TW202210289A - 積層體、圖像顯示構件及其製造方法、以及、行動電子機器及其製造方法 - Google Patents

積層體、圖像顯示構件及其製造方法、以及、行動電子機器及其製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種積層體，其可適宜用於具備圖像顯示面板之行動電子機器，且能夠同時展現自視認側之優異之抗反射性與自背面側之優異之檢查性。又，本發明提供一種使用此種積層體之圖像顯示構件之製造方法、及使用此種積層體之行動電子機器之製造方法。 本發明之實施方式之積層體係依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)之3層以上者，且該積層體之透過率為20%～83%。

Description

積層體、圖像顯示構件及其製造方法、以及、行動電子機器及其製造方法
本發明係關於一種積層體。就代表性而言，本發明係關於一種可適宜用於對行動電子機器之內部之構件進行固定、防止表面損傷、補強等之積層體。又，本發明係關於一種使用此種積層體之圖像顯示構件之製造方法、及使用此種積層體之行動電子機器之製造方法。
一般而言，對於行動電子機器之內部之構件，為了進行固定、防止表面損傷、補強等，而使用表面保護膜(SPV)或補強用膜(RF)等黏著帶(例如專利文獻1等)。
近年來，有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示器廣泛用於行動電子機器。有機EL顯示器係超薄型易損壞之構件，故而為了吸收掉落等衝擊，利用較厚之緩衝材對有機EL顯示器之背面加以保護。進而，為了防止自視認側之入射光反射，作為該緩衝材，一般採用黑色緩衝材以吸收入射光。
最近，行動電子機器呈現薄型化趨勢，因而對具備自背面去除了較厚黑色緩衝材之有機EL顯示器之行動電子機器之需求不斷提高。
關於因去除較厚黑色緩衝材所導致之有機EL顯示器之耐衝擊性下降，可藉由提高殼體之耐衝擊性等新的設計來應對。
但是，若去除較厚黑色緩衝材，則存在如下問題：無法吸收自視認側之入射光，入射光直接於視認側發生反射，導致行動電子機器之內部可見。
另一方面，想到於有機EL顯示器之背面配置能充分吸收入射光之低透過率之較薄構件，以避免行動電子機器之內部可見。但是，於此情形時，會引起在製程中，自背面側之外觀檢查或異物檢查等之檢查性下降之問題。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2016-17109號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明之課題在於提供一種積層體，其可適宜用於具備圖像顯示面板之行動電子機器，且能夠同時展現自視認側之優異之抗反射性與自背面側之優異之檢查性。又，本發明之課題在於提供一種使用此種積層體之圖像顯示構件之製造方法、及使用此種積層體之行動電子機器之製造方法。 [解決問題之技術手段]
本發明之實施方式之積層體係 依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)之3層以上者，且 該積層體之全光線透過率為20%～83%。
本發明之實施方式之圖像顯示構件之製造方法係 使用上述積層體之圖像顯示構件之製造方法，且 上述樹脂膜(1)與上述黏著劑層(1)係直接積層， 上述方法包括以下步驟： 自該黏著劑層(1)將該樹脂膜(1)剝離；及 將OLED(Organic Light-Emitting Diode，有機發光二極體)面板貼合於露出之該黏著劑層(1)。
本發明之實施方式之行動電子機器之製造方法係 使用上述積層體之行動電子機器之製造方法，且 上述樹脂膜(1)與上述黏著劑層(1)係直接積層， 上述方法包括以下步驟： 自該黏著劑層(1)將該樹脂膜(1)剝離； 將OLED面板貼合於露出之該黏著劑層(1)； 將黏著劑層(2)設置於該積層體之自該黏著劑層(1)觀察時上述樹脂膜(2)側之最外層上；及 將殼體貼合於該黏著劑層(2)之與該樹脂膜(2)所在側相反之側。 [發明之效果]
根據本發明，能夠提供一種積層體，其可適宜用於具備圖像顯示面板之行動電子機器，且能夠同時展現自視認側之優異之抗反射性與自背面側之優異之檢查性。又，能夠提供一種使用此種積層體之圖像顯示構件之製造方法、及使用此種積層體之行動電子機器之製造方法。
於本說明書中表述為「重量」時，可改稱為通常用作表示重量之SI單位之「質量」。
於本說明書中表述為「(甲基)丙烯酸」時，意指「丙烯酸及/或甲基丙烯酸」，表述為「(甲基)丙烯酸酯」時，意指「丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯」，表述為「(甲基)烯丙基」時，意指「烯丙基及/或甲基烯丙基」，表述為「(甲基)丙烯醛」時，意指「丙烯醛及/或甲基丙烯醛」。
≪≪1.積層體≫≫ 本發明之實施方式之積層體係依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)之3層以上之積層體。
本發明之實施方式之積層體只要依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)，則亦可於不損害本發明之效果之範圍內具有任意適宜之其他層。此種其他層可僅為1層，亦可為2層以上。
本發明之實施方式之積層體較佳為樹脂膜(1)、黏著劑層(1)及樹脂膜(2)依序直接積層。但是，亦可於不損害本發明之效果之範圍內，在樹脂膜(1)與黏著劑層(1)之間或黏著劑層(1)與樹脂膜(2)之間設置任意適宜之其他層。此種其他層可僅為1層，亦可為2層以上。
本發明之實施方式之積層體較佳為樹脂膜(1)及樹脂膜(2)分別為最外層。
本發明之實施方式之積層體之積層數較佳為3層～10層，更佳為3層～8層，進而較佳為3層～5層，尤佳為3層。
本發明之實施方式之積層體之總厚度較佳為75 μm～400 μm，更佳為100 μm～350 μm，進而較佳為120 μm～300 μm，尤佳為140 μm～240 μm。
本發明之積層體之一實施方式為樹脂膜(1)、黏著劑層(1)及樹脂膜(2)依序直接積層之3層積層體。具體而言，如圖1所示，本發明之積層體100係樹脂膜(1)10、黏著劑層(1)20、樹脂膜(2)30依序直接積層而構成。
於圖1所示之本發明之積層體之一實施方式中，樹脂膜(1)可成為隔離膜。
於本發明之實施方式之積層體係如圖1所示，樹脂膜(1)、黏著劑層(1)及樹脂膜(2)依序直接積層之3層積層體之情形時，其總厚度較佳為45 μm～300 μm，更佳為60 μm～250 μm，進而較佳為70 μm～200 μm，尤佳為85 μm～150 μm。
本發明之積層體之另一實施方式為樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)、黏著劑層(2)及樹脂膜(3)依序直接積層之5層積層體。具體而言，如圖2所示，本發明之積層體100係樹脂膜(1)10、黏著劑層(1)20、樹脂膜(2)30、黏著劑層(2)40、樹脂膜(3)50依序直接積層而構成。
於圖2所示之本發明之積層體之另一實施方式中，樹脂膜(1)可成為隔離膜。
於本發明之實施方式之積層體係如圖2所示，樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)、黏著劑層(2)及樹脂膜(3)依序直接積層之5層積層體之情形時，其總厚度較佳為75 μm～400 μm，更佳為100 μm～350 μm，進而較佳為120 μm～300 μm，尤佳為140 μm～240 μm。
作為其他層，就能夠進一步展現本發明之效果之方面而言，例如可例舉透過率控制層等。作為透過率控制層，只要是能夠控制透過率之層，則可採用任意適宜之層。作為此種透過率控制層，例如可例舉黑色帶層、黑色印刷層等。
透過率控制層例如可例舉：樹脂膜(1)之與黏著劑層(1)相反側之面、樹脂膜(1)之黏著劑層(1)側之面、黏著劑層(1)之樹脂膜(1)側之面、黏著劑層(1)之樹脂膜(2)側之面、樹脂膜(2)之黏著劑層(1)側之面、樹脂膜(2)之黏著劑層(2)側之面、黏著劑層(2)之樹脂膜(2)側之面、黏著劑層(2)之樹脂膜(3)側之面、樹脂膜(3)之黏著劑層(2)側之面、樹脂膜(3)之與黏著劑層(2)相反側之面等。
本發明之實施方式之積層體之全光線透過率為20%～83%，較佳為30%～83%，進而較佳為50%～83%，尤佳為60%～83%。若將本發明之實施方式之積層體之全光線透過率調整至上述範圍內，則較佳為可成為如下積層體，即，可適宜用於具備圖像顯示面板之行動電子機器，且能夠同時展現自視認側之優異之抗反射性與自背面側之優異之檢查性之積層體。若本發明之實施方式之積層體之全光線透過率脫離上述範圍而過低，則有自背面側之檢查性下降之虞。若本發明之實施方式之積層體之全光線透過率脫離上述範圍而過高，則有自視認側之抗反射性下降之虞。
≪1-1.樹脂膜(1)≫ 作為樹脂膜(1)之厚度，於能夠進一步展現本發明之效果之方面，較佳為20 μm～100 μm，更佳為20 μm～80 μm，進而較佳為20 μm～70 μm，尤佳為20 μm～60 μm，最佳為25 μm～50 μm。
樹脂膜(1)包含樹脂基材膜(1a)。
作為樹脂基材膜(1a)，例如可例舉：包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂之塑膠膜；包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烴為單體成分之烯烴系樹脂之塑膠膜；包含聚氯乙烯(PVC)之塑膠膜；包含乙酸乙烯酯系樹脂之塑膠膜；包含聚碳酸酯(PC)之塑膠膜；包含聚苯硫醚(PPS)之塑膠膜；包含聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳香族聚醯胺)等醯胺系樹脂之塑膠膜；包含聚醯亞胺系樹脂之塑膠膜；包含聚醚醚酮(PEEK)之塑膠膜；包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烴系樹脂之塑膠膜；包含聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系樹脂等之塑膠膜等。
樹脂基材膜(1a)可僅為1層，亦可為2層以上。樹脂基材膜(1a)亦可為經延伸而成者。
樹脂基材膜(1a)亦可實施表面處理。作為表面處理，例如可例舉：電暈處理、電漿處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化放射線處理、利用底塗劑之塗佈處理等。
於樹脂基材膜(1a)中，亦可於不損害本發明之效果之範圍內包含任意適宜之添加劑。此種添加劑可僅為1種，亦可為2種以上。但是，就進一步展現本發明之效果之方面而言，樹脂基材膜(1a)中添加劑之含有比率較佳為5重量%以下，更佳為3重量%以下，進而較佳為1重量%以下，尤佳為0.5重量%以下，最佳為實質上0重量%。此處，「實質上0重量%」意指可忽略不損害本發明之效果之範圍內之微量雜質之含量。
作為上述添加劑，例如可例舉選自由著色顏料及著色染料所組成之群中之至少1種。作為著色顏料，適宜例舉黑色顏料。作為著色染料，適宜例舉黑色染料。
於樹脂基材膜(1a)含有選自由著色顏料及著色染料所組成之群中之至少1種之情形時，其含有比率於能夠進一步展現本發明之效果之方面，較佳為0.001重量%～5重量%，更佳為0.001重量%～3重量%，進而較佳為0.001重量%～1重量%。
樹脂膜(1)亦可具有離型層(1b)以提高自黏著劑層(1)之剝離性。於樹脂膜(1)具有離型層(1b)之情形時，係離型層(1b)之側直接積層於黏著劑層(1)而構成。
離型層(1b)之形成材料可於不損害本發明之效果之範圍內，採用任意適宜之形成材料。作為此種形成材料，例如可例舉：矽酮系離型劑、氟系離型劑、長鏈烷基系離型劑、脂肪酸醯胺系離型劑等。其中，較佳為矽酮系離型劑。離型層(1b)能以塗佈層之形式形成。
作為離型層(1b)之厚度，可於不損害本發明之效果之範圍內，根據目的採用任意適宜之厚度。作為此種厚度，較佳為10 nm～1000 nm，更佳為10 nm～800 nm，進而較佳為10 nm～600 nm，尤佳為10 nm～500 nm。
離型層(1b)可僅為1層，亦可為2層以上。
作為矽酮系離型層，例如可例舉：加成反應型矽酮樹脂。作為加成反應型矽酮樹脂，具體而言，例如可例舉：信越化學工業製造之KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、KS-847T；Toshiba Silicone製造之TPR-6700、TPR-6710、TPR-6721；東麗道康寧製造之SD7220、SD7226等。矽酮系離型層之塗佈量(乾燥後)較佳為0.01 g/m2 ～2 g/m2 ，更佳為0.01 g/m2 ～1 g/m2 ，進而較佳為0.01 g/m2 ～0.5 g/m2 。
離型層(1b)之形成例如可藉由如下方式進行，即，採用反向凹版塗佈、棒式塗佈、模嘴塗佈等先前公知之塗佈方式將上述形成材料塗佈於任意適宜之層上，之後通常藉由在120～200℃左右實施熱處理而使其硬化。又，亦可視需要倂用熱處理與紫外線照射等活性能量線照射。
樹脂膜(1)亦可具有防靜電層(1c)。
作為防靜電層(1c)之厚度，可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意適宜之厚度。作為此種厚度，較佳為1 nm～500 nm，更佳為5 nm～300 nm，進而較佳為7.5 nm～200 nm，尤佳為10 nm～100 nm。
防靜電層(1c)可僅為1層，亦可為2層以上。
作為防靜電層(1c)，只要是能夠發揮防靜電效果之層，則可於不損害本發明之效果之範圍內，採用任意適宜之防靜電層。作為此種防靜電層，較佳為將包含導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於任意適宜之基材層上而形成之防靜電層。具體而言，例如為將包含導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於樹脂基材膜(1a)上而形成之防靜電層。作為具體之塗佈方法，可例舉：輥式塗佈法、棒式塗佈法、凹版塗佈法等。
作為導電性聚合物，可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意適宜之導電性聚合物。作為此種導電性聚合物，例如可例舉於π共軛系導電性聚合物中摻雜有聚陰離子之導電性聚合物等。作為π共軛系導電性聚合物，可例舉：聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔等鏈狀導電性聚合物。作為聚陰離子，可例舉：聚苯乙烯磺酸、聚異戊二烯磺酸、聚乙烯磺酸、聚丙烯基磺酸、聚丙烯酸乙基磺酸、聚甲基丙烯基磺酸等。導電性聚合物可僅為1種，亦可為2種以上。
樹脂膜(1)之一實施方式依序包含樹脂基材膜(1a)、防靜電層(1c)及離型層(1b)。就代表性而言，該實施方式由樹脂基材膜(1a)、防靜電層(1c)及離型層(1b)構成。
樹脂膜(1)之另一實施方式依序包含防靜電層(1c)、樹脂基材膜(1a)、防靜電層(1c)及離型層(1b)。就代表性而言，該實施方式由防靜電層(1c)、樹脂基材膜(1a)、防靜電層(1c)及離型層(1b)構成。
≪1-2.黏著劑層(1)≫ 黏著劑層(1)可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意適宜之黏著劑層。黏著劑層(1)可僅為1層，亦可為2層以上。
黏著劑層(1)之厚度於能夠進一步展現本發明之效果之方面，較佳為5 μm～75 μm，更佳為5 μm～60 μm，進而較佳為7 μm～50 μm，尤佳為7 μm～40 μm，最佳為10 μm～30 μm。
黏著劑層(1)較佳為包含選自由丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑所組成之群中之至少1種。
黏著劑層(1)可藉由任意適宜之方法形成。作為此種方法，例如可例舉如下方法，即，將黏著劑組合物(選自由丙烯酸系黏著劑組合物、胺基甲酸酯系黏著劑組合物、橡膠系黏著劑組合物、矽酮系黏著劑組合物所組成之群中之至少1種)塗佈於任意適宜之基材(例如樹脂膜(2))上，視需要進行加熱、乾燥，並視需要使其硬化，從而於該基材上形成黏著劑層。作為此種塗佈之方法，例如可例舉：凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、氣刀塗佈機、噴霧塗佈機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機、輥式刷塗塗佈機等方法。
黏著劑層(1)亦可包含導電成分。導電成分可僅為1種，亦可為2種以上。
黏著劑層(1)亦可於不損害本發明之效果之範圍內包含任意適宜之添加劑。此種添加劑可僅為1種，亦可為2種以上。
就能夠進一步展現本發明之效果之方面而言，黏著劑層(1)較佳為包含選自由著色顏料及著色染料所組成之群中之至少1種作為上述添加劑。作為著色顏料，適宜例舉黑色顏料。作為著色染料，適宜例舉黑色染料。即，黏著劑層(1)中，作為上述添加劑，更佳為選自由黑色顏料及黑色染料所組成之群中之至少1種。
於黏著劑層(1)包含選自由著色顏料及著色染料所組成之群中之至少1種之情形時，選自由著色顏料及著色染料所組成之群中之至少1種之含有比率相對於形成黏著劑層(1)之黏著劑組合物(選自由丙烯酸系黏著劑組合物、胺基甲酸酯系黏著劑組合物、橡膠系黏著劑組合物、矽酮系黏著劑組合物所組成之群中之至少1種)中所含之聚合物成分而言，於能夠進一步展現本發明之效果之方面，較佳為0.01重量%～5重量%，更佳為0.01重量%～3重量%，進而較佳為0.05重量%～2重量%，尤佳為0.08重量%～1.5重量%，最佳為0.1重量%～1重量%。再者，此處所述之「聚合物成分」於丙烯酸系黏著劑組合物之情形時為丙烯酸系聚合物，於胺基甲酸酯系黏著劑組合物之情形時為選自由胺基甲酸酯預聚物及多元醇所組成之群中之至少1種，於橡膠系黏著劑組合物之情形時為橡膠系聚合物，於矽酮系黏著劑組合物之情形時為矽酮系聚合物。
＜1-2-1.丙烯酸系黏著劑＞ 丙烯酸系黏著劑係由丙烯酸系黏著劑組合物形成。
丙烯酸系黏著劑組合物於能夠進一步展現本發明之效果之方面，較佳為包含丙烯酸系聚合物及交聯劑。
丙烯酸系聚合物係於丙烯酸系黏著劑之領域中可被稱為所謂基礎聚合物者。丙烯酸系聚合物可僅為1種，亦可為2種以上。
丙烯酸系黏著劑組合物中丙烯酸系聚合物之含有比率以固形物成分計，較佳為60重量%～99.9重量%，更佳為65重量%～99.9重量%，進而較佳為70重量%～99.9重量%，尤佳為75重量%～99.9重量%，最佳為80重量%～99.9重量%。
作為丙烯酸系聚合物，可於不損害本發明之效果之範圍內，採用任意適宜之丙烯酸系聚合物。
丙烯酸系聚合物之重量平均分子量於能夠進一步展現本發明之效果之方面，較佳為30萬～250萬，更佳為35萬～200萬，進而較佳為40萬～180萬，尤佳為50萬～150萬。
作為丙烯酸系聚合物，於能夠進一步展現本發明之效果之方面，較佳為使組合物(A)聚合而形成之丙烯酸系聚合物，該組合物(A)包含(a成分)烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯、(b成分)選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少1種。(a成分)、(b成分)可分別獨立僅為1種，亦可為2種以上。
作為烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)，例如可例舉：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。其中，於能夠進一步展現本發明之效果之方面，較佳為(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，更佳為丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯。
作為選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少1種(b成分)，例如可例舉：(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等具有OH基之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸等。其中，於能夠進一步展現本發明之效果之方面，較佳為(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸，更佳為丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸。
組合物(A)亦可包含除(a)成分及(b)成分以外之共聚性單體。共聚性單體可僅為1種，亦可為2種以上。作為此種共聚性單體，例如可例舉：伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸、其等之酸酐(例如，順丁烯二酸酐、伊康酸酐等含酸酐基單體)等含羧基單體(但是，(甲基)丙烯酸除外)；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等含胺基單體；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含環氧基單體；丙烯腈或甲基丙烯腈等含氰基單體；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯𠰌啉、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基哌𠯤、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、乙烯基吡啶、乙烯基嘧啶、乙烯基㗁唑等含雜環之乙烯系單體；乙烯基磺酸鈉等含磺酸基單體；磷酸2-羥基乙基丙烯醯基酯等含磷酸基單體；環己基馬來醯亞胺、異丙基馬來醯亞胺等含亞胺單體；異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等含異氰酸基單體；(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯等具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯系化合物；乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等烯烴類或二烯類；乙烯基烷基醚等乙烯醚類；氯乙烯等。
作為共聚性單體，亦可採用多官能性單體。所謂多官能性單體，係指於1分子中具有2個以上乙烯性不飽和基之單體。作為乙烯性不飽和基，可於不損害本發明之效果之範圍內，採用任意適宜之乙烯性不飽和基。作為此種乙烯性不飽和基，例如可例舉：乙烯基、丙烯基、異丙烯基、乙烯醚基(乙烯氧基)、烯丙醚基(烯丙氧基)等自由基聚合性官能基。作為多官能性單體，例如可例舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯等。此種多官能性單體可僅為1種，亦可為2種以上。
作為共聚性單體，亦可採用(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯。作為(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等。(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯可僅為1種，亦可為2種以上。
烷基酯部分之烷基之碳數為4～12之(甲基)丙烯酸烷基酯(a成分)之含量於能夠進一步展現本發明之效果之方面，相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)，較佳為30重量%以上，更佳為35重量%～99重量%，進而較佳為40重量%～98重量%，尤佳為50重量%～95重量%。
選自由具有OH基之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸所組成之群中之至少1種(b成分)之含量於能夠進一步展現本發明之效果之方面，相對於構成丙烯酸系聚合物之單體成分總量(100重量%)，較佳為1重量%以上，更佳為1重量%～30重量%，進而較佳為2重量%～20重量%，尤佳為3重量%～10重量%。
組合物(A)可於不損害本發明之效果之範圍內含有任意適宜之其他成分。作為此種其他成分，例如可例舉：聚合起始劑、鏈轉移劑、溶劑等。該等其他成分之含量可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意適宜之含量。
聚合起始劑可根據聚合反應之類型，採用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等。聚合起始劑可僅為1種，亦可為2種以上。
熱聚合起始劑較佳為可於藉由溶液聚合獲得丙烯酸系聚合物時加以採用。作為此種熱聚合起始劑，例如可例舉：偶氮系聚合起始劑、過氧化物系聚合起始劑(例如，過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯等)、氧化還原系聚合起始劑等。該等熱聚合起始劑之中，尤佳為日本專利特開2002-69411號公報中所揭示之偶氮系起始劑。此種偶氮系聚合起始劑由於聚合起始劑之分解物不易成為導致產生加熱產生氣體(釋氣)之部分而殘留於丙烯酸系聚合物中，故而較佳。作為偶氮系聚合起始劑，可例舉：2,2'-偶氮二異丁腈(以下，有時稱為AIBN)、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈(以下，有時稱為AMBN)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等。
光聚合起始劑較佳為可於藉由活性能量線聚合獲得丙烯酸系聚合物時加以採用。作為光聚合起始劑，例如可例舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿
Figure 110128342-0000-3
系光聚合起始劑等。
作為安息香醚系光聚合起始劑，例如可例舉：安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮、苯甲醚甲醚等。作為苯乙酮系光聚合起始劑，例如可例舉：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(第三丁基)二氯苯乙酮等。作為α-酮醇系光聚合起始劑，例如可例舉：2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作為芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可例舉2-萘磺醯氯等。作為光活性肟系光聚合起始劑，例如可例舉：1-苯基-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧羰基)-肟等。作為安息香系光聚合起始劑，例如可例舉安息香等。作為苯偶醯系光聚合起始劑，例如可例舉苯偶醯等。作為二苯甲酮系光聚合起始劑，例如可例舉：二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。作為縮酮系光聚合起始劑，例如可例舉苄基二甲基縮酮等。作為9-氧硫𠮿
Figure 110128342-0000-3
系光聚合起始劑，例如可例舉：9-氧硫𠮿
Figure 110128342-0000-3
、2-氯9-氧硫𠮿
Figure 110128342-0000-3
、2-甲基9-氧硫𠮿
Figure 110128342-0000-3
、2,4-二甲基9-氧硫𠮿
Figure 110128342-0000-3
、異丙基9-氧硫𠮿
Figure 110128342-0000-3
、2,4-二異丙基9-氧硫𠮿
Figure 110128342-0000-3
、十二烷基9-氧硫𠮿
Figure 110128342-0000-3
等。
丙烯酸系黏著劑組合物亦可包含交聯劑。藉由使用交聯劑，能夠提高丙烯酸系黏著劑之凝聚力，能夠進一步展現本發明之效果。交聯劑可僅為1種，亦可為2種以上。
作為交聯劑，可例舉：多官能異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑；此外還可例舉：尿素系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。其中，於能夠進一步展現本發明之效果之方面，較佳為選自由多官能異氰酸酯系交聯劑及環氧系交聯劑所組成之群中之至少1種(c成分)。
作為多官能異氰酸酯系交聯劑，例如可例舉：1,2-伸乙基二異氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂環族聚異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯類等。作為多官能異氰酸酯系交聯劑，例如亦可例舉：三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造、商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物(日本聚胺酯工業股份有限公司製造、商品名「Coronate HL」)、商品名「Coronate HX」(日本聚胺酯工業股份有限公司)、三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物(三井化學股份有限公司製造、商品名「Takenate 110N」)等市售品。
作為環氧系交聯劑(多官能環氧化合物)，例如可例舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三(2-羥基乙基)異氰尿酸三縮水甘油酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙酚-S-二縮水甘油醚；除此以外還可例舉於分子內具有2個以上環氧基之環氧系樹脂等。作為環氧系交聯劑，亦可例舉名為「Tetrad C」之商品(三菱氣體化學股份有限公司製造)等市售品。
丙烯酸系黏著劑組合物中交聯劑之含量可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意適宜之含量。作為此種含量，例如於能夠進一步展現本發明之效果之方面，相對於丙烯酸系聚合物之固形物成分(100重量份)，較佳為0.05重量份～20重量份，更佳為0.1重量份～18重量份，進而較佳為0.5重量份～15重量份，尤佳為0.5重量份～10重量份。
丙烯酸系黏著劑組合物可於不損害本發明之效果之範圍內含有任意適宜之其他成分。作為此種其他成分，例如可例舉：丙烯酸系聚合物以外之聚合物成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、防老化劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、防靜電劑、導電劑、穩定劑、表面潤滑劑、流平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、滑劑、溶劑、觸媒等。
＜1-2-2.胺基甲酸酯系黏著劑＞ 作為胺基甲酸酯系黏著劑，可於不損害本發明之效果之範圍內，採用例如日本專利特開2017-039859號公報等中記載之公知之胺基甲酸酯系黏著劑等任意適宜之胺基甲酸酯系黏著劑。作為此種胺基甲酸酯系黏著劑，例如是由胺基甲酸酯系黏著劑組合物形成，且該胺基甲酸酯系黏著劑組合物包含選自由胺基甲酸酯預聚物及多元醇所組成之群中之至少1種、以及交聯劑。胺基甲酸酯系黏著劑可僅為1種，亦可為2種以上。胺基甲酸酯系黏著劑可於不損害本發明之效果之範圍內含有任意適宜之成分。
＜1-2-3.橡膠系黏著劑＞ 關於橡膠系黏著劑，具有代表性的是，由橡膠系黏著劑組合物形成。關於橡膠系黏著劑組合物，具有代表性的是，包含橡膠系聚合物。作為橡膠系黏著劑，可於不損害本發明之效果之範圍內，採用例如日本專利特開2015-074771號公報等中記載之公知之橡膠系黏著劑等任意適宜之橡膠系黏著劑。其等可僅為1種，亦可為2種以上。橡膠系黏著劑可於不損害本發明之效果之範圍內含有任意適宜之成分。
＜1-2-4.矽酮系黏著劑＞ 關於矽酮系黏著劑，具有代表性的是，由矽酮系黏著劑組合物形成。關於矽酮系黏著劑組合物，具有代表性的是，包含矽酮系聚合物。作為矽酮系黏著劑，可於不損害本發明之效果之範圍內，採用例如日本專利特開2014-047280號公報等中記載之公知之矽酮系黏著劑等任意適宜之矽酮系黏著劑。其等可僅為1種，亦可為2種以上。矽酮系黏著劑可於不損害本發明之效果之範圍內含有任意適宜之成分。
＜1-2-5.導電成分＞ 黏著劑層(1)亦可包含導電成分。就代表性而言，成為黏著劑層(1)之材料之黏著劑組合物(選自由丙烯酸系黏著劑組合物、胺基甲酸酯系黏著劑組合物、橡膠系黏著劑組合物、矽酮系黏著劑組合物所組成之群中之至少1種)亦可包含導電成分。
作為導電成分，可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意適宜之導電成分。作為此種導電成分，較佳為選自離子性液體、離子傳導聚合物、離子傳導填料、導電聚合物中之至少1種化合物。
於黏著劑組合物包含導電成分之情形時，作為基礎聚合物(例如丙烯酸系聚合物、多元醇、胺基甲酸酯預聚物、橡膠系聚合物、矽酮系聚合物)與導電成分之比率，導電成分相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.01重量份～10重量份，更佳為0.05重量份～9.0重量份，進而較佳為0.075重量份～8.0重量份，尤佳為0.1重量份～7.0重量份。
作為離子性液體，可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意適宜之離子性液體。此處，所謂離子性液體，意指25℃下呈液狀之熔融鹽(離子性化合物)。離子性液體可僅為1種，亦可為2種以上。
作為此種離子性液體，較佳為包含氟有機陰離子及鎓陽離子之離子性液體。
作為可構成離子性液體之鎓陽離子，可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意適宜之鎓陽離子。作為此種鎓陽離子，較佳為選自含氮鎓陽離子、含硫鎓陽離子、含磷鎓陽離子中之至少1種。
作為可構成離子性液體之鎓陽離子，於能夠進一步展現本發明之效果之方面，較佳為選自具有由通式(1)～(5)所表示之結構之陽離子中之至少1種。 [化1]
Figure 02_image001
通式(1)中，Ra表示碳數4～20之烴基，可包含雜原子，Rb與Rc相同或不同，表示氫或碳數1～16之烴基，可包含雜原子。但是，於氮原子包含雙鍵之情形時，不存在Rc。
通式(2)中，Rd表示碳數2～20之烴基，可包含雜原子，Re、Rf及Rg相同或不同，表示氫或碳數1～16之烴基，可包含雜原子。
通式(3)中，Rh表示碳數2～20之烴基，可包含雜原子，Ri、Rj及Rk相同或不同，表示氫或碳數1～16之烴基，可包含雜原子。
通式(4)中，Z表示氮原子、硫原子或磷原子，R1 、Rm、Rn及Ro相同或不同，表示碳數1～20之烴基，可包含雜原子。但是，於Z為硫原子之情形時，不存在Ro。
通式(5)中，X表示Li原子、Na原子或K原子。
作為由通式(1)所表示之陽離子，例如可例舉：吡啶鎓陽離子、吡咯啶鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、具有吡咯啉骨架之陽離子、具有吡咯骨架之陽離子等。
作為由通式(1)所表示之陽離子之具體例，例如可例舉：1-乙基吡啶鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子等吡啶鎓陽離子；1-乙基-1-甲基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子等吡咯啶鎓陽離子；1-甲基-1-乙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓陽離子等哌啶鎓陽離子等；更佳為1-己基吡啶鎓陽離子、1-乙基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-辛基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子。
作為由通式(2)所表示之陽離子，例如可例舉：咪唑鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子等。
作為由通式(2)所表示之陽離子之具體例，例如可例舉：1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子等咪唑鎓陽離子，更佳為1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子。
作為由通式(3)所表示之陽離子，例如可例舉吡唑鎓陽離子、吡唑啉鎓陽離子等。
作為由通式(3)所表示之陽離子之具體例，例如可例舉：1-甲基吡唑鎓陽離子、3-甲基吡唑鎓陽離子、1-乙基-2-甲基吡唑啉鎓陽離子、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓陽離子等吡唑鎓陽離子；1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓陽離子等吡唑啉鎓陽離子等。
作為由通式(4)所表示之陽離子，例如可例舉：四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子；或者上述烷基之一部分被取代為烯基或烷氧基，進而被取代為環氧基者等。
作為由通式(4)所表示之陽離子之具體例，例如可例舉：三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子等非對稱四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子、或N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丁基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二己基銨陽離子、三甲基庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、三乙基丙基銨陽離子、三乙基戊基銨陽離子、三乙基庚基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二丙基-N,N-二己基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨陽離子、三辛基甲基銨陽離子、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子等，更佳為三甲基丙基銨陽離子。
作為可構成離子性液體之氟有機陰離子，可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意適宜之氟有機陰離子。此種氟有機陰離子可完全被氟化(全氟化)，亦可部分被氟化。
作為此種氟有機陰離子，例如為全氟烷磺酸鹽、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(全氟烷烴磺醯基)醯亞胺，更具體而言，例如為三氟甲磺酸鹽、五氟乙磺酸鹽、七氟丙磺酸鹽、九氟丁磺酸鹽、雙(氟磺醯基)醯亞胺、雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺。
作為離子性液體之具體例，可自上述陽離子成分與上述陰離子成分之組合中適當選擇而使用。作為此種離子性液體之具體例，例如為1-己基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓五氟乙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓七氟丙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基吡啶鎓九氟丁磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丙磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、1-己基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)醯亞胺、三甲基丙基銨雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、鋰雙(三氟甲磺醯基)醯亞胺、鋰雙(氟磺醯基)醯亞胺。
離子性液體亦可使用市售者，但亦可以下述方式合成。作為離子性液體之合成方法，並無特別限定，只要獲得目標離子性液體即可，一般使用如文獻「離子性液體-開發之最前沿與未來-」(CMC(股)出版發行)中所記載之鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合法及中和法等。
下述中，關於鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、錯合法及中和法，以含氮鎓鹽為例示出其合成方法，但其他含硫鎓鹽、含磷鎓鹽等其他離子性液體亦可藉由相同方法獲得。
鹵化物法係藉由如反應式(1)～(3)所示之反應而進行之方法。首先，使三級胺與鹵化烷基反應而獲得鹵化物(反應式(1)，作為鹵素，使用氯、溴、碘)。
使所獲得之鹵化物與具有目標離子性液體之陰離子結構(A- )之酸(HA)或鹽(MA，M為銨、鋰、鈉、鉀等與目標陰離子形成鹽之陽離子)反應而獲得目標離子性液體(R4 NA)。
[化2]
Figure 02_image003
氫氧化物法係藉由如反應式(4)～(8)所示之反應而進行之方法。首先，藉由離子交換膜法電解(反應式(4))、OH型離子交換樹脂法(反應式(5))或與氧化銀(Ag2 O)之反應(反應式(6))而由鹵化物(R4 NX)獲得氫氧化物(R4 NOH)(作為鹵素，使用氯、溴、碘)。
針對所獲得之氫氧化物，與上述鹵化法同樣地藉由採用反應式(7)～(8)之反應而獲得目標離子性液體(R4 NA)。
[化3]
Figure 02_image005
酸酯法係藉由如反應式(9)～(11)所示之反應而進行之方法。首先，使三級胺(R3 N)與酸酯反應而獲得酸酯物(反應式(9)，作為酸酯，使用硫酸、亞硫酸、磷酸、亞磷酸、碳酸等無機酸之酯或甲磺酸、甲基膦酸、甲酸等有機酸之酯等)。
針對所獲得之酸酯物，藉由與上述鹵化法同樣地採用反應式(10)～(11)之反應而獲得目標離子性液體(R4 NA)。又，藉由使用三氟甲磺酸甲酯、三氟乙酸甲酯等作為酸酯，亦能直接獲得離子性液體。
[化4]
Figure 02_image007
中和法係藉由如反應式(12)所示之反應而進行之方法。可藉由使三級胺與CF3 COOH、CF3 SO3 H、(CF3 SO2 )2 NH、(CF3 SO2 )3 CH、(C2 F5 SO2 )2 NH等有機酸反應而獲得。
[化5]
Figure 02_image009
上述反應式(1)～(12)中記載之R表示氫或碳數1～20之烴基，可包含雜原子。
作為離子傳導聚合物，可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意適宜之離子傳導聚合物。作為此種離子傳導聚合物，例如可例舉：使具有四級銨鹽基之單體聚合或共聚而獲得之離子導電性聚合體；聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚伸乙基亞胺、烯丙基胺系聚合體等導電性聚合物等。離子傳導聚合物可僅為1種，亦可為2種以上。
作為離子傳導填料，可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意適宜之離子傳導填料。作為此種離子傳導填料，例如可例舉：氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鎘、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、碘化銅、ITO(氧化銦/氧化錫)、ATO(氧化銻/氧化錫)等。離子傳導填料可僅為1種，亦可為2種以上。
作為導電聚合物，可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意適宜之導電聚合物。作為此種導電聚合物，例如可例舉(3,4-乙二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)等。
＜1-2-6.其他成分＞ 成為黏著劑層(1)之材料之黏著劑組合物(選自由丙烯酸系黏著劑組合物、胺基甲酸酯系黏著劑組合物、橡膠系黏著劑組合物、矽酮系黏著劑組合物所組成之群中之至少1種)可於不損害本發明之效果之範圍內，含有任意適宜之其他成分。作為此種其他成分，例如可例舉：其他聚合物成分、交聯促進劑、交聯觸媒、矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、防老化劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、著色劑(顏料或染料等)、箔狀物、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、防靜電劑、導電劑、穩定劑、表面潤滑劑、流平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、滑劑、溶劑、觸媒等。
≪1-3.樹脂膜(2)≫ 作為樹脂膜(2)之厚度，可於不損害本發明之效果之範圍內，根據目的採用任意適宜之厚度。作為此種厚度，於能夠進一步展現本發明之效果之方面，較佳為20 μm～125 μm，更佳為25 μm～100 μm，進而較佳為38 μm～100 μm，尤佳為40 μm～80 μm，最佳為50 μm～75 μm。
樹脂膜(2)包含樹脂基材膜(2a)。
作為樹脂基材膜(2a)，例如可例舉：包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系樹脂之塑膠膜；包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚甲基戊烯(PMP)、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等以α-烯烴為單體成分之烯烴系樹脂之塑膠膜；包含聚氯乙烯(PVC)之塑膠膜；包含乙酸乙烯酯系樹脂之塑膠膜；包含聚碳酸酯(PC)之塑膠膜；包含聚苯硫醚(PPS)之塑膠膜；包含聚醯胺(尼龍)、全芳香族聚醯胺(芳香族聚醯胺)等醯胺系樹脂之塑膠膜；包含聚醯亞胺系樹脂之塑膠膜；包含聚醚醚酮(PEEK)之塑膠膜；包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等烯烴系樹脂之塑膠膜；包含聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等氟系樹脂等之塑膠膜等。
樹脂基材膜(2a)可僅為1層，亦可為2層以上。樹脂基材膜(2a)亦可為經延伸而成者。
樹脂基材膜(2a)亦可實施表面處理。作為表面處理，例如可例舉：電暈處理、電漿處理、鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化放射線處理、利用底塗劑之塗佈處理等。
樹脂基材膜(2a)中，亦可於不損害本發明之效果之範圍內包含任意適宜之添加劑。但是，就能夠進一步展現本發明之效果之方面而言，樹脂基材膜(2a)中添加劑之含有比率較佳為5重量%以下，更佳為3重量%以下，進而較佳為1重量%以下，尤佳為0.5重量%以下，最佳為實質上0重量%。此處，「實質上0重量%」，意指可忽略不損害本發明之效果之範圍內之微量雜質之含量。
作為上述添加劑，例如可例舉選自由著色顏料及著色染料所組成之群中之至少1種。作為著色顏料，較佳為黑色顏料。作為著色染料，適宜例舉黑色染料。
於樹脂基材膜(2a)含有選自由著色顏料及著色染料所組成之群中之至少1種之情形時，其含有比率於能夠進一步展現本發明之效果之方面，較佳為0.001重量%～5重量%，更佳為0.001重量%～3重量%，進而較佳為0.001重量%～1重量%。
樹脂膜(2)亦可具有導電層(2b)。導電層(2b)可配置於黏著劑層(1)與樹脂基材膜(2a)之間。
導電層(2b)可僅為1層，亦可為2層以上。
導電層(2b)可藉由形成於任意適宜之基材上而設置。作為此種基材，較佳為樹脂基材膜(2a)。
導電層(2b)例如可藉由真空蒸著法、濺鍍法、離子鍍法、噴霧熱分解法、化學鍍覆法、電鍍法、或者其等之組合法等任意適宜之薄膜形成法，於任意適宜之基材(較佳為樹脂基材膜(2a))上形成導電膜。該等薄膜形成法中，就導電膜之形成速度或大面積膜之形成性、生產性等方面而言，較佳為真空蒸著法或濺鍍法。
作為用以形成導電膜之材料，例如可使用包含金、銀、鉑、鈀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、錫、其等之合金等之金屬系材料；包含氧化銦、氧化錫、氧化鈦、氧化鎘、其等之混合物等之金屬氧化物系材料；包含碘化銅等之其他金屬化合物等。
作為導電層(2b)之厚度，可於不損害本發明之效果之範圍內，根據目的採用任意適宜之厚度。作為此種厚度，例如於由金屬系材料形成之情形時，較佳為30 Å～600 Å，於由金屬氧化物系材料之情形時，較佳為80 Å～5000 Å。
導電層(2b)之表面電阻值較佳為1.0×1010 Ω/□以下，更佳為1.0×109 Ω/□以下，進而較佳為1.0×108 Ω/□以下，尤佳為1.0×107 Ω/□以下。
使導電膜形成於任意適宜之基材(較佳為樹脂基材膜(2a))上時，亦可對該基材(較佳為樹脂基材膜(2a))之表面實施電暈放電處理、紫外線照射處理、電漿處理、濺鍍蝕刻處理、底塗處理等任意適宜之預處理，而提高導電膜與該基材(較佳為樹脂基材膜(2a))之密接性。
樹脂膜(2)亦可具有防靜電層(2c)。防靜電層(2c)可配置於黏著劑層(1)與樹脂基材膜(2a)之間、及/或樹脂基材膜(2a)與黏著劑層(2)之間。
防靜電層(2c)可僅為1層，亦可為2層以上。
作為防靜電層(2c)之厚度，可於不損害本發明之效果之範圍內，根據目的採用任意適宜之厚度。作為此種厚度，較佳為1 nm～1000 nm，更佳為5 nm～900 nm，進而較佳為7.5 nm～800 nm，尤佳為10 nm～700 nm。
防靜電層(2c)之表面電阻值較佳為1.0×1010 Ω/□以下，更佳為8.0×109 Ω/□以下，進而較佳為5.0×109 Ω/□以下，尤佳為1.0×109 Ω/□以下。
作為防靜電層(2c)，只要是能起到防靜電效果之層，則可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意適宜之防靜電層。作為此種防靜電層，較佳為將包含導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於任意適宜之基材層上而形成之防靜電層。具體而言，例如為將包含導電性聚合物之導電塗佈液塗佈於樹脂基材膜(2a)上而形成之防靜電層。塗佈後，視需要使其乾燥，視需要進行硬化處理(熱處理、紫外線處理等)。作為具體之塗佈方法，可例舉：輥式塗佈法、棒式塗佈法、凹版塗佈法等。
作為包含導電性聚合物之導電塗佈液，可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意適宜之導電塗佈液。此種導電塗佈液較佳為包含導電性聚合物、黏合劑、交聯劑及溶劑。該溶劑藉由在形成防靜電層(2c)之過程中利用加熱等揮發或蒸發等而實質上消失，因此防靜電層(2c)較佳為包含導電性聚合物、黏合劑及交聯劑。
作為溶劑，例如可例舉有機溶劑、水、或其等之混合溶劑。作為有機溶劑，例如可例舉：乙酸乙酯等酯類；甲基乙基酮、丙酮、環己酮等酮類；四氫呋喃(THF)、二㗁烷等環狀醚類；正己烷、環己烷等脂肪族或脂環族烴類；甲苯、二甲苯等芳香族烴類；甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、環己醇等脂肪族或脂環族醇類；伸烷基二醇單烷基醚(例如，乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚)、二伸烷基二醇單烷基醚等二醇醚類等。作為溶劑，較佳為水或以水為主成分之混合溶劑(例如水與乙醇之混合溶劑)。
防靜電層(2c)中導電性聚合物之含有比率較佳為3重量%～80重量%，更佳為5重量%～60重量%。
作為導電性聚合物，可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意適宜之導電性聚合物。作為此種導電性聚合物，例如可例舉：π共軛系導電性聚合物中摻雜有聚陰離子之導電性聚合物等。作為π共軛系導電性聚合物，可例舉：聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺、聚乙炔等鏈狀導電性聚合物。作為聚陰離子，可例舉：聚苯乙烯磺酸、聚異戊二烯磺酸、聚乙烯磺酸、聚丙烯基磺酸、聚丙烯酸乙基磺酸、聚甲基丙烯基磺酸等。
導電性聚合物可僅為1種，亦可為2種以上。
防靜電層(2c)中黏合劑之含有比率較佳為50重量%～95重量%，更佳為60重量%～90重量%。
作為導電塗佈液中可包含之黏合劑，可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意適宜之黏合劑。黏合劑可僅為1種，亦可為2種以上。作為此種黏合劑，較佳為樹脂，更佳為聚酯樹脂。聚酯樹脂於黏合劑中所占之比率較佳為90重量%～100重量%，更佳為98重量%～100重量%。
聚酯樹脂較佳為包含聚酯作為主成分(佔有較佳為超過50重量%，更佳為75重量%以上，進而較佳為90重量%以上，尤佳為實質上100重量%之成分)。
作為聚酯，可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意適宜之聚酯。作為此種聚酯，較佳為具有以下化合物縮合而成之結構：選自於1分子中具有2個以上羧基之多元羧酸(例如二羧酸化合物)及其衍生物(例如，多元羧酸之酸酐、酯化物、鹵化物等)之1種或2種以上之化合物(多元羧酸成分)、以及選自於1分子中具有2個以上羥基之多元醇(例如二醇)之1種或2種以上之化合物(多元醇成分)。
作為多元羧酸成分，可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意適宜之多元羧酸。作為此種多元羧酸成分，例如可例舉：草酸、丙二酸、二氟丙二酸、烷基丙二酸、琥珀酸、四氟琥珀酸、烷基琥珀酸、(±)-蘋果酸、內消旋酒石酸、伊康酸、順丁烯二酸、甲基順丁烯二酸、反丁烯二酸、甲基反丁烯二酸、乙炔二羧酸、戊二酸、六氟戊二酸、甲基戊二酸、戊烯二酸、己二酸、二硫代己二酸、甲基己二酸、二甲基己二酸、四甲基己二酸、亞甲基己二酸、黏康酸、半乳糖二酸、庚二酸、辛二酸、全氟辛二酸、3,3,6,6-四甲基辛二酸、壬二酸、癸二酸、全氟癸二酸、十三烷二酸、十二烷基二羧酸、十三烷基二羧酸、十四烷基二羧酸等脂肪族二羧酸類；環烷基二羧酸(例如，1,4-環己烷二羧酸、1,2-環己烷二羧酸)、1,4-(2-降𦯉烯)二羧酸、5-降𦯉烯-2,3-二羧酸(雙環庚烯二甲酸)、金剛烷二羧酸、螺庚烷二羧酸等脂環式二羧酸類；苯二甲酸、異苯二甲酸、二硫代異苯二甲酸、甲基異苯二甲酸、二甲基異苯二甲酸、氯異苯二甲酸、二氯異苯二甲酸、對苯二甲酸、甲基對苯二甲酸、二甲基對苯二甲酸、氯對苯二甲酸、溴對苯二甲酸、萘二羧酸、側氧茀二羧酸、蒽二羧酸、聯苯二羧酸、聯伸苯二羧酸、二甲基聯伸苯二羧酸、4,4"-對聯伸三苯基二羧酸(4,4"-p-terephenylene dicarboxylic acid)、4,4"-對聯四苯基二羧酸(4,4"-p-quaterphenyl dicarboxylic acid)、聯苄二羧酸、偶氮苯二羧酸、高鄰苯二甲酸、伸苯基二乙酸、伸苯基二丙酸、萘二羧酸、萘ジ丙酸、聯苯二乙酸、聯苯二丙酸、3,3'-[4,4'-(亞甲基二-對聯伸苯)二丙酸、4,4'-聯苄二乙酸、3,3'(4,4'-聯苄)二丙酸、氧二-對伸苯基二乙酸等芳香族二羧酸類；上述任一多元羧酸之酸酐；上述任一多元羧酸之酯(例如，烷基酯、單酯、二酯等)；與上述任一多元羧酸對應之酸鹵化物(例如，二羧酸氯化物)等。
作為多元羧酸成分，較佳為對苯二甲酸、異苯二甲酸、萘二羧酸等芳香族二羧酸類及酸酐；己二酸、癸二酸、壬二酸、琥珀酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、雙環庚烯二甲酸、1,4-環己烷二羧酸等脂肪族二羧酸類及其酸酐；其等之二羧酸類之低級烷基酯(例如，與碳原子數1～3之單醇之酯)等。
作為多元醇成分，可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意適宜之多元醇。作為此種多元醇成分，例如可例舉：乙二醇、丙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基戊二醇、二乙二醇、1,4-環己烷二甲醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、苯二甲醇、氫化雙酚A、雙酚A等二醇類；該等二醇類之環氧烷加成物(例如，環氧乙烷加成物、環氧丙烷加成物等)等。
聚酯樹脂之分子量以藉由凝膠滲透層析法(GPC)測定之標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)計，較佳為5×103 ～1.5×105 ，更佳為1×104 ～6×104 。
聚酯樹脂之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃～120℃，更佳為10℃～80℃。
作為聚酯樹脂，例如可使用市售之東洋紡公司製造之名為「VYLONAL」之商品等。
導電塗佈液可於不損害本發明之效果之範圍內，進而含有聚酯樹脂以外之樹脂(例如，選自丙烯酸系樹脂、丙烯酸胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸苯乙烯樹脂、丙烯酸矽酮樹脂、矽酮樹脂、聚矽氮烷樹脂、聚胺酯樹脂、氟樹脂、聚烯烴樹脂中之至少1種樹脂)作為黏合劑。
作為導電塗佈液中可包含之交聯劑，可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意適宜之交聯劑。交聯劑可僅為1種，亦可為2種以上。作為此種交聯劑，適宜例舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑；此外還適宜例舉：尿素系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。其中，較佳為三聚氰胺系交聯劑。
防靜電層(2c)中交聯劑之含有比率較佳為1重量%～30重量%，更佳為2重量%～20重量%。
於防靜電層(2c)中，亦可於不損害本發明之效果之範圍內包含任意適宜之其他成分。
≪1-4.任意之其他層≫ 本發明之實施方式之積層體除了具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)以外，還可具有任意適宜之其他層。此種其他層可僅為1層，亦可為2層以上。
於本發明之實施方式之積層體中，作為其他層，就代表性而言，如圖2所示，可例舉黏著劑層(2)、樹脂膜(3)。
＜1-4-1.黏著劑層(2)＞ 黏著劑層(2)可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意適宜之黏著劑層。黏著劑層(2)可僅為1層，亦可為2層以上。
黏著劑層(2)之厚度於能夠進一步展現本發明之效果之方面，較佳為0.5 μm～150 μm，更佳為1 μm～100 μm，進而較佳為2 μm～80 μm，尤佳為3 μm～50 μm，最佳為5 μm～30 μm。
黏著劑層(2)較佳為包含選自由丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑所組成之群中之至少1種。
黏著劑層(2)可藉由任意適宜之方法形成。作為此種方法，例如可例舉如下方法，即，將黏著劑組合物(選自由丙烯酸系黏著劑組合物、胺基甲酸酯系黏著劑組合物、橡膠系黏著劑組合物、矽酮系黏著劑組合物所組成之群中之至少1種)塗佈於任意適宜之基材(例如樹脂膜(3))上，視需要進行加熱、乾燥，視需要使其硬化，從而於該基材上形成黏著劑層。作為此種塗佈之方法，例如可例舉：凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、氣刀塗佈機、噴霧塗佈機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機、輥式刷塗塗佈機等方法。
黏著劑層(2)亦可包含導電成分。關於導電成分，可直接援用＜1-2-5.導電成分＞之項中之說明。
黏著劑層(2)亦可於不損害本發明之效果之範圍內包含任意適宜之添加劑。此種添加劑可僅為1種，亦可為2種以上。
作為上述添加劑，例如可例舉選自由著色顏料及著色染料所組成之群中之至少1種。作為著色顏料，適宜例舉黑色顏料。作為著色染料，適宜例舉黑色染料。即，作為上述添加劑，較佳為選自由黑色顏料及黑色染料所組成之群中之至少1種。
於黏著劑層(2)包含選自由著色顏料及著色染料所組成之群中之至少1種之情形時，選自由著色顏料及著色染料所組成之群中之至少1種之含有比率相對於形成黏著劑層(2)之黏著劑組合物(就代表性而言，丙烯酸系黏著劑組合物)中所含之聚合物成分而言，於能夠進一步展現本發明之效果之方面，較佳為0.01重量%～5重量%，更佳為0.1重量%～3重量%，進而較佳為0.5重量%～1重量%。再者，此處所述之「聚合物成分」於丙烯酸系黏著劑組合物之情形時為丙烯酸系聚合物，於胺基甲酸酯系黏著劑組合物之情形時，為選自由胺基甲酸酯預聚物及多元醇所組成之群中之至少1種，於橡膠系黏著劑組合物之情形時為橡膠系聚合物，於矽酮系黏著劑組合物之情形時為矽酮系聚合物。
關於丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑，可分別直接援用＜1-2-1.丙烯酸系黏著劑＞、＜1-2-2.胺基甲酸酯系黏著劑＞、＜1-2-3.橡膠系黏著劑＞、＜1-2-4.矽酮系黏著劑＞之項中之說明。
成為黏著劑層(2)之材料之黏著劑組合物(選自由丙烯酸系黏著劑組合物、胺基甲酸酯系黏著劑組合物、橡膠系黏著劑組合物、矽酮系黏著劑組合物所組成之群中之至少1種)可於不損害本發明之效果之範圍內，含有任意適宜之其他成分。作為此種其他成分，可直接援用＜1-2-6.其他成分＞之項中之說明。
＜1-4-2.樹脂膜(3)＞ 樹脂膜(3)之厚度於能夠進一步展現本發明之效果之方面，較佳為4 μm～450 μm，更佳為8 μm～350 μm，進而較佳為12 μm～250 μm，尤佳為16 μm～150 μm，最佳為20 μm～100 μm。
關於樹脂膜(3)，可直接援用≪1-3.樹脂膜(2)≫之項中之說明。
≪≪2.積層體之製造方法≫≫ 本發明之實施方式之積層體可於不損害本發明之效果之範圍內藉由任意適宜之方法製造。
作為本發明之實施方式之積層體之製造方法之一代表例，針對本發明之積層體係依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)且由該等構成要素構成之積層體之情形進行說明。
於本發明之實施方式之積層體係依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)且由該等構成要素構成之積層體之情形時，作為其製造方法，例如可按如下操作而製造，即，將形成構成黏著劑層(1)之黏著劑之黏著劑組合物(選自由丙烯酸系黏著劑組合物、胺基甲酸酯系黏著劑組合物、橡膠系黏著劑組合物、矽酮系黏著劑組合物所組成之群中之至少1種)塗佈於樹脂膜(2)上，視需要進行加熱、乾燥，視需要使其硬化，從而於該樹脂膜(2)上形成該黏著劑層(1)，其後，於該黏著劑層(1)之與該樹脂膜(2)相反側之面貼附樹脂膜(1)(具有離型層(1b)時於其側)。
作為本發明之實施方式之積層體之製造方法之另一代表例，針對本發明之積層體係依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)、黏著劑層(2)、樹脂膜(3)且由該等構成要素構成之積層體之情形進行說明。
於本發明之實施方式之積層體係依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)、黏著劑層(2)、樹脂膜(3)且由該等構成要素構成之積層體之情形時，作為其製造方法，例如分別製造依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)且由該等構成要素構成之積層體(A)、及依序具有黏著劑層(2)與樹脂膜(3)且由該等構成要素構成之積層體(B)，其後，將積層體(A)之樹脂膜(2)之面與積層體(B)之黏著劑層(2)之面貼附。
積層體(A)例如可按如下操作而製作，即，將形成構成黏著劑層(1)之黏著劑之黏著劑組合物(選自由丙烯酸系黏著劑組合物、胺基甲酸酯系黏著劑組合物、橡膠系黏著劑組合物、矽酮系黏著劑組合物所組成之群中之至少1種)塗佈於樹脂膜(2)上，視需要進行加熱、乾燥，視需要使其硬化，從而於該樹脂膜(2)上形成該黏著劑層(1)，其後，於該黏著劑層(1)之與該樹脂膜(2)相反側之面貼附樹脂膜(1)(具有離型層(1b)時於其側)。
至於積層體(B)，例如將形成構成黏著劑層(2)之黏著劑之黏著劑組合物(較佳為丙烯酸系黏著劑組合物)塗佈於樹脂膜(3)上，視需要進行加熱、乾燥，視需要使其硬化，從而於該樹脂膜(3)上形成該黏著劑層(2)。
將積層體(A)與積層體(B)貼附之前的期間，亦可貼附任意適宜之隔離膜(例如，與樹脂膜(1)相同之膜)，以保護黏著劑層(2)之露出面。
≪≪3.圖像顯示構件之製造方法≫≫ 本發明之實施方式之圖像顯示構件之製造方法係使用本發明之積層體。
於本發明之實施方式之圖像顯示構件之製造方法中所使用之本發明的積層體係將樹脂膜(1)與黏著劑層(1)直接積層而構成。
本發明之實施方式之圖像顯示構件之製造方法包括自黏著劑層(1)將樹脂膜(1)剝離之步驟、及將OLED面板貼合於露出之黏著劑層(1)之步驟。作為剝離方法或貼合方法，可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意適宜之方法。
根據本發明之實施方式之圖像顯示構件之製造方法，能夠製造OLED面板與自本發明之積層體將樹脂膜(1)剝離後之積層體A之黏著劑層(1)側積層之圖像顯示構件。
於本發明之實施方式之圖像顯示構件中，由於使用本發明之積層體，故而能夠展現製程中之自背面側之優異之檢查性。
≪≪4.行動電子機器之製造方法≫≫ 本發明之實施方式之行動電子機器之製造方法係使用本發明之積層體。
於本發明之實施方式之行動電子機器之製造方法中所使用之本發明的積層體係將樹脂膜(1)與黏著劑層(1)直接積層而構成。
本發明之實施方式之行動電子機器之製造方法包括：自黏著劑層(1)將樹脂膜(1)剝離之步驟、將OLED面板貼合於露出之黏著劑層(1)之步驟、於積層體之自黏著劑層(1)觀察時樹脂膜(2)側之最外層上設置黏著劑層(2)之步驟、及於黏著劑層(2)之與該樹脂膜(2)所在側相反之側貼合殼體之步驟。關於各步驟之順序，可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意適宜之順序。作為剝離方法或貼合方法或黏著劑層之設置方法，可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意適宜之方法。
作為黏著劑層(2)，可於不損害本發明之效果之範圍內採用任意適宜之黏著劑層。
藉由本發明之實施方式之行動電子機器之製造方法，能夠製造出如下行動電子機器，即，OLED面板與自本發明之積層體剝離樹脂膜(1)後之積層體A之黏著劑層(1)側積層，且積層體A之自黏著劑層(1)觀察時樹脂膜(2)側之最外層經由黏著劑層(2)貼合於殼體。
於本發明之實施方式之行動電子機器中，由於使用本發明之積層體，故而能夠同時展現製程中之自背面側之優異之檢查性與所獲得之行動電子機器之自視認側之優異之抗反射性。 實施例
以下，藉由實施例對本發明具體進行說明，但本發明不受該等實施例任何限定。再者，實施例等中之試驗及評價方法如下。再者，記為「份」時，除非另有說明，否則是指「重量份」，記為「%」時，除非另有說明，否則是指「重量%」。
＜重量平均分子量之測定＞ 重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC)法測定。具體而言，使用名為「HLC-8120GPC」之商品(Tosoh股份有限公司製造)作為GPC測定裝置，於下述條件下進行測定，藉由標準聚苯乙烯換算值算出。 (分子量測定條件) ・樣本濃度：0.2重量%(四氫呋喃溶液) ・樣本注入量：10 μL ・管柱：商品名「TSKguardcolumn SuperHZ-H(1根)＋TSKgel SuperHZM-H(2根)」(Tosoh股份有限公司製造) ・參考管柱：商品名「TSKgel SuperH-RC(1根)」(Tosoh股份有限公司製造) ・溶離液：四氫呋喃(THF) ・流量：0.6 mL/min ・檢測器：示差折射計(RI) ・管柱溫度(測定溫度)：40℃
＜全光線透過率之測定＞ 使用村上色彩技術研究所之HM-150N，於JIS-K-7361之條件下測定全光線透過率。此時，積層體以樹脂膜(2)(具備樹脂膜(3)時為樹脂膜(3))朝向光源側之方式設置。
＜抗反射性確認＞ 將剝離樹脂膜-光學用丙烯酸系黏著劑-剝離樹脂膜之3層構成之雙面膠帶(CS9660TB、全光線透過率＞87%、日東電工製造)之單面之剝離樹脂膜剝下，並貼合於待測定之積層體(I)之樹脂膜(2)(具備黏著劑層(2)及樹脂膜(3)時為樹脂膜(3))之面側。其後，將其餘之剝離樹脂膜剝下，將鋁箔(三菱鋁製造)切割成積層體(I)之平面側之大小之一半左右，與待測定之積層體(I)上之光學用丙烯酸系黏著劑貼合。接下來，自積層體(I)將樹脂膜(1)剝離。於露出之黏著劑層(1)之面側貼合聚醯亞胺樹脂膜(「UPILEX-50S」、厚度50 μm、宇部興產製造)，繼而，於聚醯亞胺樹脂膜上貼合偏光膜(「REGQ1698GDUHC3＋H2-BW」、厚度78 μm、日東電工製造)。以偏光膜之面側成為朝上方向之方式載置於試驗台，如圖3所示，自距偏光板30 cm處沿垂直方向確認抗反射性。以能否清晰地區分貼合有鋁箔之部分與未貼合鋁箔之部分為基準進行判定。 〇：無法清晰區分。 ×：可清晰區分。
＜檢查性確認＞ 自待測定之積層體(I)將樹脂膜(1)剝離。將露出之黏著劑層(1)之面側貼合於經魔術印字後之聚醯亞胺樹脂膜(「UPILEX-50S」、厚度50 μm、宇部興產製造)與偏光膜(「REGQ1698GDUHC3＋H2-BW」、厚度78 μm、日東電工製造)之積層體(II)之經魔術印字後之面側。以偏光板之面側成為朝下方向之方式放置於數位顯微鏡(VHX200、基恩士公司製造)之試樣台。將顯微鏡透鏡之倍率設定為10倍，對準焦點，如圖4所示，確認聚醯亞胺樹脂膜之魔術印字。以是否觀察到魔術印字為基準進行判定。 〇：觀察到印字。 ×：未觀察到印字。
[製造例1]：黏著劑組合物A1之製造 向具備溫度計、攪拌機、回流冷卻管及氮氣導入管之反應容器中，作為單體，放入丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)63重量份、N-乙烯基吡咯啶酮(NVP)15重量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)9重量份、及丙烯酸羥基乙酯(HEA)13重量份、作為聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.2重量份、以及作為溶劑之乙酸乙酯233重量份，通入氮氣，攪拌下進行氮氣置換約1小時。其後，加熱至60℃，進行反應7小時，獲得重量平均分子量(Mw)為120萬之丙烯酸系聚合物溶液。向所獲得之丙烯酸系聚合物溶液中，加入相對於100重量份之丙烯酸系聚合物而言為1重量份之Takenate D110N(三井化學)，混合均勻，進一步發生反應，獲得丙烯酸系聚合物A之溶液。 向所獲得之丙烯酸系聚合物A之溶液中，添加相對於100重量份之丙烯酸系聚合物A而言為1重量份之黑色顏料(Alfa Aesar製造、碳黑)，製造黑色之黏著劑組合物A1。
[製造例2]：黏著劑組合物A2之製造 向製造例1中所獲得之丙烯酸系聚合物A之溶液中，添加相對於100重量份之丙烯酸系聚合物A而言為1.5重量份之黑色顏料(Alfa Aesar製造、碳黑)，製造黑色之黏著劑組合物A2。
[製造例3]：黏著劑組合物A3之製造 將製造例1中所獲得之丙烯酸系聚合物A之溶液本身作為黏著劑組合物A3。
[製造例4]：黏著劑組合物A4之製造 向製造例1中所獲得之丙烯酸系聚合物A之溶液中，添加相對於100重量份之丙烯酸系聚合物A而言為3重量份之黑色顏料(Alfa Aesar製造、碳黑)，製造黑色之黏著劑組合物A4。
[實施例1] 將剝離樹脂膜-丙烯酸系黏著劑-剝離樹脂膜之3層構成之雙面膠帶(全光線透過率80%、巴川製紙所製造)之單面之剝離樹脂膜剝下，與包含聚酯樹脂之基材(「T910J75」、厚度75 μm、三菱化學製造)之非防靜電處理面貼合。然後，將其餘之剝離樹脂膜剝下，將經矽酮處理之包含聚酯樹脂之基材(「MRQ50T100J」、厚度50 μm、三菱化學製造)之矽酮處理面貼合。 根據以上，獲得全光線透過率80%之樹脂膜(1-1)(帶有矽酮處理面)(厚度50 μm)/黏著劑層(1-1)(厚度25 μm)/樹脂膜(2-1)(厚度75 μm)之構成之積層體1。 將結果示於表1。
[實施例2] 除了使用剝離樹脂膜-丙烯酸系黏著劑-剝離樹脂膜之3層構成之雙面膠帶(全光線透過率75%、巴川製紙所製造)代替剝離樹脂膜-丙烯酸系黏著劑-剝離樹脂膜之3層構成之雙面膠帶(全光線透過率80%、巴川製紙所製造)以外，與實施例1同樣地進行，獲得全光線透過率75%之樹脂膜(1-2)(帶有矽酮處理面)(厚度50 μm)/黏著劑層(1-2)(厚度25 μm)/樹脂膜(2-2)(厚度75 μm)之構成之積層體2。 將結果示於表1。
[實施例3] 除了使用剝離樹脂膜-丙烯酸系黏著劑-剝離樹脂膜之3層構成之雙面膠帶(全光線透過率69%、巴川製紙所製造)代替剝離樹脂膜-丙烯酸系黏著劑-剝離樹脂膜之3層構成之雙面膠帶(全光線透過率80%、巴川製紙所製造)以外，與實施例1同樣地進行，獲得全光線透過率69%之樹脂膜(1-3)(帶有矽酮處理面)(厚度50 μm)/黏著劑層(1-3)(厚度25 μm)/樹脂膜(2-3)(厚度75 μm)之構成之積層體3。 將結果示於表1。
[實施例4] 除了使用剝離樹脂膜-丙烯酸系黏著劑-剝離樹脂膜之3層構成之雙面膠帶(全光線透過率59%、巴川製紙所製造)代替剝離樹脂膜-丙烯酸系黏著劑-剝離樹脂膜之3層構成之雙面膠帶(全光線透過率80%、巴川製紙所製造)以外，與實施例1同樣地進行，獲得全光線透過率59%之樹脂膜(1-4)(帶有矽酮處理面)(厚度50 μm)/黏著劑層(1-4)(厚度25 μm)/樹脂膜(2-4)(厚度75 μm)之構成之積層體4。 將結果示於表1。
[實施例5] 除了使用剝離樹脂膜-丙烯酸系黏著劑-剝離樹脂膜之3層構成之雙面膠帶(全光線透過率49%、巴川製紙所製造)代替剝離樹脂膜-丙烯酸系黏著劑-剝離樹脂膜之3層構成之雙面膠帶(全光線透過率80%、巴川製紙所製造)以外，與實施例1同樣地進行，獲得全光線透過率49%之樹脂膜(1-5)(帶有矽酮處理面)(厚度50 μm)/黏著劑層(1-5)(厚度25 μm)/樹脂膜(2-5)(厚度75 μm)之構成之積層體5。 將結果示於表1。
[實施例6] 利用槽輥將製造例1中所獲得之黏著劑組合物A1以乾燥後之厚度成為25 μm之方式塗佈於包含聚酯樹脂之基材(「Lumirror S10」、厚度75 μm、東麗製造)，於乾燥溫度130℃、乾燥時間2分鐘之條件下進行硬化乾燥。以此方式於基材上製作黏著劑層。然後，於黏著劑層之表面貼合一面經矽酮處理之包含聚酯樹脂(「Lumirror S10」、厚度25 μm、東麗製造)之基材之矽酮處理面，獲得全光線透過率30%之樹脂膜(1-6)(帶有矽酮處理面)(厚度25 μm)/黏著劑層(1-6)(厚度25 μm)/樹脂膜(2-6)(厚度75 μm)之構成之積層體6。 將結果示於表1。
[實施例7] 除了使用製造例2中所獲得之黏著劑組合物A2代替製造例1中所獲得之黏著劑組合物A1以外，與實施例6同樣地進行，獲得全光線透過率21%之樹脂膜(1-7)(帶有矽酮處理面)(厚度25 μm)/黏著劑層(1-7)(厚度25 μm)/樹脂膜(2-7)(厚度75 μm)之構成之積層體7。 將結果示於表1。
[比較例1] 除了使用製造例3中所獲得之黏著劑組合物A3代替製造例1中所獲得之黏著劑組合物A1以外，與實施例6同樣地進行，獲得全光線透過率87%之樹脂膜(1-C1)(帶有矽酮處理面)(厚度25 μm)/黏著劑層(1-C1)(厚度25 μm)/樹脂膜(2-C1)(厚度75 μm)之構成之積層體C1。 將結果示於表1。
[比較例2] 除了使用製造例4中所獲得之黏著劑組合物A4代替製造例1中所獲得之黏著劑組合物A1以外，與實施例6同樣地進行，獲得全光線透過率5%之樹脂膜(1-C2)(帶有矽酮處理面)(厚度25 μm)/黏著劑層(1-C2)(厚度25 μm)/樹脂膜(2-C2)(厚度75 μm)之構成之積層體C2。 將結果示於表1。
[表1]
   全光線透過率 抗反射性 檢查性
實施例1 80 〇 〇
實施例2 75 〇 〇
實施例3 69 〇 〇
實施例4 59 〇 〇
實施例5 49 〇 〇
實施例6 30 〇 〇
實施例7 21 〇 〇
比較例1 87 × 〇
比較例2 5 〇 ×
[產業上之可利用性]
本發明之積層體可適宜用於光學構件或電子構件之製程等。
10:樹脂膜(1) 20:黏著劑層(1) 30:樹脂膜(2) 40:黏著劑層(2) 50:樹脂膜(3) 60:光學用丙烯酸系黏著劑層 70:聚醯亞胺樹脂膜 75:印字部 80:偏光膜 90:鋁箔 100:積層體
圖1係本發明之積層體之一實施方式之概略剖視圖。 圖2係本發明之積層體之另一實施方式之概略剖視圖。 圖3係表示抗反射性確認之確認方向之概略剖視圖。 圖4係表示檢查性確認之確認方向之概略剖視圖。
10:樹脂膜(1)
20:黏著劑層(1)
30:樹脂膜(2)
100:積層體

Claims (3)

  1. 一種積層體，其 係依序具有樹脂膜(1)、黏著劑層(1)、樹脂膜(2)之3層以上者，且 該積層體之全光線透過率為20%～83%。
  2. 一種圖像顯示構件之製造方法，其 係使用如請求項1之積層體之圖像顯示構件之製造方法，且 上述樹脂膜(1)與上述黏著劑層(1)係直接積層， 上述方法包括以下步驟： 自該黏著劑層(1)將該樹脂膜(1)剝離；及 將OLED面板貼合於露出之該黏著劑層(1)。
  3. 一種行動電子機器之製造方法，其 係使用如請求項1之積層體之行動電子機器之製造方法，且 上述樹脂膜(1)與上述黏著劑層(1)係直接積層， 上述方法包括以下步驟： 自該黏著劑層(1)將該樹脂膜(1)剝離； 將OLED面板貼合於露出之該黏著劑層(1)； 將黏著劑層(2)設置於該積層體之自該黏著劑層(1)觀察時上述樹脂膜(2)側之最外層上；及 將殼體貼合於該黏著劑層(2)之與該樹脂膜(2)所在側相反之側。
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