TW201439229A - 噴墨塗佈用感光性樹脂組成物、熱處理物及其製造方法、樹脂圖案製造方法、液晶顯示裝置、有機ｅｌ顯示裝置、觸控面板及其製造方法、以及觸控面板顯示裝置 - Google Patents

噴墨塗佈用感光性樹脂組成物、熱處理物及其製造方法、樹脂圖案製造方法、液晶顯示裝置、有機ｅｌ顯示裝置、觸控面板及其製造方法、以及觸控面板顯示裝置 Download PDF

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Abstract

本發明的目的在於提供一種噴墨噴出性、乾燥性、保存穩定性、及熱處理後的透明性優異的感光性樹脂組成物。本發明的噴墨塗佈用感光性樹脂組成物的特徵在於：包括(成分A)無機粒子、(成分B)溶劑、(成分C)含有具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的聚合物、以及(成分D)光酸產生劑，且成分B含有沸點為177℃以上、227℃以下，且I/O值為0.50以上、1.00以下的非醇系溶劑。

Description

噴墨塗佈用感光性樹脂組成物、熱處理物及其製造 方法、樹脂圖案製造方法、液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、觸控面板及其製造方法、以及觸控面板顯示裝置
本發明是有關於一種感光性樹脂組成物(以下，有時簡稱為「本發明的組成物」)。另外，本發明是有關於一種對上述感光性樹脂組成物進行熱處理而成的熱處理物及其製造方法、使用上述感光性樹脂組成物的樹脂圖案製造方法、對上述感光性樹脂組成物進行熱處理而成的熱處理物、以及使用上述熱處理物的各種圖像顯示裝置。
更詳細而言，本發明是有關於一種適合於形成液晶顯示裝置、有機電致發光(Electroluminescence，EL)顯示裝置、觸控面板、觸控面板顯示裝置、積體電路元件、固體攝影元件等的電子零件的平坦化膜、保護膜或層間絕緣膜的感光性樹脂組成物及使 用其的硬化膜的製造方法。
藉由固體攝影元件或液晶顯示裝置的發展，而開始廣泛進行利用有機原材料(樹脂)來製作微透鏡、光波導、抗反射膜等光學構件。
為了使該些光學構件的折射率變高，而正在研究添加氧化鈦等粒子(參照下述專利文獻1)。
另外，作為先前的感光性樹脂組成物，已知有專利文獻2~專利文獻4中所記載的感光性樹脂組成物。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2006-98985號公報
[專利文獻2]日本專利特開2008-158281號公報
[專利文獻3]日本專利特開2011-248331號公報
[專利文獻4]韓國公開專利第10-2012-0121850號公報
本發明的目的在於提供一種噴墨噴出性、乾燥性、保存穩定性、及熱處理後的透明性優異的感光性樹脂組成物。
本發明的上述課題藉由以下的<1>、<7>~<10>或<12>~<16>中所記載的手段來解決。以下一併記載作為較佳的實施形態的<2>~<6>及<11>。
<1>一種噴墨塗佈用感光性樹脂組成物，其特徵在於：包 括(成分A)無機粒子、(成分B)溶劑、(成分C)含有具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的聚合物、以及(成分D)光酸產生劑，且成分B含有沸點為177℃以上、227℃以下，且無機性值/有機性值(I/O值)為0.50以上、1.00以下的非醇系溶劑。
<2>如上述<1>所述的噴墨塗佈用感光性樹脂組成物，其中上述非醇系溶劑為選自由醯化伸烷基二醇單烷基醚、醯化二伸烷基二醇單烷基醚、二伸烷基二醇二烷基醚、及三伸烷基二醇二烷基醚所組成的群組中的至少1種溶劑。
<3>如上述<1>或<2>所述的噴墨塗佈用感光性樹脂組成物，其中上述成分A為金屬氧化物粒子。
<4>如上述<1>至<3>中任一項所述的噴墨塗佈用感光性樹脂組成物，其中上述成分A為氧化鈦粒子或氧化鋯粒子。
<5>如上述<1>至<4>中任一項所述的噴墨塗佈用感光性樹脂組成物，其更包括(成分E)分散劑。
<6>如上述<1>至<5>中任一項所述的噴墨塗佈用感光性樹脂組成物，其更包括(成分F)熱交聯劑。
<7>一種熱處理物的製造方法，其特徵在於：至少包括步驟(a)~步驟(c)，(a)利用噴墨塗佈方式將如上述<1>至<6>中任一項所述的噴墨塗佈用感光性樹脂組成物塗佈於基板上的塗佈步驟；(b)自所塗佈的樹脂組成物中去除溶劑的溶劑去除步驟；以及 (c)對去除了溶劑的樹脂組成物進行熱處理的熱處理步驟。
<8>一種樹脂圖案製造方法，其特徵在於：至少包括步驟(1)~步驟(5)，(1)利用噴墨塗佈方式將如上述<1>至<6>中任一項所述的噴墨塗佈用感光性樹脂組成物塗佈於基板上的塗佈步驟；(2)自所塗佈的樹脂組成物中去除溶劑的溶劑去除步驟；(3)利用光化射線將去除了溶劑的樹脂組成物曝光成圖案狀的曝光步驟；(4)利用水性顯影液對經曝光的樹脂組成物進行顯影的顯影步驟；以及(5)對經顯影的樹脂組成物進行熱處理的熱處理步驟。
<9>一種熱處理物，其藉由如上述<7>所述的熱處理物的製造方法、或如上述<8>所述的樹脂圖案製造方法而獲得。
<10>一種熱處理物，其是對如上述<1>至<6>中任一項所述的噴墨塗佈用感光性樹脂組成物進行熱處理而形成。
<11>如上述<10>所述的熱處理物，其為層間絕緣膜。
<12>一種液晶顯示裝置，其包括如上述<10>或<11>所述的熱處理物。
<13>一種有機電致發光顯示裝置，其包括如上述<10>或<11>所述的熱處理物。
<14>一種觸控面板的製造方法，其是具有透明基板、氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)電極及絕緣層的觸控面板的製造 方法，其包括如下步驟：以與ITO電極接觸的方式，利用噴墨塗佈方式塗佈如上述<1>至<6>中任一項所述的噴墨塗佈用感光性樹脂組成物的步驟；於上述樹脂組成物上載置具有規定形狀的開口圖案的遮罩、且進行活性能量線照射來進行曝光的步驟；對曝光後的樹脂組成物進行顯影的步驟；以及對顯影後的樹脂組成物進行加熱來製造絕緣層的步驟。
<15>一種觸控面板，其絕緣層的全部或一部分包含如上述<1>至<6>中任一項所述的噴墨塗佈用感光性樹脂組成物的熱處理物。
<16>一種觸控面板顯示裝置，其包括如上述<10>或<11>所述的熱處理物、或者如上述<15>所述的觸控面板。
根據本發明，可提供一種噴墨噴出性、乾燥性、保存穩定性、及熱處理後的透明性優異的感光性樹脂組成物。
1、16‧‧‧TFT(薄膜電晶體)
2‧‧‧配線
3、8‧‧‧絕緣膜
4‧‧‧平坦化膜
5‧‧‧第一電極
6、14、15‧‧‧玻璃基板
7、18‧‧‧接觸孔
10‧‧‧液晶顯示裝置
12‧‧‧背光單元
17‧‧‧硬化膜
19‧‧‧ITO透明電極
20‧‧‧液晶
22‧‧‧彩色濾光片
30‧‧‧靜電電容型輸入裝置
31‧‧‧前面板
32‧‧‧遮罩層
33‧‧‧第一透明電極圖案
33a‧‧‧墊部分
33b‧‧‧連接部分
34‧‧‧第二透明電極圖案
35‧‧‧絕緣層
36‧‧‧導電性要素
37‧‧‧透明保護層
38‧‧‧開口部
圖1表示液晶顯示裝置的一例的構成概念圖。表示液晶顯示裝置中的主動矩陣基板的示意剖面圖，且具有作為層間絕緣膜的硬化膜17。
圖2表示有機EL顯示裝置的一例的構成概念圖。表示底部發光型的有機EL顯示裝置中的基板的示意剖面圖，且具有平坦化膜4。
圖3是表示靜電電容型輸入裝置的構成的剖面圖。
圖4是表示前面板的一例的說明圖。
圖5是表示第一透明電極圖案及第二透明電極圖案的一例的說明圖。
以下，對本發明的內容進行詳細說明。以下所記載的構成要件的說明有時基於本發明的具有代表性的實施形態來進行，但本發明並不限定於此種實施形態。
再者，於本申請案說明書中，表示數值範圍的「~」是以包含其前後所記載的數值作為下限值及上限值的含義來使用。
另外，於本發明中，亦將「(成分A)無機粒子」等簡稱為「成分A」等，亦將後述的「(a1)具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元」等簡稱為「構成單元(a1)」等。
進而，於本說明書中的基(原子團)的表述中，未記載經取代及未經取代的表述包含不具有取代基的基(原子團)，並且亦包含具有取代基的基(原子團)。例如，所謂「烷基」，不僅包含不具有取代基的烷基(未經取代的烷基)，亦包含具有取代基的烷基(經取代的烷基)。
(噴墨塗佈用感光性樹脂組成物)
本發明的噴墨塗佈用感光性樹脂組成物(以下，亦簡稱為「感光性樹脂組成物」)的特徵在於：包括(成分A)無機粒子、(成分B)溶劑、(成分C)含有具有酸基由酸分解性基保護的基的構 成單元的聚合物、以及(成分D)光酸產生劑，且成分B含有沸點為177℃以上、227℃以下，且I/O值為0.50以上、1.00以下的非醇系溶劑。
本發明的感光性樹脂組成物可適宜地用作正型抗蝕劑組成物。
本發明的感光性樹脂組成物較佳為具有藉由熱而硬化的性質的硬化性樹脂組成物。
另外，本發明的感光性樹脂組成物較佳為正型感光性樹脂組成物，更佳為化學增幅型的正型感光性樹脂組成物(化學增幅正型感光性樹脂組成物)。
本發明的感光性樹脂組成物較佳為不含1,2-醌二疊氮化合物作為感應光化射線的光酸產生劑。1,2-醌二疊氮化合物雖然藉由逐步型光化學反應而生成羧基，但其量子產率必定為1以下。
相對於此，本發明中所使用的(成分D)光酸產生劑因感應光化射線而生成的酸作為觸媒而對成分C中的受到保護的酸基的脫保護發揮作用，故藉由1個光量子的作用所生成的酸有助於多個脫保護反應，量子產率超過1，例如變成如10的幾乘方般大的值，作為所謂的化學增幅的結果，可獲得高感度。
進而，本發明的感光性樹脂組成物較佳為微透鏡、光波導、抗反射膜、發光二極體(Light Emitting Diode，LED)用密封材及LED用晶片塗佈材等的光學構件用樹脂組成物，或觸控面板中所使用的配線電極的視認性降低用樹脂組成物。再者，所謂觸 控面板中所使用的配線電極的視認性降低用組成物，是指降低觸控面板中所使用的配線電極的視認性，即，使配線電極不易被看到的構件用組成物，例如可列舉ITO(氧化銦錫)電極間的層間絕緣膜等，本發明的感光性樹脂組成物可適宜地用於該用途。
通常，若進行曝光，則藉由與光酸產生劑的作用，正型感光性樹脂組成物所含有的聚合物所具有的酸分解性基脫離，並溶解於顯影液中，未曝光部作為圖案而形成。
當要使所獲得的硬化膜的折射率變高時，需要感光性樹脂組成物中的無機粒子含量的高濃度化。若感光性樹脂組成物中的無機粒子含量變多，則無機粒子有時於感光性樹脂組成物中凝聚，感光性樹脂組成物的黏度增加，其結果，有時因自噴墨噴嘴中的噴出不良而對塗佈造成障礙。另外，乾燥性的控制變得困難。
即便是若為旋塗方式，則無塗佈不均而可均勻地塗佈的抗蝕劑，若用於噴墨塗佈，則亦存在噴出不良或無法噴出的情況。而且，存在如下的問題：因噴出流量的不均勻而導致塗佈膜變得不均勻，並產生條紋狀的膜狀不均。
另外，藉由使塗佈片數(塗佈次數)疊加，噴出噴嘴的前端反覆進行濕潤、乾燥。若於噴嘴的前端對分散有無機粒子的油墨進行乾燥，則存在固體成分濃度急劇地增加，並產生凝聚塊的情況。因該些凝聚塊而產生噴出流量的不均勻，從而變成由噴出不良所引起的塗佈不均。進而，該凝聚塊附著於噴嘴的前端，當再次噴出油墨時自噴嘴的前端剝離並移動至基板上。該些凝聚塊於 其後的步驟中無法容易地去除，最後殘留於基板上。此種凝聚塊成為缺陷，且成為品質不良的原因。若該不良現象頻發，則製品的良率會下降，因此被視為必須避免的現象之一。
另外，於專利文獻3中，雖然有利用旋塗塗佈及擠壓式塗佈塗佈的記載，但未具體地揭示噴墨塗佈，於實施例中亦未進行利用噴墨塗佈的塗佈。
本發明者等進行詳細研究的結果，發現藉由製成含有成分A~成分D的感光性樹脂組成物，而可獲得噴墨噴出性、乾燥性、保存穩定性、及熱處理後的透明性優異的感光性樹脂組成物。
以下，對本發明的組成物進行詳細說明。
(成分A)無機粒子
本發明的感光性樹脂組成物以調節折射率或透光性為目的而含有(成分A)無機粒子。
成分A較佳為折射率比包含除上述粒子以外的材料的樹脂組成物的折射率高的成分，具體而言，更佳為於具有400nm~750nm的波長的光中的折射率為1.50以上的粒子，進而更佳為折射率為1.70以上的粒子，特佳為折射率為1.90以上的粒子。另外，較佳為折射率為5.00以下的粒子。
此處，所謂於具有400nm~750nm的波長的光中的折射率為1.50以上，是指於具有上述範圍的波長的光中的平均折射率為1.50以上，無需於具有上述範圍的波長的所有光中的折射率為1.50以上。另外，平均折射率是將對於具有上述範圍的波長的各光的折 射率的測定值的總和除以測定點的數量所得的值。
作為此種具有高折射率的無機粒子，較佳為金屬氧化物粒子。金屬氧化物粒子因透明性高、且具有透光性，故可容易地獲得折射率高、且透明性優異的感光性樹脂組成物。
再者，本發明中的金屬氧化物粒子的金屬亦包含B、Si、Ge、As、Sb、Te等半金屬。
作為折射率高的透光性金屬氧化物粒子，較佳為包含Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Sc、Y、La、Ce、Gd、Tb、Dy、Yb、Lu、Ti、Zr、Hf、Nb、Mo、W、Zn、B、Al、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、Bi、Te等原子的氧化物粒子，更佳為氧化鈦、鈦複合氧化物、氧化鋅、氧化鋯、銦/錫氧化物、銻/錫氧化物，進而更佳為氧化鈦、鈦複合氧化物、氧化鋯，特佳為氧化鈦、氧化鋯，最佳為氧化鈦。作為氧化鈦，尤其較佳為折射率高的金紅石型。為了賦予分散穩定性，亦可利用有機材料對該些金屬氧化物粒子的表面進行處理。
就樹脂組成物的透明性的觀點而言，成分A的平均一次粒徑較佳為1nm~200nm，特佳為3nm~80nm。此處，利用電子顯微鏡測定任意的200個粒子的粒徑，並將其算術平均作為粒子的平均一次粒徑。另外，當粒子的形狀並非球形時，將最長邊作為直徑。
另外，成分A可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
本發明的感光性樹脂組成物中的成分A的含量只要考慮對藉由感光性樹脂組成物所獲得的光學構件所要求的折射率或透光性 等，而適宜決定即可，但相對於感光性樹脂組成物的總固體成分，較佳為設為5質量%~80質量%，更佳為設為10質量%~70質量%。再者，所謂感光性樹脂組成物的固體成分量，表示除溶劑等揮發性成分以外的量。
於本發明中，無機粒子亦可作為如下的分散液來供於使用，上述分散液是藉由在後述的(成分E)分散劑及溶媒中，使用球磨機、棒磨機等混合裝置進行混合．分散所製備的分散液。
作為上述分散液的製備中所使用的溶媒，例如除後述的(成分B)溶劑以外，可列舉1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、2-甲基-2-丙醇、1-戊醇、2-戊醇、3-戊醇、3-甲基-1-丁醇、2-甲基-2-丁醇、新戊醇、環戊醇、1-己醇、環己醇等醇類等。
該些溶媒可單獨使用1種、或將2種以上混合使用。
(成分B)溶劑
本發明的感光性樹脂組成物含有(成分B)溶劑。
另外，成分B含有沸點為177℃以上、227℃以下，且I/O值為0.50以上、1.00以下的非醇系溶劑(以下，亦稱為「特定溶劑」)。本發明的感光性樹脂組成物藉由含有上述特定溶劑，乾燥性及噴墨噴出性特別優異。
本發明的感光性樹脂組成物較佳為作為使本發明的必需成分、及後述的任意的成分溶解或分散於(成分B)溶劑中而成的溶液來製備。
本發明中的上述沸點是標準沸點，即於1個大氣壓 (101,325Pa)下的沸點。
上述特定溶劑的沸點為177℃以上、227℃以下，較佳為178℃以上、225℃以下，更佳為178℃以上、220℃以下。若為上述範圍，則噴墨噴出性、乾燥性、顯影性、及熱處理後的透明性優異。
另外，若上述特定溶劑的沸點未滿177℃，則噴墨噴出性惡化。另一方面，若沸點超過227℃，則乾燥性及顯影性欠佳。
所謂I/O值，是指亦被稱為無機性值/有機性值的有機概念性地處理各種有機化合物的極性的值，且為對各官能基設定參數的官能基貢獻法(group-contribution method)的一種。
本發明中的I/O值是根據「新版 有機概念圖 基礎與應用」(甲田善生、佐藤四郎、本間善夫著，三共出版(2008))的記載所算出的值。
例如，可藉由有機概念圖計算表(http：//www.ecosci.jp/chem9/interaction.html)而適宜地求出。
另外，關於I/O值，於「有機概念圖」(甲田善生 著，三共出版(1984))；「熊本藥學公報(KUMAMOTO PHARMACEUTICAL BULLETIN)」，第1號，第1項~第16項(1954年)；「化學的領域」，第11卷，第10號，第719項~第725項(1957年)；「香味雜誌(FRAGRANCE JOURNAL)」，第34號，第97項~第111項(1979年)；「香味雜誌」，第50號，第79項~第82項(1981年)等文獻中亦有詳細的說明。
I/O值的概念是將化合物的性質分成表示共價鍵性的有 機性基與表示離子鍵性的無機性基，並將所有的有機化合物定位於命名為有機軸、無機軸的直行座標上的每1點上來表示者。
上述無機性值是指以羥基為基準，將有機化合物所具有的各種取代基或鍵等對於沸點的影響力的大小加以數值化而成者。具體而言，若於碳數為5的附近測量直鏈醇的沸點曲線與直鏈石蠟的沸點曲線的距離，則變成約100℃，因此以數值計將1個羥基的影響力定為100，根據該數值來將各種取代基或各種鍵等對於沸點的影響力加以數值化而成的值變成有機化合物所具有的取代基的無機性值。例如，-COOH基的無機性值為150，碳-碳雙鍵的無機性值為2。因此，某種有機化合物的無機性值是指化合物所具有的各種取代基或鍵等的無機性值的總和。
另外，上述有機性值是指將分子內的亞甲基作為單位，以代表該亞甲基的碳原子對於沸點的影響力為基準所決定的值。即，由在直鏈飽和烴化合物的碳數為5~10附近加上1個碳所引起的沸點上昇的平均值為20℃，因此以其為基準而將1個碳原子的有機性值定為20，以此為基礎將各種取代基或鍵等對於沸點的影響力加以數值化而成的值變成有機性值。例如，硝基(-NO2)的有機性值為70。
I/O值越接近0，越表示非極性(疏水性、有機性大)的有機化合物，值越大，越表示極性(親水性、無機性大)的有機化合物。
上述特定溶劑的I/O值為0.50以上、1.00以下，較佳為 0.53以上、0.90以下，更佳為0.53以上、0.85以下，進而更佳為0.55以上、0.82以下。若為上述範圍，則顯影性、保存穩定性、及熱處理後的透明性優異。
若上述特定溶劑的I/O值未滿0.50，則顯影性及保存穩定性欠佳。另一方面，若I/O值超過1.00，則熱處理後的透明性惡化。
另外，上述特定溶劑於25℃下的表面張力(亦簡稱為「表面張力」)較佳為20dyn/cm2~35dyn/cm2，更佳為22dyn/cm2~35dyn/cm2，進而更佳為22dyn/cm2~33dyn/cm2，特佳為23dyn/cm2~31dyn/cm2。若為上述範圍，若為上述範圍，則噴墨噴出性、及熱處理後的透明性更優異。
作為上述特定溶劑於25℃下的表面張力的測定方法，可使用公知的方法，但較佳為藉由吊環法、或吊片法(Wilhelmy method)來測定。例如可較佳地列舉：使用協和界面科學(股份)製造的自動表面張力計CBVP-Z進行測定的方法、或使用KSV儀器(KSV INSTRUMENTS)有限公司製造的SIGMA702進行測定的方法。
上述特定溶劑為非醇系溶劑，即不具有羥基的溶劑。若上述特定溶劑為醇系溶劑，則乾燥性、顯影性及保存穩定性欠佳。
作為上述特定溶劑，較佳為選自由醯化伸烷基二醇單烷基醚、醯化二伸烷基二醇單烷基醚、二伸烷基二醇二烷基醚、及三伸烷基二醇二烷基醚所組成的群組中的至少1種溶劑，更佳為選自由二伸烷基二醇二烷基醚、及三伸烷基二醇二烷基醚所組成的群組中的至少1種溶劑，進而更佳為二伸烷基二醇二烷基醚。若 為上述形態，則噴墨噴出性、乾燥性、及熱處理後的透明性更優異。
上述特定溶劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
作為上述特定溶劑的具體例，可較佳地列舉以下者。
乙二醇單丁醚乙酸酯(BMGAC，沸點為188℃，表面張力為27.4dyn/cm2，I/O值為0.632)
二乙二醇單乙醚乙酸酯(EDGAC，沸點為217℃，表面張力為30.9dyn/cm2，I/O值為0.818)
二丙二醇單甲醚乙酸酯(DPMA，沸點為213℃，表面張力為27.3dyn/cm2，I/O值為0.556)
丙二醇單甲醚丙酸酯(PGMEP，沸點為178℃，表面張力為27.2dyn/cm2，I/O值為0.571)
二乙二醇二乙醚(EDE(DEDG)，沸點為189℃，表面張力為25.1dyn/cm2，I/O值為0.636)
三乙二醇二甲醚(MTM，沸點為216℃，表面張力為30.0dyn/cm2，I/O值為0.800)
二乙二醇乙基甲醚(MEDG(EDM)，沸點為176℃，表面張力為26.8dyn/cm2，I/O值為0.700)
二乙二醇異丙基甲醚(IPDM，沸點為179℃，表面張力為23.9dyn/cm2，I/O值為0.636)
1-[2-(2-甲氧基乙氧基)乙氧基]丁烷(BDM，沸點為212℃，表面張力為24.1dyn/cm2，I/O值為0.583)
其中，作為上述特定溶劑，較佳為含有選自由二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇乙基甲醚、二乙二醇異丙基甲醚、及三乙二醇二甲醚所組成的群組中的至少1種溶劑，更佳為含有選自由二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇乙基甲醚、及二乙二醇異丙基甲醚所組成的群組中的至少1種溶劑，特佳為二乙二醇二乙醚。若為上述形態，則噴墨噴出性、乾燥性、及熱處理後的透明性更優異。
另外，作為上述特定溶劑，特佳為丙二醇單甲醚丙酸酯、二乙二醇二乙醚、及三乙二醇二甲醚。
作為本發明的感光性樹脂組成物中所使用的上述特定溶劑以外的溶劑，可使用公知的溶劑，可例示：乙二醇單烷基醚類、乙二醇二烷基醚類、乙二醇單烷基醚乙酸酯類、丙二醇單烷基醚類、丙二醇二烷基醚類、丙二醇單烷基醚乙酸酯類、二乙二醇二烷基醚類、二乙二醇單烷基醚乙酸酯類、二丙二醇單烷基醚類、二丙二醇二烷基醚類、二丙二醇單烷基醚乙酸酯類、酯類、酮類、醯胺類、內酯類等。另外，作為本發明的感光性樹脂組成物中所使用的溶劑的具體例，亦可列舉日本專利特開2011-221494號公報的段落0174~段落0178中所記載的溶劑、日本專利特開2012-194290號公報的段落0167~段落0168中所記載的溶劑，該些的內容可被編入至本申請案說明書中。
另外，視需要亦可向該些溶劑中進一步添加苄基乙醚、二己醚、乙二醇單苯醚乙酸酯、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙 醚、異佛爾酮、己酸、辛酸、1-辛醇、1-壬醇、苄醇、苯甲醚、乙酸苄酯、苯甲酸乙酯、草酸二乙酯、順丁烯二酸二乙酯、碳酸乙烯酯、碳酸丙烯酯等溶劑。
該些溶劑可單獨使用1種、或將2種以上混合使用。可用於本發明的溶劑較佳為單獨使用1種、或併用2種。
該些之中，作為上述特定溶劑以外的溶劑，較佳為非醇系溶劑，更佳為丙二醇單烷基醚乙酸酯類，特佳為丙二醇單甲醚乙酸酯。若為上述形態，則噴墨噴出性更優異。
另外，針對可用作其他溶劑的上述特定溶劑以外的溶劑的具體例，表示沸點、表面張力、及/或I/O值。
丙二醇二乙酸酯(PGDA，沸點為190℃，表面張力為31.2dyn/cm2，I/O值為1.200)
1,3-丁二醇二乙酸酯(1,3-BGDA，沸點為232℃，表面張力為31.4dyn/cm2，I/O值為0.750)
1,4-丁二醇二乙酸酯(1,4-BDDA，沸點為232℃，表面張力為34.2dyn/cm2，I/O值為0.750)
1,6-己二醇二乙酸酯(1,6-HDDA，沸點為260℃，表面張力為34.1dyn/cm2，I/O值為0.600)
環己醇乙酸酯(CHXA，沸點為173℃，表面張力為30.5dyn/cm2，I/O值為0.438)
丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA，沸點為146℃，表面張力為26.7dyn/cm2，I/O值為0.667)
1-乙氧基-2-丙基乙酸酯(沸點為160℃，I/O值為0.571)
二乙二醇單丁醚乙酸酯(BDGAC，沸點為247℃，表面張力為29.7dyn/cm2，I/O值為0.692)
二丙二醇單正丙醚乙酸酯(DPNPA，沸點為232℃，I/O值為0.455)
二丙二醇單正丁醚乙酸酯(DPNBA，沸點為251℃，I/O值為0.417)
丁二醇甲基單甲醚乙酸酯(MBA，沸點為171℃，表面張力為27.9dyn/cm2，I/O值為0.571)
3-乙氧基丙酸乙酯(EEP，沸點為170℃，I/O值為0.571)
二乙二醇二甲醚(MDM，沸點為162℃，表面張力為28.1dyn/cm2，I/O值為0.778)
二乙二醇二丁醚(BDB，沸點為256℃，表面張力為24.9dyn/cm2，I/O值為0.467)
四乙二醇二甲醚(MTEM，沸點為275℃，表面張力為31.8dyn/cm2，I/O值為0.813)
三丙二醇二甲醚(MDPOM，沸點為171℃，表面張力為24.7dyn/cm2，I/O值為0.375)
二丙二醇甲基-正丙醚(DPMNP，沸點為203℃，表面張力為25.2dyn/cm2，I/O值為0.300)
1,2-雙(2-甲氧基甲基乙氧基)丙烷(MTPOM，沸點為215℃，表面張力為26.4dyn/cm2，I/O值為0.364)
三乙二醇丁基甲醚(BTM，沸點為261℃，表面張力為27.5dyn/cm2，I/O值為0.645)
聚乙二醇二甲醚(MPM，沸點為264℃~294℃，表面張力為33.4dyn/cm2)
乙二醇二甲醚(MMM，沸點為85℃，表面張力為22.6dyn/cm2)
三乙酸甘油酯(DRA-150，沸點為260℃，表面張力為35.2dyn/cm2，I/O值為1.000)
環己酮(沸點為156℃，I/O值為0.625)
甲基戊基酮(2-庚酮，MAK，沸點為151℃，I/O值為0.464)
四氫糠醇(THFA，沸點為176℃，I/O值為1.300)
二丙二醇單甲醚(DPM，沸點為188℃，表面張力為27.9dyn/cm2，I/O值為1.000)
二乙二醇單甲醚(DM，沸點為194℃，表面張力為34.3dyn/cm2，I/O值為1.375)
二乙二醇單丁醚(DB，沸點為230℃，表面張力為29.1dyn/cm2，I/O值為1.000)
乙二醇單苯醚(2-苯氧基乙醇，EPH，沸點為245℃，表面張力為41.9dyn/cm2，I/O值為0.844)
三乙二醇單甲醚(TM，沸點為249℃，表面張力為36.4dyn/cm2，I/O值為1.217)
聚乙二醇單甲醚(PM，沸點為290℃~310℃，表面張力為37.3dyn/cm2)
3-甲氧基丁醇(MB，沸點為161℃，表面張力為28.9dyn/cm2，I/O值為1.200)
1,3-丁二醇(1,3-BG，沸點為208℃，表面張力為36.1dyn/cm2，I/O值為2.500)
丙二醇單正丙醚(PNP，沸點為150℃，表面張力為25.9dyn/cm2，I/O值為1.000)
丙二醇單正丁醚(PNB，沸點為170℃，表面張力為26.3dyn/cm2，I/O值為0.875)
二乙二醇單乙醚(EDG，沸點為202℃，表面張力為31.3dyn/cm2，I/O值為1.200)
二丙二醇單正丙醚(DPNP，沸點為212℃，表面張力為27.6dyn/cm2，I/O值為0.778)
二丙二醇單正丁醚(DPNB，沸點為229℃，表面張力為28.8dyn/cm2，I/O值為0.700)
三丙二醇單甲醚(TPM，沸點為242℃，表面張力為30.0dyn/cm2，I/O值為0.800)
三丙二醇單正丁醚(TPNB，沸點為274℃，表面張力為29.7dyn/cm2，I/O值為0.615)
丙二醇單甲醚(MMPG(PGME)，沸點為121℃，表面張力為27.7dyn/cm2)
上述特定溶劑的含量並無特別限制，但相對於感光性樹脂組成物中的溶劑的總質量，較佳為1質量%~100質量%，更佳 為5質量%~95質量%，進而更佳為5質量%~90質量%。若為上述範圍，則噴墨噴出性及乾燥性更優異。
相對於感光性樹脂組成物中的成分C100質量份，本發明的感光性樹脂組成物中的(成分B)溶劑的含量較佳為50質量份~95質量份，更佳為60質量份~90質量份。
(成分C)含有具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的聚合物
本發明的感光性樹脂組成物包括(成分C)含有具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的聚合物。
再者，於本發明中，亦將「具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元」稱為「(a1)具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元」。
本發明的感光性樹脂組成物可進而包括含有具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的聚合物以外的聚合物。
本發明的感光性樹脂組成物較佳為含有包含滿足下述(1)及下述(2)的至少一個的聚合物的聚合物成分。
(1)含有(a1)具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元、及(a2)具有交聯性基的構成單元的聚合物
(2)含有(a1)具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的聚合物、及含有(a2)具有交聯性基的構成單元的聚合物
本發明的感光性樹脂組成物可進而含有該些以外的聚合物。只要無特別說明，則本發明中的成分C是指除上述(1)及/或(2) 以外，含有視需要而添加的其他聚合物的成分。再者，後述的成分E及成分F除外。
就硬化後的透明性(霧度)及未曝光部的殘膜率的觀點而言，本發明的感光性樹脂組成物較佳為含有滿足上述(1)的成分作為成分C。
另一方面，就分子設計的自由度的觀點而言，本發明的感光性樹脂組成物較佳為含有滿足上述(2)的成分作為成分C。
再者，於含有滿足上述(1)的成分的情況下，亦可進而包含含有(a1)具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的聚合物、及/或含有(a2)具有交聯性基的構成單元的聚合物。
另外，於含有滿足上述(2)的成分的情況下，當至少包含相當於含有(a1)具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元、及(a2)具有交聯性基的構成單元的聚合物的成分時，亦作為相當於含有滿足上述(1)的成分的情況者。
成分C較佳為加成聚合型的樹脂，更佳為含有源自(甲基)丙烯酸及/或其酯的構成單元的聚合物。再者，亦可具有源自(甲基)丙烯酸及/或其酯的構成單元以外的構成單元，例如源自苯乙烯的構成單元、或源自乙烯基化合物的構成單元等。
再者，亦將「源自(甲基)丙烯酸及/或其酯的構成單元」稱為「丙烯酸系構成單元」。另外，「(甲基)丙烯酸」是指「甲基丙烯酸及/或丙烯酸」。
<構成單元(a1)>
成分C包含至少含有(a1)具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的聚合物。藉由成分C包含含有構成單元(a1)的聚合物，而可製成感度極高的感光性樹脂組成物。
本發明中的「酸基由酸分解性基保護的基」可使用作為酸基及酸分解性基所公知的基，並無特別限定。作為具體的酸基，可較佳地列舉羧基、及酚性羥基。另外，作為酸分解性基，可使用比較容易藉由酸而分解的基(例如後述的酯結構、四氫吡喃酯基、或四氫呋喃酯基等縮醛系官能基)、或比較難以藉由酸而分解的基(例如第三丁酯基等三級烷基酯基、碳酸第三丁酯基等碳酸三級烷基酯基)。
(a1)具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元較佳為具有羧基由酸分解性基保護的保護羧基的構成單元(亦稱為「具有由酸分解性基保護的保護羧基的構成單元」)、或具有酚性羥基由酸分解性基保護的保護酚性羥基的構成單元(亦稱為「具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的構成單元」)。
以下，依次對具有由酸分解性基保護的保護羧基的構成單元(a1-1)、及具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的構成單元(a1-2)分別進行說明。
<<(a1-1)具有由酸分解性基保護的保護羧基的構成單元>>
上述具有由酸分解性基保護的保護羧基的構成單元(a1-1)是具有羧基的構成單元的羧基具有以下將詳細說明的由酸分解性基 保護的保護羧基的構成單元。
作為可用於上述具有由酸分解性基保護的保護羧基的構成單元(a1-1)的上述具有羧基的構成單元，可無特別限制地使用公知的構成單元。例如可列舉：源自不飽和單羧酸、不飽和二羧酸、不飽和三羧酸等分子中具有至少1個羧基的不飽和羧酸等的構成單元(a1-1-1)，或同時具有乙烯性不飽和基與源自酸酐的結構的構成單元(a1-1-2)。
以下，依次對可用作上述具有羧基的構成單元的(a1-1-1)源自分子中具有至少1個羧基的不飽和羧酸等的構成單元、及(a1-1-2)同時具有乙烯性不飽和基與源自酸酐的結構的構成單元分別進行說明。
<<<(a1-1-1)源自分子中具有至少1個羧基的不飽和羧酸等的構成單元>>>
作為上述源自分子中具有至少1個羧基的不飽和羧酸等的構成單元(a1-1-1)，可使用如以下所列舉的不飽和羧酸作為本發明中所使用的不飽和羧酸。即，作為不飽和單羧酸，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、α-氯丙烯酸、肉桂酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基丁二酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸等。另外，作為不飽和二羧酸，例如可列舉：順丁烯二酸、反丁烯二酸、衣康酸、檸康酸、中康酸等。另外，用於獲得具有羧基的構成單元的不飽和多元羧酸亦可為其酸酐。具體而言，可列舉順丁烯二酸酐、衣康酸酐、 檸康酸酐等。另外，不飽和多元羧酸亦可為多元羧酸的單(2-(甲基)丙烯醯氧基烷基)酯，例如可列舉：丁二酸單(2-丙烯醯氧基乙基)酯、丁二酸單(2-甲基丙烯醯氧基乙基)酯、鄰苯二甲酸單(2-丙烯醯氧基乙基)酯、鄰苯二甲酸單(2-甲基丙烯醯氧基乙基)酯等。進而，不飽和多元羧酸亦可為其兩末端二羧基聚合物的單(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉ω-羧基聚己內酯單丙烯酸酯、ω-羧基聚己內酯單甲基丙烯酸酯等。另外，作為不飽和羧酸，亦可使用丙烯酸-2-羧基乙酯、甲基丙烯酸-2-羧基乙酯、順丁烯二酸單烷基酯、反丁烯二酸單烷基酯、4-羧基苯乙烯等。
其中，就顯影性的觀點而言，為了形成上述源自分子中具有至少1個羧基的不飽和羧酸等的構成單元(a1-1-1)，較佳為使用丙烯酸、甲基丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基丁二酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、或不飽和多元羧酸的酐等，更佳為使用丙烯酸、甲基丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸。
上述源自分子中具有至少1個羧基的不飽和羧酸等的構成單元(a1-1-1)可單獨包含1種，亦可包含2種以上。
<<<(a1-1-2)同時具有乙烯性不飽和基與源自酸酐的結構的構成單元>>>
同時具有乙烯性不飽和基與源自酸酐的結構的構成單元(a1-1-2)較佳為源自使具有乙烯性不飽和基的構成單元中所存在的羥基與酸酐進行反應而獲得的單體的單元。
作為上述酸酐，可使用公知的酸酐，具體而言，可列舉：順丁烯二酸酐、丁二酸酐、衣康酸酐、鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、氯橋酸酐等二元酸酐；苯偏三甲酸酐、焦蜜石酸酐、二苯基酮四羧酸酐、聯苯四羧酸酐等酸酐。該些酸酐之中，就顯影性的觀點而言，較佳為鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、或丁二酸酐。
就顯影性的觀點而言，上述酸酐對於羥基的反應率較佳為10莫耳%~100莫耳%，更佳為30莫耳%~100莫耳%。
-可用於構成單元(a1-1)的酸分解性基-
作為可用於上述具有由酸分解性基保護的保護羧基的構成單元(a1-1)的上述酸分解性基，可使用上述酸分解性基。
該些酸分解性基之中，就感光性樹脂組成物的基本物性，特別是感度或圖案形狀、接觸孔的形成性、感光性樹脂組成物的保存穩定性的觀點而言，較佳為羧基為由縮醛的形式保護的保護羧基。進而，酸分解性基之中，就感度的觀點而言，更佳為羧基為由以下述式(a1-10)所表示的縮醛的形式保護的保護羧基。再者，於羧基為由以下述式(a1-10)所表示的縮醛的形式保護的保護羧基的情況下，保護羧基的整體變成-(C=O)-O-CR101R102(OR103)的結構。
[化1]
(式(a1-10)中，R101及R102分別獨立地表示氫原子、烷基或芳基，其中，排除R101與R102均為氫原子的情況。R103表示烷基或芳基。R101或R102與R103可連結而形成環狀醚)
上述式(a1-10)中，R101~R103中的烷基可為直鏈狀、支鏈狀、環狀的任一種。此處，不存在R101及R102均表示氫原子的情況，R101及R102的至少一個表示烷基。
於上述式(a1-10)中，當R101、R102及R103表示烷基時，上述烷基可為直鏈狀、支鏈狀或環狀的任一種。
作為上述直鏈狀或支鏈狀的烷基，較佳為碳數為1~12，更佳為碳數為1~6，進而更佳為碳數為1~4。具體而言，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、新戊基、正己基、2,3-二甲基-2-丁基(thexyl)、正庚基、正辛基、2-乙基己基、正壬基、正癸基等。
作為上述環狀烷基，較佳為碳數為3~12，更佳為碳數為4~8，進而更佳為碳數為4~6。作為上述環狀烷基，例如可列舉：環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基、降莰基、異莰基等。
上述烷基亦可具有取代基，作為取代基，可例示鹵素原子、芳基、烷氧基。當具有鹵素原子作為取代基時，R101、R102、 R103成為鹵代烷基，當具有芳基作為取代基時，R101、R102、R103成為芳烷基。
作為上述鹵素原子，可例示氟原子、氯原子、溴原子、碘原子，該些鹵素原子之中，較佳為氟原子或氯原子。
另外，作為上述芳基，較佳為碳數為6~20的芳基，更佳為碳數為6~12的芳基。具體而言，可例示苯基、α-甲基苯基、萘基等，作為由芳基取代的烷基整體，即芳烷基，可例示苄基、α-甲基苄基、苯乙基、萘基甲基等。
作為上述烷氧基，較佳為碳數為1~6的烷氧基，更佳為碳數為1~4的烷氧基，進而更佳為甲氧基或乙氧基。
另外，當上述烷基為環烷基時，上述環烷基可具有碳數為1~10的直鏈狀或支鏈狀的烷基作為取代基，當烷基為直鏈狀或支鏈狀的烷基時，可具有碳數為3~12的環烷基作為取代基。
該些取代基亦可由上述取代基進一步取代。
上述式(a1-10)中，當R101、R102及R103表示芳基時，上述芳基較佳為碳數為6~12，更佳為碳數為6~10。上述芳基可具有取代基，作為上述取代基，可較佳地例示碳數為1~6的烷基。作為芳基，例如可例示苯基、甲苯基、二甲苯基、枯烯基、1-萘基等。
另外，R101、R102及R103可相互鍵結，並與該些所鍵結的碳原子一同形成環。作為R101與R102、R101與R103或R102與R103鍵結時的環結構，例如可列舉：環丁基、環戊基、環己基、環庚 基、四氫呋喃基、金剛烷基及四氫吡喃基等。
再者，上述式(a1-10)中，較佳為R101及R102的任一個為氫原子或甲基。
用於形成含有由上述式(a1-10)所表示的保護羧基的構成單元的自由基聚合性單體可使用市售的自由基聚合性單體，亦可使用藉由公知的方法所合成的自由基聚合性單體。例如，可藉由日本專利特開2011-221494號公報的段落0037~段落0040中所記載的合成方法等來合成。
上述具有由酸分解性基保護的保護羧基的構成單元(a1-1)的第一種較佳的形態為由下述式所表示的構成單元。
(式中，R1及R2分別獨立地表示氫原子、烷基或芳基，至少R1及R2的任一個為烷基或芳基，R3表示烷基或芳基，R1或R2與R3可連結而形成環狀醚，R4表示氫原子或甲基，X表示單鍵或伸芳基)
當R1及R2為烷基時，較佳為碳數為1~10的烷基。當 R1及R2為芳基時，較佳為苯基。R1及R2較佳為分別獨立地為氫原子或碳數為1~4的烷基。
R3表示烷基或芳基，較佳為碳數為1~10的烷基，更佳為1~6的烷基。
X表示單鍵或伸芳基，較佳為單鍵。
上述具有由酸分解性基保護的保護羧基的構成單元 (a1-1)的第二種較佳的形態為下述式的構成單元。
(式中，R121表示氫原子或碳數為1~4的烷基，L1表示羰基或伸苯基羰基，R122~R128分別獨立地表示氫原子或碳數為1~4的烷基)
R121較佳為氫原子或甲基。
L1較佳為羰基。
R122~R128較佳為氫原子。
作為上述具有由酸分解性基保護的保護羧基的構成單 元(a1-1)的較佳的具體例，可例示下述的構成單元。再者，R表示氫原子或甲基。
<<(a1-2)具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的構成單元>>
上述具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的構成單元(a1-2)是具有酚性羥基的構成單元具有以下將詳細說明的由酸分解性基保護的保護酚性羥基的構成單元。
<<<(a1-2-1)具有酚性羥基的構成單元>>>
作為上述具有酚性羥基的構成單元，可列舉羥基苯乙烯系構成單元或酚醛清漆系的樹脂中的構成單元，該些構成單元之中，就感度的觀點而言，較佳為源自羥基苯乙烯或α-甲基羥基苯乙烯的構成單元。另外，作為具有酚性羥基的構成單元，就感度的觀點而言，由下述式(a1-20)所表示的構成單元亦較佳。
[化5]
(式(a1-20)中，R220表示氫原子或甲基，R221表示單鍵或二價的連結基，R222表示鹵素原子或碳數為1~5的直鏈或支鏈狀的烷基，a表示1~5的整數，b表示0~4的整數，a+b為5以下。再者，當存在2個以上的R222時，該些R222可相互不同，亦可相同)
上述式(a1-20)中，R220表示氫原子或甲基，較佳為甲基。
另外，R221表示單鍵或二價的連結基。當R221為單鍵時，可提昇感度，進而可提昇硬化膜的透明性，故較佳。作為R221的二價的連結基，可例示伸烷基，較佳為碳數為1~12的伸烷基，更佳為碳數為1~8的伸烷基，進而更佳為碳數為1~3的伸烷基。作為R221為伸烷基時的具體例，可列舉：亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸異丙基、伸正丁基、伸異丁基、伸第三丁基、伸戊基、伸異戊基、伸新戊基、伸己基等。其中，R221較佳為單鍵、亞甲基、伸乙基、1,2-伸丙基、1,3-伸丙基、或2-羥基-1,3-伸丙基。另外，上述二價的連結基可具有取代基，作為取代基，可列舉鹵素原子、羥基、烷氧基等。另外，a表示1~5的整數，但就本發明的效果的觀點、或容易製造這一點而言，較佳為a為1或2，更佳為a為 1。
另外，當將與R221進行鍵結的碳原子作為基準(1位)時，苯環中的羥基的鍵結位置較佳為鍵結於4位上。
R222分別獨立地表示鹵素原子或者碳數為1~5的直鏈或支鏈狀的烷基。具體而言，可列舉：氟原子、氯原子、溴原子、甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、戊基、異戊基、新戊基等。其中，就容易製造這一點而言，較佳為氯原子、溴原子、甲基或乙基。
另外，b表示0或1~4的整數。
-可用於構成單元(a1-2)的酸分解性基-
作為可用於上述具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的構成單元(a1-2)的上述酸分解性基，與可用於上述具有由酸分解性基保護的保護羧基的構成單元(a1-1)的上述酸分解性基同樣地，可使用公知的酸分解性基，並無特別限定。酸分解性基之中，就感光性樹脂組成物的基本物性，特別是感度或圖案形狀、感光性樹脂組成物的保存穩定性、接觸孔的形成性的觀點而言，較佳為具有由縮醛保護的保護酚性羥基的構成單元。進而，酸分解性基之中，就感度的觀點而言，更佳為酚性羥基為由以上述式(a1-10)所表示的縮醛的形式保護的保護酚性羥基。再者，於酚性羥基為由以上述式(a1-10)所表示的縮醛的形式保護的保護酚性羥基的情況下，保護酚性羥基的整體變成-Ar-O-CR101R102(OR103)的結構。再者，Ar表示伸芳基。
酚性羥基的縮醛酯結構的較佳例可例示R101=氫原子、R102=R103=甲基的組合或R101=氫原子、R102=甲基且R103=苄基的組合，R101=氫原子、R102=甲基且R103=乙基的組合。
另外，作為用於形成具有酚性羥基由縮醛的形式保護的保護酚性羥基的構成單元的自由基聚合性單體，例如可列舉日本專利特開2011-215590號公報的段落0042中所記載的自由基聚合性單體等。
該些自由基聚合性單體之中，就透明性的觀點而言，較佳為甲基丙烯酸4-羥基苯酯的1-烷氧基烷基保護體、甲基丙烯酸4-羥基苯酯的四氫吡喃基保護體。
作為酚性羥基的縮醛保護基的具體例，可列舉1-烷氧基烷基，例如可列舉1-乙氧基乙基、1-甲氧基乙基、1-正丁氧基乙基、1-異丁氧基乙基、1-(2-氯乙氧基)乙基、1-(2-乙基己氧基)乙基、1-正丙氧基乙基、1-環己氧基乙基、1-(2-環己基乙氧基)乙基、1-苄氧基乙基等，該些基可單獨使用1種、或將2種以上組合使用。
用於形成上述具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的構成單元(a1-2)的自由基聚合性單體可使用市售的自由基聚合性單體，亦可使用藉由公知的方法所合成的自由基聚合性單體。例如，可藉由在酸觸媒的存在下使具有酚性羥基的化合物與乙烯基醚進行反應來合成。上述合成亦可事先使具有酚性羥基的單體與其他單體進行共聚，然後在酸觸媒的存在下與乙烯基醚進行反應。
作為上述具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的構成單元(a1-2)的較佳的具體例，可例示下述的構成單元，但本發明並不限定於該些構成單元。下述具體例中，R表示氫原子或甲基。
-構成單元(a1)的較佳的形態-
當含有上述構成單元(a1)的聚合物實質上不含構成單元(a2)時，於含有該構成單元(a1)的聚合物中，構成單元(a1)較佳為20莫耳%~100莫耳%，更佳為30莫耳%~90莫耳%。
當含有上述構成單元(a1)的聚合物含有下述構成單元(a2)時，就感度的觀點而言，於含有該構成單元(a1)與構成單元(a2) 的聚合物中，構成單元(a1)較佳為3莫耳%~70莫耳%，更佳為10莫耳%~60莫耳%。另外，尤其當上述構成單元(a1)為具有羧基由縮醛的形式保護的保護羧基的構成單元時，較佳為20莫耳%~50莫耳%。
進而，於本發明中，當以莫耳比來規定「構成單元」的含量時，該「構成單元」的含義與「單體單元」相同。另外，於本發明中，該「單體單元」可藉由高分子反應等而於聚合後進行修飾。以下亦同樣如此。
與上述具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的構成單元(a1-2)相比，上述具有由酸分解性基保護的保護羧基的構成單元(a1-1)具有顯影快這一特徵。因此，於欲快速顯影的情況下，較佳為具有由酸分解性基保護的保護羧基的構成單元(a1-1)。相反地，於欲使顯影變慢的情況下，較佳為使用具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的構成單元(a1-2)。
<(a2)具有交聯性基的構成單元>
成分C含有聚合物，此聚合物含有具有交聯性基的構成單元(a2)。上述交聯性基只要是藉由加熱處理而產生硬化反應的基，則並無特別限定。作為較佳的具有交聯性基的構成單元的形態，可列舉含有選自由環氧基、氧雜環丁基、由-NH-CH2-O-R(R表示氫原子或碳數為1~20的烷基)所表示的基、及乙烯性不飽和基所組成的群組中的至少1個的構成單元，較佳為選自由環氧基、氧雜環丁基、及由-NH-CH2-O-R(R表示氫原子或碳數為1~20 的烷基)所表示的基所組成的群組中的至少1種。其中，本發明的感光性樹脂組成物更佳為上述成分C包含含有環氧基及氧雜環丁基中的至少1個的構成單元。更詳細而言，可列舉以下者。
<<(a2-1)具有環氧基及/或氧雜環丁基的構成單元>>
成分C較佳為含有聚合物，此聚合物含有具有環氧基及/或氧雜環丁基的構成單元(構成單元(a2-1))。3員環的環狀醚基亦被稱為環氧基，4員環的環狀醚基亦被稱為氧雜環丁基。
上述具有環氧基及/或氧雜環丁基的構成單元(a2-1)只要1個構成單元中具有至少1個環氧基或氧雜環丁基即可，可具有1個以上的環氧基及1個以上的氧雜環丁基、2個以上的環氧基、或2個以上的氧雜環丁基，並無特別限定，但較佳為具有合計為1個~3個的環氧基及/或氧雜環丁基，更佳為具有合計為1個或2個的環氧基及/或氧雜環丁基，進而更佳為具有1個環氧基或氧雜環丁基。
作為用於形成具有環氧基的構成單元的自由基聚合性單體的具體例，例如可列舉丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、α-乙基丙烯酸縮水甘油酯、α-正丙基丙烯酸縮水甘油酯、α-正丁基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸-3,4-環氧基丁酯、甲基丙烯酸-3,4-環氧基丁酯、丙烯酸-3,4-環氧環己基甲酯、甲基丙烯酸-3,4-環氧環己基甲酯、α-乙基丙烯酸-3,4-環氧環己基甲酯、鄰乙烯基苄基縮水甘油醚、間乙烯基苄基縮水甘油醚、對乙烯基苄基縮水 甘油醚、日本專利第4168443號公報的段落0031~段落0035中所記載的含有脂環式環氧基骨架的化合物等，該些的內容可被編入至本申請案說明書中。
作為用於形成具有氧雜環丁基的構成單元的自由基聚合性單體的具體例，例如可列舉日本專利特開2001-330953號公報的段落0011~段落0016中所記載的具有氧雜環丁基的(甲基)丙烯酸酯等，該些的內容可被編入至本申請案說明書中。
作為用於形成上述具有環氧基及/或氧雜環丁基的構成單元(a2-1)的自由基聚合性單體的具體例，較佳為含有甲基丙烯酸酯結構的單體、含有丙烯酸酯結構的單體。
該些之中，較佳為甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、甲基丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯、及甲基丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯。該些構成單元可單獨使用1種、或將2種以上組合使用。
作為具有環氧基及/或氧雜環丁基的構成單元(a2-1)的較佳的具體例，可例示下述的構成單元。再者，R表示氫原子或甲基。
<<(a2-2)具有乙烯性不飽和基的構成單元>>
作為上述具有交聯性基的構成單元(a2)的1種，可列舉具有乙烯性不飽和基的構成單元(a2-2)(以下，亦稱為「構成單元(a2-2)」)。作為上述具有乙烯性不飽和基的構成單元(a2-2)，較佳為側鏈上具有乙烯性不飽和基的構成單元，更佳為末端具有乙烯性不飽和基、且具有碳數為3~16的側鏈的構成單元。
此外，關於(a2-2)具有乙烯性不飽和基的構成單元，可參考日本專利特開2011-215580號公報的段落0072~段落0090的記載、及日本專利特開2008-256974號公報的段落0013~段落0031的記載，該些的內容可被編入至本申請案說明書中。
<<(a2-3)具有由-NH-CH2-O-R(R表示氫原子或碳數為1~20的烷基)所表示的基的構成單元>>
本發明中所使用的共聚物為具有由-NH-CH2-O-R(R表示氫原子或碳數為1~20的烷基)所表示的基的構成單元(a2-3)亦較佳。藉由含有構成單元(a2-3)，可利用緩和的加熱處理產生硬化反應，而可獲得各種特性優異的硬化膜。此處，R較佳為碳數為1~20的烷基，更佳為碳數為1~9的烷基，進而更佳為碳數為1~4的烷基。另外，烷基可為直鏈、分支或環狀的烷基的任一種，但較佳為直鏈或分支的烷基。構成單元(a2)更佳為具有由下述式(a2-30)所表示的基的構成單元。
[化8]
(式(a2-30)中，R31表示氫原子或甲基，R32表示碳數為1~20的烷基)
R32較佳為碳數為1~9的烷基，更佳為碳數為1~4的烷基。另外，烷基可為直鏈、分支或環狀的烷基的任一種，但較佳為直鏈或分支的烷基。
作為R32的具體例，可列舉：甲基、乙基、正丁基、異丁基、環己基、及正己基。其中，較佳為異丁基、正丁基、甲基。
-構成單元(a2)的較佳的形態-
當含有上述構成單元(a2)的聚合物實質上不含構成單元(a1)時，於含有該構成單元(a2)的聚合物中，構成單元(a2)較佳為5莫耳%~90莫耳%，更佳為20莫耳%~80莫耳%。
當含有上述構成單元(a2)的聚合物含有上述構成單元(a1)時，就耐化學品性的觀點而言，於含有該構成單元(a1)與構成單元(a2)的聚合物中，構成單元(a2)的含量較佳為3莫耳%~70莫耳%，更佳為10莫耳%~60莫耳%。
進而，於本發明中，不論何種形態，在成分C的所有構成單 元中，較佳為含有3莫耳%~70莫耳%的構成單元(a2)，更佳為含有10莫耳%~60莫耳%的構成單元(a2)。
若為上述數值的範圍內，則由感光性樹脂組成物所獲得的硬化膜的透明性及耐化學品性變得良好。
<(a3)其他構成單元>
於本發明中，成分C除上述構成單元(a1)及/或構成單元(a2)以外，亦可含有該些以外的其他構成單元(a3)。該些構成單元亦可含有上述聚合物成分(1)及/或聚合物成分(2)。另外，除上述聚合物成分(1)或聚合物成分(2)以外，亦可包含實質上不含構成單元(a1)及構成單元(a2)而含有其他構成單元(a3)的聚合物成分。當除上述聚合物成分(1)或聚合物成分(2)以外，包含實質上不含構成單元(a1)及構成單元(a2)而含有其他構成單元(a3)的聚合物成分時，於所有聚合物成分中，該聚合物成分的調配量較佳為60質量%以下，更佳為40質量%以下，進而更佳為20質量%以下。另外，上述調配量的下限值為0質量%。
作為成為其他構成單元(a3)的單體，並無特別限制，例如可列舉：苯乙烯類、(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸環狀烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯、不飽和二羧酸二酯、雙環不飽和化合物類、順丁烯二醯亞胺化合物類、不飽和芳香族化合物、共軛二烯系化合物、不飽和單羧酸、不飽和二羧酸、不飽和二羧酸酐、其他不飽和化合物。另外，如後述般，亦可含有具有酸基的構成單元。成為其他構成單元(a3)的單體可單獨使用1種、或將2 種以上組合使用。
具體而言，其他構成單元(a3)可列舉由以下化合物等形成的構成單元：苯乙烯、甲基苯乙烯、羥基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙醯氧基苯乙烯、甲氧基苯乙烯、乙氧基苯乙烯、氯苯乙烯、乙烯基苯甲酸甲酯、乙烯基苯甲酸乙酯、4-羥基苯甲酸(3-甲基丙烯醯氧基丙基)酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、丙烯腈、乙二醇單乙醯乙酸單(甲基)丙烯酸酯。除此以外，可列舉日本專利特開2004-264623號公報的段落0021~段落0024中所記載的化合物。
另外，作為其他構成單元(a3)，就電特性的觀點而言，較佳為源自苯乙烯類、或具有脂肪族環式骨架的單體的構成單元。具體而言，可列舉：苯乙烯、甲基苯乙烯、羥基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。
進而，作為其他構成單元(a3)，就密著性的觀點而言，較佳為源自(甲基)丙烯酸烷基酯的構成單元。具體而言，可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯等，更佳為(甲基)丙烯酸甲酯。構成聚合物的構成單元中，上述構成單元(a3)的含有率較佳為60莫耳%以下，更佳為50莫耳%以下，進而更佳為40莫耳%以下。作為下限值，可為0 莫耳%，但例如較佳為設為1莫耳%以上，更佳為設為5莫耳%以上。若為上述數值的範圍內，則由感光性樹脂組成物所獲得的硬化膜的各種特性變得良好。
成分C中所含有的聚合物較佳為含有具有酸基的構成單元作為其他構成單元(a3)。聚合物藉由具有酸基，而容易溶解於鹼性的顯影液中，本發明的效果得以更有效地發揮。本發明中的酸基是指pKa小於10.5的質子解離性基。通常，使用可形成酸基的單體作為具有酸基的構成單元，而將酸基導入至聚合物中。藉由在聚合物中包含此種具有酸基的構成單元，而存在容易溶解於鹼性的顯影液中的傾向。
作為酸基，可例示羧酸基、磺醯胺基、膦酸基、磺酸基、酚性羥基、磺醯胺基、磺醯基醯亞胺基、及該些酸基的酸酐基、以及將該些酸基加以中和而形成鹽結構的基等，較佳為羧酸基及/或酚性羥基。作為上述鹽，並無特別限制，可較佳地例示鹼金屬鹽、鹼土金屬鹽、及有機銨鹽。
本發明中所使用的具有酸基的構成單元更佳為源自具有酸基的苯乙烯化合物的構成單元、或源自具有酸基的乙烯基化合物的構成單元、源自(甲基)丙烯酸的構成單元、及/或源自具有酸基的(甲基)丙烯酸酯的構成單元。例如可使用日本專利特開2012-88459號公報的段落0021~段落0023及段落0029~段落0044中記載的化合物，該內容可被編入至本申請案說明書中。其中，較佳為源自對羥基苯乙烯、(甲基)丙烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐的構 成單元。
於本發明中，除上述聚合物成分(1)或聚合物成分(2)以外，亦可包含實質上不含構成單元(a1)及構成單元(a2)而含有其他構成單元(a3)的聚合物。
作為此種聚合物，較佳為側鏈上具有羧基的樹脂。例如可列舉如日本專利特開昭59-44615號、日本專利特公昭54-34327號、日本專利特公昭58-12577號、日本專利特公昭54-25957號、日本專利特開昭59-53836號、日本專利特開昭59-71048號的各公報中所記載般的甲基丙烯酸共聚物、丙烯酸共聚物、衣康酸共聚物、巴豆酸共聚物、順丁烯二酸共聚物、部分酯化順丁烯二酸共聚物等、以及側鏈上具有羧基的酸性纖維素衍生物、於具有羥基的聚合物中加成酸酐而成者等，進而亦可列舉側鏈上具有(甲基)丙烯醯基的高分子聚合物作為較佳的聚合物。
例如可列舉：(甲基)丙烯酸苄酯/(甲基)丙烯酸共聚物、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯/(甲基)丙烯酸苄酯/(甲基)丙烯酸共聚物、日本專利特開平7-140654號公報中所記載的(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯/聚苯乙烯大分子單體/甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸共聚物、丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯/聚甲基丙烯酸甲酯大分子單體/甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸共聚物、甲基丙烯酸2-羥基乙酯/聚苯乙烯大分子單體/甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸共聚物、甲基丙烯酸2-羥基乙酯/聚苯乙烯大分子單體/甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸共聚物等。
除此以外，亦可使用日本專利特開平7-207211號公報、日本專利特開平8-259876號公報、日本專利特開平10-300922號公報、日本專利特開平11-140144號公報、日本專利特開平11-174224號公報、日本專利特開2000-56118號公報、日本專利特開2003-233179號公報、日本專利特開2009-52020號公報等中所記載的公知的高分子化合物，該些的內容可被編入至本申請案說明書中。
該些聚合物可僅含有1種，亦可含有2種以上。
作為該些聚合物，亦可使用市售的SMA 1000P、SMA 2000P、SMA 3000P、SMA 1440F、SMA 17352P、SMA 2625P、SMA 3840F(以上，沙多瑪(Sartomer)公司製造)，ARUFON UC-3000、ARUFON UC-3510、ARUFON UC-3900、ARUFON UC-3910、ARUFON UC-3920、ARUFON UC-3080(以上，東亞合成(股份)製造)，JONCRYL 690、JONCRYL 678、JONCRYL 67、JONCRYL 586(以上，巴斯夫(BASF)公司製造)等。
於本發明中，就感度的觀點而言，特佳為含有具有羧基的構成單元、或具有酚性羥基的構成單元。例如可使用日本專利特開2012-88459號公報的段落0021~段落0023、及段落0029~段落0044中記載的化合物，該內容可被編入至本申請案說明書中。
具有酸基的構成單元較佳為所有聚合物成分的構成單元的1莫耳%~80莫耳%，更佳為1莫耳%~50莫耳%，進而更佳為5莫耳%~40莫耳%，特佳為5莫耳%~30莫耳%，最佳為5莫 耳%~20莫耳%。
以下，列舉本發明中的聚合物成分的較佳的實施形態， 但本發明並不限定於該些實施形態。
-第1實施形態-
聚合物成分(1)進而含有1種或2種以上的其他構成單元(a3)的形態。
-第2實施形態-
聚合物成分(2)的含有(a1)具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的聚合物進而含有1種或2種以上的其他構成單元(a3)的形態。
-第3實施形態-
聚合物成分(2)的含有(a2)具有交聯性基的構成單元的聚合物進而含有1種或2種以上的其他構成單元(a3)的形態。
-第4實施形態-
於上述第1實施形態~第3實施形態的任一實施形態中，於任一種聚合物中具有至少含有酸基的構成單元作為其他構成單元(a3)的形態。
-第5實施形態-
除上述聚合物成分(1)或聚合物成分(2)以外，進而具有實質上不含構成單元(a1)及構成單元(a2)而含有其他構成單元(a3)的聚合物的形態。
-第6實施形態-
包含上述第1實施形態~第5實施形態的2種以上的組合的形態。
-成分C中的聚合物的分子量-
成分C中的聚合物的分子量以聚苯乙烯換算重量平均分子量計，較佳為1,000~200,000，更佳為2,000~50,000的範圍。若為上述數值的範圍內，則各種特性良好。數量平均分子量Mn與重量平均分子量Mw的比(分散度，Mw/Mn)較佳為1.0~5.0，更佳為1.5~3.5。
再者，本發明中的重量平均分子量或數量平均分子量的測定較佳為利用凝膠過濾層析法(gel filtration chromatography)來測定。本發明中的利用凝膠過濾層析法的測定較佳為使用HLC-8020GPC(東曹(Tosoh)(股份)製造)，並使用TSKgel Super HZ M-H、TSK gel Super HZ4000、TSKgel SuperHZ200(東曹(股份)製造，4.6mmID×15cm)作為管柱，使用四氫呋喃(Tetrahydrofuran，THF)作為溶離液。
-成分C中的聚合物的製造方法-
關於成分C中的聚合物的合成法，亦已知有各種方法，若列舉一例，則可藉由利用自由基聚合起始劑，使至少含有用於形成上述構成單元(a1)的自由基聚合性單體的自由基聚合性單體混合物於有機溶劑中進行聚合來合成。另外，亦可藉由所謂的高分子反應來合成。
相對於感光性樹脂組成物的總固體成分，本發明的感光 性樹脂組成物中的成分C的含量較佳為20質量%~99.9質量%，更佳為50質量%~98質量%，進而更佳為70質量%~95質量%。若含量為該範圍，則進行了顯影時的圖案形成性變得良好，另外，可獲得折射率更高的硬化物。再者，所謂感光性樹脂組成物的固體成分量，表示除溶劑等揮發性成分以外的量。
(成分D)光酸產生劑
本發明的感光性樹脂組成物含有(成分D)光酸產生劑。本發明中所使用的光酸產生劑是感應較佳為波長為300nm以上，更佳為波長為300nm~450nm的光化射線而產生酸的化合物，但不受其化學結構限制。另外，關於不直接感應波長為300nm以上的光化射線的光酸產生劑，若為藉由與增感劑併用來感應波長為300nm以上的光化射線而產生酸的化合物，則亦可與增感劑組合後較佳地使用。作為本發明中所使用的光酸產生劑，較佳為產生pKa為4以下的酸的光酸產生劑，更佳為產生pKa為3以下的酸的光酸產生劑，最佳為產生pKa為2以下的酸的光酸產生劑。另外，較佳為產生pKa為-15以上的酸的光酸產生劑。
作為光酸產生劑的例子，可列舉：三氯甲基-對稱三嗪類、鋶鹽或錪鹽、四級銨鹽類、重氮甲烷化合物、醯亞胺磺酸酯化合物、及肟磺酸酯化合物等。該些光酸產生劑之中，就絕緣性、感度的觀點而言，較佳為使用肟磺酸酯化合物。該些光酸產生劑可單獨使用1種、或將2種以上組合使用。作為三氯甲基-對稱三嗪類、二芳基錪鹽類、三芳基鋶鹽類、四級銨鹽類、及重氮甲烷 衍生物的具體例，可例示日本專利特開2011-221494號公報的段落0083~段落0088中所記載的化合物。
作為肟磺酸酯化合物，即具有肟磺酸酯結構的化合物，可較佳地例示含有由下述式(D1)所表示的肟磺酸酯結構的化合物，該些的內容可被編入至本申請案說明書中。
(式(D1)中，R21表示烷基或芳基，波狀線部分表示與其他基的鍵結部位)
任何基均可被取代，R21中的烷基可為直鏈狀，亦可為分支狀，亦可為環狀。以下說明所容許的取代基。
作為R21的烷基，較佳為碳數為1~10的直鏈狀烷基或分支狀烷基。R21的烷基可由碳數為6~11的芳基、碳數為1~10的烷氧基、或環烷基(包含7,7-二甲基-2-側氧降莰基等橋式脂環基，較佳為雙環烷基等)取代。
作為R21的芳基，較佳為碳數為6~11的芳基，更佳為苯基或萘基。R21的芳基可由碳數為1~10的烷基、碳數為1~10的烷氧基或鹵素原子取代。
含有由上述式(D1)所表示的肟磺酸酯結構的上述化合 物為由下述式(D2)所表示的肟磺酸酯化合物亦較佳。
(式(D2)中，R42表示烷基或芳基，X表示烷基、烷氧基或鹵素原子，m4表示0~3的整數，當m4為2或3時，多個X可相同，亦可不同)
作為X的烷基較佳為碳數為1~4的直鏈狀烷基或分支狀烷基。
作為X的烷氧基較佳為碳數為1~4的直鏈狀烷氧基或分支狀烷氧基。
作為X的鹵素原子較佳為氯原子或氟原子。
m4較佳為0或1。上述式(D2)中，特佳為m4為1，X為甲基，X的取代位置為鄰位，R42為碳數為1~10的直鏈狀烷基、7,7-二甲基-2-側氧降莰基甲基、或對甲苯甲醯基的化合物。
含有由上述式(D1)所表示的肟磺酸酯結構的化合物為由下述式(D3)所表示的肟磺酸酯化合物亦較佳。
[化11]
(式(D3)中，R43的含義與式(D2)中的R42相同，X1表示鹵素原子、羥基、碳數為1~4的烷基、碳數為1~4的烷氧基、氰基或硝基，n4表示0~5的整數)
作為上述式(D3)中的R43，較佳為甲基、乙基、正丙基、正丁基、正辛基、三氟甲基、五氟乙基、全氟-正丙基、全氟-正丁基、對甲苯基、4-氯苯基或五氟苯基，特佳為正辛基。
X1較佳為碳數為1~5的烷氧基，更佳為甲氧基。
n4較佳為0~2的整數，特佳為0或1。
作為由上述式(D3)所表示的化合物的具體例及較佳的肟磺酸酯化合物的具體例，可參考日本專利特開2012-163937號公報的段落0080~段落0082的記載，該內容可被編入至本申請案說明書中。
含有由上述式(D1)所表示的肟磺酸酯結構的化合物為由下述式(OS-1)所表示的化合物亦較佳。
[化12]
上述式(OS-1)中，R101表示氫原子、烷基、烯基、烷氧基、烷氧基羰基、醯基、胺甲醯基、胺磺醯基、磺酸基、氰基、芳基、或雜芳基。R102表示烷基、或芳基。
X101表示-O-、-S-、-NH-、-NR105-、-CH2-、-CR106H-、或-CR105R107-，R105~R107表示烷基、或芳基。
R121~R124分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、烷基、烯基、烷氧基、胺基、烷氧基羰基、烷基羰基、芳基羰基、醯胺基、磺酸基、氰基、或芳基。R121~R124中的2個可分別相互鍵結而形成環。
作為R121~R124，較佳為分別獨立地為氫原子、鹵素原子、或烷基，另外，亦可較佳地列舉R121~R124中的至少2個相互鍵結而形成芳基的形態。其中，就感度的觀點而言，較佳為R121~R124均為氫原子的形態。
已述的官能基均可進一步具有取代基。
由上述式(OS-1)所表示的化合物較佳為例如日本專利 特開2012-163937號公報的段落0087~段落0089中所記載的由通式(OS-2)所表示的化合物，該內容可被編入至本申請案說明書中。
作為可適宜地用於本發明的由上述式(OS-1)所表示的化合物的具體例，可列舉日本專利特開2011-221494號公報的段落0128~段落0132中所記載的化合物(例示化合物b-1~例示化合物b-34)，但本發明並不限定於此。
於本發明中，作為含有由上述式(D1)所表示的肟磺酸酯結構的化合物，較佳為由下述式(OS-3)、下述式(OS-4)或下述式(OS-5)所表示的肟磺酸酯化合物。
(式(OS-3)~式(OS-5)中，R22、R25及R28分別獨立地表示烷基、芳基或雜芳基，R23、R26及R29分別獨立地表示氫原子、烷基、芳基或鹵素原子，R24、R27及R30分別獨立地表示鹵素原子、烷基、烷氧基、磺酸基、胺基磺醯基或烷氧基磺醯基，X1~X3分別獨立地表示氧原子或硫原子，n1~n3分別獨立地表示1或2，m1~m3分別獨立地表示0~6的整數)
另外，含有由上述式(D1)所表示的肟磺酸酯結構的化合物特佳為例如日本專利特開2012-163937號公報的段落0117中所記載的由通式(OS-6)~通式(OS-11)的任一者所表示的化合物，該內容可被編入至本申請案說明書中。
上述通式(OS-6)~通式(OS-11)中的較佳的範圍與日本專利特開2011-221494號公報的段落0110~段落0112中所記載的通式(OS-6)~通式(OS-11)中的較佳的範圍相同。
作為由上述式(OS-3)~上述式(OS-5)所表示的肟磺酸酯化合物的具體例，可列舉日本專利特開2011-221494號公報的段落0114~段落0120中所記載的化合物，但本發明並不限定於該些化合物。
含有由上述式(D1)所表示的肟磺酸酯結構的化合物為由下述式(D1-4)所表示的肟磺酸酯化合物亦較佳。
(式(D1-4)中，Rd1表示烷基或芳基，Rd2表示烷基、芳基或雜芳基，Rd3~Rd6分別獨立地表示氫原子、烷基、芳基或鹵素原子，Rd3與Rd4、Rd4與Rd5、或Rd5與Rd6可鍵結而形成脂環或芳香環，Xd表示-O-或-S-)
Rd1表示烷基或芳基。烷基較佳為具有分支結構的烷基或環狀結構的烷基。
烷基的碳數較佳為3~10。尤其當烷基具有分支結構時，較佳為碳數為3~6的烷基，當具有環狀結構時，較佳為碳數為5~7的烷基。
作為烷基，例如可列舉丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、異丁基、第三丁基、戊基、異戊基、新戊基、1,1-二甲基丙基、己基、2-乙基己基、環己基、辛基等，較佳為異丙基、第三丁基、新戊基、環己基。
芳基的碳數較佳為6~12，更佳為6~8，進而更佳為6或7。作為上述芳基，可列舉苯基、萘基等，較佳為苯基。
Rd1所表示的烷基及芳基可具有取代基。作為取代基，例如可列舉：鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子、碘原子)，直鏈、分支或環狀的烷基(例如甲基、乙基、丙基等)，烯基，炔基，芳基，醯基，烷氧基羰基，芳氧基羰基，胺甲醯基，氰基，羧基，羥基，烷氧基，芳氧基，烷硫基，芳硫基，雜環氧基，醯氧基，胺基，硝基，肼基，雜環基等。另外，亦可由該些基進一步取代。較佳為鹵素原子、甲基。
本發明的感光性樹脂組成物中，就透明性的觀點而言，Rd1較佳為烷基，就使保存穩定性與感度並存的觀點而言，Rd1較佳為碳數為3~6的具有分支結構的烷基、碳數為5~7的環狀結構的烷基、或苯基，更佳為碳數為3~6的具有分支結構的烷基、或碳數為5~7的環狀結構的烷基。藉由採用此種體積大的基(特別是體積大的烷基)作為Rd1，而可進一步提昇透明性。
體積大的取代基之中，較佳為異丙基、第三丁基、新戊基、環己基，更佳為第三丁基、環己基。
Rd2表示烷基、芳基或雜芳基。作為Rd2所表示的烷基，較佳為碳數為1~10的直鏈、分支或環狀的烷基。作為上述烷基，例如可列舉甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、第三丁基、戊基、新戊基、己基、環己基等，較佳為甲基。
作為芳基，較佳為碳數為6~10的芳基。作為上述芳基，可列舉苯基、萘基、對甲苯甲醯基(對甲基苯基)等，較佳為苯基、對甲苯甲醯基。
作為雜芳基，例如可列舉：吡咯基、吲哚基、咔唑基、呋喃基、噻吩基等。
Rd2所表示的烷基、芳基及雜芳基可具有取代基。取代基的含義與Rd1所表示的烷基及芳基可具有的取代基相同。
Rd2較佳為烷基或芳基，更佳為芳基，進而更佳為苯基。作為苯基的取代基，較佳為甲基。
Rd3~Rd6分別表示氫原子、烷基、芳基、或鹵素原子(氟 原子、氯原子、溴原子、碘原子)。Rd3~Rd6所表示的烷基的含義與Rd2所表示的烷基相同，較佳的範圍亦相同。另外，Rd3~Rd6所表示的芳基的含義與Rd1所表示的芳基相同，較佳的範圍亦相同。
Rd3~Rd6之中，Rd3與Rd4、Rd4與Rd5、或Rd5與Rd6可鍵結而形成環，作為環，較佳為形成脂環或芳香環，更佳為苯環。
Rd3~Rd6較佳為氫原子，烷基，鹵素原子(氟原子、氯原子、溴原子)，或者Rd3與Rd4、Rd4與Rd5、或Rd5與Rd6鍵結而構成苯環，更佳為氫原子，甲基，氟原子，氯原子，溴原子，或者Rd3與Rd4、Rd4與Rd5、或Rd5與Rd6鍵結而構成苯環。
Rd3~Rd6的較佳的形態如下所示。
(形態1)至少2個為氫原子。
(形態2)烷基、芳基或鹵素原子的數量為1個以下。
(形態3)Rd3與Rd4、Rd4與Rd5、或Rd5與Rd6鍵結而構成苯環。
(形態4)滿足上述形態1與形態2的形態、及/或滿足上述形態1與形態3的形態。
Xd表示-O-或-S-。
作為上述式(D1-4)的具體例，可列舉如下的化合物，但本發明並不特別限定於此。再者，例示化合物中，Ts表示甲苯磺醯基(對甲苯磺醯基)，Me表示甲基，Bu表示正丁基，Ph表示苯基。
[化15]
於本發明的感光性樹脂組成物中，相對於感光性樹脂組成物中的成分C100質量份，(成分D)光酸產生劑的含量較佳為0.1質量份~10質量份，更佳為0.5質量份~10質量份。
另外，成分D可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
(成分E)分散劑
本發明的感光性樹脂組成物較佳為含有(成分E)分散劑。藉由含有分散劑，而可進一步提昇成分A於樹脂組成物中的分散 性。
作為分散劑，可使用公知的分散劑，例如可適宜選擇公知的顏料分散劑來使用。
另外，作為分散劑，可較佳地使用高分子分散劑。再者，所謂高分子分散劑，是指分子量(重量平均分子量)為1,000以上的分散劑。
作為分散劑，可使用多種化合物，具體而言，例如可列舉：有機矽氧烷聚合物KP341(信越化學工業(股份)製造)，(甲基)丙烯酸系(共)聚合物Polyflow No.75、No.90、No.95(共榮社化學(股份)製造)，W001(裕商(股份)製造)等陽離子系界面活性劑；聚氧乙烯月桂醚、聚氧乙烯硬脂醚、聚氧乙烯油醚、聚氧乙烯辛基苯醚、聚氧乙烯壬基苯醚、聚乙二醇二月桂酸酯、聚乙二醇二硬脂酸酯、脫水山梨糖醇脂肪酸酯等非離子系界面活性劑；W004、W005、W017(裕商(股份)製造)等陰離子系界面活性劑；EFKA-46、EFKA-47、EFKA-47EA、EFKA Polymer 100、EFKA Polymer 400、EFKA Polymer 401、EFKA Polymer 450(均為汽巴精化(Ciba Specialty Chemicals)公司製造)，Disperse Aid 6、Disperse Aid 8、Disperse Aid 15、Disperse Aid 9100(均為聖諾普科(San Nopco)(股份)製造)等高分子分散劑；Solsperse3000、5000、9000、12000、13240、13940、17000、24000、26000、28000等各種Solsperse分散劑(阿斯特捷利康(AstraZeneca)(股份)製造)；Adeka Pluronic L31、F38、L42、L44、L61、L64、F68、 L72、P95、F77、P84、F87、P94、L101、P103、F108、L121、P-123(艾迪科(ADEKA)(股份)製造)及IONET S-20(三洋化成工業(股份)製造)，DISPERBYK 101、103、106、108、109、111、112、116、130、140、142、162、163、164、166、167、170、171、174、176、180、182、2000、2001、2050、2150(畢克化學(BYK-Chemie)公司製造)。此外，可列舉丙烯酸系共聚物等在分子末端或側鏈上具有極性基的寡聚物或聚合物。
分散劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
相對於感光性樹脂組成物的總固體成分，本發明的感光性樹脂組成物中的分散劑的含量較佳為5質量%~70質量%的範圍，更佳為10質量%~50質量%的範圍。
(成分F)熱交聯劑
本發明的感光性樹脂組成物較佳為視需要而含有熱交聯劑。藉由添加熱交聯劑，而可使藉由本發明的感光性樹脂組成物所獲得的硬化膜變成更牢固的膜。
作為熱交聯劑，只要是藉由熱而產生交聯反應者，則並無限制(但是，成分C除外)。例如，可添加以下所述的分子內具有2個以上的環氧基或氧雜環丁基的化合物、含有烷氧基甲基的交聯劑、具有至少1個乙烯性不飽和雙鍵的化合物、或封閉型異氰酸酯化合物等。
相對於感光性樹脂組成物的總固體成分100質量份，本發明的感光性樹脂組成物中的熱交聯劑的添加量較佳為0.01質量份~ 50質量份，更佳為0.1質量份~30質量份，進而更佳為0.5質量份~20質量份。藉由在該範圍內添加，而可獲得機械強度及耐溶劑性優異的硬化膜。熱交聯劑亦可併用多種，於此情況下，計算所有熱交聯劑的合計含量。
<分子內具有2個以上的環氧基或氧雜環丁基的化合物>
作為分子內具有2個以上的環氧基的化合物的具體例，可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂等。
該些化合物可作為市售品而獲得。例如可列舉JER152、JER157S70、JER157S65、JER806、JER828、JER1007(三菱化學控股(Mitsubishi Chemical Holdings)(股份)製造)等，日本專利特開2011-221494號公報的段落0189中所記載的市售品等，除此以外，亦可列舉ADEKA RESIN EP-4000S、ADEKA RESIN EP-4003S、ADEKA RESIN EP-4010S、ADEKA RESIN EP-4011S(以上，艾迪科(股份)製造)，NC-2000、NC-3000、NC-7300、XD-1000、EPPN-501、EPPN-502(以上，艾迪科(股份)製造)，Denacol EX-611、EX-612、EX-614、EX-614B、EX-622、EX-512、EX-521、EX-411、EX-421、EX-313、EX-314、EX-321、EX-211、EX-212、EX-810、EX-811、EX-850、EX-851、EX-821、EX-830、EX-832、EX-841、EX-911、EX-941、EX-920、EX-931、EX-212L、EX-214L、EX-216L、EX-321L、EX-850L、DLC-201、DLC-203、DLC-204、 DLC-205、DLC-206、DLC-301、DLC-402(以上，長瀨化成(Nagase chemteX)(股份)製造)，YH-300、YH-301、YH-302、YH-315、YH-324、YH-325(以上，新日鐵化學(股份)製造)等。
該些可單獨使用1種、或將2種以上組合使用。
該些之中，可更佳地列舉雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂及脂肪族環氧樹脂，可特佳地列舉雙酚A型環氧樹脂。
作為分子內具有2個以上的氧雜環丁基的化合物的具體例，可使用ARONE OXETANE OXT-121、OXT-221、OX-SQ、PNOX(以上，東亞合成(股份)製造)。
另外，含有氧雜環丁基的化合物較佳為單獨使用、或與含有環氧基的化合物混合使用。
另外，作為其他熱交聯劑，亦可較佳地使用日本專利特開2012-8223號公報的段落0107~段落0108中所記載的含有烷氧基甲基的交聯劑、及具有至少1個乙烯性不飽和雙鍵的化合物等。作為含有烷氧基甲基的交聯劑，較佳為烷氧基甲基化甘脲。
<封閉型異氰酸酯化合物>
於本發明的感光性樹脂組成物中，亦可較佳地使用封閉型異氰酸酯系化合物作為熱交聯劑。封閉型異氰酸酯化合物只要是具有封閉型異氰酸酯基的化合物，則並無特別限制，但就感光性的觀點而言，較佳為1分子內具有2個以上的封閉型異氰酸酯基的化合物。
再者，本發明中的封閉型異氰酸酯基是指可藉由熱而生成異氰酸酯基的基，例如，可較佳地例示使封閉劑與異氰酸酯基進行反應來保護異氰酸酯基的基。另外，上述封閉型異氰酸酯基較佳為可藉由90℃~250℃的熱而生成異氰酸酯基的基。
另外，作為封閉型異氰酸酯化合物，其骨架並無特別限定，只要是1分子中具有2個異氰酸酯基的化合物，則可為任何化合物，可為脂肪族、脂環族或芳香族的聚異氰酸酯，例如可適宜地使用：2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯、1,3-三亞甲基二異氰酸酯、1,4-四亞甲基二異氰酸酯、2,2,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯、1,9-九亞甲基二異氰酸酯、1,10-十亞甲基二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、2,2'-二乙醚二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯、鄰二甲苯二異氰酸酯、間二甲苯二異氰酸酯、對二甲苯二異氰酸酯、亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、環己烷-1,3-二亞甲基二異氰酸酯、環己烷-1,4-二亞甲基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯、3,3'-亞甲基二甲苯-4,4'-二異氰酸酯、4,4'-二苯醚二異氰酸酯、四氯伸苯基二異氰酸酯、降莰烷二異氰酸酯、氫化1,3-伸茬基二異氰酸酯、氫化1,4-伸茬基二異氰酸酯等異氰酸酯化合物及自該些化合物衍生出的預聚物型的骨架的化合物。該些之中，特佳為甲苯二異氰酸酯(Tolylene Diisocyanate，TDI)或二苯基甲烷二異氰酸酯(Diphenyl Methane Diisocyanate，MDI)、六亞甲基二異氰酸酯(Hexamethylene Diisocyanate，HDI)、異佛爾酮二異氰酸酯(Isophorone Diisocyanate，IPDI)。
作為本發明的感光性樹脂組成物中的封閉型異氰酸酯化合物的母結構，可列舉：縮二脲型、異氰脲酸酯(Isocyanurate)型、加合物型、二官能預聚物型等。
作為形成上述封閉型異氰酸酯化合物的封閉結構的封閉劑，可列舉：肟化合物、內醯胺化合物、酚化合物、醇化合物、胺化合物、活性亞甲基化合物、吡唑化合物、硫醇化合物、咪唑系化合物、醯亞胺系化合物等。該些之中，特佳為選自肟化合物、內醯胺化合物、酚化合物、醇化合物、胺化合物、活性亞甲基化合物、吡唑化合物中的封閉劑。
作為上述肟化合物，可列舉醛肟、及酮肟，具體而言，可例示：丙酮肟、甲醛肟、環己烷肟、甲基乙基酮肟、環己酮肟、二苯基酮肟等。
作為上述內醯胺化合物，可例示：ε-己內醯胺、γ-丁內醯胺等。
作為上述酚化合物，可例示：苯酚、萘酚、甲酚、二甲酚、鹵素取代苯酚等。
作為上述醇化合物，可例示：甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、環己醇、乙二醇單烷基醚、丙二醇單烷基醚、乳酸烷基酯等。
作為上述胺化合物，可列舉一級胺及二級胺，可為芳香族胺、脂肪族胺、脂環族胺的任一種，可例示：苯胺、二苯基胺、乙烯亞胺、聚乙烯亞胺等。
作為上述活性亞甲基化合物，可例示：丙二酸二乙酯、丙二酸二甲酯、乙醯乙酸乙酯、乙醯乙酸甲酯等。
作為上述吡唑化合物，可例示：吡唑、甲基吡唑、二甲基吡唑等。
作為上述硫醇化合物，可例示：烷基硫醇、芳基硫醇等。
可用於本發明的感光性樹脂組成物的封閉型異氰酸酯化合物可作為市售品而獲得，例如可較佳地使用：Coronate AP Stable M、Coronate2503、2515、2507、2513、2555、Millionate MS-50(以上，日本聚氨酯工業(Nippon Polyurethane Industry)(股份)製造)，Takenate B-830、B-815N、B-820NSU、B-842N、B-846N、B-870N、B-874N、B-882N(以上，三井化學(股份)製造)，Duranate17B-60PX、17B-60P、TPA-B80X、TPA-B80E、MF-B60X、MF-B60B、MF-K60X、MF-K60B、E402-B80B、SBN-70D、SBB-70P、K6000(以上，旭化成化學(Asahi Kasei Chemicals)(股份)製造)，Desmodur BL1100、BL1265 MPA/X、BL3575/1、BL3272MPA、BL3370MPA、BL3475BA/SN、BL5375MPA、VPLS2078/2、BL4265SN、PL340、PL350、Sumidur BL3175(以上，住化拜爾聚氨脂(Sumika Bayer Urethane)(股份)製造)等。
<其他成分>
於本發明的感光性樹脂組成物中，除上述成分以外，視需要可較佳地添加(成分G)增感劑、(成分H)烷氧基矽烷化合物、(成分I)鹼性化合物、(成分J)界面活性劑、(成分K)抗氧化 劑。進而，於本發明的感光性樹脂組成物中，可添加紫外線吸收劑、金屬鈍化劑、或酸增殖劑、顯影促進劑、塑化劑、熱自由基產生劑、熱酸產生劑、增黏劑、及有機或無機的防沈澱劑等公知的添加劑。另外，作為該些化合物，亦可參考例如日本專利特開2012-88459號公報的段落0201~段落0224的記載，該些的內容可被編入至本申請案說明書中。
(成分G)增感劑
本發明的感光性樹脂組成物較佳為在與(成分D)光酸產生劑的組合中含有增感劑，以促進光酸產生劑的分解。增感劑吸收光化射線或放射線而成為電子激發狀態。成為電子激發狀態的增感劑與光酸產生劑接觸，而產生電子移動、能量移動、發熱等作用。藉此，光酸產生劑產生化學變化而分解，並生成酸。作為較佳的增感劑的例子，可列舉屬於以下的化合物類、且於350nm~450nm的波長區域的任一者中具有吸收波長的化合物。
多核芳香族類(例如芘、苝、聯伸三苯、蒽、9,10-二丁氧基蒽、9,10-二乙氧基蒽、3,7-二甲氧基蒽、9,10-二丙氧基蒽)、二苯并哌喃(xanthene)類(例如螢光黃(fluorescein)、曙紅、赤藻紅(erythrosine)、玫瑰紅B(Rhodamine B)、孟加拉玫紅(Rose Bengal))、氧雜蒽酮類(例如氧雜蒽酮、硫雜蒽酮、二甲基硫雜蒽酮、二乙基硫雜蒽酮)、花青類(例如硫雜羰花青、氧雜羰花青)、部花青類(例如部花青、羰部花青)、若丹菁(rodacyanine)類、氧雜菁類、噻嗪類(例如噻嚀、亞甲藍、甲苯胺藍)、吖啶類(例 如吖啶橙、氯黃素、吖啶黃素)、吖啶酮類(例如吖啶酮、10-丁基-2-氯吖啶酮)、蒽醌類(例如蒽醌)、方酸內鎓鹽類(例如方酸內鎓鹽)、苯乙烯基類、鹼性苯乙烯基類(例如2-{2-[4-(二甲胺基)苯基]乙烯基}苯并噁唑)、香豆素類(例如7-二乙胺基-4-甲基香豆素、7-羥基-4-甲基香豆素、2,3,6,7-四氫-9-甲基-1H,5H,11H[1]苯并吡喃並[6,7,8-ij]喹嗪-11-酮)。
該些增感劑之中，較佳為多核芳香族類、吖啶酮類、苯乙烯基類、鹼性苯乙烯基類、香豆素類，更佳為多核芳香族類。多核芳香族類之中，最佳為蒽衍生物。
相對於感光性樹脂組成物的光酸產生劑100質量份，本發明的感光性樹脂組成物中的增感劑的添加量較佳為0質量份~1,000質量份，更佳為10質量份~500質量份，進而更佳為50質量份~200質量份。
另外，增感劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
(成分H)烷氧基矽烷化合物
本發明的感光性樹脂組成物可含有(成分H)烷氧基矽烷化合物。若使用烷氧基矽烷化合物，則可提昇由本發明的感光性樹脂組成物所形成的膜與基板的密著性、或可調整由本發明的感光性樹脂組成物所形成的膜的性質。可用於本發明的感光性樹脂組成物的(成分H)烷氧基矽烷化合物較佳為提昇成為基材的無機物(例如矽、氧化矽、氮化矽等矽化合物，金、銅、鉬、鈦、鋁等金屬)與絕緣膜的密著性的化合物。具體而言，公知的矽烷偶 合劑等亦有效。
作為矽烷偶合劑，例如可列舉：γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三烷氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基烷基二烷氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三烷氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基烷基二烷氧基矽烷、γ-氯丙基三烷氧基矽烷、γ-巰基丙基三烷氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三烷氧基矽烷、乙烯基三烷氧基矽烷。該些之中，更佳為γ-縮水甘油氧基丙基三烷氧基矽烷或γ-甲基丙烯醯氧基丙基三烷氧基矽烷，進而更佳為γ-縮水甘油氧基丙基三烷氧基矽烷，特佳為3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷。該些矽烷偶合劑可單獨使用1種、或將2種以上組合使用。
另外，亦可較佳地採用由下述式所表示的化合物。
(R1)4-n-Si-(OR2)n (H)
上述式(H)中，R1表示不具有反應性基的碳數為1~20的烴基，R2表示碳數為1~3的烷基或苯基，n表示1~3的整數。
作為具體例，可列舉以下的化合物。再者，Ph表示苯基。
[化16]
[化17]
本發明的感光性樹脂組成物中的(成分H)烷氧基矽烷化合物並不特別限定於該些烷氧基矽烷化合物，可使用公知的烷氧基矽烷化合物。
相對於感光性樹脂組成物中的總固體成分100質量份，本發明的感光性樹脂組成物中的烷氧基矽烷化合物的含量較佳為0.1質量份~30質量份，更佳為0.5質量份~20質量份。
(成分I)鹼性化合物
本發明的感光性樹脂組成物可含有(成分I)鹼性化合物。
作為(成分I)鹼性化合物，可自化學增幅抗蝕劑中所使用的鹼性化合物中任意地選擇來使用。例如可列舉：脂肪族胺、芳香族胺、雜環式胺、氫氧化四級銨、羧酸的四級銨鹽等。作為該些的具體例，可列舉日本專利特開2011-221494號公報的段落0204~段落0207中所記載的化合物。
具體而言，作為脂肪族胺，例如可列舉：三甲胺、二乙 胺、三乙胺、二-正丙胺、三-正丙胺、二-正戊胺、三-正戊胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二環己胺、二環己基甲胺等。
作為芳香族胺，例如可列舉：苯胺、苄基胺、N,N-二甲基苯胺、二苯基胺等。
作為雜環式胺，例如可列舉：吡啶、2-甲基吡啶、4-甲基吡啶、2-乙基吡啶、4-乙基吡啶、2-苯基吡啶、4-苯基吡啶、N-甲基-4-苯基吡啶、4-二甲胺基吡啶、咪唑、苯并咪唑、4-甲基咪唑、2-苯基苯并咪唑、2,4,5-三苯基咪唑、菸鹼、菸鹼酸、菸鹼醯胺、喹啉、8-羥基喹啉(8-oxyquinoline)、吡嗪、吡唑、噠嗪、嘌呤、吡咯啶、哌啶、哌嗪、嗎啉、4-甲基嗎啉、N-環己基-N'-[2-(4-嗎啉基)乙基]硫脲、1,5-二氮雜雙環[4.3.0]-5-壬烯、1,8-二氮雜雙環[5.3.0]-7-十一烯等。
作為氫氧化四級銨，例如可列舉：氫氧化四甲基銨、氫氧化四乙基銨、氫氧化四-正丁基銨、氫氧化四-正己基銨等。
作為羧酸的四級銨鹽，例如可列舉：乙酸四甲基銨、苯甲酸四甲基銨、乙酸四-正丁基銨、苯甲酸四-正丁基銨等。
其中，較佳為雜環式胺，特佳為N-環己基-N'-[2-(4-嗎啉基)乙基]硫脲。
可用於本發明的鹼性化合物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
相對於感光性樹脂組成物中的總固體成分100質量份，本發明的感光性樹脂組成物中的鹼性化合物的含量較佳為0.001質量 份~3質量份，更佳為0.005質量份~1質量份。
(成分J)界面活性劑
本發明的感光性樹脂組成物可含有(成分J)界面活性劑。
作為(成分J)界面活性劑，可使用陰離子系、陽離子系、非離子系或兩性的任一種，但較佳的界面活性劑為非離子系界面活性劑。作為本發明的組成物中所使用的界面活性劑，例如可使用日本專利特開2012-88459號公報的段落0201~段落0205中所記載的界面活性劑、或日本專利特開2011-215580號公報的段落0185~段落0188中所記載的界面活性劑，該些記載可被編入至本申請案說明書中。
作為非離子系界面活性劑的例子，可列舉：聚氧乙烯高級烷基醚類、聚氧乙烯高級烷基苯醚類、聚氧乙烯二醇的高級脂肪酸二酯類、矽酮系、氟系界面活性劑。另外，可列舉以下商品名：KP-341、X-22-822(信越化學工業(股份)製造)，Polyflow No.99C(共榮社化學(股份)製造)，Eftop(三菱材料電子化成(股份)製造)，Megafac(迪愛生(DIC)(股份)製造)，Fluorad Novec FC-4430(住友3M(股份)製造)，Surflon S-242(AGC清美化學(AGC SEIMI CHEMICAL)公司製造)，PolyFox PF-6320(歐諾法(OMNOVA)公司製造)，SH-8400(東麗．道康寧矽酮(Dow Corning Toray Silicone)(股份)製造)，Ftergent FTX-218G(尼歐斯(Neos)公司製造)等各系列。
另外，作為界面活性劑，可列舉如下的共聚物作為較佳例， 該共聚物含有由下述式(J-1)所表示的構成單元A及構成單元B，且將四氫呋喃(THF)作為溶媒時的由凝膠滲透層析法所測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量(Mw)為1,000以上、10,000以下。
(式(J-1)中，R401及R403分別獨立地表示氫原子或甲基，R402表示碳數為1以上、4以下的直鏈伸烷基，R404表示氫原子或碳數為1以上、4以下的烷基，L表示碳數為3以上、6以下的伸烷基，p及q為表示聚合比的質量百分率，p表示10質量%以上、80質量%以下的數值，q表示20質量%以上、90質量%以下的數值，r表示1以上、18以下的整數，s表示1以上、10以下的整數)
上述L較佳為由下述式(J-2)所表示的分支伸烷基。式(J-2)中的R405表示碳數為1以上、4以下的烷基，就相容性與對於被塗佈面的潤濕性的觀點而言，較佳為碳數為1以上、3以下的烷基，更佳為碳數為2或3的烷基。p與q的和(p+q)較佳為p+q=100，即為100質量%。
[化19]
上述共聚物的重量平均分子量(Mw)更佳為1,500以上、5,000以下。
本發明的感光性樹脂組成物較佳為含有苯醚界面活性劑作為界面活性劑，更佳為含有聚氧伸烷基取代苯醚界面活性劑作為界面活性劑。若為上述形態，則顯影後的殘渣的產生得到抑制。尤其，於ITO基板上顯著的顯影後的殘渣的產生得到抑制。
作為苯醚界面活性劑，較佳為由以下的式(J-3)所表示的化合物。
(式(J-3)中，Rj表示伸烷基，nj表示1~50的整數，Rj'表示一價的取代基，mj表示1~5的整數，當mj為2以上時，存在多個的Rj'彼此可相同，亦可不同，當nj為2以上時，存在多個的Rj彼此可相同，亦可不同)
式(J-3)中，Rj表示伸烷基。即，(RjO)表示伸烷氧基。作為Rj，較佳為碳數為2~8的伸烷基，更佳為碳數為2~6 的伸烷基，進而更佳為碳數為2~4的伸烷基，特佳為伸乙基或伸丙基。
式(J-3)中，Rj'表示一價的取代基。作為Rj'，可例示鹵素原子、烷基、芳基、烯基、羥基、烷氧基、芳氧基，上述取代基可被進一步取代。Rj'的總碳數較佳為1~50，更佳為1~20。
由式(J-3)所表示的化合物可如聚氧伸烷基烷基苯醚般，取代有脂肪族烴基作為Rj'，但較佳為Rj'為含有芳香族烴基的一價的基。
作為聚氧伸烷基取代苯醚界面活性劑，較佳為由以下的式(J-4)所表示的化合物。
(式(J-4)中，Rj表示伸烷基，Xj表示單鍵、或二價的連結基，Qj表示烷基，xj表示0~5的整數，mj表示0~5的整數，nj表示1~50的整數，當xj為2以上時，存在多個的Q彼此可相同，亦可不同，當mj為2以上時，存在多個的Xj、苯環及含有Qj的基彼此可相同，亦可不同，當nj為2以上時，存在多個的Rj彼此可相同，亦可不同)
式(J-4)中，Rj表示伸烷基。即，(RjO)表示伸烷氧基。作為Rj，較佳為碳數為2~8的伸烷基，更佳為碳數為2~6的伸烷基，進而更佳為碳數為2~4的伸烷基，特佳為伸乙基或伸丙基。即，特佳為具有含有伸乙氧基或伸丙氧基作為重複單元的聚伸烷氧基。再者，當具有2種以上的伸烷氧基時，例如當具有多個伸乙氧基與多個伸丙氧基時，聚伸乙氧基與聚伸丙氧基可成為嵌段共聚物，亦可為無規共聚物，另外，亦可存在嵌段共聚物的部分與無規共聚物的部分這兩者，並無特別限定。
式(J-4)中，Xj表示單鍵或二價的連結基，作為二價的連結基，較佳為二價的烴基，較佳為碳數為1~8的伸烷基(烷烴二基(alkanediyl group))、碳數為2~8的烯烴二基(alkenediyl group)，更佳為碳數為1~4的伸烷基、碳數為2~4的烯烴二基。Xj特佳為碳數為1~4的伸烷基或碳數為2~4的烯烴二基。上述伸烷基及烯烴二基可為直鏈狀，亦可為分支狀。
式(J-4)中，Qj為對於苯環的取代基，較佳為碳數為1~6的烷基，更佳為碳數為1~4，進而更佳為甲基、乙基、丙基或丁基。
式(J-4)中，作為取代於伸烷氧基所鍵結的苯環上的基(-X-Ph-(Qj)xj)，可例示：苯基(-Ph)、苄基(-CH2-Ph)、2-苯基丙烷-2-基(-C(CH3)2-Ph)、苯乙烯基(-CH=CH-Ph)、1-苯基乙基(-CH(CH3)-Ph)。再者，所謂Ph，表示苯環，於一價的情況下表示苯基，於二價的情況下表示伸苯基。
式(J-4)中，xj表示0~5的整數，較佳為0~3的整數，更佳為0~2的整數，進而更佳為0或1，特佳為0。
式(J-4)中，mj表示0~5的整數，較佳為1~5的整數，更佳為1~4，進而更佳為1~3。
式(J-4)中，nj表示1~50的整數，更佳為3~40的整數，進而更佳為5~35的整數，特佳為8~30的整數。
由式(J-4)所表示的化合物更佳為由下述式(J-5)所表示的化合物。
(式(J-5)中，Rj1~Rj4分別獨立地表示氫原子或碳數為1~4的烷基，n1'及n2'分別獨立地表示0~50的整數，n1'+n2'表示1~50的整數，mj'表示1~5的整數。但是，排除Rj1與Rj2相同的情況)
式(J-5)中，Rj1及Rj2分別獨立地表示氫原子或碳數為1~4的烷基，但排除Rj1與Rj2相同的情況。當Rj1與Rj2相同時，單一的伸烷氧基重複，因此作為n2'=0，以n1'表示重複單元的總數。Rj1及Rj2分別獨立地為氫原子或碳數為1~4的烷基，較佳為 氫原子、甲基或乙基，更佳為氫原子或甲基。即，由式(J-5)所表示的化合物特佳為具有伸乙氧基、伸丙氧基、或伸乙氧基與伸丙氧基。
再者，當具有多個伸乙氧基與伸丙氧基時，聚伸乙氧基與聚伸丙氧基可成為嵌段共聚物，亦可為無規共聚物，另外，亦可存在嵌段共聚物的部分與無規共聚物的部分這兩者，並無特別限定。
式(J-5)中，Rj3及Rj4分別獨立地表示氫原子或碳數為1~4的烷基，較佳為氫原子、甲基或乙基，更佳為氫原子或甲基。更佳為Rj3及Rj4均為甲基、或一者為氫原子且另一者為甲基，特佳為一者為氫原子，另一者為甲基。
式(J-5)中，n1'及n2'分別獨立地表示0~50的整數，n1'+n2'表示1~50的整數。n1'+n2'較佳為3~40的整數，更佳為5~35的整數，進而更佳為8~30的整數。
式(J-5)中，mj'表示1~5的整數，更佳為1~4的整數，進而更佳為1~3的整數。
於本發明中，聚氧伸烷基取代苯醚界面活性劑的1分子中的苯環的數量的合計數較佳為1~4的範圍，更佳為2~4的範圍。若苯環的數量的合計數為上述範圍，則顯影後的殘渣的產生得到抑制。
於本發明中，聚氧伸烷基取代苯醚界面活性劑的親水親油平衡(Hydrophile-Lipophile Balance，HLB)值較佳為5~50，更佳為8~30，進而更佳為10~20，特佳為12~16。若為上述範 圍，則殘渣的產生進一步得到抑制。
此處，HLB值是親水親油平衡(hydrophile-lipophile balance)的略稱，且為顯現界面活性劑所達成的效果的指標之一，HLB值越大，親水性變得越高。HLB值的分子結構可根據許多實驗而算出，並無特別限定。
於本發明中，HLB值較佳為藉由格里芬法(Griffin method)來進行測定。
於格里芬法中，HLB值由下式來定義。
HLB值=20×親水部的式量的總和/分子量
因此，於成分F中，HLB值變成如下式般。
HLB值=20×(聚氧伸烷基部分的式量的總和)/分子量
作為聚氧伸烷基取代苯醚界面活性劑，可使用合成品，另外，亦可使用市售品，並無特別限定。
作為已上市的製品，可列舉：Pionin D-6112、Pionin D-6115、Pionin D-6112-W、Pionin D-6108-W、Pionin D-6115X、Pionin D-6120X、D-6414、Pionin D-6512、Pionin D-6310、Pionin D-6315、Pionin D-6320(以上，竹本油脂(股份)製造)，Newcol CMP6、Newcol CMP-11、Newcol 610、Newcol 710、Newcol 710-F、Newcol 2609、Newcol 2600-FB(以上，日本乳化劑(股份)製造)。該些之中，較佳為Pionin D-6112-W、Pionin D-6512。
該些界面活性劑可單獨使用1種、或將2種以上混合使用。
相對於感光性樹脂組成物中的總固體成分100質量份，本發明的感光性樹脂組成物中的界面活性劑的添加量較佳為10質量份以下，更佳為0.001質量份~10質量份，進而更佳為0.01質量份~3質量份。
(成分K)抗氧化劑
本發明的感光性樹脂組成物較佳為含有抗氧化劑。可含有公知的抗氧化劑作為抗氧化劑。藉由添加抗氧化劑，具有如下的優點：可防止硬化膜的著色、或可減少由分解所引起的膜厚減少，另外，耐熱透明性優異。
作為此種抗氧化劑，例如可列舉：磷系抗氧化劑、醯胺類、醯肼類、受阻胺系抗氧化劑、硫系抗氧化劑、酚系抗氧化劑、抗壞血酸類、硫酸鋅、糖類、亞硝酸鹽、亞硫酸鹽、硫代硫酸鹽、羥胺衍生物等。該些抗氧化劑之中，就硬化膜的著色、膜厚減少的觀點而言，特佳為酚系抗氧化劑、醯胺系抗氧化劑、醯肼系抗氧化劑、硫系抗氧化劑，最佳為酚系抗氧化劑。該些抗氧化劑可單獨使用1種，亦可混合2種以上。
作為具體例，可列舉日本專利特開2005-29515號公報的段落0026~段落0031中所記載的化合物，該些的內容可被編入 至本申請案說明書中。
作為酚系抗氧化劑的市售品，例如可列舉：Adekastab AO-15、Adekastab AO-18、Adekastab AO-20、Adekastab AO-23、Adekastab AO-30、Adekastab AO-37、Adekastab AO-40、Adekastab AO-50、Adekastab AO-51、Adekastab AO-60、Adekastab AO-70、Adekastab AO-80、Adekastab AO-330、Adekastab AO-412S、Adekastab AO-503、Adekastab A-611、Adekastab A-612、Adekastab A-613、Adekastab PEP-4C、Adekastab PEP-8、Adekastab PEP-8W、Adekastab PEP-24G、Adekastab PEP-36、Adekastab PEP-36Z、Adekastab HP-10、Adekastab 2112、Adekastab 260、Adekastab 522A、Adekastab 1178、Adekastab 1500、Adekastab C、Adekastab 135A、Adekastab 3010、Adekastab TPP、Adekastab CDA-1、Adekastab CDA-6、Adekastab ZS-27、Adekastab ZS-90、Adekastab ZS-91(以上，艾迪科(股份)製造)，Irganox 245FF、Irganox 1010FF、Irganox 1010、Irganox MD1024、Irganox 1035FF、Irganox 1035、Irganox 1098、Irganox 1330、Irganox 1520L、Irganox 3114、Irganox 1726、Irgafos 168、Irgamod 295(巴斯夫公司製造)等，Tinuvin 405(巴斯夫公司製造)。其中，可適宜地使用Adekastab AO-60、Adekastab AO-80、Irganox 1726、Irganox 1035、Irganox 1098、Tinuvin 405。
相對於感光性樹脂組成物的總固體成分，抗氧化劑的含量較佳為0.1質量%~10質量%，更佳為0.2質量%~5質量%，特 佳為0.5質量%~4質量%。藉由設為該範圍內，所形成的膜可獲得充分的透明性、且圖案形成時的感度亦變得良好。
另外，亦可將「高分子添加劑的新進展(日刊工業新聞社(股份))」中所記載的各種紫外線吸收劑、或金屬鈍化劑等作為抗氧化劑以外的添加劑，添加至本發明的感光性樹脂組成物中。
(成分L)具有2個以上的氮原子的雜環化合物
本發明的光感光性組成物較佳為含有(成分L)具有2個以上的氮原子的雜環化合物。推斷因成分L吸附於無機粒子的表面，故產生無機粒子彼此的靜電排斥或立體排斥，尤其防止塗佈組成物並進行了乾燥時的無機粒子的凝聚，因此霧度變小。
作為成分L，除具有2個以上的氮原子以外，並無特別限制，但較佳為具有2個以上的氮原子作為雜環的環員的雜環化合物，更佳為具有於1位、3位上至少含有氮原子的雜環結構的化合物，進而更佳為具有於1位、3位上至少含有氮原子的5員雜環結構或6員雜環結構的化合物。若為上述形態，則可獲得無機粒子的分散性更優異、霧度更小的硬化物。
再者，所謂「於1位、3位上至少含有氮原子的雜環結構」，只要是於雜環中氮原子鍵結於碳原子的兩側的結構即可，亦可不是正式的命名法中的雜環上的1位及3位。
成分L中的雜環的環員較佳為至少包含碳原子及氮原子，可進而含有氧原子或硫原子作為環員，但特佳為包含碳原子及氮原子。
成分L所具有的氮原子的數量為2個以上，較佳為2個~6個，更佳為2個~4個。另外，成分L較佳為具有2個~4個氮原子作為雜環的環員，更佳為具有2個或3個氮原子作為雜環的環員，進而更佳為具有2個氮原子作為雜環的環員。
成分L中的雜環可為飽和雜環，亦可為不飽和雜環，亦可為芳香族雜環。
另外，成分L中的雜環可進而與其他環進行縮合。另外，作為上述其他環，並非僅為雜環，可為脂肪族環，亦可為芳香環。
作為成分L所具有的雜環結構的具體例，可較佳地列舉選自由咪唑結構、苯并咪唑結構、1,2,4-三唑結構、4,5-二氫-1,2,4-三唑結構、四唑結構、2-咪唑啉結構、4-咪唑啉結構(2,3-二氫咪唑結構)、咪唑啶結構、嘧啶結構、喹噁啉結構、嘌呤結構、喋啶結構、及呸啶結構所組成的群組中的環結構，可更佳地列舉選自由咪唑結構、苯并咪唑結構、1,2,4-三唑結構、4,5-二氫-1,2,4-三唑結構、四唑結構、2-咪唑啉結構、4-咪唑啉結構、咪唑啶結構、及嘧啶結構所組成的群組中的環結構，可特佳地列舉苯并咪唑結構或咪唑啶結構。若為上述形態，則可獲得金屬氧化物粒子的分散性更優異、霧度更小的硬化物。
成分L較佳為具有巰基(-SH)或硫酮基(=S)。若為上述形態，則可獲得金屬氧化物粒子的分散性更優異、霧度更小的硬化物。
另外，作為成分L，較佳為由下述式(L-a)所表示的化合物。
(式(L-a)中，Ra1及Ra2分別獨立地表示氫原子、鹵素原子或一價的有機基，Ra1與Ra2可鍵結而為二價的有機基，Ra3及Ra4分別獨立地表示氫原子或一價的有機基，La1表示形成5員環或6員環的二價的連結基，Ra3或Ra4與La1可鍵結而形成環，另外，當存在由虛線所記載的含氮雙鍵時，虛線的鍵結表示不存在Ra2及Ra4，當不存在由虛線所記載的含氮雙鍵時，虛線的鍵結表示存在Ra2及Ra4)
作為Ra1~Ra4中的一價的有機基，可列舉烷基(包含環烷基、雙環烷基、三環烷基)、烯基(包含環烯基、雙環烯基)、炔基、芳基、雜環(heterocyclic ring)基(亦稱為雜環(heterocycle)基)、氰基、羥基、硝基、羧基、烷氧基、芳氧基、矽烷氧基、雜環氧基、醯氧基、胺甲醯氧基、烷氧基羰氧基、芳氧基羰氧基、胺基(包含烷基胺基、芳基胺基、雜環胺基)、銨基、醯基胺基、胺基羰基胺基、烷氧基羰基胺基、芳氧基羰基胺基、胺磺醯基胺 基、烷基磺醯基胺基及芳基磺醯基胺基、巰基、烷硫基、芳硫基、雜環硫基、烷基二硫基、芳基二硫基、雜環二硫基、胺磺醯基、磺酸基、烷基亞磺醯基及芳基亞磺醯基、烷基磺醯基及芳基磺醯基、醯基、芳氧基羰基、烷氧基羰基、胺甲醯基、芳基偶氮基及雜環偶氮基、醯亞胺基、膦基、氧膦基、氧膦基氧基、氧膦基胺基、膦醯基、矽烷基、肼基、脲基、硫脲基、硼酸基(-B(OH)2)、磷酸根基(-OPO(OH)2)、硫酸根基(-OSO3H)、其他公知的取代基作為例子。另外，上述基可進一步由取代基取代。
作為Ra1及Ra2中的一價的有機基，該些基之中，特佳為巰基。
另外，Ra1及Ra2中的一價的有機基的碳數較佳為0~20，更佳為0~8，特佳為0。
另外，作為Ra1與Ra2鍵結所形成的二價的有機基，可列舉側氧基、硫酮基、亞烷基等作為例子。該些基之中，特佳為硫酮基。
Ra1及Ra2特佳為分別獨立地為氫原子或巰基，另外，當Ra1與Ra2鍵結而形成二價的有機基時，特佳為硫酮基。
作為Ra3及Ra4中的一價的有機基，較佳為烷基或芳基，更佳為嗎啉基甲基或苯基。另外，上述烷基或芳基可由取代基取代。
Ra3及Ra4中的一價的有機基的碳數較佳為0~20，更佳為1~10，進而更佳為4~8。
Ra3及Ra4較佳為分別獨立地為氫原子、烷基或芳基，更佳為 氫原子、嗎啉基甲基或苯基，進而更佳為氫原子或苯基。
La1表示形成5員環或6員環的二價的連結基，其與式(L-a)中的碳原子及2個氮原子一同形成雜環。
作為二價的連結基，只要是與式(L-a)中的碳原子及2個氮原子一同形成5員雜環或6員雜環的基，則並無特別限制，但其環員較佳為由碳原子及/或氮原子所形成的基，更佳為形成上述雜環結構的具體例的基。其中，進而更佳為形成苯并咪唑結構的基，即1,2-伸苯基，形成咪唑啶結構的基，即1,2-伸乙基、1,1-二甲基-1,2-伸乙基、或乙烯-1,2-二基，特佳為1,2-伸乙基、1,1-二甲基-1,2-伸乙基、或乙烯-1,2-二基。
進而，作為成分L，更佳為由下述式(L-a-1)或式(L-a-2)所表示的化合物。
(式(L-a-1)及式(L-a-2)中，Ra6~Ra8分別獨立地表示氫原子或一價的有機基，La2及La3分別獨立地表示形成5員環或6員環的二價的連結基，Ra6與La2可鍵結而形成環，Ra7或Ra8與La3 可鍵結而形成環)
式(L-a-1)或式(L-a-2)中的Ra6~Ra8的含義與上述式(L-a)中的Ra3及Ra4相同，較佳的形態亦相同。
另外，式(L-a-1)或式(L-a-2)中的La2及La3的含義與上述式(L-a)中的La1相同，較佳的形態亦相同。
以下表示成分L的較佳的具體例(AF-1~AF-14)。但是，於本發明中，並不受該些具體例限制。
該些之中，較佳為AF-3~AF-14，更佳為AF-3、AF-5、AF-6、AF-9、AF-12、AF-13或AF-14，進而更佳為AF-5、AF-9、AF-12、AF-13或AF-14，特佳為AF-9、AF-12、AF-13或AF-14。
另外，成分L可單獨使用1種，亦可併用2種以上。相對於本發明的感光性樹脂組成物的總固體成分，本發明的感光性樹脂組成物中的成分L的含量較佳為0.1質量%~20質量%，更佳為0.5質量%~15質量%，進而更佳為0.5質量%~10質量%。若為上述範圍，則可獲得無機粒子的分散性更優異、霧度更小的硬化物。
<酸增殖劑>
為了提昇感度，本發明的感光性樹脂組成物可使用酸增殖劑。
可用於本發明的酸增殖劑是可藉由酸觸媒反應而進一步產生酸並使反應系統內的酸濃度上升的化合物，且為於不存在酸的狀態下穩定地存在的化合物。
作為此種酸增殖劑的具體例，可列舉日本專利特開2011-221494號公報的段落0226~段落0228中所記載的酸增殖劑，該內容可被編入至本申請案說明書中。
此種化合物藉由1次反應而增加1種以上的酸，故伴隨反應的進展，反應加速地進行，但所產生的酸本身會誘發自分解，因此此處所產生的酸的強度以酸解離常數、pKa計，較佳為3以下，特佳為2以下。另外，pKa較佳為-15以上。
作為酸增殖劑的具體例，可列舉：日本專利特開平10-1508 號公報的段落0203~段落0223、日本專利特開平10-282642號公報的段落0016~段落0055、及日本專利特表平9-512498號公報第39頁第12行~第47頁第2行中所記載的化合物。
作為可用於本發明的酸增殖劑，可列舉藉由自酸產生劑所產生的酸而分解，並產生二氯乙酸、三氯乙酸、甲磺酸、苯磺酸、三氟甲磺酸、苯基膦酸等pKa為3以下的酸的化合物。
具體而言，可列舉以下化合物等。
就曝光部與未曝光部的溶解對比度的觀點而言，相對於光酸產生劑100質量份，將酸增殖劑於感光性樹脂組成物中的含量較佳為設為10質量份~1,000質量份，更佳為設為20質量份~500質量份。
<顯影促進劑>
本發明的感光性樹脂組成物可含有顯影促進劑。
作為顯影促進劑，可使用具有顯影促進效果的任意的化合物，但較佳為具有選自由羧基、酚性羥基、及伸烷氧基所組成的群組中的至少一種結構的化合物，更佳為具有羧基或酚性羥基的 化合物，最佳為具有酚性羥基的化合物。
作為顯影促進劑，可參考日本專利特開2012-042837號公報的段落0171~段落0172的記載，該內容可被編入至本申請案說明書中。
顯影促進劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
就感度與殘膜率的觀點而言，相對於感光性組成物的總固體成分100質量份，本發明的感光性樹脂組成物中的顯影促進劑的添加量較佳為0質量份~30質量份，更佳為0.1質量份~20質量份，最佳為0.5質量份~10質量份。
另外，顯影促進劑的分子量較佳為100~2,000，更佳為150~1,500，進而更佳為150~1,000。
<塑化劑>
本發明的樹脂組成物可含有塑化劑。
作為塑化劑，例如可列舉：鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二-十二酯、聚乙二醇、甘油、二甲基甘油鄰苯二甲酸酯、酒石酸二丁酯、己二酸二辛酯、三乙醯基甘油等。
相對於成分C的含量100質量份，本發明的樹脂組成物中的塑化劑的含量較佳為0.1質量份~30質量份，更佳為1質量份~10質量份。
另外，亦可使用日本專利特開2012-8223號公報的段落0120~段落0121中所記載的熱自由基產生劑、國際公開第2011/136074號中所記載的含氮化合物及熱酸產生劑作為其他添 加劑，該些的內容可被編入至本申請案說明書中。
<感光性樹脂組成物的較佳的物性>
本發明的感光性樹脂組成物就提昇噴墨塗佈適應性的觀點而言，感光性樹脂組成物的固體成分較佳為40質量%以下的範圍，更佳為35質量%以下的範圍。另外，就可良好地進行噴墨噴出這一觀點而言，固體成分進而更佳為30質量%以下。若為上述範圍，則噴出穩定性、及操作性優異。
另外，本發明的感光性樹脂組成物中的固體成分的範圍較佳為10質量%~30質量%，更佳為12質量%~30質量%。若為上述範圍，則可實現更高的噴出穩定性。
就提昇塗佈適應性的觀點而言，本發明的感光性樹脂組成物於25℃下的黏度較佳為50mPa．s以下的範圍，更佳為30mPa．s以下的範圍。此處，25℃的黏度採用使用E型黏度計所測定的值。
另外，就可良好地進行噴出這一觀點而言，使用本發明的感光性樹脂組成物的情況下的噴墨塗佈時的黏度較佳為20mPa．s以下。若為上述範圍，則噴出穩定性、及操作性優異。
另外，使用本發明的感光性樹脂組成物的情況下的噴墨塗佈時的黏度範圍更佳為1mPa．s~20mPa．s，進而更佳為1mPa．s~15mPa．s。若為上述範圍，則可實現高噴出穩定性。
本發明的感光性樹脂組成物於25℃下的表面張力較佳為18mN/m以上、35mN/m以下，更佳為22mN/m以上、35mN/m 以下，進而更佳為26mN/m以上、32mN/m以下。若為上述範圍，則噴出穩定性、及操作性優異。
再者，作為感光性樹脂組成物於25℃下的表面張力的測定方法，可使用公知的方法，但較佳為藉由吊環法、或吊片法來測定。例如可較佳地列舉：使用協和界面科學(股份)製造的自動表面張力計CBVP-Z進行測定的方法、或使用KSV儀器有限公司製造的SIGMA702進行測定的方法。
<感光性樹脂組成物的製備方法>
作為本發明的感光性樹脂組成物的製備方法，並無特別限制，可使用公知的方法。例如，能夠以規定的比例且以任意的方法將各成分混合攪拌，然後進行溶解或分散來製備感光性樹脂組成物。另外，例如，亦可事先使各成分分別溶解或分散於溶劑中而製成溶液後，以規定的比例將該些溶液混合來製備樹脂組成物。以上述方式製備的感光性樹脂組成物亦可於例如使用孔徑為0.2μm的過濾器等進行過濾後，供於使用。
(樹脂圖案的製造方法)
其次，對本發明的樹脂圖案的製造方法進行說明。
本發明的樹脂圖案的製造方法較佳為包括以下的(1)~(5)的步驟。
(1)利用噴墨塗佈方式將本發明的噴墨塗佈用感光性樹脂組成物塗佈於基板上的塗佈步驟；(2)自所塗佈的樹脂組成物中去除溶劑的溶劑去除步驟； (3)利用光化射線將去除了溶劑的樹脂組成物曝光成圖案狀的曝光步驟；(4)利用水性顯影液對經曝光的樹脂組成物進行顯影的顯影步驟；以及(5)對經顯影的樹脂組成物進行熱處理的熱處理步驟。
以下依次對各步驟進行說明。
於(1)的塗佈步驟中，較佳為利用噴墨塗佈方式將本發明的感光性樹脂組成物塗佈於基板上而製成含有溶劑的濕潤膜。較佳為在將感光性樹樹脂組成物塗佈於基板上前進行鹼清洗或電漿清洗等基板的清洗，更佳為於基板清洗後進而利用六甲基二矽氮烷對基板表面進行處理。藉由進行該處理，感光性樹脂組成物對於基板的密著性提昇。作為利用六甲基二矽氮烷對基板表面進行處理的方法，並無特別限定，例如可列舉事先使基板曝露於六甲基二矽氮烷蒸氣中的方法等。
作為上述基板，可列舉：無機基板，樹脂，樹脂複合材料，ITO，氧化銦鋅(Indium Zinc Oxide，IZO)，Cu基板，聚對苯二甲酸乙二酯、三乙酸纖維素(Cellulose Triacetate，TAC)等的塑膠基板。
作為無機基板，例如可列舉：玻璃，石英，矽，氮化矽，以及於如該些般的基板上蒸鍍鉬、鈦、鋁、銅等而成的複合基板。
作為樹脂，可列舉聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚苯乙烯、聚碳酸 酯、聚碸、聚醚碸、聚芳酯、烯丙基二甘醇碳酸酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚苯并唑、聚苯硫醚、聚環烯烴、降莰烯樹脂、聚氯三氟乙烯等氟樹脂、液晶聚合物、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、矽酮樹脂、離子聚合物樹脂、氰酸酯樹脂、交聯反丁烯二酸二酯樹脂、環狀聚烯烴、芳香族醚樹脂、順丁烯二醯亞胺-烯烴樹脂、纖維素、環硫樹脂(episulfide resin)等合成樹脂。
該些基板直接以上述形態使用的情況少，通常為根據最終製品的形態，例如形成有如薄膜電晶體(Thin Film Transistor，TFT)元件般的多層積層構造的情況。
就大幅度地削減塗佈液使用量，且降低利用旋塗法時所附著的霧(mist)等的影響，抑制異物產生等綜合的觀點而言，與旋塗法、狹縫塗佈法等先前的塗佈方法相比，較佳為噴墨方式的塗佈。
例如，利用噴墨方式的塗佈條件只要根據感光性樹脂組成物的組成、或所製造的塗膜的種類等而適宜選擇即可。為了調節塗佈膜的厚度，只要調整液狀的感光性樹脂組成物的噴出量或朝同一部分的噴出次數即可。另外，關於塗佈感光性樹脂組成物的形狀或位置，亦只要根據需要而適宜選擇即可。作為噴墨方式的塗佈中所使用的裝置，並無特別限制，只要應用公知的噴墨塗佈裝置即可。
具體而言，可列舉：按需噴墨塗佈裝置IJ-DESK-S、IJ-DESK-H (PMT(股份)製造)，迪瑪提斯材料列印機(Dimatix Materials Printer)DMP2831、DMP-3000(富士軟片迪瑪提斯(FUJIFILM Dimatix)公司製造)等。
作為可用於上述噴墨塗佈方式的噴墨記錄裝置，並無特別限制，可任意地選擇能夠達成作為目標的解析度的公知的噴墨記錄裝置來使用。即，只要是包含市售品的公知的噴墨記錄裝置，便可實施上述塗佈步驟中的利用噴墨塗佈方式朝基板上塗佈本發明的感光性樹脂組成物。
作為可用於本發明的噴墨記錄裝置，例如可列舉包含組成物供給系統、溫度感測器的裝置。
油墨供給系統例如包括：含有本發明的感光性樹脂組成物的原料罐、供給配管、噴墨頭正前方的組成物供給罐、過濾器、壓電型的噴墨頭。壓電型的噴墨頭能夠以如下方式進行驅動：可於較佳為320×320dpi~4,000×4,000dpi(每英吋點數(dot per inch))，更佳為400×400dpi~1,600×1,600dpi，進而更佳為720×720dpi的解析度下噴出較佳為1pl~100pl，更佳為8pl~30pl的多尺寸點(Multi Size Dot)。再者，本發明中所述的dpi表示每2.54cm的點數。
塗佈膜厚並無特別限定，能夠以對應於用途的膜厚來塗佈，但較佳為於0.5μm~10μm的範圍內使用。
於(2)的溶劑去除步驟中，較佳為藉由減壓(真空)及/或加熱而自經塗佈的上述膜中去除溶劑，從而於基板上形成乾 燥塗膜。例如，可較佳地列舉利用加熱板的加熱乾燥等。溶劑去除步驟的加熱條件較佳為於70℃~130℃下加熱30秒~300秒左右。當溫度與時間為上述範圍時，圖案的密著性良好、且亦可減少殘渣。
再者，(1)的塗佈步驟與(2)的溶劑去除步驟可按該順序進行，亦可同時進行，亦可交替地重複。例如，可於(1)的塗佈步驟中的噴墨塗佈全部結束後，進行(2)的溶劑去除步驟，亦可先對基板進行加熱，然後一面進行(1)的塗佈步驟中的利用噴墨塗佈方式的感光性樹脂組成物的噴出，一面進行溶劑去除。
其中，較佳為於(1)的塗佈步驟中的噴墨塗佈全部結束後，進行(2)的溶劑去除步驟。
於(3)的曝光步驟中，較佳為隔著具有規定的圖案的遮罩對設置有塗膜的基板照射光化射線。於該步驟中，光酸產生劑分解並產生酸。塗膜成分中所含有的酸分解性基因所產生的酸的觸媒作用而水解，從而生成酸基(例如羧基或酚性羥基)。
作為利用光化射線的曝光光源，可使用低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、LED光源、準分子雷射產生裝置等，可較佳地使用g射線(436nm)、i射線(365nm)、h射線(405nm)等具有波長300nm以上、450nm以下的波長的光化射線。另外，視需要亦可通過如長波長截止濾波器、短波長截止濾波器、帶通濾波器般的分光濾波器來調整照射光。
作為曝光裝置，可使用鏡面投影對準曝光器(mirror projection aligner)，步進機，掃描器，近接式、接觸式、微透鏡陣列式、雷射曝光式等各種方式的曝光機。
於生成有酸觸媒的區域中，為了加快上述水解反應，可進行曝光後加熱處理：曝光後烘烤(Post Exposure Bake)(以下，亦稱為「PEB」)。藉由PEB，可促進來自酸分解性基的羧基或酚性羥基的生成。進行PEB時的溫度較佳為30℃以上、130℃以下，更佳為40℃以上、110℃以下，特佳為50℃以上、100℃以下。
但是，本發明中的酸分解性基由於酸分解的活化能低，容易因由曝光所產生的源自酸產生劑的酸而分解，並產生酸基(例如羧基或酚性羥基)，因此並非一定要進行PEB，亦可藉由顯影而形成正像(positive image)。
於(4)的顯影步驟中，較佳為使用鹼性顯影液對具有已游離的酸基的共聚物進行顯影。將包含具有容易溶解於鹼性顯影液中的酸基(例如羧基或酚性羥基)的樹脂組成物的曝光部區域去除，藉此形成正像。
較佳為於顯影步驟中所使用的顯影液中含有鹼性化合物。作為鹼性化合物，例如可使用：氫氧化鋰、氫氧化鈉、氫氧化鉀等鹼金屬氫氧化物類；碳酸鈉、碳酸鉀等鹼金屬碳酸鹽類；重碳酸鈉、重碳酸鉀等鹼金屬重碳酸鹽類；氫氧化四甲基銨、氫氧化四乙基銨、氫氧化膽鹼等氫氧化銨類；矽酸鈉、偏矽酸鈉等的水溶液。另外，亦可將向上述鹼類的水溶液中添加適量的甲醇或乙醇等水溶性有機溶劑或界面活性劑而成的水溶液用作顯影液。
作為較佳的顯影液，可列舉：氫氧化四乙基銨的0.4質量%水溶液、0.5質量%水溶液、0.7質量%水溶液、或2.38質量%水溶液。
顯影液的pH較佳為10.0~14.0。
顯影時間較佳為30秒~500秒，另外，顯影的方法可為覆液法、浸漬法等任一種方法。顯影後，可進行30秒~300秒流水清洗，而形成所期望的圖案。
於顯影後，亦可進行淋洗步驟。於淋洗步驟中，利用純水等清洗顯影後的基板，藉此將所附著的顯影液去除，並將顯影殘渣去除。淋洗方法可使用公知的方法。例如可列舉噴淋淋洗或浸漬淋洗等。
於(5)的熱處理步驟(後烘烤)中，藉由對所獲得的正像進行加熱，而可使酸分解性基進行熱分解而生成酸基(例如羧基或酚性羥基)，並與交聯性基、交聯劑等進行交聯，藉此形成硬化膜。該加熱較佳為使用加熱板或烘箱等加熱裝置，於規定的溫度，例如180℃~250℃下，以規定的時間，例如若為加熱板上，則進行5分鐘~90分鐘的加熱處理，若為烘箱，則進行30分鐘~120分鐘的加熱處理。藉由進行交聯反應，而可形成耐熱性、硬度等優異的保護膜或層間絕緣膜。另外，當進行加熱處理時，亦可於氮氣環境下進行，藉此提昇透明性。當使用塑膠基板時，較佳為於80℃~140℃下進行5分鐘~120分鐘的加熱處理。
亦可於熱處理步驟(後烘烤)前、以比較低的溫度進行烘烤後進行熱處理步驟(中間烘烤步驟的追加)。當進行中間烘烤時， 較佳為於90℃~150℃下加熱1分鐘~60分鐘後，於200℃以上的高溫下進行後烘烤。另外，亦可將中間烘烤、後烘烤分成3個階段以上的多階段來進行加熱。藉由此種中間烘烤、後烘烤的設計，可調整圖案的錐角。該些加熱可使用加熱板、烘箱、紅外線加熱器等公知的加熱方法。
再者，可於後烘烤之前，利用光化射線對形成有圖案的基板進行全面再曝光(後曝光)，然後進行後烘烤，藉此自存在於未曝光部分中的光酸產生劑產生酸，並使其作為促進交聯步驟的觸媒發揮功能，從而可促進膜的硬化反應。作為包含後曝光步驟時的較佳的曝光量，較佳為100mJ/cm2~3,000mJ/cm2，特佳為100mJ/cm2~500mJ/cm2。
進而，自本發明的感光性樹脂組成物所獲得的硬化膜亦可用作乾蝕刻抗蝕劑(dry etching resist)。當將藉由熱處理步驟進行熱硬化而獲得的硬化膜用作乾蝕刻抗蝕劑時，可進行灰化、電漿蝕刻、臭氧蝕刻等乾蝕刻處理作為蝕刻處理。
(膜)
本發明的膜是對本發明的感光性樹脂組成物進行熱處理所獲得的膜。
本發明的膜可適宜地用作層間絕緣膜。另外，本發明的膜較佳為藉由本發明的熱處理物的製造方法或本發明的樹脂圖案的製造方法所獲得的膜。
藉由本發明的感光性樹脂組成物，而可獲得絕緣性優異、即 便於高溫下進行了烘烤時亦具有高透明性的層間絕緣膜。使用本發明的感光性樹脂組成物而成的層間絕緣膜具有高透明性，且硬化膜物性優異，因此對於有機EL顯示裝置或液晶顯示裝置、觸控面板顯示裝置的用途有用。
(熱處理物及其製造方法)
本發明的熱處理物(硬化物)是對本發明的感光性樹脂組成物進行熱處理所獲得的熱處理物，如上所述，其形狀亦可不為膜，只要是任意的形狀即可。
另外，本發明的熱處理物只要是至少自本發明的感光性樹脂組成物中去除至少一部分的溶劑且硬度上昇的硬化物即可，但較佳為自本發明的感光性樹脂組成物去除溶劑，並進行熱硬化而獲得的硬化物。
本發明的熱處理物的製造方法並無特別限制，較佳為至少依次包括以下的步驟(a)~步驟(c)。
(a)利用噴墨塗佈方式將本發明的噴墨塗佈用感光性樹脂組成物塗佈於基板上的塗佈步驟；(b)自所塗佈的樹脂組成物中去除溶劑的溶劑去除步驟；以及(c)對去除了溶劑的樹脂組成物進行熱處理的熱處理步驟。
步驟(a)及步驟(b)的含義分別與上述塗佈步驟及上述溶劑去除步驟相同，較佳的形態亦相同。
除進行熱處理的對象為步驟(b)中所獲得的去除了溶劑的樹 脂組成物以外，步驟(c)為與上述熱處理步驟相同的步驟，上述熱處理步驟中的加熱溫度、加熱時間、加熱方法等的較佳的形態亦同樣較佳。
本發明的熱處理物(硬化物)或膜可適宜地用作微透鏡、光波導、抗反射膜、LED用密封材及LED用晶片塗佈材等光學構件，或觸控面板中所使用的配線電極的視認性降低用硬化物。
另外，本發明的熱處理物(硬化物)或膜例如可適宜地用於如後所述的液晶顯示裝置或有機EL裝置等中的平坦化膜或層間絕緣膜、彩色濾光片的保護膜、用以將液晶顯示裝置中的液晶層的厚度保持為固定的間隔片、微機電系統(Micro Electro Mechanical Systems，MEMS)用元件的構造構件等。
(液晶顯示裝置)
本發明的液晶顯示裝置的特徵在於具備本發明的膜。
作為本發明的液晶顯示裝置，除具有使用本發明的感光性樹脂組成物所形成的平坦化膜或層間絕緣膜以外，並無特別限制，可列舉採用各種構造的公知的液晶顯示裝置。
例如，作為本發明的液晶顯示裝置所具備的TFT(Thin-Film Transistor)的具體例，可列舉：非晶矽-TFT、低溫多晶矽-TFT、氧化物半導體TFT等。本發明的硬化膜由於電特性優異，因此可與該些TFT組合後較佳地使用。
另外，作為本發明的液晶顯示裝置可採用的液晶驅動方式，可列舉：扭曲向列(Twisted Nematic，TN)方式、垂直配向(Vertical Alignment，VA)方式、面內切換(In-Plane-Switching，IPS)方式、邊緣電場切換(Fringe Field Switching，FFS)方式、光學補償彎曲(Optically Compensated Bend，OCB)方式等。
於面板構成中，即便是彩色濾光片陣列(Color Filter on Array，COA)方式的液晶顯示裝置，亦可使用本發明的硬化膜，例如可用作日本專利特開2005-284291號公報中所記載的有機絕緣膜(115)、或日本專利特開2005-346054號公報中所記載的有機絕緣膜(212)。
另外，作為本發明的液晶顯示裝置可採用的液晶配向膜的具體的配向方式，可列舉摩擦配向法、光配向方等。另外，亦可藉由日本專利特開2003-149647號公報或日本專利特開2011-257734號公報中所記載的聚合物穩定配向(Polymer Sustained Alignment，PSA)技術而得到聚合物配向支撐。
另外，本發明的感光性樹脂組成物及本發明的膜並不限定於上述用途，可用於各種用途。例如，除平坦化膜或層間絕緣膜以外，亦可適宜地用於彩色濾光片的保護膜、或用以將液晶顯示裝置中的液晶層的厚度保持為固定的間隔片、或固體攝影元件中設置於彩色濾光片上的微透鏡等。
圖1是表示主動矩陣方式的液晶顯示裝置10的一例的概念剖面圖。該彩色液晶顯示裝置10為背面具有背光單元12的液晶面板，液晶面板配置有與配置在貼附有偏光膜的2片玻璃基板14、玻璃基板15之間的所有畫素相對應的TFT16的元件。在 形成於玻璃基板上的各元件中，藉由形成於硬化膜17中的接觸孔18而配線有形成畫素電極的ITO透明電極19。於ITO透明電極19上設置有液晶20的層、及配置有黑色矩陣的RGB彩色濾光片22。
作為背光源的光源，並無特別限定，可使用公知的光源。例如可列舉：白色LED、藍色．紅色．綠色等的多色LED、螢光燈(冷陰極管)、有機EL等。
另外，液晶顯示裝置亦可製成3D(立體視)型的裝置、或觸控面板型的裝置。進而，亦可設定成可撓型，並可用作日本專利特開2011-145686號公報中所記載的第2相間絕緣膜(48)、或日本專利特開2009-258758號公報中所記載的相間絕緣膜(520)。
(有機EL顯示裝置)
本發明的有機EL顯示裝置的特徵在於具備本發明的膜。
作為本發明的有機EL顯示裝置，除具有使用本發明的感光性樹脂組成物所形成的平坦化膜或層間絕緣膜以外，並無特別限制，可列舉採用各種構造的公知的各種有機EL顯示裝置或液晶顯示裝置。
例如，作為本發明的有機EL顯示裝置所具備的TFT(Thin-Film Transistor)的具體例，可列舉：非晶矽-TFT、低溫多晶矽-TFT、氧化物半導體TFT等。本發明的硬化膜由於電特性優異，因此可與該些TFT組合後較佳地使用。
圖2是有機EL顯示裝置的一例的構成概念圖。表示底部發光 型的有機EL顯示裝置中的基板的示意剖面圖，且具有平坦化膜4。
於玻璃基板6上形成底閘極型的TFT1，並在覆蓋該TFT1的狀態下形成包含Si3N4的絕緣膜3。於絕緣膜3上形成此處省略了圖示的接觸孔後，經由該接觸孔而在絕緣膜3上形成連接於TFT1的配線2(高度為1.0μm)。配線2是用以將TFT1間、或將其後的步驟中形成的有機EL元件與TFT1加以連接的線。
進而，為了使由配線2的形成所產生的凹凸平坦化，於埋入由配線2所產生的凹凸的狀態下，在絕緣膜3上形成平坦化層4。
於平坦化膜4上形成底部發光型的有機EL元件。即，使包含ITO的第一電極5經由接觸孔7連接於配線2而形成在平坦化膜4上。另外，第一電極5相當於有機EL元件的陽極。
形成覆蓋第一電極5的周緣的形狀的絕緣膜8，藉由設置該絕緣膜8，可防止第一電極5與其後的步驟中所形成的第二電極之間的短路。
進而，雖然圖2中未圖示，但隔著所期望的圖案遮罩而依次進行蒸鍍來設置電洞傳輸層、有機發光層、電子傳輸層，繼而，於基板上方的整個面上形成包含Al的第二電極，然後藉由使用紫外線硬化型環氧樹脂而與密封用玻璃板進行貼合來密封，而獲得於各有機EL元件上連接用以對其進行驅動的TFT1而成的主動矩陣型的有機EL顯示裝置。
本發明的感光性樹脂組成物由於感光性及膜特性優異，因此將使用本發明的感光性樹脂組成物所形成的抗蝕劑圖案 製成隔離壁來作為MEMS用元件的構造構件、或作為機械驅動零件的一部分加以組裝後使用。作為此種MEMS用元件，例如可列舉：表面聲波(Surface Acoustic Wave，SAW)濾波器、體聲波(Bulk Acoustic Wave，BAW)濾波器、陀螺儀感測器(gyro sensor)、顯示器用微快門、影像感測器、電子紙、噴墨頭、生物晶片、密封劑等零件。更具體的例子於日本專利特表2007-522531號公報、日本專利特開2008-250200號公報、日本專利特開2009-263544號公報等中有例示。
本發明的感光性樹脂組成物由於平坦性或透明性優異，因此亦可用於形成例如日本專利特開2011-107476號公報的圖2中所記載的堆積層(16)及平坦化膜(57)、日本專利特開2010-9793號公報的圖4(a)中所記載的隔離壁(12)及平坦化膜(102)、日本專利特開2010-27591號公報的圖10中所記載的堆積層(221)及第3層間絕緣膜(216b)、日本專利特開2009-128577號公報的圖4(a)中所記載的第2層間絕緣膜(125)及第3層間絕緣膜(126)、日本專利特開2010-182638號公報的圖3中所記載的平坦化膜(12)及畫素分離絕緣膜(14)等。
(觸控面板顯示裝置)
本發明的觸控面板顯示裝置具備具有本發明的膜的靜電電容型輸入裝置。另外，本發明的靜電電容型輸入裝置的特徵在於具有本發明的膜。
本發明的靜電電容型輸入裝置較佳為具有前面板，並於上述 前面板的非接觸側至少具有下述(1)~下述(5)的要素，且下述(4)為本發明的熱處理物。
(1)遮罩層
(2)多個墊部分經由連接部分而於第一方向上延伸所形成的多個第一透明電極圖案
(3)與上述第一透明電極圖案電性絕緣、且包含在與上述第一方向交叉的方向上延伸所形成的多個墊部分的多個第二透明電極圖案
(4)將上述第一透明電極圖案與上述第二透明電極圖案電性絕緣的絕緣層
(5)與上述第一透明電極圖案及上述第二透明電極圖案的至少一者電性連接、且與上述第一透明電極圖案及上述第二透明電極圖案不同的導電性要素(conductive element)
本發明的靜電電容型輸入裝置較佳為以覆蓋上述(1)~上述(5)的要素的全部或一部分的方式進而設置透明保護層，更佳為上述透明保護層為本發明的硬化膜。
首先，對靜電電容型輸入裝置的構成進行說明。圖3是表示靜電電容型輸入裝置的構成的剖面圖。於圖3中，靜電電容型輸入裝置30包括：前面板31、遮罩層32、第一透明電極圖案33、第二透明電極圖案34、絕緣層35、導電性要素36、及透明保護層37。
前面板31由玻璃基板等透光性基板構成，可使用以康 寧(Corning)公司的大猩猩玻璃(Gorilla Glass)為代表的強化玻璃等。另外，於圖3中，將前面板31的設置有各要素之側稱為非接觸面。於本發明的靜電電容型輸入裝置30中，使手指等與前面板31的接觸面(非接觸面的相反面)接觸等來進行輸入。以下，有時將前面板稱為「基材」。
另外，於前面板31的非接觸面上設置有遮罩層32。遮罩層32是形成於觸控面板前面板的非接觸側的顯示區域周圍的邊框狀的圖案，其為了使引線等不被看到而形成。
於本發明的靜電電容型輸入裝置中，如圖4所示，以覆蓋前面板31的一部分的區域(圖4中輸入面以外的區域)的方式設置有遮罩層32。進而，於前面板31中，如圖4所示，可於一部分中設置開口部38。於開口部38中，可設置利用按壓的機械式開關。
如圖5所示，於前面板31的接觸面上形成有多個第一透明電極圖案33、多個第二透明電極圖案34、及絕緣層35，上述多個第一透明電極圖案33是多個墊部分經由連接部分而於第一方向上延伸所形成者，上述多個第二透明電極圖案34是與第一透明電極圖案33電性絕緣、且包含在與第一方向交叉的方向上延伸所形成的多個墊部分者，上述絕緣層35是使第一透明電極圖案33與第二透明電極圖案34電性絕緣者。上述第一透明電極圖案33、第二透明電極圖案34、及後述的導電性要素36例如可藉由ITO(Indium Tin Oxide)或IZO(Indium Zinc Oxide)等透光性的導電性金屬氧化膜來製作。作為此種金屬膜，可列舉：ITO膜；Al、 Zn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mo等的金屬膜；SiO2等的金屬氧化膜等。此時，各要素的膜厚可設為10nm~200nm。另外，因藉由煅燒來使非晶的ITO膜變成多晶的ITO膜，故亦可減少電阻。另外，上述第一透明電極圖案33、第二透明電極圖案34、及後述的導電性要素36亦可使用感光性轉印材料來製造，該感光性轉印材料具有使用上述導電性纖維的感光性樹脂組成物。此外，當藉由ITO等來形成第一導電性圖案等時，可參考日本專利第4506785號公報的段落0014~段落0016等。
另外，第一透明電極圖案33及第二透明電極圖案34的至少一者可橫跨前面板31的非接觸面、及遮罩層32的與前面板31為相反側的面這兩個區域來設置。於圖3中，表示第二透明電極圖案橫跨前面板31的非接觸面、及遮罩層32的與前面板31為相反側的面這兩個區域來設置的圖。
使用圖5對第一透明電極圖案33及第二透明電極圖案34進行說明。圖5是表示本發明中的第一透明電極圖案及第二透明電極圖案的一例的說明圖。如圖5所示，第一透明電極圖案33是墊部分33a經由連接部分33b而於第一方向上延伸來形成。另外，第二透明電極圖案34藉由絕緣層35而與第一透明電極圖案33電性絕緣、且包含在與第一方向交叉的方向(圖5中的第二方向)上延伸所形成的多個墊部分。此處，當形成第一透明電極圖案33時，可將上述墊部分33a與連接部分33b作為一體來製作，亦可僅製作連接部分33b，而將墊部分33a與第二透明電極圖案 34作為一體來製作(圖案化)。當將墊部分33a與第二透明電極圖案34作為一體來製作(圖案化)時，如圖5所示，以如下方式形成各層：連接部分33b的一部分與墊部分33a的一部分相連結、且第一透明電極圖案33與第二透明電極圖案34藉由絕緣層35而電性絕緣。
於圖3中，在遮罩層32的與前面板31為相反側的面側設置有導電性要素36。導電性要素36是與第一透明電極圖案33及第二透明電極圖案34的至少一者電性連接、且與第一透明電極圖案33及第二透明電極圖案34不同的要素。於圖3中，表示導電性要素36與第二透明電極圖案34連接的圖。
另外，於圖3中，以將各構成要素全部覆蓋的方式設置有透明保護層37。透明保護層37能夠以僅覆蓋各構成要素的一部分的方式構成。絕緣層35與透明保護層37可為相同的材料，亦可為不同的材料。
<靜電電容型輸入裝置、及具備靜電電容型輸入裝置的觸控面板顯示裝置>
藉由本發明的製造方法所獲得的靜電電容型輸入裝置、及具備該靜電電容型輸入裝置作為構成要素的觸控面板顯示裝置可應用「最新觸控面板技術」(2009年7月6日發行，技術時代(Techno Times)(股份))、三谷雄二監修，「觸控面板的技術與開發」、CMC出版(2004,12)，平板顯示器國際論壇2009(FPD International 2009Forum)T-11講演教材，賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor Corporation)應用指南AN2292等中所揭示的構成。
<觸控面板及其製造方法>
本發明的觸控面板是絕緣層的全部或一部分包含本發明的樹脂組成物的熱處理物的觸控面板。另外，本發明的觸控面板較佳為至少具有透明基板、ITO電極及絕緣層。
本發明的觸控面板顯示裝置較佳為具有本發明的觸控面板的觸控面板顯示裝置。
另外，本發明的觸控面板的製造方法是具有透明基板、ITO電極及絕緣層的觸控面板的製造方法，較佳為包括如下步驟：以與ITO電極接觸的方式，利用噴墨塗佈方式塗佈本發明的噴墨塗佈用感光性樹脂組成物的步驟；於上述樹脂組成物上載置具有規定形狀的開口圖案的遮罩、且進行活性能量線照射來進行曝光的步驟；對曝光後的樹脂組成物進行顯影的步驟；以及對顯影後的樹脂組成物進行加熱來製造絕緣層的步驟。
作為本發明的觸控面板中的透明基板，可較佳地列舉：玻璃基板、石英基板、透明樹脂基板等。
上述以與ITO電極接觸的方式，利用噴墨塗佈方式塗佈本發明的噴墨塗佈用感光性樹脂組成物的步驟中的噴墨塗佈可與上述塗佈步驟同樣地進行，較佳的形態亦相同。另外，於上述步驟中，只要所塗佈的本發明的感光性樹脂組成物的至少一部分與ITO電極接觸即可。
上述於樹脂組成物上載置具有規定形狀的開口圖案的遮罩、 且進行活性能量線照射來進行曝光的步驟，對曝光後的樹脂組成物進行顯影的步驟可與上述曝光步驟同樣地進行，較佳的形態亦相同。
上述對顯影後的樹脂組成物進行加熱來製造絕緣層的步驟可與上述熱處理步驟同樣地進行，較佳的形態亦相同。
另外，作為本發明的觸控面板中的ITO電極圖案的一例，可較佳地列舉上述圖5所示的圖案。
[實施例]
以下，列舉實施例來更具體地說明本發明。只要不脫離本發明的主旨，則以下的實施例中所示的材料、使用量、比例、處理內容、處理程序等可適宜變更。因此，本發明的範圍並不限定於以下所示的具體例。再者，只要事先無特別說明，則「份」、「%」為質量基準。
於以下的合成例、實施例及比較例中，以下的符號分別表示以下的化合物。
MATHF：甲基丙烯酸四氫呋喃-2-基酯(合成品)
MAEVE：甲基丙烯酸1-乙氧基乙酯(和光純藥工業(股份)製造)
MACHOE：甲基丙烯酸1-(環己氧基)乙酯(合成品)
MATHP：甲基丙烯酸四氫-2H-吡喃-2-基酯(新中村化學工業(股份)製造)
GMA：甲基丙烯酸縮水甘油酯(和光純藥工業(股份)製造)
OXE-30：甲基丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯(大阪有機化學工業(股份)製造)
NBMA：正丁氧基甲基丙烯醯胺(三菱麗陽(股份)製造)
MAA：甲基丙烯酸(和光純藥工業(股份)製造)
HEMA：甲基丙烯酸2-羥基乙酯(和光純藥工業(股份)製造)
MMA：甲基丙烯酸甲酯(和光純藥工業(股份)製造)
St：苯乙烯(和光純藥工業(股份)製造)
DCPM：甲基丙烯酸二環戊酯(日立化成工業(股份)製造)
V-601：二甲基-2,2'-偶氮雙(丙酸2-甲酯)(和光純藥工業(股份)製造)
V-65：2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)(和光純藥工業(股份)製造)
MEDG：二乙二醇乙基甲醚(東邦化學工業(股份)製造，Hisolve EDM)
PGMEA：丙二醇單甲醚乙酸酯(昭和電工(股份)製造)
MDM：二乙二醇二甲醚(東邦化學工業(股份)製造)
MDPOM：二丙二醇二甲醚(東邦化學工業(股份)製造)
EDM(MEDG)：二乙二醇乙基甲醚(東邦化學工業(股份)製造)
DPM：二丙二醇單甲醚(東邦化學工業(股份)製造)
EDE：二乙二醇二乙醚(東邦化學工業(股份)製造)
DM：二乙二醇單甲醚(東邦化學工業(股份)製造)
BDM：二乙二醇丁基甲醚(東邦化學工業(股份)製造)
MTPOM：三丙二醇二甲醚(東邦化學工業(股份)製造)
MTM：三乙二醇二甲醚(東邦化學工業(股份)製造)
DB：二乙二醇單丁醚(東邦化學工業(股份)製造)
EPH：乙二醇單苯醚(東邦化學工業(股份)製造)
TM：三乙二醇單甲醚(東邦化學工業(股份)製造)
BDB：二乙二醇二丁醚(東邦化學工業(股份)製造)
BTM：三乙二醇丁基甲醚(東邦化學工業(股份)製造)
MPM：聚乙二醇二甲醚(東邦化學工業(股份)製造)
MTEM：四乙二醇二甲醚(東邦化學工業(股份)製造)
PM：聚乙二醇單甲醚(東邦化學工業(股份)製造)
MMM：乙二醇二甲醚(東邦化學工業(股份)製造)
IPDM：二乙二醇異丙基甲醚(東邦化學工業(股份)製造)
THFA：四氫糠醇(Zi博華奧化工有限公司製造)
PGDA：丙二醇二乙酸酯(大賽璐(Daicel)(股份)製造)
1,3-BGDA：1,3-丁二醇二乙酸酯(大賽璐(股份)製造)
1,4-BDDA：1,4-丁二醇二乙酸酯(大賽璐(股份)製造)
1,6-HDDA：1,6-己二醇二乙酸酯(大賽璐(股份)製造)
CHXA：環己醇乙酸酯(大賽璐(股份)製造)
PGMEP：丙二醇單甲醚丙酸酯((股份)大伸化學(股份)製造)
BMGAC：乙二醇單丁醚乙酸酯(大賽璐(股份)製造)
EDGAC：二乙二醇單乙醚乙酸酯(大賽璐(股份)製造)
BDGAC：二乙二醇單丁醚乙酸酯(大賽璐(股份)製造)
DPMA：二丙二醇甲醚乙酸酯(大賽璐(股份)製造)
DPMNP：二丙二醇甲基-正丙醚(大賽璐(股份)製造)
DRA-150：三乙酸甘油酯(大賽璐(股份)製造)
MB：3-甲氧基丁醇(大賽璐(股份)製造)
1,3-BG：1,3-丁二醇(大賽璐(股份)製造)
PNP：丙二醇正丙醚(大賽璐(股份)製造)
PNB：丙二醇正丁醚(大賽璐(股份)製造)
EDG：二乙二醇單乙醚(大賽璐(股份)製造)
DPNP：二丙二醇正丙醚(大賽璐(股份)製造)
DPNB：二丙二醇正丁醚(大賽璐(股份)製造)
TPM：三丙二醇甲醚(大賽璐(股份)製造)
TPNB：三丙二醇正丁醚(大賽璐(股份)製造)
MAK：甲基戊基酮(長瀬產業(股份)製造)
<MTHF的合成>
先將甲基丙烯酸(86g，1mol)冷卻至15℃，然後添加樟腦磺酸(4.6g，0.02mol)。向該溶液中滴加2-二氫呋喃(71g，1mol，1.0當量)。攪拌1小時後，添加飽和碳酸氫鈉(500mL)，並利用乙酸乙酯(500mL)進行萃取，利用硫酸鎂進行乾燥後，將不溶物過濾，然後於40℃以下進行減壓濃縮，對殘渣的黃色油狀物進 行減壓蒸餾，而獲得作為無色油狀物的沸點(bp.)54℃~56℃/3.5mmHg餾分的甲基丙烯酸四氫呋喃-2-基酯(MATHF)125g(產率為80%)。
再者，除將2-二氫呋喃變更成相對應的化合物以外，以與上述MATHF相同的方法合成MACHOE。
[聚合物C1的合成]
向三口燒瓶中加入MEDG(89g)，於氮氣環境下升溫至90℃。歷時2小時向該溶液中滴加MAA(成為所有單體成分中的9.5mol%的量)、MATHF(成為所有單體成分中的43mol%的量)、GMA(相當於所有單體成分中的47.5mol%)、V-65(相對於所有單體成分的合計100mol%，相當於4mol%)並使該些溶解。滴加結束後攪拌2小時，然後使反應結束。藉此獲得聚合物C1。再者，將MEDG與其他成分的合計量的比設為70：30。即，製備固體成分濃度為30%的聚合物溶液。
如下述表所示般變更所使用的單體的種類、聚合起始劑等，而合成其他聚合物。
上述表1中的未特別附加單位的數值將mol%作為單 位。另外，聚合起始劑的數值是將單體成分設為100mol%時的mol%。
固體成分濃度可藉由以下的式來算出。
固體成分濃度：單體質量/(單體質量+溶劑質量)×100(單位：質量%)
另外，當使用V-601作為起始劑時，將反應溫度設為90℃，當使用V-65作為起始劑時，將反應溫度設為70℃。
另外，將實施例及比較例中所使用的各溶劑的物性值示 於表2。
再者，關於溶劑的沸點，參照公知的文獻進行記載。另外，I/O值是根據「新版 有機概念圖 基礎與應用」(甲田善生、佐藤四郎、本間善夫 著，三共出版(2008))的記載，使用有機概念圖計算表(參照http：//www.ecosci.jp/chem9/interaction.html)來算出。另外，表面張力是使用協和界面科學(股份)製造的自動表面張力計CBVP-Z進行測定。
<分散液P的製備>
將下述組成的分散液加以調合，並使其與氧化鋯珠(0.3mmφ)17,000份混合，然後使用塗料振盪機(Paint Shaker)進行12小時分散。濾取氧化鋯珠(0.3mmφ)，而獲得分散液P。
．二氧化鈦(石原產業(股份)製造，商品名：TTO-51(A)， 平均一次粒徑：10nm~30nm)：1,875份
．DISPERBYK-111(日本畢克化學(BYK-Chemie Japan)(股份)製造)30%PGMEA溶液：2,200份
．溶劑PGMEA：3,425份
<感光性樹脂組成物的製備>
以下述組成進行調配、混合而製成均勻的溶液後，使用具有0.2μm的孔徑的聚乙烯製過濾器進行過濾，而製成實施例1的感光性樹脂組成物。所獲得的感光性樹脂組成物的固體成分為17.0%，使用該感光性樹脂組成物，進行後述的各種評價。將評價結果示於後述的表3中。
．溶劑EDE(B1)：307.5份
．鹼性化合物I1(下述化合物，東洋化成工業(股份)製造，CMTU)：0.02份
．聚合物C1：100.0份
．光酸產生劑D1(下述化合物)：1.9份
．熱交聯劑F1(下述化合物)：6.9份
．烷氧基矽烷化合物H1(3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷，KBM-403，信越化學工業(股份)製造)：1.7份
．界面活性劑W1(含有全氟烷基的非離子界面活性劑，F-554，迪愛生(股份)製造)：0.08份
．分散液P：181.7份
．下述化合物L1：0.2份
<實施例2~實施例27、及比較例1~比較例16>
除變更成下述表3所示的溶劑、固體成分以外，與實施例1同樣地分別製備感光性樹脂組成物。將評價結果示於後述的表3中。
<實施例28>
以下述組成進行調配、混合而製成均勻的溶液後，使用具有0.2μm的孔徑的聚乙烯製過濾器進行過濾，而製成實施例28的感光性樹脂組成物。所獲得的感光性樹脂組成物的固體成分為17.0%，使用該感光性樹脂組成物，進行後述的各種評價。將評價結果示於後述的表7中。
．溶劑EDE(B1)：307.5份
．鹼性化合物I1(下述化合物，東洋化成工業(股份)製造，CMTU)：0.02份
．聚合物C2：100.0份
．光酸產生劑D1(下述化合物)：1.9份
．熱交聯劑F2(下述化合物)：6.9份
．烷氧基矽烷化合物H1(3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷，KBM-403，信越化學工業(股份)製造)：1.7份
．界面活性劑W1(含有全氟烷基的非離子界面活性劑，F-554，迪愛生(股份)製造)：0.08份
．分散液P：181.7份
．下述化合物L1：0.2份
<實施例29~實施例110>
除變更成下述表4~表6所示的聚合物、光酸產生劑、增感劑、溶劑、熱交聯劑、界面活性劑、及/或其他添加劑以外，與實施例1同樣地分別製備感光性樹脂組成物。再者，表4~表6中的各成分量的添加量表示質量份。將評價結果示於後述的表7~表9中。
表示上述以外的實施例及比較例中所使用的各化合物的略號的詳細情況如下所示。
<聚合物>
C1~C10：根據上述合成例所合成的聚合物
C11：Joncry167(鹼可溶性的丙烯酸系樹脂，重量平均分子量為12,500，酸值為213mgKOH/g，巴斯夫公司製造)
<光酸產生劑>
D1：下述所示的結構(合成例將後述)
D2：下述所示的結構(合成例將後述)
D3：下述所示的結構(根據日本專利特表2002-528451號公報的段落0108中所記載的方法合成)
D4：PAG-103(商品名，下述所示的結構，巴斯夫公司製造)
D5：GSID-26-1，三芳基鋶鹽(巴斯夫公司製造)
<D1的合成>
向2-萘酚(10g)、氯苯(30mL)的懸濁溶液中添加氯化鋁(10.6g)、2-氯丙醯氯(10.1g)，將混合液加熱至40℃後反應2小時。於冰浴冷卻下，向反應液中滴加4N的HCl水溶液(60mL)，然後添加乙酸乙酯(50mL)來進行分液。向有機層中添加碳酸鉀(19.2g)，於40℃下反應1小時後，添加2N的HCl水溶液(60mL)來進行分液，將有機層濃縮後，利用二異丙醚(10mL)將結晶再漿料化(reslurry)，然後進行過濾、乾燥而獲得酮化合物(6.5g)。
向所獲得的酮化合物(3.0g)、甲醇(30mL)的懸濁溶液中添加乙酸(7.3g)、50質量%羥胺水溶液(8.0g)，並進行加熱回流。放置冷卻後，添加水(50mL)，對所析出的結晶進行過濾，利用冷甲醇進行清洗後，加以乾燥而獲得肟化合物(2.4g)。
使所獲得的肟化合物(1.8g)溶解於丙酮(20mL)中，於冰浴冷卻下添加三乙胺(1.5g)、對甲苯磺醯氯(2.4g)，升溫至室溫(25℃)後反應1小時。向反應液中添加水(50mL)，對所析出的結晶進行過濾後，利用甲醇(20mL)再漿料化，然後進行過濾、乾燥而獲得D1的化合物(上述結構)(2.3g)。
再者，D1的1H-NMR光譜(300MHz，CDCl3)為δ=8.3(d,1H),8.0(d,2H),7.9(d,1H),7.8(d,1H),7.6(dd,1H),7.4(dd,1H),7.3(d,2H),7.1(d,1H),5.6(q,1H),2.4(s,3H),1.7(d,3H)。
<D2的合成>
使1-胺基-2-萘酚鹽酸鹽(東京化成工業(股份)製造)4.0g懸濁於N-甲基吡咯啶酮(和光純藥精)16g中，添加碳酸氫鈉(和光純藥工業(股份)製造)3.4g後，滴加4,4-二甲基-3-側氧戊酸甲酯(和光純藥工業(股份)製造)4.9g，並於氮氣環境下以120℃進行2小時加熱。放置冷卻後，向反應混合液中添加水、乙酸乙酯來進行分液，利用硫酸鎂對有機相進行乾燥後，進行過濾、濃縮而獲得粗D2A。利用矽膠管柱層析法對粗D2A進行精製，而獲得1.7g的中間物D2A。
將D2A(1.7g)與對二甲苯(6mL)混合，添加對甲苯磺酸 一水合物(和光純藥工業(股份)製造)0.23g並於140℃下進行2小時加熱。放置冷卻後，向反應混合液中添加水、乙酸乙酯來進行分液，利用硫酸鎂對有機相進行乾燥後，進行過濾、濃縮而獲得粗D2B。
將四氫呋喃(THF)(2mL)與所有粗D2B混合，於冰浴冷卻下滴加2M鹽酸/THF溶液6.0mL，繼而滴加亞硝酸異戊酯(和光純藥工業(股份)製造)(0.84g)，昇溫至室溫為止後攪拌2小時。向所獲得的反應混合物中添加水、乙酸乙酯來進行分液，利用水對有機層進行清洗後，利用硫酸鎂進行乾燥，然後進行過濾、濃縮而獲得中間物粗D2C。
將所有中間物粗D2C與丙酮(10mL)混合，於冰浴冷卻下添加三乙胺(和光純藥工業(股份)製造)(1.2g)、對甲苯磺醯氯(東京化成工業(股份)製造)(1.4g)後，昇溫至室溫為止並攪拌1小時。向所獲得的反應混合液中添加水、乙酸乙酯來進行分液，利用硫酸鎂對有機相進行乾燥後，進行過濾、濃縮而獲得粗D2。利用冷甲醇將粗D2再漿料化後，進行過濾、乾燥而獲得D2(1.2g)。
再者，D2的1H-NMR光譜(300MHz，CDCl3)為δ=8.5-8.4(m,1H),8.0-7.9(m,4H),7.7-7.6(m,2H),7.6-7.5(m,1H),7.4(d,2H),2.4(s,3H),1.4(s,9H)。
<熱交聯劑>
F1：jER828(雙酚A型環氧樹脂，三菱化學控股(股份)製 造)
F2：jER157S65(酚醛清漆型環氧樹脂，三菱化學控股(股份)製造)
F3：jER1007(雙酚A型環氧樹脂，三菱化學控股(股份)製造)
<增感劑>
G1：DBA(9,10-二丁氧基蒽，川崎化成工業(股份)製造)
<烷氧基矽烷化合物>
H1：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(KBM-403，信越化學工業(股份)製造)
<鹼性化合物>
I1：下述結構的化合物(東洋化成工業(股份)製造，CMTU)
<界面活性劑>
W1：含有全氟烷基的非離子界面活性劑(F-554，迪愛生(股份)製造)
J1：Pionin D-6112-W(聚氧伸烷基聚苯乙烯基苯醚，竹本油 脂(股份)製造)
J2：Pionin D-6512(聚氧乙烯單苯乙烯基苯醚，竹本油脂(股份)製造)
<其他添加劑>
L1：下述結構的化合物(具有2個以上的氮原子的雜環化合物)
L2：下述結構的化合物(具有2個以上的氮原子的雜環化合物)
L3：下述結構的化合物(具有2個以上的氮原子的雜環化合物)
L4：下述結構的化合物(具有2個以上的氮原子的雜環化合物)
L5：下述結構的化合物(具有2個以上的氮原子的雜環化合物)
<噴墨噴出性的評價>
噴墨塗佈裝置：迪瑪提斯材料列印機DMP-2831(富士軟片迪瑪提斯公司製造，驅動電壓為16V，頻率為5kHz)
利用上述裝置，朝50片100mm×100mm的玻璃基板(商品名：XG，康寧公司製造)上噴墨塗佈所獲得的感光性樹脂組成物。朝50片玻璃基板上的塗佈結束後，對該些的噴出噴嘴前端16根均進行觀察，並確認噴嘴前端的堵塞。另外，確認進行了塗佈描繪的線。按以下的基準進行目視評價。3以上為實用範圍。
5：噴嘴堵塞為0根、且不存在描繪線的彎曲。
4：噴嘴堵塞為1根~2根、且不存在描繪線的彎曲。
3：噴嘴堵塞為3根~5根、且不存在描繪線的彎曲。
2：噴嘴堵塞為6根~10根、或存在描繪線的彎曲。
1：噴嘴堵塞為10根以上、或存在描繪線的彎曲。
<乾燥性的評價>
於100mm×100mm的玻璃基板(商品名：XG，康寧公司製造)上，利用上述噴墨塗佈裝置以乾燥膜厚變成2.0μm的方式塗佈所獲得的感光性樹脂組成物，並於加熱板上以各溫度進行120秒乾燥(預烘烤)而獲得塗佈膜。其後，利用手指接觸該塗佈膜，並確認乾燥。評價基準如下所述。3以上為實用範圍。
5：於預烘烤溫度80℃以下已乾燥。
4：於預烘烤溫度超過80℃、且為85℃下已乾燥。
3：於預烘烤溫度超過85℃、且為90℃下已乾燥。
2：於預烘烤溫度超過90℃、且為100℃下已乾燥。
1：於預烘烤溫度100℃下未乾燥。
<顯影性(解析性)評價>
於使用六甲基二矽氮烷(Hexamethyldisilazane，HMDS)進行了3分鐘處理的100mm×100mm的玻璃基板(商品名：XG，康寧公司製造)上，利用上述噴墨塗佈裝置以膜厚變成2.0μm的方式塗佈所獲得的感光性樹脂組成物，並於90℃的加熱板上進行120秒乾燥(預烘烤)。
其次，使用ghi射線高壓水銀燈曝光機，以照度20mW/cm2、200mJ/cm2隔著線與空間為1：1的帶有1%~60%灰階(gradation)的遮罩進行曝光。
繼而，於23℃下，利用0.5%的KOH水溶液並藉由浸覆液法進行15秒顯影，進而利用超純水進行10秒淋洗。繼而，於220℃下加熱45分鐘而獲得圖案。利用光學顯微鏡對該圖案進行觀察。
自遮罩的線與空間的寬度50μm起開始該操作，並每次使寬度縮小5μm直至10μm為止，10μm以下時每次使寬度縮小1μm，將最佳曝光量部分的可清晰地製作圖案的最小寬度設為解析度。3以上為實用範圍。
5：解析度為5μm以下。
4：解析度超過5μm、且為10μm以下。
3：解析度超過10μm、且為15μm以下。
2：解析度超過15μm、且為50μm以下。
1：於遮罩的線與空間的寬度50μm下無法形成圖案。
<霧度(透明性)的評價>
於100mm×100mm的玻璃基板(商品名：XG，康寧公司製造)上，利用上述噴墨塗佈裝置以乾燥膜厚變成1.5μm的方式塗佈所獲得的感光性樹脂組成物，並於80℃的加熱板上進行120秒乾燥(預烘烤)。進而，於220℃的烘箱中對塗佈膜實施15分鐘加熱處理(後烘烤)，針對後烘烤後的霧度，利用日本電色工業(股份)製造的NDH-5000，使膜面向上，並依據塑膠製品試驗方法(JIS K7136．JIS K7361．ASTM D1003)來測定霧度(霧度值)。
再者，所謂霧度值，是指由擴散透過光對於全光線透過光的比例(%)所表示的值。霧度值越小，表示透明性越高。
評價基準如下所示。3以上為實用範圍。
5：霧度值未滿0.5%。
4：霧度值為0.5%以上、未滿0.7%。
3：霧度值為0.7%以上、未滿1.0%。
2：霧度值為1.0%以上、未滿2.0%。
1：霧度值為2.0%以上。
<保存穩定性評價>
將所獲得的感光性樹脂組成物於30℃下保管7日後，進行顯影性的評價與霧度的評價。基準是依據上述顯影性及霧度的評價。3以上為實用範圍。
5：於30℃下保管7日後的顯影性、霧度值均為5。
4：於30℃下保管7日後的顯影性與霧度值的平均為4以上、未滿5。
3：於30℃下保管7日後的顯影性與霧度值的平均為3以上、未滿4。
2：於30℃下保管7日後的顯影性與霧度值的平均為2以上、未滿3。
1：於30℃下保管7日後顯影性與霧度值的平均未滿2。
<綜合評價>
5：各評價均為5。
4：各評價均超過2、且各評價的平均為4以上。
3：各評價均超過2、且各評價的平均為3以上、未滿4。
2：各評價均超過2、且各評價的平均為2以上、未滿3。
1：各評價的平均未滿2。
但是，當於各評價中即便是1個項目有2以下時，亦採用自綜合評價分減去1分所得的值。3以上為實用範圍。
如根據上述表3及表7~表9所示的結果而明確般，本發明的噴墨塗佈用感光性樹脂組成物的噴出性、乾燥性、透明性、顯影性、保存穩定性優異，且綜合性能優異。相對於此，可知於比較例的感光性樹脂組成物中，性能平衡欠佳。
(實施例111)
於日本專利第3321003號公報的圖1中所記載的主動矩陣型液晶顯示裝置中，以如下方式形成硬化膜17作為層間絕緣膜，而獲得實施例111的液晶顯示裝置。即，將實施例1的感光性樹脂組成物旋塗於基板上，於加熱板上進行預烘烤(90℃/120秒)後， 使用高壓水銀燈自遮罩上照射45mJ/cm2(照度為20mW/cm2)的i射線(365nm)，然後利用鹼性水溶液進行顯影而形成圖案，並於230℃下進行30分鐘的加熱處理，而形成硬化膜17作為層間絕緣膜。
對所獲得的液晶顯示裝置施加驅動電壓的結果，可知其為顯示良好的顯示特性、且可靠性高的液晶顯示裝置。
(實施例112)
藉由以下的方法來製作使用薄膜電晶體(TFT)的有機EL顯示裝置(參照圖2)。
於玻璃基板6上形成底閘極型的TFT1，並在覆蓋該TFT1的狀態下形成包含Si3N4的絕緣膜3。繼而，於該絕緣膜3上形成此處省略了圖示的接觸孔後，經由該接觸孔而於絕緣膜3上形成連接於TFT1的配線2(高度為1.0μm)。該配線2是用以將TFT1間、或將其後的步驟中形成的有機EL元件與TFT1加以連接的線。
進而，為了使由配線2的形成所產生的凹凸平坦化，於埋入由配線2所產生的凹凸的狀態下，朝絕緣膜3上形成平坦化膜4。朝絕緣膜3上的平坦化膜4的形成是將實施例2的感光性樹脂組成物塗佈於基板上，在加熱板上進行預烘烤(90℃/120秒)後，使用高壓水銀燈自遮罩上照射45mJ/cm2(照度為20mW/cm2)的i射線(365nm)，然後利用鹼性水溶液進行顯影而形成圖案，並於230℃下進行30分鐘的加熱處理。
塗佈感光性樹脂組成物時的塗佈性良好，於曝光、顯影、煅 燒後所獲得的硬化膜中，未發現皺褶或裂痕的產生。進而，配線2的平均階差為500nm，所製作的平坦化膜4的膜厚為2,000nm。
繼而，於所獲得的平坦化膜4上形成底部發光型的有機EL元件。首先，使包含ITO的第一電極5經由接觸孔7連接於配線2而形成在平坦化膜4上。其後，塗佈抗蝕劑，並進行預烘烤，隔著所期望的圖案的遮罩進行曝光，然後進行顯影。將該抗蝕劑圖案作為遮罩，藉由使用ITO蝕刻劑的濕式蝕刻來進行圖案加工。其後，於50℃下，使用抗蝕劑剝離液(Remover 100，安智電子材料(AZ Electronic Materials)公司製造)將上述抗蝕劑圖案剝離。以上述方式獲得的第一電極5相當於有機EL元件的陽極。
繼而，形成覆蓋第一電極5的周緣的形狀的絕緣膜8。將實施例2的感光性樹脂組成物用於絕緣膜8，以與上述相同的方法形成絕緣膜8。藉由設置該絕緣膜8，可防止第一電極5與其後的步驟中所形成的第二電極之間的短路。
進而，於真空蒸鍍裝置內，隔著所期望的圖案遮罩而依次進行蒸鍍來設置電洞傳輸層、有機發光層、電子傳輸層。繼而，於基板上方的整個面上形成包含Al的第二電極。自蒸鍍機中取出所獲得的上述基板，藉由使用紫外線硬化型環氧樹脂與密封用玻璃板進行貼合來密封。
如以上般，獲得於各有機EL元件上連接用以對其進行驅動的TFT1而成的主動矩陣型的有機EL顯示裝置。經由驅動電路而施加電壓的結果，可知其為顯現良好的顯示特性、且可靠性 高的有機EL顯示裝置。
(實施例113)
藉由以下所述的方法，並使用本發明的高折射率的感光性樹脂組成物來製作觸控面板顯示裝置。
<第一透明電極圖案的形成>
[透明電極層的形成]
將事先形成有遮罩層的強化處理玻璃(300mm×400mm×0.7mm)的前面板導入至真空室內，使用SnO2含有率為10質量%的ITO靶材(銦：錫=95：5(莫耳比))，藉由直流(Direct Current，DC)磁控濺鍍(條件：基材的溫度為250℃，氬壓力為0.13Pa，氧壓力為0.01Pa)來形成厚度為40nm的ITO薄膜，而獲得形成有透明電極層的前面板。ITO薄膜的表面電阻為80Ω/□。
繼而，將市售的蝕刻抗蝕劑塗佈於ITO上並進行乾燥，而形成蝕刻抗蝕劑層。將曝光遮罩(具有透明電極圖案的石英曝光遮罩)面與該蝕刻抗蝕劑層之間的距離設定為100μm，以50mJ/cm2的曝光量(i射線)進行圖案曝光後，藉由專用的顯影液來進行顯影，進而於130℃下進行30分鐘的後烘烤處理，而獲得形成有透明電極層與蝕刻用光感光性樹脂層圖案的前面板。
使形成有透明電極層與蝕刻用光感光性樹脂層圖案的前面板浸漬於加入有ITO蝕刻劑(鹽酸、氯化鉀水溶液。液溫為30℃)的蝕刻槽中，進行100秒處理，將未由蝕刻抗蝕劑層覆蓋而露出的區域的透明電極層溶解去除，而獲得附有帶有蝕刻抗蝕 劑層圖案的透明電極層圖案的前面板。
繼而，使附有帶有蝕刻抗蝕劑層圖案的透明電極層圖案的前面板浸漬於專用的抗蝕劑剝離液中，將蝕刻用光感光性樹脂層去除，而獲得形成有遮罩層與第一透明電極圖案的前面板。
[絕緣層的形成]
將實施例1的感光性樹脂組成物塗佈於形成有遮罩層與第一透明電極圖案的前面板上並進行乾燥(膜厚為1μm，90℃、120秒)，而獲得感光性樹脂組成物層。將曝光遮罩(具有絕緣層用圖案的石英曝光遮罩)面與該感光性樹脂組成物層之間的距離設定為30μm，以50mJ/cm2的曝光量(i射線)進行圖案曝光。
繼而，於23℃下，利用2.38質量%的氫氧化四甲基銨水溶液並藉由浸覆液法進行15秒顯影，進而利用超純水進行10秒淋洗。繼而，於220℃下進行45分鐘的後烘烤處理，而獲得形成有遮罩層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案的前面板。
<第二透明電極圖案的形成>
[透明電極層的形成]
對以與上述第一透明電極圖案的形成相同的方式形成至絕緣層圖案為止的前面板進行DC磁控濺鍍處理(條件：基材的溫度為50℃，氬壓力為0.13Pa，氧壓力為0.01Pa)，形成厚度為80nm的ITO薄膜，而獲得形成有透明電極層的前面板。ITO薄膜的表面電阻為110Ω/□。
以與第一透明電極圖案的形成相同的方式，使用市售的蝕刻 抗蝕劑獲得形成有第一透明電極圖案、利用實施例82的感光性樹脂組成物所形成的絕緣層圖案、透明電極層、蝕刻抗蝕劑圖案的前面板(後烘烤處理；130℃、30分鐘)。
進而，以與第一透明電極圖案的形成相同的方式進行蝕刻，而去除蝕刻抗蝕劑層，藉此獲得形成有遮罩層、第一透明電極圖案、使用實施例82的感光性樹脂組成物所形成的絕緣層圖案、第二透明電極圖案的前面板。
<與第一透明電極圖案及第二透明電極圖案不同的導電性要素的形成>
以與上述第一透明電極圖案、及第二透明電極圖案的形成相同的方式，對形成有第一透明電極圖案、利用實施例82的感光性樹脂組成物所形成的絕緣層圖案、第二透明電極圖案的前面板進行DC磁控濺鍍處理，而獲得形成有厚度為200nm的鋁(Al)薄膜的前面板。
以與上述第一透明電極圖案、及第二透明電極圖案的形成相同的方式，使用市售的蝕刻抗蝕劑獲得形成有第一透明電極圖案、利用實施例82的感光性樹脂組成物所形成的絕緣層圖案、第二透明電極圖案、蝕刻抗蝕劑圖案的前面板(後烘烤處理；130℃、30分鐘)。
進而，以與第一透明電極圖案的形成相同的方式進行蝕刻(30℃、50秒)，而將蝕刻抗蝕劑層去除(45℃、200秒)，藉此獲得形成有遮罩層、第一透明電極圖案、利用實施例82的感光性 樹脂組成物所形成的絕緣層圖案、第二透明電極圖案、與第一透明電極圖案及第二透明電極圖案不同的導電性要素的前面板。
<透明保護層的形成>
在以與絕緣層的形成相同的方式形成至與上述第一透明電極圖案及第二透明電極圖案不同的導電性要素為止的前面板上，塗佈實施例60的感光性樹脂組成物並進行乾燥(膜厚為1μm，90℃、120秒)，而獲得感光性樹脂組成物膜。進而，不隔著曝光遮罩而以50mJ/cm2的曝光量(i射線)進行前面曝光，然後進行顯影、後曝光(1,000mJ/cm2)、後烘烤處理，而獲得以如下方式積層利用實施例60的感光性樹脂組成物所形成的絕緣層(透明保護層)的前面板，該方式是將遮罩層、第一透明電極圖案、利用實施例82的感光性樹脂組成物所形成的絕緣層圖案、第二透明電極圖案、與第一透明電極圖案及第二透明電極圖案不同的導電性要素全部覆蓋的方式。
<圖像顯示裝置(觸控面板)的製作>
於藉由日本專利特開2009-47936號公報中記載的方法所製造的液晶顯示元件上貼合先前製造的前面板，利用公知的方法製作具備靜電電容型輸入裝置作為構成要素的圖像顯示裝置。
<前面板、及圖像顯示裝置的評價>
第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與兩者不同的導電性要素各自的導電性不存在問題，另一方面，第一透明電極圖案與第二透明電極圖案之間具有絕緣性，作為觸控面板，獲得了 良好的顯示特性。進而，第一透明電極圖案及第二透明電極圖案不易被視認，獲得了顯示特性優異的圖像顯示裝置。
10‧‧‧液晶顯示裝置
12‧‧‧背光單元
14、15‧‧‧玻璃基板
16‧‧‧TFT
17‧‧‧硬化膜
18‧‧‧接觸孔
19‧‧‧ITO透明電極
20‧‧‧液晶
22‧‧‧彩色濾光片

Claims (18)

  1. 一種噴墨塗佈用感光性樹脂組成物，其特徵在於：包括(成分A)無機粒子、(成分B)溶劑、(成分C)含有具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的聚合物、以及(成分D)光酸產生劑，且成分B含有沸點為177℃以上、227℃以下，且無機性值/有機性值(I/O值)為0.50以上、1.00以下的非醇系溶劑。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的噴墨塗佈用感光性樹脂組成物，其中上述非醇系溶劑為選自由醯化伸烷基二醇單烷基醚、醯化二伸烷基二醇單烷基醚、二伸烷基二醇二烷基醚、及三伸烷基二醇二烷基醚所組成的群組中的至少1種溶劑。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的噴墨塗佈用感光性樹脂組成物，其中上述成分A為金屬氧化物粒子。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的噴墨塗佈用感光性樹脂組成物，其中上述成分A為氧化鈦粒子或氧化鋯粒子。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的噴墨塗佈用感光性樹脂組成物，其更包括(成分E)分散劑。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的噴墨塗佈用感光性樹脂組成物，其更包括(成分F)熱交聯劑。
  7. 一種熱處理物的製造方法，其特徵在於：至少包括步驟(a) ~步驟(c)，(a)利用噴墨塗佈方式將如申請專利範圍第1項或第2項所述的噴墨塗佈用感光性樹脂組成物塗佈於基板上的塗佈步驟；(b)自所塗佈的樹脂組成物中去除溶劑的溶劑去除步驟；以及(c)對去除了溶劑的樹脂組成物進行熱處理的熱處理步驟。
  8. 一種樹脂圖案製造方法，其特徵在於：至少包括步驟(1)~步驟(5)，(1)利用噴墨塗佈方式將如申請專利範圍第1項或第2項所述的噴墨塗佈用感光性樹脂組成物塗佈於基板上的塗佈步驟；(2)自所塗佈的樹脂組成物中去除溶劑的溶劑去除步驟；(3)利用光化射線將去除了溶劑的樹脂組成物曝光成圖案狀的曝光步驟；(4)利用水性顯影液對經曝光的樹脂組成物進行顯影的顯影步驟；以及(5)對經顯影的樹脂組成物進行熱處理的熱處理步驟。
  9. 一種熱處理物，其藉由如申請專利範圍第7項所述的熱處理物的製造方法而獲得。
  10. 一種熱處理物，其是對如申請專利範圍第1項或第2項所述的噴墨塗佈用感光性樹脂組成物進行熱處理而形成。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的熱處理物，其為層間絕緣膜。
  12. 一種液晶顯示裝置，其包括如申請專利範圍第10項所述的熱處理物。
  13. 一種有機電致發光(Electroluminescence，EL)顯示裝置，其包括如申請專利範圍第10項所述的熱處理物。
  14. 一種觸控面板的製造方法，其是具有透明基板、氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)電極及絕緣層的觸控面板的製造方法，其包括如下步驟：以與ITO電極接觸的方式，利用噴墨塗佈方式塗佈如申請專利範圍第1項或第2項所述的噴墨塗佈用感光性樹脂組成物的步驟；於上述樹脂組成物上載置具有規定形狀的開口圖案的遮罩、且進行活性能量線照射來進行曝光的步驟；對曝光後的樹脂組成物進行顯影的步驟；以及對顯影後的樹脂組成物進行加熱來製造絕緣層的步驟。
  15. 一種觸控面板，其絕緣層的全部或一部分包含如申請專利範圍第1項或第2項所述的噴墨塗佈用感光性樹脂組成物的熱處理物。
  16. 一種觸控面板顯示裝置，其包括如申請專利範圍第10項所述的熱處理物。
  17. 一種熱處理物，其藉由如申請專利範圍第8項所述的樹脂圖案製造方法而獲得。
  18. 一種觸控面板顯示裝置，其包括如申請專利範圍第15項 所述的觸控面板。
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