2～8之整數，式(Rf-4)中，n'表示4～10之整數，(Rf-5)中，n表示1～8之整數，n''表示0～7之整數，m表示0～7之整數，其中n＋n''×m表示2～8之整數，J 1表示氫原子、氟原子、羥基、胺基、羧基或(甲基)丙烯醯氧基，(Rf-6)中，n表示0～8之整數，n''表示0～4之整數，m表示0～8整數，其中n＋n''×m表示2～8之整數)
上述式(Rf-1)、(Rf-2)及式(Rf-3)中，n分別獨立地表示2～8之整數，就表面局部存在化之效果之方面而言，其中較佳為n表示4～8之整數。 上述(Rf-4)中，n'表示4～10之整數，就表面局部存在化之效果之方面而言，其中較佳為n表示5～10之整數。 上述(Rf-5)中，n表示1～8之整數，n''表示0～7之整數，m表示0～7之整數，其中n＋n''×m表示2～8之整數，就表面局部存在化之效果之方面而言，較佳為n表示2～8之整數，n''表示1～7之整數，m表示1～7之整數，其中較佳為n＋n''×m表示3～8之整數。 上述(Rf-6)中，n表示0～8之整數，n''表示0～4之整數，m表示0～8之整數，其中n＋n''×m表示2～8之整數，就表面局部存在化之效果之方面而言，較佳為n表示2～8之整數，n''表示1～7之整數，m表示1～7之整數，其中較佳為n＋n''×m表示3～8之整數。
上述(Rf-5)中，J 1表示氫原子、氟原子、羥基、胺基、羧基或(甲基)丙烯醯氧基。J 1較佳為氫原子或氟原子，更佳為氟原子，但亦可為羥基、胺基、羧基或(甲基)丙烯醯氧基。於J 1具有此種反應性基之情形時，例如可用於黏著組合物中之其他成分與氣體產生劑之鍵結。 於製備上述通式(2)之化合物時，未於兩末端導入氣體產生部而僅於單末端導入氣體產生部之情形時，亦存在具有上述通式(1)之結構，於末端具有羥基、胺基、羧基或(甲基)丙烯醯氧基等反應性基之情形。
作為Q 1，其中，較佳為上述(Rf-1)或(Rf-5)所表示之任一個1價之氟化脂肪族烴基，更佳為上述(Rf-1)或(Rf-5)所表示之任一個1價之氟化脂肪族烴基，進而較佳為上述(Rf-1)所表示之任一個1價之氟化脂肪族烴基。
另一方面，Q 1及Q 2之有機聚矽氧烷基係指於主鏈具有矽氧烷鍵-(O-Si) a-(此處a為重複數)，於側鏈之至少一部分含有烴基之基。
作為Q 1及Q 2之有機聚矽氧烷基，就表面局部存在化之效果之方面而言，Q 1可例舉下述(Si-1)所表示之1價之有機聚矽氧烷基，Q 2可例舉下述(Si-2)所表示之2價之有機聚矽氧烷基。
[化10]
Figure 02_image021
(式(Si-1)及(Si-2)中，R 11分別獨立地表示可具有取代基之碳數1～20之1價之烴基、氫原子、羥基、碳數1～20之烷氧基或下述通式(Si-3)所表示之基，J 2表示可具有取代基之碳數1～20之1價之烴基、氫原子、羥基、碳數1～20之烷氧基、胺基、羧基或(甲基)丙烯醯氧基；a分別獨立地表示1～100之數)
[化11]
Figure 02_image023
(式(Si-3)中，R 12分別獨立地表示可具有取代基之碳數1～20之1價之烴基、氫原子、羥基或碳數1～20之烷氧基，b表示0～100之數)
作為R 11及R 12之可具有取代基之碳數1～20之1價之烴基，可與上述R 2之可具有取代基之碳數1～20之烴基相同。作為R 11及R 12之可具有取代基之碳數1～20之1價之烴基，其中，較佳為可具有取代基之碳數1～10之烴基，具體可例舉：甲基、乙基、丙基、丁基等烷基、環己基等環烷基、苯基、甲苯基等芳基、苄基、苯乙基等芳烷基或該等基之碳原子所鍵結之氫原子之一部分或全部被取代為羥基、氰基、鹵素原子等而獲得之羥基丙基、氰基乙基、1-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等。 作為R 11及R 12之碳數1～20之烷氧基，較佳為碳數1～10之烷氧基，具體可例舉：甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等。  作為R 11及R 12，就對有機溶劑之溶解性之方面而言，較佳為碳數1～10之烷基、芳基或上述通式(Si-3)所表示之基，更佳為碳數1～5之烷基。作為R 12，較佳為碳數1～10之烷基或芳基，更佳為碳數1～5之烷基。
J 2表示可具有取代基之碳數1～20之1價之烴基、氫原子、羥基、碳數1～20之烷氧基、胺基、羧基或(甲基)丙烯醯氧基。J 2較佳為可具有取代基之碳數1～20之1價之烴基、氫原子或碳數1～20之烷氧基，但亦可為羥基、胺基、羧基或(甲基)丙烯醯氧基。於J 2具有此種反應性基之情形時，例如可用於黏著組合物中之其他成分與氣體產生劑之鍵結。 於製備上述通式(2)之化合物時，未於兩末端導入氣體產生部而僅於單末端導入氣體產生部之情形時，亦存在具有上述通式(1)之結構，於末端具有羥基、胺基、羧基或(甲基)丙烯醯氧基等反應性基之情形。
上述通式(Si-1)及(Si-2)中，a表示1～100之數。a可具有分佈，故而可為平均值。作為a，其中就1分子中之氮含量之方面而言，較佳為表示1～50之數，更佳為表示5～45之數，進而較佳為表示10～40之數。 又，上述通式(Si-3)中，b表示0～100之數。b亦可具有分佈，故而可為平均值。作為b，其中較佳為表示0～40之數，更佳為表示0～30之數。
於用於半導體相關、顯示器相關之領域之情形時，就污染之可能性低之方面而言，Q 1較佳為氟原子直接鍵結之碳原子之個數為2～8，可於碳鏈中含有醚鍵(-O-)且可具有取代基之1價之氟化脂肪族烴基，Q 2較佳為氟原子直接鍵結之碳原子之個數為2～8且可於碳鏈中含有醚鍵(-O-)之2價之氟化脂肪族烴基。
另一方面，通式(1)及(2)中，L分別獨立地表示直接鍵或2價之連結基。通式(1)及(2)中，L表示連結上述氣體產生部與上述特定之氟化脂肪族烴基或有機聚矽氧烷基之部位，只要為可使上述特定之氟化脂肪族烴基或有機聚矽氧烷基鍵結於氣體產生部之連結部即可，並無特別限定。 再者，所謂直接鍵係指L不具有原子，即，通式(1)及(2)中之上述A之碳原子與上述Q 1或Q 2之碳原子或矽原子不經由其他原子而鍵結。
作為通式(1)及(2)中之L，分別獨立，例如可例舉：直接鍵，或-SCH 2CH 2COO-、-SCH 2CH(CH 3)COO-、-SCH 2CH(OH)CH 2-、-OCH 2CH(OH)CH 2-、-SCH(CH 3)O-、-OCH(CH 3)O-、-COO-、-CONH-、-COS-、-SO 2NH-，或可含有選自由-O-及-S-所組成之群中之一種以上且羥基可被取代之碳數1～22之烴基，或該等之組合。再者，於L中，鍵結之方向為任意方向。即，於L為-SCH 2CH 2COO-之情形時，包含：S與上述A之碳原子鍵結，O與上述Q 1或Q 2之碳原子或矽原子鍵結之情形；及S與上述Q 1或Q 2之碳原子或矽原子鍵結，O與上述A之碳原子鍵結之情形。
作為上述碳數1～22之烴基，例如可例舉：亞甲基、伸乙基、伸丙基(三亞甲基、甲基伸乙基)、伸丁基(四亞甲基、甲基伸丙基)、五亞甲基、六亞甲基、八亞甲基、伸環己基等伸烷基、伸苯基等伸芳基、該等基之兩種以上之組合(伸烷基伸芳基)等。
作為通式(1)及(2)中之L之上述組合，例如可例舉： (L1)：-SCH 2CH 2COO-(C jH 2j)-、 (L2)：-SCH 2CH 2COO-(C jH 2j)-O-(C kH 2k)-、 (L3)：-SCH 2CH 2COO-(C jH 2j)-NHCO-(C kH 2k)-、 (L4)：-SCH 2CH 2CO-OCH 2CH(OH)CH 2O-(C jH 2j)-、 (L5)：-SCH 2CH 2CO-OCH 2CH(OH)-(C jH 2j)-、 (L6)：-SCH 2CH 2COO-(C jH 2j)-NHCO-CH{CH 2O-(C kH 2k)-Rf}-CH 2O-(C lH 2l)-、 (L7)：-SCH 2CH 2COO-CH{CH 2O-(C jH 2j)-Rf}-CH 2O-(C kH 2k)-、 (L8)：-SCH 2CH 2COO-(C jH 2j)-N(C kH 2k ＋ 1)SO 2-、 (L9)：-SCH 2CH 2CON(C jH 2j ＋ 1)-(C kH 2k)-、 (L10)：-SCH 2CH 2COO-(C jH 2j)-N(C kH 2k ＋ 1)CO-、 (L11)：-OCH(CH 3)O-(C jH 2j)-等(此處，j、k及l分別獨立地表示1～8之整數，Rf為上述通式(Rf-1)～(Rf-3)所表示之任一個1價之氟化脂肪族烴基)，但並不限定於該等。 上述j、k及l分別獨立地較佳為2～6之整數，更佳為2～4之整數。
作為本發明之氣體產生劑，就紫外線區域之發泡性之方面而言，其中較佳為如下之氣體產生劑：以下述(1-1)及(2-1)之至少一種表示，波長240～450 nm下之莫耳吸光係數之最大值為7000以上，藉由光照射而產生氣體。
[化12]
Figure 02_image025
(通式(1-1)及(2-1)中，R 1、L、Q 1及Q 2分別獨立地表示與通式(1)及通式(2)相同者)
作為上述通式(1-1)所表示之化合物，例如可例舉以下之化合物，但並不限定於該等。例如可例舉：作為A之上述(a-1-1)～(a-1-15)、作為L之上述(L1)～(L11)、作為Q 1之上述(Rf-1)～(Rf-5)及(Si-3)之任意組合。
[表1]
表1.
化合物 A L Q 1
(1-1-1) (a-1-1) (L1)j＝2 (Rf-1)n＝4
(1-1-2) (a-1-1) (L1)j＝2 (Rf-1)n＝5
(1-1-3) (a-1-1) (L1)j＝2 (Rf-1)n＝6
(1-1-4) (a-1-1) (L1)j＝2 (Rf-1)n＝7
(1-1-5) (a-1-1) (L1)j＝2 (Rf-1)n＝8
(1-1-6) (a-1-1) (L5)j＝1 (Rf-1)n＝4
(1-1-7) (a-1-1) (L5)j＝1 (Rf-1)n＝6
(1-1-8) (a-1-1) (L11)j＝2 (Rf-1)n＝4
(1-1-9) (a-1-1) (L11)j＝2 (Rf-1)n＝6
(1-1-10) (a-1-1) (L3)j＝1 (Rf-1)n＝4
(1-1-11) (a-1-1) (L3)j＝1 (Rf-1)n＝6
(1-1-12) (a-1-1) (L3)j＝1 (Rf-1)n＝8
(1-1-13) (a-1-1) (L3)j＝1 (Rf-5)n、n''＝1，m＝2
(1-1-14) (a-1-1) (L3)j＝1 (Rf-5)n、n''＝1，m＝3
(1-1-15) (a-1-1) (L3)j＝1 (Rf-5)n、n''＝1，m＝4
(1-1-16) (a-1-1) (L3)j＝1 (Rf-5)n、n''＝3，m＝1
(1-1-17) (a-1-2) (L1)j＝2 (Rf-1)n＝4
(1-1-18) (a-1-2) (L1)j＝2 (Rf-1)n＝5
(1-1-19) (a-1-2) (L1)j＝2 (Rf-1)n＝6
(1-1-20) (a-1-2) (L5)j＝1 (Rf-1)n＝4
(1-1-21) (a-1-2) (L5)j＝1 (Rf-1)n＝6
(1-1-22) (a-1-2) (L11)j＝2 (Rf-1)n＝4
(1-1-23) (a-1-2) (L11)j＝2 (Rf-1)n＝6
(1-1-24) (a-1-2) (L3)j＝1 (Rf-1)n＝4
(1-1-25) (a-1-2) (L3)j＝1 (Rf-1)n＝6
(1-1-26) (a-1-2) (L3)j＝1 (Rf-1)n＝8
(1-1-27) (a-1-2) (L3)j＝1 (Rf-5)n、n''＝1，m＝2
(1-1-28) (a-1-2) (L3)j＝1 (Rf-5)n、n''＝1，m＝3
(1-1-29) (a-1-2) (L3)j＝1 (Rf-5)n、n''＝1，m＝4
(1-1-30) (a-1-2) (L3)j＝1 (Rf-5)n、n''＝3，m＝1
作為上述通式(2-1)所表示之化合物，例如可例舉以下之化合物，但並不限定於該等。例如可例舉：作為A之上述(a-1-1)～(a-1-15)、作為L之上述(L1)～(L11)、作為Q 2之上述(Rf-6)及(Si-2)之任意組合。
[表2]
表2.
化合物 A L Q 2 L A
(2-1-1) (a-1-1) (L1)j＝2 (Si-2)R 11：甲基，a平均為25 (L1)j＝2 (a-1-1)
(2-1-2) (a-1-2) (L1)j＝2 (Si-2)R 11：甲基，a平均為25 (L1)j＝2 (a-1-2)
(2-1-3) (a-1-1) (L1)j＝1 (Rf-6)n＝2，n''＝0，m＝0 (L1)j＝1 (a-1-1)
(2-1-4) (a-1-2) (L1)j＝1 (Rf-6)n＝2，n''＝0，m＝0 (L1)j＝1 (a-1-2)
(2-1-5) (a-1-1) (L1)j＝1 (Rf-6)n＝4，n''＝0，m＝0 (L1)j＝1 (a-1-1)
(2-1-6) (a-1-2) (L1)j＝1 (Rf-6)n＝4，n''＝0，m＝0 (L1)j＝1 (a-1-2)
(2-1-7) (a-1-1) (L1)j＝1 (Rf-6)n＝1，n''＝1，m＝1 (L1)j＝1 (a-1-1)
(2-1-8) (a-1-1) (L1)j＝1 (Rf-6)n＝1，n''＝1，m＝2 (L1)j＝1 (a-1-1)
(2-1-9) (a-1-1) (L1)j＝1 (Rf-6)n＝1，n''＝1，m＝3 (L1)j＝1 (a-1-1)
(2-1-10) (a-1-1) (L1)j＝1 (Rf-6)n＝1，n''＝1，m＝4 (L1)j＝1 (a-1-1)
(2-1-11) (a-1-1) (L1)j＝1 (Rf-6)n＝3，n''＝3，m＝1 (L1)j＝1 (a-1-1)
(2-1-12) (a-1-1) (L3)j＝1 (Rf-6)n＝2，n''＝0，m＝0 (L3)j＝1 (a-1-1)
(2-1-13) (a-1-2) (L3)j＝1 (Rf-6)n＝2，n''＝0，m＝0 (L3)j＝1 (a-1-2)
(2-1-14) (a-1-1) (L3)j＝1 (Rf-6)n＝4，n''＝0，m＝0 (L3)j＝1 (a-1-1)
(2-1-15) (a-1-2) (L3)j＝1 (Rf-6)n＝4，n''＝0，m＝0 (L3)j＝1 (a-1-2)
(2-1-16) (a-1-1) (L3)j＝1 (Rf-6)n＝1，n''＝1，m＝1 (L3)j＝1 (a-1-1)
(2-1-17) (a-1-1) (L3)j＝1 (Rf-6)n＝1，n''＝1，m＝2 (L3)j＝1 (a-1-1)
(2-1-18) (a-1-1) (L3)j＝1 (Rf-6)n＝1，n''＝1，m＝3 (L3)j＝1 (a-1-1)
(2-1-19) (a-1-1) (L3)j＝1 (Rf-6)n＝1，n''＝1，m＝4 (L3)j＝1 (a-1-1)
(2-1-20) (a-1-1) (L3)j＝1 (Rf-6)n＝3，n''＝3，m＝1 (L3)j＝1 (a-1-1)
[氣體產生劑之特性] 本發明之氣體產生劑之波長240～450 nm下之莫耳吸光係數之最大值為7000以上，藉此，可藉由光照射而有效率地產生氣體。就有效率地產生氣體，提高易剝離性之方面而言，本發明之氣體產生劑之波長240～450 nm下之莫耳吸光係數之最大值較佳為8000以上，更佳為9000以上。 本說明書之莫耳吸光係數係指藉由如下方式獲得之值，即，使氣體產生劑以成為0.1 mM之方式溶解於乙酸乙酯中，使用紫外可見分光光度計(例如島津製作所製造，紫外可見分光光度計UV2700)，測定230 nm～800 nm之波長區域之吸收光譜，使用所獲得之吸收光譜之吸光度，藉由下述式進行計算而獲得之值。 ε＝A/c×d (式中ε表示莫耳吸光係數，A表示吸光度，c表示莫耳濃度，d表示池槽厚度) 於氣體產生劑未於乙酸乙酯中溶解0.1 mM之情形時，適宜選定氣體產生劑之莫耳吸光係數之再現性不產生問題之溶劑，溶解0.1 mM，以與上述相同之方式求得。作為氣體產生劑之莫耳吸光係數之再現性不產生問題之溶劑，例如可例舉：不具有230 nm～800 nm之波長區域之吸收光譜，且不與氣體產生劑反應之有機溶劑，作為具體例，可例舉：乙腈、二氯甲烷等。 再者，於本說明書中，所謂波長240～450 nm下之莫耳吸光係數之最大值為7000以上，係指只要於波長240～450 nm間之任一波長下之莫耳吸光係數之值為7000以上即可，可不於波長240～450 nm間存在波峰。
本發明之氣體產生劑之分子量或質量平均分子量Mw並無特別限定，就1分子中之氮原子含量之方面而言，較佳為200～2000，更佳為300～1000。 此處，氣體產生劑之分子量可藉由液相層析質量分析(LC-MS)而求得。 又，於氣體產生劑含有有機聚矽氧烷基之情形時，可以質量平均分子量特定，質量平均分子量可藉由凝膠滲透層析法(GPC)，作為標準聚苯乙烯換算值而求得。
[氣體產生劑之製造方法] 上述本發明之氣體產生劑之製造方法並無特別限定，例如可藉由如下方法而獲得本發明之氣體產生劑：使具有反應性基之氣體產生部與具有與該氣體產生部之反應性基反應而形成鍵之反應性基及氟化脂肪族烴基或有機聚矽氧烷基之化合物進行反應而鍵結。 作為反應性基彼此之組合，例如可例舉：硫醇基與(甲基)丙烯醯氧基、硫醇基與環氧基、硫醇基與乙烯醚基、羥基與乙烯醚基、羥基與環氧基、羥基與異氰酸酯基、胺基與磺醯氯基、羧基與環氧基等，但並不限定於該等。於各組合中，無論哪個為氣體產生部側之反應性基，哪個為具有氟化脂肪族烴基或有機聚矽氧烷基之化合物側之反應性基均可。
作為具有反應性基之氣體產生部，例如可參考Russian Journal of General Chemistry(2017), 87(4), p.731－738等而合成。例如可藉由使異硫氰酸酯衍生物(R-N=C=S，此處R為碳數3～20之芳香族基)與疊氮化鈉反應，而合成硫醇基與R(碳數3～20之芳香族基)被取代之四唑化合物。又，可參考日本專利特開昭59-196860而合成具有磺醯氯基之二疊氮萘醌化合物。又，可參考Shandong Huagong, Volume：37, Issue：3, Pages：7－9, Journal, 2008，藉由使氰化鈉與4-側氧戊酸與一水合肼反應而合成具有羧基之偶氮系化合物。或，作為具有反應性基之氣體產生部，可適宜選擇使用市售品。 又，具有反應性基及氟化脂肪族烴基或有機聚矽氧烷基之化合物例如可參考日本專利6137289號公報、ChemistrySelect, Volume：3, Issue：15, Pages：4129－4132, Journal, 2018，藉由使具有磺醯氯基之二疊氮萘醌化合物與具有胺基之有機聚矽氧烷化合物反應，而合成具有有機聚矽氧烷基之化合物。又，可參考Macromolecules, Volume：37, Issue：18, Pages：6673－6675, Journal, 2004，藉由使具有氟化脂肪族烴基之乙烯醚基與具有羧基之偶氮系化合物反應，而合成具有氟化脂肪族烴基之化合物。或，作為具有反應性基及氟化脂肪族烴基或有機聚矽氧烷基之化合物，可適宜選擇使用市售品。
[氣體產生劑之用途] 本發明之氣體產生劑於上述具備特定結構之氣體產生部具有上述特定之氟化脂肪族烴基或上述特定之有機聚矽氧烷基，因此易於局部存在於表面。故而，本發明之氣體產生劑如下所述，適宜用於以高接著易剝離為目的之黏著材料，可較佳地用於提高易剝離性。
B.黏著組合物 本發明之一實施方式之黏著組合物含有黏著劑成分與上述本發明之氣體產生劑。 本發明之一實施方式之黏著組合物含有上述本發明之氣體產生劑，因此藉由如上述之易於局部存在於表面之氣體產生劑之作用，氣體產生量於黏著層表面有效率地增加，故而可形成如下之黏著層：於需要黏著力之使用時具有良好之黏著力，並且於將黏著層自被黏著體剝離之無需黏著力之時，自被黏著體之易剝離性優異。
[黏著劑成分] 黏著劑成分並無特別限定，可為非光硬化型之黏著劑成分，亦可為光硬化型之黏著劑成分。 於黏著劑成分為非光硬化型之黏著劑成分之情形時，藉由照射光而自上述本發明之氣體產生劑產生氣體，藉由產生之氣體而產生剝離應力，又，與被黏著體之接著面積減少而剝離。 於黏著劑成分為光硬化型之黏著劑成分之情形時，若藉由照射光而自上述本發明之氣體產生劑產生氣體從而使與被黏著體之接著面積減少，則黏著劑成分由於光硬化而使黏著劑成分自身之黏著力下降從而產生協同效果，藉此更容易剝離。故而，黏著劑成分較佳為光硬化型。
作為上述光硬化型之黏著劑成分，並無特別限定，例如可例舉：含有黏著劑並且含有光硬化性成分與光起始劑者。 本發明之一實施方式之黏著組合物中所使用之光硬化型之黏著劑成分可例舉：(i)含有黏著劑、光硬化性多官能化合物及光起始劑之組合物之情形、(ii)含有於1分子中具有2個以上之光硬化性官能基之黏著劑、及光起始劑之組合物之情形等。其中，上述光硬化型之黏著劑成分為(i)含有黏著劑、光硬化性多官能化合物及光起始劑之組合物之情形時，就易於調整黏著力之方面而言較佳。再者，於上述(i)之情形時，黏著劑可具有光硬化性官能基。
(黏著劑) 作為黏著劑，並無特別限定，例如可例舉：橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系黏著劑等。
作為黏著劑，其中，就與光硬化性成分之相溶性及黏著力調整之方面而言，較佳為稱為丙烯酸系黏著劑之(甲基)丙烯酸酯系聚合物。 作為(甲基)丙烯酸酯系聚合物，較佳為使用用作丙烯酸系黏著劑之使源自直鏈或支鏈烷基之碳數為1以上20以下之(甲基)丙烯酸烷基酯單體之結構單元與視需要之其他單體共聚而獲得之(甲基)丙烯酸酯系共聚物。  作為(甲基)丙烯酸酯系聚合物，其中，較佳為具有源自直鏈或支鏈烷基之碳數為1以上20以下之(甲基)丙烯酸烷基酯單體之結構單元、及源自含交聯性基之單體之結構單元之(甲基)丙烯酸酯系共聚物。該(甲基)丙烯酸酯系共聚物可利用於(甲基)丙烯酸酯聚合物之分子內導入之交聯性基，而與下述熱交聯劑等交聯，從而提高黏著組合物之凝集力，可獲得易剝離性及特定環境下之耐久性之平衡良好之黏著層。
作為直鏈或支鏈烷基之碳數為1以上20以下之值之(甲基)丙烯酸烷基酯單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯、(甲基)丙烯酸正十六烷基酯、(甲基)丙烯酸正十八烷基酯等之一種或兩種以上之組合。其中，就表現對被黏著體之濡濕性及黏著性之方面而言，較佳為具有碳數4～14之直鏈或支鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，進而較佳為具有碳數7～13之直鏈或支鏈烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。
作為用於(甲基)丙烯酸酯系聚合物中之含交聯性基之單體之交聯性基，例如可例舉：羥基、環氧基、異氰酸酯基、羧基、胺基等。 就聚合物之聚合時及保存時之穩定性之方面而言，較佳為含有源自含有選自由羥基、環氧基、羧基及胺基所組成之群中之一種以上之單體之結構單元，就穩定性高，熱交聯劑之反應性優異之方面而言，較佳為含有源自含羥基之單體之結構單元。
作為衍生源自含羥基之單體之結構單元之單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、甘油單(甲基)丙烯酸酯等。 作為衍生源自含環氧基之單體之結構單元之單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯等。 作為衍生源自含異氰酸酯基之單體之結構單元之單體，例如可例舉：異氰酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯或該等之環氧烷加成物等。 作為衍生源自含胺基之單體之結構單元之單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸乙胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲胺基乙酯等。 作為衍生源自含羧基之單體之結構單元之單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸、乙烯基苯甲酸、順丁烯二酸、ω-羧基-聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯等。
又，作為(甲基)丙烯酸酯系聚合物，可為進而於側鏈具有光硬化性官能基者。 作為光硬化性官能基，較佳為具有乙烯性不飽和鍵，較佳為(甲基)丙烯醯基、乙烯基、烯丙基等。  作為於(甲基)丙烯酸酯系聚合物之側鏈導入光硬化性官能基之方法，可適宜選擇使用先前公知之製造方法。  例如，可使(甲基)丙烯酸縮水甘油酯與具有羧基之(甲基)丙烯酸酯系聚合物反應、或使(甲基)丙烯酸羥基乙酯與具有異氰酸酯基之(甲基)丙烯酸酯系聚合物反應、或使(甲基)丙烯酸2-異氰酸酯基乙酯與具有羥基之(甲基)丙烯酸酯系聚合物反應，從而加成光硬化性官能基。
又，作為(甲基)丙烯酸酯系聚合物，可於作為丙烯酸系黏著劑發揮功能之範圍內含有源自其他單體之結構單元。 作為其他單體，例如可使用甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸金剛烷酯等具有剛直性之單體等。
(甲基)丙烯酸酯單體係構成(甲基)丙烯酸酯系聚合物之主成分，故而通常相對於全部單體成分(100質量%)，較佳為將其含量設為50質量%以上。 其中，(甲基)丙烯酸烷基酯單體之含量相對於全部單體成分，例如為50質量%以上，亦可為60質量%以上，亦可為80質量%以上，亦可為90質量%以上。另一方面，該(甲基)丙烯酸烷基酯單體之含量相對於全部單體成分，例如為99.5質量%以下，亦可為99質量%以下，亦可為98質量%以下。
作為含交聯性基之單體之含量，考慮黏著力與剝離力之平衡之方面進行適宜選擇即可，相對於全部單體成分，例如為0.5質量%以上，亦可為1質量%以上，亦可為2質量%以上。另一方面，該含交聯性基之單體之含量相對於全部單體成分，例如為15質量%以下，亦可為13質量%以下，亦可為10質量%以下。
作為(甲基)丙烯酸酯系聚合物中之其他單體之含量，考慮黏著力與剝離力之平衡之方面，自欲賦予之性能進行適宜選擇即可，例如可例舉0質量%以上49.5質量%以下，亦可為39質量%以下，亦可為18質量%以下。
作為(甲基)丙烯酸酯系聚合物之質量平均分子量，就使黏著力與剝離力變得良好之方面而言，較佳為10萬～500萬，更佳為20萬～400萬，進而較佳為30萬～300萬，進而更佳為40萬～100萬。於質量平均分子量小於10萬之情形時，存在凝集力變小之可能性，存在於剝離後之被黏著體表面產生糊劑殘留或無法獲得黏著性之效果之虞。又，若質量平均分子量超過500萬，則存在剝離黏著層後之被黏著體表面之濡濕性變得不充分之情形。 (甲基)丙烯酸酯系聚合物之質量平均分子量可藉由凝膠滲透層析法(GPC)，作為標準聚苯乙烯換算值而求得。
再者，作為(甲基)丙烯酸酯系聚合物，可使用市售品之丙烯酸系黏著劑，例如可較佳地使用SK DYNE 2971(綜研化學製造)、SK DYNE 2975(綜研化學製造)、SK DYNE 1811L(綜研化學製造)、SK DYNE 2950(綜研化學製造)、SK DYNE 2094(綜研化學製造)、Oribain EG-654(TOYOCHEM製造)等。
黏著劑可使用一種或組合兩種以上使用。 作為黏著劑之含量，就黏著力之效果之方面而言，相對於黏著組合物之固形物成分，例如可為20質量%以上，亦可為30質量%以上。又，作為上述黏著劑之含量，就黏著層之再剝離之方面而言，相對於黏著組合物之固形物成分，例如可為80質量%以下，亦可為70質量%以下。 再者，於本說明書中所謂固形物成分係指溶劑以外之全部成分。
(光硬化性多官能化合物) 較佳為含有光硬化性多官能化合物作為光硬化性成分。光硬化性多官能化合物係於1分子中含有2個以上之光硬化性基之單體、低聚物、聚合物。 藉由含有光硬化性多官能化合物，可三維交聯化，進而，於上述(甲基)丙烯酸酯系聚合物具有光硬化性之情形時，可與(甲基)丙烯酸酯系聚合物反應，從而使(甲基)丙烯酸酯系聚合物高分子量化或三維交聯化。 藉由含有光硬化性成分，可容易地將形成黏著層之情形時之基材密接性、凝集性等控制為所期望之範圍。
作為光硬化性多官能化合物，例如可較佳地使用：1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇己二酸酯之二(甲基)丙烯酸酯、羥基新戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸二環戊酯、己內酯改性二(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、環氧乙烷改性磷酸二(甲基)丙烯酸酯、異氰尿酸二(甲基)丙烯醯氧基乙酯、烯丙基化二(甲基)丙烯酸環己酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基二環戊烷二(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改性六氫鄰苯二甲酸二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇改性三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、金剛烷二(甲基)丙烯酸酯、9,9-雙[4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)苯基]茀等雙官能型多官能(甲基)丙烯酸酯系單體、異三聚氰酸環氧乙烷改性三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙酸改性二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、異氰尿酸三(甲基)丙烯醯氧基乙酯等三官能型多官能(甲基)丙烯酸酯系單體、雙甘油四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等四官能型、例如丙酸改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯等五官能型多官能(甲基)丙烯酸酯系單體、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等六官能型多官能(甲基)丙烯酸酯系單體、又被稱為胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯之於分子內具有數個(甲基)丙烯醯基之分子量為數百至數千之低聚物。
作為光硬化性多官能化合物，其中，就黏著力與剝離力之平衡之方面而言，較佳為使用被稱為胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯之於分子內具有數個(甲基)丙烯醯基之分子量為數百至數千之低聚物。
光硬化性多官能化合物可使用一種或組合兩種以上使用。 使用光硬化性多官能化合物之情形時之光硬化性多官能化合物之含量相對於上述(甲基)丙烯酸酯系聚合物等黏著劑100質量份，例如可為10質量份以上，亦可為20質量份以上，亦可為50質量以上，另一方面，可為300質量份以下，亦可為200質量份以下，亦可為150質量份以下。 若光硬化性多官能化合物之含量過少，則存在無法表現添加效果之情形。另一方面，若光硬化性多官能化合物之含量過多，則存在黏著組合物之保存穩定性、基材密接性、黏著性或剝離性等特性顯著降低之情形。
作為上述黏著劑與光硬化性多官能化合物之合計含量，就光照射後之剝離力之平衡之方面而言，相對於黏著組合物之固形物成分，例如可為10質量%以上，亦可為20質量%以上。又，作為上述黏著劑與光硬化性多官能化合物之合計含量，就黏著力及對被黏著體之污染之抑制之方面而言，相對於黏著組合物之固形物成分，例如可為70質量%以下，亦可為60質量%以下。
(光起始劑) 作為光起始劑，只要為於照射特定量之紫外線等光之情形時可產生自由基之化合物則可使用，例如可例舉：安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙醚、安息香正丁醚、安息香異丁醚、苯乙酮、二甲胺基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-𠰌啉基-丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-2-(羥基-2-丙基)酮、二苯甲酮、對苯基二苯甲酮、4,4'-二乙胺基二苯甲酮、二氯二苯甲酮、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、2-胺基蒽醌、2-甲基-9-氧硫𠮿
Figure 110148584-001
、2-乙基-9-氧硫𠮿
Figure 110148584-001
、2-氯-9-氧硫𠮿
Figure 110148584-001
、2,4-二甲基-9-氧硫𠮿
Figure 110148584-001
、2,4-二乙基-9-氧硫𠮿
Figure 110148584-001
、苯偶醯二甲基縮酮、苯乙酮二甲基縮酮、對二甲胺基苯甲酸酯、低聚[2-羥基-2-甲基-1[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮]、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦等。  其中，就硬化至塗膜之內部，耐久性提高之方面而言，較佳為選自由醯基氧化膦系起始劑、α-胺烷基苯酮系起始劑、α-羥基酮系起始劑及肟酯系起始劑所組成之群中之至少一種。  光起始劑可使用一種或組合兩種以上使用。
作為光起始劑之含量，就使黏著組合物充分硬化之方面而言，相對於黏著組合物之固形物成分，例如可為0.5質量%以上，亦可為1.0質量%以上。又，作為光起始劑之含量，就黏著力與剝離力之平衡之方面而言，相對於黏著組合物之固形物成分，例如可為10.0質量%以下，亦可為5.0質量%以下。
(熱交聯劑) 較佳為於本發明之黏著組合物中進而含有熱交聯劑。所謂熱交聯劑係指藉由熱之作用而使交聯反應進行之化合物。 藉由於本發明之黏著組合物中含有熱交聯劑，可與上述黏著劑中所含之交聯性基反應，消除膜形成後之黏著組合物本身之流動性，或者調整光照射前之黏著力或剝離力。
作為熱交聯劑，例如可例舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、氮丙啶系交聯劑及金屬螯合物系交聯劑等。該等之中，就易於良好地表現本發明之效果之方面而言，較佳為異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑。
作為異氰酸酯系交聯劑，例如可例舉：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族多異氰酸酯類、伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類、2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類、三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(商品名「Coronate L」Nippon Polyurethane Industry製造)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(商品名「Coronate HL」Nippon Polyurethane Industry製造)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(商品名「Coronate HX」Nippon Polyurethane Industry製造)等異氰酸酯加成物等。
作為環氧系交聯劑，例如可例舉：雙酚A、表氯醇型之環氧系樹脂、伸乙基縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、甘油二縮水甘油醚、甘油三縮水甘油醚、1,6-己二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、二縮水甘油基苯胺、二胺縮水甘油胺、N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺(商品名「TETRAD-X」三菱瓦斯化學製造)、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(商品名「TETRAD-C」三菱瓦斯化學製造)等。
熱交聯劑可使用一種或組合兩種以上使用。 熱交聯劑之含量可根據黏著力與剝離力之平衡而適宜調整，但就獲得上述效果之方面而言，相對於黏著組合物之固形物成分，例如可為1.0質量%以上，亦可為2.0質量%以上。又，作為熱交聯劑之含量，就能量照射前之黏著性之方面而言，相對於黏著組合物之固形物成分，例如可為10.0質量%以下，亦可為8.0質量%以下。
[本發明之氣體產生劑] 本發明之黏著組合物含有上述本發明之氣體產生劑。 本發明之氣體產生劑易於局部存在於黏著材料之表面，因此即使不增加黏著組合物中之氣體產生劑之含量，亦可有效率地增加黏著材料表面之氣體產生量，故而易於抑制黏著材料之黏著力之降低或白濁。
作為上述本發明之氣體產生劑之含量，就有效地降低剝離時之剝離力之方面而言，相對於黏著組合物之固形物成分，例如可為2質量%以上，亦可為3質量%以上。又，作為上述本發明之氣體產生劑之含量，就抑制黏著材料之黏著力之降低或白濁之方面而言，相對於黏著組合物之固形物成分，例如可為40質量%以下，亦可為30質量%以下。 若可抑制黏著材料之白濁，透明性較高，則例如亦可經由黏著層而利用相機等進行精密之外觀缺陷確認等，亦可將黏著層較佳地用於步驟用再剝離型之黏著片材等，用途變廣。
[溶劑] 本發明之黏著組合物可進而含有溶劑。藉由含有溶劑，可提高對基材等之塗佈性或調配成分之混合性。 溶劑可自不與組合物中之各成分反應並可將該等溶解或分散之溶劑中，適宜選擇使用。作為溶劑，例如可例舉：酯類、芳香族烴、酮類、醚類。 更具體而言，就對(甲基)丙烯酸酯系聚合物等之溶解性良好且易於操作之方面而言，可例舉：乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸異丁酯、苯、甲苯、二甲苯、丙酮、環己烷、環己酮、甲基乙基酮、四氫呋喃等之一種或兩種以上之組合。
又，溶劑之含量可根據對基材等之塗佈性或調配成分之混合性之方面而適宜調整，相對於包含溶劑之黏著組合物之總量(100質量%)，例如可例舉5質量%以上40質量%以下。
[任意添加成分] 可於不損害本發明之目的之範圍內，視需要於本發明之黏著組合物中進而含有各種添加劑。 作為各種添加劑，例如可例舉：交聯促進劑、抗氧化劑、穩定劑、黏度調整劑、黏著賦予樹脂、有機或無機填充劑等。 作為交聯促進劑，例如可例舉：三乙胺系、環烷酸鈷系、錫系、鋅系、鈦系、鋯系等交聯促進劑。於交聯劑為異氰酸酯系交聯劑之情形時，尤佳為使用烷氧化物或醯化物、錯合物等之鋅系、鈦系及鋯系促進劑、或氯化亞錫、四正丁基錫、氯化錫、氫氧化三甲基錫、二甲基二氯化錫、二月桂酸二正丁基錫等錫系促進劑。 又，作為抗氧化劑，可例舉：酚系抗氧化劑等。
[黏著組合物之製造] 黏著組合物之製造方法並無特別限定。 黏著組合物可藉由如下方法而獲得：以任意順序添加上述各成分、進而視需要添加之各種添加劑，使之溶解或分散。上述各成分之混合例如可使用分散攪拌機、行星式混合機、蝶形混合機等混合機或混練機而進行。
[黏著組合物之用途] 本發明之黏著組合物之用途並無特別限定，可較佳地用於下述黏著片材之黏著層，可較佳地用於下述黏著片材中記載之用途。 另外，本發明之黏著組合物亦可用於不製成片材狀之黏著材料，例如亦可應用於暫時接著劑等。
C.黏著片材 本發明之一實施方式之黏著片材係如下之黏著片材：其具備黏著層、及配置於上述黏著層之一面之基材或離型片材，並且 上述黏著層係含有黏著劑成分與上述本發明之氣體產生劑之黏著組合物或其硬化物，該黏著層具有藉由光照射而使黏著力自初始黏著力降低之特性。
圖1及圖2表示本發明之黏著片材之一例之模式剖面圖。 圖1中之本發明之黏著片材10具備黏著層1、及配置於上述黏著層1之一面之基材或離型片材2。 圖2中之本發明之黏著片材10具備黏著層1、配置於上述黏著層1之一面之基材或離型片材2、及配置於上述黏著層1之與上述基材或離型片材2側為相反側之面之離型片材3。對本發明之黏著片材而言，為謀求其操作之容易化，可預先於黏著層之與上述基材或離型片材2側為相反側之面貼合有離型片材，直至與被黏著體貼合為止。
[黏著層] 本發明之黏著片材之黏著層係含有黏著劑成分與上述本發明之氣體產生劑之黏著組合物或其硬化物。  含有黏著劑成分與上述本發明之氣體產生劑之黏著組合物可與上述本發明之黏著組合物相同，故而省略此處之說明。  於黏著組合物含有硬化型之黏著劑成分之情形時，本發明之黏著片材之黏著層可為黏著組合物之硬化物。
黏著層之膜厚可根據目的而適宜調整。作為黏著層之膜厚，就黏著層之再剝離性之方面而言，例如可例舉100 μm以下，亦可為90 μm以下，亦可為80 μm以下。另一方面，作為黏著層之膜厚，就表現黏著力之方面而言，例如可例舉10 μm以上，亦可為20 μm以上，亦可為40 μm以上。
作為上述黏著層之光照射前之初始黏著力，對玻璃板(商品名：無鹼玻璃OA-11，Nippon Electric Glass製造)之剝離速度300 mm/分鐘、剝離角度180度下之剝離力可為0.1 N/25 mm以上，亦可為0.2 N/25 mm以上。另一方面，上述剝離角度180度下之剝離力可為30 N/25 mm以下，亦可為20 N/25 mm以下。 又，作為上述黏著層之照射後之黏著力，對玻璃板(商品名：無鹼玻璃OA-11，Nippon Electric Glass製造)之剝離速度300 mm/分鐘、剝離角度180度下之剝離力可為0 N/25 mm以上，亦可為0.01 N/25 mm以上。另一方面，上述剝離角度180度下之剝離力可為1 N/25 mm以下，亦可為0.1 N/25 mm以下。光照射量可適宜選擇，例如可將曝光量3000 mJ/cm 2下進行紫外線(UV)照射後之黏著力作為光照射後之黏著力之1個指標。 再者，通常剝離速度越大，剝離力越大。
上述黏著層於光照射前之狀態下，全光線透過率較佳為80%以上，進而較佳為90%以上。又，上述黏著層於光照射前之狀態下，霧度較佳為1.5%以下，進而較佳為1.0%以下。此處之本發明之全光線透過率可依據JIS K7361-1而測定，例如可藉由霧度計(例如村上色彩技術研究所製造 HM150)而測定。又，霧度值可藉由依據JIS K-7136之方法而測定，例如可藉由霧度計(例如村上色彩技術研究所製造 HM150)而測定。 若為此種範圍，則作為黏著層之透明性良好，可於附著黏著片材之狀態下，對被黏著體進行藉由相機等之精密之確認或檢查等。
可藉由自黏著層採取材料並加以分析而確認於上述黏著層中含有黏著劑成分與上述本發明之氣體產生劑。作為分析方法，可較佳地例舉LC-MS(Liquid Chromatography Mass Spectrometry，液相層析質譜分析)，此外亦可應用LC分取、GPC分取、NMR(nuclear magnetic resonance，核磁共振)、IR(Infrared，紅外)、GC-MS(Gas Chromatography Mass Spectrometry，氣相層析質譜分析)、XPS(X-ray photoelectron spectroscopy，X射線光電子光譜)、TOF-SIMS(time of flight secondary ion mass spectrometry，飛行時間二次離子質譜分析)及組合該等之方法。
[基材] 本發明之黏著片材中所使用之基材可適宜選擇使用，並無特別限定。由於較佳為藉由自黏著片材之基材側照射光，而使黏著力自黏著層之初始黏著力降低，故而較佳為使用透明之基材。 本發明之黏著片材中所使用之基材之全光線透過率較佳為80%以上，進而較佳為90%以上。又，本發明之黏著片材中所使用之基材之霧度較佳為1.5%以下，進而較佳為1.0%以下。
本發明之黏著片材中所使用之基材較佳為具有耐熱性者，例如可例舉：包含聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯樹脂之膜，此外亦可例舉包含聚醯亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚醚酮樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚丙烯酸酯樹脂、聚酯醚樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、氟樹脂等之膜。就經濟性與性能之方面而言，作為尤佳之基材，可例舉聚對苯二甲酸乙二酯。
基材可具有單層結構，亦可具有複層結構。 又，為提高與上述黏著層之密接性，可對基材之配置黏著層之面實施表面處理。
基材之膜厚可根據黏著片材之用途而適宜選擇，並無特別限定。基材之膜厚只要為例如可以必需之強度支持之厚度即可，可適切地使用先前作為基材膜而使用者之厚度，例如10～200 μm左右之膜厚。
[離型片材] 離型片材只要可自黏著層剝離，則並無特別限定，可具有可保護黏著層之程度之強度。作為此種離型片材，例如可例舉：離型膜、剝離紙等。又，離型片材可使用公知之任一者，可具有單層結構，亦可具有複層結構。
作為單層結構之離型片材，例如可例舉：離型PET(polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)膜、氟樹脂系膜等。 又，作為複層結構之離型片材，例如可例舉：於基材層之單面或雙面具有離型層之積層體。作為基材層，例如可例舉：聚丙烯、聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯等樹脂膜或高級紙、塗佈紙、含浸紙等紙。作為離型層之材料，只要為具有離型性之材料，則並無特別限定，例如可例舉：聚矽氧化合物、有機化合物改性聚矽氧化合物、氟化合物、胺基醇酸化合物、三聚氰胺化合物、丙烯酸化合物、聚酯化合物、長鏈烷基化合物等。該等化合物可使用乳液型、溶劑型或無溶劑型之任一者。 離型片材之厚度例如可為15～200 μm左右。
[黏著片材之製造方法] 本發明之黏著片材可藉由任意合適之方法而製造。本發明之黏著片材可藉由製造基材或離型片材與黏著層之積層體而獲得。此種積層體例如可藉由 (1)將黏著組合物之溶液或熱熔融液塗佈於基材或離型片材上而形成黏著層之方法； (2)將依據上述(1)而於離型片材上塗佈、形成之黏著層轉印至基材上之方法； (3)將黏著組合物擠出至基材上而形成塗佈之方法； (4)將基材層與黏著層以雙層或多層擠出之方法； 等任意合適之方法而製造。 其中，可較佳地使用上述(1)之製造方法。
又，根據所需，可於本發明之黏著片材中所使用之基材之表面進行表面處理。作為此時之表面處理，例如可例舉：(1)電暈放電處理或輝光放電處理等放電處理，(2)電漿處理，(3)火焰處理，(4)臭氧處理，(5)紫外線處理或電子束、輻射處理等游離活性線處理，(6)磨砂處理或毛絲處理等表面粗糙化處理，(7)化學處理，(8)固定層形成等。作為固定層，可使用聚胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚酯聚胺基甲酸酯樹脂等。該固定層之厚度通常為0.01～1.5 μm之範圍。
作為將黏著組合物應用於基材或離型片材之方法，可適宜選擇使用公知之方法。例如可例舉：凹版塗佈法、反向塗佈法、刮刀塗佈法、浸漬塗佈法、噴霧塗佈法、氣刀塗佈法、旋轉塗佈法、輥式塗佈法、印刷法、浸漬提拉法、淋幕式塗佈法、模嘴塗佈法、流延法、棒式塗佈法、擠壓塗佈法、E型塗佈方法等塗佈方法或各種印刷法、使用有模具等之轉印法等。
應用於基材或離型片材上之黏著組合物層可適宜視需要將溶劑去除(乾燥)，藉由加熱而將熱交聯劑進行熱交聯，從而製成黏著層。
本發明之黏著片材具備作為含有黏著劑成分與上述本發明之氣體產生劑之黏著組合物或其硬化物之黏著層，藉此，利用與上述相同之作用，成為於使用時具有充分之黏著力，並且於剝離時可減小自被黏著體之剝離力，自被黏著體之易剝離性優異之黏著片材。又，亦可減少氣體產生劑之含量，故而黏著層不易白濁，可製成透明性亦較高者。 本發明之黏著片材之使用後之自被黏著體之易剝離性優異，故而例如於由於各種電子構件或光學構件等之精密化或複雜化，被黏著體本身呈現薄膜化、功能之集成化、微細化，伴隨於此被黏著體自身或被保護構件表面易於破壞之情形時，或者於被黏著體中貼附保護片材之側之面為寬廣之大面積，自被黏著體剝離保護片材所需之力增加之情形時，亦可用作較佳之黏著片材。
本發明之黏著片材由於上述特徵，可較佳地用於以高接著易剝離為目的之步驟黏著材料，具體而言例如可例舉：半導體晶片之製造步驟中之厚膜晶圓之研磨步驟時之暫時固定之支持體、此外將薄膜晶圓切割為半導體晶片時之暫時固定之支持體、積層陶瓷電容器(MLCC)之製造步驟中將壓接一體化之片材切割而小片化時之暫時固定之支持體、軟性印刷配線板製造步驟中之暫時固定之支持體、軟性印刷配線板或軟性有機EL顯示器之製造步驟中之保護上述基板之表面之步驟用再剝離型之黏著保護片材等。 [實施例]
以下，例示實施例具體說明本發明。本發明之實施方式不受該等記載限制。 製造之各化合物係藉由 1H-NMR測定(裝置名AVANCE 400 MHz，BRUKER製造)而確認化學結構。
(製造例1：化合物1(氣體產生劑)之製造) 於具備冷凝管、添加用漏斗、氮氣用進氣口、機械攪拌機、數位溫度計之反應器中添加甲基乙基酮(MEK，SHOWA INK製造)15.61 g、5-巰基-1-苯基-1H四唑(東京化成製造)2 g(0.0112 mol)、丙烯酸2-(全氟己基)乙酯(Viscoat 13F 大阪有機化學製造)4.69 g(0.0112 mol)、二甲基苯基膦0.1 g(觸媒：相對於丙烯酸酯為6 mol%)，進行10分鐘氮氣通入後，使之成為氮氣環境，於80℃下攪拌6小時。 6小時後，恢復至室溫，以MEK與純水進行分液，蒸餾去除MEK並進行真空乾燥後，獲得5.95 g(0.010 mol，產率89%)之下述式所表示之化合物1。藉由 1H-NMR(溶劑：CDCl 3)而確認已合成目標物。 NMR化學位移ppm(多重性，質子數): 7.50-7.57 (m, 5H), 4.40-4.44 (m, 2H), 3.60-3.64 (m, 2H), 3.0-3.10 (m, 2H), 2.50-2.60 (m, 2H)
[化13] 化合物1
Figure 02_image027
(製造例2：化合物2(氣體產生劑)之製造) 除於製造例1中，使用丙烯酸2-(全氟丁基)乙酯(東京化成製造)3.57 g(0.0112 mol)代替丙烯酸2-(全氟己基)乙酯以外，以與製造例1相同之方式，獲得5.4 g(0.0108 mol，產率97%)之下述式所表示之化合物2。藉由 1H-NMR(溶劑：CDCl 3)而確認已合成目標物。 NMR化學位移ppm(多重性，質子數): 7.50-7.57 (m, 5H), 4.40-4.44 (m, 2H), 3.60-3.64 (m, 2H), 3.0-3.10 (m, 2H), 2.50-2.60 (m, 2H)
[化14] 化合物2
Figure 02_image029
(製造例3：化合物3(氣體產生劑)之製造) (1)化合物3之中間化合物1(5-巰基-1-萘基-1H四唑)之合成 於具備冷凝管、添加用漏斗、Ar用進氣口、機械攪拌機、數位溫度計之反應器中添加乙腈(富士膠片和光純藥製造)500 g、異硫氰酸1-萘酯(東京化成製造)25 g(0.135 mol)、疊氮化鈉(富士膠片和光純藥製造)25 g(0.162 mol)、氯化鋅(富士膠片和光純藥製造)22.1 g(0.162 mol)，進行10分鐘Ar通入後，使之成為Ar環境，於80℃下攪拌2小時。 2小時後，恢復至室溫，於35℃下使反應液濃縮，添加5 wt%之NaOH水溶液500 mL，於室溫下攪拌30分鐘後，藉由抽氣過濾而去除無用物，使用氯仿進行3次洗淨，去除有機層，滴加濃鹽酸40 mL，於0℃至10℃下攪拌10分鐘後，進行抽氣過濾並使用離子交換水150 mL進行洗淨、乾燥後，再次添加乙腈500 mL進行懸浮洗淨，濃縮後進行抽氣過濾及減壓乾燥後，獲得13.6 g(0.060 mol，產率44.2%)之下述式所表示之中間化合物1。藉由 1H-NMR(溶劑：DMSO-d 6)而確認已合成目標物。 NMR化學位移ppm(多重性，質子數): 8.23-8.25 (d, 1H), 8.12-8.15 (d, 1H), 7.59-7.80 (m, 4H), 7.42-7.45 (d, 1H)
(2)化合物3(氣體產生劑)之合成 除於製造例1中，使用2.55 g(0.0112 mol)之中間化合物1代替5-巰基-1-苯基-1H四唑以外，以與製造例1相同之方式，獲得6.50 g(0.0101 mol，產率90%)之下述式所表示之化合物3。藉由 1H-NMR(溶劑：CDCl 3)而確認已合成目標物。 NMR化學位移ppm(多重性，質子數): 8.07-8.10 (d, 1H), 7.97-8.00 (d, 1H), 7.50-7.60 (m, 5H), 4.40-4.44 (m, 2H), 3.60-3.64 (m, 2H), 3.0-3.10 (m, 2H), 2.50-2.60 (m, 2H)
[化15] 化合物3
Figure 02_image031
(比較製造例1：比較化合物1之製造) 除於製造例1中，使用5-巰基-1-甲基-1H四唑(東京化成製造)1.3 g(0.0112 mol)代替5-巰基-1-苯基-1H四唑以外，以與製造例1相同之方式，獲得5.68 g(0.0106 mol，產率95%)之下述式所表示之比較化合物1。藉由 1H-NMR(溶劑：CDCl 3)而確認已合成目標物。 NMR化學位移ppm(多重性，質子數): 4.40-4.44 (m, 2H), 4.00-4.10 (s, 3H), 3.60-3.64 (m, 2H), 3.0-3.10 (m, 2H), 2.50-2.60 (m, 2H)
[化16] 比較化合物1
Figure 02_image033
(比較製造例2：比較化合物2之製造) 除於製造例1中，使用丙烯酸乙酯(東京化成製造)1.12 g(0.0112 mol)代替丙烯酸2-(全氟己基)乙酯以外，以與製造例1相同之方式，獲得2.99 g(0.0108 mol，產率96%)之下述式所表示之比較化合物2。藉由 1H-NMR(溶劑：CDCl 3)而確認已合成目標物。 NMR化學位移ppm(多重性，質子數): 4.35-4.40 (t, 2H), 3.55-3.60 (t, 2H), 3.0-3.10 (t, 2H), 2.40-2.60 (m, 3H)
[化17] 比較化合物2
Figure 02_image035
又，準備5-巰基-1-苯基-1H四唑(東京化成製造)作為比較化合物3。
[化18] 比較化合物3
Figure 02_image037
[評價] ＜莫耳吸光係數＞ 莫耳吸光係數係藉由如下方式求得，即，使所獲得之化合物以成為0.1 mM之方式溶解於乙酸乙酯中，使用紫外可見分光光度計(例如島津製作所製造 紫外可見分光光度計UV2700)，測定230 nm～800 nm之波長區域之吸收光譜，使用所獲得之吸收光譜之吸光度，藉由下述式進行計算而求出值。 ε＝A/c×d (式中ε表示莫耳吸光係數，A表示吸光度，c表示莫耳濃度，d表示池槽厚度) 將波長240～450 nm下之莫耳吸光係數之最大值與吸光度成為0.01之長波長側之末端吸收波長示於表3。
＜氣體產生之有無＞ 分別混合(甲基)丙烯酸酯系聚合物(商品名：SK DYNE 1811L，綜研化學製造)100質量份、熱交聯劑(異氰酸酯系交聯劑，商品名：Coronate L，Nippon Polyurethane Industry製造)6質量份、化合物1～3及比較化合物1～3之各化合物39.4質量份、溶劑(商品名：KT-11，SHOWA INK製造)486.77質量份，藉由敷料器(Yoshimitsu Seiki製造)以乾燥後之膜厚成為50 μm之方式塗佈於PET基材(商品名：Lumirror U34 75 μm Toray製造)上。於80℃烘箱中加熱3分鐘後，獲得黏著層後，切割為25 mm寬，藉由2 kg輥(TESTER SANGYO製造)將剝離了離型PET膜之黏著片材之黏著層側以1個往復貼附於玻璃板被黏著體(商品名：無鹼玻璃OA-11，Nippon Electric Glass製造)後，於23℃、濕度約60%之條件下放置3小時後，使用超高壓水銀燈，以曝光量3000 mJ/cm 2進行紫外線(UV)照射，觀察是否於與玻璃被黏著體之界面產生氣泡。 (氣體產生之有無之評價基準) 〇：產生氣體。 ×：完全未產生氣體。
[表3]
表3.
   化合物 波長240～450 nm下之最大莫耳吸光係數 M -1cm -1 末端吸收波長nm (吸光度＝0.01) 氣體產生之有無
製造例1 化合物1 9124 335 〇
製造例2 化合物2 10224 338 〇
製造例3 化合物3 19134 424 〇
比較製造例1 比較化合物1 5582 307 ×
比較製造例2 比較化合物2 22016 332 〇
- 比較化合物3 7562 333 〇
(實施例1) (1)黏著組合物之製備 分別混合(甲基)丙烯酸酯系聚合物(商品名：SK DYNE 1811L，綜研化學製造)100質量份、光硬化性多官能化合物(商品名：胺基甲酸酯丙烯酸酯U-10PA，新中村化學製造)50質量份、光起始劑(商品名：Omnirad 819，IGM Resins B.V.製造)1.5質量份、熱交聯劑(異氰酸酯系交聯劑，商品名：Coronate L，Nippon Polyurethane Industry製造)6質量份、製造例1之化合物1(氣體產生劑)39.4質量份、溶劑(商品名：KT-11，SHOWA INK製造)659.19質量份，獲得實施例1之黏著組合物1。
(2)黏著片材之製造 藉由敷料器(Yoshimitsu Seiki製造)將上述獲得之黏著組合物1以乾燥後之膜厚成為50 μm之方式塗佈於PET基材(商品名：Lumirror U34 75 μm Toray製造)上。於80℃烘箱中加熱3分鐘後，獲得黏著層。其後，藉由清潔輥於黏著層上貼合離型PET膜(商品名：E7006，東洋紡製造)，製造黏著片材1。
(實施例2～3) (1)黏著組合物之製備 除於實施例1之(1)中，分別將製造例1之化合物1變更為製造例2之化合物2或製造例3之化合物3以外，以與實施例1之(1)相同之方式，獲得黏著組合物2或3。
(2)黏著片材之製造 除於實施例1之(2)中，分別將黏著組合物1變更為黏著組合物2或3以外，以與實施例1之(2)相同之方式，獲得實施例2或3之黏著片材2或3。
(實施例4) (1)黏著組合物之製備 除於實施例1之(1)中，將製造例1之化合物1(氣體產生劑)39.4質量份變更為製造例3之化合物3(氣體產生劑)6.6質量份以外，以與實施例1之(1)相同之方式，獲得黏著組合物4。
(2)黏著片材之製造 除於實施例1之(2)中，將黏著組合物1變更為黏著組合物4以外，以與實施例1之(2)相同之方式，獲得實施例4之黏著片材4。
(比較例1) (1)比較黏著組合物之製備 除於實施例1之(1)中，將製造例1之化合物1變更為比較製造例1之比較化合物1以外，以與實施例1之(1)相同之方式，獲得比較黏著組合物1。
(2)比較黏著片材之製造 除於實施例1之(2)中，將黏著組合物1變更為比較黏著組合物1以外，以與實施例1之(2)相同之方式，獲得比較例1之比較黏著片材1。
(比較例2) (1)比較黏著組合物之製備 除於實施例1之(1)中，將製造例1之化合物1變更為比較製造例2之比較化合物2以外，以與實施例1之(1)相同之方式，獲得比較黏著組合物2。
(2)比較黏著片材之製造 除於實施例1之(2)中，將黏著組合物1變更為比較黏著組合物2以外，以與實施例1之(2)相同之方式，獲得比較例2之比較黏著片材2。
(比較例3) (1)比較黏著組合物之製備 除於實施例1之(1)中，將製造例1之化合物1(氣體產生劑)39.4質量份變更為比較製造例2之比較化合物2(氣體產生劑)6.6質量份以外，以與實施例1之(1)相同之方式，獲得比較黏著組合物3。
(2)比較黏著片材之製造 除於實施例1之(2)中，將黏著組合物1變更為比較黏著組合物3以外，以與實施例1之(2)相同之方式，獲得比較例3之比較黏著片材3。
(比較例4) (1)比較黏著組合物之製備 除於實施例1之(1)中，將製造例1之化合物1變更為比較化合物3(5-巰基-1-苯基-1H四唑(東京化成製造))以外，以與實施例1之(1)相同之方式，獲得比較黏著組合物4。
(2)比較黏著片材之製造 除於實施例1之(2)中，將黏著組合物1變更為比較黏著組合物4以外，以與實施例1之(2)相同之方式，獲得比較例4之比較黏著片材4。
(比較例5) (1)比較黏著組合物之製備 除於實施例1之(1)中，將製造例1之化合物1(氣體產生劑)39.4質量份變更為比較化合物3(5-巰基-1-苯基-1H四唑)6.6質量份以外，以與實施例1之(1)相同之方式，獲得比較黏著組合物5。
(2)比較黏著片材之製造 除於實施例1之(2)中，將黏著組合物1變更為比較黏著組合物5以外，以與實施例1之(2)相同之方式，獲得比較例5之比較黏著片材5。
(比較例6) (1)比較黏著組合物之製備 除於實施例1之(1)中，不使用製造例1之化合物1(氣體產生劑)39.4質量份以外，以與實施例1之(1)相同之方式，獲得比較黏著組合物6。
(2)比較黏著片材之製造 除於實施例1之(2)中，將黏著組合物1變更為比較黏著組合物6以外，以與實施例1之(2)相同之方式，獲得比較例6之比較黏著片材6。
[表4]
表4.
黏著組合物 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6
黏著主劑 SK DYNE 1811L 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
多官能單體 U-10PA 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50
光起始劑 Omnirad 819 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5
熱交聯劑 Coronate L 6 6 6 6 6 6 6 6 6 6
氣體產生劑 化合物1 39.4 - - - - - - - - -
化合物2 - 39.4 - - - - - - - -
化合物3 - - 39.4 6 .6 - - - - - -
比較化合物1 - - - - 39.4 - - - - -
比較化合物2 - - - - - 39 .4 6.6 - - -
比較化合物3 - - - - - - - 39.4 6.6 -
固形物成分中之氣體產生劑含量(%) 20 20 20 4 20 20 4 20 4 0
[評價] ＜氣體產生之有無＞ 切割為25 mm寬，藉由2 kg輥(TESTER SANGYO製造)將剝離了離型PET膜之黏著片材之黏著層側以1個往復貼附於玻璃板被黏著體(商品名：無鹼玻璃OA-11，Nippon Electric Glass製造)後，於23℃、濕度約60%之條件下放置3小時後，使用超高壓水銀燈，以曝光量3000 mJ/cm 2進行紫外線(UV)照射，觀察是否於與玻璃被黏著體之界面產生氣泡。 (氣體產生之有無之評價基準) 〇：產生氣體。 ×：完全未產生氣體。
＜黏著層之剝離強度評價＞ 切割為25 mm寬，藉由2 kg輥(TESTER SANGYO製造)將剝離了離型PET膜之黏著片材之黏著層側以1個往復貼附於玻璃板被黏著體(商品名：無鹼玻璃OA-11，Nippon Electric Glass製造)後，於23℃、濕度約60%之條件下放置3小時後，測定UV照射前剝離力(初始剝離力)。其後進而使用超高壓水銀燈，以曝光量3000 mJ/cm 2進行紫外線(UV)照射後，測定UV照射後剝離力。 剝離力之測定係使用拉力試驗機(Tensilon)(RTF-1150-H A&D製造)，藉由180°拉伸試驗(移動速度300 mm/分鐘，剝離角度180度，50 mm移動)而進行。
＜黏著層之狀態＞ 依據JIS K7361-1，藉由霧度計(村上色彩技術研究所製造 HM150)測定UV照射前之黏著片材之全光線透過率。 (黏著層之狀態之評價基準) 透明：全光線透過率為80%以上。 白濁：全光線透過率未達80%。
[表5]
表5.
      氣體產生之有無 剝離力gf/25 mm 黏著層之狀態
實施例 氣體產生劑 UV照射前 UV照射後 (3000 mJ)
實施例1 化合物1 〇 44.9 1.8 透明
實施例2 化合物2 〇 194.8 2.6 透明
實施例3 化合物3 〇 42.8 1.5 透明
實施例4 化合物3 〇 502.9 2.9 透明
比較例1 比較化合物1 × 42.3 11.2 透明
比較例2 比較化合物2 〇 459.0 5.2 透明
比較例3 比較化合物2 × 653.8 6.0 透明
比較例4 比較化合物3 〇 1045.5 87.0 白濁
比較例5 比較化合物3 × 485.5 10.0 透明
比較例6 無 × 690.5 5.6 透明
(結果之總結) 關於具備作為添加有本發明之氣體產生劑之黏著組合物之硬化物的黏著層之實施例1～4之黏著片材，與比較例相比，光(UV)照射後之剝離力亦大幅降低，易剝離性優異，進而亦不產生白濁，透明性亦優異。  如實施例4所示，可明確：即使本發明之氣體產生劑於黏著層之固形物成分中為少量之4質量%，亦可有效率地產生氣體，光照射前之黏著力保持為較高並且光照射後之剝離力大幅降低。  另一方面，於使用有比較化合物1之氣體產生劑之比較例1中，雖然局部存在於表面，但未見藉由光照射而引起之氣體之產生，光照射後之剝離力之降低較差。於使用有比較化合物2之氣體產生劑之比較例2及3中，若氣體產生劑之含量於固形物成分中為20質量%，則於黏著層表面可見氣體之產生，但若氣體產生劑之含量於固形物成分中為少量之4質量%，則未見氣體之產生。於比較例2及3中，光照射後之剝離力與未使用氣體產生劑之比較例6幾乎相同。  又，於使用有先前技術中所使用之比較化合物3之氣體產生劑之比較例4中，雖於黏著層表面可見氣體之產生，但黏著層產生白濁，且光照射後之剝離力之降低較差。認為由於比較化合物3之氣體產生劑之相溶性較差，黏著層產生白濁，而導致UV硬化受到抑制。於將比較化合物3之氣體產生劑之含量降低至固形物成分中4質量%之比較例5中，未見氣體之產生，光照射後之剝離力比未使用氣體產生劑之比較例6更差。
1:黏著層 2:基材或離型片材 3:離型片材 10:黏著片材
圖1係表示本發明之黏著片材之一例之模式剖面圖。 圖2係表示本發明之黏著片材之另一例之模式剖面圖。
Figure 110148584-A0101-11-0002-1
1:黏著層
2:基材或離型片材
10:黏著片材

Claims (11)

  1. 一種氣體產生劑，其以下述通式(1)及(2)之至少一種表示，波長240～450 nm下之莫耳吸光係數之最大值為7000以上，藉由光照射而產生氣體； [化1]
    Figure 03_image039
    (通式(1)及(2)中， A分別獨立地表示下述通式(A-1)、(A-2)或(A-3)所表示之氣體產生部， L分別獨立地表示直接鍵或2價之連結基， Q 1表示氟原子直接鍵結之碳原子之個數為2～8，可於碳鏈中含有醚鍵(-O-)且可具有取代基之1價之氟化脂肪族烴基，或1價之有機聚矽氧烷基， Q 2表示氟原子直接鍵結之碳原子之個數為2～8且可於碳鏈中含有醚鍵(-O-)之2價之氟化脂肪族烴基，或2價之有機聚矽氧烷基) [化2]
    Figure 03_image041
    (通式(A-1)、(A-2)及(A-3)中，R 1表示可具有取代基之碳數3～20之芳香族基，R 2分別獨立地表示氫原子或可具有取代基之碳數1～20之烴基，R 3分別獨立地表示可具有取代基之碳數1～20之烴基、氰基、-COOR 5或-CONR 6R 7，R 4表示可具有取代基之碳數1～20之烴基、氰基、-COOR 5、-CONR 6R 7或上述-L-Q 1，R 5及R 7分別獨立地表示可具有取代基之碳數1～20之烴基，R 6表示氫原子或碳數1～5之烴基)。
  2. 如請求項1之氣體產生劑，其中於上述通式(1)及(2)中， Q 1表示下述(Rf-1)～(Rf-5)所表示之任一個1價之氟化脂肪族烴基或下述(Si-1)所表示之1價之有機聚矽氧烷基， Q 2表示下述(Rf-6)所表示之2價之氟化脂肪族烴基或下述(Si-2)所表示之2價之有機聚矽氧烷基； [化3]
    Figure 03_image043
    (式(Rf-1)、式(Rf-2)及式(Rf-3)中，n分別獨立地表示2～8之整數，式(Rf-4)中，n'表示4～10之整數，(Rf-5)中，n表示1～8之整數，n''表示0～7之整數，m表示0～7之整數，其中n＋n''×m表示2～8之整數，J 1表示氫原子、氟原子、羥基、胺基、羧基或(甲基)丙烯醯氧基，(Rf-6)中，n表示0～8之整數，n''表示0～4之整數，m表示0～8整數，其中n＋n''×m表示2～8之整數) [化4]
    Figure 03_image045
    (式(Si-1)及(Si-2)中，R 11分別獨立地表示可具有取代基之碳數1～20之1價之烴基、氫原子、羥基、碳數1～20之烷氧基或下述通式(Si-3)所表示之基，J 2表示可具有取代基之碳數1～20之1價之烴基、氫原子、羥基、碳數1～20之烷氧基、胺基、羧基或(甲基)丙烯醯氧基；a分別獨立地表示1～100之數) [化5]
    Figure 03_image047
    (式(Si-3)中，R 12分別獨立地表示可具有取代基之碳數1～20之1價之烴基、氫原子、羥基或碳數1～20之烷氧基，b表示0～100之數)。
  3. 如請求項1或2之氣體產生劑，其中於上述通式(1)及(2)中， L分別獨立地表示直接鍵，或-SCH 2CH 2COO-、-SCH 2CH(CH 3)COO-、-SCH 2CH(OH)CH 2-、-OCH 2CH(OH)CH 2-、-SCH(CH 3)O-、-OCH(CH 3)O-、-COO-、-CONH-、-COS-、-SO 2NH-，或可含有選自由-O-及-S-所組成之群中之一種以上且羥基可被取代之碳數1～22之烴基，或該等之組合。
  4. 一種黏著組合物，其含有黏著劑成分與如請求項1至3中任一項之氣體產生劑。
  5. 如請求項4之黏著組合物，其含有光硬化性成分與光起始劑。
  6. 如請求項4或5之黏著組合物，其含有熱交聯劑。
  7. 一種黏著片材，其具備黏著層及配置於上述黏著層之一面之基材或離型片材，並且， 上述黏著層係含有黏著劑成分與如請求項1至3中任一項之氣體產生劑之黏著組合物或其硬化物，該黏著層具有藉由光照射而使黏著力自初始黏著力降低之特性。
  8. 如請求項7之黏著片材，其中於上述黏著層之與上述基材或離型片材側為相反側之面進而具備離型片材。
  9. 如請求項7或8之黏著片材，其中上述黏著組合物含有光硬化性成分與光起始劑。
  10. 如請求項7或8之黏著片材，其中上述黏著組合物含有熱交聯劑。
  11. 如請求項9之黏著片材，其中上述黏著組合物含有熱交聯劑。
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