KR20000057732A - 반도체 장치 수납 트레이 및 반도체 장치의 반도체 장치수납 트레이로의 장착 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 CSP(Chip Size Package) 등의 반도체 장치를 수납하는데 적합한 반도체 장치 수납 트레이 및 반도체 장치의 반도체 장치 수납 트레이로의 장착 방법에 관한 것이며, 여러 가지 크기의 반도체 장치의 수납을 가능하게 하며 또한, 저비용화, 높은 위치 결정 정밀도화, 및 고효율화를 도모하는 것을 과제로 한다.

CSP 등의 소형 반도체 장치(11)를 수납하는 반도체 장치 수납 트레이에 있어서, 회전가능한 구성으로 되며 또한 회전시에 탑재된 반도체 장치(11)에 대해 원심력을 작용시키는 기판(12A)과, 이 기판(12)상에 설치되어 있으며 원심력에 의해 이동하는 반도체 장치(11)와 계합함으로써 이 반도체 장치(11)의 위치 결정을 행하는 계지 부재(16A)를 설치한다.

Description

반도체 장치 수납 트레이 및 반도체 장치의 반도체 장치 수납 트레이로의 장착 방법{SEMICONDUCTOR DEVICE TRAYS AND METHOD FOR ATTACHING SEMICONDUCTOR DEVICES THERETO}

본 발명은 반도체 장치 수납 트레이 및 반도체 장치의 반도체 장치 수납 트레이로의 장착 방법에 관한 것이며, 특히 CSP(Chip Size Package) 등의 반도체 장치를 수납하는데 적합한 반도체 장치 수납 트레이 및 반도체 장치의 반도체 장치 수납 트레이로의 장착 방법에 관한 것이다.

근년, 전자 기기에 대한 반도체 장치의 고밀도 실장화가 급속한 기세로 나아가고 있고, 이에 동반하여 CSP[베어(bare) 칩도 포함한다] 등의 소형 반도체 장치에 대한 수요가 증가하고 있다. 그러므로, 이러한 소형 반도체 장치를 효율적이고 또한 높은 위치 제동을 가지고 수납할 수 있는 반도체 장치 수납 트레이가 요망되고 있다.

도 1은 CSP 등의 소형 반도체 장치를 수납하는데 이용되어 왔던 종래의 반도체 장치 수납 트레이를 나타낸다. 도 1a에 나타낸 바와 같이, 반도체 장치 수납 트레이(1)는 평판상의 수지제 기판(4)에 복수의 수납부(2)를 형성한 구성으로 되어 있다. 수납부(2)는 수납되는 반도체 장치(3)의 형상에 대응한 요부이며, 반도체 장치(3)는 이 수납부(2) 내에 수납 보유되는 구성으로 되어 있다. 또, 도 1b에 나타낸 바와 같이, 반도체 장치 수납 트레이(1)는 적재가능한 구성으로 되어 있고, 그러므로 반도체 장치(3)의 수납 효율을 향상할 수 있는 구성으로 되어 있다.

상기 구성으로 된 반도체 장치 수납 트레이(1)는 금형을 이용하여 수지 몰드함으로써 성형되어 있었다. 또, 각 수납부(2) 내에 반도체 장치(3)를 수납하기에는 핸들러 등의 반송 장치를 사용하여, 반도체 장치(3)를 개별적으로 수납부(2)에 수납하는 것이 행해지고 있었다.

그런데, CSP 등의 소형 반도체 장치는 외형 사이즈가 특정되어 있지 않고, 여러 가지의 크기를 가지고 있다. 이 이유에 대하여 간단하게 설명한다.

즉, 일반적으로 이용되고 있는 SOP(Small outline Package)나 QFP(Quad Flat Package) 등의 패키지 구조를 가지는 반도체 장치는 반도체 소자의 크기에 대해 큰 수지 패키지를 가진 구조이기 때문에, 수지 패키지의 크기를 조정함으로써 반도체 장치의 외형을 통일화하는 것이 가능하다. 그런데, 외형 형상이 그대로 반도체 소자(베어 칩)과 동등한 크기로 되는 소형 반도체 장치에서는 반도체 소자의 크기가 그대로 반도체 장치의 크기가 되어 버린다. 그러므로, CSP 등의 소형 반도체 장치에서는 반도체 소자의 종류·크기에 따라 여러 가지 크기의 반도체 장치가 발생되며, 소형화를 유지하면서 패키지 사이즈를 통일화하는 것은 곤란하다.

그런데, 도 1에 나타낸 종래의 반도체 장치 수납 용기(1)에서는 수납부(2)의 형상은 수납되는 반도체 장치(3)의 크기에 대응한 구성으로 되어 있었다. 이 때문에 종래에는 반도체 장치(3)의 크기가 다르면, 이것에 대응한 크기의 수납부(2)를 가진 반도체 장치 수납 트레이(1)를 각 개체마다 제조할 필요가 있었다. 그러므로, 반도체 장치 수납 트레이(1)를 제조하기 위해서 사용하는 금형 비용의 투자가 크게 되며 또한, 금형 제작에 필요한 기간이 길게 된다는 문제점이 있었다.

또, 수납부(2)를 크게 형성해 두고, 이것보다 작은 각종 크기를 갖는 반도체 장치(3)를 수납하도록 구성하는 것도 고려된다. 그런데, 이 경우에는 수납부(2)와 반도체 장치(3)의 외형의 간격이 너무 크면, 실장시에 반도체 장치(1)가 수납부(2) 내에서 이동해 버려, 픽업할 때의 위치 결정 정밀도가 저하하고, 이것에 동반하여 실장 정밀도가 저하된다는 문제점이 생긴다.

또한, 종래의 반도체 장치 수납 트레이(1)에서는 각 수납부(2) 내에 반도체 장치(3)를 수납할 때, 반도체 장치(3)를 개별적으로 수납부(2)에 수납하였기 때문에, 수납에 필요한 시간이 길게 되어 효율이 나쁘다는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기의 점에 감안하여 된 것이며, 여러 가지 크기의 반도체 장치의 수납을 가능하게 하며 또한, 저비용화, 높은 위치 결정 정밀도화, 및 고효율화를 도모할 수 있는 반도체 장치 수납 트레이 및 반도체 장치의 반도체 장치 수납 트레이로의 장착 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1은 종래의 반도체 장치 수납 트레이를 설명하기 위한 도면.

도 2는 본 발명의 제1 실시예인 반도체 장치 수납 트레이를 나타내는 평면도면.

도 3은 본 발명의 제1 실시예인 반도체 장치 수납 트레이를 회전테이블에 장착한 상태를 나타내는 도면.

도 4는 본 발명의 제1 실시예인 반도체 장치 수납 트레이의 적재용 홀더로의 장착을 설명하기 위한 도면.

도 5는 본 발명의 제2 실시예인 반도체 장치 수납 트레이를 나타내는 평면도면.

도 6은 본 발명의 제3 실시예인 반도체 장치 수납 트레이를 나타내는 평면도면.

도 7은 본 발명의 제2 실시예인 반도체 장치 수납 트레이에 설치되는 계지(係止) 부재를 확대하여 나타내는 도면.

도 8은 계지 부재의 변형예를 설명하기 위한 도면.

도 9는 본 발명의 제4 실시예인 반도체 장치 수납 트레이 및 이것을 회전하는 회전테이블을 설명하기 위한 도면.

도 10은 본 발명의 제5 실시예인 반도체 장치 수납 트레이 및 이것을 회전하는 회전테이블을 설명하기 위한 도면.

도 11은 본 발명의 제6 실시예인 반도체 장치 수납 트레이 및 이것을 회전하는 회전테이블을 설명하기 위한 도면.

도 12는 적재용 홀더의 변형예를 설명하기 위한 도면.

도 13은 본 발명의 제7 실시예인 반도체 장치 수납 트레이 및 이것을 장착하는 적재용 홀더를 설명하기 위한 도면.

[부호의 설명]

1,10A~10G 반도체 장치 수납 트레이

2 수납부

3,11 반도체 장치

4,12A~12E 기판

13 중심공

14 위치 결정공

15 접속용 그루브(groove)부

16A~16G 계지 부재

17A~17C 제1 계합(係合)부

18A~18C 제2 계합부

19A~19D 회전테이블

24 위치 결정핀

25A~25C 적재용 홀더

27 위치 결정 포스트

30A,30B 버(burr) 회피부

31 버(burr)

32 제1 L자형 계합부

33 제2 L자형 계합부

34 외주 위요 계합부

35 계합핀

36 계합 요부

37 흡인용 요부

38 흡인 통로

39 흡인구

40 이동 방지 시트

41 중심 포스트

42A,42B 커버

44 스크류 포스트

44 위치 결정 단부

45 스크류

상기의 과제를 해결하기 위해서 본 발명에서는 다음에 상술하는 각 수단을 강구한 것을 특징으로 한다.

청구항 1기재의 발명은

반도체 소자와 동일 또는 대략 동등한 크기의 반도체 장치를 수납하는 반도체 장치 수납 트레이에 있어서,

회전가능한 구성으로 되어 있고, 회전시에 탑재된 상기 반도체 장치에 대해 원심력을 작용시키는 기판과,

상기 기판상에 설치되어 있으며, 상기 원심력에 의해 이동하는 상기 반도체 장치와 계합함으로써 상기 반도체 장치를 위치 결정하는 계지 부재

를 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.

또, 청구항 2기재의 발명은

청구항 1기재의 반도체 장치 수납 트레이에 있어서,

상기 기판과 상기 기판을 회전 구동하는 회전 구동 수단을 착탈가능하게 접속하는 접속 수단을 상기 기판에 설치한 것을 특징으로 하는 것이다.

또, 청구항 3기재의 발명은

청구항 2기재의 반도체 장치 수납 트레이에 있어서,

상기 접속 수단은 상기 기판의 중심 위치 및/또는 외주 위치에 형성되며 또한, 상기 회전 구동 수단에 설치된 접속 돌기와 계합하도록 구성된 접속공인 것을 특징으로 하는 것이다.

또, 청구항 4기재의 발명은

청구항 2기재의 반도체 장치 수납 트레이에 있어서,

상기 접속 수단은 상기 기판의 배면 위치에 형성되며 또한, 상기 회전 구동 수단에 설치된 흡인공과 대향하도록 구성된 흡인용 요부인 것을 특징으로 하는 것이다.

또, 청구항 5기재의 발명은

청구항 1 내지 4중 어느 것에 기재된 반도체 장치 수납 트레이에 있어서,

상기 계지 부재는 적어도 상기 반도체 장치의 직행하는 외주 2변 중 1변과 계합하는 제1 계합부와, 타변과 계합하는 제2 계합부에 의해 구성되는 것을 특징으로 하는 것이다.

또, 청구항 6기재의 발명은

청구항 5기재의 반도체 장치 수납 트레이에 있어서,

상기 제1 계합부와 상기 제2 계합부를 직접 또는 간접적으로 대략 직교하도록 배치하여, 대략 L자 형상을 갖도록 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.

또, 청구항 7기재의 발명은

청구항 5 또는 6기재의 반도체 장치용 트레이에 있어서,

상기 계지 부재의 상기 반도체 장치의 코너부와 대향하는 위치에, 상기 반도체 장치에 형성될 염려가 있는 버(burr)와의 접촉을 회피하는 버 회피부를 설치한 것을 특징으로 하는 것이다.

또, 청구항 8기재의 발명은

청구항 1 내지 7중 어느 것에 기재된 반도체 장치용 트레이에 있어서,

상기 계지 부재를 상기 기판의 중심 위치에서 방사상으로, 또한 동일 원주상에 일정 간격으로 배치한 것을 특징으로 하는 것이다.

또, 청구항 9기재의 발명은

청구항 1 내지 4중 어느 것에 기재된 반도체 장치 수납 트레이에 있어서,

상기 계지 부재는 상기 반도체 장치를 내부에 수납하는 요부인 것을 특징으로 하는 것이다.

또, 청구항 10기재의 발명은

청구항 1 내지 9중 어느 것에 기재된 반도체 장치용 트레이에 있어서,

상기 기판은 적재가능한 구성으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

또, 청구항 11기재의 발명은

청구항 10기재의 반도체 장치용 트레이에 있어서,

상기 접속공은 상기 기판을 적재할 때의 위치 결정공으로서도 기능하도록 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.

또, 청구항 12기재의 발명은

청구항 1 내지 11기재의 반도체 장치 수납 트레이에 반도체 장치를 장착하는 반도체 장치의 반도체 장치 수납 트레이로의 장착 방법에 있어서,

먼저, 상기 기판상의 임의 위치에 복수의 상기 반도체 장치를 탑재하고,

이어서, 상기 기판을 회전시킴으로써 상기 반도체 장치에 원심력을 부여하고,

상기 원심력에 의해 상기 기판상을 이동하는 반도체 장치를 상기 계지 부재에 계합함으로써 위치 결정하여 장착하는 것을 특징으로 하는 것이다.

상기한 수단은 다음과 같이 작용한다.

청구항 1 및 청구항12기재의 발명에 의하면,

반도체 장치를 기판에 장착할 때, 기판을 회전시키면 원심력에 의해 반도체 장치는 기판상을 반경 방향(외주 위치로 향함) 이동한다. 기판에는 이동해 오는 반도체 장치와 계합함으로써 반도체 장치의 위치 결정을 행하는 계지 부재가 설치되어 있기 때문에, 반도체 장치는 이 계지 부재에 의해 일정 위치에 정밀도 좋게 규제된다.

이와 같이, 반도체 장치의 수납 위치가 고정밀도로 규제되기 때문에, 반도체 장치를 반도체 장치 수납 트레이로부터 픽업할 때, 확실한 픽업이 가능하게 된다. 또, 위치 정밀도가 향상되기 때문에, 종래 위치 인식을 위해서 사용했던 화상 처리에 의한 위치 식별 처리를 불필요하게 할 수 있으며, 실장 스피드의 향상을 도모할 수 있다.

또, 청구항 2기재의 발명에 의하면,

기판에 회전 구동 수단과 접속하기 위한 접속 수단을 설치함으로써, 기판의 회전을 확실하게 행할 수 있다. 또, 반도체 장치가 계지 부재에 장착된 후에는 기판을 회전 구동 수단으로부터 떼어냄으로써, 회전 구동 수단에 영향받지 않고, 반도체 장치 수납 트레이만으로 취급할 수 있다.

또, 청구항 3 및 청구항 4기재의 발명에 의하면,

기판과 회전 구동 수단을 접속하는 접속 수단으로서, 기판에 형성된 접속공, 또는 회전 구동 수단에 설치된 흡인공과 대향하도록 구성된 흡인용 요부를 사용함으로써, 간단한 구성으로 확실히 기판과 회전 구동 수단을 착탈가능하게 접속할 수 있다.

또, 청구항 5기재의 발명에 의하면,

계지 부재를 제1 및 제2 계합부에 의해 구성하고, 제1 계합부가 반도체 장치의 직행하는 외주 2변 중 1변과 계합하고, 제2 계합부가 반도체 장치의 타변과 계합하는 구성으로 함으로써, 반도체 장치의 외형 사이즈가 변해도, 즉 반도체 장치의 직행하는 외주 2변의 길이가 변화되어도, 계지 부재는 확실하게 반도체 장치를 계지하는 것이 가능하게 되며, 그러므로 각종 크기를 갖는 반도체 장치에 대해 반도체 장치 수납 트레이를 공용화(범용화)하는 것이 가능하게 된다.

또, 청구항 6기재의 발명에 의하면,

제1 계합부와 제2 계합부를 직접 또는 간접적으로 대략 직교하도록 배치하여, 대략 L자 형상을 갖도록 구성함으로써, 반도체 장치가 계지 부재에 수납된 상태로, 만일 반도체 장치에 회전 방향의 힘(반도체 장치의 일각부를 중심으로 한 회전력)이 작용해도, 반도체 장치의 회전은 제1 또는 제2 계합부에 의해 규제된다. 이 때문에, 계지 부재에 수납된 상태에서의 반도체 장치의 안정성을 향상시킬 수 있으며, 높은 위치 결정 정밀도를 유지할 수 있다.

또, 청구항 7기재의 발명에 의하면,

계지 부재의 반도체 장치의 코너부와 대향하는 위치에, 반도체 장치에 형성될 염려가 있는 버와의 접촉을 회피하는 버 회피부를 설치함으로써, 버에 기인해 반도체 장치의 위치 불일치가 발생하는 것을 방지할 수 있다.

즉, 반도체 장치를 다이싱할 때, 특히 반도체 장치의 각 코너부(모서리부)에 버가 발생하는 것이 알려져 있다. 이 버는 반도체 장치의 외주에 대해 돌출한 상태로 발생하기 때문에, 이 버가 계합 부재에 접한 경우, 반도체 장치의 위치 정밀도가 저하되어 버린다.

그런데, 버가 발생하기 쉬운 반도체 장치의 코너부와 대향하는 위치에 버 회피부를 설치함으로써, 버가 존재하고 있어도, 이 버는 버 회피부의 존재에 의해 계지 부재와 접촉하는 일은 없으므로 반도체 장치의 높은 위치 결정 정밀도를 유지할 수 있다.

또, 청구항 8기재의 발명에 의하면,

계지 부재를 기판의 중심 위치에서 방사상으로, 또한 동일 원주상에 일정 간격으로 배치함으로써, 반도체 장치가 계지 부재에 수납될 때, 각 반도체 장치는 기판상에서 일정한 규칙을 가져 수납된 상태로 된다. 이 때문에, 실장시에 있어서 반도체 장치를 반도체 장치 수납 트레이로부터 픽업할 때, 반도체 장치의 위치 인식을 용이하게 행할 수 있다.

또, 청구항 9기재의 발명에 의하면,

계지 부재를 반도체 장치를 내부에 수납하는 요부로 함으로써, 기판을 회전시킬 때, 반도체 장치는 요부에 들어가도록 하여 계지 부재에 수납된다. 그러므로, 수납된 상태에 있어서 반도체 장치는 그 주위 전체를 계지 부재에 보유되게 되며, 보다 확실한 위치 결정 및 수납을 행할 수 있다.

또, 청구항 10기재의 발명에 의하면,

기판을 적재가능한 구성으로 함으로써, 반도체 장치의 수납 효율을 향상시킬 수 있다.

또, 청구항 11기재의 발명에 의하면,

접속공이 기판을 적재할 때의 위치 결정공으로서도 기능하는 구성으로 함으로써, 각 기판을 위치 결정된 상태에서 적재할 수 있으며, 또 별개로 위치 결정 수단을 설치할 필요가 없기 때문에, 구성의 간단화를 도모할 수 있다.

[발명의 실시 형태]

다음에, 본 발명의 실시의 형태에 대하여 도면과 함께 설명한다.

도 2는 본 발명의 제1 실시예인 반도체 장치 수납 트레이(10A)를 나타낸다. 이 반도체 장치 수납 트레이(10A)는 CSP 등의 반도체 소자와 동등한 크기를 갖는 소형 반도체 장치(11)를 수납하는 것이며, 대략하면 기판(12A)과 계지 부재(16A) 등에 의해 구성되어 있다.

기판(12A)은 수지 등의 성형물이며, 원반 형상을 가지고 있다. 이 기판(12A)의 수지 종류는 성형 방법이나 내열 유무 등에 의해 이하에 나타낸 것을 사용할 수 있다. 즉, 기판(12A)을 사출 성형법을 사용하여 성형하는 경우에는 비내열 수지로서는 PS(폴리스티렌), ABS수지, 생분해성 수지를 사용할 수 있으며, 또 내집성 수지로서는 PP(폴리프로필렌), PPE(폴리페닐렌 에테르), PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트), 나일론 등을 사용할 수 있다.

또, 압공 성형법을 사용하여 성형하는 경우에는 PS, PVC(폴리염화비닐), PET, PC(폴리카보네이트) 등을 사용할 수 있다. 또, 발포 성형법을 사용하여 성형하는 경우에는 PS, PET 등을 사용할 수 있으며, 또한 시트 필름을 사용하는 경우에는 PET, PE(폴리에틸렌)을 사용할 수 있다.

또, 정전기 대책 때문에, 상기한 각종 수지에 카본 분말, 카본 섬유, 스텐 섬유, 또는 대전 방지제 비드를 혼입시켜도 좋으며, 또 표면에 카본 코팅을 실시해도 좋다. 또한, 기판(12A)에 재질로서 알루미늄 등의 금속을 사용하는 것도 가능하다.

한편, 기판(12A)의 중앙 위치에는 중앙공(13)이 형성되어 있고, 이 중앙공(13)에는 일체적으로 복수(본 실시예에서는 3개)의 접속용 그루브부(15)가 형성되어 있다. 또, 기판(12A)의 외주 위치에는 복수(본 실시예에서는 3개)의 위치 결정공(14)이 형성되어 있다. 이 접속용 그루브부(15) 및 위치 결정공(14)은 후술하는 회전 테이블(19A)과의 접속에 사용되는 것이다.

계지 부재(16A)는 상기한 기판(12A)의 상부에 일체적으로 배치되어 있다. 이 계지 부재(16)는 상기한 기판(12A)의 성형시에 일체적으로 동시에 형성해도 좋고, 또 기판(12A)의 성형후에 별개로 접착 등에 의해 고정하는 구성으로 하여도 좋다. 본 실시예의 계지 부재(16A)는 봉상의 제1 계합부(17A)와, 동일하게 봉상의 제2 계합부(18A)에 의해 구성되어 있고, 이 제1 및 제2 계합부(17A,18A)가 대략 직교하여 L자 형상을 가진 구성으로 되어 있다. 또, 제1 계합부(17A)와 제2 계합부(18A)가 교차하는 교점(28)과 반대측에 위치하는 개구 부분이 중심공(13) 측에 위치하도록 구성되어 있다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 반도체 장치(11)는 이 계지 부재(16A)에 계합함으로써 반도체 장치 수납 트레이(10A)에 장착된다. 또, 소정 장착 상태에 있어서, 직사각형으로 된 반도체 장치(11)의 외주 2변(11a,11b)은 제1 및 제2 계합부(17A,18A)와 계합하도록 구성되어 있다. 즉, 반도체 장치(11)의 외주변(11a)은 제1 계합부(17A)와 계합(접촉)하고 있으며, 반도체 장치(11)의 외주변(11b)은 제2 계합부(18A)와 계합(접촉)하고 있다.

상기 구성으로 함으로써, 반도체 장치(11)의 외형 사이즈가 변해도, 환언하면 반도체 장치(11)의 직행하는 외주 2변(11a,11b)의 길이가 변화해도, 계지 부재(16A)는 확실하게 반도체 장치(11)를 계지할 수 있다. 즉, 제1 및 제2 계합부(17A,18A)는 함께 직선상의 봉상으로 되어 있기 때문에, 외주 2변(11a,11b)의 길이가 변화해도, 이 외주 2변(11a,11b)과의 계합 상태는 유지할 수 있다.

그러므로, 본 실시예의 구성에 의하면, 각종의 크기를 갖는 반도체 장치(11)를 수납하는 것이 가능해지며, 반도체 장치 수납 트레이(10A)의 공용화 및 범용화를 도모할 수 있다. 이것에 의해, 종래와 같이 반도체 장치(11)의 크기마다 반도체 장치 수납 트레이(10A)를 제작할 필요가 없어져, 금형 비용의 저감 및 금형 납기의 단축을 도모할 수 있다.

또, 상기와 같이 제1 계합부(17A)와 제2 계합부(18A)는 대략 직교하도록 배치되어, 대략 L자 형상을 갖도록 구성되어 있다. 그러므로, 반도체 장치(11)가 계지 부재(16A)에 수납된 상태에서, 만일 도 2에 특히 부호(11A)로 나타낸 반도체 장치에 코너부(A)를 중심으로 하여 화살표(B)로 나타낸 회전력이 작용해도, 반도체 장치(11A)의 회전은 제1 계합부(17A)[B방향과 반대측의 회전력이 작용된 경우에는 제2 계합부(17B)]에 의해 규제된다. 이 때문에, 계지 부재(16A)에 수납된 상태에 있어서의 반도체 장치(11)의 안정성을 향상시킬 수 있으며, 높은 위치 결정 정밀도를 유지할 수 있다.

더구나, 제1 및 제2 계합부(17A,18A)의 길이가 반도체 장치(11)의 외주(11a,11b)의 길이에 비해 소정값 이상으로 짧은 경우, 또는 제1 및 제2 계합부(17A,18A)의 교각(θ)이 반도체 장치(11)의 코너부(A)의 각도에 대해 광각인 경우에는 반도체 장치(11)는 계지 부재(16A)로부터 이탈할 염려가 있다. 그러므로, 제1 및 제2 계합부(17A,18A)의 길이 및 교각(θ)의 크기는 상기한 회전력이 작용된 경우라도, 반도체 장치(11)가 코너부(A)를 중심으로 하여 90도 이상 회전하지 않도록 설정할 필요가 있다.

이어서, 상기 구성으로 된 반도체 장치 수납 트레이(10A)에 반도체 장치(11)를 장착하는 장착 방법에 대하여 설명한다.

반도체 장치(11)를 반도체 장치 수납 트레이(10A)에 장착하기에는, 먼저 도 3에 나타낸 바와 같이, 반도체 장치 수납 트레이(10A)를 회전 테이블(19A)(회전 구동 수단)에 장착한다.

이 회전 테이블(19A)은 대략하면 구동축(20)과 테이블부(21)에 의해 구성되어 있다. 구동축(20)은 도시하지 않은 모터에 접속되어 있으며, 그러므로 모터가 회전함으로써 회전 테이블(19A)은 회전하는 구성으로 되어 있다. 또, 테이블부(21)는 원반 형상을 가지고 있으며, 그 상부에 반도체 장치 수납 트레이(10A)를 탑재하는 구성으로 되어 있다.

테이블부(21)의 중심 위치에는 위쪽으로 향하여 돌출한 중심축(22)이 형성되어 있고, 이 중심축(22)의 외주에는 먼저 말한 중심공(13)에 형성된 접속용 그루브부(15)(도 2 참조)와 대응한 접속용 리브(23)가 형성되어 있다. 또한, 테이블부(21)의 외주 위치에서, 상기한 위치 결정공(14)과 대응하는 위치에는 위치 결정핀(24)이 형성되어 있다.

그리고, 반도체 장치 수납 트레이(10A)를 회전 테이블(19A)에 정규로 장착한 상태에서, 중심축(22)은 중심공(13)에 삽입되고, 접속용 리브(23)는 접속용 그루브부(15)와 계합하고, 또한 위치 결정핀(24)은 위치 결정공(14) 내에 삽입된 상태로 된다. 그러므로 회전 테이블(19A)이 회전한 경우, 이 회전 테이블(19A)의 회전력은 중심축(22), 접속용 리브(23), 및 위치 결정핀(24)을 통하여 반도체 장치 수납 트레이(10A)에 전달되어, 반도체 장치 수납 트레이(10A)도 회전한다.

한편, 중심축(22)과 중심공(13) 사이, 접속용 리브(23)와 접속용 그루브부(15) 사이, 및 위치 결정핀(24)과 위치 결정공(14) 사이는 어느 것도 접착 등의 고정 수단은 사용되어 있지 않고, 단순히 계합만 한 구성이다. 이 때문에, 반도체 장치 수납 트레이(10A)는 상동시킴으로써 용이하게 회전 테이블(19A)로부터 뗄 수 있다. 즉, 반도체 장치 수납 트레이(10A)는 회전 테이블(19A)에 대해 착탈가능한 구성으로 되어 있다.

반도체 장치 수납 트레이(10A)에 수납되는 반도체 소자(11)는 반도체 장치 수납 트레이(10A)를 회전 테이블(19A)에 장착한 후에, 또 반도체 장치 수납 트레이(10A)를 회전시키기 전에, 기판(12A)의 상부에 탑재된다. 이 때, 반도체 소자(11)는 중앙공(13)의 근처에 탑재되지만, 그 탑재 위치는 특별히 한정되는 것은 아니다.

상기와 같이 반도체 장치(11)가 기판(12A)상에 탑재되면, 모터가 구동되어 회전테이블(19A)을 회전 구동한다. 이것에 동반하여 반도체 장치 수납 트레이(10A)도 회전하므로 기판(12A)상에 탑재된 반도체 장치(11)에는 원심력이 발생된다. 그리고, 이 원심력에 의해 각 반도체 장치(11)는 기판(12A)상을 외주에 향하여 반경 방향으로 이동을 개시한다.

상기한 바와 같이, 기판(12A)에는 이동해 오는 반도체 장치(11)와 계합함으로써 반도체 장치(11)의 위치 결정을 행하는 계지 부재(16A)가 설치되어 있다. 이 때문에, 반도체 장치(11)는 계지 부재(16A)에 계합함으로써, 계지 부재(16A)의 배치된 소정 위치에 정밀도 좋게 장착된다.

이 때, 반도체 장치(11)가 계합 부재(16A)에 계합한 직후에 있어서, 반도체 장치(11)가 계합 부재(16A)에 대해 어긋나 있어도, 계합 부재(16A)는 L자 형상을 가지고 있고, 또한 중앙공(13)에 향하여 개구한 형상이기 때문에, 반도체 장치(11)는 제1 및 제2 계합부(17A,18A)에 안내되어 소정 계합 위치에 계합한다.

이와 같이, 기판(12A)상에 있어서의 반도체 장치(11)의 수납 위치가 고정밀도로 위치 결정되기 때문에, 실장시에 있어서 반도체 장치(11)를 반도체 장치 수납 트레이(10A)로부터 픽업할 때, 확실한 픽업이 가능하게 된다. 또, 종래에 비해 위치 정밀도가 향상되기 때문에, 종래 위치 인식을 위해서 사용하고 있던 화상 처리에 의한 위치 식별 처리를 불필요하게 할 수 있으며, 실장 스피드의 향상을 도모할 수 있다.

또, 상기와 같이, 기판(12A)에는 회전 테이블(19A)과 접속하기 위한 중심공(13), 위치 결정공(14), 및 접속용 그루브부(15)(접속 수단)가 설치되어 있기 때문에, 반도체 장치(11)를 수납하는 것을 기본 기능으로 하는 반도체 장치 수납 트레이(10A)이어도, 기판(12A)을 확실하게 회전시킬 수 있다. 또, 반도체 장치(11)가 계지 부재(16A)에 장착된 후에는 기판(12A)을 회전 테이블(19A)로부터 떼어 냄으로써, 회전 테이블(19A)에 영향받지 않고, 반도체 장치 수납 트레이(10A)를 취급할 수 있다.

반도체 장치 수납 트레이(10A)에 수납된 반도체 장치(11)는 반도체 장치 수납 트레이(10A)에 수납된 상태 그대로 출하 또는 타 공정으로 반송이 행해진다(이하, 출하 및 반송을 포함하여 반송이라고 한다). 도 4는 반도체 장치 수납 트레이(10A)의 반송 형태의 일례로서, 복수의 반도체 장치 수납 트레이(10A)를 적재한 모양을 나타낸다.

동도에 나타낸 예에서는 기초대(26)에 3개의 위치 결정 포스트(27)를 설치한 적재용 홀더(25A)를 사용한다. 이 위치 결정 포스트(27)는 반도체 장치 수납 트레이(10A)의 기판(12A)에 형성된 위치 결정공(14)과 대응하는 위치에 형성되어 있고, 이 위치 결정공(14)에 삽입 통과시킬 수 있는 구성으로 되어 있다.

반도체 장치 수납 트레이(10A)를 적재용 홀더(25A)에 장착하기에는 단순히 위치 결정 포스트(27)와 기판(12A)의 위치 결정공(14)을 위치 결정하여, 삽입 통과시키기만 해도 좋다. 이것에 의해, 복수의 반도체 장치 수납 트레이(10A)는 적재용 홀더(25A)에 위치 결정된 상태에서 적재된다.

이와 같이, 기판(12A)(반도체 장치 수납 트레이(10A))을 적재가능한 구성으로 함으로써, 반도체 장치(11)의 수납 효율을 향상시킬 수 있다. 또, 회전 테이블(19A)과 기판(12A)을 접속하기 위하여 사용하는 위치 결정공(14)을 적재할 때의 위치 결정공으로서 사용하기 때문에, 별개로 위치 결정 수단을 설치하지 않고, 간단한 구성으로 각 반도체 장치 수납 트레이(10A)를 정밀도 좋게 적재할 수 있다.

이어서, 본 발명의 제2 실시예인 반도체 수납 트레이에 대하여 설명한다. 도 5는 본 발명의 제2 실시예인 반도체 수납 트레이(10B)를 나타내는 평면도이다. 또한, 도 5에 있어서, 도 2 내지 도 4에 나타낸 구성과 대응하는 구성에 대하여는 동일 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다. 또, 도 6 이하를 사용하여 설명하는 각 실시예에 있어서도 동일하다.

상기한 제1 실시예에 관계되는 반도체 수납 트레이(10A)에 설치된 계지 부재(16A)는 제1 및 제2 계합부(17A,18A)가 대략 직각으로 교차하는 대략 L자 형상으로 되어 있었다. 이것에 대해, 본 실시예에 관계되는 반도체 수납 트레이(10B)는 제1 계합부(17B)와 제1 계합부(18B)의 교차하는 위치에 간극을 형성하고, 이 간극을 반도체 장치(11)에 발생하는 버(31)를 회피하는 버 회피부(30)로 한 것을 특징으로 하는 것이다.

여기서, 반도체 장치(11)에 발생하는 버(31)에 대하여 설명한다. CSP 등의 소형화된 반도체 장치는 일반적으로 웨이퍼 레벨에서 수지 몰드가 행해지며(베어 칩의 경우에는 수지 몰드는 행해지지 않는다), 웨이퍼를 다이싱함으로써 반도체 장치(11)가 형태되는 구성으로 되어 있다. 이 다이싱 처리는 기계 가공이기 때문에, 다이싱 후에 반도체 장치(11)의 각 코너부(모서리부)에 버(31)가 발생하는 것이 알려져 있다(도 7 참조).

버(31)는 반도체 장치(11)의 외주변(11a,11b)에 대하여 돌출한 상태에서 발생하기 때문에, 이 버(31)가 계합 부재(16B)에 접한 경우, 반도체 장치(11)의 위치 정밀도가 저하되어 버린다. 그러므로 본 실시예에서는 계지 부재(16B)의 반도체 장치(11)의 코너부와 대향하는 위치, 즉 버(31)가 발생하기 쉬운 위치에 버(31)와의 접촉을 회피하는 버 회피부(30A)를 설치한 구성으로 하였다.

이와 같이, 버(31)가 발생하기 쉬운 반도체 장치(11)의 코너부와 대향하는 위치에 버 회피부(30A)(간극부)를 설치함으로써, 버(31)가 존재하고 있었다고 해도, 이 버(31)가 계지 부재(16B)와 접촉하는 일은 없으므로 반도체 장치(11)의 높은 위치 결정 정밀도를 유지할 수 있다.

이어서, 본 발명의 제3 실시예인 반도체 수납 트레이에 대하여 설명한다.

도 6은 본 발명의 제3 실시예인 반도체 수납 트레이(10C)를 나타내는 평면도이다. 본 실시예에 관계되는 반도체 수납 트레이(10C)는 계지 부재(16A)를 기판(12A)의 중심 위치에서 방사상으로, 또한 동일 원주상에 일정 간격으로 배치한 것을 특징으로 하는 것이다.

즉, 복수 배치된 계지 부재(16A)는 기판(12A)의 중심을 통과하여 반경 방향으로 방사상으로 연출하는 도면 중 일점 쇄선으로 나타낸 선분(d1~d16)상에 배치되어 있고, 또 각 계지 부재(16A)의 제1 및 제2 계합부(17A,18A)가 교차하는 교점(A)은 일점 쇄선으로 나타내는 원호(r1~r5) 또는 기판(12A)의 외주와 접하도록 구성되어 있다. 또, 인접하는 1쌍의 선분이 만든 각도(θ1)(예를 들면, 선분(d1)와 선분(d2)이 만든 각도)는 모두 동일 각도이며, 또 인접하는 원호의 이간 거리(예를 들면, 원호(r1)와 원호(r2)의 이간 거리)는 모두 동일하게 되어 있다.

이 구성으로 함으로써, 반도체 장치(11)가 계지 부재(16)에 수납될 때, 각 반도체 장치(11)는 기판(12A)상(반도체 수납 트레이(10C)상)에서 일정한 규칙을 가져 수납된 상태로 된다. 그러므로 실장시에 있어서 반도체 장치(11)를 반도체 장치 수납 트레이(10C)로부터 픽업할 때, 반도체 장치(11)의 위치 인식을 용이하게 행하는 것이 가능하게 된다.

도 8은 계지 부재의 각종 변형예를 나타낸다. 도 8a에 나타낸 계지 부재(16C)는 제1 및 제2의 L자형 계합부(32,33)를 사용하여, 반도체 장치(11)를 이 제1 및 제2의 L자형 계합부(32,33)에 의해 위요(둘러쌈)하도록 구성한 것이다. 또, 도 8b에 나타낸 계지 부재(16D)는 외주 위요 계합부(34)에 의해 반도체 장치(11)를 완전하게 위요하도록 구성한 것이다. 도 8a, 8b에 나타낸 계지 부재(16C,16D)에서는 반도체 장치(11)를 개별적으로 계지 부재(16C,16D)에 장착할 필요가 있지만, 장착한 후에는 반도체 장치(11)가 계지 부재(16C,16D)로부터 이탈하는 것을 확실하게 방지할 수 있다.

도 8c에 나타낸 계지 부재(16E)는 제1 및 제2 계합부(17C,18C)가 직접 직교한 구성으로 되어 있고, 또한 그 교점 부분에 버(31)를 회피하는 버 회피부(30B)를 설치한 구성으로 한 것이다. 이 구성으로서도, 버(31)에 기인한 반도체 장치(11)의 위치 불일치의 발생을 방지할 수 있다.

또, 도 8d에 나타낸 계지 부재(16F)는 한 쌍의 계합핀(35a,35b)이 외주변(11a,11b)과 계합하도록 구성함으로써, 반도체 장치(11)를 계지할 수 있도록 구성한 것이다. 이 구성에서는 단순히 1쌍의 계합핀(35a,35b)을 기판(12A)에 설치만 한 구성이기 때문에, 구성의 간단화를 도모할 수 있다.

또, 도 8e에 나타낸 계지 부재(16G)는 기판(12A)에 계합 요부(36)를 형성하고, 기판(12A)을 회전시킬 때에 반도체 장치(11)가 계합 요부(36) 내에 들어감으로써 수납되는 구성으로 한 것이다. 이 구성에서는 반도체 장치(11)가 수납된 상태에 있어서, 반도체 장치(11)는 그 주위 전체를 계합 요부(36)에 유지되는 것으로 되어, 보다 확실한 위치 결정 및 수납을 행할 수 있다.

도 9내지 도 11은 본 발명의 제4 내지 제6 실시예인 반도체 장치 수납 트레이(10D~20F), 및 이것을 회전하기 위해 사용되는 회전 테이블(19B~19D)을 나타낸다.

도 9는 제4 실시예인 반도체 장치 수납 트레이(10D)를 나타낸다. 이 반도체 장치 수납 트레이(10D)는 회전테이블(19B)과 접속하기 위한 접속 수단으로서 중심축(22)만을 사용한 구성으로 한 것을 특징으로 하고 있다. 따라서, 본 실시예에 관계되는 반도체 장치 수납 트레이(10D)의 기판(12B)에는 제1 실시예에 관계되는 반도체 장치 수납 트레이(10A)(도 3 참조)에 설치되어 있던 위치 결정공(14)은 설치되어 있지 않고, 그러므로 회전테이블(19B)에도 위치 결정핀(24)은 설치되어 있지 않다.

또, 도 10은 제5 실시예인 반도체 장치 수납 트레이(10E)를 나타낸다. 이 반도체 장치 수납 트레이(10E)는 회전테이블(19B)과 접속하기 위한 접속 수단으로서 위치 결정공(14)만을 사용한 구성으로 한 것을 특징으로 하고 있다. 따라서, 본 실시예에 관계되는 반도체 장치 수납 트레이(10E)의 기판(12C)에는 제1 실시예에 관계되는 반도체 장치 수납 트레이(10A)(도 3참조)에 설치되어 있던 중심공(13)은 설치되어 있지 않고, 그러므로 회전테이블(19C)에도 중심축(22)은 설치되어 있지 않다.

도 9 및 도 10에 나타낸 바와 같이, 중심공(13)과 위치 결정공(14)은 반도체 장치 수납 트레이를 회전시키는 점에서는 반드시 양방을 설치할 필요는 없으며, 어떠한 일방을 사용한 구성에서도, 반도체 장치 수납 트레이(10D,10E)[기판(12B,12C)]를 회전시킬 수 있다. 또, 이 구성으로 한 경우에는, 기판(12B,12C) 및 회전테이블(19B,19C)의 구성을 간단화할 수 있다.

또, 도 11은 제6 실시예인 반도체 장치 수납 트레이(10F)를 나타낸다. 이 반도체 장치 수납 트레이(10F)는 제1 실시예에 관계되는 반도체 장치 수납 트레이(10A)에 설치되어 있던 중심공(13) 및 위치 결정공(14)의 모두 설치되어 있지 않다. 그 대신에, 기판(12D)의 배면[테이블부(21)와 대향하는 면]에 흡인용 요부(37)를 설치한 것을 특징으로 하고 있다.

또, 회전테이블(19D)에는 도시하지 않는 흡인 장치에 접속된 흡인 통로(38)가 형성되어 있고, 그 일단부는 테이블부(21)의 상면에 흡인구(39)로서 개구하고 있다. 이 흡인구(39)는 테이블부(21)에 탑재된 상태에서, 기판(12D)의 흡인용 요부(37)와 대향하도록 구성되어 있다.

반도체 장치 수납 트레이(10F)를 회전할 때에는 미리 흡인 장치를 구동시켜 흡인 처리를 행하고, 이 흡인력에 의해 반도체 장치 수납 트레이(10F)를 테이블부(21)에 고정해 둔다. 이것에 의해, 회전테이블(19D)이 회전하여도, 반도체 장치 수납 트레이(10F)를 확실하게 회전시킬 수 있다. 또, 반도체 장치(11)의 수납이 종료되면, 흡인 장치를 정지함으로써 즉시 반도체 장치 수납 트레이(10F)를 회전테이블(19D)로부터 뗄 수 있으며, 회전테이블(19D)에 대한 반도체 장치 수납 트레이(10F)의 장탈착을 용이하게 행할 수 있다.

또한, 흡인용 요부(37)를 설치하지 않는 구성으로서도 흡인구(39)에서 발생하는 흡인력에 의해 반도체 장치 수납 트레이(10F)를 회전테이블(19D)에 계지하는 것은 가능하다. 그런데, 흡인용 요부(37)를 설치함으로써, 흡인력이 작용하는 면적을 증대시킬 수 있으며, 보다 안정한 고정(흡인 지퍼)을 행할 수 있다.

도 12는 먼저 도 4를 사용하여 설명한 적재용 홀더(25A)의 변형예인 적재용 홀더(25B)를 나타낸다.

본 실시예에 관계되는 적재용 홀더(25B)는 제1 내지 제4 실시예에 관계되는 반도체 장치 수납 트레이(10A~10E)(도에서는 반도체 장치 수납 트레이(10D)를 예로 들고 있다)에 대응할 수 있는 것이며, 중앙에 중심 포스트(41)가 설치된 기초대(26)와, 돌기(43)를 갖는 커버(42A)에 의해 구성되어 있다.

중심 포스트(41)는 반도체 장치 수납 트레이(10D)에 형성된 중심공(13)을 삽입 통과하도록 구성되어 있고, 또 내부에는 공(41A)이 형성되어 있다. 또, 커버(42A)는 적재된 반도체 장치 수납 트레이(10D)에 장착되는 것이며, 중앙에 하부로 향하여 돌설된 돌기(43)는 중심 포스트(41)에 형성된 공(41A)에 삽입할 수 있는 구성으로 되어 있다. 그러므로, 적재된 반도체 장치 수납 트레이(10D)는 기초대(26)와 커버(42A)에 협지된 구성으로 보유된다.

또, 반도체 장치 수납 트레이(10D)를 적재할 때, 본 실시예에서는 각 반도체 장치 수납 트레이(10D) 사이에 이동 방지 시트(40)를 개재하여 적재하는 구성으로 하고 있다. 이 이동 방지 시트(40)는 소정의 두께를 갖는 휘어지기 가능한 수지 시트이며, 이 이동 방지 시트(40)는 반도체 장치 수납 트레이(10D)가 적재한 상태에 있어서, 계지 부재(16A)에 장착되어 있는 반도체 장치(11)의 이동을 규제하는 기능을 발휘한다. 그러므로, 반도체 장치(11)의 외주 2변(11a,11b)만과 계합하는 구성으로 된 계지 부재(16A)이어도, 이동 방지 시트(40)를 설치함으로써 반도체 장치(11)의 위치 불일치의 발생을 방지할 수 있다.

도 13은 본 발명의 제7 실시예인 반도체 장치 수납 트레이(16G) 및 이것을 장착하는 적재용 홀더(25C)를 나타낸다. 본 실시예에 관계되는 반도체 장치 수납 트레이(16G)는 기판(12E)의 외주 부분에 위치 결정 단부(段部)(44)를 형성한 것을 특징으로 하는 것이다.

이 위치 결정 단부(44)는 반도체 장치 수납 트레이(16G)가 적재될 때에 상하로 소정 위치에서 감합하도록 구성되어 있다. 그러므로, 각 반도체 장치 수납 트레이(16G)에 형성된 위치 결정 단부(44)가 감합하도록 위치를 조정한 다음 적재를 행함으로써, 각 반도체 장치 수납 트레이(16G)의 위치 결정(즉, 수납되고 있는 반도체 장치(11)의 위치 결정)을 행할 수 있다.

또, 적재용 홀더(25C)는 중앙에 스크류 포스트(44)가 설치된 기초대(26)와, 원반 형상의 커버(42B)와, 스크류(45) 등에 의해 구성되어 있다. 스크류 포스트(44)는 반도체 장치 수납 트레이(10G)에 형성된 중심공(13)을 삽입 통과하도록 구성되어 있고, 또 외주에는 나사가 형성되어 있다.

또, 커버(42B)는 적재된 반도체 장치 수납 트레이(10G)의 상부에 장착되는 것이며, 중앙에 스크류 포스트(44)에 삽입 통과된 공(47)이 형성되어 있다. 스크류 포스트(45)에 반도체 장치 수납 트레이(16G)와 이동 방지 시트(40)는 교대로 삽입 통과하며, 그 최상부에 커버(42B)가 탑재된다.

이어서, 스크류(45)를 스크류 포스트(44)에 나사로 고정함으로써, 반도체 장치 수납 트레이(10D)는 기초대(26)와 커버(42A) 사이에 협지된 상태에서 유지된다. 이 구성에서는 스크류(45)를 나사 고정함으로써 커버(42)를 개재하여 각 반도체 장치 수납 트레이(16G)에는 누르는 압력이 인가되기 때문에, 보다 확실하게 반도체 장치의 위치 불일치의 발생을 방지할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 다음에 기재하는 여러 가지의 효과를 실현할 수 있다.

청구항 1 및 청구항 12기재의 발명에 의하면, 반도체 장치의 수납 위치는 고정밀도로 위치 결정되기 때문에, 반도체 장치를 반도체 장치 수납 트레이로부터 픽업할 때, 확실한 픽업이 가능하게 된다. 또, 위치 정밀도가 향상되기 때문에, 종래 위치 인식을 위해서 사용했던 화상 처리에 의한 위치 식별 처리를 불필요하게 할 수 있으며, 실장 스피드의 향상을 도모할 수 있다.

또, 청구항 2기재의 발명에 의하면, 기판의 회전을 확실하게 행할 수 있으며, 또 반도체 장치가 계지 부재에 장착된 후에는 회전 구동 수단에 영향받지 않고 반도체 장치 수납 트레이만으로 취급할 수 있다.

또, 청구항 3 및 청구항 4기재의 발명에 의하면, 간단한 구성으로 확실하게 기판과 회전 구동 수단을 착탈가능하게 접속할 수 있다.

또, 청구항 5기재의 발명에 의하면, 반도체 장치의 외형 사이즈가 변하고, 반도체 장치의 직행하는 외주 2변의 길이가 변화되어도, 계지 부재는 확실하게 반도체 장치를 계지하는 것이 가능하게 되며, 그러므로 각종 크기를 갖는 반도체 장치에 대해 반도체 장치 수납 트레이를 공용화(범용화)하는 것이 가능하게 된다.

또, 청구항 6기재의 발명에 의하면, 계지 부재에 수납된 상태에 있어서의 반도체 장치의 안정성을 향상시킬 수 있으며, 높은 위치 결정 정밀도를 유지할 수 있다.

또, 청구항 7기재의 발명에 의하면, 버에 기인하여 반도체 장치의 위치 불일치가 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 그러므로 반도체 장치의 높은 위치 결정 정밀도를 유지할 수 있다.

또, 청구항 8기재의 발명에 의하면, 실장시에 있어서 반도체 장치를 반도체 장치 수납 트레이로부터 픽업할 때, 반도체 장치의 위치 인식을 용이하게 행할 수 있다.

또, 청구항 9기재의 발명에 의하면, 계지 부재에 수납된 상태에서, 반도체 장치는 그 주위 전체를 계지 부재에 유지되는 것이 되며, 보다 확실한 위치 결정 및 수납을 행할 수 있다.

또, 청구항 10기재의 발명에 의하면, 기판을 적재가능한 구성으로 함으로써, 반도체 장치의 수납 효율을 향상시킬 수 있다.

또, 청구항 11기재의 발명에 의하면, 각 기판을 위치 결정된 상태에서 적재할 수 있으며, 또 별개로 위치 결정 수단을 설치할 필요가 없기 때문에, 반도체 장치 수납 트레이의 구성의 간단화를 도모할 수 있다.

Claims (12)

1. 반도체 소자와 동일 또는 대략 동등한 크기의 반도체 장치를 수납하는 반도체 장치 수납 트레이에 있어서,

   회전가능한 구성으로 되어 있고, 회전시에 탑재된 상기 반도체 장치에 대해 원심력을 작용시키는 기판과,

   상기 기판상에 설치되어 있으며, 상기 원심력에 의해 이동하는 상기 반도체 장치와 계합함으로써 상기 반도체 장치를 위치 결정하는 계지 부재

   를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 수납 트레이.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 기판과 상기 기판을 회전 구동하는 회전 구동 수단을 착탈가능하게 접속하는 접속 수단을 상기 기판에 설치한 것을 특징으로 하는 반도체 장치 수납 트레이.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 접속 수단은 상기 기판의 중심 위치 및/또는 외주 위치에 형성되며 또한, 상기 회전 구동 수단에 설치된 접속 돌기와 계합하도록 구성된 접속공인 것을 특징으로 하는 반도체 장치 수납 트레이.
4. 제 2항에 있어서,

   상기 접속 수단은 상기 기판의 배면 위치에 형성되며 또한, 상기 회전 구동 수단에 설치된 흡인공과 대향하도록 구성된 흡인용 요부인 것을 특징으로 하는 반도체 장치 수납 트레이.
5. 제 1항~제 4항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 계지 부재는 적어도 상기 반도체 장치의 직행하는 외주 2변 중 1변과 계합하는 제1 계합부와, 타변과 계합하는 제2 계합부에 의해 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 수납 트레이.
6. 제 5항에 있어서,

   상기 제1 계합부와 상기 제2 계합부를 직접 또는 간접적으로 대략 직교하도록 배치하여, 거의 L자 형상을 갖도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 장치 수납 트레이.
7. 제 5항 또는 제 6항에 있어서,

   상기 계지 부재의 상기 반도체 장치의 코너부와 대향하는 위치에, 상기 반도체 장치에 형성될 염려가 있는 버(burr)와의 접촉을 회피하는 버 회피부를 설치한 것을 특징으로 하는 반도체 장치 수납 트레이.
8. 제 1항~제 7항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 계지 부재를 상기 기판의 중심 위치로부터 방사상으로, 또한 동일 원주상에 일정 간격으로 배치한 것을 특징으로 하는 반도체 장치 수납 트레이.
9. 제 1항~제 4항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 계지 부재는 상기 반도체 장치를 내부에 수납하는 요부인 것을 특징으로 하는 반도체 장치 수납 트레이.
10. 제 1항~제 9항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 기판은 적재가능한 구성으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 수납 트레이.
11. 제 10항에 있어서,

    상기 접속공은 상기 기판을 적재할 때의 위치 결정공으로서도 기능하도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 장치 수납 트레이.
12. 제 1항~제 11항 중 어느 한 항 기재의 반도체 장치 수납 트레이에 반도체 장치를 장착하는 반도체 장치의 반도체 장치 수납 트레이로의 장착 방법에 있어서,

    먼저, 상기 기판상의 임의 위치에 복수의 상기 반도체 장치를 탑재하고,

    이어서, 상기 기판을 회전시킴으로써 상기 반도체 장치에 원심력을 부여하고,

    상기 원심력에 의해 상기 기판상을 이동하는 반도체 장치를 상기 계지 부재에 계합시킴으로써 위치 결정하여 장착하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 반도체 장치 수납 트레이로의 장착 방법.