TW202208561A - 有機電致發光元件形成用組成物、有機電致發光元件及有機膜之製造方法 - Google Patents

有機電致發光元件形成用組成物、有機電致發光元件及有機膜之製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明係提供在藉由濕式成膜形成構成有機電致發光元件之有機膜的情況下,可改善由堤所包圍之區域內之有機膜之膜厚均勻性的有機電致發光元件形成用組成物。本發明之有機電致發光元件形成用組成物係含有電荷注入輸送材料、有機溶媒、及至少2種表面改質劑。

Description

有機電致發光元件形成用組成物、有機電致發光元件及有機膜之製造方法
本發明係關於有機電致發光元件形成用組成物、有機電致發光元件及有機膜之製造方法。 本案係將2016年12月12日向日本特許廳提出申請之特願2016-240539之說明書、專利申請範圍、圖式及摘要之所有內容、以及本說明書所引用之文獻等所揭示之內容之一部分或全部引用於此,採用為本案說明書之揭示內容。
作為有機電致發光元件之製造方法,一般為藉由真空蒸鍍法使有機材料成膜、積層的製造方法,但近年來,作為材料使用效率更優越之製造方法,開始盛行藉由噴墨法等使經溶液化之有機材料成膜、積層之由濕式成膜所進行之製造方法的研究。 濕式成膜之有機電致發光元件、尤其是有機EL顯示器之製造中,係研討使用以所謂堤(bank)之隔壁區畫各畫素,於堤內之微小區域藉噴墨法吐出用於形成構成有機電致發光元件之有機膜的有機電致發光元件形成用組成物之塗布液,進而成膜的方法。此時,提案有藉由於塗佈液中混合各種表面改質劑,於由堤所包圍之區域內,獲得更平坦之膜的技術(專利文獻1及2)。
專利文獻1中,記載有為了進行均勻成膜,而使發光層形成用組成物含有特定之高分子化合物。作為特定之高分子化合物之一例可舉例如聚矽氧烷,揭示有藉噴墨法於堤內進行成膜,並形成均勻之膜。 專利文獻2中,揭示有於發光層形成用塗液中,含有特定量之均平劑、尤其是由矽系化合物或氟系化合物所構成之均平劑,藉此可於由隔壁所包圍之區域得到平坦之膜。
然而,實情係此等方法難謂能獲得充分之平坦性。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際專利公開第2010/104183號 [專利文獻2]日本專利特開2002-056980號公報
(發明所欲解決之問題)
本發明之目的在於提供一種有機電致發光元件形成用組成物,係在藉由濕式成膜形成構成有機電致發光元件之有機膜時,可改善有機膜由堤所包圍之區域內的膜厚均勻性。 (解決問題之技術手段)
本發明人等經潛心研究後,結果發現,在藉由濕式成膜形成構成有機電致發光元件之有機膜時,若使用含有在溶解於同一溶媒時表面張力彼此相異之2種表面改質劑的有機電致發光元件形成用組成物,可實現均勻性優越的有機膜,遂完成本發明。 亦即,本發明具有下述構成。
[1]一種有機電致發光元件形成用組成物,係至少含有電荷注入輸送材料、有機溶媒、1種以上之第1表面改質劑、及1種以上之第2表面改質劑者, 將上述有機溶媒之表面張力(單位:mN/m)設為Sa,將上述1種以上之第1表面改質劑之合計相對於上述有機溶媒100重量份的含量設為C1重量份,將上述1種以上之第2表面改質劑之合計相對於上述有機溶媒100重量份的含量設為C2重量份, 在將使上述第1表面改質劑之0.01重量份溶解於上述有機溶媒之100重量份之混合物的表面張力(單位:mN/m)設為S1y時,各個上述第1表面改質劑為滿足下式(1)之表面改質劑, Sa-S1y>1.0  …(1) 在將使上述第2表面改質劑之0.01重量份溶解於上述有機溶媒之100重量份之混合物的表面張力(單位:mN/m)設為S2y時,各個上述第2表面改質劑為滿足下式(2)之表面改質劑, Sa-S2y≦1.0  …(2) 在將上述有機溶媒之100重量份與上述第1表面改質劑之上述C1重量份之混合物的表面張力(單位:mN/m)設為S1x時,滿足下式(3), Sa-S1x>1.0  …(3) 在將上述有機溶媒之100重量份與上述第2表面改質劑之上述C2重量份之混合物的表面張力(單位:mN/m)設為S2x時,滿足下式(4), Sa-S2x<1.0  …(4) 。 [2]如上述[1]之有機電致發光元件形成用組成物,其中,上述C1為0.001~1。 [3]如上述[1]或[2]之有機電致發光元件形成用組成物,其中,上述C2為0.001~1。 [4]如上述[1]~[3]中任一項之有機電致發光元件形成用組成物,其中,上述第1表面改質劑係含有矽及/或氟之材料。 [5]如上述[1]~[4]中任一項之有機電致發光元件形成用組成物,其中,上述第2表面改質劑為界面活性劑。 [6]如上述[5]之有機電致發光元件形成用組成物,其中,上述界面活性劑係選自由醚型、酯型、及醚‧酯型所構成群的非離子性界面活性劑。
[7]一種有機電致發光元件形成用組成物,係至少含有電荷注入輸送材料、有機溶媒、第5表面改質劑及第6表面改質劑者, 在將純水之表面張力(單位:mN/m)設為Sa’,將純水之100重量份與上述第5表面改質劑之0.1重量份之混合物的表面張力(單位:mN/m)設為S1z時,將純水之100重量份與上述第6表面改質劑之0.1重量份之混合物的表面張力(單位:mN/m)設為S2z時,滿足下式(5), Sa’>S1z>S2z  …(5) 。 [8]如上述[7]之有機電致發光元件形成用組成物,其中,相對於上述有機溶媒100重量份,上述第5表面改質劑之含量為0.001~1重量份。 [9]如上述[7]或[8]之有機電致發光元件形成用組成物,其中,相對於上述有機溶媒100重量份,上述第6表面改質劑之含量為0.001~1重量份。 [10]如上述[7]~[9]中任一項之有機電致發光元件形成用組成物,其中,上述第5表面改質劑係含有矽及/或氟之材料。 [11]如上述[7]~[10]中任一項之有機電致發光元件形成用組成物,其中,上述第6表面改質劑為界面活性劑。 [12]如上述[11]之有機電致發光元件形成用組成物,其中,上述界面活性劑係選自由醚型、酯型、及醚‧酯型所構成群的非離子性界面活性劑。
[13]一種有機電致發光元件,係含有使[1]~[12]中任一項之有機電致發光元件形成用組成物乾燥而成的有機膜。 [14]一種有機膜之製造方法,係包含:對由隔壁所區畫之區域,塗佈[1]~[12]中任一項之有機電致發光元件形成用組成物;及使所塗佈之上述有機電致發光元件形成用組成物乾燥。 (對照先前技術之功效)
根據本發明之有機電致發光元件形成用組成物,可使由堤所包圍之區域內的有機膜之膜厚均勻性良好,可改善有機電致發光元件特性。
以下詳細說明本發明之有機電致發光元件形成用組成物的較佳實施形態。又,圖式說明中係對相同要件加註相同符號,並省略重複說明。又,為了圖示方便,圖式之尺寸比率並不一定與說明者一致。又,本發明並不限定於以下說明內容,在不變更其要旨之範圍內可任意變更實施。 又,在未特別限定之下,本發明之含量或濃度係表示以有機電致發光元件形成用組成物所含有機溶媒之量為基準值時的含量或濃度。例如,在述及100重量ppm之含量之物質時,意指相對於有機溶媒100重量份,含有0.01重量份之物質。 又,在未特別限定之下,本說明書使用「~」所表示之數值範圍,係意指包括「~」前後記載之數值作為下限值及上限值之範圍,「A~B」意指A以上且B以下。
[有機電致發光元件形成用組成物] 本發明之有機電致發光元件形成用組成物係含有電荷注入輸送材料、有機溶媒、及至少2種表面改質劑。
本發明之有機電致發光元件形成用組成物之第1態樣,係至少含有電荷注入輸送材料、有機溶媒、第1表面改質劑、及第2表面改質劑者, 若將該有機溶媒單獨之表面張力設為Sa(單位:mN/m), 第1表面改質劑係表示使該第1表面改質劑之1種依100重量ppm溶解於該有機溶媒時之表面張力(S1y)成為Sa-S1y>1.0(以下有時稱為「式(1)」)者; 第2表面改質劑係表示使該第2表面改質劑之1種依100重量ppm溶解於該有機溶媒時之表面張力(S2y)成為Sa-S2y≦1.0(以下有時稱為「式(2)」)者; 在將僅所有第1表面改質劑依與該有機電致發光元件形成用組成物中之濃度相同之濃度(重量%)溶解於該有機溶媒時的表面張力設為S1x(mN/m)、 將僅所有第2表面改質劑依與該有機電致發光元件形成用組成物中之濃度相同之濃度(重量%)溶解於該有機溶媒時的表面張力設為S2x(mN/m)時, 滿足Sa-S1x>1.0(以下有時稱為「式(3)」)且Sa-S2x<1.0(以下有時稱為「式(4)」)。
亦即,本發明之有機電致發光元件形成用組成物之第1態樣,係至少含有電荷注入輸送材料、有機溶媒、1種以上之第1表面改質劑及1種以上之第2表面改質劑者, 將有機溶媒之表面張力(單位:mN/m)設為Sa,將第1表面改質劑(使用2種以上之第1表面改質劑時,係其等之合計含量)相對於有機溶媒100重量份的含量設為C1重量份,將第2表面改質劑(使用2種以上之第2表面改質劑時,係其等之合計含量)相對於有機溶媒100重量份的含量設為C2重量份, 在將使第1表面改質劑之0.01重量份溶解於有機溶媒之100重量份之混合物的表面張力(單位:mN/m)設為S1y時,各個第1表面改質劑為滿足下式(1)之表面改質劑, Sa-S1y>1.0  …(1) 在將使第2表面改質劑之0.01重量份溶解於有機溶媒之100重量份之混合物的表面張力(單位:mN/m)設為S2y時,各個第2表面改質劑為滿足下式(2)之表面改質劑, Sa-S2y≦1.0  …(2) 在將有機溶媒100重量份與第1表面改質劑之C1重量份之混合物(亦即,於有機溶媒中,依與有機電致發光元件形成用組成物所含量相同之量含有僅有機電致發光元件形成用組成物中所含之所有第1表面改質劑的混合物)的表面張力(單位:mN/m)設為S1x時,滿足下式(3), Sa-S1x>1.0  …(3) 在將有機溶媒100重量份與第2表面改質劑之C2重量份之混合物(亦即,於有機溶媒中,依與有機電致發光元件形成用組成物所含量相同之量含有僅有機電致發光元件形成用組成物中所含之所有第2表面改質劑的混合物)的表面張力(單位:mN/m)設為S2x時,滿足下式(4), Sa-S2x<1.0  …(4) 。
本發明之有機電致發光元件形成用組成物之第2態樣,係至少含有電荷注入輸送材料、有機溶媒、第3表面改質劑、及第4表面改質劑者,在將該有機溶媒單獨之表面張力設為Sa(單位:mN/m),將僅該第3表面改質劑依100重量ppm溶解於該有機溶媒時的表面張力設為S1y(mN/m),將僅該第4表面改質劑依100重量ppm溶解於該有機溶媒時的表面張力設為S2y(mN/m)時,滿足 Sa-S1y>1.0且Sa-S2y≦1.0 。
本發明之有機電致發光元件形成用組成物之第3態樣,係至少含有電荷注入輸送材料、有機溶媒、第5表面改質劑、及第6表面改質劑者,在將純水之表面張力設為Sa’(單位:mN/m),將使僅第5表面改質劑依1000重量ppm溶解於純水時的表面張力設為S1z(mN/m)時,將使僅第6表面改質劑依1000重量ppm溶解於純水時的表面張力設為S2z(mN/m)時,滿足下式(5), Sa’>S1z>S2z  …(5) 。
本發明有機電致發光元件形成用組成物之第4態樣,係至少含有電荷注入輸送材料、有機溶媒、第7表面改質劑、及第8表面改質劑者,該第7表面改質劑之分子量為1000以上,且該第8表面改質劑之分子量為未滿1000。
<表面改質劑> 本發明之所謂表面改質劑,係指可控制液體之表面張力、或固體之表面能量的材料。表面改質劑係藉由少量添加於液體,可在塗佈該液體後,對液體表面、或塗佈所得之固體表面賦予機能性。於此,作為所賦予之機能,可舉例如撥液性、非黏著性、濕潤性、平滑性、分散性、消泡性等。
作為可使用為表面改質劑之材料,較佳係容易偏析於液體表面的材料,具體可舉例如含矽或氟之材料(聚合物、寡聚物、低分子)、石蠟或界面活性劑等。 於此所謂界面活性劑,係指具備兩親媒性(其具有具親水性之部分(基)與具疏水性之部分(基))之化學構造的物質,可使用於分散劑或起泡劑、消泡劑、乳化劑、食品添加物、保濕劑、抗靜電劑、濕潤性提升劑、滑劑、防銹劑等廣泛用途。此種界面活性劑係大致分為親水性部分為陽離子性、陰離子性、兩性者,及非離子性者,本發明中,為了於有機電致發光元件內不妨礙通電,較佳為非離子性之界面活性劑。
又,此種界面活性劑亦藉由表示對水與油之親和性之程度的HLB值所分類。HLB值係0~20為止之值,已知越接近0則親油性(疏水性)越高,越接近20則親水性越高。本發明中,HLB值並無特別限定,由對有機溶媒之溶解性的觀點而言,較佳為1.5以上且18以下。
以下表示可使用為本發明之表面改質劑之材料的具體例。 作為含矽材料,可舉例如聚矽氧烷;使聚矽氧烷經部分醚改質、酯改質、芳烷基改質之化合物;將聚矽氧烷之甲基經烷基取代的化合物;於聚矽氧烷使反應基加成的反應性聚矽氧烷;等。 具體可舉例如:信越化學公司製KF系列與X-22系列、KP系列、BYK CHEMIE公司製BYK系列、東麗道康寧公司製SH系列、SF系列、BY系列、共榮社化學公司製POLYFLOW KL系列等。若為由各公司所提供之目錄記載的材料,並無特別限定,但尤其由對有機溶媒之溶解性與耐熱性的觀點而言,較佳為KF-351A、KF-945、KF-96、KF-6015、KF-6017、KF-410、X22-821、FL-100、KF-414、KF-4917、X-22-7322、X-22-1877、KF-50、KF-6004、KF-889、KF-53、X-22-163、X-22-164、KP-124、KP-106、KP-623、KP-323、KP-327、KP-625、KP-341、KP-624、KP-310、KP-301、KP-105(信越化學公司製)、BYK-361N、BYK-302、BYK-330、BYK-310、BYK-313、BYK-315N、BYK-370、BYK-322、BYK-323、BYK-065、BYK-323、BYK-3440、BYK-345、BYK-3560、BYK-306、BYK-333(BYK CHEMIE公司製)、SH-200、SH-3771、SH-3746、BY16-036、SH-28、SF-8428、3Additive、11Additive、29Additive、56Additive、8526Additive、501WAdditive、SF-8427、SF-8416、BY16-846、BY16-880、BY16-750、BY16-849、BY16-853、FZ-3785、SF-8411、BY16-870、BY16-869、SF-8417、BY16-205、SF-8413、BY16-880、SF-8421、SF-8416、SH-203、FS-1265、SH-510、SH-550、SH-710、SH-8410、FZ-77、FS-1265(東麗道康寧公司製)、POLYFLOW KL-400、POLYFLOW KL-401、POLYFLOW KL-402、POLYFLOW KL-403、POLYFLOW KL-404(共榮社化學公司製)等。
作為含氟材料,可舉例如:含氟基寡聚物;含全氟烷基之寡聚物;具有UV反應基之上述寡聚物;等。 具體可舉例如:3M公司製Flourad系列、DIC公司製Megafac(註冊商標)F系列、Megafac R系列、AGC SEIMI CHEMICAL公司製Surflon(註冊商標)S系列、Daikin工業公司製UNYDINE(註冊商標)系列、Demnum(註冊商標)系列、三菱材料電子化成公司製EFTOP EF系列、共榮社化學公司製POLYFLOW系列、Troy Chemical公司製Troysol S系列、OMNOVA公司製PolyFox系列、DuPont公司製Capstone(註冊商標)等。若為由各公司所提供之目錄記載的材料,並無特別限定,但尤其由對有機溶媒之溶解性的觀點而言,較佳為FC-4430、FC-4432(3M公司製)、F-444、F-477、F-554、F-556、F-565、F-568、F-557、F-559、F-560、F-561、F-562、F-552、RS-75、RS-78、RS-56、F-410、F-510、F-553、F-430、F-555(DIC公司製)、S-242、S-243、S-420、S-611、S-651、S-386、S-680、S-685(AGC SEIMI CHEMICAL公司製)、No.7、No.50、No.54、No.75、No.77、No.85、No.90、No.95、No.99(共榮社化學公司製)、TG-5502、S-20、S-65、S-200(Daikin工業公司製)、EF-PP31、EF-PP33、EF-PP32、EF-L174(三菱材料電子化成公司製)、S-366(Troy Chemical公司製)、PF-6320、PF-154、PF-159、PF-3320、PF-151、PF-652、PF-636(OMNOVA公司製)、FS-22、FS-66、FS-83(DuPont公司製)等。
所謂石蠟,係烴系化合物之一種,碳數20以上之烷烴化合物。石蠟係包括固形者與液體者,一般將固形者稱為固體石蠟(paraffin wax),液體者稱為石蠟油(paraffin oil)。本發明中,由對有機溶媒之溶解性的觀點而言,認為較佳為石蠟油。
作為界面活性劑,可舉例如陽離子性界面活性劑、陰離子性界面活性劑、兩性界面活性劑、非離子性界面活性劑。
作為陽離子性界面活性劑,具體可舉例如胺型、四級銨鹽型等。
作為胺基,可舉例如聚氧乙烯烷基胺或烷基胺鹽等之脂肪族胺、烷基咪唑啉等之雜環胺鹽等。
作為四級銨鹽型,可舉例如烷基三甲基銨鹽或二烷基二甲基銨鹽、烷基苄基二甲基銨鹽、聚二烯丙基二甲基銨鹽等。又,可舉例如烷基三甲基氯化銨或二烷基二甲基氯化銨等之氯鹽型,或烷基二甲基乙基銨乙基硫酸鹽等之非氯型等。
此等之中,胺型或四級銨鹽型之非氯型之陽離子性界面活性劑係基於不含具有使有機電致發光元件性能降低之可能性的元素,且由非金屬元素所構成等理由,而較佳。可舉例如花王公司製ACETAMIN(註冊商標)系列、SANISOL(註冊商標)系列、QUARTAMIN(註冊商標)系列(ACETAMIN 24、ACETAMIN 86、SANISOL B-50等)、第一工業製藥公司製CATIOGEN(註冊商標)系列、SHALLOL(註冊商標)系列(CATIOGEN ES-P、CATIOGEN DDM-PG等)、日華化學公司製NICCANON(註冊商標)系列等。
作為陰離子性界面活性劑,具體可舉例如硫酸酯型、磷酸酯型、羧酸型、磺酸型等。不含鈉或鉀等鹼金屬作為鹽、由非金屬元素所構成之陰離子性界面活性劑,係基於不含具有使有機電致發光元件性能降低之可能性之元素的理由,為較佳。
作為硫酸酯型,具體可舉例如烷基硫酸酯鹽、乙氧基硫酸酯鹽、聚氧乙烯苯乙烯化苯基硫酸酯鹽、聚氧乙烯烷基醚硫酸酯鹽、長鏈醇硫酸酯鹽、其他硫酸酯鹽等。
作為磷酸酯型,具體可舉例如聚氧乙烯烷基醚磷酸酯(鹽)等。
作為羧酸型,具體可舉例如脂肪酸鹽、聚氧乙烯烷基醚醋酸鹽、聚氧乙烯烷基醚磺酸基琥珀酸鹽、烯基琥珀酸鹽、聚丙烯酸鹽、苯乙烯-順丁烯二酸共聚物銨鹽、羧甲基纖維素鹽等。
作為磺酸型,具體可舉例如磺酸鹽、磺酸基琥珀酸鹽、烷基苯磺酸鹽、烷磺酸鹽、α-烯烴磺酸鹽、酚磺酸鹽、萘磺酸鈉𠰌啉縮合物等。
可舉例如花王公司製EMAL(註冊商標)系列、LATEMUL(註冊商標)系列、NEOPELEX(註冊商標)系列、PELEX(註冊商標)系列、DEMOL(註冊商標)系列、POIZ(註冊商標)系列、HOMOGENOL(註冊商標)系列(EMAL 20C、LATENUL WX、NEOPELEX GS、PELEX SS-L、DEMOL NL、POIZ 520等)、第一工業製藥公司製MONOGEN(註冊商標)系列、HITENOL(註冊商標)系列、PLYSURF系列、NEO-HITENOL(註冊商標)系列、鹼皂系列、NEOGEN(註冊商標)系列、NEOCOL(註冊商標)系列(MONOGEN Y-100、HITENOL 227L、PLYSURF A215C、NEO-HITENOL LS、鹼皂HY、NEOGEN S-20F、NEOCOL P等)、日華化學公司製SUNLEX系列等。
作為兩性界面活性劑,具體可舉例如甜菜鹼型、胺氧化物型、N-烷基胺基酸型、咪唑啉型等。此等之中,甜菜鹼型或咪唑啉型之由非金屬元素所構成之兩性界面活性劑由於不含具有使有機電致發光元件性能降低之可能性的元素,故較佳。
作為甜菜鹼型,具體可舉例如烷基甜菜鹼、脂肪族醯胺甜菜鹼等之醯胺甜菜鹼等。 作為胺氧化物型,具體可舉例如烷基胺氧化物等。 作為N-烷基胺基酸型,具體可舉例如N-烷基-β-胺基丙酸鹽等。 作為咪唑啉型,具體可舉例如2-烷基咪唑啉衍生物等。
作為非離子性界面活性劑,具體可舉例如醚型、酯型、醚‧酯型、多元醇型、醯胺型、高分子型等。非離子性界面活性劑由於為不具有電荷之化合物,故不妨礙有機電致發光元件中之電荷流。又,亦不含具有使有機電致發光元件之發光消光之可能性的化合物。基於此等理由,由於不依存於添加量而有機電致發光元件性能改變,故作為界面活性劑較佳為非離子性界面活性劑。
醚型為具有高級醇烷基酚等之羥基、與一般使氧化乙烯加成之骨格的化合物,具體可舉例如聚氧伸烷基烷基醚、聚氧乙烯烷基烯丙基醚、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯聚氧丙二醇、聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯異丙苯基苯基醚等。
可舉例如花王公司製EMULGEN(註冊商標)系列(EMULGEN 123P、EMULGEN 130K、EMULGEN 150、EMULGEN 430、EMULGEN 409PV、EMULGEN 705、EMULGEN 707、EMULGEN 709、EMULGEN A-60、EMULGEN A-500等)或第一工業製藥公司製NOIGEN(註冊商標)系列、ANTI-FROTH(註冊商標)系列、EPAN系列、DKS-NL系列(NOIGEN XL-40、NOIGEN XL-80、NOIGEN XL-1000、NOIGEN TDS-70、NOIGEN LF-80X、NOIGEN LF-202N、NOIGEN LP-100、NOIGEN SO-70、ANTI-FROTH M-9、NOIGEN EA-167、NOIGEN EN、EPAN 410、EPAN 710、DKS-NL-15、NOIGEN ET-128)、日本乳化劑公司製NEWCOL(註冊商標)系列(NEWCOL 2305、NEWCOL 2308、NEWCOL 2310、NEWCOL 2330、NEWCOL NT-7、NEWCOL NT-15、NEWCOL 1004、NEWCOL 1310、NEWCOL 1607、NEWCOL 2306Y、NEWCOL 2308Y、NEWCOL 703、NEWCOL 723、NEWCOL 610、NEWCOL 2607、NEWCOL 707F、NEWCOL B13、NEWCOL BNF6、NEWCOL CMP6等)等。
作為酯型,係具有山梨醇或山梨醇酐、甘油、蔗糖等之多元醇與脂肪酸經酯鍵結之骨架的化合物,可舉例如山梨醇脂肪酸酯、山梨醇酐脂肪酸酯、甘油脂肪酸酯、蔗糖脂肪酸酯、蔗糖衍生物、脂肪酸酯等。 可舉例如花王公司製RHEODOL (註冊商標)系列、RHEODOL SUPER系列、EMASOL (註冊商標)系列、EXCEL (註冊商標)系列(例如RHEODOL SP-L10、RHEODOL SP-P10、RHEODOL SP-S10V、RHEODOL SP-S20、RHEODOL SP-S30V、RHEODOL SP-O10V、RHEODOL SP-O30V、RHEODOL SUPER SP-L10、RHEODOL AO-10V、EMASOL L-10V、EMASOL O-10V、EMASOL O-120V、RHEODOL MS-50、RHEODOL MS-60、RHEODOL MO-60、RHEODOL MS-165V、EXCEL S-95、EXCEL O-95R、EXCEL 200等)或第一工業製藥公司製DKS-NL系列、NOIGEN(註冊商標)ET系列、SOLGEN(註冊商標)系列、DK ESTER系列、MONOPET(註冊商標)系列(例如DKS-NL-70、DKS-NL-89、NOIGEN ET-89、NOIGEN ET-159、SOLGEN 20V、SOLGEN 40V、DK ESTER F160、DK ESTER F90、DK ESTER FA-10E、MONOPET SB、MONOPET SOA等)、日本乳化劑公司製NEWCOL(註冊商標)系列(例如NEWCOL 20、NEWCOL 60、NEWCOL 80、NEWCOL 25、NEWCOL 65、NEWCOL 85等)等。
醚‧酯型係對由山梨醇或山梨醇酐、甘油、蔗糖等之多元醇與脂肪酸所構成的酯,使氧化乙烯加成之骨架,並於分子內具有酯鍵結與醚鍵結之雙方。具體可舉例如聚氧乙烯山梨醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯山梨醇脂肪酸酯、聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯硬化蓖麻油醚等。
可舉例如:花王公司製RHEODOL(註冊商標)TW系列、RHEODOL SUPER TW系列、RHEODOL 400系列、EMANON(註冊商標)系列(例如RHEODOL TW-L120、RHEODOL TW-P120、RHEODOL TW-S120V、RHEODOL TW-O120V、RHEODOL TW-O320V、RHEODOL SUPER TW-L120、EMANON 3199V、EMANON 3299RV、EMANON 4110、EMANON CH40等)或第一工業製藥公司製NOIGEN(註冊商標)HC系列、NOIGEN DS系列、NOIGEN GIS系列、NOIGEN ES系列、SOLGEN(註冊商標)TW系列(例如NOIGEN ES-99D、NOIGEN ES-129D、NOIGEN ES-148D、NOIGEN ES-168、NOIGEN DS-601、SOLGEN TW80V、SOLGEN TW20V、NOIGEN GIS-125、NOIGEN HC-400等)等。
作為多元醇型,可舉例如烷基葡萄糖苷、烷基聚葡萄糖苷等。可舉例如第一工業製藥公司製NONIOSIDE系列(例如NONIOSIDE O-13)等。
醯胺型係具有使疏水基與親水基藉醯胺鍵鍵結之脂肪酸烷醇醯胺,具體可舉例如烷基烷醇醯胺、烯烴酸醯胺等。 可舉例如花王公司製AMIET (註冊商標)系列、AMINON (註冊商標)系列(例如AMIET 102、AMIET 105、AMIET 302、AMIET 320、AMINON PK-02S等)、第一工業製藥公司製AMILADIN系列、DIANOL (註冊商標)系列(例如DIANOL CDE、DIANOL 300、AMILADIN D等)、日本乳化劑公司製NEWCOL (註冊商標)系列(例如NEWCOL LA407、NEWCOL OD420、NEWCOL TA420等)等。
作為高分子型,具體可舉例如聚乙烯基吡咯啶酮、聚伸烷基聚胺環氧烷加成物、聚伸烷基聚亞胺環氧烷加成物等。 可舉例如第一工業製藥公司製PITZCOL (註冊商標)系列、DISCOL (註冊商標)系列(例如DISCOL N508、DISCOL N518、PITZCOL K-30、PITZCOL K-40等)。
[有機電致發光元件形成用組成物之第1態樣] 本態樣係至少含有電荷注入輸送材料、有機溶媒、第1表面改質劑及第2表面改質劑的有機電致發光元件形成用組成物者, 若將該有機溶媒單獨之表面張力設為Sa(mN/m), 在將僅所有第1表面改質劑依與該有機電致發光元件形成用組成物中之濃度相同之濃度(重量%)溶解於該有機溶媒時的表面張力設為S1x(mN/m)、 將僅所有第2表面改質劑依與該有機電致發光元件形成用組成物中之濃度相同之濃度(重量%)溶解於該有機溶媒時的表面張力設為S2x(mN/m)時,滿足 Sa-S1x>1.0且Sa-S2x<1.0 。 尚且,若將該有機溶媒單獨之表面張力設為Sa(mN/m), 第1表面改質劑係表示使該第1表面改質劑1種依100重量ppm溶解於該有機溶媒時之表面張力(S1y)成為Sa-S1y>1.0者; 第2表面改質劑係表示使該第2表面改質劑1種依100重量ppm溶解於該有機溶媒時之表面張力(S2y)成為Sa-S2y≦1.0者。
亦即,本態樣係至少含有電荷注入輸送材料、有機溶媒、1種以上之第1表面改質劑、及1種以上之第2表面改質劑的有機電致發光元件形成用組成物, 將有機溶媒之表面張力(單位:mN/m)設為Sa,將第1表面改質劑(使用2種以上之第1表面改質劑時,係其等之合計含量)相對於有機溶媒100重量份的含量設為C1重量份,將第2表面改質劑(使用2種以上之第2表面改質劑時,係其等之合計含量)相對於有機溶媒100重量份的含量設為C2重量份, 在將使第1表面改質劑之0.01重量份溶解於有機溶媒之100重量份之混合物的表面張力(單位:mN/m)設為S1y時,各個第1表面改質劑為滿足下式(1)之表面改質劑, Sa-S1y>1.0  …(1) 在將使第2表面改質劑之0.01重量份溶解於有機溶媒之100重量份之混合物的表面張力(單位:mN/m)設為S2y時,各個第2表面改質劑為滿足下式(2)之表面改質劑, Sa-S2y≦1.0  …(2) 在將有機溶媒100重量份與第1表面改質劑之C1重量份之混合物(亦即,於有機溶媒中,依與有機電致發光元件形成用組成物所含量相同之量含有僅有機電致發光元件形成用組成物中所含之所有第1表面改質劑的混合物)的表面張力(單位:mN/m)設為S1x時,滿足下式(3), Sa-S1x>1.0  …(3) 在將有機溶媒100重量份與第2表面改質劑之C2重量份之混合物(亦即,於有機溶媒中,依與有機電致發光元件形成用組成物所含量相同之量含有僅有機電致發光元件形成用組成物中所含之所有第2表面改質劑的混合物)的表面張力(單位:mN/m)設為S2x時,滿足下式(4), Sa-S2x<1.0  …(4) 。
<電荷注入輸送材料> 電荷注入輸送材料係可效率佳地進行來自電極之電荷(電洞、電子)之注入與輸送的材料,於有機電致發光元件內,主要使用於電荷注入層、電荷輸送層及發光層。又,此等材料大多單獨使用上述各層中,但亦可為了控制電荷輸送而混合複數種使用。再者,可為低分子材料或高分子材料。
作為電荷注入輸送材料,可使用有機電致發光元件用、有機光導電體用之公知電荷注入輸送材料。此種電荷注入輸送材料係分類為電洞注入輸送材料及電子注入輸送材料,此等之具體化合物例示如下,但本發明並不限定於此等材料。 尚且,有關有機電致發光元件之代表性層構成將於後述,但電洞注入輸送材料主要使用於電洞注入層、電洞輸送層及發光層,電子注入輸送材料主要使用於發光層、電洞阻止層、電子輸送層及電子注入層。
作為電洞注入輸送材料,可舉例如氧化釩(V2 O5 )、氧化鉬(MoO2 )等之氧化物;無機p型半導體材料;卟啉化合物;N,N’-雙(3-甲基苯基)-N,N’-雙(苯基)-聯苯胺(TPD)、N,N’-二(萘-1-基)-N,N’-二苯基聯苯二胺(NPD)等之芳香族三級胺化合物;腙化合物、喹吖酮化合物、苯乙烯基胺化合物等之低分子材料;聚苯胺(PANI)、聚苯胺-樟腦磺酸(PANI-CSA)、3,4-聚乙烯二氧基噻吩/聚苯乙烯磺酸鹽(PEDOT/PSS)、聚(三苯基胺)衍生物(Poly-TPD)、聚乙烯咔唑(PVCz)、聚(對伸苯基伸乙烯基)(PPV)、聚(對萘伸乙烯基)(PNV)等高分子材料;等。
作為電洞注入層所使用之電洞注入輸送材料,由可更高效率地進行由陽極之電洞的注入、輸送方面而言,較佳係使用最高佔據分子軌域(HOMO)之能階較電洞輸送層所使用之電洞注入輸送材料低的材料。 作為電洞輸送層所使用之電洞注入輸送材料,較佳係使用電洞移動度較電洞注入層所使用之電洞注入輸送材料高的材料。
又,為了更加提升電洞之注入輸送性,較佳係於上述材料中進一步使用摻雜了受體者作為電洞注入輸送材料。作為受體,可使用有機電致發光元件用之公知受體材料。此等之具體化合物係例示如以下,但本發明並不限定於此等材料。 作為受體材料,可舉例如Au、Pt、W、Ir、POCl3 、AsF6 、Cl、Br、I、氧化釩(V2 O5 )、氧化鉬(MoO2 )等之無機材料;TCNQ(7,7,8,8-四氰醌二甲烷)、TCNQF4(四氟四氰醌二甲烷)、TCNE(四氰乙烯)、HCNB(六氰丁二烯)、DDQ(二環二氰苯醌)等之具有氰基的化合物;TNF(三硝基茀酮)、DNF(二硝基茀酮)等之具硝基化合物;對四氟對醌、氯冉、四溴對醌等之有機材料。其中,TCNQ、TCNQF4、TCNE、HCNB、DDQ等具氰基化合物由於可更有效增加載體濃度,故較佳。又,亦可使用4-異丙基-4-甲基二苯基錪肆(五氟苯基)硼酸鹽等之含氟有機鹽。
作為電子注入輸送材料,可舉例如屬於n型半導體之無機材料;㗁二唑衍生物、三唑衍生物、硫吡𠯤二氧化物衍生物、苯醌衍生物、萘醌衍生物、蒽醌衍生物、二苯醌衍生物、茀衍生物、苯并二呋喃衍生物等之低分子材料;聚(㗁二唑)(Poly-OXZ)、聚苯乙烯衍生物(PSS)等高分子材料。尤其是作為電子注入輸送材料,特別可舉例如氟化鋰(LiF)、氟化鋇(BaF2 )等氟化物,氧化鋰(Li2 O)等氧化物等。
作為電子注入層所使用之電子注入輸送材料,由效率更佳地進行由陰極之電子注入、輸送的觀點而言,較佳係使用最低未佔據分子軌域(LUMO)之能階較電子輸送層所使用之電子注入輸送材料高的材料。 作為電子輸送層所使用之電子注入材料,較佳係使用電子移動度較電子注入層所使用之電子注入輸送材料高的材料。
又,為了更加提升電子之注入、輸送性,較佳係使用對上述材料進一步摻雜了供體者作為電子注入輸送材料。作為供體,可使用有機電致發光元件用之公知供體材料。此等之具體化合物例示如以下,但本發明中並不限定於此等材料。 作為供體材料,可舉例如鹼金屬、鹼土族金屬、稀土族元素、Al、Ag、Cu、In等無機材料;苯胺類、苯二胺類、聯苯胺類(N,N,N’,N’-四苯基聯苯胺、N,N’-雙(3-甲基苯基)-N,N’-雙(苯基)聯苯胺、N,N’-二(萘-1-基)-N,N’-二苯基聯苯胺等)、三苯基胺類(三苯基胺、4,4’,4’’-參(N,N-二苯基-胺)三苯基胺、4,4’,4’’-參(N-3-甲基苯基-N-苯基-胺基)三苯基胺、4,4’4’’-參(N-(1-萘基)-N-苯基胺基)三苯基胺等)、三苯基二胺類(N,N’-二-(4-甲基-苯基)-N,N’-二苯基-1,4-苯二胺)等於骨架中具芳香族三級胺的化合物;菲、芘、苝、蒽、稠四苯、稠五苯等縮合多環化合物(其中,縮合多環化合物亦可具有取代基);TTF(四硫富烯)類、二苯并呋喃、啡噻𠯤、咔唑等有機材料。其中,於骨架具芳香族三級胺之化合物、縮合多環化合物、鹼金屬由於可更有效增加載體濃度,故較佳。
<有機溶媒> 本發明所使用之有機溶媒,係用於藉由濕式成膜形成含電荷注入輸送材料之層、具有揮發性的液體成分,若為使該電荷注入輸送材料良好溶解之有機溶媒,則無特別限定。 作為較佳有機溶媒,可舉例如正癸烷、環己烷、乙基環己烷、十氫萘、雙環己烷等烷烴類; 甲苯、二甲苯、對稱三甲苯、苯基環己烷、四氫萘等之芳香族烴類; 氯苯、二氯苯、三氯苯等鹵化芳香族烴類; 醋酸2-苯氧基乙基酯、苄氧基乙醇、苯氧基乙醇等芳香族乙醇類; 1,2-二甲氧基苯、1,3-二甲氧基苯、苯甲醚、乙基苯甲醚、丙基苯基醚、丁基苯基醚、甲基苯甲醚、二甲基苯甲醚、乙基苯甲醚、二乙基苯甲醚、丙基苯甲醚、丁基苯甲醚、戊基苯甲醚、甲基萘基苯甲醚、辛基苯甲醚、苯乙醚、2-甲氧基甲苯、3-甲氧基甲苯、4-甲氧基甲苯、2,3-二甲基苯甲醚、2,4-二甲基苯甲醚、二苯基醚、3-苯氧基甲苯等芳香族醚類; 醋酸苯酯、丙酸苯酯、苯甲酸甲酯、苯甲酸乙酯、苯甲酸丙酯、苯甲酸正丁酯、苯甲酸第三丁酯、苯甲酸異戊基等芳香族酯類; 環己酮、環辛酮、葑酮等脂環族酮類; 環己醇、環辛醇等脂環族醇類; 甲基乙基酮、二丁基酮等脂肪族酮類; 丁醇、己醇等之脂肪族醇類; 乙二醇二甲基醚、乙二醇二乙基醚、丙二醇-1-單甲基醚乙酸酯(PGMEA)、三乙二醇丁基甲基醚、三乙二醇二甲基醚、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇二正丁基醚等之脂肪族醚類;等。 由溶解性或成膜均勻性、元件特性之觀點而言,較佳係選自烷烴類、芳香族烴類、芳香族酯類及芳香族醚類之至少一者,更佳係芳香族酯類及/或芳香族醚。特佳可舉例如苯甲酸正丁酯、苯甲酸第三丁酯、苯甲酸異戊酯或二苯基醚、2,4-二甲基苯甲醚。藉由使用此等,有於濕式成膜處理中獲得較佳黏度與沸點的傾向。
此等有機溶媒可單獨使用1種,亦可將2種以上依任意組合及比率使用,芳香族烴類、芳香族酯類、芳香族醚類由於可在不改變材料溶解性之下、使溶媒之表面張力或黏度變化,故適合組合使用。
有機溶媒之沸點(在組合使用2種以上有機溶媒作為有機溶媒時,係以由組合之各有機溶媒之含量與沸點所算出的加權平均值作為沸點,以下亦同)通常為80℃以上、較佳100℃以上、更佳150℃以上、特佳200℃以上,通常350℃以下、較佳280℃以下、更佳250℃以下。藉由為上述下限值以上,於濕式成膜時,有抑制來自組成物之有機溶媒蒸發、得到成膜穩定性的傾向。又,藉由為上述上限值以下,有乾燥後獲得有機膜原本特性的傾向。 有機溶媒之表面張力(關於測定方法將於後述)若為可於濕式製膜法中進行塗佈則無特別限定,由塗佈性佳之觀點而言,室溫下之值通常為20mN/m以上、較佳25mN/m以上,通常45mN/m以下、較佳40mN/m以下、更佳38mN/m以下。 有機溶媒之黏度若為可由塗佈裝置射出之黏度則無特別限定,由容易過濾的觀點而言,通常為1cP以上、較佳2cP以上,又,室溫下之值通常為30cP以下、較佳25cP以下、更佳20cP以下。
<第1表面改質劑> 第1表面改質劑係在將有機電致發光元件形成用組成物所使用之有機溶媒單獨之表面張力(在使用將2種以上有機溶媒組合之混合物作為有機溶媒的情況,則意指其混合物之表面張力,以下亦同)設為Sa(mN/m),若使該第1表面改質劑之1種依100重量ppm溶解於該有機溶媒、亦即將該第1表面改質劑0.01重量份溶解於該有機溶媒100重量份時之表面張力設為S1y,則滿足Sa-S1y>1.0的表面改質劑。 有機電致發光元件形成用組成物中所含之複數之表面改質劑中,滿足上述條件之表面改質劑係全部為第1表面改質劑,作為第1表面改質劑可含有1種以上之第1表面改質劑,亦可含有2種以上之第1表面改質劑。 再者,若使僅所有第1表面改質劑(亦即,在依某比率使用2種以上之第1表面改質劑作為第1表面改質劑的情況,則意指此等2種以上之第1表面改質劑之其比率的混合物)依與該有機電致發光元件形成用組成物中之濃度相同濃度(重量%)溶解於該有機溶媒時的表面張力設為S1x(mN/m),則滿足Sa-S1x>1.0。
尚且,本發明中,表面張力係使用自動表面張力計(例如協和界面科學公司製CBVP-Z型),於室溫下藉由平板法(Wilhelmy法)進行測定。此測定中之平板係使用鉑,於即將測定前藉由直火去除表面異物而進行測定。
作為第1表面改質劑,具體而言,上述表面改質劑中,適合使用含矽材料、含氟材料、石蠟等(可為聚合物、寡聚物、低分子之任一者)。其中,特佳為含矽材料及/或含氟材料。特佳為聚矽氧烷;使聚矽氧烷部分地醚改質、酯改質、芳烷基改質的化合物;將聚矽氧烷之甲基經烷基取代的化合物;含氟基寡聚物;含全氟烷基之寡聚物;等。此等材料係由對有機膜所使用之材料造成影響、耐熱性、對有機溶媒之親和性的觀點而言為較佳。
有機電致發光元件形成用組成物中之第1表面改質劑的含量,係由對溶媒之溶解性之觀點及作為表面改質之機能性的觀點而言,以有機電致發光元件形成用組成物所含有機溶媒之量為基準值,較佳為1重量ppm以上、更佳10重量ppm以上、再更佳50重量ppm以上,較佳50000重量ppm以下、更佳10000重量ppm以下、再更佳1000重量ppm以下。 又,在使用2種以上之第1表面改質劑作為第1表面改質劑的情況,有機電致發光元件形成用組成物中之所有第1表面改質劑的合計含量,係以有機電致發光元件形成用組成物所含有機溶媒之量為基準值,較佳為1重量ppm以上、更佳10重量ppm以上、再更佳50重量ppm以上,較佳50000重量ppm以下、更佳10000重量ppm以下、再更佳1000重量ppm以下。 藉由為上述上限值以下,可確保對溶媒之溶解性,又,藉由為上述下限值以上,可表現作為表面改質劑之機能。
<第2表面改質劑> 第2表面改質劑係在將有機電致發光元件形成用組成物所使用之有機溶媒單獨之表面張力設為Sa(mN/m),若使該第2表面改質劑1種依100重量ppm溶解於該有機溶媒、亦即使該第2表面改質劑0.01重量份溶解於該有機溶媒100重量份時之表面張力設為S2y,則滿足Sa-S2y≦1.0的表面改質劑。 有機電致發光元件形成用組成物中所含之複數之表面改質劑中,滿足上述條件之表面改質劑係全部為第2表面改質劑,作為第2表面改質劑可含有1種以上之第2表面改質劑,亦可含有2種以上之第2表面改質劑。 再者,若使僅所有第2表面改質劑(亦即,在依某比率使用2種以上之第2表面改質劑作為第2表面改質劑的情況,則意指此等2種以上之第2表面改質劑之其比率的混合物)依與該有機電致發光元件形成用組成物中之濃度相同濃度(重量%)溶解於該有機溶媒時的表面張力設為S2x(mN/m),則滿足Sa-S2x<1.0。
亦即,第1表面改質劑係藉由與有機溶媒混合,可使有機溶媒之表面張力降低;第2表面改質劑係在與有機溶媒混合時,使有機溶媒之表面張力降低之機能較第1表面改質劑弱、或不具有使有機溶媒之表面張力降低之機能的表面改質劑。
作為第2表面改質劑,具體而言,上述表面改質劑中,適合使用非離子性界面活性劑。非離子性界面活性劑中,特佳為醚型、酯型、或醚‧酯型之非離子性界面活性劑。此等材料由於不依存於添加量而有機電致發光元件性能改變,基於可維持有機電致發光元件性能之傾向的觀點而言,而較佳。
有機電致發光元件形成用組成物中之第2表面改質劑的含量,係由對溶媒之溶解性之觀點而言,以有機電致發光元件形成用組成物所含有機溶媒之量為基準值,較佳為1重量ppm以上、更佳10重量ppm以上、再更佳50重量ppm以上,較佳50000重量ppm以下、更佳10000重量ppm以下、再更佳1000重量ppm以下。 又,在使用2種以上之第2表面改質劑作為第2表面改質劑的情況,有機電致發光元件形成用組成物中之所有第2表面改質劑的合計含量,係以有機電致發光元件形成用組成物所含有機溶媒之量為基準值,較佳為1重量ppm以上、更佳10重量ppm以上、再更佳50重量ppm以上,較佳50000重量ppm以下、更佳10000重量ppm以下、再更佳1000重量ppm以下。 藉由為上述上限值以下,可確保對溶媒之溶解性,又,藉由為上述下限值以上,可表現作為表面改質劑之機能。
又,在將純水之表面張力設為Sa’(mN/m),若使僅所有第1表面改質劑(亦即,在依某比率使用2種以上之第1表面改質劑作為第1表面改質劑的情況,則意指此等2種以上之第1表面改質劑之其比率的混合物)依1000重量ppm溶解於純水、亦即使該第1表面改質劑0.1重量份溶解於純水100重量份時之表面張力設為S1z’(mN/m),使僅所有第2表面改質劑(亦即,在依某比率使用2種以上之第2表面改質劑作為第2表面改質劑的情況,則意指此等2種以上之第2表面改質劑之其比率的混合物)依1000重量ppm溶解於純水、亦即使該第2表面改質劑0.1重量份溶解於純水100重量份時之表面張力設為S2z’(mN/m),較佳係滿足Sa’>S1z’>S2z’。 藉由滿足此條件,在隔壁內進行有機膜之濕式成膜時,有可得到良好之膜厚均勻性的傾向。 尚且,純水、Sa’、S1z’、S2z’之定義係表示於後述本發明之有機電致發光元件形成用組成物的第三態樣,分別與純水、Sa’、S1z、S2z同義。
<第1表面改質劑與第2表面改質劑之組合> 第1表面改質劑與第2表面改質劑之組合若不大幅損及本發明效果則無特別限定。由對有機電致發光元件之影響度的觀點而言,特佳為第1表面改質劑之含矽材料與第2表面改質劑之醚型界面活性劑的組合、第1表面改質劑之含矽材料與第2表面改質劑之醚‧酯型界面活性劑的組合等。 有機電致發光元件形成用組成物中之第1表面改質劑與第2表面改質劑之含量比(重量比)並無特別限定。第1表面改質劑之合計含量C1與第2表面改質劑之合計含量C2的比C2/C1,較佳為0.05以上、更佳0.1以上、再更佳0.5以上,較佳500以下、更佳100以下、更佳50以下。 藉由為上述下限值以上,有乾燥步驟中之第2表面改質劑之吸著如期待般發生的傾向,又藉由為上述上限值以下,有獲得使第1表面改質劑之表面張力降低之效果的傾向。
<使用第1表面改質劑與第2表面改質劑所造成的效果> 藉由於有機電致發光元件形成用組成物中含有第1表面改質劑與第2表面改質劑,在隔壁內進行有機膜之濕式成膜時,可獲得良好膜厚之平坦性的機制係推定如以下。 於此,所謂平坦性係表示有機膜之平坦程度的指標,於本發明中,係表示相對於發光區域全體、膜厚差為5nm以下之區域的比例。此種平坦性係因橘皮發生、針孔發生、不均發生等之缺陷發生而惡化。此等缺陷發生之原因在於塗佈膜之乾燥中所發生的有機溶媒蒸發、有機溶媒蒸發所伴隨之黏度變化、表面張力變化。有機溶媒之蒸發或黏度變化由於大幅依存於材料,故通常藉由極力降低溶液之表面張力變化、亦即藉由表面改質劑使表面張力降低或均勻化而抑制平坦性惡化。
此時,藉由使溶液之表面張力降低或均勻化,可抑制隔壁內中央部之有機膜之平坦性惡化,但隔壁之附近區域的隔壁邊際部之有機膜平坦性惡化。此係由於在隔壁邊際部發生溶液之黏滯,因咖啡漬效果而溶液對隔壁之沾黏變得誇張,隔壁邊際部之有機膜之膜厚大幅變化所致。
另一方面,本發明之第1表面改質劑之作用在於藉由偏析於溶液表面而使表面張力降低且均勻化,可認為第2表面改質劑雖然由於分散於溶液中使表面張力降低之機能較第1表面改質劑弱,但具有吸附於第1表面改質劑而改變第1表面改質劑之機能的作用。亦即,推定兩表面改質劑於膜形成過程中係如以下般作用。
首先,藉由使溶液之表面張力均勻化的第1表面改質劑,抑制隔壁內之中央部的有機膜平坦性惡化。接著,在移行至乾燥步驟時,由於由隔壁邊際部開始乾燥,故隔壁邊際部之第1表面改質劑與第2表面改質劑之濃度提高。此時,第1表面改質劑與第2表面改質劑之平坦自由步驟變短、兩者接觸之機率變高,第2表面改質劑容易吸著至第1表面改質劑。吸著了第2表面改質劑之第1表面改質劑,係使溶液表面張力降低之機能受到抑制。因此,較快乾燥之隔壁邊際部之溶液之表面張力降低受到抑制,結果抑制溶液對隔壁之沾黏,隔壁邊際部之有機膜之膜厚變化變小。此時,隔壁內中央部係乾燥速度較隔壁邊際部慢且為兩表面改質劑之濃度不提高的狀態,故仍維持溶液之表面張力,呈現抑制了平坦性惡化的狀態。進而隨著乾燥進展,與隔壁邊際部同樣地,隔壁內中央部之兩表面改質劑之濃度提高,溶液之表面張力之降低雖受到抑制,但由於在乾燥進展之狀態下因咖啡漬效果而呈現張力朝隔壁邊際部作用的狀態,故因此張力而隔壁內之有機膜之膜厚差變小,可抑制平坦性惡化。
根據上述推定,[Sa-S1x]係由溶液之表面張力降低機能較高而言,較佳為1.2以上、更佳1.5以上、特佳1.8以上、最佳2.0以上。又,[Sa-S2x]係由表面張力降低機能較第1表面改質劑更弱、乾燥時之隔壁邊際部之表面張力降低抑制效果較高而言,較佳為0.8以下、更佳0.6以下、特佳0.5以下。
[有機電致發光元件形成用組成物之第2態樣] 本態樣係至少含有電荷注入輸送材料、有機溶媒、第3表面改質劑及第4表面改質劑的有機電致發光元件形成用組成物, 將該有機溶媒單獨之表面張力設為Sa(mN/m),若將僅使該第3表面改質劑依100重量ppm溶解於該有機溶媒時之表面張力設為S1y(mN/m),將僅使該第4表面改質劑依100重量ppm溶解於該有機溶媒時之表面張力設為S2y(mN/m),滿足 Sa-S1y>1.0且Sa-S2y≦1.0 。 電荷注入輸送材料、及有機溶媒係與上述有機電致發光元件形成用組成物之第1態樣相同。
<第3表面改質劑> 第3表面改質劑係在將有機電致發光元件形成用組成物所使用之有機溶媒單獨之表面張力設為Sa(mN/m),若使該第3表面改質劑之1種(亦即,在對有機電致發光元件形成用組成物使用2種以上之第3表面改質劑的情況,係意指將2種以上之第3表面改質劑分別個別使用)依100重量ppm溶解於該有機溶媒、亦即使該第3表面改質劑0.01重量份溶解於該有機溶媒100重量份時之表面張力設為S1y,則滿足Sa-S1y>1.0的表面改質劑。
作為第3表面改質劑,具體而言,上述表面改質劑中,適合使用含矽材料、含氟材料等(可為聚合物、寡聚物、低分子之任一者)作為第3表面改質劑。其中,特佳為含矽聚合物。特佳為聚矽氧烷;使聚矽氧烷部分地醚改質、酯改質、芳烷基改質的化合物;將聚矽氧烷之甲基經烷基取代的化合物。此等材料係由對有機膜所使用之材料造成影響、耐熱性、對有機溶媒之親和性的觀點而言為較佳。
有機電致發光元件形成用組成物中之第3表面改質劑的含量,係由對溶媒之溶解性之觀點及作為表面改質之機能性的觀點而言,以有機電致發光元件形成用組成物所含有機溶媒之量為基準值,通常為1重量ppm以上、較佳10重量ppm以上、更佳50重量ppm以上,通常50000重量ppm以下、較佳10000重量ppm以下、更佳1000重量ppm以下。 藉由為上述上限值以下,可確保對溶媒之溶解性,又,藉由為上述下限值以上,可表現作為表面改質劑之機能。
<第4表面改質劑> 第4表面改質劑係在將有機電致發光元件形成用組成物所使用之有機溶媒單獨之表面張力設為Sa(mN/m),若使該第4表面改質劑之1種(亦即,在對有機電致發光元件形成用組成物使用2種以上之第4表面改質劑的情況,係意指將2種以上之第4表面改質劑分別個別使用)依100重量ppm溶解於該有機溶媒、亦即使該第4表面改質劑0.01重量份溶解於該有機溶媒100重量份時之表面張力設為S2y,則滿足Sa-S2y≦1.0的表面改質劑。
亦即,第3表面改質劑係藉由與有機溶媒混合,可使有機溶媒之表面張力降低;第4表面改質劑係在與有機溶媒混合時,使有機溶媒之表面張力降低之機能較第3表面改質劑弱、或不具有使有機溶媒之表面張力降低之機能的表面改質劑。
作為第4表面改質劑,具體而言,上述表面改質劑中,適合使用非離子性界面活性劑。非離子性界面活性劑中,特佳為醚型、酯型、或醚‧酯型之非離子性界面活性劑。此等材料由於不使有機電致發光元件之性能依存於添加量而改變,基於可維持有機電致發光元件性能之傾向的觀點而言,而較佳。 有機電致發光元件形成用組成物中之第4表面改質劑的含量,係由對溶媒之溶解性之觀點而言,以有機電致發光元件形成用組成物所含有機溶媒之量為基準值,通常為1重量ppm以上、較佳10重量ppm以上、更佳50重量ppm以上,通常50000重量ppm以下、較佳10000重量ppm以下、更佳1000重量ppm以下。 藉由為上述上限值以下,可確保對溶媒之溶解性,又,藉由為上述下限值以上,可表現作為表面改質劑之機能。
<使用第3表面改質劑與第4表面改質劑所造成的效果> 使用第3表面改質劑與第4表面改質劑所造成之效果、及其機制,係與使用第1表面改質劑與第2表面改質劑所造成之效果相同。又,[Sa-S1y]及[Sa-S2y]的較佳範圍亦分別與有機電致發光元件形成用組成物之第1態樣中之[Sa-S1x]及[Sa-S2x]之較佳範圍相同。
[有機電致發光元件形成用組成物之第3態樣] 本態樣係至少含有電荷注入輸送材料、有機溶媒、第5表面改質劑及第6表面改質劑的有機電致發光元件形成用組成物, 在將純水之表面張力設為Sa’(mN/m),將僅使第5表面改質劑依1000重量ppm溶解於純水時之表面張力設為S1z(mN/m),將僅使第6表面改質劑依1000重量ppm溶解於純水時之表面張力設為S2z(mN/m)時,滿足 Sa’>S1z>S2z  …(5) 。
亦即,本態樣係至少含有電荷注入輸送材料、有機溶媒、第5表面改質劑及第6表面改質劑的有機電致發光元件形成用組成物, 在將純水之表面張力(單位:mN/m)設為Sa’,將純水100重量份與第5表面改質劑0.1重量份之混合物的表面張力(單位:mN/m)設為S1z時,將純水100重量份與第6表面改質劑0.1重量份之混合物的表面張力(單位:mN/m)設為S2z時,滿足下式(5)。 Sa’>S1z>S2z  …(5) 。
於此,所謂純水係指不含、或幾乎不含雜質之高純度水。純水之純度指標係依純水之比電阻、或導電率進行評價,將10MΩ‧cm以上者定義為純水。 關於電荷注入輸送材料及有機溶媒,係與上述有機電致發光元件形成用組成物之第1態樣相同。
<第5表面改質劑> 第5表面改質劑係在將純水之表面張力設為Sa’(mN/m),將僅使該第5表面改質劑依1000重量ppm溶解於純水時之表面張力設為S1z(mN/m)時,滿足Sa’>S1z,且將僅使該第6表面改質劑依1000重量ppm溶解於純水時之表面張力設為S2z(mN/m)時,滿足S1z>S2z的表面改質劑。
第5表面改質劑係在將有機電致發光元件形成用組成物所使用之有機溶媒單獨之表面張力(在使用將2種以上有機溶媒組合之混合物作為有機溶媒時,意指其混合物之表面張力,以下亦同)設為Sa(mN/m),若使該第5表面改質劑之1種依100重量ppm溶解於該有機溶媒、亦即使該第5表面改質劑0.01重量份溶解於該有機溶媒100重量份時之表面張力設為S1y,則滿足Sa-S1y>1.0。 有機電致發光元件形成用組成物中所含之複數之表面改質劑中,較佳係所有第5表面改質劑滿足上述條件。作為第5表面改質劑可僅有1種以上之第5表面改質劑,亦可含有2種以上之第5表面改質劑。
作為第5表面改質劑,具體而言,上述表面改質劑中,適合使用含矽材料、含氟材料等(可為聚合物、寡聚物、低分子之任一者)作為第5表面改質劑。其中,特佳為含矽聚合物。特佳為聚矽氧烷;使聚矽氧烷部分地醚改質、酯改質、芳烷基改質的化合物;將聚矽氧烷之甲基經烷基取代的化合物。此等材料係由對有機膜所使用之材料造成影響、耐熱性、對有機溶媒之親和性的觀點而言為較佳。
有機電致發光元件形成用組成物中之第5表面改質劑的含量,係由對溶媒之溶解性之觀點及作為表面改質之機能性的觀點而言,以有機電致發光元件形成用組成物所含有機溶媒之量為基準值,通常為1重量ppm以上、較佳10重量ppm以上、更佳50重量ppm以上,通常50000重量ppm以下、較佳10000重量ppm以下、更佳1000重量ppm以下。 又,在使用2種以上之第5表面改質劑作為第5表面改質劑的情況,有機電致發光元件形成用組成物中之所有第5表面改質劑的合計含量,係以有機電致發光元件形成用組成物所含有機溶媒之量為基準值,較佳為1重量ppm以上、更佳10重量ppm以上、再更佳50重量ppm以上,較佳50000重量ppm以下、更佳10000重量ppm以下、再更佳1000重量ppm以下。 藉由為上述上限值以下,可確保對溶媒之溶解性,又,藉由為上述下限值以上,可表現作為表面改質劑之機能。
<第6表面改質劑> 第6表面改質劑係在將純水之表面張力設為Sa’(mN/m),將僅使該第6表面改質劑依1000重量ppm溶解於純水時之表面張力設為S2z(mN/m)時,滿足Sa’>S2z,且將僅使該第5表面改質劑依1000重量ppm溶解於純水時之表面張力設為S1z(mN/m)時,滿足S1z>S2z的表面改質劑。
亦即,第5表面改質劑及第6表面改質劑係藉由與純水混合,可使純水之表面張力降低,在第5表面改質劑與純水混合的情況,其使純水之表面張力降低之機能較第6表面改質劑弱。
第6表面改質劑較佳係在將有機電致發光元件形成用組成物所使用之有機溶媒單獨之表面張力設為Sa(mN/m),若使該第6表面改質劑之1種依100重量ppm溶解於該有機溶媒、亦即使該第6表面改質劑0.01重量份溶解於該有機溶媒100重量份時之表面張力設為S2y,則滿足Sa-S2y≦1.0。 有機電致發光元件形成用組成物中所含之複數之表面改質劑中,較佳係所有第6表面改質劑皆滿足上述條件。作為第6表面改質劑可僅有1種以上之第6表面改質劑,亦可含有2種以上之第6表面改質劑。
作為第6表面改質劑,具體而言,上述表面改質劑中,適合使用非離子性界面活性劑。非離子性界面活性劑中,特佳為醚型、酯型、或醚‧酯型之非離子性界面活性劑。此等材料由於不依存於添加量而有機電致發光元件性能改變,基於可維持有機電致發光元件性能之傾向的觀點而言,而較佳。 有機電致發光元件形成用組成物中之第6表面改質劑的含量,係由對溶媒之溶解性之觀點而言,以有機電致發光元件形成用組成物所含有機溶媒之量為基準值,通常為1重量ppm以上、較佳10重量ppm以上、更佳50重量ppm以上,通常50000重量ppm以下、較佳10000重量ppm以下、更佳1000重量ppm以下。 又,在使用2種以上之第6表面改質劑作為第6表面改質劑的情況,有機電致發光元件形成用組成物中之所有第6表面改質劑的合計含量,係以有機電致發光元件形成用組成物所含有機溶媒之量為基準值,較佳為1重量ppm以上、更佳10重量ppm以上、再更佳50重量ppm以上,較佳50000重量ppm以下、更佳10000重量ppm以下、再更佳1000重量ppm以下。 藉由為上述上限值以下,可確保對溶媒之溶解性,又,藉由為上述下限值以上,可表現作為表面改質劑之機能。
<使用第5表面改質劑與第6表面改質劑所造成的效果> 藉由於有機電致發光元件形成用組成物中含有親水性更低進而使有機溶媒溶液之表面張力降低且均勻化的第5表面改質劑、與親水性更高且使有機溶媒表面張力改變之機能較第5表面改質劑弱但具有吸著於第5表面改質劑而使第5表面改質劑之機能改變之作用的第6表面改質劑,在隔壁內進行有機膜之濕式成膜時,可獲得良好膜厚之平坦性的機制係推定如以下。
首先,藉由使溶液之表面張力均勻化的第5表面改質劑,抑制隔壁內之中央部的有機膜平坦性惡化。進而,使純水之表面張力更加降低、亦即親水性高之第6表面改質劑吸著於隔壁邊際,使隔壁邊際之濕潤性更加親水化。藉由隔壁成為親水性,含有有機溶媒之溶液不易濕潤,抑制黏滯,其結果,對隔壁之沾黏變得和緩。在對隔壁之沾黏受到抑制、且表面張力之降低均勻化之下乾燥係進展,故有機膜之平坦性惡化維持受到抑制。進而隨著乾燥進行,由於隔壁邊際之乾燥較快而隔壁邊際終究發生黏滯,但此時於隔壁內全體中,成為在平坦性惡化受到抑制之下乾燥已充分進展的狀態,其結果,推定可形成平坦性高之膜。
[有機電致發光元件形成用組成物之第4態樣] 本態樣係至少含有電荷注入輸送材料、有機溶媒、第7表面改質劑及第8表面改質劑的有機電致發光元件形成用組成物, 該第7表面改質劑之分子量為1000以上,且該第8表面改質劑之分子量為未滿1000。 關於電荷注入輸送材料及有機溶媒,係與上述有機電致發光元件形成用組成物之第1態樣相同。
<第7表面改質劑> 第7表面改質劑係分子量為1000以上的表面改質劑。在第7表面改質劑為聚合物的情況,意謂重量平均分子量為1000以上之表面改質劑。又,分子量(於聚合物的情況為重量平均分子量)若過大,由於對溶媒之溶解性極端降低,故較佳為100000以下、特佳10000以下。
作為第7表面改質劑,具體而言,上述表面改質劑中,適合使用含矽材料、含氟材料等(可為聚合物、寡聚物、低分子之任一者)作為第7表面改質劑。其中,特佳為含矽聚合物。特佳為聚矽氧烷;使聚矽氧烷部分地醚改質、酯改質、芳烷基改質的化合物;將聚矽氧烷之甲基經烷基取代的化合物。
有機電致發光元件形成用組成物中之第7表面改質劑的含量,係由對溶媒之溶解性之觀點及作為表面改質之機能性的觀點而言,以有機電致發光元件形成用組成物所含有機溶媒之量為基準值,通常為1重量ppm以上、較佳10重量ppm以上、更佳50重量ppm以上,通常50000重量ppm以下、較佳10000重量ppm以下、更佳1000重量ppm以下。 又,在使用2種以上之第7表面改質劑作為第7表面改質劑的情況,有機電致發光元件形成用組成物中之所有第7表面改質劑的合計含量,係以有機電致發光元件形成用組成物所含有機溶媒之量為基準值,通常為1重量ppm以上、較佳10重量ppm以上、更佳50重量ppm以上,通常50000重量ppm以下、較佳10000重量ppm以下、更佳1000重量ppm以下。 藉由為上述上限值以下,可確保對溶媒之溶解性,又,藉由為上述下限值以上,可表現作為表面改質劑之機能。
<第8表面改質劑> 第8表面改質劑係分子量未滿1000之表面改質劑。
作為第8表面改質劑,具體而言,上述表面改質劑中,適合使用非離子性界面活性劑。非離子性界面活性劑中,特佳為醚型、酯型、或醚‧酯型之非離子性界面活性劑。 有機電致發光元件形成用組成物中之第8表面改質劑的含量,係由對溶媒之溶解性之觀點而言,以有機電致發光元件形成用組成物所含有機溶媒之量為基準值,通常為1重量ppm以上、較佳10重量ppm以上、更佳50重量ppm以上,通常50000重量ppm以下、較佳10000重量ppm以下、更佳1000重量ppm以下。 又,在使用2種以上之第8表面改質劑作為第8表面改質劑的情況,有機電致發光元件形成用組成物中之所有第8表面改質劑的合計含量,係以有機電致發光元件形成用組成物所含有機溶媒之量為基準值,較佳為1重量ppm以上、更佳10重量ppm以上、再更佳50重量ppm以上,較佳50000重量ppm以下、更佳10000重量ppm以下、再更佳1000重量ppm以下。 藉由為上述上限值以下,可確保對溶媒之溶解性,又,藉由為上述下限值以上,可表現作為表面改質劑之機能。
<使用第7表面改質劑與第8表面改質劑所造成之效果> 藉由於有機電致發光元件形成用組成物中含有第7表面改質劑與第8表面改質劑,在隔壁內進行有機膜之濕式成膜時,可得到良好之膜厚均勻性的機制係推定如以下。 本發明中,分子量未滿1000之第8表面改質劑,由於分子量低而於液表面分子更佳地配列,故抑制平坦性惡化的機能較強。另一方面,藉由使用分子量1000以上之第7表面改質劑,認為雖然液表面不易發生分子配列,但乾燥中第7表面改質劑之濃度上升、黏度急遽增大,故具有抑制溶液對隔壁之黏滯的機能。因此,藉由第8表面改質劑使隔壁內之有機膜平坦性提升,進而藉由第7表面改質劑抑制因隔壁邊際之黏滯所造成的膜厚增大,故平坦性變佳。
[有機電致發光元件形成用組成物之第1~第4態樣所共通的態樣] 以下說明本發明之有機電致發光元件形成用組成物之第1~第4態樣所共通的態樣。
(有機電致發光元件形成用組成物之組成) 本發明之有機電致發光元件形成用組成物中,電荷注入輸送材料之含量係以有機電致發光元件形成用組成物所含之有機溶媒量為基準值(100重量份),通常為0.1重量份以上、較佳0.5重量份以上、更佳1.0重量份以上,又,通常為50重量份以下、較佳20重量份以下、更佳10重量份以下。 有機電致發光元件形成用組成物中,若電荷注入輸送材料之含量為上述下限值以上,則膜形成容易;若為上述上限值以下,則有於有機溶媒中容易保持溶解狀態的傾向。 本發明之有機電致發光元件形成用組成物中,有機溶媒於有機電致發光元件形成用組成物整體(100重量%)中所佔含量,通常為50重量%以上、較佳80重量%以上、更佳90重量%以上,通常為99.9重量%以下、較佳99.5重量%以下、再更佳99重量%以下。 若有機溶媒於有機電致發光元件形成用組成物整體(100重量%)中所佔含量為上述下限值以上,則不使電荷注入輸送材料析出,容易保持溶解狀態;若為上述上限值以下,則膜形成容易。
(有機電致發光元件形成用組成物所含之其他構成) 本發明之有機電致發光元件形成用組成物係除了上述電荷注入輸送材料、有機溶媒及各表面改質劑以外,亦可適當含有其他材料。 例如亦可含有有助發光之摻雜材料。與發光有關之摻雜材料的含量,係由使電荷效率佳地發光之觀點而言,通常為0.05重量%以上、較佳0.1重量%以上,又,由避免因濃度過多所造成之發光消光的觀點而言,通常為20重量%以下、較佳10重量%以下、更佳5重量%以下。 又,亦可含有Irganox1010或丁基羥基苯甲醚等為代表的抗氧化劑等。
[有機電致發光元件] 本發明之有機電致發光元件係含有使本發明之有機電致發光元件形成用組成物乾燥而成的有機膜。本發明之有機電致發光元件較佳係具有在藉隔壁所區畫的區域,塗佈本發明之有機電致發光元件形成用組成物後,將有機電致發光元件形成用組成物乾燥而得的有機膜。 並不需要使用本發明之有機電致發光元件形成用組成物形成有機電致發光元件中之所有有機膜,本發明之有機電致發光元件若任一有機膜為使用本發明之有機電致發光元件形成用組成物所形成者即可。其他有機膜可適當使用習知材料、方法形成,但本發明之有機電致發光元件中,較佳係使進行濕式成膜之所有有機膜為使用本發明之有機電致發光元件形成用組成物所形成。
本發明之有機電致發光元件較佳係具有藉由於基板上直接、或經由其他層所形成的隔壁所區畫的複數區域。該區域相當於有機電致發光元件之畫素。 圖1表示本發明之有機電致發光元件之一般層構成之一例。 圖1為表示本發明之有機電致發光元件10之構造例的剖面概略圖,圖1中,1為基板、2為陽極、3為電洞注入層、4為電洞輸送層、5為發光層、6為電洞阻止層、7為電子輸送層、8為電子注入層、9為陰極。又,有關隔壁則省略。
形成上述各層之有機膜的膜厚,通常為1~1000nm左右,較佳為10~500nm。若膜厚為上述下限值以上,則容易得到原本所需之物性(電荷之注入特性、輸送特性、封入特性),因雜物等異物所造成之畫素缺陷發生的可能性變低。又,若膜厚為上述上限值以下,則有機膜之電阻抑制為較低,可降低驅動電壓。
[有機膜之製造方法] 本發明之有機膜之製造方法係包括:對由隔壁所區畫之區域,塗佈本發明之有機電致發光元件形成用組成物;及使所塗佈之有機電致發光元件形成用組成物乾燥。 本發明之由隔壁所區畫之區域的尺寸並無特別限定,在長軸:600μm以下、短軸:300μm以下時效果特別大。若開口面積為此範圍,則隔壁附近之平坦性惡化之面積的比例較大,本發明之效果特別大。 有機電致發光元件形成用組成物之塗佈及乾燥,可使用習知之濕式成膜法。於此,所謂濕式成膜法,係指將含有溶媒之組成物使用旋塗法、浸塗法、模塗法、棒塗法、刀塗法、輥塗法、噴塗法、毛細管塗佈法、噴墨法、網版印刷法、凹版印刷法、可撓印刷法等濕式進行成膜的方法。其中,特佳為使用噴墨法進行塗佈。關於塗佈後之乾燥方法,可適當使用真空乾燥、加熱乾燥等習知之乾燥方法,較佳為真空乾燥。
(隔壁之形成方法) 隔壁之形成方法亦若使用習知之形成方法即可。例如,可舉例如包含將隔壁形成用之感光性樹脂組成物塗佈於基板上,形成感光性樹脂組成物層之塗佈步驟,與對感光性樹脂組成物層進行曝光之曝光步驟的方法。作為此種隔壁之形成方法的具體例,可舉例如噴墨法與光刻法。 作為用於形成隔壁之感光性樹脂組成物,可舉例如含有(A)乙烯性不飽和化合物、(B)光聚合起始劑、(C)含鹼可溶性樹脂的感光性樹脂組成物。 又,用於形成隔壁之感光性樹脂組成物,係由形成撥液性之隔壁的觀點而言,亦可含有(D)撥液劑,又,亦可使用上述(A)~(C)成分之顯示作為撥液劑之作用者。又,用於形成隔壁之感光性樹脂組成物通常含有(E)溶劑。
(A)成分:乙烯性不飽和化合物 用於形成隔壁之感光性樹脂組成物,係含有(A)乙烯性不飽和化合物。藉由含有(A)乙烯性不飽和化合物,認為將成為高感度。 於此作為所使用之乙烯性不飽和化合物,意指於分子內具有1個以上乙烯性不飽和鍵結的化合物,但由聚合性、交聯性、及伴隨其之曝光部與非曝光部之顯影液溶解性之差異可擴大等觀點而言,較佳係分子內具有2個以上乙烯性不飽和鍵結的化合物,又,此不飽和鍵結更佳係來自(甲基)丙烯醯氧基者、亦即(甲基)丙烯酯化合物。
特佳係使用1分子中具有2個以上乙烯性不飽和鍵結的多官能乙烯性單體。多官能乙烯性單體所具有之乙烯性不飽和基的數量並無特別限定,較佳為2個以上、更佳3個以上、再更佳5個以上,又,較佳為15個以下、更佳10個以下。藉由設為上述下限值以上,有聚合性提升而成為高感度的傾向,藉由設為上述上限值以下,有顯影性變更佳的傾向。
作為乙烯性不飽和化合物之具體例,可舉例如脂肪族聚羥基化合物與不飽和羧酸的酯;芳香族聚羥基化合物與不飽和羧酸之酯;脂肪族聚羥基化合物、芳香族聚羥基化合物等之多價羥基化合物,與不飽和羧酸及多元酸性羧酸之藉酯化反應所得的酯等。
此等之中,由適當之推拔角度與感度之觀點而言,作為(A)乙烯性不飽和化合物,較佳係使用酯(甲基)丙烯酸酯類或胺基甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯類,更佳為二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、2-參丙烯醯氧基甲基乙基酞酸、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯之二元酸酐加成物,季戊四醇三丙烯酸酯之二元酸酐加成物等。 此等可單獨使用1種,亦可併用2種以上。
(B)成分:光聚合起始劑 用於形成隔壁之感光性樹脂組成物,係含有(B)光聚合起始劑。光聚合起始劑若為藉由活性光線,使上述(A)乙烯性不飽和化合物所具有之乙烯性不飽和鍵結聚合的化合物,則無特別限定,可使用公知之光聚合起始劑。
感光性樹脂組成物係可使用此領域通常使用之光聚合起始劑作為(B)光聚合起始劑。作為此種光聚合起始劑,可舉例如六芳基聯咪唑系光聚合起始劑、醯基氧化膦系光聚合起始劑、肟系光聚合起始劑、三𠯤系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、二苯基酮系光聚合起始劑、羥基苯系光聚合起始劑、硫𠮿󺚱系光聚合起始劑、蒽醌系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、二茂鈦系光聚合起始劑、鹵化烴衍生物系光聚合起始劑、有機硼酸鹽系光聚合起始劑、鎓鹽系光聚合起始劑、碸化合物系光聚合起始劑、胺甲酸衍生物系光聚合起始劑、碸醯胺系光聚合起始劑、三芳基甲醇系光聚合起始劑。
此等光聚合起始劑可於感光性樹脂組成物中單獨含有1種,亦可含有2種以上。此等光聚合起始劑中,較佳為肟系光聚合起始劑、六芳基聯咪唑化合物。 又,亦可與上述光聚合起始劑合併使用鏈移動劑。作為鏈移動劑,可舉例如含巰基化合物、或四氯化碳等,具有巰基之化合物由於有鏈移動效果較高之傾向,故更佳。可認為此係由於S-H鍵結能量較小而容易引起鍵結開裂,脫氫反應或鏈移動反應容易發生所致。對感度提升或表面硬化性有效。
作為含巰基化合物,可舉例如2-巰基苯并噻唑、2-巰基苯并咪唑、2-巰基苯并㗁唑、3-巰基-1,2,4-三唑、2-巰基-4(3H)-喹唑啉、2-萘硫酚、1,4-二甲基巰基苯等具有芳香族環的含巰基化合物;己烷二硫醇、癸烷二硫醇、丁二醇雙(3-巰基丙酸酯)、丁二醇雙巰乙酸酯、乙二醇雙(3-巰基丙酸酯)、乙二醇雙巰乙酸酯、三羥甲基丙烷參(3-巰基丙酸酯)、三巰甲基丙烷參巰乙酸酯、參羥基乙基參巰丙酸酯、季戊四醇肆(3-巰基丙酸酯)、季戊四醇參(3-巰基丙酸酯)、丁二醇雙(3-巰基丁酸酯)、乙二醇雙(3-巰基丁酸酯)、三羥甲基丙烷參(3-巰基丁酸酯)、季戊四醇肆(3-巰基丁酸酯)、季戊四醇參(3-巰基丁酸酯)、1,3,5-參(3-巰基丁基氧基乙基)-1,3,5-三𠯤-2,4,6(1H,3H,5H)-三酮等之脂肪族系的含巰基化合物等。 此等係各種可單獨使用1種,或混合2種以上使用。
(C)成分:鹼可溶性樹脂 用於形成隔壁之感光性樹脂組成物,係含有(C)鹼可溶性樹脂。作為鹼可溶性樹脂若為可藉由顯影液進行顯液者則無特別限定,由於作為顯影液較佳為鹼顯影液,故使用鹼可溶性樹脂。作為鹼可溶性樹脂,可舉例如羧基或含羥基之各種樹脂等。其中,由獲得適度之推拔角之隔壁及抑制因隔壁之熱熔融所造成之流出而可保持撥液性等而言,較佳為具有羧基者,更佳係具有乙烯性不飽和基者。
<含羧基(共)聚合體(1)> 作為含羧基(共)聚合體之代表性者,具體可舉例如(甲基)丙烯酸酯、丁烯酸、異丁烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、衣康酸、檸康酸等之不飽和羧酸,與苯乙烯、α-甲基苯乙烯、羥基苯乙烯等之苯乙烯類、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸酯2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸酯二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯、(甲基)丙烯酸酯異𦯉酯、(甲基)丙烯酸羥甲酯、(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、N-(甲基)丙烯醯基𠰌啉等之(甲基)丙烯酸酯類、(甲基)丙烯腈等之(甲基)丙烯腈類、(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基乙基(甲基)丙烯醯胺等之(甲基)丙烯醯胺類、醋酸乙烯酯等之乙烯基化合物類等的共聚合體。
<含羧基(共)聚合體(2)> 又,可舉例如取代上述不飽和羧酸,對(甲基)丙烯酸羥基烷基酯使多元酸(酐)加成的化合物,與上述苯乙烯類、(甲基)丙烯酸酯類、(甲基)丙烯腈類、(甲基)丙烯醯胺類、乙烯基化合物類等的共聚合體。
<不飽和羧酸與2種以上之含乙烯性不飽和基化合物的共聚合體> 作為於側鏈具有乙烯性不飽和基之含羧基(共)聚合體,可舉例如(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸酯3-烯丙基氧基-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸酯桂皮酯、(甲基)丙烯酸巴豆醯酯、(甲基)丙烯酸酯2-甲基丙烯醇、N,N-二烯丙基(甲基)丙烯醯胺等之具2種以上乙烯性不飽和基的化合物,或(甲基)丙烯酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸1-氯乙烯酯、(甲基)丙烯酸2-苯基乙烯酯、(甲基)丙烯酸酯1-丙烯酯、丁烯乙烯酯、乙烯基(甲基)丙烯醯胺等之具2種以上乙烯性不飽和基的化合物,與(甲基)丙烯酸酯等之不飽和羧酸、或進而與不飽和羧酸酯等,依使前者之具有乙烯性不飽和基之化合物於全體所佔的比例成為10~90莫耳%、較佳30~80莫耳%左右的方式進行共聚合而得的共聚合體等。
<含環氧基不飽和化合物改質含羧基(共)聚合體> 又,作為於側鏈具有乙烯性不飽和基之含羧基(共)聚合體,可舉例如對含羧基(共)聚合體使含環氧基不飽和化合物反應,於含羧基(共)聚合體之一部分羧基加成含環氧基不飽和化合物之環氧基而改質的改質含羧基(共)聚合體。
作為此含羧基(共)聚合體,由感度的觀點而言,較佳為上述含羧基(共)聚合體之(甲基)丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚合體、及苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚合體等。 又,作為此含環氧基不飽和化合物,可舉例如烯丙基環氧丙基醚、(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸α-乙基環氧丙酯、丁烯酸環氧丙酯、異丁烯酸環氧丙酯、巴豆醯基環氧丙基醚、衣康酸單烷基單環氧丙基酯、反丁烯二酸單烷基單環氧丙基酯、順丁烯二酸單烷基單環氧丙基酯等之含脂肪族環氧基不飽和化合物,及3,4-環氧基環己基甲基(甲基)丙烯酸酯、2,3-環氧基環戊基甲基(甲基)丙烯酸酯、7,8-環氧基[三環[5.2.1.0]癸-2-基]氧基乙基(甲基)丙烯酸酯等之含脂環式環氧基不飽和化合物。
<不飽和羧酸改質之含環氧基及羧基(共)聚合體> 又,作為於側鏈具有乙烯性不飽和基之含羧基(共)聚合體,可舉例如使(甲基)丙烯酸等不飽和羧酸,與上述含脂肪族環氧基不飽和化合物或含脂環式環氧基不飽和化合物、或進而含不飽和羧酸酯或苯乙烯等,依前者之含羧酸不飽和化合物於全體所佔比例成為10~90莫耳%、較佳30~80莫耳%左右之方式進行共聚合而獲得共聚合體,並對此共聚合體使(甲基)丙烯酸等之不飽和羧酸反應,對該共聚合體之環氧基使不飽和羧酸之羧基加成而經改質的改質含環氧基及羧基(共)聚合體。
<酸改質含環氧基共聚合體> 又,作為於側鏈具有乙烯性不飽和基之含羧基共聚合體,可舉例如使(甲基)丙烯酸環氧丙酯、(甲基)丙烯酸酯α-乙基環氧丙酯、(甲基)丙烯酸酯3,4-環氧基丁酯、(甲基)丙烯酸酯3,4-環氧基環己基甲酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯環氧丙基醚等之含環氧基(甲基)丙烯酸酯5~95莫耳%,與(甲基)丙烯酸酯等之乙烯性不飽和化合物通常5~95莫耳%之共聚合體(以下有時簡稱為含環氧基共聚合體),對該共聚合體所含之環氧基之通常10~100莫耳%,加成乙烯性不飽和單羧酸,進而對經加成時所生成之羥基之通常10~100莫耳%,加成多元酸(酐)而得的酸改質含環氧基共聚合體。
<環氧基(甲基)丙烯酸酯樹脂(酸改質環氧樹脂)> 作為含羧基及乙烯性不飽和基樹脂,可舉例如對環氧樹脂之乙烯性不飽和基單羧酸加成體,進一步加成了多元酸(酐)的含羧基及乙烯性不飽和基的環氧樹脂,亦即所謂環氧基(甲基)丙烯酸酯樹脂。亦即,藉由對環氧樹脂之環氧基,使乙烯性不飽和單羧酸之羧基進行開環加成,而對環氧樹脂經由酯鍵結(-COO-)使乙烯性不飽和鍵結加成,同時對此時所產生之羥基,使多元酸(酐)之一方之羧基加成者。
於此,所謂環氧樹脂,係指亦包括藉由熱硬化形成樹脂之前的原料化合物,作為此環氧樹脂,可由公知之環氧樹脂中適當選擇使用。具體可舉例如雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、雙酚S環氧樹脂、苯酚酚醛清漆環氧樹脂、甲酚酚醛清漆環氧樹脂、聯苯酚醛清漆環氧樹脂、聯三酚環氧樹脂、酚與二環戊烷之聚合環氧樹脂、二羥茀型環氧樹脂、二羥基伸烷基氧基茀型環氧樹脂、9,9-雙(4’-羥基苯基)茀之二環氧丙基醚化物、1,1-雙(4’-羥基苯基)金剛烷之二環氧丙基醚化物等。
又,作為乙烯性不飽和單羧酸,可舉例如(甲基)丙烯酸、丁烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、衣康酸、檸康酸等,及季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯琥珀酸酐加成物、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯四氫酞酸酐加成物、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯琥珀酸酐加成物、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯酞酸酐加成物、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯四氫酞酸酐加成物、(甲基)丙烯酸與ε-己內酯之反應生成物等。
又,作為多元酸(酐),可舉例如琥珀酸、順丁烯二酸、衣康酸、酞酸、四氫酞酸、3-甲基四氫酞酸、4-甲基四氫酞酸、3-乙基四氫酞酸、4-乙基四氫酞酸、六氫酞酸、3-甲基六氫酞酸、4-甲基六氫酞酸、3-乙基六氫酞酸、4-乙基六氫酞酸、1,2,4-苯三甲酸、焦蜜石酸、二苯基酮四羧酸、聯苯四羧酸及此等之酐等。
<改質酚樹脂> 作為含羧基及乙烯性不飽和基樹脂,可舉例如對酚樹脂之含乙烯性不飽和基環氧化合物加成體,加成了多元酸(酐)的含羧基及乙烯性不飽和基的酚樹脂。亦即,藉由對酚樹脂之酚性羥基,使含有乙烯性不飽和基之環氧化合物之環氧基進行開環加成,而對酚樹脂經由酯鍵結(-COO-)加成乙烯性不飽和鍵結,同時對此時所產生之羥基,使多元酸(酐)之一方之羧基加成者。
於此,作為酚樹脂,可舉例如使酚、鄰甲酚、間甲酚、對甲酚、2,5-二甲酚、3,5-二甲酚、鄰乙基酚、間乙基酚、對乙基酚、丙基酚、正丁基酚、第三丁基酚、1-萘酚、2-萘酚、4,4’-聯苯二醇、雙酚A、鄰苯二酚、間苯二酚、氫醌、五倍子酚、1,2,4-苯三醇、苯甲酸、4-羥基苯基乙酸、水楊酸、間苯三酚等之酚類之至少1種,於酸觸媒下,與例如甲醛、三聚甲醛、乙醛、三聚乙醛、丙醛、苯醛、柳醛、糠醛等之醛類,或丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等之酮類之至少1種進行聚縮合的酚醛清漆樹脂,及除了取代此聚縮合中之酸觸媒而使用鹼觸媒以外、其餘同樣進行聚縮合的可溶酚醛樹脂等。於此,上述酚類與醛類之縮合反應係於無溶劑下或溶劑中進行。
<其他鹼可溶性樹脂> 其他,在欲對鹼顯影液容易劣化之基板之有機電致發光元件設置隔壁的情況,於使用含有弱鹼性之鹼性化合物的顯影液、或不含鹼性化合物之顯影液的情況,作為鹼可溶性樹脂,較佳係使用使聚乙烯醇、或於含羧基(共)聚合體(1)所列舉之共單體(較佳例為醋酸乙烯酯等)依0.1~40莫耳%、較佳1~30莫耳%進行共聚合的乙烯醇共聚合體,或使於含羧基(共)聚合體(1)所列舉之共聚合體藉由酯化反應而導入了0.1~40莫耳%、較佳1~30莫耳%的改質聚乙烯醇。
(D)成分:撥液劑 用於形成隔壁之感光性樹脂組成物,亦可含有撥液劑。尤其在藉噴墨法作成有機電致發光元件時,較佳係含有撥液劑,藉由含有撥液劑,由於可對隔壁表面賦予撥液性,故有可將所得隔壁作成為防止有機層之畫素混色者的傾向。
作為撥液劑,可舉例如含矽化合物或氟系化合物,較佳可舉例如含有交聯基之撥液劑(以下有時稱為「含交聯基之撥液劑」)。作為交聯基,可舉例如環氧基或乙烯性不飽和基,由顯影液之撥液成分之流出抑制的觀點而言,較佳為乙烯性不飽和基。 於使用含交聯基之撥液劑的情況,在對所形成之塗佈膜進行曝光時,可將其表面之交聯反應加速,撥液劑不易因顯影處理而流出,其結果,認為可將所得隔壁作成為顯示高撥液性者。 其他亦可適當使用聚合停止劑、紫外線吸收劑、界面活性劑、熱聚合起始劑、著色劑、矽烷偶合劑。
(E)成分:溶劑 用於形成隔壁之感光性樹脂組成物通常含有溶劑,依使上述各成分溶解或分散於溶劑中的狀態使用(以下有時將含有溶劑之感光性樹脂組成物稱為「感光性樹脂組成物溶液」)。作為其溶劑並無特別限制,可舉例如以下記載之有機溶劑。
乙二醇單甲基醚、乙二醇單乙基醚、乙二醇單丙基醚、乙二醇單丁基醚、丙二醇單甲基醚、丙二醇單乙基醚、丙二醇單正丁基醚、第二醇第三丁基醚、二乙二醇單甲基醚、二乙二醇單乙基醚、二乙二醇單正丁基醚、甲氧基甲基戊醇、二丙二醇單乙基醚、二丙二醇單甲基醚、3-甲基-3-甲氧基丁醇、3-甲氧基-1-丁醇、三乙二醇單甲基醚、三乙二醇單乙基醚、三丙二醇甲基醚般之二醇單烷基醚類;乙二醇二甲基醚、乙二醇二乙基醚、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇二乙基醚、二乙二醇二丙基醚、二乙二醇二丁基醚、二丙二醇二甲基醚般之二醇二烷基醚類;乙二醇單甲基醚乙酸酯、乙二醇單乙基醚乙酸酯、乙二醇單正丁基醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇單乙基醚乙酸酯、丙二醇單丙基醚乙酸酯、丙二醇單丁基醚乙酸酯、甲氧基丁基乙酸酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、甲氧基戊基乙酸酯、二乙二醇單甲基醚乙酸酯、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、二乙二醇單正丁基醚乙酸酯、二丙二醇單甲基醚乙酸酯、三乙二醇單甲基醚乙酸酯、三乙二醇單乙基醚乙酸酯、3-甲基-3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲氧基-1-丁基乙酸酯般之二醇烷基醚乙酸酯類;乙二醇二乙酸酯、1,3-丁二醇二乙酸酯、1,6-己醇二乙酸酯等之二醇二乙酸酯類;環己醇乙酸酯等之烷基乙酸酯類;戊基醚、二乙基醚、二丙基醚、二異丙基醚、二丁基醚、二戊基醚、乙基異丁基醚、二己基醚般之醚類;丙酮、甲基乙基酮、甲基戊基酮、甲基異丙基酮、甲基異戊基酮、二異丙基酮、二異丁基酮、甲基異丁基酮、環己酮、乙基戊基酮、甲基丁基酮、甲基己基酮、甲基壬基酮、甲氧基甲基戊酮般之酮類;甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、己醇、環己醇、乙二醇、丙二醇、丁二醇、二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、甲氧基甲基戊醇、甘油、苄醇般之1元或多元醇類;正戊烷、正辛烷、二異丁烯、正己烷、己烯、異戊二烯、二戊烯、十二烷般之脂肪族烴類;環己烷、甲基環己烷、甲基環己烯、聯環己基般之脂環式烴類;苯、甲苯、二甲苯、異丙苯般之芳香族烴類;甲酸戊酯、甲酸乙酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、醋酸丙酯、醋酸戊酯、異丁酸甲酯、乙二醇乙酸酯、丙酸乙酯、丙酸丙酯、丁酸丁酯、丁酸異丁酯、異丁酸甲酯、己酸乙酯、硬脂酸丁酯、苯甲酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-甲氧基丙酸丙酯、3-甲氧基丙酸丁酯、γ-丁內酯般之鏈狀或環狀酯類;3-甲氧基丙酸、3-乙氧基丙酸般之烷氧基羧酸類;丁醯氯、戊醯氯般之鹵化烴類;甲氧基甲基戊酮般之醚酮類;乙腈、苯腈般之腈類;四氫呋喃、二甲基四氫呋喃、二甲氧基四氫呋喃般之四氫呋喃類等。
於噴墨法時,係使用藉溶劑稀釋等經黏度調整的感光性樹脂組成物作為油墨,沿著既定之隔壁之圖案藉噴墨法將油墨液滴吐出至基板上,而將感光性樹脂組成物塗佈於基板上形成未硬化的隔壁圖案。然後,對未硬化之隔壁圖案進行曝光,於基板上形成硬化之隔壁。未硬化之隔壁圖案的曝光,係除了未使用遮罩之外,其餘與後述光刻法之曝光步驟同樣進行。
光刻法係將感光性樹脂組成物塗佈至基板之形成隔壁的區域整面而形成感光性樹脂組成物層。將所形成之感光性樹脂組成物層,配合既定之隔壁圖案進行曝光後,對經曝光之感光性樹脂組成物層進行顯影,於基板上形成隔壁。 光刻法中,將感光性樹脂組成物塗佈至基板上的塗佈步驟,係在欲形成隔壁的基板上,使用輥塗器、反轉塗佈器、棒塗器等接觸轉印型塗佈裝置或旋塗器(旋轉式塗佈裝置)、簾塗器等之非接觸型塗佈裝置塗佈感光性樹脂組成物,視需要藉由真空乾燥等將溶媒去除,形成感光性樹脂組成物層。
接著,曝光步驟係利用負型遮罩,對感光性樹脂組成物層照射紫外線、準分子雷射光等活性能量射線,配合堤之圖案對感光性樹脂組成物層進行部分曝光。曝光可使用高壓水銀燈、超高壓水銀燈、氙氣燈、碳弧燈等發出紫外線的光源。曝光量係視感光性樹脂組成物之組成而異,較佳為例如10~400mJ/cm2
接著,於顯影步驟中,配合隔壁之圖案對經曝光之感光性樹脂組成物層藉顯影液進行顯影,藉此形成隔壁。顯影方法並無特別限定,可使用浸漬法、噴霧法等。作為顯影液之具體例,可舉例如二甲基苄基胺、單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等之有機系者,或氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、氨、四級銨鹽等之水溶液。又,顯影液中亦可添加消泡劑或界面活性劑。 其後,對顯影後之隔壁進行後烘烤而加熱硬化。後烘烤較佳為依150~250℃且15~60分鐘。
[實施例] 以下表示實施例並進一步具體說明本發明。惟,本發明並不限定於以下實施例,本發明係在不脫離其要旨之前提下,可任意變更實施。
(實施例1) <有機電致發光元件用組成物之調製> 對使苯甲酸丁酯與二苯基醚、醋酸2-苯氧基乙酯依重量比計為50:49:1混合的有機溶媒1,混合作為第1表面改質劑、第3表面改質劑、第5表面改質劑、或第7表面改質劑(以下實施例中,將此等總稱為「表面改質劑A」)的KF-96 10cs(信越化學公司製)100重量ppm(亦即,將有機溶媒1重量設為100重量份,使用0.01重量份之KF-96 10cs)與作為第2表面改質劑、第4表面改質劑、第6表面改質劑、或第8表面改質劑(以下實施例中,將此等總稱為「表面改質劑B」)的SP-O30V(花王公司製)500重量ppm(亦即,將有機溶媒1重量設為100重量份,使用0.05重量份之SP-O30V)而調製溶液。 接著,將屬於電荷注入輸送材料之以芳香族胺衍生物作為單元骨架之重量平均分子量4萬的聚合物(P-1)及(P-2)、與電子接受性化合物(A-1)依重量比計為75:25:20混合,對先前調製之溶液,以有機溶媒1重量設為100重量份,使此等混合物依1.0重量份溶解,調製成有機電致發光元件形成用組成物1。
於有機電致發光元件形成用組成物1中,依上述方法進行表面張力之測定,結果有機溶媒1單獨之表面張力、亦即Sa為36.0(mN/m),對有機溶媒1僅使上述表面改質劑A依100重量ppm溶解時之表面張力、亦即S1x、S1y為29.0(mN/m),對有機溶媒1僅使上述表面改質劑B依100重量ppm溶解時之表面張力、亦即S2y為36.4(mN/m),對有機溶媒1僅使上述表面改質劑B依1000重量ppm溶解時之表面張力為35.6(mN/m)。由此等值推定:對有機溶媒1僅使上述表面改質劑B依500重量ppm溶解時之表面張力、亦即S2x為35.6~36.4(mN/m)之範圍。由此等值判斷:有機電致發光元件形成用組成物1滿足上式(1)~(4)。
又,純水之表面張力、亦即Sa’為72.7(mN/m),對純水僅使上述第1表面改質劑依1000重量ppm溶解時之表面張力、亦即S1z為61.0(mN/m),對純水僅使上述第2表面改質劑依1000重量ppm溶解時之表面張力、亦即S2z為32.5(mN/m),判斷:有機電致發光元件形成用組成物1滿足上式(5)。
<有機膜於隔壁內的形成> 圖2表示本態樣中於隔壁內形成有機膜之情況的概略圖。 於ITO基板20上使用具有撥液性之丙烯酸系的樹脂1,以具有圓角長方形(長軸長(圖2中由b所表示):0.3mm、短軸長(圖2中由a所表示):0.1mm)型之開口部(相當於「由隔壁所區畫之區域」)的方式,藉上述光刻法之形成方法形成厚1.7μm厚的隔壁。各開口部之間距係於短軸方向上設為0.2mm間距(圖2中由c所表示)、長軸方向上設為0.5mm間距(圖2中由d所表示)。接著,對形成上述隔壁之ITO基板之所需開口部,使用噴墨印刷機(富士軟片公司製DMP-2831),將有機電致發光元件形成用組成物1依乾燥膜厚為約30nm之方式進行塗佈。其後,藉真空乾燥去除有機溶媒而使有機電致發光元件形成用組成物1乾燥,依230℃燒成30分鐘,作成有機膜,形成具有有機膜之開口部12。 實施例1中,如圖2所示般,在開口部之短軸方向上每5列設置未形成有機膜的開口部13。
<<隔壁內之有機膜之平坦度測定>> 有機膜之膜厚係對形成了有機膜之ITO基板使用觸針式之表面粗度計(Tencor公司製P15)進行測定。表面粗度計之觸針的掃描,係針對圖2之A-B間,分別對隔壁、形成了有機膜之開口部、未形成有機膜之開口部連續地掃描而進行。亦即,掃描方向設為短軸方向,橫斷開口部之長軸方向之中央部,且依以未形成有機膜之開口部中夾形成了有機膜之開口部的方式實施測定。接著,將測定所得之A-B間之輪廓數據,以兩端之未形成有機膜之區域的數據為基準進行校平,修整輪廓數據之斜率,以形成了有機膜之區域相對於未形成有機膜之區域的高度作為有機膜之膜厚。
接著,於所掃描之開口部內,將中央2個形成了有機膜之開口部之輪廓數據平均後,算出有機膜之開口部中央4μm區域之平均膜厚Da,並算出與Da之差超過5nm之區域之開口部的寬Xμm。然後,於開口部之寬Yμm中,將與Da之差為5nm以下之區域的比例、亦即(Y-X)/Y(%)之值作為平坦度。關於開口部之寬Y,係由未形成有機膜之開口部的輪廓數據算出。平坦度之值越大,意指開口部之有機膜之膜厚均勻性越良好。 由實施例1之有機電致發光元件形成用組成物1所構成的有機膜的平坦度為82%。
(實施例2) 於實施例1之有機電致發光元件形成用組成物1之調製中,除了取代SP-O30V(花王公司製)而使用EMULGEN A500(花王公司製)作為表面改質劑B以外(將實施例2所使用之有機電致發光元件形成用組成物稱為「有機電致發光元件形成用組成物2」),其餘與實施例1同樣製作有機膜,進行平坦度測定。
於有機電致發光元件形成用組成物2中,依上述方法進行表面張力之測定,結果對有機溶媒1僅使上述表面改質劑B依100重量ppm溶解時之表面張力、亦即S2y為36.2(mN/m),對有機溶媒1僅使上述表面改質劑B依1000重量ppm溶解時之表面張力為36.0(mN/m)。由此等值推定:對有機溶媒1僅使上述表面改質劑B依500重量ppm溶解時之表面張力、亦即S2x為36.0~36.2(mN/m)之範圍。由此等值判斷:有機電致發光元件形成用組成物2滿足上式(1)~(4)。
又,對純水僅使上述表面改質劑B依1000重量ppm溶解時之表面張力、亦即S2z為45.6(mN/m),判斷:有機電致發光元件形成用組成物2滿足上式(5)。 由實施例2之有機電致發光元件形成用組成物2所構成的有機膜的平坦度為82%。
(比較例1) 於實施例1之有機電致發光元件形成用組成物1的調製中,除了未使用SP-O30V,而僅依100重量ppm混合表面改質劑KF-96 10cs以外,其餘與實施例1同樣形成有機膜並測定平坦度。 比較例1之有機膜之平坦度為64%。
實施例1、2及比較例1的結果示於表1。
[表1]
   實施例1 實施例2 比較例1
隔壁材料 樹脂1 樹脂1 樹脂1
有機溶媒 有機溶媒1 有機溶媒1 有機溶媒1
重量比 電荷注入 輸送材料/ 電子接受 性化合物 P-1 75 75 75
P-2 25 25 25
P-3
H-1
H-2
A-1 20 20 20
發光材料 D-1
含有率 表面改質劑 KF-96 10cs 100ppm 100ppm 100ppm
SP-O30V 500ppm
EMULGEN A500 500ppm
平坦度 82% 82% 64%
(實施例3) <有機電致發光元件用組成物之作成> 對苯甲酸異戊酯混合作為表面改質劑A的KF-96 10cs(信越化學公司製)100重量ppm、與作為表面改質劑B的SP-O30V(花王公司製)500重量ppm而調製溶液。接著,使屬於電荷注入輸送材料之以芳香族胺衍生物作為單元骨架之重量平均分子量4萬的聚合物(P-3),依固形份濃度成為1.0重量%之方法溶解於先前調製之溶液中,調製成有機電致發光元件形成用組成物3。
於本實施例3中,依上述方法進行表面張力之測定,結果苯甲酸異戊酯單獨之表面張力、亦即Sa為31.5(mN/m),對苯甲酸異戊酯僅使上述表面改質劑A依100重量ppm溶解時之表面張力、亦即S1x、S1y為29.4(mN/m),對苯甲酸異戊酯僅使上述表面改質劑B依100重量ppm溶解時之表面張力、亦即S2y為32.0(mN/m),對苯甲酸異戊酯僅使上述表面改質劑B依1000重量ppm溶解時之表面張力為32.0(mN/m)。由此等值推定:對苯甲酸異戊酯僅使上述表面改質劑B依500重量ppm溶解時之表面張力、亦即S2x為32.0(mN/m)。由此等值判斷:有機電致發光元件形成用組成物3滿足上式(1)~(4)。 又,對純水僅使上述表面改質劑B依1000重量ppm溶解時之表面張力、亦即S2z為32.5(mN/m),判斷:有機電致發光元件形成用組成物3滿足上式(5)。
<有機膜之2層膜於隔壁內的形成> 於實施例1中,除了在開口部之短軸方向上每7列設置未形成有機膜的開口部以外,其餘同樣進行,形成具有由有機電致發光元件形成用組成物1所構成之有機膜的有機膜圖案1。 接著對上述有機膜圖案1,依成為除了未形成由有機電致發光元件形成用組成物1所構成之有機膜的開口部的列之外,在其兩側之各1列亦未形成有機膜之圖案的方式,對所需之開口部,使用噴墨印刷機(富士軟片公司製DMP-2831),將有機電致發光元件形成用組成物3依乾燥膜厚為約20nm之方式進行塗佈。其後,藉真空乾燥去除有機溶媒而使有機電致發光元件形成用組成物3乾燥,依230℃燒成30分鐘,作成有機膜,形成具有由有機電致發光元件形成用組成物1所構成之有機膜及由有機電致發光元件形成用組成物3所構成之有機膜的有機膜圖案2。
<<隔壁內之有機膜之平坦度測定>> 有機膜之膜厚係與實施例1同樣地,對形成了有機膜之ITO基板使用觸針式之表面粗度計(Tencor公司製P15)進行測定。於此,為了對所積層之有機膜之上層側的由有機電致發光元件形成用組成物3所構成之有機膜的平坦度進行評價,針對由有機電致發光元件形成用組成物1所構成之有機膜之膜厚,係以未形成有機膜之開口部為基準,算出僅形成了由有機電致發光元件形成用組成物1所構成之有機膜之區域的平均膜厚輪廓1。接著,以僅形成了由有機電致發光元件形成用組成物1所構成之有機膜之區域為基準,算出形成了由有機電致發光元件形成用組成物1所構成之有機膜及由有機電致發光元件形成用組成物3所構成之有機膜之區域的平均膜厚輪廓2,藉由減去上述平均膜厚輪廓1,算出僅有由有機電致發光元件形成用組成物3所構成之有機膜之平均膜厚輪廓。由此輪廓數據,算出平坦度,藉此可評價積層膜中上層之由有機電致發光元件形成用組成物3所構成之有機膜單獨的平坦度。 由實施例3之有機電致發光元件形成用組成物3所構成的有機膜的平坦度為89%。
(比較例2) 於實施例3之有機電致發光元件形成用組成物3的調製中,除了未使用SP-O30V,而僅依10重量ppm混合表面改質劑KF-96 10cs以外,其餘與實施例3同樣形成有機膜,並測定積層膜中上層之有機膜的平坦度。 比較例2之積層膜中上層之有機膜之平坦度為67%。
(比較例3) 於比較例2中,除了將表面改質劑KF-96 10cs之含量變更為100重量ppm以外,其餘與比較例2同樣形成有機膜,並測定積層膜中上層之有機膜的平坦度。 比較例3之積層膜中上層之有機膜之平坦度為76%。
(比較例4) 於實施例3之有機電致發光元件形成用組成物3的調製中,除了依10重量ppm混合表面改質劑KF-96 10cs、依500重量ppm混合SP-O30V(花王公司製)以外,其餘與實施例3同樣形成有機膜,並測定積層膜中上層之有機膜的平坦度。 比較例4之積層膜中上層之有機膜之平坦度為65%。
實施例3、比較例2、比較例3及比較例4之結果示於表2。
[表2]
   實施例3 比較例2 比較例3 比較例4
隔壁材料 樹脂1 樹脂1 樹脂1 樹脂1
有機溶媒 苯甲酸 異戊酯 苯甲酸 異戊酯 苯甲酸 異戊酯 苯甲酸 異戊酯
重量比 電荷注入輸送材料/電子接受性化合物 P-1
P-2
P-3 100 100 100 100
H-1
H-2
A-1
發光材料 D-1
含有率 表面改質劑 KF-96 10cs 100ppm 10ppm 100ppm 10ppm
SP-O30V 500ppm 500ppm
平坦度 89% 67% 76% 65%
(實施例4) <有機電致發光元件用組成物之作成> 除了取代苯甲酸異戊酯而使用有機溶媒1以外,其餘與實施例3記載之有機電致發光元件形成用組成物3同樣進行,調製有機電致發光元件形成用組成物4。 接著,對有機溶媒1,混合作為表面改質劑A的KF-96 10cs(信越化學公司製)100重量ppm與作為表面改質劑B的SP-O30V(花王公司製)500重量ppm而調製溶液。接著,將以下所示屬於電荷注入輸送材料之化合物(H-1)與(H-2)、與屬於發光材料之(D-1)依重量比計為30:70:20混合,相對先前調製之溶液,使此等混合物依固形分濃度成為2.4重量%的方式溶解,調製成有機電致發光元件形成用組成物5。
[化1]
Figure 02_image001
[化2]
Figure 02_image003
[化3]
Figure 02_image005
上述有機電致發光元件形成用組成物5由於有機溶媒及表面改質劑係與有機電致發光元件形成用組成物1相同,故判斷其滿足上述式(1)~(4)及上述式(5)。
<有機膜之3層膜於隔壁內的形成> 與實施例3同樣地形成有機膜圖案1。 接著,對上述有機膜圖案1,相對形成有由有機電致發光元件形成用組成物1所構成之有機膜的開口部,使用噴墨印表機(富士軟片公司製DMP-2831),將有機電致發光元件形成用組成物4依乾燥膜厚為約20nm之方式進行塗佈。其後,藉真空乾燥去除有機溶媒而使有機電致發光元件形成用組成物4乾燥,依230℃燒成30分鐘,作成有機膜,形成具有由有機電致發光元件形成用組成物1所構成之有機膜及由有機電致發光元件形成用組成物4所構成之有機膜的有機膜圖案3。
接著對上述有機膜圖案3,依成為除了未形成有機膜的開口部的列之外,在其兩側之各1列亦未形成有機膜的圖案的方式,對所需之開口部,使用噴墨印表機(富士軟片公司製DMP-2831),將有機電致發光元件形成用組成物5依乾燥膜厚為約60nm之方式進行塗佈。其後,藉真空乾燥去除有機溶媒而使有機電致發光元件形成用組成物5乾燥,依120℃燒成20分鐘,形成具有由有機電致發光元件形成用組成物1所構成之有機膜、由有機電致發光元件形成用組成物4所構成之有機膜及由有機電致發光元件形成用組成物5所構成之有機膜的有機膜圖案4。
<<隔壁內之有機膜之平坦度測定>> 有機膜之膜厚係與實施例1同樣地,對形成了有機膜之ITO基板使用觸針式之表面粗度計(Tencor公司製P15)進行測定。於此,為了對所積層之有機膜之最上層側的由有機電致發光元件形成用組成物5所構成之有機膜的平坦度進行評價,針對於由有機電致發光元件形成用組成物1所構成之有機膜上積層了由有機電致發光元件形成用組成物4所構成之有機膜的積層膜之膜厚,係以未形成有機膜之開口部為基準,算出在由有機電致發光元件形成用組成物1所構成之有機膜上積層了由有機電致發光元件形成用組成物4所構成之有機膜的積層膜的平均膜厚輪廓1’。接著,以僅形成了在由有機電致發光元件形成用組成物1所構成之有機膜上積層了由有機電致發光元件形成用組成物4所構成之有機膜的積層膜的區域為基準,算出形成了在由有機電致發光元件形成用組成物1所構成之有機膜上積層了由有機電致發光元件形成用組成物4所構成之有機膜的積層膜以及由有機電致發光元件形成用組成物5所構成之有機膜之區域的平均膜厚輪廓2’,藉由減去上述平均膜厚輪廓1’,算出僅有由有機電致發光元件形成用組成物5所構成之有機膜之平均膜厚輪廓。由此輪廓數據,算出平坦度,藉此可評價3層膜中最上層之由有機電致發光元件形成用組成物5所構成之有機膜單獨的平坦度。 由實施例4之有機電致發光元件形成用組成物5所構成的有機膜的平坦度為68%。
(比較例5) 於實施例4之有機電致發光元件形成用組成物5的調製中,除了未使用SP-O30V,而僅依100重量ppm混合表面改質劑KF-96 10cs以外,其餘與實施例4同樣形成有機膜,並測定3層膜中最上層之有機膜的平坦度。 比較例5之3層膜中最上層之有機膜之平坦度為55%。
實施例4及比較例5之結果示於表3。
[表3]
   實施例4 比較例5
隔壁材料 樹脂1 樹脂1
有機溶媒 有機溶媒1 有機溶媒1
重量比 電荷注入輸送 材料/電子接受 性化合物 P-1
P-2
P-3
H-1 30 30
H-2 70 70
A-1
發光材料 D-1 20 20
含有率 表面改質劑 KF-96 10cs 100ppm 100ppm
SP-O30V 500ppm
平坦度 68% 55%
(實施例5) 於ITO基板上,使用與實施例1所使用之丙烯酸系的樹脂1相異、具有撥液性之樹脂2,以具有圓角長方形(長軸長(圖2中由b所表示):約0.28mm、短軸長(圖2中由a所表示):約0.078mm)型之開口部(相當於「由隔壁所區畫之區域」)的方式,藉上述光刻法之形成方法形成厚1.5μm厚的隔壁。各開口部之間距係於短軸方向上設為約0.135mm間距(圖2中由c所表示)、長軸方向上設為約0.370mm間距(圖2中由d所表示)。除了使用形成上述隔壁之ITO基板以外,其餘與實施例1同樣進行形成有機膜,測定平坦度。 實施例5之由有機電致發光元件形成用組成物1所構成的有機膜的平坦度為83%。
(實施例6) 除了使用F-552(DIC公司製)100重量ppm作為表面改質劑A、使用SP-O30V(花王公司製)500重量ppm作為表面改質劑B以外,其餘與實施例1記載之有機電致發光元件形成用組成物1同樣進行,調製有機電致發光元件形成用組成物6。 於有機電致發光元件形成用組成物6中,依上述方法進行表面張力之測定,結果對有機溶媒1僅使上述表面改質劑A依100重量ppm溶解時之表面張力、亦即S1x、S1y為25.4(mN/m)。由此及上述值判斷:有機電致發光元件形成用組成物6滿足上式(1)~(4)。 於實施例5中,除了使用有機電致發光元件形成用組成物6以外,其餘與實施例5同樣形成有機膜並測定平坦度。 實施例6之由有機電致發光元件形成用組成物6所構成之有機膜之平坦度為84%。
(實施例7) 於實施例6中,除了使用混合了作為表面改質劑B之SP-O30V(花王公司製)300重量ppm、EMULGEN A60(花王公司製)200重量ppm的有機電致發光元件形成用組成物7以外,其餘與實施例6同樣形成有機膜並測定平坦度。 有機電致發光元件形成用組成物7中,依上述方法進行表面張力之測定,結果對有機溶媒1使SP-O30V依300重量ppm、EMULGEN A60依200重量ppm溶解時之表面張力、亦即S2x為35.4(mN/m)。由此及上述值判斷:有機電致發光元件形成用組成物7滿足上式(1)~(4)。 實施例7之由有機電致發光元件形成用組成物7所構成之有機膜之平坦度為84%。
(比較例6) 於實施例5中,除了未添加表面改質劑而調制有機電致發光元件形成用組成物以外,其餘與實施例5同樣形成有機膜並測定平坦度。 比較例6之有機膜之平坦度為71%。
(比較例7) 於實施例5中,除了未使用SP-O30V,而僅依100重量ppm混合表面改質劑KF-96 10cs而調製、使用有機電致發光元件形成用組成物以外,其餘與實施例5同樣形成有機膜並測定平坦度。 比較例7之有機膜之平坦度為42%。
(比較例8) 於實施例5中,除了未使用KF-96 10cs,而僅依500重量ppm混合表面改質劑SP-O30V而調製、使用有機電致發光元件形成用組成物以外,其餘與實施例5同樣形成有機膜並測定平坦度。 比較例8之有機膜之平坦度為63%。
(比較例9) 於實施例6中,除了未使用SP-O30V,而僅依100重量ppm混合表面改質劑F-552而調製、使用有機電致發光元件形成用組成物以外,其餘與實施例6同樣形成有機膜並測定平坦度。 比較例9之有機膜之平坦度為71%。
實施例5~7及比較例6~9之結果示於表4。
[表4]
   實施例5 實施例6 實施例7 比較例6 比較例7 比較例8 比較例9
隔壁材料 樹脂2 樹脂2 樹脂2 樹脂2 樹脂2 樹脂2 樹脂2
有機溶媒 有機溶媒1 有機溶媒1 有機溶媒1 有機溶媒1 有機溶媒1 有機溶媒1 有機溶媒1
重量比 電荷注入輸送材料/ 電子接受性化合物 P-1 75 75 75 75 75 75 75
P-2 25 25 25 25 25 25 25
P-3
H-1
H-2
A-1 20 20 20 20 20 20 20
發光材料 D-1
含有率 表面改質劑 KF-96 10cs 100ppm 100ppm
F552 100ppm 100ppm 100ppm
SP-O30V 500ppm 500ppm 300ppm 500ppm
EMULGEN A60 200ppm
平坦度 83% 84% 84% 71% 42% 63% 71%
於表5~7整合實施例之表面張力之測定結果。又,表6中,使用「~」所表示之數值範圍係指包括以「~」前後記載之數值作為下限值及上限值的範圍。
[表5]
溶媒 表面改質劑 表面張力 (mN/m)
材料 含有率(ppm)
有機溶媒1 36.0
有機溶媒1 KF-96 10cs 100 29.0
有機溶媒1 SP-O30V 100 36.4
有機溶媒1 SP-O30V 1000 35.6
有機溶媒1 EMULGEN A500 100 36.2
有機溶媒1 EMULGEN A500 1000 36.0
有機溶媒1 EMULGEN A60 100 35.7
有機溶媒1 EMULGEN A60 1000 35.6
有機溶媒1 F552 100 25.4
有機溶媒1 SP-O30V 300 35.4
EMULGEN A60 200
苯甲酸異戊酯 31.5
苯甲酸異戊酯 KF-96 10cs 10 30.9
苯甲酸異戊酯 KF-96 10cs 100 29.4
苯甲酸異戊酯 SP-O30V 100 32.0
苯甲酸異戊酯 SP-O30V 1000 32.0
純水 72.7
純水 KF-96 10cs 1000 61.0
純水 SP-O30V 1000 32.5
純水 EMULGEN A500 1000 45.6
[表6]
   實施例
1 2 3 4 5 6 7
Sa (mN/m) 36.0 36.0 31.5 36.0 36.0 36.0 36.0
S1x (mN/m) 29.0 29.0 29.4 29.0 29.0 25.4 25.4
S2x (mN/m) 35.6~36.4 36.0~36.2 32.0 35.6~36.4 35.6~36.4 35.6~36.4 35.4
Sa-S1x (mN/m) 7.0 7.0 2.1 7.0 7.0 10.6 10.6
Sa-S2x (mN/m) -0.4~0.4 -0.2~0 -0.5 -0.4~0.4 -0.4~0.4 -0.4~0.4 0.6
[表7]
   實施例
1 2 3 4 5
Sa’ (mN/m) 72.7 72.7 72.7 72.7 72.7
S1z (mN/m) 61.0 61.0 61.0 61.0 61.0
S2z (mN/m) 32.5 45.6 32.5 32.5 32.5
由實施例1與比較例1可判斷,藉由於僅含有表面改質劑A之有機電致發光元件形成用組成物中含有既定的表面改質劑B,可使有機膜之平坦度由64%改善至82%。實施例2雖含有與實施例1相異之表面改質劑B,但同樣獲得平坦度82%,可判斷其不依存於表面改質劑之材料而可獲得本發明效果。
又,實施例3、比較例2~4中,於有機電致發光元件形成用組成物雖使用了與實施例1及實施例2相異的有機溶媒及電荷注入輸送材料,但比較不含表面改質劑B(比較例2、3)及未滿足既定表面張力值之情況(比較例4),可判斷有機膜之平坦度由65~76%改善為89%。實施例4及比較例5的情況亦同樣地,判斷平坦度由55%改善為68%。
又,實施例5與比較例6~8係表示使用了與上述實施例相異之隔壁材料的情況,在有機電致發光元件形成用組成物中不含表面改質劑時(比較例6),相較於僅含有1種表面改質劑的情況(比較例7、8),判斷平坦度明顯獲得改善。
又,實施例6係含有與實施例5相異之表面改質劑A,相較於同樣不含表面改質劑之情況(比較例6)、僅含有1種表面改質劑之情況(比較例8、9),其平坦度由63~71%改善為84%,判斷其不依存於表面改質劑之材料,而可得到本發明之效果。
又,實施例7係除了實施例6所使用之表面改質劑之外,進一步含有其他表面改質劑B,相較於同樣不含表面改質劑之情況(比較例6)、僅含有1種表面改質劑之情況(比較例9),判斷其平坦度由71%改善為84%。 (產業上之可利用性)
本發明可適合使用於以有機電致發光元件為首之有機裝置用的材料、使用有機電致發光元件之各種領域,例如平板顯示器(例如OA電腦用或壁掛式電視)或發揮作為面發光體之特徵的光源(例如影印機之光源、液晶顯示器或儀器類之背光源)、顯示板、標誌燈、照明裝置等領域。
1:基板 2:陽極 3:電洞注入層 4:電洞輸送層 5:發光層 6:電洞阻止層 7:電子輸送層 8:電子注入層 9:陰極 10:有機電致發光元件 11:隔壁 12:形成了有機膜之開口部 13:未形成有機膜之開口部 20:基板
圖1為表示本發明之有機電致發光元件之實施形態一例的概略剖面圖。 圖2為表示實施例中於隔壁內形成有機膜之情況的概略圖。

Claims (8)

  1. 一種有機電致發光元件形成用組成物,係至少含有電荷注入輸送材料、有機溶媒、第5表面改質劑及第6表面改質劑者, 在將純水之表面張力(單位:mN/m)設為Sa’,將純水之100重量份與上述第5表面改質劑之0.1重量份之混合物的表面張力(單位:mN/m)設為S1z,將純水之100重量份與上述第6表面改質劑之0.1重量份之混合物的表面張力(單位:mN/m)設為S2z時,滿足下式(5), Sa’>S1z>S2z  …(5) 。
  2. 如請求項1之有機電致發光元件形成用組成物,其中,相對於上述有機溶媒100重量份,上述第5表面改質劑之含量為0.001~1重量份。
  3. 如請求項1或2之有機電致發光元件形成用組成物,其中,相對於上述有機溶媒100重量份,上述第6表面改質劑之含量為0.001~1重量份。
  4. 如請求項1至3中任一項之有機電致發光元件形成用組成物,其中,上述第5表面改質劑係含有矽及/或氟之材料。
  5. 如請求項1至4中任一項之有機電致發光元件形成用組成物,其中,上述第6表面改質劑為界面活性劑。
  6. 如請求項5之有機電致發光元件形成用組成物,其中,上述界面活性劑係選自由醚型、酯型、及醚‧酯型所構成群的非離子性界面活性劑。
  7. 一種有機電致發光元件,係含有使請求項1至6中任一項之有機電致發光元件形成用組成物乾燥而成的有機膜。
  8. 一種有機膜之製造方法,係包含:對由隔壁所區畫之區域,塗佈請求項1至6中任一項之有機電致發光元件形成用組成物;及使所塗佈之上述有機電致發光元件形成用組成物乾燥。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2009008058A1 (ja) * 2007-07-10 2009-01-15 Mitsubishi Electric Corporation エレベータ装置
JP2019214659A (ja) * 2018-06-12 2019-12-19 Dic株式会社 機能層形成用インク
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Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04339873A (ja) * 1991-05-17 1992-11-26 Seiko Epson Corp インクジェット記録用インク
JP2002056980A (ja) 2000-08-10 2002-02-22 Sharp Corp 有機el層形成用塗液および有機el素子ならびにその製造方法
JP4616596B2 (ja) * 2004-08-27 2011-01-19 株式会社 日立ディスプレイズ 電子装置の製造方法
EP1869103B1 (en) * 2005-04-01 2017-05-03 Daikin Industries, Ltd. Surface modifier, article with a coated surface and method of coating
JP2009075252A (ja) * 2007-09-19 2009-04-09 Ricoh Co Ltd 積層構造体およびその形成方法、配線基板、マトリクス基板、電子表示装置
JP2012109286A (ja) * 2009-03-13 2012-06-07 Mitsubishi Chemicals Corp 有機電界発光素子用組成物、有機電界発光素子、有機elディスプレイ及び有機el照明
US11018303B2 (en) * 2014-06-05 2021-05-25 Nissan Chemical Industries, Ltd. Charge-transporting varnish

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