TW202207297A - 切削裝置 - Google Patents

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高橋昌之
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]提供一種切削裝置，其具有可特定出儲物罐(canister)的位置之新穎的感測器單元。 [解決手段]提供一種切削裝置，其具備：收納單元，具有旋轉工作台、及沿著旋轉工作台的圓周方向而配置之複數個容器；旋轉驅動單元，連結於旋轉工作台的下部，且可以使旋轉工作台以繞著預定的旋轉軸的方式每次旋轉預定的角度；板構件，在旋轉工作台的下方以繞著旋轉軸的方式被連結，且前述板構件在和複數個容器的每一個對應之區域中設有用於特定出位於各區域的上方之容器的光學特徵；光感測器單元，配置在板構件外周部的一部分，且具有每次以預定的角度旋轉板構件時，可偵測和1個容器對應之光學特徵的1個以上的光感測器；及位置特定單元，依據來自光感測器單元之訊號，至少特定出和光學特徵對應之1個容器的位置。

Description

切削裝置
本發明是有關於一種具備複數個容器之切削裝置，前述容器可將分割被加工物而製造出之1個以上的晶片各自收納。
在以金屬、樹脂等所形成之基板上配置複數個半導體器件晶片後，以樹脂將該基板及半導體器件晶片密封，藉此可形成封裝基板(被加工物)。在將此封裝基板分割成複數個晶片的情況下，可使用切削裝置(參照例如專利文獻1)。
切削裝置具備吸引保持封裝基板之保持工作台。在保持工作台的上方配置有具有切削刀片之切削單元。在分割封裝基板時，首先是在已將設定於封裝基板的正面之複數條分割預定線、與形成於保持工作台之複數條退刀溝對位的狀態下，以保持工作台直接吸引並保持封裝基板。
接著，將封裝基板以切削刀片沿著分割預定線來切削，而分割成複數個晶片。複數個晶片在以洗淨單元洗淨，並進一步以乾燥單元乾燥後，會經由形成於乾燥單元的附近之貫通開口，搬送到配置在貫通開口的下方之收納單元。
以往的收納單元具有移動載台、及配置於移動載台上的2個儲物罐(canister)(容器)。各儲物罐具有圓筒形狀，並且在圓筒的上部具有和貫通開口對應之大小的開口。在移動載台連結有氣缸，藉由以氣缸沿著預定的直線方向使移動載台移動，可僅將其中任1個儲物罐定位到貫通開口的正下方。
在氣缸設置有缸體感測器。例如，在第1儲物罐位於貫通開口的正下方的情況下，缸體感測器會成為第1狀態(例如關閉狀態)，在第2儲物罐位於貫通開口的正下方的情況下，缸體感測器會成為第2狀態(例如開啟狀態)。因此，可利用缸體感測器，來特定出哪一個儲物罐正位於貫通開口的正下方。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2011-49193號公報
發明欲解決之課題
在儲物罐的數量為2個的情況下，可以利用缸體感測器的二種狀態來特定出儲物罐的位置。但是，若儲物罐的數量成為3個以上的話，會無法利用缸體感測器的二種狀態來特定出儲物罐的位置。
本發明是有鑒於所述之問題點而作成的發明，目的在於提供一種切削裝置，前述切削裝置具有可特定出儲物罐的位置之新穎的感測器單元，而可取代缸體感測器。 用以解決課題之手段
根據本發明的一個態樣，可提供一種切削裝置，前述切削裝置具備：保持工作台，保持被加工物；切削單元，具有供切削刀片裝設之主軸，且將以該保持工作台所保持之該被加工物分割成複數個晶片；收納單元，具有旋轉工作台及複數個容器，前述旋轉工作台配置於比該保持工作台更下方，前述容器沿著該旋轉工作台的圓周方向而配置，並且各自收納至少1個晶片；旋轉驅動單元，連結於該旋轉工作台的下部，且可以使該旋轉工作台以繞著預定的旋轉軸的方式每次旋轉預定的角度；板構件，在該旋轉工作台的下方以繞著該旋轉軸的方式被連結，且該板構件在和該複數個容器的每一個對應之區域中設有用於特定出位於各區域的上方之容器的光學特徵；光感測器單元，配置在該板構件的外周部的一部分，且具有1個以上的光感測器，在每次以該預定的角度旋轉該板構件時，前述光感測器可偵測和1個容器對應之該光學特徵；及位置特定單元，具備處理器，並依據來自該光感測器單元之訊號，至少特定出和該光學特徵對應之該1個容器的位置。
較佳的是，該光學特徵具有沿著該板構件的圓周方向各自離散地設置之在厚度方向上貫通於該板構件之貫通區域、與非貫通區域之至少1個以上的區域，該貫通區域以及該非貫通區域之至少1個以上的區域的該圓周方向上的配置排列，是按和該複數個容器的每一個對應之區域而不同，該1個以上的光感測器的每一個和該貫通區域對應而生成第1訊號，和該非貫通區域對應而生成第2訊號，該位置特定單元依據該第1訊號以及該第2訊號之至少任一個，來特定出和該光學特徵對應之該1個容器的位置。
又，較佳的是，該收納單元具有N個容器，該光學特徵形成在將該板構件在圓周方向上分成N等分後之複數個區域的每一個，該N為3以上的自然數。
又，較佳的是，在該位置特定單元中事先記憶有和該複數個容器的每一個對應之光學特徵之位置關係，該位置特定單元依據來自特定出該1個容器的位置之該光感測器單元的訊號、與該位置關係，來特定出全部的容器的位置。 發明效果
本發明的一個態樣的切削裝置具備收納單元。收納單元具有旋轉工作台，在旋轉工作台沿著旋轉工作台的圓周方向配置有各自收納至少1個晶片之複數個容器。在旋轉工作台的下部連結有可以使旋轉工作台以繞著預定的旋轉軸的方式每次旋轉預定的角度之旋轉驅動單元。
在旋轉工作台的下方以繞著旋轉軸的方式連結有板構件。於板構件在和複數個容器的每一個對應之區域中，設有用於特定出位於各區域的上方之容器的光學特徵。
切削裝置更具備配置在板構件的外周部的一部分之光感測器單元。光感測器單元具有1個以上的光感測器，在每次以預定的角度旋轉該板構件時，前述光感測器可偵測和1個容器對應之光學特徵。切削裝置更包含位置特定單元，前述位置特定單元是依據來自光感測器單元的訊號，至少特定出和光學特徵對應之1個容器的位置。
例如，在沿著旋轉工作台的圓周方向配置有3個容器，並使旋轉工作台每次旋轉120°的情況下，板構件也會每次旋轉120°。藉由每次旋轉板構件時以光感測器單元來檢測1個光學特徵，可以檢測和1個光學特徵對應之容器位於該光學特徵的上方。因此，即使在收納單元具有3個以上的容器的情況下，仍然可以因應於各光學特徵來特定出容器的位置。
用以實施發明之形態
參照附加圖式，說明本發明的一個態樣之實施形態。圖1是第1實施形態之切削裝置2的立體圖。在圖1中將切削裝置2的構成要素的一部分以方塊圖來表示。
再者，在以下的說明中所使用之X軸方向(加工進給方向)、Y軸方向(分度進給方向)以及Z軸方向(高度方向、切入進給方向)互相正交。切削裝置2具有支撐各構成要素的基台4。
在基台4的Y軸方向的一側(-Y側)設有片匣載置區域4a。於片匣載置區域4a分別配置有長方體形的複數個片匣6。在各片匣6沿著片匣6的高度方向設有複數個架部(未圖示)。
在1個架部配置有1個被加工物11。本實施形態的被加工物11是矩形板狀的樹脂封裝基板。樹脂封裝基板是藉由例如在以金屬、樹脂等所形成之基板(未圖示)上搭載複數個半導體器件晶片(未圖示)，並以樹脂密封該基板以及半導體器件晶片而製造。
在被加工物11的正面11a，將複數條分割預定線(未圖示)設定成格子狀。在以複數條分割預定線所區劃出的各區域中配置有1個半導體器件晶片。
相對於片匣載置區域4a而在X軸方向的一側(+X側)設有片匣升降機8。片匣升降機8具有可沿著Z軸方向移動之升降機構(未圖示)、及設在升降機構的上部之升降台(未圖示)。
相對於片匣升降機8而在Y軸方向的另一側(+Y側)，沿著Y軸方向配置有一對導軌10。在以升降機構調整已配置在升降台上之片匣6的高度後，可藉由第1搬送機構(未圖示)將1個被加工物11從片匣6往一對導軌10之間搬出。
一對導軌10是藉由在X軸方向上移動以相互地接近，而調整被加工物11的X軸方向的位置。於一對導軌10的+Y側設有對位區域4b。
被加工物11是藉由第1搬送機構，而從一對導軌10搬送到配置在對位區域4b之第1保持工作台12。第1保持工作台12是和被加工物11的形狀對應之矩形板狀的工作夾台。
在第1保持工作台12的下部連結有馬達等之第1旋轉驅動源(未圖示)的輸出軸，第1保持工作台12可繞著和Z軸方向大致平行的旋轉軸旋轉。
在第1保持工作台12的上表面形成有複數個吸引口(未圖示)。於各吸引口連接有已將一端連接於噴射器等之吸引源(未圖示)的流路(未圖示)的另一端。
當使在吸引源所產生之負壓傳達至各吸引口時，於第1保持工作台12的上表面(保持面)會產生負壓。在第1保持工作台12的上方設有位置調整用的顯微鏡相機單元14。
在以第1保持工作台12之保持面吸引保持了被加工物11的背面側的狀態下，藉由顯微鏡相機單元14拍攝被加工物11的正面11a側。然後，可依據所取得之圖像來特定出分割預定線等。
之後，使第1保持工作台12旋轉成分割預定線成為和X軸方向大致平行。在對位區域4b的+Y側設有切削區域4c。在切削區域4c中配置有第2保持工作台16。
可將已在第1保持工作台12調整方向之被加工物11，藉由第1搬送機構往第2保持工作台16搬送。第2保持工作台16是和被加工物11的形狀對應之矩形板狀的工作夾台。
第2保持工作台16具有固定治具、與吸引保持固定治具之治具基座。在固定治具，於和各分割預定線對應之位置形成有退刀溝(未圖示)。亦即，在固定治具會將複數條退刀溝形成為格子狀。
在被複數條退刀溝所區劃的各區域中形成有吸引分割後的一個個的晶片13之吸引口(未圖示)。各吸引口連接有已將一端連接於上述之吸引源(未圖示)的流路(未圖示)的另一端。當使在吸引源所產生之負壓傳達至各吸引口時，於第2保持工作台16的上表面(保持面)會產生負壓。
在第2保持工作台16的下部連結有馬達等之第2旋轉驅動源(未圖示)的輸出軸，第2保持工作台16可繞著和Z軸方向大致平行的旋轉軸旋轉。
在第2旋轉驅動源的下部配置有滾珠螺桿式的X軸移動機構(未圖示)。只要使X軸移動機構動作，第2保持工作台16即和第2旋轉驅動源一起沿著X軸方向移動。
在第2保持工作台16的上方也設有顯微鏡相機單元14。可在以第2保持工作台16的保持面吸引保持了被加工物11的背面側的狀態下，依據已藉由顯微鏡相機單元14拍攝正面11a側之圖像，來特定出分割預定線等。
在比顯微鏡相機單元14更靠近X軸方向的另一側(-X側)配置有一對切削單元18。切削單元18具有將長邊部配置成和Y軸方向大致平行之圓筒狀的主軸殼體20。
在主軸殼體20連結有Y軸移動機構以及Z軸移動機構(皆未圖示)。主軸殼體20可藉由Y軸移動機構來調整分度進給方向的位置，並藉由Z軸移動機構來調整切入進給方向的位置。
在主軸殼體20中，以可旋轉的態樣收納有圓柱狀的主軸22的一部分。在主軸22的一端部連結有馬達等之第3旋轉驅動源的輸出軸。
又，在主軸22的另一端部裝設有具有圓環狀的切刃之切削刀片24。在切削被加工物11時，首先是以第2保持工作台16的保持面吸引保持被加工物11的背面側。然後，利用顯微鏡相機單元14、第2旋轉驅動源等，將分割預定線設成和X軸方向大致平行。
接著，使1個切削單元18的切削刀片24以高速來旋轉，並將切削刀片24配置於1條分割預定線的延長線上，且將切削刀片24的下端定位在固定治具的退刀溝的底部與第2保持工作台16的保持面之間。
若在此狀態下使第2保持工作台16沿著X軸方向移動時，被加工物11即沿著1條分割預定線被切削。在沿著一個方向上的全部的分割預定線切削被加工物11後，使第2保持工作台16旋轉90°，並將和一個方向正交之其他的方向的分割預定線設成和X軸方向大致平行。
之後，沿著其他的方向上的全部的分割預定線來切削被加工物11。藉此，可將被加工物11分割成複數個晶片13。在切削區域4c的+Y側設有洗淨區域4d。
複數個晶片13是在正面側已被第2搬送機構(未圖示)吸引保持的狀態下往洗淨區域4d搬送。於洗淨區域4d設有吸引保持複數個晶片13的背面側之第3保持工作台26。
在第3保持工作台26的下方連結有滾珠螺桿式的Y軸移動機構(未圖示)。只要使Y軸移動機構動作，第3保持工作台26即沿著Y軸方向移動。
在洗淨區域4d，於第3保持工作台26的上方設有洗淨單元28，前述洗淨單元28具有將純水等洗淨水朝向下方噴射之噴嘴。背面側已被第3保持工作台26吸引保持之複數個晶片13，可被洗淨水洗淨其正面側。
洗淨區域4d的+Y側設置有乾燥區域4e。在乾燥區域4e，於和洗淨單元28大致相同高度位置配置有乾燥單元30。乾燥單元30具有用於朝向下方噴射乾燥空氣之噴嘴。
洗淨後，使第3保持工作台26移動到乾燥區域4e，並以乾燥空氣使複數個晶片13的正面側乾燥。再者，在圖1中雖然未圖示，但亦可設置洗淨各晶片13的背面側之洗淨單元、與將各晶片13的背面側乾燥之乾燥單元。
在乾燥區域4e的+Y側形成有在X軸方向上具有長邊部之矩形狀的貫通開口32。乾燥後的複數個晶片13會被配置在第3保持工作台26的上方之刮削器(scraper)34往貫通開口32掃出。
在貫通開口32的下部設置有預定的斜坡(未圖示)，且在斜坡的下方配置有收納單元40。亦即，收納單元40是配置在比第2保持工作台16以及第3保持工作台26更下方。
圖2是收納單元40等的立體圖。收納單元40具有圓盤狀的旋轉工作台42。旋轉工作台42的上表面是配置成和XY平面大致平行。在旋轉工作台42的上表面，沿著旋轉工作台42的圓周方向42a配置有複數個儲物罐(容器)44。
各個儲物罐44為有底筒狀，且在上部具有開口44a。往貫通開口32掃出之至少1個晶片13會通過斜坡，而容置到已配置在斜坡的正下方的1個儲物罐44。
在旋轉工作台42的下部連結有和Z軸方向大致平行地配置之圓柱狀的旋轉軸46的上端部。在旋轉軸46的下端部連結有可以使旋轉軸46每次旋轉預定的角度之旋轉驅動單元48(參照圖3)。
圖3是旋轉驅動單元48的頂視圖。旋轉驅動單元48具有大致平行於XY平面配置之氣缸50。氣缸50的壓缸管50a已相對於位於旋轉工作台42的下方之基座基台52而被固定。
壓缸管50a是相對於X軸以及Y軸朝傾斜方向配置。在壓缸管50a以可在箭頭54的方向上進退的態樣容置有活塞桿50b的一部分。
在活塞桿50b的前端部固定有保持塊56的一端部。在保持塊56的另一端部固定有大致平行於Z軸方向之旋轉軸58。在旋轉軸58可旋轉地連結有板件60。
板件60具有預定長度的臂部62，此臂部62的前端部是相對於旋轉軸46可旋轉地連結。當活塞桿50b朝箭頭54的方向突出時，板件60會以臂部62為半徑來旋轉。
在臂部62之位於和旋轉軸46相反的相反側的基端部，且在板件60的下表面側，固定有板狀的爪部64。爪部64配置成和已固定於旋轉軸46之平板狀的齒輪66的齒66a嚙合。
於齒輪66，沿著齒輪66的圓周方向以大致等間隔的方式形成有6個齒66a。如圖3的二點鏈線所示，在活塞桿50b的突出量為最小時，爪部64會和1個齒66a嚙合。
相對於此，如以圖3的實線所示，當活塞桿50b的突出量成為最大時，即可藉由爪部64使齒輪66朝順時針方向旋轉相當於60°。之後，若再次使活塞桿50b的突出量成為最小，爪部64會在不使齒輪66旋轉的情形下返回到原本的位置。
並且，爪部64若返回到原本的位置後，會在和齒輪66的旋轉方向為相反的相反方向上和相鄰的另外的齒66a嚙合。像這樣，旋轉驅動單元48會藉由活塞桿50b的1次的行程，作為使旋轉軸46旋轉60°之棘輪機構而發揮功能。
藉由活塞桿52b的n次的行程，旋轉軸46會旋轉(60°×n)(其中，n為自然數)。因此，旋轉工作台42會和旋轉軸46的旋轉一起繞著旋轉軸46每次旋轉60°。
接著，參照圖2、圖4等，針對配置在旋轉工作台42的下方之板構件70等進行說明。如圖2所示，板構件70具有圓環形狀，且將圓環的內周固定在旋轉軸46的外周。
由於板構件70是繞著旋轉軸46而被連結，因此只要以旋轉驅動單元48使旋轉軸46旋轉相當於預定的角度，旋轉工作台42及板構件70也會和旋轉軸46的旋轉一起旋轉相當於預定的角度。
板構件70已因應於儲物罐44的數量而沿著板構件70的圓周方向72分割成複數個區域。圖4是板構件70之頂視圖。再者，在圖4所示的例子中，是將頂視觀看板構件70的情況下的順時針方向設為圓周方向72。
板構件70沿著圓周方向72而被6等分成第1區域70a到第6區域70f。為了方便，在圖4中，在各區域的交界附加虛線，此外，以虛線來表示儲物罐44。再者，在板構件70中，亦可沒有各區域的交界線(參照圖2)。
從第1區域70a到第6區域70f的每一個區域是對應於1個儲物罐44的位置。亦即，在板構件70中的1個圓弧狀的區域的上方會配置有1個儲物罐44。
在圖4中，是將位於第1區域70a上之儲物罐44設為第1儲物罐44-1、並將位於第2區域70b上之儲物罐44設為第2儲物罐44-2。
此外，將位於第3區域70c上之儲物罐44設為第3儲物罐44-3，並將位於第4區域70d上之儲物罐44設為第4儲物罐44-4。
同樣地，將位於第5區域70e上之儲物罐44設為第5儲物罐44-5，並將位於第6區域70f上之儲物罐44設為第6儲物罐44-6。
在第1區域70a至第6區域70f中，形成有用於特定出各區域之互相不同的光學特徵74。在第1實施形態中的各個光學特徵74是以使雷射光束通過之貫通區域74a與不使雷射光束通過之非貫通區域74b的至少1者以上來形成。
貫通區域74a會在厚度方向上貫通於板構件70。相對於此，非貫通區域74b並未貫通於板構件70。再者，非貫通區域74b亦可為平坦的板構件70的一部分，亦可為非貫通狀態之凹部或凸部。
貫通區域74a以及非貫通區域74b是沿著圓周方向72各自離散地設置。為了方便，在圖4中以黑圓點來顯示貫通區域74a，並以虛線的圓圈來表示非貫通區域74b。
第1區域70a的光學特徵74具有沿著圓周方向72而形成之3個貫通區域74a。第2區域70b的光學特徵74具有沿著圓周方向72而依序形成之1個貫通區域74a與2個非貫通區域74b。
第3區域70c的光學特徵74具有沿著圓周方向72而依序形成之1個非貫通區域74b、1個貫通區域74a與1個非貫通區域74b。第4區域70d的光學特徵74具有沿著圓周方向72而依序形成之2個非貫通區域74b與1個貫通區域74a。
第5區域70e的光學特徵74具有沿著圓周方向72而依序形成之2個貫通區域74a與1個非貫通區域74b。第6區域70f的光學特徵74具有沿著圓周方向72而依序形成之3個非貫通區域74b。
如此，光學特徵74是藉由貫通區域74a以及非貫通區域74b的圓周方向72上的配置排列(亦即排列)所構成，且按第1區域70a到第6區域70f而不同。
於板構件70的外周部的一部分配置有光感測器單元80(參照圖5)。圖5是板構件70以及光感測器單元80的頂視圖。光感測器單元80具有塊狀的基座部82。
在基座部82的上表面固定有第1上方臂部84a、第2上方臂部84b以及第3上方臂部84c的每一個的基端部。在基座部82的下表面固定有第1下方臂部86a(參照圖6(A)等)、第2下方臂部以及第3下方臂部(皆未圖示)的每一個的基端部。
第1上方臂部84a以及第1下方臂部86a是以在Z軸方向上重疊的方式配置。同樣地，第2上方臂部84b以及第2下方臂部是以在Z軸方向上重疊的方式配置，第3上方臂部84c以及第3下方臂部是以在Z軸方向上重疊的方式配置。
在第1上方臂部84a的前端部的下表面側設有第1光感測器88a。同樣地，在第2上方臂部84b的前端部的下表面側設有第2光感測器88b，在第3上方臂部84c的前端部的下表面側設有第3光感測器88c。
又，在第1下方臂部86a的前端部的上表面側設有發光二極體90a(參照圖6(A)等)。同樣地，在第2下方臂部的前端部的上表面側設有發光二極體(未圖示)，在第3下方臂部的前端部的上表面側設有發光二極體(未圖示)。各發光二極體會朝向上方照射雷射光束L(參照圖6(A)等)。
當第1區域70a處於光感測器單元80的位置時(參照圖5)，從3個發光二極體90a等所射出之雷射光束L會分別通過不同的貫通區域74a，並被第1光感測器88a、第2光感測器88b以及第3光感測器88c所接收。
圖6(A)是顯示雷射光束L通過貫通區域74a之情形的光感測器單元80等的剖面圖。相對於此，圖6(B)是顯示雷射光束L被非貫通區域74b所遮蔽之情形的光感測器單元80等的剖面圖。
例如，當第6區域70f處於光感測器單元80的位置時(參照圖6(B))，從各發光二極體所射出之雷射光束L都會被非貫通區域74b所遮蔽，而不會被第1光感測器88a、第2光感測器88b以及第3光感測器88c所接收。
第1光感測器88a、第2光感測器88b以及第3光感測器88c的每一個，在接收到通過貫通區域74a之雷射光束L時，會生成第1訊號91(例如高準位電壓訊號)，並將第1訊號91發送到控制部94。
相對於此，第1光感測器88a、第2光感測器88b以及第3光感測器88c的每一個，在雷射光束L被非貫通區域74b遮蔽的情況下，會生成第2訊號92(例如低準位電壓訊號)，並且將第2訊號92發送到控制部94。
為了方便，若將第1訊號91以「1」來表示，並將第2訊號92以「0」來表示時，可如下述之表1所示地將第1區域70a至第6區域70f的每一個區域中的光學特徵74置換成1以及0之排列。
[表1]
  第1光感測器88a 第2光感測器88b 第3光感測器88c
第1區域70a (第1儲物罐44-1) 1 1 1
第2區域70b (第2儲物罐44-2) 0 0 1
第3區域70c (第3儲物罐44-3) 0 1 0
第4區域70d (第4儲物罐44-4) 1 0 0
第5區域70e (第5儲物罐44-5) 0 1 1
第6區域70f (第6儲物罐44-6) 0 0 0
像這樣，由於1個光學特徵74會和1個儲物罐44對應，因此只要以光感測器單元80偵測光學特徵74，即可以特定出第1儲物罐44-1到第6儲物罐44-6的哪一個處於光感測器單元80的位置。
在此，回到圖1，針對切削裝置2的其他的構成要素進行說明。片匣升降機8、一對導軌10、第1保持工作台12、顯微鏡相機單元14、第2保持工作台16、切削單元18、第3保持工作台26、洗淨單元28、乾燥單元30等的動作可藉由控制部94來控制。
控制部94可藉由電腦來構成，前述電腦包含例如以CPU(中央處理單元，Central Processing Unit)為代表之處理器(處理裝置)、DRAM(動態隨機存取記憶體，Dynamic Random Access Memory)、SRAM(靜態隨機存取記憶體，Static Random Access Memory)、ROM(唯讀記憶體，Read Only Memory)等之主記憶裝置、及快閃記憶體、硬碟驅動機、固態硬碟等之輔助記憶裝置。
在輔助記憶裝置中記憶有包含預定的程式之軟體。可藉由依照此軟體來使處理裝置等動作，而實現控制部94的功能。軟體的一部分是作為特定出至少1個儲物罐44的位置之位置特定單元94a而發揮功能。
位置特定單元94a是依據從光感測器單元80接收之第1訊號91以及第2訊號92來特定出以下情形：特定的1個儲物罐44處於光感測器單元80的位置。
例如，光感測器單元80在每次旋轉工作台42及板構件70旋轉60°時會檢測光學特徵74，且位置特定單元94a會特定出和所檢測出之各光學特徵74對應之儲物罐44的位置。
取而代之，位置特定單元94a亦可藉由用於特定出1個容器的位置之1個光學特徵74的偵測，而特定出2個以上的儲物罐44的位置，亦可特定出全部的儲物罐44的位置。
例如，位置特定單元94a可以藉由在特定出1個儲物罐44處於光感測器單元80的位置後，從輔助記憶裝置讀出和複數個儲物罐44的每一個對應之光學特徵74的位置關係，而特定出其餘所有的儲物罐44的位置。
具體而言，如表1所示，在事先記憶有已將光學特徵74與儲物罐44以1對1方式建立連繫之資訊、與複數個儲物罐44的順序之資訊的情況下，只要可以特定出第1儲物罐44-1處於光感測器單元80的位置，即可以特定為第2儲物罐44-2處於自第1儲物罐44-1起朝圓周方向72前進了60°之位置。
同樣地，可以特定為：第3儲物罐44-3處於自第1儲物罐44-1起朝圓周方向72前進了120°的位置，且第4儲物罐44-4處於自第1儲物罐44-1起朝圓周方向72前進了180°的位置。
又，可以特定為：第5儲物罐44-5處於自第1儲物罐44-1起朝圓周方向72前進了240°的位置，且第6儲物罐44-6處於自第1儲物罐44-1起朝圓周方向72前進了300°的位置。
在第1實施形態中，藉由在每次板構件70旋轉60°時，以光感測器單元80來檢測1個光學特徵74，而可以檢測以下情形：和1個光學特徵74對應之儲物罐44正處於該光學特徵74的上方。因此，即使在收納單元40具有3個以上的儲物罐44的情況下，仍然可以因應於各光學特徵74來特定出儲物罐44的位置。
其次，說明第2實施形態。圖7是第2實施形態之板構件96的頂視圖。在板構件96中，設置有容易反射雷射光束L之平坦的鏡面狀的高反射區域98a來取代貫通區域74a。此外，設置有難以反射雷射光束L之低反射區域98b來取代非貫通區域74b。
又，在第2實施形態中，在第1上方臂部84a的前端部的下表面側設有第1光感測器88a以及發光二極體90a，並且在第2上方臂部84b的前端部的下表面側設有第2光感測器88b以及發光二極體(未圖示)。
同樣地，在第3上方臂部84c的前端部的下表面側設有第3光感測器88c以及發光二極體(未圖示)。圖8(A)是顯示預定值以上的強度之光從高反射區域98a反射之情形的圖。
如圖8(A)所示，從發光二極體90a往高反射區域98a入射之雷射光束L會在高反射區域98a反射(正反射或擴散反射)，且讓預定值以上的強度之光入射到第1光感測器88a。藉此，第1光感測器88a會生成第1訊號91(例如高準位電壓訊號)。
相對於此，圖8(B)是顯示小於預定值的強度之光從低反射區域98b反射之情形的圖。例如，從發光二極體90a往低反射區域98b入射之雷射光束L會在低反射區域98b被散射、吸收等。
在此情況下，由於反射光完全不會入射至第1光感測器88a或稍微入射極少，因此第1光感測器88a會生成第2訊號92(例如低準位電壓訊號)。像這樣，在第2實施形態中，和第1實施形態不同之點在於：將光學特徵74以高反射區域98a以及低反射區域98b的排列來構成。
接著，針對板構件70已在圓周方向72上被N等分之複數個變形例來描述(N是2以上的自然數)。再者，在變形例中，雖然是設成和第1實施形態同樣地採用貫通區域74a以及非貫通區域74b、與光感測器單元80之構成，但亦可設成第2實施形態的方式。
在經N等分之區域的每一個中形成有光學特徵74。在旋轉工作台42上，是以將光學特徵74與儲物罐44呈1對1地建立連繫的態樣，而配置有N個儲物罐44。
(N=2的情況下)首先，針對將板構件70在圓周方向72上設成二等分的情況來說明。在此情況下，板構件70具有已在圓周方向72被二等分之第1區域70a與第2區域70b。例如，第1區域70a具有1個貫通區域74a，第2區域70b具有1個非貫通區域74b。
在N=2的情況下，光感測器單元80具有第1光感測器88a及發光二極體90a。為了方便，若將第1訊號91以「1」來表示，並將第2訊號92以「0」來表示時，可如例如下述之表2所示地將第1區域70a以及第2區域70b的每一個區域中的光學特徵74置換成1或0。
[表2]
  第1光感測器88a
第1區域70a (第1儲物罐44-1) 1
第2區域70b (第2儲物罐44-2) 0
位置特定單元94a可以藉由第1訊號91或第2訊號92，而特定出第1儲物罐44-1以及第2儲物罐44-2的任一者或雙方之位置。
(N=3的情況下)當然，N亦可為3以上的自然數。在N=3的情況下，板構件70具有已在圓周方向72上被三等分之第1區域70a、第2區域70b以及第3區域70c。
例如，第1區域70a具有沿著圓周方向72而依序形成之2個貫通區域74a。相對於此，第2區域70b具有沿著圓周方向72而依序形成之1個貫通區域74a以及1個非貫通區域74b。又，第3區域70c具有沿著圓周方向72而依序形成之2個非貫通區域74b。
在N=3的情況下，光感測器單元80具有第1光感測器88a以及發光二極體90a、與第2光感測器88b以及對應於此第2光感測器88b而配置之發光二極體。
為了方便，若將第1訊號91以「1」來表示，並將第2訊號92以「0」來表示時，可如下述之表3所示地將第1區域70a、第2區域70b以及第3區域70c的每一個區域中的光學特徵74置換成1以及0之排列。
[表3]
  第1光感測器88a 第2光感測器88b
第1區域70a (第1儲物罐44-1) 1 1
第2區域70b (第2儲物罐44-2) 0 1
第3區域70c (第3儲物罐44-3) 0 0
位置特定單元94a可以藉由第1訊號91以及第2訊號92的排列，來特定出第1儲物罐44-1、第2儲物罐44-2以及第3儲物罐44-3的1個以上的位置。
(N=4的情況下)接著，說明N=4的情況。在N=4的情況下，板構件70具有在圓周方向72上被分成四等分之第1區域70a、第2區域70b、第3區域70c以及第4區域70d。
例如，第1區域70a具有沿著圓周方向72而依序形成之2個貫通區域74a，第2區域70b具有沿著圓周方向72而依序形成之1個貫通區域74a以及1個非貫通區域74b。
又，第3區域70c具有沿著圓周方向72而依序形成之1個非貫通區域74b以及1個貫通區域74a，第4區域70d具有沿著圓周方向72而依序形成之2個非貫通區域74b。
在N=4的情況下，光感測器單元80只要具有第1光感測器88a以及發光二極體90a、與第2光感測器88b以及對應於此第2光感測器88b而配置之發光二極體即可。
為了方便，若將第1訊號91以「1」來表示，並將第2訊號92以「0」來表示時，可如下述之表4所示地將第1區域70a、第2區域70b、第3區域70c以及第4區域70d的每一個區域中的光學特徵74置換成1以及0之排列。
[表4]
  第1光感測器88a 第2光感測器88b
第1區域70a (第1儲物罐44-1) 1 1
第2區域70b (第2儲物罐44-2) 0 1
第3區域70c (第3儲物罐44-3) 1 0
第4區域70d (第4儲物罐44-4) 0 0
位置特定單元94a可以藉由第1訊號91以及第2訊號92的排列，來特定出第1儲物罐44-1、第2儲物罐44-2、第3儲物罐44-3以及第4儲物罐44-4的1個以上的位置。
(N=5的情況下)接著，說明N=5的情況。在N=5的情況下，板構件70具有在圓周方向72上被分成五等分之第1區域70a、第2區域70b、第3區域70c、第4區域70d以及第5區域70e。
例如，第1區域70a具有沿著圓周方向72而依序形成之3個貫通區域74a，第2區域70b具有沿著圓周方向72而依序形成之1個貫通區域74a以及2個非貫通區域74b。第3區域70c具有沿著圓周方向72而依序形成之1個非貫通區域74b、1個貫通區域74a以及1個非貫通區域74b。
又，第4區域70d具有沿著圓周方向72而依序形成之2個非貫通區域74b以及1個貫通區域74a。第5區域70e具有沿著圓周方向72而依序形成之2個貫通區域74a以及1個非貫通區域74b。
在N=5的情況下，光感測器單元80只要具有第1光感測器88a以及發光二極體90a、第2光感測器88b以及對應於此第2光感測器88b而配置之發光二極體、與第3光感測器88c以及對應於此第3光感測器88c而配置之發光二極體即可。
為了方便，若將第1訊號91以「1」來表示，並將第2訊號92以「0」來表示時，可如下述之表5所示地將第1區域70a、第2區域70b、第3區域70c、第4區域70d以及第5區域70e的每一個區域中的光學特徵74置換成1以及0之排列。
[表5]
  第1光感測器88a 第2光感測器88b 第3光感測器88c
第1區域70a (第1儲物罐44-1) 1 1 1
第2區域70b (第2儲物罐44-2) 0 0 1
第3區域70c (第3儲物罐44-3) 0 1 0
第4區域70d (第4儲物罐44-4) 1 0 0
第5區域70e (第5儲物罐44-5) 0 1 1
位置特定單元94a可以藉由第1訊號91以及第2訊號92的排列，來特定出第1儲物罐44-1、第2儲物罐44-2、第3儲物罐44-3、第4儲物罐44-4以及第5儲物罐44-5的1個以上的位置。
以上，雖然說明了N=2至N=6的情況，但也可以將N設為7以上。又，可因應於板構件70在圓周方向72上的分割數，來適當調整活塞桿50b的1個行程中的移動量、和該移動量對應之齒輪66的旋轉角度、齒66a的數量等。
例如，在N=2的情況下使旋轉軸46每次旋轉180°，在N=3的情況下使旋轉軸46每次旋轉120°。又，在N=4的情況下使旋轉軸46每次旋轉90°，在N=5的情況下使旋轉軸46每次旋轉72°。
再者，上述之貫通區域74a以及非貫通區域74b之排列、以及高反射區域98a以及低反射區域98b之排列只是一個例子，亦可適當變更。又，亦可為設有可以使光穿透之濾光器等之穿透區域，來取代貫通區域74a。另外，上述實施形態之構造、方法等，只要在不脫離本發明之目的之範圍內，均可適當變更而實施。
2:切削裝置 4:基台 4a:片匣載置區域 4b:對位區域 4c:切削區域 4d:洗淨區域 4e:乾燥區域 6:片匣 8:片匣升降機 10:導軌 11:被加工物 11a:正面 12:第1保持工作台 13:晶片 14:顯微鏡相機單元 16:第2保持工作台 18:切削單元 20:主軸殼體 22:主軸 24:切削刀片 26:第3保持工作台 28:洗淨單元 30:乾燥單元 32:貫通開口 34:刮削器 40:收納單元 42:旋轉工作台 42a,72:圓周方向 44:儲物罐 44-1:第1儲物罐 44-2:第2儲物罐 44-3:第3儲物罐 44-4:第4儲物罐 44-5:第5儲物罐 44-6:第6儲物罐 44a:開口 46,58:旋轉軸 48:旋轉驅動單元 50:氣缸 50a:壓缸管 50b:活塞桿 52:基座基台 54:箭頭 56:保持塊 60:板件 62:臂部 64:爪部 66:齒輪 66a:齒 70,96:板構件 70a:第1區域 70b:第2區域 70c:第3區域 70d:第4區域 70e:第5區域 70f:第6區域 74:光學特徵 74a:貫通區域 74b:非貫通區域 80:光感測器單元 82:基座部 84a:第1上方臂部 84b:第2上方臂部 84c:第3上方臂部 86a:第1下方臂部 88a:第1光感測器 88b:第2光感測器 88c:第3光感測器 90a:發光二極體 91:第1訊號 92:第2訊號 94:控制部 94a:位置特定單元 98a:高反射區域 98b:低反射區域 L:雷射光束 +X,-X,+Y,-Y,+Z,-Z:方向
圖1是切削裝置的立體圖。 圖2是收納單元等的立體圖。 圖3是旋轉驅動單元的頂視圖。 圖4是板構件的頂視圖。 圖5是板構件以及光感測器單元的頂視圖。 圖6(A)是顯示雷射光束通過貫通區域之情形的圖，圖6(B)是顯示雷射光束被非貫通區域遮蔽之情形的圖。 圖7是第2實施形態之板構件的頂視圖。 圖8(A)是顯示預定值以上的強度之光從高反射區域反射之情形的圖，圖8(B)是顯示低於預定值的強度之光從低反射區域反射之情形的圖。
2:切削裝置
4:基台
4a:片匣載置區域
4b:對位區域
4c:切削區域
4d:洗淨區域
4e:乾燥區域
6:片匣
8:片匣升降機
10:導軌
11:被加工物
11a:正面
12:第1保持工作台
13:晶片
14:顯微鏡相機單元
16:第2保持工作台
18:切削單元
20:主軸殼體
22:主軸
24:切削刀片
26:第3保持工作台
28:洗淨單元
30:乾燥單元
32:貫通開口
34:刮削器
40:收納單元
94:控制部
94a:位置特定單元
+X,-X,+Y,-Y,+Z,-Z:方向

Claims (4)

  1. 一種切削裝置，其特徵在於具備： 保持工作台，保持被加工物； 切削單元，具有供切削刀片裝設之主軸，且將以該保持工作台所保持之該被加工物分割成複數個晶片； 收納單元，具有旋轉工作台及複數個容器，前述旋轉工作台配置於比該保持工作台更下方，前述容器沿著該旋轉工作台的圓周方向而配置，並且各自收納至少1個晶片； 旋轉驅動單元，連結於該旋轉工作台的下部，且可以使該旋轉工作台以繞著預定的旋轉軸的方式每次旋轉預定的角度； 板構件，在該旋轉工作台的下方以繞著該旋轉軸的方式被連結，且該板構件在和該複數個容器的每一個對應之區域中設有用於特定出位於各區域的上方之容器的光學特徵； 光感測器單元，配置在該板構件的外周部的一部分，且具有1個以上的光感測器，在每次以該預定的角度旋轉該板構件時，前述光感測器可偵測和1個容器對應之該光學特徵；及 位置特定單元，具備處理器，並依據來自該光感測器單元之訊號，至少特定出和該光學特徵對應之該1個容器的位置。
  2. 如請求項1之切削裝置，其中該光學特徵具有沿著該板構件的圓周方向各自離散地設置之在厚度方向上貫通於該板構件之貫通區域、與非貫通區域之至少1個以上的區域， 該貫通區域以及該非貫通區域之至少1個以上的區域的該圓周方向上的配置排列，是按和該複數個容器的每一個對應之區域而不同， 該1個以上的光感測器的每一個和該貫通區域對應而生成第1訊號，和該非貫通區域對應而生成第2訊號， 該位置特定單元依據該第1訊號以及該第2訊號之至少任一個，來特定出和該光學特徵對應之該1個容器的位置。
  3. 如請求項1或2之切削裝置，其中該收納單元具有N個容器， 該光學特徵形成在將該板構件在圓周方向上分成N等分後之複數個區域的每一個， 該N為3以上的自然數。
  4. 如請求項1至3中任一項之切削裝置，其中在該位置特定單元中事先記憶有和該複數個容器的每一個對應之光學特徵之位置關係， 該位置特定單元依據來自特定出該1個容器的位置之該光感測器單元的訊號、與該位置關係，來特定出全部的容器的位置。
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