TW202146164A - 磨削裝置 - Google Patents

磨削裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202146164A
TW202146164A TW110118135A TW110118135A TW202146164A TW 202146164 A TW202146164 A TW 202146164A TW 110118135 A TW110118135 A TW 110118135A TW 110118135 A TW110118135 A TW 110118135A TW 202146164 A TW202146164 A TW 202146164A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
grinding
grinding wheel
light
stone
air
Prior art date
Application number
TW110118135A
Other languages
English (en)
Inventor
山本大輔
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW202146164A publication Critical patent/TW202146164A/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B19/00—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/04—Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/10—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces
    • B24B47/14—Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces by liquid or gas pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/20—Drives or gearings; Equipment therefor relating to feed movement
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/006—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation taking regard of the speed
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/14—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring distance or clearance between spaced objects or spaced apertures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

[課題]以低價方式來構成磨削裝置。 [解決手段]一邊從設置在對被加工物進行磨削加工之磨削裝置的空氣噴嘴噴射空氣並使磨削輪以低速(例如10rpm)旋轉，一邊使用前端偵測組件來偵測磨輪齒磨石，並且使用計數器來計數磨輪齒磨石的數量等。然後，藉由對由計數器所計數出之計數值、與已事先記憶於判斷部之磨輪齒磨石的數量進行比較，來判斷磨輪齒磨石是否已脫落。所述之磨削裝置，因為毋須具備用於使磨削輪以低速旋轉的馬達等，所以可以用低價方式構成磨削裝置。

Description

磨削裝置
本發明是有關於一種磨削裝置。
如專利文獻1所揭示，裝設在磨削被加工物之磨削裝置的磨削輪具備有基台、及在基台隔著間隙而配置排列成環狀之複數個磨輪齒(segment)磨石。 在被加工物的磨削加工時，與使磨削輪旋轉一起來使保持有被加工物之工作夾台旋轉，且從被加工物的外周朝向中心來讓磨輪齒磨石進入。 在磨輪齒磨石從被加工物的外周進入時，會有以下情形：因為在磨輪齒磨石所承受之衝擊等而使磨輪齒磨石從基台脫落。
若在磨削輪存在磨輪齒磨石已脫落之部分時，會有以下問題：在被磨削面會出現未被磨削之部分的圓弧的圖樣，且在該圖樣之部分產生厚度差。 因此，會有如專利文獻2所揭示，偵測磨輪齒磨石之脫落的發明。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2003-089065號公報 專利文獻2：日本特開2017-127936號公報
發明欲解決之課題
但是，為了設成可進行磨輪齒磨石之脫落的偵測，必須使磨削輪以10rpm左右的低速來旋轉。為了使磨削輪以低速旋轉，以下構件會變得必要且較昂貴：編碼器，偵測旋轉軸的旋轉角度；伺服馬達，一邊反饋藉由編碼器所偵測出的旋轉角度一邊旋轉；及控制部，使伺服馬達以預定的旋轉角度旋轉。 從而，對磨削裝置會有以下課題：在不具備昂貴的馬達單元的情形下，使磨削輪低速旋轉來偵測磨輪齒磨石之脫落。 用以解決課題之手段
本發明是一種磨削裝置，具備：保持組件，將被加工物保持於保持面；磨削組件，具有可旋轉的磨削輪，前述磨削輪將複數個磨輪齒磨石以設置有間隙的狀態呈環狀地配置在基台，且使用該磨輪齒磨石對已保持在該保持組件之被加工物進行磨削；磨削進給組件，使該磨削組件在垂直於該保持面的方向上移動；及前端偵測組件，偵測該磨輪齒磨石的前端，前述磨削裝置具備：空氣噴嘴，對已將該前端偵測組件定位成可偵測該磨輪齒磨石的前端之該磨削輪噴射空氣，使該磨削輪以該前端偵測組件可進行偵測的速度來旋轉；計數器，計數該磨削輪的旋轉中的該磨輪齒磨石的數量或該間隙的數量；及判斷部，藉由該計數器之值來判斷該磨輪齒磨石之脫落。 所期望的是，設置在上述之磨削裝置的該前端偵測組件具備有：光投射部，投射測定光；光接收部，與該光投射部相向配置成可讓該磨輪齒磨石進入其與該光投射部之間，並接收從該光投射部所投射之該測定光；及偵測部，利用因該磨輪齒磨石進入該光投射部與該光接收部之間而造成之該光接收部的光接收量的變化，來偵測該磨輪齒磨石或該間隙。 所期望的是，設置在上述之磨削裝置的該空氣噴嘴具備有：光投射部空氣噴射部，朝該光投射部噴附空氣；及光接收部空氣噴射部，朝該光接收部噴射空氣。 發明效果
根據本發明，變得可在不具備使磨削輪以低速旋轉之特殊馬達等的情形下，藉由噴附空氣來進行磨削輪的低速旋旋轉。從而，可以構成可以偵測磨輪齒磨石之脫落的低價的磨削裝置，而具經濟效益。
用以實施發明之形態
1 磨削裝置之構成 圖1所示之磨削裝置1是使用磨削組件3來對被加工物14進行磨削加工之磨削裝置。以下，說明研磨裝置1之構成。
如圖1所示，磨削裝置1具備有在Y軸方向上延伸設置的基座10、及豎立設置在基座10上的+Y方向側的支柱11。
於支柱11的-Y方向側的側面配設有支撐磨削組件3之磨削進給組件4。磨削組件3具備有：具有Z軸方向的旋轉軸35的主軸30、將主軸30支撐成可旋轉的殼體31、以旋轉軸35為軸而驅動主軸30旋轉的馬達32、連接於主軸30的下端的安裝座33、及裝設於安裝座33的下表面的磨削輪36。磨削輪36可相對於安裝座33裝卸，且也可以取代磨削輪36而將其他種類的磨削輪安裝於安裝座33。
磨削輪36具備有基台361、及在基台361的下表面配置排列成環狀之具有大致長方體形狀的複數個磨輪齒磨石360。
如圖2所示，相鄰的2個磨輪齒磨石360隔著間隙363而配設，且全部的磨輪齒磨石360作為整體而配置排列成環狀。各磨輪齒磨石360具有作為其圓周方向之長度的磨輪齒長度364。磨輪齒磨石360的下表面362成為磨削被加工物14的磨削面。
藉由使用圖1所示之馬達32並以旋轉軸35為軸來使主軸30旋轉，會成為連接於主軸30之安裝座33及裝設於安裝座33之磨削輪36以通過基台361的中心之Z軸方向的旋轉軸35為軸來旋轉。
磨削進給組件4具備有：具有Z軸方向的旋轉軸45的滾珠螺桿40、相對於滾珠螺桿40平行地配設的一對導軌41、連結於滾珠螺桿40的上端且以旋轉軸45為軸來使滾珠螺桿40旋動的Z軸馬達42、內部的螺帽螺合於滾珠螺桿40且側部滑接於導軌41的升降板43、及連結於升降板43且保持主軸30的支持器44。 當藉由使用Z軸馬達42來驅動滾珠螺桿40，且滾珠螺桿40以旋轉軸45為軸而旋轉時，升降板43即一邊被導軌41所引導一邊在Z軸方向上升降移動，伴隨於此，已保持在支持器44之磨削組件3成為在相對於保持面200垂直的方向(Z軸方向)上移動之構成。
在基座10之上配設有保持組件2。保持組件2具備有圓板狀的吸引部20、與支撐吸引部20之環狀的框體21。吸引部20是具有多數個細孔的多孔構件，且吸引部20的上表面會成為吸引保持被加工物14的保持面200。框體21的上表面210形成為與保持面200面齊平。
於保持組件2的保持面200連接有未圖示之吸引源。例如，可以藉由在已將被加工物14載置於保持面200的狀態下，使該吸引源作動，而將被加工物14吸引保持於保持面200。
又，在保持組件2配設有未圖示之旋轉機構。可以藉由使用該旋轉機構，而使保持組件2旋轉。
在保持組件2的周圍配設有罩蓋28，且罩蓋28可伸縮地連結於蛇腹27。 當保持組件2在Y軸方向上移動時，會成為罩蓋28與保持組件2一體地在Y軸方向上移動且蛇腹27伸縮。
在保持組件2的+Y方向側配設有前端偵測組件5。前端偵測組件5例如固定於罩蓋28，並成為可和保持組件2一起朝±Y方向移動。前端偵測組件5具備有基台53與配設在基台53之上的光投射接收元件54。光投射接收元件54具備有投射測定光之光投射部50、及接收從光投射部50所投射出之測定光的光接收部51。光接收部51相向配置於光投射部50。光投射部50與光接收部51之間形成有在X軸方向上貫通的凹部540。於凹部540會成為磨輪齒磨石360可進入。
又，前端偵測組件5具備有偵測磨輪齒磨石360或間隙363的偵測部55。偵測部55具有以下功能：將因磨輪齒磨石360進入光投射部50與光接收部51之間而變化之光接收部51之光接收量換算成電壓之值來測定，並依據該電壓的變化來偵測磨輪齒磨石360或間隙363。
如圖2及圖3所示，磨削裝置1具備有空氣噴嘴7，前述空氣噴嘴7會對磨削輪36噴射空氣，且前述磨削輪36已定位在前端偵測組件5可以偵測磨輪齒磨石360的前端之位置。空氣噴嘴7具備有朝光投射部50噴附空氣之光投射部空氣噴射部70、及朝光接收部51噴射空氣之光接收部空氣噴射部71。光投射部空氣噴射部70以及光接收部空氣噴射部71是連接於空氣源72。 如圖2所示，光投射部空氣噴射部70及光接收部空氣噴射部71配設成：各自所噴出之空氣的方向、與該空氣所噴中之位置的磨輪齒磨石360的旋轉軌道的切線方向，既未成為平行也未成為垂直。又，在空氣噴中磨輪齒磨石360之位置中，光投射部空氣噴射部70所噴出之空氣的方向與磨輪齒磨石360的旋轉軌道的切線方向所成的角度，會和光接收部空氣噴射部71所噴出之空氣的方向與磨輪齒磨石360的旋轉軌道的切線方向所成的角度幾乎相等。又，如圖3所示，光投射部空氣噴射部70以及光接收部空氣噴射部71配設成各自所噴出之空氣的方向與磨輪齒磨石360的下表面362既未成為平行也未成為垂直。 再者，圖示的例子中之空氣噴嘴7雖然與前端偵測組件5成為一體，但亦可設成將兩者設為不同的個體之構成。
在已將磨削輪36定位在前端偵測組件5可以偵測磨輪齒磨石360的前端的位置的狀態下，可以藉由從空氣噴嘴7的光投射部空氣噴射部70及光接收部空氣噴射部71朝向磨削輪36的內側面365及外側面366以及下表面362噴射空氣，而使磨削輪36旋轉。再者，在空氣噴嘴7中，藉由調節從空氣源72所供給之空氣的流量，而變得可調節磨削輪36的旋轉速度。
又，空氣噴嘴7具有如下之功能：從空氣噴嘴7的光投射部空氣噴射部70以及光接收部空氣噴射部71噴射空氣，來去除已附著於和光投射部50與光接收部51之間的水滴等。亦即，在圖示之例中，光投射部空氣噴射部70以及光接收部空氣噴射部71兼具有使磨削輪36旋轉之功能、及去除水滴等之功能。再者，亦可除了光投射部空氣噴射部70以及光接收部空氣噴射部71之外還設置另外的噴嘴，而藉由個別的噴嘴來實現使磨削輪36旋轉之功能與去除水滴等之功能。
於前端偵測組件5連接有在磨削輪36的旋轉中計數磨輪齒磨石360的數量或間隙363的數量之計數器60。又，在計數器60連接有判斷部61，前述判斷部61藉由計數器60之值來判斷磨輪齒磨石360之脫落。
計數器60具有以下功能：每當偵測部55偵測到磨輪齒磨石360時，即將其數量上加計數。又，計數器60具有以下功能，每當偵測部55偵測到間隙363時，即將其數量上加計數。例如，當磨削輪36以前端偵測組件5可以偵測磨輪齒磨石360及間隙363的速度即10rpm來旋轉時，若偵測部55偵測到磨輪齒磨石360時，計數器60的計數值即上升。計數器60可以計數例如磨削輪36旋轉一圈的期間，偵測部55所偵測到的磨輪齒磨石360的數量。
又，在判斷部61中，可以事先記憶有磨輪齒磨石360的數量。可以藉由比較由計數器60所計數出之磨削輪36的每旋轉一圈的磨輪齒磨石360的數量、及已記憶在判斷部61之磨輪齒磨石360的數量，來判斷磨輪齒磨石360是否已脫落。
2 磨削裝置之動作 (磨削加工) 針對使用上述之磨削裝置1來對被加工物14進行磨削加工時之磨削裝置1的動作進行說明。 在使用磨削裝置1來對被加工物14進行磨削加工時，首先是將圖1所示之被加工物14載置於保持組件2的保持面200。然後，使連接於保持組件2之未圖示的吸引源作動，並將所產生的吸引力傳達到保持面200。藉此，可將被加工物14吸引保持在保持面200。
在已將被加工物14吸引保持在保持面200的狀態下，使用未圖示之Y軸移動組件等使保持組件2朝+Y方向移動，並定位到磨削組件3的下方。 接著，使用未圖示之旋轉機構來使保持組件2旋轉，而使已保持在保持面200之被加工物14旋轉，並且使用馬達32且以旋轉軸35為軸來使磨輪齒磨石360旋轉。
在被加工物14以旋轉軸為軸來旋轉，且磨輪齒磨石360以旋轉軸35為軸來旋轉的狀態下，使用磨削進給組件4使磨削組件3朝-Z方向下降。藉由使磨輪齒磨石360朝-Z方向下降，磨輪齒磨石360的下表面362會接觸於被加工物14的上表面140。 可藉由在下表面362已接觸於被加工物14的上表面140的狀態下，進一步使磨輪齒磨石360朝-Z方向下降來磨削被加工物14。 若被加工物14的磨削加工已結束，在使用磨削進給組件4使磨削組件3朝+Z方向移動而使磨輪齒磨石360從被加工物14的上表面140離開後，將被加工物14從保持組件2的保持面200搬出。
(磨輪齒磨石之脫落的判斷) 在磨削裝置1中，可判斷磨輪齒磨石360是否已在被加工物14的磨削加工前等脫落。以下，說明判斷磨輪齒磨石360是否已脫落時之磨削裝置1的動作。 在判斷磨輪齒磨石360是否已脫落時，會使圖1所示之前端偵測組件5作動，且從光投射部50朝向光接收部51投射測定光，並且使前端偵測組件5移動成磨輪齒磨石360的旋轉軌道位於凹部540的上方。
並且，使用磨削進給組件4使磨削輪36朝-Z方向下降相當於適當的距離。如此一來，可讓磨輪齒磨石360進入光投射接收元件54的凹部540，且將磨輪齒磨石360的下表面362定位在比將光投射部50與光接收部51以直線連結而成之光投射接收線52(參照圖2)的高度位置更往下之位置。
接著，例如使圖2所示之空氣源72作動，並將空氣供給至光投射部空氣噴射部70以及光接收部空氣噴射部71。藉此，可從光投射部空氣噴射部70以及光接收部空氣噴射部71朝向磨削輪36的兩側面365、366以及下表面362噴射預定流量的空氣，使磨削輪36承受空氣的推力而旋轉。磨削輪36之旋轉速度是設成例如10rpm。 亦即，由於光投射部空氣噴射部70以及光接收部空氣噴射部71配置在磨輪齒磨石360的下方，且朝向斜上方噴射空氣，因此可以使磨削輪36沿著空氣的噴射方向旋轉。
在此，若在已將磨輪齒磨石360的下表面362定位在比將光投射部50與光接收部51以直線連結而成之光投射接收線52的高度位置更往下之位置的狀態下來讓磨削輪36旋轉，會交互地重複磨輪齒磨石360重疊於光投射接收線52而被遮光之狀態、與磨輪齒磨石360未重疊於光投射接收線52而未被遮光的狀態。
在圖4顯示有以下之圖表：測定出因為旋轉的磨輪齒磨石360而重複從光投射部50所投射之測定光被遮光之狀態與未被遮光之狀態時，被偵測部55所偵測到的電壓之變化。
在偵測部55事先設定有磨輪齒閾值80與間隙閾值81。例如，在所測定出的光接收電壓比間隙閾值81更大時，會當作從光投射部50所投射之測定光未被遮光之電壓且檢測到間隙363。又，當所測定出的光接收電壓比磨輪齒閾值80更小時，會當作從光投射部50所投射之測定光已被磨輪齒磨石360遮光之電壓且檢測到磨輪齒磨石360。
若因為旋轉的磨輪齒磨石360而重複從光投射部50所投射之測定光被遮光的狀態與未被遮光的狀態時，會如圖4所示，例如第1光接收電壓82與第2光接收電壓83之2個值交互地被測定到。 在所測定出之光接收電壓為第1光接收電壓82時，因為第1光接收電壓82比磨輪齒閾值80更小，所以是磨輪齒磨石360被偵測部55偵測到。又，於所測定出的光接收電壓為第2光接收電壓83時，因為第2光接收電壓83比間隙閾值81更大，所以是間隙363被偵測部55偵測到。 從而，可藉由偵測部55交互地偵測磨輪齒磨石360與間隙363。
和磨削輪36的旋轉開始一起，開始進行由計數器60所進行之磨輪齒磨石360的數量之計數。如此一來，每當偵測部55偵測到磨輪齒磨石360時，計數器60的計數值即上升。然後，在藉由計數器60計數出磨削輪36旋轉一圈的期間偵測部55所偵測到的磨輪齒磨石360的數量後，停止計數器60的動作，並且停止來自空氣噴嘴7的空氣的噴射，使磨削輪36的旋轉動作停止。
之後，藉由判斷部61比較在磨削輪36旋轉一圈的期間被計數器60所計數出的計數值、與事先記憶於判斷部61之磨輪齒磨石360的數量。 此時，在磨削輪36旋轉一圈的期間被計數器60所計數出的計數值，和已事先記憶於判斷部61之磨輪齒磨石360的數量一致時，會判斷為磨輪齒磨石360並未脫落。另一方面，在磨削輪36旋轉一圈的期間被計數器60所計數出的計數值，小於已事先記憶於判斷部61之磨輪齒磨石360的數量的情況下，會判斷為磨輪齒磨石360已脫落。
再者，亦可比較間隙363的數量來判斷磨輪齒磨石360之脫落，而取代如上述，比較磨輪齒磨石360的數量來判斷磨輪齒磨石360之脫落。 具體而言，是事先使判斷部61記憶設置於磨削輪36之間隙363的數量，並使磨輪齒磨石360定位在適當的高度位置並使其進入凹部540。然後，一邊從光投射部50投射測定光一邊從空氣噴嘴7的光投射部空氣噴射部70噴射空氣來使磨削輪36旋轉，並藉由計數器60在每當偵測部55偵測到間隙363時計數間隙363的數量。藉由計數磨削輪36旋轉一圈的期間被偵測部55所偵測到的間隙363的數量，並對已記憶於判斷部61之間隙363的數量、與所計數出之間隙363的數量進行比較，可以判斷磨輪齒磨石360是否已脫落。
在磨削裝置1中，因為在判斷磨輪齒磨石360之脫落時，使用空氣噴嘴7噴附空氣來使磨削輪36以10rpm左右之低速旋轉，所以不需要用於使磨削輪36以低速旋轉的馬達、或控制旋轉的控制部，而具經濟效益。
1:磨削裝置 10:基座 11:支柱 14:被加工物 140:上表面 2:保持組件 20:吸引部 200:保持面 21:框體 210:框體的上表面 25,35,45:旋轉軸 27:蛇腹 28:罩蓋 3:磨削組件 30:主軸 31:殼體 32:馬達 33:安裝座 36:磨削輪 360:磨輪齒磨石 361:基台 362:下表面 363:間隙 364:磨輪齒長度 365:內側面 366:外側面 4:磨削進給組件 40:滾珠螺桿 41:導軌 42:Z軸馬達 43:升降板 44:支持器 5:前端偵測組件 50:光投射部 51:光接收部 52:光投射接收線 53:基台 54:光投射接收元件 540:凹部 55:偵測部 60:計數器 61:判斷部 7:空氣噴嘴 70:光投射部空氣噴射部 71:光接收部空氣噴射部 72:空氣源 80:磨輪齒閾值 81:間隙閾值 82:第1光接收電壓 83:第2光接收電壓 +X,-X,+Y,-Y,+Z,-Z:方向
圖1是表示磨削裝置之整體的立體圖。 圖2是第1磨削輪的底面圖。 圖3是顯示從光投射部所投射之光通過間隙之狀態的正面圖。 圖4是表示磨削輪對來自光投射部之測定光斷續地進行遮光時的電壓的變化的圖表圖。
36:磨削輪
360:磨輪齒磨石
361:基台
362:下表面
363:間隙
364:磨輪齒長度
365:內側面
366:外側面
50:光投射部
51:光接收部
52:光投射接收線
55:偵測部
60:計數器
61:判斷部
7:空氣噴嘴
70:光投射部空氣噴射部
71:光接收部空氣噴射部
72:空氣源

Claims (3)

  1. 一種磨削裝置，具備： 保持組件，將被加工物保持於保持面； 磨削組件，具有可旋轉的磨削輪，前述磨削輪將複數個磨輪齒磨石以設置有間隙的狀態呈環狀地配置在基台，且使用該磨輪齒磨石對已保持在該保持組件之被加工物進行磨削； 磨削進給組件，使該磨削組件在垂直於該保持面的方向上移動；及 前端偵測組件，偵測該磨輪齒磨石的前端， 前述磨削裝置具備： 空氣噴嘴，對已將該前端偵測組件定位在可偵測該磨輪齒磨石的前端的位置之該磨削輪噴射空氣，使該磨削輪以該前端偵測組件可進行偵測的速度來旋轉； 計數器，計數該磨削輪的旋轉中的該磨輪齒磨石的數量或該間隙的數量；及 判斷部，藉由該計數器之值來判斷該磨輪齒磨石之脫落。
  2. 如請求項1之磨削裝置，其中該前端偵測組件具備： 光投射部，投射測定光； 光接收部，與該光投射部相向配置成可讓該磨輪齒磨石進入其與該光投射部之間，並接收從該光投射部所投射之該測定光；及 偵測部，利用因該磨輪齒磨石進入該光投射部與該光接收部之間而造成之該光接收部的光接收量的變化，來偵測該磨輪齒磨石或該間隙。
  3. 如請求項2之磨削裝置，其中該空氣噴嘴具備： 光投射部空氣噴射部，朝該光投射部噴附空氣；及 光接收部空氣噴射部，朝該光接收部噴射空氣。
TW110118135A 2020-06-09 2021-05-19 磨削裝置 TW202146164A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020099979A JP2021194708A (ja) 2020-06-09 2020-06-09 研削装置
JP2020-099979 2020-06-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202146164A true TW202146164A (zh) 2021-12-16

Family

ID=78835774

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110118135A TW202146164A (zh) 2020-06-09 2021-05-19 磨削裝置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2021194708A (zh)
KR (1) KR20210152941A (zh)
CN (1) CN113770861A (zh)
TW (1) TW202146164A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116038469B (zh) * 2023-04-03 2023-06-13 河北亿泰克轴承有限公司 一种外球面轴承加工用内圈除毛刺设备

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4837853B2 (ja) 2001-09-17 2011-12-14 株式会社ディスコ 研削ホイール
JP6704256B2 (ja) 2016-01-21 2020-06-03 株式会社ディスコ 研削装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021194708A (ja) 2021-12-27
CN113770861A (zh) 2021-12-10
KR20210152941A (ko) 2021-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6541546B2 (ja) 切削装置
KR20150130914A (ko) 연삭 장치
TW202146164A (zh) 磨削裝置
TWI785206B (zh) 研削裝置
JP2018083266A (ja) 研削装置及び粗さ測定方法
JP2016078147A (ja) 研削装置
TW201600240A (zh) 磨削裝置
JP6346833B2 (ja) 被加工物の研削方法
JP2015036170A (ja) 研削装置
JP6576747B2 (ja) 研削装置
TW202030051A (zh) 測定治具
TW202144125A (zh) 研削裝置
JP7347967B2 (ja) 研削方法
JP4639405B2 (ja) ウェーハ面取り装置及びウェーハ面取り方法
JP2023157204A (ja) 研削装置
JP6803171B2 (ja) 研削装置及び加工装置
JP5783883B2 (ja) 研削ホイール
JP7216601B2 (ja) 研磨装置
TW201520033A (zh) 輪胎硏磨裝置及輪胎測試方法
JP2023101963A (ja) 洗浄装置
JP6171048B1 (ja) 研削装置
JP2020157384A (ja) 研削装置
CN116038461A (zh) 磨削装置
JP6456708B2 (ja) 研削装置
JP5783884B2 (ja) 研削装置