TW202346509A - 黏著劑及黏著片 - Google Patents

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Abstract

本發明課題在於提供一種黏著劑，其已改善柔軟性且可穩定維持其經改善之柔軟性。 其解決手段係提供一種黏著劑，該黏著劑包含：作為基底聚合物之聚合物(P)；及，聚矽氧系塑化劑(S)。又，提供一種黏著片，其包含由上述黏著劑構成之黏著劑層。

Description

黏著劑及黏著片
本發明涉及黏著劑及黏著片，詳細而言涉及含有聚矽氧系塑化劑之黏著劑及包含該黏著劑之黏著片。
一般而言，黏著劑(亦稱壓敏接著劑，以下亦同)在室溫附近之溫度區域中呈軟質固體(黏彈性體)之狀態，具有可藉由壓力簡單地接著於被黏著體之性質。而活用這種性質，黏著劑在從家電製品乃至汽車、各種機械、電氣機器、電子機器等各種產業領域中，基於接合或固定、保護等目的而被廣泛利用。作為黏著劑之用途之一例，可舉在液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等這類顯示裝置中，接合偏光薄膜、相位差薄膜、覆蓋窗構件、其他各種光透射性構件及其他構件之用途。有關光學構件用黏著劑之技術文獻可舉專利文獻1、2。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2014-169382號公報 專利文獻2：日本專利特開2017-128732號公報
發明欲解決之課題 專利文獻1、2中揭示了一種以(甲基)丙烯酸酯聚合物為主成分之黏著劑組成物、及使該黏著劑組成物交聯而成之黏著劑，該(甲基)丙烯酸酯聚合物含有具有複數個芳香環之單體作為單體單元；且提出了藉由使用具有複數個芳香環之單體來獲得折射率高之黏著劑。例如，已知光學構件等可貼附黏著劑之材料中有折射率高之材料，若將一般的丙烯酸系黏著劑使用於這種高折射率材料的接合中，會因兩者之折射率差而造成在界面發生反射。藉由使用折射率高之黏著劑作為用於上述高折射材料之接合等的黏著劑，可防止或抑制上述界面反射。此外，丙烯酸系黏著劑之折射率通常為1.47左右。
而黏著劑因應其應用之處或使用態樣，可適宜使用具有適度柔軟性者。由對被黏著體之密著性(例如，對於可存在於被黏著體表面之高低差的追隨性)、或對被黏著體之變形的追隨性、或在貼合至被黏著體時抑制氣泡混入等觀點來看，黏著劑具有適度之柔軟性是有利的。例如，為了高折射率化等而使用較多具有芳香環之單體所形成之聚合物容易變硬，因此若能提供一種可對含該聚合物之黏著劑賦予柔軟性之手段，助益甚大。又，由黏著劑之性能穩定性之觀點來看，理想的是，上述手段所帶來賦予柔軟性之效果因保存環境或經時而造成的變動小。
本發明係有鑑於上述情事而創造者，目的在於提供一種黏著劑，其已改善柔軟性且可穩定維持其經改善之柔軟性。相關其他目的為提供一種包含所述黏著劑之黏著片。
用以解決課題之手段 根據本說明書，提供一種黏著劑，其包含：作為基底聚合物之聚合物(P)；及，聚矽氧系塑化劑(S)。上述聚矽氧系塑化劑(S)(以下有時簡稱為「塑化劑(S)」)藉由矽氧烷結構之柔軟性，可適宜發揮將上述黏著劑塑化(例如低彈性模數化)之效果。又，構成聚矽氧系塑化劑(S)之矽氧烷化合物一般會具有良好的化學穩定性，因此不易因分解或揮發而從黏著劑散逸。因此，根據包含塑化劑(S)之黏著劑，可穩定維持上述塑化效果。在此揭示之黏著劑可適宜用於例如光學用途上。
在此揭示之技術(包含：黏著劑、用以形成該黏著劑之黏著劑組成物、具有上述黏著劑之黏著片等；以下亦同)在數個態樣中，上述聚合物(P)之重量平均分子量相對於上述聚矽氧系塑化劑(S)之分子量的比(以下亦稱「比(P/S)」)可為15以上且10000以下。藉由組合比(P/S)在上述範圍內之聚合物(P)與塑化劑(S)，容易實現所期望之柔軟性，且容易穩定維持該柔軟性。
由處理性或摻混容易性、相溶性等觀點來看，上述聚矽氧系塑化劑(S)宜在25℃下為液態。所述聚矽氧系塑化劑(S)由在室溫(例如23℃左右)附近之溫度區域中賦予柔軟性之效果之觀點來看亦有利。
在數個態樣中，可適宜使用具有2個以上含雙鍵之環的化合物作為上述聚矽氧系塑化劑(S)。上述含雙鍵之環可透過抑制聚矽氧系塑化劑(S)從黏著劑散逸，而有助於提升黏著劑之塑化效果的穩定性。
在數個態樣中，上述聚合物(P)可為包含單體(A UH)作為單體單元之聚合物。在此，上述單體(A UH)為1分子內具有環結構(以下，所述環結構亦稱「UH環」)與聚合性官能基之單體，該環結構相當於含雙鍵之環及雜環中之至少一者。在使用所述聚合物(P)之態樣中，可適宜發揮在此揭示之技術所帶來之效果。
在此揭示之黏著劑中，具有除了不含上述聚矽氧系塑化劑(S)外其餘與該黏著劑相同之組成的對照黏著劑，且該對照黏著劑在23℃下之儲存彈性模數G'(23℃)宜為1kPa以上。在上述對照黏著劑之儲存彈性模數G'(23℃)為預定以上之態樣中，可適宜發揮在此揭示之技術所帶來之效果。
數個理想態樣之黏著劑中，在將上述黏著劑在85℃、相對濕度85%之環境下保持500小時之濕熱處理中，處理後之儲存彈性模數G'(23℃)相對於處理前之儲存彈性模數G'(23℃)之變化率(上升率)為20%以下。如所述，一黏著劑即便保存在濕熱環境下仍可抑制住儲存彈性模數G'(23℃)上升，此黏著劑因會展現穩定之柔軟性，故為理想。
又，根據本說明書，提供一種黏著片，其包含由在此揭示之任一黏著劑構成之黏著劑層。在此揭示之黏著劑係成形為黏著片之形態，可適宜用於例如光學用途上。
此外，適當組合本說明書所記載之各要素而成者亦可包含於藉由本件專利申請案尋求專利保護之發明範圍中。
以下說明本發明之理想實施形態。本說明書中未特別言及之事項以外且為本發明實施所需之情事，乃熟知此項技藝之人士可根據關於本說明書所載發明實施之教示及申請時之技術常識而理解。本發明得以根據本說明書中所揭示之內容及該領域之技術常識來實施。 此外，在以下圖式中，對於發揮相同作用之構件、部位有時賦予相同符號來說明，且有時省略或簡化重複之說明。又，圖式中記載之實施形態為了清楚說明本發明而經示意化，並非完全正確表示實際提供之製品的尺寸或比例尺。
＜黏著劑＞ (聚合物(P)) 在此揭示之黏著劑之特徵在於包含：作為基底聚合物之聚合物(P)；及，聚矽氧系塑化劑(S)。聚合物(P)之種類無特別限定。在此揭示之黏著劑中之聚合物(P)可為例如：丙烯酸系聚合物、橡膠系聚合物(例如天然橡膠、合成橡膠、該等之混合物等)、聚酯系聚合物、胺甲酸酯系聚合物、聚醚系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚醯胺系聚合物、氟系聚合物等之各種橡膠狀聚合物之1種或2種以上。由黏著性能或成本等觀點來看，宜為包含丙烯酸系聚合物或橡膠系聚合物作為聚合物(P)之黏著劑。其中，又以包含丙烯酸系聚合物作為聚合物(P)之黏著劑、亦即又以包含丙烯酸系聚合物作為基底聚合物之黏著劑(丙烯酸系黏著劑)為佳。
此外，在本說明書中，黏著劑之「基底聚合物」意指該黏著劑中所含橡膠狀聚合物之主成分。上述橡膠狀聚合物係指於室溫附近之溫度區域(例如25℃)中展現橡膠彈性之聚合物。上述基底聚合物典型上為可將該黏著劑塑形之結構聚合物。又，在本說明書中，「主成分」在未特別註記時，意指包含大於50重量%之成分。
又，在本說明書中，「丙烯酸系聚合物」意指包含下述單體單元作為構成該聚合物之單體單元的聚合物：該單體單元係源自1分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體。以下，1分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體亦稱「丙烯酸系單體」。因此，本說明書中之丙烯酸系聚合物係定義為包含源自丙烯酸系單體之單體單元的聚合物。丙烯酸系聚合物之典型例可舉構成該聚合物之單體成分中大於50重量%(宜大於70重量%，例如大於90重量%)為丙烯酸系單體的丙烯酸系聚合物。
又，在本說明書中，「丙烯酸系單體」意指1分子中具有至少1個(甲基)丙烯醯基之單體。在此，「(甲基)丙烯醯基」係指總括丙烯醯基及甲基丙烯醯基之意。因此，在此所提丙烯酸系單體之概念可包含具有丙烯醯基之單體(丙烯酸系單體)及具有甲基丙烯醯基之單體(甲基丙烯酸系單體)兩者。同樣地，在本說明書中，「(甲基)丙烯酸」係指總括丙烯酸及甲基丙烯酸，而「(甲基)丙烯酸酯」係指總括丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之意。其他的類似用語亦同。
又，本說明書中所謂「構成聚合物之單體成分」，意指無論是以預先形成之聚合物(可為寡聚物)之形態包含於黏著劑組成物中、或是以未聚合單體之形態包含於黏著劑組成物中，皆會在由該黏著劑組成物形成之黏著劑中構成該聚合物之重複單元的單體。亦即，構成黏著劑所含之預定聚合物(例如基底聚合物，宜為丙烯酸系聚合物)之單體成分可在聚合物、未聚合物、部分聚合物之任一形態下包含於上述黏著劑組成物中。由黏著劑組成物之調製容易性等觀點來看，在數個態樣中宜為將單體成分之實質上全部(例如95重量%以上，宜為99重量%以上)以聚合物之形態包含的黏著劑組成物。
以下，主要說明聚合物(P)為丙烯酸系聚合物之態樣，惟非意在將在此揭示之技術中之黏著劑限定為丙烯酸系黏著劑。
(丙烯酸系聚合物) 在此揭示之黏著劑在數個態樣中，該黏著劑之基底聚合物(聚合物(P))宜為包含含芳香環單體(A1)作為單體單元之丙烯酸系聚合物。亦即，上述聚合物(P)宜為包含含芳香環單體(A1)作為構成該聚合物(P)之單體成分的丙烯酸系聚合物。藉由在包含所述丙烯酸系聚合物作為基底聚合物之黏著劑中含有聚矽氧系塑化劑(S)，可有效且穩定發揮使該黏著劑更柔軟(塑化)之作用。
(單體(A1)) 單體(A1)可使用1分子中包含至少1個芳香環與至少1個乙烯性不飽和基之化合物。單體(A1)可單獨使用1種所述化合物或組合2種以上來使用。
上述乙烯性不飽和基之例可舉(甲基)丙烯醯基、乙烯基、(甲基)烯丙基等。由聚合反應性之觀點來看宜為(甲基)丙烯醯基，而由柔軟性或黏著性之觀點來看以丙烯醯基較佳。由抑制黏著劑之柔軟性降低之觀點來看，單體(A1)可適宜使用1分子中所含乙烯性不飽和基之數量為1的化合物(即單官能單體)。
可使用作為單體(A1)之化合物1分子中所含芳香環之數量可為1，亦可為2以上。上述芳香環之數量的上限無特別限制，例如可為16以下。在數個態樣中，由丙烯酸系聚合物之調製容易性或黏著劑之透明性等之觀點來看，上述芳香環之數量例如可為12以下，宜為8以下，較宜為6以下，可為5以下，可為4以下，可為3以下，亦可為2以下。
可使用作為單體(A1)之化合物具有之芳香環亦可為：苯環(可為構成聯苯結構或茀結構之一部分的苯環)；萘環、茚環、薁環、蒽環、菲環之縮合環等之碳環；亦可為吡啶環、嘧啶環、嗒𠯤環、吡𠯤環、三𠯤環、吡咯環、吡唑環、咪唑環、三唑環、㗁唑環、異㗁唑環、噻唑環、噻吩環等之雜環(heterocycle)。上述雜環中作為環構成原子所含之雜原子例如可為選自於由氮、硫及氧所構成群組中之1或2種以上。在數個態樣中，上述構成雜環之雜原子可為氮及硫之一者或兩者。單體(A1)亦可具有例如如二萘并噻吩結構般1或2個以上碳環與1或2個以上雜環已進行縮合之結構。
上述芳香環(宜為碳環)可於環構成原子上具有1或2個以上取代基，亦可不具有取代基。具有取代基時，該取代基可例示烷基、烷氧基、芳氧基、羥基、鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子等)、羥烷基、羥烷基氧基、環氧丙氧基等，惟不受該等所限。在包含碳原子之取代基中，該取代基所含之碳原子之數量宜為1~4，較宜為1~3，且例如可為1或2。在數個態樣中，上述芳香環可為於環構成原子上不具有取代基之芳香環、或可為於環構成原子上具有選自於由烷基、烷氧基及鹵素原子(例如溴原子)所構成群組中之1或2個以上取代基之芳香環。此外，單體(A1)具有之芳香環於其環構成原子上具有取代基，係指該芳香環具有具乙烯性不飽和基之取代基以外之取代基。
芳香環與乙烯性不飽和基可直接鍵結，亦可隔著連結基來鍵結。上述連結基例如可為包含選自伸烷基、氧伸烷基、聚(氧伸烷基)基、苯基、烷基苯基、烷氧基苯基、該等基中之1或2個以上氫原子被羥基取代之結構的基團(例如羥伸烷基)、氧基(-O-基)、硫代氧基(-S-基)等中之1或2種以上結構的基團。在數個態樣中，可適宜採用芳香環與乙烯性不飽和基直接鍵結之結構的含芳香環單體、或隔著選自於由伸烷基、氧伸烷基及聚(氧伸烷基)基所構成群組中之連結基而鍵結之結構的含芳香環單體。上述伸烷基及上述氧伸烷基之碳原子數宜為1~4，較宜為1~3，例如可為1或2。上述聚(氧伸烷基)基中之氧伸烷基單元的重複數例如可為2~3。
作為單體(A1)，可適宜採用之化合物之例可舉含芳香環(甲基)丙烯酸酯及含芳香環乙烯基化合物。含芳香環(甲基)丙烯酸酯及含芳香環乙烯基化合物可分別單獨使用1種或組合2種以上來使用。亦可組合1種或2種以上含芳香環(甲基)丙烯酸酯與1種或2種以上含芳香環乙烯基化合物來使用。
在數個理想態樣中，單體(A1)可使用1分子中具有2個以上芳香環(宜為碳環)之單體。關於黏著劑之光學特性，藉由1分子內具有2個以上芳香環之單體(含複數個芳香環之單體)，可容易獲得高程度之高折射率化效果。另一方面，作為構成黏著劑之基底聚合物之單體成分，當使用含複數個芳香環單體時，該黏著劑之彈性模數容易變高。在包含丙烯酸系聚合物作為基底聚合物且該丙烯酸系聚合物包含含複數個芳香環之單體作為單體成分的黏著劑中，使其含有聚矽氧系塑化劑(S)，便可藉此實現平衡兼顧高折射率與柔軟性(低彈性模數)之黏著劑。 含複數個芳香環之單體之例可列舉：具有2個以上非縮合芳香環隔著連結基鍵結之結構的單體、具有2個以上非縮合芳香環直接(亦即不隔著其他原子)化學鍵結之結構的單體、具有縮合芳香環結構之單體、具有茀結構之單體、具有二萘并噻吩結構之單體、具有二苯并噻吩結構之單體等。其中，可適宜使用具有2個以上非縮合芳香環隔著連結基鍵結之結構的單體(例如後述間苯氧基苄基(甲基)丙烯酸酯)。含複數個芳香環之單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
上述連結基可為例如：氧基(-O-)、硫代氧基(-S-)、氧伸烷基(例如-O-(CH 2) n-基，在此n為1~3，宜為1)、硫代氧伸烷基(例如-S-(CH 2) n-基，在此n為1~3，宜為1)、直鏈伸烷基(亦即-(CH 2) n-基，在此n為1~6，宜為1~3)、上述氧伸烷基、上述硫代氧伸烷基及上述直鏈伸烷基中之伸烷基已部分鹵化或完全鹵化之基團等。由黏著劑之柔軟性等觀點來看，上述連結基之適宜例可舉氧基、硫代氧基、氧伸烷基及直鏈伸烷基。具有2個以上非縮合芳香環隔著連結基鍵結之結構的單體其具體例可列舉：苯氧基苄基(甲基)丙烯酸酯(例如間苯氧基苄基(甲基)丙烯酸酯)、硫代苯氧基苄基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苄基苄酯等。
上述2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構的單體例如可為含聯苯結構之(甲基)丙烯酸酯、含三苯基結構之(甲基)丙烯酸酯、含乙烯基之聯苯等。具體例可舉鄰苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、聯苯甲基(甲基)丙烯酸酯等。
上述具有縮合芳香環結構之單體之例可舉含萘環(甲基)丙烯酸酯、含蒽環(甲基)丙烯酸酯、含乙烯基萘、含乙烯基蒽等。具體例可舉：1-萘基甲基(甲基)丙烯酸酯(別名：1-萘甲基(甲基)丙烯酸酯)、羥乙基化β-萘酚丙烯酸酯、2-萘乙基(甲基)丙烯酸酯、2-萘氧乙基丙烯酸酯、2-(4-甲氧基-1-萘氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯等。
上述具有茀結構之單體的具體例可舉9,9-雙(4-羥苯基)茀(甲基)丙烯酸酯、9,9-雙[4-(2-羥乙氧基)苯基]茀(甲基)丙烯酸酯等。此外，具有茀結構之單體因包含2個苯環直接化學鍵結之結構部分，故包含在具有上述2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構的單體的概念中。
上述具有二萘并噻吩結構之單體可舉含(甲基)丙烯醯基之二萘并噻吩、含乙烯基之二萘并噻吩、含(甲基)烯丙基之二萘并噻吩等。具體例可列舉：(甲基)丙烯醯氧基甲基二萘并噻吩(例如於二萘并噻吩環之5位或6位鍵結有CH 2CH(R 1)C(O)OCH 2-之結構的化合物；此處，R 1為氫原子或甲基)、(甲基)丙烯醯氧基乙基二萘并噻吩(例如於二萘并噻吩環之5位或6位鍵結有CH 2CH(R 1)C(O)OCH(CH 3)-或CH 2CH(R 1)C(O)OCH 2CH 2-之結構的化合物；此處，R 1為氫原子或甲基)、乙烯基二萘并噻吩(例如於萘并噻吩環之5位或6位鍵結有乙烯基之結構的化合物)、(甲基)烯丙氧基二萘并噻吩等。此外，具有二萘并噻吩結構之單體係藉由包含萘結構、還有具有噻吩環與2個萘結構已進行縮合之結構，而亦包含於上述具有縮合芳香環結構之單體的概念中。
上述具有二苯并噻吩結構之單體可舉含(甲基)丙烯醯基之二苯并噻吩、含乙烯基之二苯并噻吩等。此外，具有二苯并噻吩結構之單體由於具有噻吩環與2個苯環已進行縮合之結構，而包含於上述具有縮合芳香環結構之單體的概念中。 此外，二萘并噻吩結構及二苯并噻吩結構皆不屬於2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構。
在數個理想態樣中，單體(A1)可使用1分子中具有1個芳香環(宜為碳環)之單體。1分子中具有1個芳香環之單體(含單數個芳香環之單體)例如有助於提升黏著劑之柔軟性或調整黏著特性、提升透明性等。含單數個芳香環之單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。在數個態樣中，由提升黏著劑之折射率之觀點來看，1分子中具有1個芳香環之單體亦可與含複數個芳香環之單體組合來使用。
1分子中具有1個芳香環之單體之例可列舉：(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸甲氧基苄酯、(甲基)丙烯酸苯酯、乙氧基化苯酚(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧丙酯、(甲基)丙烯酸苯氧丁酯、(甲基)丙烯酸甲苯酯、2-羥-3-苯氧丙基(甲基)丙烯酸酯、氯苄基(甲基)丙烯酸酯等含碳芳香環(甲基)丙烯酸酯；2-(4,6-二溴-2-二級丁基苯氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、2-(4,6-二溴-2-異丙基苯氧基)乙基(甲基)丙烯酸酯、6-(4,6-二溴-2-二級丁基苯氧基)己基(甲基)丙烯酸酯、6-(4,6-二溴-2-異丙基苯氧基)己基(甲基)丙烯酸酯、2,6-二溴-4-壬基苯基丙烯酸酯、2,6-二溴-4-十二基苯基丙烯酸酯等含溴取代芳香環(甲基)丙烯酸酯；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、三級丁基苯乙烯等含碳芳香環之乙烯基化合物；N-乙烯吡啶、N-乙烯嘧啶、N-乙烯吡𠯤、N-乙烯吡咯、N-乙烯咪唑、N-乙烯基㗁唑等雜芳香環上具有乙烯基取代基之化合物等。
單體(A1)亦可使用如上述之各種含芳香環單體中之乙烯性不飽和基與芳香環之間包夾有氧伸乙基鏈之結構的單體。如所述使乙烯性不飽和基與芳香環之間包夾有氧伸乙基鏈之單體可視為原本單體的乙氧基化物。上述氧伸乙基鏈中之氧伸乙基單元(-CH 2CH 2O-)的重複數典型上為1~4，宜為1~3，較宜為1~2，例如為1。經乙氧基化之含芳香環單體的具體例可舉：乙氧基化鄰苯基苯酚(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化壬苯酚(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化甲酚(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苯氧乙酯、苯氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等。
單體(A1)中之含複數個芳香環之單體之含量無特別限制，例如可為5重量%以上、25重量%以上或40重量%以上。在數個態樣中，單體(A1)中之含複數個芳香環之單體之含量例如可為50重量%以上，而由容易獲得更高折射率之觀點來看，宜為70重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。單體(A1)亦可實質上100重量%為含複數個芳香環之單體。亦即，單體(A1)亦可僅使用1種或2種以上含複數個芳香環之單體。又，在其他數個態樣中，例如考慮到高折射率與柔軟性(低彈性模數)之平衡，單體(A1)中之含複數個芳香環之單體之含量可小於100重量%，可為98重量%以下，可為90重量%以下，可為80重量%以下，可為70重量%以下，可為65重量%以下，可為50重量%以下，可為25重量%以下，亦可為10重量%以下。在此揭示之技術即便在單體(A1)中之含複數個芳香環之單體之含量小於5重量%之態樣下仍可實施。亦可不使用含複數個芳香環之單體。
構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之含複數個芳香環之單體之含量無特別限制，可設定成可實現兼顧所期望之折射率與柔軟性之黏著劑。上述單體成分中之含複數個芳香環之單體之含量例如可為3重量%以上，可為10重量%以上，亦可為25重量%以上。在數個態樣中，由容易實現具有更高折射率之黏著劑之觀點來看，上述單體成分中之含複數個芳香環之單體之含量例如可大於35重量%，大於50重量%是有利的，宜大於70重量%，可為75重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為91重量%以上、92重量%以上、93重量%以上、94重量%以上、95重量%以上、96重量%以上、97重量%以上、98重量%以上或99重量%以上。上述單體成分中之含複數個芳香環之單體之含量考慮到高折射率與柔軟性之平衡，設為大約99重量%以下是有利的，可為98重量%以下，可為96重量%以下，可為93重量%以下，可為90重量%以下，可為85重量%以下，可為80重量%以下，亦可為75重量%以下。在其他數個態樣中，由容易實現更高黏著特性及/或光學特性(例如透明性)之觀點來看，上述單體成分中之含複數個芳香環之單體之含量可為70重量%以下，可為60重量%以下，可為50重量%以下，可為40重量%以下，可為25重量%以下，可為15重量%以下，亦可為5重量%以下。在此揭示之技術即便在上述單體成分中之含複數個芳香環之單體之含量小於3重量%之態樣下仍可實施。
單體(A1)中之含單數個芳香環之單體之含量無特別限制，例如可為5重量%以上、25重量%以上或40重量%以上。在數個態樣中，單體(A1)中之含單數個芳香環之單體之含量例如可為50重量%以上，而由容易獲得更高折射率之觀點來看，宜為70重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。單體(A1)亦可實質上100重量%為含單數個芳香環之單體。亦即，單體(A1)亦可僅使用1種或2種以上含單數個芳香環之單體。又，在數個態樣中，例如考慮到高折射率與柔軟性之平衡，單體(A1)中之含單數個芳香環之單體之含量可小於100重量%，可為98重量%以下，可為90重量%以下，可為80重量%以下，可為70重量%以下，可為65重量%以下，可為50重量%以下，可為25重量%以下，亦可為10重量%以下。在此揭示之技術即便在單體(A1)中之含單數個芳香環之單體之含量小於5重量%之態樣下仍可實施。亦可不使用含單數個芳香環之單體。
構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之含單數個芳香環之單體之含量無特別限制，可設定成可實現兼顧所期望之折射率與柔軟性之黏著劑。上述單體成分中之含單數個芳香環之單體之含量例如可為3重量%以上，可為10重量%以上，亦可為25重量%以上。在數個態樣中，由容易實現具有更高折射率之黏著劑之觀點來看，上述單體成分中之含單數個芳香環之單體之含量例如可大於35重量%，大於50重量%是有利的，宜為60重量%以上，較宜大於70重量%，可為75重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，可為95重量%以上，亦可為98重量%以上。上述單體成分中之含單數個芳香環單體之含量考慮到高折射率與柔軟性之平衡，可設為大約99重量%以下，宜設為98重量%以下，較宜設為96重量%以下，可為93重量%以下，可為90重量%以下，可為85重量%以下，可為80重量%以下，亦可為75重量%以下。在數個態樣中，由容易實現更高黏著特性及/或光學特性(例如透明性)之觀點來看，上述單體成分中之含單數個芳香環之單體之含量可為70重量%以下，可為60重量%以下，可為50重量%以下，可為40重量%以下，可為25重量%以下，可為15重量%以下，亦可為5重量%以下。在此揭示之技術即便在上述單體成分中之含單數個芳香環之單體之含量小於3重量%之態樣下仍可實施。
在數個理想態樣中，單體(A1)之至少一部份可適宜採用高折射率單體。在此，「高折射率單體」意指其折射率例如為大約1.510以上、宜為大約1.530以上、較宜為大約1.550以上之單體。高折射率單體之折射率的上限無特別限制，惟由丙烯酸系聚合物之調製容易性或與適合作為黏著劑之柔軟性之兼顧容易性之觀點來看，例如為3.000以下，可為2.500以下，可為2.000以下，可為1.900以下，可為1.800以下，亦可為1.700以下。高折射率單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。 此外，單體之折射率係使用阿貝折射率計在測定波長589nm、測定溫度25℃之條件下進行測定。阿貝折射率計可使用ATAGO公司製之型式「DR-M4」或其等效品。當有從製造商等提供了在25℃下之折射率的標稱值時，可採用該標稱值。
上述高折射率單體可從在此揭示之含芳香環單體(A1)之概念所含之化合物(例如上述所例示之化合物及化合物群)之中適當採用具有該折射率者。具體例可列舉：間苯氧基苄基丙烯酸酯(折射率：1.566，均聚物之Tg：-35℃)、1-萘甲基丙烯酸酯(折射率：1.595，均聚物之Tg：31℃)、乙氧基化鄰苯基苯酚丙烯酸酯(氧伸乙基單元之重複數：1，折射率：1.578)、丙烯酸苄酯(折射率(nD20)：1.519，均聚物之Tg：6℃)、丙烯酸苯氧乙酯(折射率(nD20)：1.517，均聚物之Tg：2℃)、苯氧基二乙二醇丙烯酸酯(折射率：1.510，均聚物之Tg：-35℃)、6-丙烯醯氧基甲基二萘并噻吩(6MDNTA，折射率：1.75)、6-甲基丙烯醯氧基甲基二萘并噻吩(6MDNTMA，折射率：1.726)、5-丙烯醯氧基乙基二萘并噻吩(5EDNTA，折射率：1.786)、6-丙烯醯氧基乙基二萘并噻吩(6EDNTA，折射率：1.722)、6-乙烯基二萘并噻吩(6VDNT，折射率：1.802)、5-乙烯基二萘并噻吩(縮寫：5VDNT，折射率：1.793)等，惟不受該等所限。
單體(A1)中之高折射率單體(亦即折射率為大約1.510以上、宜為大約1.530以上、較宜為大約1.550以上之含芳香環單體)之含量無特別限制，例如可為5重量%以上，可為25重量%以上，可為35重量%以上，亦可為40重量%以上。在數個態樣中，由容易獲得更高折射率之觀點來看，單體(A1)中之高折射率單體之含量例如可為50重量%以上，宜為70重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。單體(A1)亦可實質上100重量%為高折射率單體。又，在數個態樣中，例如由平衡兼顧高折射率與柔軟性之觀點來看，單體(A1)中之高折射率單體之含量可小於100重量%，可為98重量%以下，可為90重量%以下，可為80重量%以下，亦可為65重量%以下。在其他數個態樣中，考量到黏著特性及/或光學特性，單體(A1)中之高折射率單體之含量可為50重量%以下，可為25重量%以下，可為15重量%以下，亦可為10重量%以下。在此揭示之技術即便在單體(A1)中之高折射率單體之含量小於5重量%之態樣下仍可實施。亦可不使用高折射率單體。
構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之高折射率單體之含量無特別限制，可設定成可實現兼顧所期望之折射率與柔軟性之黏著劑。又，在需要之情況下，亦可進一步考慮兼顧黏著特性(例如接著力等)及/或光學特性(例如全光線透射性、霧度值等)來設定。上述單體成分中之高折射率單體之含量例如可為3重量%以上，可為10重量%以上，亦可為25重量%以上。在數個態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分中，高折射率單體之含量例如可大於35重量%，而由容易獲得更高折射率之觀點來看，大於50重量%是有利的，宜大於70重量%，可為75重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。由平衡兼顧高折射率與柔軟性之觀點來看，上述單體成分中之高折射率單體之含量設為99重量%以下是有利的，宜設為98重量%以下，較宜設為96重量%以下，可為93重量%以下，可為90重量%以下，可為85重量%以下，可為80重量%以下，亦可為75重量%以下。在其他數個態樣中，考量到黏著特性及/或光學特性，上述單體成分中之高折射率單體之含量可為70重量%以下，可為50重量%以下，可為25重量%以下，可為15重量%以下，亦可為5重量%以下。在此揭示之技術即便在上述單體成分中之高折射率單體之含量小於3重量%之態樣下仍可實施。
在數個理想態樣中，單體(A1)之至少一部分係採用均聚物之Tg為10℃以下之含芳香環單體(以下有時表記為「單體L」)。當增加單體成分中之含芳香環單體(A1)(尤其是相當於上述含複數個芳香環之單體、含單數個芳香環之單體及高折射率單體中之至少一者的含芳香環單體(A1))之含量時，黏著劑之柔軟性會大致傾向降低，但藉由採用單體L作為該單體(A1)之一部分或全部，可抑制柔軟性降低。藉此，可抑制彈性模數之上升，並可提升折射率。單體L之Tg例如可為5℃以下，可為0℃以下，可為-10℃以下，可為-20℃以下，亦可為-25℃以下。單體L之Tg的下限無特別限制。考量到與折射率提升效果之平衡，在數個態樣中，單體L之Tg例如可為-70℃以上，可為-55℃以上，亦可為-45℃以上。在其他數個態樣中，單體L之Tg例如可為-30℃以上，可為-10℃以上，可為0℃以上，亦可為3℃以上。單體L可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
單體L可從在此揭示之含芳香環單體(A1)之概念所含之化合物(例如上述所例示之化合物及化合物群)之中適當採用具有該Tg者。可作為單體L使用之含芳香環單體之適宜例可舉：間苯氧基苄基丙烯酸酯(均聚物之Tg：-35℃)、丙烯酸苄酯(均聚物之Tg：6℃)、丙烯酸苯氧乙酯(均聚物之Tg：2℃)、苯氧基二乙二醇丙烯酸酯(均聚物之Tg：-35℃)。
單體(A1)中之單體L之含量無特別限制，例如可為5重量%以上，可為25重量%以上，亦可為40重量%以上。在數個態樣中，由容易獲得以更高水準兼顧高折射率與柔軟性之黏著劑之觀點來看，單體(A1)中之單體L之含量例如可為50重量%以上，而由提升柔軟性之觀點來看宜為60重量%以上，可為70重量%以上，可為75重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。單體(A1)亦可實質上100重量%為單體L。又，在其他數個態樣中，例如由平衡兼顧高折射率與柔軟性之觀點來看，單體(A1)中之單體L之含量可小於100重量%，可為98重量%以下，可為90重量%以下，可為80重量%以下，亦可為65重量%以下。
構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體L之含量例如可為3重量%以上，可為10重量%以上，亦可為25重量%以上。在數個態樣中，由容易獲得以更高水準兼顧高折射率與柔軟性之黏著劑之觀點來看，單體成分中之單體L之含量例如可大於35重量%，而由提升折射率之觀點來看，大於50重量%是有利的，宜大於70重量%，可為75重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為95重量%以上。由平衡兼顧高折射率與柔軟性之觀點來看，上述單體成分中之單體L之含量設為大約99重量%以下是有利的，宜設為98重量%以下，較宜設為96重量%以下，可為93重量%以下，可為90重量%以下，可為85重量%以下，可為80重量%以下，亦可為75重量%以下。
在數個態樣中，含芳香環單體(A1)亦可組合單體L(亦即為均聚物的Tg為10℃以下之含芳香環單體)與Tg高於10℃之單體H來使用。單體H之Tg例如可高於10℃，可高於15℃，亦可高於20℃。藉由組合單體L與單體H來使用，在單體成分中之含芳香環單體(A1)之含量多之黏著劑中，可以更高水準兼顧該黏著劑之高折射率化與適於對被黏著體密著之柔軟性。單體L與單體H之使用量比可設定成可適宜展現所述效果，並無特別限定。
在數個態樣中，含芳香環單體(A1)可適宜自不含2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構(例如聯苯結構)的化合物中選擇。例如，宜為藉由下述組成之單體成分構成之丙烯酸系聚合物：包含2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構的化合物之含量小於5重量%(較宜為小於3重量%，亦可為0重量%)。關於如此限制包含2個以上非縮合芳香環直接化學鍵結之結構的化合物之使用量一事，由實現更平衡兼顧高折射率與柔軟性之黏著劑之觀點來看是有利的。
構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體(A1)之含量無特別限制，可設定成可在組合聚矽氧系塑化劑(S)與上述丙烯酸系聚合物之黏著劑中獲得所期望之特性。上述所期望之特性例如可為兼顧所期望之折射率與柔軟性(低彈性模數)、進而光學特性(例如全光線透射率、霧度值等)及/或黏著特性(例如接著力等)。在數個態樣中，上述單體成分中之單體(A1)之含量例如可為30重量%以上，宜為50重量%以上，較宜為60重量%以上，亦可為70重量%以上。在數個理想態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體(A1)之含量例如可大於70重量%，為75重量%以上是適當的；而由容易獲得更高折射率之觀點來看，宜為80重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為91重量%以上、92重量%以上、93重量%以上、94重量%以上、95重量%以上、96重量%以上、97重量%以上、98重量%以上或99重量%以上。上述單體成分中之單體(A1)之含量典型上小於100重量%，而由平衡兼顧高折射率與柔軟性(低彈性模數)之觀點來看，大約99重量%以下是有利的，可為98重量%以下，可為96重量%以下，可為93重量%以下，亦可為90重量%以下。在數個態樣中，由容易實現更高黏著特性及/或光學特性(例如透明性)之觀點來看，上述單體成分中之單體(A1)之含量可小於90重量%，可小於85重量%，亦可小於80重量%。
(單體(A2)) 在數個理想態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分除上述單體(A1)外，可更含有單體(A2)。上述單體(A2)係相當於具有羥基之單體(含羥基單體)及具有羧基之單體(含羧基單體)中之至少一者的單體。上述含羥基單體係1分子內具有至少1個羥基與至少1個乙烯性不飽和基之化合物。上述含羧基單體係1分子內包含至少1個羧基與至少1個乙烯性不飽和基之化合物。單體(A2)可有助於用以將交聯點導入丙烯酸系聚合物、或賦予黏著劑適度的凝集性。單體(A2)可單獨使用1種或組合2種以上來使用。單體(A2)可含有芳香環，亦可不含芳香環。單體(A2)可適宜使用不含芳香環之單體。此外，單體(A2)係定義為與前述單體(A1)不同之單體，例如前述單體(A1)可定義為不具羥基及羧基之單體。
單體(A2)具有之乙烯性不飽和基之例可舉(甲基)丙烯醯基、乙烯基、(甲基)烯丙基等。由聚合反應性之觀點來看宜為(甲基)丙烯醯基，而由提升柔軟性或黏著性之觀點來看以丙烯醯基較佳。由提升黏著劑之柔軟性之觀點來看，單體(A2)可適宜使用1分子中所含之乙烯性不飽和基之數量為1的化合物(即單官能單體)。
在數個態樣中，單體(A2)可使用乙烯性不飽和基(例如(甲基)丙烯醯基)與羥基及/或羧基之距離較長的單體。藉此，在上述羥基及/或羧基用於交聯反應之態樣中，可容易獲得柔軟性高之交聯結構。例如，可將構成連結上述乙烯性不飽和基與羥基及/或羧基之鏈(連結鏈)的原子(典型上為碳原子或氧原子)之數量為3以上(例如4以上、5以上、6以上、7以上、8以上、9以上、10以上、11以上、12以上、13以上、14以上、15以上、16以上、17以上、18以上或19以上)的化合物作為單體(A2)使用。上述連結鏈構成原子數的上限例如為45以下，亦可為20以下(例如19以下、18以下、17以下、16以下、15以下、14以下、13以下、12以下、11以下、10以下、9以下或8以下)。此外，連結上述乙烯性不飽和基與羥基及/或羧基之連結鏈構成原子數，係指從乙烯性不飽和基到達羥基或羧基所需之最小原子之數量。例如，上述連結鏈由直鏈伸烷基(即-(CH 2) n-基)構成時，n之數量便成為上述連結鏈構成原子數。又例如，上述連結鏈為氧伸乙基(即-(C 2H 4O) n-基)時，構成氧伸乙基之碳原子數2與氧原子數1之和3與n之積(3n)便成為上述連結鏈構成原子數。作為所述單體(A2)，可使用在上述乙烯性不飽和基與上述羥基及/或羧基之間具有至少1個-例如-(CH 2) n-所示之伸烷基單元、或-(C mH 2mO)-所示之氧伸烷基單元(例如上述式中之m為2的氧伸乙基單元、上述式中之m為3的氧伸丙基單元、上述式中之m為4的氧伸丁基單元)者，但無特別限定。上述伸烷基單元或氧伸烷基單元之數量無特別限定，亦可為1以上(例如1~15或1~10或2~6或2~4)。又，表示上述伸烷基單元之式中之n例如為1~10之整數，可為2以上，可為3以上，亦可為4以上，且可為6以下，亦可為5以下。表示上述氧伸烷基單元之式中之m為2以上之整數，例如為2~4之整數。單體(A2)可為除上述乙烯性不飽和基、羥基及/或羧基、伸烷基單元及/或氧伸烷基單元外，還包含酯鍵或醚鍵、硫醚鍵、芳香環、脂肪族環、雜環(例如包含氮原子(N)或氧原子(O)、硫原子(S)之環)者。又，上述伸烷基單元或氧伸烷基單元亦可具有取代基。
含羥基單體之例可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥月桂酯、(4-羥甲基環己基)甲基(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯；聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇單(甲基)丙烯酸酯等聚伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯等，惟不受該等所限。可適宜使用之含羥基單體之例可舉丙烯酸4-羥丁酯(Tg：-40℃)及丙烯酸2-羥乙酯(Tg：-15℃)。由提升在室溫區域中之柔軟性之觀點來看，以Tg更低之丙烯酸4-羥丁酯較佳。在數個理想態樣中，單體(A2)之50重量%以上(例如大於50重量%、大於70重量%或大於85重量%)可為丙烯酸4-羥丁酯。含羥基單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
在使用含羥基單體作為單體(A2)之數個態樣中，上述含羥基單體可為選自不具甲基丙烯醯基之化合物中之1種或2種以上。不具甲基丙烯醯基之含羥基單體的適宜例可舉上述各種丙烯酸羥烷基酯。例如，以作為單體(A2)使用之含羥基單體中大於50重量%、大於70重量%或大於85重量%為丙烯酸羥烷基酯為佳。藉由使用丙烯酸羥烷基酯，可將有助於提供交聯點或賦予適度凝集性的羥基導入丙烯酸系聚合物，且相較於僅使用對應之甲基丙烯酸羥烷基之情況更可容易獲得在室溫區域中之柔軟性或黏著性佳的黏著劑。
含羧基單體之例除(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯等丙烯酸系單體外，還可舉伊康酸、馬來酸、延胡索酸、巴豆酸及異巴豆酸等，惟不受該等所限。可適宜使用之含羧基單體之例可舉丙烯酸、甲基丙烯酸。又，在數個態樣中，由提升黏著劑之柔軟性之觀點來看，含羧基單體例如宜使用下述式(1)所示之化合物。 CH 2=CR 1-COO-R 2-OCO-R 3-COOH　　　　　(1) 在此，上述式(1)中之R 1為氫或甲基。R 2及R 3為2價連結基(具體上為碳原子數1~20(例如2~10，宜為2~5)之有機基)，可彼此相同亦可互異。上述式(1)中之R 2及R 3例如可為2價脂肪族烴基、芳香族烴基、脂環族烴基。例如，上述R 2及R 3可為碳原子數2~5之伸烷基。上述式(1)所示之含羧基單體之具體例可列舉例如：2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫酞酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-酞酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-2-羥乙基-酞酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基-琥珀酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基六氫酞酸氫酯、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基酞酸氫酯、2-(甲基)丙烯醯氧基丙基四氫酞酸氫酯等。含羧基單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。亦可併用含羥基單體與含羧基單體。
構成丙烯酸系聚合物之單體成分中之單體(A2)之含量無特別限制，可按目的設定。在數個態樣中，上述單體(A2)之含量例如為0.01重量%以上，0.1重量%以上是適當的，宜為0.5重量%以上。由獲得更高之使用效果之觀點來看，在數個態樣中，上述單體(A2)之含量可設為1重量%以上，可設為2重量%以上，亦可設為4重量%以上。單體成分中之單體(A2)之含量的上限係設定成與單體(A1)之含量的合計不超過100重量%。在數個態樣中，上述單體(A2)之含量例如設為30重量%以下或25重量%以下是適當的，而由使單體(A1)之含量相對較多而容易高折射率化之觀點來看，宜設為20重量%以下，較宜設為15重量%以下，可小於12重量%，可小於10重量%，亦可小於7重量%。在數個理想態樣中，由使黏著劑低彈性模數化之觀點來看，上述單體(A2)之含量小於5重量%，較宜小於3重量%，亦可為1.5重量%以下。
(單體A3) 在數個態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分除上述單體(A1)外，可更含有(甲基)丙烯酸烷基酯(以下亦稱「單體(A3)」)。單體(A3)可有助於降低黏著劑之彈性模數。且，還可有助於改善添加劑在黏著劑內之相溶性或接著力等之黏著特性。單體(A3)可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
單體(A3)可適宜使用於酯末端具有碳原子數1~20之(即C 1-20之)直鏈或支鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸C 1-20烷基酯之具體例可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸十三酯、(甲基)丙烯酸十四酯、(甲基)丙烯酸十五酯、(甲基)丙烯酸十六酯、(甲基)丙烯酸十七酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸異十八酯、(甲基)丙烯酸十九酯、(甲基)丙烯酸二十酯等，惟不受該等所限。
在數個態樣中，單體(A3)之至少一部分可適宜採用均聚物之Tg為-20℃以下(較宜為-40℃以下，例如-50℃以下)之(甲基)丙烯酸烷基酯。所述低Tg之(甲基)丙烯酸烷基酯可有助於提升黏著劑之柔軟性。且，還可有助於改善接著力等之黏著特性。上述(甲基)丙烯酸烷基酯之Tg的下限無特別限制，例如可為-85℃以上，可為-75℃以上，可為-65℃以上，亦可為-60℃以上。上述低Tg(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例可舉丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸庚酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸異壬酯(iNA)等。在其他數個態樣中，單體(A3)之至少一部分可採用均聚物之Tg高於-20℃(例如-10℃以上)之(甲基)丙烯酸烷基酯。上述(甲基)丙烯酸烷基酯之Tg的上限例如為10℃以下，可為5℃以下，亦可為0℃以下。具有該範圍之Tg的(甲基)丙烯酸烷基酯可有助於調整黏著劑之柔軟性。具有上述Tg之(甲基)丙烯酸烷基酯宜與上述低Tg(甲基)丙烯酸烷基酯併用，但無特別限定。具有上述Tg之(甲基)丙烯酸烷基酯的具體例可舉丙烯酸月桂酯(LA)。
在使用單體(A3)之數個態樣中，宜使用(甲基)丙烯酸C 4-8烷基酯作為單體(A3)。其中，較宜使用丙烯酸C 4-8烷基酯。(甲基)丙烯酸C 4-8烷基酯可單獨使用1種或組合2種以上來使用。藉由使用(甲基)丙烯酸C 4-8烷基酯，有容易實現提升黏著劑之柔軟性、且可容易獲得良好黏著特性(接著力等)的傾向。在使用(甲基)丙烯酸C 4-8烷基酯作為單體(A3)之態樣中，單體成分中所含之(甲基)丙烯酸烷基酯中(即，單體(A3)整體中)，(甲基)丙烯酸C 4-8烷基酯之比率為30重量%以上是適當的，宜為50重量%以上，較宜為70重量%以上，更宜為90重量%以上，亦可實質上為100重量%。
在使用單體(A3)之數個態樣中，可使用(甲基)丙烯酸C 1-6烷基酯作為單體(A3)。藉由使用(甲基)丙烯酸C 1-6烷基酯，可調節各溫度區域之儲存彈性模數。例如將高溫區域之儲存彈性模數設定成相對較高，可抑制低溫區域與高溫區域之儲存彈性模數差變大。且，(甲基)丙烯酸C 1-6烷基酯有與單體(A1)之共聚性亦優異之傾向。(甲基)丙烯酸C 1-6烷基酯可單獨使用1種或組合2種以上來使用。(甲基)丙烯酸C 1-6烷基酯宜為丙烯酸C 1-6烷基酯，較宜為丙烯酸C 2-6烷基酯，更宜為丙烯酸C 4-6烷基酯。在其他數個態樣中，(甲基)丙烯酸C 1-6烷基酯宜為(甲基)丙烯酸C 1-4烷基酯，較宜為(甲基)丙烯酸C 2-4烷基酯，更宜為丙烯酸C 2-4烷基酯。(甲基)丙烯酸C 1-6烷基酯之適宜例可舉BA。
構成丙烯酸系聚合物之單體成分中，(甲基)丙烯酸C 1-6烷基酯之含量例如可為1重量%以上，可為3重量%以上，可為5重量%以上，亦可為8重量%以上。在數個態樣中，由提升柔軟性、接著力等之觀點來看，上述(甲基)丙烯酸C 1-6烷基酯之含量可為10重量%以上，可為15重量%以上，可為20重量%以上，亦可為25重量%以上(例如30重量%以上)。單體成分中(甲基)丙烯酸C 1-6烷基酯之含量的上限例如小於50重量%，亦可小於35重量%。在數個態樣中，由維持高折射率之觀點來看，上述(甲基)丙烯酸C 1-6烷基酯之含量例如為24重量%以下，宜小於20重量%，較宜小於17重量%，可小於12重量%，可小於7重量%，可小於3重量%，亦可小於1重量%。在此揭示之技術即便在實質上不使用(甲基)丙烯酸C 1-6烷基酯之態樣下仍可實施。
在使用單體(A3)之其他數個態樣中，可適宜使用(甲基)丙烯酸C 7-12烷基酯作為單體(A3)。藉由使用(甲基)丙烯酸C 7-12烷基酯，可適宜降低儲存彈性模數。(甲基)丙烯酸C 7-12烷基酯可單獨使用1種或組合2種以上來使用。(甲基)丙烯酸C 7-12烷基酯宜為丙烯酸C 7-10烷基酯，較宜為丙烯酸C 7-9烷基酯，更宜為丙烯酸C 8烷基酯。(甲基)丙烯酸C 7-12烷基酯之例可舉2EHA、iNA、LA，適宜例可舉2EHA。
構成丙烯酸系聚合物之單體成分中，(甲基)丙烯酸C 7-12烷基酯之含量例如可為1重量%以上，可為3重量%以上，可為5重量%以上，亦可為8重量%以上。在數個態樣中，由提升柔軟性、接著力等之觀點來看，上述(甲基)丙烯酸C 7-12烷基酯之含量可為10重量%以上，可為15重量%以上，可為20重量%以上，亦可為25重量%以上(例如30重量%以上)。單體成分中(甲基)丙烯酸C 7-12烷基酯之含量的上限例如小於50重量%，亦可小於35重量%。在數個態樣中，由維持高折射率之觀點來看，上述(甲基)丙烯酸C 7-12烷基酯之含量例如為24重量%以下，宜小於20重量%，較宜小於17重量%，可小於12重量%，可小於7重量%，可小於3重量%，亦可小於1重量%。在此揭示之技術即便在實質上不使用(甲基)丙烯酸C 7-12烷基酯之態樣下仍可實施。
在使用單體(A3)之數個態樣中，由提升柔軟性之觀點來看，上述單體(A3)之至少一部分宜為丙烯酸烷基酯。丙烯酸烷基酯之使用在接著力等之黏著特性方面來看亦有利。例如，單體(A3)中50重量%以上宜為丙烯酸烷基酯，單體(A3)中之丙烯酸烷基酯之比率較宜為75重量%以上，更宜為90重量%以上，單體(A3)亦可實質上100重量%為丙烯酸烷基酯。亦可為僅使用1種或2種以上丙烯酸烷基酯作為單體(A3)且不使用甲基丙烯酸烷基酯之態樣。
在單體成分包含(甲基)丙烯酸烷基酯之態樣中，單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯之含量可設定成可適當發揮其使用效果。在數個態樣中，上述(甲基)丙烯酸烷基酯之含量例如可為1重量%以上，可為3重量%以上，可為5重量%以上，亦可為8重量%以上。單體成分中之單體(A3)之含量的上限係設定成與單體(A1)、(A2)之含量的合計不超過100重量%，例如小於50重量%，亦可小於35重量%。在數個態樣中，上述單體(A3)之含量例如可為24重量%以下。一般而言，(甲基)丙烯酸烷基酯之折射率較低，因此為了高折射率化，限制單體成分中之單體(A3)之含量，使單體(A1)之含量相對較多是有利的。由所述觀點來看，單體(A3)之含量小於單體成分之23重量%是適當的，宜小於20重量%，較宜小於17重量%，可小於12重量%，可小於7重量%，可小於3重量%，亦可小於1重量%。在此揭示之技術即便在實質上不使用單體(A3)之態樣下仍可適宜實施。
(其他單體) 構成丙烯酸系聚合物之單體成分亦可視需求包含有上述單體(A1)、(A2)、(A3)以外之單體(以下稱作「其他單體」)。上述其他單體例如可為了調整丙烯酸系聚合物之Tg、調整黏著性能、改善在黏著劑層內之相溶性等來使用。上述其他單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
上述其他單體之例可舉具有羥基及羧基以外之官能基的單體(含官能基單體)。例如，可使黏著劑之凝集力或耐熱性提升之其他單體可舉含磺酸基單體、含磷酸基單體、含氰基單體等。又，作為可於丙烯酸系聚合物中導入可成為交聯基點之官能基、或是可有助於提升與被黏著體之密著力或改善在黏著劑內之相溶性的單體，可列舉：含醯胺基單體(例如(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺等)、含胺基單體(例如胺乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基胺乙基(甲基)丙烯酸酯等)、具有含氮原子環之單體(例如N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基嗎福林等)、含醯亞胺基單體、含環氧基單體、含酮基單體、含異氰酸酯基單體、含烷氧矽基單體等。此外，具有含氮原子環之單體中有例如像N-乙烯基-2-吡咯啶酮般亦相當於含醯胺基單體之物。關於上述具有含氮原子環之單體與含胺基單體之關係亦同。
上述含官能基單體以外可使用之其他單體可列舉：乙酸乙烯酯等乙烯酯系單體；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯等含非芳香族性環(甲基)丙烯酸酯；乙烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；氯乙烯等含氯單體；甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、乙氧基乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯等含烷氧基單體；甲基乙烯基醚等乙烯基醚系單體等。可在提升黏著劑之柔軟性等目的下使用之其他單體的一適宜例可舉乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯(別名：乙基卡必醇丙烯酸酯，均聚物之Tg：-67℃)。
使用上述其他單體時，其使用量無特別限制，可在單體成分之合計量不超過100重量%之範圍內適當設定。由容易發揮使用單體(A1)所得之折射率提升效果之觀點來看，單體成分中之上述其他單體之含量可設為例如大約35重量%以下，設為大約25重量%以下(例如0~25重量%)是適當的，可大約20重量%以下(例如0~20重量%)，設為大約10重量%以下(例如0~10重量%)是有利的，宜為大約5重量%以下，例如為大約1重量%以下。在此揭示之技術可適宜在單體成分實質上不含上述其他單體之態樣下實施。
在數個態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分可為含甲基丙烯醯基單體之使用量經抑制在預定以下之組成。單體成分中之含甲基丙烯醯基單體之使用量例如可小於5重量%，可小於3重量%，可小於1重量%，亦可小於0.5重量%。關於如此限制含甲基丙烯醯基單體之使用量一事，由實現平衡兼顧柔軟性或黏著性與高折射率之黏著劑之觀點來看是有利的。構成丙烯酸系聚合物的單體成分亦可為不含含甲基丙烯醯基單體之組成(例如僅由含丙烯醯基單體構成之組成)。
(單體(A1)非為必要單體單元之丙烯酸系聚合物) 在此揭示之黏著劑即便在不論作為聚合物(P)之丙烯酸系聚合物是否包含上述單體(A1)作為單體單元之丙烯酸系黏著劑之態樣下仍可適宜實施。在數個態樣中，上述丙烯酸系黏著劑之基底聚合物可為至少包含(甲基)丙烯酸烷基酯且單體(A1)非為必要成分(亦即可包含有單體(A1)，亦可不包含)之丙烯酸系聚合物。(甲基)丙烯酸烷基酯藉由選擇其種類或使用量，可有助於調整黏著劑之柔軟性與凝集性之平衡。且，還可有助於改善添加劑在黏著劑內之相溶性或接著力等之黏著特性。(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
(甲基)丙烯酸烷基酯可適宜使用(甲基)丙烯酸C 1-20烷基酯。可作為(甲基)丙烯酸烷基酯使用之(甲基)丙烯酸C 1-20烷基酯、(甲基)丙烯酸C 4-8烷基酯、(甲基)丙烯酸C 1-6烷基酯、(甲基)丙烯酸C 7-12烷基酯等之具體例及適當例可舉與上述單體(A3)相同之物。關於均聚物之Tg為預定以下之低Tg(甲基)丙烯酸烷基酯的使用與其具體例、均聚物之Tg為預定以上或比預定更高之(甲基)丙烯酸烷基酯的使用與其具體例、可併用該(甲基)丙烯酸烷基酯與低Tg(甲基)丙烯酸烷基酯等，亦與上述單體(A3)相同。在數個態樣中，上述(甲基)丙烯酸烷基酯之至少一部分可為(甲基)丙烯酸C 4-9烷基酯。所述態樣之(甲基)丙烯酸C 4-9烷基酯之例示中，除上述(甲基)丙烯酸C 4-8烷基酯外，還包含(甲基)丙烯酸正壬酯及(甲基)丙烯酸異壬酯(例如丙烯酸異壬酯)。
在單體(A1)非為必要單體單元之丙烯酸系聚合物中，構成該丙烯酸系聚合物之單體成分中，(甲基)丙烯酸烷基酯之含量例如可為30重量%以上，為40重量%以上是適當的，宜為50重量%以上(例如大於50重量%)，可為60重量%以上，可為70重量%以上，可為80重量%以上，可為90重量%以上，可為95重量%以上，亦可為97重量%以上。單體成分中之(甲基)丙烯酸烷基酯之含量可為100重量%，惟由黏著劑之凝集性或熱特性(例如耐熱特性)之觀點來看，為99.8重量%以下是適當的，為99.5重量%以下是有利的，宜為99重量%以下，可為98重量%以下，可為95重量%以下，可為90重量%以下，可為80重量%以下，亦可為75重量%以下。
在數個態樣中，上述(甲基)丙烯酸烷基酯宜至少使用(甲基)丙烯酸C 4-9烷基酯。其中，較宜使用丙烯酸C 4-9烷基酯。(甲基)丙烯酸C 4-9烷基酯可單獨使用1種或組合2種以上來使用。藉由使用(甲基)丙烯酸C 4-9烷基酯，有容易實現提升黏著劑之柔軟性、且可容易獲得良好黏著特性(接著力等)的傾向。 構成丙烯酸系聚合物之單體成分中，(甲基)丙烯酸C 4-9烷基酯之含量例如可為5重量%以上，而由獲得更高使用效果之觀點來看，為10重量%以上是適當的，宜為20重量%以上，較宜為30重量%以上，可為40重量%以上，可為50重量%以上，可為60重量%以上，可為70重量%以上，可為80重量%以上，亦可為85重量%以上。單體成分中(甲基)丙烯酸C 4-9烷基酯之含量可為100重量%，惟由黏著劑之凝集性或熱特性之觀點來看，宜為99重量%以下，可為95重量%以下，可為90重量%以下，可為80重量%以下，亦可為75重量%以下。 又，單體成分中所含之(甲基)丙烯酸烷基酯中(甲基)丙烯酸C 4--8烷基酯之比率為30重量%以上是適當的，宜為50重量%以上，較宜為60重量%以上，更宜為75重量%以上，可為85重量%以上、90重量%以上或95重量%以上，亦可實質上為100重量%。 在數個態樣中，單體成分中所含之丙烯酸C 4-9烷基酯宜至少包含丙烯酸C 7-9烷基酯(例如2EHA)。丙烯酸C 4-9烷基酯中，丙烯酸C 7-9烷基酯之比率例如可為30重量%以上，宜大於50重量%，可為70重量%以上，可為85重量%以上，亦可為100重量%。
在單體(A1)非為必要單體單元之丙烯酸系聚合物中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分亦可包含有(甲基)丙烯酸烷基酯的同時還包含有可與(甲基)丙烯酸烷基酯共聚之其他單體(共聚性單體)。共聚性單體可使用選自於由相當於上述單體(A2)及/或(A1)之單體以及作為上述其他單體所例示之單體所構成群組中之1種或2種以上。
在數個態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分宜包含相當於上述單體(A2)之單體。相當於單體(A2)之單體的具體例或適當例、使用量等可與包含單體(A1)作為單體單元之丙烯酸系聚合物的情況相同。宜至少使用含羥基單體。含羥基單體之適當例可舉丙烯酸2-羥乙酯(HEA)及丙烯酸4-羥丁酯(4HBA)。單體成分中之含羥基單體之使用量例如可為0.01重量%以上，而由獲得更高使用效果之觀點來看，為0.1重量%以上是適當的，宜為0.5重量%以上，可為1重量%以上，可為1.5重量%以上，可為3重量%以上，可為5重量%以上，可為8重量%以上，亦可為10重量%以上。又，單體成分中之含羥基單體之使用量例如可為30重量%以下，而由黏著劑之低溫特性等之觀點來看，25重量%以下是有利的，宜為20重量%以下，可為15重量%以下，可為10重量%以下，可為7重量%以下，可為4重量%以下，亦可為2重量%以下。亦可不使用含羥基單體。
在數個態樣中，構成丙烯酸系聚合物之單體成分宜包含具有含氮原子環之單體。具有含氮原子環之單體有助於調製黏著劑之凝集力、或提升在黏著劑內丙烯酸系聚合物與其他成分之相溶性。具有含氮原子環之單體可適宜使用N-乙烯基環狀醯胺或具有(甲基)丙烯醯基之環狀醯胺等。具有含氮原子環之單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
N-乙烯基環狀醯胺之具體例可列舉：N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-2-哌啶酮、N-乙烯基-3-嗎福林、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3-㗁𠯤-2-酮、N-乙烯基-3,5-嗎福林二酮等。特別理想之例可舉N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-2-己內醯胺。 具有(甲基)丙烯醯基之環狀醯胺的具體例可舉N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基嗎福林等。適當例可舉N-丙烯醯基嗎福林(ACMO)。
單體成分中具有含氮原子環之單體之使用量例如可為0.1重量%以上，而由獲得更高使用效果之觀點來看，為1重量%以上是適當的，宜為3重量%以上，可為5重量%以上，可為7重量%以上，可為10重量%以上，亦可為12重量%以上。又，單體成分中具有含氮原子環之單體之使用量例如可為30重量%以下，而由黏著劑之低溫特性(例如在低溫下之柔軟性)等之觀點來看，25重量%以下是有利的，宜為22重量%以下，可為17重量%以下，可為13重量%以下，亦可為10重量%以下。亦可不使用具有含氮原子環之單體。
在數個態樣中，可併用具有含氮原子環之單體與含羥基單體作為共聚性單體。此時，具有含氮原子環之單體與含羥基單體之合計量例如可設為構成丙烯酸系聚合物之單體成分的0.1重量%以上，宜設為1重量%以上，較宜設為3重量%以上，更宜為5重量%以上，尤宜為7重量%以上(例如9重量%以上)，可設為10重量%以上，可設為15重量%以上，可設為20重量%以上，亦可設為25重量%以上。又，具有含氮原子環之單體與含羥基單體之合計量例如可設為單體成分的50重量%以下或小於50重量%，宜設為40重量%以下，亦可為35重量%以下或30重量%以下。在數個態樣中，具有含氮原子環之單體與含羥基單體之合計量可為單體成分的20重量%以下，亦可為15重量%以下(例如12重量%以下)。
在單體(A1)非為必要單體單元之丙烯酸系聚合物中，單體成分中之單體(A1)之含量無特別限定，可設定成與其他單體之含量的合計不超過100重量%。由容易獲得使用單體(A1)所帶來之效果之觀點來看，在數個態樣中，上述單體成分中之單體(A1)之含量可為1重量%以上、3重量%以上或5重量%以上。又，由提升黏著劑之柔軟性之觀點來看，在數個態樣中，上述單體(A1)之含量例如可小於70重量%，可小於50重量%，可小於30重量%，可為20重量%以下，可為10重量%以下，可為5重量%以下，可為3重量%以下，亦可為1重量%以下。單體成分亦可為實質上不含單體(A1)之丙烯酸系聚合物。
(包含單體(A UH)作為單體單元之基底聚合物) 在此揭示之技術在數個態樣中，作為黏著劑之基底聚合物的聚合物(P)可適宜使用包含1分子內具有相當於含雙鍵之環及雜環中之至少一者的環結構(以下，所述環結構亦稱「UH環」)與聚合性官能基之單體(以下，所述單體亦稱「單體(A UH)」)作為單體單元的聚合物(例如丙烯酸系聚合物)。即，構成聚合物(P)之單體成分宜包含單體(A UH)。
在此，在本說明書中，「含雙鍵之環」係包含含共軛雙鍵之環及含非共軛雙鍵之環的概念，宜為相當於芳香環及雜環(heterocycle)中之至少一者的環。後述聚矽氧系塑化劑(S)或視需求可使用之任意塑化劑可具有之含雙鍵之環亦同。上述雜環可為具有包含於芳香環之結構者(雜芳香環)，亦可為具有與芳香環不同之含雙鍵之雜環結構者。上述雜環中作為環構成原子所含之雜原子例如可為選自於由氮(N)、硫(S)及氧(O)所構成群組中之1或2種以上。上述含雙鍵之環之非限定具體例可列舉：苯環；萘環、茚環、薁環、蒽環、菲環之縮合環等之碳環；及，例如吡啶環、嘧啶環、嗒𠯤環、吡𠯤環、三𠯤環、吡咯環、吡唑環、咪唑環、三唑環、㗁唑環、異㗁唑環、噻唑環、噻吩環等之雜環。含雙鍵之環可為非縮合環(苯環、三𠯤環等)，亦可為縮合環。上述縮合環亦可具有例如如二萘并噻吩結構或苯并三唑結構般1或2個以上碳環與1或2個以上雜環已進行縮合之結構。
本說明書中之含雙鍵之環在未特別註記時，可於環構成原子上具有1或2個以上取代基，亦可不具有取代基。在本說明書中，「取代基」之例可例示：烷基(例如碳原子數1~12烷基)、芳基(包含苯基、萘基、聯苯基等，且於環構成原子上亦可具有1或2個以上烷基、鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子等)、羥基、胺基、單烷基胺基、二烷基胺基、氰基之非環式取代基)、環烷基、羥烷基、單烷基胺基、二烷基胺基、環氧丙基、芳烷基(例如碳數1~12、宜為1~8烷基之氫原子之1或2個以上經上述芳基取代之結構的基團)、烯基(例如乙烯基、烯丙基)或(甲基)丙烯醯基等乙烯性不飽和基；於該等基團之鏈狀結構途中中介1或2個以上選自於由醚鍵、硫醚鍵及酯鍵所構成群組中之鍵結之基團(例如乙氧基乙基、乙氧基乙氧基乙基、苯氧基乙基)、該等基團中鍵結於碳之氫的一部分或全部被鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子等)取代之基團、於該等基團之含雙鍵之環側之端具有O、S、N等雜原子之基團(例如烷氧基、芳氧基、環烷氧基、羥烷基氧基、環氧丙氧基、烷基硫基、(甲基)丙烯醯氧基；上述雜原子為N時，該N之剩餘的原子價係與氫原子或其他取代基鍵結)、羥基、胺基、氰基、鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子等)等，惟不受該等所限。上述取代基之例包含以下兩者：具有含雙鍵之環者(例如芳基、芳烷基、於該等基團之環構成原子側之端具有O、S、N等雜原子之基團)與不具含雙鍵之環者(例如烷基、烷氧基、烷基硫基等)。
上述單體(A UH)之概念除了包含相當於上述單體(A1)之含芳香環單體外，還可包含不符合單體(A1)之含有含雙鍵之環的單體、或具有不符合含雙鍵之環的雜環之單體。具有不符合含雙鍵之環的雜環之單體的具體例，可舉上述N-乙烯基環狀醯胺或具有(甲基)丙烯醯基之環狀醯胺，惟不受該等所限。單體(A UH)可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
包含單體(A UH)作為單體單元之聚合物(P)(例如丙烯酸系聚合物)例如可與具有相當於含雙鍵之環及雜環中之至少一者的環結構(亦即UH環)之聚矽氧系塑化劑(S)組合來使用，而可實現可適宜發揮使用該塑化劑(S)所帶來之效果(例如穩定性良好地賦予柔軟性之效果)的黏著劑。其理由吾等認為塑化劑(S)具有之UH環與源自單體(A UH)而含於基底聚合物之UH環的親和性(相互作用)有助於提升黏著劑之塑化及其穩定性，但不作特別限定解釋。在數個態樣中，由上述相互作用之容易度來看，可適宜採用於側鏈具有UH環之聚合物(P)。又，在數個態樣中，聚合物(P)具有之UH環之至少一部分宜為含雙鍵之環，尤宜為塑化劑(S)具有之UH環及聚合物(P)具有之UH環皆包含芳香環(例如苯環等之碳芳香環)。
包含單體(A UH)作為單體單元之聚合物(P)之例，可列舉例如：包含1分子內具有UH環與乙烯性不飽和基之單體(A UH)之1種或2種以上作為單體單元的丙烯酸系聚合物(例如含單體(A1)之單體成分之聚合物的丙烯酸系聚合物)或橡膠系聚合物(例如苯乙烯丁二烯嵌段共聚物或苯乙烯異戊二烯嵌段共聚物等之單乙烯基取代芳香族化合物與共軛二烯化合物之嵌段共聚物)；由包含具有UH環之二羧酸(例如間苯二甲酸、對苯二甲酸等之芳香族二甲酸)及具有UH環之多元醇(例如二羥苯、對二甲苯二醇等芳香族二醇)中之至少一者的原料獲得之聚酯系聚合物；由包含具有UH環之聚異氰酸酯(例如伸苯基二異氰酸酯、2,4-二異氰酸甲苯酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、三羥甲丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物等之具有芳香族聚異氰酸酯)及具有UH環之多元醇(例如芳香族聚醚多元醇、芳香族聚酯多元醇等)中之至少一者的原料獲得之胺甲酸酯系聚合物；由包含具有UH環之有機聚矽氧烷(例如聚甲基苯基矽氧烷或聚乙基苯基矽氧烷等之聚烷基苯基矽氧烷)之加成反應型聚矽氧系黏著劑組成物形成之聚矽氧系聚合物或市售之苯基系聚矽氧黏著劑中之基底聚合物等。在此揭示之技術可適宜在聚合物(P)為非聚矽氧系聚合物(例如丙烯酸系聚合物或橡膠系聚合物，宜為丙烯酸系聚合物)之態樣下實施。
構成聚合物(P)之單體成分中之單體(A UH)之含量例如可為1重量%以上，亦可為5重量%以上。由容易發揮聚矽氧系塑化劑(S)所帶來之良好且穩定之塑化效果之觀點來看，在數個態樣中，單體成分中之單體(A UH)之含量為7重量%以上是適當的，為12重量%以上是有利的，宜為20重量%以上(例如30重量%以上)，較宜為50重量%以上，可為60重量%以上，可為70重量%以上(例如大於70重量%)，可為75重量%以上，可為80重量%以上，可為85重量%以上，可為90重量%以上，亦可為91重量%以上、92重量%以上、93重量%以上、94重量%以上、95重量%以上、96重量%以上、97重量%以上、98重量%以上或99重量%以上。上述單體成分中之單體(A UH)之含量典型上小於100重量%，而由容易取得特性之平衡之觀點來看，大約99重量%以下是有利的，可為98重量%以下，可為96重量%以下，可為93重量%以下，亦可為90重量%以下。在數個態樣中，由黏著劑之低彈性模數化之觀點、或容易實現更高黏著特性及/或光學特性(例如透明性)之觀點來看，上述單體成分中之單體(A UH)之含量可小於90重量%，可小於85重量%，可小於80重量%，可小於50重量%，可為30重量%以下，可為25重量%以下，可為22重量%以下，可為17重量%以下，可為13重量%以下，亦可為10重量%以下。關於單體成分中之單體(A UH)之含量的上限及下限之上述記載亦可應用於單體成分中含芳香環單體(例如含有芳香族碳環之單體)單體之含量的上限及下限。
(含羧基單體之使用量) 在數個態樣中，由抑制黏著劑之著色或變色(例如黃變)之觀點來看，構成聚合物(P)(例如丙烯酸系聚合物)之單體成分中含羧基單體之使用量業經限制。單體成分中之含羧基單體之使用量例如可小於1重量%，可小於0.5重量%，可小於0.3重量%，可小於0.1重量%，亦可小於0.05重量%。關於如此限制含羧基單體之使用量一事，由可抑制下述金屬材料腐蝕之觀點來看亦有利，所述金屬材料是可接觸在此揭示之黏著劑的金屬材料、抑或可與在此揭示之黏著劑鄰近配置的金屬材料(例如可存在於被黏著體上之金屬配線或金屬膜等)。在此揭示之技術可在上述單體成分不含含羧基單體之態樣下實施。 基於同樣理由，在數個態樣中，構成聚合物(P)之單體成分中具有酸性官能基(除羧基以外，還包含磺酸基、磷酸基等)之單體之使用量亦可業經限制。所述態樣之單體成分中之含酸性官能基單體之使用量可應用上述含羧基單體之理想使用量。在此揭示之技術可在上述單體成分不含含酸性基單體之態樣(亦即聚合物(P)為無酸之態樣)下實施。
(玻璃轉移溫度) 構成聚合物(P)(例如丙烯酸系聚合物)之單體成分宜具有根據該單體成分之組成的玻璃轉移溫度(Tg)大約成為15℃以下之組成。在數個態樣中，上述玻璃溫度Tg宜為10℃以下，較宜為5℃以下，更宜為1℃以下，亦可為0℃以下。在其他數個態樣中，上述Tg可為-10℃以下，可為-20℃以下，可為-25℃以下，可為-30℃以下，亦可為-35℃以下。由提升黏著劑之柔軟性之觀點來看，Tg低是有利的。又，上述Tg例如可為-60℃以上，而由容易進行黏著劑之高折射率化之觀點來看，宜為-50℃以上，較宜高於-45℃，亦可高於-40℃。在數個態樣中，上述Tg可高於-30℃，可高於-20℃，可高於-10℃，亦可為-5℃以上。兼顧有高折射率與柔軟性之黏著劑可藉由使用具有上述範圍之Tg之組成的聚合物(P)來適宜形成。
在此，根據構成聚合物(P)(例如丙烯酸系聚合物)之單體成分之組成的Tg在未特別說明的情況下，意指根據上述單體成分之組成藉由Fox式求得之玻璃轉移溫度。Fox式如以下所示，係共聚物之Tg與構成該共聚物之單體各自均聚合後之均聚物的玻璃轉移溫度Tgi的關係式。 1/Tg=Σ(Wi/Tgi) 在上述Fox式中，Tg表示共聚物之玻璃轉移溫度(單位：K)，Wi表示該共聚物中之單體i的重量分率(重量基準之共聚比率)，Tgi表示單體i之均聚物的玻璃轉移溫度(單位：K)。 關於使用於Tg之計算之均聚物的玻璃轉移溫度，係使用「Polymer Handbook」(第3版，John Wiley & Sons, Inc., 1989年)等公知資料中記載之值。關於上述Polymer Handbook中記載之複數種值的單體，係採用最高之值。當有從製造商等提供了均聚物之玻璃轉移溫度的標稱值時，可採用該標稱值。公知資料中未記載均聚物之Tg時，係使用藉由日本專利特開2007-51271號公報中記載之測定方法所得之值。
(聚合物(P)之重量平均分子量) 在此揭示之黏著劑中，聚合物(P)(例如丙烯酸系聚合物)之重量平均分子量(Mw)無特別限定，例如可為大約1×10 4以上，為大約2×10 4以上是適當的，宜為大約5×10 4以上，較宜為大約10×10 4以上，可為大約20×10 4以上，可為大約30×10 4以上，可為大約40×10 4以上，亦可為大約45×10 4以上。藉由使用Mw為預定值以上之聚合物(P)作為基底聚合物，可容易獲得可發揮所期望之黏著特性的適度凝集力。又，可使含有更多添加劑(例如聚矽氧系塑化劑(S))，而有容易實現所期望之柔軟性之傾向。在數個態樣中，聚合物(P)之Mw可為大約50×10 4以上，可為大約70×10 4以上，亦可為大約80×10 4以上。又，聚合物(P)之Mw的上限例如為大約500×10 4以下，而由黏著性能之觀點來看，大約400×10 4以下是適當的，宜為大約300×10 4以下(較宜為大約150×10 4以下，例如大約130×10 4以下)。在數個態樣中，上述Mw可小於100×10 4，可為80×10 4以下，亦可為60×10 4以下。在此揭示之技術所帶來之效果可適宜在使用具有上述範圍之Mw的聚合物(P)之態樣中實現。
在此，聚合物(P)(例如丙烯酸系聚合物)之Mw可藉由凝膠滲透層析法(GPC)換算成聚苯乙烯來求得。具體上，可使用商品名「HLC-8220GPC」(東曹(Tosoh)公司製)作為GPC測定裝置，以下述條件測定來求得。 [GPC之測定條件] 試樣濃度：0.2重量%(四氫呋喃溶液) 試樣注入量：10µL 溶析液：四氫呋喃(THF) 流量(流速)：0.6mL/分鐘 管柱溫度(測定溫度)：40℃ 管柱： 試樣管柱：商品名「TSKguardcolumn SuperHZ-H」1支+商品名「TSKgel SuperHZM-H」2支」(東曹(Tosoh)公司製) 參考管柱：商品名「TSKgel SuperH-RC」1支(東曹(Tosoh)公司製) 檢測器：示差折射計(RI) 標準試料：聚苯乙烯
(聚矽氧系塑化劑(S)) 在此揭示之黏著劑包含聚矽氧系塑化劑(S)作為塑化劑。藉由使用聚矽氧系塑化劑(S)，可容易獲得穩定的塑化效果，且容易獲得高接著力，因此可平衡提升黏著劑之折射率、柔軟性及接著力。聚矽氧系塑化劑(S)具體上為矽氧烷化合物，可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
聚矽氧系塑化劑(S)為至少在30℃下為液態之化合物是適當的。此外，在本說明書中，「液態」意指流動性，以物質之狀態來說係指液體。該化合物包含熔點在30℃以下之化合物。聚矽氧系塑化劑(S)在30℃下為液態，藉此可適宜發揮塑化效果，而可有效實現黏著劑之低彈性模數化。聚矽氧系塑化劑(S)宜為在25℃下為液態之化合物，較宜為在23℃(例如20℃)下為液態之化合物。
在數個態樣中，聚矽氧系塑化劑(S)在25℃下之動黏度例如可為10000mm 2/秒以下或5000mm 2/秒以下，而由容易獲得良好之塑化效果之觀點來看，小於3000mm 2/秒是適當的，小於2000mm 2/秒是有利的，宜小於1000mm 2/秒(例如小於700mm 2/秒)，較宜小於500mm 2/秒，可小於400mm 2/秒，可小於350mm 2/秒，可小於300mm 2/秒，可小於250mm 2/秒，可小於200mm 2/秒，可小於150mm 2/秒，可小於100mm 2/秒，亦可小於50mm 2/秒。根據動黏度更低之聚矽氧系塑化劑(S)，傾向可容易獲得更高之塑化效果或更良好的低溫特性。又，聚矽氧系塑化劑(S)在25℃下之動黏度例如可為1.0mm 2/秒以上或3.0mm 2/秒以上，宜為5.0mm 2/秒以上，較宜為10mm 2/秒以上，可為15mm 2/秒以上，可為25mm 2/秒以上，可為35mm 2/秒以上，可為40mm 2/秒以上，可為60mm 2/秒以上，可為90mm 2/秒以上，亦可為120mm 2/秒以上。由抑制該塑化劑(S)從黏著劑揮發來提升塑化效果之穩定性、或抑制使用塑化劑(S)而造成黏著劑之凝集力降低之觀點來看，聚矽氧系塑化劑(S)之動黏度為預定以上是有利的。聚矽氧系塑化劑(S)之動黏度可利用常規方法測定。當有從製造商等提供了動黏度的標稱值時，可採用該標稱值。
聚矽氧系塑化劑(S)之折射率無特別限定，例如可在1.300~1.800左右之範圍內。由抑制摻混塑化劑之材料(例如黏著劑)之折射率降低且同時謀求低彈性模數化之觀點來看，數個態樣中之聚矽氧系塑化劑(S)其折射率為1.440以上(例如1.450以上)是適當的，宜為1.500以上，較宜為1.520以上(例如1.530以上或1.540以上)，更宜為1.550以上(例如1.560以上或1.570以上)。又，由摻混容易性或相溶性等觀點來看，聚矽氧系塑化劑(S)之折射率例如可為1.700以下，可為1.650以下，亦可為1.600以下。
此外，聚矽氧系塑化劑之折射率係使用阿貝折射率計在測定波長589nm、測定溫度25℃之條件下進行測定。阿貝折射率計可使用ATAGO公司製之型式「DR-M4」或其等效品。當有從製造商等提供了在25℃下之折射率的標稱值時，可採用該標稱值。
在數個理想態樣中，聚矽氧系塑化劑(S)之分子量為350以上。分子量大的塑化劑不易汽化，故藉由將分子量350以上的塑化劑利用於黏著劑，可容易獲得可發揮穩定特性的黏著劑。又，分子量大的塑化劑不易在黏著劑內移動。因此，例如不易發生塑化劑移動至黏著劑表面等而影響黏著特性之現象。上述塑化劑(S)之分子量較宜為400以上，更宜為450以上，尤宜為500以上，亦可為530以上。上述塑化劑(S)之分子量的上限無特別限定，由容易展現塑化效果之觀點來看，為30000以下是適當的，為25000以下是有利的，可小於10000(例如小於5000)，亦可小於3000。在數個態樣中，塑化劑(S)之分子量宜為2000以下，較宜為1200以下，更宜為900以下，亦可為600以下。由提升在黏著劑層內之相溶性等觀點來看，塑化劑(S)之分子量不過大是有利的。 此外，聚矽氧系塑化劑(S)之分子量可使用根據化學結構算出之分子量。當有從製造商等提供了分子量的標稱值時，可採用該標稱值。
雖無特別限定，但黏著劑所含之聚合物(P)之重量平均分子量相對於聚矽氧系塑化劑(S)之分子量的比(以下亦稱「比(P/S)」)例如可在15以上且10000以下之範圍內。由黏著劑內之塑化劑(S)之相溶性之觀點來看，上述比(P/S)為預定值以上乃理想。又，可使黏著劑含有更多塑化劑(S)，而有容易實現所期望之柔軟性的傾向。在數個態樣中，上述比(P/S)例如為30以上是適當的，宜為70以上，較宜為150以上，可為300以上，可為400以上，可為500以上，可為600以上，可為700以上，可為800以上，亦可為850以上或900以上。又，由提高由塑化劑(S)所帶來之柔軟化(低彈性模數化)之效果之觀點來看，上述比(P/S)為預定值以下是有利的。在數個態樣中，上述比(P/S)例如為7000以下是適當的，宜為6000以下，較宜為5000以下，可為4000以下，可為3000以下，可為2500以下，可為2000以下，可為1500以下，亦可為1000以下。
在數個理想態樣中，聚矽氧系塑化劑(S)可使用具有2個以上相當於含雙鍵之環及雜環中之至少一者的環結構(亦即「UH環」)的矽氧烷化合物。上述矽氧烷化合物具有之UH環之數量中之至少一部分宜為含雙鍵之環(例如芳香環)，亦可全部為含雙鍵之環。
在數個態樣中，上述聚矽氧系塑化劑(S)宜不具乙烯性不飽和基(包含含雙鍵之環中雙鍵為乙烯性雙鍵者)。不具乙烯性不飽和基之聚矽氧系塑化劑(S)由該塑化劑所帶來之塑化效果之穩定性之觀點來看是有利的，且由具有含上述聚矽氧系塑化劑(S)之黏著劑及該黏著劑(例如黏著劑層)的黏著片之保存穩定性之觀點、或抑制因乙烯性不飽和基之反應而造成彈性模數之變化、尺寸變化或變形(翹曲、起伏等)、光學應變之發生等之觀點來看亦佳。
可作為聚矽氧系塑化劑(S)使用之化合物具有之Si原子數為1以上(典型上為2以上)，其上限無特別限定，例如可為10以下左右。聚矽氧系塑化劑(S)之1分子中，Si原子與含雙鍵之環可直接鍵結，亦可不直接鍵結。上述Si原子中之至少1者宜與至少1個含雙鍵之環直接鍵結。
在此揭示之技術中，令可作為聚矽氧系塑化劑(S)使用之矽氧烷化合物中所含之Si原子之數量為n時，鍵結於其等Si原子之取代基之數量合計所得之值(以下亦稱總取代基數)典型上為2n+2。上述矽氧烷化合物之總取代基數中，含UH環(典型上為含雙鍵之環，宜為芳香族碳環，例如苯環)之取代基所佔之數量之比率S UH例如可為1%以上、5%以上或10%以上。在數個態樣中，上述比率S UH為15%以上是適當的，宜為20%以上，較宜為25%以上，可為33%以上，可為40%以上，可為50%以上(例如60%以上)，可為65%以上，亦可為75%以上。上述比率S UH若變高，聚矽氧系塑化劑(S)之耐熱性、或由該聚矽氧系塑化劑(S)所帶來之塑化效果的穩定性會大致傾向提升。上述比率S UH可為100%，而由摻混容易性或相溶性之觀點來看，為85%以下是有利的，宜為80%以下，可為75%以下，可為65%以下，亦可為60%以下(例如50%以下)。
關於聚矽氧系塑化劑(S)之總取代基數中含UH環之取代基所佔之比率的上限及下限之上述記載，亦可應用於上述總取代基數中包含含雙鍵之環之取代基之數量所佔之比率。又，亦可應用於上述總取代基數中含芳香環之取代基之數量所佔之比率。又，亦可應用於上述總取代基數中含芳香族碳環之取代基之數量所佔之比率。又，亦可應用於上述總取代基數中含苯環之取代基(例如苯基)之數量所佔之比率。剩餘之取代基的種類無特別限定。由塑化效果或低溫特性之觀點來看，在數個態樣中，剩餘之取代基之數量中50%以上、75%以上、90%以上或100%宜為烷基。上述烷基所含之碳原子之數量例如可為1~6，宜為1~4(例如1~3)，較宜為1或2，尤宜為1(即甲基)。
在數個態樣中，聚矽氧系塑化劑(S)可適宜使用下述者：由Si原子數為2以上且5以下之矽氧烷化合物構成，且上述Si原子中之至少1個於該Si原子上鍵結有2個以上含雙鍵之環。由具有所述結構之矽氧烷化合物所構成之聚矽氧系塑化劑(S)，可發揮基於矽氧烷結構之柔軟性而來的塑化效果，同時因為該聚矽氧系塑化劑(S)具有Si原子數為2以上且5以下且具有至少1個鍵結有2個以上含雙鍵之環的Si原子，因此，可平衡實現對塑化對象材料之摻混容易性或相溶性與上述塑化效果之穩定性(例如，對於保存在濕熱下，彈性模數的上升率是低的)。又，由上述結構之矽氧烷化合物所構成之聚矽氧系塑化劑(S)，其以含有於黏著劑之態樣來使用，可容易獲得高接著力，因此可平衡提升黏著劑之柔軟性及接著力。由化學穩定性之觀點來看，上述矽氧烷化合物宜不具有與Si原子鍵結之氫原子。即，宜為不具Si-H鍵之矽氧烷化合物。
上述矽氧烷化合物之Si原子數為3以上時，該矽氧烷化合物可為鏈狀亦可為環狀，而由抑制揮發之觀點來看，宜為鏈狀矽氧烷化合物。上述Si原子數3以上之鏈狀矽氧烷化合物可為直鏈狀亦可具有支鏈，而由獲得更高塑化效果之觀點來看，宜為直鏈狀。以下在未特別說明之情況下，Si原子數3以上之矽氧烷化合物係指Si原子數3以上之鏈狀(典型上為直鏈狀)矽氧烷化合物。
上述矽氧烷化合物具有之各含雙鍵之環可分別獨立為含共軛雙鍵之環(典型上為芳香環)，亦可為含非共軛雙鍵之環。上述塑化劑可為具有選自芳香環及雜環(heterocycle)中之至少1種環作為含雙鍵之環者。此外，上述雜環可為具有包含於芳香環之結構者，亦可為具有與芳香環不同之含雙鍵之雜環結構者。各含雙鍵之環(典型上為芳香環)可為苯環或萘環等之碳環；亦可為吡啶環、咪唑環、三唑環、㗁唑環、噻唑環、噻吩環等之雜環。上述雜環中作為環構成原子所含之雜原子例如可為選自於由氮、硫及氧所構成群組中之1或2種以上。在數個態樣中，上述構成雜環之雜原子可為氮及硫之一者或兩者。
上述含雙鍵之環(典型上為芳香環，宜為碳環)可於環構成原子上具有1或2個以上取代基，亦可不具有取代基。具有取代基時，該取代基可例示烷基、烷氧基、羥基、鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子等)、羥烷基、羥烷基氧基、環氧丙氧基等，惟不受該等所限。在包含碳原子之取代基中，該取代基所含之碳原子之數量宜為1~4，較宜為1~3，且例如可為1或2。在數個態樣中，上述矽氧烷化合物具有之各含雙鍵之環分別獨立選自於由於環構成原子上不具有取代基之芳香環及具有取代基之芳香環所構成群組，該具有取代基之芳香環的取代基係選自於由烷基、烷氧基、羥基及羥烷基所構成群組(宜為烷基及烷氧基所構成群組)中之1或2個以上。例如，上述矽氧烷化合物具有之各含雙鍵之環分別獨立選自於環構成原子上不具有取代基之芳香環(宜為碳環)。在數個理想態樣中，上述矽氧烷化合物具有之各含雙鍵之環皆為苯環。
由塑化效果之易發揮度及其穩定性(例如，抑制彈性模數上升，此彈性模數上升乃起因於塑化劑從摻混有該塑化劑之材料揮發散逸)之觀點來看，上述矽氧烷化合物之Si原子數宜為3以上。又，由在摻混塑化劑之材料(例如黏著劑；具體上為丙烯酸系、橡膠系、胺甲酸酯系、聚酯系、聚矽氧系等之黏著劑)內之相溶性等觀點來看，上述矽氧烷化合物之Si原子數宜為4以下，較宜為3以下。其中，又宜為上述矽氧烷化合物之Si原子數為3的聚矽氧系塑化劑、即由三矽氧烷化合物構成的聚矽氧系塑化劑。
上述矽氧烷化合物具有之含雙鍵之環(例如具有取代基或不具有取代基之苯環)之數量至少為2，而由塑化效果之耐熱性(例如，對於保存在濕熱下，彈性模數的上升率是低的)之觀點來看，宜為3以上，較宜為4以上，亦可為5以上。又，令該矽氧烷化合物之Si原子數為n時，上述矽氧烷化合物具有之含雙鍵之環之數量典型上為2n+2以下，而由提高塑化效果之觀點來看，為2n+1以下是適當的，宜為2n以下，可為2n-1以下，亦可為2n-2以下。例如，在上述矽氧烷化合物為三矽氧烷化合物之態樣中，該三矽氧烷化合物具有之含雙鍵之環之數量典型上為8個以下，例如可為2個以上且7個以下，可為3個以上且7個以下，亦可為4個以上且7個以下。其中，又宜為含雙鍵之環(例如無取代之苯環)之數量為4以上且6以下(例如4或5)的三矽氧烷化合物。
上述矽氧烷化合物中所含之Si原子(典型上為構成矽氧烷鏈之Si原子)中之至少1個為鍵結有2個以上含雙鍵之環的Si原子。由提升塑化效果之穩定性之觀點來看，上述矽氧烷化合物中鍵結有2個以上含雙鍵之環的Si原子之數量亦可為2個以上。在Si原子數3以上之矽氧烷化合物中，鍵結有2個以上含雙鍵之環的Si原子之數量可為2以上，亦可為3以上，又，令上述矽氧烷化合物之Si原子數為n時，可為n以下，可為n-1以下，亦可為n-2以下。在數個態樣中，由提高塑化效果之觀點來看，以上述矽氧烷化合物(宜為Si原子數3以上之矽氧烷化合物)中所含之Si原子中之至少1個來說，鍵結於該Si原子之含雙鍵之環之數量為1或0。例如，宜為Si原子數3以上且5以下之直鏈狀矽氧烷化合物，且為兩末端之Si原子分別獨立具有2個或3個(宜為2個)含雙鍵之環、而兩末端以外之Si原子分別獨立具有1個含雙鍵之環或不具有含雙鍵之環之結構的矽氧烷化合物。
上述矽氧烷化合物亦可包含有鍵結有含雙鍵之環以外之基團的Si原子。上述含雙鍵之環以外之基團可列舉：烷基、芳烷基、烷氧基、鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子等)、氟烷基、羥基、羥烷基、羥烷基氧基、環氧基、環氧丙氧基、胺基、單烷基胺基、二烷基胺基、羧基、羧基烷基、巰基等，惟不受該等所限。在包含碳原子之取代基中，該取代基所含之碳原子之數量例如為1~8，宜為1~4，較宜為1~3，例如可為1或2。鍵結於矽氧烷化合物中所含之各Si原子之含雙鍵之環以外之基團可分別獨立為選自於由上述所例示之基團所構成之群組中。
在數個態樣中，由提高塑化效果之觀點來看，上述矽氧烷化合物中所含之Si原子中之至少1個(Si原子數為3以上的矽氧烷化合物中則為至少2個)宜於該Si原子上具有至少1個甲基。例如，位於矽氧烷鏈之兩末端的Si原子宜分別獨立具有1個或2個(較宜為1個)甲基。在數個理想態樣中，上述矽氧烷化合物中所含之Si原子各自分別獨立具有1個或2個甲基。根據由所述結構之矽氧烷化合物構成之聚矽氧系塑化劑(S)，可平衡兼顧由矽氧烷結構之柔軟性所帶來之塑化效果、與具有於至少1個Si原子上鍵結有2個以上含雙鍵之環之結構所帶來之上述塑化效果的穩定性。
在數個態樣中，上述矽氧烷化合物之總取代基數中，包含含雙鍵之環(宜為芳香族碳環，例如苯環)之取代基之數量所佔之比率S R至少為16%，可為20%以上，亦可為25%以上。上述比率S R若變高，聚矽氧系塑化劑(S)之耐熱性、或由該聚矽氧系塑化劑(S)所帶來之塑化效果的穩定性會大致傾向提升。在數個態樣中，上述比率S R為33%以上是有利的，宜為40%以上，較宜為50%以上(例如60%以上)，可為65%以上，亦可為75%以上。上述比率S R可為100%，而由摻混容易性或相溶性之觀點來看，為85%以下是有利的，宜為80%以下，可為75%以下，可為65%以下，亦可為60%以下(例如50%以下)。
由塑化效果之穩定性之觀點來看，上述矽氧烷化合物之分子量為400以上是適當的，為430以上是有利的，宜為460以上，可為490以上，亦可為520以上。又，由塑化效果或摻混容易性、相溶性等觀點來看，上述矽氧烷化合物之分子量為900以下是適當的，為850以下是有利的，宜為700以下，較宜為650以下，可為600以下，可為560以下，可為540以下，亦可為500以下。上述矽氧烷化合物之分子量可使用依據化學結構算出之分子量、或使用基質輔助雷射脫附游離飛行時間型質量分析法(MALDI-TOF-MS)所得之測定值。當有從製造商等提供了分子量的標稱值時，可採用該標稱值。
(聚矽氧系塑化劑(S)之使用量) 在此揭示之技術中，聚矽氧系塑化劑(S)之使用量無特別限定，可設定成可獲得具有所期望之特性(柔軟性(例如儲存彈性模數)、光學特性(例如折射率)等)之黏著劑。在數個態樣中，聚矽氧系塑化劑(S)相對於聚合物(P)(例如丙烯酸系聚合物)100重量份之使用量可設為例如0.1重量份以上，而由獲得更高效果之觀點來看，設為0.5重量份以上是適當的，設為1重量份以上是有利的，宜設為5重量份以上，可為10重量份以上，可為15重量份以上，可為25重量份以上，可為40重量份以上，可為50重量份以上，可為60重量份以上，可為75重量份以上，可為85重量份以上，亦可為95重量份以上。又，聚矽氧系塑化劑(S)相對於聚合物(P)100重量份之使用量可設為例如200重量份以下，而由容易取得與黏著特性(例如凝集性)之平衡之觀點來看，設為150重量份以下是有利的，宜設為120重量份以下，可為100重量份以下，可為90重量份以下，可為70重量份以下，可為55重量份以下，可為45重量份以下，可為35重量份以下，可為25重量份以下，亦可為15重量份以下(例如10重量份以下)。
(添加劑(H RO)) 在此揭示之黏著劑中，可含有較聚合物(P)(例如丙烯酸系聚合物)更高折射率之有機材料作為依期望所使用之添加劑。以下，有時將所述有機材料表記為「添加劑(H RO)」。在此，上述「H RO」係表示高折射率(High Refractive index)之有機材料(Organic material)。藉由使用添加劑(H RO)，可實現可更適宜兼顧折射率與黏著特性(剝離強度、柔軟性等)之黏著劑。可作為添加劑(H RO)使用之有機材料可為聚合物，亦可為非聚合物。又，可具有聚合性官能基，亦可不具聚合性官能基。此外，本說明書中，添加劑(H RO)係定義為與可作為上述聚矽氧系塑化劑(S)或後述任意塑化劑使用之化合物不同者。例如，添加劑(H RO)可為在30℃(例如25℃或20℃)下非為液態(液體)者。添加劑(H RO)可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
添加劑(H RO)之折射率可在與聚合物(P)(例如丙烯酸系聚合物)之折射率的相對關係下設定為適當的範圍，因此不受特定範圍所限。添加劑(H RO)之折射率例如大於1.55、大於1.56或大於1.57，且可自較聚合物(P)之折射率更高之範圍中選擇。由黏著劑之高折射率化之觀點來看，在數個態樣中，添加劑(H RO)之折射率為1.58以上是有利的，宜為1.60以上，較宜為1.63以上，可為1.65以上，可為1.70以上，亦可為1.75以上。藉由折射率較高之添加劑(H RO)，即便使用較少量之添加劑(H RO)仍可達成目標折射率。此事由抑制黏著特性或光學特性降低之觀點來看為佳。添加劑(H RO)之折射率的上限無特別限制，惟由在黏著劑內之相溶性、高折射率化與適合作為黏著劑之柔軟性之兼顧容易性等觀點來看，例如為3.000以下，可為2.500以下，可為2.000以下，可為1.950以下，可為1.900以下，亦可為1.850以下。 此外，添加劑(H RO)之折射率係與單體之折射率同樣地，使用阿貝折射率計在測定波長589nm、測定溫度25℃之條件下進行測定。當有從製造商等提供了在25℃下之折射率的標稱值時，可採用該標稱值。
作為添加劑(H RO)使用之有機材料的分子量無特別限定，可按目的作選擇。由平衡兼顧高折射率化之效果與其他特性(例如適於黏著劑之柔軟性、霧度等光學特性)之觀點來看，在數個態樣中，添加劑(H RO)之分子量為大約小於10000是適當的，宜小於5000，較宜小於3000(例如小於1000)，可小於800，可小於600，可小於500，亦可小於400。由提升在黏著劑內之相溶性之觀點來看，添加劑(H RO)之分子量不過大是有利的。又，添加劑(H RO)之分子量例如可為130以上，亦可為150以上。在數個態樣中，由該添加劑(H RO)之高折射率化之觀點來看，添加劑(H RO)之分子量宜為170以上，較宜為200以上，可為230以上，可為250以上，可為270以上，可為300以上，可為500以上，可為1000以上，亦可為2000以上。在數個態樣中，可將分子量為1000~10000左右(例如1000以上且小於5000)之聚合物作為添加劑(H RO)來使用。 添加劑(H RO)之分子量可使用針對非聚合物或低聚合度(例如2~5聚物左右)之聚合物依據化學結構算出之分子量、或使用基質輔助雷射脫附游離飛行時間型質量分析法(MALDI-TOF-MS)所得之測定值。添加劑(H RO)為聚合度更高之聚合物時，可使用根據以適當條件進行之GPC的重量平均分子量(Mw)。當有從製造商等提供了分子量的標稱值時，可採用該標稱值。
可成為添加劑(H RO)之選項的有機材料之例包含具有芳香環之有機化合物、具有雜環(可為芳香環，亦可為非芳香族性雜環)之有機化合物等，惟不受該等所限。
可作為添加劑(H RO)使用之上述具有芳香環之有機化合物(以下亦稱「含芳香環化合物」)所具有之芳香環，可自與可作為單體(A1)使用之化合物所具有之芳香環相同之物來選擇。
上述芳香環可於環構成原子上具有1或2個以上取代基，亦可不具有取代基。具有取代基時，該取代基可例示烷基、烷氧基、芳氧基、羥基、鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子等)、羥烷基、羥烷基氧基、環氧丙氧基等，惟不受該等所限。在包含碳原子之取代基中，該取代基所含之碳原子之數量例如為1~10，1~6是有利的，宜為1~4，較宜為1~3，例如可為1或2。在數個態樣中，上述芳香環可為於環構成原子上不具有取代基之芳香環、或可為於環構成原子上具有選自於由烷基、烷氧基及鹵素原子(例如溴原子)所構成群組中之1或2個以上取代基之芳香環。
可作為添加劑(H RO)使用之含芳香環化合物之例可列舉例如：可作為單體(A1)使用之化合物；包含可作為單體(A1)使用之化合物作為單體單元的寡聚物；從可作為單體(A1)使用之化合物中去除具有乙烯性不飽和基之基團(可為鍵結於環構成原子之取代基)或該基團中構成乙烯性不飽和基之部分，且取代成氫原子或不具乙烯性不飽和基之基團(例如羥基、胺基、鹵素原子、烷基、烷氧基、羥烷基、羥烷基氧基、環氧丙氧基等)之結構的化合物等，且可舉不符合在此揭示之塑化劑者，惟不受該等所限。
在數個態樣中，由可容易獲得較高的高折射率化效果來看，可適宜採用1分子中具有2個以上芳香環之有機化合物(以下亦稱「含複數個芳香環之化合物」)作為添加劑(H RO)。含複數個芳香環之化合物可具有乙烯性不飽和基等聚合性官能基，亦可不具有。又，含複數個芳香環之化合物可為聚合物，亦可為非聚合物。又，上述聚合物可為包含含複數個芳香環之單體作為單體單元之寡聚物(宜為分子量大約5000以下、較宜為大約1000以下之寡聚物；例如為2~5聚物左右之低聚合物)。上述寡聚物例如可為：含複數個芳香環單體的均聚物；1種或2種以上含複數個芳香環單體的共聚物；1種或2種以上含複數個芳香環單體與其他單體的共聚物等。上述其他單體可為不符合含複數個芳香環之單體的含芳香環單體，可為不具芳香環之單體，亦可為該等之組合。在使用寡聚物作為添加劑(H RO)之態樣中，該寡聚物可藉由以公知方法使對應之單體成分聚合來獲得。
含複數個芳香環之化合物之非限定例可列舉：具有2個以上非縮合芳香環隔著連結基鍵結之結構的化合物、具有2個以上非縮合芳香環直接(亦即不隔著其他原子)化學鍵結之結構的化合物、具有縮合芳香環結構之化合物、具有茀結構之化合物、具有二萘并噻吩結構之化合物、具有二苯并噻吩結構之化合物等。含複數個芳香環之化合物可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
可成為添加劑(H RO)之選項的具有雜環的有機化合物(以下亦稱為含雜環有機化合物)之例可舉硫代環氧化合物、具有三𠯤環之化合物等。硫代環氧化合物之例可舉日本專利第3712653號公報中記載之雙(2,3-環硫代丙基)二硫化物及其聚合物(折射率1.74)。具有三𠯤環之化合物之例可舉1分子內具有至少1個(例如3~40個，宜為5~20個))三𠯤環之化合物。此外，三𠯤環具有芳香族性，故具有三𠯤環之化合物亦包含於上述含芳香環化合物之概念中，且，具有複數個三𠯤環之化合物亦包含於上述含複數個芳香環之化合物之概念中。
在數個態樣中，可適宜採用不具乙烯性不飽和基之化合物作為添加劑(H RO)。藉此，可抑制黏著劑組成物因熱或光而變質(凝膠化之進行或黏度上升造成調平性降低)，提高保存穩定性。採用不具乙烯性不飽和基之添加劑(H RO)一事，由在具有含該添加劑(H RO)之黏著劑層的黏著片中，抑制因乙烯性不飽和基之反應而造成尺寸變化或變形(翹曲、起伏等)、光學應變之發生等之觀點來看亦佳。
添加劑(H RO)可在不顯著損及在此揭示之技術所帶來之效果的範圍內使用適當量。在數個態樣中，添加劑(H RO)相對於聚合物(P)(例如丙烯酸系聚合物)100重量份之使用量(使用複數種化合物時為其等之合計量)若大於0重量份則無特別限定，可按目的設定。在數個態樣中，添加劑(H RO)相對於聚合物(P)100重量份之使用量可設為例如80重量份以下，而由平衡兼顧黏著劑之高折射率化與抑制黏著特性或光學特性降低之觀點來看，設為60重量份以下是有利的，且宜設為45重量份以下。在更重視黏著特性或光學特性之數個態樣中，添加劑(H RO)相對於聚合物(P)100重量份之使用量例如可為30重量份以下，可為10重量份以下，可為3重量份以下，亦可為1重量份以下。在此揭示之技術可適宜在使用不含添加劑(H RO)之黏著劑之態樣下實施。又，由黏著劑之高折射率化之觀點來看，添加劑(H RO)相對於聚合物(P)100重量份之使用量可設為例如1重量份以上，設為3重量份以上是有利的，宜設為5重量份以上，可為7重量份以上，可為10重量份以上，可為15重量份以上，亦可為20重量份以上。
(交聯劑) 在此揭示之技術中，用於形成黏著劑之黏著劑組成物中可為了調整黏著劑之凝集力等，視需求含有交聯劑。交聯劑可使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、吖𠰂系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、三聚氰胺系樹脂、金屬螯合物系交聯劑等在黏著劑領域中公知之交聯劑。其中，可適宜採用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑。作為交聯劑之其他例，可舉1分子內具有2個以上乙烯性不飽和基之單體，亦即多官能性單體。交聯劑可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
異氰酸酯系交聯劑可使用2官能以上之異氰酸酯化合物，可列舉例如：三亞甲基二異氰酸酯、伸丁基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯(PDI)、六亞甲基二異氰酸酯(HDI)、二體酸二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯(IPDI)、1,3-雙(異氰酸基甲基)環己烷等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、伸茬基二異氰酸酯(XDI)等芳香族異氰酸酯類；經將異氰酸酯化合物藉由脲甲酸酯鍵、縮二脲鍵、三聚異氰酸酯鍵、脲二酮鍵、脲鍵、碳二亞胺鍵、脲酮亞胺鍵、㗁二𠯤三酮鍵等改質之聚異氰酸酯改質體(例如HDI之三聚異氰酸酯體、HDI之脲甲酸酯體等)等。市售物之例可列舉：商品名TAKENATE 300S、TAKENATE 500、TAKENATE 600、TAKENATE D165N、TAKENATE D178N、TAKENATE D178NL(以上，三井化學公司製)、Sumidur T80、Sumidur L、Desmodur N3400(以上，Sumika Bayer Urethane公司製)、Millionate MR、Millionate MT、Coronate L、Coronate HL、Coronate HX、Coronate 2770(以上，東曹(Tosoh)公司製)、商品名Duranate A201H(以上，旭化成公司製)等。異氰酸酯化合物可單獨使用1種或組合2種以上來使用。亦可併用2官能之異氰酸酯化合物與3官能以上之異氰酸酯化合物。
環氧系交聯劑可列舉例如：雙酚A、環氧氯丙烷型環氧系樹脂、伸乙基環氧丙基醚、聚乙二醇二環氧丙基醚、甘油二環氧丙基醚、甘油三環氧丙基醚、1,6-己二醇環氧丙基醚、三羥甲丙烷三環氧丙基醚、二環氧丙基苯胺、二胺基環氧丙基胺、N,N,N',N'-四環氧丙基-間茬二胺及1,3-雙(N,N-二環氧丙基胺基甲基)環己烷等。該等可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
多官能性單體可列舉例如：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、雙酚A二(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺甲酸酯丙烯酸酯、丁基二醇二(甲基)丙烯酸酯、己基二醇二(甲基)丙烯酸酯等。多官能性單體可單獨使用1種或組合2種以上來使用。
在數個態樣中，交聯劑之至少一部分可使用每分子具有2個交聯反應性基(例如異氰酸酯基)之2官能交聯劑。藉由使用2官能交聯劑，容易形成柔軟之交聯結構。2官能交聯劑可單獨使用1種或組合2種以上來使用。又，2官能交聯劑亦可與3官能以上之交聯劑併用。
在數個態樣中，交聯劑可適宜使用不具芳香環、脂肪族環等環結構之非環式交聯劑(亦稱鏈狀交聯劑)。例如，上述異氰酸酯系交聯劑中，宜使用不具芳香環及三聚異氰酸酯環等環結構之異氰酸酯系化合物。藉由使用非環式異氰酸酯系化合物作為交聯劑，容易形成柔軟性高之交聯劑。上述非環式異氰酸酯之具體例可舉：脂肪族異氰酸酯系化合物(例如PDI或HDI)、或脂肪族異氰酸酯系化合物之改質體(例如PDI或HDI之經脲甲酸酯鍵、縮二脲鍵、脲鍵、碳二亞胺鍵改質之聚異氰酸酯改質體)。非環式交聯劑可單獨使用1種或組合2種以上來使用。在數個理想態樣中，可使用非環式2官能交聯劑作為上述交聯劑。
在數個態樣中，可使用1分子中之一交聯反應性基(例如異氰酸酯基)與其他一交聯反應性基之距離較長的交聯劑作為交聯劑。藉此，可形成具有預定以上長度之柔軟的交聯結構。例如，可將交聯劑1分子中構成一連結交聯反應性基與其他交聯反應性基之連結鏈的原子之數量為10以上(例如12以上或14以上)的化合物作為交聯劑使用。上述連結鏈構成原子數的上限可因應目的藉由聚合等來調製，因此無特別限定，例如為2000以下，可為1000以下，可為500以下，可為100以下，可為50以下，可為30以下，亦可為20以下。此外，上述連結交聯反應性基之連結鏈構成原子數意指在交聯劑1分子中，從一交聯反應性基到達其他交聯反應性基(具有3個以上交聯反應性基時，為最靠近上述一交聯反應性基的交聯反應性基)所需之最小原子之數量。具有上述連結鏈之交聯劑可單獨使用1種或組合2種以上來使用。在數個理想態樣中，可使用非環式2官能交聯劑作為上述交聯劑。上述交聯劑之市售物例可舉商品名Coronate 2770(東曹(Tosoh)公司製)、商品名TAKENATE D178NL(三井化學公司製)、商品名Duranate A201H(旭化成公司製)等。
使用交聯劑時之使用量無特別限定，可相對於聚合物(P)100重量份設為0.001重量份~5.0重量份左右之範圍。由提升黏著劑之柔軟性、對被黏著體之密著性之觀點來看，在數個態樣中，交聯劑相對於聚合物(P)100重量份之使用量宜為3.0重量份以下，較宜為2.0重量份以下，可為1.0重量份以下，亦可為0.5重量份以下。在數個理想態樣中，交聯劑相對於聚合物(P)100重量份之使用量小於0.5重量份，可為0.4重量份以下，可為0.3重量份以下，可為0.2重量份以下，可為0.1重量份以下(例如小於0.1重量份)，可為0.08重量份以下，亦可為0.07重量份以下。又，由適當發揮交聯劑之使用效果之觀點來看，在數個態樣中，交聯劑相對於聚合物(P)100重量份之使用量例如可為0.005重量份以上，可為0.01重量份以上，可為0.02重量份以上，可為0.03重量份以上，可為0.05重量份以上，可為0.08重量份以上，亦可為0.1重量份以上。根據在此揭示之技術，藉由在上述範圍內使用適當量之交聯劑，可適宜形成聚矽氧系塑化劑(S)之保持性佳之黏著劑(例如已抑制因聚矽氧系塑化劑(S)揮發等所致之逸失之黏著劑)。在數個態樣中，交聯劑相對於聚合物(P)100重量份之使用量大於0.1重量份，可為0.2重量份以上，可為0.3重量份以上，亦可為0.4重量份以上。
為了使交聯反應更有效地進行，亦可使用交聯觸媒。交聯觸媒之例可舉：鈦酸四正丁酯、鈦酸四異丙酯、四乙醯丙酮鋯、乙醯丙酮鐵(III)、丁基錫氧化物、二月桂酸二辛錫等金屬系交聯觸媒等。其中又以二月桂酸二辛錫等錫系交聯觸媒為佳。交聯觸媒之使用量無特別限制。考慮到交聯反應速度之快慢與黏著劑組成物使用期限之長短之平衡，交聯觸媒相對於聚合物(P)100重量份之使用量例如可設為大約0.0001重量份以上且1重量份以下之範圍，宜設為0.001重量份以上且0.5重量份以下之範圍。
黏著劑組成物中可含有可產生酮-烯醇互變異構性之化合物作為交聯延遲劑。藉此，可實現延長黏著劑組成物之使用期限的效果。例如，可在包含異氰酸酯系交聯劑之黏著劑組成物中，適宜利用可產生酮-烯醇互變異構性之化合物。可產生酮-烯醇互變異構性之化合物可使用各種β-二羰基化合物。例如可適宜採用β-二酮類(乙醯丙酮、2,4-己二酮等)或乙醯乙酸酯類(乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯等)。可產生酮-烯醇互變異構性之化合物可單獨使用1種或組合2種以上來使用。可產生酮-烯醇互變異構性之化合物的使用量，相對於聚合物(P)100重量份，可設為例如0.1重量份以上且20重量份以下，可設為0.5重量份以上且10重量份以下，亦可設為1重量份以上且5重量份以下。
(賦黏劑) 在此揭示之黏著劑中亦可含有賦黏劑。賦黏劑可使用松香系增黏樹脂、萜系增黏樹脂、酚系增黏樹脂、烴系增黏樹脂、酮系增黏樹脂、聚醯胺系增黏樹脂、環氧系增黏樹脂、彈性體系增黏樹脂等公知的增黏樹脂。該等可單獨使用1種或組合2種以上來使用。增黏樹脂之使用量無特別限定，可按目的及用途來設定成能發揮適當之黏著性能。在數個態樣中，由折射率或透明性之觀點來看，賦黏劑相對於聚合物(P)100重量份之使用量設為30重量份以下是適當的，宜設為10重量份以下，較宜設為5重量份以下。在此揭示之技術可適宜在不使用賦黏劑之態樣下實施。
(高折射率粒子) 在此揭示之黏著劑中可含有高折射率粒子作為任意成分。在此，高折射率粒子意指可藉由使黏著劑含有其來提高該黏著劑之折射率的粒子。以下，有時將高折射率粒子表記為「粒子P HRI」。HRI係high refractive index(高折射率)之意。粒子P HRI之種類無特別限定，可從金屬粒子、金屬化合物粒子、有機粒子、有機-無機複合物粒子中選定可提升黏著劑之折射率的材料之1種或2種以上來使用。粒子P HRI可從無機氧化物(例如金屬氧化物)中適宜使用可提升黏著劑之折射率者。構成粒子P HRI之材料的適宜例可舉氧化鈦(titania、TiO 2)、氧化鋯(zirconia、ZrO 2)、氧化鋁、氧化鋅、氧化錫、氧化銅、鈦酸鋇、氧化鈮(Nb 2O 5等)等之無機氧化物(具體上為金屬氧化物)。由該等無機氧化物(例如金屬氧化物)構成之粒子可單獨使用1種或組合2種以上來使用。粒子P HRI之平均粒徑(係指根據雷射散射繞射法所得之50%體積平均粒徑)無特別限定，例如可從大約1nm以上且1000nm以下之範圍選擇。
黏著劑中之粒子P HRI之含量可在不損及在此揭示之技術所帶來之效果的範圍內使用適當量。又，上述粒子P HRI之含量可因應目標之折射率而不同。例如，上述粒子P HRI之含量可考慮所要求之黏著特性等來適當設定成可成為預定以上之折射率。在數個態樣中，黏著劑中之粒子P HRI之含量在黏著劑中例如小於10重量%，可小於1重量%，亦可小於0.1重量%。在此揭示之技術可在黏著劑實質上不含粒子P HRI之態樣下實施。
(調平劑) 在數個態樣中，用於形成黏著劑層的黏著劑組成物中，可為了提升由該組成物形成之黏著劑層的外觀(例如提升厚度之均一性)或提升黏著劑組成物之塗敷性等，視需求含有調平劑。調平劑之非限定之例可舉丙烯酸系調平劑、氟系調平劑、聚矽氧系調平劑等。調平劑例如可從市售之調平劑選擇適當之物，利用常法來使用。
(任意塑化劑) 在此揭示之黏著劑除了聚矽氧系塑化劑(S)外，還可視需求包含有其他塑化劑，亦可不包含。可使用作為所述任意成分之塑化劑(以下亦稱「任意塑化劑」)時，該任意塑化劑例如可從以下所舉之物中視目的選擇適當之物來使用。
上述任意塑化劑可舉下述化合物：其為非聚矽氧系化合物(亦即不具有矽氧烷鍵之化合物)，且為具有2個以上含雙鍵之環(宜為芳香環，例如具有取代基或不具有取代基之苯環)之不飽和有機化合物、亦即1分子中具有2個以上含雙鍵之環的化合物。上述化合物可為1分子中具有2個以上含雙鍵之環的乙二醇系化合物、或具有2個以上非縮合含雙鍵之環(例如苯環)隔著連結基鍵結之結構的化合物。由發揮塑化效果之觀點來看，上述任意塑化劑具有之含雙鍵之環之數量宜為6以下，可為4以下，亦可為3以下。
上述1分子中具有2個以上含雙鍵之環的乙二醇系化合物之例，可舉具有2個以上非縮合含雙鍵之環隔著氧伸乙基單元(即-(C 2H 4O)-單元)鍵結之結構的化合物。上述乙二醇系化合物具有之氧伸乙基單元之數量例如為1以上，2以上是適當的，宜為3以上，較宜為4以上(例如5以上)。又，上述氧伸乙基單元之數量的上限例如為10以下，可為8以下，亦可為6以下。上述乙二醇系化合物例如可為具有下述結構之化合物：2個以上非縮合含雙鍵之環(宜為芳香環)藉由酯鍵與重覆數2~10左右(宜為3~6左右)之氧伸乙基單元連結之結構。由塑化效果之觀點來看，理想例可舉二乙二醇二苯甲酸酯、三乙二醇二苯甲酸酯、聚乙二醇二苯甲酸酯。由低揮發性之觀點，較宜為三乙二醇二苯甲酸酯或聚乙二醇二苯甲酸酯。
上述2個以上非縮合含雙鍵之環隔著連結基鍵結之結構的化合物中，上述連結基可為例如氧基(-O-)、硫代氧基(-S-)、氧伸烷基(例如-O-(CH 2) n-基，在此n為1~3，宜為1)、直鏈伸烷基(亦即-(CH 2) n-基，在此n為1~6，宜為1~3)等。上述化合物之具體例可舉苯氧基苄基(甲基)丙烯酸酯(例如間苯氧基苄基(甲基)丙烯酸酯)、苯氧基苯甲醇、氧基雙[(烷氧基烷基)苯](例如4,4'-氧基雙[(甲氧基甲基)苯])等。
可作為任意塑化劑使用之材料之其他例，可舉液態松香酯等液態松香類、液態莰烯酚等。任意塑化劑亦可利用公知之塑化劑(例如鄰苯二甲酸酯系塑化劑、對苯二甲酸酯系、己二酸酯系、己二酸系聚酯、苯甲酸乙二醇酯等之塑化劑)之1種或2種以上。
任意塑化劑之分子量無特別限定，通常係使用分子量較聚合物(P)(例如丙烯酸系聚合物)更小者。由容易展現塑化效果之觀點來看，任意塑化劑之分子量小於10000是適當的，宜小於5000，亦可小於3000。在數個態樣中，任意塑化劑之分子量宜為2000以下，較宜為1200以下，更宜為900以下，可為600以下，可為500以下，可為400以下，可為300以下，亦可為250以下(例如220以下)。由提升在黏著劑層內之相溶性等觀點來看，任意塑化劑之分子量不過大是有利的。又，由容易發揮塑化效果之觀點來看，任意塑化劑之分子量為100以上是適當的，宜為130以上，較宜為150以上，可為170以上，可為200以上，可為220以上，亦可為250以上。任意塑化劑之分子量不過低一事由黏著片之耐熱性能或抑制被黏著體污染之觀點來看亦佳。在數個態樣中，任意塑化劑之分子量為315以上是適當的，亦可為350以上。分子量大的塑化劑不易汽化，故藉由將分子量大的任意塑化劑利用於黏著劑，可容易獲得可發揮穩定特性的黏著劑。又，分子量大的任意塑化劑不易在黏著劑內移動。因此，例如不易發生任意塑化劑移動至黏著劑表面等而影響黏著特性之現象。上述任意塑化劑之分子量亦可為400以上、450以上、500以上或530以上。 此外，任意塑化劑之分子量可使用根據化學結構算出之分子量。當有從製造商等提供了分子量的標稱值時，可採用該標稱值。
由塑化效果或相溶性之觀點來看，任意塑化劑至少在30℃下為液態之化合物是適當的，宜為在25℃下為液態之化合物，較宜為在23℃(例如20℃)下為液態之化合物。又，由黏著劑及具有該黏著劑(例如黏著劑層)的黏著片之保存穩定性之觀點、或抑制因乙烯性不飽和基之反應而造成彈性模數之變化、尺寸變化或變形(翹曲、起伏等)、光學應變之發生等之觀點來看，任意塑化劑宜不具有乙烯性不飽和基。
在數個態樣中，由抑制黏著劑之折射率降低且同時賦予柔軟性之觀點來看，任意塑化劑可適宜使用折射率大約為1.50以上之高折射率塑化劑。任意塑化劑之折射率宜為大約1.51以上，較宜為大約1.53以上，更宜為大約1.55以上，可為大約1.56以上，可為大約1.58以上，可為大約1.60以上，亦可為大約1.62以上。在數個態樣中，由黏著劑組成物之調製容易性或在黏著劑內之相溶性等觀點來看，任意塑化劑之折射率為2.50以下是適當的，為2.00以下是有利的，可為1.90以下，可為1.80以下，亦可為1.70以下。 此外，任意塑化劑之折射率係與單體之折射率同樣地，使用阿貝折射率計在測定波長589nm、測定溫度25℃之條件下進行測定。當有從製造商等提供了在25℃下之折射率的標稱值時，可採用該標稱值。
任意塑化劑可在不顯著損及在此揭示之技術所帶來之效果的範圍內使用適當量。任意塑化劑相對於聚合物(P)100重量份之使用量例如可設為0.01重量份以上、0.1重量份以上、1重量份以上、5重量份以上或10重量份以上，且可設為80重量份以下、60重量份以下、40重量份以下、30重量份以下或20重量份以下。在數個態樣中，由塑化效果之穩定性之觀點來看，任意塑化劑相對於聚合物(P)100重量份之使用量設為小於15重量份是適當的，宜設為小於10重量份，較宜設為小於5重量份(例如小於3重量份或小於1重量份)。
又，由更良好地活用使用聚矽氧系塑化劑(S)所帶來之優點，在數個態樣中，上述聚矽氧系塑化劑(S)以外之塑化劑之使用量設為小於黏著劑所用之塑化劑整體的50重量%是適當的，宜小於30重量%，較宜小於10重量%，更宜小於3重量%，尤宜小於1重量%。在此揭示之技術可使用實質上不含上述聚矽氧系塑化劑(S)以外之塑化劑的黏著劑來適宜實施。
(其他添加劑) 在此揭示之技術中，用於形成黏著劑的黏著劑組成物亦可在不顯著妨礙本發明效果之範圍內視需求包含有軟化劑、著色劑(染料、顏料等)、充填劑、抗靜電劑、抗老化劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、防腐劑等可使用於黏著劑組成物之公知的添加劑。針對所述各種添加劑，可依常法使用以往公知者，而無特別賦予本發明任何特徵，故省略詳細說明。
雖無特別限定，但在此揭示之技術所帶來之效果可藉由使用包含作為基底聚合物之聚合物(P)(典型上為丙烯酸系聚合物)與聚矽氧系塑化劑(S)之黏著劑來適宜達成。在此揭示之技術可適宜在使用以上述聚合物(P)與上述聚矽氧系塑化劑(S)為主體之黏著劑之態樣中實施。因此，在數個理想態樣中，可採用上述聚合物(P)及上述聚矽氧系塑化劑(S)以外之成分(其他成分)之含量經限制的組成。例如，黏著劑中，上述聚合物(P)與上述聚矽氧系塑化劑(S)之合計量可設為黏著劑之75重量%以上(例如75重量%以上且100重量%以下或小於100重量%)，可為85重量%以上，可為90重量%以上，可為95重量%以上，可為98重量%以上，亦可為99重量%以上(例如大於99重量%)。上述聚合物(P)及上述聚矽氧系塑化劑(S)以外之成分之使用經限制一事，由黏著劑之性能穩定性之觀點來看是有利的。
(黏著劑之形成) 在此揭示之黏著劑可使用包含聚合物(P)及聚矽氧系塑化劑(S)之黏著劑組成物來形成。黏著劑組成物之形態無特別限定，例如可為下列各種形態：有機溶劑中包含黏著劑形成成分之形態的溶劑型黏著劑組成物、調製成可藉由紫外線或放射線等活性能量線硬化(黏彈性體化)而形成黏著劑之活性能量線硬化型黏著劑組成物、黏著劑形成成分分散於水中之形態的水分散型黏著劑組成物、在加熱熔融狀態下塗敷且冷卻至室溫附近便可形成黏著劑的熱熔型黏著劑組成物等。雖無特別限定，但由摻混容易性等觀點來看，在此揭示之技術中之聚矽氧系塑化劑(S)可適宜用於溶劑型黏著劑組成物及由該溶劑型黏著劑組成物形成之黏著劑，而可適宜發揮使用該聚矽氧系塑化劑(S)所帶來之效果。溶劑型黏著劑組成物典型上可使該組成物乾燥(宜為進一步交聯)來形成黏著劑。活性能量線硬化型黏著劑組成物典型上係藉由照射活性能量線使聚合反應及/或交聯反應進行而形成黏著劑。在必須以活性能量線硬化型黏著劑組成物進行乾燥時，可於乾燥後照射活性能量線。
在此揭示之黏著片的黏著劑層可藉由在對適當表面賦予(例如塗佈)黏著劑組成物後使該組成物硬化來形成。黏著劑組成物之塗佈例如可使用凹版輥塗佈機、反向輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒塗機、刮刀塗佈機、噴塗機等慣用之塗佈機來實施。
黏著劑之厚度(具體上為黏著劑之膜狀物(黏著膜)之厚度、例如構成黏著片之黏著劑層之厚度)無特別限定，例如可設為3µm以上。在數個態樣中，黏著劑層之厚度例如為5µm以上是適當的，可為10µm以上，可為15µm以上，可為20µm以上，可為30µm以上，可為50µm以上，亦可為70µm以上或85µm以上。藉由增加黏著劑層之厚度，黏著力會傾向上升。又，在數個態樣中，黏著劑層之厚度例如可為300µm以下，可為250µm以下，可為200µm以下，可為150µm以下，亦可為120µm以下。在數個理想態樣中，黏著劑層之厚度為100µm以下，較宜為75µm以下，更宜為70µm以下，可為50µm以下，亦可為30µm以下。由黏著片之薄型化等觀點來看，黏著劑層之厚度不過大是有利的。且，薄型黏著劑層有對被黏著體之順應性優異之傾向。在此揭示之技術例如可適宜在黏著劑層之厚度成為3µm~200µm(較宜為5µm~100µm，更宜為5µm~75µm)之範圍之態樣下實施。此外，為於基材之第1面及第2面具有第1黏著劑層及第2黏著劑層之黏著片時，上述黏著劑層之厚度至少可應用於第1黏著劑層之厚度。第2黏著劑層之厚度亦可從相同範圍中選擇。又，為無基材之黏著片時，該黏著片之厚度與黏著劑層之厚度一致。
(折射率) 在此揭示之黏著劑之折射率無特別限定，可按目的(例如考慮被黏著體之折射率)設定。在此揭示之黏著劑之折射率例如可為1.300~1.900左右或1.350~1.800左右(宜為1.450~1.800左右)。在數個態樣中，黏著劑之折射率較以往一般之丙烯酸系黏著劑之折射率更高。根據在此揭示之技術，可提供：折射率為例如1.480以上(宜為1.490以上，較宜為大於1.500)之黏著劑、可形成該黏著劑之黏著劑組成物、及包含上述黏著劑之黏著片。上述黏著劑之折射率可為1.510以上，可為1.520以上，可為1.530以上，可為1.540以上，亦可為1.550以上。在數個態樣中，上述黏著劑之折射率為1.560以上(例如大於1.570)是適當的。在數個理想態樣中，上述黏著劑之折射率可為1.575以上，可為1.580以上，可為1.585以上，可為1.590以上，亦可為1.595以上。根據具有所述折射率之黏著劑，在貼附於折射率高之材料的使用態樣中，可適宜抑制在與被黏著體之界面的光線反射。黏著劑之折射率的理想上限可因應被黏著體的折射率等而不同，故不受特定範圍所限，可為例如1.700以下，可為1.670以下，可為1.650以下，可為1.620以下，亦可為1.600以下。在更重視柔軟性或低溫性之數個態樣中，黏著劑之折射率例如可小於1.550，可小於1.530，亦可小於1.510。
黏著劑之折射率例如可藉由該黏著劑之組成來調節。例如可藉由選定塑化劑之種類、或丙烯酸系黏著劑中上述單體成分中之單體(A1)之使用量等，來調製展現預定折射率的黏著劑。
此外，本說明書中，黏著劑之折射率意指該黏著劑之表面(黏著面)的折射率。黏著劑之折射率可使用市售的折射率測定裝置(阿貝折射率計)，在測定波長589nm、測定溫度25℃之條件下進行測定。阿貝折射率計例如可使用ATAGO公司製之型式「DR-M4」或其等效品。測定試樣可使用由評估對象之黏著劑構成之黏著劑層。黏著劑之折射率具體上可以後述實施例記載之方法來測定。
(霧度值) 在數個態樣中，黏著劑層(例如構成黏著片之黏著劑層)之霧度值例如可為10%以下或小於10%，在數個態樣中為5.0%以下是適當的，宜為3.0%以下，較宜為2.0%以下，更宜為1.0%以下，尤宜小於1.0%(例如0.9%以下)。具有如所述透明性高之黏著劑層的黏著片可以具有基材之構成或不具有基材之構成適宜應用於要求高光透射性之用途(例如光學用途)上、或要求可通過該黏著片良好地視辨被黏著體之性能的用途上。黏著劑層之霧度值的下限無特別限制，由提升透明性之觀點來看霧度值越小越好。另一方面，在數個態樣中，考量到柔軟性或黏著特性，霧度值例如可為0.05%以上，亦可為0.10%以上。關於黏著劑層之該等霧度值亦可適宜應用於將在此揭示之技術以無基材之黏著片(典型上為由黏著劑層構成之黏著片)之形態實施時之該黏著片的霧度值。
在此「霧度值」意指對測定對象照射可見光時漫透射光相對於全透射光之比率。亦稱為Haze Value。霧度值可以下式表示。 Th(%)=Td/Tt×100 上述式中，Th為霧度值(%)，Td為散射光透射率，Tt為全光透射率。霧度值之測定可依後述實施例記載之方法來進行。黏著劑層之霧度值可藉由例如選擇該黏著劑層之組成或厚度等來調節。
(儲存彈性模數G') 在此揭示之黏著劑在23℃下之儲存彈性模數G'(23℃)無特別限定，例如小於1000kPa是適當的，宜小於500kPa，較宜小於300kPa，可小於200kPa，可小於100kPa，亦可為50kPa以下。如上述儲存彈性模數G'(23℃)經限制之黏著劑在室溫環境等一般使用溫度下具有良好之柔軟性。上述儲存彈性模數G'(23℃)的下限無特別限定，例如為0.1kPa以上，為0.5kPa以上是適當的，可為1.0kPa以上，可為3.0kPa以上，可為5.0kPa以上，亦可為10kPa以上。具有上述儲存彈性模數G'(23℃)之黏著劑在一般使用溫度下具有適度之凝集力，且有耐熱性優異之傾向，故理想。關於儲存彈性模數G'(23℃)的上限及下限之上述記載，亦可應用於針對在此揭示之黏著劑應用後述實施例記載之濕熱處理後(以下有時簡稱為「濕熱後」)之儲存彈性模數G'(23℃)的上限及下限。濕熱處理後之儲存彈性模數G'(23℃)在上述範圍內之黏著劑即便在歷時或濕熱環境下之保存後仍可展現上述特性，故理想。 此外，以下為了與上述濕熱後之儲存彈性模數G’(23℃)作區別，有時將對未進行濕熱處理之黏著劑測定之儲存彈性模數G'(23℃)稱為「初始儲存彈性模數」。以下說明之儲存彈性模數G'(0℃)亦同。
在此揭示之黏著劑在0℃下之儲存彈性模數G'(0℃)無特別限定，例如可在5kPa~10000kPa之範圍內。在數個態樣中，黏著劑之儲存彈性模數G'(0℃)為8000kPa以下是適當的，為6000kPa以下是有利的，宜為5000kPa以下，較宜為4000以下，可為3000kPa以下，可為2500kPa以下，亦可為2000kPa以下。根據上述黏著劑，儲存彈性模數G'(0℃)之範圍已被抑制在低範圍內，因此可成為即便在低溫區域中仍能展現所期望之柔軟性者。在數個理想態樣中，黏著劑之儲存彈性模數G'(0℃)例如可為1500kPa以下，可為1000kPa以下，可為900kPa以下，可為800kPa以下，可為700kPa以下，可為600kPa以下，可為500kPa以下，可為400kPa以下，可為300kPa以下，亦可為200kPa以下、100kPa以下、70kPa以下或50kPa以下。又，上述儲存彈性模數G'(0℃)宜為10kPa以上，較宜為20kPa以上，可為30kPa以上，亦可為40kPa以上。關於儲存彈性模數G'(0℃)的上限及下限之上述記載，亦可應用於在此揭示之黏著劑在濕熱後之儲存彈性模數G'(0℃)的上限及下限。濕熱處理後之儲存彈性模數G'(0℃)在上述範圍內之黏著劑即便在歷時或濕熱環境下之保存後仍可展現上述特性，故理想。
在此揭示之黏著劑在數個態樣中，將該黏著劑在85℃、相對濕度85%之環境下保持500小時之濕熱處理(更具體而言為後述實施例記載之濕熱處理)中，處理後之儲存彈性模數G'(23℃)相對於處理前之儲存彈性模數G'(23℃)之變化率、亦即濕熱後儲存彈性模數相對於初始儲存彈性模數G'(23℃)之變化率(上升率)可大約為40%以下。上述變化率例如可為30%以下，為25%以下是適當的，為20%以下是有利的，宜為15%以下，較宜為10%以下，較宜為8.5%以下。上述變化率(亦即：儲存彈性模數因暴露於濕熱環境下而造成的變化率)更小，意指：對於保存在濕熱下，黏著劑在23℃下之塑化效果可更良好地維持(塑化效果之穩定性更高)。在數個態樣中，上述變化率可為8.0%以下，可為7.5%以下，可為7.0%以下，可為6.5%以下，亦可為6.0%以下、5.5%以下或5.0%以下。上述變化率可為0%以上，亦可大於0%。由容易兼顧與黏著特性或折射率等其他特性之觀點來看，在數個態樣中，上述變化率例如可為0.1%以上，可為0.2%以上，可為0.5%以上，可為0.7%以上，可為1.0%以上，亦可為1.5%以上、2.0%以上、3.0%以上、4.0%以上或5.0%以上。
此外，所謂濕熱後儲存彈性模數G'(23℃)相對於初始儲存彈性模數G'(23℃)之變化率為X%以下，係指令初始儲存彈性模數G'(23℃)為100%時，濕熱後儲存彈性模數G'(23℃)為(100+X)%以下。以下所述關於濕熱後儲存彈性模數G'(0℃)相對於初始儲存彈性模數G'(0℃)之變化率亦同。
相對於黏著劑在0℃下之初始儲存彈性模數G'(0℃)，0℃下之濕熱後儲存彈性模數G'(0℃)之變化率(上升率)例如為25%以下是適當的，為20%以下是有利的，宜為15%以下，較宜為10%以下，較宜為8.5%以下。上述變化率更小，意指：對於保存在濕熱下，黏著劑在低溫下之塑化效果可更良好地維持(塑化效果之穩定性更高)。在數個態樣中，上述變化率可為8.0%以下，可為6.5%以下，可為6.0%以下，可為5.5%以下，可為4.0%以下、3.0以下、2.0%以下、1.5%以下或1.0%以下，亦可小於1.0%(例如小於0.7%)。上述變化率可為0%以上，亦可大於0%。由容易兼顧與黏著特性或折射率等其他特性之觀點來看，在數個態樣中，上述變化率可為0.1%以上，可為0.2%以上，可為0.5%以上，可為0.7%以上，亦可為1.0%以上。
在此揭示之黏著劑中，初始儲存彈性模數G'(0℃)相對於初始儲存彈性模數G'(23℃)之比(G’(0℃)/G’(23℃))例如宜在1~1000之範圍內。根據滿足上述特性之黏著劑，因已抑制在0℃至室溫區域為止之寬廣溫度區域中的彈性模數變化，故容易發揮對溫度變化呈穩定之特性(柔軟性等)。上述比(G’(0℃)/G’(23℃))為300以下(例如200以下)是適當的，宜為100以下，較宜為60以下，可為40以下，可為30以下，可為20以下，亦可為10以下。上述比(G’(0℃)/G’(23℃))的下限值典型上大於1.0，可為1.5以上，可為3.0以上，亦可為5.0以上。
黏著劑在各溫度下之初始及濕熱後之儲存彈性模數G'可藉由後述實施例記載之動態黏彈性測定法測定，從其結果可算出儲存彈性模數之變化率(上升率)或儲存彈性模數比。黏著劑之各儲存彈性模數G'、變化率及儲存彈性模數比例如可藉由選擇構成聚合物(P)之單體成分的組成、設定聚合物(P)之Mw、選擇塑化劑種類或使用量、有無使用交聯劑以及選擇種類及使用量、有無使用添加劑以及選擇種類及使用量等來調節。
(對照黏著劑之23℃儲存彈性模數) 在此揭示之黏著劑在數個態樣中，該黏著劑中，具有除了不含聚矽氧系塑化劑(S)外其餘相同之組成的黏著劑(以下亦稱「對照黏著劑」)在23℃下之初始儲存彈性模數G'(23℃)例如可為1kPa以上，可為10kPa以上，可為20kPa以上，亦可為30kPa以上。由更良好地發揮使用聚矽氧系塑化劑(S)所帶來之效果之觀點來看，上述對照黏著劑之初始儲存彈性模數G'(23℃)為50kPa以上是適當的，宜為100kPa以上，可為150kPa以上，亦可為200kPa以上。如上述具有預定以上之初始儲存彈性模數G'(23℃)之對照黏著劑，適宜作為藉由使用聚矽氧系塑化劑(S)來賦予穩定塑化效果的對象。在數個理想態樣中，上述對照黏著劑之初始儲存彈性模數G'(23℃)為250kPa以上是適當的，為300kPa以上(例如大於300kPa)是有利的，可為320kPa以上，可為340kPa以上，亦可為350kPa以上。對照黏著劑之初始儲存彈性模數G'(23℃)的上限無特別限制，例如可為2000kPa以下，可為1500kPa以下，可為1000kPa以下，亦可為800kPa以下、600kPa以下或400kPa以下。由在在此揭示之黏著劑(亦即上述對照黏著劑中添加有聚矽氧系塑化劑(S)之組成的黏著劑)中平衡兼顧柔軟性與其他特性之觀點來看，對照黏著劑之初始儲存彈性模數G’(23℃)不過高乃理想。
相對於在此揭示之任一黏著劑X，其對照黏著劑Y係使用從用以形成黏著劑X之黏著劑組成物的組成僅排除聚矽氧系塑化劑(S)之組成的黏著劑組成物，而其餘方面則與黏著劑X相同方式形成。例如，後述實施例中，例19相當於例1、2、17之對照黏著劑，例20、21分別相當於例15、16之對照黏著劑。
＜黏著片＞ 根據本說明書提供一種黏著片，該黏著片係將在此揭示之任一黏著劑(由在此揭示之任一黏著劑組成物形成之黏著劑，例如該黏著劑組成物之硬化物)適宜以黏著劑層之形態具有者。 上述黏著片可為於非剝離性基材(支持基材)之單面或兩面具有上述黏著劑層之形態的附基材之黏著片，亦可為上述黏著劑層保持於剝離襯墊之形態等的無基材之黏著片(即不具非剝離性基材之黏著片，典型上為由黏著劑層構成之黏著片)。在此所提黏著片之概念可包含稱為黏著膠帶、黏著標籤、黏著薄膜等者。在此揭示之黏著片可為捲狀亦可為單片狀。或者亦可為進一步加工成各種形狀之形態的黏著片。
將雙面黏著型之無基材之黏著片(無基材之雙面黏著片)之構成例顯示於圖1、2。圖1所示之黏著片1具有下述構成：無基材之黏著劑層21之兩面21A、21B各自被至少該黏著劑層側成為剝離面之剝離襯墊31、32保護。圖2所示之黏著片2則具有無基材之黏著劑層21之一表面(黏著面)21A被兩面成為剝離面之剝離襯墊31保護之構成，且可做成下述構成：將之捲繞時，黏著劑層21之另一表面(黏著面)21B抵接剝離襯墊31之背面，藉此可使另一面21B亦被剝離襯墊31保護。由柔軟性(例如可反覆彎折這種順應被黏著體之柔軟性)之觀點來看，在此揭示之技術適宜在由黏著劑層構成之無基材之黏著片之形態下實施。上述無基材之黏著片例如由縮小黏著片之厚度之觀點或提高黏著片之透明性之觀點來看亦佳。
在此揭示之黏著片例如可為具有圖3中示意顯示之剖面結構者。圖3所示之黏著片3具備支持基材10、以及各自被該支持基材10之第1面10A及第2面10B支持之第1黏著劑層21及第2黏著劑層22。第1面10A及第2面10B皆為非剝離性表面(非剝離面)。黏著片3係分別將第1黏著劑層21之表面(第1黏著面)21A及第2黏著劑層22之表面(第2黏著面)22A貼附於被黏著體來使用。即，黏著片3係以雙面黏著片(雙面接著性之黏著片)之形式構成。使用前之黏著片3具有下述構成：第1黏著面21A及第2黏著面22A各自被至少該黏著劑面側成為具有剝離性之表面(剝離面)之剝離襯墊31、32保護。或者，亦可做成下述構成：省略剝離襯墊32，而使用兩面成為剝離面者作為剝離襯墊31，捲繞黏著片3使第2黏著面22A抵接剝離襯墊31之裏面，藉此第2黏著面22A亦被剝離襯墊31保護。
在此揭示之技術為了構件(例如光學構件)之固定或接合，適宜在上述無基材或附基材之雙面黏著片之形態下實施。或者，在此揭示之黏著片雖未特別圖示，但亦可為僅於非剝離性基材(支持基材)之單面具有黏著劑層的附基材之單面黏著片之形態。作為單面黏著片之形態之例，可舉圖3所示構成中不具第1黏著劑層21及第2黏著劑層22中之任一者的形態。
在數個態樣中，黏著片之霧度值例如可為5.0%以下，宜為3.0%以下，較宜為2.0%以下，更宜為1.0%以下，尤宜小於1.0%(例如0.9%以下)。如所述透明性高之黏著片可適宜應用於要求高光透射性之用途(例如光學用途)上、或要求可通過該黏著片良好地視辨被黏著體之性能的用途上。黏著片之霧度值的下限無特別限制，由提升透明性之觀點來看霧度值越小越好。另一方面，在數個態樣中，考量到折射率或黏著特性，霧度值例如可為0.05%以上，亦可為0.10%以上。黏著片之霧度值可利用與上述黏著劑層之霧度值之測定相同方法來測定。黏著片之上述霧度值可藉由選擇上述黏著劑層之組成等或在具有基材之構成中選擇基材種類或基材厚度來獲得。
在數個態樣中，黏著片之全光線透射率宜為85.0%以上(例如88.0%以上、89.0%以上或90.0%以上)。如所述透明性高之黏著片可適宜應用於要求高光透射性之用途(例如光學用途)上、或要求可通過該黏著片良好地視辨被黏著體之性能的用途上。全光線透射率的上限在實用上可為例如大約98%以下，可為大約96%以下，亦可為大約95%以下。在數個態樣中，考量到折射率或黏著特性，黏著片之全光線透射率可為大約94%以下，可為大約93%以下，亦可為大約92%以下。黏著片之全光線透射率可利用與上述黏著劑層之全光線透射率之測定相同方法來測定。黏著片之全光線透射率可藉由選擇上述黏著劑層之組成等或在具有基材之構成中選擇基材種類或基材厚度來獲得。
(剝離強度) 黏著片對玻璃板之剝離強度無特別限定。在數個態樣中，黏著片對玻璃板之剝離強度例如為0.1N/25mm以上，亦可為0.5N/25mm以上。在數個理想態樣中，上述對玻璃板之剝離強度為1.0N/25mm以上，較宜為1.5N/25mm以上，更宜為2.0N/25mm以上，可為3.0N/25mm以上，可為5.0N/25mm以上，亦可為10N/25mm以上。如所述，對玻璃板剝離強度為預定值以上之黏著片適宜用於例如玻璃製構件等之接合或固定。上述剝離強度的上限無特別限制，例如可為30N/25mm以下、25N/25mm以下或20N/25mm以下。此外，黏著片為僅由黏著劑層構成之無基材之黏著片時，上述對玻璃板剝離強度可設為黏著劑之對玻璃板剝離強度。
在此，上述剝離強度係藉由下述方式來掌握：壓接於作為被黏著體之鹼玻璃板上並於23℃、50%RH之環境下放置30分鐘後，在剝離角度180度、拉伸速度300mm/分鐘之條件下測定剝離強度。在測定時，可視需求在測定對象之黏著片上貼附適當之襯底材(例如厚度25µm左右~50µm左右之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜)來補強。
(黏著片之厚度) 在此揭示之黏著片(無基材之黏著片或附基材之黏著片)之厚度例如可為1000µm以下，可為350µm以下，可為200µm以下，可為120µm以下，可為75µm以下，可為50µm以下，亦可為30µm以下。又，由處理性等觀點來看，黏著片之厚度例如可為5µm以上，可為10µm以上，可為15µm以上，可為25µm以上，可為80µm以上，亦可為130µm以上。 此外，黏著片之厚度意指貼附於被黏著體之部分的厚度。例如圖3所示之構成的黏著片3中，係指從第1黏著面21A至第2黏著面22A為止之厚度，而不包含剝離襯墊31、32之厚度。
＜支持基材＞ 數個態樣之黏著片可為於支持基材之單面或兩面具備黏著劑層的附基材之黏著片之形態。支持基材之材質無特別限定，可按黏著片之使用目的或使用態樣等適當選擇。可使用之基材的非限定例可列舉：以聚丙烯(PP)或乙烯-丙烯共聚物等之聚烯烴為主成分的聚烯烴薄膜、以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等之聚酯為主成分的聚酯薄膜、以聚氯乙烯為主成分的聚氯乙烯薄膜等塑膠薄膜；由聚胺甲酸酯發泡體、聚乙烯(PE)發泡體、聚氯丁二烯發泡體等發泡體構成之發泡體片；各種纖維狀物質(可為麻、綿等天然纖維、聚酯、維尼綸等合成纖維、乙酸酯等半合成纖維等)單獨或混紡等而成的織布及不織布；日本紙、道林紙、牛皮紙、皺紋紙等紙類；鋁箔、銅箔等之金屬箔等。亦可為該等複合而成之構成的基材。所述複合基材之例可舉例如金屬箔與上述塑膠薄膜積層而成之結構的基材、業經玻璃布等無機纖維強化之塑膠基材等。
在數個態樣中，可適宜使用各種薄膜基材。上述薄膜基材可為如發泡體薄膜或不織布片材等多孔質之基材，可為非多孔質之基材，亦可為多孔質之層與非多孔質之層積層而成之結構的基材。在數個態樣中，上述薄膜基材可適宜使用包含獨立且可維持形狀之(自立型之、或是非依存性之)樹脂薄膜作為基底薄膜者。在此，「樹脂薄膜」係指非多孔質之結構且典型上為實質上不含氣泡(無孔洞)之樹脂薄膜。因此，上述樹脂薄膜係可與發泡體薄膜或不織布區別之概念。上述樹脂薄膜可適宜使用獨立且可維持形狀之(自立型之、或是非依存性之)者。上述樹脂薄膜可為單層結構，亦可為2層以上之多層結構(例如3層結構)。
構成樹脂薄膜之樹脂材料可使用例如：聚酯；聚烯烴；源自具有降𦯉烯結構等脂肪族環結構之單體的聚環烯烴；尼龍6、尼龍66、部分芳香族聚醯胺等聚醯胺(PA)；透明聚醯亞胺(CPI)等聚醯亞胺(PI)；聚醯胺醯亞胺(PAI)；聚醚醚酮(PEEK)；聚醚碸(PES)；聚伸苯硫醚(PPS)；聚碳酸酯(PC)；聚胺甲酸酯(PU)；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)；聚四氟乙烯(PTFE)等氟樹脂；丙烯酸樹脂；三醋酸纖維素(TAC)等纖維素系聚合物；聚芳酯；聚苯乙烯；聚氯乙烯；聚二氯亞乙烯等樹脂。
上述樹脂薄膜可為使用單獨包含所述樹脂之1種的樹脂材料所形成者，亦可為使用摻合有2種以上之樹脂材料所形成者。上述樹脂薄膜可為無延伸，亦可為經延伸(例如單軸延伸或雙軸延伸)者。例如，可適宜使用PET薄膜、PBT薄膜、PEN薄膜、無延伸聚丙烯(CPP)薄膜、雙軸延伸聚丙烯(OPP)薄膜、低密度聚乙烯(LDPE)薄膜、直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)薄膜、PP/PE摻合物薄膜、環烯烴聚合物(COP)薄膜、CPI薄膜、TAC薄膜等。由強度或尺寸穩定性之觀點來看，理想之樹脂薄膜之例可舉PET薄膜、PEN薄膜、PPS薄膜及PEEK薄膜。由取得容易性等觀點來看，尤宜為PET薄膜及PPS薄膜，其中又以PET薄膜為佳。
在樹脂薄膜中，可在不顯著妨礙本發明效果之範圍內視需求摻混光穩定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、著色劑(染料、顏料等)、充填材、滑劑(slipping agent)、抗黏結劑等公知之添加劑。添加劑之摻混量無特別限定，可按黏著片之用途等適當設定。
樹脂薄膜之製造方法無特別限定。例如可適當採用擠製成形、充氣成形、T型模澆鑄成形、砑光輥成形等以往公知之一般樹脂薄膜成形方法。
上述基材可為實質上由所述基底薄膜所構成者。或者，上述基材亦可為除上述基底膜外，還包含輔助性之層者。作為上述輔助性之層之例，可舉光學特性調整層(例如著色層、抗反射層)、用於對基材賦予所期望之外觀的印刷層或層合層、抗靜電層、底塗層、剝離層等表面處理層。
在數個態樣中，作為支持基材可適宜採用具有光透射性之基材(以下亦稱光透射性基材)。藉此，便可構成附具有光透射性之基材之黏著片。光透射性基材之全光線透射率例如可大於50%，亦可為70%以上。在數個理想態樣中，支持基材之全光線透射率為80%以上，較宜為90%以上，亦可為95%以上(例如95~100%)。上述全光線透射率係根據JIS K 7136：2000，使用市售之透射率計來測定。透射率計可使用村上色彩技術研究所製之商品名「HAZEMETER HM-150」或其等效品。上述光透射性基材之適宜例可舉具有光透射性之樹脂薄膜。上述光透射性基材亦可為光學薄膜。
基材之厚度無特別限定，可按黏著片之使用目的或使用態樣等作選擇。基材之厚度例如可為500µm以下，而由黏著片之處理性或加工性之觀點來看，宜為300µm以下，可為150µm以下，可為100µm以下，可為50µm以下，可為25µm以下，亦可為10µm以下。基材之厚度若變小，對被黏著體之表面形狀的順應性會傾向提升。又，由處理性或加工性等觀點來看，基材之厚度例如可為2µm以上，可為10µm以上，亦可為25µm以上。
基材之中要積層黏著劑層之側的面亦可視需求施行有電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、藉由塗佈底塗劑(底漆)形成底塗層等之以往公知的表面處理。所述表面處理可為用以提升黏著劑層對基材之投錨性之處理。用於形成底塗層的底漆之組成無特別限定，可從公知物適當選擇。底塗層之厚度無特別限制，通常以0.01µm~1µm左右為適當，且0.1µm~1µm左右為佳。可視需求對基材施行之其他處理可舉抗靜電層形成處理、著色層形成處理、印刷處理等。該等處理可單獨或組合來應用。
＜附剝離襯墊之黏著片＞ 在此揭示之黏著片可採用使黏著劑層之表面(黏著面)抵接剝離襯墊之剝離面的黏著製品之形態。因此，根據本說明書，提供一種附剝離襯墊之黏著片(黏著製品)，其包含在此揭示之任一黏著片與具有抵接該黏著片之黏著面的剝離面之剝離襯墊。
剝離襯墊無特別限定，例如可使用於樹脂薄膜或紙(可為聚乙烯等樹脂層合而成之紙)等襯墊基材之表面具有剝離層之剝離襯墊、或是由藉由氟系聚合物(聚四氟乙烯等)或聚烯烴系樹脂(聚乙烯、聚丙烯等)這類低接著性材料形成之樹脂薄膜所構成之剝離襯墊等。由表面平滑性優異來看，可適宜採用於作為襯墊基材之樹脂薄膜表面具有剝離層之剝離襯墊、或是由藉由低接著性材料形成之樹脂薄膜所構成的剝離襯墊。樹脂薄膜若為可保護黏著劑層之薄膜則無特別限定，可列舉例如聚乙烯(PE)薄膜、聚丙烯(PP)薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚酯薄膜(PET薄膜、PBT薄膜等)、聚胺甲酸酯薄膜、乙烯-乙酸乙酯共聚物薄膜等。上述剝離層之形成可使用例如聚矽氧系剝離處理劑、長鏈烷基系剝離處理劑、烯烴系剝離處理劑、氟系剝離處理劑、脂肪醯胺系剝離處理劑、硫化鉬、二氧化矽粉等公知之剝離處理劑。
＜用途＞ 在此揭示之黏著劑或黏著片的用途無限定，可利用於各種用途上。在此揭示之黏著劑或黏著片可藉由上述聚矽氧系塑化劑(S)提升柔軟性，且該柔軟性提升效果之穩定性(例如，抑制柔軟性降低之性能，此柔軟性降低乃起因於長期保存或保存在高溫條件或濕熱條件下而造成柔軟性降低)佳，藉此可成為適於各種用途者。數個態樣之黏著片藉由包含上述聚矽氧系塑化劑(S)，而會成為具備高折射率且柔軟性經穩定改善之黏著劑者，因此藉由活用其特徵，便可利用於要求高折射率及柔軟性之各種用途上。例如，在攜帶型電子機器等電子機器中，適於作為液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示器面板)、電子紙等顯示裝置(影像顯示裝置)或觸控面板等輸入裝置等機器(光學機器)用的黏著劑或黏著片，尤其適於作為折疊式顯示器或可捲式顯示器用的黏著劑或黏著片。例如，在折疊式顯示器及可捲式顯示器中，可適宜使用作為具有高折射率之構件的接合或固定、保護等的手段。在此揭示之黏著片因為可具有高折射率，同時具有良好之柔軟性(例如可承受反覆彎折操作之柔軟性)，因此可在貼附於折疊式顯示器或可捲式顯示器之狀態下，良好地順應反覆彎折之被黏著體(折疊式顯示器等)。所述使用形態之貼附對象物可例舉：可用於折疊式顯示器或可捲式顯示器之視窗玻璃或覆蓋玻璃等玻璃構件。而且，在此所揭示之黏著劑或黏著片因為還容易順應、密著於諸如攜帶型電子機器所具有之3維形狀等曲面形狀的表面，故亦適於具有所述曲面形狀之電子機器用途。又，黏著劑亦為已改善彈性模數等特性之穩定性者。上述攜帶型電子機器有時會在高溫環境下使用，且其內部空間有會因電子零件發熱而帶熱之情形，故使用上述特性之穩定性佳之黏著劑或黏著片之優點大。
上述攜帶型電子機器之例中還包含：攜帶型電話、智慧型手機、平板型電腦、筆記型電腦、各種穿戴式機器(例如手錶這類穿戴於手腕之腕帶型、以夾帶或垂吊等形式裝附於身體一部份之模組型、包含眼鏡型(單眼型或雙眼型；包含頭戴型)之眼戴型、以例如配件型態裝附於襯衫或襪子、帽子等之衣服型、耳機這類裝附於耳朵上之耳戴型等)、數位相機、數位視訊攝影機、音響機器(可攜式音樂播放器、IC錄音機等)、計算機(電子計算機等)、可攜式遊戲機、電子辭典、電子筆記本、電子書籍、車載用資訊機器、可攜式收音機、可攜式電視、可攜式列印機、可攜式掃描機、可攜式數據機等。此外，在本說明書中，所謂「可攜式」以僅可攜帶來說還不夠，其還指具有個人(標準的成人)相對上可容易搬運之程度的可攜性。
可貼附在此揭示之黏著劑或黏著片的材料(被黏著體材料)無特別限定，可列舉例如：銅、銀、金、鐵、錫、鈀、鋁、鎳、鈦、鉻、鋅等或包含該等中之2種以上的合金等金屬材料，或是例如聚醯亞胺系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚醚腈系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚酯系樹脂(PET系樹脂、聚萘二甲酸乙二酯系樹脂等)、聚氯乙烯系樹脂、聚伸苯硫醚系樹脂、聚醚醚酮系樹脂、聚醯胺系樹脂(所謂的芳醯胺樹脂等)、聚芳酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、二醋酸纖維素或三醋酸纖維素等纖維素系聚合物、乙烯醇縮丁醛系聚合物、液晶聚合物等各種樹脂材料(典型上為塑膠材)、氧化鋁、氧化鋯、鹼玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃、碳等無機材料等。在此揭示之黏著劑或黏著片可貼附在由上述材料構成之構件(例如光學構件)上來使用。
作為在此揭示之黏著劑或黏著片之貼附對象物的構件或材料(在雙面黏著片中為至少一被黏著體)可為由折射率高於一般丙烯酸系黏著劑之材料所構成者。被黏著體材料之折射率例如為1.50以上，其中亦有折射率為1.55以上或1.58以上之被黏著體材料，並且亦存在折射率為1.62以上(例如1.66左右)者。所述高折射率之被黏著體材料典型上為樹脂材料。更具體而言，可為PET等之聚酯系樹脂、或聚醯亞胺系樹脂、芳醯胺樹脂、聚伸苯硫醚系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等。對於所述材料，可適宜發揮使用在此揭示之黏著劑或黏著片的效果(抑制折射率差造成光線之反射)。上述被黏著體材料之折射率的上限例如為1.80以下，可為1.70以下。在此揭示之黏著劑或黏著片適宜在貼附於如上述之高折射率之被黏著體(例如構件)上之態樣下使用。所述被黏著體之適宜例可舉折射率為1.50~1.80(宜為1.55~1.75，例如1.60~1.70)之樹脂薄膜。上述折射率可以與黏著劑之折射率相同之方法來測定。
作為黏著劑或黏著片之貼附對象物的構件或材料(在雙面黏著片中為至少一被黏著體)可為具有光透射性者。以所述被黏著體來說，可容易獲得在此揭示之技術所帶來之效果(抑制在被黏著體與黏著片之界面之光線反射)之優點。上述被黏著體之全光線透射率例如可大於50%，較宜可為70%以上。在數個理想態樣中，上述被黏著體之全光線透射率為80%以上，較宜為90%以上，可為95%以上(例如95~100%)。在此揭示之技術可適宜在於全光線透射率為預定值以上之構件(例如光學構件)上貼附黏著劑或黏著片之態樣下使用。上述全光線透射率係根據JIS K 7136：2000，使用市售之透射率計來測定。透射率計可使用村上色彩技術研究所製之商品名「HAZEMETER HM-150」或其等效品。
在數個理想態樣中，黏著劑或黏著片之貼附對象物(被黏著體、例如構件)可為具有上述折射率且具有上述全光線透射率者。具體上，在此揭示之黏著劑或黏著片可適宜在貼附於折射率為1.50以上(例如1.55以上、1.58以上、1.62以上、1.66左右等)且全光線透射率大於50%(例如為70%以上、宜為80%以上、較宜為90%以上、更可為95%以上)之被黏著體、例如構件上之態樣下使用。在貼附於所述構件之態樣中，尤能適宜發揮在此揭示之技術所帶來之效果。
在此揭示之黏著劑可藉由對上述被黏著體賦予(典型上為塗佈)黏著劑組成物並使其乾燥及/或硬化，來形成於該被黏著體上。因此，於上述例示中，黏著劑或黏著片之貼附對象物、被黏著劑或黏著片貼附、貼附黏著劑或黏著片等之記載，分別可替換適用成賦予黏著劑組成物而形成黏著劑之對象物、賦予黏著劑組成物而形成黏著劑、賦予黏著劑組成物來形成黏著劑。
較佳用途之一例可舉光學用途。更具體而言，例如可適宜將在此揭示之黏著劑或黏著片作為可用於貼合光學構件之用途(光學構件貼合用)或使用有上述光學構件之製品(光學製品)之製造用途等的光學用黏著劑或光學用黏著片來使用。
上述光學構件係指具有光學特性(例如偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、光透射性、光吸收性、光繞射性、旋光性、視辨性等)之構件。上述光學構件若為具有光學特性之構件則無特別限定，可列舉例如構成顯示裝置(影像顯示裝置)、輸入裝置等機器(光學機器)之構件或用於該等機器之構件，可舉例如偏光板、波長板、相位差板、光學補償薄膜、增亮薄膜、導光板、反射薄膜、抗反射薄膜、硬塗(HC)薄膜、衝擊吸收薄膜、防污薄膜、光致變色薄膜、調光薄膜、透明導電薄膜(ITO薄膜)、設計薄膜、裝飾薄膜、表面保護板、稜鏡、透鏡、彩色濾光片、透明基板，或進一步為該等積層而成之構件(該等有時統稱為「機能性薄膜」)等。此外，上述「板」及「薄膜」係分別設為包含板狀、薄膜狀、片狀等形態者，例如「偏光薄膜」係設為包含「偏光板」或「偏光片」等者，而「導光板」係設為包含「導光薄膜」或「導光片」等者。又，上述「偏光板」係設為包含圓偏光板者。
上述顯示裝置可舉例如液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、微LED(µLED)、迷你LED(miniLED)、PDP、電子紙等。又，上述輸入裝置可舉觸控面板等。
上述光學構件無特別限定，可舉例如由玻璃、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯、PET、金屬薄膜等構成之構件(例如片狀或膜狀、板狀構件)等。此外，本說明書中之「光學構件」亦設為包含保持顯示裝置或輸入裝置之視辨性的同時擔任裝飾或保護功能之構件(設計薄膜、裝飾薄膜或表面保護薄膜等)。
在此揭示之技術例如可適宜用於將具有1或2種以上光透射、反射、擴散、波導、聚光、繞射等功能之薄膜或螢光薄膜等光學薄膜接合於其他光學構件(可為其他光學薄膜)。其中，在具有至少1種光之波導、聚光、繞射之功能的光學薄膜之接合中，接合層之全部整體宜為高折射率，而可成為在此揭示之技術的理想應用對象。
在此揭示之黏著劑例如可適宜用於導光薄膜、擴散薄膜、螢光薄膜、調色薄膜、稜鏡片、柱鏡薄膜、微透鏡陣列薄膜等光學薄膜之接合。該等用途中，由光學構件之小型化的傾向或高性能化之觀點來看，係要求薄型化或光擷取效率之提升。在此揭示之黏著劑可適宜作為可符合所述要求之黏著劑來利用。更詳細而言，例如在導光薄膜或擴散薄膜之接合時，藉由調整作為接合層之黏著劑層的折射率(例如高折射率化)可有助於薄型化。螢光薄膜之接合可藉由適當調整螢光發光體與黏著劑之折射率差，來提升光擷取效率(亦可視為發光效率)。就調色薄膜之接合而言，藉由適當調整黏著劑之折射率以使與調色用顏料之折射率差變小，可降低散射成分，而有助於提升光透射性。在稜鏡片、柱鏡薄膜、微透鏡陣列薄膜等之接合時，藉由適當調整黏著劑之折射率來控制光的繞射，可有助於提升亮度及/或視角。
在此揭示之黏著劑或黏著片可適宜在貼附於高折射率之被黏著體(可為高折射率之層或構件等)上之態樣下使用，而可抑制與上述被黏著體之界面反射。可在所述態樣下使用之黏著劑或黏著片宜如上述與被黏著體之折射率差小且在與被黏著體之界面的密著性高。又，由提高外觀之均質性之觀點來看，黏著劑(層)之厚度的均一性宜高，例如黏著面之表面平滑性宜高。當高折射率之被黏著體的厚度較小時(例如為5µm以下、4µm以下或2µm以下時)，由抑制反射光之干涉造成之著色或顏色不均之觀點來看，抑制在界面之反射一事特別有意義。作為所述使用態樣之一例可舉下述態樣：可在依序具備偏光件、第1相位差層及第2相位差層之附相位差層之偏光板中，用於上述偏光件與上述第1相位差層之接合及/或上述第1相位差層與上述第2相位差層之接合。
又，在此揭示之黏著劑或黏著片因適於高折射率化，故可適宜在貼附於光半導體等之發光層(例如主要為藉由無機材料構成之高折射的發光層)上之態樣下使用。藉由縮小發光層與黏著劑(層)之折射率差，可抑制在其等界面之反射，提升光擷取效率。可在所述態樣下使用之黏著劑或黏著片宜具備高折射率之黏著劑(層)。又，由提升亮度之觀點來看，黏著劑或黏著片宜為低著色。其由抑制黏著劑或黏著片造成之非刻意之著色之觀點來看亦有利。
在此揭示之黏著片在包含自發光元件作為構成要素之發光裝置中，可適宜在配置於較上述自發光元件更靠視辨側之態樣下使用。在此，自發光元件意指可藉由流通的電流值來控制發光亮度的發光元件。自發光元件可以單一體構成，亦可以集合體來構成。自發光元件之具體例包含發光二極體(LED)及有機EL，惟不受該等所限。上述包含自發光元件作為構成要素之發光裝置之例中，還包含作為照明利用之光源模組裝置(例如面狀發光體模組)或形成有畫素之顯示裝置，惟不受該等所限。
在此揭示之黏著劑在作為相機或發光裝置等構成構件使用之微透鏡及其他透鏡構件(例如構成微透鏡陣列薄膜之微透鏡或相機用微透鏡等透鏡構件)中，可適宜作為覆蓋透鏡面之塗佈層、和與上述透鏡面相對向之構件(例如具有與透鏡面對應之表面形狀的構件)的接合層、充填於上述透鏡面與上述構件之間的充填層等來使用。在此揭示之黏著劑因適於高折射率化，故即使為高折射率之透鏡(例如藉由高折射率樹脂構成之透鏡、或具有高折射率樹脂製之表面層的透鏡)，仍可減低與該透鏡之折射率差。此事由上述透鏡及具備有該透鏡之製品的薄型化之觀點來看是有利的，亦可有助於抑制像差或提升阿貝數。在此揭示之黏著劑亦可在例如充填於適當之透明構件之凹部或空隙之形態下，將其本身作為透鏡樹脂來利用。
使用在此揭示之黏著劑或黏著片來貼合光學構件之態樣無特別限定，例如可為以下態樣：可為(1)透過在此揭示之黏著劑或黏著片來貼合光學構件彼此之態樣；或(2)透過在此揭示之黏著劑或黏著片將光學構件貼合至光學構件以外之構件之態樣；亦可為(3)在此揭示之黏著片包含光學構件之形態且將該黏著片貼合至光學構件或光學構件以外之構件之態樣。此外，在上述(3)之態樣中，包含光學構件之形態的黏著片例如可為支持體為光學構件(例如光學薄膜)之黏著片。如所述包含光學構件作為支持體之形態的黏著片亦可視為黏著型光學構件(例如黏著型光學薄膜)。又，在此揭示之黏著片為具有支持體之類型的黏著片且使用上述機能性薄膜作為上述支持體時，在此揭示之黏著片亦可視為在機能性薄膜之至少單面側具有在此揭示之黏著劑層的「黏著型機能性薄膜」。
由上述，根據在此揭示之技術，提供一種具備在此揭示之黏著片與貼附有該黏著片之構件的積層體。可貼附黏著片之構件可為具有上述被黏著體材料之折射率者。又，黏著片之折射率與構件之折射率的差(折射率差)可為上述被黏著體與黏著片之折射率差。關於構成積層體之構件，如以上述構件、材料、被黏著體所說明，故不反覆重複說明。
實施例 以下將說明諸個有關本發明之實施例，惟所述具體例所示者非意在限定本發明。此外，以下說明中，表示使用量或含量之「份」及「%」在未特別說明下為重量基準。
＜例1＞ (聚合物溶液之調製) 於具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管及冷卻器之四口燒瓶中，饋入作為單體成分之間苯氧基苄基丙烯酸酯(共榮社化學公司製，商品名「LIGHT ACRYLATE POB-A」，折射率：1.566；以下表記為「POB-A」)95份及丙烯酸4-羥丁酯(4HBA)5份、作為聚合引發劑之2,2'-偶氮雙異丁腈0.2份、及作為聚合溶劑之乙酸乙酯150份，一邊緩慢地攪拌一邊導入氮氣，並將燒瓶內之液溫保持在60℃附近進行6小時聚合反應，調製出聚合物P1之溶液(40%)。聚合物P1之Mw為50萬。
(黏著劑組成物之調製) 將上述聚合物P1之溶液用乙酸乙酯稀釋成聚合物濃度30%，並於該溶液334份(非揮發成分100份)中添加1,3,5-三甲基-1,1,3,5,5-五苯基三矽氧烷(信越化學工業公司製，商品名「HIVAC F-5」，折射率：1.575，在20℃下為液體；以下，亦稱塑化劑S1)30份、異氰酸酯系交聯劑(東曹(Tosoh)公司製，商品名「Coronate HX」，六亞甲基二異氰酸酯(HDI)三聚異氰酸酯體；以下，亦稱交聯劑C1)0.05份、作為交聯延遲劑之乙醯丙酮2份、作為交聯觸媒之乙醯丙酮鐵(III)0.01份並攪拌混合，調製出本例之黏著劑組成物。
(黏著片之製作) 將上述調製出之黏著劑組成物塗佈於單面經聚矽氧處理之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜R1(厚度50µm)的聚矽氧處理面上，在130℃下加熱2分鐘，形成厚度20µm之黏著劑層。接著，於上述黏著劑層之表面貼合單面經聚矽氧處理之PET薄膜R2(厚度25µm)的聚矽氧處理面。依上述方式而獲得由上述黏著劑層構成之1。該黏著片之兩面受到PET薄膜(剝離襯墊)R1、R2保護。
＜例2＞ 例1中之黏著劑組成物之調製中，使用1,3,3,5-四甲基-1,1,5,5-四甲基苯基三矽氧烷(信越化學工業公司製，商品名「HIVAC F-4」，折射率：1.555，在20℃下為液體；以下，亦稱塑化劑S2)取代塑化劑S1。其餘以與例1相同方式，調製出本例之黏著劑組成物。 除了使用所得之黏著劑組成物外，以與例1中之黏著片之製作相同方式，製作出本例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。
＜例3＞ 除了將單體成分之組成變更成POB-A 95份、4HBA 3.1份及2-丙烯醯氧基乙基-琥珀酸(共榮社化學公司製，商品名「HOA-MS(N)」)1.9份外，以與例1中之聚合物溶液之調製相同方式，調製出聚合物P2之溶液(40%)。聚合物P2之Mw為50萬。 將上述聚合物P2之溶液用乙酸乙酯稀釋成聚合物濃度30%，並於該溶液334份(非揮發成分100份)中添加上述塑化劑S1(HIVAC F-5)1.0份、上述交聯劑C1 0.05份、作為交聯延遲劑之乙醯丙酮2份、作為交聯觸媒之乙醯丙酮鐵(III)0.01份並攪拌混合，調製出本例之黏著劑組成物。 除了使用所得之黏著劑組成物外，以與例1中之黏著片之製作相同方式，製作出本例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。
＜例4~14＞ 除了將用於黏著劑組成物之調製的塑化劑的種類及量如表1所示進行變更外，以與例3相同方式調製出各例之黏著劑組成物。 除了使用所得之各黏著劑組成物外，以與例1中之黏著片之製作相同方式，製作出各例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。
＜例15＞ 將單體成分之組成變更成丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)63份、N-乙烯吡咯啶酮(NVP)15份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)9份及丙烯酸2-羥乙酯(HEA)13份，除此之外以與例1中之聚合物溶液之調製相同方式，調製出聚合物P3之溶液(40%)。聚合物P3之Mw為100萬。 將上述聚合物P3之溶液用乙酸乙酯稀釋成聚合物濃度30%，並於該溶液334份(非揮發成分100份)中添加上述塑化劑S1(HIVAC F-5)10份、上述交聯劑C1 0.10份、作為交聯延遲劑之乙醯丙酮2份、作為交聯觸媒之乙醯丙酮鐵(III)0.01份並攪拌混合，調製出本例之黏著劑組成物。 除了使用所得之黏著劑組成物外，以與例1中之黏著片之製作相同方式，製作出本例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。
＜例16＞ 除了將單體成分之組成變更成2EHA 89.3份、NVP 8.9份及丙烯酸4-羥丁酯(4HBA)1.8份外，以與例1中之聚合物溶液之調製相同方式，調製出聚合物P4之溶液(40%)。聚合物P4之Mw為100萬。 將上述聚合物P4之溶液用乙酸乙酯稀釋成聚合物濃度30%，並於該溶液334份(非揮發成分100份)中添加上述塑化劑S1(HIVAC F-5)10份、上述交聯劑C1 0.10份、作為交聯延遲劑之乙醯丙酮2份、作為交聯觸媒之乙醯丙酮鐵(III)0.01份並攪拌混合，調製出本例之黏著劑組成物。 除了使用所得之黏著劑組成物外，以與例1中之黏著片之製作相同方式，製作出本例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。
＜例17＞ 例1中之黏著劑組成物之調製中，係對將上述聚合物P1之溶液用乙酸乙酯稀釋成聚合物濃度30%之溶液334份(非揮發成分100份)，使用10份二乙二醇二苯甲酸酯(折射率1.535之非聚矽氧系化合物；在20℃下為液體；以下，亦稱塑化劑S3)來取代塑化劑S1。其餘以與例1相同方式，調製出本例之黏著劑組成物。 除了使用所得之黏著劑組成物外，以與例1中之黏著片之製作相同方式，製作出本例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。
＜例18＞ 在例5中之黏著劑組成物之調製中，使用塑化劑S3取代塑化劑S1。其餘以與例5相同方式，調製出本例之黏著劑組成物。 除了使用所得之黏著劑組成物外，以與例1中之黏著片之製作相同方式，製作出本例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。
＜例19~21＞ 除了不使用塑化劑S1外，分別以與例1、15、16之黏著劑組成物之調製相同方式，調製出各例之黏著劑組成物。 除了使用所得之各黏著劑組成物外，以與例1中之黏著片之製作相同方式，製作出各例之黏著片(由黏著劑層構成之無基材之雙面黏著片)。
＜評估方法＞ (折射率) 針對各例之黏著劑層(無基材之雙面黏著片)，使用阿貝折射率計(ATAGO CO., LTD.製，型式「DR-M4」)在測定波長589nm、測定溫度25℃之條件下測定折射率。將結果列示於表1。
(儲存彈性模數G'及濕熱所致之變化率) (1)初始儲存彈性模數 積層各例之黏著劑層製成厚度約1.5mm並沖裁成直徑7.9mm之圓盤狀，將其作為測定用試樣。使用Rheometric Scientific公司製「Advanced Rheometric Expansion System (ARES)」，藉由以下條件進行動態黏彈性測定。從測定結果求出黏著劑在各溫度(0℃及23℃)下之儲存彈性模數G'[kPa]。將結果列示於表1。 [測定條件] 變形模式：扭轉 測定頻率：1Hz 溫度範圍：-50℃~150℃ 升溫速度：5℃/分鐘 形狀：平行板 7.9mmφ
(2)濕熱後之儲存彈性模數G' 對各例之黏著劑層應用濕熱處理，該濕熱處理係在兩面被剝離襯墊R1、R2保護之形態的無基材之雙面黏著片之形態下，於85℃、相對濕度85%之濕熱環境下保持500小時，在前述濕熱處理後從上述濕熱環境下取出，並於23℃、相對濕度50%之環境下保持24小時。將該濕熱後之黏著劑層積層成厚度約1.5mm並沖裁成直徑7.9mm之圓盤狀，將所得者作為測定用試樣，除此之外以與上述初始儲存彈性模數之測定相同方式，求出濕熱後之黏著劑在各溫度(0℃及23℃)下之儲存彈性模數G'[kPa]。將結果列示於表1。
(3)濕熱所致之變化率 從所得初始儲存彈性模數E 0[kPa]及濕熱後儲存彈性模數E 1[kPa]，藉由下述式針對各溫度(0℃及23℃)，算出儲存彈性模數因濕熱所致之變化率[%]。將結果列示於表1。 變化率[%]=[(E 1-E 0)/E 0]×100
(霧度) 使用已將各例之黏著劑層貼合於無鹼玻璃(厚度0.8~1.0mm，全光線透射率92%，霧度0.4%)上之試驗片，用霧度計(村上色彩技術研究所製「 HM-150」)，在23℃之測定環境下測定霧度。將從測定值減去上述無鹼玻璃之霧度後之值作為黏著劑層之霧度[%]。結果，例1~21之黏著劑層的霧度皆在0.2%以上且小於1.0%之範圍內。
[表1]
如表1所示，關於包含聚合物P1~P4中任一者作為基底聚合物(聚合物(P))之黏著劑，藉由摻混聚矽氧系塑化劑(S)或增大其摻混量，可獲得在0℃及23℃任一溫度下，使儲存彈性模數G'降低之效果(例1~16)。又，例1~16之黏著劑皆顯示出：對於保存在濕熱條件下，儲存彈性模數G’的變化率(上升率)小，而展現出可獲得穩定性高之塑化效果。以聚合物P1或P2作為基底聚合物的黏著劑來說，且該聚合物P1或P2為包含具有UH環(在此為芳香環)之重複單元的非聚矽氧系聚合物，相較於以聚合物P3或P4為基底聚合物之黏著劑，聚矽氧系塑化劑(S)所帶來儲存彈性模數G'的降低效果更顯著。 另一方面，相較於例1~16，使用非聚矽氧系塑化劑之塑化劑S3之例17、18，其等的儲存彈性模數G'的變化率(上升率)明顯較大，從而對保存在濕熱下的塑化效果之穩定性低。
以上已詳細說明本發明之具體例，惟該等僅為例示，非限定申請專利範圍者。申請專利範圍中記載之技術包含以上所例示之具體例經各種變形、變更者。
1,2,3:黏著片 10:支持基材 10A:第1面 10B:第2面 21:黏著劑層、第1黏著劑層 21A:黏著面、第1黏著面 21B:黏著面 22:第2黏著劑層 22A:第2黏著面 31,32:剝離襯墊
圖1係示意顯示一實施形態之黏著片之構成的剖面圖。 圖2係示意顯示另一實施形態之黏著片之構成的剖面圖。 圖3係示意顯示另一實施形態之黏著片之構成的剖面圖。
(無)

Claims (9)

  1. 一種黏著劑，包含： 作為基底聚合物之聚合物(P)；及 聚矽氧系塑化劑(S)。
  2. 如請求項1之黏著劑，其中前述聚合物(P)之重量平均分子量相對於前述聚矽氧系塑化劑(S)之分子量的比為15以上且10000以下。
  3. 如請求項1或2之黏著劑，其中前述聚矽氧系塑化劑(S)在25℃下為液態。
  4. 如請求項1至3中任一項之黏著劑，其包含具有2個以上含雙鍵之環的化合物作為前述聚矽氧系塑化劑(S)。
  5. 如請求項1至4中任一項之黏著劑，其中前述聚合物(P)包含單體(A UH)作為單體單元；且 前述單體(A UH)為1分子內具有環結構與聚合性官能基之單體，且該環結構相當於含雙鍵之環及雜環中之至少一者。
  6. 如請求項1至5中任一項之黏著劑，前述黏著劑中，具有除了不含前述聚矽氧系塑化劑(S)外其餘與該黏著劑相同之組成的對照黏著劑，且該對照黏著劑在23℃下之儲存彈性模數G’(23℃)為1kPa以上。
  7. 如請求項1至6中任一項之黏著劑，在將前述黏著劑在85℃、相對濕度85%之環境下保持500小時之濕熱處理中，處理後之儲存彈性模數G'(23℃)相對於處理前之儲存彈性模數G'(23℃)之變化率為20%以下。
  8. 如請求項1至7中任一項之黏著劑，其係用於光學用途。
  9. 一種黏著片，包含由如請求項1至8中任一項之黏著劑構成之黏著劑層。
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