TW201520033A - 輪胎硏磨裝置及輪胎測試方法 - Google Patents

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TW201520033A
TW201520033A TW103100049A TW103100049A TW201520033A TW 201520033 A TW201520033 A TW 201520033A TW 103100049 A TW103100049 A TW 103100049A TW 103100049 A TW103100049 A TW 103100049A TW 201520033 A TW201520033 A TW 201520033A
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Tatsuya Ueda
Makoto Tachibana
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Mitsubishi Heavy Ind Mach Tech
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Abstract

輪胎研磨裝置(1)係用來研磨輪胎(T)表面的輪胎研磨裝置(1)，其具備：磨石保持部(40)，其用來保持研磨輪胎(T)之表面的磨石(41)；與護罩(50)，其對輪胎(T)的表面配置成具有間隙(S)，並將保持在磨石保持部(40)的磨石(41)予以覆蓋；及氣體層形成部(60)，其用以形成氣體層，該氣體層係用來防止研磨後之輪胎(T)的研磨屑從護罩(50)的邊緣與輪胎(T)的表面之間所形成的間隙(S)排出。

Description

輪胎研磨裝置及輪胎測試方法
本發明係關於輪胎研磨裝置及輪胎測試方法。
本案係以2013年11月28日申請之國際出願PCT/JP2013/082071來主張優先權，並將其內容援用於此。
一般所製造之輪胎，係以輪胎均勻性試驗機等檢查裝置來檢查輪胎在行進狀態時的均勻性。然後，當輪胎表面為不均勻的情況時，以研磨機來研磨輪胎表面，使表面成為均勻的狀態來出貨。
作為此種研磨輪胎表面的研磨裝置，已提案有具備：研磨輪胎表面的磨石、與用來去除以磨石研磨輪胎之際所產生之碎屑的遮板、及對輪胎供給流體的噴射噴嘴者(參照下述專利文獻1)。
上述研磨裝置，係以磨石研磨輪胎的表面，且將於研磨時產生之輪胎表面的研磨屑(碎屑)導入遮板 內，並將進入輪胎槽內的研磨屑以來自噴射噴嘴所供給的流體來予以去除。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2002-144208號公報
但是，上述專利文獻1所記載的研磨裝置，雖可回收遮板內的研磨屑，但為了回收從遮板與輪胎之間的間隙往外飛散的研磨屑，而有可能造成程序和成本的消耗。
本發明，係提供在研磨輪胎之際可抑制研磨屑飛散的輪胎研磨裝置及輪胎測試方法。
(1)根據本發明的第一型態，輪胎研磨裝置，係用來研磨輪胎表面的輪胎研磨裝置，其具備：磨石保持部、護罩、及氣體層形成部。磨石保持部，係保持用來研磨前述輪胎之磨石。護罩，係對前述輪胎的表面配置成具有間隙，並將保持在前述磨石保持部的前述磨石予以覆蓋。氣體層形成部，係用以形成氣體層，該氣體層係用 來防止研磨後之前述輪胎的研磨屑從形成於該護罩邊緣與前述輪胎表面之間的前述間隙排出。
根據上述構成，在以被保持於磨石保持部的磨石來研磨輪胎之際，朝向護罩邊緣與輪胎表面之間的間隙飛散的研磨屑，係藉由以氣體層形成部所形成之氣體層來防止該研磨屑從間隙排出。因此，可抑制在研磨輪胎之際之研磨屑的飛散。
(2)上述(1)之輪胎研磨裝置中，前述氣體層形成部，係朝向前述間隙噴射氣體亦可。
根據上述構成，氣體形成部會將氣體朝向護罩邊緣與輪胎表面之間的間隙噴射，藉此在間隙形成有氣體層。亦即，藉由對著間隙所噴射的氣體，將原本會從間隙朝向護罩外側飛散的研磨屑給推回來，故可抑制研磨屑之朝護罩外側的飛散。
(3)上述(1)或(2)之輪胎研磨裝置中，前述氣體層形成部，係使該氣體朝向前述輪胎，而逐漸朝向前述磨石側地將前述氣體朝向前述間隙噴射亦可。
根據上述構成，從輪胎與磨石之間飛散的研磨屑，會藉由朝向輪胎，而逐漸朝向磨石側來噴射的氣體而被推回磨石側，故可抑制研磨屑的飛散。
(4)上述(2)或(3)之輪胎研磨裝置中，前述氣體層形成部，係設置成將氣體朝向前述間隙之中之至少研磨方向前側的間隙來噴射亦可。
根據上述構成，在輪胎與磨石之間產生的研 磨屑，係主要朝著研磨方向前側飛散。在此，藉由氣體層形成部所致之氣體噴射，使氣體層至少形成在研磨屑主要飛散的研磨方向前側。藉此，可有效果地抑制研磨屑的飛散。
(5)上述(2)至(4)中任一項所記載的輪胎研磨裝置中，前述氣體層形成部，係從前述護罩的外側朝向前述間隙噴射前述氣體亦可。
根據上述構成，係從護罩外側朝向內側來噴射氣體，故可有效地抑制研磨屑從護罩內側通過間隙而朝向外側的飛散。
(6)上述(1)至(5)中任一項所記載的輪胎研磨裝置中，前述磨石保持部，係將磨石保持成可研磨前述輪胎的肩部亦可。
根據上述構成，即使是在容易與護罩之間形成間隙的輪胎肩部，亦可有效地抑制研磨屑的飛散。
(7)上述(1)至(6)中任一項所記載的輪胎研磨裝置中，亦可進一步具備：用以去除前述輪胎表面之靜電的靜電去除部。
根據上述構成，藉由靜電去除部來抑制靜電所致之研磨屑對輪胎的附著，可以抑制研磨屑附著在輪胎上而朝周邊飛散的情況，或是一起與輪胎被搬送至後續作業的情況。
(8)上述(7)所記載之輪胎研磨裝置中，朝向前述間隙噴射離子化氣體，藉由所噴射之前述離子化 氣體來去除前述輪胎表面的前述靜電來兼任前述靜電去除部亦可。
根據上述構成，氣體層形成部能兼任靜電去除部，因此相較於分別設置形成氣體層的氣體層形成部、及用以去除靜電的靜電去除部的情況，可成為簡易的構成。
(9)根據本發明的第二型態，輪胎測試方法，係具備：上述(1)至(8)中任一項所記載之輪胎研磨裝置、及測量前述輪胎表面之形狀的表面測量裝置。
根據上述構成，以表面測量裝置測量輪胎的表面，且基於測量結果一邊抑制研磨屑的飛散一邊研磨輪胎，可形成指定形狀的輪胎。
根據上述輪胎研磨裝置及輪胎測試方法，可在研磨輪胎之際抑制研磨屑的飛散。
1，201‧‧‧輪胎測試方法
2‧‧‧輪胎均勻性試驗機
3，203‧‧‧輪胎研磨裝置
10‧‧‧輪胎旋轉保持體
11‧‧‧第一輪緣
12‧‧‧第二輪緣
20‧‧‧磨石保持體
30‧‧‧支撐體
31‧‧‧滾珠螺桿
40‧‧‧磨石保持部
41‧‧‧磨石
43‧‧‧滾珠螺桿
50，250‧‧‧護罩
51‧‧‧第一壁部
52‧‧‧第二壁部
53‧‧‧第三壁部
54‧‧‧第四壁部
56‧‧‧伸出部
57‧‧‧伸出護罩部
58‧‧‧下垂部
59‧‧‧導管
60，160‧‧‧氣體層形成部
63，163‧‧‧靜電消除器
66，266‧‧‧噴嘴
67‧‧‧安裝台
67A‧‧‧固定部
67B‧‧‧噴嘴支撐部
O1‧‧‧軸線
P‧‧‧研磨方向
P1‧‧‧研磨方向前側
P2‧‧‧研磨方向後側
S‧‧‧間隙
T‧‧‧輪胎
T1‧‧‧肩部
TA‧‧‧胎面部
TB‧‧‧胎邊部
圖1為表示關於本實施型態之輪胎測試方法之構成的概略前視圖。
圖2為從圖1之A方向所見之箭頭視圖。
圖3為從圖1之B方向所見之箭頭視圖。
圖4為關於本實施型態之第一變形例的輪胎測試方 法，其相當於從圖1之B方向所見之箭頭視圖的圖。
圖5為本實施型態之第二變形例的輪胎測試方法，其為從圖1之A方向所見之重要部位的圖。
圖6為本實施型態之第三變形例的輪胎測試方法，其相當於從圖1之A方向所見之箭頭視圖的圖。
以下，針對本發明之實施型態進行說明。
如圖1~圖3所示般，本實施型態之輪胎測試方法1，係具備：測量輪胎T表面之形狀，例如輪胎T之均勻性的輪胎均勻性試驗機2(表面測量裝置)、及當輪胎T為不均勻的情況時，研磨輪胎T表面的輪胎研磨裝置3。
在此，關於輪胎T，其在車輛行進時接觸地面之成為圓周面的部份，為胎面部TA。且，與胎面部TA交叉，形成環狀之成為側面的部份，為胎邊部TB。胎面部TA與胎邊部TB之間的部份，為肩部T1。
輪胎均勻性試驗機2，具有：將輪胎T保持成可旋轉的輪胎旋轉保持體10、及用以測量輪胎T表面之均勻性的測量部4。
(輪胎旋轉保持體)
輪胎旋轉保持體10，具有：將輪胎T保持於寬度方向的第一輪緣11及第二輪緣12。
第一輪緣11，係配置成與輪胎T之寬度方向 (圖1所示之圖面上下方向)之一方側的胎唇部(未圖式)密合。第二輪緣12，係配置成與輪胎T之寬度方向之另一方側的胎唇部(未圖式)密合。該第一輪緣與第二輪緣，係於寬度方向夾住輪胎T。
第一輪緣11，係安裝有繞著軸線O1自由旋轉的第一輪緣軸15。第二輪緣12，係安裝有可繞著軸線O1旋轉驅動的第二輪緣軸16。
輪胎旋轉保持體10，具有：使第一輪緣軸15於輪胎T之寬度方向移動的第一輪緣驅動部13、及旋轉驅動第二輪緣軸16的第二輪緣旋轉驅動部14。
上述輪胎旋轉保持體10，藉由第一輪緣驅動部13使第一輪緣軸15朝接近輪胎T的方向移動，藉此使第一輪緣11來接近輪胎T。然後，以第一輪緣11與第二輪緣12從寬度方向夾住輪胎T。在該狀態下，藉由未圖式之鎖定機構來限制第一輪緣軸15及第二輪緣軸16的移動。接著，藉由第二輪緣旋轉驅動部14，一起旋轉驅動第二輪緣軸16與第二輪緣12。藉此，帶動構成自由旋轉的第一輪緣11，而使第一輪緣11與第二輪緣12同時旋轉。亦即，藉由第一輪緣11及第二輪緣12所夾住的輪胎T會旋轉。
再者，作為上述所示之旋轉機構，亦可構成為對第一輪緣15及第二輪緣16之雙方賦予驅動力，並使其旋轉速度同步。且，作為旋轉機構的其他構成，亦可構成為僅對第一輪緣15及第二輪緣16之任一方賦予驅動力 並帶動另一方。
測量部4，係在藉由上述輪胎旋轉保持體10來旋轉保持輪胎T的狀態下，測量用以表示輪胎T之尺寸不均勻的徑向尺寸偏差(RRO)、以及用以表示半徑方向之力變動的徑向力變動等。
(輪胎研磨裝置)
輪胎研磨裝置3，係具備上述所示之輪胎旋轉保持體10、以及設有用以研磨輪胎T表面之磨石41的磨石保持體20。上述所示之輪胎均勻性試驗機2的輪胎旋轉保持體10，係兼具輪胎研磨裝置3之輪胎旋轉保持體10的功能。
(磨石保持體)
磨石保持體20，係具有：從地面朝上方延伸之支撐體30、支撐在支撐體30之將磨石保持成可旋轉的磨石保持部40、移動磨石保持部40之滾珠螺桿31和43、覆蓋磨石41的護罩50、以及用來抑制從輪胎T產生之研磨屑之飛散的氣體層形成部60。
(支撐體)
於支撐體30，將朝輪胎T之寬度方向延伸之一對的滾珠螺桿31，於支撐體30的寬度方向(接近、離開輪胎T的方向)，亦即輪胎T的徑方向(圖1所示之左右方 向)分開地設置。該滾珠螺桿31，係構成為：將旋轉運動變換為上下方向(輪胎T之寬方向)之直線方向的滾珠螺桿機構和螺桿滑台機構。該滾珠螺桿31係連結於馬達32，並藉由馬達32的驅動使滾珠螺桿31可旋轉。
於支撐體30，將朝輪胎T之徑方向延伸之一對的滾珠螺桿43，於輪胎T的寬度方向分開地設置。該滾珠螺桿43，係構成為：將旋轉運動變換為輪胎T之徑方向之直線方向的滾珠螺桿機構和螺桿滑台機構。該滾珠螺桿43係連結於馬達44，並藉由馬達44的驅動使滾珠螺桿43可旋轉。
(磨石保持部)
磨石保持部40，係在輪胎T的寬度方向分離設置一對。該磨石保持部40，係分別設有一對的滾珠螺桿31。該磨石保持部40，係因應滾珠螺桿31的旋轉量而於輪胎T的寬度方向可移動。亦即，各自之磨石保持部40，係因應滾珠螺桿31之各自的旋轉量而於輪胎T的寬度方向可移動。
且，磨石保持部40，係分別設有一對的滾珠螺桿43。該磨石保持部40，係因應滾珠螺桿43的旋轉量而於輪胎T的徑方向可移動。亦即，各自之磨石保持部40，係因應滾珠螺桿43之各自的旋轉量而於輪胎T的徑方向可移動。
磨石保持部40，係藉由馬達42的驅動來使用 以研磨輪胎T表面的磨石41旋轉。
磨石41，係以軸線O2、O3為中心來配置，該軸線O2、O3，係各自從輪胎T之寬度方向的中心朝著分離的方向，而逐漸朝向輪胎T側傾斜。該磨石41，其各自與軸線O2、O3正交的剖面形狀為圓形，且形成為越朝向輪胎T之寬度方向的中心側時徑尺寸就越小。又，磨石的形狀，其正交於軸線O2、O3的剖面形狀為圓形，且為沿著軸線O2、O3的圓柱形狀亦可。
磨石保持部40，係將以各自軸線O2、O3作為中心之磨石41支撐成可旋轉。藉此，磨石41可研磨輪胎T的肩部T1。保持在該磨石保持部40的磨石41，係配置在可與輪胎T接觸的位置。
本實施型態中，輪胎T係以軸線O1為中心來旋轉，磨石41係以軸線O2、O3為中心並朝著與輪胎T之旋轉方向相反的方向旋轉。且，磨石41的旋轉速度，比輪胎T的旋轉速度更快。
藉此，本實施型態中，磨石41係相對於輪胎T，把與輪胎T之間的接觸部之輪胎T圓周面的移動方向設為研磨方向P，而研磨輪胎T的肩部T1。此處，磨石41於輪胎T之間的接觸部，係把對輪胎T之圓周面移動之側設為前側P1，並將與前側的相反側設為後側P2。
(護罩)
護罩50係具有：第一壁部51，其覆蓋磨石41之研 磨方向後側P2；和第二壁部52，其覆蓋研磨方向前側P1；和第三壁部53，其覆蓋在第一壁部51及第二壁部52之間的端部中從輪胎T之寬度方向中心偏離之側；及第四壁部54，其覆蓋在第一壁部51及第二壁部52之端部中輪胎T之寬度方向的中心側。於第三壁部53，設有朝輪胎T側伸出的伸出部56。
伸出部56，係連續地形成在第三壁部53，並具備：伸出於輪胎T側的伸出護罩部57、及伸出護罩部57之分別從輪胎T之研磨方向兩端下垂之一對的下垂部58。
該等護罩50的第一壁部51、第二壁部52、第三壁部53、第四壁部54及伸出部56的護罩部57、下垂部58，係配置成覆蓋磨石41的周圍。
磨石41係形成圓盤狀，且配置成：其一部分從護罩50之第一壁部51的端部及第二壁部52的端部露出於輪胎T側。且，輪胎T係對護罩50分離配置。藉此，在護罩50的邊緣及輪胎T的表面之間會形成間隙S。
詳細地說，間隙S係形成在：輪胎T的表面與護罩50之第一壁部51的端部之間、輪胎T的表面與第二壁部52的端部之間、輪胎T的表面與第三壁部53的端部之間、輪胎T的表面與第四壁部54之間、輪胎T的表面與伸出部56之間、以及比輪胎T的肩部T1更朝研磨方向前方且跨越至研磨方向後方。
此護罩50之與輪胎T側的相反側，設有連結於護罩50的導管59。且，於導管59之與輪胎T的相反側，設有用來吸引導管59內之空氣的吸引部(未圖示)。
(氣體層形成部)
氣體層形成部60，係具有連接於可供給空氣之氣壓源(未圖示)的噴嘴66。
噴嘴66呈前端較細的形狀，且透過設置在護罩50之第二壁部52的安裝台67而安裝於護罩50。安裝台67，具有：固定部67A，其沿著護罩50的第二壁部52而設置；及噴嘴支撐部67B，其從固定部67A朝著研磨方向前側P1，而逐漸朝向輪胎T側延伸，並支撐噴嘴66。
噴嘴66係配置成：後端側被支撐在噴嘴支撐部67B，且前端朝向間隙S。藉由從噴嘴66所噴射之氣體來形成氣體層，防止輪胎T的研磨屑從形成於護罩50的邊緣與輪胎T的表面之間的間隙S排出。
本實施型態中，噴嘴66的前端，係配置成：朝向輪胎T而逐漸朝向磨石41側。換言之，噴嘴66的前端，係配置成：朝向輪胎T而逐漸朝向研磨方向後側P2。且，噴嘴66係設置成：朝向「磨石41與輪胎T之接觸面亦即夾住輪胎T之肩部T1之朝研磨方向延伸的間隙S」之中比肩部T1更靠研磨方向前側P1的部份來噴射氣體。
接著，針對如上述般所構成之輪胎測試方法1的動作進行說明。
首先，將輪胎T配置成對輪胎旋轉保持體10的第二輪緣12密合。且，驅動第一輪緣驅動部13，使第一輪緣軸15朝接近輪胎T的方向移動。藉此，設在第一輪緣軸15的第一輪緣11會接近輪胎T。然後，藉由第一輪緣11及第二輪緣12從寬度方向夾住輪胎T。在此狀態下，第二輪緣旋轉驅動部14，一起旋轉驅動第二輪緣軸16及第二輪緣12。藉此，構成自由旋轉的第一輪緣11會被帶動，使第一輪緣11及第二輪緣12同時以軸線O1為中心進行旋轉，而使輪胎T旋轉。
在此狀態下，以測量部4測量輪胎T的均勻性。測量結果為容許範圍時，便結束本輪胎測試方法1的動作，或是移至之後的輪胎T之均勻性的測量作業。
另一方面，輪胎T的測量結果為容許範圍之外時，研磨輪胎T的肩部T1。
也就是說，藉由使磨石保持體20的滾珠螺桿31、43旋轉，而因應滾珠螺桿31的旋轉量，使磨石保持部40朝著輪胎T的寬度方向及徑方向移動，並將磨石各自配置在對應於輪胎T之寬度方向端部所形成之各自的肩部T1的位置。然後，磨石保持部40，係使磨石41繞著軸線O2、O3旋轉。
如此般地，輪胎T與磨石41在接觸的狀態下旋轉，藉此以磨石41來研磨輪胎T的表面，並從輪胎T 的表面產生研磨屑。朝護罩50內飛散的研磨屑，係藉由設在導管59的吸引部來吸引導管59內的空氣，而被吸引至連結於導管59的護罩50內。
另一方面，朝向研磨方向前側P1之間隙S飛散的研磨屑，係藉由從氣體層形成部60之噴嘴66的前端朝向間隙S噴射的氣體，而被推回至磨石41側，並被導引至護罩50內而被吸引至導管59內。
如上述之輪胎測試方法1，係藉由從噴嘴66的前端朝向間隙S噴射的氣體，使輪胎T的研磨屑被吸引至導管59內。因此，抑制研磨屑的飛散。
且，磨石41的旋轉速度較輪胎T的旋轉速度更快，於是研磨屑主要會朝向比輪胎T與磨石41的接觸面更靠輪胎T之旋轉方向前方且為磨石41之旋轉方向前方的間隙S飛散。藉由從噴嘴66前端對該飛散之側亦即研磨方向前側P1的間隙S噴射氣體，可有效率地抑制研磨屑的飛散。
且，上述所示之實施型態中，噴嘴66係配置在磨石41與輪胎T之接觸面亦即肩部T1的研磨方向前方，但本發明的實施型態並不限定於此。只要能夠形成氣體層來防止研磨屑從形成於護罩50的邊緣與輪胎T的表面之間的間隙S排出的話，例如，亦可將噴嘴66配置成前端朝向：肩部T1之從輪胎T之寬部方向中心分離之側的間隙S、或是肩部T1之研磨方向後側P2的間隙S等處。
(第一變形例)
接著，針對上述所示實施型態之第一變形例，主要使用圖4進行說明。
於第一變形例之氣體形成部160，設有靜電消除器(靜電去除部)。
該變形例中，對於與前述實施型態所使用的構件為相同的構件者，賦予同樣的符號，並省略其說明。
氣壓源，例如供給氮氣等氣體。靜電消除器163，係將從氣壓源供給的氮氣予以離子化，而產生離子化氮氣的離子化氣體。
上述構成中，藉由從噴嘴66所噴射的離子化氣體，抑制因靜電所致之研磨屑對輪胎T的附著，可以抑制研磨屑附著在輪胎T上而朝周邊飛散的情況，或是一起與輪胎T被搬送至後續作業的情況。
且，由噴嘴66所噴射之離子化氣體，係負責將研磨屑導入護罩50內，且亦負責抑制研磨屑之對輪胎T的附著。因此，相較於將各自的功能以個別的氣體來實現而分別設置噴嘴66和氣壓源的情況，可成為簡易的構造。
且，上述實施型態中所示之各構成構件的各形狀和組合等僅為舉例，在不超脫本發明之主旨的範圍內可基於設計要求等進行各種變更。
且，上述所示之實施型態中，噴嘴66係呈前 端較細的形狀，但本發明的實施型態並不限定於此。例如，噴嘴66亦可在輪胎T的寬度方向、研磨方向或是從磨石41側朝輪胎T側的方向具有寬度。於此情況時，可遍及噴嘴的寬度方向來噴出氣體，故可形成對應間隙S大小之適當寬度的氣體層。
且，上述所示之第一變形例中，由噴嘴66所噴射之離子化氣體，係防止輪胎T的研磨屑從間隙S排出，並去除靜電，但本發明的實施型態並不限定於此。亦可構成為：從個別的噴嘴來供給防止輪胎T的研磨屑從間隙S排出的氣體、以及去除靜電的氣體。
且，上述所示之實施型態中，作為表面測量裝置，係以用來測量輪胎T之表面形狀的輪胎均勻性試驗機作為例子進行說明，但本發明的實施型態並不限定於此。例如，作為表面測量裝置，亦可為用來測量輪胎之不平衡的動態不平衡試驗機等。
(第二變形例)
接著，針對上述所示實施型態之第二變形例，主要使用圖5進行說明。
該變形例中，對於與前述實施型態及變形例所使用的構件為相同的構件者，賦予同樣的符號，並省略其說明。
第二變形例之輪胎研磨裝置203，係用來研磨輪胎T的胎面部TA。
護罩250係具有第一壁部51、第二壁部52、 第三壁部53、及第四壁部54。
該等護罩250之第一壁部51、第二壁部52、第三壁部53及第四壁部54，係配置成覆蓋磨石41的周圍。
間隙S，係形成在：輪胎T的表面與護罩50之第一壁部51的端部之間、輪胎T的表面與第二壁部52的端部之間、輪胎T的表面與第三壁部53的端部之間、輪胎T的表面與第四壁部54之間、以及比輪胎T的胎面部TA與磨石41之接觸面更朝研磨方向前方且跨越至研磨方向後方。
噴嘴266係呈前端較細的形狀，並安裝在第二壁部52的端部。噴嘴266的前端係配置成朝向間隙S。藉由從噴嘴266所噴射之氣體形成氣體層，防止輪胎T的研磨屑從形成於護罩250之邊緣與輪胎T表面之間的間隙S排出。
本變形例中，噴嘴266的前端，係配置成朝向輪胎T，而逐漸朝向磨石41側。換言之，噴嘴266的前端，係配置成朝向輪胎T，而逐漸朝向研磨方向後側P2。且，噴嘴266係設置成：朝向「磨石41與輪胎T之接觸面亦即夾住輪胎T之胎面部TA之朝研磨方向延伸的間隙S」之中比胎面部TA更靠研磨方向前側P1的部份來噴射氣體。
如此般構成的輪胎測試方法201，係藉由使噴嘴266的前端朝向間隙S噴射氣體，而可在研磨輪胎T之 胎面部TA的同時，將研磨屑吸引至導管59內。
又，輪胎研磨裝置，亦可構成為用來研磨輪胎T的胎邊部TB。
(第三變形例)
且，上述所示之實施型態中，作為氣體層形成部60，係以具備朝向間隙S供給離子化氣體的噴嘴66之構成來進行說明，但本發明的實施型態並不限定於此。例如，作為氣體形成部60，亦可構成為：使設在間隙S外側的外側空間部U(參照圖6)與間隙S分離，並使外側空間部U的壓力比間隙S的壓力更高。此情況時，由於外側空間部U的壓力比間隙S更高，故從輪胎T產生的研磨屑不會從間隙S朝外側的外側空間部U飛散。研磨屑會受到從外側空間部U朝向間隙S方向的壓力而被導入至護罩50內，而抑制研磨屑的飛散。
[產業上之可利用性]
根據上述之輪胎研磨裝置3及輪胎測試方法1，可在研磨輪胎T之際抑制研磨屑的飛散。
1‧‧‧輪胎測試方法
3‧‧‧輪胎研磨裝置
4‧‧‧測量部
20‧‧‧磨石保持體
30‧‧‧支撐體
32,42,44‧‧‧馬達
41‧‧‧磨石
43‧‧‧滾珠螺桿
50‧‧‧護罩
51‧‧‧第一壁部
52‧‧‧第二壁部
53‧‧‧第三壁部
56‧‧‧伸出部
57‧‧‧伸出護罩部
58‧‧‧下垂部
59‧‧‧導管
66‧‧‧噴嘴
67‧‧‧安裝台
67A‧‧‧固定部
67B‧‧‧噴嘴支撐部
O1,O2‧‧‧軸線
P‧‧‧研磨方向
P1‧‧‧研磨方向前側
P2‧‧‧研磨方向後側
S‧‧‧間隙
T1‧‧‧肩部
TB‧‧‧胎邊部

Claims (9)

  1. 一種輪胎研磨裝置，係用來研磨輪胎表面的輪胎研磨裝置，其特徵為具備：磨石保持部，其保持用來研磨前述輪胎之磨石；與護罩，其對前述輪胎的表面配置成具有間隙，並將保持在前述磨石保持部的前述磨石予以覆蓋；及氣體層形成部，其用以形成氣體層，該氣體層係用來防止研磨後之前述輪胎的研磨屑從形成於該護罩邊緣與前述輪胎表面之間的前述間隙排出。
  2. 如請求項1所述之輪胎研磨裝置，其中，前述氣體層形成部，係朝向前述間隙噴射氣體。
  3. 如請求項2所述之輪胎研磨裝置，其中，前述氣體層形成部，係朝向前述輪胎，而逐漸朝向前述磨石側地將前述氣體朝向前述間隙噴射。
  4. 如請求項2或3所述之輪胎研磨裝置，其中，前述氣體層形成部，係設置成將氣體朝向前述間隙之中之至少研磨方向前側的間隙來噴射。
  5. 如請求項2~4中任一項所述之輪胎研磨裝置，其中，前述氣體層形成部，係從前述護罩的外側朝向前述間隙噴射前述氣體。
  6. 如請求項1~5中任一項所述之輪胎研磨裝置，其中，前述磨石保持部，係將磨石保持成可研磨前述輪胎的肩部。
  7. 如請求項1~6中任一項所述之輪胎研磨裝置，其 進一步具備：用以去除前述輪胎表面之靜電的靜電去除部。
  8. 如請求項7所述之輪胎研磨裝置，其中，前述氣體層形成部，係朝向前述間隙噴射離子化氣體，藉由所噴射之前述離子化氣體來去除前述輪胎表面的前述靜電來兼任前述靜電去除部。
  9. 一種輪胎測試方法，係具備：上述請求項1~請求項8中任一項所述之輪胎研磨裝置、及測量前述輪胎表面之形狀的表面測量裝置。
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