TW201439669A - 硬化膜的製造方法、硬化膜、液晶顯示裝置、有機ｅｌ顯示裝置及觸控面板顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明的目的在於提供一種折射率高、解析力及錐形形狀優異的硬化膜的製造方法，藉由上述製造方法所獲得的硬化膜、以及使用上述硬化膜的液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、及觸控面板顯示裝置。本發明的硬化膜的製造方法的特徵在於：依次包括步驟(a)及步驟(b)。(a)層形成步驟，使用含有(成分A)無機粒子、(成分B)含有具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的聚合物、及(成分C)光酸產生劑的感光性樹脂組成物，於基板上形成滿足式(2)、且包含上述感光性樹脂組成物的固體成分的層；(b)熱處理步驟，對包含上述感光性樹脂組成物的固體成分的層進行熱處理；收縮率r2=(t20-t21)/t20≧0.15 (2) t20表示包含感光性樹脂組成物的固體成分的層的厚度，t21表示於200℃下對上述層進行20分鐘加熱後的厚度。

Description

硬化膜的製造方法、硬化膜、液晶顯示裝置、有機 EL顯示裝置及觸控面板顯示裝置
本發明是有關於一種硬化膜的製造方法、藉由上述製造方法所獲得的硬化膜、以及使用上述硬化膜的液晶顯示裝置、有機電致發光(Electroluminescence，EL)顯示裝置、及觸控面板顯示裝置。
更詳細而言，本發明是有關於一種適合於形成液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、觸控面板顯示裝置、積體電路元件、固體攝影元件等的電子零件的平坦化膜、保護膜或層間絕緣膜的硬化膜的製造方法。
藉由固體攝影元件或液晶顯示裝置的發展，而開始廣泛進行利用有機原材料(樹脂)來製作微透鏡、光波導、抗反射膜等光學構件。
為了使該些光學構件的折射率變高，而正在研究添加氧化鈦等粒子(參照下述專利文獻1)。
另外，作為先前的感光性樹脂組成物，已知有專利文獻2中所記載的感光性樹脂組成物。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2006-98985號公報
[專利文獻2]韓國公開專利第10-2012-0121850號公報
先前，高折射率材料藉由提昇TiO2或ZrO2等無機粒子的填充率，而獲得所需的折射率。但是，若填充率上升，則會產生解析力的下降、或錐形形狀的惡化。
本發明者等進行詳細研究的結果，發現藉由使用正型的感光性樹脂組成物，且提昇膜的收縮率(shrink ratio)，即利用後烘烤來去除黏合劑聚合物的一部分，並使無機粒子殘留，於表觀上無機粒子的含有率變高，可充分提昇折射率，另外，解析力及錐形形狀亦優異。
本發明的目的在於提供一種折射率高、解析力及錐形形狀優異的硬化膜的製造方法，藉由上述製造方法所獲得的硬化膜、以及使用上述硬化膜的液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、及觸控面板顯示裝置。
本發明的上述課題藉由以下的<1>、<12>及<14>~<16>中所記載的手段來解決。以下一併記載作為較佳的實施形態的<2>~<11>及<13>。
<1>一種硬化膜的製造方法，其特徵在於：依次包括步驟(a)及步驟(b)，(a)層形成步驟，使用含有(成分A)無機粒子、(成分B)含有具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的聚合物、及(成分C)光酸產生劑的感光性樹脂組成物，於基板上形成滿足下述式(2)、且包含上述感光性樹脂組成物的固體成分的層，以及(b)熱處理步驟，對包含上述感光性樹脂組成物的固體成分的層進行熱處理，收縮率r2=(t20-t21)/t20≧0.15 (2)
(式中，t20表示包含感光性樹脂組成物的固體成分的層的厚度，t21表示於200℃下對上述層進行20分鐘加熱後的厚度)；<2>如上述<1>所述的硬化膜的製造方法，其中上述熱處理的溫度為120℃以上、200℃以下；<3>如上述<1>或<2>所述的硬化膜的製造方法，其中上述熱處理的溫度為120℃以上、175℃以下；<4>如上述<1>至<3>中任一項所述的硬化膜的製造方法，其中上述熱處理是於120℃以上、175℃以下的溫度下進行30分鐘~180分鐘；<5>如上述<1>至<4>中任一項所述的硬化膜的製造方法，其中相對於上述含有具有酸基由酸分解性基保護的基的構成 單元的聚合物的所有構成單元，上述具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的比例為50莫耳%~95莫耳%；<6>如上述<1>至<5>中任一項所述的硬化膜的製造方法，其中相對於上述含有具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的聚合物的所有構成單元，上述具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的比例為65莫耳%~85莫耳%；<7>如上述<1>至<6>中任一項所述的硬化膜的製造方法，其中上述具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元為由下述式(a1-1-1)所表示的構成單元；
(式中，R表示氫原子或甲基)
<8>如上述<1>至<7>中任一項所述的硬化膜的製造方法，其中上述成分A為金屬氧化物粒子；<9>如上述<1>至<8>中任一項所述的硬化膜的製造方法，其中上述成分A為氧化鈦粒子或氧化鋯粒子；<10>如上述<1>至<9>中任一項所述的硬化膜的製造 方法，其更包括(成分D)熱交聯劑；<11>如上述<1>至<10>中任一項所述的硬化膜的製造方法，其更包括(成分E)抗氧化劑。
<12>一種硬化膜，其藉由如上述<1>至<11>中任一項所述的硬化膜的製造方法而獲得。
<13>如上述<12>所述的硬化膜，其為層間絕緣膜。
<14>一種液晶顯示裝置，其包括如上述<12>或<13>所述的硬化膜。
<15>一種有機電致發光顯示裝置，其包括如上述<12>或<13>所述的硬化膜。
<16>一種觸控面板顯示裝置，其包括如上述<12>或<13>所述的硬化膜。
根據本發明，可提供一種折射率高、解析力及錐形形狀優異的硬化膜的製造方法，藉由上述製造方法所獲得的硬化膜、以及使用上述硬化膜的液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置、及觸控面板顯示裝置。
1‧‧‧TFT(薄膜電晶體)
2‧‧‧配線
3、8‧‧‧絕緣膜
4‧‧‧平坦化膜
5‧‧‧第一電極
6‧‧‧玻璃基板
7‧‧‧接觸孔
10‧‧‧液晶顯示裝置
12‧‧‧背光單元
14、15‧‧‧玻璃基板
16‧‧‧TFT
17‧‧‧硬化膜
18‧‧‧接觸孔
19‧‧‧ITO透明電極
20‧‧‧液晶
22‧‧‧彩色濾光片
30‧‧‧靜電電容型輸入裝置
31‧‧‧前面板
32‧‧‧罩幕層
33‧‧‧第一透明電極圖案
33a‧‧‧墊部分
33b‧‧‧連接部分
34‧‧‧第二透明電極圖案
35‧‧‧絕緣層
36‧‧‧導電性要素
37‧‧‧透明保護層
38‧‧‧開口部
100‧‧‧基板
102‧‧‧基板表面
104‧‧‧硬化膜
X‧‧‧第一方向
Y‧‧‧第二方向
θ‧‧‧錐角
圖1表示液晶顯示裝置的一例的構成概念圖。表示液晶顯示裝置中的主動矩陣基板的示意剖面圖，且具有作為層間絕緣膜的硬化膜17。
圖2表示有機EL顯示裝置的一例的構成概念圖。表示底部發光型的有機EL顯示裝置中的基板的示意剖面圖，且具有平坦化膜4。
圖3是表示靜電電容型輸入裝置的構成的剖面圖。
圖4是表示前面板的一例的說明圖。
圖5是表示第一透明電極圖案及第二透明電極圖案的一例的說明圖。
圖6是表示圖案剖面形狀中的錐角為20°以上、30°以下時的一例的部分示意圖。
圖7是表示圖案剖面形狀中的錐角未滿20°時的一例的部分示意圖。
圖8是表示圖案剖面形狀中的錐角超過75°、且為90°以下時的一例的部分示意圖。
圖9是表示圖案剖面形狀中的錐角超過90°時的一例的部分示意圖。
以下，對本發明的內容進行詳細說明。以下所記載的構成要件的說明有時基於本發明的具有代表性的實施形態來進行，但本發明並不限定於此種實施形態。
再者，於本發明中，表示數值範圍的「下限~上限」的記載表示「下限以上、上限以下」，「上限~下限」的記載表示「上限以下、下限以上」。即，表示包含上限及下限的數值範圍。另外， 「質量份」及「質量%」的含義分別與「重量份」及「重量%」相同。
進而，於本發明中，亦將「(成分A)無機粒子」等簡稱為「成分A」等，亦將後述的「(a1)具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元」等簡稱為「構成單元(a1)」等。
另外，於本說明書中的基(原子團)的表述中，未記載經取代及未經取代的表述包含不具有取代基的基(原子團)，並且亦包含具有取代基的基(原子團)。例如，所謂「烷基」，不僅包含不具有取代基的烷基(未經取代的烷基)，亦包含具有取代基的烷基(經取代的烷基)。
於以下的說明中，某一較佳的形態與另一較佳的形態的組合是更佳的形態。
(硬化膜的製造方法)
本發明的硬化膜的製造方法的特徵在於：依次包括步驟(a)及步驟(b)。
(a)層形成步驟，使用含有(成分A)無機粒子、(成分B)含有具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的聚合物、及(成分C)光酸產生劑的感光性樹脂組成物，於基板上形成滿足下述式(2)、且包含上述感光性樹脂組成物的固體成分的層；(b)熱處理步驟，對包含上述感光性樹脂組成物的固體成分的層進行熱處理； 收縮率r2=(t20-t21)/t20≧0.15 (2)
(式中，t20表示包含感光性樹脂組成物的固體成分的層的厚度，t21表示於200℃下對上述層進行20分鐘加熱後的厚度)
先前，由負型的感光性樹脂組成物所形成的抗蝕劑層因聚合時的體積收縮而導致收縮率大，但由正型的感光性樹脂組成物所形成的抗蝕劑層與負型相比，收縮率小。
本發明的硬化膜的製造方法藉由使用含有無機粒子、且收縮率大的正型的感光性樹脂組成物，並進行熱處理，於表觀上無機粒子的含有率變高，可提昇折射率，另外，解析力及錐形形狀亦優異。
藉由本發明的硬化膜的製造方法所獲得的硬化膜可適宜地用作微透鏡、光波導、抗反射膜、發光二極體(Light Emitting Diode，LED)用密封材及LED用晶片塗佈材等光學構件，或觸控面板中所使用的配線電極的視認性降低用硬化物。
另外，藉由本發明的硬化膜的製造方法所獲得的硬化膜例如可適宜地用於如後所述的液晶顯示裝置或有機EL裝置等中的平坦化膜或層間絕緣膜、彩色濾光片的保護膜、用以將液晶顯示裝置中的液晶層的厚度保持為固定的間隔片、微機電系統(Micro Electro Mechanical System，MEMS)元件的構造構件等。
<層形成步驟>
本發明的硬化膜的製造方法包括：(a)層形成步驟(步驟 (a))，使用含有(成分A)無機粒子、(成分B)含有具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的聚合物、及(成分C)光酸產生劑的感光性樹脂組成物，於基板上形成滿足上述式(2)、且包含上述感光性樹脂組成物的固體成分的層。
關於本發明中所使用的感光性樹脂組成物，於後述中進行詳細說明。
於上述層形成步驟中，在基板上形成包含上述感光性樹脂組成物的固體成分的層。
當上述感光性樹脂組成物含有溶劑時，包含上述感光性樹脂組成物的固體成分的層較佳為去除了溶劑的層。
即，上述層形成步驟較佳為包括自所塗佈的感光性樹脂組成物層中去除溶劑的溶劑去除步驟。
再者，包含上述感光性樹脂組成物的固體成分的層只要是實質上不含溶劑的層即可，溶劑的含量較佳為1質量%以下，更佳為0.5質量%以下，進而更佳為0.1質量%以下。
包含感光性樹脂組成物的固體成分的層的形成方法並無特別限制，只要藉由公知的方法來進行即可。再者，所謂感光性樹脂組成物的固體成分，表示去除感光性樹脂組成物中的溶劑等揮發性成分後的組成物。
於上述層形成步驟中，較佳為於朝基板上塗佈感光性樹脂組成物前進行鹼清洗或電漿(plasma)清洗等基板的清洗，進而，更佳為於基板清洗後利用六甲基二矽氮烷 (hexamethyldisilazane，HMDS)對基板表面進行處理。藉由進行該處理，感光性樹脂組成物對於基板的密接性提昇。作為利用六甲基二矽氮烷對基板表面進行處理的方法，並無特別限定，例如可列舉事先使基板曝露於六甲基二矽氮烷蒸氣中的方法等。
作為上述基板，可列舉：無機基板，樹脂，樹脂複合材料，氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)，氧化銦鋅(Indium Zinc Oxide，IZO)，Cu基板，聚對苯二甲酸乙二酯、三乙酸纖維素(Cellulose Triacetate，TAC)等的塑膠基板。
作為無機基板，例如可列舉：玻璃，石英，矽酮，氮化矽，以及於如該些般的基板上蒸鍍鉬、鈦、鋁、銅等而成的複合基板。
作為樹脂，可列舉：聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚碸、聚醚碸、聚芳酯、烯丙基二甘醇碳酸酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚苯并唑、聚苯硫醚、聚環烯烴、降冰片烯樹脂、聚氯三氟乙烯等氟樹脂、液晶聚合物、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、矽酮樹脂、離子聚合物樹脂、氰酸酯樹脂、交聯反丁烯二酸二酯樹脂、環狀聚烯烴、芳香族醚樹脂、順丁烯二醯亞胺-烯烴樹脂、纖維素、環硫樹脂(episulfide resin)等合成樹脂。
該些基板直接以上述形態使用的情況少，通常為根據最終製品的形態，例如形成有如薄膜電晶體(Thin Film Transistor，TFT)元件般的多層積層構造的情況。
朝基板上塗佈的方法並無特別限定，例如可使用：狹縫塗佈法、噴塗法、輥塗法、旋轉塗佈法、流延塗佈法、狹縫及旋轉(slit and spin)法等方法。進而，亦可應用如日本專利特開2009-145395號公報中所記載的所謂的預濕(prewet)法。
塗佈膜厚並無特別限定，能夠以對應於用途的膜厚進行塗佈，但較佳為於0.5μm~10μm的範圍內使用。
就大幅度地削減塗佈液使用量，且降低利用旋塗法時所附著的霧(mist)等的影響，抑制異物產生等綜合的觀點而言，狹縫塗佈或噴塗等的省液塗佈機亦較佳。
例如，利用狹縫塗佈法的塗佈條件只要根據感光性樹脂組成物的組成、或所製造的塗膜的種類等而適宜選擇即可。例如，較佳為將噴嘴前端的唇部(lip)寬度設為50μm~500μm，將噴嘴前端與基板面的間隔設為30μm~300μm。為了調節塗佈膜的厚度，只要調整唇部的移動速度、及來自唇部的液狀的硬化性樹脂組成物的噴出量即可。
作為噴塗法中所使用的噴塗機，並無特別限制，只要應用公知的噴塗方法及噴射裝置即可。具體而言，可列舉：超音波噴塗裝置、二流體噴塗裝置、一流體噴塗裝置等。
另外，於上述溶劑去除步驟中，較佳為藉由減壓(真空)及/或加熱而自感光性樹脂組成物層中去除溶劑，從而於基板上形成乾燥塗膜。溶劑去除步驟的加熱條件較佳為於70℃~130℃下加熱30秒~300秒左右。當溫度與時間為上述範圍時，圖案的密接 性良好、且亦可減少殘渣。
包含上述感光性樹脂組成物的固體成分的層的厚度並無特別限定，能夠以對應於用途的厚度來形成，但較佳為0.5μm~10μm的範圍，更佳為0.8μm~5.0μm的範圍，進而更佳為1.0μm~4.0μm的範圍。
另外，包含上述感光性樹脂組成物的固體成分的層為滿足式(2)的層。
收縮率r2=(t20-t21)/t20≧0.15 (2)
(式中，t20表示包含感光性樹脂組成物的固體成分的層的厚度，t21表示於200℃下對上述層進行20分鐘加熱後的厚度)
於收縮率r2的測定中，較佳為對上述感光性樹脂組成物進行乾燥來將溶劑去除，藉此製作包含上述感光性樹脂組成物的固體成分的層並測定厚度，進而，測定於200℃下對上述層進行20分鐘加熱後的層的厚度，而測定t20及t21。另外，包含上述感光性樹脂組成物的固體成分的層較佳為設置於使用六甲基二矽氮烷(hexamethyldisilazane，HMDS)進行了3分鐘處理的100mm×100mm的玻璃基板上。
再者，膜厚的測定較佳為對膜的中央部分的幾處進行測定，並取平均值來算出。具體而言，可較佳地列舉如下的方法：使用觸針式表面形狀測定器Dektak(優貝克(ULVAC)(股份)製造)， 對膜的中央部分的3處(N=3)進行測定並取平均值來算出。
式(2)中的收縮率(亦稱為「shrink ratio」)r2為0.15以上，較佳為0.18以上，更佳為0.20以上，進而更佳為0.25以上。若為上述形態，則所獲得的硬化膜的折射率及錐形形狀優異。
另外，r2較佳為0.50以下，更佳為0.45以下，進而更佳為0.40以下，最佳為0.35以下。若為上述形態，則所獲得的硬化膜的錐形形狀優異。
<熱處理步驟>
本發明的硬化膜的製造方法包括(b)對包含上述感光性樹脂組成物的固體成分的層進行熱處理的熱處理步驟(步驟(b))。
於上述熱處理步驟(後烘烤)中，對所獲得的正像(positive image)進行加熱，藉此進行熱收縮，而獲得折射率及錐形形狀優異的硬化膜。
另外，於上述熱處理步驟中，較佳為使成分B的酸分解性基進行熱分解而生成酸基(例如羧基或酚性羥基)，並與交聯性基、交聯劑等進行交聯，藉此形成硬化膜。
上述熱處理步驟中的熱處理較佳為使用加熱板或烘箱、紅外線加熱器等加熱裝置。
另外，上述熱處理步驟中的熱處理較佳為以比先前的後烘烤更低的溫度且更長的時間來進行。若為上述範圍，則可獲得錐形形狀更優異的硬化膜。
上述熱處理步驟中的熱處理溫度較佳為120℃以上、200℃以 下，更佳為120℃以上、未滿180℃，進而更佳為120℃以上、175℃以下，特佳為140℃以上、175℃以下。若為上述範圍，則可獲得折射率及錐形形狀更優異的硬化膜。
另外，上述熱處理步驟中的熱處理時間較佳為10分鐘~240分鐘，更佳為30分鐘~180分鐘，進而更佳為45分鐘~120分鐘，特佳為45分鐘~90分鐘。若為上述範圍，則可獲得折射率及錐形形狀更優異的硬化膜。
另外，當進行熱處理時於氮氣環境下進行，藉此亦可提昇透明性。
亦可於熱處理步驟(後烘烤)前、以比較低的溫度進行烘烤後進行熱處理步驟(中間烘烤步驟的追加)。當進行中間烘烤時，較佳為於90℃~150℃下加熱1分鐘~60分鐘後，進行後烘烤。另外，亦可將中間烘烤、後烘烤分成3個階段以上的多階段來進行加熱。藉由此種中間烘烤、後烘烤的設計，可調整圖案的錐角。該些加熱可使用加熱板、烘箱、紅外線加熱器等公知的加熱方法。
再者，可於後烘烤之前，利用光化射線對形成有圖案的基板進行全面再曝光(後曝光)，然後進行後烘烤，藉此自存在於未曝光部分中的光酸產生劑產生酸，並使其作為促進交聯的觸媒發揮功能，從而可促進膜的硬化反應。作為進行後曝光步驟時的曝光量，較佳為100mJ/cm2~3,000mJ/cm2，特佳為100mJ/cm2~500mJ/cm2。
本發明的硬化膜的製造方法較佳為在上述步驟(a)與步驟(b)之間，包括利用光化射線將包含上述感光性樹脂組成物的固體成分的層曝光成圖案狀的曝光步驟、及利用水性顯影液對經曝光的上述層進行顯影的顯影步驟。
即，本發明的硬化膜的製造方法較佳為包括：層形成步驟，使用含有(成分A)無機粒子、(成分B)含有具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的聚合物、及(成分C)光酸產生劑的感光性樹脂組成物，於基板上形成包含上述感光性樹脂組成物的固體成分、且滿足上述式(2)的層；曝光步驟，利用光化射線將包含上述感光性樹脂組成物的固體成分的層曝光成圖案狀；顯影步驟，利用水性顯影液對經曝光的上述層進行顯影；以及熱處理步驟，對經顯影的上述層進行熱處理。
<曝光步驟>
本發明的硬化膜的製造方法較佳為在上述步驟(a)與步驟(b)之間，包括利用光化射線將包含上述感光性樹脂組成物的固體成分的層曝光成圖案狀的曝光步驟。
於曝光步驟中，隔著具有規定的圖案的罩幕對設置有塗膜的基板照射光化射線。於該步驟中，光酸產生劑分解並產生酸。塗膜成分中所含有的酸分解性基因所產生的酸的觸媒作用而水解，從而生成酸基(例如羧基或酚性羥基)。
作為利用光化射線的曝光光源，可使用低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、LED光源、準分子雷射產生裝置 等，可較佳地使用g射線(436nm)、i射線(365nm)、h射線(405nm)等具有300nm以上、450nm以下的波長的光化射線。另外，視需要亦可通過如長波長截止濾波器、短波長截止濾波器、帶通濾波器般的分光濾波器來調整照射光。
作為曝光裝置，可使用鏡面投影對準曝光器(mirror projection aligner)，步進機，掃描器，近接式、接觸式、微透鏡陣列式、雷射曝光式等各種方式的曝光機。
另外，於生成有酸觸媒的區域中，為了加快上述水解反應，可進行曝光後加熱處理：曝光後烘烤(Post Exposure Bake)(以下，亦稱為「PEB」)。藉由PEB，可促進來自酸分解性基的羧基或酚性羥基的生成。進行PEB時的溫度較佳為30℃以上、130℃以下，更佳為40℃以上、110℃以下，特佳為50℃以上、100℃以下。
但是，本發明中的酸分解性基由於酸分解的活化能低，容易因由曝光所產生的源自酸產生劑的酸而分解，並產生酸基(例如羧基或酚性羥基)，因此並非一定要進行PEB，亦可藉由顯影而形成正像。
<顯影步驟>
本發明的硬化膜的製造方法較佳為在上述曝光步驟與上述步驟(b)之間，包括利用水性顯影液對經曝光的上述層進行顯影的顯影步驟。
於顯影步驟中，使用水性顯影液，較佳為鹼性的水性顯影液對具有已游離的酸基(例如羧基或酚性羥基)的共聚物進行顯影。 將包含具有容易溶解於鹼性顯影液中的酸基(例如羧基或酚性羥基)的樹脂組成物的曝光部區域去除，藉此形成正像。
較佳為於顯影步驟中所使用的水性顯影液中含有鹼性化合物。
作為鹼性化合物，例如可使用：氫氧化鋰、氫氧化鈉、氫氧化鉀等鹼金屬氫氧化物類；碳酸鈉、碳酸鉀等鹼金屬碳酸鹽類；重碳酸鈉、重碳酸鉀等鹼金屬重碳酸鹽類；氫氧化四甲基銨、氫氧化四乙基銨、氫氧化四丙基銨、氫氧化四丁基銨、氫氧化二乙基二甲基銨等氫氧化四烷基銨類：膽鹼等氫氧化(羥烷基)三烷基銨類；矽酸鈉、偏矽酸鈉等矽酸鹽類；乙胺、丙胺、二乙胺、三乙胺等烷基胺類；二甲基乙醇胺、三乙醇胺等醇胺類；1,8-二氮雜雙環[5.4.0]-7-十一烯、1,5-二氮雜雙環[4.3.0]-5-壬烯等脂環式胺類。
該些之中，較佳為氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化四甲基銨、氫氧化四乙基銨、氫氧化四丙基銨、氫氧化四丁基銨、膽鹼(氫氧化2-羥乙基三甲基銨)。
另外，亦可將向上述鹼性化合物的水溶液中添加適量的甲醇或乙醇等水溶性有機溶劑或界面活性劑而成的水溶液用作顯影液。
作為較佳的顯影液，可列舉：氫氧化四乙基銨的0.4質量%水溶液、0.5質量%水溶液、0.7質量%水溶液、或2.38質量%水溶液。
顯影液的pH較佳為9.0~14，更佳為10.0~14.0。顯影液的 濃度較佳為0.1質量%~20質量%，更佳為0.1質量%~5.0質量%。
顯影時間較佳為1秒~500秒，更佳為10秒~180秒。另外，顯影的方法可為覆液法、浸漬法、噴淋法等任一種方法。顯影後，可進行流水清洗，而形成所期望的圖案。流水清洗的時間較佳為30秒~300秒，更佳為30秒~90秒。
另外，本發明的硬化膜的製造方法亦可包括上述步驟以外的公知的步驟。
例如，亦可於顯影步驟後，進行利用淋洗液對經顯影的上述層進行淋洗的淋洗步驟。於淋洗步驟中，利用純水等淋洗液清洗顯影後的基板，藉此將所附著的顯影液去除，並將顯影殘渣去除。淋洗方法可使用公知的方法。例如可列舉噴淋淋洗或浸漬淋洗等。
進而，由本發明的硬化膜的製造方法所獲得的硬化膜亦可用作乾蝕刻抗蝕劑(dry etching resist)。當將硬化膜用作乾蝕刻抗蝕劑時，可進行灰化、電漿蝕刻、臭氧蝕刻等乾蝕刻處理作為蝕刻處理。
<感光性樹脂組成物>
可用於本發明的感光性樹脂組成物至少包括：(成分A)無機粒子、(成分B)含有具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的聚合物、及(成分C)光酸產生劑。
上述感光性樹脂組成物可適宜地用作正型抗蝕劑組成物。
上述感光性樹脂組成物較佳為具有藉由熱而硬化的性質的樹脂組成物。
另外，上述感光性樹脂組成物較佳為正型感光性樹脂組成物，更佳為化學增幅型的正型感光性樹脂組成物(化學增幅正型感光性樹脂組成物)。
上述感光性樹脂組成物較佳為不含1,2-醌二疊氮化合物作為感應光化射線的光酸產生劑。1,2-醌二疊氮化合物雖然藉由逐步型光化學反應而生成羧基，但其量子產率必定為1以下。
相對於此，本發明中所使用的(成分C)光酸產生劑因感應光化射線而生成的酸作為觸媒而對成分B中的受到保護的酸基的脫保護發揮作用，故藉由1個光量子的作用所生成的酸有助於多個脫保護反應，量子產率超過1，例如變成如10的幾乘方般大的值，作為所謂的化學增幅的結果，可獲得高感度。
以下，對本發明的感光性樹脂組成物進行詳細說明。
(成分A)無機粒子
可用於本發明的感光性樹脂組成物含有(成分A)無機粒子。感光性樹脂組成物以調節折射率或透光性為目的而含有無機粒子。
成分A較佳為折射率比包含除上述粒子以外的材料的感光性樹脂組成物的折射率高的成分，具體而言，更佳為於具有400nm~750nm的波長的光中的折射率為1.50以上的粒子，進而更佳為折射率為1.70以上的粒子，特佳為折射率為1.90以上的粒子。另外，折射率的上限並無特別限定，但就獲得容易性的觀點而言，較佳為5.00以下的粒子。
此處，所謂於具有400nm~750nm的波長的光中的折射率為1.50以上，是指於具有上述範圍的波長的光中的平均折射率為1.50以上，無需於具有上述範圍的波長的所有光中的折射率為1.50以上。另外，平均折射率是將對於具有上述範圍的波長的各光的折射率的測定值的總和除以測定點的數量所得的值。
作為此種具有高折射率的無機粒子，就透明性高且具有透光性而言，較佳為無機氧化物粒子，更佳為金屬氧化物粒子。
作為折射率高的透光性無機氧化物粒子，較佳為包含Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Sc、Y、La、Ce、Gd、Tb、Dy、Yb、Lu、Ti、Zr、Hf、Nb、Mo、W、Zn、B、Al、Si、Ge、Sn、Pb、Bi、Te等原子的氧化物粒子，更佳為氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、銦/錫氧化物、或銻/錫氧化物，進而更佳為氧化鈦粒子、或氧化鋯，特佳為氧化鈦，最佳為二氧化鈦。作為二氧化鈦，較佳為折射率特別高的金紅石型。為了賦予分散穩定性，亦可利用有機材料對該些無機粒子的表面進行處理。
再者，本發明中的金屬氧化物粒子的金屬亦包含B、Si、Ge、As、Sb、Te等半金屬。
作為折射率高的透光性金屬氧化物粒子，較佳為包含Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Sc、Y、La、Ce、Gd、Tb、Dy、Yb、Lu、Ti、Zr、Hf、Nb、Mo、W、Zn、B、Al、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、Bi、Te等原子的氧化物粒子，更佳為氧化鈦、鈦複合氧化物、氧化鋅、氧化鋯、銦/錫氧化物、銻/錫氧化物，進而更佳為氧化鈦、鈦複合 氧化物、氧化鋯，特佳為氧化鈦、氧化鋯，最佳為二氧化鈦。作為二氧化鈦，較佳為折射率特別高的金紅石型。為了賦予分散穩定性，亦可利用有機材料對該些金屬氧化物粒子的表面進行處理。
無機粒子的平均一次粒徑較佳為1nm~200nm，更佳為2nm~100nm，進而更佳為1nm~60nm，特佳為5nm~50nm。若為上述範圍，則粒子的分散性優異，另外，可獲得折射率高、且透明性更優異的硬化物。
無機粒子的平均一次粒徑可藉由穿透式電子顯微鏡來觀察經分散的無機粒子，並根據所獲得的照片來求出。具體而言，求出無機粒子的投影面積，將對應於其的投影面積直徑(projected area diameter)設為無機粒子的平均一次粒徑。再者，將本發明中的平均一次粒徑設為對300個無機粒子所求出的投影面積直徑的算術平均值。
另外，於本發明中，亦可使用數量平均粒徑作為平均一次粒徑的指標。本發明中的無機粒子的數量平均粒徑是指如下的值：藉由利用丙二醇單甲醚乙酸酯將含有無機粒子的混合液或分散液稀釋至80倍，並使用動態光散射法對所獲得的稀釋液進行測定所獲得的值。較佳為使用日機裝(股份)製造的Microtrac UPA-EX150進行該測定所獲得的數量平均粒徑。
無機粒子的形狀並無特別限制。例如可為米粒狀、球狀、立方體狀、紡錘狀或不定形狀。
無機粒子的平均縱橫比(長邊/短邊)較佳為1~5，更佳為1 ~4.5，進而更佳為1~4，特佳為1~3。
平均縱橫比是藉由以下的方法來測定。即，將測定300個利用穿透式電子顯微鏡(Transmission Electron Microscope，TEM)所拍攝的粒子圖像的縱橫比(長邊/短邊)所得的平均值作為平均縱橫比。
金屬氧化物粒子的折射率並無特別限制，但就獲得高折射率的觀點而言，較佳為1.70~2.70，更佳為1.90~2.70。
另外，金屬氧化物粒子的比表面積較佳為10m2/g~400m2/g，更佳為20m2/g~200m2/g，最佳為30m2/g~150m2/g。
金屬氧化物粒子亦可為藉由有機化合物而進行了表面處理者。用於表面處理的有機化合物的例子包括：多元醇、烷醇胺、硬脂酸、矽烷偶合劑及鈦酸酯偶合劑。其中，較佳為硬脂酸。
表面處理可藉由單獨1種的表面處理劑來實施，亦可將2種以上的表面處理劑加以組合來實施。
另外，金屬氧化物粒子的表面由鋁、矽、氧化鋯(zirconia)等氧化物覆蓋亦較佳。藉此，耐候性進一步提昇。
作為本發明中的金屬氧化物粒子，可較佳地使用市售品。具體而言，例如可列舉：作為氧化鈦粒子的石原產業(股份)製造的TTO系列(TTO-51(A)、TTO-51(C)等)、TTO-S、V系列(TTO-S-1、TTO-S-2、TTO-V-3等)，帝化(Tayca)(股份)製造的MT系列(MT-01、MT-05等)，作為氧化錫-氧化鈦複合粒子的Optolake TR-502、Optolake TR-504，作為氧化矽-氧化鈦複合 粒子的Optolake TR-503、Optolake TR-513、Optolake TR-520、Optolake TR-521、Optolake TR-527，氧化鋯粒子(高純度化學研究所(股份)製造)，氧化錫-氧化鋯複合粒子(日揮觸媒化成工業(股份)製造)，作為氧化鈮粒子的Biral Nb-X10(多木化學(股份)製造)等。
另外，成分A可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
上述感光性樹脂組成物中的無機粒子的含量只要考慮對藉由感光性樹脂組成物所獲得的光學構件所要求的折射率、或透光性等，而適宜決定即可，但相對於感光性樹脂組成物的總固體成分，較佳為10質量%以上，更佳為30質量%以上，進而更佳為40質量%以上。另外，較佳為80質量%以下，更佳為70質量%以下。再者，所謂感光性樹脂組成物的固體成分量，表示除溶劑等揮發性成分以外的量。
(成分B)含有具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的聚合物
可用於本發明的感光性樹脂組成物包括(成分B)含有具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的聚合物。
再者，於本發明中，亦將「具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元」稱為「(a1)具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元」。
上述感光性樹脂組成物可進而包括含有具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的聚合物以外的聚合物。
上述感光性樹脂組成物較佳為含有包含滿足下述(1)及下述(2)的至少一個的聚合物的聚合物成分。
(1)含有(a1)具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元、及(a2)具有交聯性基的構成單元的聚合物
(2)含有(a1)具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的聚合物、及含有(a2)具有交聯性基的構成單元的聚合物
上述感光性樹脂組成物可進而含有該些以外的聚合物。只要無特別說明，則本發明中的成分B是指除上述(1)及/或(2)以外，含有視需要而添加的其他聚合物的成分。
就硬化後的透明性(霧度)及未曝光部的殘膜率的觀點而言，上述感光性樹脂組成物較佳為含有滿足上述(1)的成分作為成分B。
另一方面，就分子設計的自由度的觀點而言，上述感光性樹脂組成物較佳為含有滿足上述(2)的成分作為成分B。
再者，於含有滿足上述(1)的成分的情況下，亦可進而包含含有(a1)具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的丙烯酸樹脂、及/或含有(a2)具有交聯性基的構成單元的丙烯酸樹脂。
另外，於含有滿足上述(2)的成分的情況下，當至少包含相當於含有(a1)具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元、及(a2)具有交聯性基的構成單元的聚合物的成分時，亦作為相當於含有滿足上述(1)的成分的情況者。
另外，當成分B為滿足上述(2)的成分時，含有(a1)具有 酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的聚合物與含有(a2)具有交聯性基的構成單元的聚合物的含有比以質量比計，較佳為95：5~60：40，更佳為95：5~70：30，進而更佳為95：5~75：25，特佳為90：10~80：20。若為上述範圍，則所獲得的硬化膜的折射率及錐形形狀優異。
成分B較佳為加成聚合型的樹脂，更佳為含有源自(甲基)丙烯酸及/或其酯的構成單元的聚合物。再者，亦可具有源自(甲基)丙烯酸及/或其酯的構成單元以外的構成單元，例如源自苯乙烯的構成單元、或源自乙烯基化合物的構成單元等。
再者，亦將「源自(甲基)丙烯酸及/或其酯的構成單元」稱為「丙烯酸系構成單元」。另外，「(甲基)丙烯酸」是指「甲基丙烯酸及/或丙烯酸」。
<構成單元(a1)>
成分B包含至少含有(a1)具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的聚合物。藉由成分B包含含有構成單元(a1)的聚合物，而可製成感度極高的感光性樹脂組成物。
本發明中的「酸基由酸分解性基保護的基」可使用作為酸基及酸分解性基所公知的基，並無特別限定。作為具體的酸基，可較佳地列舉羧基、及酚性羥基。另外，作為酸分解性基，可使用比較容易藉由酸而分解的基(例如由後述的式(A1)等所表示的基的酯結構、四氫吡喃酯基、或四氫呋喃酯基等縮醛系官能基)、或比較難以藉由酸而分解的基(例如第三丁酯基等三級烷基、碳 酸第三丁酯基等碳酸三級烷基酯基)。
(a1)具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元較佳為具有羧基由酸分解性基保護的保護羧基的構成單元(亦稱為「具有由酸分解性基保護的保護羧基的構成單元」)、或具有酚性羥基由酸分解性基保護的保護酚性羥基的構成單元(亦稱為「具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的構成單元」)。
以下，依次對具有由酸分解性基保護的保護羧基的構成單元(a1-1)、及具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的構成單元(a1-2)分別進行說明。
<<(a1-1)具有由酸分解性基保護的保護羧基的構成單元>>
上述具有由酸分解性基保護的保護羧基的構成單元(a1-1)是具有羧基的構成單元的羧基具有以下將詳細說明的由酸分解性基保護的保護羧基的構成單元。
作為可用於上述具有由酸分解性基保護的保護羧基的構成單元(a1-1)的上述具有羧基的構成單元，可無特別限制地使用公知的構成單元。例如可列舉：源自不飽和單羧酸、不飽和二羧酸、不飽和三羧酸等分子中具有至少1個羧基的不飽和羧酸等的構成單元(a1-1-1)，或同時具有乙烯性不飽和基與源自酸酐的結構的構成單元(a1-1-2)。
以下，依次對可用作上述具有羧基的構成單元的(a1-1-1)源自分子中具有至少1個羧基的不飽和羧酸等的構成單元、及 (a1-1-2)同時具有乙烯性不飽和基與源自酸酐的結構的構成單元分別進行說明。
<<<(a1-1-1)源自分子中具有至少1個羧基的不飽和羧酸等的構成單元>>>
作為上述源自分子中具有至少1個羧基的不飽和羧酸等的構成單元(a1-1-1)，可使用如以下所列舉的不飽和羧酸作為本發明中所使用的不飽和羧酸。即，作為不飽和單羧酸，例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、α-氯丙烯酸、肉桂酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基丁二酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸等。另外，作為不飽和二羧酸，例如可列舉：順丁烯二酸、反丁烯二酸、衣康酸、檸康酸(citraconic acid)、中康酸(mesaconic acid)等。另外，用於獲得具有羧基的構成單元的不飽和多元羧酸亦可為其酸酐。具體而言，可列舉順丁烯二酸酐、衣康酸酐、檸康酸酐等。另外，不飽和多元羧酸亦可為多元羧酸的單(2-甲基丙烯醯氧基烷基)酯，例如可列舉：丁二酸單(2-丙烯醯氧基乙基)酯、丁二酸單(2-甲基丙烯醯氧基乙基)酯、鄰苯二甲酸單(2-丙烯醯氧基乙基)酯、鄰苯二甲酸單(2-甲基丙烯醯氧基乙基)酯等。進而，不飽和多元羧酸亦可為其兩末端二羧基聚合物的單(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉ω-羧基聚己內酯單丙烯酸酯、ω-羧基聚己內酯單甲基丙烯酸酯等。另外，作為不飽和羧酸，亦可使用丙烯酸-2-羧基乙酯、甲基丙烯酸-2-羧基乙酯、順丁烯二酸單烷基酯、反丁烯二酸單烷基酯、4-羧基苯 乙烯等。
其中，就顯影性的觀點而言，為了形成上述源自分子中具有至少1個羧基的不飽和羧酸等的構成單元(a1-1-1)，較佳為使用丙烯酸、甲基丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基丁二酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸、或不飽和多元羧酸的酐等，更佳為使用丙烯酸、甲基丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧基乙基六氫鄰苯二甲酸。
上述源自分子中具有至少1個羧基的不飽和羧酸等的構成單元(a1-1-1)可單獨包含1種，亦可包含2種以上。
<<<(a1-1-2)同時具有乙烯性不飽和基與源自酸酐的結構的構成單元>>>
同時具有乙烯性不飽和基與源自酸酐的結構的構成單元(a1-1-2)較佳為源自使具有乙烯性不飽和基的構成單元中所存在的羥基與酸酐進行反應而獲得的單體的單元。
作為上述酸酐，可使用公知的酸酐，具體而言，可列舉：順丁烯二酸酐、丁二酸酐、衣康酸酐、鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、氯橋酸酐等二元酸酐；偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐、二苯基酮四羧酸酐、聯苯四羧酸酐等酸酐。該些酸酐之中，就顯影性的觀點而言，較佳為鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、或丁二酸酐。
就顯影性的觀點而言，上述酸酐對於羥基的反應率較佳為10莫耳%~100莫耳%，更佳為30莫耳%~100莫耳%。
-可用於構成單元(a1-1)的酸分解性基-
作為可用於上述具有由酸分解性基保護的保護羧基的構成單元(a1-1)的上述酸分解性基，可使用上述酸分解性基。
該些酸分解性基之中，就感光性樹脂組成物的基本物性，特別是感度或圖案形狀、接觸孔的形成性、感光性樹脂組成物的保存穩定性的觀點而言，較佳為羧基為由縮醛(acetal)的形式保護的保護羧基。進而，酸分解性基之中，就感度的觀點而言，更佳為羧基為由以下述式(a1-10)所表示的縮醛的形式保護的保護羧基。再者，於羧基為由以下述式(a1-10)所表示的縮醛的形式保護的保護羧基的情況下，保護羧基的整體變成-(C=O)-O-CR101R102(OR103)的結構。
(式(a1-10)中，R101及R102分別獨立地表示氫原子或烷基，其中，排除R101與R102均為氫原子的情況。R103表示烷基。R101或R102與R103可連結而形成環狀醚)
上述式(a1-10)中，R101~R103分別獨立地表示氫原子或烷基，上述烷基可為直鏈狀、支鏈狀、環狀的任一種。此處，不存在R101及R102均表示氫原子的情況，R101及R102的至少一個 表示烷基。
於上述式(a1-10)中，當R101、R102及R103表示烷基時，上述烷基可為直鏈狀、支鏈狀或環狀的任一種。
作為上述直鏈狀或支鏈狀的烷基，較佳為碳數為1~12，更佳為碳數為1~6，進而更佳為碳數為1~4。具體而言，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、新戊基、正己基、2,3-二甲基-2-丁基(thexyl)、正庚基、正辛基、2-乙基己基、正壬基、正癸基等。
作為上述環狀烷基，較佳為碳數為3~12，更佳為碳數為4~8，進而更佳為碳數為4~6。作為上述環狀烷基，例如可列舉：環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基、降冰片基、異冰片基等。
上述烷基亦可具有取代基，作為取代基，可例示鹵素原子、芳基、烷氧基。當具有鹵素原子作為取代基時，R101、R102、R103成為鹵代烷基，當具有芳基作為取代基時，R101、R102、R103成為芳烷基。
作為上述鹵素原子，可例示氟原子、氯原子、溴原子、碘原子，該些鹵素原子之中，較佳為氟原子或氯原子。
另外，作為上述芳基，較佳為碳數為6~20的芳基，更佳為碳數為6~12的芳基。具體而言，可例示苯基、α-甲基苯基、萘基等，作為由芳基取代的烷基整體，即芳烷基，可例示苄基、α-甲基苄基、苯乙基、萘基甲基等。
作為上述烷氧基，較佳為碳數為1~6的烷氧基，更佳為碳數為1~4的烷氧基，進而更佳為甲氧基或乙氧基。
另外，當上述烷基為環烷基時，上述環烷基可具有碳數為1~10的直鏈狀或支鏈狀的烷基作為取代基，當烷基為直鏈狀或支鏈狀的烷基時，可具有碳數為3~12的環烷基作為取代基。
該些取代基亦可由上述取代基進一步取代。
上述式(a1-10)中，當R101、R102及R103表示芳基時，上述芳基較佳為碳數為6~12，更佳為碳數為6~10。上述芳基可具有取代基，作為上述取代基，可較佳地例示碳數為1~6的烷基。作為芳基，例如可例示苯基、甲苯基、二甲苯基、枯烯基(cumenyl)、1-萘基等。
另外，R101、R102及R103可相互鍵結，並與該些所鍵結的碳原子一同形成環。作為R101與R102、R101與R103或R102與R103鍵結時的環結構，例如可列舉：環丁基、環戊基、環己基、環庚基、四氫呋喃基、金剛烷基及四氫吡喃基等。
再者，上述式(a1-10)中，較佳為R101及R102的任一個為氫原子或甲基。
用於形成含有由上述式(a1-10)所表示的保護羧基的構成單元的自由基聚合性單體可使用市售的自由基聚合性單體，亦可使用藉由公知的方法所合成的自由基聚合性單體。例如，可藉由日本專利特開2011-221494號公報的段落0037~段落0040中所記載的合成方法等來合成。
上述具有由酸分解性基保護的保護羧基的構成單元(a1-1)的第一種較佳的形態為由下述式所表示的構成單元。
(式中，R1及R2分別獨立地表示氫原子、烷基或芳基，至少R1及R2的任一個為烷基或芳基，R3表示烷基或芳基，R1或R2與R3可連結而形成環狀醚，R4表示氫原子或甲基，X表示單鍵或伸芳基)
當R1及R2為烷基時，較佳為碳數為1~10的烷基。當R1及R2為芳基時，較佳為苯基。R1及R2較佳為分別獨立地為氫原子或碳數為1~4的烷基。
R3表示烷基或芳基，較佳為碳數為1~10的烷基，更佳為碳數為1~6的烷基。
X表示單鍵或伸芳基，較佳為單鍵。
上述具有由酸分解性基保護的保護羧基的構成單元(a1-1)的第二種較佳的形態為由下述式所表示的構成單元。
[化4]
(式中，R121表示氫原子或碳數為1~4的烷基，L1表示羰基或伸苯基，R122~R128分別獨立地表示氫原子或碳數為1~4的烷基)
R121較佳為氫原子或甲基。
L1較佳為羰基。
R122~R128較佳為氫原子。
作為上述具有由酸分解性基保護的保護羧基的構成單元(a1-1)的較佳的具體例，可例示下述的構成單元。再者，R表示氫原子或甲基。
<<(a1-2)具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的構成單元>>
上述具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的構成單元(a1-2)是具有酚性羥基的構成單元具有以下將詳細說明的由酸分解性基保護的保護酚性羥基的構成單元。
<<<(a1-2-1)具有酚性羥基的構成單元>>>
作為上述具有酚性羥基的構成單元，可列舉羥基苯乙烯系構成單元或酚醛清漆系的樹脂中的構成單元，該些構成單元之中，就感度的觀點而言，較佳為源自羥基苯乙烯或α-甲基羥基苯乙烯的構成單元。另外，作為具有酚性羥基的構成單元，就感度的觀點而言，由下述式(a1-20)所表示的構成單元亦較佳。
(式(a1-20)中，R220表示氫原子或甲基，R221表示單鍵或二價的連結基，R222表示鹵素原子或碳數為1~5的直鏈或支鏈狀的烷基，a表示1~5的整數，b表示0~4的整數，a+b為5以下。再者，當存在2個以上的R222時，該些R222相互可不同，亦可相 同)
上述式(a1-20)中，R220表示氫原子或甲基，較佳為甲基。
另外，R221表示單鍵或二價的連結基。當R221為單鍵時，可提昇感度，進而可提昇硬化膜的透明性，故較佳。作為R221的二價的連結基，可例示伸烷基，作為R221為伸烷基的具體例，可列舉：亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸異丙基、伸正丁基、伸異丁基、伸第三丁基、伸戊基、伸異戊基、伸新戊基、伸己基等。其中，R221較佳為單鍵、亞甲基、或伸乙基。另外，上述二價的連結基可具有取代基，作為取代基，可列舉鹵素原子、羥基、烷氧基等。另外，a表示1~5的整數，但就本發明的效果的觀點、或容易製造這一點而言，較佳為a為1或2，更佳為a為1。
另外，當將與R221進行鍵結的碳原子作為基準(1位)時，苯環中的羥基的鍵結位置較佳為鍵結於4位上。
R222分別獨立地表示鹵素原子或者碳數為1~5的直鏈或支鏈狀的烷基。具體而言，可列舉：氟原子、氯原子、溴原子、甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、戊基、異戊基、新戊基等。其中，就容易製造這一點而言，較佳為氯原子、溴原子、甲基或乙基。
另外，b表示0或1~4的整數。
-可用於構成單元(a1-2)的酸分解性基-
作為可用於上述具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的構 成單元(a1-2)的上述酸分解性基，與可用於上述具有由酸分解性基保護的保護羧基的構成單元(a1-1)的上述酸分解性基同樣地，可使用公知的酸分解性基，並無特別限定。酸分解性基之中，就感光性樹脂組成物的基本物性，特別是感度或圖案形狀、感光性樹脂組成物的保存穩定性、接觸孔的形成性的觀點而言，較佳為具有由縮醛保護的保護酚性羥基的構成單元。進而，酸分解性基之中，就感度的觀點而言，更佳為酚性羥基為由以上述式(a1-10)所表示的縮醛的形式保護的保護酚性羥基。再者，於酚性羥基為由以上述式(a1-10)所表示的縮醛的形式保護的保護酚性羥基的情況下，保護酚性羥基的整體變成-Ar-O-CR101R102(OR103)的結構。再者，Ar表示伸芳基。
酚性羥基的縮醛酯結構的較佳例可例示R101=R102=R103=甲基的組合、或R101=R102=甲基且R103=苄基的組合。
另外，作為用於形成具有酚性羥基由縮醛的形式保護的保護酚性羥基的構成單元的自由基聚合性單體，例如可列舉日本專利特開2011-215590號公報的段落0042中所記載的自由基聚合性單體等。
該些自由基聚合性單體之中，就透明性的觀點而言，較佳為甲基丙烯酸4-羥基苯酯的1-烷氧基烷基保護體、甲基丙烯酸4-羥基苯酯的四氫吡喃基保護體。
作為酚性羥基的縮醛保護基的具體例，可列舉1-烷氧基烷基，例如可列舉1-乙氧基乙基、1-甲氧基乙基、1-正丁氧基乙基、 1-異丁氧基乙基、1-(2-氯乙氧基)乙基、1-(2-乙基己氧基)乙基、1-正丙氧基乙基、1-環己氧基乙基、1-(2-環己基乙氧基)乙基、1-苄氧基乙基等，該些基可單獨使用1種、或將2種以上組合使用。
用於形成上述具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的構成單元(a1-2)的自由基聚合性單體可使用市售的自由基聚合性單體，亦可使用藉由公知的方法所合成的自由基聚合性單體。例如，可藉由在酸觸媒的存在下使具有酚性羥基的化合物與乙烯基醚進行反應來合成。上述合成亦可事先使具有酚性羥基的單體與其他單體進行共聚，然後在酸觸媒的存在下與乙烯基醚進行反應。
作為上述具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的構成單元(a1-2)的較佳的具體例，可例示下述的構成單元，但本發明並不限定於該些構成單元。下述具體例中，R表示氫原子或甲基。
[化7]
-構成單元(a1)的較佳的形態-
含有上述構成單元(a1)的聚合物的構成單元(a1)的含量多可進一步增大收縮率，另外，錐形形狀優異，故較佳。
當含有上述構成單元(a1)的聚合物實質上不含構成單元(a2)時，於含有構成單元(a1)的聚合物中，構成單元(a1)的含量較佳為50莫耳%~100莫耳%，更佳為55莫耳%~90莫耳%，進而更佳為60莫耳%~85莫耳%，特佳為65莫耳%~85莫耳%，最佳為70莫耳%~80莫耳%。若為上述範圍，則所獲得的硬化膜的折射率及錐形形狀優異。
當含有上述構成單元(a1)的聚合物含有下述構成單元(a2)時，就感度的觀點而言，於含有構成單元(a1)與構成單元(a2)的聚合物中，構成單元(a1)的含量較佳為50莫耳%~95莫耳%，更佳為55莫耳%~90莫耳%，進而更佳為60莫耳%~85莫耳%，特佳為65莫耳%~85莫耳%，最佳為70莫耳%~80莫耳%。若為 上述範圍，則所獲得的硬化膜的折射率及錐形形狀優異。
進而，於本發明中，不論何種形態，於成分B的所有構成單元中，較佳為含有50莫耳%~95莫耳%的上述構成單元(a1)，更佳為含有55莫耳%~90莫耳%的上述構成單元(a1)，進而更佳為含有60莫耳%~85莫耳%的上述構成單元(a1)，特佳為含有65莫耳%~85莫耳%的上述構成單元(a1)，最佳為含有70莫耳%~80莫耳%的上述構成單元(a1)。
再者，於本發明中，當以莫耳比來規定「構成單元」的含量時，上述「構成單元」的含義與「單體單元」相同。另外，於本發明中，「單體單元」可藉由高分子反應等而於聚合後進行修飾。以下亦同樣如此。
與上述具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的構成單元(a1-2)相比，上述具有由酸分解性基保護的保護羧基的構成單元(a1-1)具有顯影快這一特徵。因此，於欲快速顯影的情況下，較佳為具有由酸分解性基保護的保護羧基的構成單元(a1-1)。相反地，於欲使顯影變慢的情況下，較佳為使用具有由酸分解性基保護的保護酚性羥基的構成單元(a1-2)。
另外，就解析力及折射率的觀點而言，具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元特佳為由下述式(a1-1-1)~式(a1-1-3)所表示的構成單元，最佳為由下述式(a1-1-1)所表示的構成單元。
[化8]
(式中，R表示氫原子或甲基)
<(a2)具有交聯性基的構成單元>
成分B包含含有具有交聯性基的構成單元(a2)的聚合物。上述交聯性基只要是藉由加熱處理而產生硬化反應的基，則並無特別限定。作為較佳的具有交聯性基的構成單元的形態，可列舉含有選自由環氧基、氧雜環丁基、由-NH-CH2-O-R(R表示氫原子或碳數為1~20的烷基)所表示的基、及乙烯性不飽和基所組成的群組中的至少1個的構成單元，較佳為選自由環氧基、氧雜環丁基、及由-NH-CH2-O-R(R表示氫原子或碳數為1~20的烷基)所表示的基所組成的群組中的至少1種。其中，上述感光性樹脂組成物更佳為成分B包含含有環氧基及氧雜環丁基中的至少1個的構成單元。更詳細而言，可列舉以下者。
<<(a2-1)具有環氧基及/或氧雜環丁基的構成單元>>
成分B較佳為包含含有具有環氧基及/或氧雜環丁基的構成單元(構成單元(a2-1))的聚合物。上述3員環的環狀醚基亦被稱為環氧基，4員環的環狀醚基亦被稱為氧雜環丁基。
上述具有環氧基及/或氧雜環丁基的構成單元(a2-1)只要1 個構成單元中具有至少1個環氧基或氧雜環丁基即可，可具有1個以上的環氧基及1個以上的氧雜環丁基、2個以上的環氧基、或2個以上的氧雜環丁基，並無特別限定，但較佳為具有合計為1個~3個的環氧基及/或氧雜環丁基，更佳為具有合計為1個或2個的環氧基及/或氧雜環丁基，進而更佳為具有1個環氧基或氧雜環丁基。
作為用於形成具有環氧基的構成單元的自由基聚合性單體的具體例，例如可列舉丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、α-乙基丙烯酸縮水甘油酯、α-正丙基丙烯酸縮水甘油酯、α-正丁基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸-3,4-環氧基丁酯、甲基丙烯酸-3,4-環氧基丁酯、丙烯酸-3,4-環氧環己基甲酯、甲基丙烯酸-3,4-環氧環己基甲酯、α-乙基丙烯酸-3,4-環氧環己基甲酯、鄰乙烯基苄基縮水甘油醚、間乙烯基苄基縮水甘油醚、對乙烯基苄基縮水甘油醚、日本專利第4168443號公報的段落0031~段落0035中所記載的含有脂環式環氧基骨架的化合物等。
作為用於形成具有氧雜環丁基的構成單元的自由基聚合性單體的具體例，例如可列舉日本專利特開2001-330953號公報的段落0011~段落0016中所記載的具有氧雜環丁基的(甲基)丙烯酸酯等。
作為用於形成上述具有環氧基及/或氧雜環丁基的構成單元(a2-1)的自由基聚合性單體的具體例，較佳為含有甲基丙烯酸酯結構的單體、含有丙烯酸酯結構的單體。
該些之中，較佳為甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、甲基丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯、及甲基丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯。該些構成單元可單獨使用1種、或將2種以上組合使用。
作為具有環氧基及/或氧雜環丁基的構成單元(a2-1)的較佳的具體例，可例示下述的構成單元。再者，R表示氫原子或甲基。
<<(a2-3)具有由-NH-CH2-O-R(R表示氫原子或碳數為1~20的烷基)所表示的基的構成單元>>
本發明中所使用的共聚物含有具有由-NH-CH2-O-R(R表示氫原子或碳數為1~20的烷基)所表示的基的構成單元(a2-3)亦較佳。藉由含有構成單元(a2-3)，可利用緩和的加熱處理產生硬化反應，而可獲得各種特性優異的硬化膜。此處，R較佳為碳數為1~20的烷基，更佳為碳數為1~9的烷基，進而更佳為碳數為1~4的烷基。另外，烷基可為直鏈、分支或環狀的烷基的任一種，但較佳為直鏈或分支的烷基。構成單元(a2)更佳為具有由下述式 (a2-30)所表示的基的構成單元。
(式(a2-30)中，R31表示氫原子或甲基，R32表示碳數為1~20的烷基)
R32較佳為碳數為1~9的烷基，更佳為碳數為1~4的烷基。另外，烷基可為直鏈、分支或環狀的烷基的任一種，但較佳為直鏈或分支的烷基。
作為R32的具體例，可列舉：甲基、乙基、正丁基、異丁基、環己基、及正己基。其中，較佳為異丁基、正丁基、甲基。
-構成單元(a2)的較佳的形態-
當含有上述構成單元(a2)的聚合物實質上不含構成單元(a1)時，於含有構成單元(a2)的聚合物中，構成單元(a2)的含量較佳為5莫耳%~90莫耳%，更佳為20莫耳%~80莫耳%。
當含有上述構成單元(a2)的聚合物含有上述構成單元(a1)時，就耐化學品性的觀點而言，於含有構成單元(a1)與構成單元(a2)的聚合物中，構成單元(a2)較佳為3莫耳%~70莫耳%， 更佳為10莫耳%~60莫耳%。
進而，於本發明中，不論何種形態，在成分B的所有構成單元中，較佳為含有3莫耳%~70莫耳%的構成單元(a2)，更佳為含有10莫耳%~60莫耳%的構成單元(a2)。
若為上述數值的範圍內，則由感光性樹脂組成物所獲得的硬化膜的透明性及耐化學品性變得良好。
<(a3)其他構成單元>
於本發明中，成分B除上述構成單元(a1)及/或構成單元(a2)以外，亦可含有該些以外的其他構成單元(a3)。該些構成單元亦可含有滿足上述(1)或上述(2)的聚合物成分。另外，除滿足上述(1)或上述(2)的聚合物成分以外，亦可包含實質上不含構成單元(a1)及構成單元(a2)而含有其他構成單元(a3)的聚合物成分。當除滿足上述(1)或上述(2)的聚合物成分以外，包含實質上不含構成單元(a1)及構成單元(a2)而含有其他構成單元(a3)的聚合物成分時，於所有聚合物成分中，聚合物成分的調配量較佳為60質量%以下，更佳為40質量%以下，進而更佳為20質量%以下。
作為此種聚合物成分，不包含相當於後述的成分D、成分F、成分I的化合物。
作為成為其他構成單元(a3)的單體，並無特別限制，例如可列舉：苯乙烯類、(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸環狀烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯、不飽和二羧酸二酯、雙環不飽和化 合物類、順丁烯二醯亞胺化合物類、不飽和芳香族化合物、共軛二烯系化合物、不飽和單羧酸、不飽和二羧酸、不飽和二羧酸酐、其他不飽和化合物。另外，如後述般，亦可含有具有酸基的構成單元。成為其他構成單元(a3)的單體可單獨使用1種、或將2種以上組合使用。
以下，列舉本發明中的聚合物成分的較佳的實施形態，但本發明並不限定於該些實施形態。
-第1實施形態-
滿足(1)的聚合物成分進而含有1種或2種以上的其他構成單元(a3)的形態。
-第2實施形態-
滿足(2)的聚合物成分的含有(a1)具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的聚合物進而含有1種或2種以上的其他構成單元(a3)的形態。
-第3實施形態-
滿足(2)的聚合物成分的含有(a2)具有交聯性基的構成單元的聚合物進而含有1種或2種以上的其他構成單元(a3)的形態。
-第4實施形態-
於上述第1實施形態~第3實施形態的任一實施形態中，於任一種聚合物中具有至少含有酸基的構成單元作為其他構成單元(a3)的形態。
-第5實施形態-
除滿足(1)或(2)的聚合物成分以外，進而具有實質上不含構成單元(a1)及構成單元(a2)而含有其他構成單元(a3)的聚合物的形態。
-第6實施形態-
包含上述第1實施形態~第5實施形態的2種以上的組合的形態。
具體而言，構成單元(a3)可列舉由以下化合物等形成的構成單元：苯乙烯、第三丁氧基苯乙烯、甲基苯乙烯、羥基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙醯氧基苯乙烯、甲氧基苯乙烯、乙氧基苯乙烯、氯苯乙烯、乙烯基苯甲酸甲酯、乙烯基苯甲酸乙酯、4-羥基苯甲酸(3-甲基丙烯醯氧基丙基)酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、丙烯腈、乙二醇單乙醯乙酸單(甲基)丙烯酸酯。除此以外，可列舉日本專利特開2004-264623號公報的段落0021~段落0024中所記載的化合物。
另外，作為其他構成單元(a3)，就電特性的觀點而言，較佳為源自苯乙烯類、或具有脂肪族環式骨架的單體的構成單元。具體而言，可列舉：苯乙烯、第三丁氧基苯乙烯、甲基苯乙烯、羥基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。
進而，作為其他構成單元(a3)，就密接性的觀點而言，較佳為源自(甲基)丙烯酸烷基酯的構成單元。具體而言，可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯等，更佳為(甲基)丙烯酸甲酯。構成聚合物的構成單元中，上述構成單元(a3)的含有率較佳為60莫耳%以下，更佳為50莫耳%以下，進而更佳為40莫耳%以下。作為下限值，可為0莫耳%，但例如較佳為設為1莫耳%以上，更佳為設為5莫耳%以上。若為上述數值的範圍內，則由感光性樹脂組成物所獲得的硬化膜的各種特性變得良好。
成分B中所含有的聚合物較佳為含有具有酸基的構成單元作為其他構成單元(a3)。聚合物藉由具有酸基，而容易溶解於鹼性的顯影液中，本發明的效果得以更有效地發揮。本發明中的酸基是指pKa小於10.5的質子解離性基。通常，使用可形成酸基的單體作為具有酸基的構成單元，而將酸基導入至聚合物中。藉由在聚合物中包含此種具有酸基的構成單元，而存在容易溶解於鹼性的顯影液中的傾向。
作為本發明中所使用的酸基，可例示羧酸基、膦酸基、磺酸基、酚性羥基、磺醯胺基、磺醯基醯亞胺基、及該些酸基的酸酐基、以及將該些酸基加以中和而形成鹽結構的基等，較佳為羧酸基及/或酚性羥基。作為上述鹽，並無特別限制，可較佳地例示鹼金屬鹽、鹼土金屬鹽、及有機銨鹽。
本發明中所使用的具有酸基的構成單元更佳為源自苯乙烯化 合物的構成單元、或源自乙烯基化合物的構成單元、源自(甲基)丙烯酸及/或其酯的構成單元。
於本發明中，就感度的觀點，特佳為含有具有羧基的構成單元、或具有酚性羥基的構成單元。
具有酸基的構成單元較佳為所有聚合物成分的構成單元的1莫耳%~80莫耳%，更佳為1莫耳%~50莫耳%，進而更佳為5莫耳%~40莫耳%，特佳為5莫耳%~30莫耳%，最佳為5莫耳%~20莫耳%。
於本發明中，除上述聚合物成分(1)或聚合物成分(2)以外，亦可包含實質上不含構成單元(a1)及構成單元(a2)而含有其他構成單元(a3)的聚合物。
作為此種聚合物，較佳為側鏈上具有羧基的樹脂。例如可列舉如日本專利特開昭59-44615號、日本專利特公昭54-34327號、日本專利特公昭58-12577號、日本專利特公昭54-25957號、日本專利特開昭59-53836號、日本專利特開昭59-71048號的各公報中所記載般的甲基丙烯酸共聚物、丙烯酸共聚物、衣康酸共聚物、巴豆酸共聚物、順丁烯二酸共聚物、部分酯化順丁烯二酸共聚物等、以及側鏈上具有羧基的酸性纖維素衍生物、於具有羥基的聚合物中加成酸酐而成者等，進而亦可列舉側鏈上具有(甲基)丙烯醯基的高分子聚合物作為較佳的聚合物。
例如可列舉：(甲基)丙烯酸苄酯/(甲基)丙烯酸共聚物、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯/(甲基)丙烯酸苄酯/(甲基)丙烯酸共聚 物、日本專利特開平7-140654號公報中所記載的(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯/聚苯乙烯大分子單體/甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸共聚物、丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯/聚甲基丙烯酸甲酯大分子單體/甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸共聚物、甲基丙烯酸2-羥基乙酯/聚苯乙烯大分子單體/甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸共聚物、甲基丙烯酸2-羥基乙酯/聚苯乙烯大分子單體/甲基丙烯酸苄酯/甲基丙烯酸共聚物等。
除此以外，亦可使用日本專利特開平7-207211號公報、日本專利特開平8-259876號公報、日本專利特開平10-300922號公報、日本專利特開平11-140144號公報、日本專利特開平11-174224號公報、日本專利特開2000-56118號公報、日本專利特開2003-233179號公報、日本專利特開2009-52020號公報等中所記載的公知的高分子化合物。
該些聚合物可僅含有1種，亦可含有2種以上。
作為該些聚合物，亦可使用市售的SMA 1000P、SMA 2000P、SMA 3000P、SMA 1440F、SMA 17352P、SMA 2625P、SMA 3840F(以上，沙多瑪(Sartomer)公司製造)，ARUFON UC-3000、ARUFON UC-3510、ARUFON UC-3900、ARUFON UC-3910、ARUFON UC-3920、ARUFON UC-3080(以上，東亞合成(股份)製造)，JONCRYL 690、JONCRYL 678、JONCRYL 67、JONCRYL 586(以上，巴斯夫(BASF)公司製造)等。
-成分B中的聚合物的分子量-
成分B中的聚合物的分子量以聚苯乙烯換算重量平均分子量計，較佳為1,000~200,000，更佳為2,000~50,000。若為上述數值的範圍內，則各種特性良好。數量平均分子量Mn與重量平均分子量Mw的比(分散度，Mw/Mn)較佳為1.0~5.0，更佳為1.5~3.5。
再者，本發明中的重量平均分子量或數量平均分子量的測定利用凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography，GPC)來測定。本發明中的利用凝膠滲透層析法的測定使用HLC-8020GPC(東曹(Tosoh)(股份)製造)，並使用TSKgel Super HZ M-H、TSK gel Super HZ4000、TSKgel SuperHZ200(東曹(股份)製造，4.6mmID×15cm)作為管柱，使用四氫呋喃(Tetrahydrofuran，THF)作為溶離液。
-成分B中的聚合物的製造方法-
另外，關於成分B中的聚合物的合成法，亦已知有各種方法，若列舉一例，則可藉由利用自由基聚合起始劑，使至少含有用於形成上述構成單元(a1)及上述構成單元(a3)的自由基聚合性單體的自由基聚合性單體混合物於有機溶劑中進行聚合來合成。另外，亦可藉由所謂的高分子反應來合成。
相對於感光性樹脂組成物的總固體成分，感光性樹脂組成物中的成分B的含量較佳為20質量%~99.9質量%，更佳為50質量%~98質量%，進而更佳為70質量%~95質量%。若含量為該範圍，則進行了顯影時的圖案形成性變得良好，另外，可獲得 折射率更高的硬化物。
(成分C)光酸產生劑
可用於本發明的感光性樹脂組成物含有(成分C)光酸產生劑。
作為本發明中所使用的光酸產生劑，較佳為感應波長為300nm以上，較佳為波長為300nm~450nm的光化射線而產生酸的化合物，但不受其化學結構限制。另外，關於不直接感應波長為300nm以上的光化射線的光酸產生劑，若為藉由與增感劑併用來感應波長為300nm以上的光化射線而產生酸的化合物，則亦可與增感劑組合後較佳地使用。
作為本發明中所使用的光酸產生劑，較佳為產生pKa為4以下的酸的光酸產生劑，更佳為產生pKa為3以下的酸的光酸產生劑，最佳為產生pKa為2以下的酸的光酸產生劑。另外，pKa的下限並無特別限定，但就獲得容易性的觀點而言，較佳為-15以上。
作為光酸產生劑的例子，可列舉：三氯甲基-均三嗪類、鋶鹽或錪鹽、四級銨鹽類、重氮甲烷(diazomethane)化合物、醯亞胺磺酸酯化合物、及肟磺酸酯化合物等。該些光酸產生劑之中，就絕緣性、感度的觀點而言，較佳為使用肟磺酸酯化合物。該些光酸產生劑可單獨使用1種、或將2種以上組合使用。作為三氯甲基-均三嗪類、二芳基錪鹽類、三芳基鋶鹽類、四級銨鹽類、及重氮甲烷衍生物的具體例，可例示日本專利特開2011-221494號公報的段落0083~段落0088中所記載的化合物。
作為肟磺酸酯化合物，即具有肟磺酸酯結構的化合物，可較佳地例示含有由下述式(C1)所表示的肟磺酸酯結構的化合物。
(式(C1)中，R21表示烷基或芳基，波狀線部分表示與其他基的鍵結部位)
任何基均可被取代，R21中的烷基可為直鏈狀，亦可為分支狀，亦可為環狀。以下說明所容許的取代基。
作為R21的烷基，較佳為碳數為1~10的直鏈狀烷基或分支狀烷基。R21的烷基可由碳數為6~11的芳基、碳數為1~10的烷氧基、或環烷基(包含7,7-二甲基-2-氧代降冰片基等橋式脂環基，較佳為雙環烷基等)取代。
作為R21的芳基，較佳為碳數為6~11的芳基，更佳為苯基或萘基。R21的芳基可由碳數為1~10的烷基、碳數為1~10的烷氧基或鹵素原子取代。
作為具有肟磺酸酯結構的化合物，可較佳地例示日本專利特開2011-221494號公報的段落0092~段落0171中所記載的化合物，但本發明並不限定於該些化合物。
相對於感光性樹脂組成物中的成分B100質量份，上述感光性樹脂組成物中的(成分C)光酸產生劑的含量較佳為0.1質量份~10質量份，更佳為0.5質量份~10質量份。
另外，成分C可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
(成分D)熱交聯劑
可用於本發明的感光性樹脂組成物較佳為視需要而含有熱交聯劑。藉由添加熱交聯劑，而可使藉由本發明的硬化膜的製造方法所獲得的硬化膜變成更牢固的膜。
作為熱交聯劑，只要是藉由熱而產生交聯反應者，則並無限制(但是，成分B除外)。例如，可添加日本專利特開2011-221494號公報的段落0188~段落0191中所記載的分子內具有2個以上的環氧基或氧雜環丁基的化合物、日本專利特開2011-221494號公報的段落0192~段落0194中所記載的含有烷氧基甲基的交聯劑、日本專利特開2011-221494號公報的段落0195~段落0199中所記載的具有至少1個乙烯性不飽和雙鍵的化合物、或日本專利特開2012-208200號公報的段落0147~段落0149中所記載的封閉型異氰酸酯化合物等，但本發明並不限定於該些化合物。
上述感光性樹脂組成物較佳為含有分子內具有2個以上的環氧基或氧雜環丁基的化合物作為成分D，更佳為含有分子內具有2個以上的環氧基的化合物作為成分D，進而更佳為環氧樹脂。
作為分子內具有2個以上的環氧基的化合物的具體例，可列 舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、脂肪族環氧化合物等。上述脂肪族環氧化合物為具有直鏈及/或分支的碳鏈與環氧基的樹脂，於碳鏈上，除氫原子以外，亦可鍵結有氧原子、氮原子、硫原子、氯原子等。上述脂肪族環氧化合物特佳為包含直鏈及/或分支的碳鏈、氫原子、及環氧基的樹脂，或羥基取代於上述樹脂上而成的樹脂。
該些化合物可作為市售品而獲得。例如，雙酚A型環氧樹脂為JER827、JER828、JER834、JER1001、JER1002、JER1003、JER1055、JER1007、JER1009、JER1010(以上，日本環氧樹脂(Japan Epoxy Resins)(股份)製造)，EPICLON860、EPICLON1050、EPICLON1051、EPICLON1055(以上，迪愛生(DIC)(股份)製造)等，雙酚F型環氧樹脂為JER806、JER807、JER4004、JER4005、JER4007、JER4010(以上，日本環氧樹脂(股份)製造)，EPICLON830、EPICLON835(以上，迪愛生(股份)製造)，LCE-21、RE-602S(以上，日本化藥(股份)製造)等，苯酚酚醛清漆型環氧樹脂為JER152、JER154、JER157S70、JER157S65(以上，日本環氧樹脂(股份)製造)，EPICLON N-740、EPICLON N-770、EPICLON N-775(以上，迪愛生(股份)製造)等，甲酚酚醛清漆型環氧樹脂為EPICLON N-660、EPICLON N-665、EPICLON N-670、EPICLON N-673、EPICLON N-680、EPICLON N-690、EPICLON N-695(以上，迪愛生(股份)製造)，EOCN-1020(以 上，日本化藥(股份)製造)等，脂肪族環氧樹脂為ADEKA RESIN EP-4080S、ADEKA RESIN EP-4085S、ADEKA RESIN EP-4088S(以上，艾迪科(ADEKA)(股份)製造)，脂肪族環氧化合物為Celloxide2021P、Celloxide2081、Celloxide2083、Celloxide2085、EHPE3150、EPOLEAD PB 3600、EPOLEAD PB 4700(以上，大賽璐(Daicel)化學工業(股份)製造)等。除此以外，亦可列舉：ADEKA RESIN EP-4000S、ADEKA RESIN EP-4003S、ADEKA RESIN EP-4010S、ADEKA RESIN EP-4011S(以上，艾迪科(股份)製造)，NC-2000、NC-3000、NC-7300、XD-1000、EPPN-501、EPPN-502(以上，艾迪科(股份)製造)等。
相對於感光性樹脂組成物的總固體成分100質量份，感光性樹脂組成物中的熱交聯劑的添加量較佳為0.01質量份~50質量份，更佳為0.1質量份~30質量份，進而更佳為0.5質量份~20質量份。藉由在該範圍內添加，而可獲得機械強度及耐溶劑性優異的硬化膜。熱交聯劑亦可併用多種，於此情況下，計算所有熱交聯劑的合計含量。
(成分E)抗氧化劑
可用於本發明的感光性樹脂組成物較佳為含有(成分E)抗氧化劑。
可含有公知的抗氧化劑作為抗氧化劑。藉由添加抗氧化劑，具有如下的優點：可防止硬化膜的著色、或可減少由分解所引起的膜厚減少，另外，耐熱透明性優異。
作為此種抗氧化劑，例如可列舉：磷系抗氧化劑、醯胺類、醯肼(hydrazide)類、受阻胺系(hindered amine)抗氧化劑、硫系抗氧化劑、酚系抗氧化劑、抗壞血酸類、硫酸鋅、糖類、亞硝酸鹽、亞硫酸鹽、硫代硫酸鹽、羥胺衍生物等。該些抗氧化劑之中，就硬化膜的著色、膜厚減少的觀點而言，特佳為酚系抗氧化劑、醯胺系抗氧化劑、醯肼系抗氧化劑、硫系抗氧化劑，更佳為酚系抗氧化劑。該些抗氧化劑可單獨使用1種，亦可將2種以上混合使用。
作為酚系抗氧化劑的市售品，例如可列舉：Adekastab AO-15、Adekastab AO-18、Adekastab AO-20、Adekastab AO-23、Adekastab AO-30、Adekastab AO-37、Adekastab AO-40、Adekastab AO-50、Adekastab AO-51、Adekastab AO-60、Adekastab AO-70、Adekastab AO-80、Adekastab AO-330、Adekastab AO-412S、Adekastab AO-503、Adekastab A-611、Adekastab A-612、Adekastab A-613、Adekastab PEP-4C、Adekastab PEP-8、Adekastab PEP-8W、Adekastab PEP-24G、Adekastab PEP-36、Adekastab PEP-36Z、Adekastab HP-10、Adekastab 2112、Adekastab 260、Adekastab 522A、Adekastab 1178、Adekastab 1500、Adekastab C、Adekastab 135A、Adekastab 3010、Adekastab TPP、Adekastab CDA-1、Adekastab CDA-6、Adekastab ZS-27、Adekastab ZS-90、Adekastab ZS-91(以上，艾迪科(股份)製造)，Irganox 245FF、Irganox 1010FF、Irganox MD1024、Irganox 1035FF、Irganox 1098、Irganox 1330、Irganox 1520L、Irganox 3114、Irganox 1726、Irgafos 168、Irgamod 295(巴斯夫(BASF)公司製造)等。其中，可適宜地使用Adekastab AO-60、Adekastab AO-80、Irganox 1726、Irganox 1035FF、Irganox 1098。
相對於感光性樹脂組成物的總固體成分，抗氧化劑的含量較佳為0.1質量%~6質量%，更佳為0.2質量%~5質量%，特佳為0.5質量%~4質量%。藉由設為該範圍內，所形成的膜可獲得充分的透明性、且圖案形成時的感度亦變得良好。
(成分F)分散劑
本發明的分散組成物較佳為含有(成分F)分散劑。藉由含有分散劑，而可進一步提昇成分A於組成物中的分散性。
作為分散劑，例如可適宜選擇公知的顏料分散劑來使用。
作為分散劑，可較佳地使用高分子分散劑。再者，所謂高分子分散劑，是指分子量(重量平均分子量)為1,000以上的分散劑。
作為分散劑，可使用多種化合物，具體而言，例如可列舉：有機矽氧烷聚合物KP341(信越化學工業(股份)製造)，(甲基)丙烯酸系(共)聚合物Polyflow No.75、No.90、No.95(共榮社化學(股份)製造)，W001(裕商(股份)製造)等陽離子系界面活性劑；聚氧乙烯月桂醚、聚氧乙烯硬脂醚、聚氧乙烯油醚、聚氧乙烯辛基苯醚、聚氧乙烯壬基苯醚、聚乙二醇二月桂酸酯、聚乙二醇二硬脂酸酯、去水山梨醇脂肪酸酯等非離子系界面活性劑；W004、W005、W017(裕商(股份)製造)等陰離子系界面 活性劑；EFKA-46、EFKA-47、EFKA-47EA、EFKA Polymer 100、EFKA Polymer 400、EFKA Polymer 401、EFKA Polymer 450(均為汽巴精化(Ciba Specialty Chemicals)公司製造)，Disperse Aid 6、Disperse Aid 8、Disperse Aid 15、Disperse Aid 9100(均為聖諾普科(San Nopco)(股份)製造)等高分子分散劑；Solsperse3000、5000、9000、12000、13240、13940、17000、24000、26000、28000等各種Solsperse分散劑(阿斯特捷利康(AstraZeneca)(股份)製造)；Adeka Pluronic L31、F38、L42、L44、L61、L64、F68、L72、P95、F77、P84、F87、P94、L101、P103、F108、L121、P-123(艾迪科(股份)製造)及Ionet S-20(三洋化成工業(股份)製造)，DISPERBYK 101、103、106、108、109、111、112、116、130、140、142、162、163、164、166、167、170、171、174、176、180、182、2000、2001、2050、2150(畢克化學(BYK-Chemie)公司製造)。此外，可列舉丙烯酸系共聚物等在分子末端或側鏈上具有極性基的寡聚物或聚合物。
於本發明中，分散劑較佳為具有酸基的分散劑。若具有酸基，則成分A的分散性優異，故較佳。
作為具有酸基的分散劑，可列舉：畢克化學公司製造的「DISPERBYK101(聚醯胺胺磷酸鹽)，107(羧酸酯)，110、111、180(含有酸基的共聚物)，130(聚醯胺)，161、162、163、164、165、166、168、170(高分子共聚物)」、「BYK-2001(丙烯酸系嵌段共聚物)」、「BYK-P104、P105(高分子量不飽和聚羧酸)，埃 夫卡(EFKA)公司製造的「EFKA4047、4050、4010、4165(聚胺基甲酸酯系)，EFKA4330、4340(嵌段共聚物)，4400、4402(改質聚丙烯酸酯)，5010(聚酯醯胺)，5765(高分子量聚羧酸鹽)，6220(脂肪酸聚酯)」，味之素精密技術(Ajinomoto Fine-Techno)(股份)製造的「Ajisper PB821、PB822」，共榮社化學(股份)製造的「Florene TG-710(胺基甲酸酯寡聚物)」、「Polyflow No.50E、No.300(丙烯酸系共聚物)」，楠本化成(股份)製造的「Disparlon KS-860、873SN、874、#2150(脂肪族多元羧酸)，#7004(聚醚酯)，DA-703-50、DA-705、DA-725」，花王(股份)製造的「Demol RN、N(萘磺酸甲醛聚縮合物)，MS、C、SN-B(芳香族磺酸甲醛聚縮合物)」、「Homogenol L-18(高分子聚羧酸)」、「Emalgen920、930、935、985(聚氧乙烯壬基苯醚)」，路博潤(Lubrizol)公司製造的「24000、28000、32000、32500、35200、38500(接枝型高分子)」等。
分散劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
相對於感光性樹脂組成物的總固體成分，感光性樹脂組成物中的分散劑的含量較佳為5質量%~70質量%的範圍，更佳為10質量%~50質量%的範圍。
(成分G)溶劑
可用於本發明的感光性樹脂組成物較佳為含有(成分G)溶劑，但於上述層形成步驟中，自感光性樹脂組成物層中去除溶劑來形成包含感光性樹脂組成物的固體成分的層。另外，可用於本 發明的感光性樹脂組成物較佳為作為使作為必需成分的成分A~成分C、及後述的任意的成分溶解及/或分散於溶劑中而成的溶液來製備。
作為感光性樹脂組成物中所使用的溶劑，可使用公知的溶劑，可例示：乙二醇單烷基醚類、乙二醇二烷基醚類、乙二醇單烷基醚乙酸酯類、丙二醇單烷基醚類、丙二醇二烷基醚類、丙二醇單烷基醚乙酸酯類、二乙二醇二烷基醚類、二乙二醇單烷基醚乙酸酯類、二丙二醇單烷基醚類、二丙二醇二烷基醚類、二丙二醇單烷基醚乙酸酯類、酯類、酮類、醯胺類、內酯類等。另外，亦可列舉日本專利特開2011-221494號公報的段落0174~段落0178中所記載的溶劑。
另外，視需要亦可向該些溶劑中進一步添加苄基乙醚、二己醚、乙二醇單苯醚乙酸酯、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、異佛爾酮、己酸、辛酸、1-辛醇、1-壬醇、苄醇、茴香醚、乙酸苄酯、苯甲酸乙酯、草酸二乙酯、順丁烯二酸二乙酯、碳酸乙烯酯、碳酸丙烯酯等溶劑。
該些溶劑可單獨使用1種、或將2種以上混合使用。可用於本發明的溶劑較佳為單獨使用1種、或併用2種。
另外，亦可於製備感光性樹脂組成物前，製備混合有無機粒子、分散劑及溶劑等的分散液。例如，藉由使用珠磨機、球磨機、棒磨機等混合裝置將上述成分混合．分散來製備。
另外，作為用於分散液的製備的溶劑，例如除上述溶劑以外， 可列舉：1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇、2-丁醇、2-甲基-2-丙醇、1-戊醇、2-戊醇、3-戊醇、3-甲基-1-丁醇、2-甲基-2-丁醇、新戊醇、環戊醇、1-己醇、環己醇等醇類等。
該些溶劑可單獨使用1種、或將2種以上混合使用。
另外，作為成分G，較佳為沸點為130℃以上、未滿160℃的溶劑，沸點為160℃以上的溶劑，或該些的混合物。
作為沸點為130℃以上、未滿160℃的溶劑，可例示：丙二醇單甲醚乙酸酯(沸點為146℃)、丙二醇單乙醚乙酸酯(沸點為158℃)、丙二醇甲基-正丁醚(沸點為155℃)、丙二醇甲基-正丙醚(沸點為131℃)。
作為沸點為160℃以上的溶劑，可例示：3-乙氧基丙酸乙酯(沸點為170℃)、二乙二醇甲基乙基醚(沸點為176℃)、丙二醇單甲醚丙酸酯(沸點為160℃)、二丙二醇甲醚乙酸酯(沸點為213℃)、3-甲氧基丁醚乙酸酯(沸點為171℃)、二乙二醇二乙醚(沸點為189℃)、二乙二醇二甲醚(沸點為162℃)、丙二醇二乙酸酯(沸點為190℃)、二乙二醇單乙醚乙酸酯(沸點為220℃)、二丙二醇二甲醚(沸點為175℃)、1,3-丁二醇二乙酸酯(沸點為232℃)。
該些之中，作為溶劑，較佳為丙二醇單烷基醚乙酸酯類，特佳為丙二醇單甲醚乙酸酯。
相對於成分B100質量份，感光性樹脂組成物中的溶劑的含量較佳為50質量份~3,000質量份，更佳為100質量份~2,000質量份，進而更佳為150質量份~1,500質量份。
(成分H)鹼性化合物
就液體保存穩定性的觀點而言，可用於本發明的感光性樹脂組成物較佳為含有(成分H)鹼性化合物。
作為鹼性化合物，可自化學增幅抗蝕劑中所使用的鹼性化合物中任意地選擇來使用。例如可列舉：脂肪族胺、芳香族胺、雜環式胺、氫氧化四級銨、及羧酸的四級銨鹽等。
作為脂肪族胺，例如可列舉：三甲胺、二乙胺、三乙胺、二-正丙胺、三-正丙胺、二-正戊胺、三-正戊胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二環己胺、二環己基甲胺等。
作為芳香族胺，例如可列舉：苯胺、苄基胺、N,N-二甲基苯胺、二苯基胺等。
作為雜環式胺，例如可列舉：吡啶、2-甲基吡啶、4-甲基吡啶、2-乙基吡啶、4-乙基吡啶、2-苯基吡啶、4-苯基吡啶、N-甲基-4-苯基吡啶、4-二甲胺基吡啶、咪唑、苯并咪唑、4-甲基咪唑、2-苯基苯并咪唑、2,4,5-三苯基咪唑、菸鹼、菸鹼酸、菸鹼醯胺、喹啉、8-羥基喹啉、吡嗪、吡唑、噠嗪、嘌呤、吡咯啶、哌啶、哌嗪、嗎啉、4-甲基嗎啉、N-環己基-N'-[2-(4-嗎啉基)乙基]硫脲、1,5-二氮雜雙環[4.3.0]-5-壬烯、1,8-二氮雜雙環[5.3.0]-7-十一烯等。
作為氫氧化四級銨，例如可列舉：氫氧化四甲基銨、氫氧化四乙基銨、氫氧化四-正丁基銨、氫氧化四-正己基銨等。
作為羧酸的四級銨鹽，例如可列舉：乙酸四甲基銨、苯甲酸四甲基銨、乙酸四-正丁基銨、苯甲酸四-正丁基銨等。
該些之中，較佳為N-環己基-N'-[2-(4-嗎啉基)乙基]硫脲。
可用於本發明的鹼性化合物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
相對於成分B100質量份，感光性樹脂組成物中的鹼性化合物的含量較佳為0.001質量份~1質量份，更佳為0.002質量份~0.2質量份。
(成分I)界面活性劑
可用於本發明的感光性樹脂組成物亦可含有界面活性劑。
作為界面活性劑，可使用陰離子系、陽離子系、非離子系或兩性的任一種，但較佳的界面活性劑為非離子系界面活性劑。
作為非離子系界面活性劑的例子，可列舉：聚氧乙烯高級烷基醚類、聚氧乙烯高級烷基苯醚類、聚氧乙烯二醇的高級脂肪酸二酯類、矽酮系、氟系界面活性劑。作為氟系界面活性劑、矽酮系界面活性劑的例子，具體而言，可列舉日本專利特開昭62-36663號、日本專利特開昭61-226746號、日本專利特開昭61-226745號、日本專利特開昭62-170950號、日本專利特開昭63-34540號、日本專利特開平7-230165號、日本專利特開平8-62834號、日本專利特開平9-54432號、日本專利特開平9-5988號、日本專利特開2001-330953號等的各公報中記載的界面活性劑，亦可使用市售的界面活性劑。另外，可列舉以下商品名：KP(信越化學工業(股份)製造)、Polyflow(共榮社化學(股份)製造)、Eftop(三菱綜合材料電子化成(股份)製造)、Megafac(迪愛生(股份)製 造)、Fluorad(住友3M(股份)製造)、Asahi Guard(旭硝子(股份)製造)、Surflon(AGC清美化學(AGC SEIMI CHEMICAL)(股份)製造)、PolyFox(歐諾法(OMNOVA)公司製造)、SH-8400(東麗道康寧矽酮(Dow Corning Toray Silicone)(股份)製造)等各系列。
該些之中，較佳為氟系界面活性劑或矽酮系界面活性劑，更佳為氟系界面活性劑，進而更佳為氟系非離子界面活性劑，特佳為含有全氟基的非離子界面活性劑。
另外，作為界面活性劑，可列舉如下的共聚物作為較佳例，該共聚物含有由下述式(I-1)所表示的構成單元A及構成單元B，且將四氫呋喃(THF)作為溶劑時的由凝膠滲透層析法所測定的聚苯乙烯換算的重量平均分子量(Mw)為1,000以上、10,000以下。
(式(I-1)中，R401及R403分別獨立地表示氫原子或甲基，R402表示碳數為1以上、4以下的直鏈伸烷基，R404表示氫原子或碳數為1以上、4以下的烷基，L表示碳數為3以上、6以下的伸 烷基，p及q為表示聚合比的質量百分率，p表示10質量%以上、80質量%以下的數值，q表示20質量%以上、90質量%以下的數值，r表示1以上、18以下的整數，s表示1以上、10以下的整數)上述L較佳為由下述式(I-2)所表示的分支伸烷基。式(I-2)中的R405表示碳數為1以上、4以下的烷基，就相容性與對於被塗佈面的潤濕性的觀點而言，較佳為碳數為1以上、3以下的烷基，更佳為碳數為2或3的烷基。p與q的和(p+q)較佳為p+q=100，即為100質量%。
上述共聚物的重量平均分子量(Mw)更佳為1,500以上、5,000以下。
該些界面活性劑可單獨使用1種、或將2種以上混合使用。
相對於感光性樹脂組成物中的總固體成分100質量份，感光性樹脂組成物中的界面活性劑的添加量較佳為10質量份以下，更佳為0.001質量份~10質量份，進而更佳為0.01質量份~3質量份。
(成分J)密接改良劑
可用於本發明的感光性樹脂組成物亦可含有密接改良劑。
可用於感光性樹脂組成物的密接改良劑為提昇成為基材的無機物(例如矽、氧化矽、氮化矽等矽化合物，金、銅、鋁等金屬)與絕緣膜的密接性的化合物。具體而言，可列舉矽烷偶合劑、硫醇系化合物等。該些之中，較佳為矽烷偶合劑。
作為本發明中所使用的密接改良劑的矽烷偶合劑是以界面的改質為目的者，並無特別限定，可使用公知的矽烷偶合劑。
作為較佳的矽烷偶合劑，例如可列舉：γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三烷氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基烷基二烷氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三烷氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基烷基二烷氧基矽烷、γ-氯丙基三烷氧基矽烷、γ-巰基丙基三烷氧基矽烷、β-(3,4-環氧環己基)乙基三烷氧基矽烷、乙烯基三烷氧基矽烷。
該些之中，更佳為γ-縮水甘油氧基丙基三烷氧基矽烷或γ-甲基丙烯醯氧基丙基三烷氧基矽烷，進而更佳為γ-縮水甘油氧基丙基三烷氧基矽烷。
該些化合物可單獨使用1種、或將2種以上組合使用。該些化合物對於提昇與基板的密接性有效，並且對於調整與基板的錐角亦有效。
相對於成分B100質量份，感光性樹脂組成物中的密接改良劑的含量較佳為0.1質量份~20質量份，更佳為0.5質量份~10質量份。
-其他成分-
於可用於本發明的感光性樹脂組成物中，除上述成分以外，視需要可添加增感劑、紫外線吸收劑、金屬鈍化劑、或酸增殖劑、顯影促進劑、塑化劑、熱自由基產生劑、熱酸產生劑、增黏劑、及有機或無機的防沈澱劑等公知的添加劑。
另外，作為其他添加劑，亦可使用日本專利特開2012-8223號公報的段落0120~段落0121中所記載的熱自由基產生劑、國際公開第2011/136074號中所記載的含氮化合物及熱酸產生劑。
(硬化膜)
本發明的硬化膜是藉由本發明的硬化膜的製造方法所獲得的硬化膜。
本發明的硬化膜可適宜地用作層間絕緣膜。另外，本發明的硬化膜較佳為藉由本發明的硬化膜的形成方法所獲得的硬化膜。
藉由本發明的硬化膜的製造方法，而可獲得絕緣性優異、即便於高溫下進行了烘烤時亦具有高透明性的層間絕緣膜。藉由本發明的硬化膜的製造方法所獲得的層間絕緣膜具有高透明性，且硬化膜物性優異，因此對於有機EL顯示裝置或液晶顯示裝置的用途有用。
(液晶顯示裝置)
本發明的液晶顯示裝置的特徵在於具備本發明的硬化膜。
作為本發明的液晶顯示裝置，除具有藉由本發明的硬化膜的製造方法所獲得的平坦化膜或層間絕緣膜等硬化膜以外，並無特 別限制，可列舉採用各種構造的公知的液晶顯示裝置。
例如，作為本發明的液晶顯示裝置所具備的TFT(Thin-Film Transistor)的具體例，可列舉：非晶矽-TFT、低溫多晶矽-TFT、氧化物半導體TFT等。本發明的硬化膜由於電特性優異，因此可與該些TFT組合後較佳地使用。
另外，作為本發明的液晶顯示裝置可採用的液晶驅動方式，可列舉：扭轉向列(Twisted Nematic，TN)方式、垂直配向(Vertical Alignment，VA)方式、共面切換(In-Plane-Switching，IPS)方式、邊緣電場切換(Fringe Field Switching，FFS)方式、光學補償彎曲(Optically Compensated Bend，OCB)方式等。
於面板構成中，即便是彩色濾光片陣列(Color Filter on Array，COA)方式的液晶顯示裝置，亦可使用本發明的硬化膜，例如可用作日本專利特開2005-284291號公報中所記載的有機絕緣膜(115)、或日本專利特開2005-346054號公報中所記載的有機絕緣膜(212)。
另外，作為本發明的液晶顯示裝置可採用的液晶配向膜的具體的配向方式，可列舉摩擦配向法、光配向法等。另外，亦可藉由日本專利特開2003-149647號公報或日本專利特開2011-257734號公報中所記載的聚合物穩定配向(Polymer Sustained Alignment，PSA)技術而得到聚合物配向支撐。
另外，本發明的感光性樹脂組成物及本發明的硬化膜並不限定於上述用途，可用於各種用途。例如，除平坦化膜或層間絕緣 膜以外，亦可適宜地用於彩色濾光片的保護膜、或用以將液晶顯示裝置中的液晶層的厚度保持為固定的間隔片、或固體攝影元件中設置於彩色濾光片上的微透鏡等。
圖1是表示主動矩陣方式的液晶顯示裝置10的一例的概念剖面圖。該彩色液晶顯示裝置10為背面具有背光單元12的液晶面板，液晶面板配置有與配置在貼附有偏光膜的2片玻璃基板14、玻璃基板15之間的所有畫素相對應的TFT16的元件。在形成於玻璃基板上的各元件中，藉由形成於硬化膜17中的接觸孔18而配線有形成畫素電極的ITO透明電極19。於ITO透明電極19上設置有液晶20的層、及配置有黑色矩陣的RGB彩色濾光片22。
作為背光源的光源，並無特別限定，可使用公知的光源。例如可列舉：白色LED、藍色．紅色．綠色等的多色LED、螢光燈(冷陰極管)、有機EL等。
另外，液晶顯示裝置亦可製成3D(立體視)型的裝置、或觸控面板型的裝置。進而，亦可設定成可撓型，並可用作日本專利特開2011-145686號公報中所記載的第2層間絕緣膜(48)、或日本專利特開2009-258758號公報中所記載的層間絕緣膜(520)。
(有機EL顯示裝置)
本發明的有機EL顯示裝置的特徵在於具備本發明的硬化膜。
作為本發明的有機EL顯示裝置，除具有藉由本發明的硬化膜的製造方法所獲得的平坦化膜或層間絕緣膜等硬化膜以外，並無 特別限制，可列舉採用各種構造的公知的各種有機EL顯示裝置或液晶顯示裝置。
例如，作為本發明的有機EL顯示裝置所具備的TFT(Thin-Film Transistor)的具體例，可列舉：非晶矽-TFT、低溫多晶矽-TFT、氧化物半導體TFT等。本發明的硬化膜由於電特性優異，因此可與該些TFT組合後較佳地使用。
圖2是有機EL顯示裝置的一例的構成概念圖。表示底部發光型的有機EL顯示裝置中的基板的示意剖面圖，且具有平坦化膜4。
於玻璃基板6上形成底閘極型的TFT1，並在覆蓋該TFT1的狀態下形成包含Si3N4的絕緣膜3。於絕緣膜3上形成此處省略了圖示的接觸孔後，經由該接觸孔而在絕緣膜3上形成連接於TFT1的配線2(高度為1.0μm)。配線2是用以將TFT1間、或將其後的步驟中形成的有機EL元件與TFT1加以連接的線。
進而，為了使由配線2的形成所產生的凹凸平坦化，於埋入由配線2所產生的凹凸的狀態下，在絕緣膜3上形成平坦化膜4。
於平坦化膜4上形成底部發光型的有機EL元件。即，使包含ITO的第一電極5經由接觸孔7連接於配線2而形成在平坦化膜4上。另外，第一電極5相當於有機EL元件的陽極。
形成覆蓋第一電極5的周緣的形狀的絕緣膜8，藉由設置該絕緣膜8，可防止第一電極5與其後的步驟中所形成的第二電極之間的短路。
進而，雖然圖2中未圖示，但隔著所期望的圖案罩幕而依次 進行蒸鍍來設置電洞傳輸層、有機發光層、電子傳輸層，繼而，於基板上方的整個面上形成包含Al的第二電極，然後藉由使用紫外線硬化型環氧樹脂而與密封用玻璃板進行貼合來密封，而獲得於各有機EL元件上連接用以對其進行驅動的TFT1而成的主動矩陣型的有機EL顯示裝置。
藉由本發明的硬化膜的製造方法所獲得的硬化膜由於硬化膜特性優異，因此將使用上述硬化膜所形成的抗蝕劑圖案製成隔離壁來作為MEMS元件的構造構件、或作為機械驅動零件的一部分加以組裝後使用。作為此種MEMS用元件，例如可列舉：表面聲波(surface acoustic wave)濾波器、體聲波(bulk acoustic wave)濾波器、陀螺儀感測器(gyro sensor)、顯示器用微快門、影像感測器、電子紙、噴墨頭、生物晶片、密封劑等零件。更具體的例子於日本專利特表2007-522531號公報、日本專利特開2008-250200號公報、日本專利特開2009-263544號公報等中有例示。
藉由本發明的硬化膜的製造方法所獲得的硬化膜由於平坦性或透明性優異，因此亦可用於形成例如日本專利特開2011-107476號公報的圖2中所記載的堆積層(16)及平坦化膜(57)、日本專利特開2010-9793號公報的圖4(a)中所記載的隔離壁(12)及平坦化膜(102)、日本專利特開2010-27591號公報的圖10中所記載的堆積層(221)及第3層間絕緣膜(216b)、日本專利特開2009-128577號公報的圖4(a)中所記載的第2層間 絕緣膜(125)及第3層間絕緣膜(126)、日本專利特開2010-182638號公報的圖3中所記載的平坦化膜(12)及畫素分離絕緣膜(14)等。
(觸控面板顯示裝置)
本發明的觸控面板顯示裝置具備具有本發明的硬化膜的靜電電容型輸入裝置。另外，本發明的靜電電容型輸入裝置的特徵在於具有本發明的硬化膜。
本發明的靜電電容型輸入裝置較佳為具有前面板，並於上述前面板的非接觸側至少具有下述(1)~下述(5)的要素，且上述(4)為本發明的硬化物。
(1)罩幕層
(2)多個墊部分經由連接部分而於第一方向上延伸所形成的多個第一透明電極圖案
(3)與上述第一透明電極圖案電性絕緣、且包含在與上述第一方向交叉的方向上延伸所形成的多個墊部分的多個第二透明電極圖案
(4)將上述第一透明電極圖案與上述第二透明電極圖案電性絕緣的絕緣層
(5)與上述第一透明電極圖案及上述第二透明電極圖案的至少一者電性連接、且與上述第一透明電極圖案及上述第二透明電極圖案不同的導電性要素(conductive element)
本發明的靜電電容型輸入裝置較佳為以覆蓋上述(1)~上述 (5)的要素的全部或一部分的方式進而設置透明保護層，更佳為上述透明保護層為本發明的硬化膜。
首先，對靜電電容型輸入裝置的構成進行說明。圖3是表示靜電電容型輸入裝置的構成的剖面圖。於圖3中，靜電電容型輸入裝置30包括：前面板31、罩幕層32、第一透明電極圖案33、第二透明電極圖案34、絕緣層35、導電性要素36、及透明保護層37。
前面板31由玻璃基板等透光性基板構成，可使用以康寧(Corning)公司的大猩猩玻璃(Gorilla Glass)為代表的強化玻璃等。另外，於圖3中，將前面板31的設置有各要素之側稱為非接觸面。於本發明的靜電電容型輸入裝置30中，使手指等與前面板31的接觸面(非接觸面的相反面)接觸等來進行輸入。以下，有時將前面板稱為「基材」。
另外，於前面板31的非接觸面上設置有罩幕層32。罩幕層32是形成於觸控面板前面板的非接觸側的顯示區域周圍的邊框狀的圖案，其為了使引線等不被看到而形成。
於本發明的靜電電容型輸入裝置中，如圖4所示，以覆蓋前面板31的一部分的區域(圖4中輸入面以外的區域)的方式設置有罩幕層32。進而，於前面板31中，如圖2所示，可於一部分中設置開口部38。於開口部38中，可設置利用按壓的機械式開關。
如圖5所示，於前面板31的接觸面上形成有多個第一透明電極圖案33、多個第二透明電極圖案34、及絕緣層35，上述 多個第一透明電極圖案33是多個墊部分經由連接部分而於第一方向(X)上延伸所形成者，上述多個第二透明電極圖案34是與第一透明電極圖案33電性絕緣、且包含在與第一方向(X)交叉的方向上延伸所形成的多個墊部分者，上述絕緣層35是使第一透明電極圖案33與第二透明電極圖案34電性絕緣者。上述第一透明電極圖案33、第二透明電極圖案34、及後述的導電性要素36例如可藉由ITO(Indium Tin Oxide)或氧化銦鋅(Indium Zinc Oxide，IZO)等透光性的導電性金屬氧化膜來製作。作為此種金屬膜，可列舉：ITO膜；Al、Zn、Cu、Fe、Ni、Cr、Mo等的金屬膜；SiO2等的金屬氧化膜等。此時，各要素的膜厚可設為10nm~200nm。另外，因藉由煅燒來使非晶的ITO膜變成多晶的ITO膜，故亦可減少電阻。另外，上述第一透明電極圖案33、第二透明電極圖案34、及後述的導電性要素36亦可使用光硬化性轉印材料來製造，該光硬化性轉印材料具有使用上述導電性纖維的感光性樹脂組成物。此外，當藉由ITO等來形成第一導電性圖案等時，可參考日本專利第4506785號公報的段落0014~段落0016等。
另外，第一透明電極圖案33及第二透明電極圖案34的至少一者可橫跨前面板31的非接觸面、及罩幕層32的與前面板31為相反側的面這兩個區域來設置。於圖3中，表示第二透明電極圖案橫跨前面板31的非接觸面、及罩幕層32的與前面板31為相反側的面這兩個區域來設置的圖。
使用圖5對第一透明電極圖案33及第二透明電極圖案 34進行說明。圖5是表示本發明中的第一透明電極圖案及第二透明電極圖案的一例的說明圖。如圖5所示，第一透明電極圖案33是墊部分33a經由連接部分33b而於第一方向(X)上延伸來形成。另外，第二透明電極圖案34藉由絕緣層35而與第一透明電極圖案33電性絕緣、且包含在與第一方向(X)交叉的方向(圖5中的第二方向(Y))上延伸所形成的多個墊部分。此處，當形成第一透明電極圖案33時，可將上述墊部分33a與連接部分33b作為一體來製作，亦可僅製作連接部分33b，而將墊部分33a與第二透明電極圖案34作為一體來製作(圖案化)。當將墊部分33a與第二透明電極圖案34作為一體來製作(圖案化)時，如圖5所示，以如下方式形成各層：連接部分33b的一部分與墊部分33a的一部分相連結、且第一透明電極圖案33與第二透明電極圖案34藉由絕緣層35而電性絕緣。
於圖3中，在罩幕層32的與前面板31為相反側的面側設置有導電性要素36。導電性要素36是與第一透明電極圖案33及第二透明電極圖案34的至少一者電性連接、且與第一透明電極圖案33及第二透明電極圖案34不同的要素。於圖3中，表示導電性要素36與第二透明電極圖案34連接的圖。
另外，於圖3中，以將各構成要素全部覆蓋的方式設置有透明保護層37。透明保護層37能夠以僅覆蓋各構成要素的一部分的方式構成。絕緣層35與透明保護層37可為相同的材料，亦可為不同的材料。
<靜電電容型輸入裝置、及具備靜電電容型輸入裝置的觸控面板顯示裝置>
本發明的靜電電容型輸入裝置、及具備上述靜電電容型輸入裝置作為構成要素的觸控面板顯示裝置可應用「最新觸控面板技術」(2009年7月6日發行，技術時代(Techno Times)(股份))、三谷雄二監修，「觸控面板的技術與開發」、CMC出版(2004,12)，平板顯示器國際論壇2009(FPD International 2009 Forum)T-11講演教材，賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor Corporation)應用指南AN2292等中所揭示的構成。
[實施例]
以下，列舉實施例來更具體地說明本發明。只要不脫離本發明的主旨，則以下的實施例中所示的材料、使用量、比例、處理內容、處理程序等可適宜變更。因此，本發明的範圍並不限定於以下所示的具體例。再者，只要事先無特別說明，則「份」、「%」為質量基準。
於以下的實施例中，以下的符號分別表示以下的化合物。
MATHF：甲基丙烯酸四氫呋喃-2-基酯(合成品)
GMA：甲基丙烯酸縮水甘油酯(和光純藥工業(股份)製造)
MAA：甲基丙烯酸(和光純藥工業(股份)製造)
MMA：甲基丙烯酸甲酯(和光純藥工業(股份)製造)
St：苯乙烯(和光純藥工業(股份)製造)
DCPM：甲基丙烯酸二環戊酯(日立化成工業(股份)製造)
V-601：二甲基2,2'-偶氮雙(丙酸2-甲酯)(和光純藥工業(股份)製造)
PGMEA：丙二醇單甲醚乙酸酯
MAEVE：甲基丙烯酸1-乙氧基乙酯(合成品)
MACHOE：甲基丙烯酸1-(環己氧基)乙酯(合成品)
MATHP：甲基丙烯酸四氫-2H-吡喃-2-基酯(新中村化學工業(股份)製造)
OXE-30：甲基丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯(大阪有機化學工業(股份)製造)
<MATHF的合成>
先將甲基丙烯酸(86g，1mol)冷卻至15℃，然後添加樟腦磺酸(4.6g，0.02mol)。向該溶液中滴加2-二氫呋喃(71g，1mol，1.0當量)。攪拌1小時後，添加飽和碳酸氫鈉(500mL)，並利用乙酸乙酯(500mL)進行萃取，利用硫酸鎂進行乾燥後，將不溶物過濾，然後於40℃以下進行減壓濃縮，對殘渣的黃色油狀物進行減壓蒸餾，而獲得作為無色油狀物的沸點(bp.)54℃~56℃/3.5mmHg餾分的甲基丙烯酸四氫呋喃-2-基酯(MATHF)125g(產率為80%)。
<酸值的測定方法>
聚合物的酸值藉由使用氫氧化鉀的滴定來測定。
<體積平均粒徑的測定>
藉由日機裝(股份)製造的雷射繞射．散射式粒度分佈計MT3000II來測定。再者，利用PGMEA將分散液稀釋至100倍來進行測定。
<分散液D1的製備>
將下述組成的分散液加以調合，並使其與氧化鋯珠(0.3mmφ)17,000份混合，然後使用塗料振盪機(Paint Shaker)進行12小時分散。濾取氧化鋯珠(0.3mmφ)，而獲得分散液D1。
．二氧化鈦(石原產業(股份)製造，商品名：TTO-51(C)，平均一次粒徑：10nm~30nm)：1,875份
．分散劑(DISPERBYK-111：30質量%PGMEA溶液)：2,200份
．溶劑PGMEA(丙二醇單甲醚乙酸酯)：3,425份
<分散液D2及分散液D3的製備>
除將TTO-51(C)及分散劑分別變更成表1中所記載者以外，以與分散液D1的製備相同的方式分別獲得分散液D2及分散液D3。
再者，表1中記載的分散液中所使用的上述以外的略號 如下所示。
-無機粒子-
TTO-51(C)：二氧化鈦，石原產業(股份)製造，平均一次粒徑為10nm~30nm，表面處理種類：Al(OH)3/硬脂酸
TTO-51(A)：二氧化鈦，石原產業(股份)製造，平均一次粒徑為10nm~30nm，表面處理種類：Al(OH)3
UEP-100：二氧化鋯，第一稀元素化學工業(股份)製造，平均一次粒徑為10nm~15nm
-分散劑-
DISPERBYK-111：具有1個以上磷酸酯結構的高分子分散劑，畢克化學公司製造
-聚合物-
<聚合物P1-1的合成>
於氮氣氣流下，將合計為100份的甲基丙烯酸四氫呋喃-2-基酯(0.40莫耳當量)、甲基丙烯酸(0.10莫耳當量)、甲基丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯(0.50莫耳當量)、及丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)(120份)的混合溶液加熱至70℃。一面攪拌該混合溶液，一面歷時3.5小時滴加自由基聚合起始劑V-601(二甲基-2,2'-偶氮雙(丙酸2-甲酯)，和光純藥工業(股份)製造，12.0份)及PGMEA(80份)的混合溶液。滴加結束後，於70℃下進行2小時反應，藉此獲得聚合物P1-1的PGMEA溶液。進而添加PGMEA來將固體成分濃度調整成30質量%。
所獲得的聚合物P1-1的藉由凝膠滲透層析法(GPC)所測定的重量平均分子量(Mw)為15,000。酸值為45mgKOH/g。再者，於所獲得的聚合物P1-1中，所使用的各單體的莫耳比與相對應的各單體單元的莫耳比相同。另外，於後述的聚合物中亦同樣如此。
<P1-2的合成>
將甲基丙烯酸四氫呋喃-2-基酯(0.40莫耳當量)及甲基丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯(0.50莫耳當量)變更成甲基丙烯酸四氫呋喃-2-基酯(0.50莫耳當量)及甲基丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯(0.40莫耳當量)，除此以外，以與聚合物P1-1的合成相同的方式獲得聚合物P1-2的PGMEA溶液。進而添加PGMEA來將固體成分濃度調整成30質量%。
所獲得的聚合物P1-2的藉由凝膠滲透層析法(GPC)所測定的重量平均分子量(Mw)為15,000。酸值為45mgKOH/g。
<P1-3的合成>
將甲基丙烯酸四氫呋喃-2-基酯(0.40莫耳當量)及甲基丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯(0.50莫耳當量)變更成甲基丙烯酸四氫呋喃-2-基酯(0.55莫耳當量)及甲基丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯(0.35莫耳當量)，除此以外，以與聚合物P1-1的合成相同的方式獲得聚合物P1-3的PGMEA溶液。進而添加PGMEA來將固體成分濃度調整成30質量%。
所獲得的聚合物P1-3的藉由凝膠滲透層析法(GPC)所測定的重量平均分子量(Mw)為15,000。酸值為45mgKOH/g。
<P1-4的合成>
將甲基丙烯酸四氫呋喃-2-基酯(0.40莫耳當量)及甲基丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯(0.50莫耳當量)變更成甲基丙烯酸四氫呋喃-2-基酯(0.65莫耳當量)及甲基丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯(0.25莫耳當量)，除此以外，以與聚合物P1-1的合成相同的方式獲得聚合物P1-4的PGMEA溶液。進而添加PGMEA來將固體成分濃度調整成30質量%。
所獲得的聚合物P1-4的藉由凝膠滲透層析法(GPC)所測定的重量平均分子量(Mw)為15,000。酸值為45mgKOH/g。
<P1-5的合成>
將甲基丙烯酸四氫呋喃-2-基酯(0.40莫耳當量)及甲基丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯(0.50莫耳當量)變更成甲基丙烯酸四氫呋喃-2-基酯(0.75莫耳當量)及甲基丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯(0.15莫耳當量)，除此以外，以與聚合物P1-1的合成相同的方式獲得聚合物P1-5的PGMEA溶液。進而添加PGMEA來將固體成分濃度調整成30質量%。
所獲得的聚合物P1-5的藉由凝膠滲透層析法(GPC)所測定的重量平均分子量(Mw)為15,000。酸值為45mgKOH/g。
<P1-6的合成>
將甲基丙烯酸四氫呋喃-2-基酯(0.40莫耳當量)及甲基丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯(0.50莫耳當量)變更成甲基丙烯酸四氫呋喃-2-基酯(0.20莫耳當量)及甲基丙烯酸(3-乙基氧雜環 丁烷-3-基)甲酯(0.70莫耳當量)，除此以外，以與聚合物P1-1的合成相同的方式獲得聚合物P1-6的PGMEA溶液。進而添加PGMEA來將固體成分濃度調整成30質量%。
所獲得的聚合物P1-6的藉由凝膠滲透層析法(GPC)所測定的重量平均分子量(Mw)為15,000。酸值為45mgKOH/g。
<聚合物P2-1的合成>
除將單體組成變更成以下的單體組成以外，藉由與聚合物P1-1相同的方法而獲得聚合物P2-1的PGMEA溶液。進而添加PGMEA來將固體成分濃度調整成30質量%。
甲基丙烯酸四氫呋喃-2-基酯(0.65莫耳當量)、 甲基丙烯酸(0.15莫耳當量)、 甲基丙烯酸甲酯(0.20莫耳當量)
所獲得的聚合物P2-1的藉由凝膠滲透層析法(GPC)所測定的重量平均分子量(Mw)為15,000。酸值為60mgKOH/g。
<聚合物P2-2的合成>
將甲基丙烯酸四氫呋喃-2-基酯(0.65莫耳當量)、甲基丙烯酸(0.15莫耳當量)及甲基丙烯酸甲酯(0.20莫耳當量)變更成甲基丙烯酸四氫呋喃-2-基酯(0.80莫耳當量)、甲基丙烯酸(0.10莫耳當量)及甲基丙烯酸甲酯(0.10莫耳當量)，除此以外，以與聚合物P2-1的合成相同的方式獲得聚合物P2-2的PGMEA溶液。進而添加PGMEA來將固體成分濃度調整成30質量%。
所獲得的聚合物P2-2的藉由凝膠滲透層析法(GPC)所測定 的重量平均分子量(Mw)為15,000。酸值為60mgKOH/g。
<聚合物P2-3的合成>
將甲基丙烯酸四氫呋喃-2-基酯(0.65莫耳當量)、甲基丙烯酸(0.15莫耳當量)及甲基丙烯酸甲酯(0.20莫耳當量)變更成甲基丙烯酸四氫呋喃-2-基酯(0.55莫耳當量)、甲基丙烯酸(0.20莫耳當量)及甲基丙烯酸甲酯(0.25莫耳當量)，除此以外，以與聚合物P2-1的合成相同的方式獲得聚合物P2-3的PGMEA溶液。進而添加PGMEA來將固體成分濃度調整成30質量%。
所獲得的聚合物P2-3的藉由凝膠滲透層析法(GPC)所測定的重量平均分子量(Mw)為15,000。酸值為60mgKOH/g。
<聚合物P3的合成>
除將單體組成變更成以下的單體組成以外，藉由與聚合物P1-1相同的方法而獲得聚合物P3的PGMEA溶液。進而添加PGMEA來將固體成分濃度調整成30質量%。
甲基丙烯酸縮水甘油酯(0.70莫耳當量)、 甲基丙烯酸(0.10莫耳當量)、 苯乙烯(0.15莫耳當量)， 甲基丙烯酸二環戊酯(0.05莫耳當量)
所獲得的聚合物P3的藉由凝膠滲透層析法(GPC)所測定的重量平均分子量(Mw)為12,000。酸值為45mgKOH/g。
<聚合物P4的合成>
除將甲基丙烯酸四氫呋喃-2-基酯變更成甲基丙烯酸1-乙氧基 乙酯(MAEVE)以外，以與聚合物P1-1的合成相同的方式獲得聚合物P4的PGMEA溶液。進而添加PGMEA來將固體成分濃度調整成30質量%。
所獲得的聚合物P4的藉由凝膠滲透層析法(GPC)所測定的重量平均分子量(Mw)為15,000。酸值為45mgKOH/g。
<聚合物P5的合成>
除將甲基丙烯酸四氫呋喃-2-基酯變更成甲基丙烯酸1-(環己氧基)乙酯(MACHOE)以外，以與聚合物P1-1的合成相同的方式獲得聚合物P5的PGMEA溶液。進而添加PGMEA來將固體成分濃度調整成30質量%。
所獲得的聚合物P5的藉由凝膠滲透層析法(GPC)所測定的重量平均分子量(Mw)為15,000。酸值為45mgKOH/g。
<聚合物P6的合成>
除將甲基丙烯酸四氫呋喃-2-基酯變更成甲基丙烯酸四氫-2H-吡喃-2-基酯(MATHP)以外，以與聚合物P1-1的合成相同的方式獲得聚合物P6的PGMEA溶液。進而添加PGMEA來將固體成分濃度調整成30質量%。
所獲得的聚合物P6的藉由凝膠滲透層析法(GPC)所測定的重量平均分子量(Mw)為15,000。酸值為45mgKOH/g。
再者，MAEVE除將2-二氫呋喃變更成相對應的化合物以外，以與上述MATHF相同的方法合成。
另外，MACHOE除將2-二氫呋喃變更成相對應的化合物以 外，以與上述MATHF相同的方法合成。
<聚合物P7的合成>
除將甲基丙烯酸縮水甘油酯變更成甲基丙烯酸(3-乙基氧雜環丁烷-3-基)甲酯(OXE-30)以外，以與聚合物P3的合成相同的方式獲得聚合物P7的PGMEA溶液。進而添加PGMEA來將固體成分濃度調整成30質量%。
所獲得的聚合物P7的藉由凝膠滲透層析法(GPC)所測定的重量平均分子量(Mw)為12,000。酸值為45mgKOH/g。
<光酸產生劑>
B1：下述結構的化合物(合成品)
B2：下述結構的化合物(合成品)
B3：下述結構的化合物(合成品)
B4：CGI-1397(下述結構的化合物，巴斯夫公司製造)
B5：下述結構的化合物(根據日本專利特表2002-528451號公報的段落0108中所記載的方法來合成)
[化14]
<B1的合成>
向2-萘酚(10g)、氯苯(30mL)的懸濁溶液中添加氯化鋁(10.6g)、2-氯丙醯氯(10.1g)，將混合液加熱至40℃後反應2小時。於冰浴冷卻下，向反應液中滴加4N的HCl水溶液(60mL)，然後添加乙酸乙酯(50mL)來進行分液。向有機相(organic phase)中添加碳酸鉀(19.2g)，於40℃下反應1小時後，添加2N的HCl水溶液(60mL)來進行分液，將有機相濃縮後，利用二異丙醚(10mL)將結晶再漿料化(reslurry)，然後進行過濾、乾燥而獲得酮化合物(6.5g)。
向所獲得的酮化合物(3.0g)、甲醇(18mL)的懸濁溶液中添加乙酸(7.3g)、50重量%羥胺水溶液(8.0g)，並進行10小時加熱回流。放置冷卻後，添加水(50mL)，對所析出的結晶進行 過濾，利用冷甲醇進行清洗後，加以乾燥而獲得肟化合物(2.4g)。
使所獲得的肟化合物(1.8g)溶解於丙酮(20mL)中，於冰浴冷卻下添加三乙胺(1.5g)、對甲苯磺醯氯(2.4g)，升溫至室溫後反應1小時。向反應液中添加水(50mL)，對所析出的結晶進行過濾後，利用甲醇(20mL)再漿料化，然後進行過濾、乾燥而獲得B1(2.3g)。
再者，B1的1H-NMR光譜(300MHz，CDCl3)為δ=8.3(d,1H),8.0(d,2H),7.9(d,1H),7.8(d,1H),7.6(dd,1H),7.4(dd,1H),7.3(d,2H),7.1(d,1H),5.6(q,1H),2.4(s,3H),1.7(d,3H)。
<B2的合成>
使1-胺基-2-萘酚鹽酸鹽(東京化成工業(股份)製造)4.0g懸濁於N-甲基吡咯啶酮(和光純藥工業(股份)製造)16g中，添加碳酸氫鈉(和光純藥工業(股份)製造)3.4g後，滴加4,4-二甲基-3-氧代戊酸甲酯(和光純藥工業(股份)製造)4.9g，並於氮氣環境下以120℃進行2小時加熱。放置冷卻後，向反應混合液中添加水、乙酸乙酯來進行分液，利用硫酸鎂對有機相進行乾燥後，進行過濾、濃縮而獲得粗B2A。利用矽膠管柱層析法對粗B2A進行精製，而獲得1.7g的中間物B2A。
將B2A(1.7g)與對二甲苯(6mL)混合，添加對甲苯磺酸一水合物(和光純藥工業(股份)製造)0.23g並於140℃下進行2小時加熱。放置冷卻後，向反應混合液中添加水、乙酸乙酯來進行分液，利用硫酸鎂對有機相進行乾燥後，進行過濾、濃縮而獲 得粗B2B。
將THF(2mL)與所有粗B2B混合，於冰浴冷卻下滴加2M鹽酸/THF溶液6.0mL，繼而滴加亞硝酸異戊酯(和光純藥工業(股份)製造)(0.84g)，昇溫至室溫為止後攪拌2小時。向所獲得的反應混合物中添加水、乙酸乙酯來進行分液，利用水對有機相進行清洗後，利用硫酸鎂進行乾燥，然後進行過濾、濃縮而獲得中間物粗B2C。
將所有中間物粗B2C與丙酮(10mL)混合，於冰浴冷卻下添加三乙胺(和光純藥工業(股份)製造)(1.2g)、對甲苯磺醯氯(東京化成工業(股份)製造)(1.4g)後，昇溫至室溫為止並攪拌1小時。向所獲得的反應混合液中添加水、乙酸乙酯來進行分液，利用硫酸鎂對有機相進行乾燥後，進行過濾、濃縮而獲得粗B2。利用冷甲醇將粗B2再漿料化後，進行過濾、乾燥而獲得B2(1.2g)。
再者，B2的1H-NMR光譜(300MHz，CDCl3)為δ=8.5-8.4(m,1H),8.0-7.9(m,4H),7.7-7.6(m,2H),7.6-7.5(m,1H),7.4(d,2H),2.4(s,3H),1.4(s,9H)。
<B3的合成>
除使用苯磺醯氯來代替B1中的對甲苯磺醯氯以外，以與B1相同的方式合成B3。
再者，B3的1H-NMR光譜(300MHz，CDCl3)為δ=8.3(d,1H),8.1(d,2H),7.9(d,1H),7.8(d,1H),7.7-7.5(m,4H),7.4(dd,1H), 7.1(d,1H),5.6(q,1H),1.7(d,3H)。
(實施例1)
<感光性樹脂組成物的製備>
以下述組成進行調配、混合而製成均勻的溶液後，使用具有0.2μm的孔徑的聚乙烯製過濾器進行過濾，而製成實施例1的感光性樹脂組成物。使用所獲得的感光性樹脂組成物，進行後述的各種評價。將評價結果示於後述的表3及表4中。
．丙二醇單甲醚乙酸酯：191.1份
．下述化合物(東洋化成工業(股份)製造，CMTU)的0.2%PGMEA溶液：25.7份
．聚合物P1的30%PGMEA溶液：263.3份
．光酸產生劑B1：5.1份
．JER157S65(環氧樹脂，三菱化學(股份)製造，環氧當量：200g/eq~220g/eq)：17.9份
．3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(KBM-403，信越化學工業(股份)製造)：4.5份
．Irganox1726(抗氧化劑，2,4-雙(十二基硫甲基)-6-甲基苯酚，巴斯夫公司製造)：3.0份
．含有全氟烷基的非離子界面活性劑(F-554，迪愛生(股份)製造)的2.0%PGMEA溶液：11.0份
．分散液D1：478.4份
[化15]
<收縮率的測定>
於使用六甲基二矽氮烷(HMDS)進行了3分鐘處理的100mm×100mm的玻璃基板(商品名：XG，康寧公司製造)上，利用旋轉塗佈機以膜厚變成2.0μm的方式塗佈所獲得的感光性樹脂組成物，並於80℃的加熱板上進行120秒乾燥(預烘烤)，而將溶劑去除。繼而，使用堀場製作所(股份)製造的潔淨烘箱PVC-211(設定溫度為200℃，已確認利用熱電偶以5分鐘使膜面溫度到達195℃以上)，測定於200℃下加熱20分鐘後的膜厚。再者，膜厚的測定是利用觸針式表面形狀測定器Dektak(優貝克(股份)製造)，對膜的中央部分的3處(N=3)進行測定並取平均值來算出。於實施例1中，收縮率(=r2×100(%))變成28.9%。
另外，利用0.5%的氫氧化鉀(KOH)水溶液，於23℃下藉由覆液法來對去除了上述溶劑的感光性樹脂組成物層進行30秒顯影，進而利用超純水進行10秒淋洗，然後測定膜厚。以與上述相同的方法，於200℃下對淋洗後的層進行20分鐘加熱，其後，測定膜厚。對顯影及淋洗後的膜厚與顯影、淋洗及加熱後的膜厚進行了測定，於實施例1中為與上述相同的收縮率。
<折射率的測定>
將所獲得的感光性樹脂組成物塗佈於矽晶圓基板上，並於80℃下進行120秒乾燥，藉此形成厚度為0.5μm的膜。使用超高壓水銀燈，以200mJ/cm2(利用i射線進行測定)對該基板進行曝光，其後，利用烘箱於150℃下加熱60分鐘。
使用橢圓儀VUV-VASE(J.A.Woollam Japan(股份)製造)，測定589nm下的硬化膜的折射率。折射率越高越佳，更佳為1.70以上。
<解析力評價>
於使用六甲基二矽氮烷(HMDS)進行了3分鐘處理的100mm×100mm的玻璃基板(商品名：XG，康寧公司製造)上，利用旋轉塗佈機以膜厚變成2.0μm的方式塗佈所獲得的感光性樹脂組成物，並於80℃的加熱板上進行120秒乾燥(預烘烤)。
其次，使用ghi射線高壓水銀燈曝光機，於照度為20mW/cm2、200mJ/cm2下，隔著線與空間為1：1的帶有1%~60%灰階(gradation)的罩幕進行曝光。
繼而，於23℃下，利用0.5%的KOH水溶液並藉由覆液法進行30秒顯影，進而利用超純水進行10秒淋洗。繼而，於150℃下加熱60分鐘而獲得圖案。利用光學顯微鏡對該圖案進行觀察。
自罩幕的線與空間的寬度50μm起開始該操作，並每次使寬度縮小5μm直至10μm為止，10μm以下時每次使寬度縮小1μm，將最佳曝光量部分的可清晰地製作圖案的最小寬度設為解析 度。4或3為實用範圍。
4：解析度為5μm以下。
3：解析度超過5μm、且為10μm以下。
2：解析度超過10μm、且為50μm以下。
1：於罩幕的線與空間的寬度50μm下無法形成圖案。
<錐形形狀評價>
對於上述所形成的線與空間的寬度為50μm的剖面，利用掃描型電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope，SEM)觀察錐形形狀。使用ghi射線高壓水銀燈曝光機，於照度為20mW/cm2、200mJ/cm2下以100μm對罩幕與基板的間隙進行曝光。準直角(collimation angle)為2度。再者，上述曝光機使用具有超高壓水銀燈的近接型曝光機(日立先端科技電子工程(股份)製造)。
以下表示基於上述錐形形狀的錐角的評價基準。
5：20°以上、30°以下
4：超過30°、且為40°以下
3：超過40°、且為50°以下
2：超過50°、且為75°以下，或超過15°、未滿20°
1：超過75°、或為15°以下
上述「錐角」是指於線寬度方向的圖案的剖面形狀中，圖案的側面與形成有圖案的基板平面所成的角。再者，當圖案的剖面形狀為半圓或弓形等，側面的剖面為曲線時，亦設為圖案的最上部與基板的中點，即膜厚1/2的點處的切線與板基板平面所成 的角。
作為錐角的具體例，圖6~圖9所示的各圖案剖面形狀中的硬化膜104的最上部與基板100的中點，亦即膜厚1/2的點中的切線與基板表面102所形成的角θ為錐角。
圖6所示的錐形形狀是錐角θ為20°以上、30°以下時的一例。若錐角為20°以上、30°以下，則可充分地獲得硬化膜104的高度，並且於蒸鍍有ITO等的配線的情況下可抑制斷線的產生。
圖7所示的錐形形狀是錐角θ未滿20°時的一例。若錐角未滿20°，則無法充分地獲得硬化膜104的高度，另外，曝光圖案的再現性欠佳。
圖8所示的錐形形狀是錐角θ超過75°、且為90°以下時的一例。若錐角超過75°，則於蒸鍍有ITO等的配線的情況下容易產生斷線。
圖9所示的錐形形狀是錐角θ超過90°時的一例。若錐角超過90°，則變成如與蝕刻中的側蝕(side etch)相同的形狀，於蒸鍍有ITO等的配線的情況下非常容易產生斷線。
(實施例2~實施例22及比較例5)
除將各成分變更成表2中所記載的成分以外，與實施例1同樣地製備實施例2~實施例22及比較例5的感光性樹脂組成物，進而使用所獲得的感光性樹脂組成物進行各種評價。將評價結果示於後述的表3及表4中。
(比較例1~比較例4)
使用上述分散液D1，以氧化鈦濃度變成50質量%的方式，將黏合劑與單體的質量比設為1.0，將表2所示的起始劑設為3質量%，將界面活性劑Megafac F-554設為0.1質量%，且作為總固體成分為14質量%的PGMEA溶液而分別進行製備。進而使用所獲得的感光性樹脂組成物進行各種評價。將評價結果示於後述的表3及表4中。
．上述黏合劑：根據公知的方法合成下述樹脂(Mw=30,000)。
．上述單體：DPHA(二季戊四醇六丙烯酸酯70質量%與二季戊四醇五丙烯酸酯30質量%的混合物)
．OXE-02：起始劑，下述化合物，巴斯夫公司製造，IRGACURE OXE 02
．OXE-01：起始劑，下述化合物，巴斯夫公司製造，IRGACURE OXE 01
[化17]
再者，於比較例4中看到由顯影所引起的膜減少。
另外，於比較例1~比較例3的解析力評價中，解析力的等級為2，且於一部分中看到線與空間圖案的破碎部位。
(實施例23)
於日本專利第3321003號公報的圖1中所記載的主動矩陣型 液晶顯示裝置中，以如下方式形成硬化膜17作為層間絕緣膜，而獲得實施例的液晶顯示裝置。即，將實施例1的感光性樹脂組成物旋塗於基板上，於加熱板上進行預烘烤(80℃/120秒)後，使用高壓水銀燈自罩幕上照射200mJ/cm2(能量強度為20mW/cm2)的i射線(365nm)，然後利用鹼性水溶液進行顯影而形成圖案，並於150℃下進行60分鐘的加熱處理，而形成硬化膜作為層間絕緣膜。
對所獲得的液晶顯示裝置施加驅動電壓的結果，可知其為顯示良好的顯示特性、且可靠性高的液晶顯示裝置。
(實施例24)
藉由以下的方法來製作使用薄膜電晶體(TFT)的有機EL顯示裝置(參照圖2)。
於玻璃基板6上形成底閘極型的TFT1，並在覆蓋該TFT1的狀態下形成包含Si3N4的絕緣膜3。繼而，於該絕緣膜3上形成此處省略了圖示的接觸孔後，經由該接觸孔而於絕緣膜3上形成連接於TFT1的配線2(高度為1.0μm)。該配線2是用以將TFT1間、或將其後的步驟中形成的有機EL元件與TFT1加以連接的Cu配線。
進而，為了使由配線2的形成所產生的凹凸平坦化，於埋入由配線2所產生的凹凸的狀態下，朝絕緣膜3上形成平坦化膜4。朝絕緣膜3上的平坦化膜4的形成是將實施例1的感光性樹脂組成物旋塗於基板上，在加熱板上進行預烘烤(80℃/120秒) 後，使用高壓水銀燈自罩幕上照射200mJ/cm2(能量強度為20mW/cm2)的i射線(365nm)，然後利用鹼性水溶液進行顯影而形成圖案，並於150℃下進行60分鐘的加熱處理。
塗佈感光性樹脂組成物時的塗佈性良好，於曝光、顯影、煅燒後所獲得的硬化膜中，未發現皺褶或裂痕的產生。進而，配線2的平均階差為500nm，所製作的平坦化膜4的膜厚為2,000nm。
繼而，於所獲得的平坦化膜4上形成底部發光型的有機EL元件。首先，使包含ITO的第一電極5經由接觸孔7連接於配線2而形成在平坦化膜4上。其後，塗佈抗蝕劑，並進行預烘烤，隔著所期望的圖案的罩幕進行曝光，然後進行顯影。將該抗蝕劑圖案作為罩幕，藉由使用ITO蝕刻劑的濕式蝕刻來進行圖案加工。其後，於50℃下，使用抗蝕劑剝離液(Remover 100，安智電子材料(AZ Electronic Materials)公司製造)將上述抗蝕劑圖案剝離。以上述方式獲得的第一電極5相當於有機EL元件的陽極。
繼而，形成覆蓋第一電極5的周緣的形狀的絕緣膜8。將實施例1的感光性樹脂組成物用於絕緣膜8，以與上述相同的方法形成絕緣膜8。藉由設置該絕緣膜8，可防止第一電極5與其後的步驟中所形成的第二電極之間的短路。
進而，於真空蒸鍍裝置內，隔著所期望的圖案罩幕而依次進行蒸鍍來設置電洞傳輸層、有機發光層、電子傳輸層。繼而，於基板上方的整個面上形成包含Al的第二電極。自蒸鍍機中取出所獲得的上述基板，藉由使用紫外線硬化型環氧樹脂與密封用玻 璃板進行貼合來密封。
如以上般，獲得於各有機EL元件上連接用以對其進行驅動的TFT1而成的主動矩陣型的有機EL顯示裝置。經由驅動電路而施加電壓的結果，可知其為顯現良好的顯示特性、且可靠性高的有機EL顯示裝置。
(實施例25)
藉由以下所述的方法，並使用本發明的高折射率的硬化性樹脂材料來製作觸控面板顯示裝置。
<第一透明電極圖案的形成>
[透明電極層的形成]
將事先形成有罩幕層的強化處理玻璃(300mm×400mm×0.7mm)的前面板導入至真空室內，使用SnO2含有率為10質量%的ITO靶材(銦：錫=95：5(莫耳比))，藉由直流(Direct Current，DC)磁控濺鍍(條件：基材的溫度為250℃，氬壓力為0.13Pa，氧壓力為0.01Pa)來形成厚度為40nm的ITO薄膜，而獲得形成有透明電極層的前面板。ITO薄膜的表面電阻為80Ω/□。
繼而，將市售的蝕刻抗蝕劑塗佈於ITO上並進行乾燥，而形成蝕刻抗蝕劑層。將曝光罩幕(具有透明電極圖案的石英曝光罩幕)面與上述蝕刻抗蝕劑層之間的距離設定為100μm，以50mJ/cm2(i射線)的曝光量進行圖案曝光後，藉由專用的顯影液來進行顯影，進而於130℃下進行30分鐘的後烘烤處理，而獲得形成有透明電極層與蝕刻抗蝕劑層圖案的前面板。
使形成有透明電極層與蝕刻抗蝕劑層圖案的前面板浸漬於加入有ITO蝕刻劑(鹽酸、氯化鉀水溶液。液溫為30℃)的蝕刻槽中，進行100秒處理，將未由蝕刻抗蝕劑層覆蓋而露出的區域的透明電極層溶解去除，而獲得附有帶有蝕刻抗蝕劑層圖案的透明電極層圖案的前面板。
繼而，使附有帶有蝕刻抗蝕劑層圖案的透明電極層圖案的前面板浸漬於專用的抗蝕劑剝離液中，將蝕刻抗蝕劑層去除，而獲得形成有罩幕層與第一透明電極圖案的前面板。
[絕緣層的形成]
將實施例1的感光性樹脂組成物塗佈於形成有罩幕層與第一透明電極圖案的前面板上並進行乾燥(膜厚為1μm，80℃、120秒)，而獲得感光性樹脂組成物層。將曝光罩幕(具有絕緣層用圖案的石英曝光罩幕)面與上述感光性樹脂組成物層之間的距離設定為30μm，以200mJ/cm2(i射線)的曝光量進行圖案曝光。
繼而，於23℃下，利用2.38質量%的氫氧化四甲基銨水溶液並藉由覆液法進行15秒顯影，進而利用超純水進行10秒淋洗。繼而，於220℃下進行45分鐘的後烘烤處理，而獲得形成有罩幕層、第一透明電極圖案、絕緣層圖案的前面板。
<第二透明電極圖案的形成>
[透明電極層的形成]
對以與上述第一透明電極圖案的形成相同的方式形成至絕緣層圖案為止的前面板進行DC磁控濺鍍處理(條件：基材的溫度為 50℃，氬壓力為0.13Pa，氧壓力為0.01Pa)，形成厚度為80nm的ITO薄膜，而獲得形成有透明電極層的前面板。ITO薄膜的表面電阻為110Ω/□。
以與第一透明電極圖案的形成相同的方式，使用市售的蝕刻抗蝕劑獲得形成有第一透明電極圖案、利用實施例1的感光性樹脂組成物所形成的絕緣層圖案、透明電極層、蝕刻抗蝕劑圖案的前面板(後烘烤處理；130℃、30分鐘)。
進而，以與第一透明電極圖案的形成相同的方式進行蝕刻，而去除蝕刻抗蝕劑層，藉此獲得形成有罩幕層、第一透明電極圖案、利用實施例1的感光性樹脂組成物所形成的絕緣層圖案、第二透明電極圖案的前面板。
<與第一透明電極圖案及第二透明電極圖案不同的導電性要素的形成>
以與上述第一透明電極圖案、及第二透明電極圖案的形成相同的方式，對形成有第一透明電極圖案、利用實施例1的感光性樹脂組成物所形成的絕緣層圖案、第二透明電極圖案的前面板進行DC磁控濺鍍處理，而獲得形成有厚度為200nm的鋁(Al)薄膜的前面板。
以與上述第一透明電極圖案、及第二透明電極圖案的形成相同的方式，使用市售的蝕刻抗蝕劑獲得形成有第一透明電極圖案、利用實施例1的感光性樹脂組成物所形成的絕緣層圖案、第二透明電極圖案、蝕刻抗蝕劑圖案的前面板。(後烘烤處理； 130℃、30分鐘)。
進而，以與第一透明電極圖案的形成相同的方式進行蝕刻(30℃、50秒)，而將蝕刻抗蝕劑層去除(45℃、200秒)，藉此獲得形成有罩幕層、第一透明電極圖案、利用實施例1的感光性樹脂組成物所形成的絕緣層圖案、第二透明電極圖案、與第一透明電極圖案及第二透明電極圖案不同的導電性要素的前面板。
<透明保護層的形成>
在以與絕緣層的形成相同的方式形成至與上述第一透明電極圖案及第二透明電極圖案不同的導電性要素為止的前面板上，塗佈實施例1的感光性樹脂組成物並進行乾燥(膜厚為1μm，90℃、120秒)，而獲得感光性樹脂組成物膜。進而，不隔著曝光罩幕而以50mJ/cm2(i射線)的曝光量進行前面曝光，然後進行顯影、後曝光(1,000mJ/cm2)、後烘烤處理，而獲得以如下方式積層利用實施例1的感光性樹脂組成物所形成的絕緣層(透明保護層)的前面板，該方式是將罩幕層、第一透明電極圖案、利用實施例1的感光性樹脂組成物所形成的絕緣層圖案、第二透明電極圖案、與第一透明電極圖案及第二透明電極圖案不同的導電性要素全部覆蓋的方式。
<圖像顯示裝置(觸控面板)的製作>
於藉由日本專利特開2009-47936號公報中記載的方法所製造的液晶顯示元件上貼合先前製造的前面板，利用公知的方法製作具備靜電電容型輸入裝置作為構成要素的圖像顯示裝置。
<前面板、及圖像顯示裝置的評價>
第一透明電極圖案、第二透明電極圖案、及與兩者不同的導電性要素各自的導電性不存在問題，另一方面，第一透明電極圖案與第二透明電極圖案之間具有絕緣性，作為觸控面板，獲得了良好的顯示特性。進而，第一透明電極圖案及第二透明電極圖案不易被視認，獲得了顯示特性優異的圖像顯示裝置。
10‧‧‧液晶顯示裝置
12‧‧‧背光單元
14、15‧‧‧玻璃基板
16‧‧‧TFT
17‧‧‧硬化膜
18‧‧‧接觸孔
19‧‧‧ITO透明電極
20‧‧‧液晶
22‧‧‧彩色濾光片

Claims (16)

  1. 一種硬化膜的製造方法，其特徵在於：依次包括步驟(a)及步驟(b)，(a)層形成步驟，使用含有(成分A)無機粒子、(成分B)含有具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的聚合物、及(成分C)光酸產生劑的感光性樹脂組成物，於基板上形成滿足下述式(2)、且包含上述感光性樹脂組成物的固體成分的層；以及(b)熱處理步驟，對包含上述感光性樹脂組成物的固體成分的層進行熱處理；收縮率r2=(t20-t21)/t20≧0.15 (2)式中，t20表示包含感光性樹脂組成物的固體成分的層的厚度，t21表示於200℃下對上述層進行20分鐘加熱後的厚度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的硬化膜的製造方法，其中上述熱處理的溫度為120℃以上、200℃以下。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的硬化膜的製造方法，其中上述熱處理的溫度為120℃以上、175℃以下。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的硬化膜的製造方法，其中上述熱處理是於120℃以上、175℃以下的溫度下進行30分鐘~180分鐘。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的硬化膜的製造方 法，其中相對於上述含有具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的聚合物的所有構成單元，上述具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的比例為50莫耳%~95莫耳%。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的硬化膜的製造方法，其中相對於上述含有具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的聚合物的所有構成單元，上述具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元的比例為65莫耳%~85莫耳%。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的硬化膜的製造方法，其中上述具有酸基由酸分解性基保護的基的構成單元為由下述式(a1-1-1)所表示的構成單元， 式中，R表示氫原子或甲基。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的硬化膜的製造方法，其中上述成分A為金屬氧化物粒子。
  9. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的硬化膜的製造方法，其中上述成分A為氧化鈦粒子或氧化鋯粒子。
  10. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的硬化膜的製造方法，其更包括(成分D)熱交聯劑。
  11. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的硬化膜的製造方法，其更包括(成分E)抗氧化劑。
  12. 一種硬化膜，其藉由如申請專利範圍第1項或第2項所述的硬化膜的製造方法而獲得。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的硬化膜，其為層間絕緣膜。
  14. 一種液晶顯示裝置，其包括如申請專利範圍第12項所述的硬化膜。
  15. 一種有機電致發光顯示裝置，其包括如申請專利範圍第12項所述的硬化膜。
  16. 一種觸控面板顯示裝置，其包括如申請專利範圍第12項所述的硬化膜。
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