JP2000238884A - 半導体装置収納トレイ及び半導体装置の半導体装置収納トレイへの装着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明はＣＳＰ(Chip Size Package) 等の半導
体装置を収納するのに適した半導体装置収納トレイ及び
半導体装置の半導体装置収納トレイへの装着方法に関
し、種々の大きさの半導体装置の収納を可能とすると共
に、低コスト化，高位置決め精度化，及び高効率化を図
ることを課題とする。 【解決手段】ＣＳＰ等の小型半導体装置１１を収納する
半導体装置収納トレイにおいて、回転可能な構成とされ
ると共に回転時に載置された半導体装置１１に対し遠心
力を作用させる基板１２Ａと、この基板１２上に設けら
れており遠心力により移動する半導体装置１１と係合す
ることによりこの半導体装置１１の位置決めを行なう係
止部材１６Ａとを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置収納トレ
イ及び半導体装置の半導体装置収納トレイへの装着方法
に係り、特にＣＳＰ(Chip Size Package) 等の半導体装
置を収納するのに適した半導体装置収納トレイ及び半導
体装置の半導体装置収納トレイへの装着方法に関する。

【０００２】近年、電子機器に対する半導体装置の高密
度実装化が急速な勢いで進んでおり、これに伴いＣＳＰ
（ペアチップも含む）等の小型半導体装置に対する需要
が高まってきている。よって、このような小型半導体装
置を効率的かつ高い位置制動をもって収納しうる半導体
装置収納トレイが望まれている。

【０００３】

【従来の技術】図１は、ＣＳＰ等の小型半導体装置を収
納するのに用いられていた、従来の半導体装置収納トレ
イを示している。図１（Ａ）に示すように、半導体装置
収納トレイ１は平板状の樹脂製基板４に複数の収納部２
を形成した構成とされている。収納部２は収納される半
導体装置３の形状に対応した凹部であり、半導体装置３
はこの収納部２内に収納保持される構成とされている。
また、図１（Ｂ）に示されるように、半導体装置収納ト
レイ１は積み重ね可能な構成とされており、よって半導
体装置３の収納効率を向上しうる構成とされている。

【０００４】上記構成とされた半導体装置収納トレイ１
は、金型を用いて樹脂モールドされることにより成形さ
れていた。また、各収納部２内に半導体装置３を収納す
るには、ハンドラー等の搬送装置を用い、半導体装置３
を個々に収納部２に収納することが行なわれていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ＣＳＰ等の
小型半導体装置は、外形サイズが特定されておらず、種
々の大きさを有している。この理由について、簡単に説
明する。即ち、一般に用いられているＳＯＰ(Small Out
line Package) やＱＦＰ(QuadFlat Package) 等のパッ
ケージ構造を有する半導体装置は、半導体素子の大きさ
に対して大きな樹脂パッケージを有した構造であるた
め、樹脂パッケージの大きさを調整することにより半導
体装置の外形を統一化することが可能である。しかる
に、外形形状がそのまま半導体素子（ベアチップ）と同
等の大きさとされる小型半導体装置では、半導体素子の
大きさがそのまま半導体装置の大きさとなってしまう。
よって、ＣＳＰ等の小型半導体装置では、半導体素子の
種類・大きさに応じて種々の大きさの半導体装置が発生
してしまい、小型化を維持しつつパッケージサイズを統
一化することは困難である。

【０００６】しかるに、図１に示した従来の半導体装置
収納容器１では、収納部２の形状は収納される半導体装
置３の大きさに対応した構成とされていた。このため従
来では、半導体装置３の大きさが異なると、これに対応
した大きさの収納部２を有した半導体装置収納トレイ１
を一品一様で製造する必要があった。よって、半導体装
置収納トレイ１を製造するために用いる金型費用の投資
が大きくなると共に、金型製作に要する期間が長くなる
という問題点があった。

【０００７】また、収納部２を大きく形成しておき、こ
れより小さな各種大きさを有した半導体装置３を収納す
るよう構成することも考えられる。しかるに、この場合
には収納部２と半導体装置３の外形の隙間が大きすぎる
と、実装時に半導体装置１が収納部２内で移動してしま
い、ピックアップする際の位置決め精度が低下し、これ
に伴い実装精度が低下するという問題点が生じる。

【０００８】更に、従来の半導体装置収納トレイ１で
は、各収納部２内に半導体装置３を収納する際、半導体
装置３を個々に収納部２に収納することが行なわれてい
たため、収納に要する時間が長くなり効率が悪いという
問題点があった。本発明は上記の点に鑑みてなされたも
のであり、種々の大きさの半導体装置の収納を可能とす
ると共に、低コスト化，高位置決め精度化，及び高効率
化を図りうる半導体装置収納トレイ及び半導体装置の半
導体装置収納トレイへの装着方法を提供することを目的
とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴
とするものである。請求項１記載の発明は、半導体素子
と同一或いは略同等の大きさの半導体装置を収納する半
導体装置収納トレイにおいて、回転可能な構成とされて
おり、該回転時に載置された前記半導体装置に対し遠心
力を作用させる基板と、該基板上に設けられており、前
記遠心力により移動する前記半導体装置と係合すること
により前記半導体装置を位置決めする係止部材とを具備
することを特徴とするものである。

【００１０】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の半導体装置収納トレイにおいて、前記基板と該基板
を回転駆動する回転駆動手段とを着脱可能に接続する接
続手段を前記基板に設けたことを特徴とするものであ
る。また、請求項３記載の発明は、請求項２記載の半導
体装置収納トレイにおいて、前記接続手段は、前記基板
の中心位置及び／または外周位置に形成されると共に、
前記回転駆動手段に設けられた接続突起と係合するよう
構成された接続孔であることを特徴とするものである。

【００１１】また、請求項４記載の発明は、請求項２記
載の半導体装置収納トレイにおいて、前記接続手段は、
前記基板の背面位置に形成されると共に、前記回転駆動
手段に設けられた吸引孔と対向するよう構成された吸引
用凹部であることを特徴とするものである。

【００１２】また、請求項５記載の発明は、請求項１乃
至４のいずれかに記載の半導体装置収納トレイにおい
て、前記係止部材は、少なくとも前記半導体装置の直行
する外周２辺の内一辺と係合する第１の係合部と、他辺
と係合する第２の係合部とにより構成されることを特徴
とするものである。

【００１３】また、請求項６記載の発明は、請求項５記
載の半導体装置収納トレイにおいて、前記第１の係合部
と前記第２の係合部とを直接または間接的に略直交する
よう配置し、略Ｌ字形状を有するよう構成したことを特
徴とするものである。また、請求項７記載の発明は、請
求項５または６記載の半導体装置用トレイにおいて、前
記係止部材材の前記半導体装置のコーナー部と対向する
位置に、前記半導体装置に形成されるおそれがあるバリ
との接触を回避するバリ回避部を設けたことを特徴とす
るものである。

【００１４】また、請求項８記載の発明は、請求項１乃
至７のいずれかに記載の半導体装置用トレイにおいて、
前記係止部材を前記基板の中心位置から放射状に、且つ
同一円周上に一定間隔で配置したことを特徴とするもの
である。また、請求項９記載の発明は、請求項１乃至４
のいずれかに記載の半導体装置収納トレイにおいて、前
記係止部材は、前記半導体装置を内部に収納する凹部で
あることを特徴とするものである。

【００１５】また、請求項１０記載の発明は、請求項１
乃至９のいずれかに記載の半導体装置用トレイにおい
て、前記基板は積み重ね可能な構成とされていることを
特徴とするものである。また、請求項１１記載の発明
は、請求項１０記載の半導体装置用トレイにおいて、前
記接続孔は、前記基板を積み重ねる際の位置決め孔とし
ても機能するよう構成したことを特徴とするものであ
る。

【００１６】また、請求項１２記載の発明は、請求項１
乃至１１記載の半導体装置収納トレイへ半導体装置を装
着する半導体装置の半導体装置収納トレイへの装着方法
において、先ず、前記基板上の任意位置に複数の前記半
導体装置を載置し、続いて、前記基板を回転させること
により前記半導体装置に遠心力を付与し、該遠心力によ
り前記基板上を移動する半導体装置を前記係止部材に係
合させることにより位置決し装着することを特徴とする
ものである。

【００１７】上記した手段は、次のように作用する。請
求項１及び請求項１２記載の発明によれば、半導体装置
を基板に装着する際、基板を回転させると遠心力により
半導体装置は基板上を半径方向（外周位置に向かい）移
動する。基板には移動してくる半導体装置と係合するこ
とにより半導体装置の位置決めを行なう係止部材が設け
られているため、半導体装置はこの係止部材により一定
位置に精度良く規制される。

【００１８】このように、半導体装置の収納位置が高精
度に規制されるため、半導体装置を半導体装置収納トレ
イからピックアップする際、確実なピックアップが可能
となる。また、位置精度が向上するため、従来位置認識
のために用いていた画像処理による位置識別処理を不要
とすることができ、実装スピートの向上を図ることがで
きる。

【００１９】また、請求項２記載の発明によれば、基板
に回転駆動手段と接続するための接続手段を設けたこと
により、基板の回転を確実に行なうことができる。ま
た、半導体装置が係止部材に装着された後は、基板を回
転駆動手段から取り外すことにより、回転駆動手段に影
響されず、半導体装置収納トレイのみで取り扱うことが
できる。

【００２０】また、請求項３及び請求項４記載の発明に
よれば、基板と回転駆動手段とを接続する接続手段とし
て、基板に形成された接続孔、或いは回転駆動手段に設
けられた吸引孔と対向するよう構成された吸引用凹部を
用いたことにより、簡単な構成で確実に基板と回転駆動
手段とを着脱可能に接続することができる。

【００２１】また、請求項５記載の発明によれば、係止
部材を第１及び第２の係合部により構成し、第１の係合
部が半導体装置の直行する外周２辺の内一辺と係合し、
第２の係合部が半導体装置の他辺と係合する構成とした
ことにより、半導体装置の外形サイズが変わっても、即
ち半導体装置の直行する外周２辺の長さが変化しても、
係止部材は確実に半導体装置を係止することが可能とな
り、よって各種の大きさを有する半導体装置に対し半導
体装置収納トレイを共用化（汎用化）することが可能と
なる。

【００２２】また、請求項６記載の発明によれば、第１
の係合部と第２の係合部とを直接または間接的に略直交
するよう配置し、略Ｌ字形状を有するよう構成したこと
により、半導体装置が係止部材に収納された状態で、仮
に半導体装置に回転方向の力（半導体装置の一角部を中
心とした回転力）が作用したとても、半導体装置の回転
は第１または第２の係合部により規制される。このた
め、係止部材に収納された状態における半導体装置の安
定性を向上させることができ、高い位置決め精度を維持
することができる。

【００２３】また、請求項７記載の発明によれば、係止
部材材の半導体装置のコーナー部と対向する位置に、半
導体装置に形成されるおそれがあるバリとの接触を回避
するバリ回避部を設けたことにより、バリに起因して半
導体装置の位置ずれが発生することを防止することがで
きる。即ち、半導体装置をダイシングする際、特に半導
体装置の各コーナー部（角部）にバリが発生することが
知られている。このバリは、半導体装置の外周に対して
突出した状態で発生するため、このバリが係合部材に当
接した場合、半導体装置の位置精度が低下してしまう。

【００２４】しかるに、バリが発生し易い半導体装置の
コーナー部と対向する位置にバリ回避部を設けることに
より、バリが存在していたとしても、このバリはバリ回
避部の存在により係止部材と接触することはなく、よっ
て半導体装置の高い位置決め精度を維持することができ
る。また、請求項８記載の発明によれば、係止部材を基
板の中心位置から放射状に、且つ同一円周上に一定間隔
で配置したことにより、半導体装置が係止部材に収納さ
れた際、各半導体装置は基板上で一定の規則を持って収
納された状態となる。このため、実装時において半導体
装置を半導体装置収納トレイからピックアップする際、
半導体装置の位置認識を容易に行なうことができる。

【００２５】また、請求項９記載の発明によれば、係止
部材を半導体装置を内部に収納する凹部としたことによ
り、基板を回転させた際、半導体装置は凹部に落ち込む
ようにして係止部材に収納される。よって、収納された
状態において半導体装置はその全周を係止部材に保持さ
れることとなり、より確実な位置決め及び収納を行なう
ことができる。

【００２６】また、請求項１０記載の発明によれば、基
板を積み重ね可能な構成としたことにより、半導体装置
の収納効率を向上させることができる。また、請求項１
１記載の発明によれば、接続孔が基板を積み重ねる際の
位置決め孔としても機能する構成としたことにより、各
基板を位置決めされた状態で積み重ねることができ、ま
た別個に位置決め手段を設ける必要がないため、構成の
簡単化を図ることができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。図２は、本発明の第１実施例で
ある半導体装置収納トレイ１０Ａを示している。この半
導体装置収納トレイ１０ＡはＣＳＰ等の半導体素子と同
等の大きさを有した小型半導体装置１１を収納するもの
であり、大略すると基板１２Ａと係止部材１６Ａ等によ
り構成されている。

【００２８】基板１２Ａは樹脂等の成形物であり、円盤
形状を有している。この基板１２Ａの樹脂種類は、成型
方法や耐熱有無等により以下に示すものを用いることが
できる。即ち、基板１２Ａを射出成型法を用いて成形す
る場合には、非耐熱樹脂としてはＰＳ（ポリスチレ
ン），ＡＢＳ樹脂，生分解性樹脂を用いることができ、
また耐執性樹脂としてはＰＰ（ポリプロピレン），ＰＰ
Ｅ（ポリフェニレン エーテル），ＰＥＴ（ポリエチレ
ン テレフタレート），ナイロン等を用いることができ
る。

【００２９】また、圧空成型法を用いて成形する場合に
は、ＰＳ，ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル），ＰＥＴ，ＰＣ
（ポリカーボネート）等を用いることができる。また、
発泡成型法を用いて成形する場合には、ＰＳ，ＰＥＴ等
を用いることができ、更にシートフィルムを用いる場合
には、ＰＥＴ，ＰＥ（ポリエチレン）を用いることがで
きる。

【００３０】また、静電気対策のため、上記した各種樹
脂にカーボン粉末，カーボンファイバー，ステンファイ
バー，或いは帯電防止剤ビーズを混入させてもよく、ま
た表面にカーボンコーティングを施してもよい。更に、
基板１２Ａに材質としてアルミ等の金属を用いることも
可能である。一方、基板１２Ａの中央位置には中央孔１
３が形成されており、この中央孔１３には一体的に複数
（本実施例では３個）の接続用溝部１５が形成されてい
る。また、基板１２Ａの外周位置には複数（本実施例で
は３個）の位置決め孔１４が形成されている。この接続
用溝部１５及び位置決め孔１４は、後述する回転テーブ
ル１９Ａとの接続に用いられるものである。

【００３１】係止部材１６Ａは、前記した基板１２Ａの
上部に一体的に配設されている。この係止部材１６は、
前記した基板１２Ａの成形時に一体的に同時に形成して
もよく、また基板１２Ａの成形後に別個に接着等により
固定する構成としてもよい。本実施例の係止部材１６Ａ
は、棒状の第１の係合部１７Ａと、同じく棒状の第２の
係合部１８Ａとにより構成されており、この第１及び第
２の係合部１７Ａ，１８Ａが略直交してＬ字形状を有し
た構成とされている。また、第１の係合部１７Ａと第２
の係合部１８Ａが交わる交点２８と反対側に位置する開
口部分が中心孔１３側に位置するよう構成されている。

【００３２】図２に示されるように、半導体装置１１は
この係止部材１６Ａに係合することにより半導体装置収
納トレイ１０Ａに装着される。また、所定装着状態にお
いて、矩形状とされた半導体装置１１の外周２辺１１
ａ，１１ｂは第１及び第２の係合部１７Ａ，１８Ａと係
合するよう構成されている。即ち、半導体装置１１の外
周辺１１ａは第１の係合部１７Ａと係合（当接）してお
り、半導体装置１１の外周辺１１ｂは第２の係合部１８
Ａと係合（当接）している。

【００３３】上記構成とすることにより、半導体装置１
１の外形サイズが変わっても、換言すれば半導体装置１
１の直行する外周２辺１１ａ，１１ｂの長さが変化して
も、係止部材１６Ａは確実に半導体装置１１を係止する
ことができる。即ち、第１及び第２の係合部１７Ａ，１
８Ａは共に直線状の棒形状とされているため、外周２辺
１１ａ，１１ｂの長さが変化しても、この外周２辺１１
ａ，１１ｂとの係合状態は維持できる。

【００３４】よって、本実施例の構成によれば、各種の
大きさを有する半導体装置１１を収納することが可能と
なり、半導体装置収納トレイ１０Ａの共用化及び汎用化
を図ることができる。これにより、従来のように半導体
装置１１の大きさ毎に半導体装置収納トレイ１０Ａを作
製する必要がなくなり、金型コストの低減及び金型納期
の短縮を図ることができる。

【００３５】また、前記のように第１の係合部１７Ａと
第２の係合部１８Ａは略直交するよう配置され、略Ｌ字
形状を有するよう構成されている。よって、半導体装置
１１が係止部材１６Ａに収納された状態で、仮に図２に
特に符号１１Ａで示す半導体装置に一コーナー部Ａを中
心として矢印Ｂで示す回転力が作用したとても、半導体
装置１１Ａの回転は第１の係合部１７Ａ（Ｂ方向と反対
側の回転力が作用した場合には第２の係合部１７Ｂ）に
より規制される。このため、係止部材１６Ａに収納され
た状態における半導体装置１１の安定性を向上させるこ
とができ、高い位置決め精度を維持することができる。

【００３６】尚、第１及び第２の係合部１７Ａ，１８Ａ
の長さが、半導体装置１１の外周辺１１ａ，１１ｂの長
さに比べて所定値以上に短い場合、或いは第１及び第２
の係合部１７Ａ，１８Ａの交角θが半導体装置１１のコ
ーナー部Ａの角度に対して広角である場合には、半導体
装置１１は係止部材１６Ａから離脱するおそれがある。
よって、第１及び第２の係合部１７Ａ，１８Ａの長さ、
及び交角θの大きさは、上記した回転力が作用した場合
であっても、半導体装置１１がコーナー部Ａを中心とし
て９０°以上回転しないよう設定する必要がある。

【００３７】続いて、上記構成とされた半導体装置収納
トレイ１０Ａに半導体装置１１を装着する装着方法につ
いて説明する。半導体装置１１を半導体装置収納トレイ
１０Ａに装着するには、先ず図３に示すように、半導体
装置収納トレイ１０Ａを回転テーブル１９Ａ（回転駆動
手段）に装着する。

【００３８】この回転テーブル１９Ａは、大略すると駆
動軸２０とテーブル部２１とにより構成されている。駆
動軸２０は、図示しないモータに接続されており、よっ
てモータが回転することにより回転テーブル１９Ａは回
転する構成とされている。また、テーブル部２１は円盤
形状を有しており、その上部に半導体装置収納トレイ１
０Ａを載置する構成とされている。

【００３９】テーブル部２１の中心位置には、上方に向
け突出した中心軸２２が形成されており、この中心軸２
２の外周には、先に述べた中心孔１３に形成された接続
用溝部１５（図２参照）と対応した接続用リブ２３が形
成されている。更に、テーブル部２１の外周位置で、前
記した位置決め孔１４と対応する位置には、位置決めピ
ン２４が立設されている。

【００４０】そして、半導体装置収納トレイ１０Ａを回
転テーブル１９Ａに正規に装着した状態において、中心
軸２２は中心孔１３に挿入し、接続用リブ２３は接続用
溝部１５と係合し、更に位置決めピン２４は位置決め孔
１４内に挿入した状態となる。よって、回転テーブル１
９Ａが回転した場合、この回転テーブル１９Ａの回転力
は中心軸２２，接続用リブ２３，及び位置決めピン２４
介して半導体装置収納トレイ１０Ａに伝達され、半導体
装置収納トレイ１０Ａも回転する。

【００４１】一方、中心軸２２と中心孔１３との間、接
続用リブ２３と接続用溝部１５との間、及び位置決めピ
ン２４と位置決め孔１４との間は、何れも接着等の固定
手段は用いられてはおらず、単に係合しただけの構成で
ある。このため、半導体装置収納トレイ１０Ａは、上動
させることにより容易に回転テーブル１９Ａから取り外
すことができる。即ち、半導体装置収納トレイ１０Ａ
は、回転テーブル１９Ａに対して着脱可能な構成とされ
ている。

【００４２】半導体装置収納トレイ１０Ａに収納される
半導体素子１１は、半導体装置収納トレイ１０Ａを回転
テーブル１９Ａに装着した後で、また半導体装置収納ト
レイ１０Ａを回転させる前に、基板１２Ａの上部に載置
される。この際、半導体素子１１は中央孔１３の近くに
載置されるが、その載置位置は特に限定されるものでは
ない。

【００４３】上記のように半導体装置１１が基板１２Ａ
上に載置されると、モータが駆動されて回転テーブル１
９Ａを回転駆動する。これに伴い半導体装置収納トレイ
１０Ａも回転し、よって基板１２Ａ上に載置された半導
体装置１１には遠心力が発生する。そして、この遠心力
により角半導体装置１１は、基板１２Ａ上を外周に向け
半径方向に移動を開始する。

【００４４】前記したように、基板１２Ａには移動して
くる半導体装置１１と係合することにより半導体装置１
１の位置決めを行なう係止部材１６Ａが設けられてい
る。このため、半導体装置１１は係止部材１６Ａに係合
することにより、係止部材１６Ａの配設された所定位置
に精度良く装着される。この際、半導体装置１１が係合
部材１６Ａに係合した直後において、半導体装置１１が
係合部材１６Ａに対しずれていたとしても、係合部材１
６ＡはＬ字形状を有しており、かつ中央孔１３に向け開
口した形状であるため、半導体装置１１は第１及び第２
の係合部１７Ａ，１８Ａに案内されて所定係合位置に係
合する。

【００４５】このように、基板１２Ａ上における半導体
装置１１の収納位置が高精度に位置決めされるため、実
装時において半導体装置１１を半導体装置収納トレイ１
０Ａからピックアップする際、確実なピックアップが可
能となる。また、従来に比べて位置精度が向上するた
め、従来位置認識のために用いていた画像処理による位
置識別処理を不要とすることができ、実装スピートの向
上を図ることができる。

【００４６】また、上記のように、基板１２Ａには回転
テーブル１９Ａと接続するための中心孔１３，位置決め
孔１４，及び接続用溝部１５（接続手段）が設けられて
いるため、半導体装置１１を収納することを基本機能と
する半導体装置収納トレイ１０Ａであっても、基板１２
Ａを確実に回転させることができる。また、半導体装置
１１が係止部材１６Ａに装着された後は、基板１２Ａを
回転テーブル１９Ａから取り外すことにより、回転テー
ブル１９Ａに影響されることなく、半導体装置収納トレ
イ１０Ａを取り扱うことができる。

【００４７】半導体装置収納トレイ１０Ａに収納された
半導体装置１１は、半導体装置収納トレイ１０Ａに収納
された状態のままで出荷或いは他工程への搬送が行なわ
れる（以下、出荷及び搬送を含め、搬送というものとす
る）。図４は、半導体装置収納トレイ１０Ａの搬送形態
の一例として、複数の半導体装置収納トレイ１０Ａを積
み重ねる態様を示している。

【００４８】同図に示す例では、基台２６に３本の位置
決めポスト２７を立設した積み重ね用ホルダ２５Ａを用
いてる。この位置決めポスト２７は、半導体装置収納ト
レイ１０Ａの基板１２Ａに形成された位置決め孔１４と
対応する位置に形成されており、この位置決め孔１４に
挿通しうる構成とされている。半導体装置収納トレイ１
０Ａを積み重ね用ホルダ２５Ａに装着するには、単に位
置決めポスト２７と基板１２Ａの位置決め孔１４を位置
決めし、挿通するだけでよい。これにより、複数の半導
体装置収納トレイ１０Ａは積み重ね用ホルダ２５Ａに位
置決めされた状態で積み重ねられる。

【００４９】このように、基板１２Ａ（半導体装置収納
トレイ１０Ａ）を積み重ね可能な構成としたことによ
り、半導体装置１１の収納効率を向上させることができ
る。また、回転テーブル１９Ａと基板１２Ａとを接続す
るために用いる位置決め孔１４を積み重ねる際の位置決
め孔として用いてるため、別個に位置決め手段を設ける
ことなく、簡単な構成で各半導体装置収納トレイ１０Ａ
を精度よく積み重ねることができる。

【００５０】続いて、本発明の第２実施例である半導体
収納トレイについて説明する。図５は、本発明の第２実
施例である半導体収納トレイ１０Ｂを示す平面図であ
る。尚、図５において、図２乃至図に示した構成と対応
する構成については同一符号を付してその説明を省略す
る。また、図６以降を用いて説明する各実施例において
も同様とする。

【００５１】前記した第１実施例に係る半導体収納トレ
イ１０Ａに設けられた係止部材１６Ａは、第１及び第２
の係合部１７Ａ，１８Ａが略直角に交わった略Ｌ字形状
とされていた。これに対し、本実施例に係る半導体収納
トレイ１０Ｂは、第１の係合部１７Ｂと第１の係合部１
８Ｂとの交わる位置に間隙を形成し、この間隙を半導体
装置１１に発生するバリ３１を回避するバリ回避部３０
としたことを特徴とするものである。

【００５２】ここで、半導体装置１１に発生するバリ３
１について説明する。ＣＳＰ等の小型化化された半導体
装置は、一般にウェーハレベルで樹脂モールドがされ
（ベアチップの場合には、樹脂モールドは行なわれな
い）、ウェーハをダイシングすることにより半導体装置
１１が形成される構成となっている。このダイシング処
理は機械加工であるため、ダイシング後に半導体装置１
１の各コーナー部（角部）にバリ３１が発生することが
知られている（図７参照）。

【００５３】バリ３１は半導体装置１１の外周辺１１
ａ，１１ｂに対して突出した状態で発生するため、この
バリ３１が係合部材１６Ｂに当接した場合、半導体装置
１１の位置精度が低下してしまう。そこで本実施例で
は、係止部材材１６Ｂの半導体装置１１のコーナー部と
対向する位置、即ちバリ３１が発生し易い位置に、バリ
３１との接触を回避するバリ回避部３０Ａを設けた構成
とした。

【００５４】このように、バリ３１が発生し易い半導体
装置１１のコーナー部と対向する位置にバリ回避部３０
Ａ（間隙部）を設けることにより、バリ３１が存在して
いたとしても、このバリ３１が係止部材１６Ｂと接触す
ることはなく、よって半導体装置１１の高い位置決め精
度を維持することができる。続いて、本発明の第３実施
例である半導体収納トレイについて説明する。

【００５５】図６は、本発明の第３実施例である半導体
収納トレイ１０Ｃを示す平面図である。本実施例に係る
半導体収納トレイ１０Ｃは、係止部材１６Ａを基板１２
Ａの中心位置から放射状に、且つ同一円周上に一定間隔
で配置したこを特徴とするものである。即ち、複数配設
された係止部材１６Ａは、基板１２Ａの中心を通り半径
方向に放射状に延出する図中一点鎖線で示す線分ｄ１〜
ｄ１６上に配設されており、また各係止部材１６Ａの第
１及び第２の係合部１７Ａ，１８Ａが交わる交点Ａは、
一点鎖線で示す円弧ｒ１〜ｒ５或いは基板１２Ａの外周
と接するよう構成されている。また、隣接する一対の線
分のなす角度θ１（例えば、線分ｄ１と線分ｄ２がなす
角度，線分ｄ１と線分ｄ２がなす角度）は全て同一角度
であり、また隣接する円弧の離間距離（例えば、円弧ｒ
１と円弧ｒ２の離間距離，円弧ｒ２と円弧ｒ２の離間距
離）は全て同一とされている。

【００５６】この構成とすることにより、半導体装置１
１が係止部材１６に収納された際、各半導体装置１１は
基板１２Ａ上（半導体収納トレイ１０Ｃ上）で一定の規
則を持って収納された状態となる。よって、実装時にお
いて半導体装置１１を半導体装置収納トレイ１０Ｃから
ピックアップする際、半導体装置１１の位置認識を容易
に行なうことが可能となる。

【００５７】図８は、係止部材の各種変形例を示してい
る。図８（Ａ）に示す係止部材１６Ｃは、第１及び第２
のＬ字状係合部３２，３３を用い、半導体装置１１をこ
の第１及び第２のＬ字状係合部３２，３３により囲繞す
るよう構成したものである。また、図８（Ｂ）に示す係
止部材１６Ｄは、外周囲繞係合部３４により半導体装置
１１を完全に囲繞するよう構成したものである。図８
（Ａ），（Ｂ）に示される係止部材１６Ｃ，１６Ｄで
は、半導体装置１１を個々に係止部材１６Ｃ，１６Ｄに
装着する必要があるが、装着した後は半導体装置１１が
係止部材１６Ｃ，１６Ｄから離脱することを確実に防止
することができる。

【００５８】図８（Ｃ）に示す係止部材１６Ｅは、第１
及び第２の係合部１７Ｃ，１８Ｃが直接直交した構成と
されており、かつその交点部分にバリ３１を回避するバ
リ回避部３０Ｂを設けた構成としたものである。この構
成としても、バリ３１に起因した半導体装置１１の位置
ずれの発生を防止することができる。また、図８（Ｄ）
に示す係止部材１６Ｆは、一対の係合ピン３５ａ，３５
ｂが外周辺１１ａ，１１ｂと係合するよう構成すること
により、半導体装置１１を係止しうるよう構成したもの
である。この構成では、単に一対の係合ピン３５ａ，３
５ｂを基板１２Ａに立設するだけの構成であるため、構
成の簡単化を図ることができる。

【００５９】また、図８（Ｅ）に示す係止部材１６Ｇ
は、基板１２Ａに係合凹部３６を形成し、基板１２Ａを
回転させた際に半導体装置１１が係合凹部３６内に落ち
込むことにより収納される構成としたものである。この
構成では、半導体装置１１が収納された状態において、
半導体装置１１はその全周を係合凹部３６に保持される
こととなり、より確実な位置決め及び収納を行なうこと
ができる。

【００６０】図９乃至図１１は、本発明の第４乃至第６
実施例である半導体装置収納トレイ１０Ｄ〜２０Ｆ、及
びこれを回転するため用いられる回転テーブル１９Ｂ〜
１９Ｄを示している。図９は、第４実施例である半導体
装置収納トレイ１０Ｄを示している。この半導体装置収
納トレイ１０Ｄは、回転テーブル１９Ｂと接続するため
の接続手段として中心軸２２のみを用いた構成としたこ
とを特徴としている。従って、本実施例に係る半導体装
置収納トレイ１０Ｄの基板１２Ｂには、第１実施例に係
る半導体装置収納トレイ１０Ａ（図３参照）に設けられ
ていた位置決め孔１４は設けられておらず、よって回転
テーブル１９Ｂにも位置決めピン２４は設けられていな
い。

【００６１】また、図１０は、第５実施例である半導体
装置収納トレイ１０Ｅを示している。この半導体装置収
納トレイ１０Ｅは、回転テーブル１９Ｂと接続するため
の接続手段として位置決め孔１４のみを用いた構成とし
たことを特徴としている。従って、本実施例に係る半導
体装置収納トレイ１０Ｅの基板１２Ｃには、第１実施例
に係る半導体装置収納トレイ１０Ａ（図３参照）に設け
られていた中心孔１３は設けられておらず、よって回転
テーブル１９Ｃにも中心軸２２は設けられていない。

【００６２】図９及び図１０に示したように、中心孔１
３と位置決め孔１４は、半導体装置収納トレイを回転さ
せる点からは必ずしも両方を設ける必要はなく、何れか
一方を用いたのみの構成でも、半導体装置収納トレイ１
０Ｄ，１０Ｅ（基板１２Ｂ，１２Ｃ）を回転させること
ができる。また、この構成とした場合には、基板１２
Ｂ，１２Ｃ及び回転テーブル１９Ｂ，１９Ｃの構成を簡
単化することができる。

【００６３】また、図１１は、第６実施例である半導体
装置収納トレイ１０Ｆを示している。この半導体装置収
納トレイ１０Ｆは、第１実施例に係る半導体装置収納ト
レイ１０Ａに設けられていた中心孔１３及び位置決め孔
１４のいずれも設けられていない。その代わりに、基板
１２Ｄの背面（テーブル部２１と対向する面）に吸引用
凹部３７を設けたことを特徴としている。

【００６４】また、回転テーブル１９Ｄには図示しない
吸引装置に接続された吸引通路３８が形成されており、
その一端部はテーブル部２１の上面に吸引口３９として
開口している。この吸引口３９は、テーブル部２１に載
置された状態において、基板１２Ｄの吸引用凹部３７と
対向するよう構成されている。半導体装置収納トレイ１
０Ｆを回転する時には、予め吸引装置を駆動させて吸引
処理を行い、この吸引力により半導体装置収納トレイ１
０Ｆをテーブル部２１に固定しておく。これにより、回
転テーブル１９Ｄが回転しても、半導体装置収納トレイ
１０Ｆを確実に回転させることができる。また、半導体
装置１１の収納が終了すると、吸引装置を停止すること
により直ちに半導体装置収納トレイ１０Ｆを回転テーブ
ル１９Ｄから取り外すことができ、回転テーブル１９Ｄ
に対する半導体装置収納トレイ１０Ｆの装着脱を容易に
行なうことができる。

【００６５】尚、吸引用凹部３７を設けない構成として
も吸引口３９で発生する吸引力により半導体装置収納ト
レイ１０Ｆをを回転テーブル１９Ｄに係止することは可
能である。しかるに、吸引用凹部３７を設けることによ
り、吸引力が作用する面積を増大させることができ、よ
り安定した固定（吸引チャック）を行なうことができ
る。

【００６６】図１２は、先に図４を用い手説明した積み
重ね用ホルダ２５Ａの変形例である積み重ね用ホルダ２
５Ｂを示している。本実施例に係る積み重ね用ホルダ２
５Ｂは、第１乃至第４実施例に係る半導体装置収納トレ
イ１０Ａ〜１０Ｅ（図では、半導体装置収納トレイ１０
Ｄを例に挙げている）に対応しうるものであり、中央に
中心ポスト４１が立設された基台２６と、突起４３を有
したカバー４２Ａとにより構成されている。

【００６７】中心ポスト４１は半導体装置収納トレイ１
０Ｄに形成された中心孔１３を挿通するよう構成されて
おり、また内部には孔４１Ａが形成されている。また、
カバー４２Ａは積み重ねられた半導体装置収納トレイ１
０Ｄに装着されるものであり、中央に下方に向け突設さ
れた突起４３は、中心ポスト４１に形成された孔４１Ａ
に嵌入しうる構成とされている。よって、積み重ねられ
た半導体装置収納トレイ１０Ｄは基台２６とカバー４２
Ａに挟持された構成で保持される。

【００６８】また、半導体装置収納トレイ１０Ｄを積み
重ねる際、本実施例では各半導体装置収納トレイ１０Ｄ
の間に移動防止シート４０を介して積み重ねる構成とし
ている。この移動防止シート４０は所定の厚さを有した
可撓性を有した樹脂シートであり、この移動防止シート
４０は半導体装置収納トレイ１０Ｄが積み重ねられた状
態において、係止部材１６Ａに装着されている半導体装
置１１の移動を規制する機能を奏する。よって、半導体
装置１１の外周２辺１１ａ，１１ｂのみと係合する構成
とされた係止部材１６Ａであっても、移動防止シート４
０を設けることにより半導体装置１１の位置ずれの発生
を防止することができる。

【００６９】図１３は、本発明の第７実施例である半導
体装置収納トレイ１６Ｇ及びこれを装着する積み重ね用
ホルダ２５Ｃを示している。本実施例に係る半導体装置
収納トレイ１６Ｇは、基板１２Ｅの外周部分に位置決め
段部４４を形成したことを特徴とするものである。この
位置決め段部４４は、半導体装置収納トレイ１６Ｇが積
み重ねられる際に上下で所定位置で嵌合するよう構成さ
れている。よって、各半導体装置収納トレイ１６Ｇに形
成された位置決め段部４４が嵌合するよう位置を調整し
た上で積み重ねを行なうことにより、各半導体装置収納
トレイ１６Ｇの位置決め（即ち、収納されている半導体
装置１１の位置決め）を行なうことができる。

【００７０】また、積み重ね用ホルダ２５Ｃは、中央に
スクリューポスト４４が立設された基台２６と、円盤形
状のカバー４２Ｂと、スクリュー４５等により構成され
ている。スクリューポスト４４は、半導体装置収納トレ
イ１０Ｇに形成された中心孔１３を挿通するよう構成さ
れており、また外周にはネジが形成されている。また、
カバー４２Ｂは積み重ねられた半導体装置収納トレイ１
０Ｇの上部に装着されるものであり、中央にスクリュー
ポスト４４に挿通される孔４７が形成されている。スク
リューポスト４５に半導体装置収納トレイ１６Ｇと移動
防止シート４０は交互に挿通され、その最上部にカバー
４２Ｂが載置される。

【００７１】続いて、スクリュー４５をスクリューポス
ト４４に螺着することにより、半導体装置収納トレイ１
０Ｄは基台２６とカバー４２Ａの間に挟持された状態で
保持される。この構成では、スクリュー４５を螺着する
ことによりカバー４２を介して各半導体装置収納トレイ
１６Ｇには押圧力が印加されるため、より確実に半導体
装置の位置ずれの発生を防止することができる。

【００７２】

【発明の効果】上述の如く本発明によれば、次に述べる
種々の効果を実現することができる。請求項１及び請求
項１２記載の発明によれば、半導体装置の収納位置は高
精度に位置決めされるため、半導体装置を半導体装置収
納トレイからピックアップする際、確実なピックアップ
が可能となる。また、位置精度が向上するため、従来位
置認識のために用いていた画像処理による位置識別処理
を不要とすることができ、実装スピートの向上を図るこ
とができる。

【００７３】また、請求項２記載の発明によれば、基板
の回転を確実に行なうことができ、また半導体装置が係
止部材に装着された後は、回転駆動手段に影響されず半
導体装置収納トレイのみで取り扱うことができる。ま
た、請求項３及び請求項４記載の発明によれば、簡単な
構成で確実に基板と回転駆動手段とを着脱可能に接続す
ることができる。

【００７４】また、請求項５記載の発明によれば、半導
体装置の外形サイズが変わり、半導体装置の直行する外
周２辺の長さが変化しても、係止部材は確実に半導体装
置を係止することが可能となり、よって各種の大きさを
有する半導体装置に対し半導体装置収納トレイを共用化
（汎用化）することが可能となる。また、請求項６記載
の発明によれば、係止部材に収納された状態における半
導体装置の安定性を向上させることができ、高い位置決
め精度を維持することができる。

【００７５】また、請求項７記載の発明によれば、バリ
に起因して半導体装置の位置ずれが発生することを防止
することができ、よって半導体装置の高い位置決め精度
を維持することができる。また、請求項８記載の発明に
よれば、実装時において半導体装置を半導体装置収納ト
レイからピックアップする際、半導体装置の位置認識を
容易に行なうことができる。

【００７６】また、請求項９記載の発明によれば、係止
部材に収納された状態において、半導体装置はその全周
を係止部材に保持されることとなり、より確実な位置決
め及び収納を行なうことができる。また、請求項１０記
載の発明によれば、基板を積み重ね可能な構成としたこ
とにより、半導体装置の収納効率を向上させることがで
きる。

【００７７】また、請求項１１記載の発明によれば、各
基板を位置決めされた状態で積み重ねることができ、ま
た別個に位置決め手段を設ける必要がないため、半導体
装置収納トレイの構成の簡単化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の半導体装置収納トレイを説明するための
図である。

【図２】本発明の第１実施例である半導体装置収納トレ
イを示す平面図である。

【図３】本発明の第１実施例である半導体装置収納トレ
イを回転テーブルに装着した状態を示す図である。

【図４】本発明の第１実施例である半導体装置収納トレ
イの積み重ね用ホルダへの装着を説明するための図であ
る。

【図５】本発明の第２実施例である半導体装置収納トレ
イを示す平面図である。

【図６】本発明の第３実施例である半導体装置収納トレ
イを示す平面図である。

【図７】本発明の第２実施例である半導体装置収納トレ
イに設けられる係止部材を拡大して示す図である。

【図８】係止部材の変形例を説明するための図である。

【図９】本発明の第４実施例である半導体装置収納トレ
イ及びこれを回転する回転テーブルを説明するための図
である。

【図１０】本発明の第５実施例である半導体装置収納ト
レイ及びこれを回転する回転テーブルを説明するための
図である。

【図１１】本発明の第６実施例である半導体装置収納ト
レイ及びこれを回転する回転テーブルを説明するための
図である。

【図１２】積み重ね用ホルダの変形例を説明するための
図である。

【図１３】本発明の第７実施例である半導体装置収納ト
レイ及びこれを装着する積み重ね用ホルダを説明するた
めの図である。

【符号の説明】

１０Ａ〜１０Ｇ 半導体装置収納トレイ １１ 半導体装置 １２Ａ〜１２Ｅ 基板 １３ 中心孔 １４ 位置決め孔 １５ 接続用溝部 １６Ａ〜１６Ｇ 係止部材 １７Ａ〜１７Ｃ 第１の係合部 １８Ａ〜１８Ｃ 第２の係合部 １９Ａ〜１９Ｄ 回転テーブル ２４ 位置決めピン ２５Ａ〜２５Ｃ 積み重ね用ホルダ ２７ 位置決めポスト ３０Ａ，３０Ｂ バリ回避部 ３１ バリ ３２ 第１のＬ字状係合部 ３３ 第２のＬ字状係合部 ３４ 外周囲繞係合部 ３５ 係合ピン ３６ 係合凹部 ３７ 吸引用凹部 ３８ 吸引通路 ３９ 吸引口 ４０ 移動防止シート ４１ 中心ポスト ４２Ａ，４２Ｂ カバー ４４ スクリューポスト ４４ 位置決め段部 ４５ スクリュー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山下 元広 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 Ｆターム(参考） 3E096 AA03 BA09 CA06 CB02 CC02 DA23 DA30 DB02 DC01 EA02X FA09 FA15 FA23 FA28 FA30 GA01

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子と同一或いは略同等の大きさ
   の半導体装置を収納する半導体装置収納トレイにおい
   て、 回転可能な構成とされており、該回転時に載置された前
   記半導体装置に対し遠心力を作用させる基板と、 該基板上に設けられており、前記遠心力により移動する
   前記半導体装置と係合することにより前記半導体装置を
   位置決めする係止部材とを具備することを特徴とする半
   導体装置収納トレイ。
2. 【請求項２】 請求項１記載の半導体装置収納トレイに
   おいて、 前記基板と該基板を回転駆動する回転駆動手段とを着脱
   可能に接続する接続手段を前記基板に設けたことを特徴
   とする半導体装置収納トレイ。
3. 【請求項３】 請求項２記載の半導体装置収納トレイに
   おいて、 前記接続手段は、前記基板の中心位置及び／または外周
   位置に形成されると共に、前記回転駆動手段に設けられ
   た接続突起と係合するよう構成された接続孔であること
   を特徴とする半導体装置収納トレイ。
4. 【請求項４】 請求項２記載の半導体装置収納トレイに
   おいて、 前記接続手段は、前記基板の背面位置に形成されると共
   に、前記回転駆動手段に設けられた吸引孔と対向するよ
   う構成された吸引用凹部であることを特徴とする半導体
   装置収納トレイ。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれかに記載の半導
   体装置収納トレイにおいて、 前記係止部材は、少なくとも前記半導体装置の直行する
   外周２辺の内一辺と係合する第１の係合部と、他辺と係
   合する第２の係合部とにより構成されることを特徴とす
   る半導体装置収納トレイ。
6. 【請求項６】 請求項５記載の半導体装置収納トレイに
   おいて、 前記第１の係合部と前記第２の係合部とを直接または間
   接的に略直交するよう配置し、略Ｌ字形状を有するよう
   構成したことを特徴とする半導体装置収納トレイ。
7. 【請求項７】 請求項５または６記載の半導体装置用ト
   レイにおいて、 前記係止部材材の前記半導体装置のコーナー部と対向す
   る位置に、前記半導体装置に形成されるおそれがあるバ
   リとの接触を回避するバリ回避部を設けたことを特徴と
   する半導体装置収納トレイ。
8. 【請求項８】 請求項１乃至７のいずれかに記載の半導
   体装置用トレイにおいて、 前記係止部材を前記基板の中心位置から放射状に、且つ
   同一円周上に一定間隔で配置したことを特徴とする半導
   体装置収納トレイ。
9. 【請求項９】 請求項１乃至４のいずれかに記載の半導
   体装置収納トレイにおいて、 前記係止部材は、前記半導体装置を内部に収納する凹部
   であることを特徴とする半導体装置収納トレイ。
10. 【請求項１０】 請求項１乃至９のいずれかに記載の半
    導体装置用トレイにおいて、 前記基板は積み重ね可能な構成とされていることを特徴
    とする半導体装置収納トレイ。
11. 【請求項１１】 請求項１０記載の半導体装置用トレイ
    において、 前記接続孔は、前記基板を積み重ねる際の位置決め孔と
    しても機能するよう構成したことを特徴とする半導体装
    置収納トレイ。
12. 【請求項１２】 請求項１乃至１１記載の半導体装置収
    納トレイへ半導体装置を装着する半導体装置の半導体装
    置収納トレイへの装着方法において、 先ず、前記基板上の任意位置に複数の前記半導体装置を
    載置し、 続いて、前記基板を回転させることにより前記半導体装
    置に遠心力を付与し、 該遠心力により前記基板上を移動する半導体装置を前記
    係止部材に係合させることにより位置決し装着すること
    を特徴とする半導体装置の半導体装置収納トレイへの装
    着方法。