TW202200742A - 黏著劑組合物及其固化產物 - Google Patents

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Abstract

本發明之目標為提供具有優異黏著性及抗裂性之黏著劑組合物。本發明係關於導電性黏著劑組合物，其包含(a) (甲基)丙烯酸酯單體，(b)增黏劑，(c) 雙馬來醯亞胺，及(d)自由基引發劑，其中該(甲基)丙烯酸酯單體(a)之均聚物具有50℃或更低之玻璃轉變溫度(Tg )，且該增黏劑(b)具有300或更少之哈贊(Hazen)單位色值。

Description

黏著劑組合物及其固化產物
本發明係關於黏著劑組合物及其固化產物。
於相機及感測器模組積分器之生產中，使用黏著劑將電子組件黏結至基板。首先，要求此等黏著劑於固化後維持優異黏著性。特定言之，要求其甚至於高溫及高濕度環境之可靠性測試中維持優異黏著性。
其次，亦要求此等黏著劑具有優異抗裂性。使用含有環氧樹脂之黏著劑用於上述應用。雖然其於可靠性測試中具有良好結果，但是由於固化後過於高的硬度，裂紋可形成。另外，含有環氧樹脂之黏著劑具有以下問題：由於環氧樹脂之軟鏈段，在低溫下固化傾向於不充分，以及由於其過於高的黏度，其難以使用。
因此，存在建議之含有丙烯酸系樹脂之黏著劑，其中其固化產物傾向於較少彈性(PTL 1及PTL 2)。
引用列表 專利文獻 PTL 1：JP2016-117860A PTL 2：JP2018-159042A
技術問題 本發明者發現含有丙烯酸系樹脂之黏著劑具有以下問題：當僅含有丙烯酸系樹脂作為樹脂組分時，黏著性傾向於不充分，及於固化後容易發生分層。
本發明之目標為提供具有優異黏著性及抗裂性之黏著劑組合物。
問題解決方案 本發明者進行廣泛研究以解決以上問題及設想於黏著劑組合物中使用丙烯酸系樹脂與增黏劑組合。然而，增黏劑一般具有對丙烯酸系樹脂之聚合之抑制效應，及因此發現藉由將其簡單組合難以解決以上問題。本發明者進行進一步研究且發現以上問題可藉由選擇較不可能抑制聚合之增黏劑及將該增黏劑與丙烯酸系樹脂組合來解決。本發明已在基於以上發現結果之進一步研究後完成且包含下列態樣。
條項1. 一種黏著劑組合物，其包含： (a) (甲基)丙烯酸酯單體； (b)增黏劑； (c)雙馬來醯亞胺；及 (d)自由基引發劑， 其中該(甲基)丙烯酸酯單體(a)之均聚物具有50℃或更低之玻璃轉變溫度(Tg )，且 該增黏劑(b)具有300或更少之哈贊(Hazen)單位色值。 條項2. 如條項1之黏著劑組合物，其中該增黏劑(b)具有350 (KOH mg/g) 或更少之酸值。 條項3. 如條項1或2之黏著劑組合物，其中該增黏劑(b)具有150℃或更低之軟化點。 條項4. 如條項1至3中任一項之黏著劑組合物，其中該雙馬來醯亞胺(c)由式(I)表示：
Figure 02_image001
其中n表示1至40之整數，且R表示C1 -C12 直鏈或至少部分環狀二價烴基。 條項5. 如條項1至4中任一項之黏著劑組合物，其進一步包含： (e)導電填料。 條項6. 如條項1至5中任一項之黏著劑組合物，其用於組裝相機模組或感測器。 條項7. 如條項1至5中任一項之黏著劑組合物之用途，其用於組裝相機模組或感測器。 條項8. 一種可藉由將如條項1至5中任一項之黏著劑組合物固化獲得的固化產物。 條項9. 一種組裝相機模組或感測器之方法，該方法包括使用如條項1至5中任一項之黏著劑組合物將電子組件黏結至基板。
本發明之有利效果 根據本發明，可改善黏著劑組合物之黏著性及抗裂性。
於本說明書中，重量平均分子量(Mw )係指藉由凝膠滲透層析法(GPC)使用溶劑(諸如四氫呋喃)作為溶離劑測定之聚苯乙烯轉換值。
於本說明書中，術語「(甲基)丙烯酸」係用作包含丙烯酸及甲基丙烯酸之術語。
(a)( 甲基 ) 丙烯酸酯單體 該(甲基)丙烯酸酯單體(a)為熟習此項技術者眾所周知及可為單官能(甲基)丙烯酸酯或多官能(甲基)丙烯酸酯。
(甲基)丙烯酸酯單體(a)之均聚物具有50℃或更低之玻璃轉變溫度(Tg )。因此，本發明之黏著劑組合物於固化後不具有過於高的彈性，及容易抑制裂紋之形成。就此而言，(甲基)丙烯酸酯單體(a)之均聚物較佳地具有30℃或更低之玻璃轉變溫度(Tg )。
玻璃轉變溫度(Tg)係根據下列方法量測： 將(甲基)丙烯酸酯單體及偶氮雙(異丁腈) (AIBN)溶解於甲基乙基酮(MEK)中及將混合物加熱至50℃以將單體聚合。隨後，藉由使用己烷沉澱並收集所形成之聚合物。藉由示差掃描量熱法(DSC)量測聚合物之玻璃轉變溫度。
單官能甲基丙烯酸酯之特定實例包括甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、2-甲基丙烯醯氧基乙基三甲氧基矽烷、2-甲基丙烯醯氧基乙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基甲基二乙氧基矽烷、4-甲基丙烯醯氧基丁基三甲氧基矽烷、4-甲基丙烯醯氧基丁基三乙氧基矽烷、甲基丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯(例如，產品名稱「FA-512M」，由Hitachi Chemical Co., Ltd.生產)、甲基丙烯酸五甲基呱啶酯(例如，產品名稱「FA-711MM」，由Hitachi Chemical Co., Ltd.生產)、甲基丙烯酸四甲基呱啶酯(例如，產品名稱「FA-712HM」，由Hitachi Chemical Co., Ltd.生產)、甲基丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯(例如，產品名稱「FA-400M」，由Hitachi Chemical Co., Ltd.生產)、甲基丙烯酸2-羥基-3-丙烯醯氧基丙酯(例如，產品名稱「Light Ester G-201P」，由Kyoeisha Chemical Co., Ltd.生產)、甲基丙烯酸苯氧基乙二醇酯(例如，產品名稱「PHE-1G」，由Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.生產)、甲基丙烯酸硬脂醯酯(例如，產品名稱「S」，由Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.生產)、琥珀酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯(例如，產品名稱「SA」，由Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.生產)、甲基丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯(例如，產品名稱「Cyclomer M100」，由Daicel Corporation生產)及類似者。
雙官能甲基丙烯酸酯之特定實例包括二丙烯酸二丙二酯(例如，產品名稱「APG-100」，由Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.生產)、二甲基丙烯酸新戊二醇酯(例如，產品名稱「FA-125M」，由Hitachi Chemical Co., Ltd.生產)、二甲基丙烯酸聚乙二醇酯#200 (例如，產品名稱「FA-220M」，由Hitachi Chemical Co., Ltd.生產)、經EO修飾之雙酚A二甲基丙烯酸酯(例如，產品名稱「FA-321M」，由Hitachi Chemical Co., Ltd.生產)、經EO修飾之二甲基丙烯酸聚丙二醇酯#700 (例如，產品名稱「FA-023M」，由Hitachi Chemical Co., Ltd.生產)、二甲基丙烯酸乙二酯(例如，產品名稱「1G」，由Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.生產)、二甲基丙烯酸二乙二酯(例如，產品名稱「2G」，由Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.生產)、二甲基丙烯酸三乙二酯(例如，產品名稱「3G」，由Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.生產)、二甲基丙烯酸聚乙二酯(例如，由Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.生產)、2,2-雙[4-(甲基丙烯醯氧基乙氧基)苯基]丙烷(例如，產品名稱「BPE-80N」，由Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.生產)、乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸酯(例如，由Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.生產)、二甲基丙烯酸1,10-癸二酯(例如，產品名稱「DOD-N」，由Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.生產)、二甲基丙烯酸1,6-己二酯(例如，產品名稱「HD-N」，由Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.生產)、二甲基丙烯酸1,9-壬二酯(例如，產品名稱「NOD-N」，由Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.生產)、二甲基丙烯酸新戊二酯(例如，產品名稱「NPG」，由Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.生產)、二甲基丙烯酸乙氧基化聚丙二酯(例如，由Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.生產)、二甲基丙烯酸甘油酯(例如，產品名稱「701」，由Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.生產)、二甲基丙烯酸聚丙二酯(例如，由Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.生產)及類似者。
本發明之黏著劑組合物可含有僅一種類型之(甲基)丙烯酸酯單體(a)，或可含有兩種或更多種類型之(甲基)丙烯酸酯單體(a)。
就優異可固化性及交聯密度控制而言，本發明之黏著劑組合物較佳地含有基於整體組合物計7重量%或更多，及更佳地10重量%或更多之總量之(甲基)丙烯酸酯單體(a)。本發明之黏著劑組合物較佳地含有基於整體組合物計30重量%或更少，及更佳地20重量%或更少之量之增黏劑。
除了(甲基)丙烯酸酯單體(a)外，本發明之黏著劑組合物可含有(甲基)丙烯酸酯單體，其均聚物具有高於50℃之玻璃轉變溫度(Tg )，只要本發明之效果不受損即可。
(b)增黏劑 該增黏劑具有300或更少之哈贊單位色值。因此，於本發明之黏著劑組合物中，(甲基)丙烯酸酯單體(a)之聚合較不可能受該增黏劑抑制。
於本發明中，假定由於使用具有300或更少之哈贊單位色值之增黏劑，(甲基)丙烯酸酯單體(a)之聚合為何較不可能受該增黏劑抑制的原因係如下。當使用其哈贊單位色值超過300之增黏劑時，源自該結構之雙鍵充當自由基阱以抑制丙烯酸系樹脂之聚合。於具有300或更少之哈贊單位色值之增黏劑中，該增黏劑之雙鍵經氫化，使其難以抑制聚合。
於本發明中，如下量測哈贊單位色值。將55 g樣品溶解於55 g甲苯中，及將100 ml此溶液精確放入奈氏(Nessler)比色管中。然後，將其顏色與哈贊標準顏色試管之顏色比較。此時，將白紙放在試管下，將試管自底部稍微升高，且將顏色與來自以上之標準顏色比較。讀取最接近色調之標準顏色之哈贊指數，及報告藉由將該指數加倍獲得之值。當樣品之顏色係於標準顏色之中間時，將該中間值加倍。
該黏著劑較佳地具有350 (KOH mg/g)或更少之酸值。結果，本發明之黏著劑組合物具有優異黏度穩定性。
於本發明中，如下量測酸值。將約3 g樣品於100 ml艾倫美氏(Erlenmeyer)瓶中精確稱重及溶解於乙醇/乙醚(1:2)之混合物中。將所得物使用酚酞作為指示劑用0.1 mol/L氫氧化鉀(乙醇溶液)滴定。將淺紅色不消失持續30秒之時間定義為中和終點，及自下列公式計算酸值。 酸值= (a x f x 5.61)/樣品(g) a：0.1 mol/L氫氧化鉀(乙醇溶液)之量(ml) f：0.1 mol/L氫氧化鉀(乙醇溶液)之滴定量
該增黏劑較佳地具有150℃或更低之軟化點。結果，本發明之黏著劑組合物具有改善之伸長率及可撓性。
於本發明中，軟化點藉由如下環球法量測。將樣品填裝於環中，及將自平面升高之部分(包含環之上端部)用經加熱抹刀刮掉。此佈置於撐體上之適當位置，及將剛性球放入中心。將該撐體放入甘油浴中，及將溫度以5.0 ± 0.5℃/min之加熱速率升高。將當樣品軟化及與底板接觸時之濕度定義為軟化點。
增黏劑之可用實例包括各種樹脂。此等樹脂較佳地為氫化樹脂。較佳樹脂為松香樹脂、松香酯樹脂、萜烯樹脂、萜烯酚樹脂及類似者。氫化樹脂之實例包括氫化萜烯酚樹脂(產品名稱：YS Polystar UH，由Yasuhara Chemical Co., Ltd.生產)、氫化石油樹脂(產品名稱：Alcon P-100，由Arakawa Chemical Industries, Ltd.生產)、無色松香衍生物(產品名稱：KE-359，由Arakawa Chemical Industries, Ltd.生產)、無色松香衍生物(產品名稱：KR-140，由Arakawa Chemical Industries, Ltd.生產)、無色松香衍生物(產品名稱：KE-100，由Arakawa Chemical Industries, Ltd.生產)及類似者。
本發明之黏著劑組合物可含有僅一種類型之增黏劑或可含有兩種或更多種類型之增黏劑。
就獲得優異脫出拉力而言，本發明之黏著劑組合物較佳地含有基於整體組合物計0.5重量%或更多，及更佳地1重量%或更多之量之增黏劑。就獲得針對良好可加工性之黏度範圍而言，本發明之黏著劑組合物較佳地含有基於整體組合物計15重量%或更少，及更佳地10重量%或更少之量之增黏劑。
於本發明之黏著劑組合物中，就維持可加工性同時獲得優異脫出拉力而言，該(甲基)丙烯酸酯單體(a)與該增黏劑之重量比率較佳地為90:10至70:30，及更佳地85:15至75:25。 (c)雙馬來醯亞胺 出於向組合物及其固化產物賦予對金屬之優異黏著及於可靠性測試中保留黏著之性質之目的，本發明之黏著劑組合物含有雙馬來醯亞胺。
就於可靠性測試中維持優異強度而言，該雙馬來醯亞胺較佳地由式(I)表示。
Figure 02_image001
其中n表示1至40之整數，且R表示C1 -C12 直鏈或至少部分環狀二價烴基。
於式(I)中，就於可靠性測試中維持優異強度而言，n較佳地為1至36。於式(I)中，n之下限較佳地為6，更佳地12，甚至更佳地24，及仍甚至更佳地30。
於式(I)中，R較佳地具有1至8個碳原子，及更佳地1至6個碳原子。R可為部分含有芳環之二價烴基。R較佳地為可部分含有芳環之伸烷基。
本發明之黏著劑組合物可含有僅一種類型之雙馬來醯亞胺或可含有兩種或更多種類型之雙馬來醯亞胺。
就優異黏著而言，本發明之黏著劑組合物較佳地含有基於整體組合物計3重量%或更多，及更佳地5重量%或更多之量之雙馬來醯亞胺。就維持良好可加工性而言，本發明之黏著劑組合物較佳地含有基於整體組合物計15重量%或更少，及更佳地12重量%或更少之量之雙馬來醯亞胺。
(d)聚合引發劑 聚合引發劑不受特別限制，及可使用技術領域中一般所用之彼等。
就優異低溫固化而言，該聚合引發劑較佳地具有100℃或更低，及更佳地85℃或更低之1小時半衰期溫度。
該聚合引發劑(d)之特定實例包括Perbutyl O (過氧化-2-乙基己酸第三丁酯)、Perhexyl O (過氧化-2-乙基己酸第三己酯)、Perocta O (過氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯)、Perbutyl ND (過氧化新癸酸第三丁酯)及Peroyl TCP (過氧化二碳酸雙(4-第三丁基環己酯)) (其所有由NOF Corporation生產)。
該等聚合引發劑(d)可單獨或以兩者或更多者之組合使用。
就優異固化性而言，本發明之黏著劑組合物較佳地含有基於整體組合物計0.5重量%或更多，及更佳地1重量%或更多之量之聚合引發劑。就黏著性之穩定性而言，本發明之黏著劑組合物較佳地含有基於整體組合物計5重量%或更少，及更佳地2重量%或更少之量之聚合引發劑。
(e)導電填料 本發明之黏著劑組合物可進一步含有導電填料。該導電填料不受特別限制，及可使用技術領域中一般所用之彼等。
導電填料之實例包括導電金屬，諸如銀、銅、金、鋁、鈀、鉑、鉍及錫。
合金亦可用作導電填料。合金之實例包括由以上提及之金屬中之兩者或更多者組成之合金。特定實例包括鉍-錫合金及類似者。
導電金屬氧化物亦可用作導電填料。導電金屬氧化物之實例包括以上提及之導電金屬之氧化物。特定實例包括氧化銦錫及類似者。
其中導電金屬進一步經導電金屬塗覆之結構亦可用作導電填料。此等結構之實例包括藉由將以上提及之導電金屬中之一者用另一種導電金屬塗覆所獲得之彼等。特定實例包括經銀塗覆之銅、經銀塗覆之鋁及類似者。
其中其他物質進一步經導電金屬塗覆之結構亦可用作導電填料。此等結構之實例包括藉由將其他物質用以上提及之導電金屬塗覆所獲得之彼等。特定實例包括經金屬塗覆之玻璃球及類似者。
就可加工性及較低黏度而言，該導電填料之平均粒子直徑較佳地為0.1至50 µm，及更佳地2至20 µm。於本說明書中，該導電填料之平均粒子直徑係指藉由雷射繞射方法量測之基於體積之中值直徑。
就較低電阻而言，該導電填料之形狀較佳地為薄片狀。
該導電填料之實例包括由DOWA Electronics Materials Co., Ltd.生產之銀粉(產品名稱：FA6-18)、由Metalor Technologies USA生產之銀粉(產品名稱：K-0082P)、由Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.生產之銀粉(產品名稱：SL02)及類似者。
本發明之黏著劑組合物可含有僅一種類型之導電填料或可含有兩種或更多種類型之導電填料。
就展示優異導電性及可加工性而言，本發明之黏著劑組合物較佳地含有基於整體組合物計50重量%或更多，及更佳地60重量%或更多之量之導電填料。就抑制黏度增加而言，本發明之黏著劑組合物較佳地含有基於整體組合物計80重量%或更少，及更佳地75重量%或更少之量之導電填料。
其他組分 本發明之黏著劑組合物可進一步含有其他組分。作為黏著劑助劑之其他組分之實例包括各種偶聯劑(諸如矽烷及鈦酸鹽)及流變改性劑(諸如氣相二氧化矽)。
物理性質 本發明之黏著劑組合物較佳地具有4 Mpa或更大，及更佳地5 Mpa或更大之固化後脫出拉力。於本發明中，如下量測脫出拉力。如圖1中所示，將膏劑施覆至預先確定大小之Ni板，及將另一Ni板放在膏劑上。此時，為保持膜厚度恆定，在其中間插入0.1 mm間隔片。調整膏劑之塗覆量使得於壓力黏結後之直徑為3 mm。於烘箱中在80℃下固化1小時後，將上Ni板在室溫下以垂直方向以10 mm/min拉引。將此時之應力定義為脫出拉力。
本發明之黏著劑組合物較佳地具有1000 Mpa或更少，及更佳地500 Mpa或更少之固化後儲存模數(25℃)。此時，在黏附體表面與黏著劑之間之熱膨脹係數之錯配較不可能發生，即使由於熱及/或物理影響。結果，本發明之黏著劑組合物具有優異抗裂性。
於本發明之黏著劑組合物中，於可靠性測試(85℃/85 RH-250小時)中之固化後脫出拉力之減少率較佳地為30%或更少，及更佳地20%或更少。
用途 本發明之黏著劑組合物較佳地用於組裝相機模組及感測器。於以上中，該相機模組及感測器不受特別限制，及實例包括用於智慧型手機及類似者之小相機模組及小感測器。
實例 藉由將組分以表1中所示之組成比率混合各製備比較例1至4及實例1及2之黏著劑組合物。具體而言，將其中溶解增黏劑之(甲基)丙烯酸酯單體、聚合引發劑、導電填料、其他添加劑等使用行星式混合器良好分散，接著藉由真空消泡，從而獲得黏著劑組合物。
如下評價各物理性質。表1顯示評價結果。
儲存模數測試 將複合之黏著劑膏劑在80℃及60分鐘之條件下固化至0.3 mm之厚度及形成為薄片。然後，將該薄片切成10-mm寬的條，以拉伸模式進行動態黏彈性量測(DMA)，及量測在-40℃至250℃下之儲存模數E’。
黏著測試 如圖1中所示進行黏著測試。細節係如下所述。將膏劑施覆至10 cm x 5 cm大小之Ni板，及將5 mm x 5 mm大小之另一Ni板進一步放在膏劑上。此時，為保持膜厚度恆定，在其之間插入0.1 mm間隔片。調整膏劑之塗覆量使得於壓力黏結後之直徑為3 mm。於烘箱中在80℃下固化1小時後，將上Ni板使用拉伸壓縮試驗機(由IMADA-SS Corporation生產)在室溫下以垂直方向以10 mm/min拉引。將此時之應力定義為脫出拉力。
於固化後之可靠性測試條件為85℃/85% RH及250小時。 表1
組分 實例1 實例2 實例3
(a) (甲基)丙烯酸酯 (1)均聚物之Tg ：2℃ 15 g    5 g
(2)均聚物之Tg ：27℃    7 g 5 g
(b)增黏劑 (1)哈贊色值：150 3 g 6 g 4 g
(2)哈贊色值：100         
(3)哈贊色值：250         
(c) BMI (1)式(I)中之n：36 5 g 7 g   
(2)式(I)中之n：72       5 g
(d)自由基引發劑 0.5 g 0.5 g 0.5 g
(e)導電填料 75 g 75 g 75 g
於固化後之儲存模數(MPa) 100 250 300
於固化後之脫出拉力(MPa) 5.0 5.5 5.0
於可靠性測試(85℃/85 RH-250 h)後之脫出拉力減少率(%) 5 8 50
組分 實例4 實例5
(a) (甲基)丙烯酸酯 (1)均聚物之Tg ：2℃ 15 g 15 g
(2)均聚物之Tg ：27℃      
(b)增黏劑 (1)哈贊色值：150      
(2)哈贊色值：100 3 g   
(3)哈贊色值：250    3 g
(c) BMI (1)式(I)中之n：36 5 g 5 g
(2)式(I)中之n：72      
(d)自由基引發劑 0.5 g 0.5 g
(e)導電填料 75 g 75 g
於固化後之儲存模數(MPa) 80 150
於固化後之脫出拉力(MPa) 7.0 8.5
於可靠性測試(85℃/85 RH-250 h)後之脫出拉力減少率(%) 5 8
表2
組分 比較例1 比較例2 比較例3
(a) (甲基)丙烯酸酯 (1)均聚物之Tg ：2℃ 18 g    5 g
(2)均聚物之Tg ：27℃       5 g
(3)均聚物之Tg ：97℃    7 g   
(4)均聚物之Tg ：186℃    7 g   
(b)增黏劑 (1)哈贊色值：150    3 g   
(2)哈贊色值：100         
(3)哈贊色值：250         
(4)加納爾(Gardner)色值：10       5 g
(c) BMI (1)式(I)中之n：36 9 g 5 g 7 g
(2)式(I)中之n：72         
(d)自由基引發劑 0.5 g 0.5 g 0.5 g
(e)導電填料 75 g 75 g 75 g
於固化後之儲存模數(MPa) 100 1,500 200
於固化後之脫出拉力(MPa) 2.2 4.5 2.8
於可靠性測試(85℃/85 RH-250 h)後之脫出拉力減少率(%) 15 10 20
使用下列組分。 表3
組分 產品名稱 製造商
(a) (甲基)丙烯酸酯 (1) Viscoat #192 Osaka Organic Chemical Industry Ltd.
(2) Viscoat #200 Osaka Organic Chemical Industry Ltd.
(3) SR-833S Sartomer Japan
(4) IBXA Osaka Organic Chemical Industry Ltd.
(b)增黏劑 (1) KE-359 Arakawa Chemical Industries, Ltd.
(2) P100 Arakawa Chemical Industries, Ltd.
(3) KR-614 Arakawa Chemical Industries, Ltd.
(4) D-60 Arakawa Chemical Industries, Ltd.
(c) BMI (1) 24-468A Henkel
(2) BMI-1500 Designer Molecules Inc.
(d)自由基引發劑 Perocta O NOF Corporation
(e)導電填料 GA-0143 Metalor Technologies USA
所用之BMI由下式(I)表示。
Figure 02_image001
其中n係如表2中所示，且R表示-C4 H8 -。
實例 1 至 3 表1顯示評價結果。實例1至3之黏著劑組合物於固化後之儲存模數及脫出拉力為優異。另外，因為實例1及2之黏著劑組合物使用式(I)之具有36之n之BMI，所以於可靠性測試後之脫出拉力減少係特別低。
比較例 1 因為比較例1之黏著劑組合物不含有增黏劑，所以於固化後之脫出拉力係低的。
比較例 2 因為比較例2之黏著劑組合物含有具有97℃之Tg 之均聚物及具有186℃之Tg 之均聚物作為(甲基)丙烯酸酯單體，所以於固化後之儲存模數係過高。
比較例 3 因為比較例3之黏著劑組合物使用具有10之加納爾色值之增黏劑，所以於固化後之脫出拉力係低的。
圖1為實例中之脫出拉力測試方法之示意圖。

Claims (9)

  1. 一種黏著劑組合物，其包含： (a) (甲基)丙烯酸酯單體； (b)增黏劑； (c)雙馬來醯亞胺；及 (d)自由基引發劑， 其中該(甲基)丙烯酸酯單體(a)之均聚物具有50℃或更低之玻璃轉變溫度(Tg )，且 該增黏劑(b)具有300或更少之哈贊(Hazen)單位色值。
  2. 如請求項1之黏著劑組合物，其中該增黏劑(b)具有350 (KOH mg/g) 或更少之酸值。
  3. 如請求項1之黏著劑組合物，其中該增黏劑(b)具有150℃或更低之軟化點。
  4. 如請求項1至3中任一項之黏著劑組合物，其中該雙馬來醯亞胺(c)由式(I)表示：
    Figure 03_image001
    其中n表示1至40之整數，且R表示C1 -C12 直鏈或至少部分環狀二價烴基。
  5. 如請求項1至3中任一項之黏著劑組合物，其進一步包含： (e)導電填料。
  6. 如請求項1至3中任一項之黏著劑組合物，其用於組裝相機模組或感測器。
  7. 一種如請求項1至5中任一項之黏著劑組合物之用途，其用於組裝相機模組或感測器。
  8. 一種可藉由將如請求項1至5中任一項之黏著劑組合物固化獲得之固化產物。
  9. 一種組裝相機模組或感測器之方法，該方法包括使用如請求項1至5中任一項之黏著劑組合物將電子組件黏結至基板。
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