JP2003057413A - 光散乱基板用感光性樹脂組成物、及びそれを用いて製造された光散乱基板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐熱性を高めさらに反射膜の密着性を向上さ
せることができる光散乱基板用感光性樹脂組成物、及び
それを用いて製造された光散乱基板とその製造方法を提
供する。 【解決手段】 光散乱反射基板１は、基体２と、フォト
リソグラフィ技術によりパターン化された凹凸形状の感
光層３と、感光層３に形成されたパターンに沿って成膜
された反射膜４とを備える。感光層３は、ヒドロキシル
基がアルコキシアルキル基及び／又はアルコキシカルボ
ニル基で保護されたポリビニルフェノール系樹脂から成
るベース樹脂及び光酸発生剤から成る感光剤が含まれた
感光性樹脂と、コロイダルシリカから成る無機微粒子と
で構成される感光性樹脂組成物から成る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光散乱基板用感光
性樹脂組成物、及びそれを用いて製造された光散乱基板
とその製造方法に関し、特に、液晶ディスプレイ（ＬＣ
Ｄ）等に好適に用いられる光散乱基板用感光性樹脂組成
物、及びそれを用いて製造された光散乱基板とその製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）等と
して、ガラス基板の表面上の凹凸形状の層の表面に薄い
金属膜（無機材料）から成る反射膜が成膜された光散乱
基板が用いられている。ガラス基板の表面上の凹凸形状
の層は有機材料から成り、通常、この凹凸形状はフォト
マスクを使用してアクリル系の光感光性樹脂の所定部分
に光を当てて反応させ、可溶部分を洗い流すフォトリソ
グラフ法により形成されていた（例えば、特開２００１
−１３４９５号公報）。

【０００３】

【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、上
記従来の光散乱基板は、凹凸形状の層が有機材料から成
るため、耐熱性が低く（２３０℃程度)、使用するプロ
セスに制限があるという問題がある。また、上記従来の
光散乱基板は、無機材料から成る反射膜と有機材料から
成る凹凸形状の層との密着性が悪いため、反射膜が剥離
しやすいという問題がある。

【０００４】本発明は、耐熱性を高めさらに反射膜の密
着性を向上させることができる光散乱基板用感光性樹脂
組成物、及びそれを用いて製造された光散乱基板とその
製造方法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の光散乱基板用感光性樹脂組成物は、
感光性樹脂及び無機微粒子で構成されたことを特徴とす
る。

【０００６】請求項２記載の光散乱基板用感光性樹脂組
成物は、請求項１記載の光散乱基板用感光性樹脂組成物
において、前記無機微粒子の平均粒子径が、１〜１００
ｎｍであることを特徴とする。

【０００７】請求項３記載の光散乱基板用感光性樹脂組
成物は、請求項２記載の光散乱基板用感光性樹脂組成物
において、前記無機微粒子がコロイダルシリカであるこ
とを特徴とする。

【０００８】請求項４記載の光散乱基板用感光性樹脂組
成物は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の光散乱
基板用感光性樹脂組成物において、水又はアルカリ現像
可能であることを特徴とする。

【０００９】請求項５記載の光散乱基板用感光性樹脂組
成物は、請求項４記載の光散乱基板用感光性樹脂組成物
において、前記感光性樹脂は、ヒドロキシル基がアルコ
キシアルキル基及び／又はアルコキシカルボニル基で保
護されたポリビニルフェノール系樹脂と光酸発生剤を含
むことを特徴とする。

【００１０】請求項６記載の光散乱基板用感光性樹脂組
成物は、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の光散乱
基板用感光性樹脂組成物において、前記無機微粒子の割
合が、固形分換算で前記感光性樹脂１００に対して前記
無機微粒子１００〜５０００重量部であることを特徴と
する。

【００１１】請求項７記載の光散乱基板用感光性樹脂組
成物は、請求項６記載の光散乱基板用感光性樹脂組成物
において、前記無機微粒子の割合が、固形分換算で前記
感光性樹脂１００に対して前記無機微粒子２００〜３０
００重量部であることを特徴とする。

【００１２】上記目的を達成するために、請求項８記載
の光散乱基板は、請求項１乃至７のいずれか１項に記載
の感光性樹脂組成物から成る感光層を基体上に有するこ
とを特徴とする。

【００１３】上記目的を達成するために、請求項９記載
の光散乱基板製造方法は、請求項１乃至７のいずれか１
項に記載の感光性樹脂組成物から成る感光層を基体上に
形成することを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明者等は、上記目的を達成す
べく鋭意研究を行った結果、光散乱基板用感光性樹脂組
成物を感光性樹脂及び無機微粒子で構成すると、耐熱性
を高めさらに反射膜の密着性を向上させることができ、
好ましくは、上記無機微粒子の平均粒子径が１〜１００
ｎｍであるとき、露光波長よりも小さい、即ち露光波長
に対して実質的に透明とすることが確実にでき、その結
果良好な光散乱特性をえることができ、このような平均
粒子径を有する無機微粒子として、コロイダルシリカを
用いると、容易に入手でき且つ確実に良好な散乱特性を
えることができることを見出した。

【００１５】また、本発明者等は、光散乱基板用感光性
樹脂組成物が水又はアルカリ現像可能であるとき、確実
に耐熱性を高めさらに反射膜の密着性を良くすることが
でき、好ましくは、感光性樹脂として、ヒドロキシル基
が、アルコキシアルキル基及び／又はアルコキシカルボ
ニル基で保護されたポリビニルフェノール系樹脂と光酸
発生剤を含むとき、確実に光散乱基板用感光性樹脂組成
物を水又はアルカリ現像可能とする共に、取り扱いも容
易とすることができることを見出した。

【００１６】また、本発明等者は、固形分換算で無機微
粒子の割合が、感光性樹脂１００に対して無機微粒子１
００〜５０００重量部、好ましくは２００〜３０００重
量部であると、感度やパターン解像度を損なうことがな
いことを見出した。また、無機微粒子が１００重量部以
下の場合は、本発明の効果である反射膜の密着性が低下
し、無機微粒子が５０００重量部以上の場合は、感光性
樹脂組成物の成膜ができなくなることを見出した。

【００１７】また、本発明者等は、感光性樹脂組成物か
ら成る感光層を基体上に形成することを特徴とする光散
乱基板は、耐熱性を高めさらに反射膜の密着性を向上さ
せることができることを見出した。

【００１８】また、本発明者は、感光性樹脂組成物から
成る感光層を基体上に形成することを特徴とする光散乱
基板方法は、耐熱性を高めさらに反射膜の密着性を向上
させることができることを見出した。

【００１９】以下、本発明の実施の形態に係る光散乱基
板について図面を参照して説明する。

【００２０】図１は、本発明の実施の形態に係る光散乱
基板の模式構造を示す断面図である。

【００２１】図１において、光散乱反射基板１は、ソー
ダライムガラス又は無アルカリガラスから成る基体２
と、フォトリソグラフィ技術によりパターン化された凹
凸形状の感光層３と、パターン化された感光層３上に成
膜された反射膜４とを有する。感光層３と反射膜４とは
光散乱反射膜５を構成し、該光散乱反射膜５は表面の凹
凸形状によって光を拡散反射する機能を備える。感光層
３は、複数の微粒子６が分散されている。

【００２２】図２は、本発明の実施の形態に係る光散乱
基板１の製造処理のフローチャートである。

【００２３】感光層形成工程（工程Ｐ１０１） まず、基体２の表面に感光層３が形成される。このと
き、感光層３との密着性を向上させるため、予め基体２
を表面処理しても良い。表面処理には、ヘキサメチルジ
ジラザンやシランカップリング剤を用いることができ
る。

【００２４】感光層３は、後述する感光性樹脂組成物か
ら成り、慣用のコーティング方法、例えばスピンコーテ
ィング法、ディッピング法、キャスト法、ロールコーテ
ィング法などにより基体２に形成される。感光性樹脂組
成物に溶剤が含有されている場合は必要により、乾燥し
て溶剤を除去して形成する。また、このコーティングに
より形成される感光層３の厚みは特に制限されず、例え
ば０．５〜５μｍ、好ましくは０．７〜２μｍの範囲か
ら選択でき、通常０．７〜１．５μｍ程度である。

【００２５】上述の感光性樹脂組成物は、以下の感光性
樹脂及び無機微粒子により構成される。 １）感光性樹脂 本実施の形態に係る感光性樹脂は、以下に説明するベー
ス樹脂（オリゴマー又はポリマー）及び感光剤を含む。

【００２６】ｉ）ベース樹脂 ベース樹脂としては、極性基含有ポリマー、例えばヒド
ロキシ基含有ポリマー（ポリビニルアルコール、エチレ
ンビニルアルコール共重合体、ヒドロキシル基含有セル
ロース誘導体（ヒドロキシエチルセルロースなど）、ポ
リビニルフェノール系樹脂、ノボラック樹脂（フェノー
ルノボラック樹脂など））、カルボキシル基含有ポリマ
ー（重合性不飽和カルボン酸（（メタ）アクリル酸、無
水マレイン酸、イタコン酸など）を含む単独又は共重合
体、カルボキシル基含有セルロース誘導体（カルボキシ
メチルセルロース又はその塩など）が例示される。これ
らのベース樹脂は、単独又は２種以上組み合わせて使用
しても良い。

【００２７】これらのうち、特に、親水性基（ヒドロキ
シル基及び／又はカルボキシル基など）が脱離可能な保
護基で保護されたポリビニルフェノール系樹脂（ビニル
フェノールの単独重合体、又はそれらの共重合体など）
が好適に用いられる。

【００２８】尚、この脱保護により親水性基を生成する
樹脂は、親水性基が予め保護基で保護された単量体を重
合することによって得ても良く、親水性基を有する単量
体を合成し、得られた樹脂の親水性基を前記保護基で保
護することによって得ても良い。

【００２９】また、この脱保護により親水性基を生成す
る樹脂において、親水性基の保護基としては、例えば、
アルコキシアルキル基、 アルコキシカルボニル基、シ
クロアルキル基、オキサシクロアルキル基、及び架橋環
式脂肪族基などのヒドロキシル基に対する保護基や、ア
ルキル基などのカルボキシル基に対する保護基などが挙
げられる。これらのうち、アルコキシアルキル基、アル
コキシカルボニル基が特に好適に用いられる。

【００３０】代表的な樹脂としては、例えば、ヒドロキ
シル基が、アルコキシアルキル基、アルコキシカルボニ
ル基（ターシャリイブトキシカルボニル基（ｔ−ＢＯＣ
基））などの保護基で保護されたポリビニルフェノール
系樹脂などが挙げられる。

【００３１】ii）感光剤 感光剤としては、慣用の感光剤又は光増感剤、たとえ
ば、ジアゾニウム塩、ジアゾキノン塩、光酸発生剤など
が選択できる。

【００３２】これらのうち、前記の保護基で保護された
ポリビニルフェノール系樹脂と好適に組み合わせて用い
られるのは光酸発生剤である。

【００３３】光酸発生剤としては、スルホニウム塩誘導
体（スルホン酸エステル（１，２，３−トリ（メチルス
ルホキシ）ベンゼンなどのアリールアルカンスルホネー
ト（特にＣ₆〜₁₀アリールＣ₁〜₂アルカンスルホネー
ト）や、２，６−ジニトロベンジルトルエンスルホネー
ト、ベンゾイントシレートなどのアリールベンゼンスル
ホネート（特にベンゾイル基を有していても良い。Ｃ₆
〜₁₀アリールトルエンスルホネート）や、２−ベンゾイ
ル−２−ヒドロキシ−２−フェニルエチルトルエンスル
ホネートなどのアラルキルベンゼンスルホネート類（特
にベンゾイル基を有していても良い。Ｃ₆〜₁₀アリール
Ｃ₁〜₄アルキルトルエンスルホネート）や、ジフェニル
ジスルホンなどのジスルホン酸や、ルイス酸塩（トリフ
ェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリ
フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモン、トリ
フェニルスルホニウムメタンスルホニルなどのトリアニ
ールスルホニウム塩（特にトリフェニルスルホニル塩な
ど）など））、ホスホニウム塩誘導体、ジアリールハロ
ニウム塩誘導体（ジアリールヨードニウム塩（ジフェニ
ルヨードニウムヘキサフルオロホスフェートなど）など
のルイス酸塩など）、ジアソニウム塩誘導体（ｐ−ニト
ロフェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェートな
どのルイス酸塩など）、ジアゾメタン誘導体、トリアジ
ン誘導体などが例示できる。特に、ルイス酸塩（ホスホ
ニウム塩などのルイス酸塩）が好ましい。

【００３４】感光剤の使用量は、例えばベース樹脂１０
０重量部に対して、０．１〜５０重量部、さらに好まし
くは１〜３０重量部、さらに好ましくは１〜２０重量部
（特に１〜１０重量部）程度の範囲から選択できる。 ２）無機微粒子 無機微粒子としては、例えば、金属単体（金、銀、銅、
白金、アルミニウムなど）、無機酸化物、無機炭酸塩、
無機硫酸塩、リン酸塩などが使用できる。無機酸化物と
してはシリカ（コロイダルシリカ、アエロジル、ガラス
など）、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化亜鉛、
酸化鉛、酸化イットリウム、酸化マグネシウムなどが例
示でき、炭酸塩には炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム
などが例示でき、硫酸塩には、硫酸バリウム、硫酸カル
シウムなどが例示できる。リン酸塩には、リン酸カルシ
ウム、リン酸マグネシウムなどが例示できる。無機微粒
子には、ゾル−ゲル法などにより調整されたゾルやゲル
なども含まれる。

【００３５】これらの無機微粒子は、単独又は２種以上
混合して使用できる。微粒子の形状は、球状に限らず、
楕円形状、偏平状、ロッド状又は繊維状であっても良
い。

【００３６】微粒子の平均粒子経は、露光波長よりも小
さい、即ち露光波長に対して実質的に透明であること
が、光散乱基板の散乱特性上望ましい。このため、微粒
子の平均粒子径は、例えばＢＥＴ法による平均粒子径１
〜１０００ｎｍ程度の範囲内から選択され、通常、平均
粒子径２〜５００ｎｍ程度である。尚、微粒子として
は、ＢＥＴ法による平均粒子径１〜１０００ｎｍ、特に
２〜５００ｎｍ（好ましくは５〜５０ｎｍ、さらに好ま
しくは７〜３０ｎｍ）程度の無機微粒子（特にコロイダ
ルシリカなど）を用いるのが有利である。これらのコロ
イダルシリカはオルガノゾル（オルガノシリカゾル）と
して市販されている。

【００３７】本発明の感光性樹脂組成物において、無機
微粒子の割合は、感度やパターンの解像度などを損なわ
ない範囲で選択でき、通常、固形分換算（加熱により生
成する成分（溶剤や縮合水など）を含まない）で感光性
樹脂１００重量部に対して無機微粒子１００重量部以上
である。無機微粒子が１００重量部以下の場合は、本発
明の効果である反射膜４との密着性が低下し好ましくな
い。また、無機微粒子の上限量は、感光性樹脂組成物が
成膜可能な量（例えば、通常、５０００重量部以下）で
あれば良い。好適な無機微粒子の割合は、感光性樹脂１
００重量部に対して、１００〜５０００重量部、好まし
くは２００〜３０００重量部である。

【００３８】本発明の感光性樹脂組成物は、必要によ
り、酸化防止剤などの安定剤、可塑剤、界面活性剤、密
着性向上剤、溶解促進剤などの種々の添加剤を添加して
も良い。さらに感光性樹脂組成物は、塗布性などの作業
性を改善するため、溶剤を含んでいても良い。溶剤の例
としては、水、アルコール類、グリコール類、セロソル
ブ類、ケトン類、エステル類、エーテル類、アミド類、
炭化水素類などの有機溶剤を挙げることができ、これら
は単独又は２種以上混合して用いられる。

【００３９】本発明の感光性樹脂組成物は、慣用の方
法、例えば感光性樹脂、無機微粒子と必要により他の成
分を混合することによって調整できる。感光性樹脂組成
物は、通常、溶剤を含有している。各成分は同時に混合
してもよく、適当な順序で混合しても良い。

【００４０】パターン形成工程（工程Ｐ１０２） 本工程においては、パターン露光と現像を組み合わせた
慣用のフォトリソグラフィ技術を利用して感光層３に凹
凸形状のパターンを形成する。

【００４１】上述のパターンの露光は、例えば所定のマ
スクを介して光線を照射又は露光することにより行うこ
とができる。光線としては、感光層３を構成する感光性
樹脂組成物の感光特性、パターンの微細度などに応じて
種々の光線（例えば、ハロゲンランプ、高圧水銀灯、Ｕ
Ｖランプ、エキシマーレーザー、電子線、Ｘ線などの放
射光）が利用でき、通常、波長１００〜５００ｎｍ程度
の光線、特に紫外線や遠紫外線などが利用できる。な
お、露光エネルギーは、感光性樹脂組成物の感光特性に
応じて選択でき、通常、０．０１〜１０ジュール／ｃｍ
²の範囲から選択できる。

【００４２】その後行われる上述の現像は、感光性樹脂
組成物の種類に応じて種々の現像液（水、アルカリ水溶
液、有機溶剤又はこれらの混合物）が使用できる。好ま
しい現像液は水、又はアルカリ水溶液であり、必要であ
れば少量の有機溶剤（例えばメタノール、エタノール、
イソプロパノールなどのアルコール類、アセトンなどの
ケトン類）や界面活性剤などを含んでいても良い。現像
法も特に制限されず、例えば，パドル（メニスカス）
法、ディップ法、スプレー法などが採用できる。

【００４３】なお、感光性樹脂組成物の塗布からパター
ン形成に至る工程のうち、適当な工程で、塗膜（感光層
３）を適当な温度で加熱することで、感光性組成物の溶
剤除去や硬化処理を行っても良い。例えば必要により、
露光した後、現像前に加熱しても良い。

【００４４】反射膜成膜工程（工程Ｐ１０３） 次に、パターンが形成された感光層３の上に反射膜４を
形成する。本実施の形態の反射膜４はＡｌ，Ａｇ等から
成る金属薄膜であるが、これに限らずＡｌ−Ｔｉ、Ａｌ
−Ｎｄ等のＡｌ合金やＡｇ−Ｐｄ合金等でも良い。ま
た、反射膜４は誘電体等の無機材料から成る薄膜であっ
てもよい。さらに、反射膜４の形成方法としては、主に
公知の真空蒸着法、イオンプレーティング法、及びスパ
ッタリング法が用いられるが、基板温度条件を３００℃
としたときに、散乱性能、着色等、光散乱基板１に問題
が生じ無い範囲で有れば、他の方法であっても良い。

【００４５】本発明の実施の形態の光散乱基板１によれ
ば、パターンが形成された感光層３の耐熱性が高いため
に、クロスカットピール試験を行っても、感光層３から
反射膜４が剥離しない高い密着性を得ることができる。

【００４６】

【実施例】次に、本発明の実施例を具体的に説明する。

【００４７】（１）感光性樹脂組成物の調整 感光性樹脂 ヒドロキル基のうち３５モル％をターシャリイブトキシ
カルボニルオキシ基で置換した、重量平均分子量８４０
０のポリビニルフェノール樹脂１０重量部に、光酸発生
剤として、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホ
スフェート０．３重量部を添加し、溶媒としてのプロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート６０重量
部を混合することにより感光性樹脂を調整した。 無機微粒子 無機微粒子として、オルガノシリカゾル（日産化学工業
（株）製、商品名スノーテックスコロイダルシリカ、Ｐ
ＧＭＥＡ−シリカゾル、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテルアセテートを溶媒とする、固形分３０重量％
のコロイダルシリカ溶液、平均粒子径１０〜２０ｎｍ）
を用いた。 感光性樹脂組成物の調整 固形分換算（溶剤を除く固形分の割合）で、で得られ
た感光性樹脂１００に対してで得られた無機微粒子を
表１に示す割合で混合し、各試料の感光性樹脂組成物を
調整した。

【００４８】

【表１】

【００４９】（２）基板 洗浄したガラス基板表面に、スピンコーターを用いて上
記感光性樹脂組成物を乾燥後の膜厚が１．０μｍになる
ように塗布し、ホットプレートにて９０℃で３０秒間加
熱し、感光層を形成した。

【００５０】次に、２５０Ｗの低圧水銀灯を有するミカ
サ（株）製マスクアライナーＭ−２Ｌ型に２４８ｎｍの
干渉フィルターを装着し、このフィルター及びドッドパ
ターンを有するマスクを介して１００秒間露光した。こ
のとき、マスクと感光性樹脂組成物表面との間隔を６０
μｍに保った。

【００５１】その後、ホットプレートで９０℃で３０秒
間加熱し、１．５９重畳％のテトラメチルアンモニウム
ハイドロオキサイド水溶液中で１０秒間ディップ現像し
て、感光層にパターンを形成した。

【００５２】このように、パターンが形成された感光層
をイオン交換水でリンスした後、予め２００℃に設定し
たクリーンオーブン中で３０分間加熱し、感光性組成物
の溶剤除去及び硬化処理を行った。

【００５３】次に、感光層上にＡｌの金属薄膜から成る
反射膜を、基板温度条件を３００℃で真空蒸着法により
成膜し、試料となる各種光散乱基板を製造した。

【００５４】（３）評価方法 作製した光散乱基板の反射膜について、パターン形状、
光散乱特性、耐熱性、密着性（クロスカットピール試験
（ＪＩＳ Ｋ５４００ ３．５））で評価した。

【００５５】実施例１では、固形分換算で、で得られ
た感光性樹脂１００に対してで得られた無機微粒子が
１５６７となる割合で混合し、感光性樹脂組成物を調整
し、試料となる光散乱基板を製造した。その結果、パタ
ーン形状、光散乱特性及び耐熱性に関して全く問題はな
く、また密着性にも優れており、光散乱基板からの反射
膜の剥離は認められなかった。

【００５６】実施例２では、固形分換算で、で得られ
た感光性樹脂１００に対してで得られた無機微粒子が
７３３となる割合で混合し、感光性樹脂組成物を調整
し、試料となる光散乱基板を製造した。その結果、実施
例１と同様に、パターン形状、光散乱特性及び耐熱性に
関して全く問題はなく、また密着性にも優れており、光
散乱基板からの反射膜の剥離は認められなかった。

【００５７】実施例３では、固形分換算で、で得られ
た感光性樹脂１００に対してで得られた無機微粒子が
３１７となる割合で混合し、感光性樹脂組成物を調整
し、試料となる光散乱基板を製造した。その結果、実施
例３も実施例１と同様に、パターン形状、光散乱特性及
び耐熱性に関して全く問題はなく、また密着性にも優れ
ており、光散乱基板からの反射膜の剥離は認められなか
った。

【００５８】一方、比較例１では、固形分換算で、で
得られた感光性樹脂１００に対してで得られた無機微
粒子を全く含有しない感光性樹脂組成物を調整し、試料
となる光散乱基板を製造した。その結果、耐熱性が２３
０度と低く、そのために感光層と反射膜との密着性が６
０／１００と悪くなり、反射膜の剥離が認められた。

【００５９】比較例２では、固形分換算で、で得られ
た感光性樹脂１００に対してで得られた無機微粒子が
８０となる割合で混合し、感光性樹脂組成物を調整し、
試料となる光散乱基板を製造した。その結果、耐熱性に
ついては問題がなかったが、感光層と反射膜との密着性
が８０／１００と悪く、反射膜の剥離が認められた。

【００６０】以上の比較例１，２の結果から、固形分換
算で、で得られた感光性樹脂１００に対してで得ら
れた無機微粒子が８０以下となる割合で混合した場合、
耐熱性、あるいは密着性が悪くなることが示された。

【００６１】上述の本実施例１〜４及び比較例１〜２の
結果を表１に示す。

【００６２】以上の実施例１〜３の結果から、固形分換
算で、で得られた感光性樹脂１００に対してで得ら
れた無機微粒子が１００以上となる割合で混合した場
合、パターン形状や光散乱特性のみならず、耐熱性、密
着性共に良好な光散乱基板が得られた。

【００６３】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、請求項１記
載の光散乱基板用感光性樹脂組成物によれば、感光性樹
脂及び無機微粒子で構成されるので、耐熱性を高めさら
に反射膜の密着性を向上させることができる。

【００６４】請求項２記載の光散乱基板用感光性樹脂組
成物によれば、無機微粒子の平均粒子径が、１〜１００
ｎｍであるので、露光波長よりも小さい、即ち露光波長
に対して実質的に透明とすることが確実にでき、その結
果良好な光散乱特性をえることができる。

【００６５】請求項３記載の光散乱基板用感光性樹脂組
成物によれば、無機微粒子がコロイダルシリカであるの
で、良好な光散乱特性をえることのできる平均粒子径で
ある無機微粒子として容易に入手することができる。

【００６６】請求項４記載の光散乱基板用感光性樹脂組
成物によれば、水又はアルカリ現像可能であるとき、確
実に耐熱性を高めさらに反射膜の密着性を向上させるこ
とができる。

【００６７】請求項５記載の光散乱基板用感光性樹脂組
成物によれば、感光性樹脂は、ヒドロキシル基がアルコ
キシアルキル基及び／又はアルコキシカルボニル基で保
護されたポリビニルフェノール系樹脂と光酸発生剤を含
むので、確実に光散乱基板用感光性樹脂組成物を水又は
アルカリ現像可能とすることができる。

【００６８】請求項６記載の光散乱基板用感光性樹脂組
成物によれば、無機微粒子の割合が、固形分換算で感光
性樹脂１００に対して無機微粒子１００〜５０００重量
部であるので、感度やパターン解像度を損なうことがな
い。また、無機微粒子が１００重量部以下の場合は、本
発明の効果である反射膜の密着性が低下し、無機微粒子
が５０００重量部以上の場合は、感光性樹脂組成物の成
膜ができなくなるため、固形分換算で無機微粒子の割合
が、１００〜５０００重量部であるとき、反射膜の密着
性を低下させることなく成膜を行うことができる。

【００６９】請求項７記載の光散乱基板用感光性樹脂組
成物によれば、無機微粒子の割合が、固形分換算で感光
性樹脂１００に対して無機微粒子２００〜３０００重量
部であるので、感度やパターン解像度を損なことがな
く、また、反射膜の密着性の低下を低下させることなく
成膜を確実に行うことができる。

【００７０】請求項８記載の光散乱反射基板によれば、
請求項１乃至７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成
物から成る感光層を基体上に有するので、耐熱性を高め
さらに反射膜の密着性を向上させることができる。

【００７１】請求項９記載の光散乱基板製造方法によれ
ば、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の感光性樹脂
組成物から成る感光層を基体上に形成するので、耐熱性
を高めさらに反射膜の密着性を向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る光散乱基板の模式構
造を示す断面図である。

【図２】本発明の実施の形態に係る光散乱基板の製造処
理のフローチャートである。

【符号の説明】

１ 光散乱基板 ２ 基体 ３ 感光層 ４ 反射膜 ５ 光散乱反射膜 ６ 微粒子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荻野 悦男 大阪府大阪市中央区北浜四丁目７番28号 日本板硝子株式会社内 Ｆターム(参考） 2H025 AA14 AB14 AC01 AD01 BC13 BC42 CC20 2H042 BA03 BA12 BA15 BA20 2H090 JB02 JC03 JC07 LA10 LA20 2H091 FA16Y FA31Y FB04 FB13 FC10 LA02 LA04

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 感光性樹脂及び無機微粒子で構成された
   ことを特徴とする光散乱基板用感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 前記無機微粒子の平均粒子径が、１〜１
   ００ｎｍであることを特徴とする請求項１記載の光散乱
   基板用感光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 前記無機微粒子がコロイダルシリカであ
   ることを特徴とする請求項２記載の光散乱基板用感光性
   樹脂組成物。
4. 【請求項４】 水又はアルカリ現像可能であることを特
   徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の光散乱
   基板用感光性樹脂組成物。
5. 【請求項５】 前記感光性樹脂は、ヒドロキシル基がア
   ルコキシアルキル基及び／又はアルコキシカルボニル基
   で保護されたポリビニルフェノール系樹脂と光酸発生剤
   を含むことを特徴とする請求項４記載の光散乱基板用感
   光性樹脂組成物。
6. 【請求項６】 前記無機微粒子の割合が、固形分換算で
   前記感光性樹脂１００に対して前記無機微粒子１００〜
   ５０００重量部であることを特徴とする請求項１乃至５
   のいずれか１項に記載の光散乱基板用感光性樹脂組成
   物。
7. 【請求項７】 前記無機微粒子の割合が、固形分換算で
   前記感光性樹脂１００に対して前記無機微粒子２００〜
   ３０００重量部であることを特徴とする請求項６記載の
   光散乱基板用感光性樹脂組成物。
8. 【請求項８】 請求項１乃至７のいずれか１項に記載の
   感光性樹脂組成物から成る感光層を基体上に有すること
   を特徴とする光散乱基板。
9. 【請求項９】 請求項１乃至７のいずれか１項に記載の
   感光性樹脂組成物から成る感光層を基体上に形成するこ
   とを特徴とする光散乱基板製造方法。