TW202409229A - 黏著劑及黏著片 - Google Patents

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山本真也
永田拓也
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種可兼顧高折射率與低彈性模數之黏著劑。本發明提供一種黏著劑，其包含基底聚合物與高折射率添加劑(A)。上述高折射率添加劑(A)為非對稱結構之化合物。上述高折射率添加劑(A)之含量是相對於上述基底聚合物100重量份而為30重量份以上。上述黏著劑之折射率為1.50以上。

Description

黏著劑及黏著片
本發明涉及黏著劑及黏著片。本申請案係基於已於2022年7月8日提申之日本專利申請案2022-110774號主張優先權，並將其申請案之全部內容納入本說明書中作為參照。
一般而言，黏著劑(亦稱壓敏接著劑，以下亦同)在室溫附近之溫度區域中呈軟質固體(黏彈性體)之狀態，具有可藉由壓力簡單地接著於被黏著體之性質。而活用這種性質，黏著劑在從家電製品乃至汽車、各種機械、電氣機器、電子機器等各種產業領域中，基於接合或固定、保護等目的而被廣泛利用。作為黏著劑用途之一例，可舉在液晶顯示裝置或有機EL(OLED)顯示裝置等這類顯示裝置中，將各種光透射性構件相互接合或與其他構件接合之用途。有關光學構件用黏著劑之技術文獻可舉專利文獻1、2。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利申請案公開2014-169382號公報 專利文獻2：日本專利申請案公開2017-128732號公報
發明欲解決之課題 專利文獻1、2中揭示了一種以(甲基)丙烯酸酯聚合物為主成分之黏著劑組成物、及使該黏著劑組成物交聯而成之黏著劑，該(甲基)丙烯酸酯聚合物含有具有複數個芳香環之單體作為單體單元；且提出了藉由使用具有複數個芳香環之單體使黏著劑之折射率為1.50以上，尤宜為1.51以上。例如，已知光學構件等可貼附黏著劑之材料中有折射率高之材料，若將一般的丙烯酸系黏著劑使用於這種高折射率材料的接合中，會因兩者之折射率差而造成在界面發生反射。藉由使用折射率高之黏著劑作為用於上述高折射材料之接合等的黏著劑，可防止或抑制上述界面反射。此外，丙烯酸系黏著劑之折射率通常為1.47左右。
而黏著劑因應其應用之處或使用態樣，可適宜使用具有良好柔軟性者。例如，近年以可用於智慧型手機等電子機器之有機EL顯示裝置等的顯示器來說，折疊式顯示器或可捲式顯示器已實用化，從而用於上述用途之黏著劑亦必須具有順應可反覆彎折之被黏著體的柔軟性。柔軟性優異之黏著劑亦容易順應、密著於3維形狀等曲面形狀之表面，從而還適於具有曲面形狀之電子機器用途。關於具有高折射率之黏著劑，若可提高柔軟性，便亦可應用於上述要求柔軟性之用途上，乃有用。然而，可作為黏著性聚合物之單體成分使用之高折射率材料具有芳香環等而有玻璃轉移溫度高之傾向，從而使用高折射率材料形成之黏著劑會有彈性模數變高之傾向。黏著劑之設計中，高折射率與低彈性模數具有抵換關係，若能實現兼顧兩者之黏著劑，在實際應用上便有益。
本發明係有鑑於上述情事而創造者，目的在於提供一種可兼顧高折射率與低彈性模數之黏著劑。本發明其他目的在於提供一種包含上述黏著劑構成之黏著劑層的黏著片。
用以解決課題之手段 根據本說明書，提供一種黏著劑，其包含基底聚合物與高折射率添加劑(A)。上述高折射率添加劑(A)為非對稱結構之化合物。上述高折射率添加劑(A)之含量是相對於上述基底聚合物100重量份而為30重量份以上。上述黏著劑之折射率為1.50以上。採用非對稱結構之化合物作為上述高折射率添加劑(A)一事，由抑制黏著劑之彈性模數隨該高折射率添加劑(A)之添加量增加而上升之觀點來看是有利的。藉由相對於基底聚合物而含有較大量所述結構之高折射率添加劑(A)，可實現高折射率且低彈性模數之黏著劑。
在數個態樣中，上述高折射率添加劑(A)可適宜使用具有含雙鍵之環的化合物。藉由含有所述化合物，可有效率地提高黏著劑之折射率。
在數個態樣中，上述高折射率添加劑(A)可適宜使用具有雜環(亦稱heterocycle)之化合物。藉由含有所述化合物，可有效率地提高黏著劑之折射率。上述具有雜環之化合物可適宜採用符合具有含雙鍵之環的化合物者。
在數個態樣中，上述高折射率添加劑(A)可適宜使用包含具有取代基之縮合環的化合物(以下亦稱「含取代縮合環化合物」)。藉由含有所述化合物，可有效率地提高黏著劑之折射率。上述縮合環宜具有包含符合雜環及含雙鍵之環中之至少一者之環的結構。
在數個理想態樣中，上述具有取代縮合環之化合物可為具有至少1個取代基之二萘并噻吩化合物(以下亦稱「取代DNT」)。利用含非對稱結構之取代DNT作為上述高折射率添加劑(A)的黏著劑，可適宜兼顧高折射率與低彈性模數。
在數個態樣中，上述高折射率添加劑(A)可適宜使用折射率為1.65以上之化合物。藉由含有所述化合物，可有效率地提高黏著劑之折射率。
在數個態樣中，上述高折射率添加劑(A)宜為分子量為100以上且1000以下之化合物。具有上述範圍之分子量的高折射率添加劑(A)容易與黏著劑相溶，而適於兼顧高折射率與低彈性模數。
在數個理想態樣中，構成上述基底聚合物之單體成分中，含芳香環單體之含量為0重量%以上且小於75重量%。在組合由所述組成之單體成分構成之基底聚合物與上述高折射率添加劑(A)來使用之構成中，可適宜發揮在此揭示之技術(可包含黏著劑、用以形成該黏著劑之黏著劑組成物、由上述黏著劑構成之黏著劑層、具備該黏著劑層之黏著片等；以下亦同)所帶來之效果。
又，根據本說明書，提供一種黏著片，其包含由在此揭示之任一黏著劑(可為由在此揭示之任一黏著劑組成物形成之黏著劑)構成之黏著劑層。在此揭示之黏著劑可兼顧高折射率與低彈性模數，因此包含上述黏著劑之黏著片宜具有例如折疊式顯示器用途等之高折射率，且可適宜用於要求具有可承受反覆彎折操作之柔軟性之用途上的接合或固定、保護等。
此外，適當組合本說明書所記載之各要素而成者亦可包含於藉由本件專利申請案尋求專利保護之發明範圍中。
以下說明本發明之理想實施形態。本說明書中未特別言及之事項以外且為本發明實施所需之情事，乃熟知此項技藝之人士可根據關於本說明書所載發明實施之教示及申請時之技術常識而理解。本發明得以根據本說明書中所揭示之內容及該領域之技術常識來實施。 此外，在以下圖式中，對於發揮相同作用之構件、部位有時賦予相同符號來說明，且有時省略或簡化重複之說明。又，圖式中記載之實施形態為了清楚說明本發明而經示意化，並非完全正確表示實際提供之製品的尺寸或比例尺。
＜黏著劑＞ 在此揭示之黏著劑可使用包含與該黏著劑之構成對應之成分(黏著劑形成成分)的黏著劑組成物來形成。所述黏著劑可為藉由乾燥、交聯、聚合、冷卻等使溶劑型、活性能量線硬化型、水分散型、熱熔型等形態之黏著劑組成物硬化而成之黏著劑，亦即可為上述黏著劑組成物的硬化物。黏著劑組成物之硬化手段(例如乾燥、交聯、聚合、冷卻等)可僅應用1種，亦可同時或多階段應用2種以上。以溶劑型黏著劑組成物來說，典型上可使該組成物乾燥(宜為進一步交聯)來形成黏著劑。以活性能量線硬化型黏著劑組成物來說，典型上係藉由照射活性能量線使聚合反應及/或交聯反應進行而形成黏著劑。在必須以活性能量線硬化型黏著劑組成物進行乾燥時，可於乾燥後照射活性能量線。由高折射率添加劑(A)之易摻混性等觀點來看，在此揭示之黏著劑可適宜使用溶劑型黏著劑組成物來形成。
在此揭示之黏著劑至少包含基底聚合物及高折射率添加劑(A)(以下有時表記為「添加劑(A)」)。上述黏著劑之種類無特別限定，例如可為丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑(天然橡膠系、合成橡膠系、該等之混合系等)、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺甲酸酯系黏著劑、聚醚系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、氟系黏著劑等。上述丙烯酸系黏著劑係指以丙烯酸系聚合物作為基底聚合物之黏著劑。關於橡膠系其他黏著劑亦同。由黏著特性之易調節性或光學特性等觀點來看，在數個態樣中宜為丙烯酸系黏著劑。
此外，在本說明書中，黏著劑之「基底聚合物」意指該黏著劑中所含橡膠狀聚合物之主成分。上述橡膠狀聚合物係指於室溫附近之溫度區域中展現橡膠彈性之聚合物。又，在本說明書中，「主成分」在未特別註記時，意指包含大於50重量%之成分。
在本說明書中，「丙烯酸系聚合物」意指包含下述單體單元作為構成該聚合物之單體單元的聚合物：該單體單元係源自1分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體。以下，1分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體亦稱「丙烯酸系單體」。因此，本說明書中之丙烯酸系聚合物係定義為包含源自丙烯酸系單體之單體單元的聚合物。丙烯酸系聚合物之典型例可舉構成該聚合物之單體成分中大於50重量% (宜大於70重量%，例如大於90重量%)為丙烯酸系單體的丙烯酸系聚合物。
又，在本說明書中，「丙烯酸系單體」意指1分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體。在此，「(甲基)丙烯醯基」係指總括丙烯醯基及甲基丙烯醯基之意。因此，在此所提丙烯酸系單體之概念可包含具有丙烯醯基之單體(丙烯酸系單體)及具有甲基丙烯醯基之單體(甲基丙烯酸系單體)兩者。同樣地，在本說明書中，「(甲基)丙烯酸」係指總括丙烯酸及甲基丙烯酸，而「(甲基)丙烯酸酯」係指總括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之意。其他的類似用語亦同。
又，本說明書中所謂「構成聚合物之單體成分」，意指無論是以預先形成之聚合物(可為寡聚物)之形態包含於黏著劑組成物中、或是以未聚合單體之形態包含於黏著劑組成物中，皆會在由該黏著劑組成物形成之黏著劑中構成該聚合物之重複單元(單體單元)的單體。亦即，構成黏著劑所含之預定聚合物(例如基底聚合物，宜為丙烯酸系聚合物)之單體成分可在聚合物、未聚合物、部分聚合物之任一形態下包含於上述黏著劑組成物中。由黏著劑組成物之易調製性等觀點來看，在數個態樣中宜為將單體成分之實質上全部(例如95重量%以上，宜為99重量%以上)以聚合物之形態包含的黏著劑組成物。
以下，主要針對包含丙烯酸系聚合物作為基底聚合物之黏著劑(丙烯酸系黏著劑)作說明，惟非意在將在此揭示之技術中之黏著劑限定為丙烯酸系黏著劑。
(單體(m1)) 在數個態樣中，上述丙烯酸系聚合物宜包含於酯末端具有鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(以下亦稱「單體(m1)」)作為構成該丙烯酸系聚合物之單體成分。單體(m1)中之鏈狀烷基可為直鏈狀，亦可具有支鏈。單體(m1)可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
單體(m1)可適宜使用例如下述式(1)所示化合物。 CH 2=C(R 1)COOR 2(1) 在此，上述式(1)中之R 1為氫原子或甲基，R 2為鏈狀烷基。上述鏈狀烷基之碳原子數例如為1~20，宜為1~18。上述鏈狀烷基之碳原子數為1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯、亦即(甲基)丙烯酸C 1-20烷基酯之具體例可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸十三酯、(甲基)丙烯酸十四酯、(甲基)丙烯酸十五酯、(甲基)丙烯酸十六酯、(甲基)丙烯酸十七酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸異十八酯、(甲基)丙烯酸十九酯、(甲基)丙烯酸二十酯等，惟不受該等所限。
在構成丙烯酸系聚合物之單體成分包含單體(m1)之態樣中，該單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯之含量可設定成可適當發揮其使用效果。單體成分中，(甲基)丙烯酸烷基酯之含量例如可為1重量%以上，可為5重量%以上，可為10重量%以上，可為20重量%以上，可為25重量%以上，可為30重量%以上，亦可為35重量%以上。由在包含較多添加劑(A)之組成中容易平衡兼顧高折射率與低彈性模數之觀點來看，在數個態樣中，單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯之含量為40重量%以上是適當的，45重量%以上是有利的，宜為50重量%以上(例如大於50重量%)，可為55重量%以上，可為60重量%以上、65重量%以上、70重量%以上、75重量%以上、80重量%以上、85重量%以上或90重量%以上，可為95重量%以上，亦可為100重量%。又，由容易獲得具有適度凝集性之黏著劑之觀點來看，在數個態樣中，單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯之含量為99.9重量%以下是適當的，宜為99.8重量%以下，較宜為99.6重量%以下，可為99.5重量%以下，可為99.0重量%以下，可為95重量%以下，可為90重量%以下，可為85重量%以下，可為80重量%以下，可為75重量%以下，亦可為70重量%以下、65重量%以下、60重量%以下或55重量%以下。
在數個態樣中，單體(m1)之至少一部分可適宜採用均聚物之Tg為-20℃以下(較宜為-40℃以下，例如-50℃以下)之(甲基)丙烯酸烷基酯。所述低Tg之(甲基)丙烯酸烷基酯可有助於提升黏著劑之低彈性模數化。且，還可有助於改善接著力等之黏著特性。上述(甲基)丙烯酸烷基酯之Tg的下限無特別限制，例如可為-85℃以上，可為-75℃以上，可為-65℃以上，亦可為-60℃以上。上述低Tg(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例可舉丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸庚酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸異壬酯(iNA)等。
在其他數個態樣中，單體(m1)之至少一部分可採用均聚物之Tg高於-20℃(例如-10℃以上)之(甲基)丙烯酸烷基酯。上述(甲基)丙烯酸烷基酯之Tg的上限例如為10℃以下，可為5℃以下，亦可為0℃以下。具有該範圍之Tg(以下亦稱「中Tg」)的(甲基)丙烯酸烷基酯可有助於調整黏著劑之彈性模數。具有上述Tg(中Tg)之(甲基)丙烯酸烷基酯宜與上述低Tg(甲基)丙烯酸烷基酯併用，但無特別限定。中Tg(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例可舉丙烯酸月桂酯(LA)。或者，在此揭示之技術亦可在實質上不使用中Tg(甲基)丙烯酸烷基酯之態樣下實施。
在使用單體(m1)之數個態樣中，宜使用(甲基)丙烯酸C 4-8烷基酯作為單體(m1)。其中，較宜使用丙烯酸C 4-8烷基酯。(甲基)丙烯酸C 4-8烷基酯可單獨使用1種或組合2種以上來使用。藉由使用(甲基)丙烯酸C 4-8烷基酯，有容易實現降低黏著劑之彈性模數、且可容易獲得良好黏著特性(接著力等)的傾向。在使用(甲基)丙烯酸C 4-8烷基酯作為單體(m1)之態樣中，該單體成分(m1)中之(甲基)丙烯酸C 4-8烷基酯之比率為30重量%以上是適當的，宜為50重量%以上，較宜為70重量%以上，更宜為90重量%以上，亦可實質上為100重量%。
在使用單體(m1)之數個態樣中，單體成分中之(甲基)丙烯酸C 4-8烷基酯之含量例如可為1重量%以上、5重量%以上、10重量%以上、20重量%以上、25重量%以上、30重量%以上或35重量%以上，可為40重量%以上、45重量%以上、50重量%以上、大於50重量%、55重量%以上、60重量%以上、65重量%以上、70重量%以上、75重量%以上、80重量%以上、85重量%以上、90重量%以上或95重量%以上，亦可為100重量%。又，在數個態樣中，單體成分中之(甲基)丙烯酸C 4-8烷基酯之含量例如可為99.9重量%以下、99.8重量%以下、99.6重量%以下、99.5重量%以下、99.0重量%以下、95重量%以下、90重量%以下、85重量%以下、80重量%以下或75重量%以下，亦可為70重量%以下、65重量%以下、60重量%以下或55重量%以下。
在使用單體(m1)之數個態樣中，可適宜使用(甲基)丙烯酸C 1-6烷基酯作為單體(m1)。藉由使用(甲基)丙烯酸C 1-6烷基酯，可調節各溫度區域之儲存彈性模數。例如，可將高溫區域之儲存彈性模數設定成相對較高。(甲基)丙烯酸C 1-6烷基酯亦可有助於提升透明性(例如降低霧度)。且，(甲基)丙烯酸C 1-6烷基酯有與後述單體(m3)之共聚性亦優異之傾向。(甲基)丙烯酸C 1-6烷基酯可單獨使用1種或組合2種以上來使用。(甲基)丙烯酸C 1-6烷基酯宜為丙烯酸C 1-6烷基酯，較宜為丙烯酸C 2-6烷基酯，更宜為丙烯酸C 4-6烷基酯。在其他數個態樣中，(甲基)丙烯酸C 1-6烷基酯宜為(甲基)丙烯酸C 1-4烷基酯，較宜為(甲基)丙烯酸C 2-4烷基酯，更宜為丙烯酸C 2-4烷基酯。(甲基)丙烯酸C 1-6烷基酯之適宜例可舉BA。
構成丙烯酸系聚合物之單體成分中，(甲基)丙烯酸C 1-6烷基酯之含量例如可為1重量%以上，可為3重量%以上，可為5重量%以上，亦可為8重量%以上。由低彈性模數化或透明性等觀點來看，在數個態樣中，上述(甲基)丙烯酸C 1-6烷基酯之含量例如可為10重量%以上、20重量%以上、25重量%以上、30重量%以上或35重量%以上，可為40重量%以上、45重量%以上、50重量%以上、大於50重量%、55重量%以上、60重量%以上、65重量%以上、70重量%以上、75重量%以上、80重量%以上、85重量%以上、90重量%以上或95重量%以上，亦可為100重量%。又，在數個態樣中，單體成分中之(甲基)丙烯酸C 1-6烷基酯之含量例如可為99.9重量%以下、99.8重量%以下、99.6重量%以下、99.5重量%以下、99.0重量%以下、95重量%以下、90重量%以下、85重量%以下、80重量%以下或75重量%以下，可為70重量%以下、65重量%以下、60重量%以下或55重量%以下，而由更良好地發揮其他單體之效果之觀點來看，可為50重量%以下、40重量%以下、30重量%以下、20重量%以下、10重量%以下或5重量%以下，亦可小於3重量%或小於1重量%。在此揭示之技術亦可在實質上不使用(甲基)丙烯酸C 1-6烷基酯之態樣下實施。
在使用單體(m1)之其他數個態樣中，可適宜使用(甲基)丙烯酸C 7-12烷基酯作為單體(m1)。藉由使用(甲基)丙烯酸C 7-12烷基酯，可適宜降低儲存彈性模數。(甲基)丙烯酸C 7-12烷基酯亦可有助於提升接著力(剝離強度)。(甲基)丙烯酸C 7-12烷基酯可單獨使用1種或組合2種以上來使用。(甲基)丙烯酸C 7-12烷基酯宜為丙烯酸C 7-10烷基酯，較宜為丙烯酸C 7-9烷基酯，更宜為丙烯酸C 8烷基酯。(甲基)丙烯酸C 7-12烷基酯之例可舉2EHA、iNA、LA，適宜例可舉2EHA。
構成丙烯酸系聚合物之單體成分中，(甲基)丙烯酸C 7-12烷基酯之含量例如可為1重量%以上，可為3重量%以上，可為5重量%以上，亦可為8重量%以上。由低彈性模數化或透明性、接著性等觀點來看，在數個態樣中，上述(甲基)丙烯酸C 7-12烷基酯之含量例如可為10重量%以上、20重量%以上、25重量%以上、30重量%以上或35重量%以上，可為40重量%以上、45重量%以上、50重量%以上、大於50重量%、55重量%以上、60重量%以上、65重量%以上、70重量%以上、75重量%以上、80重量%以上、85重量%以上、90重量%以上或95重量%以上，亦可為100重量%。又，在數個態樣中，單體成分中之(甲基)丙烯酸C 7-12烷基酯之含量例如可為99.9重量%以下、99.8重量%以下、99.6重量%以下、99.5重量%以下、99.0重量%以下、95重量%以下、90重量%以下、85重量%以下、80重量%以下或75重量%以下，可為70重量%以下、65重量%以下、60重量%以下或55重量%以下，而由更良好地發揮其他單體之效果之觀點來看，可為50重量%以下、40重量%以下、30重量%以下、20重量%以下、10重量%以下或5重量%以下，亦可小於3重量%或小於1重量%。在此揭示之技術亦可在實質上不使用(甲基)丙烯酸C 7-12烷基酯之態樣下實施。
在單體成分包含單體(m1)之數個態樣中，由低彈性模數化之觀點來看，上述單體(m1)之至少一部分宜為丙烯酸烷基酯。丙烯酸烷基酯之使用在接著力等之黏著特性方面來看亦有利。例如，單體(m1)中50重量%以上宜為丙烯酸烷基酯，單體(m1)中之丙烯酸烷基酯之比率較宜為75重量%以上，更宜為90重量%以上，單體(m1)亦可實質上100重量%為丙烯酸烷基酯。亦可為僅使用1種或2種以上丙烯酸烷基酯作為單體(m1)且不使用甲基丙烯酸烷基酯之態樣。
(單體(m2)) 在數個理想態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分可含有單體(m2)。上述單體(m2)係符合具有羥基之單體(含羥基單體)及具有羧基之單體(含羧基單體)中之至少一者的單體。上述含羥基單體係1分子內具有至少1個羥基與至少1個乙烯性不飽和基之化合物。上述含羧基單體係1分子內包含至少1個羧基與至少1個乙烯性不飽和基之化合物。單體(m2)可有助於用以將交聯點導入丙烯酸系聚合物、或賦予黏著劑適度的凝集性。單體(m2)可單獨使用1種或組合2種以上來使用。單體(m2)典型上為不含芳香環之單體。
單體(m2)具有之乙烯性不飽和基之例可舉(甲基)丙烯醯基、乙烯基、(甲基)烯丙基等。由聚合反應性之觀點來看宜為(甲基)丙烯醯基，而由低彈性模數化或黏著性之觀點來看以丙烯醯基較佳。由黏著劑之低彈性模數化之觀點來看，單體(m2)可適宜使用1分子中所含之乙烯性不飽和基之數量為1的化合物(即單官能單體)。
在數個態樣中，單體(m2)可使用乙烯性不飽和基(例如(甲基)丙烯醯基)與羥基及/或羧基之距離較長的單體。藉此，在上述羥基及/或羧基用於交聯反應之態樣中，可容易獲得柔軟性高之交聯結構。例如，可將構成連結上述乙烯性不飽和基與羥基及/或羧基之鏈(連結鏈)的原子(典型上為碳原子或氧原子)之數量為3以上(例如4以上、5以上、6以上、7以上、8以上、9以上、10以上、11以上、12以上、13以上、14以上、15以上、16以上、17以上、18以上或19以上)的化合物作為單體(m2)使用。上述連結鏈構成原子數的上限例如為45以下，亦可為20以下(例如19以下、18以下、17以下、16以下、15以下、14以下、13以下、12以下、11以下、10以下、9以下或8以下)。此外，連結上述乙烯性不飽和基與羥基及/或羧基之連結鏈構成原子數，係指從乙烯性不飽和基到達羥基或羧基所需之最小原子之數量。例如，上述連結鏈由直鏈伸烷基(即-(CH 2) n-基)構成時，n之數量便成為上述連結鏈構成原子數。又例如，上述連結鏈為氧伸乙基(即-(C 2H 4O) n-基)時，構成氧伸乙基之碳原子數2與氧原子數1之和3與n之積(3n)便成為上述連結鏈構成原子數。作為所述單體(m2)，可使用在上述乙烯性不飽和基與上述羥基及/或羧基之間具有至少1個-例如-(CH 2) n-所示之伸烷基單元、或-(C mH 2mO)-所示之氧伸烷基單元(例如上述式中之m為2的氧伸乙基單元、上述式中之m為3的氧伸丙基單元、上述式中之m為4的氧伸丁基單元)者，但無特別限定。上述伸烷基單元或氧伸烷基單元之數量無特別限定，亦可為1以上(例如1~15或1~10或2~6或2~4)。又，表示上述伸烷基單元之式中之n例如為1~10之整數，可為2以上，可為3以上，亦可為4以上，且可為6以下，亦可為5以下。表示上述氧伸烷基單元之式中之m為2以上之整數，例如為2~4之整數。單體(m2)可為除上述乙烯性不飽和基、羥基及/或羧基、伸烷基單元及/或氧伸烷基單元外，還包含酯鍵或醚鍵、硫醚鍵、芳香環、脂肪族環、雜環(例如包含氮原子(N)或氧原子(O)、硫原子(S)之環)者。又，上述伸烷基單元或氧伸烷基單元亦可具有取代基。
含羥基單體之例可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥月桂酯、(4-羥甲基環己基)甲基(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯，惟不受該等限定。可適宜使用之含羥基單體之例可舉丙烯酸4-羥丁酯(Tg：-40℃)及丙烯酸2-羥乙酯(Tg：-15℃)。由提升在室溫區域中之柔軟性之觀點來看，以Tg更低之丙烯酸4-羥丁酯較佳。又，在使用(甲基)丙烯酸羥烷基酯作為含羥基單體且將該羥基利用於交聯反應之態樣中，由獲得柔軟性高之交聯結構之觀點來看，宜使用上述(甲基)丙烯酸羥烷基酯中之羥烷基之碳數多之單體，宜使用例如上述羥烷基之碳數為3以上(例如3~12，宜為4~10)之(甲基)丙烯酸羥烷基酯(例如丙烯酸4-羥丁酯)。在理想之一態樣中，單體(m2)之50重量%以上(例如大於50重量%、大於70重量%或大於85重量%)可為丙烯酸4-羥丁酯。含羥基單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
在使用含羥基單體作為單體(m2)之數個態樣中，上述含羥基單體可為選自不具甲基丙烯醯基之化合物中之1種或2種以上。不具甲基丙烯醯基之含羥基單體的適宜例可舉上述各種丙烯酸羥烷基酯。例如，以作為單體(m2)使用之含羥基單體中大於50重量%、大於70重量%或大於85重量%為丙烯酸羥烷基酯為佳。藉由使用丙烯酸羥烷基酯，可將有助於提供交聯點或賦予適度凝集性的羥基導入丙烯酸系聚合物，且相較於僅使用對應之甲基丙烯酸羥烷基之情況更可容易獲得在室溫區域中之柔軟性或黏著性佳的黏著劑。
含羧基單體之例除(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯等丙烯酸系單體外，還可舉伊康酸、馬來酸、延胡索酸、巴豆酸及異巴豆酸等，惟不受該等所限。可適宜使用之含羧基單體之例可舉丙烯酸、甲基丙烯酸。又，在數個態樣中，由降低黏著劑之彈性模數之觀點來看，含羧基單體可適宜使用例如下述式(2)所示化合物。 CH 2=CR 1-COO-R 2-OCO-R 3-COOH　　　　　(2) 在此，上述式(2)中之R 1為氫或甲基。R 2及R 3為2價連結基(具體上為碳原子數1~20(例如2~10，宜為2~5)之有機基)，可彼此相同亦可互異。上述式(2)中之R 2及R 3例如可為2價脂肪族烴基、芳香族烴基、脂環族烴基。例如，上述R 2及R 3可為碳原子數2~5之伸烷基。上述式(2)所示之含羧基單體之具體例可列舉例如：2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫酞酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-酞酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥乙基-酞酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫酞酸氫酯、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基酞酸氫酯、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基四氫酞酸氫酯等。含羧基單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。亦可併用含羥基單體與含羧基單體。
構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體(m2)之含量無特別限制，可按目的設定。在數個態樣中，上述單體(m2)之含量例如可為0.01重量%以上、0.1重量%以上或0.5重量%以上。由獲得更高之使用效果之觀點來看，在數個態樣中，上述單體(m2)之含量宜設為0.8重量%以上，可設為1.0重量%以上，亦可設為3.0重量%以上或4.0重量%以上。單體成分中之單體(m2)之含量的上限係設定成與其他單體之含量的合計不超過100重量%。在數個態樣中，上述單體(m2)之含量例如設為30重量%以下或25重量%以下是適當的，而由更良好地發揮其他單體之效果之觀點來看，宜設為20重量%以下，較宜設為15重量%以下，可小於12重量%，可小於10重量%，亦可小於7重量%。在數個理想態樣中，由使黏著劑低彈性模數化之觀點來看，上述單體(m2)之含量為5.0重量%以下(例如小於5.0重量%)，較宜小於3.0重量%，可為2.0重量%以下，亦可為1.5重量%以下。
在數個態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體(m1)與單體(m2)之合計含量例如可為21重量%以上或31重量%以上，而由容易適宜發揮該等單體之效果之觀點來看，宜為41重量%以上，可為51重量%以上，可為61重量%以上，可為71重量%以上，可為76重量%以上，可為81重量%以上，可為86重量%以上，可為91重量%以上，可為96重量%以上，可為99重量%以上，亦可實質上為100重量%。又，在數個態樣中，由容易適宜發揮該等以外之單體之效果之觀點來看，單體成分中之單體(m1)與單體(m2)之合計含量例如可為99重量%以下，可為95重量%以下，可為90重量%以下，可為85重量%以下，亦可為80重量%以下、75重量%以下、70重量%以下、65重量%以下、60重量%以下或55重量%以下。
(單體(m3)) 在數個態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分可含有單體(m3)。單體(m3)可使用1分子中包含至少1個芳香環與至少1個乙烯性不飽和基之化合物。單體(m3)可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
單體(m3)具有之乙烯性不飽和基之例可舉(甲基)丙烯醯基、乙烯基、(甲基)烯丙基等。由聚合反應性之觀點來看宜為(甲基)丙烯醯基，而由低彈性模數化或黏著性之觀點來看以丙烯醯基較佳。由黏著劑之低彈性模數化之觀點來看，單體(m3)可適宜使用1分子中所含之乙烯性不飽和基之數量為1的化合物(即單官能單體)。
可作為單體(m3)使用之化合物1分子中所含芳香環之數量可為1，亦可為2以上。上述芳香環之數量的上限無特別限制，例如可為16以下。在數個態樣中，由黏著劑組成物之易調製性或黏著劑之透明性等觀點來看，上述芳香環之數量例如可為12以下，宜為8以下，較宜為6以下，可為5以下，可為4以下，可為3以下，亦可為2以下。
可作為單體(m3)使用之化合物具有之芳香環亦可為：苯環(可為構成聯苯結構或茀結構之一部分的苯環)；萘環、茚環、薁環、蒽環、菲環之縮合環等之碳環；亦可為吡啶環、嘧啶環、嗒𠯤環、吡𠯤環、三𠯤環、吡咯環、吡唑環、咪唑環、三唑環、㗁唑環、異㗁唑環、噻唑環、噻吩環等之雜環(heterocycle)。上述雜環中作為環構成原子所含之雜原子例如可為選自於由氮、硫及氧所構成群組中之1或2種以上。在數個態樣中，上述構成雜環之雜原子可為氮及硫之一者或兩者。單體(m3)亦可具有例如如二萘并噻吩結構般1或2個以上碳環與1或2個以上雜環已縮合之結構。
上述芳香環(宜為碳環)可於環構成原子上具有1或2個以上取代基，亦可不具有取代基。具有取代基時，該取代基可例示烷基、烷氧基、芳氧基、羥基、鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子等)、羥烷基、羥烷基氧基、環氧丙氧基等，惟不受該等所限。在包含碳原子之取代基中，該取代基所含之碳原子之數量宜為1~4，較宜為1~3，且例如可為1或2。在數個態樣中，上述芳香環可為於環構成原子上不具有取代基之芳香環、或可為於環構成原子上具有選自於由烷基、烷氧基及鹵素原子(例如溴原子)所構成群組中之1或2個以上取代基之芳香環。此外，單體(m3)具有之芳香環於其環構成原子上具有取代基，係指該芳香環具有具乙烯性不飽和基之取代基以外之取代基。
芳香環與乙烯性不飽和基可直接鍵結，亦可隔著連結基(linking group)鍵結。上述連結基例如可為包含選自伸烷基、氧伸烷基、聚(氧伸烷基)基、苯基、烷基苯基、烷氧基苯基、該等基中之1或2個以上氫原子被羥基取代之結構的基團(例如羥伸烷基)、氧基(-O-基)、硫代氧基(-S-基)等中之1或2種以上結構的基團。在數個態樣中，可適宜採用芳香環與乙烯性不飽和基直接鍵結之結構的含芳香環單體、或隔著選自於由伸烷基、氧伸烷基及聚(氧伸烷基)基所構成群組中之連結基而鍵結之結構的含芳香環單體。上述伸烷基及上述氧伸烷基之碳原子數宜為1~4，較宜為1~3，例如可為1或2。上述聚(氧伸烷基)基中之氧伸烷基單元的重複數例如可為2~3。
作為單體(m3)，可適宜採用之化合物之例可舉含芳香環(甲基)丙烯酸酯及含芳香環乙烯基化合物。含芳香環(甲基)丙烯酸酯及含芳香環乙烯基化合物可分別單獨使用1種或組合2種以上來使用。亦可組合1種或2種以上含芳香環(甲基)丙烯酸酯與1種或2種以上含芳香環乙烯基化合物來使用。
在數個態樣中，由可容易獲得較高的高折射率化效果來看，可使用1分子中具有2個以上芳香環(宜為碳環)之單體作為單體(m3)。1分子內具有2個以上芳香環之單體(含複數個芳香環之單體)之例可列舉：具有2個以上非縮合芳香環隔著連結基鍵結之結構的單體、具有2個以上非縮合芳香環直接(亦即不隔著其他原子)化學鍵結之結構的單體、具有縮合芳香環結構之單體、具有茀結構之單體、具有二萘并噻吩結構之單體、具有二苯并噻吩結構之單體等。含複數個芳香環之單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
上述連結基可為例如：氧基(-O-)、硫代氧基(-S-)、氧伸烷基(例如-O-(CH 2) n-基，在此n為1~3，宜為1)、硫代氧伸烷基(例如-S-(CH 2) n-基，在此n為1~3，宜為1)、直鏈伸烷基(亦即-(CH 2) n-基，在此n為1~6，宜為1~3)、上述氧伸烷基、上述硫代氧伸烷基及上述直鏈伸烷基中之伸烷基已部分鹵化或完全鹵化之基團等。由黏著劑之柔軟性等觀點來看，上述連結基之適宜例可舉氧基、硫代氧基、氧伸烷基及直鏈伸烷基。具有2個以上非縮合芳香環隔著連結基鍵結之結構的單體之具體例可舉苯氧基苄基(甲基)丙烯酸酯(例如間苯氧基苄基(甲基)丙烯酸酯)、硫代苯氧基苄基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苄基苄酯等。
上述2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構的單體例如可為含聯苯結構之(甲基)丙烯酸酯、含三苯基結構之(甲基)丙烯酸酯、含乙烯基之聯苯等。具體例可舉鄰苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、聯苯甲基(甲基)丙烯酸酯等。
上述具有縮合芳香環結構之單體之例可舉含萘環(甲基)丙烯酸酯、含蒽環(甲基)丙烯酸酯、含乙烯基萘、含乙烯基蒽等。具體例可舉：1-萘基甲基(甲基)丙烯酸酯(別名：1-萘甲基(甲基)丙烯酸酯)、羥乙基化β-萘酚丙烯酸酯、2-萘乙基(甲基)丙烯酸酯、2-萘氧乙基丙烯酸酯、2-(4-甲氧基-1-萘氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯等。
上述具有茀結構之單體的具體例可舉9,9-雙(4-羥苯基)茀(甲基)丙烯酸酯、9,9-雙[4-(2-羥乙氧基)苯基]茀(甲基)丙烯酸酯等。此外，具有茀結構之單體因包含2個苯環直接化學鍵結之結構部分，故包含在具有上述2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構的單體的概念中。
上述具有二萘并噻吩結構之單體可舉含(甲基)丙烯醯基之二萘并噻吩、含乙烯基之二萘并噻吩、含(甲基)烯丙基之二萘并噻吩等。具體例可列舉：(甲基)丙烯醯氧基甲基二萘并噻吩(例如於二萘并噻吩環之5位或6位鍵結有CH 2CH(R 1)C(O)OCH 2-之結構的化合物；此處，R 1為氫原子或甲基)、(甲基)丙烯醯氧基乙基二萘并噻吩(例如於二萘并噻吩環之5位或6位鍵結有CH 2CH(R 1)C(O)OCH(CH 3)-或CH 2CH(R 1)C(O)OCH 2CH 2-之結構的化合物；此處，R 1為氫原子或甲基)、乙烯基二萘并噻吩(例如於萘并噻吩環之5位或6位鍵結有乙烯基之結構的化合物)、(甲基)烯丙氧基二萘并噻吩等。此外，具有二萘并噻吩結構之單體係藉由包含萘結構、還有具有噻吩環與2個萘結構已縮合之結構，而亦包含於上述具有縮合芳香環結構之單體的概念中。
上述具有二苯并噻吩結構之單體可舉含(甲基)丙烯醯基之二苯并噻吩、含乙烯基之二苯并噻吩等。此外，具有二苯并噻吩結構之單體由於具有噻吩環與2個苯環已縮合之結構，而包含於上述具有縮合芳香環結構之單體的概念中。 此外，二萘并噻吩結構及二苯并噻吩結構皆不屬於2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構。
在數個理想態樣中，單體(m3)可使用1分子中具有1個芳香環(宜為碳環)之單體。1分子中具有1個芳香環之單體(含單數個芳香環之單體)例如可有助於提升黏著劑之柔軟性或調整黏著特性、提升透明性等。含單數個芳香環之單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。在數個態樣中，由提升黏著劑之折射率之觀點來看，1分子中具有1個芳香環之單體亦可與含複數個芳香環之單體組合來使用。
1分子中具有1個芳香環之單體之例可列舉：(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸甲氧基苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、乙氧基化苯酚(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧丙酯、(甲基)丙烯酸苯氧丁酯、(甲基)丙烯酸甲苯酯、2-羥-3-苯氧丙基(甲基)丙烯酸酯、氯苄基(甲基)丙烯酸酯等含碳芳香環(甲基)丙烯酸酯；2-(4,6-二溴-2-二級丁基苯氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(4,6-二溴-2-異丙基苯氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、6-(4,6-二溴-2-二級丁基苯氧基)己基(甲基)丙烯酸酯、6-(4,6-二溴-2-異丙基苯氧基)己基(甲基)丙烯酸酯、2,6-二溴-4-壬基苯基丙烯酸酯、2,6-二溴-4-十二基苯基丙烯酸酯等含溴取代芳香環(甲基)丙烯酸酯；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、三級丁基苯乙烯等含碳芳香環之乙烯基化合物；N-乙烯吡啶、N-乙烯嘧啶、N-乙烯吡𠯤、N-乙烯吡咯、N-乙烯咪唑、N-乙烯基㗁唑等雜芳香環上具有乙烯基取代基之化合物等。
單體(m3)亦可使用如上述之各種含芳香環單體中之乙烯性不飽和基與芳香環之間包夾有氧伸乙基鏈之結構的單體。如所述使乙烯性不飽和基與芳香環之間包夾有氧伸乙基鏈之單體可視為原本單體的乙氧基化物。上述氧伸乙基鏈中之氧伸乙基單元(-CH 2CH 2O-)的重複數典型上為1~4，宜為1~3，較宜為1~2，例如為1。經乙氧基化之含芳香環單體的具體例可舉：乙氧基化鄰苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化壬苯酚(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化甲酚(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯、苯氧基二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
單體(m3)中之含複數個芳香環之單體之含量無特別限制，例如可為5重量%以上、25重量%以上、40重量%以上或50重量%以上，而由容易獲得更高折射率之觀點來看，亦可為70重量%以上、85重量%以上、90重量%以上或95重量%以上。單體(m3)亦可實質上100重量%為含複數個芳香環之單體。亦即，單體(m3)亦可僅使用1種或2種以上含複數個芳香環之單體。又，在數個態樣中，例如考慮到高折射率與低彈性模數、且在需要之情況下進一步考慮到與接著力之平衡，單體(m3)中之含複數個芳香環之單體之含量可小於100重量%，可為98重量%以下，可為90重量%以下，可為80重量%以下，可為70重量%以下，可為65重量%以下，可為50重量%以下，可為25重量%以下，亦可為10重量%以下。在此揭示之技術亦可在單體(m3)中之含複數個芳香環之單體之含量小於5重量%之態樣下實施。亦可不使用含複數個芳香環之單體。
構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之含複數個芳香環單體之含量無特別限制，可設定成可實現兼顧所期望之折射率與彈性模數之黏著劑。上述單體成分中之含複數個芳香環之單體之含量例如可為3重量%以上，可為10重量%以上，亦可為20重量%以上。上述單體成分中之含複數個芳香環之單體之含量考慮到高折射率與低彈性模數、且在需要之情況下進一步考慮到與接著力之平衡，設為大約60重量%以下是適當的，可為50重量%以下(例如小於50重量%)，可為40重量%以下，可為25重量%以下，可為15重量%以下，亦可為5重量%以下。在此揭示之技術亦可在上述單體成分中之含複數個芳香環之單體之含量小於3重量%之態樣下實施。亦可不使用含複數個芳香環之單體。
單體(m3)中之含單數個芳香環之單體之含量無特別限制，例如可為5重量%以上、25重量%以上、40重量%以上或50重量%以上，而由容易獲得更高折射率之觀點來看，亦可為70重量%以上、85重量%以上、90重量%以上或95重量%以上。單體(m3)亦可實質上100重量%為含單數個芳香環之單體。亦即，單體(m3)亦可僅使用1種或2種以上含單數個芳香環之單體。又，在數個態樣中，例如考慮到高折射率與低彈性模數、且在需要之情況下進一步考慮到與接著力之平衡，單體(m3)中之含單數個芳香環之單體之含量可小於100重量%，可為98重量%以下，可為90重量%以下，可為80重量%以下，可為70重量%以下，可為65重量%以下，可為50重量%以下，可為25重量%以下，亦可為10重量%以下。在此揭示之技術亦可在單體(m3)中之含單數個芳香環之單體之含量小於5重量%之態樣下實施。亦可不使用含單數個芳香環之單體。
構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之含單數個芳香環單體之含量無特別限制，可設定成可實現兼顧所期望之折射率與彈性模數之黏著劑。上述單體成分中之含單數個芳香環之單體之含量例如可為3重量%以上，可為10重量%以上，亦可為20重量%以上。上述單體成分中之含單數個芳香環之單體之含量考慮到高折射率與低彈性模數、且在需要之情況下進一步考慮到與接著力之平衡，設為大約60重量%以下是適當的，可為50重量%以下(例如小於50重量%)，可為40重量%以下，可為25重量%以下，可為15重量%以下，亦可為5重量%以下。在此揭示之技術亦可在上述單體成分中之含單數個芳香環之單體之含量小於3重量%之態樣下實施。亦可不使用含單數個芳香環之單體。
在此揭示之技術之數個態樣中，作為單體(m3)之至少一部份可適宜採用高折射率單體。在此，「高折射率單體」意指其折射率例如為大約1.510以上、宜為大約1.530以上、較宜為大約1.550以上之單體。在數個態樣中，高折射率單體之折射率可為1.570以上，可為1.600以上，可為1.620以上，亦可為1.650以上、1.675以上或1.700以上。高折射率單體之折射率的上限無特別限制，惟由黏著劑組成物之易調製性或與適合作為黏著劑之柔軟性之易兼顧性之觀點來看，例如為3.000以下，可為2.500以下，可為2.000以下，可為1.900以下，可為1.850以下，可為1.800以下，可為1.750以下，亦可為1.700以下。高折射率單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
此外，單體之折射率係使用阿貝折射計在測定波長589nm、測定溫度25℃之條件下進行測定。阿貝折射計可使用ATAGO公司製之型式「DR-M4」或其等效品。當有從製造商等提供了在25℃下之折射率的標稱值時，可採用該標稱值。
上述高折射率單體可從在此揭示之含芳香環單體(m3)之概念中包含之化合物(例如上述所例示之化合物及化合物群)之中適當採用具有符合之折射率者。具體例可列舉：間苯氧基苄基丙烯酸酯(折射率：1.566，均聚物之Tg：-35℃)、1-萘甲基丙烯酸酯(折射率：1.595，均聚物之Tg：31℃)、乙氧基化鄰苯基苯酚丙烯酸酯(氧伸乙基單元之重複數：1，折射率：1.578)、丙烯酸苄酯(折射率(nD20)：1.519，均聚物之Tg：6℃)、丙烯酸苯氧乙酯(折射率(nD20)：1.517，均聚物之Tg：2℃)、苯氧基二乙二醇丙烯酸酯(折射率：1.510，均聚物之Tg：-35℃)、6-丙烯醯氧基甲基二萘并噻吩(6MDNTA，折射率：1.737)、6-甲基丙烯醯氧基甲基二萘并噻吩(6MDNTMA，折射率：1.726)、5-丙烯醯氧基乙基二萘并噻吩(5EDNTA，折射率：1.786)、6-丙烯醯氧基乙基二萘并噻吩(6EDNTA，折射率：1.722)、6-乙烯基二萘并噻吩(6VDNT，折射率：1.802)、5-乙烯基二萘并噻吩(縮寫：5VDNT，折射率：1.793)等，惟不受該等所限。
單體(m3)中之高折射率單體(亦即折射率為大約1.510以上、宜為大約1.530以上、較宜為大約1.550以上之含芳香環單體)之含量無特別限制，例如可為5重量%以上，可為25重量%以上，可為35重量%以上，亦可為40重量%以上。在數個態樣中，由容易獲得更高折射率之觀點來看，單體(m3)中之高折射率單體之含量例如可為50重量%以上，宜為70重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。單體(m3)亦可實質上100重量%為高折射率單體。又，在數個態樣中，例如由高折射率與低彈性模數、且在需要之情況下進一步平衡兼顧接著力之觀點來看，單體(m3)中之高折射率單體之含量可小於100重量%，可為98重量%以下，可為90重量%以下，可為80重量%以下，亦可為65重量%以下。
構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之高折射率單體之含量無特別限制，可設定成可實現兼顧所期望之折射率與彈性模數之黏著劑。又，在需要之情況下，亦可進一步考慮兼顧黏著特性(例如接著力等)及/或光學特性(例如全光線透射性、霧度值等)來設定。上述單體成分中之高折射率單體之含量例如可為3重量%以上，可為10重量%以上，亦可為20重量%以上。由高折射率與低彈性模數、且在需要之情況下進一步平衡兼顧接著力之觀點來看，上述單體成分中之高折射率單體之含量為大約60重量%以下是適當的，可為50重量%以下(例如小於50重量%)，可為40重量%以下，可為25重量%以下，可為15重量%以下，可為5重量%以下，亦可小於3重量%。亦可不使用高折射率單體。
在數個理想態樣中，作為單體(m3)之至少一部分係採用均聚物之Tg為10℃以下之含芳香環單體(以下有時表記為「單體L」)。當增加單體成分中之含芳香環單體(m3)(尤其是符合上述含複數個芳香環之單體、含單數個芳香環之單體及高折射率單體中之至少一者的含芳香環單體(m3))之含量時，黏著劑之儲存彈性模數G'會大致傾向上升，但藉由採用單體L作為該單體(m3)之一部分或全部，可抑制儲存彈性模數G'之上升。藉此，可更良好地維持低彈性模數且同時可提升折射率。單體L之Tg例如可為5℃以下，可為0℃以下，可為-10℃以下，可為-20℃以下，亦可為-25℃以下。單體L之Tg的下限無特別限制。考量到與折射率提升效果之平衡，在數個態樣中，單體L之Tg例如可為-70℃以上，可為-55℃以上，亦可為-45℃以上。在其他數個態樣中，單體L之Tg例如可為-30℃以上，可為-10℃以上，可為0℃以上，亦可為3℃以上。單體L可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
單體L可從在此揭示之含芳香環單體(m3)之概念中包含之化合物(例如上述所例示之化合物及化合物群)之中適當採用具有符合之Tg者。可作為單體L使用之含芳香環單體之適宜例可舉：間苯氧基苄基丙烯酸酯(均聚物之Tg：-35℃)、丙烯酸苄酯(均聚物之Tg：6℃)、丙烯酸苯氧乙酯(均聚物之Tg：2℃)、苯氧基二乙二醇丙烯酸酯(均聚物之Tg：-35℃)。
單體(m3)中之單體L之含量無特別限制，例如可為5重量%以上，可為25重量%以上，亦可為40重量%以上。在數個態樣中，由容易獲得以更高水準兼顧高折射率與低彈性模數之黏著劑之觀點來看，單體(m3)中之單體L之含量例如可為50重量%以上，而由低彈性模數化之觀點來看宜為60重量%以上，可為70重量%以上，可為75重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。單體(m3)亦可實質上100重量%為單體L。又，在數個態樣中，例如由高折射率與低彈性模數、且在需要之情況下進一步平衡兼顧接著力之觀點來看，單體(m3)中之單體L之含量可小於100重量%，可為98重量%以下，可為90重量%以下，可為80重量%以下，亦可為65重量%以下。
構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體L之含量例如可為3重量%以上，可為10重量%以上，亦可為20重量%以上。由高折射率與低彈性模數、且在需要之情況下進一步平衡兼顧接著力之觀點來看，上述單體成分中之單體L之含量為大約60重量%以下是適當的，可為50重量%以下(例如小於50重量%)，可為40重量%以下，可為25重量%以下，可為15重量%以下，可為5重量%以下，亦可小於3重量%。亦可不使用單體L。
在數個態樣中，含芳香環單體(m3)可適宜自不含2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構(例如聯苯結構)的化合物中選擇。例如，宜為藉由下述組成之單體成分構成之丙烯酸系聚合物：包含2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構的化合物之含量小於5重量% (較宜為小於3重量%，亦可為0重量%)。如所述限制包含2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構的化合物的使用量一事，由實現高折射率與低彈性模數、且在需要之情況下進一步平衡兼顧接著力之黏著劑之觀點來看是有利的。
構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體(m3)之含量無特別限制，可設定成可實現兼顧所期望之折射率與彈性模數、以及黏著特性(例如接著力等)及/或光學特性(例如全光線透射性、霧度值等)之黏著劑。上述單體成分中之單體(m3)之含量例如可為1重量%以上，可為3重量%以上，可為5重量%以上，可為10重量%以上，可為15重量%以上，亦可為20重量%以上。由獲得更高效果之觀點來看，在數個態樣中，上述單體成分中之單體(m3)之含量可為25重量%以上，亦可為30重量%以上、40重量%以上、45重量%以上或50重量%以上。上述單體成分中之單體(m3)之含量典型上小於100重量%，為大約小於75重量% (例如0重量%以上且小於75重量%)是適當的，宜為大約60重量%以下，可為50重量%以下(例如小於50重量%)，可為40重量%以下，可為25重量%以下，可為15重量%以下，可為5重量%以下，亦可小於3重量%。在此揭示之黏著劑亦可適宜在構成丙烯酸系聚合物之單體成分不含單體(m3)之態樣下實施。
(其他單體) 構成丙烯酸系聚合物之單體成分亦可視需求包含有上述單體(m1)、(m2)、(m3)以外之單體(以下稱作「其他單體」)。上述其他單體例如可為了調整丙烯酸系聚合物之Tg、調整黏著性能、改善在黏著劑層內之相溶性等來使用。上述其他單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
上述其他單體之例可舉具有羥基及羧基以外之官能基的單體(含官能基單體)。例如，可使黏著劑之凝集力或耐熱性提升之其他單體可舉含磺酸基單體、含磷酸基單體、含氰基單體等。又，作為可於丙烯酸系聚合物中導入可成為交聯基點之官能基、或是可有助於提升與被黏著體之密著力或改善在黏著劑內之相溶性的單體，可列舉：含醯胺基單體(例如(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等)、含胺基單體(例如胺乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺乙基(甲基)丙烯酸酯等)、具有含氮原子環之單體(例如N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基嗎福林等)、含醯亞胺基單體、含環氧基單體、含酮基單體、含異氰酸酯基單體、含烷氧矽基單體等。此外，具有含氮原子環之單體中有例如像N-乙烯基-2-吡咯啶酮般亦符合含醯胺基單體之物。關於上述具有含氮原子環之單體與含胺基單體之關係亦同。
上述含官能基單體以外可使用之其他單體可列舉：乙酸乙烯酯等乙烯酯系單體；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯等含非芳香族性環(甲基)丙烯酸酯；乙烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；氯乙烯等含氯單體；(甲基)丙烯酸甲氧乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙氧乙酯等含烷氧基單體；甲基乙烯基醚等乙烯基醚系單體等。
在數個態樣中，為了黏著劑之低彈性模數化(尤其是在低溫區域中之低彈性模數化)或伸長變形性之提升(例如提升斷裂時伸長率)等，可適宜使用含烷氧基單體作為上述其他單體。含烷氧基單體亦可有助於降低霧度或提升接著性。含烷氧基單體之適當例可舉：丙烯酸甲氧乙酯(MEA)(均聚物之Tg：-50℃)、丙烯酸乙氧基乙氧乙酯(別名：乙基卡必醇丙烯酸酯，均聚物之Tg：-67℃)等含烷氧基之丙烯酸酯。構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之含烷氧基單體之含量例如可為1重量%以上，可為3重量%以上，而由獲得更高效果之觀點來看，可為5重量%以上，可為10重量%以上，亦可為15重量%以上。又，單體成分中之含烷氧基單體之含量例如可為40重量%以下(例如0~40重量%)，而由容易兼顧高折射率化與作為黏著劑之特性之平衡的觀點來看，35重量%以下是有利的，宜為30重量%以下，可為25重量%以下，亦可為22重量%以下。
使用上述其他單體時，其使用量無特別限制，可在單體成分之合計量不超過100重量%之範圍內適當設定。在數個態樣中，由容易兼顧高折射率化與作為黏著劑之特性之平衡之觀點來看，單體成分中之上述其他單體之含量可設為例如大約45重量%以下(例如0~45重量%)，設為大約40重量%以下是適當的，可為大約35重量%以下，可為大約30重量%以下，可為大約25重量%以下，可大約20重量%以下，可為大約10重量%以下，可為大約5重量%以下，亦可為大約1重量%以下。在此揭示之技術亦可適宜在單體成分實質上不含上述其他單體之態樣下實施。
在數個態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分可為含甲基丙烯醯基單體之使用量經抑制在預定以下之組成。單體成分中之含甲基丙烯醯基單體之使用量例如可小於5重量%，可小於3重量%，可小於1重量%，亦可小於0.5重量%。關於如此限制含甲基丙烯醯基單體之使用量一事，由實現平衡兼顧柔軟性或黏著性與高折射率之黏著劑之觀點來看是有利的。構成丙烯酸系聚合物的單體成分亦可為不含含甲基丙烯醯基單體之組成(例如僅由含丙烯醯基單體構成之組成)。
在數個態樣中，由抑制黏著劑之著色或變色(例如黃變)之觀點來看，構成丙烯酸系聚合物之單體成分中含羧基單體之使用量業經限制。單體成分中之含羧基單體之使用量例如可小於1重量%，可小於0.5重量%，可小於0.3重量%，可小於0.1重量%，亦可小於0.05重量%。關於如此限制含羧基單體之使用量一事，由可抑制下述金屬材料腐蝕之觀點來看亦有利，所述金屬材料是可接觸在此揭示之黏著劑的金屬材料、抑或可與在此揭示之黏著劑鄰近配置的金屬材料(例如可存在於被黏著體上之金屬配線或金屬膜等)。在此揭示之技術可在構成丙烯酸系聚合物之單體成分不含含羧基單體之態樣下實施。 基於同樣理由，在數個態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分中具有酸性官能基(除羧基以外，還包含磺酸基、磷酸基等)之單體之使用量宜業經限制。所述態樣之單體成分中之含酸性官能基單體之使用量可應用上述含羧基單體之理想使用量。在此揭示之技術可適宜在上述單體成分不含含酸性基單體之態樣(亦即丙烯酸系聚合物為無酸之態樣)下實施。
(丙烯酸系聚合物之調製方法) 在此揭示之技術中，獲得藉由如所述之單體成分構成之丙烯酸系聚合物的方法無特別限定，可適當採用溶液聚合法、乳化聚合法、整體聚合法、懸浮聚合法、光聚合法等之作為丙烯酸系聚合物之合成手法而眾所周知的各種聚合方法。例如，可適宜採用溶液聚合法。進行溶液聚合時之聚合溫度可因應使用之單體及溶劑之種類、聚合引發劑之種類等適當選擇，例如可設為20℃~170℃左右(典型上為40℃~140℃左右)。
溶液聚合所用溶劑(聚合溶劑)可從以往公知之有機溶劑適當選擇。例如，可使用選自下述中之任1種溶劑或2種以上之混合溶劑：甲苯等芳香族化合物類(典型上為芳香族烴類)；乙酸乙酯等乙酸酯類；己烷或環己烷等脂肪族或脂環式烴類；1,2-二氯乙烷等鹵烷類；異丙醇等低級醇類(例如碳原子數1~4之一元醇類)；三級丁基甲基醚等醚類；甲基乙基酮等酮類等。
聚合所用之引發劑可因應聚合方法之種類從公知之聚合引發劑適當選擇。例如可適宜使用2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)等偶氮系聚合引發劑之1種或2種以上。作為聚合引發劑之其他例可舉：過硫酸鉀等過硫酸鹽；苯甲醯基過氧化物、過氧化氫等過氧化物系引發劑；苯基取代乙烷等取代乙烷系引發劑；芳香族羰基化合物等。聚合引發劑之又其他例可舉過氧化物與還原劑組合而成之氧還系引發劑。聚合引發劑可單獨使用1種或組合2種以上來使用。聚合引發劑之使用量若為通常之使用量即可，例如可選自下述範圍：相對於單體成分100重量份而為大約0.005~1重量份左右(典型上為大約0.01~1重量份左右)之範圍。
上述聚合中可視需要使用以往公知之各種鏈轉移劑。例如可使用正十二基硫醇、三級十二基硫醇、氫硫乙酸、α-硫甘油等硫醇類。或者，亦可使用不含硫原子之鏈轉移劑(非硫系鏈轉移劑)。非硫系鏈轉移劑之例可舉N,N-二甲基苯胺、N,N-二乙基苯胺等苯胺類；α-蒎烯、萜品油烯等類萜類；α-甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯二聚物等之苯乙烯類等。鏈轉移劑可單獨使用1種或組合2種以上來使用。使用鏈轉移劑時，其使用量是相對於單體成分100重量份，例如可設為大約0.01~1重量份左右。
(基底聚合物之玻璃轉移溫度Tg P) 在此揭示之技術中，構成黏著劑之基底聚合物(例如丙烯酸系聚合物)之單體成分，宜具有根據該單體成分之組成的玻璃轉移溫度Tg P大約成為10℃以下之組成。在數個態樣中，上述玻璃轉移溫度Tg P宜為0℃以下(例如小於0℃)，較宜為-10℃以下，更宜為-20℃以下，可為-25℃以下，可為-30℃以下，可為-35℃以下，可為-40℃以下，可為-45℃以下，可為-50℃以下，可為-55℃以下，亦可為-57℃以下。由黏著劑之低彈性模數化之觀點來看，玻璃轉移溫度Tg P低是有利的。玻璃轉移溫度Tg P的下限無特別限制。在數個態樣中，玻璃轉移溫度Tg P例如可為-70℃以上，而由容易實現具有適度凝集性之黏著劑的觀點來看，宜為-65℃以上，可為-60℃以上，亦可為-55℃以上。藉由組合具有上述範圍之玻璃轉移溫度Tg P之組成的基底聚合物與高折射化添加劑(A)，可適宜實現兼顧高折射率與低彈性模數之黏著劑。
在此，玻璃轉移溫度Tg p在未特別記載的情況下，意指根據上述單體成分的組成藉由Fox式求得之玻璃轉移溫度。Fox式如以下所示，係共聚物之Tg與構成該共聚物之單體各自均聚合後之均聚物的玻璃轉移溫度Tgi的關係式。 1/Tg=Σ(Wi/Tgi) 在上述Fox式中，Tg表示共聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)，Wi表示該共聚物中之單體i的重量分率(重量基準之共聚比率)，Tgi表示單體i之均聚物的玻璃轉移溫度(單位：K)。 關於使用於Tg之計算之均聚物的玻璃轉移溫度，係使用「Polymer Handbook」(第3版，John Wiley & Sons, Inc., 1989年)等公知資料中記載之值。關於上述Polymer Handbook中記載之複數種值的單體，係採用最高之值。公知資料中未記載均聚物之Tg時，係使用藉由日本專利申請案公開2007-51271號公報中記載之測定方法所得之值。
(基底聚合物之重量平均分子量) 基底聚合物(例如丙烯酸系聚合物)之重量平均分子量(Mw)無特別限定，例如為大約30×10 4以上，可為大約40×10 4以上，亦可為大約50×10 4以上。在相對於基底聚合物100重量份包含30重量份以上之添加劑(A)之構成中，藉由使用Mw為預定值以上之基底聚合物，可容易獲得可發揮所期望之黏著特性或伸長變形性的適度凝集力。在數個態樣中，基底聚合物之Mw為55×10 4以上是適當的，為60×104以上是有利的，宜為70×10 4以上，較宜為80×10 4以上，可為90×10 4以上，可為100×10 4以上，亦可為120×10 4以上。基底聚合物之Mw不過低一事由下述觀點來看亦有利：在相對於基底聚合物100重量份包含30重量份以上之添加劑(A)之構成中，容易將添加劑(A)穩定保持於黏著劑內、或提升黏著劑之透明性。基底聚合物之Mw的上限例如為大約500×10 4以下，而由黏著性能之觀點來看，宜在大約400×10 4以下(較宜為大約300×10 4以下、例如大約200×10 4以下)之範圍內，亦可為大約170×10 4以下、大約150×10 4以下或大約130×10 4以下。
基底聚合物(例如丙烯酸系聚合物)之Mw可藉由凝膠滲透層析法(GPC)換算成聚苯乙烯來求得。具體上，可使用商品名「HLC-8220GPC」(東曹(Tosoh)公司製)作為GPC測定裝置，以下述條件測定來求得。 [GPC之測定條件] 試樣濃度：0.2重量% (四氫呋喃溶液) 試樣注入量：10µL 溶析液：四氫呋喃(THF) 流量(流速)：0.6mL/分鐘 管柱溫度(測定溫度)：40℃ 管柱： 試樣管柱：商品名「TSKguardcolumn SuperHZ-H」1支+商品名「TSKgel SuperHZM-H」2支」(東曹(Tosoh)公司製) 參考管柱：商品名「TSKgel SuperH-RC」1支(東曹(Tosoh)公司製) 檢測器：示差折射計(RI) 標準試料：聚苯乙烯
(高折射率添加劑(A)) 在此揭示之技術中之高折射率添加劑(A)為非對稱結構之化合物，典型上為非對稱結構之有機化合物。在此，非對稱結構之化合物係指具有皆不符合線對稱及旋轉對象中之任一者的分子結構之化合物。藉由組合添加劑(A)與基底聚合物(例如丙烯酸系聚合物)來使用，可實現適宜兼顧高折射率與低彈性模數之黏著劑。可作為添加劑(A)使用之化合物具有非對稱結構一事由下述觀點來看是有利的：即便使相對於基底聚合物(例如丙烯酸系聚合物)100重量份之使用量較多，仍能使黏著劑的彈性模數上升之程度變緩。添加劑(A)可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
添加劑(A)可適宜採用符合具有含雙鍵之環之化合物及具有雜環(可為含雙鍵之環)之化合物中之至少一者的化合物，亦即可適宜採用包含符合雜環及含雙鍵之環中之至少一者之環的化合物。藉由含有所述化合物，可有效率地提高黏著劑之折射率。上述化合物由黏著劑組成物之易調製性(例如對溶劑型黏著劑組成物所用之溶劑之溶解性)或在黏著劑內之相溶性之觀點來看亦有利。
添加劑(A)具有之含雙鍵之環可為含共軛雙鍵之環(典型上為芳香環)，亦可為含非共軛雙鍵之環。由高折射率化之觀點來看，添加劑(A)為具有選自芳香環及雜環(heterocycle)中之至少1種環作為含雙鍵之環者是有利的。上述雜環可為具有包含於芳香環之結構者，亦可為具有與芳香環不同之含雙鍵之雜環結構者。添加劑(A)可具有之含雙鍵之環(典型上為芳香環)可為苯環(可為構成聯苯結構或茀結構之一部分的苯環)；萘環、茚環、薁環、蒽環、菲環之縮合環等之碳環；亦可為吡啶環、嘧啶環、嗒𠯤環、吡𠯤環、三𠯤環、吡咯環、吡唑環、咪唑環、三唑環、㗁唑環、異㗁唑環、噻唑環、噻吩環等之雜環。上述雜環中作為環構成原子所含之雜原子例如可為選自於由氮、硫及氧所構成群組中之1或2種以上。在數個態樣中，上述構成雜環之雜原子可為氮及硫之一者或兩者。添加劑(A)亦可具有例如如二萘并噻吩結構般1或2個以上碳環與1或2個以上雜環已縮合之結構。
在數個態樣中，由可容易獲得較高的高折射率化效果來看，可適宜採用1分子中具有2個以上芳香環之有機化合物(以下亦稱「含複數個芳香環之化合物」)作為添加劑(A)。含複數個芳香環之化合物可具有乙烯性不飽和基等聚合性官能基，亦可不具有。又，含複數個芳香環之化合物可為聚合物，亦可為非聚合物。又，上述聚合物可為包含含複數個芳香環之單體作為單體單元之寡聚物(宜為分子量大約5000以下、較宜為大約1000以下之寡聚物；例如為2~5聚物左右之低聚合物)。上述寡聚物例如可為：含複數個芳香環之單體的均聚物；2種以上含複數個芳香環之單體的共聚物；1種或2種以上含複數個芳香環之單體與其他單體的共聚物等。上述其他單體可為不符合含複數個芳香環之單體的含芳香環單體，可為不具芳香環之單體，亦可為該等之組合。
含複數個芳香環之化合物之非限定例可列舉：具有2個以上非縮合芳香環隔著連結基鍵結之結構的化合物、具有2個以上非縮合芳香環直接(亦即不隔著其他原子)化學鍵結之結構的化合物、具有縮合芳香環結構之化合物、具有茀結構之化合物、具有二萘并噻吩結構之化合物、具有二苯并噻吩結構之化合物等。含複數個芳香環之化合物可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
可作為添加劑(A)使用之化合物之例可列舉：可作為單體(m3)使用之化合物；包含可作為單體(m3)使用之化合物作為單體單元的寡聚物；從可作為單體(m3)使用之化合物去除具有乙烯性不飽和基之基團(可為鍵結於環構成原子之取代基)或該基團中構成乙烯性不飽和基之部分，且取代成不具乙烯性不飽和基之基團(例如羥基、胺基、鹵素原子、烷基、烷氧基、烷氧基烷基、芳氧基、酯基(乙醯氧基等)、羥烷基、羥烷基氧基、環氧丙氧基等)或氫原子之結構的化合物等，並且具有非對稱結構者，惟不受該等限定。
上述含雙鍵之環(典型上為芳香環，宜為碳環)可於環構成原子上具有1或2個以上取代基，亦可不具有取代基。在數個態樣中，例如可適宜使用具有含雙鍵之環且藉由上述取代基而呈非對稱結構之化合物作為添加劑(A)。
在數個態樣中，添加劑(A)可適宜使用包含具有取代基之縮合環的化合物(含取代縮合環化合物)。藉由含有所述化合物，可有效率地提高黏著劑之折射率。上述化合物由黏著劑組成物之易調製性(例如對溶劑型黏著劑組成物所用之溶劑之溶解性)或在黏著劑內之相溶性之觀點來看亦有利。在此，具有取代基之縮合環係指於該縮合環所含之至少1個環之環構成原子上具有1或2個以上取代基之縮合環。上述縮合環宜包含符合雜環及含雙鍵之環中之至少一者的環。例如，可適宜使用藉由上述取代基而呈非對稱結構之含取代縮合環化合物作為添加劑(A)。
於環構成原子上具有取代基之添加劑(A)中，該取代基可例示烷基、烷氧基、烷氧基烷基、芳氧基、酯基(乙醯氧基烷基等)、芳氧基、羥基、鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子等)、乙烯性不飽和基、羥烷基、羥烷氧基、環氧丙氧基等，惟不受該等限定。在包含碳原子之取代基中，該取代基所含之碳原子之數量宜為1~4，較宜為1~3，且例如可為1或2。在數個態樣中，上述含雙鍵之環可為於環構成原子上不具有取代基之芳香環，或可為於環構成原子上具有選自於由烷基、烷氧基、酯基、乙烯性不飽和基(例如(甲基)丙烯醯氧基)、羥基及羥烷基所構成群組中之1或2個以上取代基之芳香環。其中較佳之取代基可舉烷基、烷氧基及烷氧基烷基，該等取代基所含之碳原子數宜為1~4，較宜為1~3，例如可為1或2。
可作為添加劑(A)使用之含取代縮合環化合物之適宜例可舉具有至少1個取代基之二萘并噻吩化合物(取代DNT)。利用包含非對稱結構之取代DNT作為添加劑(A)之黏著劑，可適宜兼顧高折射率與低彈性模數。取代DNT具有之取代基例如可為選自於由烷基、烷氧基、烷氧基烷基、(甲基)丙烯醯氧基、乙烯基所構成群組中之1或2種以上。由低彈性模數化之觀點來看，宜為具有1個取代基之取代DNT。所述取代DNT之具體例可列舉例如：6-甲氧甲基二萘并噻吩(6MDNTM，折射率：1.759)、6-乙基二萘并噻吩(6EDNT，折射率：1.764)等具有飽和取代基之取代DNT；6-丙烯醯氧基甲基二萘并噻吩(6MDNTA，折射率：1.737)、6-甲基丙烯醯氧基甲基二萘并噻吩(6MDNTMA，折射率：1.726)，5-丙烯醯氧基乙基二萘并噻吩(5EDNTA，折射率：1.786)、6-丙烯醯氧基乙基二萘并噻吩(6EDNTA，折射率：1.722)、6-乙烯基二萘并噻吩(6VDNT，折射率：1.802)、5-乙烯基二萘并噻吩(簡稱：5VDNT，折射率：1.793)等具有乙烯性不飽和取代基之取代DNT等。
在數個態樣中，可適宜採用不具乙烯性不飽和基之化合物作為添加劑(A)。藉此，可抑制黏著劑組成物因熱或光而變質(例如，凝膠化進行或黏度上升造成塗敷性降低)或黏著劑之性能變化(例如，因乙烯性不飽和基之反應而造成彈性模數上升或伸長變形性降低)，提高保存穩定性。採用不具乙烯性不飽和基之添加劑(A)一事，由在具有含該添加劑(A)之黏著劑層的黏著片中，抑制因乙烯性不飽和基之反應而發生尺寸變化或變形(翹曲、起伏等)、光學應變等之觀點來看亦佳。
添加劑(A)之折射率n a可以可在包含該添加劑(A)之黏著劑中獲得所期望之折射率之方式來選擇，而不受特定範圍所限。添加劑(A)之折射率n a例如可為1.510以上，可為1.530以上，可為1.550以上，亦可為1.570以上。在數個態樣中，添加劑(A)之折射率n a為1.600以上是適當的，為1.620以上是有利的，宜為1.650以上，較宜為1.675以上，更宜為1.700以上。利用折射率較高之添加劑(A)，可構成具有目標折射率之黏著劑的基底聚合物之選擇自由度會擴大，例如亦可選擇折射率更低之基底聚合物。其由實現平衡兼顧高折射率與低彈性模數之黏著劑之觀點來看是有利的。添加劑(A)之折射率n a的上限無特別限制，惟由黏著劑之低溫特性或透明性之觀點來看，例如為3.000以下是適當的，可為2.500以下，可為2.000以下，可為1.900以下，可為1.850以下，亦可為1.825以下或1.800以下。
此外，高折射率添加劑(A)之折射率n a係使用稜鏡耦合器，在測定溫度25℃、測定波長594nm之條件下測定。稜鏡耦合器可使用市售之測定裝置，例如可使用Metricon公司製之模型「2010M」或其等效品。當有從製造商等提供了在25℃下之折射率的標稱值時，可採用該標稱值。
添加劑(A)之折射率n a宜高於包含該添加劑(A)之黏著劑之折射率n T。即，宜為包含下式：Δn A=n a-n T所定義之折射率差Δn A大於0之化合物作為添加劑(A)的黏著劑。在數個態樣中，Δn A例如可為0.010以上，而由有效率地發揮添加劑(A)所帶來之折射率提升效果之觀點來看，為0.050以上是有利的，宜為0.100以上，較宜為0.125以上，更宜為0.150以上，可為0.160以上，可為0.170以上，亦可為0.180以上或0.190以上。又，由高折射率添加劑(A)在黏著劑內之相溶性、或黏著劑之透明性等觀點來看，在數個態樣中，Δn A例如可為0.500以下，可為0.400以下，亦可為0.300以下。
添加劑(A)之分子量無特別限定，例如可為100以上，亦可為130以上或150以上。在數個態樣中，添加劑(A)之分子量由該添加劑(A)之高折射率化之觀點來看，宜為170以上，較宜為200以上，可為230以上，可為250以上，可為270以上，亦可為300以上。又，添加劑(A)之分子量可大約小於10000或小於5000，由平衡兼顧高折射率化之效果與其他特性(例如適於黏著劑之柔軟性、霧度等光學特性)之觀點來看，宜小於3000，較宜為1000以下或小於1000，可小於800，可為600以下(例如小於600)，可小於500，亦可小於400。添加劑(A)之分子量不過大一事由黏著劑組成物之易調製性或提升在黏著劑內之相溶性之觀點來看是有利的。在數個態樣中，可適宜將分子量為200~600左右(例如300以上且小於500)之化合物作為添加劑(A)來使用。
添加劑(A)之分子量可使用針對非聚合物或低聚合度(例如2~5聚物左右)之聚合物依據化學結構算出之分子量、或使用基質輔助雷射脫附游離飛行時間型質量分析法(MALDI-TOF-MS)所得之測定值。添加劑(A)為聚合度更高之聚合物時，可使用根據以適當條件進行之GPC的重量平均分子量(Mw)。當有從製造商等提供了分子量的標稱值時，可採用該標稱值。
在此揭示之技術之數個態樣中，添加劑(A)典型上為在25℃下為非氣體狀之化合物，宜為在25℃下非為液態(液體)或氣體狀之化合物。此外，在本說明書中，「液態」意指流動性，以物質之狀態來說係指液體。該化合物包含熔點高於25℃之化合物。藉此，可容易獲得具有可發揮所期望之黏著特性或伸長變形性之適度凝集力的黏著劑。添加劑(A)之熔點例如宜為30℃以上，較宜為40℃以上，更宜為50℃以上，可為60℃以上，可為70℃以上，亦可為80℃以上。添加劑(A)之熔點的上限無特別限制。在數個態樣中，由黏著劑組成物之易調製性或黏著劑之透明性等觀點來看，添加劑(A)之熔點例如可為350℃以下，可為300℃以下，可為250℃以下，亦可為200℃以下。
在數個態樣中，可作為添加劑(A)使用之化合物由對黏著劑之易摻混性等觀點來看，宜可溶解於溶劑(典型上為有機溶劑)。在此，可溶解意指對至少1種通用溶劑展現下述溶解性：可調製一種在該通用溶劑中在25℃下以至少1.0重量% (較宜為2.0重量%以上，更宜為5.0重量%以上、10重量%以上、15重量%以上或20重量%以上)之濃度包含該化合物的溶液。在此，上述通用溶劑之例包含：乙酸乙酯或乙酸丁酯等乙酸酯；丙酮或甲基乙基酮(MEK)等低級酮；苯或甲苯等芳香族烴溶劑；該等之混合溶劑等。其中，又以對乙酸乙酯及MEK中之一者或兩者顯示上述溶解性之化合物為佳。
關於在此揭示之黏著劑中的添加劑(A)含量(使用複數種化合物時為其等之合計含量)，可設成相對於基底聚合物100重量份而其含量為30重量份以上之範圍內，適當設定成可獲得具有所期望之特性之黏著劑。在數個態樣中，相對於基底聚合物100重量份，添加劑(A)之含量例如可大於30重量份，而由更良好地發揮低彈性模數化及/或高折射率化之效果之觀點來看，宜為35重量份以上，較宜為40重量份以上，可為45重量份以上，可為50重量份以上，可為60重量份以上，亦可為65重量份以上。又，相對於基底聚合物100重量份，添加劑(A)之含量例如可為150重量份以下，而由容易獲得具有可發揮所期望之黏著特性或伸長變形性之適度凝集力的黏著劑之觀點來看，在數個態樣中，為120重量份以下是適當的，宜為100重量份以下，可為90重量份以下，可為80重量份以下，亦可為75重量份以下。由黏著劑之透明性或低溫特性等觀點來看，在數個態樣中，相對於基底聚合物100重量份，添加劑(A)之含量可為70重量份以下，可為65重量份以下，可為60重量份以下，亦可為55重量份以下、50重量份以下或45重量份以下。
在此揭示之黏著劑除了如上述之高折射率添加劑(A)外，還可包含有屬於高折射率之有機化合物且不符合上述添加劑(A)者作為任意成分。不符合添加劑(A)之高折射率有機化合物可列舉例如：可作為單體(m3)使用之化合物且具有對稱結構者；具有2個以上非縮合芳香環隔著連結基鍵結之結構的化合物、具有2個以上非縮合芳香環直接(亦即不隔著其他原子)化學鍵結之結構的化合物、具有縮合芳香環結構之化合物、具有茀結構之化合物、具有二萘并噻吩結構之化合物或具有二苯并噻吩結構之化合物，且具有對稱結構者等。由適當發揮添加劑(A)之效果之觀點來看，不符合添加劑(A)之高折射率有機化合物之使用量以重量基準計設為小於添加劑(A)之使用量的1/3是適當的，宜設為小於1/4，可小於1/6，可小於1/10，亦可小於1/15或小於1/30。又，相對於基底聚合物100重量份，不符合添加劑(A)之高折射率有機化合物之使用量設為小於10重量份是適當的，宜設為小於5重量份、小於3重量份、小於2重量份或小於1重量份。在此揭示之技術可適宜在實質上不使用不符合添加劑(A)之高折射率有機化合物之態樣下實施。
(交聯劑) 在此揭示之可用於形成黏著劑之黏著劑組成物中可為了調整黏著劑之凝集力等，視需求含有交聯劑。交聯劑可使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、吖𠰂系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、三聚氰胺系樹脂、金屬螯合物系交聯劑等在黏著劑領域中公知之交聯劑。其中，可適宜採用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑。作為交聯劑之其他例，可舉1分子內具有2個以上乙烯性不飽和基之單體，亦即多官能性單體。交聯劑可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
異氰酸酯系交聯劑可使用2官能以上之異氰酸酯化合物，可列舉例如：三亞甲基二異氰酸酯、伸丁基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯(PDI)、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、二體酸二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯(IPDI)、1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、伸茬基二異氰酸酯(XDI)等芳香族異氰酸酯類；經將異氰酸酯化合物藉由脲甲酸酯鍵、縮二脲鍵、三聚異氰酸酯鍵、脲二酮鍵、脲鍵、碳二亞胺鍵、脲酮亞胺鍵、㗁二𠯤三酮鍵等改質之聚異氰酸酯改質體(例如HDI之三聚異氰酸酯體、HDI之脲甲酸酯體等)；上述異氰酸酯化合物之多元醇加成物(例如XDI之三羥甲丙烷加成物等)等。市售物之例可列舉：商品名TAKENATE 300S、TAKENATE 500、TAKENATE 600、TAKENATE D110N、TAKENATE D120N、TAKENATE D140N、TAKENATE D160N、TAKENATE D165N、TAKENATE D178N、TAKENATE D178NL(以上，三井化學公司製)、Sumidur T80、Sumidur L、Desmodur N3400(以上，Sumika Bayer Urethane公司製)、Millionate MR、Millionate MT、Coronate L、Coronate HL、Coronate HX、Coronate 2770(以上，東曹(Tosoh)公司製)、商品名Duranate A201H、Duranate TPA-100(以上，旭化成公司製)等。異氰酸酯化合物可單獨使用1種或組合2種以上來使用。亦可併用2官能之異氰酸酯化合物與3官能以上之異氰酸酯化合物。
環氧系交聯劑可列舉例如：雙酚A、環氧氯丙烷型環氧系樹脂、伸乙基環氧丙基醚、聚乙二醇二環氧丙基醚、甘油二環氧丙基醚、甘油三環氧丙基醚、1,6-己二醇環氧丙基醚、三羥甲丙烷三環氧丙基醚、二環氧丙基苯胺、二胺基環氧丙基胺、N,N,N',N'-四環氧丙基-間茬二胺及1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷等。該等可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
多官能性單體可列舉例如：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺甲酸酯丙烯酸酯、丁基二醇二(甲基)丙烯酸酯、己基二醇二(甲基)丙烯酸酯等。多官能性單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
在數個態樣中，交聯劑之至少一部分可使用每分子具有2個交聯反應性基(例如異氰酸酯基)之2官能交聯劑。藉由使用2官能交聯劑，容易形成柔軟之交聯結構。2官能交聯劑可單獨使用1種或組合2種以上來使用。又，2官能交聯劑亦可與3官能以上之交聯劑併用。
在數個態樣中，交聯劑可適宜使用不具芳香環、脂肪族環等環結構之非環式交聯劑(亦稱鏈狀交聯劑)。例如，上述異氰酸酯系交聯劑中，宜使用不具芳香環及三聚異氰酸酯環等環結構之異氰酸酯系化合物。藉由使用非環式異氰酸酯系化合物作為交聯劑，容易形成柔軟性高之交聯劑。上述非環式異氰酸酯之具體例可舉：脂肪族異氰酸酯系化合物(例如PDI或HDI)、或脂肪族異氰酸酯系化合物之改質體(例如PDI或HDI之經脲甲酸酯鍵、縮二脲鍵、脲鍵、碳二亞胺鍵改質之聚異氰酸酯改質體)。非環式交聯劑可單獨使用1種或組合2種以上來使用。在數個理想態樣中，可使用非環式2官能交聯劑作為交聯劑。
在數個態樣中，可使用1分子中之一交聯反應性基(例如異氰酸酯基)與其他一交聯反應性基之距離較長的交聯劑作為交聯劑。藉此，可形成具有預定以上長度之柔軟的交聯結構。例如，可將交聯劑1分子中構成一連結交聯反應性基與其他交聯反應性基之連結鏈的原子之數量為10以上(例如12以上或14以上)的化合物作為交聯劑使用。上述連結鏈構成原子數的上限可因應目的藉由聚合等來調製，因此無特別限定，例如為2000以下，可為1000以下，可為500以下，可為100以下，可為50以下，可為30以下，亦可為20以下。此外，上述連結交聯反應性基之連結鏈構成原子數意指在交聯劑1分子中，從一交聯反應性基到達其他交聯反應性基(具有3個以上交聯反應性基時，為最靠近上述一交聯反應性基的交聯反應性基)所需之最小原子之數量。具有上述連結鏈之交聯劑可單獨使用1種或組合2種以上來使用。在數個理想態樣中，可使用非環式2官能交聯劑作為上述交聯劑。上述交聯劑之市售物例可舉商品名Coronate 2770(東曹(Tosoh)公司製)、商品名TAKENATE D178NL(三井化學公司製)、商品名Duranate A201H(旭化成公司製)等。
使用交聯劑(可為多官能性單體)時之使用量無特別限定，例如可相對於上述單體成分100重量份設為0.001重量份~5.0重量份左右之範圍。由提升對被黏著體之密著性之觀點來看，在數個態樣中，交聯劑相對於單體成分100重量份之使用量宜為3.0重量份以下，較宜為2.0重量份以下，可為1.0重量份以下，可為0.5重量份以下，亦可為0.2重量份以下。又，由適當發揮交聯劑之使用效果之觀點來看，在數個態樣中，交聯劑相對於單體成分100重量份之使用量例如可為0.005重量份以上，可為0.01重量份以上，可為0.05重量份以上，可為0.08重量份以上，可為0.1重量份以上，可為0.2重量份以上，亦可為0.4重量份以上。
為了使交聯反應更有效地進行，亦可使用交聯觸媒。交聯觸媒之例可舉：鈦酸四正丁酯、鈦酸四異丙酯、四乙醯丙酮鋯、乙醯丙酮鐵(III)、丁基錫氧化物、二月桂酸二辛錫等金屬系交聯觸媒等。其中又以二月桂酸二辛錫等錫系交聯觸媒為佳。交聯觸媒之使用量無特別限制。考慮到交聯反應速度之快慢與黏著劑組成物使用期限之長短之平衡，交聯觸媒相對於單體成分100重量份之使用量例如可設為大約0.0001重量份以上且1重量份以下之範圍，宜設為0.001重量份以上且0.5重量份以下之範圍。
黏著劑組成物中可含有可產生酮-烯醇互變異構性之化合物作為交聯延遲劑。藉此，可實現延長黏著劑組成物之使用期限的效果。例如，可在包含異氰酸酯系交聯劑之黏著劑組成物中，適宜利用可產生酮-烯醇互變異構性之化合物。可產生酮-烯醇互變異構性之化合物可使用各種β-二羰基化合物。例如可適宜採用β-二酮類(乙醯丙酮、2,4-己二酮等)或乙醯乙酸酯類(乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯等)。可產生酮-烯醇互變異構性之化合物可單獨使用1種或組合2種以上來使用。可產生酮-烯醇互變異構性之化合物的使用量，相對於單體成分100重量份，可設為例如0.1重量份以上且20重量份以下，可設為0.5重量份以上且10重量份以下，亦可設為1重量份以上且5重量份以下。
(賦黏劑) 在此揭示之黏著劑中亦可含有賦黏劑。賦黏劑可使用松香系增黏樹脂、萜系增黏樹脂、酚系增黏樹脂、烴系增黏樹脂、酮系增黏樹脂、聚醯胺系增黏樹脂、環氧系增黏樹脂、彈性體系增黏樹脂等公知的增黏樹脂。該等可單獨使用1種或組合2種以上來使用。增黏樹脂之使用量無特別限定，可按目的及用途來設定成能發揮適當之黏著性能。在數個態樣中，由折射率或透明性之觀點來看，賦黏劑相對於單體成分100重量份之使用量設為30重量份以下是適當的，宜設為10重量份以下，較宜設為5重量份以下。在此揭示之技術可適宜在不使用賦黏劑之態樣下實施。
(高折射率粒子) 在此揭示之黏著劑中可含有高折射率粒子作為任意成分。在此，高折射率粒子意指可藉由使黏著劑含有其來提高該黏著劑之折射率的粒子。以下，有時將高折射率粒子表記為「粒子P HRI」。HRI係high refractive index(高折射率)之意。
粒子P HRI可使用例如1種或2種以上由具有1.60以上、宜為1.70以上(可為1.80以上、可為1.90以上、更可為2.00以上)之折射率的材料所構成之粒子。構成粒子P HRI之材料之折射率的上限無特別限定，可為例如3.00以下，可為2.80以下，可為2.50以下，可為2.20以下，亦可為2.00以下。構成粒子P HRI之材料的折射率係針對該材料的單層膜(採用可進行折射率測定之膜厚)，使用市售之分光橢圓偏光儀，在測定波長589nm、測定溫度25℃之條件下進行測定之折射率。分光橢圓偏光儀例如可使用製品名「EC-400」(JA.Woolam公司製)或其等效品。
粒子P HRI之種類無特別限定，可從金屬粒子、金屬化合物粒子、有機粒子、有機-無機複合物粒子中選定可提升黏著劑之折射率的材料之1種或2種以上來使用。粒子P HRI可從無機氧化物(例如金屬氧化物)中適宜使用可提升黏著片之折射率者。構成粒子P HRI之材料的適宜例可舉氧化鈦(titania、TiO 2)、氧化鋯(zirconia、ZrO 2)、氧化鋁、氧化鋅、氧化錫、氧化銅、鈦酸鋇、氧化鈮(Nb 2O 5等)等之無機氧化物(具體上為金屬氧化物)。由該等無機氧化物(例如金屬氧化物)構成之粒子可單獨使用1種或組合2種以上來使用。其中宜為由氧化鈦或氧化鋯構成之粒子，尤宜為由氧化鋯構成之粒子。又，金屬粒子方面，例如鐵系或鋅系、鎢系、白金系之材料可具有高折射率。有機粒子方面，由苯乙烯系樹脂、酚樹脂、聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等樹脂構成之粒子的折射率相對較高。有機-無機複合物粒子可舉經以上述無機材料與有機材料之複合物或樹脂等有機材料被覆無機粒子者等。由與黏著劑成分之相溶性之觀點來看，粒子P HRI亦可使用上述有機、無機粒子業經表面處理劑進行表面處理者。
粒子P HRI之平均粒徑無特別限定，可使用尺寸適當且可藉由含於黏著劑中來實現所期望之折射率提升之粒子。粒子P HRI之平均粒徑例如可設為大約1nm以上，為大約5nm以上是適當的。由提升折射率或處置性等觀點來看，粒子P HRI之平均粒徑宜為大約10nm以上，可為大約20nm以上，亦可為大約30nm以上。又，由維持黏著特性等觀點來看，上述平均粒徑的上限例如大約300nm以下是適當的；而由折射率提升之觀點來看，宜為大約100nm以下，較宜為大約70nm以下，更宜為大約50nm以下，亦可為大約35nm以下(例如大約25nm以下)。
此外，上述粒子P HRI之平均粒徑係指體積平均粒徑，具體而言，係指使用根據雷射散射繞射法之粒度分布測定裝置，針對粒子P HRI分散液測定之粒度分布中累積值50%之粒徑(50%體積平均粒徑；以下有時亦簡稱為D 50)。測定裝置可使用例如MicrotracBEL公司製之製品名「Microtrac MT3000II」或其等效品。
黏著劑中之粒子P HRI之含量無特別限定。上述粒子P HRI之含量會因應目標之折射率而不同。例如，上述粒子P HRI之含量可考慮所要求之黏著特性等來適當設定成可成為預定以上之折射率。在數個態樣中，黏著劑中之粒子P HRI之含量可設為例如大約75重量%以下，而由黏著特性或透明性之觀點來看，可設為大約50重量%以下，亦可設為大約30重量%以下。粒子P HRI之含量的下限無特別限制，例如可大於0重量%，可為1重量%以上，亦可為5重量%以上。在其他數個態樣中，黏著劑中之粒子P HRI之含量例如小於10重量%，可小於1重量%，亦可小於0.1重量%。在此揭示之技術可在黏著劑組成物實質上不含粒子P HRI之態樣下實施。
黏著劑中之粒子P HRI之含量亦可藉由與該黏著劑中所含基底聚合物之量的相對關係來特定。相對於基底聚合物100重量份，粒子P HRI之含量可設為例如大約100重量份以下，而由黏著特性或透明性之觀點來看可設為大約60重量份以下，亦可設為大約40重量份以下。粒子P HRI之含量的下限無特別限制，例如相對於基底聚合物100重量份，可大於0重量份，可為1重量份以上，亦可為5重量份以上。在其他數個態樣中，相對於基底聚合物100重量份，粒子P HRI之含量例如小於30重量份，可小於10重量份，可小於1重量份，亦可小於0.1重量份。
(其他添加劑) 除此之外，在此揭示之黏著劑或可用於形成該黏著劑的黏著劑組成物亦可在不顯著妨礙本發明效果之範圍內視需求包含有塑化劑、軟化劑、著色劑(染料、顏料等)、充填劑、抗靜電劑、抗老化劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、防腐劑等可用於黏著劑之公知的添加劑。針對所述各種添加劑，可依常法使用以往公知者，而無特別賦予本發明任何特徵，故省略詳細說明。
數個態樣之黏著劑在25℃下為液態之化合物之含量業經限制。藉此，便容易適宜發揮藉由相對於基底聚合物100重量份而含有預定量以上之添加劑(A)所帶來之效果(例如，維持所期望之凝集性或伸長變形性且將黏著劑高折射率化之效果)。相對於基底聚合物100重量份，在25℃下為液態之化合物之含量例如設為小於10重量份是適當的，宜設為小於5重量份，較宜設為小於3重量份或小於1重量份。亦可為實質上不含在25℃下為液態之化合物的黏著劑。
＜黏著劑之特性＞ (折射率) 在此揭示之黏著劑之折射率若為1.50以上則無特別限定，可按目的(例如考慮被黏著體之折射率)設定。根據在此揭示之技術，可提供：具有所述折射率之黏著劑、可形成該黏著劑之黏著劑組成物、及包含上述黏著劑之黏著片。在數個態樣中，上述黏著劑之折射率例如可為1.510以上，可為1.520以上，可為1.530以上，可為1.540以上，亦可為1.550以上或1.560以上(例如大於1.570)。在數個理想態樣中，上述黏著劑之折射率可為1.575以上，可為1.580以上，可為1.585以上，可為1.590以上，亦可為1.595以上。利用具有所述折射率之黏著劑，在貼附於折射率高之材料的使用態樣中，可適宜抑制在與被黏著體之界面的光線反射。黏著劑之折射率的理想上限可因應被黏著體的折射率等而不同，故不受特定範圍所限，可為例如1.700以下，可為1.670以下，可為1.650以下，可為1.620以下，亦可為1.600以下。在更重視柔軟性或低溫性之數個態樣中，黏著劑之折射率例如可小於1.595，可小於1.590，可小於1.580，亦可小於1.570、小於1.560、小於1.550或小於1.540。黏著劑之折射率可藉由例如該黏著劑之組成(例如基底聚合物之種類、單體成分之組成比、添加劑(A)之種類及使用量)來調節。
此外，本說明書中，黏著劑之折射率意指該黏著劑之表面(黏著面)的折射率。黏著劑之折射率可使用稜鏡耦合器，在測定溫度25℃、測定波長594nm之條件下測定。稜鏡耦合器可使用市售之測定裝置，例如可使用Metricon公司製之模型「2010M」或其等效品。測定試樣可使用由評估對象之黏著劑構成之黏著劑層。黏著劑之折射率具體上可以後述實施例記載之方法來測定。
(儲存彈性模數G') 根據在此揭示之技術，可享有添加劑(A)所帶來之高折射率化效果且同時可實現黏著劑之低彈性模數化。黏著劑在25℃下之儲存彈性模數G'(25℃)例如可為1.0×10 6Pa以下，亦可為5.0×10 5Pa以下，但不限於特定範圍。具有上述儲存彈性模數G’(25℃)之黏著劑在室溫附近至其以上之溫度區域中，具有適度之柔軟性，例如可良好密著於被黏著體。上述儲存彈性模數G'(25℃)的下限無特別限定，例如可為1.0×10 3Pa以上，亦可為5.0×10 3Pa以上。藉由上述儲存彈性模數G'(25℃)為預定值以上，黏著劑例如容易成為在室溫附近至高溫區域中具有適度之凝集力者。在數個理想態樣中，黏著劑之儲存彈性模數G'(25℃)小於2.0×10 5Pa是有利的，宜小於1.5×10 5Pa，較宜小於1.2×10 5Pa，可小於1.0×10 5Pa，可小於9.0×10 4Pa，可小於8.0×10 4Pa，可小於7.0×10 4Pa，可小於6.5×10 4Pa，亦可小於6.0×10 4Pa。又，上述儲存彈性模數G'(25℃)宜為6.0×10 3Pa以上，可為8.0×10 3Pa以上，可為1.0×10 4Pa以上，可為1.2×10 4Pa以上，可為1.5×10 4Pa以上，可為2.0×10 4Pa以上，可為2.5×10 4Pa以上，可為3.5×10 4Pa以上，亦可為4.0×10 4Pa以上。具有上述範圍之儲存彈性模數G’(25℃)之黏著劑可成為兼顧高折射率與柔軟性且具有可承受反覆彎折操作之柔軟性者。
在此揭示之黏著劑在60℃下之儲存彈性模數G'(60℃)無特別限定，例如小於1.0×10 6Pa是適當的，宜小於5.0×10 5Pa，較宜小於2.0×10 5Pa，可小於1.5×10 5Pa，可小於1.0×10 5Pa，亦可小於0.8×10 4Pa。如上述儲存彈性模數G'(60℃)經限制之黏著劑在高溫區域中具有良好之柔軟性。上述儲存彈性模數G'(60℃)的下限無特別限定，例如為5.0×10 2Pa以上，為1.0×10 3Pa以上是適當的，宜為2.0×10 3Pa以上，較宜為3.0×10 3Pa以上，亦可為5.0×10 3Pa以上。具有上述儲存彈性模數G'(60℃)之黏著劑即便在高溫區域中仍具有適度之凝集力，且有耐熱性優異之傾向，故理想。
在此揭示之黏著劑在-20℃下之儲存彈性模數G'(-20℃)無特別限定，例如可小於1.0×10 9Pa，小於2.0×10 8Pa是適當的，可為1.5×10 8Pa以下，可為1.0×10 8Pa以下，可為5.0×10 7Pa以下，可為1.0×10 7Pa以下，可為5.0×10 6Pa以下，可為4.0×10 6Pa以下，亦可為3.0×10 6Pa以下。如上述儲存彈性模數G'(-20℃)經限制之黏著劑可成為具有特別優異之柔軟性者。例如，可成為在更低之溫度區域中具有良好之柔軟性，且在包含低溫區域在內之寬廣溫度區域中具有可承受反覆彎折操作之柔軟性者。上述儲存彈性模數G'(-20℃)的下限無特別限定，例如為5.0×10 3Pa以上是適當的，宜為1.0×10 4Pa以上，較宜為5.0×10 4Pa以上，可為1.0×10 5Pa以上，可為5.0×10 5Pa以上，亦可為1.0×10 6Pa以上。具有上述儲存彈性模數G'(-20℃)之黏著劑可成為具有柔軟性且同時具備適度之凝集力者。又，利用具有上述儲存彈性模數G'(-20℃)之黏著劑，有即便在低溫區域中仍容易兼顧高折射率與柔軟性之傾向。
(玻璃轉移溫度) 黏著劑之玻璃轉移溫度(Tg)無特別限定，可考慮在低溫區域下之柔軟性或在高溫區域下之凝集力(耐熱性等)來設定。在數個態樣中，黏著劑之Tg例如可為30℃以下，可為20℃以下，亦可為10℃以下或5℃以下。在數個理想態樣中，由柔軟性之觀點來看，黏著劑之Tg為0℃以下是適當的，較宜為-5℃以下，更宜為-10℃以下，亦可為-15℃以下(例如-20℃以下)。黏著劑之Tg愈低，有與被黏著體之密著性等黏著特性愈優異之傾向。又，藉由將黏著劑之Tg設定得較低，則可抑制在高於Tg之溫度區域中的彈性模數變化。黏著劑之Tg的下限例如為-50℃以上，為-40℃以上是適當的，亦可為-30℃以上。利用具有上述Tg之黏著劑，有可容易獲得適當之凝集力的傾向。且，有容易形成兼顧高折射率與低彈性模數之黏著劑的傾向。
黏著劑在上述各溫度下之儲存彈性模數G'及黏著劑之玻璃轉移溫度Tg可藉由後述實施例記載之方法測定，並可從其結果算出各儲存彈性模數比。黏著劑之各儲存彈性模數G'、各儲存彈性模數比及玻璃轉移溫度Tg例如可藉由選擇構成基底聚合物之單體成分的組成、選擇添加劑(A)之種類或使用量、有無使用交聯劑、選擇種類及使用量等來調節。
(斷裂時伸長率E B) 黏著劑之斷裂時伸長率E B無特別限定，例如可為200%以上且10000%以下之範圍。由柔軟性或伸長變形性之觀點來看，在數個態樣中，斷裂時伸長率E B例如可為300%以上，為400%以上是有利的，宜為500%以上，較宜為750%以上，更宜為1000%以上。在更重視伸長變形性之數個態樣中，黏著劑之斷裂時伸長率E B宜為1250%以上，較宜為1500%以上，可為1750%以上，可為2000%以上，亦可為2250%以上、2500%以上、3000%以上、4000%以上或5000%以上。又，由與其他特性之易兼顧性、或者黏著劑或具有該黏著劑之黏著片之加工性或處理性等觀點來看，在數個態樣中，黏著劑之斷裂時伸長率E B為9000%以下是適當的，為8000%以下是有利的，宜為7000%以下，較宜為6000%以下，可為5500%以下，可為5000%以下，可為4500%以下，可為4000%以下，亦可為3500%以下。黏著劑之斷裂時伸長率E B可以後述實施例中記載之方法測定。黏著劑之斷裂時伸長率E B例如可藉由選擇構成基底聚合物之單體成分的組成、選擇添加劑之種類或使用量、有無使用交聯劑、選擇種類及使用量等來調節。
(比(G’(25℃)/E B)) 在此揭示之黏著劑之數個態樣中，上述儲存彈性模數G'(25℃)相對於上述斷裂時伸長率E B的比、亦即比(G’(25℃)/E B)為450以下是適當的，為300以下是有利的，宜為200以下，較宜為100以下，更宜為50以下。上述比(G’(25℃)/E B)係無因次數，其係從將黏著劑在25℃下之儲存彈性模數G'(25℃)以「Pa」之單位表示時之數值部分、與將該黏著劑之斷裂時伸長率E B以「%」之單位表示時之數值部分算出。儲存彈性模數G'(25℃)更高(更硬)、及斷裂時伸長率E B更小皆為會使上述比(G'(25℃)/E B)之值增大之要因。例如，脆弱的材料或鬆散(凝集力低)的材料容易對伸長變形變碎，而斷裂時伸長率E B之值傾向變小。另一方面，使儲存彈性模數G'(25℃)更低、及使斷裂時伸長率E B更大皆會對上述比(G'(25℃)/E B)使該比值更小之方向造成影響。上述比(G'(25℃)/E B)經限制在預定以下之黏著劑係藉由適度之柔軟性及適度之伸長變形性(難以變碎)而展現良好之柔韌性。因此，由兼顧高折射率與柔韌性之觀點來看，具有預定以上之折射率且上述比(G’(25℃)/E B)在上述範圍內之黏著劑甚是理想。上述具有柔韌性之黏著劑亦可成為適於例如預想可反覆彎折之用途者。由實現更良好之柔韌性之觀點來看，在數個態樣中，比(G’(25℃)/E B)宜為40以下(例如35以下)，較宜為30以下，亦可為25以下、20以下、15以下或10以下。上述(G’(25℃)/E B)的下限無特別限制。在數個態樣中，考量到與其他特性(例如光學特性、高溫特性、低溫特性等)之平衡，上述比(G’(25℃)/E B)例如可為0.5以上，可為1以上，可為2以上，可為3以上，可為5以上，可為10以上，亦可為15以上或20以上。
＜黏著片＞ 根據本說明書，提供一種具有黏著劑層之黏著片。構成上述黏著劑層之黏著劑可為由在此揭示之任一黏著劑組成物形成之黏著劑(例如該黏著劑組成物之硬化物)。 上述黏著片可為於非剝離性基材(支持基材)之單面或兩面具有上述黏著劑層之形態的附基材之黏著片，亦可為上述黏著劑層保持於剝離襯材之形態等的無基材之黏著片(即不具非剝離性基材之黏著片，典型上為由黏著劑層構成之黏著片)。在此所提黏著片之概念可包含稱為黏著膠帶、黏著標籤、黏著薄膜等者。在此揭示之黏著片可為捲狀亦可為單片狀。或者亦可為進一步加工成各種形狀之形態的黏著片。
將雙面黏著型之無基材之黏著片(無基材之雙面黏著片)之構成例顯示於圖1、2。圖1所示黏著片1具有下述構成：無基材之黏著劑層21之兩面21A、21B各自被至少該黏著劑層側成為剝離面之剝離襯材31、32保護。圖2所示黏著片2則具有無基材之黏著劑層21之一表面(黏著面)21A被兩面成為剝離面之剝離襯材31保護之構成，且可做成下述構成：將之捲繞時，黏著劑層21之另一表面(黏著面)21B抵接剝離襯材31之背面，藉此可使另一面21B亦被剝離襯材31保護。由可反覆彎折這種順應被黏著體之柔軟性之觀點來看，在此揭示之技術適宜在由黏著劑層構成之無基材之黏著片之形態下實施。上述無基材之黏著片例如由縮小黏著片之厚度之觀點或提高黏著片之透明性之觀點來看亦佳。
在此揭示之黏著片例如可為具有圖3中示意顯示之剖面結構者。圖3所示之黏著片3具備支持基材10、以及各自被該支持基材10之第1面10A及第2面10B支持之第1黏著劑層21及第2黏著劑層22。第1面10A及第2面10B皆為非剝離性表面(非剝離面)。黏著片3係分別將第1黏著劑層21之表面(第1黏著面)21A及第2黏著劑層22之表面(第2黏著面)22A貼附於被黏著體來使用。即，黏著片3係以雙面黏著片(雙面接著性之黏著片)之形式構成。使用前之黏著片3具有下述構成：第1黏著面21A及第2黏著面22A各自被至少該黏著劑面側成為具有剝離性之表面(剝離面)之剝離襯材31、32保護。或者，亦可做成下述構成：省略剝離襯材32，而使用兩面成為剝離面者作為剝離襯材31，捲繞黏著片3使第2黏著面22A抵接剝離襯材31之裏面，藉此第2黏著面22A亦被剝離襯材31保護。
在此揭示之技術為了構件(例如光學構件)之固定或接合，適宜在上述無基材或附基材之雙面黏著片之形態下實施。或者，在此揭示之黏著片雖未特別圖示，但亦可為僅於非剝離性基材(支持基材)之單面具有黏著劑層的附基材之單面黏著片之形態。作為單面黏著片之形態之例，可舉圖3所示構成中不具第1黏著劑層21及第2黏著劑層22中之任一者的形態。
(黏著劑層) 在此揭示之黏著片的黏著劑層可藉由在對適當表面賦予(例如塗佈)黏著劑組成物後使該組成物硬化來形成。黏著劑組成物之塗佈例如可使用凹版輥塗佈機、反向輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒塗機、刮刀塗佈機、噴塗機等慣用之塗佈機來實施。
黏著劑層之厚度無特別限定，例如可設為3µm以上。在數個態樣中，黏著劑層之厚度例如為5µm以上是適當的，可為10µm以上，可為15µm以上，可為20µm以上，可為30µm以上，可為50µm以上，亦可為70µm以上或85µm以上。藉由增加黏著劑層之厚度，黏著力會傾向上升。又，在數個態樣中，黏著劑層之厚度例如可為300µm以下，可為250µm以下，可為200µm以下，可為150µm以下，亦可為120µm以下。在數個理想態樣中，黏著劑層之厚度為100µm以下，較宜為75µm以下，更宜為70µm以下，可為50µm以下，亦可為30µm以下。由黏著片之薄型化等觀點來看，黏著劑層之厚度不過大是有利的。且，薄型黏著劑層有對被黏著體之順應性優異之傾向。在此揭示之技術例如可適宜在黏著劑層之厚度成為3µm~200µm(較宜為5µm~100µm，更宜為5µm~75µm)之範圍之態樣下實施。此外，為於基材之第1面及第2面具有第1黏著劑層及第2黏著劑層之黏著片時，上述黏著劑層之厚度至少可應用於第1黏著劑層之厚度。第2黏著劑層之厚度亦可從相同範圍中選擇。又，為無基材之黏著片時，該黏著片之厚度與黏著劑層之厚度一致。
(霧度值) 在數個態樣中，構成黏著片之黏著劑層之霧度值(有時亦僅稱為「霧度」)例如可為5.0%以下，宜為3.0%以下，較宜為2.0%以下，更宜為1.0%以下，可為0.9%以下，可為0.8%以下，可為0.5%以下，亦可為0.3%以下。具有如所述透明性高之黏著劑層的黏著片可以具有基材之構成或不具有基材之構成適宜應用於要求高光透射性之用途(例如光學用途)上、或要求可通過該黏著片良好地視辨被黏著體之性能的用途上。黏著劑層之霧度值的下限無特別限制，由提升透明性之觀點來看霧度值越小越好。另一方面，在數個態樣中，考量到折射率或黏著特性，霧度值例如可為0.05%以上，亦可為0.10%以上。關於黏著劑層之該等霧度值亦可適宜應用於將在此揭示之技術以無基材之黏著片(典型上為由黏著劑層構成之黏著片)之形態實施時之該黏著片的霧度值。
在此「霧度值」意指對測定對象照射可見光時漫透射光相對於全透射光之比率。亦稱為Haze Value。霧度值可以下式表示。 Th(%)=Td/Tt×100 上述式中，Th為霧度值(%)，Td為散射光透射率，Tt為全光透射率。霧度值之測定可依後述實施例記載之方法來進行。黏著劑層之霧度值可藉由例如選擇該黏著劑層之組成或厚度等來調節。
在數個態樣中，黏著片之霧度值例如可為10.0%以下，宜為5.0%以下，較宜為3.0%以下，更宜為2.0%以下，可為1.7%以下，可為1.5%以下，可為1.2%以下，可為1.0%以下，亦可為0.8%以下。如所述透明性高之黏著片可適宜應用於要求高光透射性之用途(例如光學用途)上、或要求可通過該黏著片良好地視辨被黏著體之性能的用途上。黏著片之霧度值的下限無特別限制，由提升透明性之觀點來看霧度值越小越好。另一方面，在數個態樣中，考量到折射率或黏著特性，霧度值例如可為0.05%以上，可為0.1%以上，可為0.2%以上，亦可為0.3%以上。黏著片之霧度值可利用與上述黏著劑層之霧度值之測定相同方法來測定。黏著片之上述霧度值可藉由選擇上述黏著劑層之組成等或在具有基材之構成中選擇基材種類或基材厚度來獲得。
(全光線透射率) 在數個態樣中，黏著劑層之全光線透射率宜為85.0%以上(例如88.0%以上、90.0%以上或大於90.0%)。具有如所述透明性高之黏著劑層的黏著片可以具有基材之構成或不具有基材之構成適宜應用於要求高光透射性之用途(例如光學用途)上、或要求可通過該黏著片良好地視辨被黏著體之性能的用途上。全光線透射率的上限在實用上可為例如大約98%以下，可為大約96%以下，亦可為大約95%以下。在數個態樣中，考慮到折射率或黏著特性，黏著劑層之全光線透射率可為大約94%以下，可為大約93%以下，亦可為大約92%以下。全光線透射率係根據JIS K 7136：2000，使用市售的透射率計來測定。透射率計可使用村上色彩技術研究所製之商品名「HAZEMETER HM-150」或其等效品。全光線透射率可依後述實施例記載之方法來測定。黏著劑層之全光線透射率可藉由例如選擇該黏著劑層之組成或厚度等來調節。
在數個態樣中，黏著片之全光線透射率宜為85.0%以上(例如88.0%以上、90.0%以上或大於90.0%)。如所述透明性高之黏著片可適宜應用於要求高光透射性之用途(例如光學用途)上、或要求可通過該黏著片良好地視辨被黏著體之性能的用途上。全光線透射率的上限在實用上可為例如大約98%以下，可為大約96%以下，亦可為大約95%以下。在數個態樣中，考量到折射率或黏著特性，黏著片之全光線透射率可為大約94%以下，可為大約93%以下，亦可為大約92%以下。黏著片之全光線透射率可利用與上述黏著劑層之全光線透射率之測定相同方法來測定。黏著片之全光線透射率可藉由選擇上述黏著劑層之組成等或在具有基材之構成中選擇基材種類或基材厚度來獲得。
(剝離強度) 黏著片對玻璃板之剝離強度無特別限定。在數個態樣中，黏著片對玻璃板之剝離強度(對玻璃板剝離強度)例如為0.1N/25mm以上，亦可為0.5N/25mm以上。在數個理想態樣中，上述對玻璃板之剝離強度為1.0N/25mm以上，較宜為1.5N/25mm以上，更宜為2.0N/25mm以上，可為3.0N/25mm以上，可為5.0N/25mm以上，亦可為6.0N/25mm以上、7.0N/25mm以上、8.0N/25mm以上、9.0N/25mm以上或10N/25mm以上。對玻璃板剝離強度為預定值以上之黏著片適宜用於例如玻璃製構件等之接合或固定。上述剝離強度的上限無特別限制，例如可為30N/25mm以下、25N/25mm以下或20N/25mm以下。
在此，上述剝離強度係藉由下述方式來掌握：壓接於作為被黏著體之鹼玻璃板上並於23℃、50%RH之環境下放置30分鐘後，在剝離角度180度、拉伸速度300mm/分鐘之條件下測定剝離強度。在測定時，可視需求在測定對象之黏著片上貼附適當之襯底材(例如厚度25µm左右~50µm左右之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜)來補強。剝離強度更具體而言可依據後述實施例中所記載之方法來測定。
(黏著片之厚度) 在此揭示之黏著片(無基材之黏著片或附基材之黏著片)之厚度例如可為1000µm以下，可為350µm以下，可為200µm以下，可為120µm以下，可為75µm以下，亦可為50µm以下。又，由處置性等觀點來看，黏著片之厚度例如可為5µm以上，可為10µm以上，可為25µm以上，可為30µm以上，可為40µm以上，可為80µm以上，亦可為130µm以上。 此外，黏著片之厚度意指貼附於被黏著體之部分的厚度。例如圖3所示之構成的黏著片3中，係指從第1黏著面21A至第2黏著面22A為止之厚度，而不包含剝離襯材31、32之厚度。
＜支持基材＞ 數個態樣之黏著片可為於支持基材之單面或兩面具備黏著劑層的附基材之黏著片之形態。支持基材之材質無特別限定，可按黏著片之使用目的或使用態樣等適當選擇。可使用之基材的非限定例可列舉：以聚丙烯(PP)或乙烯-丙烯共聚物等之聚烯烴為主成分的聚烯烴薄膜、以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等之聚酯為主成分的聚酯薄膜、以聚氯乙烯為主成分的聚氯乙烯薄膜等塑膠薄膜；由聚胺甲酸酯發泡體、聚乙烯(PE)發泡體、聚氯丁二烯發泡體等發泡體構成之發泡體片；各種纖維狀物質(可為麻、綿等天然纖維、聚酯、維尼綸等合成纖維、乙酸酯等半合成纖維等)單獨或混紡等而成的織布及不織布；日本紙、道林紙、牛皮紙、皺紋紙等紙類；鋁箔、銅箔等之金屬箔等。亦可為該等複合而成之構成的基材。所述複合基材之例可舉例如金屬箔與上述塑膠薄膜積層而成之結構的基材、業經玻璃布等無機纖維強化之塑膠基材等。
在數個態樣中，可適宜使用各種薄膜基材。上述薄膜基材可為如發泡體薄膜或不織布片材等多孔質之基材，可為非多孔質之基材，亦可為多孔質之層與非多孔質之層積層而成之結構的基材。在數個態樣中，上述薄膜基材可適宜使用包含獨立且可維持形狀之(自立型之、或是非依存性之)樹脂薄膜作為基底薄膜者。在此，「樹脂薄膜」係指非多孔質之結構且典型上為實質上不含氣泡(無孔洞)之樹脂薄膜。因此，上述樹脂薄膜係可與發泡體薄膜或不織布區別之概念。上述樹脂薄膜可適宜使用獨立且可維持形狀之(自立型之、或是非依存性之)者。上述樹脂薄膜可為單層結構，亦可為2層以上之多層結構(例如3層結構)。
構成樹脂薄膜之樹脂材料可使用例如：聚酯；聚烯烴；源自具有降𦯉烯結構等脂肪族環結構之單體的聚環烯烴；尼龍6、尼龍66、部分芳香族聚醯胺等聚醯胺(PA)；透明聚醯亞胺(CPI)等聚醯亞胺(PI)；聚醯胺醯亞胺(PAI)；聚醚醚酮(PEEK)；聚醚碸(PES)；聚伸苯硫醚(PPS)；聚碳酸酯(PC)；聚胺甲酸酯(PU)；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)；聚四氟乙烯(PTFE)等氟樹脂；丙烯酸樹脂；三醋酸纖維素(TAC)等纖維素系聚合物；聚芳酯；聚苯乙烯；聚氯乙烯；聚二氯亞乙烯等樹脂。
上述樹脂薄膜可為使用單獨包含所述樹脂之1種的樹脂材料所形成者，亦可為使用摻合有2種以上之樹脂材料所形成者。上述樹脂薄膜可為無延伸，亦可為經延伸(例如單軸延伸或雙軸延伸)者。例如，可適宜使用PET薄膜、PBT薄膜、PEN薄膜、無延伸聚丙烯(CPP)薄膜、雙軸延伸聚丙烯(OPP)薄膜、低密度聚乙烯(LDPE)薄膜、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)薄膜、PP/PE摻合物薄膜、環烯烴聚合物(COP)薄膜、CPI薄膜、TAC薄膜等。由強度或尺寸穩定性之觀點來看，理想之樹脂薄膜之例可舉PET薄膜、PEN薄膜、PPS薄膜及PEEK薄膜。由易取得性等觀點來看，尤宜為PET薄膜及PPS薄膜，其中又以PET薄膜為佳。
在樹脂薄膜中，可在不顯著妨礙本發明效果之範圍內視需求摻混光穩定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、著色劑(染料、顏料等)、充填材、滑劑(slipping agent)、抗黏結劑等公知之添加劑。添加劑之摻混量無特別限定，可按黏著片之用途等適當設定。
樹脂薄膜之製造方法無特別限定。例如可適當採用擠製成形、充氣成形、T型模澆鑄成形、砑光輥成形等以往公知之一般樹脂薄膜成形方法。
上述基材可為實質上由所述基底薄膜所構成者。或者，上述基材亦可為除上述基底膜外，還包含輔助性之層者。作為上述輔助性之層之例，可舉光學特性調整層(例如著色層、抗反射層)、用於對基材賦予所期望之外觀的印刷層或層合層、抗靜電層、底塗層、剝離層等表面處理層。
在數個態樣中，作為支持基材可適宜採用具有光透射性之基材(以下亦稱光透射性基材)。藉此，便可構成附具有光透射性之基材之黏著片。光透射性基材之全光線透射率例如可大於50%，亦可為70%以上。在數個理想態樣中，支持基材之全光線透射率為80%以上，較宜為90%以上，亦可為95%以上(例如95~100%)。上述全光線透射率係根據JIS K 7136：2000，使用市售之透射率計來測定。透射率計可使用村上色彩技術研究所製之商品名「HAZEMETER HM-150」或其等效品。上述光透射性基材之適宜例可舉具有光透射性之樹脂薄膜。上述光透射性基材亦可為光學薄膜。
基材之厚度無特別限定，可按黏著片之使用目的或使用態樣等作選擇。基材之厚度例如可為500µm以下，而由黏著片之處理性或加工性之觀點來看，宜為300µm以下，可為150µm以下，可為100µm以下，可為50µm以下，可為25µm以下，亦可為10µm以下。基材之厚度若變小，對被黏著體之表面形狀的順應性會傾向提升。又，由處理性或加工性等觀點來看，基材之厚度例如可為2µm以上，可為10µm以上，亦可為25µm以上。
基材之中要積層黏著劑層之側的面亦可視需求施行有電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、藉由塗佈底塗劑(底漆)形成底塗層等之以往公知的表面處理。所述表面處理可為用以提升黏著劑層對基材之投錨性之處理。用於形成底塗層的底漆之組成無特別限定，可從公知物適當選擇。底塗層之厚度無特別限制，通常以0.01µm~1µm左右為適當，且0.1µm~1µm左右為佳。可視需求對基材施行之其他處理可舉抗靜電層形成處理、著色層形成處理、印刷處理等。該等處理可單獨或組合來應用。
＜附剝離襯材之黏著片＞ 在此揭示之黏著片可採用使黏著劑層之表面(黏著面)抵接剝離襯材之剝離面的黏著製品之形態。因此，根據本說明書，提供一種附剝離襯材之黏著片(黏著製品)，其包含在此揭示之任一黏著片與具有抵接該黏著片之黏著面的剝離面之剝離襯材。
剝離襯材無特別限定，例如可使用於樹脂薄膜或紙(可為聚乙烯等樹脂層合而成之紙)等襯材基材之表面具有剝離層之剝離襯材、或是由藉由氟系聚合物(聚四氟乙烯等)或聚烯烴系樹脂(聚乙烯、聚丙烯等)這類低接著性材料形成之樹脂薄膜所構成之剝離襯材等。由表面平滑性優異來看，可適宜採用於作為襯材基材之樹脂薄膜表面具有剝離層之剝離襯材、或是由藉由低接著性材料形成之樹脂薄膜所構成的剝離襯材。樹脂薄膜若為可保護黏著劑層之薄膜則無特別限定，可舉例如聚乙烯(PE)薄膜、聚丙烯(PP)薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚酯薄膜(PET薄膜、PBT薄膜等)、聚胺甲酸酯薄膜、乙烯-乙酸乙酯共聚物薄膜等。上述剝離層之形成可使用例如聚矽氧系剝離處理劑、長鏈烷基系剝離處理劑、烯烴系剝離處理劑、氟系剝離處理劑、脂肪醯胺系剝離處理劑、硫化鉬、二氧化矽粉等公知之剝離處理劑。
＜用途＞ 在此揭示之黏著片的用途無限定，可利用於各種用途上。在此揭示之黏著片為具備兼顧高折射率與低彈性模數之黏著劑者，因此可活用其特徵來利用於要求高折射率及柔軟性之各種用途上。例如，在攜帶型電子機器等電子機器中，適於作為液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示器面板)、電子紙等顯示裝置(影像顯示裝置)或觸控面板等輸入裝置等機器(光學機器)用的黏著片，尤其適於作為折疊式顯示器或可捲式顯示器用的黏著片。例如，在折疊式顯示器及可捲式顯示器中，可適宜使用作為具有高折射率之構件的接合或固定、保護等的手段。在此揭示之黏著片因為可具有高折射率且同時具有可承受反覆彎折操作之柔軟性，因此可在貼附於折疊式顯示器或可捲式顯示器之狀態下良好地順應反覆彎折之被黏著體(折疊式顯示器等)。所述使用形態之貼附對象物可舉可用於折疊式顯示器或可捲式顯示器之視窗玻璃或覆蓋玻璃等玻璃構件。而且，在此揭示之黏著片例如亦容易順應、密著於攜帶型電子機器具有之3維形狀等曲面形狀之表面，故還適於具有所述曲面形狀之電子機器用途。又，在數個理想態樣中，黏著劑除了具有高折射率及低彈性模數，還可為耐熱性優異者。上述攜帶型電子機器有時會在高溫環境下使用，且其內部空間有會因電子零件發熱而帶熱之情形，故使用上述耐熱性黏著片之優點大。
上述攜帶型電子機器之例中還包含：攜帶型電話、智慧型手機、平板型電腦、筆記型電腦、各種穿戴式機器(例如手錶這類穿戴於手腕之腕帶型、以夾帶或垂吊等形式裝附於身體一部份之模組型、包含眼鏡型(單眼型或雙眼型；包含頭戴型)之眼戴型、以例如配件型態裝附於襯衫或襪子、帽子等之衣服型、耳機這類裝附於耳朵上之耳戴型等)、數位相機、數位視訊攝影機、音響機器(可攜式音樂播放器、IC錄音機等)、計算機(電子計算機等)、可攜式遊戲機、電子辭典、電子筆記本、電子書籍、車載用資訊機器、可攜式收音機、可攜式電視、可攜式列印機、可攜式掃描機、可攜式數據機等。此外，在本說明書中，所謂「可攜式」以僅可攜帶來說還不夠，其還指具有個人(標準的成人)相對上可容易搬運之程度的可攜性。
在此揭示之黏著片可貼附的材料(被黏著體材料)無特別限定，可列舉例如：銅、銀、金、鐵、錫、鈀、鋁、鎳、鈦、鉻、鋅等或包含該等中之2種以上的合金等金屬材料，或是例如聚醯亞胺系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚醚腈系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚酯系樹脂(PET系樹脂、聚萘二甲酸乙二酯系樹脂等)、聚氯乙烯系樹脂、聚伸苯硫醚系樹脂、聚醚醚酮系樹脂、聚醯胺系樹脂(所謂的芳醯胺樹脂等)、聚芳酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、二醋酸纖維素或三醋酸纖維素等纖維素系聚合物、乙烯醇縮丁醛系聚合物、液晶聚合物等各種樹脂材料(典型上為塑膠材)、氧化鋁、氧化鋯、鹼玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃、碳等無機材料等。在此揭示之黏著片可貼附在由上述材料構成之構件(例如光學構件)上來使用。
作為在此揭示之黏著片之貼附對象的構件或材料(在雙面黏著片中為至少一被黏著體)可為由折射率高於一般丙烯酸系黏著劑之材料構成者。被黏著體材料之折射率例如為1.50以上，其中亦有折射率為1.55以上或1.58以上之被黏著體材料，並且亦存在折射率為1.62以上(例如1.66左右)者。所述高折射率之被黏著體材料典型上為樹脂材料。更具體而言，可為PET等之聚酯系樹脂、或聚醯亞胺系樹脂、芳醯胺樹脂、聚伸苯硫醚系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等。對於所述材料，可適宜發揮使用在此揭示之黏著片的效果(抑制折射率差造成光線之反射)。上述被黏著體材料之折射率的上限例如為1.80以下，可為1.70以下。在此揭示之黏著片可適宜在貼附於如上述之高折射率之被黏著體(例如構件)上之態樣下使用。所述被黏著體之適宜例可舉折射率為1.50~1.80(宜為1.55~1.75，例如1.60~1.70)之樹脂薄膜。上述折射率可以與黏著劑之折射率相同之方法來測定。
作為黏著片之貼附對象的構件或材料(在雙面黏著片中為至少一被黏著體)可為具有光透射性者。以所述被黏著體來說，可容易獲得在此揭示之技術所帶來之效果(抑制在被黏著體與黏著片之界面之光線反射)之優點。上述被黏著體之全光線透射率例如可大於50%，較宜可為70%以上。在數個理想態樣中，上述被黏著體之全光線透射率為80%以上，較宜為90%以上，可為95%以上(例如95~100%)。在此揭示之黏著片可適宜在貼附於全光線透射率為預定值以上之被黏著體(例如光學構件)上之態樣下使用。上述全光線透射率係根據JIS K 7136：2000，使用市售之透射率計來測定。透射率計可使用村上色彩技術研究所製之商品名「HAZEMETER HM-150」或其等效品。
在數個理想態樣中，貼附黏著片之被黏著體(例如構件)可為具有上述折射率且具有上述全光線透射率者。具體上，在此揭示之黏著片可適宜在貼附於折射率為1.50以上(例如1.55以上、1.58以上、1.62以上、1.66左右等)且全光線透射率大於50% (例如為70%以上、宜為80%以上、較宜為90%以上、更可為95%以上)之被黏著體、例如構件之態樣下使用。在貼附於所述構件之態樣中，尤能適宜發揮在此揭示之技術所帶來之效果。
較佳用途之一例可舉光學用途。更具體而言，例如可適宜將在此揭示之黏著片作為可用於貼合光學構件之用途(光學構件貼合用)或使用有上述光學構件之製品(光學製品)之製造用途等的光學用黏著片來使用。上述光學製品亦可為所謂之無偏光板之構成。例如，在具備光源之光學製品中，可為從光源(有機EL面板等)視辨之側僅由偏光度80%以下之層構成的光學製品。
上述光學構件係指具有光學特性(例如偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、光透射性、光吸收性、光繞射性、旋光性、視辨性等)之構件。上述光學構件若為具有光學特性之構件則無特別限定，可列舉例如構成顯示裝置(影像顯示裝置)、輸入裝置等機器(光學機器)之構件或用於該等機器之構件，可舉例如偏光板、波長板、相位差板、光學補償薄膜、增亮薄膜、導光板、反射薄膜、抗反射薄膜、硬塗(HC)薄膜、衝擊吸收薄膜、防污薄膜、光致變色薄膜、調光薄膜、透明導電薄膜(ITO薄膜)、設計薄膜、裝飾薄膜、表面保護板、稜鏡、透鏡、彩色濾光片、透明基板，或進一步為該等積層而成之構件(該等有時統稱為「機能性薄膜」)等。此外，上述「板」及「薄膜」係分別設為包含板狀、薄膜狀、片狀等形態者，例如「偏光薄膜」係設為包含「偏光板」或「偏光片」等者，而「導光板」係設為包含「導光薄膜」或「導光片」等者。又，上述「偏光板」係設為包含圓偏光板者。
上述顯示裝置可舉例如液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、微LED(µLED)、迷你LED(miniLED)、PDP、電子紙等。又，上述輸入裝置可舉觸控面板等。
上述光學構件無特別限定，可舉例如由玻璃、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯、PET、金屬薄膜等構成之構件(例如片狀或膜狀、板狀構件)等。此外，本說明書中之「光學構件」亦設為包含保持顯示裝置或輸入裝置之視辨性的同時擔任裝飾或保護功能之構件(設計薄膜、裝飾薄膜或表面保護薄膜等)。
在此揭示之技術例如可適宜用於將具有1或2種以上光透射、反射、擴散、波導、聚光、繞射等功能之薄膜或螢光薄膜等光學薄膜接合於其他光學構件(可為其他光學薄膜)。其中，在具有至少1種光之波導、聚光、繞射之功能的光學薄膜之接合中，接合層之全部整體宜為高折射率，而可成為在此揭示之技術的理想應用對象。
在此揭示之黏著劑例如可適宜用於導光薄膜、擴散薄膜、螢光薄膜、調色薄膜、稜鏡片、柱鏡薄膜、微透鏡陣列薄膜等光學薄膜之接合。該等用途中，由光學構件之小型化的傾向或高性能化之觀點來看，係要求薄型化或光擷取效率之提升。在此揭示之黏著劑可適宜作為可符合所述要求之黏著劑來利用。更詳細而言，例如在導光薄膜或擴散薄膜之接合時，藉由調整作為接合層之黏著劑層的折射率(例如高折射率化)可有助於薄型化。螢光薄膜之接合可藉由適當調整螢光發光體與黏著劑之折射率差，來提升光擷取效率(亦可視為發光效率)。就調色薄膜之接合而言，藉由適當調整黏著劑之折射率以使與調色用顏料之折射率差變小，可降低散射成分，而有助於提升光透射性。在稜鏡片、柱鏡薄膜、微透鏡陣列薄膜等之接合時，藉由適當調整黏著劑之折射率來控制光的繞射，可有助於提升亮度及/或視角。
在此揭示之黏著片可適宜在貼附於高折射率之被黏著體(可為高折射率之層或構件等)之態樣下使用，而可抑制與上述被黏著體之界面反射。可在所述態樣下使用之黏著片宜如上述與被黏著體之折射率差小且在與被黏著體之界面的密著性高。又，由提高外觀之均質性之觀點來看，黏著劑層之厚度的均一性宜高，例如黏著面之表面平滑性宜高。當高折射率之被黏著體的厚度較小時(例如為5µm以下、4µm以下或2µm以下時)，由抑制反射光之干涉造成之著色或顏色不均之觀點來看，抑制在界面之反射一事特別有意義。作為所述使用態樣之一例可舉下述態樣：可在依序具備偏光件、第1相位差層及第2相位差層之附相位差層之偏光板中，用於上述偏光件與上述第1相位差層之接合及/或上述第1相位差層與上述第2相位差層之接合。
又，在此揭示之黏著片因適於高折射率化，故可適宜在貼附於光半導體等之發光層(例如主要為藉由無機材料構成之高折射的發光層)之態樣下來使用。藉由縮小發光層與黏著劑層之折射率差，可抑制在其等界面之反射，提升光擷取效率。可在所述態樣下使用之黏著片宜具備高折射率之黏著劑層。又，由提升亮度之觀點來看，黏著片宜為低著色。其由抑制黏著片造成之非刻意之著色之觀點來看亦有利。
此外，本說明書中，自發光元件意指可藉由流通的電流值來控制發光亮度的發光元件。自發光元件可以單一體構成，亦可以集合體來構成。自發光元件之具體例包含發光二極體(LED)及有機EL，惟不受該等所限。又，在本說明書中，發光裝置意指包含所述自發光元件作為構成要素之裝置。在上述發光裝置之例中，還包含作為照明利用之光源模組裝置(例如面狀發光體模組)或形成有畫素之顯示裝置，惟不受該等所限。
在此揭示之黏著劑在作為相機或發光裝置等構成構件使用之微透鏡及其他透鏡構件(例如構成微透鏡陣列薄膜之微透鏡或相機用微透鏡等透鏡構件)中，可適宜作為覆蓋透鏡面之塗佈層、和與上述透鏡面相對向之構件(例如具有與透鏡面對應之表面形狀的構件)的接合層、充填於上述透鏡面與上述構件之間的充填層等來使用。在此揭示之黏著劑因適於高折射率化，故即使為高折射率之透鏡(例如藉由高折射率樹脂構成之透鏡、或具有高折射率樹脂製之表面層的透鏡)，仍可減低與該透鏡之折射率差。此事由上述透鏡及具備有該透鏡之製品的薄型化之觀點來看是有利的，亦可有助於抑制像差或提升阿貝數。在此揭示之黏著劑亦可在例如充填於適當之透明構件之凹部或空隙之形態下，將其本身作為透鏡樹脂來利用。
使用在此揭示之黏著片來貼合光學構件之態樣無特別限定，例如可為以下態樣：(1)透過在此揭示之黏著片來貼合光學構件彼此之態樣；或(2)透過在此揭示之黏著片將光學構件貼合至光學構件以外之構件之態樣；亦可為(3)在此揭示之黏著片包含光學構件之形態且將該黏著片貼合至光學構件或光學構件以外之構件之態樣。此外，在上述(3)之態樣中，包含光學構件之形態的黏著片例如可為支持體為光學構件(例如光學薄膜)之黏著片。如所述包含光學構件作為支持體之形態的黏著片亦可視為黏著型光學構件(例如黏著型光學薄膜)。又，在此揭示之黏著片為具有支持體之類型的黏著片且使用上述機能性薄膜作為上述支持體時，在此揭示之黏著片亦可視為在機能性薄膜之至少單面側具有在此揭示之黏著劑層的「黏著型機能性薄膜」。
由上述，根據在此揭示之技術，提供一種具備在此揭示之黏著片與貼附有該黏著片之構件的積層體。可貼附黏著片之構件可為具有上述被黏著體材料之折射率者。又，黏著片之折射率與構件之折射率的差(折射率差)可為上述被黏著體與黏著片之折射率差。關於構成積層體之構件，如以上述構件、材料、被黏著體所說明，故不反覆重複說明。
如從以上說明及以下實施例可理解，藉由本說明書揭示之事項中包含以下事項。
[1]一種黏著劑，包含基底聚合物與高折射率添加劑(A)； 上述高折射率添加劑(A)為非對稱結構之化合物； 相對於上述基底聚合物100重量份，上述高折射率添加劑(A)之含量為30重量份以上； 上述黏著劑之折射率為1.50以上。 [2]如上述[1]之黏著劑，其中上述高折射率添加劑(A)係具有含雙鍵之環之化合物。 [3]如上述[1]或[2]之黏著劑，其中上述高折射率添加劑(A)係具有雜環之化合物。 [4]如上述[1]~[3]中任一項之黏著劑，其中上述高折射率添加劑(A)係包含具有取代基之縮合環的化合物。 [5]如上述[4]之黏著劑，其包含具有取代基之二萘并噻吩化合物作為上述高折射率添加劑(A)。 [6]如上述[1]至[5]中任一項之黏著劑，其包含折射率1.65以上之化合物作為上述高折射率添加劑(A)。 [7]如上述[1]至[6]中任一項之黏著劑，其中上述高折射率添加劑(A)係分子量為100以上且1000以下之化合物。 [8]如上述[1]至[7]中任一項之黏著劑，其中構成上述基底聚合物之單體成分中，含芳香環單體之含量為0重量%以上且小於75重量%。 [9]一種黏著片，包含由如上述[1]至[8]中任一項之黏著劑構成之黏著劑層。
[10]如上述[1]至[8]中任一項之黏著劑，其在25℃下之儲存彈性模數G'(25℃)[Pa]與斷裂時伸長率E B[%]的比(G'(25℃)/E B)為450以下(例如1以上且50以下)。 [11]如上述[1]至[8]、[10]中任一項之黏著劑，其斷裂時伸長率E B為500%以上。 [12]如上述[1]至[8]、[10]、[11]中任一項之黏著劑，其儲存彈性模數G'(25℃)在1.0×10 4~1.0×10 6之範圍內。 [13]如上述[1]至[8]、[10]至[12]中任一項之黏著劑，其玻璃轉移溫度為0℃以下。
[14]一種黏著片，包含由如上述[1]至[8]、[10]至[13]中任一項之黏著劑構成之黏著劑層。 [15]如上述[14]之黏著片，其中上述黏著劑層之厚度為5µm以上且100µm以下。 [16]如上述[14]或[15]之黏著片，其霧度為3%以下。 [17]如上述[14]至[16]中任一項之黏著片，其全光線透射率為85%以上。 [18]如上述[14]至[17]中任一項之黏著片，其對玻璃板之剝離強度為0.1N/25mm以上。
實施例 以下將說明諸個有關本發明之實施例，惟所述具體例所示者非意在限定本發明。此外，以下說明中，表示使用量或含量之「份」及「%」在未特別說明下為重量基準。
＜例1＞ (聚合物溶液之調製) 於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管及冷卻器之四口燒瓶中，饋入作為單體成分之丙烯酸正丁酯(BA)74份、間苯氧基苄基丙烯酸酯(共榮社化學公司製，商品名「LIGHT ACRYLATE POB-A」，折射率：1.566；以下表記為「POB-A」)25份及丙烯酸4-羥丁酯(4HBA)1份、作為聚合引發劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯150份，一邊緩慢地攪拌一邊導入氮氣，並將燒瓶內之液溫保持在60℃附近進行6小時聚合反應，調製出聚合物P1之溶液(聚合物濃度40%)。聚合物P1之Mw為150萬。
(黏著劑組成物之調製) 將上述聚合物P1之溶液(聚合物濃度40%)用乙酸乙酯稀釋成聚合物濃度20%。對該溶液500份(含有100份聚合物P1)，添加6-甲氧基甲基二萘并噻吩(6MDNTM，折射率：1.759；可調製25%乙酸乙酯溶液)42份、以固體成分基準計0.1份之作為交聯劑之三羥甲丙烷/二異氰酸伸茬酯加成物(三井化學公司製，商品名「TAKENATE D-110N」，固體成分濃度75%)、作為交聯延遲劑之乙醯丙酮2份、作為交聯觸媒之乙醯丙酮鐵(III)之1%乙酸乙酯溶液1份(非揮發成分0.01份)並攪拌混合，調製出本例之黏著劑組成物。
(黏著片之製作) 將上述調製出之黏著劑組成物塗佈於單面經聚矽氧處理之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜R1(厚度50µm)的聚矽氧處理面上，在130℃下加熱2分鐘，形成厚度50µm之黏著劑層。接著，於上述黏著劑層之表面貼合單面經聚矽氧處理之PET薄膜R2(厚度25µm)的聚矽氧處理面。依上述方式而獲得由上述黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片。該黏著片之兩面受到PET薄膜(剝離襯材)R1、R2保護。
＜例2＞ 除了將6MDNTM相對於100份之聚合物P1的使用量變更成70份外，以與例1相同方式，調製出本例之黏著劑組成物。除了使用該黏著劑組成物外，以與例1相同方式製作出本例之黏著片(由厚度50µm之黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。
＜例3＞ 除了將單體成分之組成變更成丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)74份、POB-A 25份及4HBA 1份外，以與例1中之聚合物溶液之調製相同方式，調製出聚合物P2之溶液(聚合物濃度40%)。聚合物P2之Mw為100萬。 除了使用聚合物P2之溶液來取代聚合物P1之溶液外，以與例1中之黏著劑組成物之調製相同方式，調製出本例之黏著劑組成物。除了使用該黏著劑組成物外，以與例1相同方式製作出本例之黏著片(由厚度50µm之黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。
＜例4＞ 除了將6MDNTM相對於100份之聚合物P2的使用量變更成70份外，以與例3相同方式，調製出本例之黏著劑組成物。除了使用該黏著劑組成物外，以與例1相同方式製作出本例之黏著片(由厚度50µm之黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。
＜例5＞ 除了將單體成分之組成變更成2EHA 54份、POB-A 25份、丙烯酸甲氧乙酯(MEA)20份及4HBA 1份外，以與例1中之聚合物溶液之調製相同方式，調製出聚合物P3之溶液(聚合物濃度40%)。聚合物P3之Mw為100萬。 除了使用聚合物P3之溶液來取代聚合物P1之溶液外，以與例1中之黏著劑組成物之調製相同方式，調製出本例之黏著劑組成物。除了使用該黏著劑組成物外，以與例1相同方式製作出本例之黏著片(由厚度50µm之黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。
＜例6＞ 除了將單體成分之組成變更成BA 99份及4HBA 1份外，以與例1中之聚合物溶液之調製相同方式，調製出聚合物P4之溶液(聚合物濃度40%)。聚合物P4之Mw為150萬。 除了使用聚合物P4之溶液來取代聚合物P1之溶液外，以與例2中之黏著劑組成物之調製相同方式，調製出本例之黏著劑組成物。使用該黏著劑組成物，並調整塗佈量以使形成厚度20µm之黏著劑層，除此之外以與例1相同方式製作出本例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。
＜例7＞ 除了將6MDNTM相對於100份之聚合物P4的使用量變更成60份外，以與例6相同方式，調製出本例之黏著劑組成物。除了使用該黏著劑組成物外，以與例6相同方式製作出本例之黏著片(由厚度20µm之黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。
＜例8~例10＞ 在例8中，係在例6之黏著劑組成物之調製中，相對於100份之聚合物P4，使用42份之6-丙烯醯氧基甲基二萘并噻吩(6MDNTA，折射率：1.737)來取代6MDNTM；在例9中，係在例6之黏著劑組成物之調製中，相對於100份之聚合物P4，使用42份之6-丙烯醯氧基乙基二萘并噻吩(6EDNTA，折射率：1.722)來取代6MDNTM；在例10中，係在例6之黏著劑組成物之調製中，相對於100份之聚合物P4，使用42份之6-乙基二萘并噻吩(6EDNT，折射率：1.764)來取代6MDNTM。除此之外，以與例6中之黏著劑組成物之調製相同方式，調製出各例之黏著劑組成物。除了使用所得黏著劑組成物外，以與例1相同方式製作出各例之黏著片(由厚度50µm之黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。
＜例11＞ 除了不使用6MDNTA外，以與例8相同方式調製出本例之黏著劑組成物。除了使用該黏著劑組成物外，以與例1相同方式製作出本例之黏著片(由厚度50µm之黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。
＜例12＞ 在例8中之黏著劑組成物之調製中，相對於100份之聚合物P4，使用42份之2,12-二烯丙基氧基二萘并噻吩(2,12-DAODNT，折射率：1.729)來取代6MDNTA。除此之外，以與例8中之黏著劑組成物之調製相同方式，調製出本例之黏著劑組成物。除了使用所得黏著劑組成物外，以與例1相同方式製作出本例之黏著片(由厚度50µm之黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。
將例1~10、12中使用之各取代DNT之結構列示於表1。該等中，2,12-DAODNT為線對稱結構之化合物，其餘為非對稱結構之化合物。該等化合物之折射率係利用以下方法來測定。即，將測定對象之化合物之5%乙酸乙酯溶液或5%MEK溶液以使乾燥膜厚成為10µm之方式塗佈於玻璃板上，並於130℃下加熱5分鐘使其乾燥。針對依上述方式製膜於上述玻璃板上之測定對象化合物，在測定溫度25℃、測定波長594nm之條件下，使用稜鏡耦合器(Metricon公司製，模型「2010M」)測定折射率。
[表1]
＜評估方法＞ (黏著劑之折射率) 針對各例之黏著劑層(無基材之雙面黏著片)，在測定溫度25℃、測定波長594nm之條件下，使用稜鏡耦合器(Metricon公司製，模型「2010M」)測定折射率。
(儲存彈性模數G'及玻璃轉移溫度) 積層各例之黏著劑層製成厚度約1.5mm並沖裁成直徑7.9mm之圓盤狀，將其作為測定用試樣。使用Rheometric Scientific公司製「Advanced Rheometric Expansion System (ARES)」，藉由以下條件進行動態黏彈性測定。從測定結果求出黏著劑在各溫度(-20℃、25℃及60℃)下之儲存彈性模數G'[Pa]。且，將上述動態黏彈性測定中相當於損耗正切tanδ(損耗彈性模數G"/儲存彈性模數G’)之峰頂溫度的溫度作為黏著劑之玻璃轉移溫度(Tg)[ ℃]。 [測定條件] 變形模式：扭轉 測定頻率：1Hz 溫度範圍：-50℃~150℃ 升溫速度：5℃/分鐘 形狀：平行板 7.9mmφ
(斷裂時伸長率E B) 將各例之黏著劑層(無基材之雙面黏著片)在被PET薄膜(剝離襯材)R1、R2包夾之形態下，直接裁切成長度30mm、寬度Xmm之尺寸。上述寬度Xmm係以在沿著該寬度方向之剖面中黏著劑層之剖面積成為約2mm 2之方式，因應上述黏著劑層之厚度作設定。接著，去除其中一剝離襯材使黏著劑層之一表面露出，並在另一剝離襯材上以黏著劑層之長度方向為軸捲取黏著劑層，藉此製作出長度30mm之圓柱狀試樣。以拉伸試驗機(SHIMAZU製，EZ-S 500N)之夾具固定上述試樣之上下各10mm之部分，並在25℃環境下，在夾具間長度10mm、拉伸速度300mm/分鐘之條件下進行拉伸，藉此測定上述試樣之斷裂時伸長率E B[%]。
(全光線透射率及霧度) 使用已將各例之黏著劑層貼合於無鹼玻璃(厚度0.8~1.0mm，全光線透射率92%，霧度0.4%)上之試驗片，用霧度計(村上色彩技術研究所製「 HM-150」)，在23℃之測定環境下測定上述試驗片之全光線透射率及霧度。將從測定值減去上述無鹼玻璃之全光線透射率及霧度後之值作為黏著劑(層)之全光線透射率[%]及霧度[%]。關於由上述黏著劑層構成之無基材之黏著片，黏著劑層之全光線透射率[%]及霧度[%]會成為黏著片之全光線透射率[%]及霧度[%]。
(對玻璃板剝離強度) 在23℃、50%RH之測定環境下，從黏著片之一面剝離剝離襯材，並貼合厚度50µm之PET薄膜進行襯底後，裁切成寬度25mm、長度100mm之尺寸做成試驗片。從試驗片剝離另一面之剝離襯材，使2kg之滾筒於作為被黏著體之鹼玻璃板(松浪硝子工業公司製，厚度1.35mm，青玻璃磨砂品)的表面來回1次進行壓接。將其放置於相同環境下30分鐘後，使用萬能拉伸壓縮試驗機，依循JIS Z 0237：2000，在拉伸速度300mm/分鐘、剝離角度180度之條件下測定剝離強度(接著力)[N/25mm]。萬能拉伸壓縮試驗機係使用美蓓亞公司製之「拉伸壓縮試驗機，TG-1kN」。此外，為附基材之單面黏著片時，並非得進行PET薄膜之襯底。
將各例之黏著劑的概要及評估結果顯示於表2。
[表2]
如表2所示，例1~10的黏著劑包含相對於基底聚合物100份而為30份以上之非對稱結構的高折射率添加劑，藉此可適宜兼顧高折射率與低彈性模數。該等例之黏著劑層(無基材之黏著片)的透明性高，藉由常溫下之壓接對玻璃展現了良好之接著性。另一方面，關於例11的黏著劑，其不含高折射率添加劑，折射率低。又，關於例12，是將高折射率添加劑變更成對稱結構之二萘并噻吩化合物，其在25℃下之儲存彈性模數G'大幅上升，且因白濁而無法測定折射率。此外，於例1~10中，作為添加劑所使用之各取代DNT對於乙酸乙酯的溶解性為：6EDNTA＞6MDNTM＞6MDNTA＞6EDNT。2,12-DAODNT對於乙酸乙酯的溶解性，則與6MDNTA同等。
以上已詳細說明本發明之具體例，惟該等僅為例示，非限定申請專利範圍者。申請專利範圍中記載之技術包含以上所例示之具體例經各種變形、變更者。
1,2,3:黏著片 10:支持基材 10A:第1面 10B:第2面 21:無基材之黏著劑層(圖1、圖2)、第1黏著劑層(圖3) 21A:黏著面(圖1、圖2)、第1黏著面(圖3) 21B:黏著面 22:第2黏著劑層 22A:第2黏著面 31,32:剝離襯材
圖1係示意顯示一實施形態之黏著片之構成的剖面圖。 圖2係示意顯示另一實施形態之黏著片之構成的剖面圖。 圖3係示意顯示另一實施形態之黏著片之構成的剖面圖。
1:黏著片
21:無基材之黏著劑層
21A:黏著面
21B:黏著面
31,32:剝離襯材

Claims (9)

  1. 一種黏著劑，包含基底聚合物與高折射率添加劑(A)； 前述高折射率添加劑(A)為非對稱結構之化合物； 前述高折射率添加劑(A)之含量是相對於前述基底聚合物100重量份而為30重量份以上； 前述黏著劑之折射率為1.50以上。
  2. 如請求項1之黏著劑，其中前述高折射率添加劑(A)係具有含雙鍵之環的化合物。
  3. 如請求項1或2之黏著劑，其中前述高折射率添加劑(A)係具有雜環之化合物。
  4. 如請求項1或2之黏著劑，其中前述高折射率添加劑(A)係包含具有取代基之縮合環的化合物。
  5. 如請求項4之黏著劑，其包含具有取代基之二萘并噻吩化合物作為前述高折射率添加劑(A)。
  6. 如請求項1或2之黏著劑，其包含折射率1.65以上之化合物作為前述高折射率添加劑(A)。
  7. 如請求項1或2之黏著劑，其中前述高折射率添加劑(A)係分子量為100以上且1000以下之化合物。
  8. 如請求項1或2之黏著劑，其中構成前述基底聚合物之單體成分中，含芳香環單體之含量為0重量%以上且小於75重量%。
  9. 一種黏著片，包含由如請求項1或2之黏著劑構成之黏著劑層。
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