TW202142660A - 黏著片及附剝離襯墊之黏著片 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種包含黏著劑層之黏著片。上述黏著片具有藉由上述黏著劑層構成之黏著面。上述黏著劑層之折射率大於1.570，全光線透射率為86%以上，且霧度值為3.0%以下。

Description

黏著片及附剝離襯墊之黏著片
本發明涉及黏著片及附剝離襯墊之黏著片。 本申請案主張依據已於2020年3月24提申之日本專利申請案2020-052408號、已於2020年9月30日提申之日本專利申請案2020-166425號、及已於2021年3月23日提申之日本專利申請案2021-049058號的優先權，並將該等申請案之全部內容納入本說明書中作為參照。
一般而言，黏著劑(亦稱壓敏接著劑，以下亦同)在室溫附近之溫度區域下呈現軟質固體(黏彈性體)之狀態，具有可藉由壓力簡單地接著於被黏著體之性質。而活用這種性質，黏著劑在從家電製品至汽車、各種機械、電氣機器、電子機器等各種產業領域中，於接合或固定、保護等之目的下被廣泛利用。作為黏著劑之用途之一例，可舉在液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等這類顯示裝置中，接合偏光薄膜、相位差薄膜、覆蓋窗構件、其他各種光透射性構件及其他構件之用途。有關光學構件用黏著劑之技術文獻可舉專利文獻1、2。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利申請案公開2014-169382號公報 專利文獻2：日本專利申請案公開2017-128732號公報
發明欲解決之課題 專利文獻1、2中提出了一種以(甲基)丙烯酸酯聚合物為主成分之黏著劑組成物、及使該黏著劑組成物交聯而成之黏著劑，且該(甲基)丙烯酸酯聚合物含有具有複數個芳香環之單體作為單體單元，但未揭示折射率大於1.570之具體的黏著劑。另一方面，亦已知一種將由高折射率的無機材料構成之粒子(例如氧化鋯粒子或氧化鈦粒子等無機粒子)摻混於樹脂中來提升折射率的技術，但摻混有無機粒子的黏著劑因折射率與黏著特性(例如剝離強度、柔軟性等)處於抵換關係，故難以應用於黏著劑領域。尤其以供於光學用途之黏著劑來說，在摻混無機粒子時亦須考量到對光學特性(例如全光線透射率、霧度等)之影響。因此，現實中尚未知有以下黏著片：具備兼顧了大於1.570的折射率與亦適於光學用途之良好光學特性(透明性)的黏著劑層，且顯示實用黏著性能者。
本發明係有鑑於上述狀況而創造者，其目的在於提供一種具有兼具高折射率與良好光學特性之黏著劑層的黏著片。本發明之其他目的在於提供一種包含上述黏著片之附剝離襯墊之黏著片。
用以解決課題之手段 根據本說明書，提供一種包含黏著劑層且具有藉由該黏著劑層構成之黏著面的黏著片。上述黏著劑層之折射率大於1.570，全光線透射率為86%以上，且霧度值為3.0%以下。上述黏著片藉由具備透明性高之黏著劑層，可有效作為亦適於光學用途之高折射率黏著片。又，藉由將上述黏著片之黏著面貼附於被黏著體上，可輕易於該被黏著體上配置高折射率之黏著劑層。
在數個態樣中，上述黏著劑層之厚度為5µm以上。藉由具有所述厚度之黏著劑層，便容易獲得良好之黏著特性。又，具有所述厚度之黏著劑層會吸收可能存在於被黏著體表面之凹凸而容易密著性良好地接合於該被黏著體，因此可於被黏著體上適當設置高折射率之黏著劑層。
數個態樣之黏著片對玻璃板之剝離強度(黏著力)為3N/25mm以上。由與被黏著體之接合可靠性之觀點來看，宜具有所述黏著力。
在數個態樣中，上述黏著面之算術平均粗度Ra為100nm以下。由光學均質性之觀點來看，宜具有所述高平滑之黏著面。例如，在通過上述黏著面擷取光之使用態樣(在發光裝置中配置於較自發光元件更靠視點側之黏著片等)中，便可抑制因黏著劑層之表面狀態而發生亮度不均。
在數個態樣中，上述黏著劑層之吸水率為1.0%以下。藉由吸水率低之黏著劑層，可抑制該黏著劑層中之水分量的變動造成黏著劑層之尺寸變化。藉此，可抑制黏著片或貼附有該黏著片之被黏著體的翹曲。
在數個態樣中，上述黏著片係以包含上述黏著劑層與光透射性基材(例如樹脂薄膜)之積層體之形式構成。藉由將所述構成之黏著片貼附於被黏著體，可輕易形成該被黏著體與上述光透射性基材透過高折射率之黏著劑層積層之結構。
在數個態樣中，上述黏著片係由上述黏著劑層構成之雙面接著性黏著片。由黏著劑層構成之雙面接著性黏著片因不具有非剝離性基材(支持基材)，故柔軟性佳。藉由所述不具有非剝離性基材之雙面接著性黏著片(以下亦稱無基材之雙面黏著片)，可輕易於被黏著體上設置高折射率之黏著劑層，且可透過該黏著片於上述被黏著體與其他構件之間形成柔軟性高之接合。
又，根據本說明書，可提供一種附剝離襯墊之黏著片，其包含在此揭示之任一黏著片與配置於上述黏著片之黏著面上的剝離襯墊。在此揭示之黏著片可適宜在以下態樣下使用：其以如前所述於黏著面上配置有剝離襯墊之附剝離襯墊之黏著片的形態進行製造、保管、流通、加工等，並在貼附於被黏著體之前從黏著面剝除剝離襯墊。
此外，適當組合本說明書所記載之各要素而成者亦可包含於藉由本件專利申請案尋求專利保護之發明範圍中。
以下說明本發明之理想實施形態。本說明書中未特別言及之事項以外且為本發明實施所需之情事，乃熟知此項技藝之人士可根據關於本說明書所載發明實施之教示及申請時之技術常識而理解。本發明得以根據本說明書中所揭示之內容及該領域之技術常識來實施。 此外，在以下圖式中，對於發揮相同作用之構件、部位有賦予相同符號來說明之情形，且重複之說明有省略或簡化之情形。又，圖式中記載之實施形態係為了清楚說明本發明而業經示意化，並非完全正確表示實際提供之製品的尺寸或比例尺。
本說明書中，自發光元件意指可藉由流通的電流值來控制發光亮度的發光元件。自發光元件可以單一體構成，亦可以集合體來構成。自發光元件之具體例包含發光二極體(LED)及有機EL，惟不受該等限定。在本說明書中提及發光裝置時，該發光裝置可包含所述自發光元件作為構成要素。在上述發光裝置之例中，還包含作為照明利用之光源模組裝置(例如面狀發光體模組)或形成有畫素之顯示裝置，惟不受該等限定。
＜黏著片之構成例＞ 根據本說明書，提供一種具有藉由黏著劑層構成之黏著面的黏著片。上述黏著片可為於非剝離性基材(支持基材)之單面或兩面具有黏著劑層之形態的附基材之黏著片，亦可為上述黏著劑層保持於剝離襯墊之形態等的無基材之黏著片(即不具非剝離性基材之黏著片，典型上為由黏著劑層構成之黏著片)。在此所提黏著片之概念可包含稱為黏著膠帶、黏著標籤、黏著薄膜等者。在此揭示之黏著片可為卷狀亦可為薄片狀。或者亦可為進一步加工成各種形狀之形態的黏著片。
將在此揭示之黏著片的一構成例顯示於圖1。該黏著片1係構成為單面接著性之黏著片(單面黏著片)，其包含：黏著劑層10，其係第1表面10A成為貼附於被黏著體之貼附面(黏著面)者；及支持基材20，其係積層於黏著劑層10之第2表面10B者。黏著劑層10之第2表面10B係接合於支持基材20之第1面(非剝離性表面)20A。作為支持基材20可使用例如聚酯薄膜等的塑膠薄膜。支持基材20亦可為例如偏光板等之光學薄膜。使用前(貼附於被黏著體前)之黏著片1例如可如圖1所示，為黏著面10A被剝離襯墊30保護之附剝離襯墊之黏著片50的形態，而該剝離襯墊30係至少該黏著劑層側成為剝離性表面(剝離面)者。或者，亦可為以下形態：支持基材20之第2面20B(與第1面20A相反之側的表面，亦稱背面)成為剝離面，且以使黏著面10A抵接該第2面20B之方式捲繞或積層，藉以保護黏著面10A。黏著劑層10可為單層結構，亦可為2層以上組成相異之子黏著劑層直接接觸(亦即，未被非黏著性材料之層隔開)積層而成之積層結構。
在此揭示之黏著片亦可為由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片的形態。如圖2所示，無基材之雙面黏著片2在使用前可為以下形態：黏著劑層10之第1表面(第1黏著面)10A及第2表面(第2黏著面)10B被至少該黏著劑層側成為剝離性表面(剝離面)之剝離襯墊31、32保護。或者，亦可為以下形態：剝離襯墊31之背面(與黏著劑側相反之側的表面)成為剝離面，且以使黏著面10B抵接剝離襯墊31之背面之方式捲繞或積層，藉以保護黏著面10A、10B。所述無基材之雙面黏著片例如可於第1黏著面及第2黏著面中至少一黏著面接合基材(宜為光透射性基材，例如可為光學薄膜等之光學構件)來使用。構成無基材之雙面黏著片之黏著劑層與圖1所示黏著片1中之黏著劑層10同樣地可為單層結構，亦可為2層以上組成相異之子黏著劑層直接接觸積層而成之積層結構。
在此揭示之黏著片可為黏著劑層之至少一表面接合有光學構件的附黏著片之光學構件的構成要素。例如，圖1所示黏著片1可如圖3所示，為黏著劑層10之第1表面10A接合有光學構件70的附黏著片之光學構件100的構成要素。上述光學構件例如可為玻璃板、樹脂薄膜、金屬板等。又，在圖1所示之黏著片1中，當支持基材20為光學薄膜等之光學構件時，該黏著片1可視為黏著劑層10之第2表面10B接合有光學構件的附黏著片之光學構件。
又，雖無特別圖示，但在此揭示之黏著片亦可為下述附基材之雙面接著性黏著片(附基材之雙面黏著片)之形態：具備具有非剝離性之第1面及第2面的支持基材，並且上述第1面上固定積層有第1黏著劑層，且上述第2面上固定積層有第2黏著劑層。作為所述附基材之雙面黏著片的構成例，可舉下述形態：在圖1所示單面黏著片1中，支持基材20之第2面20B為非剝離性表面且該第2面20B上設有第2黏著劑層，上述第2黏著劑層之第2表面接合於支持基材20之第2面20B，且上述第2黏著劑層之第1表面(與第2表面相反之側的表面)成為附基材之雙面黏著片的第2黏著面。構成第2黏著劑層之黏著劑之組成可與構成第1黏著劑層之黏著劑之組成相同，亦可互異。使用前之附基材之雙面黏著片與上述無基材之雙面黏著片同樣地，可為第1黏著面及第2黏著面被剝離襯墊保護之形態。
＜黏著劑層之特性＞ (折射率) 在此揭示之黏著片具有折射率大於1.570之黏著劑層。所述黏著劑層可藉由利用折射率大於1.570之黏著劑構成該黏著劑層之至少一表面(黏著面)來實現。根據在此揭示之技術，可提供：折射率大於1.570之黏著劑、可形成該黏著劑之黏著劑組成物、及包含上述黏著劑之黏著片。
此外，本說明書中，黏著劑之折射率意指該黏著劑之表面(黏著面)的折射率。黏著劑之折射率可使用市售的折射率測定裝置(阿貝折射計)，在測定波長589nm、測定溫度25℃之條件下進行測定。阿貝折射計例如可使用ATAGO公司製之型式「DR-M4」或其等效品。測定試樣可使用由評估對象之黏著劑構成之黏著劑層。黏著劑之折射率具體上可以後述實施例記載之方法來測定。黏著劑之折射率可藉由例如該黏著劑之組成(例如構成基底聚合物之單體成分的組成、可因應需要使用之添加劑等)來調節。
在數個態樣中，上述黏著劑之折射率宜為1.580以上，較宜為1.585以上，更宜為1.590以上(例如1.595以上)。藉由具有所述折射率之黏著劑，可利用該黏著劑與被黏著體之相對性之折射率之關係，來有效控制透射該黏著劑之光的行為。在此揭示之黏著劑之數個態樣中，該黏著劑之折射率例如可為1.600以上或大於1.600，1.605以上或大於1.605，或者1.610以上或大於1.610。黏著劑之折射率的理想上限可因應被黏著體的折射率等而不同，故不受特定範圍所限。在數個態樣中，考量到與黏著特性或透明性之平衡，黏著劑之折射率例如可為1.700以下，可為1.670以下，亦可為1.650以下。
在此揭示之黏著片為其中一面成為第1黏著面且另一面成為第2黏著面之雙面黏著片(包含無基材之雙面黏著片及附基材之雙面黏著片兩者；在未特別說明之前提下，以下皆同)之形態時，只要至少第1黏著面滿足上述任一折射率即可，而第2黏著面之折射率無特別限制。 在數個態樣中，第2黏著面之折射率n2 可為與第1黏著面之折射率n1 大致相同程度。更具體而言，兩黏著面之折射率之差的絕對值、亦即｜n1 -n2 ｜，可為例如小於0.05，或小於0.03，或小於0.01。｜n1 -n2 ｜的下限可為0.00，亦可大於0.00。兩黏著面之折射率的相對關係可為n1 ＞n2 ，可為n1 ＜n2 ，亦可為n1 =n2 。 在其他數個態樣中，黏著片之第1黏著面的折射率n1 與第2黏著面的折射率n2 之差、亦即n1 -n2 ，例如可大於0.00，可為0.01以上，可為0.03以上，可為0.05以上，可為0.10以上，可為0.15以上，可為0.20以上，亦可為0.25以上。n1 與n2 之大小關係亦可相反。在第1黏著面與第2黏著面之折射率相異的雙面黏著片例如可藉由下述方法實現：在附基材之雙面黏著片中，於非剝離性支持基材積層折射率相異之第1、第2黏著劑層；或是，將無基材之雙面黏著片做成2層以上子黏著劑層的積層結構，並於該積層結構中使構成第1黏著面之黏著劑的折射率與構成第2黏著面之黏著劑的折射率互相不同。
(全光線透射率) 在此揭示之黏著片具備具有上述高折射率且全光線透射率為86%以上的黏著劑層。具有如所述透明性高之黏著劑層的黏著片可以具有基材之構成或不具有基材之構成適宜應用於要求高光透射性之用途(例如光學用途)上、或要求可通過該黏著片良好地視辨被黏著體之性能的用途上。在數個態樣中，上述黏著劑層之全光線透射率宜為88%以上，90%以上(例如大於90.0%)較佳，可為90.5%以上，可為93%以上，亦可為95%以上。全光線透射率的上限在理論上係從100%排除在空氣界面產生之反射所造成之光損失(弗芮耳損失(Fresnel loss))所得之值，實用上可為大約98%以下，可為大約96%以下，亦可為大約95%以下。在數個態樣中，考量到折射率或黏著特性，黏著劑層之全光線透射率可為大約94%以下，可為大約93%以下，亦可為大約92%以下。全光線透射率係根據JIS K 7136：2000，使用市售的透射率計來測定。透射率計可使用村上色彩技術研究所製之商品名「HAZEMETER HM-150」或其等效品。更具體來說，例如可依後述實施例來測定黏著劑層之全光線透射率。黏著劑層之全光線透射率可藉由例如選擇該黏著劑層之組成或厚度等來調節。
在此揭示之黏著片為第1黏著劑層及第2黏著劑層被固定積層在支持基材上之附基材之雙面黏著片之形態時，只要至少第1黏著劑層滿足上述任一全光線透射率即可，而第2黏著劑層之全光線透射率無特別限制。於光在黏著片之厚度方向上穿透之使用態樣中，第2黏著劑層之全光線透射率宜滿足上述第1黏著劑層之全光線透射率中之任一者。兩黏著劑層之全光線透射率的相對關係可為第1黏著劑層＞第2黏著劑層，可為第1黏著劑層＜第2黏著劑層，亦可為第1黏著劑層=第2黏著劑層。
(霧度值) 在此揭示之黏著片具備具有上述高折射率且霧度值為3.0%以下的黏著劑層。在數個態樣中，上述黏著劑層之霧度值宜為2.0%以下，1.0%以下較佳，0.9%以下更佳。具有如所述透明性高之黏著劑層的黏著片可以具有基材之構成或不具有基材之構成適宜應用於要求高光透射性之用途(例如光學用途)上、或要求可通過該黏著片良好地視辨被黏著體之性能的用途上。在數個態樣中，黏著劑層之霧度值可為0.8%以下，可為0.5%以下，亦可為0.3%以下。黏著劑層之霧度值的下限無特別限制，由提升透明性之觀點來看霧度值越小越好。另一方面，在數個態樣中，考量到折射率或黏著特性，霧度值例如可為0.05%以上，可為0.1%以上，可為0.2%以上，可為0.3%以上，亦可為0.4%以上。關於黏著劑層之該等霧度值亦可適宜應用於將在此揭示之技術以無基材之黏著片(典型上為由黏著劑層構成之黏著片)之形態實施時之該黏著片的霧度值。
在此「霧度值」意指對測定對象照射可見光時漫透射光相對於全透射光之比率。亦稱為Haze Value。霧度值可以下式表示。 Th(%)=Td/Tt×100 上述式中，Th為霧度值(%)，Td為散射光透射率，Tt為全光透射率。霧度值之測定可依照後述實施例記載之方法來進行。黏著劑層之霧度值可藉由例如選擇該黏著劑層之組成或厚度等來調節。
在此揭示之黏著片為第1黏著劑層及第2黏著劑層被固定積層在支持基材上之附基材之雙面黏著片之形態時，只要至少第1黏著劑層滿足上述任一霧度值即可，而第2黏著劑層之霧度值無特別限制。於光在黏著片之厚度方向上穿透之使用態樣中，第2黏著劑層之霧度值宜滿足上述第1黏著劑層之霧度值中之任一者。兩黏著劑層之霧度值的相對關係可為第1黏著劑層＞第2黏著劑層，可為第1黏著劑層＜第2黏著劑層，亦可為第1黏著劑層=第2黏著劑層。
(黏著面之表面平滑性) 在此揭示之黏著片之數個態樣中，該黏著片之黏著面宜具有高表面平滑性。
例如，上述黏著面之算術平均粗度Ra宜被限制在預定值以下。由光學均質性之觀點來看，宜為具備設計成算術平均粗度Ra變低之黏著面的構成。藉由限制算術平均粗度Ra，例如在通過上述黏著面擷取光之使用態樣(在發光裝置中配置於較自發光元件更靠視點側之黏著片等)中，便可發揮抑制因黏著劑層之表面狀態而發生亮度不均的效果。黏著面之算術平均粗度Ra低一事亦有利於抑制光學應變，而光學應變之抑制亦有助於提升光學均質性。在此揭示之黏著片為具有第1黏著面及第2黏著面之雙面黏著片之形態時，宜至少第1黏著面之算術平均粗度Ra被限制在預定值以下，較佳為兩黏著面之算術平均粗度Ra皆被限制在預定值以下。藉由雙面黏著片之各黏著面具有高表面平滑性，可適宜實現光學均質性優異之接著。
在數個態樣中，黏著面之算術平均粗度Ra宜為大約70nm以下，較宜為大約65nm以下，更宜為大約55nm以下，可小於50nm，可小於45nm，亦可小於40nm。由生產效率等觀點來看，在數個態樣中，黏著片之黏著面的算術平均粗度Ra例如可為大約10nm以上，可為大約20nm以上，亦可為大約30nm以上(例如大約40nm以上)。在黏著片具有第1黏著面及第2黏著面之態樣中，第1黏著面之算術平均粗度Ra與第2黏著面之算術平均粗度Ra可為相同程度，亦可不同。
又，例如，上述黏著面之最大高度Rz宜被限制在預定值以下。由光學均質性之觀點來看，宜為具備設計成最大高度Rz變低之黏著面的構成。藉由限制最大高度Rz，例如在如上述通過上述黏著面擷取光之使用態樣中，便可發揮抑制因黏著劑層之表面狀態而發生亮度不均的效果。黏著面之最大高度Rz低一事亦有利於抑制光學應變。在此揭示之黏著片為具有第1黏著面及第2黏著面之雙面黏著片之形態時，宜至少第1黏著面之最大高度Rz被限制在預定值以下，較佳為兩黏著面之最大高度Rz皆被限制在預定值以下。藉由雙面黏著片之各黏著面具有高表面平滑性，可適宜實現光學均質性優異之接著。
在數個態樣中，黏著面之最大高度Rz宜為大約600nm以下，較宜為大約500nm以下，更宜為大約450nm以下，尤宜為大約400nm以下，可小於350nm，可小於300nm，亦可小於250nm。由生產效率等觀點來看，在數個態樣中，黏著片之黏著面的最大高度Rz例如可為大約10nm以上，可為大約50nm以上，可為大約100nm以上，亦可為大約200nm以上。在黏著片具有第1黏著面及第2黏著面之態樣中，第1黏著面之最大高度Rz與第2黏著面之最大高度Rz可為相同程度，亦可不同。
黏著面之算術平均粗度Ra及最大高度Rz係使用非接觸式表面粗度測定裝置測定。非接觸式表面粗度測定裝置可使用光干涉方式表面粗度測定裝置，例如可使用3維光學輪廓儀(商品名「NewView7300」，ZYGO公司製)或其等效品。具體之測定操作及測定條件可依照後述實施例記載之測定條件來設定，或以可獲得與依照該測定條件之情況同等或對應之結果之方式來設定。
黏著面之算術平均粗度Ra及最大高度Rz可藉由用於形成黏著劑層之黏著劑組成物之組成或性狀(黏度、調平性等)、保護黏著面之剝離襯墊之表面(剝離面)的性狀等來調節。
(吸水率) 在此揭示之黏著片之數個態樣中，構成該黏著片之黏著劑層之吸水率宜被限制在預定值以下。例如，宜滿足上述折射率、全光線透射率及霧度值，且吸水率被限制在預定值以下。藉由限制黏著劑層之吸水率，有抑制該黏著劑層中之水分量的變動(例如環境中之濕氣等水分的吸收及釋放)造成黏著劑層的尺寸變化之傾向。藉此，可抑制黏著劑層與鄰接其之層(可為支持基材、剝離襯墊、被黏著體等)之尺寸變化的不一致造成黏著片或貼附有該黏著片之被黏著體的翹曲。可抑制黏著劑層中之水分量的變動一事由可將黏著劑層之平坦性、透明性、折射率等固定維持之觀點來看亦佳。又，吸水率低之黏著劑層不易吸留水分，所以適合作為例如用於有機EL元件這類包含不喜水分之要素的構件或製品之黏著片。
在數個態樣中，黏著劑層之吸水率為大約1.0%以下是適當的，宜為0.7%以下，較宜為0.5%以下(例如小於0.5%)，可為0.4%以下，可為0.3%以下，亦可為0.2%以下。黏著劑層之吸水率的下限無特別限制，由兼顧與黏著特性等實用上之觀點來看，例如可為0.01%以上，可為0.05%以上，可為0.1%以上，可為0.15%以上，亦可為0.25%以上。在此揭示之黏著片為具有第1黏著劑層及第2黏著劑層之附基材之雙面黏著片之形態時，至少第1黏著劑層之吸水率被限制在預定值以下為佳。由獲得更高效果之觀點來看，第1、第2黏著劑層之吸水率宜皆被限制在預定值以下。
此外，黏著劑層之吸水率(亦稱為水分率)係利用以下方法測定。在後述之實施例中亦可採用相同之方法。 [水分率之測定] 將評價對象之黏著劑層與配置於其中一面及另一面上之2片剝離襯墊一同裁切成4cm×5cm(面積：20cm2 )之尺寸，去除其中一面上之剝離襯墊後，貼合至預先秤量好之鋁箔上。接著，去除黏著劑層之另一面上之剝離襯墊，投入溫度60℃、相對濕度90%之恆溫恆濕槽中，並於72小時後取出。秤量積層有黏著劑層與鋁箔之試驗片後，使用具備加熱汽化裝置(三菱化學Analytech VA-200型)之水分計(三菱化學Analytech CA-200型)，藉由卡耳費雪(Karl Fischer)電量滴定法在以下之條件下測定水分率。 陽極液：AQUAMICRON AKX(三菱化學製) 陰極液：AQUAMICRON CXU(三菱化學製) 加熱汽化溫度：150℃
(凝膠分率) 黏著劑層之凝膠分率可因應使用目的或使用態樣等適當設定，不受特定範圍所限。上述凝膠分率例如為大約99%以下，大約97%以下為適當。由容易適宜兼顧高折射率與黏著特性之觀點來看，在數個理想態樣中，上述凝膠分率為大約95%以下，較宜可為大約92%以下(例如大約90%以下)。凝膠分率不過高一事由可適當跟隨會存在於被黏著體表面之凹凸(例如在發光裝置中為了提升光擷取效率等而設置之凹凸結構)從而良好密著之觀點來看亦佳。在數個態樣中，凝膠分率可為大約88%以下，可為大約75%以下，亦可為大約65%以下。又，由賦予黏著劑適度的凝集性而適當展現黏著特性之觀點來看，黏著劑層之凝膠分率例如為大約10%以上，且設為大約20%以上是適當的，亦可為大約30%以上。由黏著劑層之耐變形性(防止因壓力造成之溢出或因夾入異物造成之氣泡等)之觀點來看，上述凝膠分率宜為大約30%以上，較宜為大約40%以上，可為大約45%以上，可為大約50%以上，可為大約65%以上，亦可為大約75%以上。黏著片(典型上為無基材之黏著片)之凝膠分率亦宜設為上述所例示之範圍。凝膠分率可藉由基底聚合物之分子量或分子結構、濃度、交聯度等來調節。凝膠分率係以下述方法測定。
[凝膠分率之測定] 將預定量之黏著劑試樣(重量Wg1 )以平均孔徑0.2µm之多孔質聚四氟乙烯膜(重量Wg2 )包成小袋狀，並用風箏線(重量Wg3 )綁住開口。上述多孔質聚四氟乙烯(PTFE)薄膜係使用可從日東電工公司取得之商品名「Nitoflon(註冊商標)NTF1122」(平均孔徑0.2µm，氣孔率75%，厚度85µm)或其等效品。 將該捆包浸漬於充分量之乙酸乙酯中，在室溫(典型上為23℃)下保持7天，僅使黏著劑中之溶膠份溶出上述膜外後，取出上述捆包並擦拭附著於外表面之乙酸乙酯，使該捆包在130℃下乾燥2小時，測定該捆包之重量(Wg4 )。黏著劑層之凝膠分率可藉由將各值代入以下式而求得。 凝膠分率(%)=[(Wg4 -Wg2 -Wg3 )/Wg1 ]×100
在此揭示之黏著片為具有第1黏著面及第2黏著面之雙面黏著片之形態時，上述凝膠分率至少可應用於構成第1黏著面之黏著劑層，且宜應用於構成第1黏著面之黏著劑層及構成第2黏著面之黏著劑層兩者。構成第1黏著面之黏著劑層的凝膠分率與構成第2黏著面之黏著劑層的凝膠分率可為相同程度，亦可不同。
(儲存彈性模數G') 在此揭示之黏著片中，構成黏著劑層之黏著劑在25℃下之儲存彈性模數G'(以下亦稱「儲存彈性模數G'(25)」)可因應使用目的或使用態樣等適當設定，不受特定範圍所限。黏著劑之儲存彈性模數G'(25)例如可為大約700kPa以下。在數個態樣中，由對被黏著體之貼附容易性等觀點來看，黏著劑之儲存彈性模數G'(25)為大約600kPa以下是有利的，宜為500kPa以下，較宜為400kPa以下(例如350kPa以下)。在數個態樣中，由提高黏著劑在室溫區域(例如25℃)下之柔軟性而易密著於被黏著體之觀點來看，黏著劑之儲存彈性模數G'(25)為大約330kPa以下是有利的，且宜為300kPa以下。在更重視在室溫區域下之貼附性或柔軟性之數個態樣中，黏著劑之儲存彈性模數G'(25)例如可小於270kPa或小於250kPa，而小於200kPa是有利的，且宜小於180kPa，較宜小於160kPa(例如小於140kPa)。在數個態樣中，黏著劑之儲存彈性模數G'(25)可小於100kPa，亦可小於90kPa。黏著劑之儲存彈性模數G'(25)的下限無特別限制，惟由加工性或處理性等觀點來看，例如可為30kPa以上，可為50kPa以上，亦可為70kPa以上。在數個態樣中，考量到高折射率化，儲存彈性模數G'(25)可為100kPa以上，可為150kPa以上，可為200kPa以上，可為250kPa以上，亦可為300kPa以上。
在此揭示之黏著片中，構成黏著劑層之黏著劑在50℃下之儲存彈性模數G'(以下亦稱「儲存彈性模數G'(50)」)無特別限定，例如可小於100kPa。在數個態樣中，儲存彈性模數G'(50)小於60kPa是適當的，且宜小於40kPa，較宜小於38kPa(例如小於36kPa)。如所述儲存彈性模數G'(50)經限制之黏著劑，可視需求藉由進行適度之加熱來輕易地提高對被黏著體之密著性，藉此可提升對被黏著體之接著性。黏著劑之儲存彈性模數G'(50)的下限無特別限制。在數個態樣中，由黏著劑之耐熱特性之觀點來看，儲存彈性模數G'(50)例如可為10kPa以上，可為15kPa以上，可為20kPa以上，亦可為23kPa以上。
在此揭示之黏著片之數個態樣中，構成黏著劑層之黏著劑宜滿足以下條件之至少一者： (a)在25℃下之儲存彈性模數G'(25)為350kPa以下(宜小於200kPa，例如180kPa以下)；及 (b)在50℃下之儲存彈性模數G'(50)小於60kPa(宜小於50kPa，較宜小於40kPa，例如小於38kPa)。 至少滿足上述條件(a)之黏著劑，由在室溫區域(例如25℃)下對被黏著體之密著性之觀點來看實為理想。至少滿足上述條件(b)之黏著劑因可藉由加熱至較室溫稍高之程度的溫度來輕易地提升對被黏著體之密著性(接著性)，故為佳。不滿足上述條件(a)且滿足上述(b)之黏著劑可作為熱活化型黏著劑來利用，其在室溫區域下貼附之初始時重工性(重新貼合性)佳，藉由加熱至較室溫稍高之程度的溫度就可有效提升從被黏著體剝離之剝離強度。上述熱活化亦可在貼附於被黏著體時，藉由將黏著劑加熱至較室溫稍高之程度的溫度來進行。上述所謂較室溫稍高之程度的溫度例如為60℃左右或其以下，且宜為55℃左右或其以下(例如為50℃左右或其以下)。
在此揭示之黏著片之數個態樣中，構成黏著劑層之黏著劑之儲存彈性模數G'(50)[kPa]相對於儲存彈性模數G'(25)[kPa]之比、亦即儲存彈性模數比G'(50)/G'(25)，例如為70%以下，可為40%以下，可為30%以下，亦可為20%以下。G'(50)/G'(25)小之黏著劑適於作為上述熱活化型黏著劑使用。G'(50)/G'(25)的下限無特別限制。G'(50)/G'(25)例如為5%以上，而由黏著劑之耐熱特性之觀點來看，宜為10%以上，可為12%以上，亦可為15%以上。
儲存彈性模數G'(25)及G'(50)可藉由動態黏彈性測定求得，並可從其結果算出G'(50)/G'(25)。動態黏彈性測定可使用市售之動態黏彈性測定裝置以常法來進行，例如可使用TA Instruments公司製之「Advanced Rheometric Expansion System (ARES)」或其等效品，在以下測定條件下進行。測定用試樣係使用將評估對象之黏著劑層因應需求進行積層等調整成厚度約1.5mm者。 [測定條件] 變形模式：扭轉 測定頻率：1Hz 升溫速度：5℃/分鐘 形狀：平行板 7.9mmφ
黏著劑層之儲存彈性模數G'(25)、G'(50)及儲存彈性模數比，可藉由選擇構成黏著劑之基底聚合物的單體成分之組成(例如選擇單體(m1)之種類及含量)、有無使用交聯劑以及選擇種類及使用量、有無使用後述之折射率提升劑或塑化材料以及選擇種類及使用量等來調節。例如，作為單體(m1)，除了屬該單體(m1)之主成分的第1單體外，還可使用較少量之與該第1單體之化學結構不同的第2單體並組合上述第1單體來使用，藉此除了在單獨使用第1單體作為單體(m1)時能縮小G'(50)，還可使G’(50)/G'(25)降低。
在此揭示之黏著片為具有第1黏著面及第2黏著面之雙面黏著片(例如為具有第1黏著劑層及第2黏著劑層之附基材之雙面黏著片、構成第1黏著面的子黏著劑層與構成第2黏著面的子黏著劑層不隔著非黏著性基材積層而成之無基材之雙面黏著片等；在其他相同記載中亦同)之形態時，上述儲存彈性模數G'(25)、G'(50)及儲存彈性模數比至少應用於構成第1黏著面之黏著劑層，且宜應用於構成第1黏著面之黏著劑層及構成第2黏著面之黏著劑層兩者。構成第1黏著面之黏著劑層的儲存彈性模數G'與構成第2黏著面之黏著劑層的儲存彈性模數G'可為相同程度，亦可不同。
在此揭示之技術之數個態樣中，構成黏著劑層之黏著劑的tanδ之峰值溫度宜大約-50℃以上，且宜大約50℃以下。在此，黏著劑之tanδ(耗損正切)意指該黏著劑之損耗彈性模數G”相對於儲存彈性模數G'的比。亦即，tanδ=G”/G’。黏著劑之tanδ可將厚度約2mm、直徑7.9mm之圓盤狀的黏著劑試樣以平行板包夾，一邊使用黏彈性試驗裝置賦予頻率1Hz之剪切應變，一邊在測定溫度範圍-60℃~60℃、升溫速度5℃/分鐘之條件下，以剪切模式進行該黏著劑之溫度分散試驗，並從此時之儲存彈性模數G'(Pa)及損耗彈性模數G"(Pa)藉由下式：tanδ=G”/G’來求得。可從在上述溫度範圍中之tanδ的推移，求得黏著劑之tanδ的峰值溫度(以下有表記為Tpeak之情形)。黏彈性試驗裝置可使用TA Instruments公司製之ARES或其等效品。
在數個態樣中，黏著劑之Tpeak為45℃以下或35℃以下是有利的，且宜為30℃以下(例如25℃以下)，可為20℃以下，亦可為15℃以下。藉由Tpeak較低之黏著劑，有在室溫區域下容易獲得良好之初始接著性或密著性的傾向。另一方面，黏著劑之Tpeak不過低一事由賦予黏著劑適度之凝集性之觀點來看實為理想，且有適於兼顧高折射率化之傾向。由所述觀點來看，在數個態樣中，黏著劑之Tpeak例如可為-40℃以上，可為-30℃以上，可為-20℃以上，可為-5℃以上，可為5℃以上，可為15℃以上，更可為25℃以上。Tpeak較高之黏著劑在貼附於被黏著體時，可適宜在視需求將黏著劑與被黏著體之其中一者或兩者加熱至較室溫稍高之程度的溫度之態樣下使用。黏著劑的Tpeak可藉由選擇該黏著劑之組成(例如構成基底聚合物之單體成分的組成、有無使用折射率提升劑或塑化材料以及選擇種類及使用量)等來調節。 在此揭示之黏著片為具有第1黏著面及第2黏著面之雙面黏著片之形態時，上述黏著劑的Tpeak至少應用於構成第1黏著面之黏著劑層為佳，且應用於構成第1黏著面之黏著劑層及構成第2黏著面之黏著劑層兩者較佳。構成第1黏著面之黏著劑層的Tpeak與構成第2黏著面之黏著劑層的Tpeak可為相同程度，亦可不同。
＜黏著劑層＞ (基底聚合物) 在此揭示之技術中，構成黏著劑層之黏著劑的種類無特別限定。上述黏著劑可為包含可在黏著劑領域中使用之丙烯酸系聚合物、橡膠系聚合物(例如天然橡膠、合成橡膠、該等之混合物等)、聚酯系聚合物、胺甲酸酯系聚合物、聚醚系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚醯胺系聚合物、氟系聚合物等之各種橡膠狀聚合物之1種或2種以上作為黏著性聚合物(意指可將黏著劑塑形之結構聚合物，以下亦稱「基底聚合物」)者。由黏著性能或成本等觀點來看，可適宜採用包含丙烯酸系聚合物或橡膠系聚合物作為基底聚合物之黏著劑。其中，以丙烯酸系聚合物作為基底聚合物之黏著劑(丙烯酸系黏著劑)為宜。在此揭示之技術適宜在使用丙烯酸系黏著劑之態樣下實施。
以下，主要說明藉由丙烯酸系黏著劑構成之黏著劑層、即具有丙烯酸系黏著劑層之黏著片，惟非意在將在此揭示之黏著片的黏著劑層限定為以丙烯酸系黏著劑構成者。
此外，在本說明書中，黏著劑之「基底聚合物」意指該黏著劑中所含橡膠狀聚合物之主成分，除此之外不作任何限定解釋。上述橡膠狀聚合物係指於室溫附近之溫度區域下展現橡膠彈性之聚合物。又，在本說明書中，「主成分」在未特別註記時，意指包含大於50重量%之成分。 又，在本說明書中，「丙烯酸系聚合物」意指包含下述單體單元作為構成該聚合物之單體單元的聚合物：該單體單元係源自1分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體。以下，1分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體亦稱「丙烯酸系單體」。因此，本說明書中之丙烯酸系聚合物係定義為包含源自丙烯酸系單體之單體單元的聚合物。丙烯酸系聚合物之典型例可舉可用於該丙烯酸系聚合物之合成之總單體中丙烯酸系單體之比率大於50重量%(宜大於70重量%，例如大於90重量%)之聚合物。 又，在本說明書中「(甲基)丙烯醯基」係指總括丙烯醯基及甲基丙烯醯基之意。同樣地，「(甲基)丙烯酸酯」係指總括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之意，而「(甲基)丙烯酸」係指總括丙烯酸及甲基丙烯酸之意。因此，在此所提丙烯酸系單體之概念可包含具有丙烯醯基之單體(丙烯酸系單體)及具有甲基丙烯醯基之單體(甲基丙烯酸系單體)兩者。
(丙烯酸系聚合物(A)) 在此揭示之黏著片適宜在包含下述丙烯酸系黏著劑層之態樣下實施，該丙烯酸系黏著劑層之折射率大於1.570，全光線透射率為86%以上，且霧度值為3.0%以下(宜為2.0%以下，較宜為1.0%以下)。屬上述丙烯酸系黏著劑層之基底聚合物的丙烯酸系聚合物宜為包含含芳香環單體(m1)作為構成該丙烯酸系聚合物之單體成分者。亦即，宜為包含含芳香環單體(m1)作為單體單元之丙烯酸系聚合物。以下，亦將所述丙烯酸系聚合物稱為「丙烯酸系聚合物(A)」。在此，本說明書中所謂「構成丙烯酸系聚合物之單體成分」，意指無論是以預先形成之聚合物(可為寡聚物)之形態包含於黏著劑組成物中、或是以未聚合單體之形態包含於黏著劑組成物中，皆會在由該黏著劑組成物形成之黏著劑中構成丙烯酸系聚合物之重複單元的單體。亦即，構成丙烯酸系聚合物之單體成分可在聚合物、未聚合物、部分聚合物之任一形態下包含於上述黏著劑組成物中。由黏著劑組成物之調製容易性等觀點來看，在數個態樣中宜為將單體成分之實質上全部(例如95重量%以上，宜為99重量%以上)以聚合物之形態包含的黏著劑組成物。將單體成分之實質上全部以聚合物之形態包含的黏著劑組成物，由容易形成少有應變或翹曲的黏著片之觀點來看亦佳。
(單體(m1)) 單體(m1)可使用1分子中包含至少1個芳香環與至少1個乙烯性不飽和基之化合物。單體(m1)可單獨使用1種所述化合物或組合2種以上來使用。
上述乙烯性不飽和基之例可舉(甲基)丙烯醯基、乙烯基、(甲基)烯丙基等。由聚合反應性之觀點來看宜為(甲基)丙烯醯基，而由柔軟性或黏著性之觀點來看以丙烯醯基較佳。由抑制黏著劑之柔軟性降低之觀點來看，單體(m1)可適宜使用1分子中所含乙烯性不飽和基之數量為1的化合物(即單官能單體)。
可作為單體(m1)使用之化合物1分子中所含芳香環之數量可為1，亦可為2以上。單體(m1)所含芳香環之數量的上限無特別限制，例如可為16以下。在數個態樣中，由丙烯酸系聚合物(A)之調製容易性或黏著劑之透明性之觀點來看，上述芳香環之數量例如可為12以下，宜為8以下，較宜為6以下，可為5以下，可為4以下，可為3以下，亦可為2以下。
可作為單體(m1)使用之化合物具有之芳香環可為例如苯環(可為構成聯苯結構或茀結構之一部分的苯環)；萘環、茚環、薁環、蒽環、菲環之縮合環等之碳環；亦可為例如吡啶環、嘧啶環、嗒𠯤環、吡𠯤環、三𠯤環、吡咯環、吡唑環、咪唑環、三唑環、㗁唑環、異㗁唑環、噻唑環、噻吩環等之雜環。上述雜環中作為環構成原子所含雜原子例如可為選自於由氮、硫及氧所構成群組中之1或2種以上。在數個態樣中，上述構成雜環之雜原子可為氮及硫之一者或兩者。單體(m1)例如亦可如二萘并噻吩結構般，具有1或2個以上碳環與1或2個以上雜環已行縮合之結構。
上述芳香環(宜為碳環)可於環構成原子上具有1或2個以上取代基，亦可不具有取代基。具有取代基時，該取代基可例示烷基、烷氧基、芳氧基、羥基、鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子等)、羥烷基、羥烷氧基、環氧丙氧基等，惟不受該等限定。在包含碳原子之取代基中，該取代基所含碳原子數宜為1~4，較宜為1~3，且例如可為1或2。在數個態樣中，上述芳香環可為於環構成原子上不具有取代基之芳香環、或可為於環構成原子上具有選自於由烷基、烷氧基及鹵素原子(例如溴原子)所構成群組中之1或2個以上取代基之芳香環。此外，單體(m1)具有之芳香環於環構成原子上具有取代基，係指該芳香環具有具乙烯性不飽和基之取代基以外之取代基。
芳香環與乙烯性不飽和基可直接鍵結，亦可隔著連結基來鍵結。上述連結基例如可為包含選自伸烷基、氧伸烷基、聚(氧伸烷基)基、苯基、烷基苯基、烷氧基苯基、該等基中之1或2個以上氫原子被羥基取代之結構的基團(例如羥伸烷基)、氧基(-O-基)、硫代氧基(-S-基)等中之1或2種以上結構的基團。在數個態樣中，可適宜採用芳香環與乙烯性不飽和基直接鍵結之結構的含芳香環單體、或隔著選自於由伸烷基、氧伸烷基及聚(氧伸烷基)基所構成群組中之連結基而鍵結之結構的含芳香環單體。上述伸烷基及上述氧伸烷基之碳原子數宜為1~4，較宜為1~3，例如可為1或2。上述聚(氧伸烷基)基中之氧伸烷基單元的重複數例如可為2~3。
可適宜採用作為單體(m1)之化合物之例可舉含芳香環(甲基)丙烯酸酯及含芳香環乙烯基化合物。含芳香環(甲基)丙烯酸酯及含芳香環乙烯基化合物可分別單獨使用1種或組合2種以上來使用。亦可組合1種或2種以上含芳香環(甲基)丙烯酸酯與1種或2種以上含芳香環乙烯基化合物來使用。
構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分中之單體(m1)之含量無特別限制，可設定成可實現兼顧所期望之折射率與黏著特性(例如剝離強度、柔軟性等)及/或光學特性(例如全光線透射性、霧度值等)之黏著劑層。在數個態樣中，上述單體成分中之單體(m1)之含量例如可為30重量%以上，且宜為50重量%以上，可為60重量%以上，亦可為70重量%以上。由容易獲得更高折射率之觀點來看，在數個理想態樣中，上述單體(m1)之含量例如可大於70重量%，可為75重量%以上，可為80重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。上述單體成分中之單體(m1)之含量的上限為100重量%。由平衡兼顧高折射率與黏著特性及/或光學特性之觀點來看，上述單體(m1)之含量設為小於100重量%是有利的，例如宜為大約99重量%以下，較宜為98重量%以下，可為97重量%以下，亦可為96重量%以下。在數個態樣中，上述單體(m1)之含量可為93重量%以下，可為90重量%以下，可為80重量%以下，亦可為75重量%以下。在更重視黏著特性及/或光學特性之數個態樣中，上述單體成分中之上述單體(m1)之含量可為70重量%以下，可為60重量%以下，亦可為45重量%以下。
在此揭示之技術之數個態樣中，由容易獲得較高的高折射率化效果來看，可適宜採用1分子中具有2個以上芳香環(宜為碳環)之單體作為單體(m1)。1分子內具有2個以上芳香環之單體(以下亦稱「含複數個芳香環之單體」)之例可列舉：具有2個以上非縮合芳香環隔著連結基鍵結之結構的單體、具有2個以上非縮合芳香環直接(亦即不隔著其他原子)化學鍵結之結構的單體、具有縮合芳香環結構之單體、具有茀結構之單體、具有二萘并噻吩結構之單體、具有二苯并噻吩結構之單體等。含複數個芳香環之單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
上述連結基可為例如氧基(-O-)、硫代氧基(-S-)、氧伸烷基(例如-O-(CH2 )n -基，在此n為1~3，且宜為1)、硫代氧基伸烷基(例如-S-(CH2 )n -基，在此n為1~3，且宜為1)、直鏈伸烷基(亦即-(CH2 )n -基，在此n為1~6，且宜為1~3)、上述氧伸烷基、上述硫代氧基伸烷基及上述直鏈伸烷基中之伸烷基已部分鹵化或完全鹵化之基團等。由黏著劑之柔軟性等觀點來看，上述連結基之適當例可舉氧基、硫代氧基、氧伸烷基及直鏈伸烷基。具有2個以上非縮合芳香環隔著連結基鍵結之結構的單體之具體例可舉苯氧基苄基(甲基)丙烯酸酯(例如間苯氧基苄基(甲基)丙烯酸酯)、硫代苯氧基苄基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苄基苄酯等。
上述2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構的單體例如可為含聯苯結構之(甲基)丙烯酸酯、含三苯基結構之(甲基)丙烯酸酯、含乙烯基之聯苯等。具體例可舉鄰苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、聯苯甲基(甲基)丙烯酸酯等。
上述具有縮合芳香環結構之單體之例可舉含萘環(甲基)丙烯酸酯、含蒽環(甲基)丙烯酸酯、含乙烯基萘、含乙烯基蒽等。具體例可舉：1-萘基甲基(甲基)丙烯酸酯(別名：1-萘甲基(甲基)丙烯酸酯)、羥乙基化β-萘酚丙烯酸酯、2-萘乙基(甲基)丙烯酸酯、2-萘氧乙基丙烯酸酯、2-(4-甲氧基-1-萘氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯等。
上述具有茀結構之單體的具體例可舉9,9-雙(4-羥苯基)茀(甲基)丙烯酸酯、9,9-雙[4-(2-羥乙氧基)苯基]茀(甲基)丙烯酸酯等。此外，具有茀結構之單體因包含2個苯環直接化學鍵結之結構部分，故包含在具有上述2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構的單體的概念中。
上述具有二萘并噻吩結構之單體可舉含(甲基)丙烯醯基之二萘并噻吩、含乙烯基之二萘并噻吩、含(甲基)烯丙基之二萘并噻吩等。具體例可舉：(甲基)丙烯醯氧基甲基二萘并噻吩(例如於二萘并噻吩環之5位或6位鍵結有CH2 CH(R1 )C(O)OCH2 -之結構的化合物；此處，R1 為氫原子或甲基)、(甲基)丙烯醯氧基乙基二萘并噻吩(例如於二萘并噻吩環之5位或6位鍵結有CH2 CH(R1 )C(O)OCH(CH3 )-或CH2 CH(R1 )C(O)OCH2 CH2 -之結構的化合物；此處，R1 為氫原子或甲基)、乙烯基二萘并噻吩(例如於萘并噻吩環之5位或6位鍵結有乙烯基之結構的化合物)、(甲基)烯丙氧基二萘并噻吩等。此外，具有二萘并噻吩結構之單體係藉由包含萘結構、還有具有噻吩環與2個萘結構已行縮合之結構，而亦包含於上述具有縮合芳香環結構之單體的概念中。
上述具有二苯并噻吩結構之單體可舉含(甲基)丙烯醯基之二苯并噻吩、含乙烯基之二苯并噻吩等。此外，具有二苯并噻吩結構之單體由於具有噻吩環與2個苯環已行縮合之結構，而包含於上述具有縮合芳香環結構之單體的概念中。 此外，二萘并噻吩結構及二苯并噻吩結構皆不屬於2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構。
作為在此揭示之技術之單體(m1)亦可採用1分子中具有1個芳香環(宜為碳環)之單體。1分子中具有1個芳香環之單體例如有助於提升黏著劑之柔軟性或調整黏著特性、提升透明性等。在數個態樣中，由提升黏著劑之折射率之觀點來看，1分子中具有1個芳香環之單體宜與含複數個芳香環之單體組合來使用。
1分子中具有1個芳香環之單體之例可舉：(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸甲氧基苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、乙氧基化苯酚(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧丙酯、(甲基)丙烯酸苯氧丁酯、(甲基)丙烯酸甲苯酯、2-羥-3-苯氧丙基(甲基)丙烯酸酯、氯苄基(甲基)丙烯酸酯等含碳芳香環(甲基)丙烯酸酯；2-(4,6-二溴-2-二級丁基苯氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(4,6-二溴-2-異丙基苯氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、6-(4,6-二溴-2-二級丁基苯氧基)己基(甲基)丙烯酸酯、6-(4,6-二溴-2-異丙基苯氧基)己基(甲基)丙烯酸酯、2,6-二溴-4-壬基苯基丙烯酸酯、2,6-二溴-4-十二基苯基丙烯酸酯等含溴取代芳香環(甲基)丙烯酸酯；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、三級丁基苯乙烯等含碳芳香環之乙烯基化合物；N-乙烯吡啶、N-乙烯嘧啶、N-乙烯吡𠯤、N-乙烯吡咯、N-乙烯咪唑、N-乙烯基㗁唑等雜芳香環上具有乙烯基取代基之化合物等。
單體(m1)亦可使用如上述之各種含芳香環單體中之乙烯性不飽和基與芳香環之間包夾有氧伸乙基鏈之結構的單體。如所述使乙烯性不飽和基與芳香環之間包夾有氧伸乙基鏈之單體可視為原本單體的乙氧基化物。上述氧伸乙基鏈中之氧伸乙基單元(-CH2 CH2 O-)的重複數典型上為1~4，宜為1~3，較宜為1~2，且例如為1。經乙氧基化之含芳香環單體的具體例可舉：乙氧基化鄰苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化壬苯酚(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化甲酚(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯、苯氧基二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
單體(m1)中之含複數個芳香環之單體之含量無特別限制，例如可為5重量%以上，可為25重量%以上，亦可為40重量%以上。在數個態樣中，由容易實現具有更高折射率之黏著劑之觀點來看，單體(m1)中之含複數個芳香環之單體之含量例如可為50重量%以上，且宜為70重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。單體(m1)實質上亦可100重量%為含複數個芳香環之單體。亦即，單體(m1)亦可僅使用1種或2種以上含複數個芳香環之單體。又，在數個態樣中，例如考量到高折射率與黏著特性及/或光學特性之平衡，單體(m1)中之含複數個芳香環之單體之含量可小於100重量%，可為98重量%以下，可為90重量%以下，可為80重量%以下，亦可為65重量%以下。在數個態樣中，考量到黏著特性及/或光學特性，單體(m1)中之含複數個芳香環之單體之含量可為70重量%以下，可為50重量%以下，可為25重量%以下，亦可為10重量%以下。在此揭示之技術即便在單體(m1)中之含複數個芳香環之單體之含量小於5重量%之態樣下仍可實施。亦可不使用含複數個芳香環之單體。
構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之含複數個芳香環之單體之含量無特別限制，可設定成可實現兼顧所期望之折射率與黏著特性(例如剝離強度、柔軟性等)及/或光學特性(例如全光線透射性、霧度值等)之黏著劑層。上述單體成分中之含複數個芳香環之單體之含量例如可為3重量%以上，可為10重量%以上，亦可為25重量%以上。在數個態樣中，由容易實現具有更高折射率之黏著劑之觀點來看，上述單體成分中之含複數個芳香環之單體之含量例如可大於35重量%，宜大於50重量%，可大於70重量%，可為75重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。上述單體成分中之含複數個芳香環之單體之含量可為100重量%，惟由平衡兼顧高折射率與黏著特性及/或光學特性之觀點來看，設為小於100重量%是有利的，宜設為大約99重量%以下，較宜為98重量%以下，可為96重量%以下，可為93重量%以下，可為90重量%以下，可為85重量%以下，可為80重量%以下，亦可為75重量%以下。在數個態樣中，考量到黏著特性及/或光學特性，上述單體成分中之含複數個芳香環之單體之含量可為70重量%以下，可為50重量%以下，可為25重量%以下，可為15重量%以下，亦可為5重量%以下。在此揭示之技術即便在上述單體成分中之含複數個芳香環之單體之含量小於3重量%之態樣下仍可實施。
在此揭示之技術之數個態樣中，作為單體(m1)之至少一部份宜可採用高折射率單體。在此，「高折射率單體」意指其折射率例如大約1.510以上、宜為大約1.530以上、較宜為大約1.550以上之單體。高折射率單體之折射率的上限無特別限制，惟由黏著劑組成物之調製容易性或與適合作為黏著劑之柔軟性之兼顧容易性之觀點來看，例如為3.000以下，可為2.500以下，可為2.000以下，可為1.900以下，可為1.800以下，亦可為1.700以下。高折射率單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。 此外，單體之折射率係使用阿貝折射計在測定波長589nm、測定溫度25℃之條件下進行測定。阿貝折射計可使用ATAGO公司製之型式「DR-M4」或其等效品。當有從製造商等提供了在25℃下之折射率的標稱值時，可採用該標稱值。
上述高折射率單體可從在此揭示之含芳香環單體(m1)之概念所含化合物(例如上述所例示之化合物及化合物群)之中適當採用具有該折射率者。具體例可舉：間苯氧基苄基丙烯酸酯(折射率：1.566，均聚物之Tg：-35℃)、1-萘甲基丙烯酸酯(折射率：1.595，均聚物之Tg：31℃)、乙氧基化鄰苯基苯酚丙烯酸酯(氧伸乙基單元之重複數：1，折射率：1.578)、丙烯酸苄酯(折射率(nD20)：1.519，均聚物之Tg：6℃)、丙烯酸苯氧乙酯(折射率(nD20)：1.517，均聚物之Tg：2℃)、苯氧基二乙二醇丙烯酸酯(折射率：1.510，均聚物之Tg：-35℃)、6-丙烯醯氧基甲基二萘并噻吩(6MDNTA，折射率：1.75)、6-甲基丙烯醯氧基甲基二萘并噻吩(6MDNTMA，折射率：1.726)、5-丙烯醯氧基乙基二萘并噻吩(5EDNTA，折射率：1.786)、6-丙烯醯氧基乙基二萘并噻吩(6EDNTA，折射率：1.722)、6-乙烯基二萘并噻吩(6VDNT，折射率：1.802)、5-乙烯基二萘并噻吩(縮寫：5VDNT，折射率：1.793)等，惟不受該等限定。
單體(m1)中之高折射率單體(亦即折射率為大約1.510以上、宜為大約1.530以上、較宜為大約1.550以上之含芳香環單體)之含量無特別限制，例如可為5重量%以上，可為25重量%以上，可為35重量%以上，亦可為40重量%以上。在數個態樣中，由容易獲得更高折射率之觀點來看，單體(m1)中之高折射率單體之含量例如可為50重量%以上，且宜為70重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。單體(m1)實質上亦可100重量%為高折射率單體。又，在數個態樣中，例如由平衡兼顧高折射率與黏著特性及/或光學特性之觀點來看，單體(m1)中之高折射率單體之含量可小於100重量%，可為98重量%以下，可為90重量%以下，可為80重量%以下，亦可為65重量%以下。在數個態樣中，考量到黏著特性及/或光學特性，單體(m1)中之高折射率單體之含量可為70重量%以下，可為50重量%以下，可為25重量%以下，可為15重量%以下，亦可為10重量%以下。在此揭示之技術即便在單體成分(m1)中之高折射率單體之含量小於5重量%之態樣下仍可實施。亦可不使用高折射率單體。
構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之高折射率單體之含量無特別限制，可設定成可實現兼顧所期望之折射率與黏著特性(例如剝離強度、柔軟性等)及/或光學特性(例如全光線透射性、霧度值等)之黏著劑層。上述單體成分中之高折射率單體之含量例如可為3重量%以上，可為10重量%以上，亦可為25重量%以上。在數個態樣中，由容易實現具有更高折射率之黏著劑之觀點來看，上述單體成分中之高折射率單體之含量例如可大於35重量%，宜大於50重量%，可大於70重量%，可為75重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。上述單體成分中之高折射率單體之含量可為100重量%，惟由平衡兼顧高折射率與黏著特性及/或光學特性之觀點來看，設為小於100重量%是有利的，宜設為99重量%以下，較宜為98重量%以下，可為96重量%以下，可為93重量%以下，可為90重量%以下，可為85重量%以下，可為80重量%以下，亦可為75重量%以下。在數個態樣中，考量到黏著特性及/或光學特性，上述單體成分中之高折射率單體之含量可為70重量%以下，可為50重量%以下，可為25重量%以下，可為15重量%以下，亦可為5重量%以下。在此揭示之技術即便在上述單體成分中之高折射率單體之含量小於3重量%之態樣下仍可實施。
在此揭示之技術之數個理想態樣中，作為單體(m1)之至少一部分係採用均聚物之Tg為10℃以下(宜為5℃以下或0℃以下，較宜為-10℃以下，更宜為-20℃以下，例如-25℃以下)之含芳香環單體(以下有表記為「單體L」之情形)。當增加單體成分中之含芳香環單體(m1)(尤其是相當於上述含複數個芳香環之單體及高折射率單體中之一者或兩者的含芳香環單體(m1))之含量時，有黏著劑之儲存彈性模數G'大致會上升之傾向，但藉由採用單體L作為該單體(m1)之一部分或全部，可抑制儲存彈性模數G'之上升。藉此，可更良好地維持適合作為黏著劑之柔軟性，並可提升折射率。單體L之Tg的下限無特別限制。考量到與折射率提升效果之平衡，在數個態樣中，單體L之Tg例如可為-70℃以上，可為-55℃以上，亦可為-45℃以上。單體L可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
單體L可從在此揭示之含芳香環單體(m1)之概念所含化合物(例如上述所例示之化合物及化合物群)之中適當採用具有該Tg者。可作為單體L使用之含芳香環單體之一適當例可舉間苯氧基苄基丙烯酸酯(均聚物之Tg：-35℃)。其他一適當例可舉苯氧基二乙二醇丙烯酸酯(均聚物之Tg：-35℃)。
單體(m1)中之單體L之含量無特別限制，例如可為5重量%以上，可為25重量%以上，亦可為40重量%以上。在數個態樣中，由容易獲得以更高水準兼顧高折射率與柔軟性之黏著劑之觀點來看，單體(m1)中之單體L之含量例如可為50重量%以上，可為60重量%以上，可為70重量%以上，可為75重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。單體(A1)實質上亦可100重量%為單體L。又，在數個態樣中，例如由平衡兼顧適合作為黏著劑之柔軟性與高折射率之觀點來看，單體(m1)中之單體L之含量可小於100重量%，可為98重量%以下，可為90重量%以下，可為80重量%以下，可為70重量%以下，可為50重量%以下，可為25重量%以下，亦可為10重量%以下。在此揭示之技術即便在單體(m1)中之單體L之含量小於5重量%之態樣下仍可實施。亦可不使用單體L。
構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體L之含量例如可為3重量%以上，可為10重量%以上，亦可為25重量%以上。在數個態樣中，由容易獲得以更高水準兼顧高折射率與柔軟性之黏著劑之觀點來看，單體成分中之單體L之含量例如可大於35重量%，可大於50重量%，可大於70重量%，可為75重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。上述單體成分中之單體L之含量可為100重量%，惟考量到高折射率與黏著特性及/或光學特性之平衡，設為小於100重量%是有利的，且宜為大約99重量%以下，較宜為98重量%以下，可為96重量%以下，可為95重量%以下，可為93重量%以下，可為90重量%以下，可為85重量%以下，可為80重量%以下，亦可為75重量%以下。在數個態樣中，上述單體成分中之單體L之含量可為70重量%以下，可為50重量%以下，可為25重量%以下，可為15重量%以下，亦可為5重量%以下。在此揭示之技術即便在上述單體成分中之單體L之含量小於3重量%之態樣下仍可實施。
在數個態樣中，由黏著劑之柔軟性之觀點來看，根據單體(m1)之組成的玻璃轉移溫度Tgm1 為大約20℃以下是有利的，宜為10℃以下(例如5℃以下)，較宜為0℃以下，更宜為-10℃以下，可為-20℃以下，亦可為-25℃以下。玻璃轉移溫度Tgm1 的下限無特別限制。考量到與折射率提升效果之平衡，在數個態樣中，玻璃轉移溫度Tgm1 例如可為-70℃以上，可為-55℃以上，亦可為-45℃以上。在此揭示之技術即便在玻璃轉移溫度Tgm1 為例如-40℃以上、-35℃以上、-33℃以上、-30℃以上或-25℃以上之態樣下仍可適宜實施。
在此，根據單體(m1)之組成的玻璃轉移溫度Tgm1 意指僅根據構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體(m1)的組成，藉由後述Fox式求得之Tg。玻璃轉移溫度Tgm1 可僅將構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體(m1)作為對象來應用後述Fox式，並從作為單體(m1)使用之各含芳香環單體之均聚物的玻璃轉移溫度與單體(m1)之合計量中各含芳香環單體所佔之重量分率來算出。在僅使用1種單體作為單體(m1)之態樣中，該單體之均聚物的Tg與玻璃轉移溫度Tgm1 一致。
在數個態樣中，含芳香環單體(m1)可組合單體L(亦即為均聚物的Tg為10℃以下、且宜為5℃以下或0℃以下、較宜為-10℃以下、更宜為-20℃以下、例如-25℃以下之含芳香環單體)與Tg高於10℃之單體H來使用。單體H之Tg例如可高於10℃，可高於15℃，亦可高於20℃。藉由組合單體L與單體H來使用，例如在單體成分中之含芳香環單體(m1)之含量較多之構成中，可以更高水準兼顧黏著劑之高折射率與柔軟性。單體L與單體H之使用量比可設定成可適宜展現所述效果，並無特別限定。例如，宜將單體L與單體H之使用量比設定成可滿足上述任一玻璃轉移溫度Tgm1 。
在數個態樣中，含芳香環單體(m1)可適宜自不含2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構(例如聯苯結構)的化合物中選擇。例如，宜為藉由下述組成之單體成分構成之丙烯酸系聚合物：包含2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構的化合物之含量小於5重量%(較宜為小於3重量%，亦可為0重量%)。如所述限制包含2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構的化合物的使用量一事，由實現平衡兼顧柔軟性或黏著性與高折射率之黏著劑之觀點來看是有利的。
(單體(m2)) 在此揭示之技術之數個態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分除了上述單體(m1)，可更含有單體(m2)。上述單體(m2)係相當於具有羥基之單體(含羥基單體)及具有羧基之單體(含羧基單體)中之至少一者的單體。上述含羥基單體係1分子內具有至少1個羥基與至少1個乙烯性不飽和基之化合物。上述含羧基單體係1分子內包含至少1個羧基與至少1個乙烯性不飽和基之化合物。單體(m2)有助於用以將交聯點導入丙烯酸系聚合物、或賦予黏著劑適度的凝集性。單體(m2)可單獨使用1種或組合2種以上來使用。單體(m2)典型上為不含芳香環之單體。
單體(m2)具有之乙烯性不飽和基之例可舉(甲基)丙烯醯基、乙烯基、(甲基)烯丙基等。由聚合反應性之觀點來看宜為(甲基)丙烯醯基，而由柔軟性或黏著性之觀點來看以丙烯醯基較佳。由抑制黏著劑之柔軟性降低之觀點來看，單體(m2)可適宜使用1分子中所含乙烯性不飽和基之數量為1的化合物(即單官能單體)。
含羥基單體之例可舉：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥月桂酯、(4-羥甲基環己基)甲基(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯，惟不受該等限定。可適宜使用之含羥基單體之例可舉丙烯酸4-羥丁酯(Tg：-40℃)及丙烯酸2-羥乙酯(Tg：-15℃)。由提升在室溫區域下之柔軟性之觀點來看，以Tg更低之丙烯酸4-羥丁酯較佳。在理想之一態樣中，單體(m2)之50重量%以上(例如大於50重量%、大於70重量%或大於85重量%)可為丙烯酸4-羥丁酯。含羥基單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
在使用含羥基單體作為單體(m2)之數個態樣中，上述含羥基單體可為選自不具甲基丙烯醯基之化合物中之1種或2種以上。不具甲基丙烯醯基之含羥基單體的適當例可舉上述各種丙烯酸羥烷基酯。例如，以作為單體(m2)使用之含羥基單體中大於50重量%、大於70重量%或大於85重量%為丙烯酸羥烷基酯為佳。藉由使用丙烯酸羥烷基酯，可將有助於提供交聯點或賦予適度凝集性的羥基導入丙烯酸系聚合物，且相較於僅使用對應之甲基丙烯酸羥烷基之情況更容易獲得在室溫區域下之柔軟性或黏著性佳的黏著劑。
含羧基單體之例除了(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯等丙烯酸系單體外，還可舉伊康酸、馬來酸、延胡索酸、巴豆酸及異巴豆酸等，惟不受該等限定。可適宜使用之含羧基單體之例可舉例如丙烯酸、甲基丙烯酸。含羧基單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。亦可併用含羥基單體與含羧基單體。
構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體(m2)之含量無特別限制，可按目的作設定。在數個態樣中，上述單體(m2)之含量例如可為0.01重量%以上、0.1重量%以上或0.5重量%以上。由獲得更高之使用效果之觀點來看，在數個態樣中，上述單體(A2)之含量宜設為1重量%以上，可設為2重量%以上，亦可設為4重量%以上。單體成分中之單體(m2)之含量的上限係設定成與其他單體之含量的合計不超過100重量%。在數個態樣中，上述單體(m2)之含量例如設為30重量%以下或25重量%以下是適當的，而由使單體(m1)之含量相對較多而容易高折射率化之觀點來看，宜設為20重量%以下，較宜設為15重量%以下，可小於12重量%，可小於10重量%，亦可小於7重量%。
在使用含羥基單體作為單體(m2)之態樣中，單體成分中之含羥基單體之含量無特別限制，例如可為0.01重量%以上(宜為0.1重量%以上，較宜為0.5重量%以上)。在數個態樣中，上述含羥基單體之含量宜設為上述單體成分的1重量%以上，可設為2重量%以上，亦可設為4重量%以上。單體成分中之含羥基單體之含量的上限係設定成與其他單體之含量的合計不超過100重量%，例如設為30重量%以下或25重量%以下是適當的，而由使單體(m1)之含量相對較多而容易高折射率化之觀點來看，宜設為20重量%以下，較宜設為15重量%以下，可小於12重量%，可小於10重量%，亦可小於7重量%。
在使用含羧基單體作為單體(m2)之態樣中，單體成分中之含羧基單體之含量無特別限制，例如可為0.01重量%以上(宜為0.1重量%以上，較宜為0.3重量%以上)。在數個態樣中，上述含羧基單體之含量可設為1重量%以上，可設為2重量%以上，亦可設為4重量%以上。單體成分中之含羧基單體之含量的上限係設定成與其他單體之使用量的合計不超過100重量%，例如設為30重量%以下或25重量%以下是適當的，而由使單體(m1)之含量相對較多而容易高折射率化之觀點來看，宜設為20重量%以下，較宜設為15重量%以下，可小於12重量%，亦可小於10重量%。在數個態樣中，由提升黏著劑之柔軟性之觀點來看，上述含羧基單體之含量設為小於7重量%是有利的，宜設為小於5重量%，可設為小於3重量%，可設為小於1重量%，亦可設為小於0.5重量%。在此揭示之技術例如可適宜在僅使用含羥基單體作為單體(m2)之態樣下實施，亦即在不使用含羧基單體之態樣下實施。
構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體(m1)與單體(m2)之合計含量例如可為31重量%以上，且宜為51重量%以上，可為61重量%以上，亦可為71重量%以上。在數個態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體(m1)與單體(m2)之合計含量由容易適宜發揮該等單體之效果之觀點來看，例如可為76重量%以上，宜為81重量%以上，可為86重量%以上，可為91重量%以上，可為96重量%以上，可為99重量%以上，亦可實質上為100重量%。
(單體m3) 構成丙烯酸系聚合物之單體成分亦可視需求包含有上述單體(m1)及上述單體(m2)以外之單體。所述任意成分之一例可舉(甲基)丙烯酸烷基酯(以下亦稱「單體(m3)」)。單體(m3)有助於調整黏著劑之柔軟性或改善在黏著劑內之相溶性。
單體(m3)可適宜使用於酯末端具有碳原子數1~20之(即C1-20 之)直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸C1-20 烷基酯之具體例可舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸十三酯、(甲基)丙烯酸十四酯、(甲基)丙烯酸十五酯、(甲基)丙烯酸十六酯、(甲基)丙烯酸十七酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸異十八酯、(甲基)丙烯酸十九酯、(甲基)丙烯酸二十酯等，惟不受該等限定。
在數個態樣中，單體(m3)之至少一部分可適宜採用均聚物之Tg為-20℃以下(較宜為-40℃以下，例如-50℃以下)之(甲基)丙烯酸烷基酯。所述低Tg之(甲基)丙烯酸烷基酯有助於提升黏著劑之柔軟性。上述(甲基)丙烯酸烷基酯之Tg的下限無特別限制，例如可為-85℃以上，可為-75℃以上，可為-65℃以上，亦可為-60℃以上。上述低Tg(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例可舉丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸異壬酯(iNA)等。
在使用單體(m3)之數個態樣中，由柔軟性或黏著性等觀點來看，上述單體(m3)之至少一部分宜為丙烯酸烷基酯。例如，以單體(m3)中50重量%以上(較宜為75重量%以上，更宜為90重量%以上)為丙烯酸烷基酯為佳。亦可為作為單體(m3)僅使用1種或2種以上丙烯酸烷基酯且不使用甲基丙烯酸烷基酯之態樣。
在單體成分包含(甲基)丙烯酸烷基酯之態樣中，單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯之含量可設定成可適當發揮其使用效果。在數個態樣中，上述(甲基)丙烯酸烷基酯之含量例如可為1重量%以上，可為3重量%以上，可為5重量%以上，亦可為8重量%以上。在數個態樣中，上述(甲基)丙烯酸烷基酯之含量可為15重量%以上，可為30重量%以上，亦可為45重量%以上。單體成分中之單體(m3)之含量的上限係設定成與其他單體之含量的合計不超過100重量%，例如可小於50重量%。在數個態樣中，上述單體(m3)之含量例如可小於35重量%。一般而言，(甲基)丙烯酸烷基酯之折射率較低，因此為了高折射率化，限制單體成分中之單體(m3)之含量，使單體(m1)之含量相對較多是有利的。由所述觀點來看，單體(m3)之含量為單體成分之24重量%以下是有利的，宜小於23重量%，較宜小於20重量%，可小於17重量%，可小於12重量%，可小於7重量%，可小於3重量%，亦可小於1重量%。亦可實質上不使用單體(m3)。
(其他單體) 構成丙烯酸系聚合物之單體成分亦可視需求包含有上述單體(m1)、(m2)、(m3)以外之單體(以下稱作「其他單體」)。上述其他單體例如可為了調整丙烯酸系聚合物之Tg、調整黏著性能、改善在黏著劑層內之相溶性等來使用。上述其他單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
上述其他單體之例可舉具有羥基及羧基以外之官能基的單體(含官能基單體)。例如，可使黏著劑之凝集力或耐熱性提升之其他單體可舉含磺酸基單體、含磷酸基單體、含氰基單體等。又，作為可於丙烯酸系聚合物中導入可成為交聯基點之官能基、或是可有助於提升剝離強度或改善在黏著劑層內之相溶性的單體，可舉含醯胺基單體(例如(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等)、含胺基單體(例如胺乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺乙基(甲基)丙烯酸酯等)、具有含氮原子環之單體(例如N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基嗎福林等)、含醯亞胺基單體、含環氧基單體、含酮基單體、含異氰酸酯基單體、含烷氧矽基單體等。此外，具有含氮原子環之單體中有例如像N-乙烯基-2-吡咯啶酮般亦相當於含醯胺基單體之物。關於上述具有含氮原子環之單體與含胺基單體之關係亦同。
上述含官能基單體外可使用之其他單體可舉：乙酸乙烯酯等乙烯酯系單體；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯等含非芳香族性環(甲基)丙烯酸酯；乙烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；氯乙烯等含氯單體；甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、乙氧基乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯等含烷氧基單體；甲基乙烯基醚等乙烯基醚系單體等。在提升黏著劑之柔軟性等目的下使用之其他單體的一適當例可舉乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯(別名：乙基卡必醇丙烯酸酯，均聚物之Tg：-67℃)。
使用上述其他單體時，其使用量無特別限制，可在單體成分之合計量不超過100重量%之範圍內適當設定。在數個態樣中，由容易發揮使用單體(m1)所得折射率提升效果之觀點來看，單體成分中之上述其他單體之含量可設為例如大約35重量%以下，設為大約25重量%以下(例如0~25重量%)是適當的，可大約20重量%以下(例如0~20重量%)，可大約10重量%以下，可大約5重量%以下，亦可例如大約1重量%以下。在此揭示之技術可適宜在單體成分實質上不含上述其他單體之態樣下實施。
在數個態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分可為含甲基丙烯醯基單體之使用量經抑制在預定以下之組成。單體成分中之含甲基丙烯醯基單體之使用量例如可小於5重量%，可小於3重量%，可小於1重量%，亦可小於0.5重量%。如所述限制含甲基丙烯醯基單體之使用量一事，由實現平衡兼顧柔軟性或黏著性與高折射率之黏著劑之觀點來看是有利的。構成丙烯酸系聚合物的單體成分亦可為不含含甲基丙烯醯基單體之組成(例如僅由含丙烯醯基單體構成之組成)。
在數個態樣中，由抑制黏著劑之著色或變色(例如黃變)之觀點來看，構成黏著劑層之基底聚合物(例如丙烯酸系聚合物)之單體成分中含羧基單體之使用量宜業經限制。單體成分中之含羧基單體之使用量例如可小於1重量%，宜小於0.5重量%，較宜小於0.3重量%，可小於0.1重量%，亦可小於0.05重量%。如所述含羧基單體之使用量被限制一事，由抑制可接觸或與在此揭示之黏著劑鄰近配置的金屬材料(例如可存在於被黏著體上之金屬配線或金屬膜等)之腐蝕之觀點來看亦有利。在此揭示之技術可適宜在上述單體成分不含含羧基單體之態樣下實施。 基於同樣理由，在數個態樣中，構成黏著劑層之基底聚合物之單體成分中具有酸性官能基(除羧基以外，還包含磺酸基、磷酸基等)之單體之使用量宜業經限制。所述態樣之單體成分中之含酸性官能基單體之使用量可應用上述含羧基單體之理想使用量。在此揭示之技術可適宜在上述單體成分不含含酸性基單體之態樣(亦即黏著劑層之基底聚合物為無酸之態樣)下實施。
(基底聚合物之玻璃轉移溫度TgT ) 在數個態樣中，黏著劑層之基底聚合物(例如丙烯酸系聚合物)中，根據構成該聚合物之單體成分之組成的玻璃轉移溫度TgT 為大約20℃以下是適當的，宜大約10℃以下，較宜為0℃以下，可為-10℃以下，可為-20℃以下，可為-25℃以下，可為-28℃以下，亦可為-30℃以下。由提升黏著劑之柔軟性之觀點來看，玻璃轉移溫度TgT 低是有利的。又，玻璃轉移溫度TgT 例如可為-60℃以上，而由容易進行黏著劑之高折射率化之觀點來看，宜為-50℃以上，較宜高於-45℃，可高於-40℃，可高於-35℃，可高於-25℃，可為-15℃以上，亦可為-5℃以上。
在此，聚合物之玻璃轉移溫度TgT 在未特別記載的情況下，意指根據構成該聚合物之單體成分的組成藉由Fox式求得之玻璃轉移溫度。Fox式如以下所示，係共聚物之Tg與構成該共聚物之單體各自均聚合後之均聚物的玻璃轉移溫度Tgi的關係式。 1/Tg=Σ(Wi/Tgi) 在上述Fox式中，Tg表示共聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)，Wi表示該共聚物中之單體i的重量分率(重量基準之共聚比率)，Tgi表示單體i之均聚物的玻璃轉移溫度(單位：K)。 關於使用於Tg之計算之均聚物的玻璃轉移溫度，係使用「Polymer Handbook」(第3版，John Wiley & Sons, Inc., 1989年)等公知資料中記載之值。關於上述Polymer Handbook中記載之複數種值的單體，係採用最高之值。公知資料中未記載均聚物之Tg時，係使用藉由日本專利申請案公開2007-51271號公報中記載之測定方法所得之值。
(基底聚合物之調製方法) 在此揭示之技術中，獲得黏著劑層之基底聚合物(例如藉由如上述之單體成分構成之丙烯酸系聚合物(A))的方法無特別限定，可適當採用溶液聚合法、乳化聚合法、整體聚合法、懸浮聚合法、光聚合法等公知的聚合方法。在數個態樣中，可適宜採用溶液聚合法。進行溶液聚合時之聚合溫度可因應使用之單體及溶劑之種類、聚合引發劑之種類等適當選擇，例如可設為20℃~170℃左右(典型上為40℃~140℃左右)。
溶液聚合所用溶劑(聚合溶劑)可從以往公知之有機溶劑適當選擇。例如，可使用選自下述中之任1種溶劑或2種以上之混合溶劑：甲苯等芳香族化合物類(典型上為芳香族烴類)；乙酸乙酯等乙酸酯類；己烷或環己烷等脂肪族或脂環式烴類；1,2-二氯乙烷等鹵烷類；異丙醇等低級醇類(例如碳原子數1~4之一元醇類)；三級丁基甲基醚等醚類；甲基乙基酮等酮類等。
聚合所用之引發劑可因應聚合方法之種類從公知之聚合引發劑適當選擇。例如可適宜使用2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)等偶氮系聚合引發劑之1種或2種以上。作為聚合引發劑之其他例可舉：過硫酸鉀等過硫酸鹽；苯甲醯基過氧化物、過氧化氫等過氧化物系引發劑；苯基取代乙烷等取代乙烷系引發劑；芳香族羰基化合物等。聚合引發劑之又其他例可舉過氧化物與還原劑組合而成之氧還系引發劑。聚合引發劑可單獨使用1種或組合2種以上來使用。聚合引發劑之使用量為通常之使用量即可，例如可自相對於單體成分100重量份為大約0.005~1重量份左右(典型上為大約0.01~1重量份左右)之範圍內選擇。
上述聚合中可因應需要使用以往公知之各種鏈轉移劑。例如可使用正十二基硫醇、三級十二基硫醇、硫代乙醇酸、α-硫甘油等硫醇類。或者，亦可使用不含硫原子之鏈轉移劑(非硫系鏈轉移劑)。非硫系鏈轉移劑之例可舉N,N-二甲基苯胺、N,N-二乙基苯胺等苯胺類；α-蒎烯、萜品油烯等類萜類；α-甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯二聚物等之苯乙烯類等。鏈轉移劑可單獨使用1種或組合2種以上來使用。使用鏈轉移劑時之使用量相對於單體原料100重量份，例如可設為大約0.01~1重量份左右。
基底聚合物之重量平均分子量(Mw)無特別限定，可為例如大約10×104 ~500×104 之範圍。由黏著性能之觀點來看，基底聚合物之Mw宜在大約20×104 ~400×104 (較宜為大約30×104 ~150×104 ，例如大約50×104 ~130×104 )之範圍內。
在此，聚合物之Mw可藉由凝膠滲透層析法(GPC)換算成聚苯乙烯而求得。具體上，可使用商品名「HLC-8220GPC」(Tosoh公司製)作為GPC測定裝置，以下述條件測定來求得。 [GPC之測定條件] 試樣濃度：0.2重量%(四氫呋喃溶液) 試樣注入量：10µL 溶析液：四氫呋喃(THF) 流量(流速)：0.6mL/分鐘 管柱溫度(測定溫度)：40℃ 管柱： 試樣管柱：商品名「TSKguardcolumn SuperHZ-H」1支+商品名「TSKgel SuperHZM-H」2支」(Tosoh公司製) 參考管柱：商品名「TSKgel SuperH-RC」1支(Tosoh公司製) 檢測器：示差折射計(RI) 標準試料：聚苯乙烯
(折射率提升劑) 在此揭示之技術之數個態樣中，上述黏著劑層(例如丙烯酸系黏著劑層)中除了基底聚合物，還可視需求含有折射率提升劑。在此，本說明書中折射率提升劑意指可藉由使用其來提高黏著劑層之折射率的材料。折射率提升劑可適宜使用折射率較包含該折射率提升劑之黏著劑層之折射率更高之材料。又，折射率提升劑可適宜使用折射率較包含該折射率提升劑之黏著劑層的基底聚合物(例如丙烯酸系聚合物(A))更高之材料。藉由適當使用折射率提升劑，可適宜兼顧更高之折射率與實用之黏著性能。在數個態樣中，折射率提升劑宜為有機材料。可作為折射率提升劑使用之有機材料可為聚合物，亦可為非聚合物。又，可具有聚合性官能基，亦可不具聚合性官能基。折射率提升劑可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
折射率提升劑(例如後述之添加劑((HRO ))之折射率可在與基底聚合物之折射率的相對關係下設定為適當的範圍，因此不受特定範圍所限。折射率提升劑之折射率例如大於1.55、大於1.56或大於1.57，且可自較基底聚合物之折射率更高之範圍中選擇。由黏著劑之高折射率化之觀點來看，在數個態樣中，折射率提升劑之折射率為1.58以上是有利的，且宜為1.60以上，較宜為1.63以上，可為1.65以上，可為1.70以上，亦可為1.75以上。藉由折射率較高之折射率提升劑，即便藉由使用較少量之折射率提升劑仍可達成目標折射率。此事由抑制黏著特性或光學特性降低之觀點來看實為理想。折射率提升劑之折射率的上限無特別限制，惟由在黏著劑內之相溶性、高折射率化與適合作為黏著劑之柔軟性之兼顧容易性等觀點來看，例如為3.000以下，可為2.500以下，可為2.000以下，可為1.950以下，可為1.900以下，亦可為1.850以下。
在數個態樣中，折射率提升劑(例如後述添加劑(HRO ))之折射率nb 與基底聚合物之折射率na 之差、亦即nb -na (以下亦稱「ΔnA 」)係設定為大於0。在數個態樣中，ΔnA 例如為0.02以上，可為0.05以上，可為0.07以上，可為0.10以上，可為0.15以上，亦可為0.20以上或0.25以上。藉由以使ΔnA 變更大之方式來選擇基底聚合物及折射率提升劑，使用折射率提升劑來提升折射率之效果有變高之傾向。又，由在黏著劑層內之相溶性或黏著劑層之透明性等觀點來看，在數個態樣中，ΔnA 例如可為0.70以下，可為0.60以下，可為0.50以下，亦可為0.40以下或0.35以下。
在數個態樣中，折射率提升劑(例如後述添加劑(HRO ))之折射率nb 與包含該折射率提升劑之黏著劑層之折射率nT 之差、亦即nb -nT (以下亦稱「ΔnB 」)係設定為大於0。在數個態樣中，ΔnB 例如為0.02以上，可為0.05以上，可為0.07以上，可為0.10以上，可為0.15以上，亦可為0.20以上或0.25以上。藉由以使ΔnB 變更大之方式來選擇黏著劑層之組成及折射率提升劑，使用折射率提升劑來提升折射率之效果有變高之傾向。又，由在黏著劑層內之相溶性或黏著劑層之透明性等觀點來看，在數個態樣中，ΔnB 例如可為0.70以下，可為0.60以下，可為0.50以下，亦可為0.40以下或0.35以下。
折射率提升劑相對於基底聚合物100重量份之使用量(使用複數種折射率提升劑時為其等之合計量)無特別限定，可按目的作設定。由黏著劑之高折射率化之觀點來看，折射率提升劑相對於基底聚合物100重量份之使用量可設為例如1重量份以上，設為3重量份以上是有利的，宜設為5重量份以上，可為7重量份以上，可為10重量份以上，可為15重量份以上，亦可為20重量份以上。又，在數個態樣中，折射率提升劑相對於基底聚合物100重量份之使用量可設為例如80重量份以下，而由平衡兼顧黏著劑之高折射率化與抑制黏著特性或光學特性降低之觀點來看，設為60重量份以下是有利的，且宜設為45重量份以下。在更重視黏著特性或光學特性之數個態樣中，折射率提升劑相對於基底聚合物100重量份之使用量例如可為30重量份以下，可為20重量份以下，可為15重量份以下，可為10重量份以下，可為5重量份以下，亦可為3重量份以下。在此揭示之技術即使在折射率提升劑相對於黏著劑層中之基底聚合物100重量份的使用量小於1重量份、或實質上不使用折射率提升劑之態樣下仍可適宜實施。在此，實質上不使用係指至少非刻意使用。
(添加劑(HRO )) 在數個態樣中，折射率提升劑可適宜採用折射率較基底聚合物更高之有機材料。以下，有將所述有機材料表記為「添加劑(HRO )」之情形。在此，上述「HRO 」係表示高折射率(High Refractive index)之有機材料(Organic material)。藉由組合基底聚合物(例如丙烯酸系聚合物，宜為丙烯酸系聚合物(A))與添加劑(HRO )來使用，可實現可更適宜兼顧折射率與黏著特性(剝離強度、柔軟性等)及/或光學特性(全光線透射率、霧度值等)之黏著劑。可作為添加劑(HRO )使用之有機材料可為聚合物，亦可為非聚合物。又，可具有聚合性官能基，亦可不具聚合性官能基。添加劑劑(HRO )可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
添加劑(HRO )之折射率係與單體之折射率同樣地，使用阿貝折射計在測定波長589nm、測定溫度25℃之條件下進行測定。當有從製造商等提供了在25℃下之折射率的標稱值時，可採用該標稱值。
作為添加劑(HRO )使用之有機材料的分子量無特別限定，可按目的作選擇。由平衡兼顧高折射率化之效果與其他特性(例如適於黏著劑之柔軟性、霧度等光學特性)之觀點來看，在數個態樣中，添加劑(HRO )之分子量為大約小於10000是適當的，宜小於5000，較宜小於3000(例如小於1000)，可小於800，可小於600，可小於500，亦可小於400。添加劑(HRO )之分子量不過大一事由提升在黏著劑層內之相溶性之觀點來看是有利的。又，添加劑(HRO )之分子量例如可為130以上，亦可為150以上。在數個態樣中，由該添加劑(HRO )之高折射率化之觀點來看，添加劑(HRO )之分子量宜為170以上，較宜為200以上，可為230以上，可為250以上，可為270以上，可為500以上，可為1000以上，亦可為2000以上。在數個態樣中，可將分子量為1000~10000左右(例如1000以上且小於5000)之聚合物作為添加劑(HRO )來使用。 添加劑(HRO )之分子量可使用針對非聚合物或低聚合度(例如2~5聚物左右)之聚合物依據化學結構算出之分子量、或使用基質輔助雷射脫附游離飛行時間型質量分析法(MALDI-TOF-MS)所得之測定值。添加劑(HRO )為聚合度更高之聚合物時，可使用根據以適當條件進行之GPC的重量平均分子量(Mw)。當有從製造商等提供了分子量的標稱值時，可採用該標稱值。
可成為添加劑(HRO )之選項的有機材料之例包含具有芳香環之有機化合物、具有雜環(可為芳香環，亦可為非芳香族性雜環)之有機化合物等，惟不受該等限定。
可作為添加劑(HRO )使用之上述具有芳香環之有機化合物(以下亦稱「含芳香環化合物」)所具有之芳香環，可自與可作為單體(m1)使用之化合物所具有之芳香環相同之物來選擇。
上述芳香環可於環構成原子上具有1或2個以上取代基，亦可不具有取代基。具有取代基時，該取代基可例示烷基、烷氧基、芳氧基、羥基、鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子等)、羥烷基、羥烷氧基、環氧丙氧基等，惟不受該等限定。在包含碳原子之取代基中，該取代基所含碳原子數例如為1~10，1~6為有利，宜為1~4，較宜為1~3，且例如可為1或2。在數個態樣中，上述芳香環可為於環構成原子上不具有取代基之芳香環、或可為於環構成原子上具有選自於由烷基、烷氧基及鹵素原子(例如溴原子)所構成群組中之1或2個以上取代基之芳香環。
作為可作為添加劑(HRO )使用之含芳香環化合物之例可舉例如：可作為單體(m1)使用之化合物；包含可作為單體(m1)使用之化合物作為單體單元的寡聚物；從可作為單體(m1)使用之化合物中去除具有乙烯性不飽和基之基團(可為鍵結於環構成原子之取代基)或該基團中構成乙烯性不飽和基之部分且取代成氫原子或不具乙烯性不飽和基之基團(例如羥基、胺基、鹵素原子、烷基、烷氧基、羥烷基、羥烷氧基、環氧丙氧基等)之結構的化合物等，惟不受該等限定。可作為添加劑(HRO )使用之含芳香環化合物的非限定具體例中可包含：丙烯酸苄酯、間苯氧基苄基丙烯酸酯、2-(鄰苯基苯氧基)乙基丙烯酸酯、丙烯酸苯氧乙酯、苯氧基二乙二醇丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯、2-羥-3-苯氧基丙基丙烯酸酯、上述具有茀結構之單體、具有二萘并噻吩結構之單體、具有二苯并噻吩結構之單體等含芳香環單體；3-苯氧基苯甲醇、二萘并噻吩及其衍生物(例如於二萘并噻吩環上鍵結有1或2個以上選自羥基、甲醇基、二乙醇基及環氧丙基等中之1種或2種以上取代基之結構的化合物)等不具乙烯性不飽和基之含芳香環化合物等。又，含芳香環化合物可為包含所述含芳香環單體作為單體單元之寡聚物(宜為分子量大約5000以下、較宜為大約1000以下之寡聚物；例如為2~5聚物左右之低聚合物)。上述寡聚物例如可為：含芳香環單體的均聚物；1種或2種以上含芳香環單體的共聚物；1種或2種以上含芳香環單體與其他單體的共聚物等。上述其他單體可使用不具芳香環之單體之1種或2種以上。
在數個態樣中，由容易獲得較高的高折射率化效果來看，可適宜採用1分子中具有2個以上芳香環之有機化合物(以下亦稱「含複數個芳香環之化合物」)作為添加劑(HRO )。含複數個芳香環之化合物可具有乙烯性不飽和基等聚合性官能基，亦可不具有。又，含複數個芳香環之化合物可為聚合物，亦可為非聚合物。又，上述聚合物可為包含含複數個芳香環之單體作為單體單元之寡聚物(宜為分子量大約5000以下、較宜為大約1000以下之寡聚物；例如為2~5聚物左右之低聚合物)。上述寡聚物例如可為：含複數個芳香環之單體的均聚物；1種或2種以上含複數個芳香環之單體的共聚物；1種或2種以上含複數個芳香環之單體與其他單體的共聚物等。上述其他單體可為不屬於含複數個芳香環之單體的含芳香環單體，可為不具芳香環之單體，亦可為該等之組合。
含複數個芳香環之化合物之非限定例可舉：具有2個以上非縮合芳香環隔著連結基鍵結之結構的化合物、具有2個以上非縮合芳香環直接(亦即不隔著其他原子)化學鍵結之結構的化合物、具有縮合芳香環結構之化合物、具有茀結構之化合物、具有二萘并噻吩結構之化合物、具有二苯并噻吩結構之化合物等。含複數個芳香環之化合物可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
上述具有茀結構之化合物的具體例除了上述具有茀結構之單體、或是所述單體之均聚物或共聚物之寡聚物外，還可舉9,9-雙(4-羥苯基)茀(折射率：1.68)、9,9-雙(4-胺基苯基)茀(折射率：1.73)、9,9-雙(4-羥-3-甲基苯基)茀(折射率：1.68)、9,9-雙[4-(2-羥基乙氧基)苯基]茀(折射率：1.65)等9,9-雙苯基茀及其衍生物。
上述具有二萘并噻吩結構之化合物的具體例除了上述具有二萘并噻吩結構之單體、或是所述單體之均聚物或共聚物之寡聚物外，還可舉：二萘并噻吩(折射率：1.808)；6-羥甲基二萘并噻吩(折射率：1.766)等之羥烷基二萘并噻吩；2,12-二羥基二萘并噻吩(折射率：1.750)等之二羥基二萘并噻吩；2,12-二羥乙基氧基二萘并噻吩(折射率：1.677)等之二羥烷基氧基二萘并噻吩；2,12-二環氧丙基氧基二萘并噻吩(折射率1.723)等之二環氧丙基氧基二萘并噻吩；2,12-二烯丙基氧基二萘并噻吩(縮寫：2,12-DAODNT，折射率1.729)等具有2個以上乙烯性不飽和基之二萘并噻吩等之二萘并噻吩及其衍生物。
上述具有二苯并噻吩結構之化合物的具體例除了上述具有二苯并噻吩結構之單體、或是所述單體之均聚物或共聚物之寡聚物外，還可舉二苯并噻吩(折射率：1.607)、4-二甲基二苯并噻吩(折射率：1.617)、4,6-二甲基二苯并噻吩(折射率：1.617)等。
可成為添加劑(HRO )之選項的具有雜環的有機化合物(以下亦稱為含雜環有機化合物)之例可舉硫代環氧化合物、具有三𠯤環之化合物等。硫代環氧化合物之例可舉日本專利第3712653號公報中記載之雙(2,3-環硫代丙基)二硫化物及其聚合物(折射率1.74)。具有三𠯤環之化合物之例可舉1分子內具有至少1個(例如3~40個，宜為5~20個))三𠯤環之化合物。此外，三𠯤環具有芳香族性，故具有三𠯤環之化合物亦包含於上述含芳香環化合物之概念中，且，具有複數個三𠯤環之化合物亦包含於上述含複數個芳香環之化合物之概念中。
在數個態樣中，可適宜採用不具乙烯性不飽和基之化合物作為添加劑(HRO )。藉此，可抑制黏著劑組成物因熱或光而變質(凝膠化之進行或黏度上升造成調平性降低)，提高保存穩定性。採用不具乙烯性不飽和基之添加劑(HRO )一事，由在具有包含該添加劑(HRO )之黏著劑層的黏著片或包含該黏著片之積層體等中，抑制乙烯性不飽和基之反應造成之尺寸變化或變形(翹曲、起伏等)、光學應變之產生等之觀點來看亦佳。
在使用寡聚物作為添加劑(HRO )之態樣中，該寡聚物可藉由以公知方法使對應之單體成分聚合來獲得。利用自由基聚合製造上述寡聚物時，可於上述單體成分中適當添加可用於自由基聚合的聚合引發劑、鏈轉移劑、乳化劑等，進行聚合。上述可用於自由基聚合之聚合引發劑、鏈轉移劑、乳化劑等無特別限定，可適當選擇並使用。此外，寡聚物之重量平均分子量可藉由聚合引發劑、鏈轉移劑之使用量、反應條件來控制，並因應該等之種類來適當地調整其使用量。 上述鏈轉移劑可舉例如月桂基硫醇、環氧丙基硫醇、巰乙酸、2-巰基乙醇、α-硫甘油、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇等。鏈轉移劑可單獨使用1種，亦可混合2種以上來使用。鏈轉移劑之使用量可因應可用於寡聚物之合成的單體成分之組成或鏈轉移劑之種類等，設定成可獲得所期望之重量平均分子量的寡聚物。在數個態樣中，鏈轉移劑相對於可用於寡聚物之合成的單體之總量100重量份的使用量設為大約15重量份以下是適當的，可為10重量份以下，亦可為5重量份左右以下。鏈轉移劑相對於可用於寡聚物之合成的單體之總量100重量份之使用量的下限無特別限制，例如可為0.01重量份以上，可為0.1重量份以上，可為0.5重量份以上，亦可為1重量份以上。
在使用添加劑(HRO )作為折射率提升劑之態樣中，添加劑(HRO )相對於基底聚合物100重量份之使用量(使用複數種化合物時為其等之合計量)無特別限定，可按目的作設定。由黏著劑之高折射率化之觀點來看，添加劑(HRO )相對於基底聚合物100重量份之使用量可設為例如1重量份以上，設為3重量份以上是有利的，宜設為5重量份以上，可為7重量份以上，可為10重量份以上，可為15重量份以上，亦可為20重量份以上。在數個態樣中，添加劑(HRO )相對於基底聚合物100重量份之使用量可設為例如80重量份以下，而由平衡兼顧黏著劑之高折射率化與抑制黏著特性或光學特性降低之觀點來看，設為60重量份以下是有利的，且宜設為45重量份以下。在更重視黏著特性或光學特性之數個態樣中，添加劑(HRO )相對於基底聚合物100重量份之使用量例如可為30重量份以下，可為20重量份以下，可為15重量份以下，亦可為10重量份以下。
(塑化材料) 在此揭示之黏著片之數個態樣中，黏著劑層除了如上述之基底聚合物(例如丙烯酸系聚合物(A))，還可包含分子量較該基底聚合物更低的塑化材料。藉由使用塑化材料，可提升黏著劑層之柔軟性，從而可提升對被黏著體之密著性、或是作為黏著片整體之柔軟性或對變形之追隨性。由在黏著劑層內之相溶性或透明性之觀點來看，塑化材料可適宜採用有機材料。塑化材料亦可為可作為上述折射率提升劑(例如上述添加劑(HRO ))使用之材料。
塑化材料之分子量較基底聚合物更低即可，無特別限定。在數個態樣中，由容易展現塑化效果之觀點來看，塑化材料之分子量可為30000以下，可為25000以下，可小於10000，宜小於5000，較宜小於3000(例如小於1000)，可小於800，可小於600，可小於500，亦可小於400。塑化材料之分子量不過大一事由提升在黏著劑層內之相溶性等觀點來看是有利的。又，在數個態樣中，由容易發揮充分之塑化效果之觀點來看，塑化材料之分子量為130以上是適當的，且宜為150以上，較宜為170以上，可為200以上，可為250以上，亦可為300以上。在數個態樣中，塑化材料之分子量可為500以上，可為1000以上，亦可為2000以上。塑化材料之分子量不過低一事由黏著片之耐熱性能或抑制被黏著體污染之觀點來看亦佳。
可成為塑化材料之選項的化合物之非限定例中包含：可作為單體(m1)使用之化合物(例如具有苄基、苯氧基、萘基等芳香環(甲基)丙烯酸酯、具有茀結構之單體、具有二萘并噻吩結構之單體、具有二苯并噻吩結構之單體等)；包含可作為單體(m1)使用之化合物作為單體單元的寡聚物；從可作為單體(m1)使用之化合物去除具有乙烯性不飽和基之部分且取代成氫原子或不具乙烯性不飽和基之基團的結構之化合物(例如3-苯氧基苯甲醇)等。由提升柔軟性之觀點來看，包含可作為單體(m1)使用之化合物作為單體單元之寡聚物中例如丙烯酸正丁酯或丙烯酸2-乙基己酯等低Tg單體亦可已共聚。作為塑化材料，亦可利用公知之塑化劑(例如鄰苯二甲酸酯系、對苯二甲酸酯系、己二酸酯系、己二酸系聚酯、苯甲酸乙二醇酯等)之1種或2種以上。
在數個態樣中，塑化材料可適宜使用折射率大約1.50以上(較宜為1.53以上)之有機材料。可成為塑化材料之選項的化合物之具體例中包含：二乙二醇二苯甲酸酯(折射率1.55)、二丙二醇二苯甲酸酯(折射率1.54)、3-苯氧基甲苯(折射率1.57)、3-乙基聯苯(折射率1.59)、3-甲氧基聯苯(折射率1.61)、4-甲氧基聯苯(折射率1.57)、聚乙二醇二苯甲酸酯、3-苯氧基苯甲醇(折射率1.59)、三苯基磷酸酯(折射率1.56)、苯甲酸苄酯(折射率1.57)、4-(三級丁基)苯基二苯基磷酸酯(折射率1.56)、三甲基苯基磷酸酯(折射率1.55)、鄰苯二甲酸丁苄酯(折射率1.54)、松香甲酯(折射率1.53)、鄰苯二甲酸烷基苄酯(折射率1.53)、丁基(苯基磺醯基)胺(折射率1.53)、偏苯三甲酸三甲酯(折射率1.52)、鄰苯二甲酸苄酯(折射率1.52)、2-乙基己基二苯基磷酸酯(折射率1.51)、亞磷酸參(2,4-二-三級丁基苯基)酯等，惟不受該等限定。由折射率及相溶性之觀點來看，可適宜採用例如二乙二醇二苯甲酸酯。塑化材料之折射率的上限無特別限制，例如可為3.00以下。在數個態樣中，由黏著劑組成物之調製容易性或在黏著劑內之相溶性等觀點來看，塑化材料之折射率為2.50以下是適當的，為2.00以下是有利的，可為1.90以下，可為1.80以下，亦可為1.70以下。 此外，塑化材料之折射率係與單體之折射率同樣地，使用阿貝折射計在測定波長589nm、測定溫度25℃之條件下進行測定。當有從製造商等提供了在25℃下之折射率的標稱值時，可採用該標稱值。
在使用塑化材料之態樣中，塑化材料相對於基底聚合物100重量份之使用量無特別限定，可按目的作設定。由提高塑化效果之觀點來看，塑化材料相對於基底聚合物100重量份之使用量例如可為0.1重量份以上，亦可為0.5重量份以上，而由獲得更高之塑化效果之觀點來看，宜設為1重量份以上，設為3重量份以上較佳，可為5重量份以上，可為7重量份以上，可為10重量份以上，可為15重量份以上，亦可為20重量份以上。又，由平衡兼顧黏著劑之高折射率化與透明性及塑化效果之觀點來看，塑化材料相對於基底聚合物100重量份之使用量設為大約100重量份以下是適當的，宜設為80重量份以下，設為60重量份以下較佳，可為45重量份以下，可為35重量份以下，亦可為25重量份以下。在更重視黏著特性或光學特性之數個態樣中，塑化材料相對於基底聚合物100重量份之使用量例如可為15重量份以下，可為10重量份以下，亦可為5重量份以下。
(調平劑) 在數個態樣中，用於形成黏著劑層的黏著劑組成物中，可為了提升由該組成物形成之黏著劑層的外觀(例如提升厚度之均勻性)或提升上述黏著劑組成物之塗敷性等，視需求含有調平劑。調平劑之非限定之例可舉丙烯酸系調平劑、氟系調平劑、聚矽氧系調平劑等。調平劑例如可從市售之調平劑選擇適當之物，利用常法來使用。
在數個態樣中，上述調平劑可適宜使用以下聚合物(以下亦稱「聚合物(B)」)，其為包含具有聚有機矽氧烷骨架之單體(以下亦稱「單體S1」)與丙烯酸系單體之單體原料(以下亦稱「單體原料B」)的聚合物。聚合物(B)可稱為單體S1與丙烯酸系單體之共聚物。聚合物(B)可單獨使用一種或組合二種以上來使用。
單體S1無特別限定，可使用含有聚有機矽氧烷骨架之任意單體。單體S1可適宜使用於一末端具有聚合性反應基之結構者。其中，可適宜採用於一末端具有聚合性反應基且於另一末端不具有與基底聚合物(意指摻混該調平劑之黏著劑組成物的基底聚合物，例如為丙烯酸系聚合物)產生交聯反應之官能基之結構的單體S1。市售物可舉例如信越化學工業公司製之一末端反應性聚矽氧油(例如X-22-174ASX、X-22-2426、X-22-2475、KF-2012等之型號)。單體S1可單獨使用一種或組合二種以上來使用。
單體S1之官能基當量例如可為100g/mol~30000g/mol左右。在數個理想態樣中，上述官能基當量例如為500g/mol以上，可為800g/mol以上，可為1500g/mol以上，亦可為2000g/mol以上。又，上述官能基當量例如可為20000g/mol以下，可小於10000g/mol，可為7000g/mol以下，亦可為5500g/mol以下。單體S1之官能基當量若在上述範圍內，便容易發揮良好之調平效果。 另，使用官能基當量相異之二種以上單體作為單體S1時，單體S1之官能基當量可使用各種類之單體的官能基當量與該單體之重量分率的乘積總和。
在此，「官能基當量」意指與每個官能基鍵結之主骨架(例如聚二甲基矽氧烷)的重量。有關標記單位g/mol係換算成官能基1mol。單體S1之官能基當量例如可從根據核磁共振(NMR)之1 H-NMR(質子NMR)之光譜強度算出。根據1 H-NMR之光譜強度進行之單體S1之官能基當量(g/mol)的計算，可根據有關1 H-NMR光譜解析之一般結構解析手法，且若有需要即參照日本專利第5951153號公報之記載來進行。在單體S1之官能基當量中，上述官能基意指聚合性官能基(例如(甲基)丙烯醯基、乙烯基、烯丙基等乙烯性不飽和基)。
單體原料B中之單體S1之含量可在使用該單體S1能發揮所期望之效果的範圍內採用適當之值，不受特定範圍所限。在數個態樣中，單體原料B中之單體S1之含量例如可為5~60重量%，可為10~50重量%，亦可為15~40重量%。
單體原料B除了單體S1外，還包含可與單體S1共聚之丙烯酸系單體。藉此，可改善聚合物(B)在黏著劑層內之相溶性。可用於單體原料B之丙烯酸系單體可舉例如丙烯酸烷基酯。此處所提「烷基」係指鏈狀(包含直鏈狀、支鏈狀)烷基(基)，而不包含後述脂環式烴基。在數個態樣中，單體原料B可含有(甲基)丙烯酸C4-12 烷基酯(宜為(甲基)丙烯酸C4-10 烷基酯，例如(甲基)丙烯酸C6-10 烷基酯)之至少一種。在其他數個態樣中，單體原料B可含有甲基丙烯酸C1-18 烷基酯(宜為甲基丙烯酸C1-14 烷基酯，例如(甲基)丙烯酸C1-10 烷基酯)之至少一種。單體原料B例如可包含選自甲基丙烯酸甲酯(MMA)、甲基丙烯酸正丁酯(BMA)及甲基丙烯酸2-乙基己酯(2EHMA)中之一種或二種以上作為丙烯酸系單體。
上述丙烯酸系單體之其他例可舉具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯。例如可使用(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷基酯等。亦可不使用具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯。
單體原料B中具有上述(甲基)丙烯酸烷基酯及上述脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯之含量例如可為10重量%以上且95重量%以下，可為20重量%以上且95重量%以下，可為30重量%以上且90重量%以下，可為40重量%以上且90重量%以下，亦可為50重量%以上且85重量%以下。
可與單體S1一同包含於單體原料B之單體的其他例可舉：作為可用於丙烯酸系聚合物而於上述所例示之含羧基單體、含酸酐基單體、含羥基單體、含環氧基單體、含氰基單體、含異氰酸酯基單體、含醯胺基單體、具有含氮原子環之單體、(甲基)丙烯酸胺基烷基酯類、乙烯酯類、乙烯基醚類、烯烴類、具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯、含鹵素原子之(甲基)丙烯酸酯等。
聚合物(B)之Mw例如可為5,000以上，宜為10,000以上，亦可為15,000以上。又，聚合物(B)之Mw例如可為200,000以下，宜為100,000以下，可為50,000以下，亦可為30,000以下。藉由將聚合物(B)之Mw設定在適當範圍內，可發揮良好之相溶性及調平性。
聚合物(B)例如可藉由溶液聚合法、乳化聚合法、整體聚合法、懸浮聚合法、光聚合法等公知之手法使上述單體聚合來製作。 為了調整聚合物(B)之分子量，可因應需求使用鏈轉移劑。所使用之鏈轉移劑之例可舉：三級十二基硫醇、巰乙醇、α-硫甘油等具有巰基之化合物；硫代乙醇酸、硫代乙醇酸甲酯等硫代乙醇酸酯類；α-甲基苯乙烯二聚物等。鏈轉移劑之使用量無特別限制，可適當設定成可獲得具有所期望之分子量的聚合物(B)。在數個態樣中，鏈轉移劑相對於單體100重量份之使用量例如可為0.1~5重量份，可為0.2~3重量份，亦可為0.5~2重量份。
聚合物(B)相對於基底聚合物(例如丙烯酸系聚合物)100重量份之使用量可設為例如0.001重量份以上，而由可獲得更高之使用效果之觀點來看，可設為0.01重量份以上，亦可設為0.03重量份以上。又，上述聚合物(B)之使用量例如可為3重量份以下，而由減輕對折射率之影響之觀點來看，設為1重量份以下是適當的，可為0.5重量份以下，亦可為0.1重量份以下。
(無機粒子) 在此揭示之技術亦可適宜在實質上不使用作為折射率提升劑之無機粒子之態樣下實施。尤其，在此揭示之黏著片之數個態樣中，只要能滿足所期望之光學特性(全光線透射率、霧度值)且不會大幅損害作為黏著劑之特性，便可容許使用無機粒子作為折射率提升劑。可作為折射率提升劑使用之無機粒子之例可舉藉由氧化鈦(titania、TiO2 )、氧化鋯(zirconia、ZrO2 )、氧化鋁、氧化鋅、氧化錫、氧化銅、鈦酸鋇、氧化鈮(Nb2 O5 等)等之無機氧化物(具體上為金屬氧化物)所構成之無機粒子。上述無機粒子之平均粒徑(係指根據雷射散射繞射法所得之50%體積平均粒徑)可從例如10nm~100nm左右之範圍中選擇。此外，無機粒子之折射率係針對構成該無機粒子之材料的單層膜(採用可進行折射率測定之膜厚)，使用市售之分光橢圓偏光儀，在測定波長589nm、測定溫度23℃之條件下進行測定。分光橢圓偏光儀例如可使用製品名「EC-400」(JA.Woolam公司製)或其等效品。使用無機粒子作為折射率提升劑時之使用量，相對於基底聚合物100重量份宜設為小於5重量份，較宜設為小於1重量份。在使用添加劑(HRO )之態樣中，上述無機粒子之使用量以重量基準計宜設為上述添加劑(HRO )之使用量的2倍以下，且設為1倍以下或0.5倍以下較佳。
(交聯劑) 在此揭示之技術中，用於形成黏著劑層之黏著劑組成物中可為了調整黏著劑之凝集力等，視需求含有交聯劑。交聯劑可使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、吖丙啶系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、三聚氰胺系樹脂、金屬螯合物系交聯劑等在黏著劑領域中公知之交聯劑。其中可適宜採用異氰酸酯系交聯劑。作為交聯劑之其他例，可舉1分子內具有2個以上乙烯性不飽和基之單體，亦即多官能性單體。交聯劑可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
異氰酸酯系交聯劑可使用2官能以上之異氰酸酯化合物，可舉例如：三亞甲基二異氰酸酯、伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、二體酸二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯(IPDI)、1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、伸茬基二異氰酸酯(XDI)等芳香族異氰酸酯類；經將異氰酸酯化合物藉由脲甲酸酯鍵、雙脲鍵、三聚異氰酸酯鍵、脲二酮鍵、脲鍵、碳二亞胺鍵、脲酮亞胺鍵、㗁二𠯤三酮鍵等改質之聚異氰酸酯改質物等。市售品之例可舉：商品名TAKENATE 300S、TAKENATE 500、TAKENATE 600、TAKENATE D165N、TAKENATE D178N(以上，武田藥品工業公司製)、Sumidur T80、Sumidur L、Desmodur N3400(以上，住化Bayer Urethane公司製)、Millionate MR、Millionate MT、Coronate L、Coronate HL、Coronate HX(以上，Tosoh公司製)等。異氰酸酯化合物可單獨使用1種或組合2種以上來使用。亦可併用2官能之異氰酸酯化合物與3官能以上之異氰酸酯化合物。
環氧系交聯劑可舉例如雙酚A、環氧氯丙烷型環氧系樹脂、伸乙基環氧丙基醚、聚乙二醇二環氧丙基醚、甘油二環氧丙基醚、甘油三環氧丙基醚、1,6-己二醇環氧丙基醚、三羥甲丙烷三環氧丙基醚、二環氧丙基苯胺、二胺基環氧丙基胺、N,N,N',N'-四環氧丙基-間茬二胺及1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷等。該等可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
多官能性單體可舉例如：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、雙苯氧乙醇茀二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺甲酸酯丙烯酸酯、丁基二醇二(甲基)丙烯酸酯、己基二醇二(甲基)丙烯酸酯等。多官能性單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
使用交聯劑(可為多官能性單體)時之使用量無特別限定，例如可相對於基底聚合物100重量份設為0.001重量份~5.0重量份左右之範圍。由提升黏著劑之柔軟性之觀點來看，在數個態樣中，交聯劑相對於基底聚合物100重量份之使用量宜為3.0重量份以下，較宜為2.0重量份以下，可為1.0重量份以下，可為0.5重量份以下，亦可為0.2重量份以下。又，由適當發揮交聯劑之使用效果之觀點來看，在數個態樣中，交聯劑相對於基底聚合物100重量份之使用量例如可為0.005重量份以上，可為0.01重量份以上，可為0.05重量份以上，亦可為0.08重量份以上。
為了使交聯反應更有效地進行，亦可使用交聯觸媒。交聯觸媒之例可舉：鈦酸四正丁酯、鈦酸四異丙酯、乙醯丙酮鐵(III)、丁基錫氧化物、二月桂酸二辛錫等金屬系交聯觸媒等。其中又以二月桂酸二辛錫等錫系交聯觸媒為佳。交聯觸媒之使用量無特別限制。考量到交聯反應速度之快慢與黏著劑組成物使用期限之長短之平衡，交聯觸媒相對於基底聚合物100重量份之使用量例如可設為大約0.0001重量份以上且1重量份以下之範圍，且宜設為0.001重量份以上且0.5重量份以下之範圍。
黏著劑組成物中可含有可產生酮-烯醇互變異構性之化合物作為交聯延遲劑。藉此，可實現延長黏著劑組成物之使用期限的效果。例如，可在包含異氰酸酯系交聯劑之黏著劑組成物中，適宜利用可產生酮-烯醇互變異構性之化合物。可產生酮-烯醇互變異構性之化合物可使用各種β-二羰基化合物。例如可適宜採用β-二酮類(乙醯丙酮、2,4-己二酮等)或乙醯乙酸酯類(乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯等)。可產生酮-烯醇互變異構性之化合物可單獨使用1種或組合2種以上來使用。可產生酮-烯醇互變異構性之化合物的使用量，相對於基底聚合物100重量份，可設為例如0.1重量份以上且20重量份以下，可設為0.5重量份以上且10重量份以下，亦可設為1重量份以上且5重量份以下。
(賦黏劑) 在此揭示之技術中之黏著劑層中亦可含有賦黏劑。賦黏劑可使用松香系增黏樹脂、萜系增黏樹脂、酚系增黏樹脂、烴系增黏樹脂、酮系增黏樹脂、聚醯胺系增黏樹脂、環氧系增黏樹脂、彈性體系增黏樹脂等公知的增黏樹脂。該等可單獨使用1種或組合2種以上來使用。增黏樹脂之使用量無特別限定，可按目的及用途來設定成能發揮適當之黏著性能。在數個態樣中，由折射率或透明性之觀點來看，賦黏劑之使用量相對於黏著劑層之基底聚合物100重量份設為30重量份以下是適當的，宜設為10重量份以下，較宜設為5重量份以下。在此揭示之技術可適宜在不使用賦黏劑之態樣下實施。
(其他添加劑) 在此揭示之技術中，用於形成黏著劑層之黏著劑組成物亦可在不顯著妨礙本發明效果之範圍內視需求包含有塑化劑、軟化劑、著色劑、抗靜電劑、抗老化劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、防腐劑等可使用於黏著劑組成物之公知的添加劑。針對所述各種添加劑，可依常法使用以往公知者，而無特別賦予本發明任何特徵，故省略詳細說明。
(黏著劑層之製作) 在此揭示之技術中，構成黏著劑層之黏著劑可為藉由乾燥、交聯、聚合、冷卻等使溶劑型、活性能量線硬化型、水分散型、熱熔型等形態之黏著劑組成物硬化而成之黏著劑，亦即可為上述黏著劑組成物的硬化物。黏著劑組成物之硬化手段(例如乾燥、交聯、聚合、冷卻等)可僅應用1種，亦可同時或多階段應用2種以上。以溶劑型黏著劑組成物來說，典型上可使該組成物乾燥(宜為進一步交聯)來形成黏著劑。在活性能量線硬化型黏著劑組成物方面，典型上係藉由照射活性能量線使聚合反應及/或交聯反應進行而形成黏著劑。在必須以活性能量線硬化型黏著劑組成物進進行乾燥時，可於乾燥後照射活性能量線。
在此揭示之黏著片的黏著劑層可藉由在對適當表面賦予(例如塗佈)黏著劑組成物後使該組成物硬化來形成。黏著劑組成物之塗佈例如可使用凹版輥塗佈機、反向輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒塗機、刮刀塗佈機、噴塗機等慣用之塗佈機來實施。
在此揭示之黏著片的黏著劑層可為具有後硬化性之黏著劑層，亦可為不具後硬化性之黏著劑層。在此，具有後硬化性之黏著劑層係指可藉由熱或活性能量線(例如紫外線)之照射來使其進一步硬化之黏著劑層。作為具有後硬化性之黏著劑層之例可舉：於基底聚合物之側鏈具有未反應乙烯性不飽和基之黏著劑層、或包含未反應之多官能性單體的黏著劑層。在數個態樣中，黏著劑層宜不具後硬化性。不具後硬化性之黏著劑層不會發生伴隨後硬化反應之尺寸變化(即尺寸穩定性佳)，因此容易抑制黏著片或貼附有該黏著片之被黏著體的翹曲。不會發生後硬化所造成之尺寸變化(例如硬化收縮)由抑制黏著劑層之光學應變之觀點來看亦有利。
黏著劑層之厚度無特別限定，可設為例如3µm以上，且宜為5µm以上。藉由厚度5µm以上之黏著劑層，可易獲得良好之黏著特性。又，所述厚度之黏著劑層會吸收可能存在於被黏著體表面之凹凸而容易密著性良好地接合於該被黏著體。由防止光干涉造成之著色或顏色不均之觀點來看，黏著劑層之厚度為5µm以上亦佳。在數個態樣中，黏著劑層之厚度可為10µm以上，可為20µm以上，可為30µm以上，可為50µm以上，亦可為70µm以上或85µm以上。又，在數個態樣中，黏著劑層之厚度例如可為300µm以下，可為250µm以下，可為200µm以下，可為150µm以下，亦可為120µm以下。黏著劑層之厚度不過大一事由黏著片之薄型化等觀點來看是有利的。在此揭示之技術例如適宜在黏著劑層之厚度成為3µm~200µm(較宜為5µm~100µm)之範圍之態樣下實施。此外，為基材之第1面及第2面具有第1黏著劑層及第2黏著劑層之黏著片時，上述黏著劑層之厚度至少可應用於第1黏著劑層之厚度。第2黏著劑層之厚度亦可從相同範圍中選擇。又，在由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片中，該黏著劑層之厚度即為黏著片之厚度。
(剝離強度) 在此揭示之黏著片之數個態樣中，該黏著片對玻璃板之剝離強度為大約1.0N/25mm以上(例如1.5N/25mm以上)是適當的，宜為2N/25mm以上，較宜為3N/25mm以上，可為4N/25mm以上，可為6N/25mm以上，可為8N/25mm以上，可為10N/25mm以上，亦可為12N/25mm以上。剝離強度的上限無特別限制，例如可為30N/25mm以下、25N/25mm以下或20N/25mm以下。
在此，上述剝離強度係藉由下述方式來掌握：壓接於作為被黏著體之鹼玻璃板上並於23℃、50%RH之環境下放置30分鐘，接著投入加壓脫泡裝置(高壓釜)中在溫度50℃、壓力0.5MPa之條件下進行30分鐘高壓釜處理，再於23℃、50%RH之氣體環境下放置24小時後，在剝離角度180度、拉伸速度300mm/分鐘之條件下進行180°剝除，測定黏著力。在測定時，可視需求在測定對象之黏著片上貼附適當之襯底材(例如厚度25µm左右~50µm左右之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜)來補強。剝離強度更具體而言可依據後述實施例所記載之方法來測定。 在此揭示之黏著片為具有第1黏著面及第2黏著面之雙面黏著片之形態時，在數個態樣中，上述剝離強度宜至少應用於第1黏著面，且較宜應用於第1黏著面及第2黏著面兩者。第1黏著面對玻璃板之剝離強度與第2黏著面對玻璃之剝離強度可為相同程度，亦可不同。
＜支持基材＞ 數個態樣之黏著片可為支持基材之單面或兩面具備黏著劑層的附基材之黏著片之形態。支持基材之材質無特別限定，可按黏著片之使用目的或使用態樣等適當選擇。可使用之基材的非限定例可舉：以聚丙烯(PP)或乙烯-丙烯共聚物等之聚烯烴為主成分的聚烯烴薄膜、以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等之聚酯為主成分的聚酯薄膜、以聚氯乙烯為主成分的聚氯乙烯薄膜等塑膠薄膜；由聚胺甲酸酯發泡體、聚乙烯(PE)發泡體、聚氯丁二烯發泡體等發泡體構成之發泡體片；各種纖維狀物質(可為麻、綿等天然纖維、聚酯、維尼綸等合成纖維、乙酸酯等半合成纖維等)單獨或混紡等而成的織布及不織布；日本紙、道林紙、牛皮紙、皺紋紙等紙類；鋁箔、銅箔等之金屬箔等。亦可為該等複合而成之構成的基材。所述複合基材之例可舉例如金屬箔與上述塑膠薄膜積層而成之結構的基材、業經玻璃布等無機纖維強化之塑膠基材等。
在數個態樣中，可適宜使用各種薄膜基材。上述薄膜基材可為如發泡體薄膜或不織布片材等多孔質之基材，可為非多孔質之基材，亦可為多孔質之層與非多孔質之層積層而成之結構的基材。在數個態樣中，上述薄膜基材可適宜使用包含獨立且可維持形狀之(自立型之、或是非依存性之)樹脂薄膜作為基底薄膜者。在此，「樹脂薄膜」係指非多孔質之結構且典型上為實質上不含氣泡(無孔洞)之樹脂薄膜。因此，上述樹脂薄膜係可與發泡體薄膜或不織布區別之概念。上述樹脂薄膜可適宜使用獨立且可維持形狀之(自立型之、或是非依存性之)者。上述樹脂薄膜可為單層結構，亦可為2層以上之多層結構(例如3層結構)。
構成樹脂薄膜之材料可舉例如：以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等聚酯為主成分之聚酯系樹脂、以聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物等聚烯烴為主成分之聚烯烴系樹脂、三醋酸纖維素等纖維素樹脂、乙酸酯系樹脂、聚碸系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、尼龍6、尼龍66、部分芳香族聚醯胺等聚醯胺(PA)系樹脂、聚醯亞胺(PI)系樹脂、透明聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺(PAI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚碸(PES)、降莰烯系樹脂等環狀聚烯烴樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚二氯亞乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物樹脂、乙烯-乙烯醇共聚物樹脂、聚芳酯系樹脂、聚伸苯硫醚(PPS)系樹脂、聚胺甲酸酯(PU)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、聚四氟乙烯(PTFE)或氟化聚醯亞胺等氟系樹脂等。
上述樹脂薄膜可為使用單獨包含所述樹脂之1種的樹脂材料所形成者，亦可為使用摻合有2種以上之樹脂材料所形成者。上述樹脂薄膜可為無延伸，亦可為經延伸(例如單軸延伸或雙軸延伸)者。例如，可適宜使用PET薄膜、PBT薄膜、PEN薄膜、無延伸聚丙烯(CPP)薄膜、雙軸延伸聚丙烯(OPP)薄膜、低密度聚乙烯(LDPE)薄膜、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)薄膜、PP/PE摻合物薄膜等。由強度或尺寸穩定性之觀點來看，理想之樹脂薄膜之例可舉PET薄膜、PEN薄膜、PPS薄膜及PEEK薄膜。由取得容易度等觀點來看，尤宜為PET薄膜及PPS薄膜，其中又以PET薄膜為佳。
在樹脂薄膜中，可在不顯著妨礙本發明效果之範圍內視需求摻混光穩定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、著色劑(染料、顏料等)、充填材、滑劑(slipping agent)、抗黏結劑等公知之添加劑。添加劑之摻混量無特別限定，可按黏著片之用途等適當設定。
樹脂薄膜之製造方法無特別限定。例如可適當採用擠製成形、充氣成形、T型模澆鑄成形、砑光輥成形等以往公知之一般樹脂薄膜成形方法。
上述基材可為實質上由所述基底薄膜所構成者。或者，上述基材亦可為除了上述基底膜外，還包含輔助性之層者。作為上述輔助性之層之例，可舉光學特性調整層(例如著色層、抗反射層)、用於對基材賦予所期望之外觀的印刷層或層合層、抗靜電層、底塗層、剝離層等表面處理層。
在數個態樣中，作為支持基材可適宜採用具有光透射性之基材(以下亦稱光透射性基材)。藉此，便可構成附具有光透射性之基材之黏著片。光透射性基材之全光線透射率例如可大於50%，亦可為70%以上。在數個理想態樣中，支持基材之全光線透射率為80%以上，較宜為90%以上，亦可為95%以上(例如95~100%)。上述全光線透射率係根據JIS K 7136：2000，使用市售之透射率計來測定。透射率計可使用村上色彩技術研究所製之商品名「HAZEMETER HM-150」或其等效品。上述光透射性基材之適當例可舉具有光透射性之樹脂薄膜。上述光透射性基材亦可為光學薄膜。
基材之厚度無特別限定，可按黏著片之使用目的或使用態樣等作選擇。基材之厚度例如可為500µm以下，而由黏著片之處理性或加工性之觀點來看，宜為300µm以下，且可為150µm以下，可為100µm以下，可為50µm以下，可為25µm以下，亦可為10µm以下。基材之厚度若變小，有對被黏著體之表面形狀的追隨性提升之傾向。又，由處理性或加工性等觀點來看，基材之厚度例如可為2µm以上，可為10µm以上，亦可為25µm以上。
基材之中要積層黏著劑層之側的面亦可視需求施行有電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、藉由塗佈底塗劑(底漆)形成底塗層等之以往公知的表面處理。所述表面處理可為用以提升黏著劑層對基材之投錨性之處理。用於形成底塗層的底漆之組成無特別限定，可從公知物適當選擇。底塗層之厚度無特別限制，通常以0.01µm~1µm左右為適當，且0.1µm~1µm左右為佳。可因應需求對基材施行之其他處理可舉抗靜電層形成處理、著色層形成處理、印刷處理等。該等處理可單獨或組合來應用。
在此揭示之黏著片為附基材之黏著片之形態時，該黏著片之厚度例如可為1000µm以下，可為350µm以下，可為200µm以下，可為120µm以下，可為75µm以下，亦可為50µm以下。又，由處理性等觀點來看，黏著片之厚度例如可為10µm以上，可為25µm以上，可為80µm以上，亦可為130µm以上。 此外，黏著片之厚度意指貼附於被黏著體之部分的厚度。例如圖1所示之構成的黏著片1中，係指從黏著劑層之第1表面(黏著面)10A至支持基材之第2面20B為止之厚度，而不包含剝離襯墊30之厚度。
＜附剝離襯墊之黏著片＞ 在此揭示之黏著片可採用使黏著劑層之表面(黏著面)抵接剝離襯墊之剝離面的黏著製品之形態。因此，根據本說明書可提供一種附剝離襯墊之黏著片(黏著製品)，其包含在此揭示之任一黏著片與具有抵接該黏著片之黏著面的剝離面之剝離襯墊。
剝離襯墊無特別限定，例如可使用樹脂薄膜或紙(可為聚乙烯等樹脂層合而成之紙)等之剝離襯墊基材上具有剝離處理層之剝離襯墊、或是由藉由氟系聚合物(聚四氟乙烯等)或聚烯烴系樹脂(聚乙烯、聚丙烯等)這類低接著性材料形成之樹脂薄膜構成之剝離襯墊等。上述剝離處理層可為藉由剝離處理劑將剝離襯墊基材進行表面處理所形成者。剝離處理劑可為聚矽氧系剝離處理劑、長鏈烷基系剝離處理劑、氟系剝離處理劑、硫化鉬(IV)等公知之剝離處理劑。在數個態樣中，可適宜採用具有利用聚矽氧系剝離處理劑所得剝離處理層之剝離襯墊。剝離處理層之厚度或形成方法無特別限定，可設定成能在剝離襯墊之黏著面側表面發揮適當之剝離性。
在數個態樣中，由黏著面之平滑性等觀點來看，可適宜採用作為剝離襯墊基材之樹脂薄膜(以下亦稱剝離薄膜基材)上具有剝離處理層之構成的剝離襯墊(以下亦稱剝離薄膜)。剝離薄膜基材可使用各種塑膠薄膜。在本說明書中，所謂塑膠薄膜典型上為非多孔質的片材，係例如可與不織布作區別(亦即，不包含不織布)之概念。
上述塑膠薄膜之材料可舉例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等聚酯系樹脂、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物等聚烯烴系樹脂、三醋酸纖維素等纖維素樹脂、乙酸酯系樹脂、聚碸系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、降莰烯系樹脂等環狀聚烯烴樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚二氯亞乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物樹脂、乙烯-乙烯醇共聚物樹脂、聚芳酯系樹脂、聚伸苯硫醚系樹脂等。亦可使用由該等樹脂中之任1種或2種以上混合物形成之剝離薄膜基材。其中較佳之剝離薄膜基材可舉由聚酯系樹脂形成之聚酯系樹脂薄膜(例如PET薄膜)。
可作為上述剝離薄膜基材使用之塑膠薄膜可為無延伸薄膜、單軸延伸薄膜、雙軸延伸薄膜中之任一者。又，上述塑膠薄膜可為單層結構，亦可為包含2層以上子層之多層結構。上述塑膠薄膜中亦可摻混有抗氧化劑、抗老化劑、耐熱穩定劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、顏料或染料等之著色劑、滑劑、充填劑、抗靜電劑、成核劑等可用於黏著片之剝離薄膜基材之公知的添加劑。多層結構之塑膠薄膜中，各添加劑可摻混在所有的子層中，亦可僅摻混在一部分的子層中。
在數個理想之態樣中，上述剝離薄膜基材(典型上為塑膠薄膜)可適宜使用在其剝離面側之層中無機粒子等粒子(例如可為顏料或滑劑、充填劑等)之含量業經限制者、或實質上不包含所述粒子者。在此所謂實質上不包含，意指該層中之粒子(例如無機粒子)之量小於1重量%，且意指宜小於0.1重量%(例如0~0.01重量%)。具備所述剝離薄膜基材之剝離薄膜容易成為剝離面之算術平均粗度Ra或最大高度Rz低者。上述剝離薄膜基材(典型上為塑膠薄膜)具有多層結構時，剝離面側之層中之粒子含量可為該剝離面側層以外之層中之粒子含量的1/10以下(例如1/50以下)。
在第1黏著面及第2黏著面上分別具有剝離襯墊之形態的附剝離襯墊之黏著片中，配置於其中一黏著面上的剝離襯墊(以下，亦稱為其中一剝離襯墊)與配置於另一黏著面上的剝離襯墊(以下，亦稱為另一剝離襯墊)可為具有同種材料及構成者，亦可為具有不同種材料、構成者。
剝離襯墊(宜為剝離薄膜)之厚度無特別限定，例如可為10µm~500µm左右。由剝離襯墊之強度或尺寸穩定性之觀點來看，剝離襯墊之厚度為20µm以上是適當的，宜為30µm以上，可為35µm以上，可為40µm以上，亦可為45µm以上。又，由剝離襯墊之處理性(例如捲繞容易度)等觀點來看，剝離襯墊之厚度為300µm以下是適當的，且宜為250µm以下，可為200µm以下，可為150µm以下，亦可為130µm以下。在數個理想態樣中，剝離襯墊之厚度為大約125µm以下，可為大約115µm以下，可為大約105µm以下，可為大約90µm以下，亦可為大約70µm以下。藉由將剝離襯墊之厚度設為預定值以下，便不易形成做成捲狀時之捲繞痕跡，而能順利從黏著片去除，從而在剝離襯墊去除後之黏著面容易獲得高表面平滑性。
在具備有其中一剝離襯墊及另一剝離襯墊之態樣中，該等剝離襯墊之厚度可相同亦可互異。在數個態樣中，由剝離作業性等觀點來看，其中一剝離襯墊與另一剝離襯墊宜具有不同之厚度，例如較厚的剝離襯墊之厚度宜為較薄的剝離襯墊之厚度的大約1.1倍以上(例如大約1.25倍以上；上限無特別限制，例如為5倍以下)。
(黏著面側表面之算術平均粗度Ra) 在數個態樣中，剝離襯墊(宜為剝離薄膜)由實現具有高表面平滑性之黏著面之觀點來看，黏著面側表面之算術平均粗度Ra宜被限制在預定值以下(例如大約100nm以下，進一步為小於50nm)。在數個態樣中，剝離襯墊之黏著面側表面之算術平均粗度Ra例如宜為大約30nm以下，較宜為大約25nm以下，可為大約20nm以下，亦可為大約18nm以下。又，由剝離襯墊之製造容易性或處理性等觀點來看，在數個態樣中，上述算術平均粗度Ra例如可為大約5nm以上，可為大約10nm以上，亦可為大約15nm以上。在第1黏著面及第2黏著面上分別配置有剝離襯墊之形態的附剝離襯墊之黏著片中，兩剝離襯墊之黏著面側表面皆宜滿足上述任一算術平均粗度Ra。兩剝離襯墊之黏著面側表面的算術平均粗度Ra可為相同程度，亦可不同。
(黏著面側表面之最大高度Rz) 在數個態樣中，剝離襯墊(宜為剝離薄膜)由實現具有高表面平滑性之黏著面之觀點來看，黏著面側表面之最大高度Rz宜為700nm以下。在數個態樣中，剝離襯墊之黏著面側表面之最大高度Rz宜為大約600nm以下，可為大約500nm以下，可為大約400nm以下，亦可為大約300nm以下。又，由剝離襯墊之製造容易性或處理性等觀點來看，在數個態樣中，上述最大高度Rz例如可為大約50nm以上，可為大約80nm以上，可為大約100nm以上，可為大約150nm以上，亦可為大約200nm以上。在第1黏著面及第2黏著面上分別配置有剝離襯墊之形態的附剝離襯墊之黏著片中，兩剝離襯墊之黏著面側表面皆宜滿足上述任一最大高度Rz。兩剝離襯墊之黏著面側表面的最大高度Rz可為相同程度，亦可不同。
(背面之表面性狀) 剝離襯墊(宜為剝離薄膜)之背面(黏著劑層側之相反面)的算術平均粗度Ra或最大高度Rz無特別限定。由生產性等觀點來看，剝離襯墊之背面的算術平均粗度Ra亦可例如大於30nm(例如大於35nm，進一步為大約50nm以上)。由生產性等觀點來看，剝離襯墊之背面的最大高度Rz例如可大於400nm(例如大約500nm以上)，亦可大於800nm(例如1000nm以上)。
剝離薄膜表面之算術平均粗度Ra及最大高度Rz可藉由薄膜材料之選擇或成形方法、剝離處理等表面處理等來調節。例如可舉調節構成剝離性表面之層(抗黏結層、硬塗層、寡聚物防止層等)之平滑性，使該表面層或剝離薄膜基材中之填料粒子減量或不使用(無粒子化)，其他還有調整延伸條件等。
剝離襯墊(宜為剝離薄膜)表面之算術平均粗度Ra及最大高度Rz係使用非接觸式表面粗度測定裝置測定。非接觸式表面粗度測定裝置可使用光干涉方式表面粗度測定裝置，例如可使用3維光學輪廓儀(商品名「NewView7300」，ZYGO公司製)或其等效品。例如可以黏著劑將玻璃板(MATSUNAMI公司製之鈉鈣玻璃板，厚度1.3mm)貼合於剝離襯墊之與測定面相反之側的面上並固定，使用3維光學輪廓儀(商品名「NewView7300」，ZYGO公司製)在23℃、50%RH之環境下測定表面形狀。
＜用途＞ 在此揭示之黏著片可貼合於各種被黏著體來使用。上述被黏著體之構成材料(被黏著體材料)無特別限定，可舉例如：銅、銀、金、鐵、錫、鈀、鋁、鎳、鈦、鉻、銦、鋅等或包含該等中之2種以上的合金等金屬材料，或是例如聚醯亞胺系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚醚腈系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚酯系樹脂(PET系樹脂、聚萘二甲酸乙二酯系樹脂等)、聚氯乙烯系樹脂、聚伸苯硫醚系樹脂、聚醚醚酮系樹脂、聚醯胺系樹脂(所謂的芳醯胺樹脂等)、聚芳酯系樹脂、氟系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、二醋酸纖維素或三醋酸纖維素等纖維素系聚合物、乙烯醇縮丁醛系聚合物、液晶聚合物、石墨烯等碳材料等各種樹脂材料(典型上為塑膠材)、氧化鋁、氧化鋯、氧化鈦、SiO2 、ITO(氧化銦錫)、ATO(銻摻雜氧化錫)等金屬氧化物及其混合物、氮化鋁、氮化矽、氮化鈦、氮化鎵、氮化銦等氮化物及其複合物、鹼玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃、硼矽酸玻璃、藍寶石玻璃等無機材料等。在此揭示之黏著片可至少表面貼附在由上述材料構成之構件(例如光學構件)上來使用。
在此揭示之黏著片可在下述貼附態樣下使用：在貼合於被黏著體後，不須進行加熱至較室溫左右溫度區域(例如20℃~35℃)更高之溫度的處理之貼附態樣。又，在因應黏著片之構成材料(例如基材之材質)或被黏著體之種類所容許之情況下，亦可在對被黏著體貼合後、貼合之時間點及貼合前之至少任一時間點進行加熱處理。加熱處理可在提升黏著劑對被黏著體之密著性或促進接著等目的下進行。加熱處理溫度可在因應黏著片之構成材料或被黏著體之種類所容許之範圍內，考量被黏著體之表面狀態等來適當設定成可獲得所期望之效果，例如可為100℃左右或其以下，可為80℃以下，可為60℃以下，亦可為50℃以下。
屬黏著片之貼附對象的構件或材料(在雙面黏著片中為至少一被黏著體)可為具有光透射性者。以所述被黏著體來說，可應用在此揭示之技術而容易獲得可抑制光學特性(透明性等)之降低並同時提高折射率之優點。上述被黏著體之全光線透射率例如可大於50%，亦可為70%以上。在數個理想態樣中，上述被黏著體之全光線透射率為80%以上，較宜為90%以上，更宜為95%以上(例如95~100%)。在此揭示之黏著片適宜在貼附於全光線透射率為預定值以上之被黏著體(例如光學構件)上之態樣下使用。上述全光線透射率係根據JIS K 7136：2000，使用市售之透射率計來測定。透射率計可使用村上色彩技術研究所製之商品名「HAZEMETER HM-150」或其等效品。
黏著劑層之折射率與被黏著體之折射率可為相同程度，亦可不同。例如，藉由相對於被黏著體的折射率，使黏著劑層的折射率相對地變高，可使從被黏著體側以臨界角以下之角度入射黏著劑層之光在正面側折射，提高正面亮度。此時，被黏著體之折射率例如可為1.55以下、1.50以下、1.48以下、1.45以下，亦可小於1.45，又例如可為1.10以上、1.20以上、1.30以上或1.35以上。又，藉由相對於黏著劑層為相對較高之折射率的被黏著體，可使從黏著劑層側入射被黏著體之光在正面側折射，提高正面亮度。此時，被黏著體之折射率例如可為1.60以上、1.65以上或1.70以上，且例如為3.00以下，可為2.50以下或2.00以下。另一方面，藉由縮小黏著劑層與被黏著體之折射率差，可抑制在界面的光反射。此時，被黏著體之折射率可為1.55~1.80左右，可為1.55~1.75左右，亦可為1.60~1.70左右。被黏著體之折射率可以與黏著劑之折射率相同之方法來測定。
在數個理想態樣中，上述被黏著體可為具有上述任一折射率且具有上述任一全光線透射率者。在貼附於所述被黏著體之態樣中，尤能適宜發揮在此揭示之技術所帶來的效果。
較佳用途之一例可舉光學用途。更具體而言，例如可適宜將在此揭示之黏著片作為可用於貼合光學構件之用途(光學構件貼合用)或使用有上述光學構件之製品(光學製品)之製造用途等的光學用黏著片來使用。
上述光學構件係指具有光學特性(例如偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、光透射性、光吸收性、光繞射性、旋光性、視辨性等)之構件。上述光學構件只要為具有光學特性之構件即無特別限定，可舉例如構成顯示裝置(影像顯示裝置)、輸入裝置等機器(光學機器)之構件或用於該等機器之構件，可舉例如偏光板、波長板、相位差板、光學補償薄膜、增亮薄膜、導光板、反射薄膜、抗反射薄膜、硬塗(HC)薄膜、衝擊吸收薄膜、防污薄膜、光致變色薄膜、調光薄膜、透明導電薄膜(ITO薄膜)、設計薄膜、裝飾薄膜、表面保護板、稜鏡、透鏡、彩色濾光片、透明基板，或進一步為該等積層而成之構件(該等有時統稱為「機能性薄膜」)等。此外，上述「板」及「薄膜」係分別設為包含板狀、薄膜狀、片狀等形態者，例如「偏光薄膜」係設為包含「偏光板」或「偏光片」等者，而「導光板」係設為包含「導光薄膜」或「導光片」等者。又，上述「偏光板」係設為包含圓偏光板者。
上述顯示裝置可舉例如液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、微LED(µLED)、迷你LED(miniLED)、PDP(電漿顯示器面板)、電子紙等。又，上述輸入裝置可舉觸控面板等。
上述光學構件無特別限定，可舉例如由玻璃、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、金屬薄膜等構成之構件(例如片狀或膜狀、板狀構件)等。此外，本說明書中之「光學構件」亦設為包含保持顯示裝置或輸入裝置之視辨性的同時擔任裝飾或保護功能之構件(設計薄膜、裝飾薄膜或表面保護薄膜等)。
在此揭示之技術例如可適宜用於將具有1或2種以上光透射、反射、擴散、波導、聚光、繞射等功能之薄膜或螢光薄膜等光學薄膜接合於其他光學構件(可為其他光學薄膜)。其中，在具有至少1種光之波導、聚光、繞射之功能的光學薄膜之接合中，接合層之全部整體宜為高折射率，而可成為在此揭示之技術的理想應用對象。
在此揭示之黏著劑例如可適宜用於導光薄膜、擴散薄膜、螢光薄膜、調色薄膜、稜鏡片、柱鏡薄膜、微透鏡陣列薄膜等光學薄膜之接合。該等用途中，由光學構件之小型化的傾向或高性能化之觀點來看，係要求薄型化或光擷取效率之提升。在此揭示之黏著劑可適宜作為可符合所述要求之黏著劑來利用。更詳細而言，例如在導光薄膜或擴散薄膜之接合時，藉由調整作為接合層之黏著劑層的折射率(例如高折射率化)可有助於薄型化。螢光薄膜之接合可藉由適當調整螢光發光體與黏著劑之折射率差，來提升光擷取效率(亦可視為發光效率)。就調色薄膜之接合而言，藉由適當調整黏著劑之折射率以使與調色用顏料之折射率差變小，可降低散射成分，而有助於提升光透射性。在稜鏡片、柱鏡薄膜、微透鏡陣列薄膜等之接合時，藉由適當調整黏著劑之折射率來控制光的繞射，可有助於提升亮度及/或視角。
在此揭示之黏著片可適宜在貼附於高折射率之被黏著體(可為高折射率之層或構件等)之態樣下使用，而可抑制與上述被黏著體之界面反射。可在所述態樣下使用之黏著片以如上述與被黏著體之折射率差小且在與被黏著體之界面的密著性高為佳。又，由提高外觀之均質性之觀點來看，黏著劑層之厚度的均勻性宜高，例如黏著面之表面平滑性宜高。當高折射率之被黏著體的厚度較小時(例如為5µm以下、4µm以下或2µm以下時)，由抑制反射光之干涉造成之著色或顏色不均之觀點來看，抑制在界面之反射一事特別有意義。作為所述使用態樣之一例可舉以下態樣：可在依序具備偏光件、第1相位差層及第2相位差層之附相位差層之偏光板中，用於上述偏光件與上述第1相位差層之接合及/或上述第1相位差層與上述第2相位差層之接合。
又，在此揭示之黏著片因適於高折射率化，故可適宜在貼附於光半導體等之發光層(例如主要為藉由無機材料構成之高折射的發光層)之態樣下來使用。藉由縮小發光層與黏著劑層之折射率差，可抑制在該等界面之反射，提升光擷取效率。可在所述態樣下使用之黏著片宜具備高折射率之黏著劑層。又，由可事先防止水分造成自發光元件劣化之觀點來看，黏著劑層之吸水率宜低。由提升亮度之觀點來看，黏著片宜為低著色。其由抑制黏著片造成之非刻意之著色之觀點來看亦有利。
在此揭示之黏著劑在作為相機或發光裝置等構成構件使用之微透鏡及其他透鏡構件(例如構成微透鏡陣列薄膜之微透鏡或相機用微透鏡等透鏡構件)中，可適宜作為覆蓋透鏡面之塗佈層、和與上述透鏡面相對向之構件(例如具有與透鏡面對應之表面形狀的構件)的接合層、充填於上述透鏡面與上述構件之間的充填層等來使用。在此揭示之黏著劑因適於高折射率化，故即使為高折射率之透鏡(例如藉由高折射率樹脂構成之透鏡、或具有高折射率樹脂製之表面層的透鏡)，仍可減低與該透鏡之折射率差。此事由上述透鏡及具備有該透鏡之製品的薄型化之觀點來看是有利的，亦可有助於抑制像差或提升阿貝數。在此揭示之黏著劑亦可在例如充填於適當之透明構件之凹部或空隙之形態下，將其本身作為透鏡樹脂來利用。
使用在此揭示之黏著片來貼合光學構件之態樣無特別限定，例如可為以下態樣：(1)透過在此揭示之黏著片來貼合光學構件彼此之態樣；或(2)透過在此揭示之黏著片將光學構件貼合至光學構件以外之構件之態樣；亦可為(3)在此揭示之黏著片包含光學構件之形態且將該黏著片貼合至光學構件或光學構件以外之構件之態樣。另，在上述(3)之態樣中，包含光學構件之形態的黏著片例如可為支持體為光學構件(例如光學薄膜)之黏著片。如所述包含光學構件作為支持體之形態的黏著片亦可視為黏著型光學構件(例如黏著型光學薄膜)。又，在此揭示之黏著片為具有支持體之類型的黏著片且使用上述機能性薄膜作為上述支持體時，在此揭示之黏著片亦可視為在機能性薄膜之至少單面側具有在此揭示之黏著劑層的「黏著型機能性薄膜」。
由上述，根據在此揭示之技術，可提供一種具備在此揭示之黏著片與貼附有該黏著片之構件的積層體。可貼附黏著片之構件可為具有上述被黏著體材料之折射率者。又，黏著片之折射率與構件之折射率的差(折射率差)可為上述被黏著體與黏著片之折射率差。關於構成積層體之構件，如以上述構件、材料、被黏著體所說明，故不反覆重複說明。
如從以上說明及以下實施例可理解，藉由本說明書揭示之事項中包含以下事項。 [1]一種黏著片，係包含黏著劑層者；且 其具有藉由上述黏著劑層構成之黏著面； 上述黏著劑層之折射率大於1.570，全光線透射率為86%以上，且霧度值為3.0%以下。 [2]如上述[1]之黏著片，其中上述黏著劑層之厚度為5µm以上。 [3]如上述[1]或[2]之黏著片，其對玻璃板之剝離強度(黏著力)為3N/25mm以上。 [4]如上述[1]~[3]中任一項之黏著片，其中上述黏著面之算術平均粗度Ra為100nm以下。 [5]如上述[1]~[4]中任一項之黏著片，其中上述黏著劑層之吸水率為1.0%以下。 [6]如上述[1]~[5]中任一項之黏著片，其係以包含上述黏著劑層與光透射性基材之積層體之形式構成。 [7]如上述[6]之黏著片，其中上述光透射性基材為樹脂薄膜。 [8]如上述[1]~[5]中任一項之黏著片，其係由上述黏著劑層構成之雙面接著性黏著片。 [9]一種附剝離襯墊之黏著片，包含： 如上述[1]~[8]中任一項之黏著片；與 配置於上述黏著片之黏著面上的剝離襯墊。 [10]一種黏著劑組成物，係用以形成如上述[1]~[8]中任一項之黏著片的黏著劑層。
[11]一種黏著劑組成物，包含： 丙烯酸系聚合物(A)，其包含含芳香環單體(m1)作為單體單元；與 添加劑(HRO )，其係折射率較上述丙烯酸系聚合物(A)更高之有機材料。 [12]如上述[11]之黏著劑組成物，其中上述添加劑(HRO )之折射率為1.60以上。 [13]如上述[11]或[12]之黏著劑組成物，其中上述添加劑(HRO )相對於上述丙烯酸系聚合物(A)100重量份之含量大於0重量份且在60重量份以下。 [14]如上述[11]~[13]中任一項之黏著劑組成物，其中上述添加劑(HRO )包含選自於由含芳香環化合物及含雜環化合物所構成群組中之至少1種化合物。 [15]如上述[11]~[14]中任一項之黏著劑組成物，其中上述添加劑(HRO )包含1分子內具有2個以上芳香環之化合物。 [16]如上述[15]之黏著劑組成物，其中上述添加劑(HRO )包含滿足下述至少一項之化合物作為上述1分子內具有2個以上芳香環之化合物： (i)包含2個非縮合芳香環直接化學鍵結之結構；及 (ii)包含2個芳香環已行縮合之結構。 [17]如上述[11]~[16]中任一項之黏著劑組成物，其中構成上述丙烯酸系聚合物(A)之單體成分中，上述含芳香環單體(m1)之含量為50重量%以上。 [18]如上述[11]~[17]中任一項之黏著劑組成物，其中構成上述丙烯酸系聚合物(A)之單體成分中，上述含芳香環單體(m1)之含量大於70重量%且小於100重量%，並且 上述含芳香環單體(m1)中50重量%以上為均聚物之玻璃轉移溫度在10℃以下之單體。 [19]如上述[11]~[18]中任一項之黏著劑組成物，其中構成上述丙烯酸系聚合物(A)之單體成分更含有單體(m2)，該單體(m2)具有羥基及羧基中之至少一者。 [20]如上述[11]~[18]中任一項之黏著劑組成物，係用以形成如上述[1]~[8]中任一項之黏著片的黏著劑層。 [21]一種黏著劑，係由如上述[11]~[20]中任一項之黏著劑組成物形成，且折射率高於1.570。 [22]一種黏著片，包含藉由黏著劑所構成之黏著劑層，且該黏著劑係由如上述[11]~[20]中任一項之黏著劑組成物形成。 [23]如上述[22]之黏著片，其中上述黏著劑層之霧度值為1.0%以下。
[24]一種層間片，係在光學用途上配置於積層體之層間來使用者；並且 其包含折射率n1 為1.570以上之黏彈性層V1 ，且滿足： 全光線透射率為86%以上； 霧度值為1.0%以下；及 在25℃下之儲存彈性模數G'為30kPa~700kPa。 [25]如上述[24]之層間片，其厚度為5µm以上。 [26]如上述[24]或[25]之層間片，其中上述黏彈性層V1 包含主聚合物與分子量較上述主聚合物更低之塑化材料。 [27]如上述[26]之層間片，其中上述塑化材料之重量平均分子量為30000以下。 [28]如上述[24]~[27]中任一項之層間片，其更包含積層於上述黏彈性層V1 之黏彈性層V2 ，且 上述黏彈性層V2 在25℃下之儲存彈性模數G’V2 低於上述黏彈性層V1 在25℃下之儲存彈性模數G’V1 。 [29]如上述[28]之層間片，其中上述黏彈性層V2 之折射率n2 低於上述黏彈性層V1 之折射率n1 。 [30]如上述[24]~[29]中任一項之層間片，其中上述黏彈性層V1 係由如上述[11]~[18]中任一項之黏著劑組成物形成之層。 [31]如上述[24]~[29]中任一項之層間片，其中上述黏彈性層V1 係如上述[1]~[5]中任一項之黏著片中之黏著劑層。 [32]一種光學積層體，包含： 如上述[24]~[31]中任一項之層間片、與 積層於上述層間片之樹脂薄膜。 [33]一種附剝離襯墊之層間片，包含： 如上述[24]~[31]中任一項之層間片、與 覆蓋上述層間片之至少一表面的剝離襯墊。
實施例 以下將說明諸個有關本發明之實施例，惟所述具體例所示者非意在限定本發明。此外，以下說明中，表示使用量或含量之「份」及「%」在未特別說明下為重量基準。
＜例1＞ (丙烯酸系聚合物溶液之調製) 於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管及冷卻器之四口燒瓶中，饋入作為單體成分之間苯氧基苄基丙烯酸酯(共榮社化學股份公司製，商品名「LIGHT ACRYLATE POB-A」，折射率：1.566，均聚物之Tg：-35℃；以下簡稱為「POB-A」)99份及丙烯酸4-羥丁酯(4HBA)1份、作為聚合引發劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2份、及作為聚合溶劑之甲苯100份，一邊緩慢地攪拌一邊導入氮氣，並將燒瓶內之液溫保持在60℃附近進行6小時聚合反應，調製出丙烯酸系聚合物A1之溶液(50%)。上述丙烯酸系聚合物A1中，根據上述單體成分之組成的Tg(即TgT )為-35℃，而根據含芳香環單體之組成的Tg(即Tgm1 )為-35℃。
(黏著劑組成物之調製) 將上述丙烯酸系聚合物A1之溶液(50%)用乙酸乙酯稀釋成30%，並於該溶液334份(非揮發成分100份)中添加作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯的三聚異氰酸酯體(Tosoh公司製，商品名「Coronate HX」，3官能異氰酸酯化合物)之1%乙酸乙酯溶液10份(非揮發成分0.1份)、作為交聯延遲劑之乙醯丙酮2份、作為交聯觸媒之乙醯丙酮鐵(III)之1%乙酸乙酯溶液1份(非揮發成分0.01份)並攪拌混合，調製出丙烯酸系黏著劑組成物C1。
(黏著片之製作) 將上述調製出之丙烯酸系黏著劑組成物C1塗佈於單面經聚矽氧處理過之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜R1(厚度50µm，聚矽氧處理面的算術平均粗度Ra 21nm，最大高度Rz 233nm)的聚矽氧處理面上，在130℃下加熱2分鐘，形成厚度20µm之黏著劑層。接著，於上述黏著劑層之表面(第1黏著面)貼合單面經聚矽氧處理過之PET薄膜R2(厚度25µm，聚矽氧處理面之算術平均粗度Ra 15nm，最大高度Rz 180nm)的聚矽氧處理面上。依上述方式而獲得由上述黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片S1。黏著片S1之兩面受到PET薄膜(剝離襯墊)R1、R2保護。相較於保護第2黏著面之剝離襯墊R1(塗佈黏著劑組成物之剝離襯墊)，貼合於第1黏著面之剝離襯墊R2相對上為輕剝離。
＜例2~3、7~8、10~14＞ 除了將單體成分之組成如表1所示進行變更外，以與例1中之丙烯酸系聚合物溶液之調製相同方式，調製出各例之丙烯酸系聚合物A2~3、7~8、10~14之溶液。 除了分別使用上述各例之丙烯酸系聚合物之溶液來取代丙烯酸系聚合物A1之溶液外，以與例1中之黏著劑組成物之調製相同方式，調製出各例之丙烯酸系黏著劑組成物C2~3、7~8、10~14。 分別使用上述各例之丙烯酸系黏著劑組成物來取代丙烯酸系黏著劑組成物C1，並將黏著劑層之厚度設定成如表1所示，除此之外以與例1中之黏著片之製作相同方式，製作出各例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)S2~3、7~8、10~14。 此外，於表1所示單體成分之組成中，「NMT-A」表示丙烯酸1-萘甲酯(共榮社化學股份公司製，商品名「LIGHT ACRYLATE NMT-A」，折射率：1.595，均聚物之Tg：31℃)，HEA表示丙烯酸2-羥乙酯，BA表示丙烯酸正丁酯，2EHA表示丙烯酸2-乙基己酯。
＜例4＞ 將例3調製出之丙烯酸系聚合物A3之溶液(50%)用乙酸乙酯稀釋成30%，並於該溶液334份(非揮發成分100份)中添加作為添加劑(HRO )之6-丙烯醯氧基甲基二萘并噻吩(SUGAI化學工業股份公司製之二萘并噻吩-6-甲基丙烯酸酯體，商品名「6MDNTA」，折射率1.75)5份、作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯的三聚異氰酸酯體(Tosoh公司製，商品名「Coronate HX」，3官能異氰酸酯化合物)之1%乙酸乙酯溶液10份(非揮發成分0.1份)、作為交聯延遲劑之乙醯丙酮2份、作為交聯觸媒之乙醯丙酮鐵(III)之1%乙酸乙酯溶液1份(非揮發成分0.01份)並攪拌混合，調製出丙烯酸系黏著劑組成物C4。 使用丙烯酸系黏著劑組成物C4來取代丙烯酸系黏著劑組成物C1，並將黏著劑層之厚度設定成25µm，除此之外以與例1中之黏著片之製作相同方式，製作出本例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)S4。
＜例5~6＞ 除了將添加劑((HRO )之種類與相對於丙烯酸系聚合物100份之使用量(phr；per hundred resin)如表1所示進行變更外，以與例4中之丙烯酸系黏著劑組成物C4之調製相同方式，調製出例5、6之丙烯酸系黏著劑組成物C5、C6。在此，表1中之「BPFL」表示9,9-雙(4-羥苯基)茀(Osaka Gas Chemicals Co., Ltd.製，折射率1.68)，「BAFL」表示9,9-雙(4-胺基苯基)茀(Osaka Gas Chemicals Co., Ltd.製，折射率1.73)。 除了分別使用丙烯酸系黏著劑組成物C5、C6來取代丙烯酸系黏著劑組成物C4外，以與例4中之黏著片之製作相同方式，製作出例5、6之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。
＜例9＞ 將例8調製出之丙烯酸系聚合物A8之溶液(50%)用乙酸乙酯稀釋成30%，並於該溶液334份(非揮發成分100份)中添加作為添加劑(HRO )之BPFL 10份、作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯的三聚異氰酸酯體(Tosoh公司製，商品名「Coronate HX」，3官能異氰酸酯化合物)之1%乙酸乙酯溶液10份(非揮發成分0.1份)、作為交聯延遲劑之乙醯丙酮2份、作為交聯觸媒之乙醯丙酮鐵(III)之1%乙酸乙酯溶液1份(非揮發成分0.01份)並攪拌混合，調製出丙烯酸系黏著劑組成物C9。 除了使用丙烯酸系黏著劑組成物C9來取代丙烯酸系黏著劑組成物C8外，以與例8中之黏著片之製作相同方式，製作出本例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)S9。
＜例15＞ 除了將單體成分之組成進行變更，而將丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)變更為90份、將4HBA變更為10份外，以與例1中之丙烯酸系聚合物溶液之調製相同方式，調製出丙烯酸系聚合物A14之溶液(40%)。 將上述丙烯酸系聚合物A14之溶液(40%)用乙酸乙酯稀釋成20%，並於該溶液500份(非揮發成分100份)中添加以固體成分基準計10份之氧化鋯粒子分散液、作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯的三聚異氰酸酯體(Tosoh公司製，商品名「Coronate HX」，3官能異氰酸酯化合物)之1%乙酸乙酯溶液10份(非揮發成分0.1份)、作為交聯延遲劑之乙醯丙酮2份、作為交聯觸媒之乙醯丙酮鐵(III)之1%乙酸乙酯溶液1份(非揮發成分0.01份)並攪拌混合，調製出丙烯酸系黏著劑組成物C15。上述氧化鋯粒子分散液係使用使已施行表面處理之氧化鋯粒子(平均粒徑20nm，固體成分折射率：1.64，表面處理：羧酸系/磷酸系疏水化處理，共榮社化學股份公司製)分散於丙二醇單甲基醚(PGME)中的表面處理氧化鋯粒子分散液。 除了使用丙烯酸系黏著劑組成物C15來取代丙烯酸系黏著劑組成物C14外，以與例14中之黏著片之製作相同方式，製作出例15之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)S15。
使所得黏著片充分適應23℃、50%RH之環境後，用於下述測定及評估。
＜測定及評估(1)＞ (折射率) 針對各例之黏著劑層(無基材之雙面黏著片)，使用阿貝折射計(ATAGO CO., LTD.製，型式「DR-M4」)在測定波長589nm、測定溫度25℃之條件下測定折射率。將結果列於表1。
(全光線透射率及霧度值) 使用已將各例之黏著劑層貼合於無鹼玻璃(厚度0.8~1.0mm，全光線透射率92%，霧度0.4%)上之試驗片，用霧度計(村上色彩技術研究所製，商品名「HAZEMETER HM-150」，在23℃之測定環境下測定上述試驗片之全光線透射率及霧度。將從測定值減去上述無鹼玻璃之全光線透射率及霧度後之值作為黏著劑層之全光線透射率及霧度值。將結果列於表1。
(吸水率) 藉由上述方法測定各例之黏著劑之吸水率。將結果列於表1。此外，例13之吸水率未測定。
此外，以上述方法測定各例之黏著劑層之儲存彈性模數G'(25)後，確認了在例1~14中皆為350kPa以下。另一方面，藉由摻合高折射率之無機粒子來提升折射率之例15的黏著劑層，其儲存彈性模數G'(25)高達750kPa，為缺乏柔軟性及黏著性者。
[表1]
Figure 02_image001
＜例16＞ 除了以可形成厚度5µm之黏著劑層之方式調節丙烯酸系黏著劑組成物C3之塗佈量外，以與例3之無基材之雙面黏著片S3之製作相同方式，而獲得本例之無基材之雙面黏著片S16。
＜測定及評估(2)＞ 針對數個上述做成之黏著片，進一步進行以下測定及評估。將結果列於表2。
(黏著面之算術平均粗度(Ra)及最大高度(Rz)) 將各例之無基材之雙面黏著片連同保護第1、第2黏著面之剝離襯墊R1、R2裁切成長度150mm、寬度50mm之尺寸，而製作出測定用試樣。將該測定用試樣之剝離襯墊R1側固定於試驗板，使用拉伸試驗機(裝置名「Autograph AG-IS」，島津製作所製)，在23℃、50%RH之氣體環境下，以拉伸速度300mm/分鐘、剝離角度180°之條件，從上述測定用試樣的第1黏著面剝除剝離襯墊R2，使第1黏著面露出。靜置30分鐘後，針對上述第1黏著面，使用3維光學輪廓儀(商品名「NewView7300」，ZYGO公司製)，在23℃、50%RH之環境下測定表面形狀。從測得之資料依循JIS B 0601-2001算出算術表面粗度Ra。 又，最大高度(Rz)係針對藉由上述測定所得資料(粗度曲線)，求出自該粗度曲線之平均線至上側最高之頂部之高度Rp與自上述平均線至下側最深之谷部之深度Rv的和。測定條件如下。 進行5次Ra及Rz之測定(亦即N=5)，並採用該等之平均值。 [測定條件] 測定面積：5.62mm×4.22mm (物鏡：2.5倍，內部透鏡：0.5倍) 解析模式： Remove：Cylinder Data Fill：ON(Max：25) Remove Spikes：ON (xRMS：1) Filter：OFF
(光學應變) 準備對素板玻璃以鍍銀製法製作出之市售鏡件(厚度2mm)，以肉眼進行確認且使用經確認以鏡件單體利用與後述記載相同之手法使反射像投影至屏幕後無應變者。在無塵室內，將上述鏡件之表面以乾淨的布擦拭去除異物等後，從各例之無基材之雙面黏著片剝除剝離薄膜R2使第1黏著面露出，並以不使異物或氣泡、變形的條痕進入之方式施加適當之張力貼附於上述鏡件之表面，且為了去除微小氣泡之影響，利用加壓脫泡裝置(高壓釜)進行了脫泡處理(處理條件：50℃，0.5MPa、30分鐘)。在室溫下放冷30分鐘以上後，剝除剝離薄膜R1使第2黏著面露出，藉此製作出光學應變評估試樣(由黏著片及鏡件構成之積層體)。使上述評估試樣之黏著片側朝向點光源側，並以使相對於來自上述點光源之光線的角度成為約45度之方式來配置。在光線之前端設置白色屏幕，映入反射之影像。點光源可使用濱松光子學公司製之商品名「氙氣燈C2577」或等效品，而在此次之實驗中係使用上述商品名「氙氣燈C2577」。點光源、評估試樣及螢幕係以使評估試樣與點光源為止之距離、及評估試樣與螢幕為止之距離分別成為約50cm之位置之方式配置。 點亮上述點光源，以肉眼觀察在上述試樣反射而投影至上述螢幕之影像，按以下3個水準來評估有無光學應變及程度。 E：未觀察到光學應變。 A：雖然觀察到些許光學應變，但為實用上可容許之程度。 P：觀察到明顯之光學應變。
(對玻璃板剝離強度) 在23℃、50%RH之測定環境下，從黏著片之一面剝離剝離襯墊，並貼合厚度50µm之PET薄膜進行襯底後，裁切成寬度25mm、長度100mm之尺寸做成試驗片。從試驗片剝離另一面之剝離襯墊，使2kg之滾筒於作為被黏著體之鹼玻璃板(松浪硝子工業公司製，厚度1.35mm，青板磨砂品)的表面進行1往復來壓接。將其放置於該環境下30分鐘，接著投入加壓脫泡裝置(高壓釜)中，在溫度50℃、壓力0.5MPa之條件下進行30分鐘高壓釜處理，再於23℃、50%RH之氣體環境下放置24小時後，使用萬能拉伸壓縮試驗機，依循JIS Z 0237：2000，在拉伸速度300mm/分鐘、剝離角度180度之條件下測定剝離強度(黏著力)[N/25mm]。萬能拉伸壓縮試驗機係使用美蓓亞公司製之「拉伸壓縮試驗機，TG-1kN」。
[表2]
Figure 02_image003
表1中所示例1~13之黏著片顯示大於1.570之高折射率且展現高透明性。又，如表2所示，顯示作為黏著劑實用之剝離強度，且表面平滑性亦佳。關於使用相同黏著劑組成物之例3與例16之對比，在例16中獲得了在光學應變之評估中更良好的結果。另，表2中雖未顯示，但例16之吸水率為0.2%。 另一方面，相較於例1~13，藉由摻混高折射率之無機粒子來提升折射率之例15明顯透明性較差(尤其霧度顯著較高)，且如表2所示，表面平滑性亦低，還觀察到明顯之光學應變，且未顯示適於作為黏著劑之實用的黏著性能(剝離強度)。
＜例17、18、23＞ 除了將單體成分之組成設定成如表3所示外，以與例1相同方式，調製出例17、18、23之各例之丙烯酸系聚合物之溶液，而調製出丙烯酸系黏著劑組成物。分別使用各例之丙烯酸系黏著劑組成物來取代丙烯酸系黏著劑組成物C1，並將黏著劑層之厚度設定成25µm，除此之外以與例1中之黏著片之製作相同方式，製作出各例之黏著片。
此外，於表3所示單體成分之組成中，「BZA」表示丙烯酸苄酯(大阪有機化學工業股份公司製，商品名「Viscoat #160」，折射率(nD20)：1.519，均聚物之Tg：6℃)，「PEA」表示丙烯酸苯氧乙酯(大阪有機化學工業股份公司製，商品名「Viscoat #192」，折射率(nD20)：1.517，均聚物之Tg：2℃)，「P2H-A」表示苯氧基二乙二醇丙烯酸酯(共榮社化學股份公司製，商品名「LIGHT ACRYLATE P2H-A」，折射率：1.510，均聚物之Tg：-35℃)，HEMA表示甲基丙烯酸2-羥乙酯，CBA表示乙基卡必醇丙烯酸酯。
＜例19＞ 除了將單體成分之組成設定成如表3所示外，以與例1相同方式，調製出本例之丙烯酸系聚合物A19之溶液。使用丙烯酸系聚合物A19之溶液來取代丙烯酸系聚合物A3之溶液，並使用2,12-二烯丙基氧基二萘并噻吩(SUGAI化學工業股份公司製，縮寫：2,12-DAODNT，折射率：1.729)10phr作為添加劑(HRO )，除此以外以與例4相同方式，調製出本例之丙烯酸系黏著劑組成物，而製作出黏著片。
＜例20~22＞ 除了將單體成分之組成設定成如表3所示外，以與例1相同方式，調製出例20~22之各例之丙烯酸系聚合物之溶液。使用各例之丙烯酸系聚合物之溶液來取代丙烯酸系聚合物A3之溶液，並使用6-乙基丙烯酸酯-二萘并[2,1-b:1’,2’-d]噻吩(SUGAI化學工業股份公司製之6-丙烯醯氧基乙基二萘并噻吩，縮寫：6EDNTA，折射率：1.722)20phr作為添加劑(HRO )，除此以外以與例4相同方式，調製出本例之丙烯酸系黏著劑組成物，而製作出黏著片。
使藉由例17~23所得黏著片充分適應23℃、50%RH之環境後，與上述之「測定及評估(1)」相同方式進行各項目之測定及評估。將結果列於表3。
[表3]
Figure 02_image005
表3中所示例17~23之黏著片皆顯示大於1.570之高折射率且展現高透明性。該等中，相較於例17~22之黏著片，例23之黏著片為較硬之觸感且吸水率亦較高。 從以上可知，例1~13、例16、例17~23之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)有抑制光學特性之降低且業已高折射率化，因此適於光學構件(例如具有至少1種光之波導、聚光、繞射之功能的光學薄膜)之接合等用途。
以上已詳細說明本發明之具體例，惟該等僅為例示，非限定申請專利範圍者。申請專利範圍中記載之技術包含以上所例示之具體例經各種變形、變更者。
1,2:黏著片 10:黏著劑層 10A:第1表面(黏著面) 10B:第2表面 20:支持基材 20A:第1面(非剝離性表面) 20B:第2面(背面) 30,31,32:剝離襯墊 50:附剝離襯墊之黏著片 70:光學構件 100:附黏著片之構件
圖1係示意顯示一實施形態之黏著片之構成的截面圖。 圖2係示意顯示另一實施形態之黏著片之構成的截面圖。 圖3係示意顯示一實施形態之黏著片貼附於光學構件之附黏著片之光學構件的截面圖。
1:黏著片
10:黏著劑層
10A:第1表面(黏著面)
10B:第2表面
20:支持基材
20A:第1面(非剝離性表面)
20B:第2面(背面)
30:剝離襯墊
50:附剝離襯墊之黏著片

Claims (9)

  1. 一種黏著片，係包含黏著劑層者；且 其具有藉由前述黏著劑層構成之黏著面； 前述黏著劑層之折射率大於1.570，全光線透射率為86%以上，且霧度值為3.0%以下。
  2. 如請求項1之黏著片，其中前述黏著劑層之厚度為5µm以上。
  3. 如請求項1或2之黏著片，其對玻璃板之剝離強度為3N/25mm以上。
  4. 如請求項1至3中任一項之黏著片，其中前述黏著面之算術平均粗度Ra為100nm以下。
  5. 如請求項1至4中任一項之黏著片，其中前述黏著劑層之吸水率為1.0%以下。
  6. 如請求項1至5中任一項之黏著片，其係以包含前述黏著劑層與光透射性基材之積層體之形式構成。
  7. 如請求項6之黏著片，其中前述光透射性基材為樹脂薄膜。
  8. 如請求項1至5中任一項之黏著片，其係由前述黏著劑層構成之雙面接著性黏著片。
  9. 一種附剝離襯墊之黏著片，包含： 如請求項1至8中任一項之黏著片；與 配置於前述黏著片之黏著面上的剝離襯墊。
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