KR20220018916A - 절삭 장치 - Google Patents

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KR20220018916A
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마사유키 다카하시
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

본 발명의 과제는 캐니스터의 위치를 특정 가능한 신규의 센서 유닛을 갖는 절삭 장치를 제공하는 것이다.
본 발명은, 회전 테이블과, 회전 테이블의 둘레 방향을 따라 배치된 복수의 용기를 갖는 수납 유닛과, 회전 테이블의 하부에 연결되며, 회전 테이블을 소정의 회전축의 둘레로 소정의 각도씩 회전시킬 수 있는 회전 구동 유닛과, 회전 테이블의 하방에 있어서 회전축의 둘레에 연결된 판부재로서, 복수의 용기의 각각에 대응하는 영역에 있어서 각 영역의 상방에 위치하는 용기를 특정하기 위한 광학적 특징이 마련되어 있는 판부재와, 판부재의 외주부의 일부에 배치되며, 소정의 각도로 판부재가 회전할 때마다, 하나의 용기에 대응하는 광학적 특징을 검지 가능한 1 이상의 포토 센서를 갖는 포토 센서 유닛과, 포토 센서 유닛으로부터의 신호에 기초하여, 광학적 특징에 대응하는 하나의 용기의 위치를 적어도 특정하는 위치 특정 유닛을 구비하는 절삭 장치를 제공한다.

Description

절삭 장치{CUTTING APPARATUS}
본 발명은 피가공물을 분할하여 제조된 1 이상의 칩이 각각 수납되는 복수의 용기를 구비하는 절삭 장치에 관한 것이다.
금속, 수지 등으로 형성된 기판 상에 복수의 반도체 디바이스 칩을 배치한 후, 상기 기판 및 반도체 디바이스 칩을 수지로 밀봉함으로써, 패키지 기판(피가공물)이 형성된다. 이 패키지 기판을 복수의 칩으로 분할하는 경우에는, 절삭 장치가 이용된다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
절삭 장치는, 패키지 기판을 흡인 유지하는 유지 테이블을 구비한다. 유지 테이블의 상방에는, 절삭 블레이드를 갖는 절삭 유닛이 배치되어 있다. 패키지 기판을 분할할 때에는, 먼저, 패키지 기판의 표면에 설정된 복수의 분할 예정 라인과, 유지 테이블에 형성된 복수의 여유홈을 위치 맞춤한 상태에서, 패키지 기판을 유지 테이블로 직접 흡인하여 유지한다.
계속해서, 패키지 기판을 분할 예정 라인을 따라 절삭 블레이드로 절삭하여, 복수의 칩으로 분할한다. 복수의 칩은, 세정 유닛으로 세정되고, 또한 건조 유닛으로 건조된 후, 건조 유닛의 근방에 형성된 관통 개구를 지나, 관통 개구의 하방에 배치된 수납 유닛에 반송된다.
종래의 수납 유닛은, 이동 스테이지와, 이동 스테이지 상에 배치된 2개의 캐니스터(용기)를 갖는다. 각 캐니스터는, 원통 형상을 가지고, 관통 개구에 대응하는 크기의 개구를 원통의 상부에 갖는다. 이동 스테이지에는 에어 실린더가 연결되어 있고, 에어 실린더로 소정의 직선 방향을 따라 이동 스테이지를 이동시킴으로써, 어느 쪽인가 하나의 캐니스터만이, 관통 개구의 바로 아래에 위치된다.
에어 실린더에는, 실린더 센서가 마련되어 있다. 예컨대, 제1 캐니스터가 관통 개구의 바로 아래에 있는 경우, 실린더 센서가 제1 상태(예컨대, 오프 상태)가 되고, 제2 캐니스터가 관통 개구의 바로 아래에 있는 경우, 실린더 센서가 제2 상태(예컨대, 온 상태)가 된다. 그러므로, 실린더 센서를 이용하여, 어느 쪽의 캐니스터가 관통 개구의 바로 아래에 위치하고 있는지가 특정된다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2011-49193호 공보
캐니스터의 수가 2개인 경우는, 실린더 센서의 두 가지의 상태를 이용하여 캐니스터의 위치를 특정할 수 있다. 그러나, 캐니스터의 수가 3개 이상이 되면, 실린더 센서의 두 가지의 상태를 이용하여 캐니스터의 위치를 특정할 수 없다.
본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것이며, 실린더 센서 대신에, 캐니스터의 위치를 특정 가능한 신규의 센서 유닛을 갖는 절삭 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 절삭 블레이드가 장착되는 스핀들을 가지며, 상기 유지 테이블에서 유지된 상기 피가공물을 복수의 칩으로 분할하는 절삭 유닛과, 상기 유지 테이블보다 하방에 배치된 회전 테이블과, 상기 회전 테이블의 둘레 방향을 따라 배치되며, 적어도 하나의 칩을 각각 수납하는 복수의 용기를 갖는 수납 유닛과, 상기 회전 테이블의 하부에 연결되며, 상기 회전 테이블을 소정의 회전축의 둘레로 소정의 각도씩 회전시킬 수 있는 회전 구동 유닛과, 상기 회전 테이블의 하방에 있어서 상기 회전축의 둘레에 연결된 판부재로서, 상기 복수의 용기의 각각에 대응하는 영역에 있어서 각 영역의 상방에 위치하는 용기를 특정하기 위한 광학적 특징이 마련되어 있는 상기 판부재와, 상기 판부재의 외주부의 일부에 배치되며, 상기 소정의 각도로 상기 판부재가 회전할 때마다, 하나의 용기에 대응하는 상기 광학적 특징을 검지 가능한 1 이상의 포토 센서를 갖는 포토 센서 유닛과, 프로세서를 구비하며, 상기 포토 센서 유닛으로부터의 신호에 기초하여, 상기 광학적 특징에 대응하는 상기 하나의 용기의 위치를 적어도 특정하는 위치 특정 유닛을 구비하는 절삭 장치가 제공된다.
바람직하게는, 상기 광학적 특징은, 상기 판부재의 둘레 방향을 따라 각각 이산적으로 마련된, 상기 판부재를 두께 방향으로 관통하는 관통 영역과, 비관통 영역 중 적어도 하나 이상을 가지고, 상기 관통 영역 및 상기 비관통 영역 중 적어도 하나 이상의 상기 둘레 방향에 있어서의 배열은, 상기 복수의 용기의 각각에 대응하는 영역마다 다르고, 상기 1 이상의 포토 센서의 각각은, 상기 관통 영역에 대응하여 제1 신호를 생성하며, 상기 비관통 영역에 대응하여 제2 신호를 생성하고, 상기 위치 특정 유닛은, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호 중 적어도 어느 하나에 기초하여, 상기 광학적 특징에 대응하는 상기 하나의 용기의 위치를 특정한다.
또한, 바람직하게는, 상기 수납 유닛은, N개의 용기를 가지고, 상기 광학적 특징은, 상기 판부재를 둘레 방향으로 N등분한 복수의 영역의 각각에 형성되어 있고, 상기 N은, 3 이상의 자연수이다.
또한, 바람직하게는, 상기 위치 특정 유닛에는, 상기 복수의 용기의 각각에 대응하는 광학적 특징의 위치 관계가 미리 기억되어 있고, 상기 위치 특정 유닛은, 상기 하나의 용기의 위치를 특정하는 상기 포토 센서 유닛으로부터의 신호와, 상기 위치 관계에 기초하여, 모든 용기의 위치를 특정한다.
본 발명의 일 양태에 따른 절삭 장치는, 수납 유닛을 구비한다. 수납 유닛은, 회전 테이블을 가지고, 회전 테이블에는, 회전 테이블의 둘레 방향을 따라, 적어도 하나의 칩을 각각 수납하는 복수의 용기가 배치되어 있다. 회전 테이블의 하부에는, 회전 테이블을 소정의 회전축의 둘레에 소정의 각도씩 회전시킬 수 있는 회전 구동 유닛이 연결되어 있다.
회전 테이블의 하방에는, 회전축의 둘레에 판부재가 연결되어 있다. 판부재에는, 복수의 용기의 각각에 대응하는 영역에 있어서, 각 영역의 상방에 위치하는 용기를 특정하기 위한 광학적 특징이 마련되어 있다.
절삭 장치는, 판부재의 외주부의 일부에 배치된 포토 센서 유닛을 더 구비한다. 포토 센서 유닛은, 소정의 각도로 판부재가 회전할 때마다, 하나의 용기에 대응하는 광학적 특징을 검지 가능한 1 이상의 포토 센서를 갖는다. 절삭 장치는, 포토 센서 유닛으로부터의 신호에 기초하여, 광학적 특징에 대응하는 하나의 용기의 위치를 적어도 특정하는 위치 특정 유닛을 더 포함한다.
예컨대, 회전 테이블의 둘레 방향을 따라 3개의 용기가 배치되어, 회전 테이블을 120°씩 회전시키는 경우, 판부재도 120°씩 회전한다. 판부재가 회전할 때마다 하나의 광학적 특징을 포토 센서 유닛으로 검출함으로써, 하나의 광학적 특징에 대응하는 용기가 상기 광학적 특징의 상방에 위치하고 있는 것을 검출할 수 있다. 그러므로, 수납 유닛이 3개 이상의 용기를 갖는 경우라도, 각 광학적 특징에 따라 용기의 위치를 특정할 수 있다.
도 1은 절삭 장치의 사시도이다.
도 2는 수납 유닛 등의 사시도이다.
도 3은 회전 구동 유닛의 상면도이다.
도 4는 판부재의 상면도이다.
도 5는 판부재 및 포토 센서 유닛의 상면도이다.
도 6의 (A)는 레이저 빔이 관통 영역을 통과하는 모습을 나타내는 도면이고, 도 6의 (B)는 레이저 빔이 비관통 영역에 의해 차단되는 모습을 나타내는 도면이다.
도 7은 제2 실시형태에 따른 판부재의 상면도이다.
도 8의 (A)는 소정의 값 이상의 강도의 광이 고반사 영역으로부터 반사되는 모습을 나타내는 도면이고, 도 8의 (B)는 소정의 값 미만의 강도의 광이 저반사 영역으로부터 반사되는 모습을 나타내는 도면이다.
첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 따른 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1은 제1 실시형태에 따른 절삭 장치(2)의 사시도이다. 도 1에서는, 절삭 장치(2)의 구성 요소의 일부를 블록도로 나타낸다.
또한, 이하의 설명에서 이용되는 X축 방향(가공 이송 방향), Y축 방향(인덱싱 이송 방향) 및 Z축 방향(높이 방향, 절입 이송 방향)은, 서로 직교한다. 절삭 장치(2)는, 각 구성 요소를 지지하는 기대(基臺)(4)를 갖는다.
기대(4)의 Y축 방향의 일방측(-Y 측)에는, 카세트 배치 영역(4a)이 마련되어 있다. 카세트 배치 영역(4a)에는, 각각 직방체형의 복수의 카세트(6)가 배치되어 있다. 각 카세트(6)에는, 카세트(6)의 높이 방향을 따라 복수의 선반부(도시 생략)가 마련되어 있다.
하나의 선반부에는 하나의 피가공물(11)이 배치되어 있다. 본 실시형태의 피가공물(11)은, 직사각형 판형의 수지 패키지 기판이다. 수지 패키지 기판은, 예컨대, 금속, 수지 등으로 형성된 기판(도시 생략) 상에 복수의 반도체 디바이스 칩(도시 생략)이 탑재되고, 상기 기판 및 반도체 디바이스 칩을 수지로 밀봉함으로써 제조된다.
피가공물(11)의 표면(11a)에는, 복수의 분할 예정 라인(도시 생략)이 격자형으로 설정되어 있다. 복수의 분할 예정 라인으로 구획된 각 영역에는, 하나의 반도체 디바이스 칩이 배치되어 있다.
카세트 배치 영역(4a)에 대하여 X축 방향의 일방측(+X 측)에는, 카세트 엘리베이터(8)가 마련되어 있다. 카세트 엘리베이터(8)는, Z축 방향을 따라 이동 가능한 승강 기구(도시 생략)와, 승강 기구의 상부에 마련된 승강대(도시 생략)를 갖는다.
카세트 엘리베이터(8)에 대하여 Y축 방향의 타방측(+Y 측)에는, 한 쌍의 가이드 레일(10)이 Y축 방향을 따라 배치되어 있다. 승강대 상에 배치된 카세트(6)의 높이가 승강 기구로 조정된 후, 제1 반송 기구(도시 생략)에 의해, 카세트(6)로부터 한 쌍의 가이드 레일(10) 사이로, 하나의 피가공물(11)이 반출된다.
한 쌍의 가이드 레일(10)은, 서로 근접하도록 X축 방향으로 이동함으로써, 피가공물(11)의 X축 방향의 위치를 조정한다. 한 쌍의 가이드 레일(10)의 +Y측에는, 위치 맞춤 영역(4b)이 마련되어 있다.
피가공물(11)은, 제1 반송 기구에 의해, 한 쌍의 가이드 레일(10)로부터 위치 맞춤 영역(4b)에 배치된 제1 유지 테이블(12)에 반송된다. 제1 유지 테이블(12)은, 피가공물(11)의 형상에 대응한 직사각형 판형의 척 테이블이다.
제1 유지 테이블(12)의 하부에는, 모터 등의 제1 회전 구동원(도시 생략)의 출력축이 연결되어 있고, 제1 유지 테이블(12)은, Z축 방향에 대략 평행한 회전축의 둘레로 회전 가능하다.
제1 유지 테이블(12)의 상면에는, 복수의 흡인구(도시 생략)가 형성되어 있다. 각 흡인구에는, 일단이 이젝터 등의 흡인원(도시 생략)에 접속된 유로(도시 생략)의 타단이 접속되어 있다.
흡인원에서 발생시킨 부압을 각 흡인구에 전달시키면, 제1 유지 테이블(12)의 상면(유지면)에는, 부압이 생긴다. 제1 유지 테이블(12)의 상방에는, 위치 조정용의 현미경 카메라 유닛(14)이 마련되어 있다.
제1 유지 테이블(12)의 유지면에서 피가공물(11)의 이면측을 흡인 유지한 상태에서, 현미경 카메라 유닛(14)에 의해 피가공물(11)의 표면(11a)측을 촬상한다. 그리고, 취득한 화상에 기초하여, 분할 예정 라인 등이 특정된다.
그 후, 분할 예정 라인이 X축 방향과 대략 평행해지도록, 제1 유지 테이블(12)을 회전시킨다. 위치 맞춤 영역(4b)의 +Y측에는, 절삭 영역(4c)이 마련되어 있다. 절삭 영역(4c)에는, 제2 유지 테이블(16)이 배치되어 있다.
제1 유지 테이블(12)에서 방향이 조정된 피가공물(11)은, 제1 반송 기구에 의해, 제2 유지 테이블(16)에 반송된다. 제2 유지 테이블(16)은, 피가공물(11)의 형상에 대응한 직사각형 판형의 척 테이블이다.
제2 유지 테이블(16)은, 고정 지그와, 고정 지그를 흡인 유지하는 지그 베이스를 갖는다. 고정 지그에는, 각 분할 예정 라인에 대응하는 위치에, 여유홈(도시 생략)이 형성되어 있다. 즉, 고정 지그에는, 복수의 여유홈이, 격자형으로 형성되어 있다.
복수의 여유홈으로 구획되는 각 영역에는, 분할 후의 개개의 칩(13)을 흡인하는 흡인구(도시 생략)가 형성되어 있다. 각 흡인구에는, 일단이 전술한 흡인원(도시 생략)에 접속된 유로(도시 생략)의 타단이 접속되어 있다. 흡인원에서 발생시킨 부압을 각 흡인구에 전달시키면, 제2 유지 테이블(16)의 상면(유지면)에는, 부압이 생긴다.
제2 유지 테이블(16)의 하부에는, 모터 등의 제2 회전 구동원(도시 생략)의 출력축이 연결되어 있어, 제2 유지 테이블(16)은 Z축 방향에 대략 평행한 회전축의 둘레로 회전 가능하다.
제2 회전 구동원의 하부에는, 볼나사식의 X축 이동 기구(도시 생략)가 배치되어 있다. X축 이동 기구를 동작시키면, 제2 유지 테이블(16)은, 제2 회전 구동원과 함께 X축 방향을 따라 이동한다.
제2 유지 테이블(16)의 상방에도, 현미경 카메라 유닛(14)이 마련되어 있다. 제2 유지 테이블(16)의 유지면에서 피가공물(11)의 이면측을 흡인 유지한 상태에서, 현미경 카메라 유닛(14)에 의해 표면(11a)측을 촬상한 화상에 기초하여, 분할 예정 라인 등이 특정된다.
현미경 카메라 유닛(14)보다 X축 방향의 타방측(-X측)에는, 한 쌍의 절삭 유닛(18)이 배치되어 있다. 절삭 유닛(18)은, 길이부가 Y축 방향과 대략 평행하게 배치된 원통형의 스핀들 하우징(20)을 갖는다.
스핀들 하우징(20)에는, Y축 이동 기구 및 Z축 이동 기구(모두 도시 생략)가 연결되어 있다. 스핀들 하우징(20)은, Y축 이동 기구에 의해 인덱싱 이송 방향의 위치가 조정되고, Z축 이동 기구에 의해 절입 이송 방향의 위치가 조정된다.
스핀들 하우징(20)에는, 원기둥형의 스핀들(22)의 일부가 회전 가능한 양태로 수납되어 있다. 스핀들(22)의 일단부에는, 모터 등의 제3 회전 구동원의 출력축이 연결되어 있다.
스핀들(22)의 타단부에는, 원환형의 절단날을 갖는 절삭 블레이드(24)가 장착되어 있다. 피가공물(11)을 절삭할 때에는, 먼저, 제2 유지 테이블(16)의 유지면에서 피가공물(11)의 이면측을 흡인 유지한다. 그리고, 현미경 카메라 유닛(14), 제2 회전 구동원 등을 이용하여, 분할 예정 라인을 X축 방향과 대략 평행하게 한다.
계속해서, 하나의 절삭 유닛(18)의 절삭 블레이드(24)를 고속으로 회전시켜, 절삭 블레이드(24)를 하나의 분할 예정 라인의 연장선 상에 배치하고, 절삭 블레이드(24)의 하단을, 고정 지그의 여유홈의 바닥부와, 제2 유지 테이블(16)의 유지면 사이에 위치시킨다.
이 상태에서, 제2 유지 테이블(16)을 X축 방향을 따라 이동시키면, 피가공물(11)은 하나의 분할 예정 라인을 따라 절삭된다. 일방향에 있어서의 모든 분할 예정 라인을 따라 피가공물(11)을 절삭한 후, 제2 유지 테이블(16)을 90°회전시키고, 일방향과 직교하는 타방향의 분할 예정 라인을 X축 방향과 대략 평행하게 한다.
그 후, 타방향에 있어서의 모든 분할 예정 라인을 따라 피가공물(11)을 절삭한다. 이에 의해, 피가공물(11)은, 복수의 칩(13)으로 분할된다. 절삭 영역(4c)의 +Y측에는, 세정 영역(4d)이 마련되어 있다.
복수의 칩(13)은, 제2 반송 기구(도시 생략)에 의해 표면측이 흡인 유지된 상태에서, 세정 영역(4d)에 반송된다. 세정 영역(4d)에는, 복수의 칩(13)의 이면측을 흡인 유지하는 제3 유지 테이블(26)이 마련되어 있다.
제3 유지 테이블(26)의 하방에는, 볼나사식의 Y축 이동 기구(도시 생략)가 연결되어 있다. Y축 이동 기구를 동작시키면, 제3 유지 테이블(26)은 Y축 방향을 따라 이동한다.
세정 영역(4d)에 있어서 제3 유지 테이블(26)의 상방에는, 순수 등의 세정수를 하방을 향하여 분사하는 노즐을 갖는 세정 유닛(28)이 마련되어 있다. 제3 유지 테이블(26)에서 이면측이 흡인 유지된 복수의 칩(13)은, 그 표면측이 세정수로 세정된다.
세정 영역(4d)의 +Y측에는, 건조 영역(4e)이 마련되어 있다. 건조 영역(4e)에는, 세정 유닛(28)과 대략 동일한 높이 위치에, 건조 유닛(30)이 배치되어 있다. 건조 유닛(30)은, 하방을 향하여 건조 에어를 분사하기 위한 노즐을 갖는다.
세정 후, 제3 유지 테이블(26)을 건조 영역(4e)으로 이동시켜, 복수의 칩(13)의 표면측을 건조 에어로 건조시킨다. 또한, 도 1에서는 도시하지 않지만, 각 칩(13)의 이면측을 세정하는 세정 유닛과, 각 칩(13)의 이면측을 건조하는 건조 유닛이 마련되어도 좋다.
건조 영역(4e)의 +Y측에는, X축 방향에 길이부를 갖는 직사각 형상의 관통 개구(32)가 형성되어 있다. 건조 후의 복수의 칩(13)은, 제3 유지 테이블(26)의 상방에 배치된 스크레이퍼(34)에 의해, 관통 개구(32)에 쓸려 나온다.
관통 개구(32)의 하부에는, 소정의 슬로프(도시 생략)가 마련되어 있고, 슬로프의 하방에는, 수납 유닛(40)이 배치되어 있다. 즉, 수납 유닛(40)은, 제2 유지 테이블(16) 및 제3 유지 테이블(26)보다 하방에 배치되어 있다.
도 2는 수납 유닛(40) 등의 사시도이다. 수납 유닛(40)은, 원반형의 회전 테이블(42)을 갖는다. 회전 테이블(42)의 상면은, XY 평면과 대략 평행하게 배치되어 있다. 회전 테이블(42)의 상면에는, 회전 테이블(42)의 둘레 방향(42a)을 따라 복수의 캐니스터(용기)(44)가 배치되어 있다.
각 캐니스터(44)는, 바닥을 갖는 통형이며, 상부에 개구(44a)를 갖는다. 관통 개구(32)에 쓸려 나온 적어도 하나의 칩(13)은, 슬로프를 통하여, 슬로프의 바로 아래에 배치되어 있는 하나의 캐니스터(44)에 수용된다.
회전 테이블(42)의 하부에는, Z축 방향과 대략 평행하게 배치된 원기둥형의 회전축(46)의 상단부가 연결되어 있다. 회전축(46)의 하단부에는, 회전축(46)을 소정의 각도씩 회전시킬 수 있는 회전 구동 유닛(48)(도 3 참조)이 연결되어 있다.
도 3은 회전 구동 유닛(48)의 상면도이다. 회전 구동 유닛(48)은, XY 평면에 대략 평행하게 배치된 에어 실린더(50)를 갖는다. 에어 실린더(50)의 실린더 튜브(50a)는, 회전 테이블(42)의 하방에 위치하는 베이스 기대(52)에 대하여 고정되어 있다.
실린더 튜브(50a)는, X축 및 Y축에 대하여 경사 방향에 배치되어 있다. 실린더 튜브(50a)에는, 화살표(54)의 방향에 있어서 진퇴 가능한 양태로, 피스톤 로드(50b)의 일부가 수용되어 있다.
피스톤 로드(50b)의 선단부에는, 유지 블록(56)의 일단부가 고정되어 있다. 유지 블록(56)의 타단부에는, Z축 방향에 대략 평행한 회전축(58)이 고정되어 있다. 회전축(58)에는 플레이트(60)가 회전 가능하게 연결되어 있다.
플레이트(60)는, 소정의 길이의 아암부(62)를 가지고 있고, 이 아암부(62)의 선단부는, 회전축(46)에 대하여 회전 가능하게 연결되어 있다. 피스톤 로드(50b)가 화살표(54)의 방향으로 돌출하면, 플레이트(60)는, 아암부(62)를 반경으로 하여 회전한다.
회전축(46)과는 반대측에 위치하는 아암부(62)의 기단부로서, 플레이트(60)의 하면측에는, 판형의 클로부(64)가 고정되어 있다. 클로부(64)는, 회전축(46)에 고정된 평판형의 기어(66)의 이(66a)와 맞물리도록 배치되어 있다.
기어(66)에는, 기어(66)의 둘레 방향을 따라 대략 등간격으로 6개의 이(66a)가 형성되어 있다. 도 3의 2점 쇄선으로 나타내는 바와 같이, 피스톤 로드(50b)의 돌출량이 최소일 때, 클로부(64)는, 하나의 이(66a)와 맞물려 있다.
이에 대하여, 도 3의 실선으로 나타내는 바와 같이, 피스톤 로드(50b)의 돌출량이 최대가 되면, 클로부(64)에 의해 기어(66)가, 시계 방향으로 60°만큼 회전된다. 그 후, 피스톤 로드(50b)의 돌출량이 재차 최소가 되면, 클로부(64)는, 기어(66)를 회전시키는 일 없이 원래의 위치로 되돌아간다.
그리고, 클로부(64)는, 원래의 위치로 되돌아가면, 기어(66)의 회전 방향과는 반대 방향에 있어서 인접하는 다른 이(66a)와 맞물린다. 이와 같이, 회전 구동 유닛(48)은, 피스톤 로드(50b)의 1회의 스트로크에 의해, 회전축(46)을 60°회전시키는 래칫 기구로서 기능한다.
피스톤 로드(52b)의 n회의 스트로크에 의해, 회전축(46)은, (60°×n) 회전한다(또한, n은 자연수이다). 그러므로, 회전 테이블(42)은, 회전축(46)의 회전과 함께 회전축(46)의 둘레로 60°씩 회전한다.
다음에, 도 2, 도 4 등을 참조하여, 회전 테이블(42)의 하방에 배치되어 있는 판부재(70) 등에 대해서 설명한다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 판부재(70)는 원환 형상을 가지고 있고, 원환의 내주가 회전축(46)의 외주에 고정되어 있다.
판부재(70)는, 회전축(46)의 둘레에 연결되어 있기 때문에, 회전 구동 유닛(48)으로 회전축(46)을 소정의 각도만큼 회전시키면, 회전 테이블(42) 및 판부재(70)도, 회전축(46)의 회전과 함께 소정의 각도만큼 회전한다.
판부재(70)는, 캐니스터(44)의 수에 따라, 판부재(70)의 둘레 방향(72)을 따라 복수의 영역으로 분할되어 있다. 도 4는 판부재(70)의 상면도이다. 또한, 도 4에 나타내는 예에서는, 판부재(70)를 상면에서 본 경우의 시계 방향을, 둘레 방향(72)으로 한다.
판부재(70)는, 둘레 방향(72)을 따라, 제1 영역(70a)부터 제6 영역(70f)으로 6등분되어 있다. 편의상, 도 4에서는, 각 영역의 경계에 파선을 긋고, 또한 캐니스터(44)를 파선으로 나타내다. 또한, 판부재(70)에 있어서, 각 영역의 경계선은 없어도 된다(도 2 참조).
제1 영역(70a)부터 제6 영역(70f)의 각각은, 하나의 캐니스터(44)의 위치에 대응하고 있다. 즉, 판부재(70)에 있어서의 하나의 원호형의 영역의 상방에는, 하나의 캐니스터(44)가 배치되어 있다.
도 4에서는, 제1 영역(70a) 상에 위치하는 캐니스터(44)를, 제1 캐니스터(44-1)로 하고, 제2 영역(70b) 상에 위치하는 캐니스터(44)를, 제2 캐니스터(44-2)로 한다.
또한, 제3 영역(70c) 상에 위치하는 캐니스터(44)를, 제3 캐니스터(44-3)로 하고, 제4 영역(70d) 상에 위치하는 캐니스터(44)를, 제4 캐니스터(44-4)로 한다.
마찬가지로, 제5 영역(70e) 상에 위치하는 캐니스터(44)를, 제5 캐니스터(44-5)로 하고, 제6 영역(70f) 상에 위치하는 캐니스터(44)를, 제6 캐니스터(44-6)로 한다.
제1 영역(70a)부터 제6 영역(70f)에는, 각 영역을 특정하기 위한 서로 다른 광학적 특징(74)이 형성되어 있다. 제1 실시형태에 있어서 각각의 광학적 특징(74)은, 레이저 빔을 통과시키는 관통 영역(74a)과, 레이저 빔을 통과시키지 않는 비관통 영역(74b) 중 적어도 하나 이상으로 형성되어 있다.
관통 영역(74a)은, 판부재(70)를 두께 방향에서 관통하고 있다. 이에 대하여, 비관통 영역(74b)은, 판부재(70)를 관통하지 않는다. 또한, 비관통 영역(74b)은, 평탄한 판부재(70)의 일부여도 좋고, 비관통 상태의 오목부나 볼록부여도 좋다.
관통 영역(74a) 및 비관통 영역(74b)은, 둘레 방향(72)을 따라 각각 이산적으로 마련되어 있다. 편의상, 도 4에서는, 관통 영역(74a)을 검정 동그라미로 나타내고, 비관통 영역(74b)을 파선의 동그라미로 나타낸다.
제1 영역(70a)의 광학적 특징(74)은, 둘레 방향(72)을 따라 형성된 3개의 관통 영역(74a)을 갖는다. 제2 영역(70b)의 광학적 특징(74)은, 둘레 방향(72)을 따라 순서대로 형성된 하나의 관통 영역(74a)과, 2개의 비관통 영역(74b)을 갖는다.
제3 영역(70c)의 광학적 특징(74)은, 둘레 방향(72)을 따라 순서대로 형성된 하나의 비관통 영역(74b)과, 하나의 관통 영역(74a)과, 하나의 비관통 영역(74b)을 갖는다. 제4 영역(70d)의 광학적 특징(74)은, 둘레 방향(72)을 따라 순서대로 형성된 2개의 비관통 영역(74b)과, 하나의 관통 영역(74a)을 갖는다.
제5 영역(70e)의 광학적 특징(74)은, 둘레 방향(72)을 따라 순서대로 형성된 2개의 관통 영역(74a)과, 하나의 비관통 영역(74b)을 갖는다. 제6 영역(70f)의 광학적 특징(74)은, 둘레 방향(72)을 따라 순서대로 형성된 3개의 비관통 영역(74b)을 갖는다.
이와 같이, 광학적 특징(74)은, 관통 영역(74a) 및 비관통 영역(74b)의 둘레 방향(72)에 있어서의 배열(즉, 순열)에 의해 구성되어 있고, 제1 영역(70a)부터 제6 영역(70f)마다 다르다.
판부재(70)의 외주부의 일부에는, 포토 센서 유닛(80)(도 5 참조)이 배치되어 있다. 도 5는 판부재(70) 및 포토 센서 유닛(80)의 상면도이다. 포토 센서 유닛(80)은, 블록형의 베이스부(82)를 갖는다.
베이스부(82)의 상면에는, 제1 상방 아암부(84a), 제2 상방 아암부(84b) 및 제3 상방 아암부(84c)의 각각의 기단부가 고정되어 있다. 베이스부(82)의 하면에는, 제1 하방 아암부(86a)[도 6의 (A) 등 참조], 제2 하방 아암부 및 제3 하방 아암부(모두 도시 생략)의 각각의 기단부가 고정되어 있다.
제1 상방 아암부(84a) 및 제1 하방 아암부(86a)는, Z축 방향으로 중첩되도록 배치되어 있다. 마찬가지로, 제2 상방 아암부(84b) 및 제2 하방 아암부는, Z축 방향으로 중첩되고, 제3 상방 아암부(84c) 및 제3 하방 아암부는, Z축 방향으로 중첩되도록 배치되어 있다.
제1 상방 아암부(84a)의 선단부의 하면측에는, 제1 포토 센서(88a)가 마련되어 있다. 마찬가지로, 제2 상방 아암부(84b)의 선단부의 하면측에는, 제2 포토 센서(88b)가 마련되어 있고, 제3 상방 아암부(84c)의 선단부의 하면측에는, 제3 포토 센서(88c)가 마련되어 있다.
또한, 제1 하방 아암부(86a)의 선단부의 상면측에는, 발광 다이오드(90a)가 마련되어 있다[도 6의 (A) 등 참조]. 마찬가지로, 제2 하방 아암부의 선단부의 상면측에는, 발광 다이오드(도시 생략)가 마련되어 있고, 제3 하방 아암부의 선단부의 상면측에는, 발광 다이오드(도시 생략)가 마련되어 있다. 각 발광 다이오드는, 상방을 향하여 레이저 빔(L)[도 6의 (A) 등 참조]을 조사한다.
제1 영역(70a)이, 포토 센서 유닛(80)의 위치에 있을 때(도 5 참조), 3개의 발광 다이오드(90a) 등으로부터 출사된 레이저 빔(L)은, 각각 다른 관통 영역(74a)을 통과하여, 제1 포토 센서(88a), 제2 포토 센서(88b) 및 제3 포토 센서(88c)에서 수광된다.
도 6의 (A)는 레이저 빔(L)이 관통 영역(74a)을 통과하는 모습을 나타내는 포토 센서 유닛(80) 등의 단면도이다. 이에 대하여, 도 6의 (B)는 레이저 빔(L)이 비관통 영역(74b)에 의해 차단되는 모습을 나타내는 포토 센서 유닛(80) 등의 단면도이다.
예컨대, 제6 영역(70f)이, 포토 센서 유닛(80)의 위치에 있을 때[도 6의 (B) 참조], 각 발광 다이오드로부터 출사된 레이저 빔(L)은, 모두 비관통 영역(74b)에서 차단되어, 제1 포토 센서(88a), 제2 포토 센서(88b) 및 제3 포토 센서(88c)에서 수광되지 않는다.
제1 포토 센서(88a), 제2 포토 센서(88b) 및 제3 포토 센서(88c)의 각각은, 관통 영역(74a)을 통과한 레이저 빔(L)을 수광하면, 제1 신호(91)(예컨대, 하이 레벨 전압 신호)를 생성하여, 제1 신호(91)를 제어부(94)에 송신한다.
이에 대하여, 제1 포토 센서(88a), 제2 포토 센서(88b) 및 제3 포토 센서(88c)의 각각은, 비관통 영역(74b)에 의해 레이저 빔(L)이 차단된 경우에, 제2 신호(92)(예컨대, 로우 레벨 전압 신호)를 생성하여, 제2 신호(92)를 제어부(94)에 송신한다.
편의적으로, 제1 신호(91)를 「1」로 나타내고, 제2 신호(92)를 「0」으로 나타내면, 제1 영역(70a)부터 제6 영역(70f)의 각각에 있어서의 광학적 특징(74)은, 하기의 표 1에 나타내는 바와 같이, 1 및 0의 순열로 치환된다.
Figure pat00001
이와 같이, 하나의 광학적 특징(74)이, 하나의 캐니스터(44)에 대응하기 때문에, 포토 센서 유닛(80)으로 광학적 특징(74)을 검지하면, 제1 캐니스터(44-1)부터 제6 캐니스터(44-6) 중 어느 것이, 포토 센서 유닛(80)의 위치에 있는지 특정할 수 있다.
여기서, 도 1로 되돌아가서, 절삭 장치(2)의 다른 구성 요소에 대해서 설명한다. 카세트 엘리베이터(8), 한 쌍의 가이드 레일(10), 제1 유지 테이블(12), 현미경 카메라 유닛(14), 제2 유지 테이블(16), 절삭 유닛(18), 제3 유지 테이블(26), 세정 유닛(28), 건조 유닛(30) 등의 동작은, 제어부(94)에 의해 제어된다.
제어부(94)는, 예컨대, CPU(Central Processing Unit)로 대표되는 프로세서(처리 장치)와, DRAM(Dynamic Random Access Memory), SRAM(Static Random Access Memory), ROM(Read Only Memory) 등의 주기억 장치와, 플래시 메모리, 하드 디스크 드라이브, 솔리드 스테이트 드라이브 등의 보조 기억 장치를 포함하는 컴퓨터에 의해 구성되어 있다.
보조 기억 장치에는, 소정의 프로그램을 포함하는 소프트웨어가 기억되어 있다. 이 소프트웨어에 따라 처리 장치 등을 동작시킴으로써, 제어부(94)의 기능이 실현된다. 소프트웨어의 일부는, 적어도 하나의 캐니스터(44)의 위치를 특정하는 위치 특정 유닛(94a)으로서 기능한다.
위치 특정 유닛(94a)은, 포토 센서 유닛(80)으로부터 수신하는 제1 신호(91) 및 제2 신호(92)에 기초하여, 특정한 하나의 캐니스터(44)가, 포토 센서 유닛(80)의 위치에 있는 것을 특정한다.
예컨대, 포토 센서 유닛(80)은, 회전 테이블(42) 및 판부재(70)가 60°회전할 때마다 광학적 특징(74)을 검출하고, 위치 특정 유닛(94a)은, 검출한 각 광학적 특징(74)에 대응하는 캐니스터(44)의 위치를 특정한다.
이 대신에, 위치 특정 유닛(94a)은, 하나의 용기의 위치를 특정하기 위한 하나의 광학적 특징(74)의 검지에 의해, 2 이상의 캐니스터(44)의 위치를 특정하여도 좋고, 모든 캐니스터(44)의 위치를 특정하여도 좋다.
예컨대, 위치 특정 유닛(94a)은, 하나의 캐니스터(44)가 포토 센서 유닛(80)의 위치에 있는 것을 특정한 후, 복수의 캐니스터(44)의 각각에 대응하는 광학적 특징(74)의 위치 관계를 보조 기억 장치로부터 읽어냄으로써, 나머지 모든 캐니스터(44)의 위치를 특정할 수 있다.
구체적으로는, 표 1에 나타내는 바와 같이, 광학적 특징(74)과 캐니스터(44)가 1대 1로 결합된 정보와, 복수의 캐니스터(44)의 순서의 정보가 미리 기억되어 있는 경우, 제1 캐니스터(44-1)가 포토 센서 유닛(80)의 위치에 있는 것을 특정할 수 있으면, 제2 캐니스터(44-2)는, 제1 캐니스터(44-1)로부터 둘레 방향(72)으로 60°진행한 위치에 있다고 특정할 수 있다.
마찬가지로, 제3 캐니스터(44-3)는, 제1 캐니스터(44-1)로부터 둘레 방향(72)으로 120°진행한 위치에 있고, 제4 캐니스터(44-4)는, 제1 캐니스터(44-1)로부터 둘레 방향(72)으로 180°진행한 위치에 있다고 특정할 수 있다.
또한, 제5 캐니스터(44-5)는, 제1 캐니스터(44-1)로부터 둘레 방향(72)으로 240°진행한 위치에 있고, 제6 캐니스터(44-6)는, 제1 캐니스터(44-1)로부터 둘레 방향(72)으로 300°진행한 위치에 있다고 특정할 수 있다.
제1 실시형태에서는, 판부재(70)가 60°회전할 때마다, 하나의 광학적 특징(74)을 포토 센서 유닛(80)으로 검출함으로써, 하나의 광학적 특징(74)에 대응하는 캐니스터(44)가 상기 광학적 특징(74)의 상방에 위치하고 있는 것을 검출할 수 있다. 그러므로, 수납 유닛(40)이 3개 이상인 캐니스터(44)를 갖는 경우라도, 각 광학적 특징(74)에 따라 캐니스터(44)의 위치를 특정할 수 있다.
다음에, 제2 실시형태에 대해서 설명한다. 도 7은 제2 실시형태에 따른 판부재(96)의 상면도이다. 판부재(96)에서는, 관통 영역(74a) 대신에, 레이저 빔(L)을 반사하기 쉬운 평탄한 경면형의 고반사 영역(98a)이 마련되어 있다. 또한, 비관통 영역(74b) 대신에, 레이저 빔(L)을 반사하기 어려운 저반사 영역(98b)이 마련되어 있다.
또한, 제2 실시형태에서는, 제1 상방 아암부(84a)의 선단부의 하면측에, 제1 포토 센서(88a) 및 발광 다이오드(90a)가 마련되어 있고, 제2 상방 아암부(84b)의 선단부의 하면측에, 제2 포토 센서(88b) 및 발광 다이오드(도시 생략)가 마련되어 있다.
마찬가지로, 제3 상방 아암부(84c)의 선단부의 하면측에, 제3 포토 센서(88c) 및 발광 다이오드(도시 생략)가 마련되어 있다. 도 8의 (A)는 소정의 값 이상의 강도의 광이 고반사 영역(98a)으로부터 반사되는 모습을 나타내는 도면이다.
도 8의 (A)에 나타내는 바와 같이, 발광 다이오드(90a)로부터 고반사 영역(98a)에 입사한 레이저 빔(L)은, 고반사 영역(98a)에서 반사(정반사 또는 확산 반사)되어, 소정의 값 이상의 강도의 광이 제1 포토 센서(88a)에 입사한다. 이에 의해, 제1 포토 센서(88a)는, 제1 신호(91)(예컨대, 하이 레벨 전압 신호)를 생성한다.
이에 대하여, 도 8의 (B)는 소정의 값 미만의 강도의 광이 저반사 영역(98b)으로부터 반사되는 모습을 나타내는 도면이다. 예컨대, 발광 다이오드(90a)로부터 저반사 영역(98b)에 입사한 레이저 빔(L)은, 저반사 영역(98b)에서 산란, 흡수 등이 된다.
이 경우, 제1 포토 센서(88a)에 반사광은 전혀 입사하지 않거나 또는 극히 조금 입사하기 때문에, 제1 포토 센서(88a)는, 제2 신호(92)(예컨대, 로우 레벨 전압 신호)를 생성한다. 이와 같이, 제2 실시형태에서는, 광학적 특징(74)이 고반사 영역(98a) 및 저반사 영역(98b)의 순열로 구성되어 있는 점이, 제1 실시형태와 다르다.
다음에, 판부재(70)가 둘레 방향(72)으로 N등분되어 있는 복수의 변형예에 대해서 서술한다(N은, 2 이상의 자연수이다). 또한, 변형예에서는, 제1 실시형태와 마찬가지로, 관통 영역(74a) 및 비관통 영역(74b)과, 포토 센서 유닛(80)을 채용하는 것으로 하지만, 제2 실시형태와 같이 하여도 좋다.
N등분된 영역의 각각에는, 광학적 특징(74)이 형성되어 있다. 회전 테이블(42) 상에는, 광학적 특징(74)과 캐니스터(44)가 1대 1로 결합된 양태로, N개의 캐니스터(44)가 배치되어 있다.
(N=2의 경우) 먼저, 판부재(70)가 둘레 방향(72)으로 이등분되어 있는 경우에 대해서 설명한다. 이 경우, 판부재(70)는, 둘레 방향(72)으로 이등분된, 제1 영역(70a)과, 제2 영역(70b)을 갖는다. 예컨대, 제1 영역(70a)은 하나의 관통 영역(74a)을 가지고, 제2 영역(70b)은 하나의 비관통 영역(74b)을 갖는다.
N=2의 경우, 포토 센서 유닛(80)은, 제1 포토 센서(88a) 및 발광 다이오드(90a)를 갖는다. 편의적으로, 제1 신호(91)를 「1」로 나타내고, 제2 신호(92)를 「0」으로 나타내면, 제1 영역(70a) 및 제2 영역(70b)의 각각에 있어서의 광학적 특징(74)은, 예컨대 하기의 표 2와 같이, 1 또는 0으로 치환된다.
제1 포토 센서(88a)
제1 영역(70a)
(제1 캐니스터(44-1))		 1
제2 영역(70b)
(제2 캐니스터(44-2))		 0
위치 특정 유닛(94a)은, 제1 신호(91) 또는 제2 신호(92)에 의해, 제1 캐니스터(44-1) 및 제2 캐니스터(44-2) 중 어느 하나 또는 양방의 위치를 특정할 수 있다.
(N=3의 경우) 물론, N은, 3 이상의 자연수여도 좋다. N=3의 경우, 판부재(70)는, 둘레 방향(72)으로 삼등분된, 제1 영역(70a), 제2 영역(70b) 및 제3 영역(70c)을 갖는다.
예컨대, 제1 영역(70a)은, 둘레 방향(72)을 따라 순서대로 형성된 2개의 관통 영역(74a)을 갖는다. 이에 대하여, 제2 영역(70b)은, 둘레 방향(72)을 따라 순서대로 형성된 하나의 관통 영역(74a) 및 하나의 비관통 영역(74b)을 갖는다. 또한, 제3 영역(70c)은, 둘레 방향(72)을 따라 순서대로 형성된 2개의 비관통 영역(74b)을 갖는다.
N=3의 경우, 포토 센서 유닛(80)은, 제1 포토 센서(88a) 및 발광 다이오드(90a)와, 제2 포토 센서(88b) 및 이에 대응하여 배치된 발광 다이오드를 갖는다.
편의적으로, 제1 신호(91)를 「1」로 나타내고, 제2 신호(92)를 「0」으로 나타내면, 제1 영역(70a), 제2 영역(70b) 및 제3 영역(70c)의 각각에 있어서의 광학적 특징(74)은, 하기의 표 3과 같이, 1 및 0의 순열로 치환된다.
제1 포토 센서(88a) 제2 포토 센서(88b)
제1 영역(70a)
(제1 캐니스터(44-1))		 1 1
제2 영역(70b)
(제2 캐니스터(44-2))		 0 1
제3 영역(70c)
(제3 캐니스터(44-3))		 0 0
위치 특정 유닛(94a)은, 제1 신호(91) 및 제2 신호(92)의 순열에 의해, 제1 캐니스터(44-1), 제2 캐니스터(44-2) 및 제3 캐니스터(44-3)의 1 이상의 위치를 특정할 수 있다.
(N=4의 경우) 다음에, N=4의 경우에 대해서 설명한다. N=4의 경우, 판부재(70)는, 둘레 방향(72)으로 사등분된, 제1 영역(70a), 제2 영역(70b), 제3 영역(70c) 및 제4 영역(70d)을 갖는다.
예컨대, 제1 영역(70a)은, 둘레 방향(72)을 따라 순서대로 형성된 2개의 관통 영역(74a)을 가지고, 제2 영역(70b)은, 둘레 방향(72)을 따라 순서대로 형성된 하나의 관통 영역(74a) 및 하나의 비관통 영역(74b)을 갖는다.
또한, 제3 영역(70c)은, 둘레 방향(72)을 따라 순서대로 형성된 하나의 비관통 영역(74b) 및 하나의 관통 영역(74a)를 가지고, 제4 영역(70d)은, 둘레 방향(72)을 따라 순서대로 형성된 2개의 비관통 영역(74b)을 갖는다.
N=4의 경우, 포토 센서 유닛(80)은, 제1 포토 센서(88a) 및 발광 다이오드(90a)와, 제2 포토 센서(88b) 및 이것에 대응하여 배치된 발광 다이오드를 가지면 좋다.
편의적으로, 제1 신호(91)를 「1」로 나타내고, 제2 신호(92)를 「0」으로 나타내면, 제1 영역(70a), 제2 영역(70b), 제3 영역(70c) 및 제4 영역(70d)의 각각에 있어서의 광학적 특징(74)은, 하기의 표 4와 같이, 1 및 0의 순열로 치환된다.
제1 포토 센서(88a) 제2 포토 센서(88b)
제1 영역(70a)
(제1 캐니스터(44-1))		 1 1
제2 영역(70b)
(제2 캐니스터(44-2))		 0 1
제3 영역(70c)
(제3 캐니스터(44-3))		 1 0
제4 영역(70d)
(제4 캐니스터(44-4))		 0 0
위치 특정 유닛(94a)은, 제1 신호(91) 및 제2 신호(92)의 순열에 의해, 제1 캐니스터(44-1), 제2 캐니스터(44-2), 제3 캐니스터(44-3) 및 제4 캐니스터(44-4)의 1 이상의 위치를 특정할 수 있다.
(N=5의 경우) 다음에, N=5의 경우에 대해서 설명한다. N=5의 경우, 판부재(70)는, 둘레 방향(72)으로 오등분된, 제1 영역(70a), 제2 영역(70b), 제3 영역(70c), 제4 영역(70d) 및 제5 영역(70e)을 갖는다.
예컨대, 제1 영역(70a)은, 둘레 방향(72)을 따라 순서대로 형성된 3개의 관통 영역(74a)을 가지고, 제2 영역(70b)은, 둘레 방향(72)을 따라 순서대로 형성된 하나의 관통 영역(74a) 및 2개의 비관통 영역(74b)을 갖는다. 제3 영역(70c)은, 둘레 방향(72)을 따라 순서대로 형성된 하나의 비관통 영역(74b), 하나의 관통 영역(74a) 및 하나의 비관통 영역(74b)을 갖는다.
또한, 제4 영역(70d)은, 둘레 방향(72)을 따라 순서대로 형성된 2개의 비관통 영역(74b) 및 하나의 관통 영역(74a)을 갖는다. 제5 영역(70e)은, 둘레 방향(72)을 따라 순서대로 형성된 2개의 관통 영역(74a) 및 하나의 비관통 영역(74b)을 갖는다.
N=5의 경우, 포토 센서 유닛(80)은, 제1 포토 센서(88a) 및 발광 다이오드(90a)와, 제2 포토 센서(88b) 및 이에 대응하여 배치된 발광 다이오드와, 제3 포토 센서(88c) 및 이에 대응하여 배치된 발광 다이오드를 가지면 좋다.
편의적으로, 제1 신호(91)를 「1」로 나타내고, 제2 신호(92)를 「0」으로 나타내면, 제1 영역(70a), 제2 영역(70b), 제3 영역(70c), 제4 영역(70d) 및 제5 영역(70e)의 각각에 있어서의 광학적 특징(74)은, 하기의 표 5와 같이, 1 및 0의 순열로 치환된다.
Figure pat00002
위치 특정 유닛(94a)은, 제1 신호(91) 및 제2 신호(92)의 순열에 의해, 제1 캐니스터(44-1), 제2 캐니스터(44-2), 제3 캐니스터(44-3), 제4 캐니스터(44-4) 및 제5 캐니스터(44-5)의 1 이상의 위치를 특정할 수 있다.
이상, N=2부터 N=6의 경우에 대해서 설명하였지만, N을 7 이상으로 하여도 좋다. 또한, 판부재(70)의 둘레 방향(72)에서의 분할수에 따라, 피스톤 로드(50b)의 1 스트로크에 있어서의 이동량, 상기 이동량에 대응하는 기어(66)의 회전 각도, 이(66a)의 수 등은, 적절하게 조정된다.
예컨대, N=2의 경우, 회전축(46)을 180°씩 회전시키고, N=3의 경우, 회전축(46)을 120°씩 회전시킨다. 또한, N=4의 경우, 회전축(46)을 90°씩 회전시키고, N=5의 경우, 회전축(46)을 72°씩 회전시킨다.
또한, 전술한 관통 영역(74a) 및 비관통 영역(74b)의 순열과, 고반사 영역(98a) 및 저반사 영역(98b)의 순열은, 일례이며, 적절하게 변경하여도 좋다. 또한, 관통 영역(74a) 대신에, 광을 투과시킬 수 있는 필터 등이 마련된 투과 영역이어도 좋다. 그 외에, 상기 실시형태에 따른 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.
2: 절삭 장치 4: 기대
4a: 카세트 배치 영역 4b: 위치 맞춤 영역
4c: 절삭 영역 4d: 세정 영역
4e: 건조 영역 6: 카세트
8: 카세트 엘리베이터 10: 가이드 레일
11: 피가공물 11a: 표면
12: 제1 유지 테이블 13: 칩
14: 현미경 카메라 유닛 16: 제2 유지 테이블
18: 절삭 유닛 20: 스핀들 하우징
22: 스핀들 24: 절삭 블레이드
26: 제3 유지 테이블 28: 세정 유닛
30: 건조 유닛 32: 관통 개구
34: 스크레이퍼 40: 수납 유닛
42: 회전 테이블 42a: 둘레 방향
44: 캐니스터 44-1: 제1 캐니스터
44-2: 제2 캐니스터 44-3: 제3 캐니스터
44-4: 제4 캐니스터 44-5: 제5 캐니스터
44-6: 제6 캐니스터 44a: 개구
46: 회전축 48: 회전 구동 유닛
50: 에어 실린더 50a: 실린더 튜브
50b: 피스톤 로드 52: 베이스 기대
54: 화살표 56: 유지 블록
58: 회전축 60: 플레이트
62: 아암부 64: 클로부
66: 기어 66a: 이
70: 판부재 70a: 제1 영역
70b: 제2 영역 70c: 제3 영역
70d: 제4 영역 70e: 제5 영역
70f: 제6 영역 72: 둘레 방향
74: 광학적 특징 74a: 관통 영역
74b: 비관통 영역 80: 포토 센서 유닛
82: 베이스부 84a: 제1 상방 아암부
84b: 제2 상방 아암부 84c: 제3 상방 아암부
86a: 제1 하방 아암부 88a: 제1 포토 센서
88b: 제2 포토 센서 88c: 제3 포토 센서
90a: 발광 다이오드 91: 제1 신호
92: 제2 신호 94: 제어부
94a: 위치 특정 유닛 96: 판부재
98a: 고반사 영역 98b: 저반사 영역
L: 레이저 빔

Claims (4)

  1. 피가공물을 유지하는 유지 테이블과,
    절삭 블레이드가 장착되는 스핀들을 가지며, 상기 유지 테이블에서 유지된 상기 피가공물을 복수의 칩으로 분할하는 절삭 유닛과,
    상기 유지 테이블보다 하방에 배치된 회전 테이블과, 상기 회전 테이블의 둘레 방향을 따라 배치되며, 적어도 하나의 칩을 각각 수납하는 복수의 용기를 갖는 수납 유닛과,
    상기 회전 테이블의 하부에 연결되며, 상기 회전 테이블을 미리 정해놓은 회전축의 둘레로 미리 정해놓은 각도씩 회전시킬 수 있는 회전 구동 유닛과,
    상기 회전 테이블의 하방에 있어서 상기 회전축의 둘레에 연결된 판부재로서, 상기 복수의 용기의 각각에 대응하는 영역에 있어서 각 영역의 상방에 위치하는 용기를 특정하기 위한 광학적 특징이 마련되어 있는 상기 판부재와,
    상기 판부재의 외주부의 일부에 배치되며, 상기 미리 정해놓은 각도로 상기 판부재가 회전할 때마다, 하나의 용기에 대응하는 상기 광학적 특징을 검지 가능한 1 이상의 포토 센서를 갖는 포토 센서 유닛과,
    프로세서를 구비하며, 상기 포토 센서 유닛으로부터의 신호에 기초하여, 상기 광학적 특징에 대응하는 상기 하나의 용기의 위치를 적어도 특정하는 위치 특정 유닛
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 광학적 특징은, 상기 판부재의 둘레 방향을 따라 각각 이산적으로 마련된, 상기 판부재를 두께 방향으로 관통하는 관통 영역과, 비관통 영역 중 적어도 하나 이상을 가지고,
    상기 관통 영역 및 상기 비관통 영역 중 적어도 하나 이상의 상기 둘레 방향 에 있어서의 배열은, 상기 복수의 용기의 각각에 대응하는 영역마다 다르고,
    상기 1 이상의 포토 센서의 각각은, 상기 관통 영역에 대응하여 제1 신호를 생성하며, 상기 비관통 영역에 대응하여 제2 신호를 생성하고,
    상기 위치 특정 유닛은, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호 중 적어도 어느 하나에 기초하여, 상기 광학적 특징에 대응하는 상기 하나의 용기의 위치를 특정하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 수납 유닛은, N개의 용기를 가지고,
    상기 광학적 특징은, 상기 판부재를 둘레 방향으로 N등분한 복수의 영역의 각각에 형성되어 있고,
    상기 N은, 3 이상의 자연수인 것을 특징으로 하는 절삭 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 위치 특정 유닛에는, 상기 복수의 용기의 각각에 대응하는 광학적 특징의 위치 관계가 미리 기억되어 있고,
    상기 위치 특정 유닛은, 상기 하나의 용기의 위치를 특정하는 상기 포토 센서 유닛으로부터의 신호와, 상기 위치 관계에 기초하여, 모든 용기의 위치를 특정하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.
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