JPH11213756A - 導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品 - Google Patents
導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品Info
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- JPH11213756A JPH11213756A JP1524998A JP1524998A JPH11213756A JP H11213756 A JPH11213756 A JP H11213756A JP 1524998 A JP1524998 A JP 1524998A JP 1524998 A JP1524998 A JP 1524998A JP H11213756 A JPH11213756 A JP H11213756A
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- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
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- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Abstract
(57)【要約】
【課題】 硬化物が応力緩和性に優れた導電性ペースト
組成物及びこれを用いた電子材料を提供すること。 【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ基を
有する液状シリコーン、（Ｃ）銀粉、（Ｄ）有機溶剤及
び（Ｅ）シリコーンゴム弾性体の粉末を必須成分とする
導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品。
組成物及びこれを用いた電子材料を提供すること。 【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ基を
有する液状シリコーン、（Ｃ）銀粉、（Ｄ）有機溶剤及
び（Ｅ）シリコーンゴム弾性体の粉末を必須成分とする
導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁基板上の導電
回路の形成や各種部品の接着に熱可塑性樹脂を用いた導
電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品に関す
る。
回路の形成や各種部品の接着に熱可塑性樹脂を用いた導
電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品に関す
る。
【０００２】
【従来技術】電子部品回路基板の材質はセラミック、ガ
ラスエポキシ或いはポリエチレン、ポリアミドのように
その用途に応じて種々様々であるが、これらの絶縁基板
に導電回路を形成する場合や各種部品を接着する場合そ
の基材或いは、部材に応じた熱膨張率、線膨張係数、弾
性率等を有する導電性ペーストを選択しなければならな
い。なぜなら導電回路形成の場合、導電性ペーストの弾
性率が高く収縮率が高いと基材のそりやねじれが発生す
る恐れがある。また、部材と部材の接着に関しては、導
電性ペーストの弾性率が高いと、熱履歴に対して部材間
の応力緩和がなされずＩＣパッケージ等でよく問題とな
るリフロークラック等の発生原因ともなる。従来このよ
うな用途には、エポキシ系の樹脂を用いた導電性ペース
ト材が多く用いられてきたが、エポキシ系の導電性ペー
ストは、接着強度は高いというメリットはあるものの、
弾性率が高く外部応力の緩和性に劣るという問題点を解
決するには至っていない。
ラスエポキシ或いはポリエチレン、ポリアミドのように
その用途に応じて種々様々であるが、これらの絶縁基板
に導電回路を形成する場合や各種部品を接着する場合そ
の基材或いは、部材に応じた熱膨張率、線膨張係数、弾
性率等を有する導電性ペーストを選択しなければならな
い。なぜなら導電回路形成の場合、導電性ペーストの弾
性率が高く収縮率が高いと基材のそりやねじれが発生す
る恐れがある。また、部材と部材の接着に関しては、導
電性ペーストの弾性率が高いと、熱履歴に対して部材間
の応力緩和がなされずＩＣパッケージ等でよく問題とな
るリフロークラック等の発生原因ともなる。従来このよ
うな用途には、エポキシ系の樹脂を用いた導電性ペース
ト材が多く用いられてきたが、エポキシ系の導電性ペー
ストは、接着強度は高いというメリットはあるものの、
弾性率が高く外部応力の緩和性に劣るという問題点を解
決するには至っていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは上記の問
題点を解決するために種々検討を重ねた結果、従来の低
弾性熱可塑型導電性ペーストにシリコーンゴム弾性体の
粉末を用いることにより、より低い弾性率を有し、かつ
良好な耐熱衝撃性をもつ導電性ペースト組成物を見いだ
し、本発明に至った。すなわち本発明は、極めて低弾性
で導電回路の形成や各種部品接着時または接着後の外部
からの応力の緩和性に優れた導電性ペースト組成物及び
これを用いた電子部品を提供するものである。
題点を解決するために種々検討を重ねた結果、従来の低
弾性熱可塑型導電性ペーストにシリコーンゴム弾性体の
粉末を用いることにより、より低い弾性率を有し、かつ
良好な耐熱衝撃性をもつ導電性ペースト組成物を見いだ
し、本発明に至った。すなわち本発明は、極めて低弾性
で導電回路の形成や各種部品接着時または接着後の外部
からの応力の緩和性に優れた導電性ペースト組成物及び
これを用いた電子部品を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）熱可塑
性樹脂、（Ｂ）エポキシ基を有する液状シリコーン、
（Ｃ）銀粉、（Ｄ）有機溶剤及び（Ｅ）シリコーンゴム
弾性体の粉末を必須成分とする導電性ペースト組成物及
びこれを用いた電子部品に関する。
性樹脂、（Ｂ）エポキシ基を有する液状シリコーン、
（Ｃ）銀粉、（Ｄ）有機溶剤及び（Ｅ）シリコーンゴム
弾性体の粉末を必須成分とする導電性ペースト組成物及
びこれを用いた電子部品に関する。
【０００５】また本発明においては、（Ｂ）エポキシ基
を有する液状シリコーンを下記の一般式（Ｉ）で表され
る液状シリコーンとした導電性ペースト組成物であるこ
とが好ましい。
を有する液状シリコーンを下記の一般式（Ｉ）で表され
る液状シリコーンとした導電性ペースト組成物であるこ
とが好ましい。
【化２】 （式中、Epはエポキシ基を有する一価の有機基を表し、
２個のEpは同一でも異なっていてもよく、Ｙ1は二価の
炭化水素基であり、Ｙ2は一価の炭化水素基を表し、２
個のＹ1は同一でも異なっていてもよく、複数個のＹ2は
互いに同一でも異なっていてもよく、ｍは１以上の整数
である）
２個のEpは同一でも異なっていてもよく、Ｙ1は二価の
炭化水素基であり、Ｙ2は一価の炭化水素基を表し、２
個のＹ1は同一でも異なっていてもよく、複数個のＹ2は
互いに同一でも異なっていてもよく、ｍは１以上の整数
である）
【０００６】本発明においては、（Ｂ）エポキシ基を有
する液状シリコーンを熱可塑性樹脂１００重量部に対し
て５〜６００重量部含有する導電性ペースト組成物であ
ることが好ましい。
する液状シリコーンを熱可塑性樹脂１００重量部に対し
て５〜６００重量部含有する導電性ペースト組成物であ
ることが好ましい。
【０００７】また本発明においては、（Ａ）熱可塑性樹
脂が芳香族ジカルボン酸またはその反応性誘導体及びジ
アミノシリコーンを必須成分とするジアミンとの重縮合
で得られるポリアミドシリコーン重合体である導電性ペ
ースト組成物であることが好ましい。ここで、芳香族ジ
カルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、
４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、４，４’
−ジフェニルスルホンジカルボン酸、４，４’−ジフェ
ニルジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸等
を挙げることができ、またその反応性誘導体としては、
上記の芳香族ジカルボン酸のジクロライド、ジブロマイ
ド、ジエステル等がある。
脂が芳香族ジカルボン酸またはその反応性誘導体及びジ
アミノシリコーンを必須成分とするジアミンとの重縮合
で得られるポリアミドシリコーン重合体である導電性ペ
ースト組成物であることが好ましい。ここで、芳香族ジ
カルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、
４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、４，４’
−ジフェニルスルホンジカルボン酸、４，４’−ジフェ
ニルジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸等
を挙げることができ、またその反応性誘導体としては、
上記の芳香族ジカルボン酸のジクロライド、ジブロマイ
ド、ジエステル等がある。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の導電性ペースト組
成物及びこれを用いた電子部品について詳しく説明す
る。まず、本発明に使用する（Ａ）熱可塑性樹脂につい
ては特に制限はないが、芳香族ジカルボン酸、芳香族ト
リカルボン酸またはその反応性誘導体及びジアミノシリ
コーンを必須成分とするジアミンとを重縮合させて得ら
れる熱可塑性樹脂が好ましい。ここで、芳香族ジカルボ
ン酸またはその反応性誘導体としては上記の化合物が挙
げられ、芳香族トリカルボン酸としては、トリメリット
酸、３，４，４’−ベンゾフェノントリカルボン酸、
２，３，４’−ジフェニルトリカルボン酸、２，３，６
−ピリジントリカルボン酸、３，４，４’−ベンツアニ
トリドトリカルボン酸、１，４，５−ナフタレントリカ
ルボン酸、２’−メトキシー３，４，４’−ジフェニル
エーテルトリカルボン酸、２’−クロロベンツアニリド
ー３，４，４’−トリカルボン酸等を挙げることがで
き、またその反応性誘導体としては、上記の芳香族トリ
カルボン酸の酸無水物、ハライド、エステル、アミド、
アンモニウム塩等があり、具体的には、トリメリット酸
無水物、トリメリット酸無水物モノクロライド、１，４
−ジカルボキシー３−Ｎ，Ｎ−ジベニルカルバモイルベ
ンゼン、１，４−ジカルボメトキシー３ーカルボキシベ
ンゼン、１，４−ジカルボキシー３−カルボフェノキシ
ベンゼン、２，６−ジカルボキシー３−カルボメトキシ
ピリジン、１，６−カルボキシー５−カルバモイルナフ
タレン及び上記の芳香族トリカルボン酸とアンモニア、
ジメチルアミン、トリメチルアミン等からなるアンモニ
ウム塩等が挙げられる。また、ここでジアミン成分であ
るジアミノシリコーンとして、一般式（ＩＩ）に示すも
のが好ましい。
成物及びこれを用いた電子部品について詳しく説明す
る。まず、本発明に使用する（Ａ）熱可塑性樹脂につい
ては特に制限はないが、芳香族ジカルボン酸、芳香族ト
リカルボン酸またはその反応性誘導体及びジアミノシリ
コーンを必須成分とするジアミンとを重縮合させて得ら
れる熱可塑性樹脂が好ましい。ここで、芳香族ジカルボ
ン酸またはその反応性誘導体としては上記の化合物が挙
げられ、芳香族トリカルボン酸としては、トリメリット
酸、３，４，４’−ベンゾフェノントリカルボン酸、
２，３，４’−ジフェニルトリカルボン酸、２，３，６
−ピリジントリカルボン酸、３，４，４’−ベンツアニ
トリドトリカルボン酸、１，４，５−ナフタレントリカ
ルボン酸、２’−メトキシー３，４，４’−ジフェニル
エーテルトリカルボン酸、２’−クロロベンツアニリド
ー３，４，４’−トリカルボン酸等を挙げることがで
き、またその反応性誘導体としては、上記の芳香族トリ
カルボン酸の酸無水物、ハライド、エステル、アミド、
アンモニウム塩等があり、具体的には、トリメリット酸
無水物、トリメリット酸無水物モノクロライド、１，４
−ジカルボキシー３−Ｎ，Ｎ−ジベニルカルバモイルベ
ンゼン、１，４−ジカルボメトキシー３ーカルボキシベ
ンゼン、１，４−ジカルボキシー３−カルボフェノキシ
ベンゼン、２，６−ジカルボキシー３−カルボメトキシ
ピリジン、１，６−カルボキシー５−カルバモイルナフ
タレン及び上記の芳香族トリカルボン酸とアンモニア、
ジメチルアミン、トリメチルアミン等からなるアンモニ
ウム塩等が挙げられる。また、ここでジアミン成分であ
るジアミノシリコーンとして、一般式（ＩＩ）に示すも
のが好ましい。
【化３】 ここでＹ1は二価の炭化水素基、Ｙ2は一価の炭化水素基
を表し、２個のＹ1は同一でも異なっていてもよく、複
数個のＹ2は同一でも異なっていてもよく、ｍは１以上
の整数である。
を表し、２個のＹ1は同一でも異なっていてもよく、複
数個のＹ2は同一でも異なっていてもよく、ｍは１以上
の整数である。
【０００９】本発明で使用する（Ｂ）エポキシ基を有す
る液状シリコーンについては、１分子内にエポキシ基を
２個有するものが好ましく、これらが分子の末端にある
ことがより好ましい。また液状シリコーンの分子量は１
００〜１００００の範囲にあることが好ましく、８００
〜６０００の範囲にあることがより好ましい。分子量が
１００未満の場合は弾性率に対する寄与が少なくなる傾
向があり、また分子量が１００００を越える場合は導電
性ペースト組成物内での相溶性が悪化する傾向がある。
る液状シリコーンについては、１分子内にエポキシ基を
２個有するものが好ましく、これらが分子の末端にある
ことがより好ましい。また液状シリコーンの分子量は１
００〜１００００の範囲にあることが好ましく、８００
〜６０００の範囲にあることがより好ましい。分子量が
１００未満の場合は弾性率に対する寄与が少なくなる傾
向があり、また分子量が１００００を越える場合は導電
性ペースト組成物内での相溶性が悪化する傾向がある。
【００１０】また、本発明で使用する（Ｂ）エポキシ基
を有する液状シリコーンの添加量は（Ａ）熱可塑性樹脂
１００重量部に対して５〜６００重量部が好ましく、１
０〜４００重量部がより好ましい。エポキシ基を有する
液状シリコーンの添加量が５重量部未満の場合は弾性率
に対する寄与が少なくなる傾向があり、６００重量部を
越える場合は、乾燥硬化時に未反応のエポキシ基が多く
残存する傾向があり、また樹脂の熱可塑的性質が低下す
る傾向もある。
を有する液状シリコーンの添加量は（Ａ）熱可塑性樹脂
１００重量部に対して５〜６００重量部が好ましく、１
０〜４００重量部がより好ましい。エポキシ基を有する
液状シリコーンの添加量が５重量部未満の場合は弾性率
に対する寄与が少なくなる傾向があり、６００重量部を
越える場合は、乾燥硬化時に未反応のエポキシ基が多く
残存する傾向があり、また樹脂の熱可塑的性質が低下す
る傾向もある。
【００１１】本発明で使用される（Ｃ）銀粉は、平均粒
径０．１〜４０μｍのものが好ましい。銀粉の平均粒径
が０．１μｍ未満では表面積が大きくなるために充填率
を上げることが出来なくなる傾向があり、また４０μｍ
を越えると沈降性が大きくなり導電性ペースト組成物の
経時安定性が劣る傾向がある。
径０．１〜４０μｍのものが好ましい。銀粉の平均粒径
が０．１μｍ未満では表面積が大きくなるために充填率
を上げることが出来なくなる傾向があり、また４０μｍ
を越えると沈降性が大きくなり導電性ペースト組成物の
経時安定性が劣る傾向がある。
【００１２】本発明で使用される（Ｃ）銀粉は、平均粒
径が異なる２種以上のものを混合することもできる。ま
た導電性ペースト組成物の導電性を向上するために、平
均粒径０．１μｍ未満の銀粉を導電性ペースト組成物１
００に重量部に対して１０重量％以下の量で使用しても
よい。 銀粉の形状としては、球状や鱗片状のものを、
塗膜の導電性及び塗布性を考慮して単独または混合して
使用することができる。
径が異なる２種以上のものを混合することもできる。ま
た導電性ペースト組成物の導電性を向上するために、平
均粒径０．１μｍ未満の銀粉を導電性ペースト組成物１
００に重量部に対して１０重量％以下の量で使用しても
よい。 銀粉の形状としては、球状や鱗片状のものを、
塗膜の導電性及び塗布性を考慮して単独または混合して
使用することができる。
【００１３】本発明で使用される（Ｃ）銀粉は、（Ａ）
熱可塑性樹脂１００重量部に対して１００〜３５００重
量部の範囲で使用することが好ましく、２００〜３００
０重量部の範囲で使用することがより好ましく、８００
〜１２００重量部の使用がさらに好ましい。銀粉が１０
０重量部未満では、塗膜の導電性が不足し、充分な導電
率が得られない傾向があり、また３５００重量部を越え
ると、得られる塗膜の強度、耐湿性が劣る傾向がある。
熱可塑性樹脂１００重量部に対して１００〜３５００重
量部の範囲で使用することが好ましく、２００〜３００
０重量部の範囲で使用することがより好ましく、８００
〜１２００重量部の使用がさらに好ましい。銀粉が１０
０重量部未満では、塗膜の導電性が不足し、充分な導電
率が得られない傾向があり、また３５００重量部を越え
ると、得られる塗膜の強度、耐湿性が劣る傾向がある。
【００１４】さらに本発明においては、熱伝導率及び導
電率を考慮して、銀粉と併用して金粉末、銅粉末、ニッ
ケル粉末、パラジウム粉末等を使用することができる。
電率を考慮して、銀粉と併用して金粉末、銅粉末、ニッ
ケル粉末、パラジウム粉末等を使用することができる。
【００１５】本発明で使用される（Ｄ）有機溶剤として
は、テトラヒドロフラン、ジオキサン、１，２−ジメト
キシエタン、トリエチレングリコールジメチルエーテル
等のエ−テル 化合物、２−シクロヘキサノン、４−メ
チル−２−シクロヘキサノン等の脂環式ケトン化合物な
どが挙げられる。
は、テトラヒドロフラン、ジオキサン、１，２−ジメト
キシエタン、トリエチレングリコールジメチルエーテル
等のエ−テル 化合物、２−シクロヘキサノン、４−メ
チル−２−シクロヘキサノン等の脂環式ケトン化合物な
どが挙げられる。
【００１６】本発明で使用される有機溶剤は、（Ａ）熱
可塑性樹脂１００重量部に対して２００〜３５００重量
部の範囲で使用することが好ましく、２００〜１０００
重量部の範囲で使用することがより好ましく、３００〜
６００重量部の範囲で使用することがさらに好ましい。
有機溶剤が２００重量部未満では、固形分の比率が高い
ため、塗布性が悪く、塗布面を一定の厚みにすることが
困難になる傾向があり、また３５００重量部を越える
と、粘度が低いために銀粉の分散性が悪く沈降し易くな
り、ペーストとしての経時安定性に劣る傾向がある。
可塑性樹脂１００重量部に対して２００〜３５００重量
部の範囲で使用することが好ましく、２００〜１０００
重量部の範囲で使用することがより好ましく、３００〜
６００重量部の範囲で使用することがさらに好ましい。
有機溶剤が２００重量部未満では、固形分の比率が高い
ため、塗布性が悪く、塗布面を一定の厚みにすることが
困難になる傾向があり、また３５００重量部を越える
と、粘度が低いために銀粉の分散性が悪く沈降し易くな
り、ペーストとしての経時安定性に劣る傾向がある。
【００１７】本発明に使用される（Ｅ）シリコーンゴム
弾性体の粉末は、低弾性率化を達成するために添加され
る。具体的には、メチルシリコーン、エポキシ基含有シ
リコーン、フェニル基含有シリコーン粉末等が例示され
る。シリコーンゴム弾性体は平均粒径が０．１〜２０μ
ｍの球状微粒子化が好ましい。シリコーンゴム弾性体の
平均粒径が０．１μｍ未満では充分な分散ができないの
でペーストの経時安定性が低下する傾向があり、また２
０μｍを越えると、塗膜の表面が荒れる傾向がありかつ
皮膜強度が低下する傾向がある。またシリコーンゴム弾
性体の微粉末は、導電性ペースト組成物の作製時に銀粉
と混合して使用することができる。
弾性体の粉末は、低弾性率化を達成するために添加され
る。具体的には、メチルシリコーン、エポキシ基含有シ
リコーン、フェニル基含有シリコーン粉末等が例示され
る。シリコーンゴム弾性体は平均粒径が０．１〜２０μ
ｍの球状微粒子化が好ましい。シリコーンゴム弾性体の
平均粒径が０．１μｍ未満では充分な分散ができないの
でペーストの経時安定性が低下する傾向があり、また２
０μｍを越えると、塗膜の表面が荒れる傾向がありかつ
皮膜強度が低下する傾向がある。またシリコーンゴム弾
性体の微粉末は、導電性ペースト組成物の作製時に銀粉
と混合して使用することができる。
【００１８】本発明においてシリコーンゴム弾性体の粉
末は、（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対して１０〜
７００重量部の範囲で使用することが好ましく、２０〜
３００重量部の範囲で使用することがより好ましく、８
０〜１２０重量部の範囲で使用することがさらに好まし
い。
末は、（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対して１０〜
７００重量部の範囲で使用することが好ましく、２０〜
３００重量部の範囲で使用することがより好ましく、８
０〜１２０重量部の範囲で使用することがさらに好まし
い。
【００１９】本発明の好ましい様態としては、（Ａ）芳
香族ジカルボン酸またはその反応性誘導体及び（Ｂ）ジ
アミノシリコーンを必須成分とするジアミンとを重縮合
して得られるポリアミドシリコーン重合体１００重量部
を（Ｄ）有機溶剤２００〜３５００重量部に溶解させて
なる重合体ワニスに（Ｃ）銀粉１００〜３５００重量部
および（Ｅ）シリコーンゴム弾性体の粉末１０〜７００
重量部を添加し、らいかい機、３本ロール、ボールミル
等で混合混練することにより製造される。
香族ジカルボン酸またはその反応性誘導体及び（Ｂ）ジ
アミノシリコーンを必須成分とするジアミンとを重縮合
して得られるポリアミドシリコーン重合体１００重量部
を（Ｄ）有機溶剤２００〜３５００重量部に溶解させて
なる重合体ワニスに（Ｃ）銀粉１００〜３５００重量部
および（Ｅ）シリコーンゴム弾性体の粉末１０〜７００
重量部を添加し、らいかい機、３本ロール、ボールミル
等で混合混練することにより製造される。
【００２０】また、本発明においてはカップリング剤を
添加してもよい。カップリング剤としては、シランカッ
プリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミネー
ト系カップリング剤等が挙げられ、上記の熱可塑性樹脂
１００重量部に対して３０重量部以下の配合量で添加す
ることができる。
添加してもよい。カップリング剤としては、シランカッ
プリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミネー
ト系カップリング剤等が挙げられ、上記の熱可塑性樹脂
１００重量部に対して３０重量部以下の配合量で添加す
ることができる。
【００２１】本発明の導電性ペースト組成物を用いた電
子部品は、例えば導電性ペースト組成物を各種材料にス
クリーン印刷塗布またはディスペンス塗布乾燥して製造
することが出来る。塗布乾燥は公知の方法によって行う
ことができる。本発明を用いた電子部品しては、導電回
路形成部品、ＩＣチップ接着剤及びアルミ電解コンデン
サ、タンタルコンデンサ、セラミックコンデンサ等の電
極材などが挙げられる。
子部品は、例えば導電性ペースト組成物を各種材料にス
クリーン印刷塗布またはディスペンス塗布乾燥して製造
することが出来る。塗布乾燥は公知の方法によって行う
ことができる。本発明を用いた電子部品しては、導電回
路形成部品、ＩＣチップ接着剤及びアルミ電解コンデン
サ、タンタルコンデンサ、セラミックコンデンサ等の電
極材などが挙げられる。
【００２２】本発明の導電性ペースト組成物を用いて電
子部品を製造する場合、導電性ペースト組成物を塗布
後、加熱乾燥して有機溶剤を揮発させるのみで、容易に
塗膜を形成することができ、乾燥時の硬化反応は微少で
ある。さらに、熱可塑性樹脂としてポリアミドシリコー
ン重合体を用いた場合は、重合体中に含まれるシリコ−
ン基が液状シリコーン、銀粉及びシリコーンゴム弾性体
の粉末に対して高い親和性を有するため、ペースト中で
のこれらの含有量を高くすることができ、塗布レベリン
グ性及び基材との密着性を向上させることが出来る。ま
た、液状シリコーンおよびシリコーンゴム弾性体の微粉
末の添加は、硬化物に可撓性を付与し、弾性率の低下に
寄与する。更に、長鎖のジアミノシリコーンを用いた低
弾性ポリアミドシリコーン重合体を用いると、硬化物に
より可撓性を付与され、応力緩和性に優れた導電回路形
成及び接着性に優れた電子部品を得ることが出来る。
子部品を製造する場合、導電性ペースト組成物を塗布
後、加熱乾燥して有機溶剤を揮発させるのみで、容易に
塗膜を形成することができ、乾燥時の硬化反応は微少で
ある。さらに、熱可塑性樹脂としてポリアミドシリコー
ン重合体を用いた場合は、重合体中に含まれるシリコ−
ン基が液状シリコーン、銀粉及びシリコーンゴム弾性体
の粉末に対して高い親和性を有するため、ペースト中で
のこれらの含有量を高くすることができ、塗布レベリン
グ性及び基材との密着性を向上させることが出来る。ま
た、液状シリコーンおよびシリコーンゴム弾性体の微粉
末の添加は、硬化物に可撓性を付与し、弾性率の低下に
寄与する。更に、長鎖のジアミノシリコーンを用いた低
弾性ポリアミドシリコーン重合体を用いると、硬化物に
より可撓性を付与され、応力緩和性に優れた導電回路形
成及び接着性に優れた電子部品を得ることが出来る。
【００２３】
【実施例】次に実施例により本発明を説明するが、本発
明はこれらにより制限されるものではない。 実施例１ 下記の一般式（ＩＩＩ）に示したポリアミドシリコーン
重合体（日立化成工業製、ハイマル中間生成品）１００
重量部をジエチレングリコールジメチルエーテル２３０
重量部に溶解させワニス化した。これに平均粒径１μｍ
の鱗片状銀粉（三井金属社製「TCG-1」）を９００重量
部加え、更に平均粒径１５μｍのシリコーンゴム弾性体
の微粉末（信越化学工業製「ＫＭＰ−５９８」）を９０
重量部、カップリング剤（味の素製「プレンアクトＡＬ
−Ｍ」）０．９重量部、エポキシ末端シリコーン（信越
化学工業製「Ｘ−２２−１６３Ｃ」：エポキシ等量２７
００）９重量部加え、３本ロールで混練して導電性ペー
スト組成物を調製した。得られた組成物を脱泡した後、
ペーストをテフロン板上に薄く延ばし、１００℃で６０
分予備加熱した後、更に１８０℃で６０分加熱乾燥さ
せ、フィルム状の硬化物（膜厚５０μｍ）を得た。得ら
れた、硬化物の状態を観察し、シリコーンが分離してな
いものに関しては弾性率を測定した。動的粘弾性は、岩
本製作所製スペクトロメータを用いて空気中で室温、周
波数１０Ｈｚで測定した。
明はこれらにより制限されるものではない。 実施例１ 下記の一般式（ＩＩＩ）に示したポリアミドシリコーン
重合体（日立化成工業製、ハイマル中間生成品）１００
重量部をジエチレングリコールジメチルエーテル２３０
重量部に溶解させワニス化した。これに平均粒径１μｍ
の鱗片状銀粉（三井金属社製「TCG-1」）を９００重量
部加え、更に平均粒径１５μｍのシリコーンゴム弾性体
の微粉末（信越化学工業製「ＫＭＰ−５９８」）を９０
重量部、カップリング剤（味の素製「プレンアクトＡＬ
−Ｍ」）０．９重量部、エポキシ末端シリコーン（信越
化学工業製「Ｘ−２２−１６３Ｃ」：エポキシ等量２７
００）９重量部加え、３本ロールで混練して導電性ペー
スト組成物を調製した。得られた組成物を脱泡した後、
ペーストをテフロン板上に薄く延ばし、１００℃で６０
分予備加熱した後、更に１８０℃で６０分加熱乾燥さ
せ、フィルム状の硬化物（膜厚５０μｍ）を得た。得ら
れた、硬化物の状態を観察し、シリコーンが分離してな
いものに関しては弾性率を測定した。動的粘弾性は、岩
本製作所製スペクトロメータを用いて空気中で室温、周
波数１０Ｈｚで測定した。
【００２４】次に体積膨張率に関しては、ガラス基板上
に導電性ペーストを塗布し１００℃で６０分予備乾燥
し、さらに１８０℃で６０分加熱乾燥して硬化物を作製
したのち、ダブルブリッジ法（JIS-C-3002）により測定
した。また、耐リフロー性を調べるために、４２アロイ
基板上にシリコンチップ（５ｍｍ×５ｍｍ）を本導電性
ペースト組成物を用いて接着し、その後封止材でモール
ドして評価用パッケージを作製した。その評価用パッケ
ージをＩＲ（赤外線）リフロー炉（２４５℃）に３回通
した後のパッケージクラックの有無を確認した。特性評
価結果を表１に示す。
に導電性ペーストを塗布し１００℃で６０分予備乾燥
し、さらに１８０℃で６０分加熱乾燥して硬化物を作製
したのち、ダブルブリッジ法（JIS-C-3002）により測定
した。また、耐リフロー性を調べるために、４２アロイ
基板上にシリコンチップ（５ｍｍ×５ｍｍ）を本導電性
ペースト組成物を用いて接着し、その後封止材でモール
ドして評価用パッケージを作製した。その評価用パッケ
ージをＩＲ（赤外線）リフロー炉（２４５℃）に３回通
した後のパッケージクラックの有無を確認した。特性評
価結果を表１に示す。
【００２５】
【化４】 ここで、ｌ，ｍ及びｎは１〜５０の整数を表す。
【００２６】実施例２ エポキシ末端シリコーン（東レダウコーニングシリコー
ン製「ＢＹ−１６−８５５」：エポキシ当量６５０）を
用いた以外は実施例１と同様に導電性ペースト組成物を
作製した。特性評価結果を表１に示す。
ン製「ＢＹ−１６−８５５」：エポキシ当量６５０）を
用いた以外は実施例１と同様に導電性ペースト組成物を
作製した。特性評価結果を表１に示す。
【００２７】比較例１ エポキシを有する液状シリコーンを添加しないこと以外
は、実施例１と同様にして導電性ペースト組成物を作製
した。特性の評価結果を表１に示す。
は、実施例１と同様にして導電性ペースト組成物を作製
した。特性の評価結果を表１に示す。
【００２８】比較例２ エポキシを有しない液状シリコーン（東レダウコーニン
グシリコーン社製「ＳＨ−２００」）を用いた以外は、
実施例１と同様にして導電性ペースト組成物を作製し
た。特性の評価結果を表１に示す。
グシリコーン社製「ＳＨ−２００」）を用いた以外は、
実施例１と同様にして導電性ペースト組成物を作製し
た。特性の評価結果を表１に示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【発明の効果】本発明により得られる導電性ペースト組
成物は、その硬化物が応力緩和性に優れており、これを
用いて電子部品を製造する場合、塗布後、加熱乾燥して
有機溶剤を揮発させるのみで、容易に塗膜を形成するこ
とができ、乾燥時の硬化反応は微少である。さらに、熱
可塑性樹脂としてポリアミドシリコーン重合体を用いた
場合は、塗布レベリング性及び基材との密着性を向上さ
せることが出来る。また、エポキシ基を有する液状シリ
コーンおよびシリコーンゴム弾性体の粉末の添加は、硬
化物に可撓性を付与し、弾性率の低下に寄与する。更
に、長鎖のジアミノシリコーンを用いた低弾性ポリアミ
ドシリコーン重合体を用いると、硬化物により可撓性を
付与され、応力緩和性に優れた導電回路形成及び接着性
に優れた電子部品を得ることが出来る。
成物は、その硬化物が応力緩和性に優れており、これを
用いて電子部品を製造する場合、塗布後、加熱乾燥して
有機溶剤を揮発させるのみで、容易に塗膜を形成するこ
とができ、乾燥時の硬化反応は微少である。さらに、熱
可塑性樹脂としてポリアミドシリコーン重合体を用いた
場合は、塗布レベリング性及び基材との密着性を向上さ
せることが出来る。また、エポキシ基を有する液状シリ
コーンおよびシリコーンゴム弾性体の粉末の添加は、硬
化物に可撓性を付与し、弾性率の低下に寄与する。更
に、長鎖のジアミノシリコーンを用いた低弾性ポリアミ
ドシリコーン重合体を用いると、硬化物により可撓性を
付与され、応力緩和性に優れた導電回路形成及び接着性
に優れた電子部品を得ることが出来る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｄ 163/00 Ｃ０９Ｄ 163/00 183/06 183/06 // Ｃ０８Ｇ 59/30 Ｃ０８Ｇ 59/30 Ｃ０８Ｌ 83/08 Ｃ０８Ｌ 83/08
Claims (5)
- 【請求項１】 （Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ基
を有する液状シリコーン、（Ｃ）銀粉、（Ｄ）有機溶剤
及び（Ｅ）シリコーンゴム弾性体の粉末を必須成分とす
る導電性ペースト組成物。 - 【請求項２】 （Ｂ）エポキシ基を有する液状シリコー
ンが一般式（Ｉ）で表される請求項１記載の導電性ペー
スト組成物。 【化１】 （式中、Epはエポキシ基を有する一価の有機基を表し、
２個のEpは同一でも異なっていてもよく、Ｙ1は二価の
炭化水素基、Ｙ2は一価の炭化水素基を表し、２個のＹ1
は同一でも異なっていてもよく、複数個のＹ2は同一で
も異なっていてもよく、ｍは１以上の整数である） - 【請求項３】 （Ｂ）エポキシ基を有する液状シリコー
ンを熱可塑性樹脂１００重量部に対して５〜６００重量
部含有する請求項１または２記載の導電性ペースト組成
物。 - 【請求項４】（Ａ）熱可塑性樹脂が芳香族ジカルボン酸
またはその反応性誘導体及びジアミノシリコーンを必須
成分とするジアミンとの重縮合で得られるポリアミドシ
リコーン重合体である請求項１、２または３記載の導電
性ペースト組成物。 - 【請求項５】 請求項１、２、３または４記載の導電性
ペースト組成物を用いた電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1524998A JPH11213756A (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1524998A JPH11213756A (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11213756A true JPH11213756A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=11883588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1524998A Pending JPH11213756A (ja) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | 導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11213756A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002060716A (ja) * | 2000-08-24 | 2002-02-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 低弾性接着剤、低弾性接着部材、低弾性接着部材を備えた半導体搭載用基板及びこれを用いた半導体装置 |
| JP2003016836A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペーストとその製造方法及びこれを用いた電気回路とその製造方法 |
| JP2003060114A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Sony Corp | 半導体装置及び固体撮像装置 |
| JP2004168966A (ja) * | 2002-11-22 | 2004-06-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性樹脂組成物及びこれを用いた電子部品 |
| JP2005109247A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2008081397A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-04-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 無機成形体の製造方法、及び該方法により得られる無機成形体 |
| JP2011086629A (ja) * | 2010-11-22 | 2011-04-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト、その製造方法及びこれを用いた電気回路とその製造方法 |
| EP2582214A2 (en) | 2011-10-13 | 2013-04-17 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Method for Forming Conductive Circuit |
| EP2816089A1 (en) | 2013-06-19 | 2014-12-24 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Formation of conductive circuit, conductive circuit, and conductive ink composition |
| EP2822033A1 (en) | 2013-06-19 | 2015-01-07 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Formation of conductive circuit |
| WO2018216814A1 (ja) * | 2017-05-26 | 2018-11-29 | 株式会社カネカ | 導電性ペースト組成物、それで形成した電極を含む装置、および、導電性ペースト組成物の製造方法 |
| WO2021220976A1 (ja) * | 2020-05-01 | 2021-11-04 | 昭栄化学工業株式会社 | 導電性樹脂組成物及び電子部品の製造方法 |
-
1998
- 1998-01-28 JP JP1524998A patent/JPH11213756A/ja active Pending
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| WO2018216814A1 (ja) * | 2017-05-26 | 2018-11-29 | 株式会社カネカ | 導電性ペースト組成物、それで形成した電極を含む装置、および、導電性ペースト組成物の製造方法 |
| JPWO2018216814A1 (ja) * | 2017-05-26 | 2020-01-16 | 株式会社カネカ | 導電性ペースト組成物、それで形成した電極を含む装置、および、導電性ペースト組成物の製造方法 |
| US11066509B2 (en) | 2017-05-26 | 2021-07-20 | Kaneka Corporation | Conductive paste composition, device comprising electrode formed from same, and method for producing conductive paste composition |
| WO2021220976A1 (ja) * | 2020-05-01 | 2021-11-04 | 昭栄化学工業株式会社 | 導電性樹脂組成物及び電子部品の製造方法 |
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