JP2023157204A - 研削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】必要な場合にのみ研削ホイールを洗浄水によって洗浄して該洗浄水の消費量を小さく抑えつつ、ウェーハに傷を付けないようにすること。【解決手段】チャックテーブル１０と、研削機構２０と、該研削機構２０を移動させる移動機構３０と、投光部４１および受光部４２を備え、投光部４１と受光部４２との間の隙間４３に進入したセグメント砥石２５２を検知する検知機構４０とを備える研削装置１であって、検知機構４０に回転する研削ホイール２５が接近したときに、検出機構４０が、投光部４１からの光４１１に加えて、研削ホイール２５の基台２５１の下面で該光４１１が反射した反射光４１２を受光するように構成されており、受光部４１の受光量が所定値よりも小さくなったら、基台２５１が汚れていると判断する判断部５１をさらに備える。【選択図】図１

Description

本発明は、研削ホイールの洗浄の要否を光学的に判断する研削装置に関する。

特許文献１には、基台と基台に周方向の隙間をあけて環状に配列された複数のセグメント砥石とを備えた研削ホイールを回転させることによって、チャックテーブルの保持面に保持されたウェーハなどの被加工物の上面を研削加工する研削装置が開示されている。

また、特許文献２には、透過型フォトセンサ（フォトインタラプタ）の発光素子と受光素子との間に研削砥石を進入させて研削砥石の欠けを光学的に検出する研削装置が提案されている。

ところで、上記のような研削装置によってウェーハを研削加工する場合、研削されたウェーハの上面に、研削砥石によって作られるソーマーク（傷）よりも深い傷が形成されることがある。この傷は、研削砥石の砥粒によって作られる傷ではなく、砥粒径よりも深い傷である。

また、研削後のウェーハの上面を研磨する研磨機構を備えた研削研磨装置においては、ターンテーブルを回転させることによって、チャックテーブルを研削機構の直下から研磨機構の直下に移動させ、ウェーハの被研削面を研磨して該ウェーハの抗折強度を高めるようにしているが、研磨加工後のウェーハに深い傷が形成されることがある。

上述のような傷は、研削加工室内に付着した研削屑がウェーハの上面に落下し、研削砥石とウェーハとの間、研磨パッドとウェーハとの間などに研削屑が介在することによって形成されていると考えられる。

そこで、特許文献３には、研削ホイールに供給される研削水によって加工室を洗浄する洗浄方法が提案されている。

特開２００３－０８９０６５号公報 特開２０１７－１２７９３６号公報 特開２０１５－１９９１４６号公報

しかしながら、特許文献３において提案された洗浄方法においては、ウェーハを研削する度に研削ホイールを洗浄するため、洗浄水の消費量が大きくなるという問題がある。

したがって、研削装置には、必要な場合にのみ研削ホイールを洗浄して洗浄水の消費量を抑えつつ、ウェーハに傷を付けないようにしたいという課題がある。

本発明は、保持面でウェーハを保持するチャックテーブルと、基台に複数のセグメント砥石を、隙間をあけて環状に配置した研削ホイールを装着し、該研削ホイールの中心を軸に回転させ該保持面に保持されたウェーハを研削する研削機構と、該研削機構を該保持面に垂直方向に移動させる移動機構と、該研削ホイールの径方向に該セグメント砥石を進入可能な隙間をあけて配置された、投光部および該投光部が投光した光を受光する受光部を備え、該隙間に進入した該セグメント砥石を検知する検知機構と、を備える研削装置であって、該検知機構に回転する該研削ホイールが接近したときに、該受光部が、該投光部からの光に加えて、該研削ホイールの該基台の下面で該光が反射した反射光を受光するように構成されており、該受光部の受光量が所定値よりも小さくなったら、該基台が汚れていると判断する判断部をさらに備える研削装置である。

本発明によれば、研削ホイールの汚れの有無を検知機構によって光学的に検知し、研削ホイールが汚れていると判断された場合にのみ、洗浄ノズルから洗浄水を研削ホイールに向けて噴射して該研削ホイールを洗浄するようにしたため、洗浄水の消費量を小さく抑えつつ、ウェーハへの傷付きを確実に防ぐことができる。

本発明に係る研削装置の破断斜視図である。 本発明に係る研削装置の研削ホイールにおけるセグメント砥石の配列を示す平断面図である。 （ａ）～（ｃ）は検知機構の投光部および受光部と研削ホイールとの位置関係を示す図２のＡ－Ａ線断面図である。 研削ホイールの回転角度に対する検知機構の出力電圧の変化を示す図である。 研削ホイールが汚れている場合と汚れていない場合における研削ホイールの高さ位置と検知機構の出力電圧との関係を示す図である。

（研削装置の構成）
図１に示す研削装置１は、被加工物である円板状のウェーハ１００を研削加工するものであって、基本的には、上面の円形の保持面１１でウェーハ１００を保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０の保持面１１に吸引保持されたウェーハ１００を研削加工する研削機構２０と、研削機構２０をチャックテーブル１０の保持面１１に垂直な方向（Ｚ軸方向）に移動（昇降動）させる移動機構３０と、研削機構２０の研削ホイール２５を構成するセグメント砥石２５２を光学的に検知する検知機構４０と、制御部５０と、研削ホイール２５を洗浄する洗浄ノズル６０を備えている。

ここで、被加工物であるウェーハ１００は、単結晶のシリコン母材で構成されており、図１に示す状態において下方を向いている表面には、複数の不図示のデバイスが形成されており、これらのデバイスは、ウェーハ１００の表面に貼着された不図示の保護テープによって保護ざれている。そして、ウェーハ１００は、その表面（図１においては下面）がチャックテーブル１０の保持面１１に吸引保持され、裏面（図１においては上面）が研削機構２０のセグメント砥石２５２によって研削加工される。

チャックテーブル１０は、円板状の部材であって、その中央部に形成された円形の凹部１２には、多孔質のセラミックなどで構成された円板状のポーラス部材１３が組み込まれている。ここで、ポーラス部材１３は、その上面が円板状のウェーハ１００を吸引保持する保持面１１を構成している。なお、図示しないが、ポーラス部材１３は、真空ポンプなどの不図示の吸引源に接続されている。そして、チャックテーブル１０は、チャックテーブル１０の下方に縦置き状態で配置された駆動源である不図示のモータによって軸中心周りにＸＹ平面（水平面）上を所定の速度で回転駆動される。

ここで、本実施の形態に係る研削装置１は、図１に示すように、Ｙ軸方向（前後方向）に長い矩形ボックス状のベース２を備えており、このベース２の内部には、チャックテーブル１０と該チャックテーブル１０の保持面１１に吸引保持されたウェーハ１００をＹ軸方向（前後方向）に沿って移動させるための不図示のワーク水平移動機構が設けられている。

また、図１に示すように、ベース２の上面には、Ｙ軸方向に長い矩形の開口部３が形成されており、この開口部３には前記チャックテーブル１０が収容されている。そして、ベース２の上面に開口する開口部３のチャックテーブル１０の周囲は、矩形プレート状のカバー４によって覆われており、開口部３のカバー４の前後（－Ｙ軸方向と＋Ｙ軸方向）の部分は、カバー４と共に移動して伸縮する蛇腹状の伸縮カバー５，６によってそれぞれ覆われている。したがって、チャックテーブル１０がＹ軸方向に移動し、このチャックテーブル１０がどの位置にあっても、ベース２の開口部３は、カバー４と伸縮カバー５，６によって常に覆われているため、ベース２内への異物の侵入がカバー４と伸縮カバー５，６によって確実に防がれる。

また、図１に示すように、ベース２の上面の＋Ｙ軸方向端部（後端部）上には、矩形ボックス状のコラム７が垂直に立設されており、このコラム７の－Ｙ軸方向端面（前面）には、研削機構２０をＺ軸方向（上下方向）に沿って昇降動させる前記移動機構３０が設けられている。

研削機構２０は、Ｚ軸方向の回転中心軸を有するスピンドル２１と、スピンドル２１を回転可能に支持するハウジング２２と、スピンドル２１を回転駆動するスピンドルモータ２３と、スピンドル２１の下端に接続されたマウント２４と、マウント２４の下面に着脱可能に装着された研削ホイール２５とを備えている。ここで、研削ホイール２５は、円環状の基台２５１と、該基台２５１の下面２５５（図３参照）に円環状に配列された略直方体状の複数のセグメント砥石２５２とを備えている。なお、各セグメント砥石２５２は、ウェーハ１００を研削するための加工具であって、その下面２５６（図３参照）は、ウェーハ１００に接触する研削面を構成している。

ここで、複数のセグメント砥石２５２の配列状態を図２に示すが、図２に示す例では、周方向長さ２５３を有する３６個のセグメント砥石２５２が周方向に等角度ピッチ（１０°ピッチ）で円環状に配列されており、隣接する２つのセグメント砥石２５２の間には周方向隙間２５４がそれぞれ形成されている。なお、セグメント砥石２５２の数は、３６個に限定される訳ではなく任意である。

図１に示した移動機構３０は、研削機構２０をチャックテーブル１０の保持面１１に対して垂直方向（Ｚ軸方向）に沿って昇降動させるものであって、矩形プレート状の昇降板３１及び昇降板３１に取り付けられハウジング２２を支持するホルダ２６を、ハウジング２２及びハウジング２２に保持されたスピンドル２１やスピンドルモータ２３、研削ホイール２５などと共に左右一対のガイドレール３２に沿ってＺ軸方向に昇降動させるものである。ここで、左右一対のガイドレール３２は、コラム７の前面に垂直且つ互いに平行に配設されており、これらのガイドレール３２には、上下方向に沿うガイド溝３２１（図１には一方のみ図示）がそれぞれ形成されている。

また、昇降板３１の左右一対のガイドレール３２のガイド溝３２１に対応する箇所の上下には、不図示の係合突起がそれぞれ後方（＋Ｙ軸方向）に向かって突設されており、これらの係合突起は、左右一対の各ガイドレール３２にそれぞれ形成されたガイド溝３２１に摺動可能に係合している。

そして、図１に示すように、左右一対のガイドレール３２の間には、回転可能なボールネジ軸３３がＺ軸方向（上下方向）に沿って垂直に立設されており、ボールネジ軸３３の上端は、駆動源である正逆転可能なモータ３４に連結されている。ここで、モータ３４は、コラム７の上面に取り付けられた矩形プレート状のブラケット３５を介して縦置き状態で取り付けられている。なお、図１に示すように、モータ３４には、制御部５０が電気的に接続されている。

また、ボールネジ軸３３の下端は、不図示の軸受によってコラム７に回転可能に支持されている。そして、ボールネジ軸３３には、昇降板３１の背面に後方（＋Ｙ軸方向）に向かって水平に突設された不図示のナット部材が螺合挿通している。

検知機構４０は、研削ホイール２５に設けられた複数のセグメント砥石２５２を光学的に検知する透過型フォトセンサ（フォトインタラプタ）で構成されており、図１に示すように、チャックテーブル１０の周囲に設けられたカバー４に取り付けられている。この検知機構４０は、図２および図３に示すように、研削ホイール２５の径方向に対向して配置された投光部（発光素子）４１と受光部（受光素子）４２とを備えており、投光部４１から受光部４２に向けて出射する光４１１を受光部４２が受光すると、受光量に応じた電圧を発生するものである。ここで、投光部４１は、研削ホイール２５の径方向内側に配置されており、この投光部４１と径方向外側に配置された受光部４２との間には、セグメント砥石２５２が進入可能な凹状の隙間４３が形成されている。なお、図示しないが、この検知機構４０には、受光部４２が受光する光４１１の最大値である最大受光量を検知する最大受光量検知部が設けられている。

制御部５０は、図１に示す研削機構２０のスピンドルモータ２３や移動機構３０のモータ３４、洗浄ノズル６０の洗浄水を供給する後述の高圧ポンプ６１の駆動を制御するものであって、これには検知機構４０の受光部４２の受光量（出力電圧）が所定値よりも小さくなると研削ホイール２５の基台２５１が汚れているものと判断する判断部５１と、受光部４２の受光量の基準受光量（基準電圧値）を設定する基準受光量設定部５２と、基準受光量と最大受光量との間に判断受光量（判断電圧値）を設定する判断受光量設定部５３が設けられている。

また、図１に示すように、前記洗浄ノズル６０は、チャックテーブル１０の周囲に設けられたカバー４に設置されており、その上部に開口する噴射口が研削ホイール２５に向かって開口するように垂直に取り付けられている。この洗浄ノズル６０には、高圧水ノズルや二流体ノズルが用いられるが、この洗浄ノズル６０は、高圧ポンプ６１を介して水源６２に接続されている。また、高圧ポンプ６１は、制御部５０に電気的に接続されている。

（研削装置の作用）
次に、以上のように構成された研削装置１によるウェーハ１００の研削加工について説明する。

ウェーハ１００を研削加工する際には、図１に示すように、ウェーハ１００をチャックテーブル１０の保持面１１上に表面を下にして載置する。そして、チャックテーブル１０のポーラス部材１３に接続されている不図示の吸引源を駆動してポーラス部材１３を真空引きする。すると、ポーラス部材１３に負圧が発生し、保持面１１上に載置されているウェーハ１００が負圧によって保持面１１上に吸引保持される。

上記状態から不図示のワーク水平移動機構を駆動してチャックテーブル１０を＋Ｙ軸方向（後方）に移動させ、該チャックテーブル１０に吸引保持されているウェーハ１００を研削機構２０の研削ホイール２５の下方に位置決めする。なお、このとき、セグメント砥石２５２の下面（加工面）２５６（図３参照）がウェーハ１００の中心を通るように両者の水平位置関係が調整される。

また、不図示のモータを駆動してチャックテーブル１０を所定の速度で回転させ、該チャックテーブル１０の保持面１１に保持されているウェーハ１００を回転させるとともに、研削機構２０のスピンドルモータ２３を駆動して研削ホイール２５を回転させておく。

上述のように、ウェーハ１００と研削ホイール２５が回転している状態で、移動機構３０を駆動して研削ホイール２５を－Ｚ軸方向に下降させる。すなわち、モータ３４が駆動されてボールネジ軸３３が回転すると、このボールネジ軸３３に螺合挿通する不図示のナット部材が設けられた昇降板３１がハウジング２２や研削ホイール２５などと共に－Ｚ軸方向に下降する。すると、研削ホイール２５のセグメント砥石２５２の下面（加工面）２５６（図３参照）がウェーハ１００の上面（裏面）に接触する。このように、セグメント砥石２５２の下面２５６がウェーハ１００の上面に接触している状態から、研削ホイール２５をさらに－Ｚ軸方向に所定量だけ下降させると、ウェーハ１００の上面がセグメント砥石２５２によって所定量だけ研削される。

（研削ホイールの洗浄）
ウェーハ１００の研削加工中に発生した研削屑が研削ホイール２５に付着し、この付着した研削屑がウェーハ１００上に落下してウェーハ１００の加工面に深い傷が形成される場合がある。

そこで、本実施の形態では、研削ホイール２５の汚れ、具体的には研削ホイール２５の基台２５１の下面２５５（図３参照）の汚れを検知機構４０によって光学的に検知し、基台２５１の下面２５５が汚れていると制御部５０の判断部５１が判断した場合には、洗浄ノズル６０から洗浄水を基台２５１の下面２５５に向けて噴射して該基台２５１の下面２５５を洗浄水によって洗浄する。

セグメント砥石２５２の下面２５６が図３（ｂ）に示すｈ２の位置となるまで研削ホイール２５が下降した状態では、セグメント砥石２５２が検知機構４０の投光部４１と受光部４２との間に形成された隙間４３に進入し、この状態で研削ホイール２５が回転すると、セグメント砥石２５２は、投光部４１から受光部４２に向けて出射する光４１１を断続的に遮断するため、受光部４２には、セグメント砥石２５２の間の隙間２５４（図２参照）を通過した光４１１が交互に断続して到達し、この光４１１が受光部４２によって受光される。また、図３（ｂ）には図示しないが、投光部４１から出射した光４１１の一部は、研削ホイール２５の基台２５１のセグメント砥石２５２の間の隙間２５４（図２参照）に露出する部分の下面２５５で反射して受光部４２に至り、該受光部４２によって受光される。

ここで、基台２５１の下面２５１１が汚れていない場合の該下面２５５の光反射率は、基台２５１の下面２５５が汚れている場合の光反射率よりも高いため、基台２５１の下面２５５が汚れていない場合の受光部４２の受光量（出力電圧値）の方が基台２５１の下面２５５が汚れている場合の受光部４２の受光量（出力電圧値）よりも大きくなる。

図４に、研削ホイール２５の回転角度に対する検知機構４０の出力電圧Ｖの変化を示す。出力電圧Ｖは、周期が一定の矩形波状になるが、この矩形波に左から順にＮｏ．１、Ｎｏ．２、Ｎｏ．３、…の番号を付した場合、Ｎｏ．４とＮｏ．５およびＮｏ．８は、基準電圧Ｖａよりも低い電圧値を示すため、これらに対応する箇所における基台２５１の下面２５５が汚れており、他の箇所においては基台２５１の下面２５５は汚れていないことが分かる。
つまり、隙間２５４に研削屑が付着しているため、受光部４２の受光量が低下している。

次に、研削ホイール２５のセグメント砥石２５２の間の隙間２５４（図２参照）に露出する基台２５１の下面２５５の個々の汚れではなく、全体の汚れを総合的に判断するために、研削ホイール２５が１回転する間の検知機構４０の受光部４２の受光量の総和、つまり、出力電圧Ｖの総和（積分値）について考える。

セグメント砥石２５２の下面２５６が図３（ａ）に示すｈ１位置、図３（ｂ）に示すｈ２位置、図３（ｃ）に示すｈ３位置になるまで研削ホイール２５が下降した場合の検知機構４０の出力電圧の総和（研削ホイール２５が１回転したときの出力電圧の積分値）Ｖの変化を図５に示す。なお、出力電圧の総和Ｖは、研削ホイール２５が１回転する間における、検知機構４０の受光部４２が受光する光量の総和（積分値）に相当する。

図３（ａ）に示すように、セグメント砥石２５２が検知機構４０の投光部４１と受光部４２との間の隙間４３に進入していない状態では、セグメント砥石２５２が投光部４１から出射する光（直射光）４１１を遮ることがないため、この光４１１の全量とともに、投光部４１から研削ホイール２５の基台２５１の下面２５５（セグメント砥石２５２の間の隙間２５４（図２参照）に露出する部分の下面）に向かう一部の光が基台２５１の下面で反射し、反射光４１２として受光部４２に向かい、この反射光４１２が直射光４１１と共に受光部４２によって受光される。この場合、基台２５１の下面２５５が汚れていない場合の該基台２５１の下面２５５の光反射率は、汚れている基台２５１の下面２５５の光反射率よりも大きいため、基台２５１の下面２５５が汚れていない場合に受光部４２が受光する光量は、基台２５１の下面２５５が汚れている場合に受光部４２が受光する光量よりも大きくなる。

したがって、研削ホイール２５をセグメント砥石２５２の下面２５６が図３（ａ）に示すｈ１位置に達するまで下降させると、検知機構４０の出力電圧Ｖは、研削ホイール２５の基台２５１の下面２５５が汚れていない場合には、図５に実線曲線にて示すように徐々に上昇して最大値Ｖｍａｘとなる。これに対して、基台２５１の下面２５５が汚れている場合には、図５に破線曲線にて示すように、検知機構４０の出力電圧Ｖは、上昇せず、ほぼ一定値となる。なお、図５に示すａ点は、研削ホイール２５が図３（ａ）に示す高さ位置ｈ１まで降下したときの状態を示す。例えば、ａ点における出力電圧ＶがＶｍａｘより小さい場合は、受光部４２における受光量が最大受光量より小さいとして、基台２５１の下面２５５が汚れていると判断する。すると、制御部５０は、図１に示す高圧ポンプ６１を駆動し、洗浄ノズル６０から洗浄水を噴射して基台２５１の下面２５５を洗浄する。

制御部５０に設けられた判断受光量設定部５３が、判断受光量に対応する判断電圧値Ｖjを設定してもよい。ここで、判断受光量は、基準受光量と最大受光量との間の値であり、基準受光量は、投光部４１から投光され基台２５１の下面における反射光４１２を含まない光を受光部４２が受光した場合におけるその受光量、又は、その受光量よりわずかに小さな受光量である。図５において基準受光量に対応する電圧値は、基準電圧値Ｖｓである。制御部５０に設けられた判断部５１は、検知機構４０の出力電圧Ｖが図５に実線曲線に示すように判断電圧値Ｖｊを超えている場合には、研削ホイール２５の基台２５１の下面２５５が汚れていないと判断する。すると、制御部５０は、図１に示す高圧ポンプ６１を駆動することがなく、したがって、洗浄ノズル６０から洗浄水が噴射されることもない。

これに対して、制御部５０に設けられた判断部５１は、検知機構４０の出力電圧Ｖが図５に破線曲線に示すように判断電圧値Ｖｊより小さい場合には、研削ホイール２５の基台２５１の下面２５６が汚れているものと判断する。すると、制御部５０は、図１に示す高圧ポンプ６１を駆動し、水源６２から供給される洗浄水を洗浄ノズル６０から研削ホイール２５に向けて噴射するため、研削ホイール２５が洗浄水によって洗浄される。この洗浄によって、研削ホイール２５に付着している研削屑が洗浄水によって除去されるため、研削屑がウェーハ１００の上面に落下して該上面に深い傷が形成されるという不具合の発生が防がれる。

図３（ａ）に示す状態から研削ホイール２５が下降すると、図３（ｂ）に示すように、セグメント砥石２５２が検知機構４０の投光部４１と受光部４２との間の隙間４３に進入して投光部４１から出射する光４１１を交互に遮断するため、検知機構４０の出力電圧の総和Ｖ（受光部４２の受光量の総和）は、図５に示すように、ａ点から直線的に低下する。なお、図５に示すｂ点は、研削ホイール２５が図３（ｂ）に示す高さ位置ｈ２まで降下した場合の状態を示すが、このときの検知機構４０の出力電圧Ｖは、図５に示すようにＶ１となる。
なお、制御部５０は、セグメント砥石２５２の下面２５６をチャックテーブル１０の保持面１１に接触させたときの研削ホイール２５の高さ位置と高さ位置ｈ２との差を記憶しておき、検知機構４０の投光部４１と受光部４２との間の隙間４３に等速でセグメント砥石２５２を下降させて進入させ、出力電圧がＶ１になったときの研削ホイール２５の高さ位置からセグメント砥石２５２の下面２５６がチャックテーブル１０の保持面１１に接触する研削ホイール２５の高さ位置を算出する機能（セットアップ機能）を備えている。

ところで、図３（ｂ）に示すように、研削ホイール２５のセグメント砥石２５２が検知機構４０の投光部４１と受光部４２との間の隙間４３に進入している状態では、検知機構４０によってセグメント砥石２５２の数（またはセグメント砥石２５２の間の隙間２５４（図２参照の数））をカウントすることによって、研削ホイール２５の種類が判定される。

その後、研削ホイール２５がさらに下降し、図３（ｃ）に示すように、検知機構４０の隙間４３に基台２５１が進入すると、投光部４１から出射する光４１１が基台２５１によって遮断されるため、検知機構４０の出力電圧Ｖは、図５に示すように０となる。なお、図５に示すｃ点は、研削ホイール２５が図３（ｃ）に示す高さ位置ｈ３まで下降した状態を示している。

以上のように、本発明に係る研削装置１においては、研削ホイール２５（具体的には、基台２５１）の汚れの有無を検知機構４０によって光学的に検知し、研削ホイール２５が汚れていると判断された場合にのみ高圧ポンプ６１を駆動して洗浄水を洗浄ノズル６０から研削ホイール２５に向けて噴射して該研削ホイール２５を洗浄するようにし、研削ホイール２５が汚れていない場合には、研削ホイール２５の洗浄水による洗浄を行わないようにしたため、洗浄水の消費量を小さく抑えつつ、ウェーハ１００への傷付きを確実に防ぐことができるという効果が得られる。

また、本発明によれば、研削ホイール２５の種類などを光学的に検知するために研削装置１に既に設けられている検知機構４０を流用して研削ホイール２５の汚れの有無を検知するようにしたため、研削装置１の構造の複雑化やコストアップを防ぐことができるという効果も得られる。

なお、本発明は、以上説明した実施の形態に適用が限定されるものではなく、特許請求の範囲及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。

１：研削装置、２：ベース、３：ベースの開口部、４：カバー、
５，６：伸縮カバー、７：コラム
１０：チャックテーブル、１１：チャックテーブルの保持面、
１２：チャックテーブルの凹部、１３：ポーラス部材、
２０：研削機構、２１：スピンドル、２２：ハウジング、２３：スピンドルモータ、
２４：マウント、２５：研削ホイール、２５１：基台、２５６：基台の下面、
２５２：セグメント砥石、２５６：セグメント砥石の下面、
３０：移動機構、３１：昇降板、３２：ガイドレール、３２１：ガイド溝、
３３：ボールネジ軸、３４：モータ、３５：ブラケット、
４０：検知機構、４１：投光部、４２、受光部、４３：隙間、
５０：制御部、５１：判断部、５２：基準受光量設定部、５３：判断受光量設定部、
６０：洗浄ノズル、６１：高圧ポンプ、６２：水源、１００：ウェーハ、
ｈ１～ｈ３：研削ホイールの高さ位置、４１１：出射光、４１２：反射光、
Ｖ，Ｖ１：出力電圧、Ｖj：判断電圧値、Ｖmax：最大電圧値、Ｖs：基準電圧値、

Claims (4)

1. 保持面でウェーハを保持するチャックテーブルと、
   基台に複数のセグメント砥石を、隙間をあけて環状に配置した研削ホイールを装着し、該研削ホイールの中心を軸に回転させ該保持面に保持されたウェーハを研削する研削機構と、
   該研削機構を該保持面に垂直方向に移動させる移動機構と、
   該研削ホイールの径方向に該セグメント砥石を進入可能な隙間をあけて配置された、投光部および該投光部が投光した光を受光する受光部を備え、該隙間に進入した該セグメント砥石を検知する検知機構と、
   を備える研削装置であって、
   該検知機構に回転する該研削ホイールが接近したときに、該受光部が、該投光部からの光に加えて、該研削ホイールの該基台の下面で該光が反射した反射光を受光するように構成されており、該受光部の受光量が所定値よりも小さくなったら、該基台が汚れていると判断する判断部をさらに備える、研削装置。
2. 該受光量の最大値である最大受光量を検知する最大受光量検知部をさらに備え、
   該判断部は、該受光量が該最大受光量よりも小さくなったら、該基台が汚れていると判断する、請求項１記載の研削装置。
3. 基準受光量を設定する基準受光量設定部と、
   該基準受光量と該最大受光量との間に判断受光量を設定する判断受光量設定部と、をさらに備え、
   該判断部は、
   該受光量が該判断受光量よりも小さくなったら、該基台が汚れていると判断する、請求項１記載の研削装置。
4. 該判断部の判断によって該研削ホイールを洗浄する洗浄ノズルを備え、該洗浄ノズルで該研削ホイールを洗浄する、請求項１または２記載の研削装置。

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