TW202214446A - 積層體之製造方法 - Google Patents

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兒玉年矢
池田龍太郎
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日商東麗股份有限公司
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Abstract

本發明之課題在於提供一種無翹曲之可撓性觸控感測器或畫面顯示器所用的積層體之製造方法。而且，宗旨為一種積層體之製造方法，其係得到樹脂膜和以與該樹脂膜的積層為目的之基材(基材A)的積層體之積層體之製造方法，包含： 在支撐材A上形成樹脂膜之步驟(步驟A)， 在前述樹脂膜之與前述支撐材A相反側之面上，貼合其它支撐材B而得到積層體之步驟(步驟B)， 從前述步驟B所得之積層體，在前述支撐材A與前述樹脂膜之界面進行剝離，得到樹脂膜與支撐材B的積層體之步驟(步驟C)， 在前述步驟C所得之積層體之與前述支撐材B相反側之面上，貼合基材A而得到積層體之步驟(步驟D)，及 從前述步驟D所得之積層體，在前述支撐材B與前述樹脂膜之界面進行剝離，得到樹脂膜與基材A的積層體之步驟(步驟E)； 其中將前述樹脂膜之彈性模數設為Ea，將前述支撐材B之彈性模數設為Eb時，Eb/(Ea+Eb)為0.04以下。

Description

積層體之製造方法
本發明關於可撓性觸控感測器或畫面顯示器等所使用的積層體之製造方法。
近年來，對於智慧型手機或平板等之電子終端，檢討可撓性用途，為了提高彎曲性，要求減薄具有觸控感測器功能的樹脂膜或有機發光二極體面板、液晶面板、電子紙等之影像顯示構件。作為其製造方法，已知在玻璃等之支撐材上，形成聚醯亞胺或COP(環烯烴聚合物)等之樹脂膜，在其上形成觸控感測器用的電極等，在玻璃與樹脂膜之界面進行剝離，然後，貼合於PET薄膜、OLED面板、偏光板、彩色濾光片、TFT基板、蓋玻璃等之基材，而製作薄的且彎曲性高的電子終端之方法(專利文獻1～3)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2018-116859號公報 專利文獻2：日本特開2018-132768號公報 專利文獻3：日本特開2014-34590號公報
[發明欲解決之課題]
然而，近年來，對於觸控感測器或影像顯示構件的進一步薄壁化之要求係升高，關於用於此等的樹脂膜及基材，必須使用更薄者。於習知技術所已知之在玻璃基板上形成聚醯亞胺或COP(環烯烴聚合物)等之樹脂膜，將其從玻璃基板剝離，積層於PET薄膜等之方法中，若樹脂膜變薄，則因剝離時之應力而樹脂膜本身會裂開，由於無韌性而有操縱(handling)變困難之課題。
因此，考慮在目的之PET薄膜等上直接形成聚醯亞胺或COP(環烯烴聚合物)等之樹脂膜。然而，例如聚醯亞胺薄膜一般為在將溶於溶劑中聚醯亞胺在PET薄膜上塗布、乾燥，按照需要使其閉環而得，但因溶劑之蒸發或閉環所伴隨的脫水反應而體積收縮，在聚醯亞胺薄膜中發生收縮應力。因該聚醯亞胺薄膜之收縮應力，有與薄的PET薄膜一起而積層體翹曲之課題。此係在聚烯烴膜等所用的熔融澆鑄之積層中亦同樣，由於經熔融的樹脂被冷卻、固化時之體積收縮，依然在樹脂膜中發生收縮應力，與在PET薄膜的積層體中有發生翹曲之課題。
因此，本發明之目的在於提供一種製造積層體之方法，其縱然使用收縮性強的材料時，也抑制積層體的翹曲。 [用以解決課題之手段]
為了解決上述課題，本發明主要具有以下之構成。
本發明為一種積層體之製造方法，其係得到樹脂膜和以與該樹脂膜的積層為目的之基材(基材A)的積層體之積層體之製造方法，包含： 在支撐材(支撐材A)上形成樹脂膜之步驟(步驟A)， 在前述樹脂膜之與設有前述支撐材A之側相反側之面上，貼合其它支撐材(支撐材B)而得到積層體之步驟(步驟B)， 對於前述步驟B所得之積層體，在前述支撐材A與前述樹脂膜之界面進行剝離，得到樹脂膜與支撐材B的積層體之步驟(步驟C)， 在前述步驟C所得之積層體之與設有前述支撐材B之側相反側之面上，貼合基材A而得到積層體之步驟(步驟D)，及 對於前述步驟D所得之積層體，在前述支撐材B與前述樹脂膜之界面進行剝離，得到樹脂膜與基材A的積層體之步驟(步驟E)； 其中將前述樹脂膜之彈性模數設為Ea，將前述支撐材B之彈性模數設為Eb時，Eb/(Ea+Eb)為0.04以下。 [發明之效果]
根據本發明，縱然使用收縮性強的材料時，也可高度地抑制積層體之翹曲。
[用以實施發明的形態]
發明者們檢討之結果，發明只要進行用於緩和收縮應力的特別處理，則縱然使用收縮性強的材料時，也可抑制積層體之翹曲，而且亦兼具良好的操縱性之積層體之製造方法。
以下，說明用於實施本發明的積層體之製造方法的形態(以下稱為「實施形態」)。尚且，圖式為示意者。又，本發明係不受以下說明的實施形態所限定。
[第一實施形態] 本實施形態的積層體之製造方法係得到樹脂膜和以與該樹脂膜的積層為目的之基材(基材A)的積層體之積層體之製造方法，包含： 在支撐材(支撐材A)上形成樹脂膜之步驟(步驟A)， 在前述樹脂膜之與設有前述支撐材A之側相反側之面上，貼合其它支撐材(支撐材B)而得到積層體之步驟(步驟B)， 對於前述步驟B所得之積層體，在前述支撐材A與前述樹脂膜之界面進行剝離，得到樹脂膜與支撐材B的積層體之步驟(步驟C)， 在前述步驟C所得之積層體之與設有前述支撐材B之側相反側之面上，貼合基材A而得到積層體之步驟(步驟D)，及 對於前述步驟D所得之積層體，在前述支撐材B與前述樹脂膜之界面進行剝離，得到樹脂膜與基材A的積層體之步驟(步驟E)； 其中將前述樹脂膜之彈性模數設為Ea，將前述支撐材B之彈性模數設為Eb時，Eb/(Ea+Eb)為0.04以下。
本實施形態的積層體之製造方法係得到樹脂膜和以與該樹脂膜的積層為目的之基材(基材A)的積層體之積層體之製造方法。
作為樹脂膜，例如可舉出聚醯亞胺、COP、PEN(聚萘二甲酸乙二酯)、PET(聚對苯二甲酸乙二酯)、PC(聚碳酸酯)、丙烯酸等。其中，從彎曲性和光學特性之觀點來看，較佳為聚醯亞胺。又，黃色度(YI值)為0.0以上2.0以下，較佳為0.0以上1.5以下之透明聚醯亞胺為較佳。此等係可積層二層以上，也可在樹脂膜之上形成電極、發光層、無機薄膜等。
樹脂膜之彈性模數Ea只要是後述Eb/(Ea+Eb)成為0.04以下即可，但鑒於通常能取得的樹脂膜之彈性模數的話，可為10 8.5Pa～10 9.8Pa。
樹脂膜之彈性模數Ea係可使用拉伸試驗機，從應力-應變曲線之斜率，藉由實施例中記載之方法求得。樹脂膜即使為積層有二層以上的層者，也可同樣地求得。
樹脂膜之厚度較佳為3～50μm。由於樹脂膜之厚度為3μm以上，樹脂膜之強度提升，於步驟C中剝離樹脂膜時，可防止在樹脂膜中導入龜裂。又，由於樹脂膜之厚度為50μm以下，可得到高的彎曲性。
作為基材A，可舉出PET薄膜、PP(聚丙烯)薄膜、PE(聚乙烯)薄膜、OLED(有機發光二極體)面板、偏光板、彩色濾光片、TFT(薄膜電晶體)基板、蓋玻璃等。
＜步驟A＞ 本實施形態的積層體之製造方法具有在支撐材(支撐材A)上形成樹脂膜之步驟。如上述般樹脂膜即將收縮，但由於被固定於支撐材A而無法收縮，在樹脂膜中發生殘留應力，殘留應力係殘存於膜內。
作為樹脂膜之形成方法，例如可舉出在支撐材A上塗布清漆，使經塗布的清漆乾燥，將所得之乾燥膜曝光，加熱曝光後的膜之方法。
在支撐材A上塗布清漆時，清漆包含樹脂或樹脂前驅物，也可含有溶劑。溶劑之種類係沒有特別的限定，可按照所使用的樹脂之溶解性或塗布方法而適宜選擇，可使用酯系溶劑、酮系、二醇醚系、脂肪族系、脂環族系、芳香族系、醇系、水系中的1種或2種以上混合者。具體而言，可舉出N,N-二甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、二甲基咪唑啉酮、二甲基亞碸、γ-丁內酯、乳酸乙酯、2-二甲基胺基乙醇、1-甲氧基-2-丙醇、1-乙氧基-2-丙醇、乙二醇單正丙基醚、二丙酮醇、四氫糠醇、丙二醇單甲基醚乙酸酯等。
作為清漆之塗布方法，例如可舉出使用旋轉器之旋轉塗布、噴霧塗布、輥塗、網版印刷、刮刀塗布機、模塗機、簾幕塗布機、彎月形塗布機(meniscus coater)或棒塗機。
作為使經塗布的清漆乾燥之方法，例如可舉出烘箱、熱板、紅外線等的加熱乾燥或真空乾燥等。加熱乾燥較佳為在50℃至180℃之範圍內進行1分鐘至數小時。
對於所得之乾燥膜，實施曝光所致的光硬化。作為進行曝光時的光源，可使用水銀燈、LED、LD、氙燈等。作為熱硬化之方法，可舉出烘箱、惰性烘箱、熱板、紅外線等的加熱乾燥或真空乾燥等。
再者，對於曝光後的膜，進行加熱。加熱溫度較佳為100～300℃之範圍。
於樹脂膜為藉由二層以上的層而形成之情況中，可重複同樣的操作而使其積層。又，本發明所用的樹脂膜只要具備樹脂製的膜即可，在不妨礙發明的效果之範圍內，可在樹脂製之膜上設置由樹脂以外的材料所成之構造物。在樹脂膜之上形成電極、發光層、無機薄膜等時，可藉由濺鍍、蒸鍍、離子鍍、網版印刷、旋轉塗布機、縫模塗布機、凹版印刷、柔版印刷等來形成。
作為支撐材A，可使用玻璃、石英、氧化鋁、氧化鋯、SUS、聚醯亞胺、丙烯酸等。於後述步驟C中，使用雷射來剝離支撐材A與樹脂膜時，較佳為光的穿透性高、耐熱性高之玻璃。又，亦可於支撐材A之表面上設置剝離層。藉由設置剝離層，由於支撐材A與樹脂膜之密著力降低，故在步驟C中可以稍微之力來剝離，可簡單地剝離。
＜步驟B＞ 本實施形態的積層體之製造方法具有在樹脂膜之與設有支撐材A之側相反側之面上，貼合其它支撐材(支撐材B)而得到積層體之步驟。
作為支撐材B，例如可舉出Intelimer(註冊商標)膠帶CS2350NA4、CS2325NA4、CS2325NA3(皆NITTA股份有限公司製)等。
支撐材B之彈性模數Eb只要後述Eb/(Ea+Eb)成為0.04以下即可，但鑒於通常可取得的樹脂膜之彈性模數的話，可為10 6.0Pa～10 8.5Pa。由於支撐材B之彈性模數Eb為10 6.0Pa以上，可不使樹脂膜變形而能進行支撐。另一方面，由於支撐材B之彈性模數Eb為10 8.5Pa以下，於步驟C中得到樹脂膜與支撐材B的積層體時，與樹脂膜一起收縮，可更減低樹脂膜的殘留應力。支撐材B之彈性模數Eb更佳為10 6.8Pa以下。
支撐材B之厚度較佳為15μm～500μm。由於支撐材B之厚度為15μm以上，操作變容易。另一方面，由於支撐材B之厚度為500μm以下，於步驟C中樹脂膜容易與支撐材B一起收縮，可更減低樹脂膜的殘留應力。支撐材B之厚度更佳為30μm以下。
本實施形態的積層體之製造方法，係將樹脂膜之彈性模數設為Ea，將支撐材B之彈性模數設為Eb時，Eb/(Ea+Eb)為0.04以下。若Eb/(Ea+Eb)大於0.04，則於後述步驟C中，樹脂膜與支撐材B的積層體不充分地收縮，樹脂膜的殘留應力變大。結果，於步驟E中，在形成樹脂膜與基材A的積層體後發生翹曲。
＜步驟C＞ 本實施形態的積層體之製造方法具有：從步驟B所得之積層體，在支撐材A與樹脂膜之界面進行剝離，得到樹脂膜與支撐材B的積層體之步驟。於本步驟中，樹脂膜係從支撐材A分離，藉由殘留應力而與支撐材B一起收縮。於收縮不充分時，應力殘留於樹脂膜內。
作為剝離方法，可舉出機械地剝離之方法、從支撐材A之背面，將雷射照射至支撐材A與樹脂膜之界面之方法等。
＜步驟D＞ 本實施形態的積層體之製造方法具有：在步驟C所得之積層體之與設有支撐材B之側相反側之面上，貼合基材A而得到積層體之步驟。
步驟C所得之積層體與基材A，係可使用貼合裝置，以吸附台固定各自的應貼合面之相反側的面，接合貼合面彼此後，解除固定而使其貼合。於貼合時，作為吸附台，可使用篩網(screen mesh)等之能容易變形的構件，可一邊以輥或刮刀等擦過一邊進行貼合，而防止氣泡或皺紋之發生。作為進行貼合的裝置，例如可舉出手動單片貼合機SE650n(CLIMB PRODUCTS製)等。
＜步驟E＞ 本實施形態的積層體之製造方法具有：從步驟D所得之積層體，在前述支撐材B與前述樹脂膜之界面進行剝離，得到樹脂膜與基材A的積層體之步驟。於本步驟中，樹脂膜的殘留應力大時，在樹脂膜與基材A的積層體中發生翹曲，但樹脂膜的殘留應力小時，可抑制翹曲。
[第二實施形態] 本實施形態的積層體之製造方法係得到樹脂膜和以與該樹脂膜的積層為目的之基材(基材A)的積層體之積層體之製造方法，包含： 在支撐材(支撐材A)上形成樹脂膜之步驟(步驟A)， 在前述樹脂膜之與設有前述支撐材A之側相反側之面上，貼合其它支撐材(支撐材B)而得到積層體之步驟(步驟B)， 從前述步驟B所得之積層體，在前述支撐材A與前述樹脂膜之界面進行剝離，得到樹脂膜與支撐材B的積層體之步驟(步驟C)， 使樹脂膜與支撐材B的積層體收縮2000ppm以上之步驟(步驟F)， 於前述步驟F之後，在前述步驟C所得之積層體之與設有前述支撐材B之側相反側之面上，貼合基材A而得到積層體之步驟(步驟D’)，及 從前述步驟D’所得之積層體，在前述支撐材B與前述樹脂膜之界面進行剝離，得到樹脂膜與基材A的積層體之步驟(步驟E’)。
本實施形態的積層體之製造方法係在步驟C之後，具有使樹脂膜與支撐材B的積層體收縮2000ppm以上之步驟(步驟F)。藉由本步驟，緩和樹脂膜的殘留應力。若樹脂膜與支撐材B的積層體之收縮量小於2000ppm，則於步驟E中，得到樹脂膜與基材A的積層體時，容易發生翹曲。樹脂膜與支撐材B的積層體之收縮量更佳為4000ppm以上。
作為使樹脂膜與支撐材B的積層體收縮之方法，可舉出使樹脂膜與支撐材B的積層體之溫度下降之方法，於經預先延伸的支撐材B上貼合支撐材A與樹脂膜的積層體，進一步支撐材A成為剝離的狀態，接著使貼合有樹脂膜的支撐材B收縮而進行之方法等。再者，此處延伸支撐材B的意義可說是：施加熱或外力而擴大其表面積，藉由去除該熱或外力時的復原，而去掉所貼合的樹脂膜之殘留應力。
使樹脂膜與支撐材B的積層體之溫度下降時，藉由按照支撐材B的熱膨脹係數來調整下降的溫度，可使樹脂膜與支撐材B的積層體成為2000ppm以上。作為支撐材B，例如可舉出胺基甲酸酯凝膠、矽凝膠、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、鎂合金AZ91等。又，亦可在支撐材B上另外設置黏著層。藉此，即使為不具有黏著性的材質，也可作為支撐材B使用。
於步驟B中，使支撐材A與樹脂膜的溫度與支撐材B的溫度成為一定而貼合後，於步驟F中使樹脂膜與支撐材B的積層體收縮時，支撐材B的熱膨脹係數較佳為20ppm/K～230ppm/K。藉由使支撐材B的熱膨脹係數成為20ppm/K以上，即使為小的溫度變化也可因熱膨脹而容易增大尺寸變化。另一方面，藉由使支撐材B的熱膨脹係數成為230ppm/K以下，可減小支撐材B之溫度偏差所伴隨的尺寸變化之偏差。
冷卻時下降的溫度較佳為10℃以上150℃以下。由於設為10℃以上，可使用熱膨脹係數小的材質作為支撐材B。更佳為30℃以上。又，由於設為150℃以下，可抑制支撐材B的熱劣化。又，可以短時間進行支撐材B的升溫及降溫。更佳為100℃以下。
藉由於經預先延伸的支撐材B上貼合支撐材A與樹脂膜的積層體，進一步支撐材A成為剝離的狀態，接著使貼合有樹脂膜的支撐材B收縮，而使樹脂膜與支撐材B的積層體收縮2000ppm以上時，作為預先延伸支撐材B，在貼合後使其收縮之方法，可舉出使用夾具來拉伸支撐材B，於貼合後解除拉伸之方法。此時的拉伸量較佳為0.2～1.5%。由於拉伸量為0.2%以上，於步驟E中，在得到樹脂膜與基材A的積層體時可更抑制翹曲。另一方面，由於拉伸量為1.5%以下，於步驟F中，可防止在收縮時於樹脂膜中發生皺紋或龜裂。
作為拉伸支撐材B之夾具，例如可使用圖2所示者。本夾具係具有藉由邊固定導件22邊轉動螺絲21，而能使夾鉗23從導件22的中心朝向外側移動之功能。藉由在螺絲21與夾鉗23之間夾持經潤滑油所濕潤的鋼球，可防止夾鉗23之旋轉。藉由夾鉗23固定支撐材B 24，可將支撐材B 24從中心朝向外側拉伸。支撐材B 24的拉伸較佳為在全方位中均等。
作為支撐材B，可舉出胺基甲酸酯凝膠片等。
＜步驟D’、步驟E’＞ 對於經過步驟F後的積層體，可採用與前述步驟D及步驟E之項目中說明者同樣之方法。然後，可得到樹脂膜與基材A的積層體。
本發明中，可在步驟A中所得之樹脂膜上設置具有導電圖案等之功能性的構成。設有導電性圖案的樹脂膜係可適合利用作為觸控感測器用的構件。作為導電性圖案，可舉出銦錫氧化物(ITO)等透明的導電圖案，或賦予在樹脂中分散有銀粒子的導電糊而形成不透明的導電圖案。分散有銀粒子的導電糊係藉由賦予感光性而可形成各式各樣的圖案，而且於導電圖案本身的柔軟性或樹脂膜的接著性之點上有利。導電圖案的線寬較佳為1μm～9μm，更佳為1μm～5μm。 [實施例]
以下舉出實施例及比較例來詳細地說明本發明，惟本發明之態樣不受此等所限定。
＜彈性模數之測定＞ 藉由與實施例中記載之程序同樣的方法，在無鹼玻璃基板上形成厚度7μm的聚醯亞胺膜及厚度3μm的保護膜之二層合計厚度10μm的樹脂膜後，在樹脂膜中使用單刃剃刀，導入長度50.4mm×寬度10.1mm的長條狀切口，將其從基板剝離，而得到長度約50mm×寬度約10mm×厚度約10μm的樹脂膜之試驗片。
彈性模數之測定係首先藉由游標卡尺求出試驗片的寬度，藉由測微計求出試驗片之厚度，接著對於所得之長條狀試驗片，使用恒溫槽內拉伸試驗裝置AG-5kNI(島津製作所股份有限公司製)，藉由夾盤固定試驗片之上下各約10mm而成為試驗長度30mm，以50mm/min拉伸，從伸長量為0～2%之範圍的應力-應變曲線之斜率算出彈性模數。試驗係進行10次，求出其算術平均值。
對於支撐材B，亦切出長度約50mm×寬度約10mm的長條狀而製作長條狀試驗片，同樣地測定彈性模數。
＜翹曲之評價＞ 將經由各實施例及比較例所得之PET薄膜與樹脂膜的積層體，以PET薄膜側向下之方式載置於載台上，以游標卡尺測定從載台起的最大高度。下凸時將翹曲量當作正(plus)，上凸時將翹曲量當作負(minus)。測定係實施10片，求出算術平均值。
＜佔導電圖案的樹脂之比例測定＞ 將設有導電圖案的積層體，以導電圖案之剖面不崩潰之方式，使用單刃剃刀進行切斷後，藉由離子研磨裝置IB-9010CP(日本電子股份有限公司製)使剖面成為平滑，使用電場發射型分析掃描電子顯微鏡JSM-7610F(日本電子股份有限公司製)來觀察剖面。於具有金屬、樹脂及空隙能識別的對比之條件下觀察，求出佔該剖面的金屬與樹脂之面積，以百分率作為該剖面中的體積佔有率。求出第1層及第2層的導電圖案之各20處、合計40處之平均，而求得體積佔有率。
＜觸控感測器之評價＞ 將設有導電圖案的積層體，以導電圖案成為內側之方式，以曲率半徑3mm折彎180度後恢復原狀，接著以導電圖案成為外側之方式，以曲率半徑3mm折彎180度後恢復原狀，將此一組的操作重複5萬次後，實施以下的導電性評價及外觀檢査。
・導電性評價 以電阻計(RM3544；HIOKI製)連接第1層及第2層的導電圖案之各20處、合計40處的兩端，測定電阻值，求出平均值、最大值、最小值。電阻計之測定上限3.5MΩ以上之情況為無法測定，從平均值之算出中排除。
・外觀檢査 將於第1層及第2層的導電圖案中不發生裂痕、剝落及斷線之情況判定為合格，將其以外判定為不合格。
各實施例及比較例所用的材料係如以下。 [溶劑] ・二甲基乙醇胺(DMEA；東京化成工業股份有限公司製) ・N-甲基吡咯啶酮(NMP；東京化成工業股份有限公司製) ・賽珞蘇乙酸酯(CA；東京化成工業股份有限公司製) [環氧樹脂] ・jeR828(三菱化學股份有限公司製) [光聚合起始劑] ・IRGACURE 369(CIBA日本股份有限公司製) [二氧化矽分散液] ・DMAC-ST(日產化學製)。
(合成例1) 在氮氣流下，於300ml的可分離式燒瓶之中，投入100g的NMP，加熱攪拌到成為55℃為止。投入2.47g的1,4-雙(胺基甲基)環己烷、4.31g的3,3’-二胺基二苯基碸並使其溶解於NMP中。於此溶液中，添加9.77g的4,4’-氧基二鄰苯二甲酸酐(ODPA)、0.687的1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐(CBDA)，將此溶液在55℃下繼續攪拌90分鐘而進行聚合反應。於所得之溶液中，投入3g的二氧化矽分散液DMAC-ST，在室溫下攪拌60分鐘而得到聚醯胺酸溶液(A-1)。
(合成例2) 對於乙二胺(以下「EA」/甲基丙烯酸2-乙基己酯(以下「2-EHMA」)/苯乙烯(以下「St」)/丙烯酸(以下「AA」)的丙烯酸系共聚物(共聚合比率(質量份)：20/40/20/15)，使5質量份的甲基丙烯酸環氧丙酯(以下「GMA」)進行加成反應者。 於氮氣環境之反應容器中，加入150g的DMEA，使用油浴升溫至80℃為止。於其中，費1小時滴下由20g的EA、40g的2-EHMA、20g的St、15g的AA、0.8g的2,2’-偶氮雙異丁腈及10g的DMEA所構成之混合物。滴下結束後，更進行6小時聚合反應。然後，添加1g的氫醌單甲基醚，而停止聚合反應。接著，費0.5小時滴下由5g的GMA、1g的氯化三乙基苄基銨及10g的DMEA所構成之混合物。滴下結束後，更進行2小時加成反應。以甲醇精製所得之反應溶液而去除未反應雜質，更進行24小時真空乾燥，而得到丙烯酸系共聚物(B-1)。所得之丙烯酸系共聚物(B-1)的酸價為103mgKOH/g。
(合成例3) 於100mL潔淨瓶中，置入10.0g的丙烯酸系共聚物(B-1)、3.0g的Light Acrylate BP-4EA、2.0g的環氧樹脂jeR828、0.6g的IRGACURE 369及60.0g的DMEA，以「脫泡練太郎」(ARE-310；THINKY股份有限公司製)進行混合，得到75.6g的外塗溶液(C-1)。
(合成例4) 於100mL潔淨瓶中，置入10.0g的丙烯酸系共聚物(B-1)、2.0g的Light Acrylate BP-4EA、0.60g的光聚合起始劑IRGACURE 369(CIBA日本股份有限公司製)、8.0g的CA，以「脫泡練太郎」(商品名，ARE-310，THINKY股份有限公司製)進行混合，得到感光性樹脂溶液20.6g(總固體成分61.2質量%)。混合所得之感光性樹脂溶液10.0g與平均粒徑0.2μm的Ag粒子22.0g，使用三輥機「EXAKT M-50」(商品名，EXAKT公司製)進行混練，得到32.0g的導電糊(D-1)。
(實施例1) 於厚度0.7mm、150mm見方的無鹼玻璃基板AN100(旭硝子股份有限公司製)上，全面塗布聚醯胺酸溶液(A-1)，於熱風烘箱中在90℃乾燥15分鐘。然後，於熱風烘箱中在260℃進行熱硬化60分鐘，形成厚度7μm的聚醯亞胺膜。於此聚醯亞胺膜之上全面塗布外塗溶液(C-1)，於熱風烘箱中在90℃乾燥8分鐘。使用曝光裝置PEM-6M(UNION光學股份有限公司製)，以曝光量200mJ/cm 2(波長365nm換算)進行全線曝光後，於熱風烘箱中在230℃進行熱硬化60分鐘，形成厚度3μm的保護膜，而得到厚度10μm的樹脂膜。然後，於樹脂膜之上，以150mm見方之尺寸貼合計厚度50μm的感溫性黏著膠帶(Intelimer Tape)CS2350NA4(NITTA股份有限公司製)後，將樹脂膜及感溫性黏著膠帶從玻璃基板剝離。然後，使用貼合裝置SE650n(CLIMB PRODUCTS製)，在此剝離物之樹脂膜側(與玻璃基板的剝離面側)，貼合厚度50μm之具有自黏性的PET薄膜。再者，剝離感溫性黏著膠帶，而得到在10μm的樹脂膜上貼合有50μm的PET薄膜之積層體。
(實施例2) 除了代替合計厚度50μm的感溫性黏著膠帶(Intelimer Tape)CS2350NA4，使用合計厚度25μm的感溫性黏著膠帶CS2325NA4(NITTA股份有限公司製)以外，與實施例1同樣地實施。
(實施例3) 除了代替感溫性黏著膠帶CS2350NA4，使用感溫性黏著膠帶CS2350NA3以外，與實施例1同樣地實施。
(比較例1) 除了代替感溫性黏著膠帶CS2325NA4，使用PET以外，與實施例1同樣地實施。
表1中顯示實施例1～3、比較例1之評價結果。
(實施例4) 於厚度0.7mm、150mm見方的無鹼玻璃基板AN100(旭硝子股份有限公司製)上，全面塗布聚醯胺酸溶液(A-1)，於熱風烘箱中在90℃乾燥15分鐘。然後，於熱風烘箱中在260℃進行熱硬化60分鐘，形成厚度7μm的聚醯亞胺膜。於此聚醯亞胺膜之上全面塗布外塗溶液(C-1)，於熱風烘箱中在90℃乾燥8分鐘。然後，使用曝光裝置PEM-6M(UNION光學股份有限公司製)，以曝光量200mJ/cm 2(波長365nm換算)進行全線曝光後，於熱風烘箱中在230℃進行熱硬化60分鐘，形成厚度3μm的保護膜，而得到合計厚度10μm的樹脂膜。然後，將玻璃基板及樹脂膜保持在100℃，於樹脂膜上貼合預先經加熱到100℃之具有自黏性的厚度5mm之胺基甲酸酯凝膠片(熱膨脹係數93ppm/K)。以保持在100℃之狀態，將胺基甲酸酯凝膠片與樹脂膜從玻璃基板與樹脂膜之界面來分離，將胺基甲酸酯凝膠片及樹脂膜冷卻到25℃為止。使用貼合裝置SE650n(CLIMB PRODUCTS製)，在此剝離物之樹脂膜側(與玻璃基板的剝離面側)，貼合厚度50μm之具有自黏性的PET薄膜。剝離胺基甲酸酯凝膠片，而得到在10μm的樹脂膜上貼合有50μm的PET薄膜之積層體。
(實施例5) 除了將貼合前的溫度從100℃變更為70℃以外，與實施例4同樣地實施。
(實施例6) 除了將貼合前的溫度從100℃變更為120℃以外，與實施例4同樣地實施。
(實施例7) 除了代替胺基甲酸酯凝膠片，使用厚度5mm的矽凝膠片(熱膨脹係數204ppm/K)，將貼合前的溫度從100℃變更為60℃，與實施例4同樣地實施。
(實施例8) 除了代替胺基甲酸酯凝膠片，使用厚度0.5mm的PMMA(熱膨脹係數50ppm/K)，將貼合前的溫度從100℃變更為115℃，與實施例4同樣地實施。
(實施例9) 除了代替胺基甲酸酯凝膠片，使用厚度0.3mm的鎂合金AZ91板(熱膨脹係數28ppm/K)，將貼合前的溫度從100℃變更為150℃，將貼合後的溫度從25℃變成0℃以外，與實施例4同樣地實施。
(實施例10) 除了代替胺基甲酸酯凝膠片，使用厚度5mm的矽凝膠片，將貼合前的溫度從100℃變更為35℃以外，與實施例4同樣地實施。
(比較例2) 除了將貼合前的溫度從100℃變更為25℃以外，與實施例4同樣地實施。
(比較例3) 除了代替胺基甲酸酯凝膠片，使用厚度5mm的矽凝膠片，將貼合前的溫度從100℃變更為30℃以外，與實施例4同樣地實施。
表2中顯示實施例4～10、比較例2～3之評價結果。
(實施例11) 於厚度0.7mm、150mm見方的無鹼玻璃基板AN100(旭硝子股份有限公司製)上，全面塗布聚醯胺酸溶液(A-1)，於熱風烘箱中在90℃乾燥15分鐘。然後，於熱風烘箱中在260℃進行熱硬化60分鐘，形成厚度7μm的聚醯亞胺膜。於此聚醯亞胺膜之上全面塗布外塗溶液(C-1)，於熱風烘箱中在90℃乾燥8分鐘。使用曝光裝置PEM-6M(UNION光學股份有限公司製)，以曝光量200mJ/cm 2(波長365nm換算)進行全線曝光後，於熱風烘箱中在230℃進行熱硬化60分鐘，形成厚度3μm的保護膜，而得到合計厚度10μm的樹脂膜。使用圖2所示的夾具，將胺基甲酸酯凝膠片在面方向之全方位中均等地拉伸0.69%。將經拉伸0.69%之狀態的胺基甲酸酯凝膠片貼合於樹脂膜上。然後，將胺基甲酸酯凝膠片與樹脂膜從玻璃基板與樹脂膜之界面來剝離，解除胺基甲酸酯凝膠片之拉伸，而使胺基甲酸酯凝膠片及樹脂膜收縮。於此剝離物的樹脂膜側(與玻璃基板的剝離面側)，貼合厚度50μm之具有自黏性的PET薄膜。再者，剝離胺基甲酸酯凝膠片，而得到在10μm的樹脂膜上貼合有50μm的PET薄膜之積層體。
(實施例12) 除了使胺基甲酸酯凝膠片的拉伸量成為0.89%以外，與實施例11同樣地實施。
(比較例4) 除了使胺基甲酸酯凝膠片的拉伸量成為0.15%以外，與實施例11同樣地實施。
表3中顯示實施例11～12、比較例4之評價結果。
(實施例13) 於厚度0.7mm、150mm見方的無鹼玻璃基板AN100(旭硝子股份有限公司製)上，全面塗布聚醯胺酸溶液(A-1)，於熱風烘箱中在90℃乾燥15分鐘。然後，於熱風烘箱中在260℃進行熱硬化60分鐘，形成厚度7μm的聚醯亞胺膜。於聚醯亞胺膜之上以網版印刷機LS-150(NEWLONG精密工業股份有限公司製)全面塗布導電糊(D-1)，於100℃的乾燥烘箱中乾燥10分鐘，而得到1.0μm的塗布膜。將以4mm間隔具有20個圖3中所示之由3μm的寬度且對角線的長度為0.5mm之菱形連續體所構成的格子狀透光部及在兩端具有1.5mm見方的透光部之圖案的光罩，配置於基板的中央，使用曝光裝置PEM-6M(UNION光學股份有限公司製)，以曝光量200mJ/cm 2(波長365nm換算)進行全線曝光後，於0.1質量%的TMAH溶液中浸漬基板30秒而實施顯像，藉由實施超純水的沖洗處理，而得到導電圖案的前驅物。然後，於熱風烘箱中在230℃進行熱硬化60分鐘，形成線寬4.0μm之第1層的導電圖案。在其上以外塗溶液(C-1)僅被覆導電圖案的格子狀部分之方式，塗布於80mm×85mm之範圍，於熱風烘箱中在90℃乾燥8分鐘。使用曝光裝置PEM-6M(UNION光學股份有限公司製)，以曝光量200mJ/cm 2(波長365nm換算)進行全線曝光後，於熱風烘箱中在230℃進行熱硬化60分鐘，形成厚度3μm的第1層的保護膜。於第1層的保護膜上，以與第1層的導電圖案同樣之程序，且以與第1層的導電圖案成為互相正交的方式形成第2層的導電圖案。於其上以外塗溶液(C-1)僅被覆導電圖案的格子狀部分之方式，塗布於80mm×80mm之範圍，於熱風烘箱中在90℃乾燥8分鐘。使用曝光裝置PEM-6M(UNION光學股份有限公司製)，以曝光量200mJ/cm 2(波長365nm換算)進行全線曝光後，於熱風烘箱中在210℃進行熱硬化60分鐘，形成厚度2μm的第2層的保護膜，而形成圖4所示之構成的觸控感測器。然後，於觸控感測器上，以150mm見方之尺寸貼合合計厚度50μm的感溫性黏著膠帶CS2350NA4(NITTA股份有限公司製)後，將樹脂膜及感溫性黏著膠帶從玻璃基板剝離。然後，使用貼合裝置SE650n(CLIMB PRODUCTS製)，於此剝離物的樹脂膜側(與玻璃基板的剝離面側)，貼合厚度50μm的PET薄膜。再者，剝離感溫性黏著膠帶，而得到在觸控感測器上貼合有50μm的PET薄膜之積層體。
表4及表5中顯示實施例13之評價結果。
[表1]
支撐材A 樹脂膜 支撐材B 基材
Figure 02_image001
 翹曲 (mm)
種類 種類 彈性模數Ea(Pa) 種類 厚度(μm) 彈性模數Eb(Pa) 種類
實施例1 AN100 (A-1) +(C-1) 10 9.4 CS2350NA4 50 10 7.0 PET 0.004 2.7
實施例2 AN100 (A-1) +(C-1) 10 9.4 CS2325NA4 25 10 7.0 PET 0.004 1.0
實施例3 AN100 (A-1) +(C-1) 10 9.4 CS2350NA3 50 10 6.4 PET 0.001 0.5
比較例1 AN100 (A-1) +(C-1) 10 9.4 PET 50 10 9.3 PET 0.443 40.4
[表2]
支撐材A 樹脂膜 支撐材B 基材 溫度 收縮量 (ppm) 翹曲 (mm)
種類 種類 種類 熱膨脹係數 (ppm/K) 種類 貼合前(℃) 貼合後(℃) 溫度差(℃)
實施例4 AN100 (A-1) +(C-1) 胺基甲酸酯凝膠 93 PET 100 25 75 6975 -0.9
實施例5 AN100 (A-1) +(C-1) 胺基甲酸酯凝膠 93 PET 70 25 45 4185 3.0
實施例6 AN100 (A-1) +(C-1) 胺基甲酸酯凝膠 93 PET 120 25 95 8835 -3.1
實施例7 AN100 (A-1) +(C-1) 矽凝膠 204 PET 60 25 35 7140 -1
實施例8 AN100 (A-1) +(C-1) PMMA 50 PET 115 25 90 4500 2.7
實施例9 AN100 (A-1) +(C-1) AZ91 28 PET 150 0 150 4200 3.4
實施例10 AN100 (A-1) +(C-1) 矽凝膠 204 PET 35 25 10 2040 5.9
比較例2 AN100 (A-1) +(C-1) 胺基甲酸酯凝膠 93 PET 25 25 0 0 35.6
比較例3 AN100 (A-1) +(C-1) 矽凝膠 204 PET 30 25 5 1020 9.2
[表3]
支撐材A 樹脂膜 支撐材B 基材 收縮量 (ppm) 翹曲 (mm)
種類 種類 種類 拉伸量 (%) 種類
實施例11 AN100 (A-1) +(C-1) 胺基甲酸酯凝膠 0.69 PET 6760 -0.4
實施例12 AN100 (A-1) +(C-1) 胺基甲酸酯凝膠 0.89 PET 8832 -3.1
比較例4 AN100 (A-1) +(C-1) 胺基甲酸酯凝膠 0.15 PET 1430 7.9
[表4]
支撐材A 樹脂膜 支撐材B 基材
Figure 02_image001
 翹曲 (mm)
種類 種類 彈性模數Ea(Pa) 種類 厚度(μm) 彈性模數Eb(Pa) 種類
實施例13 AN100 (A-1) +(C-1) +(D-1) 10 9.3 CS2350NA3 50 10 6.4 PET 0.001 0.8
[表5]
導電圖案中的樹脂之比例 (體積%) 導電圖案中的金屬之比例 (體積%) 觸控感測器之評價
平均電阻值 最大電阻值 最小電阻值 外觀檢査
實施例13 58% 42% 2.5kΩ 2.8kΩ 2.1kΩ 合格
11:支撐材A 12:樹脂膜 13:支撐材B 14:基材A 21:螺絲 22:導件 23:夾鉗 24:支撐材B 31:光罩的透光部 41:聚醯亞胺膜 42:第1層的導電圖案 43:第1層的保護膜 44:第2層的導電圖案 45:第2層的保護膜
圖1係顯示第一實施形態的積層體之製造方法之概略圖。 圖2係顯示用於拉伸第二實施形態的支撐材B之夾具的一例之概略圖，(a)為正面圖，(b)為A-A’的剖面圖。 圖3係說明實施例13所製作的觸控感測器中的導電糊之塗布圖案之圖。 圖4係示意地表示實施例13所製作的觸控感測器之圖，(a)為俯視圖，(b)為從A側來看的側視圖。
11:支撐材A
12:樹脂膜
13:支撐材B
14:基材A

Claims (8)

  1. 一種積層體之製造方法，其係得到樹脂膜和以與該樹脂膜的積層為目的之基材(基材A)的積層體之積層體之製造方法，包含： 在支撐材(支撐材A)上形成樹脂膜之步驟(步驟A)， 在該樹脂膜之與設有該支撐材A之側為相反側之面上，貼合其它支撐材(支撐材B)而得到積層體之步驟(步驟B)， 對於該步驟B所得之積層體，在該支撐材A與該樹脂膜之界面進行剝離，得到樹脂膜與支撐材B的積層體之步驟(步驟C)， 在該步驟C所得之積層體之與設有該支撐材B之側為相反側之面上，貼合基材A而得到積層體之步驟(步驟D)，及 對於該步驟D所得之積層體，在該支撐材B與該樹脂膜之界面進行剝離，得到樹脂膜與基材A的積層體之步驟(步驟E)； 其中將該樹脂膜之彈性模數設為Ea，將該支撐材B之彈性模數設為Eb時，Eb/(Ea+Eb)為0.04以下。
  2. 一種積層體之製造方法，其係得到樹脂膜和以與該樹脂膜的積層為目的之基材(基材A)的積層體之積層體之製造方法，包含： 在支撐材(支撐材A)上形成樹脂膜之步驟(步驟A)， 在該樹脂膜之與設有該支撐材A之側為相反側之面上，貼合其它支撐材(支撐材B)而得到積層體之步驟(步驟B)、 對於該步驟B所得之積層體，在該支撐材A與該樹脂膜之界面進行剝離，得到樹脂膜與支撐材B的積層體之步驟(步驟C)， 使樹脂膜與支撐材B的積層體收縮2000ppm以上之步驟(步驟F)， 在經過該步驟F後的積層體之與設有該支撐材B之側為相反側之面上貼合基材A而得到積層體之步驟(步驟D’)，及 對於該步驟D’所得之積層體，在該支撐材B與該樹脂膜之界面進行剝離，得到樹脂膜與基材A的積層體之步驟(步驟E’)。
  3. 如請求項2之積層體之製造方法，其中於該步驟F中使樹脂膜與支撐材B的積層體收縮之方法係使樹脂膜與支撐材B的積層體之溫度下降之方法。
  4. 如請求項2之積層體之製造方法，其中於該步驟F中使樹脂膜與支撐材B的積層體收縮之方法係藉由以下而進行， 於經預先延伸的支撐材B上貼合支撐材A與樹脂膜的積層體，進一步支撐材A成為剝離的狀態，接著使貼合有樹脂膜的支撐材B收縮。
  5. 如請求項3之積層體之製造方法，其中使該積層體之溫度下降之方法係使積層體之溫度下降20～150℃。
  6. 如請求項1至5中任一項之積層體之製造方法，其中該樹脂膜為2層以上的積層體，其具有1層以上的由透明聚醯亞胺所構成的層，在該樹脂膜具有線寬為1μm～9μm的不透明導電圖案。
  7. 如請求項6之積層體之製造方法，其中該不透明導電圖案係藉由金屬與樹脂之混合物所構成，而且該不透明導電圖案中佔有的樹脂之比例為30～80體積%。
  8. 一種觸控感測器用之構件，其使用藉由如請求項6或請求項7之積層體之製造方法所得之積層體作為構件。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003113356A (ja) * 2001-10-01 2003-04-18 Lintec Corp 紙類接着用粘着テープ
JP4428908B2 (ja) * 2002-04-08 2010-03-10 日東電工株式会社 粘着シートを用いた被着体加工方法
JP2004047975A (ja) * 2002-05-17 2004-02-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 積層体の転写方法及び半導体装置の作製方法
JP5171332B2 (ja) * 2008-03-18 2013-03-27 リンテック株式会社 剥離シート、剥離シート付き偏光板、及び基材レス両面粘着シート
TWI566937B (zh) * 2010-11-10 2017-01-21 Sumitomo Chemical Co Production method of polarizing laminated film and polarizing plate
JP2012177084A (ja) * 2011-01-31 2012-09-13 Dainippon Printing Co Ltd 耐熱仮着用の粘着剤組成物及び粘着テープ
JP2013063606A (ja) * 2011-09-20 2013-04-11 Fujimori Kogyo Co Ltd 接着シート積層体
JP6580808B2 (ja) 2012-06-19 2019-09-25 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 表示装置及びその製造方法
JP6039297B2 (ja) 2012-08-07 2016-12-07 三井化学株式会社 ポリイミドフィルム及びその製造方法
JP6356564B2 (ja) * 2014-09-29 2018-07-11 リンテック株式会社 粘着シート
JP2018116859A (ja) 2017-01-19 2018-07-26 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置の製造方法及び表示装置
JP7139141B2 (ja) * 2017-06-13 2022-09-20 マクセル株式会社 両面粘着テープ、及び薄膜部材と支持部材との積層体
JP2019062088A (ja) * 2017-09-27 2019-04-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 太陽電池モジュール
JP7273472B2 (ja) * 2018-08-27 2023-05-15 日東電工株式会社 積層体
JP2020093534A (ja) * 2018-12-03 2020-06-18 住友化学株式会社 積層体およびその製造方法

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