CN115516020A - 粘合剂组合物及其固化产物 - Google Patents

粘合剂组合物及其固化产物 Download PDF

Info

Publication number
CN115516020A
CN115516020A CN202180033100.2A CN202180033100A CN115516020A CN 115516020 A CN115516020 A CN 115516020A CN 202180033100 A CN202180033100 A CN 202180033100A CN 115516020 A CN115516020 A CN 115516020A
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive composition
tackifier
less
product name
present
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202180033100.2A
Other languages
English (en)
Inventor
菊池由加利
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Henkel AG and Co KGaA
Original Assignee
Henkel AG and Co KGaA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Henkel AG and Co KGaA filed Critical Henkel AG and Co KGaA
Publication of CN115516020A publication Critical patent/CN115516020A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/01—Hydrocarbons
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0806—Silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
    • C08K5/3415—Five-membered rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明的目的是提供一种具有优异粘合性和抗裂性的粘合剂组合物。本发明涉及一种导电粘合剂组合物，其包含(a)(甲基)丙烯酸酯单体、(b)增粘剂、(c)双马来酰亚胺和(d)自由基引发剂，其中所述(甲基)丙烯酸酯单体(a)的均聚物的玻璃化转变温度(Tg)为50℃或更低，且所述增粘剂(b)的Hazen单位色数为300或更低。

Description

粘合剂组合物及其固化产物
技术领域
本发明涉及一种粘合剂组合物及其固化产物。
背景技术
在相机和传感器模块积分器的生产中，粘合剂用于将电子元件粘接到基板上。首先，这些粘合剂需要在固化后保持良好的粘合性。特别是，即使在高温高湿环境中的可靠性试验中，它们也需要保持良好的粘合性。
其次，这些粘合剂还需要具有优异的抗裂性。含有环氧树脂的粘合剂用于上述应用。虽然它们在可靠性试验中具有良好的结果，但在固化后，由于硬度过高，很可能形成裂纹。此外，含有环氧树脂的粘合剂存在以下问题：由于环氧树脂的软嵌段，在低温下固化往往不充分，并且由于粘度过高，它们很难使用。
因此，提出含有丙烯酸树脂的粘合剂，其中其固化产物往往弹性较小(PTL 1和PTL2)。
引用列表
专利文献
PTL 1:JP2016-117860A
PTL 2:JP2018-159042A
发明内容
技术问题
本发明人发现，含有丙烯酸树脂的粘合剂存在以下问题：当仅含有丙烯酸树脂作为树脂组分时，粘合性往往不充分，固化后容易发生分层。
本发明的目的是提供一种具有优异粘合性和抗裂性的粘合剂组合物。
解决方案
本发明人进行了广泛的研究以解决上述问题，并设想在粘合剂组合物中组合使用丙烯酸树脂和增粘剂。然而，增粘剂通常对丙烯酸树脂的聚合有抑制作用，因此，很难通过简单的结合它们来解决上述问题。本发明人进行了进一步的研究，发现通过选择不太可能抑制聚合的增粘剂，并将该增粘剂与丙烯酸树脂结合，可以解决上述问题。本发明是在基于上述发现的进一步研究基础上完成的，包括以下方面。
项目1
一种粘合剂组合物，其包含：
(a)(甲基)丙烯酸酯单体；
(b)增粘剂；
(c)双马来酰亚胺；和
(d)自由基引发剂，
其中所述(甲基)丙烯酸酯单体(a)的均聚物具有50℃或更低的玻璃化转变温度(Tg)，以及
所述增粘剂(b)的Hazen单位色数(Hazen unit colour number)为300或更小。
项目2
根据项目1所述的粘合剂组合物，其中所述增粘剂(b)的酸值为350(KOHmg/g)或更少。
项目3
根据项目1或2所述的粘合剂组合物，其中所述增粘剂(b)的软化点为150℃或更低。
项目4
根据项目1至3中任一项所述的粘合剂组合物，其中所述双马来酰亚胺(c)由式(I)表示：
Figure BDA0003926050610000021
其中n表示1至40的整数，R表示C1-C12线性或至少部分环状二价烃基。
项目5
根据项目1至4中任一项所述的粘合剂组合物，其还包含：
(e)导电填料。
项目6
根据项目1至5中任一项所述的粘合剂组合物，其用于组装相机模块或传感器。
项目7
根据项目1至5中任一项所述的粘合剂组合物用于组装相机模块或传感器的用途。
项目8
一种固化产物，其是可通过固化根据项目1至5中任一项所述的粘合剂组合物而获得的。
项目9
一种用于组装相机模块或传感器的方法，所述方法包括使用根据项目1至5中任一项所述的粘合剂组合物将电子元件粘合到基板上。
发明的有利效果
根据本发明，可以提高粘合剂组合物的粘合性和抗裂性。
附图说明
图1是实施例中脱出拉力试验方法的示意图。
具体实施方式
在本说明书中，重均分子量(Mw)是指使用溶剂例如四氢呋喃作为洗脱剂，通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定的聚苯乙烯转化值。
在本说明书中，术语“(甲基)丙烯酸”用作包括丙烯酸和甲基丙烯酸的术语。
(a)(甲基)丙烯酸酯单体
(甲基)丙烯酸酯单体(a)为本领域技术人员所熟知，可以是单官能(甲基)丙烯酸酯或多官能(甲)丙烯酸酯。
(甲基)丙烯酸酯单体(a)的均聚物具有50℃或更低的玻璃化转变温度(Tg)。因此，本发明的粘合剂组合物在固化后不具有过高的弹性，裂纹的形成容易得到抑制。在这方面，(甲基)丙烯酸酯单体(a)的均聚物优选具有30℃或更低的玻璃化转变温度(Tg)。
根据以下方法测量玻璃化转变温度(Tg)：
将(甲基)丙烯酸酯单体和偶氮双(异丁腈)(AIBN)溶解在甲乙酮(MEK)中，并将混合物加热至50℃以聚合单体。随后，使用己烷沉淀并收集形成的聚合物。用差示扫描量热法(DSC)测量聚合物的玻璃化转变温度。
单官能甲基丙烯酸酯的具体实例包括甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸2-羟乙基酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基三甲氧基硅烷、2-甲基丙烯酰氧基乙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷基、3-甲基丙烯酰氧基甲基二乙氧基硅烷、4-甲基丙烯酰氧基丁基三甲氧基硅烷、4-甲基丙烯酰氧基丁基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酸二环戊烯氧基乙酯(例如，Hitachi Chemical Co.,Ltd.生产的产品名称“FA-512M”)、甲基丙烯酸五甲基哌啶基酯(例如，Hitachi Chemical Co.,Ltd.生产的产品名称“FA-711MM”)、甲基丙烯酸四甲基哌啶基酯(例如，Hitachi Chemical Co.,Ltd.生产的产品名称“FA-712HM”)、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(例如，Hitachi Chemical Co.,Ltd.生产的产品名称“FA-400M”)、甲基丙烯酸2-羟基-3-丙烯酰氧基丙酯(例如，Kyoeisha Chemical Co.,Ltd.生产的产品名称“Light Ester G-201P”)、苯氧基乙二醇甲基丙烯酸酯(例如，Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.生产的产品名称“PHE-1G”)、甲基丙烯酸硬脂酯(例如，Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.生产的产品名称“S”)、2-甲基丙烯酰氧基乙基琥珀酸酯(例如，Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.生产的产品名称“SA”)、3,4-环氧环己基甲基丙烯酸甲酯(例如，Daicel Corporation生产的产品名称“Cyclomer M100”)等。
双官能甲基丙烯酸酯的具体实例包括二丙二醇二丙烯酸酯(例如，Shin-NakamuraChemical Co.,Ltd.生产的产品名称“APG-100”)、新戊二醇二甲基丙烯酸酯(例如，HitachiChemical Co.,Ltd.生产的产品名称“FA-125M”)、聚乙二醇#200二甲基丙烯酸酯(例如，Hitachi Chemical Co.,Ltd.生产的产品名称“FA-220M”)、环氧乙烷改性的双酚A二甲基丙烯酸酯(例如，Hitachi Chemical Co.,Ltd.生产的产品名称“FA-321M”)、环氧乙烷改性的聚丙二醇#700二甲基丙烯酸酯(例如，Hitachi Chemical Co.,Ltd.生产的产品名称“FA-023M”)、乙二醇二甲基丙烯酸酯(例如，Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.生产的产品名称“1G”)、二乙二醇二甲基丙烯酸酯(例如，Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.生产的产品名称“2G”)、三乙二醇二甲基丙烯酸酯(例如，Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.生产的产品名称“3G”)、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯(例如，由Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.生产的)、2,2-双[4-(甲基丙烯酰氧基乙氧基)苯基]丙烷(例如，Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.生产的产品名称“BPE-80N”)、乙氧基化双酚A二甲基丙烯酸酯(例如，由Shin-NakamuraChemical Co.,Ltd.生产的)、1,10-癸二醇二甲基丙烯酸酯(例如，Shin-NakamuraChemical Co.,Ltd.生产的产品名称“DOD-N”)、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯(例如，Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.生产的产品名称“HD-N”)、1.9-壬二醇二甲丙烯酸酯(例如，Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.生产的产品名称“NOD-N”)、新戊二醇二甲基丙烯酸酯(例如，Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.生产的产品名称“NPG”)、乙氧基化聚丙二醇二甲基丙烯酸酯(例如，由Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.生产的)、甘油二甲基丙烯酸酯(例如，Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.生产的产品名称“701”)、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯(例如，由Shin-Nakamura Chemical Co.,Ltd.生产的)等。
本发明的粘合剂组合物可仅含有一种类型的(甲基)丙烯酸酯单体(a)，或可含有两种或更多种类型的(甲基)丙烯酸酯单体(a)。
就优异的固化性和交联密度控制而言，基于整个组合物，本发明的粘合剂组合物优选包含总量为7wt％或更多、更优选10wt％或更多的(甲基)丙烯酸酯单体(a)。基于整个组合物，本发明的粘合剂组合物优选包含30％或更少，更优选20％或更少的增粘剂。
本发明的粘合剂组合物除所述(甲基)丙烯酸酯单体(a)外，还可包含其均聚物的玻璃化转变温度(Tg)大于50℃的(甲基)丙烯酸酯单体，只要本发明的效果不受损害。
(b)增粘剂
增粘剂的Hazen单位色数为300或更小。因此，在本发明的粘合剂组合物中，(甲基)丙烯酸酯单体(a)的聚合不太可能被增粘剂抑制。
在本发明中，由于使用Hazen单位色数为300或更小的增粘剂，(甲基)丙烯酸酯单体(a)的聚合不太可能被增粘剂抑制的原因被认为如下。当使用Hazen单位色数超过300的增粘剂时，由结构衍生的双键充当自由基陷阱，抑制丙烯酸树脂的聚合。在Hazen单位色数为300或更小的增粘剂中，增粘剂的双键被氢化，使其难以抑制聚合。
在本发明中，Hazen单位色数的测量如下。将55克样品溶解在55克甲苯中，并将100毫升该溶液准确地置于纳氏比色管中。然后，将其颜色与Hazen标准颜色试管的颜色进行比较。此时，将白纸放在所述试管下面，试管从底部略微升高，并将颜色与上面的标准颜色进行比较。读取最接近色调的标准颜色的Hazen指数，并报告通过加倍所述指数获得的值。当样品的颜色处于标准颜色的中间时，中间值加倍。
增粘剂的酸值优选为350(KOHmg/g)或更低。因此，本发明的粘合剂组合物具有优异的粘度稳定性。
在本发明中，酸值的测量如下。在100ml锥形烧瓶中精确称量约3g样品，并将其溶解在乙醇/乙醚混合物(1:2)中。所得产物用0.1mol/L氢氧化钾(乙醇溶液)以酚酞为指示剂进行滴定。淡红色持续30秒不消失的时间被定义为中和终点，酸值根据以下公式计算。
酸值＝(a x f x 5.61)/样品(g)
a：0.1mol/L氢氧化钾(乙醇溶液)的量(ml)
f：0.1mol/L氢氧化钾(乙醇溶液)的滴度
增粘剂的软化点优选为150℃或更低。因此，本发明的粘合剂组合物具有提高的伸长率和柔韧性。
在本发明中，软化点通过环球法如下测量。将样品包装在环中，用加热的抹刀刮掉从平面上凸起的部分，包括环的上端。这个被放置在支架上的适当位置，并且在中心放置一个刚性球。将支架放在甘油浴中，以5.0±0.5℃/min的加热速度升温。样品软化并与底板接触时的湿度被定义为软化点。
增粘剂的可用实例包括各种树脂。这些树脂优选为氢化树脂。优选的树脂为松香树脂、松香酯树脂、萜烯树脂、萜烯酚醛树脂等。氢化树脂的实例包括氢化萜烯酚醛树脂(产品名称：YS Polystar UH，由Yasuhara Chemical Co.,Ltd.生产)、氢化石油树脂(产品名称：Alcon P-100，由Arakawa Chemical Industries,Ltd.生产)、无色松香衍生物(产品名称为KE-359，由Arakawa Chemical Industries,Ltd.生产)、无色松香衍生物(产品名称：KR-140，由Arakawa Chemical Industries,Ltd.生产)、无色松香衍生物(产品名称：KE-100，由Arakawa Chemical Industries,Ltd.生产)等。
本发明的粘合剂组合物可仅含有一种类型的增粘剂，或可含有两种或更多种类型的增粘剂。
就获得优异的脱出拉力而言，基于整个组合物，本发明的粘合剂组合物优选包含0.5wt％或更多，更优选1wt％或者更多的增粘剂。就获得用于良好可加工性的粘度范围而言，基于整个组合物，本发明的粘合剂组合物优选包含15wt％或更少，更优选10wt％或更少的增粘剂。
在本发明的粘合剂组合物中，就保持可加工性同时获得优异的脱出拉力而言，(甲基)丙烯酸酯单体(a)与增粘剂的重量比优选为90:10至70:30，更优选为85:15至75:25。
(c)双马来酰亚胺
本发明的粘合剂组合物包含双马来酰亚胺，目的是赋予组合物及其固化产物优异的金属粘合性和在可靠性试验中保持粘合性的性能。
就在可靠性试验中保持优异的强度而言，双马来酰亚胺优选由式(I)表示。
Figure BDA0003926050610000071
其中n表示1至40的整数，R表示C1-C12线性或至少部分环状二价烃基。
在式(I)中，就在可靠性试验中保持优异的强度而言，n优选为1至36。在式(I)中，n的下限优选为6，更优选为12，甚至更优选为24，并且还更优选为30。
在式(I)中，R优选具有1至8个碳原子，更优选1至6个碳原子。R可以是部分含有芳环的二价烃基。R优选为可部分含有芳环的亚烷基。
本发明的粘合剂组合物可仅含有一种类型的双马来酰亚胺，或可含有两种或更多种类型的双马来酰亚胺。
就优异的粘合性而言，基于整个组合物，本发明的粘合剂组合物优选包含3wt％或更多，更优选5wt％或者更多的双马来酰亚胺。就保持良好的可加工性而言，基于整个组合物，本发明的粘合剂组合物优选包含15wt％或更少，更优选12wt％或更少的双马来酰亚胺。
(d)聚合引发剂
对聚合引发剂没有特别的限制，可以使用技术领域中常用的聚合引发剂。
就优异的低温固化而言，聚合引发剂优选具有100℃或更低，更优选85℃或更低的1小时半衰期温度。
聚合引发剂(d)的具体实例包括Perbutyl O(过氧-2-乙基己酸叔丁酯)、PerhexylO(过氧-2-乙基己酸叔己酯)、Perocta O(过氧-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁基酯)、Perbutyl ND(过氧新癸酸叔丁酯)和Peroyl TCP(双(4-叔丁基环己基)过氧二碳酸酯)(均由NOF Corporation生产)。
聚合引发剂(d)可以单独使用，也可以两种或更多种组合使用。
就优异的固化性而言，基于整个组合物，本发明的粘合剂组合物优选包含0.5wt％或更多，更优选1wt％或者更多的聚合引发剂。就粘合性的稳定性而言，基于整个组合物，本发明的粘合剂组合物优选包含5wt％或更少，更优选2wt％或者更少的聚合引发剂。
(e)导电填料
本发明的粘合剂组合物还可以包含导电填料。对导电填料没有特别的限制，可以使用技术领域中常用的导电填料。
导电填料的实例包括导电金属，例如银、铜、金、铝、钯、铂、铋和锡。
合金也可用作导电填料。合金的实例包括由两种或更多种上述金属组成的合金。具体实例包括铋锡合金等。
导电金属氧化物也可用作导电填料。导电金属氧化物的实例包括上述导电金属的氧化物。具体实例包括氧化铟锡等。
导电金属进一步涂覆有导电金属的结构也可用作导电填料。这种结构的实例包括通过用另一种导电金属涂覆上述导电金属之一而获得的那些结构。具体实例包括镀银铜、镀银铝等。
其他物质进一步涂覆有导电金属的结构也可用作导电填料。这种结构的实例包括通过用上述导电金属涂覆其它物质而获得的那些结构。具体实例包括涂覆金属的玻璃球等。
就可加工性和较低的粘度而言，导电填料的平均粒径优选为0.1至50μm，更优选为2至20μm。在本说明书中，导电填料的平均粒径是指通过激光衍射法测量的基于体积的中位粒径。
就较低的电阻而言，导电填料的形状优选为片状。
导电填料的实例包括由DOWA Electronics Materials Co.,Ltd.生产的银粉(产品名称：FA6-18)、由Metalor Technologies USA生产的银粉(产品名称：K-0082P)、以及由Mitsui Mining&Smelting Co.,Ltd.生产的银粉(产品名称：SL02)等。
本发明的粘合剂组合物可仅包含一种类型的导电填料，或可包含两种或更多种类型的导电填料。
就显示优异的导电性和可加工性而言，本发明的粘合剂组合物基于整个组合物，优选包含50wt％或更多，更优选60wt％或更多的导电填料。就抑制粘度增加而言，本发明的粘合剂组合物基于整个组合物，优选包含80wt％或更少，更优选75wt％或更少的导电填料。
其他组分
本发明的粘合剂组合物可进一步包含其它组分。作为粘合剂助剂的其他组分的实例包括各种偶联剂，如硅烷和钛酸酯，以及流变改性剂，如气相二氧化硅。
物理性能
本发明的粘合剂组合物优选在固化后具有4MPa或更大、更优选5MPa或更大的脱出拉力(pull strength)。在本发明中，脱出拉力测量如下。如图1所示，将糊剂涂敷到预定尺寸的镍板上，然后在糊剂上放置另一个镍板。此时，为了保持薄膜厚度恒定，在它们之间插入0.1mm的垫片。调整糊剂的涂布量，使得压力粘接后的直径为3mm。在80℃的烘箱中固化1小时后，在室温下以10mm/min的速度在垂直方向上拉扯上镍板。此时的应力定义为脱出拉力。
本发明的粘合剂组合物优选在固化后具有1000MPa或更低、更优选500MPa或更低的储能模量(25℃)。此时，即使由于热和/或物理冲击，被粘物表面和粘合剂之间的热膨胀系数也不太可能发生失配。因此，本发明的粘合剂组合物具有优异的抗裂性。
在本发明的粘合剂组合物中，固化后在可靠性试验(85℃/85RH-250h)中的脱出拉力降低率优选为30％或更低，更优选为20％或更低。
用途
本发明的粘合剂组合物优选用于组装相机模块和传感器。对上述相机模块和传感器没有特别限制，实例包括用于智能手机等的小型相机模块和小型传感器。
实施例
比较例1至4以及实施例1和2的粘合剂组合物均通过以表1所示的组成比混合组分来制备。具体地，使用行星式混合器将溶解有增粘剂的(甲基)丙烯酸酯单体、聚合引发剂、导电填料、其他添加剂等充分分散，然后进行真空消泡，从而获得粘合剂组合物。
各物理性能评估如下。评估结果如表1所示。
储能模量试验
在80℃和60分钟的条件下，将混合的粘合剂糊剂固化至0.3mm的厚度，并形成片材。然后，将该片材切割成10mm宽的条，在拉伸模式下进行动态粘弹性测量(DMA)，并测量-40℃至250℃下的储能模量E'。
粘合性试验
粘合性试验如图1所示进行。详情如下所述。将糊剂施加到尺寸为10cm x 5cm的镍板上，并进一步将尺寸为5mm x 5mm的另一镍板放置在糊剂上。此时，为了保持薄膜厚度恒定，在它们之间插入0.1mm的垫片。调整糊剂的涂布量，使得压力粘接后的直径为3mm。在80℃的烘箱中固化1小时后，使用拉伸压缩试验机(由IMADA-SS Corporation生产)在室温下以10mm/min的速度在垂直方向上拉扯上镍板。此时的应力定义为脱出拉力。
固化后的可靠性试验条件为85℃/85％ RH和250小时。
表1
Figure BDA0003926050610000111
Figure BDA0003926050610000121
表2
Figure BDA0003926050610000122
使用了以下组分。
表3
Figure BDA0003926050610000123
Figure BDA0003926050610000131
使用的BMI由下式(I)表示。
Figure BDA0003926050610000132
其中n如表2所示，并且R表示-C4H8-。
实施例1至3
评估结果如表1所示。实施例1至3的粘合剂组合物在固化后的储能模量和脱出拉力很优异。进一步地，由于实施例1和2的粘合剂组合物使用式(I)中n为36的BMI，可靠性试验后的脱出拉力降低率特别低。
比较例1
由于比较例1的粘合剂组合物不包含增粘剂，因此固化后的脱出拉力低。
比较例2
由于比较例2的粘合剂组合物包含Tg为97℃的均聚物和Tg为186℃的均聚物作为(甲基)丙烯酸酯单体，因此固化后的储能模量过高。
比较例3
由于比较例3的粘合剂组合物使用Gardner颜色为10的增粘剂，因此固化后的脱出拉力较低。

Claims (9)

1.一种粘合剂组合物，其包含：
(a)(甲基)丙烯酸酯单体；
(b)增粘剂；
(c)双马来酰亚胺；和
(d)自由基引发剂，
其中所述(甲基)丙烯酸酯单体(a)的均聚物具有50℃或更低的玻璃化转变温度(Tg)，以及
所述增粘剂(b)的Hazen单位色数为300或更小。
2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中所述增粘剂(b)的酸值为350(KOHmg/g)或更低。
3.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其中所述增粘剂(b)的软化点为150℃或更低。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的粘合剂组合物，其中所述双马来酰亚胺(c)由式(I)表示：
Figure FDA0003926050600000011
其中n表示1至40的整数，以及R表示C1-C12线性或至少部分环状二价烃基。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的粘合剂组合物，其还包含：
(e)导电填料。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的粘合剂组合物，其用于组装相机模块或传感器。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的粘合剂组合物用于组装相机模块或传感器的用途。
8.一种固化产物，其是可通过固化根据权利要求1至5中任一项所述的粘合剂组合物而获得的。
9.一种用于组装相机模块或传感器的方法，所述方法包括使用根据权利要求1至5中任一项所述的粘合剂组合物将电子元件粘接到基板上。
CN202180033100.2A 2020-05-06 2021-04-29 粘合剂组合物及其固化产物 Pending CN115516020A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP20173267.4 2020-05-06
EP20173267.4A EP3907252A1 (en) 2020-05-06 2020-05-06 Adhesive composition and cured product
PCT/EP2021/061243 WO2021224098A1 (en) 2020-05-06 2021-04-29 Adhesive composition and cured product thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115516020A true CN115516020A (zh) 2022-12-23

Family

ID=70779422

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202180033100.2A Pending CN115516020A (zh) 2020-05-06 2021-04-29 粘合剂组合物及其固化产物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20230087974A1 (zh)
EP (1) EP3907252A1 (zh)
JP (1) JP2023524544A (zh)
KR (1) KR20230005857A (zh)
CN (1) CN115516020A (zh)
TW (1) TW202200742A (zh)
WO (1) WO2021224098A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4137548A1 (en) * 2021-08-18 2023-02-22 Henkel AG & Co. KGaA Emi shielding adhesive composition and its use

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4800632B2 (ja) * 2005-02-03 2011-10-26 日東電工株式会社 光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、および粘着剤付光学部材、ならびに画像表示装置
WO2013035204A1 (ja) * 2011-09-09 2013-03-14 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン 電子装置用組成物
WO2013111883A1 (ja) * 2012-01-28 2013-08-01 荒川化学工業株式会社 粘着付与剤、医療用または工業用の粘着付与剤、医療用または工業用の粘・接着剤、医療用または工業用の粘・接着シート、および医療用または工業用の粘着テープ
WO2015151960A1 (ja) * 2014-03-31 2015-10-08 荒川化学工業株式会社 プリント配線板用接着剤組成物、積層板およびフレキシブルプリント配線板
JP6456134B2 (ja) 2014-12-23 2019-01-23 ナミックス株式会社 導電性樹脂組成物、ディスペンス用導電性樹脂組成物、ダイアタッチ剤、および半導体装置
JP6906223B2 (ja) 2017-03-23 2021-07-21 ナミックス株式会社 導電性樹脂組成物、導電性接着剤、および半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20230087974A1 (en) 2023-03-23
EP3907252A1 (en) 2021-11-10
KR20230005857A (ko) 2023-01-10
TW202200742A (zh) 2022-01-01
WO2021224098A1 (en) 2021-11-11
JP2023524544A (ja) 2023-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101602515B1 (ko) 저 표면 에너지 접착제
TWI453762B (zh) 塗銀片狀材料填充的傳導固化組合物及其在晶片附著中的應用
TWI491696B (zh) 各向異性導電黏著劑組合物
JP5924123B2 (ja) 導電性薄型粘着シート
WO2011007861A1 (ja) 粘着テープ、積層体及び画像表示装置
JP5563778B2 (ja) 粘着剤組成物
TW200846435A (en) Adhesive and connection structure using the same
JP7173254B2 (ja) 薄型粘着テープ
US20230087974A1 (en) Adhesive composition and cured product thereof
JP7378706B2 (ja) 重合体、導電性ペースト組成物、セラミックス用バインダー樹脂、セラミックススラリー組成物および導電ペースト用バインダー樹脂
JP2012001695A (ja) 耐熱性に優れる粘接着剤組成物、粘接着剤層、および粘接着剤シート
WO2013042724A1 (ja) 接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、回路接続体、回路部材の接続方法、接着剤組成物の使用、フィルム状接着剤の使用及び接着シートの使用
JP7449713B2 (ja) 硬化性樹脂組成物、硬化物及び電子部品
JP7292239B2 (ja) 粘着剤組成物および粘着シート
JP2012007011A (ja) 両面粘接着テープおよびそれを用いた被着体との接合方法
JP5837966B2 (ja) 粘着テープ
JP4535567B2 (ja) 熱硬化型接着剤組成物及び接着シート類
EP3732263B1 (en) Adhesive compositions based on biomimetic copolymer systems with increased toughness
JP6235346B2 (ja) 粘着剤組成物、粘着テープ及び積層体
KR20240048517A (ko) Emi 차폐 접착제 조성물 및 그것의 용도
JP6748203B2 (ja) 導電性粘着剤組成物及び導電性粘着テープ
JP2867366B2 (ja) アクリル系感圧接着剤組成物
JP2014173022A (ja) Ａｂａ型ブロック共重合体およびそれからなる接着剤
WO2023145567A1 (ja) 粘着テープ
KR102315705B1 (ko) 내열성이 향상된 아크릴 점착제의 제조방법.

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination