TW202213407A - 導電性樹脂組成物及電子零件之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明所提供的電子零件之製造方法，係包括有：準備電子零件用被電極形成體的準備步驟，以及在該電子零件用被電極形成體外表面上形成電極的電極形成步驟；其中，該電極形成步驟中，使用含有金屬粉末、樹脂黏結劑及有機溶劑，且該金屬粉末中20.0質量%以上為碎片狀金屬粉末，該樹脂黏結劑中70.0質量%以上為聚矽氧樹脂的導電性樹脂組成物，在該電子零件用被電極形成體上形成導電性樹脂層。根據本發明可提供除具有高耐濕性之外，設計上與製造上的限制少、製造效率高的電子零件之製造方法。

Description

導電性樹脂組成物及電子零件之製造方法
本發明係關於用於在積層型電子零件用積層體、固態電解電容器用被陰極形成體等電子零件用被電極形成體上形成電極，而製造電子零件用的電子零件之電極形成用導電性樹脂組成物。又，本發明係關於使用該導電性樹脂組成物的電子零件之製造方法。
近年因為電子機器被使用於較習知更嚴苛的環境中，因而對於電子機器所搭載的電子零件亦要求即使在較習知更嚴苛環境中使用仍不致故障。
具體而言，例如智慧手機等行動機器的情況，要求即使該等行動機器掉落遭受碰撞，仍不致發生於基板與電子零件之連接部分出現龜裂與界面剝離、電子零件從基板脫落、或電子零件本身出現龜裂等的高耐衝擊性。
再者，於汽車所搭載之電子機器的情況，對該等電子機器要求即使因行駛時的振動導致遭受碰撞，同樣地仍不致發生於基板與電子零件連接部分出現龜裂與界面剝離、電子零件從基板脫落、以及電子零件本身出現龜裂等的高耐碰撞性。
所以，專利文獻1所揭示的積層型電子零件，係具備有：在利用電鍍所形成之基底金屬層上形成了導電性樹脂層的外部電子電極。該積層型電子零件係藉由在基底金屬層上形成導電性樹脂層，即使於已安裝積層型電子零件的基板發生屈撓，但藉由導電性樹脂層緩和應力，可抑制發生龜裂。
作為導電性樹脂層形成時所使用的導電性樹脂組成物，習知係使用含有耐熱性、耐濕性、接著性優異之環氧樹脂的導電性樹脂。例如專利文獻2所揭示的導電性樹脂組成物，係含有：導電性填料、螯合形成物質、酚樹脂、改質環氧樹脂、以及硼化合物。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2009-295602號公報 [專利文獻2]國際公開WO2016/104232號
(發明所欲解決之問題)
因為行動機器與汽車亦有暴露於高濕度環境中的情況，因而針對行動機器與汽車所搭載的電子零件係要求水分不侵入內部的高耐濕可靠性。
然而，由以環氧樹脂為樹脂分之主成分的導電性樹脂組成物所形成導電性樹脂層，雖具有某程度的耐濕性，但針對行動機器與汽車所使用電子零件要求的高耐濕性而言尚嫌不足。
再者，當使用以環氧樹脂為樹脂分主成分之導電性樹脂組成物的情況，將發生必需在環氧樹脂中摻合丁醛樹脂以調節柔軟性等設計上之限制。
緣是，本發明第一目的係在於提供：具高耐濕性的電子零件之電極形成用導電性樹脂組成物。本發明第二目的係在於提供：除具高耐濕性外，尚且設計上與製造上的限制少，且製造效率高的電子零件之電極形成用導電性樹脂組成物。 (解決問題之技術手段)
本案發明人等為了解決上述課題經深入鑽研，結果發現藉由使用依既定量含有聚矽氧樹脂的導電性樹脂組成物作為樹脂黏結劑，於電子零件用被電極形成體上形成導電性樹脂層，藉此相較於使用含有環氧樹脂作為樹脂黏結劑主成分的導電性樹脂組成物的情況下，可獲得耐濕性優異的電子零件，且可減少設計上之限制等，遂完成本發明。
即，本發明(1)所提供的電子零件之製造方法，係包括有： 準備步驟，其係準備電子零件用被電極形成體；以及 電極形成步驟，其係在該電子零件用被電極形成體的外表面上，形成電極； 其中，該電極形成步驟中，使用含有金屬粉末、樹脂黏結劑及有機溶劑，且該金屬粉末中20.0質量%以上為碎片狀金屬粉末，該樹脂黏結劑中70.0質量%以上為聚矽氧樹脂的導電性樹脂組成物，在該電子零件用被電極形成體上形成導電性樹脂層。
再者，本發明(2)所提供的導電性樹脂組成物，係含有金屬粉末、樹脂黏結劑及有機溶劑；其中， 該金屬粉末中20.0質量%以上為碎片狀金屬粉末； 該樹脂黏結劑中達70.0質量%以上為聚矽氧樹脂。
再者，本發明(3)係提供如(2)之導電性樹脂組成物，其中，上述樹脂黏結劑中80.0質量%以上為聚矽氧樹脂。
再者，本發明(4)係提供如(2)或(3)之導電性樹脂組成物，其中，上述樹脂黏結劑的含量，係相對於上述金屬粉末100.0質量份為2.5~35.0質量份。
再者，本發明(5)係提供如(2)~(4)中任一項之導電性樹脂組成物，其中，上述聚矽氧樹脂係具有環氧基。
再者，本發明(6)係提供如(2)~(4)中任一項之導電性樹脂組成物，其中，上述聚矽氧樹脂係具有羥基。
再者，本發明(7)係提供如(2)~(4)中任一項之導電性樹脂組成物，其中，上述聚矽氧樹脂係熱硬化性聚矽氧樹脂。
再者，本發明(8)係提供如(2)~(7)中任一項之導電性樹脂組成物，其中，上述樹脂黏結劑中超過0.0質量%且20.0質量%以下為環氧樹脂。
再者，本發明(9)係提供如(2)~(8)中任一項之導電性樹脂組成物，其中，上述碎片狀金屬粉末的長寬比係1.5~50.0。
再者，本發明(10)係提供如(2)~(9)中任一項之導電性樹脂組成物，其中，上述金屬粉末係從：銀、銅、鎳、鈀、白金、金及鋁中之1種以上粉末；含有該等中之1種以上的合金之粉末；銀被覆銅粉末；及銀被覆鎳粉末中選擇之至少1種以上的粉末。
再者，本發明(11)係提供如(2)~(10)中任一項之導電性樹脂組成物，其中，更進一步含有可塑劑。
再者，本發明(12)係提供如(2)~(11)中任一項之導電性樹脂組成物，其中，當對上述導電性樹脂組成物依角頻率1Hz施加應變量1%時，該應變與由該應變所生成應力的相位差δ值係在32~88°範圍。
再者，本發明(13)係提供如(2)~(12)中任一項之導電性樹脂組成物，其中，上述導電性樹脂組成物在剪切速度0.4(1/s)時的黏度相對於剪切速度40(1/s)時的黏度之比，係1.4~60.0範圍。
再者，本發明(14)係提供如(2)~(13)中任一項之導電性樹脂組成物，其中，上述導電性樹脂組成物係積層型電子零件的外部電極形成用。
再者，本發明(15)係提供如(2)~(13)中任一項之導電性樹脂組成物，其中，上述導電性樹脂組成物係固態電解電容器的陰極形成用。
再者，本發明(16)係提供如(14)之導電性樹脂組成物，其中，上述導電性樹脂組成物係浸漬印刷用。
再者，本發明(17)係提供如(2)~(16)中任一項之導電性樹脂組成物，其中，由下述透濕量測定試驗所求得之透濕量係80.0mg以下。 ＜透濕量測定試驗＞ 將導電性樹脂組成物在PET薄膜上以厚度250μm澆鑄，依200℃、60分鐘的條件硬化，從所獲得之硬化膜切取直徑7.5mm之圓形，在已裝入矽膠2g的5ml玻璃瓶上當作蓋子，利用接著劑固定，在已裝入精製水100ml的750ml容器內，依上述硬化膜不接觸精製水之方式放入該玻璃瓶並密閉的狀態下，放入設定為65℃的乾燥機中，靜置15小時，接著，由下式(1) 計算出透濕量： 透濕量(重量增加量)=放入乾燥機後的玻璃瓶重量-放入乾燥機前的玻璃瓶重量   (1) 。
再者，本發明(18)係提供如(3)之導電性樹脂組成物，其係含有：金屬粉末、樹脂黏結劑及有機溶劑的導電性樹脂組成物；其中， 將上述金屬粉末設為100.0質量份時，上述樹脂黏結劑含量為5.0~25.0質量份； 上述樹脂黏結劑中80.0質量%以上為聚矽氧樹脂； 上述金屬粉末中20.0質量%以上為碎片狀金屬粉末； 對上述導電性樹脂組成物依角頻率1Hz施加應變量1%時，該應變與由該應變所生成應力的相位差δ值為45~87°範圍； 上述導電性樹脂組成物在剪切速度0.4(1/s)時的黏度相對於剪切速度40(1/s)時的黏度之比，係1.5~20.0範圍。 (對照先前技術之功效)
根據本發明可提供具高耐濕性電子零件的電極形成用導電性樹脂組成物。又，根據本發明係可提供除具高耐濕性之外，且設計上與製造上的限制少、製造效率高的電子零件之電極形成用導電性樹脂組成物。
本發明的導電性樹脂組成物，係含有：金屬粉末、樹脂黏結劑及有機溶劑；其中， 該金屬粉末中20.0質量%以上係碎片狀金屬粉末； 該樹脂黏結劑中70.0質量%以上係聚矽氧樹脂。
針對使用本發明導電性樹脂組成物的形態例所獲得之形態例的電子零件，參照圖1與圖2進行說明。圖1表示積層型電子零件的示意立體圖。圖2表示基板上所搭載積層型電子零件的示意剖視圖。積層型電子零件10係由積層型電子零件用積層體1(其係由複數之陶瓷層與複數之內部電極層構成)、與外部端子電極2、3(其等係形成於積層型電子零件用積層體1之二端側的外表面，且電氣式耦接於內部電極層)所構成。外部端子電極2、3係包含：形成於積層型電子零件用積層體1外表面上的金屬層4、形成於金屬層4表面的導電性樹脂層5、以及形成於導電性樹脂層5表面的電鍍層6。即，外部端子電極2、3係在金屬層4與電鍍層6之間配置導電性樹脂層5。然後，積層型電子零件10係利用焊料7搭載於基板8上。
本發明的導電性樹脂組成物係含有：金屬粉末、樹脂黏結劑及有機溶劑。
本發明導電性樹脂組成物的導電性材料係含有金屬粉末。金屬粉末係可舉例如：含有銀粉末、銅粉末、鎳粉末、鈀粉末、白金粉末、金粉末、鋁粉末等中之1種以上的粉末；含有銀、銅、鎳、鈀、白金、金及鋁中之1種以上的合金之粉末；以及銀被覆銅粉末；銀被覆鎳粉末。
本發明導電性樹脂組成物的總金屬粉末中，20.0質量%以上係碎片狀金屬粉末。碎片狀金屬粉末相對於金屬粉末全體的含有比例係20.0~100.0質量%、較佳係40.0~100.0質量%、更佳係60.0~100.0質量%。藉由碎片狀金屬粉末相對於金屬粉末全體的含有比例在上述範圍內，可提高所獲得導電性樹脂層的導電性與接著性。
碎片狀金屬粉末的長寬比較佳係1.5~50.0、更佳係2.0~30.0、特佳係5.0~20.0。藉由碎片狀金屬粉末的長寬比在上述範圍內，可提高所獲得導電性樹脂層的導電性與接著性。另外，本發明中，碎片狀金屬粉末的長寬比係設為粒徑相對於粒子厚度(厚度/粒徑)的長寬比，從掃描式電子顯微鏡(SEM)像觀察中測定任意選擇之50個金屬粉末的長寬比，求取平均值。
使用掃描式電子顯微鏡(SEM)測定時，碎片狀金屬粉末的數量平均粒徑較佳係0.1~20.0μm、更佳係0.3~15.0μm、特佳係0.5~10.0μm、最佳係1.0~5.0μm。藉由碎片狀金屬粉末的數量平均粒徑設在上述範圍內，便可提高所獲得導電性樹脂層的導電性與接著性。另外，本發明中，使用掃描式電子顯微鏡(SEM)測定時，碎片狀金屬粉末的數量平均粒徑係將粒子最長部位的直徑設為粒徑，從SEM(掃描式電子顯微鏡)像觀察中測定任意選擇之50個金屬粉末的粒徑，求取平均值並設為數量平均粒徑。
碎片狀金屬粉末的比表面積較佳係0.5~5.0m 2/g、更佳係0.6~4.0m 2/g。藉由將碎片狀金屬粉末的比表面積在上述範圍內，可提高所獲得導電性樹脂層的導電性與接著性。
金屬粉末係含有碎片狀金屬粉末與球狀金屬粉末，較佳係「球狀金屬粉末相對於金屬粉末全體的含有比例在80.0質量%以下、且碎片狀金屬粉末相對於金屬粉末全體的含量為20.0質量%以上」，更佳係「球狀金屬粉末相對於金屬粉末全體的含有比例為60.0質量%以下、且碎片狀金屬粉末相對於金屬粉末全體的含量為40.0質量%以上」。藉由碎片狀金屬粉末與球狀金屬粉末的含有比例在上述範圍內，可提高所獲得導電性樹脂層的導電性與接著性。
球狀金屬粉末體積基準的累積50%粒徑(D 50)，較佳係0.01~7.0μm、更佳係0.03~5.0μm。藉由球狀金屬粉末的D 50在上述範圍內，可提高所獲得導電性樹脂層的導電性與接著性。另外，本發明中相關D 50係使用雷射繞射式粒度分佈測量裝置，求取體積基準的積分分率之50%值(D 50)。
球狀金屬粉末的比表面積較佳係0.2~3.0m 2/g、更佳係0.3~2.5m 2/g。藉由球狀金屬粉末的比表面積在上述範圍內，可提高所獲得導電性樹脂層的導電性與接著性。
本發明導電性樹脂組成物係至少含有聚矽氧樹脂作為樹脂黏結劑。
本發明的導電性樹脂組成物中，在總樹脂黏結劑中70.0質量%以上係聚矽氧樹脂。本發明的導電性樹脂組成物中，聚矽氧樹脂相對於總樹脂黏結劑的含有比例係70.0~100.0質量%、較佳係80.0~100.0質量%、更佳係90.0~100.0質量%、特佳係95.0~100.0質量%。藉由導電性樹脂組成物依上述範圍含有聚矽氧樹脂，便可提高導電性樹脂層的耐濕性、降低透濕性對膜厚變化的變化比例、減少設計上的限制、提高成形性，因而可提高製造效率。聚矽氧樹脂係可舉例如：熱硬化性聚矽氧樹脂、熱可塑性聚矽氧樹脂，該等之中，較佳係熱硬化性聚矽氧樹脂。熱硬化性聚矽氧樹脂係可舉例如：未使用硬化劑而利用加熱進行硬化的自硬化型樹脂、以及利用硬化劑進行硬化的硬化劑硬化型樹脂。自硬化型聚矽氧樹脂係可舉例如：具有羥基作為反應性官能基、利用加熱進行脫水縮合反應而硬化的聚矽氧樹脂。又，硬化劑硬化型聚矽氧樹脂係可舉例如：添加觸媒並加熱，由烯基等烴基進行交聯反應而硬化的聚矽氧樹脂。
熱硬化性聚矽氧樹脂並無特別的限制，係可舉例如：樹脂骨架部為由聚矽氧寡聚物、有機矽氧烷、二有機矽氧烷、有機聚矽氧烷、二有機聚矽氧烷等構造所構成，且樹脂骨架部為具有1個以上反應性官能基者。作為硬化性聚矽氧樹脂的骨架部，從提高導電性樹脂層之耐濕性的觀點而言，較佳係有機聚矽氧烷、二有機聚矽氧烷。熱硬化性聚矽氧樹脂的骨架部係可為直鏈狀、亦可為分支鏈狀。
熱硬化性聚矽氧樹脂的反應性官能基並無特別的限制，可舉例如：羥基、烯基、氫矽烷基、(甲基)丙烯醯基、環氧基、胺基、甲醇基、巰基、羧基、酚基等。熱硬化性聚矽氧樹脂的反應性官能基，就從耐濕性的觀點而言，較佳係羥基、烯基，而就從接著性的觀點而言，較佳係環氧基。
熱硬化性聚矽氧樹脂係除反應性官能基之外，尚可在側鏈上具有烷基、烯基、芳香族基等官能基。作為熱硬化性聚矽氧樹脂的側鏈，從提高導電性樹脂層之耐濕性的觀點而言，較佳係甲基、苯基。
硬化劑硬化型之熱硬化性聚矽氧樹脂的硬化劑並無特別的限制，可舉例如：白金系硬化劑、鈦系硬化劑、鋁系硬化劑、鋅系硬化劑、鐵系硬化劑、磷酸系硬化劑等。作為熱硬化性聚矽氧樹脂的反應性官能基，在聚矽氧樹脂具有環氧基的情況，可使用環氧樹脂所採用的公知硬化劑，例如：伸乙二胺等胺系硬化劑、草酸等有機酸、酞酸酐等酸酐。
熱硬化性聚矽氧樹脂的分子量(重量平均分子量Mw)並無特別的限制，較佳係1000~300000、更佳係2000~200000。
本發明導電性樹脂組成物在不致損及本發明效果之範圍內，亦可含有聚矽氧樹脂以外的樹脂黏結劑。聚矽氧樹脂以外的樹脂黏結劑係可舉例如：環氧樹脂、丁醛樹脂、縮醛樹脂、丙烯酸樹脂、聚丁二烯系樹脂、纖維素系樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、苯乙烯樹脂、酚樹脂、聚胺甲酸乙酯樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、醇酸樹脂等。
當本發明的導電性樹脂組成物係含有環氧樹脂的情況，環氧樹脂相對於總樹脂黏結劑的含有比例[(環氧樹脂/總樹脂黏結劑(聚矽氧樹脂+聚矽氧樹脂以外的樹脂))×100]，較佳係25.0質量%以下、更佳係20.0質量%以下、特佳係10質量%以下、最佳係5.0質量%以下、最最佳係0.0質量%。藉由導電性樹脂組成物中的環氧樹脂相對於總樹脂黏結劑之含有比例在上述範圍內，可提高導電性樹脂層的耐濕性，且透濕量對膜厚變化的變化比例變小，因而可減少電子零件設計上的限制，且可提高成形性，故能提高製造效率。
再者，當導電性樹脂層要求較高密接性的情況，在本發明的導電性樹脂組成物中，環氧樹脂相對於總樹脂黏結劑的含有比例[(環氧樹脂/總樹脂黏結劑(聚矽氧樹脂+聚矽氧樹脂以外的樹脂))×100]，較佳係含有超過0.0質量%且20.0質量%以下、更佳係超過0.0質量%且10.0質量%以下、特佳係超過0.0質量%且5.0質量%以下的環氧樹脂。藉由導電性樹脂組成物中的環氧樹脂相對於總樹脂黏結劑之含有比例在上述範圍內，可在導電性樹脂層維持較高耐濕性之情況下，提升導電性樹脂層的密接性。
當本發明的導電性樹脂組成物含有丁醛樹脂的情況，丁醛樹脂相對於總樹脂黏結劑的含有比例[(丁醛樹脂/總樹脂黏結劑(聚矽氧樹脂+聚矽氧樹脂以外的樹脂))×100]，較佳係20.0質量%以下、更佳係10.0質量%以下、特佳係5.0質量%以下、最佳係0.0質量%。藉由導電性樹脂組成物中的丁醛樹脂相對於總樹脂黏結劑之含有比例在上述範圍內，便可提高導電性樹脂層的耐濕性、且縮小透濕量對膜厚變化的變化比例，故能減少電子零件設計上與製造上的限制。
本發明導電性樹脂組成物中的樹脂黏結劑含量[總樹脂黏結劑(聚矽氧樹脂+聚矽氧樹脂以外的樹脂)含量]，從提高所獲得導電性樹脂層的導電性與接著性，且成為適於浸漬法的流變之觀點而言，相對於金屬粉末100.0質量份，較佳係2.5~35.0質量份、更佳係5.0~25.0質量份、特佳係7.0~23.0質量份、最佳係11.0~20.0質量份。又，當將本發明的導電性樹脂組成物塗佈於固態電解電容器用被陰極形成體上，而形成導電性樹脂層的情況，樹脂黏結劑的含量[總樹脂黏結劑(聚矽氧樹脂+聚矽氧樹脂以外的樹脂)含量]，從提高所獲得導電性樹脂層的導電性與接著性，且成為適於浸漬法的流變之觀點而言，相對於金屬粉末100.0質量份可使用2.5~35.0質量份，較佳係5.0~25.0質量份、更佳係7.0~23.0質量份、特佳係11.0~20.0質量份。又，將本發明的導電性樹脂組成物塗佈於積層型電子零件用積層體上，而形成導電性樹脂層的情況，樹脂黏結劑的含量[總樹脂黏結劑(聚矽氧樹脂+聚矽氧樹脂以外的樹脂)含量]，從提高所獲得導電性樹脂層的導電性與接著性，且成為適於浸漬法的流變之觀點而言，相對於金屬粉末100.0質量份，較佳係5.0~25.0質量份、更佳係7.0~23.0質量份、特佳係11.0~20.0質量份。
當本發明的導電性樹脂組成物含有硬化劑的情況，導電性樹脂組成物中的硬化劑含量，係依照導電性樹脂組成物中的熱硬化性樹脂含量再行適當選擇，通常係0.01~10.0質量%。
本發明導電性樹脂組成物的有機溶劑並無特別的限制，可舉例如：松油醇、二氫萜品醇、二氫萜品醇醋酸酯、第二丁醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、苄醇等。
本發明的導電性樹脂組成物係除上述成分之外，視需要亦可含有：消泡劑、可塑劑、分散劑、流變調節劑等添加劑。可塑劑係可舉例如：酞酸二甲酯、酞酸二乙酯、酞酸二丁酯、酞酸二(2‐乙基己酯)、酞酸二正辛酯、酞酸丁基苄酯、己二酸二辛酯、己二酸二異壬酯、癸二酸二丁酯、癸二酸二乙酯、癸二酸二辛酯、磷酸三甲苯酯、氯化烷烴、環己烷-1,2-二羧酸二異壬酯(DINCH)等。
本發明的導電性樹脂組成物係頗適用為固態電解電容器的陰極形成用、積層型電子零件用積層體的浸漬印刷用。流變調節劑係可舉例如：二氧化矽粉末。當本發明的導電性樹脂組成物含有二氧化矽粉末的情況，本發明導電性樹脂組成物中的二氧化矽粉末含量，相對於金屬粉末100質量份，較佳係0.0~3.0質量份、更佳係0.0~2.0質量份。
本發明的導電性樹脂組成物中，有機溶劑含量係可配合金屬粉末的種類與含量、樹脂黏結劑的種類與含量、以及對每個用途所要求的流變等再行適當選擇，最好導電性樹脂組成物係適當選擇當對導電性樹脂組成物依角頻率1Hz施加應變量1%時，該應變與由該應變所生成應力的相位差δ值成為既定範圍，且導電性樹脂組成物在剪切速度0.4(1/s)時的黏度相對於剪切速度40(1/s)時的黏度之比成為既定範圍的量。
本發明的導電性樹脂組成物係在對上述導電性組成物依角頻率1Hz施加應變量1%時，該應變與由該應變所生成應力的相位差δ值，較佳係32~88°範圍、更佳係43~88°範圍、特佳係45~87°範圍、最佳係47~85°範圍、最最佳係49~83°範圍、更最佳係51~81°範圍。藉由導電性樹脂組成物的相位差δ值在上述範圍內，在電子零件用被電極形成體上使用導電性樹脂組成物進行電極形成時的成形性提高。
特別當為了在積層型電子零件用積層體上利用浸漬法形成外部電極，而使用本發明的導電性樹脂組成物時，前述相位差δ值並無特別的限制，相關前述相位差δ值的下限，從提高成形性的觀點而言，較佳係45°以上、更佳係47°以上、特佳係49°以上、最佳係50°以上、最最佳係51°以上，又，相關前述相位差δ值的上限，從提高成形性的觀點而言，較佳係87°以下、更佳係85°以下、特佳係83°以下、最佳係81°以下、最最佳係80°以下。另外，上述相位差δ的上限與下限係可任意組合。又，前述相位差δ值的範圍，從提高成形性的觀點而言，例如較佳係45~87°範圍、更佳係47~85°範圍、特佳係49~83°範圍、最佳係51~81°範圍。
再者，尤其在固態電解電容器用被陰極形成體上利用浸漬法形成陰極，而使用本發明的導電性樹脂組成物時，前述相位差δ值並無特別的限制，相關前述相位差δ值的下限，從提高成形性的觀點而言，較佳係32°以上、更佳係37°以上、特佳係45°以上、最佳係47°以上、最最佳係49°以上、更最佳係51°以上，又，相關前述相位差δ值的上限，從提高成形性的觀點而言，較佳係87°以下、更佳係85°以下、特佳係83°以下、最佳係81°以下、最最佳係80°以下。另外，上述相位差δ的上限與下限係可任意組合。又，前述相位差δ值的範圍，從提高成形性的觀點而言，例如較佳係32~87°範圍、更佳係37~87°範圍、特佳係45~87°範圍、最佳係47~85°範圍、最最佳係49~83°範圍、更最佳係51~81°範圍。
本發明導電性樹脂組成物的相位差δ值係使用流變儀(TA instrument公司製、型號：AR2000)，在25℃、角頻率1Hz、應變量1%的條件下，使用直徑40mm平行板進行測定。將本發明導電性樹脂組成物的相位差δ設在上述範圍內的方法，係可舉例如：調節在導電性樹脂組成物中的球狀粉、碎片狀粉、樹脂、溶劑之比率(質量比)，以及添加流變調節劑等。
當在電子零件用被電極形成體上，係由使用導電性樹脂組成物進行電極形成時提高成形性的觀點而言，本發明導電性樹脂組成物之當對上述導電性組成物依角頻率1Hz施加應變量1%時，相關剪切速度0.4(1/s)時之黏度相對於剪切速度40(1/s)時之度的比的下限，較佳係1.4以上、更佳係1.5以上、特佳係2.0以上、最佳係2.5以上，又，上述對導電性組成物依角頻率1Hz施加應變量1%時，相關剪切速度0.4(1/s)時之黏度相對於剪切速度40(1/s)時之黏度比的上限，較佳係60.0以下、更佳係30.0以下、特佳係20.0以下、最佳係15.0以下。又，本發明導電性樹脂組成物之當對上述導電性組成物依角頻率1Hz施加應變量1%時，剪切速度0.4(1/s)時之黏度相對於剪切速度40(1/s)時之黏度比的範圍，係由當在電子零件用被電極形成體上使用導電性樹脂組成物施行電極形成時提高成形性的觀點而言，例如較佳係1.4~60.0範圍、更佳係1.5~60.0範圍、特佳係1.5~30.0範圍、最佳係2.0~20.0範圍、最最佳係2.5~20.0範圍、更最佳係2.5~15.0範圍、特最佳係3.0~15.0範圍。
特別當為在積層型電子零件用積層體上利用浸漬法形成外部電極而使用本發明導電性組成物時，前述黏度比並無特別的限制，相關前述黏度比的下限，從提高成形性的觀點而言，較佳係1.5以上、更佳係2.0以上、特佳係2.5以上，又，相關前述黏度比的上限，較佳係20.0以下、更佳係15.0以下、特佳係12.0以下。又，前述黏度比的範圍，從提高成形性的觀點而言，例如較佳係1.5~20.0範圍、更佳係2.0~20.0範圍、特佳係2.5~15.0範圍、最佳係2.5~12.0範圍。
再者，特別當為了在固態電解電容器用被陰極形成體上利用浸漬法形成陰極，而使用本發明的導電性樹脂組成物時，前述黏度比並無特別的限制，相關前述黏度比的下限，從提高成形性的觀點而言，較佳係1.5以上、更佳係2.0以上、特佳係2.5以上，又，相關前述黏度比的上限，較佳係60.0以下、更佳係50.0以下、特佳係35.0以下、最佳係20.0以下、最最佳係15.0以下。又，前述黏度比的範圍，從提高成形性的觀點而言，例如較佳係1.5~60.0範圍、更佳係2.0~50.0範圍、特佳係2.0~35.0範圍、最佳係2.0~20.0範圍、最最佳係2.5~15.0範圍。
本發明導電性樹脂組成物的上述黏度比，係使用迴轉式黏度計(BROOKFIELD公司製、型號：HADV-II+Pro)，在25℃、剪切速度0.4(1/s)及剪切速度40(1/s)條件下測定黏度，便可計算出剪切速度0.4(1/s)時的黏度相對於剪切速度40(1/s)時的黏度之比。將本發明上述黏度比設在上述範圍內的方法，係可舉例如：調節導電性樹脂組成物中之球狀粉、碎片狀粉、樹脂、溶劑的比率(質量比)；以及添加流變調節劑。
本發明導電性樹脂組成物利用下述透濕量測定試驗所求得的透濕量，係80.0mg以下、較佳係40.0mg以下、更佳係20.0mg以下。藉由利用透濕量測定試驗所求得透濕量在上述範圍內，當使用本發明導電性樹脂組成物形成導電性樹脂層時，可獲得耐濕性優異的電子零件。 ＜透濕量測定試驗＞ 將導電性樹脂組成物在PET薄膜上澆鑄成厚度250μm，依200℃、60分鐘的條件硬化，從所獲得硬化膜切取直徑7.5mm圓形，在已裝入矽膠2g的5ml玻璃瓶上當作蓋子利用接著劑固定，在已裝入精製水100ml的750ml容器內，依上述硬化膜不接觸精製水之方式放入該玻璃瓶並密閉的狀態下，放入設定為65℃的乾燥機中，靜置15小時，接著，由下式(1) 計算出透濕量： 透濕量(重量增加量)=放入乾燥機後的玻璃瓶重量-放入乾燥機前的玻璃瓶重量   (1)   。
本發明的導電性樹脂組成物中，以下所述本發明第一形態的導電性樹脂組成物，係在電子零件用被電極形成體上，使用導電性樹脂組成物進行電極形成時的成形性高，特別當在積層型電子零件用積層體上利用浸漬法形成導電性樹脂層時的成形性高。
本發明第一形態的導電性樹脂組成物，係含有：金屬粉末、樹脂黏結劑及有機溶劑的導電性樹脂組成物；其中， 將上述金屬粉末設為100.0質量份時，上述樹脂黏結劑的含量係5.0~25.0質量份； 上述樹脂黏結劑中80.0質量%以上係聚矽氧樹脂； 上述金屬粉末中20.0質量%以上係碎片狀金屬粉末； 對上述導電性樹脂組成物依角頻率1Hz施加應變量1%時，該應變與由該應變所生成應力的相位差δ值係45~87°範圍； 上述導電性樹脂組成物在剪切速度0.4(1/s)時的黏度相對於剪切速度40(1/s)時的黏度之比，係1.5~20.0範圍。
本發明第一形態的導電性樹脂組成物之金屬粉末、碎片狀金屬粉末、球狀金屬粉末、樹脂黏結劑、聚矽氧樹脂、熱硬化性聚矽氧樹脂、硬化劑、熱可塑性聚矽氧樹脂、聚矽氧樹脂以外的樹脂黏結劑、環氧樹脂、丁醛樹脂、有機溶劑、以及視需要使用的消泡劑、可塑劑、分散劑、流變調節劑等添加劑，係與上述本發明導電性樹脂組成物的金屬粉末、碎片狀金屬粉末、球狀金屬粉末、樹脂黏結劑、聚矽氧樹脂、熱硬化性聚矽氧樹脂、硬化劑、熱可塑性聚矽氧樹脂、聚矽氧樹脂以外的樹脂黏結劑、環氧樹脂、丁醛樹脂、有機溶劑、以及視需要所使用消泡劑、可塑劑、分散劑、流變調節劑等添加劑相同。
本發明第一形態的導電性樹脂組成物，在總金屬粉末中20.0質量%以上係碎片狀金屬粉末。碎片狀金屬粉末相對於金屬粉末全體的含有比例係20.0~100.0質量%、較佳係40.0~100.0質量%、更佳係60.0~100.0質量%。藉由碎片狀金屬粉末相對於金屬粉末全體的含有比例在上述範圍內，可提高所獲得導電性樹脂層的導電性與接著性。
本發明第一形態的導電性樹脂組成物，在總樹脂黏結劑中80.0質量%以上係聚矽氧樹脂。本發明第一形態的導電性樹脂組成物，聚矽氧樹脂相對於總樹脂黏結劑的含有比例，較佳係80.0~100.0質量%、更佳係90.0~100.0質量%、特佳係95.0~100.0質量%。藉由導電性樹脂組成物依上述範圍含有聚矽氧樹脂，導電性樹脂層的耐濕性提高、降低透濕性對膜厚變化的變化比例減小，可減少設計上的限制、提高成形性，故能提高製造效率。
當本發明第一形態的導電性樹脂組成物係含有環氧樹脂的情況，環氧樹脂相對於總樹脂黏結劑的含有比例[(環氧樹脂/總樹脂黏結劑(聚矽氧樹脂+聚矽氧樹脂以外的樹脂))×100]，較佳係25.0質量%以下、更佳係20.0質量%以下、特佳係10質量%以下、最佳係5.0質量%以下、最最佳係0.0質量%。藉由導電性樹脂組成物中的環氧樹脂相對於總樹脂黏結劑之含有比例在上述範圍內，便可提高導電性樹脂層的耐濕性，且透濕量對膜厚變化的變化比例變小，便可提高導電性樹脂層的耐濕性，且透濕量對膜厚變化的變化比例變小，因而可減少電子零件設計上的限制，且可提高成形性，故能提高製造效率。
再者，當導電性樹脂層要求高密接性的情況，本發明第一形態的導電性樹脂組成物中，亦可依環氧樹脂相對於總樹脂黏結劑的含有比例[(環氧樹脂/總樹脂黏結劑(聚矽氧樹脂+聚矽氧樹脂以外的樹脂))×100]，較佳係超過0.0質量%且20.0質量%以下、更佳係超過0.0質量%且10質量%以下、特佳係超過0.0質量%且5.0質量%以下的方式含有環氧樹脂。藉由導電性樹脂組成物中的環氧樹脂相對於總樹脂黏結劑之含有比例在上述範圍，便可在導電性樹脂層維持高耐濕性的狀態下，提升導電性樹脂層的密接性。
當本發明第一形態的導電性樹脂組成物係含有丁醛樹脂的情況，丁醛樹脂相對於總樹脂黏結劑的含有比例[(丁醛樹脂/總樹脂黏結劑(聚矽氧樹脂+聚矽氧樹脂以外的樹脂))×100]，較佳係20.0質量%以下、更佳係10.0質量%以下、特佳係5.0質量%以下、最佳係0.0質量%。藉由將導電性樹脂組成物中的丁醛樹脂相對於總樹脂黏結劑之含有比例設在上述範圍內，便可提高導電性樹脂層的耐濕性、且縮小透濕量對膜厚變化的變化比例，故能減少電子零件設計上與製造上的限制。
本發明第一形態的導電性樹脂組成物中，樹脂黏結劑含量[總樹脂黏結劑(聚矽氧樹脂+聚矽氧樹脂以外的樹脂)含量]，相對於金屬粉末100.0質量份係5.0~25.0質量份、較佳係7.0~23.0質量%、更佳係11.0~20.0質量份。藉由將導電性樹脂組成物中的樹脂份含量為上述範圍，便可提高所獲得導電性樹脂層的導電性與接著性，且成為頗適於浸漬法的流變。
當本發明第一形態的導電性樹脂組成物係含有熱硬化性樹脂作為聚矽氧樹脂的情況，可含有硬化劑。當本發明第一形態的導電性樹脂組成物係含有硬化劑的情況，導電性樹脂組成物中的硬化劑含量係可依照導電性樹脂組成物中的熱硬化性樹脂含量再行適當選擇，通常係0.01~10.0質量%。
本發明第一形態的導電性樹脂組成物係除上述成分之外，視需要亦可含有例如：消泡劑、可塑劑、分散劑、流變調節劑等添加劑。可塑劑係可舉例如：酞酸二甲酯、酞酸二乙酯、酞酸二丁酯、酞酸二2-乙基己酯、酞酸二正辛酯、酞酸丁基苄酯、己二酸二辛酯、己二酸二異壬酯、癸二酸二丁酯、癸二酸二乙酯、癸二酸二辛酯、磷酸三甲苯酯、氯化烷烴、環己烷-1,2-二羧酸二異壬酯(DINCH)等。流變調節劑係可舉例如：二氧化矽粉末。當本發明的導電性樹脂組成物係含有二氧化矽粉末的情況，本發明導電性樹脂組成物中的二氧化矽粉末含量，相對於金屬粉末100質量份，較佳係0.0~3.0質量份、更佳係0.0~2.0質量份。
當對本發明第一形態的導電性樹脂組成物依角頻率1Hz施加應變量1%時，該應變與由該應變所生成應力的相位差δ值係45~87°範圍、較佳係47~85°範圍、更佳係49~83°範圍、特佳係51~81°範圍。藉由相位差δ的值在上述範圍，當在電子零件用被電極形成體上使用導電性樹脂組成物進行電極形成時可提高成形性。
本發明第一形態的導電性樹脂組成物，在剪切速度0.4(1/s)時的黏度相對於剪切速度40(1/s)時的黏度之比係1.5~20.0範圍、較佳係2.0~20.0範圍、更佳係2.5~15.0範圍。藉由將黏度比設在上述範圍，當在電子零件用被電極形成體上使用導電性樹脂組成物進行電極形成時可提高成形性，特別係當在積層型電子零件用積層體上利用浸漬法形成導電性樹脂層的情況將提高成形性。
本發明的導電性樹脂組成物(包括本發明第一形態的導電性樹脂組成物在內)，在電子零件的製造時，頗適合用作為在形成電極的被電極形成體(以下亦記載為「電子零件用被電極形成體)上形成電極的導電性樹脂組成物。而且，本發明的導電性樹脂組成物(包括本發明第一形態的導電性樹脂組成物在內)，特別適合作為積層型電子零件用積層體的外部電極之電極形成用導電性樹脂組成物。
本發明的電子零件之製造方法，係使用本發明的導電性樹脂組成物(包括本發明第一形態的導電性樹脂組成物在內)，在電子零件上形成電極的電子零件之製造方法，包括有：準備電子零件用被電極形成體的準備步驟、以及在該電子零件用被電極形成體的外表面上形成電極的電極形成步驟；在該電極形成步驟中，使用本發明的導電性樹脂組成物，在該電子零件用被電極形成體上形成導電性樹脂層，而形成電極。
本發明的電子零件之製造方法，係包括有： 準備電子零件用被電極形成體的準備步驟；以及 在該電子零件用被電極形成體的外表面上形成電極的電極形成步驟 ；其中，在該電極形成步驟中，使用含有金屬粉末、樹脂黏結劑及有機溶劑，且該金屬粉末中20.0質量%以上係碎片狀金屬粉末、該樹脂黏結劑中70.0質量%以上係聚矽氧樹脂的導電性樹脂組成物，在該電子零件用被電極形成體上形成導電性樹脂層。
準備步驟係準備電子零件用被電極形成體的步驟。所謂「電子零件用被電極形成體」係指在電子零件的製造步驟中，要形成電極的對象。電子零件用被電極形成體係可舉例如：由複數陶瓷層與複數內部電極層構成的積層型電子零件用積層體、由陽極與在該陽極表面所形成介電質層構成的固態電解電容器用被陰極形成體、以及具備端面電極的晶片電阻器用被電極形成體。
積層型電子零件用積層體係由複數陶瓷層與複數內部電極層構成。積層型電子零件用積層體係鄰接的陶瓷層彼此利用在該等間所介設的內部電極層而連接。積層型電子零件用積層體係可舉例如：積層陶瓷電容器用積層體、積層陶瓷電感器用積層體、壓電致動器用積層體。
構成積層型電子零件用積層體的陶瓷層之形成物質，係可舉例如：鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鋯酸鋇、鋯酸鍶、鋯酸鈣、鋯酸鍶鈣等。
構成積層型電子零件用積層體的內部電極層之形成物質，係可舉例如：鎳、鈀、銀、銅及金等中之任1種、或含有該等中之1種以上的合金(例如銀與鈀的合金等)。
固態電解電容器用被陰極形成體係由陽極、與在該陽極表面上所形成的介電質層構成。陽極與介電質層的形成物質的組合係可舉例如：鉭與五氧化鉭、鋁與氧化鋁、鈮與五氧化鈮等。
電極形成步驟係在電子零件用被電極形成體的外表面上，形成電極的步驟。另外，本發明中，所謂「在電子零件用被電極形成體上形成導電性樹脂層」，係包括有：直接在電子零件用被電極形成體的表面上，形成導電性樹脂層的情況，以及在電子零件用被電極形成體上，先形成其他層或膜(例如金屬層、導電體層)等，再於該表面上形成導電性樹脂層的情況。所以，利用本發明電子零件之製造方法所獲得的電子零件，係包括有：直接在電子零件用被電極形成體的表面上，形成導電性樹脂層的情況，以及依在電子零件用被電極形成體之間介設了其他層或膜(例如金屬層、導電體層)等的狀態，形成導電性樹脂層的情況。
在電極形成步驟中，依照製造目的之電子零件而適當選擇欲形成電極的位置、方法、電極厚度、電極數量、構成電極的金屬種類、電極形成時所使用之金屬粉末的形狀等。
在電極形成步驟中，使用本發明的導電性樹脂組成物，在電子零件用被電極形成體上形成導電性樹脂層。
在電極形成步驟中，藉由在電子零件用被電極形成體上塗佈本發明的導電性樹脂組成物，而在電子零件用被電極形成體的既定位置處，形成本發明導電性樹脂組成物的層，接著藉由使本發明的導電性樹脂組成物進行硬化，而形成導電性樹脂層。
在電極形成步驟中，藉由直接在電子零件用被電極形成體的表面上，塗佈本發明的導電性樹脂組成物，可直接在電子零件用被電極形成體的表面上形成導電性樹脂層。又，電極形成步驟係在電子零件用被電極形成體上形成導電性樹脂層之前，依照電子零件的種類亦可包括有適當步驟。例如於積層型電子零件的情況，係在電極形成步驟中，於電子零件用被電極形成體的既定位置形成金屬層後，於金屬層的表面上，將本發明的導電性樹脂組成物利用塗佈等，而於電子零件用被電極形成體的既定位置形成本發明導電性樹脂組成物的層，接著藉由使本發明的導電性樹脂組成物進行硬化，在金屬層的表面上形成導電性樹脂層。又，例如於固態電解電容器的情況，在電極形成步驟中，在固態電解電容器用被陰極形成體的既定位置形成由碳層所構成的導電層之後，於導電層的表面上將本發明的導電性樹脂組成物利用塗佈等，在電子零件用被電極形成體的既定位置形成本發明的導電性樹脂組成物層，接著藉由使本發明的導電性樹脂組成物進行硬化，在導電層的表面上形成導電性樹脂層。又，在電極形成步驟中，於電子零件用被電極形成體上形成導電性樹脂層之後，依照電子零件的種類亦可包括有適當步驟。例如於積層型電子零件的情況，在電極形成步驟中，於電子零件用被電極形成體的既定位置處形成導電性樹脂層之後，再於導電性樹脂層的表面上形成電鍍層。
在電極形成步驟中，藉由在電子零件用被電極形成體上形成導電性樹脂層，可形成電極。即，該形態僅由導電性樹脂層構成電極。
在電極形成步驟中，在電子零件用被電極形成體上，使用本發明的導電性樹脂組成物形成導電性樹脂層時，利用浸漬法，在電子零件用被電極形成體上塗佈本發明的導電性樹脂組成物，可在電子零件用被電極形成體的既定位置形成本發明導電性樹脂組成物的層。因為本發明導電性樹脂組成物的成形性優異，因而利用浸漬法便可迅速地在既定位置形成本發明的導電性樹脂組成物層。所以，根據本發明的導電性樹脂組成物，藉由利用浸漬法在電子零件用被電極形成體上塗佈本發明的導電性樹脂組成物，可提高製造效率。
電極形成步驟的第一形態(以下亦記載為「電極形成步驟(1)」)，係電子零件用被電極形成體為由陶瓷層與內部電極層構成的積層型電子零件用積層體時之電極形成步驟。而且，電極形成步驟(1)係至少包括有：使用本發明的導電性樹脂組成物，在積層型電子零件用積層體的外表面上形成導電性樹脂層的導電性樹脂層形成步驟(1)。若電極形成步驟(1)包括有使用本發明的導電性樹脂組成物，於積層型電子零件用積層體的外表面上形成導電性樹脂層的導電性樹脂層形成步驟(1)，其餘並無特別的限制，可舉例如：至少由金屬層形成步驟、導電性樹脂層形成步驟(1A)、及電鍍層形成步驟構成的電極形成步驟(1A)。
金屬層形成步驟係在積層型電子零件用積層體的外表面上，形成電氣式耦接於內部電極層之金屬層的步驟。形成金屬層的金屬係可舉例如：Cu、Ag、Pd、Ni、Sn、Al、Au及Pt中之至少1種、或含有該等中之1種以上的合金。金屬層的形成方法並無特別的限制，可舉例如：浸漬法、電鍍法、滾筒塗佈法、網版印刷法、濺鍍法。金屬層的厚度、形狀、位置、數量等係可適當選擇。
導電性樹脂層形成步驟(1A)係在施行金屬層形成步驟所形成金屬層的表面上，使用本發明的導電性樹脂組成物形成導電性樹脂層的步驟。
在導電性樹脂層形成步驟(1A)中，在施行金屬層形成步驟而形成的金屬層表面上，將本發明的導電性樹脂組成物利用塗佈，在金屬層的表面上形成本發明導電性樹脂組成物的層，接著藉由使本發明導電性樹脂組成物進行硬化，形成導電性樹脂層。本發明導電性樹脂組成物層的形成方法並無特別的限制，可舉例如：浸漬法、網版印刷法、滾筒塗佈法。該等之中，較佳係浸漬法。本發明導電性樹脂組成物層的厚度、形狀、位置、數量等係可適當選擇。
電鍍層形成步驟係在導電性樹脂層的表面上形成電鍍層的步驟。形成電鍍層的金屬係可舉例如：Ni、Cu、Sn、Ag及Au中之至少1種、或含有該等中之1種以上的合金。電鍍層之形成方法並無特別的限制，可舉例如：電解電鍍、無電解電鍍。電鍍層的厚度、形狀、位置、數量等係可適當選擇。
電極形成步驟的第二形態(以下亦稱「電極形成步驟(2)」)，係電子零件用被電極形成體為固態電解電容器用被陰極形成體時的電極形成步驟。而且，電極形成步驟(2)係至少包括有：使用本發明的導電性樹脂組成物，在固態電解電容器用被陰極形成體的外表面上形成導電性樹脂層的導電性樹脂層形成步驟(2)。若電極形成步驟(2)包括有使用本發明的導電性樹脂組成物，於固態電解電容器用被陰極形成體的外表面上形成導電性樹脂層的導電性樹脂層形成步驟(2)，其餘並無特別的限制，可舉例如：至少由固態電解質層形成步驟、碳層形成步驟、及導電性樹脂層形成步驟(2A)構成的電極形成步驟(2A)。
固態電解質層形成步驟係在固態電解電容器用被陰極形成體的外表面上形成固態電解質層的步驟。形成固態電解質層的方法並無特別的限制，可利用化學性方法所製造的公知固態電解質形成，作為固態電解質係可舉例如：聚吡咯、聚苯胺、聚噻吩、聚乙炔等導電性高分子。
碳層形成步驟係在固態電解質層上形成碳層的步驟。形成碳層的方法並無特別的限制，可舉例如：將含有樹脂、溶劑及碳粉末的碳糊，利用浸漬法塗佈於固態電解質層上，然後再使其乾燥及/或硬化的方法。碳粉末並無特別的限制，較佳係石墨粉末。
導電性樹脂層形成步驟(2A)係在碳層上，使用含有聚矽氧樹脂的導電性樹脂組成物，形成導電性樹脂層的步驟。形成導電性樹脂層的方法並無特別的限制，例如利用浸漬法、網版印刷法、滾筒塗佈法等，塗佈含有聚矽氧樹脂的導電性樹脂組成物，接著再使含有聚矽氧樹脂的導電性樹脂組成物進行硬化之方法。
電極形成步驟之其他形態係可舉例如：電子零件用被電極形成體為具備端面電極的晶片電阻器用被電極形成體時之電極形成步驟(3)。上述電極形成步驟(3)係至少包括有在端面電極上形成導電性樹脂層的步驟。形成導電性樹脂層的方法並無特別的限制，例如利用浸漬法、網版印刷法、滾筒塗佈法等，塗佈含有聚矽氧樹脂的導電性樹脂組成物，接著使含有聚矽氧樹脂的導電性樹脂組成物進行硬化的方法。具備端面電極的晶片電阻器用被電極形成體，係具備有例如：絶緣基板、在絶緣基板上所形成的一對上面電極、在一對上面電極間形成的電阻體、依覆蓋一對上面電極其中一部分與電阻體的方式形成的保護層、以及在絶緣基板端面所形成的端面電極。
電極形成步驟之其他形態係可舉例如：電子零件用被電極形成體為基板時的電極形成步驟(4)。上述電極形成步驟(4)係至少包括有在基板上形成導電性樹脂層的步驟。形成導電性樹脂層的方法並無特別的限制，可舉例如：利用網版印刷、噴墨印刷、或點膠印刷，塗佈含有聚矽氧樹脂的導電性樹脂組成物，接著再使含有聚矽氧樹脂的導電性組成物進行硬化的方法。基板係可舉例如：氧化鋁基板、玻璃環氧基板、紙質酚基板、紙質環氧基板。
電極形成步驟之其他形態係可舉例如：電子零件用被電極形成體為薄膜時的電極形成步驟(5)。上述電極形成步驟(5)係至少包括有在薄膜上形成導電性樹脂層的步驟。形成導電性樹脂層的方法並無特別的限制，可舉例如：利用網版印刷、噴墨印刷、或點膠印刷，塗佈含有聚矽氧樹脂的導電性樹脂組成物，接著再使含有聚矽氧樹脂的導電性組成物進行硬化之方法。薄膜係可舉例如：聚醯亞胺薄膜、PET薄膜。
使用本發明導電性樹脂組成物所獲得導電性樹脂層的比電阻，較佳係1000μΩ・cm以下、更佳係500μΩ・cm以下、特佳係200μΩ・cm以下。
使用本發明導電性樹脂組成物所獲得之導電性樹脂層的伸展率，較佳係0.2%以上、更佳係0.3%以上。藉由使伸展率在上述範圍內的導電性樹脂層形成於積層型電子零件的外部電極之金屬層與電鍍層間，則在基板與電子零件之連接部分不易發生龜裂與界面剝離，且電子零件本身不易發生龜裂，因而電子零件的耐衝擊性提高。所以，藉由使用本發明的導電性樹脂組成物，形成於積層型電子零件的外部電極之金屬層與電鍍層間，可提高電子零件的耐衝擊性。導電性樹脂層的伸展率係將導電性樹脂組成物在PET薄膜上澆鑄厚度250μm，再依200℃、60分鐘的條件進行硬化而獲得的硬化膜，切取寬5mm長方形，使用黏彈性測定裝置(日立高新技術公司製、型號：DMA-7100)，測定朝硬化膜的長軸方向施加9.8N拉伸荷重時的塗膜長度，計算出施加荷重時的伸張長度相對於施加荷重前長度10mm的比率。
使用本發明導電性樹脂組成物所獲得導電性樹脂層的密接強度，較佳係0.2MPa以上、更佳係0.3MPa以上、特佳係0.4MPa以上。藉由導電性樹脂層的密接強度係在上述範圍內，便可提高電子零件的耐衝擊性。導電性樹脂層的密接強度係將導電性樹脂組成物在載玻片基板上澆鑄厚度50μm，搭載直徑3mm鋁柱，依200℃、60分鐘的條件進行硬化，使用焊合測試儀(西進商事公司製、型號：SS-30WD)，依0.5mm/s速度朝垂直方向拉伸，測量斷裂時的值而測定。
本發明的導電性樹脂組成物係因為於樹脂黏結劑全部或其中一部分使用聚矽氧樹脂，因而相較於使用環氧樹脂作為樹脂黏結劑主成分的導電性樹脂組成物之下，所獲得導電性樹脂層的耐濕性獲提高，且相較於樹脂黏結劑係含有多量丁醛樹脂的導電性樹脂組成物之下，所獲得導電性樹脂層的耐熱性獲提高。
若多數環氧樹脂係單獨使用環氧樹脂，則硬化物變為過硬，因而無法滿足應力緩和等要求，因而以此種以環氧樹脂作為樹脂黏結劑主成分的導電性樹脂組成物將難以獲得合適物性。所以，為了對以環氧樹脂作為樹脂黏結劑主成分的導電性樹脂組成物賦予柔軟性，將發生使其含有丁醛樹脂的必要性。但是，丁醛樹脂大多係耐熱性偏低，當使用以環氧樹脂作為樹脂黏結劑主成分、且含有丁醛的導電性樹脂組成物進行製造的方法時，所獲得導電性樹脂層的耐熱性不易提高。相對於此，本發明的導電性樹脂組成物係使用聚矽氧樹脂作為樹脂黏結劑，且依既定量含有聚矽氧樹脂，故所獲得的導電性樹脂層可輕易滿足應力緩和等要求。所以，根據本發明的導電性樹脂組成物，相較於樹脂黏結劑係以環氧樹脂為主成分、且含有丁醛的導電性樹脂組成物之下，可獲得耐熱性較高的導電性樹脂層。
再者，使用本發明導電性樹脂組成物獲得的導電性樹脂層，相較於由以環氧樹脂分作為樹脂黏結劑主成分、且含有丁醛的導電性樹脂組成物所獲得的導電性樹脂層之下，透濕量對膜厚變化的變化比例較小。
在導電性樹脂層之形成對象上所形成的導電性樹脂層的膜厚，依照電子零件的種類而有各種厚度。然而，若膜厚變薄，則透濕量會增加，因而出現必需提高導電性樹脂層中的樹脂比率等，以彌補透濕量增加的必要性。依此，因為透濕量對膜厚變化的變化比例越大，則透濕量增加量越大，因而需要許多彌補透濕量增加的策略。所以，當所獲得導電性樹脂層的透濕量對膜厚變化的變化比例較大(即，使用以環氧樹脂作為樹脂黏結劑主成分、且含有丁醛的導電性樹脂組成物之情況)，將導致電子零件的設計限制變大，因此造成在形成導電性樹脂層時的製造上之限制變大。相對於此，所獲得導電性樹脂層的透濕量對膜厚變化的變化比例較小者(即，使用本發明導電性樹脂組成物的情況)，電子零件的設計限制小，所以，藉此可在形成導電性樹脂層時減少製造上的限制。
以下，針對本發明根據具體實驗例進行說明，惟，本發明並不僅侷限於該等。 [實施例]
＜銀粉末之製造＞ 首先，根據日本專利特公昭63-31522號所記載的噴霧熱分解法，準備表1所記載的銀粉末1與2。即，針對銀粉末1係將已溶解銀鹽的水溶液施行噴霧熱分解，再將所捕集的銀粉末施行分級處理，而調節D 50值。 另外，針對所獲得的銀粉末，使用雷射繞射式粒度分佈測量裝置，求取體積基準的積分分率之50%值(D 50)。又，利用BET法測定比表面積。
＜碎片狀銀粉之製造方法＞ 依照前述方法製造球狀銀粉，將所獲得球狀銀粉使用作為滑劑之硬脂酸，利用球磨機施行粉碎而製造碎片狀銀粉。從SEM(掃描式電子顯微鏡)像觀察中任意選擇50個銀粉末測定粒徑與長寬比，求取平均值。又，利用BET法測定比表面積。
＜銀被覆銅碎片粉＞ 依相對於球狀銅粉(三井金屬製、型號：MA-CO3K)90質量份，成為10質量份比率的方式，製造由銀被覆的銀被覆銅粉，將所獲得銀被覆銅粉使用作為滑劑之棕櫚酸，利用球磨機施行粉碎而製造碎片狀銀被覆銅粉。從SEM(掃描式電子顯微鏡)像觀察中任意選擇50個銀粉末測定粒徑與長寬比，求取平均值。又，利用BET法測定比表面積。
＜導電性樹脂組成物之調製＞ 依表1與表2所示摻合比例摻合金屬粉、聚矽氧樹脂、環氧樹脂，而調製得導電性樹脂組成物。 ・金屬粉1 球狀銀粉、D 50：2.3μm、比表面積：0.5m 2/g ・金屬粉2 碎片狀銀粉、長寬比：30、數量平均粒徑：6.0μm、比表面積：1.0m 2/g ・金屬粉3 碎片狀銀被覆銅粉、長寬比：20、D 50：8.0μm、比表面積：1.5m 2/g ・聚矽氧樹脂1 熱硬化性聚矽氧樹脂、自硬化型、信越化學工業股份有限公司製、型號：ES-1001N、反應性官能基：羥基、環氧基 ・環氧樹脂1 熱硬化性環氧樹脂、DIC公司製、型號：EXA4816 ・丁醛樹脂1 丁醛樹脂、積水化學工業公司製、型號：KS-10 ・二氧化矽粉末1 發煙氧化矽、德山公司製、型號：HM-20L 另外，以下表中的樹脂量係指溶劑除外的樹脂本體量。
(實施例1~8) 將聚矽氧樹脂1依樹脂固形份計135質量份、與苄醇(GODO公司製)165質量份進行混合，並依130℃、30Pa、1小時的條件施行溶劑置換，獲得樹脂液。將所獲得樹脂液、金屬粉1、及金屬粉2，依表1所記載比率進行混合後，使用三輥研磨機(井上製作所製)進行混練，獲得糊狀組成物。 所獲得糊狀組成物施行苄醇稀釋，依25℃下，剪切速度4(1/s)時的黏度成為30Pa・s方式進行調節，並施行以下的評價。結果如表1所示。
(實施例9~13、比較例1~4) 將聚矽氧樹脂1依樹脂固形份計135質量份、與苄醇(GODO公司製)165質量份進行混合，並依130℃、30Pa、1小時的條件施行溶劑置換，獲得樹脂液。將所獲得樹脂液、金屬粉3、及環氧樹脂1，依表2所記載比率進行混合後，使用三輥研磨機(井上製作所製)進行混練，獲得糊狀組成物。 所獲得糊狀組成物施行苄醇稀釋，依25℃下，剪切速度4(1/s)時的黏度成為30Pa・s方式進行調節，並施行以下的評價。結果如表2所示。
＜性能評價＞ (黏度比) 導電性樹脂組成物的黏度係使用迴轉式黏度計(BROOKFIELD公司製、型號：HADV-II+Pro)，在25℃下，依剪切速度0.4(1/s)與剪切速度40(1/s)的條件測定。計算出剪切速度0.4(1/s)的黏度相對於剪切速度40(1/s)的黏度之比，並設為黏度比。
(相位差δ) 使用流變儀(TAinstrument公司製、型號：AR2000)，依25℃、角頻率1Hz、應變量1%的條件，使用直徑40mm平行板進行測定，獲得導電性樹脂組成物的相位差δ值。
(透濕量) 將導電性樹脂組成物在PET薄膜上澆鑄厚度250μm，依200℃、60分鐘的條件進行硬化，獲得硬化膜。所獲得硬化膜切取出直徑7.5mm圓形，在已裝入矽膠2g的5ml玻璃瓶上當作蓋子利用接著劑固定。然後，在已裝入精製水100ml的750ml容器內，依上述硬化膜不會接觸精製水之方式放入上述玻璃瓶，於密閉狀態下，放入設定為65℃的乾燥機中，靜置15小時。測定放入乾燥機前與放入後的玻璃瓶重量，將重量增加份設為透濕量。將透濕量超過160mg者評為「評分：1、不及格、無法使用、耐濕性極低」，將超過80.0mg且在160mg以下者評為「評分：2、不及格、無法使用、耐濕性低」，將超過40.0mg且在80.0mg以下者評為「評分3：及格、可使用」，將超過20.0mg且在40.0mg以下者評為「評分4：及格、可使用、耐濕性高」，將20.0mg以下者評為「評分5：及格、可使用、耐濕性極高」。
(伸展率) 將導電性樹脂組成物在PET薄膜上澆鑄厚度250μm，依200℃、60分鐘的條件進行硬化，獲得硬化膜。將所獲得硬化膜切取為寬5mm長方形，使用黏彈性測定裝置(日立高新技術公司製、型號：DMA-7100)，測定朝長軸方向施加9.8N拉伸荷重時的塗膜長度。計算出施加荷重時的伸張長度，相對於施加荷重前的長度10mm之比率，並設為伸展率。
(比電阻) 將導電性樹脂組成物在載玻片基板上澆鑄寬1cm、長度5cm、厚度50μm，依200℃、60分鐘的條件施行硬化，獲得硬化膜。使用數位電錶(Keithley Instruments公司製、KEITHLEY2002)，利用四端子法測定硬化膜表面的電阻，從所獲得的數值與試料厚度計算出比電阻。
(密接強度) 將導電性樹脂組成物在載玻片基板上澆鑄厚度50μm，載置直徑3mm鋁柱，依200℃、60分鐘的條件進行硬化。使用焊合測試儀(西進商事公司製、型號：SS-30WD)，依0.5mm/s速度朝垂直方向拉伸，測量斷裂時的數值。
[表1]
   含量(質量份) 黏度比 相位差δ 透濕量 伸展率 [%] 比電阻 [μΩ・cm] 密接強度 [MPa]
金屬粉1 金屬粉2 聚矽氧樹脂1 [mg] 評分
實施例1 40.0 60.0 3.0 23.2 43 8.9 5 0.20 15 2.1
實施例2 40.0 60.0 5.0 16.4 45 2.5 5 0.30 25 3.1
實施例3 40.0 60.0 8.0 11.3 50 5.8 5 0.32 21 3.0
實施例4 40.0 60.0 12.0 7.2 67 3.6 5 0.34 43 5.1
實施例5 40.0 60.0 18.0 3.0 72 4.6 5 0.37 99 6.7
實施例6 40.0 60.0 21.0 2.1 80 1.4 5 0.40 163 8.5
實施例7 40.0 60.0 25.0 1.5 87 4.1 5 0.48 492 9.6
實施例8 40.0 60.0 30.0 1.2 89 2.2 5 0.51 923 11.3
[表2]
   含量(質量份) 聚矽氧樹脂 含有比例 (%) 黏度比 相位差δ 透濕量 伸展率 [%] 比電阻 [μΩ・cm] 密接 強度 [MPa]
金屬粉3 聚矽氧樹 脂1 環氧樹 脂1 [mg] 評分
實施例9 100.0 18.0 0.0 100.0 9.3 60 7.7 5 0.31 157 3.1
實施例10 100.0 17.1 0.9 95.0 9.9 58 13.4 5 0.31 159 3.2
實施例11 100.0 16.2 1.8 90.0 10.8 56 31.2 4 0.31 160 3.3
實施例12 100.0 14.4 3.6 80.0 12.2 54 56.4 3 0.32 165 3.5
實施例13 100.0 13.0 5.0 72.2 13.0 51 73.4 3 0.36 170 3.8
比較例1 100.0 12.0 6.0 66.7 14.4 50 125.6 2 0.39 182 3.9
比較例2 100.0 9.0 9.0 50.0 15.9 49 105.9 2 0.34 209 4.4
比較例3 100.0 6.0 12.0 33.3 21.2 46 100.1 2 0.36 222 4.7
比較例4 100.0 0.0 18.0 0.0 40.3 40 323.3 1 0.38 493 5.0
*聚矽氧樹脂含有比例：含聚矽氧樹脂之導電性樹脂組成物中，聚矽氧樹脂相對於總樹脂分的含有比例(%)[(聚矽氧樹脂/總樹脂分(聚矽氧樹脂+聚矽氧樹脂以外的樹脂))×100]
由表1的結果得知，實施例1~8係可獲得透濕量少的導電性樹脂層，且具有對導電性樹脂層所要求的密接強度，故能製造具高耐濕性的電子零件。 再者，由表2的結果得知，實施例9~13係可獲得透濕量少的導電性樹脂層，且具有對導電性樹脂層所要求的密接強度，故藉由使用含有聚矽氧樹脂的導電性樹脂組成物，相較於使用以環氧樹脂為樹脂份且含有33.3質量%以上的導電性樹脂組成物情況下，可製造具有較高耐濕性之電子零件。
(實施例14) 依照與實施例4同樣的方法獲得糊狀組成物。所獲得糊狀組成物施行苄醇稀釋，依25℃、剪切速度4(1/s)時的黏度成為30Pa・s方式進行調節。 接著，除了調節導電性樹脂組成物澆鑄於PET薄膜上之時的厚度，將硬化膜的膜厚變為如表3所示之外，其餘均依照上述同樣地施行透濕性評價。結果如表3與圖3所示。
(比較例5) 將金屬粉1、金屬粉2、環氧樹脂1、丁醛樹脂1、苄醇、以及三氟化硼單乙胺(STELLA CHEMIFA股份有限公司製)，依40：60：9：9：31：0.4的比率(質量比)進行混合後(環氧樹脂與丁醛樹脂係樹脂固形份的比率)，使用三輥研磨機(井上製作所製)進行混練，獲得糊狀組成物。所獲得糊狀組成物施行苄醇稀釋，依25℃、剪切速度4(1/s)時的黏度成為30Pa・s方式進行調節。 其次，除了將膜厚變更為表3所示之外，其餘均依照上述同樣地施行透濕性評價。結果如表3與圖3所示。
[表3]
   膜厚 [μm] 透濕量 [mg]
實施例14 23 16.4
43 9.0
75 3.0
比較例5 23 45.0
45 26.0
82 4.9
(實施例15~26) 將聚矽氧樹脂1依樹脂固形份計135質量份、與苄醇(GODO公司製)165質量份進行混合，並依130℃、30Pa、1小時的條件施行溶劑置換，獲得樹脂液。將所獲得樹脂液、金屬粉1、金屬粉2、二氧化矽粉末1、以及苄醇，依表5與表6所記載比率進行混合後，使用三輥研磨機(井上製作所製)進行混練，獲得糊狀組成物。 所獲得組成物利用苄醇稀釋，依25℃、剪切速度4(1/s)時的黏度成為4Pa・s方式進行調節，並施行上述評價。結果如表5與表6所示。
(實施例27~31) 將聚矽氧樹脂1依樹脂固形份計135質量份、與苄醇(GODO公司製)165質量份進行混合，並依130℃、30Pa、1小時的條件施行溶劑置換，獲得樹脂液。將所獲得樹脂液、金屬粉1、及金屬粉2，依表7所記載比率進行混合後，使用三輥研磨機(井上製作所製)進行混練，獲得糊狀組成物。 所獲得組成物利用苄醇稀釋，依25℃、剪切速度4(1/s)時的黏度成為40Pa・s方式進行調節，並施行上述評價。結果如表7所示。
(實施例32~34、比較例6) 將聚矽氧樹脂1依樹脂固形份計135質量份、與苄醇(GODO公司製)165質量份進行混合，並依130℃、30Pa、1小時的條件施行溶劑置換，獲得樹脂液。將所獲得樹脂液、金屬粉1、金屬粉2、及環氧樹脂1，依表2所記載比率進行混合後，使用三輥研磨機(井上製作所製)進行混練，獲得糊狀組成物。 所獲得組成物利用苄醇稀釋，依25℃、剪切速度4(1/s)時的黏度成為30Pa・s方式進行調節，並施行上述評價。結果如表8所示。
(塗佈性評價1) ＜積層型電子零件之製造＞ 作為被電極形成體係準備長3.2mm、寬2.5mm、高2.5mm、如圖1所示略立方體，由含鈦酸鋇之介電質層與含鎳之內部電極層進行複數層積層的積層體。 在上述積層體的二端面，將縱向朝向鉛直方向，利用浸漬法塗佈含銅粉末之導電性樹脂組成物後，在大氣環境、150℃的條件下保持10分鐘。然後，在氮環境下，依50℃/分的升溫速度升溫至780℃，到達780℃後，經保持15分鐘而形成銅端子。 在積層體二端面所形成的銅端子上，將縱方向朝向鉛直方向，利用浸漬法塗佈表4或表8所記載的導電性樹脂組成物，在大氣環境、200℃的條件下保持60分鐘，使所塗佈的導電性樹脂組成物進行硬化，便在前述銅端子上形成導電性樹脂層。 進而在導電性樹脂層上形成鍍鎳層，再於鍍鎳層上形成鍍錫層，製作作為積層型電子零件之積層陶瓷電容器。 ＜製造性之評價＞ 利用SEM觀察上述積層型電子零件之沿鉛直方向的剖面，測量積層體端面角隅部的導電性樹脂層之厚度(端面角隅厚度)、與積層體端面部的導電性樹脂層厚度(端面厚度)。在積層體的角隅部，將從電鍍層與導電性樹脂層的邊界起至導電性樹脂層與基底層(銅端子)的邊界間之距離為最短部分的長度設為端面角隅厚度。又，在積層體的端面部，將從導電性樹脂層與電鍍層的邊界起至朝積層體拉劃垂直線時導電性樹脂層與基底層(銅端子)的邊界間之距離為最長部分的長度設為端面厚度。將端面角隅厚度未滿2.5μm及/或端面厚度超過300μm者，評為「評分：1、不及格、無法使用、製造性差」，將端面角隅厚度達5.0μm以上、且端面厚度在200μm以下者，評為「評分：3、及格、可使用、製造性優異」，將該等以外者評為「評分：2、及格、可使用、製造性良好」，結果導電性樹脂層形狀係如表4或表8所示。
(塗佈性評價2) ＜固態電解電容器之製造＞ 作為被電極形成體係準備包含長0.5mm、寬3.7mm、高5.4mm之略立方體且由鉭所構成的陽極、與形成於陽極表面上且由五氧化鉭所構成之介電質層的被陰極形成體。 在上述被陰極形成體上形成固態電解質層，再於固態電解質層上形成碳層之後，將高度方向朝向鉛直方向，利用浸漬法在碳層上塗佈表5或表6所記載的導電性樹脂組成物，於大氣環境、170℃的條件下保持60分鐘，使所塗佈的導電性樹脂組成物進行硬化，便形成導電性樹脂層。 然後，連接至端子，利用樹脂塑模法形成樹脂外層，而製得屬於固態電解電容器的鉭電容器。 ＜製造性之評價＞ 利用SEM觀察上述固態電解電容器的水平剖面，測量被陰極形成體側面角隅部的導電性樹脂層之厚度(側面角隅厚度)、與被陰極形成體側面部的導電性樹脂層之厚度(側面厚度)。在被陰極形成體的角隅部，將從樹脂外層與導電性樹脂層的邊界起至導電性樹脂層與基底層(被陰極形成體)的邊界間之距離為最短部分的長度設為側面角隅厚度。又，在被陰極形成體的側面部，將從樹脂外層與導電性樹脂層的邊界起至導電性樹脂層與基底層(被陰極形成體)的邊界間之距離為最長部分的長度設為側面厚度。將側面角隅厚度達5μm以上、且側面厚度在20μm以下者，評為「評分：3、及格、可使用、製造性優異」，將側面角隅厚度未滿2.5μm及/或側面厚度超過40μm者，評為「評分：1、不及格、無法使用、製造性差」，將該等以外者評為「評分：2、及格、可使用、製造性良好」，結果導電性樹脂層形狀係如表5或表6所示。
(塗佈性評價3) ＜利用網版印刷形成導電性樹脂層＞ 準備氧化鋁基板(1吋方塊)。在該基板上依線寬150μm，將表7所記載的導電性組成物施行網版印刷，藉由在大氣環境、200℃的條件下保持60分鐘，使所印刷的導電性組成物進行硬化，形成導電性樹脂層。 ＜導電性樹脂層形狀之評價＞ 形成上述導電性樹脂層後，將未出現滲出或飛白、形狀良好者評為「評分：3、及格、可使用、成形性優異」，將雖出現若干滲出或飛白、但尚屬可使用程度者評為「評分：2、及格、可使用」，將明顯出現滲出或飛白、無法使用程度者評為「評分：1、不及格、無法使用、成形性差」，結果導電性樹脂層的形狀係如表7所示。
[表4]
試驗No. 導電性組成物 含量(質量份) 黏度比 相位差δ 形狀 (評分)
金屬粉1 金屬粉2 聚矽氧樹脂1
1 實施例1 40.0 60.0 3.0 23.2 43 1
2 實施例2 40.0 60.0 5.0 16.4 45 2
3 實施例3 40.0 60.0 8.0 11.3 50 3
4 實施例4 40.0 60.0 12.0 7.2 67 3
5 實施例5 40.0 60.0 18.0 3.0 72 3
6 實施例6 40.0 60.0 21.0 2.1 80 3
7 實施例7 40.0 60.0 25.0 1.5 87 2
8 實施例8 40.0 60.0 30.0 1.2 89 1
[表5]
試驗No. 導電性組成物 含量(質量份) 黏度比 相位差δ 透濕量 伸展率 [%] 比電阻 [μΩ・cm] 密接強度 [MPa] 形狀 (評分)
金屬粉1 金屬粉2 聚矽氧樹脂1 二氧化 矽粉末1 [mg] 評分
9 實施例15 40.0 60.0 5.0 3.0 54.9 32 74.2 3 0.24 880 2.1 2
11 實施例16 40.0 60.0 5.0 2.0 47.1 37 27.7 4 0.23 652 2.3 3
13 實施例17 40.0 60.0 5.0 － 23.2 41 8.9 5 0.28 23 2.8 3
14 實施例18 40.0 60.0 8.0 － 14.1 47 12.2 5 0.31 21 3.9 3
15 實施例19 40.0 60.0 12.0 － 9.8 62 9.1 5 0.32 28 6.1 3
16 實施例20 40.0 60.0 18.0 － 5.6 68 6.7 5 0.38 56 8.1 3
17 實施例21 40.0 60.0 21.0 － 3.4 73 4.5 5 0.44 189 9.8 3
18 實施例22 40.0 60.0 25.0 － 2.7 80 2.2 5 0.48 432 8.9 2
19 實施例23 40.0 60.0 30.0 － 1.4 88 3.1 5 0.50 864 9.4 1
[表6]
      黏度比 相位差δ 透濕量 形狀 (評分)
金屬粉2 聚矽氧樹脂1 [mg] 評分
實施例24 100.0 18.0 9.6 58 7.5 5 3
實施例25 100.0 30.0 3.5 70 5.4 5 3
實施例26 100.0 35.0 1.6 86 3.1 5 2
[表7]
試驗No. 導電性組成物 含量(質量份) 黏度比 相位差δ 透濕量 形狀 (評分)
金屬粉1 金屬粉2 聚矽氧樹脂1 [mg] 評分
20 實施例27 40.0 60.0 3.0 23.2 43 8.9 5 2
21 實施例28 40.0 60.0 5.0 16.4 45 2.5 5 3
22 實施例29 40.0 60.0 8.0 11.3 50 5.8 5 3
23 實施例30 40.0 60.0 18.0 3.0 72 4.6 5 3
24 實施例31 40.0 60.0 28.0 1.4 88 2.7 5 2
[表8]
   含量(質量份) 透濕量 伸展率 [%] 比電阻 [μΩ・cm] 密接強度 [MPa] 形狀 (評分)
金屬粉1 金屬粉2 聚矽氧 樹脂1 環氧樹 脂1 [mg] 評分
比較例6 100.0 0.0 9.6 2.4 92.5 2 0.34 215 9.5 1
實施例32 80.0 20.0 9.6 2.4 65.2 3 0.32 99 7.1 2
實施例33 60.0 40.0 9.6 2.4 60.3 3 0.29 42 5.6 3
實施例34 40.0 60.0 9.6 2.4 54.7 3 0.28 39 4.8 3
1:積層型電子零件用積層體 2、3:外部端子電極 4:金屬層 5:導電性樹脂層 6:電鍍層 7:焊料 8:基板 10:積層型電子零件
圖1係表示積層型電子零件的示意立體圖； 圖2係表示在基板上所搭載積層型電子零件的示意剖視圖；以及 圖3係表示實施例14與比較例5的導電性樹脂層之膜厚與透濕量之關係的圖表。
1:積層型電子零件用積層體
2:外部端子電極
3:外部端子電極
4:金屬層
5:導電性樹脂層
6:電鍍層
10:積層型電子零件

Claims (18)

  1. 一種電子零件之製造方法，其特徵為，係包括有： 準備步驟，其係準備電子零件用被電極形成體；以及 電極形成步驟，其係在該電子零件用被電極形成體的外表面上，形成電極； 該電極形成步驟中，使用含有金屬粉末、樹脂黏結劑及有機溶劑，且該金屬粉末中20.0質量%以上為碎片狀金屬粉末，該樹脂黏結劑中70.0質量%以上為聚矽氧樹脂的導電性樹脂組成物，在該電子零件用被電極形成體上形成導電性樹脂層。
  2. 一種導電性樹脂組成物，其特徵為含有金屬粉末、樹脂黏結劑及有機溶劑； 該金屬粉末中20.0質量%以上為碎片狀金屬粉末； 該樹脂黏結劑中70.0質量%以上為聚矽氧樹脂。
  3. 如請求項2之導電性樹脂組成物，其中，上述樹脂黏結劑中80.0質量%以上為聚矽氧樹脂。
  4. 如請求項2或3之導電性樹脂組成物，其中，上述樹脂黏結劑的含量，係相對於上述金屬粉末100.0質量份為2.5~35.0質量份。
  5. 如請求項2至4中任一項之導電性樹脂組成物，其中，上述聚矽氧樹脂係具有環氧基。
  6. 如請求項2至4中任一項之導電性樹脂組成物，其中，上述聚矽氧樹脂係具有羥基。
  7. 如請求項2至4中任一項之導電性樹脂組成物，其中，上述聚矽氧樹脂係熱硬化性聚矽氧樹脂。
  8. 如請求項2至7中任一項之導電性樹脂組成物，其中，上述樹脂黏結劑中超過0.0質量%且20.0質量%以下為環氧樹脂。
  9. 如請求項2至8中任一項之導電性樹脂組成物，其中，上述碎片狀金屬粉末的長寬比為1.5~50.0。
  10. 如請求項2至9中任一項之導電性樹脂組成物，其中，上述金屬粉末係從：銀、銅、鎳、鈀、白金、金及鋁中之1種以上粉末；含有該等中之1種以上的合金之粉末；銀被覆銅粉末；及銀被覆鎳粉末中選擇之至少1種以上的粉末。
  11. 如請求項2至10中任一項之導電性樹脂組成物，其中，更進一步含有可塑劑。
  12. 如請求項2至11中任一項之導電性樹脂組成物，其中，當對上述導電性樹脂組成物依角頻率1Hz施加應變量1%時，該應變與由該應變所生成應力的相位差δ值係32~88°之範圍。
  13. 如請求項2至12中任一項之導電性樹脂組成物，其中，上述導電性樹脂組成物在剪切速度0.4(1/s)時的黏度相對於剪切速度40(1/s)時的黏度之比，係1.4~60.0之範圍。
  14. 如請求項2至13中任一項之導電性樹脂組成物，其中，上述導電性樹脂組成物係積層型電子零件的外部電極形成用。
  15. 如請求項2至13中任一項之導電性樹脂組成物，其中，上述導電性樹脂組成物係固態電解電容器的陰極形成用。
  16. 如請求項14或15之導電性樹脂組成物，其中，上述導電性樹脂組成物係浸漬印刷用。
  17. 如請求項2至16中任一項之導電性樹脂組成物，其中，由下述透濕量測定試驗所求得之透濕量係80.0mg以下； ＜透濕量測定試驗＞ 將導電性樹脂組成物在PET薄膜上以厚度250μm澆鑄，依200℃、60分鐘的條件使其硬化，從所獲得之硬化膜切取直徑7.5mm之圓形，在已裝入矽膠2g的5ml玻璃瓶上當作蓋子，利用接著劑固定，在已裝入精製水100ml的750ml容器內，依上述硬化膜不會接觸精製水之方式放入該玻璃瓶，於密閉狀態下，放入設定為65℃的乾燥機中，靜置15小時，接著，由下式(1)計算出透濕量： 透濕量(重量增加量)=放入乾燥機後的玻璃瓶重量-放入乾燥機前的玻璃瓶重量   (1) 。
  18. 如請求項3之導電性樹脂組成物，其係含有金屬粉末、樹脂黏結劑及有機溶劑的導電性樹脂組成物； 將上述金屬粉末設為100.0質量份時，上述樹脂黏結劑含量係5.0~25.0質量份； 上述樹脂黏結劑中80.0質量%以上為聚矽氧樹脂； 上述金屬粉末中20.0質量%以上為碎片狀金屬粉末； 對上述導電性樹脂組成物依角頻率1Hz施加應變量1%時，該應變與由該應變所生成應力的相位差δ值係45~87°之範圍； 上述導電性樹脂組成物在剪切速度0.4(1/s)時的黏度相對於剪切速度40(1/s)時的黏度之比，係1.5~20.0之範圍。
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