TW202146573A - 樹脂組成物、硬化物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片、及印刷配線板 - Google Patents

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Abstract

本發明提供耐熱性高且低介電性之樹脂組成物以及硬化物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片、及印刷配線板。本發明之樹脂組成物含有：式(M1)表示之化合物(A)、及在分子內具有2個以上之至少經1個氰氧基取代的芳香族部分之氰酸酯化合物(B)。式(M1)中，A為4～6員環之脂環基。

Description

樹脂組成物、硬化物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片、及印刷配線板
本發明關於樹脂組成物、硬化物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片、及印刷配線板。
近年，通信設備、通訊器材、個人電腦等所使用的半導體之高積體化、微細化進展，伴隨於此，它們使用的印刷配線板(例如，覆金屬箔疊層板等)所要求的諸多特性也愈益嚴苛。要求的主要特性可列舉例如：金屬箔剝離強度、低吸水性、耐除膠渣性、耐燃性、低介電常數、低介電損耗正切性、低熱膨脹率、耐熱性等。
為了獲得這些各種特性有所改善的印刷配線板，針對使用作為印刷配線板之材料的樹脂組成物已進行探討。例如，專利文獻1揭示一種印刷配線板用樹脂組成物，含有：含預定的聚苯醚骨架之雙官能性乙烯基苄基化合物(a)、預定的馬來醯亞胺化合物(b)、預定的氰酸酯樹脂(c)、及預定的環氧樹脂(d)。
又，專利文獻2揭示一種樹脂組成物，含有預定的氰酸酯化合物(A)、預定的聚馬來醯亞胺化合物(B)、及填充材(C)作為構成成分。 此外，專利文獻3揭示一種樹脂組成物，含有：預定的聚馬來醯亞胺化合物(A)、經含碳-碳不飽和雙鍵之取代基予以末端改性而成的改性聚苯醚(B)、及填充材(C)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2010-138364號公報 [專利文獻2] 國際公開第2016/072404號 [專利文獻3] 國際公開第2019/138992號
[發明所欲解決之課題]
如上所述，已有人探討各種印刷配線板用的樹脂組成物。而且，隨著近年的技術革新，就其中一種需求而言，要求耐熱性與介電特性特別優良的樹脂組成物。 本發明係為了解決該課題者，目的為提供耐熱性高且低介電性之樹脂組成物以及硬化物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片、及印刷配線板。尤其是以提供適於印刷配線板用途之樹脂組成物為目的。 [解決課題之手段]
基於上述課題，本案發明人進行探討後之結果，利用下述手段解決了上述課題。 ＜1＞一種樹脂組成物，含有： 式(M1)表示之化合物(A)，及 在分子內具有2個以上之至少經1個氰氧基取代的芳香族部分之氰酸酯化合物(B)。 [化1]
Figure 02_image001
式(M1)中，RM1 、RM2 、RM3 、及RM4 分別獨立地表示氫原子或有機基。RM5 及RM6 分別獨立地表示氫原子或烷基。ArM 表示2價芳香族基。A為4～6員環之脂環基。RM7 及RM8 分別獨立地為烷基。mx為1或2，lx為0或1。RM9 及RM10 分別獨立地表示氫原子或烷基。RM11 、RM12 、RM13 、及RM14 分別獨立地表示氫原子或有機基。nx表示1以上且20以下之整數。 ＜2＞如＜1＞所記載之樹脂組成物，其中，令前述樹脂組成物中之樹脂固體成分為100質量份時，前述式(M1)表示之化合物(A)的含量為1～90質量份。 ＜3＞如＜1＞或＜2＞所記載之樹脂組成物，其中，令前述樹脂組成物中之樹脂固體成分為100質量份時，前述在分子內具有2個以上之至少經1個氰氧基取代的芳香族部分之氰酸酯化合物(B)的含量為1～90質量份。 ＜4＞如＜1＞～＜3＞中任一項所記載之樹脂組成物，更含有填充材(D)。 ＜5＞如＜4＞所記載之樹脂組成物，其中，前述樹脂組成物中之前述填充材(D)的含量相對於樹脂固體成分100質量份，為50～1600質量份。 ＜6＞如＜1＞～＜5＞中任一項所記載之樹脂組成物，其中，前述在分子內具有2個以上之至少經1個氰氧基取代的芳香族部分之氰酸酯化合物(B)包含選自於由苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、伸萘基醚型氰酸酯化合物、雙酚A型氰酸酯化合物、雙酚M型氰酸酯化合物及二烯丙基雙酚A型氰酸酯化合物構成之群組中之至少1種。 ＜7＞如＜1＞～＜6＞中任一項所記載之樹脂組成物，係用於印刷配線板。 ＜8＞一種硬化物，係如＜1＞～＜7＞中任一項所記載之樹脂組成物的硬化物。 ＜9＞一種預浸體，係由基材及如＜1＞～＜7＞中任一項所記載之樹脂組成物所形成。 ＜10＞一種覆金屬箔疊層板，含有： 至少1片之如＜9＞所記載之預浸體，及 配置於前述預浸體之單面或雙面的金屬箔。 ＜11＞一種樹脂片，含有： 支持體，及 配置於前述支持體之表面的由如＜1＞～＜7＞中任一項所記載之樹脂組成物所形成的層。 ＜12＞一種印刷配線板，含有： 絕緣層，及 配置於前述絕緣層之表面的導體層，其中， 前述絕緣層包含由如＜1＞～＜7＞中任一項所記載之樹脂組成物所形成的層及由如＜9＞所記載之預浸體所形成的層中之至少一者。 [發明之效果]
依據本發明可提供耐熱性高且低介電性之樹脂組成物以及硬化物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片、及印刷配線板。尤其可提供適於印刷配線板用途之樹脂組成物。
以下，針對用以實施本發明之形態(以下簡稱「本實施形態」)進行詳細地說明。另外，下列本實施形態係用以說明本發明之例示，本發明不限於僅為本實施形態。 另外，本說明書中「～」係以包含其前後所記載的數值作為下限值及上限值之涵義來使用。 本說明書中，各種物性值及特性值只要無特別記載，則定為在23℃中者。 本說明書中的基(原子團)之標記中，無記載取代及無取代之標記係包含不具取代基之基(原子團)以及具有取代基之基(原子團)。例如，「烷基」不僅包含不具取代基之烷基(無取代烷基)，也包含具有取代基之烷基(取代烷基)。本說明書中，無記載取代及無取代之標記則宜為無取代。 另外，本說明書中的「質量份」表示成分的相對量，「質量%」表示成分的絕對量。
本說明書中，樹脂固體成分係指排除填充材及溶劑之成分，係包含式(M1)表示之化合物、及在分子內具有2個以上之至少經1個氰氧基取代的芳香族部分之氰酸酯化合物(B)、以及因應需要而摻合的其它樹脂成分(C)、及彈性體、矽烷偶聯劑、及其它成分(阻燃劑等添加劑等)之概念。
本實施形態之樹脂組成物，特徵為含有：式(M1)表示之化合物(A)、及在分子內具有2個以上之至少經1個氰氧基取代的芳香族部分之氰酸酯化合物(B)(本說明書中有時稱為「特定之氰酸酯化合物」)。 [化2]
Figure 02_image001
式(M1)中，RM1 、RM2 、RM3 、及RM4 分別獨立地表示氫原子或有機基。RM5 及RM6 分別獨立地表示氫原子或烷基。ArM 表示2價芳香族基。A為4～6員環之脂環基。RM7 及RM8 分別獨立地為烷基。mx為1或2，lx為0或1。RM9 及RM10 分別獨立地表示氫原子或烷基。RM11 、RM12 、RM13 、及RM14 分別獨立地表示氫原子或有機基。nx表示1以上且20以下之整數。
藉由使用如此的樹脂組成物，可獲得耐熱性高且低介電性(低介電常數及/或低介電損耗正切優良)的樹脂組成物之硬化物。如此的樹脂組成物可理想地使用作為印刷配線板用材料。 本實施形態之樹脂組成物的硬化物之耐熱性高且為低介電性的理由據推測如下。亦即據推斷：本實施形態藉由使用具有2個馬來醯亞胺基且具有如二氫茚環般之脂環與芳香環的縮合環之化合物(式(M1)表示之化合物)，可獲得低介電性之樹脂組成物的硬化物。此外據推測：藉由合併使用特定之氰酸酯化合物(B)，可獲得耐熱性優良的樹脂組成物之硬化物。此外據推測：式(M1)表示之化合物中，分子內的馬來醯亞胺基彼此距離適當，故可適當地使其硬化，可獲得更低介電性且耐熱性優良的樹脂組成物之硬化物。
＜式(M1)表示之化合物(A)＞ 本實施形態之樹脂組成物含有式(M1)表示之化合物(A)。式(M1)表示之化合物在1分子中具有2個馬來醯亞胺基，故式(M1)表示之化合物(A)彼此會進行反應，且式(M1)表示之化合物(A)會與特定之氰酸酯化合物(B)進行反應，還會與其它硬化性樹脂成分(例如後述「其它樹脂成分(C)」)進行反應來形成硬化物，並和特定之氰酸酯化合物(B)彼此的硬化物等一起形成硬化物。而且，藉由採用式(M1)表示之化合物(A)，使馬來醯亞胺基彼此距離(交聯點間之距離)適當。因此據推測：在本實施形態之樹脂組成物中，式(M1)表示之化合物(A)所含的如二氫茚環般之脂環與芳香環的縮合環結構會存在硬化物內之適當的距離之間，可達成低介電性與高耐熱性。 此外，本實施形態之樹脂組成物的硬化物藉由含有式(M1)表示之化合物(A)，在吸濕後也可維持良好的介電特性。一般而言，此種類的樹脂組成物之硬化物吸濕的話，介電特性會惡化。但是，由於式(M1)表示之化合物(A)之A部分為脂環結構，故可使化合物的極性變低，並使其不易吸引水。
以下，針對式(M1)表示之化合物進行說明。 [化3]
Figure 02_image001
式(M1)中，RM1 、RM2 、RM3 、及RM4 分別獨立地表示氫原子或有機基。RM5 及RM6 分別獨立地表示氫原子或烷基。ArM 表示2價芳香族基。A為4～6員環之脂環基。RM7 及RM8 分別獨立地為烷基。mx為1或2，lx為0或1。RM9 及RM10 分別獨立地表示氫原子或烷基。RM11 、RM12 、RM13 、及RM14 分別獨立地表示氫原子或有機基。nx表示1以上且20以下之整數。
式中之RM1 、RM2 、RM3 、及RM4 分別獨立地表示氫原子或有機基。在此之有機基宜為烷基，為碳數1～12之烷基更佳，為碳數1～6之烷基再更佳，為甲基、乙基、丙基、丁基又更佳，其中為甲基特佳。RM1 及RM3 分別獨立地宜為烷基，RM2 及RM4 宜為氫原子。 RM5 及RM6 分別獨立地表示氫原子或烷基，宜為烷基。在此之烷基宜為碳數1～12之烷基，為碳數1～6之烷基更佳，為甲基、乙基、丙基、丁基再更佳，其中為甲基特佳。 ArM 表示2價芳香族基，宜為伸苯基、萘二基、菲二基、蒽二基，為伸苯基更佳，為間苯基再更佳。ArM 也可具有取代基，取代基宜為烷基，為碳數1～12之烷基更佳，為碳數1～6之烷基再更佳，為甲基、乙基、丙基、丁基又更佳，為甲基特佳。但是，ArM 宜為無取代。 A為4～6員環之脂環基，為5員之脂環基(理想為會和苯環一起合成二氫茚環之基)更佳。RM7 及RM8 分別獨立地為烷基，宜為碳數1～6之烷基，為碳數1～3之烷基更佳，為甲基特佳。mx為1或2，宜為2。lx為0或1，宜為1。 RM9 及RM10 分別獨立地表示氫原子或烷基，宜為烷基。在此之烷基宜為碳數1～12之烷基，為碳數1～6之烷基更佳，為甲基、乙基、丙基、丁基再更佳，其中為甲基特佳。 RM11 、RM12 、RM13 、及RM14 分別獨立地表示氫原子或有機基。在此之有機基宜為烷基，為碳數1～12之烷基更佳，為碳數1～6之烷基再更佳，為甲基、乙基、丙基、丁基又更佳，其中為甲基特佳。RM12 及RM13 分別獨立地宜為烷基，RM11 及RM14 宜為氫原子。 nx表示1以上且20以下之整數。nx也可為10以下之整數。 另外，本實施形態之樹脂組成物中，可僅含1種係式(M1)表示之化合物(A)而且至少nx之值為不同的化合物，也可含2種以上。含有2種以上時，樹脂組成物中之式(M1)表示之化合物(A)中的nx之平均值(平均重複單元數)n，為了製成低熔點(低軟化點)且熔融黏度低、操作性優良者，宜為0.95以上，為0.98以上更佳，為1.0以上再更佳，為1.1以上又更佳，而且，宜為10.0以下，為8.0以下更佳，為7.0以下再更佳，為6.0以下又更佳。針對後述式(M2)及式(M3)亦為同樣。
式(M1)表示之化合物宜為下述式(M2)表示之化合物。 [化4]
Figure 02_image007
式(M2)中，RM21 、RM22 、RM23 、及RM24 分別獨立地表示氫原子或有機基。RM25 及RM26 分別獨立地表示氫原子或烷基。RM27 、RM28 、RM29 、及RM30 分別獨立地表示氫原子或有機基。RM31 及RM32 分別獨立地表示氫原子或烷基。RM33 、RM34 、RM35 、及RM36 分別獨立地表示氫原子或有機基。RM37 、RM38 、及RM39 分別獨立地表示氫原子或烷基。nx表示1以上且20以下之整數。
式中之RM21 、RM22 、RM23 、及RM24 分別獨立地表示氫原子或有機基。在此之有機基宜為烷基，為碳數1～12之烷基更佳，為碳數1～6之烷基再更佳，為甲基、乙基、丙基、丁基又更佳，為甲基特佳。RM21 及RM23 宜為烷基，RM22 及RM24 宜為氫原子。 RM25 及RM26 分別獨立地表示氫原子或烷基，宜為烷基。在此之烷基宜為碳數1～12之烷基，為碳數1～6之烷基更佳，為甲基、乙基、丙基、丁基再更佳，其中為甲基特佳。 RM27 、RM28 、RM29 、及RM30 分別獨立地表示氫原子或有機基，宜為氫原子。在此之有機基宜為烷基，為碳數1～12之烷基更佳，為碳數1～6之烷基再更佳，為甲基、乙基、丙基、丁基又更佳，為甲基特佳。 RM31 及RM32 分別獨立地表示氫原子或烷基，宜為烷基。在此之烷基宜為碳數1～12之烷基，為碳數1～6之烷基更佳，為甲基、乙基、丙基、丁基再更佳，其中為甲基特佳。 RM33 、RM34 、RM35 、及RM36 分別獨立地表示氫原子或有機基。在此之有機基宜為烷基，為碳數1～12之烷基更佳，為碳數1～6之烷基再更佳，為甲基、乙基、丙基、丁基又更佳，為甲基特佳。RM33 及RM36 宜為氫原子，RM34 及RM35 宜為烷基。 RM37 、RM38 、及RM39 分別獨立地表示氫原子或烷基，宜為烷基。在此之烷基宜為碳數1～12之烷基，為碳數1～6之烷基更佳，為甲基、乙基、丙基、丁基再更佳，其中為甲基特佳。 nx表示1以上且20以下之整數。nx也可為10以下之整數。
式(M2)表示之化合物宜為下式(M3)之化合物。 [化5]
Figure 02_image009
式(M3)中，nx表示1以上且20以下之整數。 nx也可為10以下之整數。
式(M1)表示之化合物(A)的分子量宜為500以上，為600以上更佳，為700以上再更佳。藉由設定為前述下限值以上，會有得到的硬化物之介電特性(低介電性)及低吸水性更為改善之傾向。又，式(M1)表示之化合物(A)的分子量宜為10000以下，為9000以下更佳，為7000以下再更佳，為5000以下又更佳，為4000以下再更佳。藉由設定為前述上限值以下，會有得到的硬化物之耐熱性及操作性更為改善之傾向。
又，本實施形態所使用的式(M1)表示之化合物(A)，其硬化物宜為介電特性優良。例如，本實施形態所使用的式(M1)表示之化合物(A)的硬化物，依循共振腔擾動法(resonant cavity perturbation method)所測得的介電常數(Dk)宜為3.0以下，為2.6以下更佳。又，前述介電常數之下限值例如為2.0以上係為實際。又，本實施形態所使用的式(M1)表示之化合物(A)的硬化物，依循共振腔擾動法所測得的介電損耗正切(Df)宜為0.01以下，為0.007以下更佳。又，前述介電損耗正切之下限值例如為0.0001以上係為實際。
又，本實施形態所使用的式(M1)表示之化合物(A)，其硬化物的耐熱性宜高。本實施形態所使用的式(M1)表示之化合物(A)的硬化物，依循JIS C6481：1996動態黏彈性測定所測得的玻璃轉移溫度宜為180℃以上，為200℃以上更佳，為230℃以上再更佳。藉由設定為前述下限值以上，可獲得耐熱性更優良的硬化物。又，前述玻璃轉移溫度的上限值為400℃以下係為實際。 本實施形態所使用的式(M1)表示之化合物(A)可使用例如：DIC公司製X9-450、X9-470。
就本實施形態之樹脂組成物而言，令樹脂組成物中之樹脂固體成分為100質量份時，前述式(M1)表示之化合物(A)的含量宜為1～90質量份。式(M1)表示之化合物(A)的含量之下限值，令樹脂組成物中之樹脂固體成分為100質量份時，宜為5質量份以上，為10質量份以上更佳，為20質量份以上再更佳，為30質量份以上又更佳，為40質量份以上再更佳，也可為45質量份以上。藉由設定為前述下限值以上，會有得到的硬化物之耐藥品性及耐熱性更為改善之傾向。又，式(M1)表示之化合物(A)之含量的上限值，令樹脂組成物中之樹脂固體成分為100質量份時，宜為88質量份以下，為85質量份以下更佳，為83質量份以下再更佳，為80質量份以下又更佳，也可為70質量份以下，亦可為60質量份以下、55質量份以下。藉由設定為前述上限值以下，會有得到的硬化物之低吸水性及耐熱性更為改善之傾向。
又，就本實施形態之樹脂組成物而言，式(M1)表示之化合物(A)的含量相對於樹脂固體成分之總量，宜為5質量%以上，為10質量%以上更佳，為20質量%以上再更佳，為30質量%以上又更佳，為35質量%以上再更佳，此外，也可為40質量%以上、45質量%以上。藉由設定為前述下限值以上，會有得到的硬化物之耐藥品性及耐熱性更為改善之傾向。又，式(M1)表示之化合物(A)的含量之上限值宜為樹脂組成物中之樹脂固體成分的95質量%以下，為90質量%以下更佳，為85質量%以下再更佳，為80質量%以下又更佳，為75質量%以下再更佳，也可為70質量%以下、60質量%以下、55質量%以下。藉由設定為前述上限值以下，會有得到的硬化物之低吸水性及耐熱性更為改善之傾向。 本實施形態之樹脂組成物可僅含1種式(M1)表示之化合物(A)，也可含有2種以上。含有2種以上時，合計量宜落在上述範圍內。
＜特定之氰酸酯化合物(B)＞ 本實施形態之樹脂組成物含有特定之氰酸酯化合物(B)。本實施形態中，藉由合併使用式(M1)表示之化合物(A)及特定之氰酸酯化合物(B)，比起習知使用之合併使用馬來醯亞胺化合物及特定之氰酸酯化合物(B)時，可達成更優良的耐熱性及/或低介電性。
本實施形態使用的特定之氰酸酯化合物(B)，可廣泛地使用通常用於印刷配線板之在分子內具有2個以上之至少經1個氰氧基取代的芳香族部分之氰酸酯化合物。 具體而言，本實施形態使用的特定之氰酸酯化合物(B)具有的氰氧基之數量的下限宜為2以上，為3以上更佳。藉由設定為上述下限值以上，會有樹脂組成物之硬化物的耐熱性更為改善之傾向。上限值並無特別限定，例如也可為50以下。 又，本實施形態使用的特定之氰酸酯化合物(B)，其硬化物宜為介電特性優良。例如，本實施形態使用的特定之氰酸酯化合物(B)之硬化物依循共振腔擾動法所測得的介電常數(Dk)宜為4.0以下，為3.5以下更佳。又，前述介電常數之下限值例如為2.0以上係為實際。又，本實施形態使用的特定之氰酸酯化合物(B)之硬化物依循共振腔擾動法所測得的介電損耗正切(Df)宜為0.02以下，為0.015以下更佳。又，前述介電損耗正切之下限值例如為0.0001以上係為實際。
又，本實施形態使用的特定之氰酸酯化合物(B)，其硬化物之耐熱性宜高。本實施形態使用的特定之氰酸酯化合物(B)之硬化物依循JIS C6481：1996動態黏彈性測定所測得的玻璃轉移溫度宜為150℃以上，為180℃以上更佳，為200℃以上再更佳。藉由設定為前述下限值以上，可獲得耐熱性優良的硬化物。
特定之氰酸酯化合物(B)利用GPC法所為之聚苯乙烯換算的重量平均分子量宜為200以上，為300以上更佳，為400以上再更佳。藉由設定為前述下限值以上，會有樹脂組成物之硬化物的耐熱性更為改善之傾向。又，特定之氰酸酯化合物(B)的重量平均分子量宜為1000以下，為900以下更佳，為800以下再更佳。藉由設定為前述上限值以下，會有樹脂組成物的成形性及操作性更為改善之傾向。
本實施形態使用的特定之氰酸酯化合物(B)可列舉例如下式(B1)表示者。 式(B1) [化6]
Figure 02_image011
式(B1)中，Ar1 分別獨立地表示也可具有取代基之伸苯基、也可具有取代基之伸萘基或也可具有取代基之伸聯苯基。R6 分別獨立地選自於氫原子、也可具有取代基之碳數1～6之烷基、也可具有取代基之碳數6～12之芳基、也可具有取代基之碳數1～4之烷氧基、碳數1～6之烷基與碳數6～12之芳基所鍵結而成的也可具有取代基之芳烷基或碳數1～6之烷基與碳數6～12之芳基所鍵結而成的也可具有取代基之烷芳基中之任一種。n4 表示鍵結於Ar1 之氰氧基的數量，為1～3之整數。n5 表示鍵結於Ar1 之R6 的數量，Ar1 為伸苯基時係4-n4 ，為伸萘基時係6-n4 ，為伸聯苯基時係8-n4 。n6 表示平均重複數，為0～50之整數。特定之氰酸酯化合物(B)也可為n5 及/或n6 不同的化合物之混合物。Z分別獨立地選自於單鍵、碳數1～50之2價有機基(氫原子也可經雜原子取代)及氮數1～10之2價有機基(-N-R-N-等)中之任一種。 上述式(B1)中的取代基宜為非極性基。
式(B1)之R6 中的烷基也可具有直鏈結構、分支結構及環狀結構(環烷基等)中之至少1種。又，式(B1)之R6 中的烷基及R6 中的芳基中之氫原子也可經氟原子或氯原子等鹵素原子、甲氧基或苯氧基等烷氧基、氰基等取代。 烷基之具體例可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基、1-乙基丙基、2,2-二甲基丙基、環戊基、己基、環己基、三氟甲基等。 芳基之具體例可列舉：苯基、二甲苯基、
Figure 02_image013
基、萘基、苯氧基苯基、乙苯基、鄰或間或對氟苯基、二氯苯基、二氰苯基、三氟苯基、甲氧基苯基、鄰或間或對甲苯基等。 烷氧基之具體例可列舉：甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、異丁氧基、三級丁氧基等。 式(B1)之Z中的2價有機基之具體例可列舉：亞甲基、伸乙基、三亞甲基、伸環戊基、伸環己基、伸三甲基環己基、聯苯基亞甲基、二甲基亞甲基-伸苯基-二甲基亞甲基、茀二基、酞二基等。前述2價有機基中之氫原子也可經氟原子或氯原子等鹵素原子、甲氧基等烷氧基、苯氧基等芳氧基、氰基等取代。式(B1)之Z中的氮數1～10之2價有機基可列舉：亞胺基、聚醯亞胺基等。
又，式(B1)中的Z可列舉下式(B2)或下式(B3)表示之結構。 式(B2) [化7]
Figure 02_image015
式(B2)中，Ar2 係選自於伸苯基、伸萘基及伸聯苯基中之任一種。R7 、R8 、R11 及R12 分別獨立地選自於氫原子、碳數1～6之烷基、碳數6～12之芳基、以及經三氟甲基及酚性羥基中之至少1種取代而成的芳基中之任一種。R9 及R10 分別獨立地選自於氫原子、碳數1～6之烷基、碳數6～12之芳基、碳數1～4之烷氧基及羥基中之任一種。n7 表示0～5之整數，特定之氰酸酯化合物(B)也可為具有n7 不同的式(B2)表示之基的化合物之混合物。 式(B3) [化8]
Figure 02_image017
式(B3)中，Ar3 係選自於伸苯基、伸萘基及伸聯苯基中之任一種。R13 及R14 分別獨立地選自於氫原子、碳數1～6之烷基、碳數6～12之芳基、苄基、碳數1～4之烷氧基、以及經羥基、三氟甲基及氰氧基中之至少1種取代而成的芳基中之任一種。n8 表示0～5之整數，特定之氰酸酯化合物(B)也可為具有n8 不同的式(B3)表示之基的化合物之混合物。
此外，式(B1)中的Z可列舉下式表示之2價基。 [化9]
Figure 02_image019
式中，n9 表示4～7之整數。R15 分別獨立地表示氫原子或碳數1～6之烷基。 式(B2)之Ar2 及式(B3)之Ar3 的具體例可列舉：1,4-伸苯基、1,3-伸苯基、4,4’-伸聯苯基、2,4’-伸聯苯基、2,2’-伸聯苯基、2,3’-伸聯苯基、3,3’-伸聯苯基、3,4’-伸聯苯基、2,6-伸萘基、1,5-伸萘基、1,6-伸萘基、1,8-伸萘基、1,3-伸萘基、1,4-伸萘基等。式(B2)之R7 ～R12 以及式(B3)之R13 及R14 中的烷基及芳基和式(B1)所記載者同樣。
特定之氰酸酯化合物(B)可列舉例如：苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、聯苯芳烷基型氰酸酯化合物、伸萘基醚型氰酸酯化合物、二甲苯樹脂型氰酸酯化合物、金剛烷骨架型氰酸酯化合物、雙酚A型氰酸酯化合物、雙酚M型氰酸酯化合物、二烯丙基雙酚A型氰酸酯化合物等。
特定之氰酸酯化合物(B)之具體例可列舉：1,2-二氰氧基苯、1,3-二氰氧基苯、1,4-二氰氧基苯、1,4-二氰氧基-2-三級丁苯、1,4-二氰氧基-2,4-二甲基苯、1,4-二氰氧基-2,3,4-三甲基苯、1,3-二氰氧基-2,4,6-三甲基苯、1,3-二氰氧基-5-甲基苯、2,2’-二氰氧基-1,1’-聯萘、1,3-或1,4-或1,5-或1,6-或1,7-或2,3-或2,6-或2,7-二氰氧基萘、2,2’-或4,4’-二氰氧基聯苯、4,4’-二氰氧基八氟聯苯、2,4’-或4,4’-二氰氧基二苯基甲烷、雙(4-氰氧基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)乙烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)丙烷、2,2-雙(3-烯丙基-4-氰氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-氰氧基-3-甲基苯基)丙烷、2,2-雙(2-氰氧基-5-聯苯基)丙烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)六氟丙烷、2,2-雙(4-氰氧基-3,5-二甲基苯基)丙烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)丁烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)異丁烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)戊烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)-3-甲基丁烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)-2-甲基丁烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)-2,2-二甲基丙烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)丁烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)戊烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)己烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)-3-甲基丁烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)-4-甲基戊烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)-3,3-二甲基丁烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)己烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)庚烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)辛烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)-2-甲基戊烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)-2-甲基己烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)-2,2-二甲基戊烷、4,4-雙(4-氰氧基苯基)-3-甲基庚烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)-2-甲基庚烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)-2,2-二甲基己烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)-2,4-二甲基己烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)-2,2,4-三甲基戊烷、2,2-雙(4-氰氧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、雙(4-氰氧基苯基)苯基甲烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)-1-苯基乙烷、雙(4-氰氧基苯基)聯苯甲烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)環戊烷、1,1-雙(4-氰氧基苯基)環己烷、2,2-雙(4-氰氧基-3-異丙苯基)丙烷、1,1-雙(3-環己基-4-氰氧基苯基)環己烷、雙(4-氰氧基苯基)二苯基甲烷、雙(4-氰氧基苯基)-2,2-二氯乙烯、1,3-雙[2-(4-氰氧基苯基)-2-丙基]苯、1,4-雙[2-(4-氰氧基苯基)-2-丙基]苯、1,1-雙(4-氰氧基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷、4-[雙(4-氰氧基苯基)甲基]聯苯、4,4-二氰氧基二苯甲酮、1,3-雙(4-氰氧基苯基)-2-丙烯-1-酮、雙(4-氰氧基苯基)醚、雙(4-氰氧基苯基)硫醚、雙(4-氰氧基苯基)碸、4-氰氧基苯甲酸-4-氰氧基苯酯(4-氰氧基苯基-4-氰氧基苯甲酸酯)、碳酸二(4-氰氧基苯基)酯、1,3-雙(4-氰氧基苯基)金剛烷、1,3-雙(4-氰氧基苯基)-5,7-二甲基金剛烷、3,3-雙(4-氰氧基苯基)異苯并呋喃-1(3H)-酮(酚酞的氰酸酯)、3,3-雙(4-氰氧基-3-甲基苯基)異苯并呋喃-1(3H)-酮(鄰甲酚酞的氰酸酯)、9,9-雙(4-氰氧基苯基)茀、9,9-雙(4-氰氧基-3-甲基苯基)茀、9,9-雙(2-氰氧基-5-聯苯基)茀、參(4-氰氧基苯基)甲烷、1,1,1-參(4-氰氧基苯基)乙烷、1,1,3-參(4-氰氧基苯基)丙烷、α,α,α’-參(4-氰氧基苯基)-1-乙基-4-異丙苯、1,1,2,2-肆(4-氰氧基苯基)乙烷、肆(4-氰氧基苯基)甲烷、2,4,6-參(N-甲基-4-氰氧基苯胺基)-1,3,5-三𠯤、2,4-雙(N-甲基-4-氰氧基苯胺基)-6-(N-甲基苯胺基)-1,3,5-三𠯤、雙(N-4-氰氧基-2-甲基苯基)-4,4’-氧二酞醯亞胺、雙(N-3-氰氧基-4-甲基苯基)-4,4’-氧二酞醯亞胺、雙(N-4-氰氧基苯基)-4,4’-氧二酞醯亞胺、雙(N-4-氰氧基-2-甲基苯基)-4,4’-(六氟亞異丙基)二酞醯亞胺、參(3,5-二甲基-4-氰氧基苄基)異氰尿酸酯、2-苯基-3,3-雙(4-氰氧基苯基)苯并吡咯酮、2-(4-甲基苯基)-3,3-雙(4-氰氧基苯基)苯并吡咯酮、2-苯基-3,3-雙(4-氰氧基-3-甲基苯基)苯并吡咯酮、1-甲基-3,3-雙(4-氰氧基苯基)吲哚啉-2-酮、2-苯基-3,3-雙(4-氰氧基苯基)吲哚啉-2-酮、將苯酚酚醛清漆樹脂或甲酚酚醛清漆樹脂等(利用公知的方法使苯酚、烷基取代苯酚或鹵素取代苯酚與甲醛或多聚甲醛等甲醛化合物在酸性溶液中進行反應而成者)、參苯酚酚醛清漆樹脂(使羥基苯甲醛與苯酚在酸性觸媒的存在下進行反應而成者)、茀酚醛清漆樹脂(使茀酮化合物與9,9-雙(羥基芳基)茀類在酸性觸媒的存在下進行反應而成者)、苯酚芳烷基樹脂或甲酚芳烷基樹脂或萘酚芳烷基樹脂或聯苯芳烷基樹脂等(利用公知的方法使如Ar4 -(CH2 Z’)2 (Ar4 為伸苯基、伸萘基或伸聯苯基，且它們也可具有取代基)表示之雙鹵代甲基化合物與酚化合物在酸性觸媒或無觸媒下進行反應而成者、使如Ar4 -(CH2 OR)2 表示之雙(烷氧基甲基)化合物與如Ar4 -(CH2 OH)2 表示之雙(羥基甲基)化合物與酚化合物在酸性觸媒的存在下進行反應而成者、或使芳香族醛化合物、芳烷基化合物、酚化合物進行聚縮合而成者)、苯酚改性二甲苯甲醛樹脂(利用公知的方法使二甲苯甲醛樹脂與酚化合物在酸性觸媒的存在下進行反應而成者)、改性萘甲醛樹脂(利用公知的方法使萘甲醛樹脂與羥基取代芳香族化合物在酸性觸媒的存在下進行反應而成者)、苯酚改性雙環戊二烯樹脂、具有聚伸萘基醚結構之酚醛樹脂(利用公知的方法使1分子中具有2個以上之酚性羥基的多元羥基萘化合物在鹼性觸媒的存在下進行脫水縮合而成者)等酚醛樹脂利用和上述同樣的方法予以氰酸酯化而成者等，但並非特別限定。這些氰酸酯化合物可單獨使用，也可合併使用2種以上。
其中，宜為苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、伸萘基醚型氰酸酯化合物、雙酚A型氰酸酯化合物、雙酚M型氰酸酯化合物、及二烯丙基雙酚型氰酸酯化合物，為萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、及雙酚A型氰酸酯化合物更佳，萘酚芳烷基型氰酸酯化合物由於得到的硬化物之耐熱性、低介電性優良，而且成形性、低吸水性、耐藥品性優良，故特佳。 尤其，藉由組合萘酚芳烷基型氰酸酯化合物與式(M1)表示之化合物，耐藥品性及耐除膠渣性會有效果地改善。據推測此係由於萘酚芳烷基型氰酸酯化合物其分子中的芳香環之比例相對較高故本來就不容易損壞、以及式(M1)表示之化合物具有脂環結構故不易吸濕之協同作用的結果。
本實施形態之樹脂組成物中，令樹脂組成物中之樹脂固體成分為100質量份時，前述特定之氰酸酯化合物(B)的含量宜為1～90質量份。特定之氰酸酯化合物(B)的含量之下限值在令樹脂組成物中之樹脂固體成分為100質量份時，宜為5質量份以上，為10質量份以上更佳，為15質量份以上再更佳，為20質量份以上又更佳，為25質量份以上再更佳，也可為30質量份以上、40質量份以上、45質量份以上。藉由設定為前述下限值以上，會有得到的硬化物之耐熱性、低吸水性更為改善之傾向。又，特定之氰酸酯化合物(B)的含量之上限值在令樹脂組成物中之樹脂固體成分為100質量份時，宜為90質量份以下，為80質量份以下更佳，為70質量份以下再更佳，為65質量份以下又更佳，為60質量份以下再更佳。藉由設定為前述上限值以下，會有得到的硬化物之介電特性(低介電性)、低吸水性更為改善之傾向。
又，本實施形態之樹脂組成物中，特定之氰酸酯化合物(B)的含量宜為樹脂固體成分之5質量%以上，為10質量%以上更佳，為15質量%以上再更佳，為20質量%以上又更佳，為25質量%以上再更佳，也可為30質量%以上、40質量%以上、45質量%以上。藉由設定為下限值以上，會有得到的硬化物之耐熱性、吸低吸水性更為改善之傾向。又，前述特定之氰酸酯化合物(B)的含量之上限值宜為樹脂組成物中之樹脂固體成分的90質量%以下，為80質量%以下更佳，為70質量%以下再更佳，為65質量%以下又更佳，為60質量%以下再更佳。藉由設定為前述上限值以下，會有得到的硬化物之介電特性(低介電性)、低吸水性更為改善之傾向。 本實施形態之樹脂組成物可僅含1種特定之氰酸酯化合物(B)，也可含有2種以上。含有2種以上時，合計量宜落在上述範圍內。
本實施形態之樹脂組成物中，式(M1)表示之化合物(A)與特定之氰酸酯化合物(B)的總量宜為樹脂固體成分之20質量%以上，為30質量%以上更佳，為40質量%以上再更佳，為50質量%以上又更佳，為60質量%以上再更佳，為70質量%以上又更佳，也可為80質量%以上、90質量%以上、95質量%以上。藉由設定為前述下限值以上，會有得到的硬化物之耐熱性及/或低介電性更為改善之傾向。又，前述合計量之上限值宜為樹脂組成物中之樹脂固體成分的100質量%以下。
本實施形態之樹脂組成物中，式(M1)表示之化合物(A)與特定之氰酸酯化合物(B)的質量比率，宜為9：1～1：9，為5：1～1：5更佳，為3：1～1：3再更佳。設定為如此的摻混比的話，式(M1)表示之化合物(A)所含的如二氫茚環般之脂環與芳香環的縮合環會存在硬化物內之適當的距離之間，可有效地達成高耐熱性與低介電性。
＜其它樹脂固體成分(C)＞ 本實施形態之樹脂組成物也可更含有選自於由式(M1)表示之化合物(A)以外的馬來醯亞胺化合物、環氧化合物、酚化合物、氧雜環丁烷樹脂、苯并㗁𠯤化合物、及具有可聚合的不飽和基之化合物構成之群組中之1種以上之其它樹脂成分(C)。藉由含有如此的成分，可使印刷配線板所要求的其它期望性能更有效地發揮。
上述其它樹脂成分(C)各別的硬化物宜為介電特性優良。例如，其它樹脂成分(C)各別的硬化物依循共振腔擾動法所測得的介電常數(Dk)宜為4.0以下，為3.5以下更佳。又，前述介電常數(Dk)的下限值例如為2.0以上係為實際。又，其它樹脂成分(C)各別的硬化物依循共振腔擾動法所測得的介電損耗正切(Df)宜為0.01以下，為0.007以下更佳。又，前述介電損耗正切(Df)的下限值例如為0.0001以上係為實際。
又，其它樹脂成分(C)宜為其硬化物的耐熱性高。例如，其它樹脂成分(C)各別的硬化物依循JIS C6481動態黏彈性測定所測得的玻璃轉移溫度宜為150℃以上，為180℃以上更佳，為200℃以上再更佳。藉由設定為前述下限值以上，可獲得耐熱性更優良的硬化物。又，前述玻璃轉移溫度的上限值為400℃以下係為實際。
又，本實施形態之樹脂組成物也可含有彈性體。此外，本實施形態之樹脂組成物也可含有矽烷偶聯劑。此外，本實施形態之樹脂組成物也可含有活性酯化合物。此外，在不悖離本發明之概念的範圍內，也可含有本發明之技術領域中通常使用的添加劑。 以下，針對其它樹脂成分(C)以及彈性體、矽烷偶聯劑、及活性酯之詳細內容進行說明。
＜＜式(M1)表示之化合物(A)以外的馬來醯亞胺化合物＞＞ 本實施形態之樹脂組成物也可含有式(M1)表示之化合物(A)以外的馬來醯亞胺化合物(以下有時簡稱為「其它馬來醯亞胺化合物」)。 其它馬來醯亞胺化合物若為1分子中具有1個以上(宜為2～12，為2～6更佳，為2～4再更佳，為2或3又更佳，為2再更佳)之馬來醯亞胺基的化合物，則無特別限制，可廣泛地使用印刷配線板之領域中通常使用的化合物。 其它馬來醯亞胺化合物之一例可列舉式(2M)～式(4M)表示之化合物。將這些其它馬來醯亞胺化合物使用於印刷配線板用材料(例如：疊層板、覆金屬箔疊層板)等的話，可賦予優良的耐熱性。 [化10]
Figure 02_image021
式(2M)中，R54 分別獨立地表示氫原子或甲基，n4 表示1以上之整數。n4 宜為1～10之整數，為1～5之整數更佳，為1～3之整數再更佳，為1或2又更佳。 [化11]
Figure 02_image023
式(3M)中，R55 分別獨立地表示氫原子、碳數1～8之烷基或苯基，n5 表示1以上且10以下之整數。 R55 宜為氫原子、甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、三級丁基、正戊基、苯基，為氫原子及甲基之其中一者更佳，為氫原子再更佳。 n5 宜為1以上且5以下之整數，為1～3之整數更佳，為1或2再更佳。 [化12]
Figure 02_image025
式(4M)中，R56 分別獨立地表示氫原子、甲基或乙基，R57 分別獨立地表示氫原子或甲基。
前述式(2M)～式(4M)表示之化合物之中，為式(3M)表示之化合物更佳。 其它馬來醯亞胺化合物可用公知的方法製備，也可使用市售品。市售品可列舉例如：作為式(3M)表示之化合物之日本化藥股份有限公司製「MIR-3000」、作為式(2M)表示之化合物之大和化成工業公司製「BMI-2300」、作為式(4M)表示之化合物之K･I化成公司製「BMI-70」。
又，上述之外的其它馬來醯亞胺化合物可列舉例如：苯基甲烷馬來醯亞胺之寡聚物、間苯雙馬來醯亞胺、2,2-雙(4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯基)丙烷、4-甲基-1,3-伸苯基雙馬來醯亞胺、1,6-雙馬來醯亞胺基-(2,2,4-三甲基)己烷、4,4’-二苯基醚雙馬來醯亞胺、4,4’-二苯基碸雙馬來醯亞胺、1,3-雙(3-馬來醯亞胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-馬來醯亞胺基苯氧基)苯、及它們的預聚物、這些馬來醯亞胺與胺的預聚物等。
其它馬來醯亞胺化合物的含量之下限值，在本實施形態之樹脂組成物含有其它馬來醯亞胺化合物時，相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，宜為1質量份以上，為10質量份以上更佳，也可為15質量份以上。藉由使其它馬來醯亞胺化合物的含量為1質量份以上，會有得到的硬化物之耐燃性改善的傾向。又，其它馬來醯亞胺化合物的含量之上限值，在本實施形態之樹脂組成物含有其它馬來醯亞胺化合物時，相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，宜為70質量份以下，為50質量份以下更佳，為30質量份以下再更佳，為20質量份以下又更佳。藉由使其它馬來醯亞胺化合物的含量為70質量份以下，會有金屬箔剝離強度及低吸水性改善之傾向。 本實施形態中的樹脂組成物可僅含1種其它馬來醯亞胺化合物，也可含有2種以上。含有2種以上時，合計量宜落在上述範圍內。 又，本實施形態中的樹脂組成物也可設定為實質上不含其它馬來醯亞胺化合物之構成。實質上不含係指其它馬來醯亞胺化合物的含量相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，未達1質量份。
＜＜環氧化合物＞＞ 本實施形態之樹脂組成物也可含有環氧化合物。 環氧化合物若為1分子中具有1個以上(宜為2～12，為2～6更佳，為2～4再更佳，為2或3又更佳，為2再更佳)之環氧基的化合物或樹脂，則無特別限制，可廣泛地使用印刷配線板之領域中通常使用的化合物。 環氧化合物可列舉例如：雙酚A型環氧樹脂、雙酚E型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、環氧丙基酯型環氧樹脂、芳烷基酚醛清漆型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、多官能酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、萘骨架改性酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、多元醇型環氧樹脂、含磷之環氧樹脂、環氧丙基胺、環氧丙基酯、將丁二烯等之雙鍵予以環氧化而成的化合物、利用含羥基之聚矽氧樹脂類與表氯醇的反應而獲得之化合物等。藉由使用這些化合物，會改善樹脂組成物之成形性、黏合性。它們之中，考慮使阻燃性及耐熱性更進一步改善之觀點，宜為聯苯芳烷基型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、多官能酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂，為聯苯芳烷基型環氧樹脂更佳。
本實施形態之樹脂組成物宜在不損及本發明之效果的範圍內含有環氧化合物。本實施形態之樹脂組成物含有環氧化合物時，其含量相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，宜為0.1質量份以上，為1質量份以上更佳，為2質量份以上再更佳。藉由使環氧化合物的含量為0.1質量份以上，會有金屬箔剝離強度、韌性改善之傾向。環氧化合物的含量之上限值，在本實施形態之樹脂組成物含有環氧化合物時，相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，宜為50質量份以下，為30質量份以下更佳，為20質量份以下再更佳，為10質量份以下又更佳，為8質量份以下再更佳，為5質量份以下又更佳。藉由使環氧化合物的含量為50質量份以下，會有得到的硬化物之電特性改善之傾向。 本實施形態中的樹脂組成物可僅含1種環氧化合物，也可含有2種以上。含有2種以上時，合計量宜落在上述範圍內。 又，本實施形態中的樹脂組成物也可設定為實質上不含環氧化合物之構成。實質上不含係指環氧化合物的含量相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，未達1質量份。
＜＜酚化合物＞＞ 本實施形態之樹脂組成物也可含有酚化合物。 酚化合物若為1分子中具有1個以上(宜為2～12，為2～6更佳，為2～4再更佳，為2或3又更佳，為2再更佳)之酚性羥基的酚化合物，則無特別限制，可廣泛地使用印刷配線板之領域中通常使用的化合物。 酚化合物可列舉例如：雙酚A型酚醛樹脂、雙酚E型酚醛樹脂、雙酚F型酚醛樹脂、雙酚S型酚醛樹脂、苯酚酚醛清漆樹脂、雙酚A酚醛清漆型酚醛樹脂、環氧丙基酯型酚醛樹脂、芳烷基酚醛清漆型酚醛樹脂、聯苯芳烷基型酚醛樹脂、甲酚酚醛清漆型酚醛樹脂、多官能酚醛樹脂、萘酚樹脂、萘酚酚醛清漆樹脂、多官能萘酚樹脂、蒽型酚醛樹脂、萘骨架改性酚醛清漆型酚醛樹脂、苯酚芳烷基型酚醛樹脂、萘酚芳烷基型酚醛樹脂、雙環戊二烯型酚醛樹脂、聯苯型酚醛樹脂、脂環族酚醛樹脂、多元醇型酚醛樹脂、含磷之酚醛樹脂、含羥基之聚矽氧樹脂類等。它們之中，考慮使得到的硬化物之耐燃性更進一步改善之觀點，宜為選自於由聯苯芳烷基型酚醛樹脂、萘酚芳烷基型酚醛樹脂、含磷之酚醛樹脂、及含羥基之聚矽氧樹脂構成之群組中之至少1種。
本實施形態之樹脂組成物宜在不損及本發明之效果的範圍內含有酚化合物。本實施形態之樹脂組成物含有酚化合物時，其含量相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，宜為0.1質量份以上，而且宜為50質量份以下。 本實施形態中的樹脂組成物可僅含1種酚化合物，也可含有2種以上。含有2種以上時，合計量宜落在上述範圍內。 又，本實施形態中的樹脂組成物也可設定為實質上不含酚化合物之構成。實質上不含係指酚化合物的含量相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，未達0.1質量份。
＜＜氧雜環丁烷樹脂＞＞ 本實施形態之樹脂組成物也可含有氧雜環丁烷樹脂。 氧雜環丁烷樹脂若為具有1個以上(宜為2～12，為2～6更佳，為2～4再更佳，為2或3又更佳，為2再更佳)之氧雜環丁烷基的化合物，則無特別限制，可廣泛地使用印刷配線板之領域中通常使用的化合物。 氧雜環丁烷樹脂可列舉例如：氧雜環丁烷、烷基氧雜環丁烷(例如：2-甲基氧雜環丁烷、2,2-二甲基氧雜環丁烷、3-甲基氧雜環丁烷、3,3-二甲基氧雜環丁烷等)、3-甲基-3-甲氧基甲基氧雜環丁烷、3,3-二(三氟甲基)氧雜環丁烷、2-氯甲基氧雜環丁烷、3,3-雙(氯甲基)氧雜環丁烷、聯苯型氧雜環丁烷、OXT-101(東亞合成公司製)、OXT-121(東亞合成公司製)等。
本實施形態之樹脂組成物宜在不損及本發明之效果的範圍內含有氧雜環丁烷樹脂。本實施形態之樹脂組成物含有氧雜環丁烷樹脂時，其含量相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，宜為0.1質量份以上，為1質量份以上更佳，為2質量份以上再更佳。藉由使氧雜環丁烷樹脂的含量為0.1質量份以上，會有金屬箔剝離強度及韌性改善之傾向。氧雜環丁烷樹脂的含量之上限值，在本實施形態之樹脂組成物含有氧雜環丁烷樹脂時，相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，宜為50質量份以下，為30質量份以下更佳，為20質量份以下再更佳，為10質量份以下又更佳，為8質量份以下再更佳。藉由使氧雜環丁烷樹脂的含量為50質量份以下，會有得到的硬化物之電特性改善之傾向。 本實施形態中的樹脂組成物可僅含1種氧雜環丁烷樹脂，也可含有2種以上。含有2種以上時，合計量宜落在上述範圍內。 又，本實施形態中的樹脂組成物也可設定為實質上不含氧雜環丁烷樹脂之構成。實質上不含係指氧雜環丁烷樹脂的含量相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，未達0.1質量份。
＜＜苯并㗁𠯤化合物＞＞ 本實施形態之樹脂組成物也可含有苯并㗁𠯤化合物。 苯并㗁𠯤化合物若為1分子中具有2個以上(宜為2～12，為2～6更佳，為2～4再更佳，為2或3又更佳，為2再更佳)之二氫苯并㗁𠯤環的化合物，則無特別限制，可廣泛地使用印刷配線板之領域中通常使用的化合物。 苯并㗁𠯤化合物可列舉例如：雙酚A型苯并㗁𠯤BA-BXZ(小西化學公司製)、雙酚F型苯并㗁𠯤BF-BXZ(小西化學公司製)、雙酚S型苯并㗁𠯤BS-BXZ(小西化學公司製)等。
本實施形態之樹脂組成物宜在不損及本發明之效果的範圍內含有苯并㗁𠯤化合物。本實施形態之樹脂組成物含有苯并㗁𠯤化合物時，其含量相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，宜為0.1質量份以上，且宜為50質量份以下。 本實施形態中的樹脂組成物可僅含1種苯并㗁𠯤化合物，也可含有2種以上。含有2種以上時，合計量宜落在上述範圍內。 又，本實施形態中的樹脂組成物也可設定為實質上不含苯并㗁𠯤化合物之構成。實質上不含係指苯并㗁𠯤化合物的含量相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，未達0.1質量份。
＜＜具有可聚合的不飽和基之化合物＞＞ 本實施形態之樹脂組成物也可含有具有可聚合的不飽和基之化合物。前述化合物具有的不飽和基之數量，就每1分子為1個以上，宜為2～12個，為2～6個更佳，為2～4個再更佳，為2或3個又更佳，為2個再更佳。 具有可聚合的不飽和基之化合物無特別限制，可廣泛地使用印刷配線板之領域中通常使用的化合物。 具有可聚合的不飽和基之化合物的具體例可列舉：含有2個以上之碳-碳不飽和雙鍵之聚苯醚化合物、乙烯系化合物(例如：乙烯、丙烯、苯乙烯、二乙烯基苯、二乙烯基聯苯等)、丙烯酸酯類(例如：(甲基)丙烯酸甲酯等)、單或多元醇之(甲基)丙烯酸酯類(例如：(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等)、環氧(甲基)丙烯酸酯類(例如：雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯、雙酚F型環氧(甲基)丙烯酸酯等)、苯并環丁烯樹脂等。 含有2個以上之碳-碳不飽和雙鍵之聚苯醚化合物的詳細內容可參酌國際公開第2019/230661號所記載之段落0026～0041的記載，並將該內容納入本說明書中。
本實施形態之樹脂組成物宜在不損及本發明之效果的範圍內含有具有可聚合的不飽和基之化合物。本實施形態之樹脂組成物含有具有可聚合的不飽和基之化合物時，其含量相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，宜為0.1質量份以上，且宜為50質量份以下。 本實施形態中的樹脂組成物可僅含1種具有可聚合的不飽和基之化合物，也可含有2種以上。含有2種以上時，合計量宜落在上述範圍內。 又，本實施形態中的樹脂組成物也可設定為實質上不含具有可聚合的不飽和基之化合物之構成。實質上不含係指具有可聚合的不飽和基之化合物的含量相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，未達0.1質量份。
＜＜彈性體＞＞ 本實施形態之樹脂組成物也可含有彈性體。 本實施形態中，彈性體並無特別限制，可列舉例如選自於由聚異戊二烯、聚丁二烯、苯乙烯丁二烯、丁基橡膠、乙烯丙烯橡膠、苯乙烯丁二烯乙烯、苯乙烯丁二烯苯乙烯、苯乙烯異戊二烯苯乙烯、苯乙烯乙烯丁烯苯乙烯、苯乙烯丙烯苯乙烯、苯乙烯乙烯丙烯苯乙烯、氟橡膠、聚矽氧橡膠、它們的氫化化合物、它們的烷基化合物、及它們的共聚物構成之群組中之至少1種。它們之中，考慮電特性優良的觀點，宜為選自於由苯乙烯丁二烯、苯乙烯丁二烯乙烯、苯乙烯丁二烯苯乙烯、苯乙烯異戊二烯苯乙烯、苯乙烯乙烯丁烯苯乙烯、苯乙烯丙烯苯乙烯、苯乙烯乙烯丙烯苯乙烯、它們的氫化化合物、它們的烷基化合物、及它們的共聚物構成之群組中之至少1種，考慮和特定之氰酸酯化合物(B)之相容性更為優良的觀點，為選自於由苯乙烯丁二烯橡膠、丁二烯橡膠、及異戊二烯橡膠構成之群組中之至少1種更佳。
本實施形態中，彈性體考慮電特性優良的觀點，其SP值宜為9(cal/cm3 )1/2 以下。SP值被稱為溶解參數，係由蒸發1cm3 之液體所需要的蒸發熱之平方根(cal/cm3 )1/2 計算而得。通常該值愈小則極性愈低，且該值愈近則2成分間的親和性愈高，彈性體之SP值為9(cal/cm3 )1/2 以下的話，可獲得更進一步適於高頻用途之印刷配線板所使用的樹脂組成物之電特性。
本實施形態中，彈性體利用GPC法所為之聚苯乙烯換算之重量平均分子量為80000以上，且在25℃若為固體，則使用於印刷配線板用材料(例如：疊層板、覆金屬箔疊層板)等時，耐裂紋性會更進一步改善，故較理想。另一方面，利用GPC法所為之聚苯乙烯換算之重量平均分子量為40000以下，且在25℃若為液體，則將塗佈於薄膜而成者貼合於基板時之翹曲會變小，故特別適合作為印刷配線板之堆疊材。
本實施形態之樹脂組成物宜在不損及本發明之效果的範圍內含有彈性體。本實施形態之樹脂組成物含有彈性體時，其含量相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，宜為0.1質量份以上，為1質量份以上更佳，為2質量份以上再更佳。彈性體的含量之上限值，在本實施形態之樹脂組成物含有彈性體時，相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，宜為50質量份以下，為30質量份以下更佳，為20質量份以下再更佳，為10質量份以下又更佳，為8質量份以下再更佳。 本實施形態中的樹脂組成物可僅含1種彈性體，也可含有2種以上。含有2種以上時，合計量宜落在上述範圍內。 又，本實施形態中的樹脂組成物也可設定為實質上不含彈性體之構成。實質上不含係指彈性體的含量相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，未達0.1質量份。
＜＜矽烷偶聯劑＞＞ 本實施形態之樹脂組成物也可更含有矽烷偶聯劑。藉由含有矽烷偶聯劑，會有後述填充材(D)之分散性、樹脂成分和填充材(D)及後述基材之黏接強度更為改善之傾向。
矽烷偶聯劑若為通常無機物的表面處理所使用之矽烷偶聯劑，則無特別限制，可列舉例如：乙烯基三甲氧基矽烷等乙烯基矽烷系化合物；對苯乙烯三甲氧基矽烷等苯乙烯矽烷系化合物；γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等胺基矽烷系化合物；γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷等環氧矽烷系化合物；γ-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等丙烯酸系矽烷系化合物；N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷鹽酸鹽等陽離子矽烷系化合物；苯基矽烷系化合物等。矽烷偶聯劑可單獨使用1種，也可合併使用2種以上。
本實施形態之樹脂組成物含有矽烷偶聯劑時，其含量之下限值相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，宜為0.005質量份以上，為0.01質量份以上更佳，為0.1質量份以上再更佳。又，前述矽烷偶聯劑的含量之上限值相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，宜為10質量份以下，為5質量份以下更佳，為2質量份以下再更佳。 矽烷偶聯劑可單獨使用1種，或也可組合使用2種以上。使用2種以上時，合計量落在上述範圍內。
＜＜活性酯化合物＞＞ 本實施形態之樹脂組成物也可含有活性酯化合物。 活性酯化合物並無特別限制，可列舉例如在1分子中具有2個以上(宜為2～12，為2～6更佳，為2～4再更佳，為2或3又更佳，為2再更佳)之活性酯基的化合物。 活性酯化合物可為直鏈或分支或環狀之化合物。它們之中，考慮使得到的硬化物之耐熱性更進一步改善之觀點，宜為藉由使羧酸化合物及/或硫代羧酸化合物、與羥基化合物及/或硫醇化合物進行反應而得的活性酯化合物，為藉由使羧酸化合物、與選自於由苯酚化合物、萘酚化合物、及硫醇化合物構成之群組中之1種以上之化合物進行反應而得的活性酯化合物更佳，為藉由使羧酸化合物與具有酚性羥基之芳香族化合物進行反應而得，且1分子中具有2個以上之活性酯基的芳香族化合物再更佳，為藉由使1分子中具有至少2個以上之羧酸的化合物與具有酚性羥基的芳香族化合物進行反應而得，且1分子中具有2個以上之活性酯基的芳香族化合物特佳。 上述羧酸化合物可列舉選自於由苯甲酸、乙酸、琥珀酸、馬來酸、伊康酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、及均苯四甲酸構成之群組中之1種以上，它們之中，考慮使得到的硬化物之耐熱性更進一步改善之觀點，宜為選自於由琥珀酸、馬來酸、伊康酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、及對苯二甲酸構成之群組中之1種以上，為選自於由間苯二甲酸及對苯二甲酸構成之群組中之1種以上更佳。上述硫代羧酸化合物可列舉選自於硫代乙酸及硫代苯甲酸中之1種以上。 上述苯酚化合物或萘酚化合物可列舉選自於由對苯二酚、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、2-[雙(4-羥基苯基)甲基]苯甲酸、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、苯酚、鄰甲酚、間甲酚、對甲酚、鄰苯二酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、1,3,5-苯三酚、苯三醇、二環戊二烯基二酚、及苯酚酚醛清漆構成之群組中之1種以上，考慮使得到的硬化物之耐熱性及溶劑溶解性更進一步改善之觀點，宜為雙酚A、雙酚F、雙酚S、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、鄰苯二酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、1,3,5-苯三酚、苯三醇、二環戊二烯基二酚、苯酚酚醛清漆，為選自於由鄰苯二酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、1,3,5-苯三酚、苯三醇、二環戊二烯基二酚、及苯酚酚醛清漆構成之群組中之1種以上更佳，為選自於由1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、二環戊二烯基二酚、及苯酚酚醛清漆構成之群組中之1種以上再更佳，為選自於由二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、二環戊二烯基二酚、及苯酚酚醛清漆構成之群組中之1種以上(宜為選自於由二環戊二烯基二酚及苯酚酚醛清漆構成之群組中之1種以上，為二環戊二烯基二酚更佳)特佳。 上述硫醇化合物可列舉選自於由苯二硫醇及三𠯤二硫醇構成之群組中織1種以上。又，活性酯化合物考慮使和環氧化合物之相容性更進一步改善之觀點，宜為在1分子中具有至少2個以上之羧酸，且含有脂肪族鏈之化合物，考慮使耐熱性更為改善之觀點，宜為具有芳香環的化合物。更具體的活性酯化合物可列舉日本特開2004-277460號公報所記載之活性酯化合物。
活性酯化合物可使用市售品，也可利用公知的方法製備。市售品可列舉：含有二環戊二烯基二酚結構的化合物(例如：EXB9451、EXB9460、EXB9460S、HPC-8000-65T(均為DIC公司製)等)、苯酚酚醛清漆之乙醯化物(例如：DC808(三菱化學公司製))、及苯酚酚醛清漆之苯甲醯化物(例如：YLH1026、YLH1030、YLH1048(均為三菱化學公司製))，考慮使清漆之保存安定性、使樹脂組成物硬化時(硬化物)之低熱膨脹率更進一步改善之觀點，宜為EXB9460S。
活性酯化合物可利用公知的方法製備，例如可利用羧酸化合物與羥基化合物之縮合反應來獲得。具體例可列舉使(a)羧酸化合物或其鹵化物、(b)羥基化合物、及(c)芳香族單羥基化合物，以相對於(a)的羧基或醯鹵基1莫耳，(b)的酚性羥基為0.05～0.75莫耳、(c)為0.25～0.95莫耳之比例進行反應之方法。
宜在不損及本發明之效果的範圍內含有活性酯化合物。在本實施形態之樹脂組成物含有活性酯化合物時，相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，宜為1質量份以上，而且宜為90質量份以下。 本實施形態中的樹脂組成物可僅含1種活性酯化合物，也可含有2種以上。含有2種以上時，合計量宜落在上述範圍內。 又，本實施形態中的樹脂組成物也可設定為實質上不含活性酯化合物之構成。實質上不含係指活性酯化合物的含量相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，未達1質量份。
＜填充材(D)＞ 本實施形態之樹脂組成物宜含有填充材(D)。藉由摻合填充材(D)，可使樹脂組成物之低介電常數性、低介電損耗正切性、耐燃性、及低熱膨脹性更為改善。 又，本實施形態使用的填充材(D)宜為介電特性優良。例如，本實施形態使用的填充材(D)依循共振腔擾動法所測得的介電常數(Dk)宜為8.0以下，為6.0以下更佳。又，前述介電常數之下限值例如為2.0以上係為實際。又，本實施形態使用的填充材(D)依循共振腔擾動法所測得的介電損耗正切(Df)宜為0.05以下，為0.01以下更佳。又，前述介電損耗正切之下限值例如為0.0001以上係為實際。
就本實施形態使用的填充材(D)而言，其種類並無特別限制，可適當地使用發明所屬技術領域中具有通常知識者所常用者。具體而言，可列舉：天然二氧化矽、熔融二氧化矽、合成二氧化矽、非晶二氧化矽、氣相二氧化矽(AEROSIL)、中空二氧化矽等二氧化矽類；白碳、鈦白、氧化鋅、氧化鎂、氧化鋯、氮化硼、凝聚氮化硼、氮化矽、氮化鋁、硫酸鋇、氫氧化鋁、氫氧化鋁加熱處理品(將氫氧化鋁進行加熱處理使一部分結晶水減少而成者)、軟水鋁石(boehmite)、氫氧化鎂等金屬水合物；氧化鉬或鉬酸鋅等鉬化合物；硼酸鋅、錫酸鋅、氧化鋁、黏土、高嶺土(kaolin)、滑石(talc)、煅燒黏土、煅燒高嶺土、煅燒滑石、雲母、E-玻璃、A-玻璃、NE-玻璃、C-玻璃、L-玻璃、D-玻璃、S-玻璃、M-玻璃G20、玻璃短纖維(包含E玻璃、T玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃等玻璃微粉末類)、中空玻璃、球狀玻璃等無機系填充材，除此之外還可列舉：苯乙烯型、丁二烯型、丙烯酸型等之橡膠粉末；核-殼型橡膠粉末、聚矽氧樹脂粉末、聚矽氧橡膠粉末、聚矽氧複合粉末等有機系填充材等。 它們之中，宜為選自於由二氧化矽類、氫氧化鋁、軟水鋁石、氧化鎂及氫氧化鎂構成之群組中之1種或2種以上。藉由使用這些填充材，會改善樹脂組成物之熱膨脹特性、尺寸安定性、阻燃性等特性。
本實施形態之樹脂組成物中的填充材(D)的含量可因應期望的特性而適當地設定，並無特別限制，相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，宜為50質量份以上，為75質量份以上更佳。又，相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，宜為1600質量份以下，為1200質量份以下更佳，為1000質量份以下再更佳，為750質量份以下又更佳，為500質量份以下再更佳，為300質量份以下又更佳，也可為250質量份以下、200質量份以下。 本實施形態之樹脂組成物中，就理想實施形態之一例而言，係例示填充材(D)的含量為除去溶劑後之成分的30質量%～80質量%之態樣。 本實施形態中的樹脂組成物可僅含1種填充材(D)，也可含有2種以上。含有2種以上時，合計量宜落在上述範圍內。
＜阻燃劑＞ 本實施形態之樹脂組成物也可含又阻燃劑。 阻燃劑可使用公知者，可列舉例如：溴化環氧樹脂、溴化聚碳酸酯、溴化聚苯乙烯、溴化苯乙烯、溴化酞醯亞胺、四溴雙酚A、(甲基)丙烯酸五溴苄酯、五溴甲苯、三溴苯酚、六溴苯、十溴二苯基醚、雙-1,2-五溴苯基乙烷、氯化聚苯乙烯、氯化石蠟等鹵素系阻燃劑；紅磷、磷酸三甲酚酯、磷酸三苯酯、磷酸甲酚二苯酯、磷酸三(二甲苯)酯、磷酸三烷基酯、磷酸二烷基酯、磷酸參(氯乙基)酯、膦氮烯、1,3-伸苯基雙(磷酸-2,6-二(二甲苯)酯)、10-(2,5-二羥基苯基)-10H-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物等磷系阻燃劑；氫氧化鋁、氫氧化鎂、部分軟水鋁石、軟水鋁石、硼酸鋅、三氧化銻等無機系阻燃劑；聚矽氧橡膠、聚矽氧樹脂等聚矽氧系阻燃劑。這些阻燃劑可單獨使用，也可合併使用2種以上。它們之中，1,3-伸苯基雙(磷酸-2,6-二(二甲苯)酯)由於不損及低介電性，故較理想。
本實施形態之樹脂組成物含有阻燃劑時，其含量宜為樹脂組成物之0.1質量%以上，而且宜為20質量%以下，為10質量%以下更佳。 阻燃劑可單獨使用1種，或組合使用2種以上。使用2種以上時，合計量落在上述範圍內。
＜分散劑＞ 本實施形態之樹脂組成物也可含有分散劑。分散劑可適當地使用通常使用於塗料用者，其種類並無特別限制。分散劑宜使用共聚物基礎之濕潤分散劑，其具體例可列舉BYK(股)製之DISPERBYK(註冊商標)-110、111、161、180、2009、2152、2155、BYK(註冊商標)-W996、W9010、W903、W940等。
本實施形態之樹脂組成物含有分散劑時，其含量之下限值相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，宜為0.01質量份以上，為0.1質量份以上更佳，也可為0.3質量份以上。又，前述分散劑的含量之上限值相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，宜為10質量份以下，為5質量份以下更佳，為3質量份以下再更佳。 分散劑可單獨使用1種，或組合使用2種以上。使用2種以上時，合計量落在上述範圍內。
＜硬化促進劑＞ 本實施形態之樹脂組成物也可更含有硬化促進劑。硬化促進劑並無特別限制，可列舉例如：三苯基咪唑等咪唑類；過氧化苯甲醯、過氧化月桂醯、過氧化乙醯、對氯過氧化苯甲醯、二過苯二甲酸二(三級丁基)酯等有機過氧化物；偶氮雙腈等偶氮化合物；N,N-二甲基苄胺、N,N-二甲基苯胺、N,N-二甲基甲苯胺、2-N-乙基苯胺基乙醇、三正丁基胺、吡啶、喹啉、N-甲基𠰌啉、三乙醇胺、三伸乙二胺、四甲基丁二胺、N-甲基哌啶等三級胺類；苯酚、二甲酚、甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚等酚類；環烷酸鉛、硬脂酸鉛、環烷酸鋅、辛酸鋅、辛酸錳、油酸錫、馬來酸二丁基錫、環烷酸錳、環烷酸鈷、乙醯基丙酮鐵等有機金屬鹽；將這些有機金屬鹽溶解於苯酚、雙酚等含羥基之化合物中而成者；氯化錫、氯化鋅、氯化鋁等無機金屬鹽；二辛基錫氧化物、其它烷基錫、烷基錫氧化物等有機錫化合物等。 理想的硬化促進劑為咪唑類及有機金屬鹽，組合使用咪唑類及有機金屬鹽之兩者更佳。
本實施形態之樹脂組成物含有硬化促進劑時，其含量之下限值相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，宜為0.005質量份以上，為0.01質量份以上更佳，為0.1質量份以上再更佳。又，前述硬化促進劑的含量之上限值相對於樹脂組成物中之樹脂固體成分100質量份，宜為10質量份以下，為5質量份以下更佳，為2質量份以下再更佳。 硬化促進劑可單獨使用1種，或組合使用2種以上。使用2種以上時，合計量落在上述範圍內。
＜溶劑＞ 本實施形態之樹脂組成物也可含有溶劑，宜含有有機溶劑。含有溶劑時，本實施形態之樹脂組成物，為上述各種樹脂固體成分中之至少一部分且宜為全部溶解於溶劑或相容於溶劑之形態(溶液或清漆)。溶劑若為可溶解或相容上述各種樹脂固體成分中之至少一部分且宜為全部之極性有機溶劑或無極性有機溶劑，則無特別限制，極性有機溶劑可列舉例如：酮類(例如：丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮等)、賽璐蘇類(例如：丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯等)、酯類(例如：乳酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異戊酯、乳酸乙酯、甲氧基丙酸甲酯、羥基異丁酸甲酯等)、醯胺類(例如：二甲氧基乙醯胺、二甲基甲醯胺類等)，無極性有機溶劑可列舉：芳香族烴(例如：甲苯、二甲苯等)。 溶劑可單獨使用1種，或組合使用2種以上。使用2種以上時，合計量落在上述範圍內。
＜其它成分＞ 本實施形態之樹脂組成物除了含有上述成分之外，也可含有熱塑性樹脂及其寡聚物等各種高分子化合物、各種添加劑。添加劑可列舉：紫外線吸收劑、抗氧化劑、光聚合起始劑、螢光增白劑、光敏劑、染料、顏料、增黏劑、流動調整劑、潤滑劑、消泡劑、整平劑、亮光劑、聚合抑制劑等。這些添加劑可單獨使用1種，或組合使用2種以上。
＜用途＞ 本實施形態之樹脂組成物能以硬化物的形式使用。具體而言，本實施形態之樹脂組成物能以低介電常數材料及/或低介電損耗正切材料的形式理想地使用作為印刷配線板的絕緣層、半導體封裝體用材料等電子材料用樹脂組成物。本實施形態之樹脂組成物可理想地使用預浸體、使用了預浸體的覆金屬箔疊層板、樹脂片、及印刷配線板用之材料。 本實施形態之樹脂組成物可使用作為印刷配線板的絕緣層、預浸體、樹脂片等層狀(包含薄膜狀、片狀等之概念)之材料，製成該層狀之材料時，其厚度宜為5μm以上，為10μm以上更佳。厚度之上限值宜為200μm以下，為180μm以下更佳。另外，上述層狀之材料的厚度，例如在係使本實施形態之樹脂組成物含浸於玻璃布等而成者時，意指包含玻璃布的厚度。 由本實施形態之樹脂組成物形成的材料可使用於進行曝光顯影來形成圖案之用途，也可使用於不進行曝光顯影之用途。尤其適於不進行曝光顯影之用途。
＜＜預浸體＞＞ 本實施形態之預浸體係由基材(預浸體基材)與本實施形態之樹脂組成物形成。本實施形態之預浸體，例如可藉由使本實施形態之樹脂組成物使用於基材(例如含浸及/或塗佈)後，進行加熱(例如以120～220℃使其乾燥2～15分鐘之方法等)來使其半硬化而得。此時，樹脂組成物相對於基材之附著量，亦即樹脂組成物量(包含填充材(D))相對於半硬化後之預浸體的總量，宜為20～99質量%之範圍，為20～70質量%之範圍更佳。
基材若為可使用於各種印刷配線板材料的基材，則無特別限制。基材的材質可列舉例如：玻璃纖維(例如E-玻璃、D-玻璃、L-玻璃、S-玻璃、T-玻璃、Q-玻璃、UN-玻璃、NE-玻璃、球狀玻璃等)、玻璃以外的無機纖維(例如石英等)、有機纖維(例如聚醯亞胺、聚醯胺、聚酯、液晶聚酯、聚四氟乙烯等)。基材的形態並無特別限制，可列舉：織布、不織布、粗紗、切股氈、表面加工氈等。這些基材可單獨使用，也可合併使用2種以上。這些基材之中，考慮尺寸安定性之觀點，宜為施以超開纖處理、填平處理之織布，考慮強度及低吸水性之觀點，基材宜為厚度200μm以下、質量250g/m2 以下的玻璃織布，考慮吸濕耐熱性之觀點，宜為經環氧矽烷處理、胺基矽烷處理等利用矽烷偶聯劑等來進行表面處理而成的玻璃織布。考慮電特性之觀點，為由L-玻璃、或NE-玻璃、Q-玻璃等展現低介電常數性、低介電損耗正切性之玻璃纖維構成的低介電玻璃布。 低介電常數性之基材，例如例示介電常數為5.0以下(宜為3.0～4.9)之基材。低介電損耗正切性之基材，例如例示介電損耗正切為0.006以下(宜為0.001～0.005)之基材。介電常數及介電損耗正切係利用擾動法空腔諧振器以10GHz測得的值。
＜＜覆金屬箔疊層板＞＞ 本實施形態之覆金屬箔疊層板含有由至少1片之本實施形態之預浸體形成的層、及配置於由前述預浸體形成的層之單面或雙面的金屬箔。本實施形態之覆金屬箔疊層板的製作方法可列舉例如配置至少1片本實施形態之預浸體(宜重疊2片以上)，再於其單面或雙面配置金屬箔並進行疊層成形之方法。更詳細而言，可藉由在預浸體之單面或雙面配置銅、鋁等金屬箔並進行疊層成形來製作。預浸體之片數宜為1～10片，為2～10片更佳，為2～9片再更佳。金屬箔若為可使用於印刷配線板用材料者，則無特別限制，可列舉例如：壓延銅箔、電解銅箔等銅箔。金屬箔(宜為銅箔)之厚度並無特別限制，也可為約1.5～70μm。成形方法可列舉在印刷配線板用疊層板及多層板成形時常用的方法，更詳細而言，可列舉使用多層壓製機、多層真空壓製機、連續成形機、高溫高壓成形機等，於溫度約180～350℃、加熱時間約100～300分鐘、面壓約20～100kg/cm2 之條件進行疊層成形之方法。又，也可藉由組合本實施形態之預浸體及另外製得的內層用之配線板並進行疊層成形來製成多層板。多層板之製造方法，例如可藉由在1片本實施形態之預浸體之雙面配置約35μm之銅箔，利用上述成形方法進行疊層形成後，形成內層電路，再對該電路實施黑化處理來形成內層電路板，其後，交替各1片逐次配置該內層電路板及本實施形態之預浸體，再於最外層配置銅箔，並利用上述條件且宜於真空下進行疊層成形來製得多層板。本實施形態之覆金屬箔疊層板可理想地使用作為印刷配線板。
本實施形態之覆金屬箔疊層板，使用已利用蝕刻去除金屬箔後的疊層板A所測得的介電常數(Dk)宜低。具體而言，前述疊層板A之介電常數(Dk)宜為4.3以下，為4.1以下更佳。前述介電常數(Dk)的下限值並無特別限定，例如為3.0以上係為實際。 又，本實施形態之覆金屬箔疊層板，使用已利用蝕刻去除金屬箔後的疊層板A所測得的介電損耗正切(Df)宜低。具體而言，介電損耗正切(Df)宜為0.0060以下，為0.0050以下更佳。前述介電損耗正切(Df)之下限值並無特別限定，例如為0.0027以上係為實際。 介電常數(Dk)及介電損耗正切(Df)係依循後述實施例所記載之方法進行測定。
又，本實施形態之覆金屬箔疊層板，使用已利用蝕刻去除金屬箔後的疊層板A所測得的玻璃轉移溫度宜高。具體而言，前述疊層板A的玻璃轉移溫度例如宜為250℃以上，為270℃以上更佳。前述玻璃轉移溫度之上限值例如為400℃以下係為實際。覆金屬箔疊層板的玻璃轉移溫度係依循後述實施例之記載進行測定。
本實施形態之覆金屬箔疊層板依據JIS C6485：2008，利用壓力鍋試驗機於121℃、2大氣壓下處理1小時後的吸水率宜為0.35質量%以下，為0.25質量%以下更佳。前述吸水率之下限例如為0質量%。 又，本實施形態之覆金屬箔疊層板依據JIS C6485：2008，利用壓力鍋試驗機於121℃、2大氣壓下處理5小時後的吸水率宜為0.35質量%以下，為0.25質量%以下更佳。前述吸水率之下限例如為0質量%。
如上所述，使用本實施形態之樹脂組成物(由特定成分之組合構成的樹脂組成物)而得的電子材料用樹脂組成物，其硬化物之耐熱性、低介電性(低介電常數、低介電損耗正切)優良，而且低吸水性優良，此外具有耐藥品性、耐除膠渣性優良的特性。
＜＜印刷配線板＞＞ 本實施形態之印刷配線板含有絕緣層、及配置於前述絕緣層之表面的導體層，其中，前述絕緣層包含由本實施形態之樹脂組成物形成的層及由本實施形態之預浸體形成的層中之至少一者。如此的印刷配線板可依循常法來製造，其製造方法並無特別限制。以下例示印刷配線板之製造方法中之一例。首先準備上述覆金屬箔疊層板等覆金屬箔疊層板。然後，對覆金屬箔疊層板之表面施以蝕刻處理來實施內層電路的形成，並製作內層基板。對該內層基板之內層電路表面，因應需要實施用以提高黏接強度之表面處理，然後於該內層電路表面重疊所需要之片數的上述預浸體重，再於其外側疊層外層電路用之金屬箔，進行加熱加壓而成形為一體。以此方式，製造在內層電路與外層電路用之金屬箔之間形成有由基材及樹脂組成物之硬化物構成的絕緣層之多層疊層板。然後，於該多層疊層板施加通孔、或導孔用之開孔加工後，於該孔之壁面形成使內層電路與外層電路用之金屬箔導通之鍍敷金屬皮膜，再對外層電路用之金屬箔施以蝕刻處理來形成外層電路，藉此製造印刷配線板。
上述製造例得到的印刷配線板具有絕緣層、及形成於該絕緣層之表面的導體層，且絕緣層係包含上述本實施形態之樹脂組成物及/或其硬化物之構成。亦即，上述本實施形態之預浸體(例如由基材及含浸或塗佈於該基材之本實施形態之樹脂組成物形成的預浸體)、上述本實施形態之覆金屬箔疊層板中由樹脂組成物形成的層，會成為本實施形態之絕緣層。
＜＜樹脂片＞＞ 本實施形態之樹脂片含有支持體、及配置於前述支持體之表面的由如本實施形態之樹脂組成物形成的層。樹脂片可使用作為堆疊用薄膜或乾膜阻焊劑。樹脂片之製造方法並無特別限制，可列舉例如藉由將使上述本實施形態之樹脂組成物溶解於溶劑而成的溶液塗佈(塗覆)於支持體並進行乾燥來獲得樹脂片之方法。
在此使用的支持體，可列舉例如：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、乙烯四氟乙烯共聚物薄膜、以及於這些薄膜之表面塗佈脫模劑而成的脫模薄膜、聚醯亞胺薄膜等有機系薄膜基材、銅箔、鋁箔等導體箔、玻璃板、SUS(Steel Use Stainless)板、FRP(Fiber-Reinforced Plastics)等板狀物，但不特別限制。
塗佈方法(塗覆方法)可列舉例如將使本實施形態之樹脂組成物溶解於溶劑而成的溶液，以塗佈棒、模塗機、刮刀、貝克塗敷機(Baker applicator)等塗佈於支持體上之方法。又，也可藉由在乾燥後將支持體從由支持體與樹脂組成物疊層而成的樹脂片剝離或予以蝕刻來製成單層片。另外，也可將使上述本實施形態之樹脂組成物溶解於溶劑而成的溶液供給於具有片狀模槽之模具內並進行乾燥等而形成片狀，藉此不使用支持體來獲得單層片。
另外，本實施形態之單層片或樹脂片之製作中，去除溶劑時的乾燥條件並無特別限制，為低溫的話，樹脂組成物中容易殘留溶劑，為高溫的話，樹脂組成物的硬化會進行，故宜以20℃～200℃之溫度乾燥1～90分鐘。又，單層片或樹脂片能以僅將溶劑乾燥後之未硬化的狀態來使用，也可因應需要製成半硬化(B階化)之狀態來使用。此外，本實施形態之單層片或樹脂片中的樹脂層之厚度可藉由塗佈(塗覆)所使用的本實施形態之樹脂組成物的溶液之濃度與塗佈厚度來調整，並無特別限制，一般而言，塗佈厚度厚的話，乾燥時容易殘留溶劑，故宜為0.1～500μm。 [實施例]
以下舉實施例來更具體地說明本發明。下列實施例所例示之材料、使用量、比例、處理內容、處理程序等，只要不悖離本發明之概念，則可適當地變更。因此，本發明之範圍並不限於如下所示之具體例。 實施例使用的測定設備等因為停產等而不易取得時，可使用其它具有同等性能的設備來進行測定。
＜合成例1 萘酚芳烷基型氰酸酯化合物(SNCN)的合成＞ 使1-萘酚芳烷基樹脂(新日鐵住金化學股份有限公司製)300g(以OH基換算為1.28mol)及三乙胺194.6g(1.92mol)(相對於羥基1mol為1.5mol)溶解於二氯甲烷1800g，並令其為溶液1。 將氯化氰125.9g(2.05mol)(相對於羥基1mol為1.6mol)、二氯甲烷293.8g、36%鹽酸194.5g(1.92mol)(相對於羥基1莫耳為1.5莫耳)、水1205.9g，於攪拌下保持在液溫-2～-0.5℃之狀態下，歷時30分鐘注入溶液1。溶液1注入結束後，於相同溫度攪拌30分鐘後，歷時10分鐘注入使三乙胺65g(0.64mol)(相對於羥基1mol為0.5mol)溶解於二氯甲烷65g而成的溶液(溶液2)。溶液2注入結束後，於相同溫度攪拌30分鐘使反應完結。 其後，將反應液靜置，分離有機相及水相。將得到的有機相以水1300g清洗5次。水洗第5次的廢水之電導度為5μS/cm，確認利用水所為之清洗已充分去除了可被去除之離子性化合物。 將水洗後之有機相於減壓下進行濃縮，使其最終於90℃濃縮乾固1小時，獲得目的之萘酚芳烷基型氰酸酯化合物(SNCN)(橙色黏性物)331g。得到的SNCN之重量平均分子量為600。又，SNCN之IR圖譜表現2250cm-1 (氰酸酯基)之吸收，且未表現羥基之吸收。
實施例1 使式(M1)表示之化合物(A)(「X9-450」，DIC公司製，式(M1)表示之化合物)50質量份、合成例1得到的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物(SNCN，在分子內具有2個以上之至少經1個氰氧基取代的芳香族部分之氰酸酯化合物)50質量份、熔融二氧化矽(「SC2050-MNU」，平均粒徑0.5μm(Admatechs公司製))100質量份、辛酸錳(觸媒)0.2質量份溶解於甲乙酮並混合，獲得清漆。另外，上述各添加量係表示固體成分量。將該清漆以甲乙酮進一步稀釋，含浸塗覆於厚度0.094mm之E玻璃織布(有澤製作所股份有限公司製，型號：2116)，於150℃加熱乾燥5分鐘，獲得樹脂組成物量(包含填充材)60質量%、E玻璃織布(玻璃布量)40質量%、厚度100μm之預浸體。
重疊8片得到的預浸體並於其上下配置12μm厚之電解銅箔，以壓力30kgf/cm2 、溫度220℃實施120分鐘之疊層成形，獲得絕緣層厚度0.8mm之覆金屬箔疊層板。12μm厚之電解銅箔使用3EC-M3-VLP，三井金屬公司製。使用得到的覆金屬箔疊層板，實施成形性(是否有空隙)、剝離強度、玻璃轉移溫度(Tg)、介電常數(Dk)、介電損耗正切(Df)、吸水率、耐藥品性、及耐除膠渣性之評價。評價結果如表1所示。
(測定方法及評價方法) (1)成形性(是否有空隙) 以目視確認覆金屬箔疊層板之內觀(絕緣層)，觀察到空隙者判斷為「有空隙」，未觀察到空隙者判斷為「無空隙」。 (2)剝離強度 剝離強度使用覆金屬箔疊層板，依據JIS-C6481：1996，測定銅箔拉剝的強度(剝離強度)。 單位表示為kg/cm。 (3)玻璃轉移溫度(Tg) 玻璃轉移溫度係使用動態黏彈性測定裝置(DMA)，依據JIS-K7244-4：1999(塑膠-動態機械特性之試驗方法-第4部：拉伸振動-非共振法)，於開始溫度30℃、結束溫度400℃、昇溫速度5℃/分鐘、測定頻率1Hz、氮氣環境下，測定利用蝕刻去除覆金屬箔疊層板之銅箔後的疊層板(以下稱「疊層板A」)之動態黏彈性，並令此時得到的損耗正切(tanδ)之最大值為玻璃轉移溫度。 動態黏彈性測定裝置使用Seiko Instruments股份有限公司製EXSTAR6000 DMS6100。 如下般進行評價。 A：270℃以上 B：250℃以上且未達270℃ C：230℃以上且未達250℃ D：未達230℃
(4)介電常數(Dk)及介電損耗正切(Df)： 使用前述疊層板A，利用擾動法空腔諧振器，測定於10GHz的介電常數(Dk)及介電損耗正切(Df)。 擾動法空腔諧振器使用安捷倫(Agilent Technologies)公司製Agilent8722ES。 如下般進行評價。 ＜Dk＞ A：4.1以下 B：超過4.1且為4.3以下 C：超過4.3 ＜Df＞ A：0.0050以下 B：超過0.0050且為0.0060以下 C：超過0.0060
又，利用壓力鍋試驗機，於121℃、2大氣壓之條件下靜置5小時後，和上述同樣地測定Dk及Df。 如下般進行評價。 ＜Dk(吸水後)＞ A：4.2以下 B：超過4.2且為4.3以下 C：超過4.3 ＜Df(吸水後)＞ A：0.0110以下 B：超過0.0110且為0.0120以下 C：超過0.0120且為0.0130以下 D：超過0.0130
(5)吸水率： 將疊層板A裁切成30mm×30mm而得之樣本，依據JIS C6485：2008，利用壓力鍋試驗機，測定於121℃、2大氣壓下處理1小時、及5小時後的吸水率。表1中，“1h”對應於處理1小時後的吸水率，“5h”對應於處理5小時後的吸水率。 壓力鍋試驗機使用平山製作所公司製PC-3型。 如下般進行評價。 A：0.25質量%以下 B：超過0.25質量%且為0.35質量%以下 C：超過0.35質量%
(6)耐藥品性： 將疊層板A裁切成50mm×50mm而得之樣本，於已調整為4N之60℃的鹽酸水溶液中浸漬1小時或2小時。由浸漬前後之疊層板A的質量計算質量減少率(質量%)。絕對值愈小表示耐藥品性(耐酸性)愈優良。又，於已調整為1N之70℃的氫氧化鈉水溶液中浸漬1小時或2小時。由浸漬前後之疊層板A的質量計算質量減少率(質量%)，以絕對值表示。絕對值愈小表示耐藥品性(耐鹼性)愈優良。 如下般進行評價。 A：0質量%以上且0.4質量%以下 B：超過0.4質量%且為1.0質量%以下 C：超過1.0質量%且為2.0質量%以下 D：超過2.0質量%
(7)耐除膠渣性： 針對疊層板A實施如下之浸漬處理。首先，將疊層板A於膨潤液(Atotech Japan公司製，Swelling Dip Securiganth P)中以80℃浸漬10分鐘。然後，將已浸漬之疊層板A於粗糙化液(Atotech Japan公司製，Concentrate Compact CP)中以80℃浸漬5分鐘。然後，將已浸漬之疊層板A於中和液(Atotech Japan公司製，Reduction Conditioner Securiganth P500)中以45℃浸漬10分鐘。測定實施該一系列之浸漬處理1次後之疊層板A的質量減少率(質量%)、實施2次後的質量減少率(質量%)、實施3次後的質量減少率(質量%)。表1中，「1次」對應於「實施1次浸漬處理後的質量減少率(質量%)」，「2次」對應於「實施2次浸漬處理後的質量減少率(質量%)」，「3次」對應於「實施3次浸漬處理後的質量減少率(質量%)」。數值以絕對值表示。 如下般進行評價。 A：1.0質量%以下 B：超過1.0質量%且為2.0質量%以下 C：超過2.0質量%
實施例2 將實施例1中之萘酚芳烷基型氰酸酯化合物(SNCN)變更為等量之雙酚A型氰酸酯化合物(製造商：三菱瓦斯化學(股)，型號CYTESTER(註冊商標)TA)，並將辛酸錳(觸媒)的添加量從0.2質量份變更為0.3質量份，其它則同樣地實施。結果如表1所示。
比較例1 將實施例1中之式(M1)表示之化合物(A)(「X9-450」，DIC公司製)變更為等量之下述所示之結構的化合物(K･I化成公司製，BMI-70(商品名))，並將辛酸錳(觸媒)的添加量從0.2質量份變更為0.4質量份，其它則同樣地實施。結果如表1所示。 [化13]
Figure 02_image027
上述中，Me表示甲基，Et表示乙基。
比較例2 將實施例1中之式(M1)表示之化合物(A)(「X9-450」，DIC公司製)變更為等量之下述所示之結構的馬來醯亞胺化合物(大和化成工業公司製，BMI-2300(商品名))，並將辛酸錳(觸媒)的添加量從0.2質量份變更為0.15質量份，其它則同樣地實施。結果如表1所示。 [化14]
Figure 02_image029
比較例3 將實施例1中之式(M1)表示之化合物(A)(「X9-450」，DIC公司製)變更為等量之下述所示之結構的馬來醯亞胺化合物(日本化藥公司製，MIR-3000(商品名))，其它則同樣地實施。結果如表1所示。 [化15]
Figure 02_image031
[表1]
  實施例1 實施例2 比較例1 比較例2 比較例3
成形性(是否有空隙) 無 有 無 無 無
剝離強度(kg/cm) 0.33 0.68 0.57 0.70 0.68
Tg＠DMA(℃)tanδ A B C B A
Dk(-) A A B C B
Df(-) A B B B B
5小時吸濕後之Dk(-) A A B C C
5小時吸濕後之Df(-) A C A C A
吸水率 (質量%) 1h A B B A A
5h B C C C C
耐藥品性 (質量%) 4N-HCl 60min處理 A A A A A
4N-HCl 120min處理 A A A A A
1N-NaOH 60min處理 A B A B A
1N-NaOH 120min處理 A C B C B
耐除膠渣性 (質量%) 1次 A A A A A
2次 A B B B B
3次 B C B B B
[產業上利用性]
如上說明所述，本發明之樹脂組成物在電氣-電子材料、工作機械材料、航空材料等各種用途中，例如可廣泛且有效地利用作為電氣絕緣材料、半導體塑膠封裝體、密封材料、黏接劑、疊層材料、阻劑、堆疊疊層板材料等，尤其可有效地利用作為對應於近年資訊終端設備或通信設備等的高整合-高密度化之印刷配線板材料。又，本發明之覆金屬箔疊層板等，尤其具有低吸水性、耐藥品性、耐除膠渣性、及耐熱性，故其工業上的實用性極高。
Figure 110106392-A0101-11-0001-2

Claims (12)

  1. 一種樹脂組成物，含有： 式(M1)表示之化合物(A)，及 在分子內具有2個以上之至少經1個氰氧基取代的芳香族部分之氰酸酯化合物(B)；
    Figure 03_image001
    式(M1)中，RM1 、RM2 、RM3 、及RM4 分別獨立地表示氫原子或有機基；RM5 及RM6 分別獨立地表示氫原子或烷基；ArM 表示2價芳香族基；A為4～6員環之脂環基；RM7 及RM8 分別獨立地為烷基；mx為1或2，lx為0或1；RM9 及RM10 分別獨立地表示氫原子或烷基；RM11 、RM12 、RM13 、及RM14 分別獨立地表示氫原子或有機基；nx表示1以上且20以下之整數。
  2. 如請求項1之樹脂組成物，其中，令該樹脂組成物中之樹脂固體成分為100質量份時，該式(M1)表示之化合物(A)的含量為1～90質量份。
  3. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，令該樹脂組成物中之樹脂固體成分為100質量份時，該在分子內具有2個以上之至少經1個氰氧基取代的芳香族部分之氰酸酯化合物(B)的含量為1～90質量份。
  4. 如請求項1或2之樹脂組成物，更含有填充材(D)。
  5. 如請求項4之樹脂組成物，其中，該樹脂組成物中之該填充材(D)的含量相對於樹脂固體成分100質量份，為50～1600質量份。
  6. 如請求項1或2之樹脂組成物，其中，該在分子內具有2個以上之至少經1個氰氧基取代的芳香族部分之氰酸酯化合物(B)包含選自於由苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、伸萘基醚型氰酸酯化合物、雙酚A型氰酸酯化合物、雙酚M型氰酸酯化合物及二烯丙基雙酚A型氰酸酯化合物構成之群組中之至少1種。
  7. 如請求項1或2之樹脂組成物，係用於印刷配線板。
  8. 一種硬化物，係如請求項1至7中任一項之樹脂組成物的硬化物。
  9. 一種預浸體，係由基材及如請求項1至7中任一項之樹脂組成物所形成。
  10. 一種覆金屬箔疊層板，含有： 至少1片之如請求項9之預浸體，及 配置於該預浸體之單面或雙面的金屬箔。
  11. 一種樹脂片，含有： 支持體，及 配置於該支持體之表面的由如請求項1至7中任一項之樹脂組成物所形成的層。
  12. 一種印刷配線板，含有： 絕緣層，及 配置於該絕緣層之表面的導體層，其中， 該絕緣層包含由如請求項1至7中任一項之樹脂組成物所形成的層。
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