TW202145427A - 製造電子裝置的裝載端口設備、系統及方法 - Google Patents

製造電子裝置的裝載端口設備、系統及方法 Download PDF

Info

Publication number
TW202145427A
TW202145427A TW110129422A TW110129422A TW202145427A TW 202145427 A TW202145427 A TW 202145427A TW 110129422 A TW110129422 A TW 110129422A TW 110129422 A TW110129422 A TW 110129422A TW 202145427 A TW202145427 A TW 202145427A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
door opener
carrier
panel
carrier door
loadport
Prior art date
Application number
TW110129422A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI764804B (zh
Inventor
大衛Ｔ 柏拉尼克
保羅Ｂ 魯特
路克Ｗ 波恩卡特
道格拉斯Ｂ 包姆加敦
Original Assignee
美商應用材料股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商應用材料股份有限公司 filed Critical 美商應用材料股份有限公司
Publication of TW202145427A publication Critical patent/TW202145427A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI764804B publication Critical patent/TWI764804B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

一種電子裝置製造系統包括具有裝載端口的工廠介面。裝載端口可包括面板及載具門開啟器，該面板在其中具有開口，且該載具門開啟器在門關閉的時候密封該開口。載具門開啟器可具有沿著門的外部部分的槽。該槽可具有三角形稜鏡錐台的橫截面形狀。中空O形環可安置在槽中，並經配置以在載具門開啟器靠到面板關閉時接合面板。在此還提供組裝用於電子裝置製造系統的工廠介面的方法，以及其他態樣。

Description

製造電子裝置的裝載端口設備、系統及方法
本申請案主張於2016年11月10日申請的美國非臨時專利申請案第15/348,947號的優先權，該美國專利申請案的標題為「ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING LOAD PORT APPARATUS, SYSTEMS, AND METHODS」(代理人案號24538-02/USA)，該美國專利申請案在此透過引用而整體併入本文中以用於所有目的。
本揭示內容係關於電子裝置的製造，且更特定言之係關於工廠介面裝載端口。
在半導體電子裝置製造中的基板處理通常由多個處理工具實現，其中基板在基板載具(例如前開式晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pods)或FOUP)中的處理工具之間行進。基板載具可對接到工廠介面的裝載端口，例如設備前端模組(Equipment Front End Module)或EFEM。工廠介面可包括機器人基板搬運器，該機器人基板搬運器可經操作以在基板載具與處理工具之間傳送基板。可在基板載具及工廠介面之內及之間，以及工廠介面及處理工具之內及之間提供環境受控的大氣。各種環境因素(例如濕度、溫度、氧氣及/或污染物/顆粒的等級)的不良控制可能不利地影響基板性質及基板處理。現有的電子裝置製造系統因此可受益於工廠介面的改良環境控制。
從而，期望改良的電子裝置製造裝載端口設備、系統及方法。
根據第一態樣，提供了一種電子裝置製造系統的工廠介面。工廠介面包括裝載端口，該裝載端口經配置以與基板載具對接。裝載端口包括面板，該面板具有面板開口及載具門開啟器。載具門開啟器在當載具門開啟器關閉時密封面板開口，該載具門開啟器接觸及開啟位於裝載端口處的基板載具的門，且該載具門開啟器包括沿著該載具門開啟器的外部部分的槽。裝載端口還包括中空O形環，該中空O形環安置於該槽中。中空O形環經配置以在載具門開啟器靠到面板關閉時接合面板。
根據第二態樣，提供了一種電子裝置製造系統。電子裝置製造系統包括基板處理工具及工廠介面。工廠介面包括殼體，該殼體具有前側及後側，該前側具有前側開口，且該後側耦合到基板處理工具。工廠介面還包括裝載端口，該裝載端口經配置以與基板載具對接。裝載端口包括面板，該面板在前側開口耦合到前側，且該面板具有面板開口。裝載端口還包括載具門開啟器，該載具門開啟器在該載具門開啟器關閉時密封面板開口，該載具門開啟器接觸及開啟位於裝載端口處的基板載具的門，且該載具門開啟器包括沿著該載具門開啟器的外部部分的槽。裝載端口還包括中空O形環，該中空O形環安置於該槽中。中空O形環經配置以在載具門開啟器靠到面板關閉時接合面板。
根據第三態樣，提供了一種組裝用於電子裝置製造系統的工廠介面的方法。該方法包括以下步驟：提供裝載端口，該裝載端口經配置以與基板載具對接，該裝載端口包括面板，該面板具有面板開口。該方法還包括以下步驟：提供載具門開啟器，該載具門開啟器在當該載具門開啟器關閉時密封面板開口，該載具門開啟器接觸及開啟位於裝載端口處的基板載具的門，且該載具門開啟器包括沿著該載具門開啟器的外部部分的槽。該方法還包括以下步驟：將中空O形環安置於該槽中，該中空O形環經配置以在載具門開啟器靠到面板關閉時接合面板。
根據本揭示內容的該等實施例及其他實施例的其他態樣、特徵及優點可從以下詳細描述、附隨的請求項及附圖而輕易得知。從而，本文的附圖及描述本質上被認為是說明性的，而不是限制性的。
現在將詳細參考本揭示內容的示例性實施例，該等實施例繪示於附圖中。儘可能地，在整個繪圖中將使用相同的元件符號來表示相同或相似的部件。
電子裝置製造可能涉及維持及/或提供各種部件(例如基板載具、裝載端口、工廠介面及處理工具)之間的受控環境，以便減少可能不利地影響基板特性及/或基板處理的不理想之濕度、溫度、氧氣及/或污染物/顆粒等級。元件之間的介面可包括各種密封件。隨著各種門、開門器或類似的機構經移動以允許基板從一個元件傳送到另一個元件，該等介面可能暴露於反覆的開啟及關閉(開封及密封)。某些密封機構的反覆開啟及/或關閉可能導致不理想的顆粒產生，該顆粒是由用於密封元件介面的材料磨損而導致的。所產生的顆粒可能不利地干擾基板處理(例如透過污染被處理的基板、影響在基板上執行的處理等)。
在一個態樣中，根據本揭示內容的一或更多個實施例的電子裝置製造系統包括改良的裝載端口密封件。在一些實施例中的改良裝載端口密封件可採用中空O形環，該中空O形環安置在具有特定形狀及尺寸的槽中，該槽沿著載具門開啟器的外部部分延伸。隨著基板透過工廠介面的裝載端口而在基板載具及處理工具之間傳送，儘管載具門開啟器反覆開啟及關閉，中空O形環及槽的組合配置可減少或消除微粒的產生。中空O形環及槽的組合配置可具有其他優點，例如包括需要較小的力量來關閉載具門開啟器、需不要載具門開啟器及相關驅動元件及其他部件的堅固設計及/或具有較大的密封表面積。
繪示及描述改良裝載端口密封件的示例性實施例的進一步細節以及包括組裝用於電子裝置製造系統的工廠介面的方法的其他態樣將在下方連同圖1至圖5更詳細地解釋。
圖1根據一或更多個實施例繪示電子裝置製造系統100的側面示意圖。電子裝置製造系統100可包括基板載具102、裝載端口104、工廠介面106及基板處理工具108。裝載端口104可耦合到工廠介面106，該工廠介面可耦合到基板處理工具108。在一些實施例中，在電子裝置製造系統100內及/或耦合到電子裝置製造系統100的設備(例如，氣體供應線路、真空泵等，未顯示)可將基板載具102、裝載端口104、工廠介面106及基板處理工具108的一或更多者放置在環境受控的大氣中(例如，在非反應性及/或惰性氣體環境中、在真空下等)，這取決於機構(例如，門、開門器、閘門或狹縫閥，或類者)在其介面處的開啟或關閉狀態。
基板載具102可經配置以承載一或更多個基板。基板可為用於製造電子裝置或電路元件的任何合適的製品，例如含矽的圓盤或晶圓、圖案化晶圓、玻璃板或類者。在一些實施例中的基板載具102可為，例如，前開式晶圓傳送盒或FOUP，並且可包括載具門110。在一些實施例中，載具門110可為FOUP門。
裝載端口104可經配置以在其上接收基板載具102。裝載端口104可具有面板112，該面板具有面板開口114，該面板開口經配置以在其中接收載具門110。裝載端口104還可具有載具門開啟器116，該載具門開啟器116經配置以接觸(即，例如，鎖到或以其他方式附接到)載具門110並開啟載具門110，以允許基板傳送進出基板載具102。在一些實施例中，載具門開啟器116可接觸載具門110，向內移動載具門110(即，如圖1所示地向右)到足以清除面板112，接著向下移動載具門110以提供進入基板載具102的通路。
工廠介面106可為具有殼體117的任何合適的包圍物，該殼體具有前側118、後側120、頂部122、底部124及兩個側壁(未單獨顯示)。前側118可具有一或更多個前側開口126，該前側開口經配置以接收及耦合到相應的裝載端口104。工廠介面106可包括機器人基板搬運器(未顯示)，該機器人基板搬運器經配置以將基板從基板載具102通過工廠介面106傳送到基板處理工具108。
基板處理工具108可在一或更多個基板上進行一或更多個處理，例如，物理氣相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD)、蝕刻、退火、預清潔、金屬或金屬氧化物去除或類者。其他處理可在其中的基板上進行。基板處理工具108可包括一或更多個裝載鎖定腔室、傳送腔室及一或更多個處理腔室(皆未顯示)。一或更多個裝載鎖定腔室可耦合到工廠介面106，而傳送腔室可耦合到一或更多個裝載鎖定腔室並耦合到一或更多個處理腔室。工廠介面106的機器人基板搬運器可將基板傳送進出一或更多個裝載鎖定腔室。基板處理工具108可包括傳送機器人(未顯示)，該傳送機器人至少部分地容納在傳送腔室內。傳送機器人可被經配置以將基板傳送往返一或更多個裝載鎖定腔室及一或更多個處理腔室。
圖2根據一或更多個實施例繪示裝載端口204的正面透視圖。在一些實施例中，裝載端口204可與裝載端口104相同或相似。裝載端口204可包括面板212，該面板具有面板開口214。裝載端口204還可包括載具門開啟器216，該載具門開啟器在載具門開啟器216靠到面板212關閉時密封面板開口214。載具門開啟器216可具有一或更多個連接器228，該連接器經配置以接觸並附接到基板載具102的載具門110。連接器228可為，例如，抽吸型裝置、真空裝置等。可使用能夠連接到載具門110的其他合適類型的連接器裝置。可提供從面板212向外延伸的安裝台230。安裝台230可經配置以在其上接收基板載具102。可在安裝台230上及/或周圍包含各種機構(未顯示)，以將基板載具102鎖定到安裝台230上的適當位置。裝載端口204還可包括下部部分232，該下部部分可容納開啟/關閉機構(圖2中未顯示)，該開啟/關閉機構耦合到載具門開啟器216，在一些實施例中，該開啟/關閉機構可將載具門開啟器216附接到載具門110並開啟載具門110，如上方連同圖1所述。
圖3根據一或更多個實施例繪示裝載端口304的後視圖。在一些實施例中，裝載端口304可與裝載端口104及/或204相同或相似。裝載端口304可包括面板312以及密封件334，該密封件圍繞該面板的外部部分及/或周圍延伸。當裝載端口304及工廠介面(例如工廠介面106)耦合在一起時，密封件334可密封裝載端口304及該工廠介面之間的介面。裝載端口304還可包括載具門開啟器316，該載具門開啟器在載具門開啟器316靠到面板312關閉時密封面板開口(圖3中未顯示)。裝載端口304還可包括開啟/關閉機構336(在圖3中部分地顯示)，該開啟/關閉機構可開啟及關閉載具門開啟器316，如上方連同圖1及/或圖2所述。當載具門開啟器316附接到基板載具門(例如圖1中的基板載具102的載具門110)時，開啟/關閉機構336可從面板開口收回並且將載具門110下降到面板開口下方以允許用基板載具取得基板。升舉/下降機構(未顯示)可使載具門開啟器316及由載具門開啟器316支撐的任何基板載具門相對於面板開口(圖2中的面板開口214)降低及升高。載具門開啟器316可比面板開口稍大，使得載具門開啟器316可透過接合面板312的背表面338來密封面板開口，如下方更詳細地描述。
圖4A及圖4B根據一或更多個實施例繪示載具門開啟器416。在一些實施例中，載具門開啟器416可與載具門開啟器116、216及/或316相同或相似。圖4A顯示了載具門開啟器416的前面440。在一些實施例中，載具門開啟器416可具有兩個或更多個閂鎖(latch)鍵448，該等閂鎖鍵經配置以附接到FOUP門，該FOUP門可與基板載具102的載具門110相同或相似，如上方連同圖1至圖3所描述。載具門開啟器416可具有外周圍442，該外周圍在一些實施例中為矩形形狀。其他合適的形狀是可能的。載具門開啟器416可具有槽444，該槽沿著載具門開啟器416的外部部分延伸，且在一些實施例中，該槽沿著整個外周圍442延伸，從而在其周圍形成連續的槽。載具門開啟器416還可具有中空O形環446，該中空O形環安置於槽444中，該中空O形環經配置以在載具門開啟器416靠到面板關閉時，接合裝載端口的面板(例如圖1至圖3的相應裝載端口104、204及/或304的面板112、212及/或312)的背表面438(圖4B)或背表面338(圖3)。如圖4B所示，載具門開啟器416在面板開口414的周圍附近稍大，使得載具門開啟器416可在關閉時透過接合背表面438來密封面板開口414。
如圖4B所示，槽444可具有類似於三角形稜鏡錐台形狀的橫截面形狀。即，槽444的橫截面形狀可類似於三角形稜鏡的基部部分，該三角形稜鏡的上部由與基部平行的平面切除。在所顯示的實施例中，三角形稜鏡的側面及底部之間的介面是平滑的或圓滑的。可使用更不連貫的側面/基部介面及/或其他側面/基部介面配置。在一些實施例中，槽444可具有範圍從約5 mm到6 mm的頂部寬度TW、範圍從約8.5 mm到9.5 mm的底部寬度BW以及範圍從約4 mm到5 mm的深度D。在一或更多個實施例中，深度D可小於中空O形環446的直徑。在一些實施例中，槽444可具有約0.58至約0.65的頂部寬度TW對底部寬度BW之比值。可使用其他合適的槽寬度及/或深度。
在一些實施例中，中空O形環446可具有約0.762 mm至1.016 mm之範圍的壁厚。在一些實施例中，中空O形環446可具有約0.22英寸至0.27英寸(約5.6 mm至6.85 mm)的外徑。在一些實施例中，中空O形環446可具有約60至75之範圍的硬度計(durometer)硬度。可使用其他合適的壁厚、直徑及/或硬度。在一些實施例中，中空O形環446可具有漿料加工表面。在一或更多個實施例中，背表面438可具有約14.5至17.5 μin或更小的表面粗糙度Ra。例如，中空O形環446的直徑對槽444的深度D的比值可為大約1.35至1.45。可採用其他合適的表面加工、背表面粗糙度及/或直徑深度比。中空O形環446可比實心O形環更有優勢，因為可能需要較小的力量來使中空O形環446靠到背表面438壓縮及密封。例如，對於約52英寸(約132.1 cm)的長度而言，用於在25％壓縮處密封中空O形環446的力量範圍可為約84 N至216 N(牛頓)。進一步而言，在一些實施例中，載具門開啟器416/槽444/背表面438的設計可使得中空O形環446可容納該等元件之間的不平行或不平坦狀態，例如+/-0.5 mm不平行或不平坦的狀態，且仍然提供有效的密封。可容納其他不平行或不平坦的狀態。
在一些實施例中，基板載具可具有鎖定或閂鎖機構，該鎖定或閂鎖機構將基板載具門固定到基板載具。在一或更多個實施例中，載具門開啟器416可包括一或更多個鍵或閂鎖機構448(圖4A)，該鍵或閂鎖機構與基板載具門對接並閂鎖、去閂鎖(unlatch)、鎖定或解鎖 (例如，舉例而言，透過順時針或逆時針旋轉)。
圖5根據一或更多個實施例繪示組裝用於電子裝置製造系統的工廠介面的方法500。在處理方塊502處，方法500可包括以下步驟：提供裝載端口，該裝載端口經配置以與基板載具對接，該裝載端口包括面板，該面板具有面板開口。例如，參照圖1及圖2，可提供裝載端口104或204，該裝載端口經配置以與基板載具102對接並且可包括面板112或212，該面板112或212具有面板開口114或214。
在處理方塊504處，可提供載具門開啟器，該載具門開啟器在該載具門開啟器關閉時密封面板開口，該載具門開啟器接觸並開啟位於裝載端口處的基板載具的門，且該載具門開啟器包括槽，該槽沿著載具門開啟器的外部部分延伸。如圖1、圖4A及圖4B所示，例如，可提供載具門開啟器416，該載具門開啟器可在該載具門開啟器416關閉時密封面板開口414，該載具門開啟器可接觸並開啟位於裝載端口104處的基板載具102的載具門110，且該載具門開啟器可具有沿著載具門開啟器416的外部部分的槽444。
且在處理方塊506處，方法500可包括將中空O形環安置到槽中，當載具門開啟器靠到面板關閉時，中空O形環與面板接合。例如，中空O形環466可安置在槽444中，如圖4B所示。當載具門開啟器416關閉時，中空O形環446可接合裝載端口的面板的背表面438。
方法500的上述處理方塊可按照順序或序列來執行或進行，該順序或序列不限於所顯示及描述的順序及序列。例如，在一些實施例中，處理方塊504可與處理方塊502同時進行或在處理方塊502之後進行。
以上描述僅揭示了本揭示內容的示例性實施例。上方揭示的設備、系統及方法的修改可落入本揭示內容的範圍內。從而，雖然已經揭示了本揭示內容的示例性實施例，但應理解到，其他實施例可落入本揭示內容的範圍內，該範圍由以下請求項定義。
100:電子裝置製造系統 102:基板載具 104:裝載端口 106:工廠介面 108:基板處理工具 110:載具門 112:面板 114:面板開口 116:載具門開啟器 117:殼體 118:前側 120:後側 122:頂部 124:底部 126:前側開口 204:裝載端口 212:面板 214:面板開口 216:載具門開啟器 228:連接器 230:安裝台 232:下部部分 304:裝載端口 312:面板 316:載具門開啟器 334:密封件 336:開啟/關閉機構 338:背表面 414:面板開口 416:載具門開啟器 438:背表面 440:前面 442:外周圍 444:槽 446:中空O形環 448:閂鎖鍵 500:方法 502:處理方塊 504:處理方塊 506:處理方塊 BW:底部寬度 D:深度 TW:頂部寬度
下方描述的繪圖僅用於說明目的，且不一定按比例繪製。繪圖不意欲以任何方式限制本揭示內容的範圍。
圖1根據本揭示內容的實施例繪示電子裝置製造系統的側面示意圖。
圖2根據本揭示內容的實施例繪示裝載端口的正面透視圖。
圖3根據本揭示內容的實施例繪示裝載端口的簡化後視圖。
圖4A根據本揭示內容的實施例繪示載具門開啟器的前視圖。
圖4B根據本揭示內容的實施例繪示沿著圖4A的剖面線4B-4B所取得的載具門開啟器的局部橫截面圖。
圖5根據本揭示內容的實施例繪示組裝用於電子裝置製造系統的工廠介面的方法。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無
414:面板開口
416:載具門開啟器
438:背表面
440:前面
444:槽
446:中空O形環
BW:底部寬度
D:深度
TW:頂部寬度

Claims (20)

  1. 一種載具門開啟器，包括： 一或更多個連接器裝置，該一或更多個連接器裝置經配置以與位在一裝載端口處的一基板載具的一門進行對接； 一外表面，該外表面形成一槽；及 一裝載端口密封件，該裝載端口密封件安置於該槽中，其中該裝載端口密封件經配置以繞著由該裝載端口的一面板所形成的一面板開口來靠到該面板的一平面表面的一第一部分進行密封，其中該面板的該平面表面的一第二部分經配置以對著一工廠介面進行密封，其中該平面表面的該第一部分及該第二部分是實質上共平面的。
  2. 如請求項1所述之載具門開啟器，其中該一或更多個連接器裝置包括一或更多個抽吸裝置或真空裝置。
  3. 如請求項1所述之載具門開啟器，其中該一或更多個連接器裝置經配置以從該基板載具收回該門。
  4. 如請求項1所述之載具門開啟器，其中該槽沿著該載具門開啟器的一外周圍延伸，形成一連續的槽。
  5. 如請求項1所述之載具門開啟器，其中該載具門開啟器的該槽具有與三角形稜鏡錐台實質上相似的一橫截面形狀。
  6. 如請求項1所述之載具門開啟器，其中該槽具有一深度，該槽的該深度比安置在該槽中的該裝載端口密封件的一直徑更小。
  7. 如請求項1所述之載具門開啟器，其中該裝載端口密封件是一O形環。
  8. 一種電子裝置製造系統的工廠介面，其中該工廠介面包括： 一裝載端口，該裝載端口經配置以與一基板載具進行對接；及 一載具門開啟器，該載具門開啟器包括： 一或更多個連接器裝置，該一或更多個連接器裝置經配置以與位在該裝載端口處的該基板載具的一門進行對接； 一外表面，該外表面形成一槽；及 一裝載端口密封件，該裝載端口密封件安置於該槽中，其中該裝載端口密封件經配置以繞著由該裝載端口的一面板所形成的一面板開口來靠到該面板的一平面表面的一第一部分進行密封，其中該面板的該平面表面的一第二部分經配置以對著該工廠介面進行密封，其中該平面表面的該第一部分及該第二部分是實質上共平面的。
  9. 如請求項8所述之工廠介面，其中該一或更多個連接器裝置包括一或更多個抽吸裝置或真空裝置。
  10. 如請求項8所述之工廠介面，其中該一或更多個連接器裝置經配置以從該基板載具收回該門。
  11. 如請求項8所述之工廠介面，其中該槽沿著該載具門開啟器的一外周圍延伸，形成一連續的槽。
  12. 如請求項8所述之工廠介面，其中該載具門開啟器的該槽具有與三角形稜鏡錐台實質上相似的一橫截面形狀。
  13. 如請求項8所述之工廠介面，其中該槽具有一深度，該槽的該深度比安置在該槽中的該裝載端口密封件的一直徑更小。
  14. 如請求項8所述之工廠介面，其中該裝載端口密封件是一O形環。
  15. 一種方法，包括以下步驟： 藉由安置在一載具門開啟器的一外表面的一槽中的一裝載端口密封件，繞著由一裝載端口的一面板所形成的一面板開口來靠到該面板的一平面表面的一第一部分進行密封，其中該面板的該平面表面的一第二部分經配置以對著一工廠介面進行密封，其中該平面表面的該第一部分及該第二部分是實質上共平面的；及 藉由該載具門開啟器的一或更多個連接器裝置以與位在該裝載端口處的一基板載具的一門進行對接。
  16. 如請求項15所述之方法，其中該一或更多個連接器裝置包括一或更多個抽吸裝置或真空裝置。
  17. 如請求項15所述之方法，進一步包括以下步驟：利用該一或更多個連接器裝置，以從該基板載具收回該門。
  18. 如請求項15所述之方法，其中該槽沿著該載具門開啟器的一外周圍延伸，形成一連續的槽。
  19. 如請求項15所述之方法，其中該載具門開啟器的該槽具有與三角形稜鏡錐台實質上相似的一橫截面形狀。
  20. 如請求項15所述之方法，其中該槽具有一深度，該槽的該深度比安置在該槽中的該裝載端口密封件的一直徑更小。
TW110129422A 2016-11-10 2017-11-08 用於在電子裝置製造中進行對接的載具門開啟器、工廠介面及方法 TWI764804B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/348,947 US10453726B2 (en) 2016-11-10 2016-11-10 Electronic device manufacturing load port apparatus, systems, and methods
US15/348,947 2016-11-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202145427A true TW202145427A (zh) 2021-12-01
TWI764804B TWI764804B (zh) 2022-05-11

Family

ID=62064826

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106138609A TWI739946B (zh) 2016-11-10 2017-11-08 製造電子裝置的裝載端口設備、系統及方法
TW110129422A TWI764804B (zh) 2016-11-10 2017-11-08 用於在電子裝置製造中進行對接的載具門開啟器、工廠介面及方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106138609A TWI739946B (zh) 2016-11-10 2017-11-08 製造電子裝置的裝載端口設備、系統及方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US10453726B2 (zh)
JP (2) JP6846517B2 (zh)
KR (2) KR102530954B1 (zh)
CN (2) CN116759351A (zh)
TW (2) TWI739946B (zh)
WO (1) WO2018089708A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10262884B2 (en) 2016-11-10 2019-04-16 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus, and methods for an improved load port
US10541165B2 (en) 2016-11-10 2020-01-21 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus, and methods for an improved load port backplane
US10453727B2 (en) 2016-11-10 2019-10-22 Applied Materials, Inc. Electronic device manufacturing load port apparatus, systems, and methods
US10446428B2 (en) 2017-03-14 2019-10-15 Applied Materials, Inc. Load port operation in electronic device manufacturing apparatus, systems, and methods
KR102423761B1 (ko) 2017-06-23 2022-07-20 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 인덱서블 측면 저장 포드 장치, 가열식 측면 저장 포드 장치, 시스템들, 및 방법들
US10388547B2 (en) 2017-06-23 2019-08-20 Applied Materials, Inc. Side storage pods, equipment front end modules, and methods for processing substrates
US10763134B2 (en) 2018-02-27 2020-09-01 Applied Materials, Inc. Substrate processing apparatus and methods with factory interface chamber filter purge
KR20230120307A (ko) * 2022-02-09 2023-08-17 주식회사 저스템 Efem의 버퍼 챔버 장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63178958A (ja) * 1986-12-27 1988-07-23 キヤノン株式会社 防塵容器
JP2525284B2 (ja) * 1990-10-22 1996-08-14 ティーディーケイ株式会社 クリ―ン搬送方法及び装置
JPH07183354A (ja) * 1993-12-24 1995-07-21 Tokyo Electron Ltd 基板の搬送システム及び基板の搬送方法
JPH08195426A (ja) * 1995-01-18 1996-07-30 Hitachi Ltd 真空搬送用インターフェイス装置
JPH11101356A (ja) * 1997-09-26 1999-04-13 Kokusai Electric Co Ltd Ｏリングを有する密閉構造
US6168364B1 (en) * 1999-04-19 2001-01-02 Tdk Corporation Vacuum clean box, clean transfer method and apparatus therefor
JP2004503080A (ja) 2000-06-30 2004-01-29 エイジェイエス　オートメイション，　インコーポレイテッド 半導体ウエハ処理装置のための装置および方法
JP2002184831A (ja) * 2000-12-11 2002-06-28 Hirata Corp Ｆｏｕｐオープナ
US6939206B2 (en) * 2001-03-12 2005-09-06 Asm Nutool, Inc. Method and apparatus of sealing wafer backside for full-face electrochemical plating
JP5051948B2 (ja) 2001-05-30 2012-10-17 株式会社ダイヘン カセット搬送方法及びカセット搬送システム
JP2002357271A (ja) * 2001-05-31 2002-12-13 Sony Corp 密閉部材及び半導体収納容器
JP2005520321A (ja) * 2001-07-16 2005-07-07 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド ツールのフロントエンド加工物処理のための統合システム
JP3880343B2 (ja) 2001-08-01 2007-02-14 株式会社ルネサステクノロジ ロードポート、基板処理装置および雰囲気置換方法
US7204669B2 (en) * 2002-07-17 2007-04-17 Applied Materials, Inc. Semiconductor substrate damage protection system
US8648977B2 (en) * 2004-06-02 2014-02-11 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for providing a floating seal having an isolated sealing surface for chamber doors
JP2006086308A (ja) * 2004-09-15 2006-03-30 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体製造装置
JP2006216913A (ja) 2005-02-07 2006-08-17 Seiko Epson Corp 基板収納容器、基板搬送装置、基板搬送方法及び半導体製造装置
JP4847032B2 (ja) * 2005-03-18 2011-12-28 株式会社日立国際電気 基板処理装置および基板検出方法
US20060285944A1 (en) * 2005-06-21 2006-12-21 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. FOUP loading load lock
JP2009520352A (ja) * 2005-12-16 2009-05-21 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 基板キャリヤを開閉するための方法及び装置
JP2008166505A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Hitachi High-Tech Control Systems Corp 半導体製造装置用ロードポート取り付け調整装置
WO2009055612A1 (en) 2007-10-27 2009-04-30 Applied Materials, Inc. Sealed substrate carriers and systems and methods for transporting substrates
EP2659506B1 (en) * 2010-12-29 2021-08-25 Evatec AG Vacuum treatment apparatus and a method for manufacturing
US9476202B2 (en) 2011-03-28 2016-10-25 Owens Corning Intellectual Capital Llc Foam board with pre-applied sealing material
FR2987515B1 (fr) * 2012-02-29 2015-01-23 Valeo Sys Controle Moteur Sas Dispositif de detection d'un courant de fuite comprenant une composante continue, embarque dans un vehicule, et applications dudit dispositif
JP6024980B2 (ja) * 2012-10-31 2016-11-16 Tdk株式会社 ロードポートユニット及びｅｆｅｍシステム
CN110600399B (zh) 2013-08-12 2023-06-27 应用材料公司 具有工厂接口环境控制的基板处理系统、装置和方法
JP6291878B2 (ja) * 2014-01-31 2018-03-14 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート及びｅｆｅｍ
US20150311100A1 (en) * 2014-04-23 2015-10-29 Tdk Corporation Load port unit and efem system
KR101619160B1 (ko) * 2014-07-14 2016-05-18 (주)에스엔텍 기판 캐리어
CN111696895A (zh) 2014-11-25 2020-09-22 应用材料公司 具有基板载体和净化腔室环境控制的基板处理系统、设备和方法
JP2016178133A (ja) * 2015-03-19 2016-10-06 シンフォニアテクノロジー株式会社 ドア開閉装置、搬送装置、ソータ装置、収納容器のドッキング方法
US10159169B2 (en) 2016-10-27 2018-12-18 Applied Materials, Inc. Flexible equipment front end module interfaces, environmentally-controlled equipment front end modules, and assembly methods
US10453727B2 (en) 2016-11-10 2019-10-22 Applied Materials, Inc. Electronic device manufacturing load port apparatus, systems, and methods
US10541165B2 (en) 2016-11-10 2020-01-21 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus, and methods for an improved load port backplane
US10262884B2 (en) 2016-11-10 2019-04-16 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus, and methods for an improved load port

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019534575A (ja) 2019-11-28
WO2018089708A1 (en) 2018-05-17
KR20190067925A (ko) 2019-06-17
TW201830560A (zh) 2018-08-16
US20200043770A1 (en) 2020-02-06
TWI739946B (zh) 2021-09-21
JP2021101472A (ja) 2021-07-08
KR20210092342A (ko) 2021-07-23
CN116759351A (zh) 2023-09-15
US10453726B2 (en) 2019-10-22
KR102417857B1 (ko) 2022-07-05
JP7175337B2 (ja) 2022-11-18
CN109906503A (zh) 2019-06-18
CN109906503B (zh) 2023-05-23
JP6846517B2 (ja) 2021-03-24
US11171029B2 (en) 2021-11-09
KR102530954B1 (ko) 2023-05-09
TWI764804B (zh) 2022-05-11
US20180130686A1 (en) 2018-05-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI764804B (zh) 用於在電子裝置製造中進行對接的載具門開啟器、工廠介面及方法
US10950476B2 (en) Electronic device manufacturing load port apparatus, systems, and methods
US9543180B2 (en) Apparatus and method for transporting wafers between wafer carrier and process tool under vacuum
KR100516863B1 (ko) 기판 처리 장치의 로드 포트 시스템 및 기판의 처리 방법
JP2020510320A (ja) 電子デバイス製造装置、システム、及び方法における負荷ポート動作
TW201618223A (zh) 基板傳送設備
KR20010098420A (ko) Ｆｏｕｐ구조 및 기판 수납 지그 반송 장치
US11842913B2 (en) Seal mechanisms for load ports
US11993978B2 (en) Seal mechanism for load port doors
US20240003181A1 (en) Seal mechanism for load port doors