JP2009520352A - 基板キャリヤを開閉するための方法及び装置 - Google Patents

基板キャリヤを開閉するための方法及び装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2009520352A
JP2009520352A JP2008545593A JP2008545593A JP2009520352A JP 2009520352 A JP2009520352 A JP 2009520352A JP 2008545593 A JP2008545593 A JP 2008545593A JP 2008545593 A JP2008545593 A JP 2008545593A JP 2009520352 A JP2009520352 A JP 2009520352A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
door
substrate carrier
opening mechanism
door opening
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008545593A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009520352A5 (ja
Inventor
マルティン, アール. エリオット,
ジェフリー, シー. ヒュージェンス,
ヴィネイ, ケー. シャー,
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Inc
Original Assignee
Applied Materials Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Materials Inc filed Critical Applied Materials Inc
Publication of JP2009520352A publication Critical patent/JP2009520352A/ja
Publication of JP2009520352A5 publication Critical patent/JP2009520352A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67353Closed carriers specially adapted for a single substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67373Closed carriers characterised by locking systems
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67379Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本発明は、基板キャリヤを開放するための方法、システム及び装置を提供する。本発明は、基板キャリヤ搬送システムから基板キャリヤを受け取るための新規なロードポートを提供する。このロードポートは、ドア開放機構に対して基板キャリヤドアを保持するために真空圧を使用するように適応されたドア開放機構を含む。このロードポートは、更に、潜在的汚染物質が基板キャリヤに入らないようにするために基板キャリヤの周辺へガス流を加えるように適応される。他の種々な特徴部が設けられる。
【選択図】 図12

Description

関連出願
本願は、2005年12月16日に出願され、「SMALL LOT SIZE SUBSTRATE CARRIERS」と題する米国仮特許出願第60/751,085号(代理人管理番号9604/L/SYNX/SYNX)に基づく優先権を主張しており、この仮特許出願明細書の記載は、そのままここに援用される。
本願は、以下の同一人へ譲渡された米国特許出願と関連しており、これら米国特許出願の明細書の記載は、ここにそのまま援用される。
2005年11月21日に出願され、「APPARATUS AND METHODS FOR A SUBSTRATE CARRIER HAVING AN INFLATABLE SEAL」と題する米国仮特許出願第60/738,542号(代理人管理番号9611)。
2004年2月5日に出願され、「SMALL LOT SIZE SUBSTRATE CARRIERS」と題する米国仮特許出願第60/542,519号(代理人管理番号8827/L2/JB)。
2004年1月26日に出願され、「OVERHEAD TRANSFER FLANGE AND SUPPORT FOR SUSPENDING A SUBSTRATE CARRIER」と題する米国特許出願第10/764,820号(代理人管理番号8092)。
2003年1月27日に出願され、「OVERHEAD TRANSFER FLANGE AND SUPPORT FOR SUSPENDING WAFER CARRIER」と題する米国仮特許出願第60/443,153号(代理人管理番号8092/L)。
2003年8月28日に出願され、「System For Transporting Substrate Carriers」と題する米国特許出願第10/650,310号(代理人管理番号6900)。
2003年8月28日に出願され、「Method and Apparatus for Using Substrate Carrier Movement to Actuate Substrate Carrier Door Opening/Closing」と題する米国特許出願第10/650,312号(代理人管理番号6976)。
2003年8月28日に出願され、「Method and Apparatus for Unloading Substrate Carriers from Substrate Carrier Transport Systems」と題する米国特許出願第10/650,481号(代理人管理番号7024)。
2003年8月28日に出願され、「Method and Apparatus for supplying Substrates to a Processing Tool」と題する米国特許出願第10/650,479号(代理人管理番号7096)。
2002年8月31日に出願され、「End Effector Having Mechanism For Reorienting A Wafer Carrier Between Vertical And Horizontal Orientations」と題する米国特許出願第60/407,452号(代理人管理番号7097/L)。
2002年8月31日に出願され、「Wafer Loading Station with Docking Grippers at Docking Stations」と題する米国特許出願第60/407,337号(代理人管理番号7099/L)。
2003年8月28日に出願され、「Substrate Carrier Door having Door Latching and Substrate Clamping Mechanism」と題する米国特許出願第10/650,311号(代理人管理番号7156)。
2003年8月28日に出願され、「Substrate Carrier Handler That Unloads Substrate Carriers Directly From a Moving Conveyor」と題する米国特許出願第10/650,480号(代理人管理番号7676)。
2003年1月27日に出願され、「Methods and Apparatus for Transporting Wafer Carriers」と題する米国仮特許出願第60/443,087号(代理人管理番号7163/L)。
2003年1月27日に出願され、「System and Methods for Transporting Wafer Carriers Between Processing Tools」と題する米国仮特許出願第60/443,001号(代理人管理番号8201/L)。
2003年1月27日に出願され、「Apparatus and Method for Storing and Loading Wafer Carriers」と題する米国仮特許出願第60/443,115号(代理人管理番号8202/L)。
発明の分野
本発明は、電子装置の製造に係り、より詳細には、基板キャリヤドアを開閉することに関する装置及び方法に関する。
背景
一般的に、基板(例えば、パターン形成又は非パターン形成半導体ウエハ、ガラスパネル、ポリマー基板、レチクル、マスク、ガラスプレート、等)は、どのような潜在的汚染粒子に対しても曝されないように保護されるのが好ましい。従って、このような基板は、気密容器に貯蔵されている場合がある。しかしながら、これら基板は、典型的には、電子装置製造施設内で種々な処理ツールへと搬送されねばならない。従って、密閉容器にて基板を搬送するための方法及び装置、並びにそれら基板を潜在的汚染粒子に曝すことなくそれら基板にアクセスするためのシステム及び方法が必要とされている。
発明の概要
ある態様において、本発明によれば、基板キャリヤを開放するためのシステムにおいて、1つ以上の基板を保持するように適応された基板キャリヤと、基板キャリヤ搬送システムから基板キャリヤを受け取るためのロードポートと、を備え、上記ロードポートは、ドア開放機構を含み、上記ドア開放機構は、基板キャリヤドアを上記ドア開放機構に対して保持するため真空圧を使用するように適応されるシステムが提供される。
他の態様において、本発明によれば、基板キャリヤをロードポートで受け取り、上記ロードポートのドアオープナーを上記基板キャリヤのドアと整列させ、上記ドアを保持するために上記ドアオープナーを介して上記ドアに真空圧を加えることを含む方法が提供される。
本発明の更に他の態様において、基板キャリヤに使用するための装置において、ドア開放機構を含むロードポートを備え、上記ドア開放機構は、基板キャリヤを上記ドア開放機構に対して保持するために真空圧を使用するように適応される装置が提供される。
本発明の他の特徴及び態様は、以下の詳細な説明、特許請求の範囲の記載及び添付図面からより十分に明らかとなろう。
詳細な説明
本発明は、基板キャリヤドアを基板キャリヤの他の部分からアンラッチングするために及び/又はそのドアを開放している間そのドアにそのドア開放機構を結合しておくために真空を使用するドア開放機構を提供する。ある実施形態では、基板キャリヤの周辺は、この基板キャリヤがドア開放機構を使用しているロードポートにおいて開放されるとき、清浄な乾燥空気又は他の非汚染ガス(例えば、N)で洗い流される。
添付図面及び以下の説明は、前述したような本発明の態様を実施する特定の構成についてものである。従って、図1から図12の特定の構成は、単に典型的なものに過ぎず、本発明に従って機能する別の種々な構成を設計きることが理解されよう。
図1は、オーバーヘッド移送フランジ113aを有し且つ単一基板を搬送するように適応された基板キャリヤ201aの典型的な実施形態である。本発明は、又、2つ以上の基板を保持するように適応された基板キャリヤにも適用できる。基板キャリヤ201aは、この基板キャリヤ201a内に貯蔵された基板へアクセスできるように取り外される(以下に更に説明されるように)ドア203を含む。図示された典型的な実施形態では、ドア203は、基板キャリヤ201aの他の部分に対するこのドア203の固定及び基板キャリヤ201aの他の部分からのこのドア203の取り外しが選択的に行えるようにするラッチ205a、bを含む。このドア203は、基板キャリヤ201aの内部へアクセスしたいとき(例えば、この基板キャリヤ201aから基板を取り出すため又はこの基板キャリヤ201aへ基板をロードするため)、ドア203がドア開放機構(後述される)によってしっかりと保持されるようにする金属又は他の磁気透過性領域(例えば鉄、ステンレス鋼等)の如き領域207を含む。この基板キャリヤ201aの他の部分は、ポリカーボネート、Victrex PEEK(ビクトレックスピーク)(商標名)又は別の適当な材料で形成することができる。基板キャリヤの高さは、その基板キャリヤの基板容量の増大につれて増大されることに注意されたい。
図2Aから図2Lは、基板キャリヤ201aのドア203を開放するためのドア開放機構209の第1の典型的な実施形態を例示している。図2Aから図2Lを参照するに、基板キャリヤ201aは、(例えば、基板キャリヤが高いパッキング密度で積み重ねられるように)ブレードレシーバー121a、121b及びオーバーヘッド移送フランジ113aを使用してロードポート位置211に支持されている。このドア開放機構209は、後述するように、基板キャリヤ201aのドア203に接触して支持し且つそのドア203を基板キャリヤ201aの他の部分の下方へと(例えば、ハウジング215内へと)旋回させるように適応された支持部材213を含む。ドア開放機構209及び/又はロードポート位置211のロードポート219に対して基板キャリヤをドッキング/アンドッキングするため、リニアアクチュエータ又は他のアクチュエータ217(例えば、空気圧、モータ駆動等のアクチュエータ)を使用することができる。
動作において、基板キャリヤ201aは、図2A及び図2Bに示されるように、ブレード121a、121bにより(基板キャリヤ201aのオーバーヘッド移送フランジ113aを介して)ロードポート位置211に支持される。それから、基板キャリヤ201aのドア203は、アクチュエータ217を介して支持部材213の方へと移動させられ、この支持部材213と接触させられる(図2C及び図2D)。以下に更に説明されるように、支持部材213は、このようなドッキング移動に応答して、ドア203をアンラッチングし、そして、支持することができる。
ドア203のアンラッチングに続いて、基板キャリヤ201aは、支持部材213によって支持されたドア203を残して、ロードポート219から遠ざかるように移動させられる(図2E及び図2F)。それから、支持部材213は、(例えば、図示していない作動機構を介して)ハウジング215内へと下降させられる(図2Gから図2J)。この位置において、ドア203は、基板キャリヤ201aより下に位置しており、図示した実施形態では、実質的に水平面にある。このような実施形態によれば、ドア203を収容するのに必要とされる空間量を減ずることができる(例えば、ロードポート積み重ねをより近いところとすることができる)。ドアが下降されたとき、基板キャリヤ201aは、図2K及び図2Lに示されるように、(例えば、基板221をそこから取り出すことができるように)ロードポート219に再ドッキングされる。前述の構成においては、支持部材213は、ドア203の上方に位置しており、ドア203が基板キャリヤ201aのドッキング又はアンドッキング中に生成される粒子によって汚染されないようにしていることに注意されたい。支持部材213は、任意の適当な材料(例えば、アルミニウム等の如き金属)で形成することができる。
図3Aから図3Lは、基板キャリヤ201aのドア203を開放するためのドア開放機構209′の第2の典型的な実施形態を例示している。図3Aから図3Lを参照するに、基板キャリヤ201aは、(例えば、基板キャリヤが高いパッキング密度で積み重ねられるように)ブレードレシーバー121a、121b及びオーバーヘッド移送フランジ113aを使用してロードポート位置211で支持されている。このドア開放機構209′は、以下に更に説明されるように、基板キャリヤ201aのドア203に接触して支持し、、そのドア203を基板キャリヤ201aの他の部分より下に旋回させるように適応された支持部材213を含む。ドア開放機構209′及び/又はロードポート位置211のロードポート219に対して、基板キャリヤをドッキング/アンドッキングするため、リニアアクチュエータ又は他のアクチュエータ217(例えば、空気圧、モータ駆動等のアクチュエータ)を使用することができる。図3Aから図3Lのドア開放機構209′は、図3Gから図3Lに示されるように、支持部材213が下方に旋回されるときにドア203が基板キャリヤ201aの方に向いている以外は、図2Aから図2Lのドア開放機構209と同様に動作する。このような構成では、ドア203は、基板キャリヤ201aのドッキング/アンドッキング中に生成される粒子に対して曝されることになる。
図4A及び図4Bは、基板キャリヤ201aのドア203を開放するためのドア開放機構209′′の第3の典型的な実施形態を例示している。図4A及び図4Bを参照するに、このドア開放機構209′′は、基板キャリヤ201aのドア203(図4A及び図4Bにおいては見えない)をアンラッチングし支持する(図2Aから図2L及び図3Aから図3Lに関して説明したのと同様な仕方にて)支持部材(図示していない)を含む。しかしながら、このドア開放機構209′′は、ドア203の中心軸の周りに(及び/又は支持部材(図示していない)の中心軸の周りに)ドア203を回転させるように適応された回転装置(例えば、モータ)と、ドア(及び/又は支持部材)を基板キャリヤ201aの下方へと下降させるように適応されたリニアアクチュエータ403と、を含む。このようにして、ドア203は、取り外され、回転されて、ほぼ水平とされ、基板キャリヤ201aより下へと下降させられることができるのである。ドア203は、リニアアクチュエータ403を介して下降させられた後に回転させることができることに注意されたい。少なくとも1つの実施形態では、回転装置401は、ドア203と共に上昇及び/又は下降移動できる。
図5Aから図5Eは、基板キャリヤ201aのドア203を開放するためのドア開放機構209′′′の第4の典型的な実施形態を例示している。図5Aから図5Eを参照するに、このドア開放機構209′′′は、以下に更に説明するように、基板キャリヤ201aのドア203に接触して支持し、そのドア203を基板キャリヤ201aの他の部分より下へと旋回させるように適応された支持部材213を含む。ロードポート211の1つ以上の側部には、支持部材213の1つ以上の特徴部503(1つの側部のみで示している)(例えば、カムホロワ)を受け入れるように適応されたチャネル501(1つの側部のみで示している)(例えば、カムスロット)が設けられる。このチャネル501は、基板キャリヤ201aのドア203をその基板キャリヤ201aの他の部分に対して下降させ旋回させるのに使用される。
動作において、基板キャリヤ201aは、支持部材213と接触するようにドッキングされる。図示した実施形態では、支持部材213のアンラッチング特徴部505が、基板キャリヤ201aのラッチ(以下に説明する)に係合し、ドア203をアンラッチングする。基板キャリヤドア203が基板キャリヤ201aから遠ざかるように移動されるとき、係合特徴部507(例えば、図示した実施形態では電磁石)がそのドア203に接触しそのドア203を保持する(図5A)。それから、作動機構(図示していない)が、支持部材213のチャネル505及び特徴部を使用して、その支持部材213及びドア203を基板キャリヤ201aの下へと下降させることができる(図5B)。少なくとも1つの実施形態では、アンラッチング特徴部505を同時に移動させるために、リンク509(図5D)を使用することができる。
図6Aから図6Gは、典型的な基板キャリヤ201aの種々な構成部分を例示している。図6Aから図6Gを参照するに、基板キャリヤ201aは、上部601及び底部603を含む。ドア203の前面斜視図及び背面斜視図は、それぞれ図6D及び図6Eに示されている。このドアは、前述したようなラッチ205a、b及び領域207、並びにこのドアがラッチングされているときに基板キャリヤ201a内に配置された基板に接触し支持するように適応された基板支持部材605(図6E)を含む。
図6Gは、ラッチ205bの拡大部分である。図6Gに示されるように、ラッチ205bは、基板キャリヤドアオープナーのアンラッチング機構によって係合されて回転される回転部分607を含む。この回転部分607の第1及び第2の延長部609a、609bは、この回転部分から半径方向に延長して、基板キャリヤ201aのガイド特徴部611a、611bに係合する。これらガイド特徴部611a、611bは、(例えば、延長部609a、609bが図6Gに例示されたような位置にあるとき)ドア203を所定位置にラッチング(ロッキング)することができる。ドアをアンラッチングするのには、回転部分607は、延長部609a、609bがガイド特徴部611a、611bから外れるように、(図6Gの実施形態では時計方向に)回転される。少なくとも1つの実施形態では、回転部分607は、延長部609a、609bがほぼ水平面内にくるように、約90度だけ回転することができる。回転部分607を既知の位置に保持するように延長部609a、609bのうちの1つに係合する保持特徴部613を設けることができる。このような位置において、ドア203は、基板キャリヤ201aから取り外すことができる。
図7Aから図7Eは、本発明の一実施形態による複数の基板キャリヤを貯蔵するための装置2401を例示している。図7Aから図7Eを参照するに、この装置2401は、複数の基板キャリヤ2409−2413をドッキング又はアンドッキングするように適応された積み重ね構成における複数のロードポート2403−2407を含む。これらロードポート2403−2407は、単一基板又はより多くの基板を貯蔵する基板キャリヤをドッキング/アンドッキングするように適応される。少なくとも1つの実施形態では、この装置2401は、最も低いロードポート2403に配置された基板キャリヤ2409に貯蔵された底部基板が25基板の基板キャリヤにおける最も低い基板に対応し、最も高いロードポート2407に配置された基板キャリヤに貯蔵された上部基板が25基板キャリヤにおける最も高い基板に対応するような寸法とすることができる。このようにして、この装置2401は、従来の25基板の基板キャリヤが占めるスペースと同じスペースにて複数の基板キャリヤ2409−2413を貯蔵することができる。他のロードポート間隔を使用することもできる。これらロードポート2403−2407の構造は、前述したロードポート219と同様であり、これらロードポート2403−2407は、前述したのと同様の仕方で基板キャリヤ2409−2413を支持する。
これらロードポート2403−2407の各々は、本発明の一実施形態による基板キャリヤドアを取り外すためのドア開放機構2415を含む。この装置2401は、各ドア開放機構2415に対応する及び/又は各ドア開放機構に結合されるフイッティング2419を含む。各フイッティング2419は、ドア開放機構2415の1つへ真空を与えるように適応されている。更に又、この装置2401は、各ドア開放機構2415に対応する及び/又は各ドア開放機構2415に結合されるアクチュエータ2421を含む。(モータ又は同様のアクチュエータのような)各アクチュエータ2421は、(例えば、水平位置から垂直位置へ又はその逆に)以下に更に説明するように、ドア開放機構2415を回転させるように適応されている。基板キャリヤドア2417の詳細については、図8Aから図8Cに関して以下に説明し、ドア開放機構2415の詳細について、図9Aから図12に関して以下に説明する。
図7C及び図7Dは、本発明の一実施形態による装置2401の側面図及び側断面図をそれぞれ例示している。図7C及び図7Dを参照するに、前述したロードポート219と同様に、ロードポート2403−2407の各々は、前述したブレードレシーバー121a、121bと同様の1つ以上のブレードレシーバー2425を含むことができる。更に又、基板キャリヤ2409−2413の各々は、前述したオーバーヘッド移送フランジ113aと同様のオーバーヘッド移送フランジ2427を含む。このようにして、ロードポート2403−2407のブレードレシーバー2425は、オーバーヘッド移送フランジ2427を介して基板キャリヤ2409−2413を支持することができる。基板キャリヤ2409−2413をロードポート2403−2407のブレードレシーバー2425へロードするために(又は、基板キャリヤ2409−2413をそこからアンロードするために)、エンドエフェクタ2429を使用することができる。
図7Eは、本発明の一実施形態による装置2401の背面図を例示している。この図7Eを参照するに、ロードポート2403−2407は、基板キャリヤ2409−2413がロードポート2403−2407に貯蔵されるとき、基板キャリヤ2409−2413とロードポート2403−2407との間に、基板キャリヤ2409−2413を実質的に取り巻くスペース2430が与えられるような寸法とされる。ある実施形態では、基板キャリヤ2409−2413の周りの環境を清浄に維持するため、清浄な空気又は別の清浄なガス(例えば、窒素、アルゴン等)が装置2401の前において下方へ吹き出される。このような実施形態では、装置2401の前面に高圧領域が生成される。従って、清浄な空気は、ロードポート2403−2407の前面から各スペース2430を通してロードポート2403−2407の背面へと流れる。このようにして、基板キャリヤ2409−2413の外側表面は、このような空気(又は他のガス)によって洗い流される。これにより、粒子又は他の汚染物質は、(基板キャリヤが開放されているとき)基板キャリヤ2409−2413に入らず、更に/又は装置2401に結合され、そこから基板を受け取るように適応された処理ツールに入らないようにさせられる。
図8Aから図8Cは、図7Aのドア2417の典型的な実施形態を例示している。これら図8Aから図8Cを参照するに、基板キャリヤ2409−2413を密閉するための典型的なドア2417は、ロードポート2403−2407のドア開放機構2415の対応するレジストレーション特徴部に結合するように適応された1つ以上の特徴部2431(例えば、ソケット、スロット等)を含む。これら特徴部2431は、(例えば、図9A及び図9Bに関して以下に説明するようなドア2417の特徴部2431とドア開放機構2415の対応する特徴部2603との間のキネマチック整列を介して)ドア2417をドア開放機構2415に対して適切に整列させるようにする。一実施形態では、特徴部2431は、円又は楕円形状であってよい。しかしながら、これら1つ以上の特徴部は、ことなった形状とすることもできる。ドア2417は2つの特徴部2431を含むのであるが、より多くの又はより少ない数の特徴部2431を使用することもできる。
ドア2417は、ドア開放機構2415から真空圧を受けて、この真空圧に応答して、基板キャリヤ2409−2413の他の部分から解放され(例えば、アンラッチング又はアンロッキングされ)、更に/又はドア開放機構2415に結合される(例えば、固着される)ように適応されている。例えば、ドア2417(例えば、ドア2417の外側方向に向いた面)は、真空圧を受け入れるための1つ以上の通路2433を含むことができる。ある実施形態では、これら通路2433は、基板キャリヤ2409−2413の本体にドア2417を固定又は密閉するのに使用されるドア2417の周辺の周りのブラダー(図示せず)に結合される。1つの特定の実施形態では、ドア2417は、そのブラダーが膨張している間には、基板キャリヤ2409−2413から取り外すことができず、ブラダーが収縮している間に、基板キャリヤ2409−2413から取り外すことができる。別の仕方として、通路2433は、ドア2417を基板キャリヤ2409−2413の本体からアンラッチングするための異なる機構(例えば、異なる真空作動機構)に通じるようにされるか、又は、この通路は、ドア2417がドア開放機構2415により真空を介して保持されるようにドア2417の中心平面A(図8C)の方へ単に通じるようにされる。
ドア2417は、通路2433に真空が維持されるようにするためのシール2435を各通路2433の周り(例えば、各通路と同心に)含む。各シール2435の部分2437は、ドア2417から延び出している。各シール2435は、ゴム、別の弾性材料、又は任意の他の適当な材料で形成することができる。ある実施形態では、ドア2417は、シール2435を含み、従って、これらシール2435は、これらシールがドア開放機構2415にある場合よりも、より容易に交換できる。しかしながら、1つ以上のシール2435をドア開放機構2415に含ませることもできる。
図9A及び図9Bは、本発明の一実施形態によるドア開放機構2415の前面斜視図を例示している。これら図9A及び9Bを参照するに、ドア開放機構2415は、ベアリング2601を含み、ドア開放機構2415を装置2401に結合するシャフト(図示していない)がそのベアリング2601を通して挿入される。このベアリング2601は、ドア開放機構2415が、後述するように、装置2401に対して旋回できるようにする。
ドア開放機構2415の前面側2602は、ドア2417の各特徴部2431(図8A)に対応する1つ以上の特徴部2603(例えば、パッド又はピン)を含む。これら特徴部2603は、ドア2417の対応する特徴部2431と組み合って、ドア2417をドア開放機構2415と適切に整列するようにさせるように適応されている(従って、そのような寸法及び形状とされている)。これら特徴部2603は円又は楕円形状として図示されているが、他の形状とすることもできる。
ドア開放機構2415の前面側2602は、ドア2417に含まれた1つ以上の通路2433(図8A)に対応する1つ以上の孔2605を含む。図10A及び図10Bは、ドア開放機構2415の背面斜視図を例示している。これら図10A及び図10Bを参照するに、ドア開放機構2415の背面側2703にポケット2701が形成されている。このポケット2701は、1つ以上の孔2605が結合されるチャネル2705を含む。ドア開放機構2415は、通路2709を介してチャネル2705に結合されるフイッティング2707を含む。ドア開放機構2415のこのフイッティング2707は、(例えば、真空源に結合するため)装置2401の対応するフイッティング2419(図7A)に結合される。カバー2711がドア開放機構2415の背面側2703に結合され(例えば、接着される)、チャネル2705を密閉する。カバー2711及び/又はドア開放機構2415の他の部分は、任意の適当な材料で形成することができる。少なくとも1つの実施形態では、チャネル2705は、幅w1及び高さhを有するU字形状とすることができる。このチャネル2705は、その他の形状とすることもできる。
図11は、図9Bの線11−11に沿ってとったドア開放機構2415の側断面図である。1つ以上の実施形態では、この特徴部2603は、半径r1及び幅w2を有する。図12は、ドア開放機構2415が基板キャリヤドア2417に結合されているときのドア開放機構2415の(図9Bの線12−12に沿って切断した)側断面図である。
動作において、アクチュエータ(図12には示されておらず、図9A及び図9Bでは参照符号2421で示されている)により、ドア開放機構2415がドア2417に結合する(例えば、ドア2417と組み合う)ように、ドア開放機構2415が回転させられる。より具体的には、アクチュエータ2421は、ドア開放機構2415を回転させ、ドア開放機構2415の特徴部2603がドア2417の各対応する特徴部2431に結合し、ドア開放機構2415の孔2605がドア2417の通路2433に整列し、シール2435がドア開放機構2415の前面側2602の領域(例えば、孔2605と同中心の)に対して結合/密閉されるようにする。
ドア開放機構2415が基板キャリヤ2409−2413のドア2417に結合されている間、(例えば、真空源(図示せず)により)装置2401のフイッティング2419(及びドア開放機構2415のフイッティング2707、通路2709及びチャネル2705)を介して孔2605へ真空が与えられる。従って、孔2605は、ドア2417の通路2433へ真空を与え、ドア2417は、ドア開放機構2415に対して保持される。それから、アクチュエータ2421は、ドア2417を回転させて各基板キャリヤ本体との係合から外れるようにし、ドア2417がほぼ水平となるようにし、ドア2417を各ロードポート2403−2407より下方へと(例えば、ハウジング内へと)下げる。
更に又、ドア2417を基板キャリヤ2409−2413の他の部分からアンラッチング又はアンロッキングするための機構(例えば、真空作動機構)に通路2433が結合されるような実施形態では、ドア作動機構2415によって与えられる真空により、このようなドアアンラッチング機構を作動させるようにすることもできる。例えば、膨張させられているときに基板キャリヤ2409−2413の本体に対してドア2417を固定しているドア2417の周辺の周りのブラダーを、ドア作動機構2415によって(孔2605を介して)与えられる真空により収縮させることができ、これにより、ドア2417が取り外されるようにすることができる。
本発明の典型的な実施形態についてのみ前述してきたのであるが、当業者には、本発明の範囲内に入る前述の装置及び方法の種々な変形が可能であることは容易に明らかであろう。例えば、オーバーヘッドキャリヤ支持体111a及びオーバーヘッド移送フランジ113aは、任意の適当な材料(例えば、自由にスライドでき且つ長期間に亘って耐摩耗性を示す材料)で形成することができる。オーバーヘッドキャリヤ支持体及び/又はオーバーヘッド移送フランジのための典型的な材料としては、金属(例えば、ステンレス鋼、アルミニウム等)、プラスチック(例えば、ポリカーボネート、ポリエチレン、他の超高分子量又は高密度プラスチック、ナイロン、PTFE等)、又は他の同様の材料がある。プラスチック構成部分は、成型することもできるし、他の仕方で製造することもできる。又、前述の実施形態では、装置2401のフイッティング2419、ドア開放機構2415のフイッティング2707、通路2709及びチャネル2705を介してドア開放機構2415の孔2605へ真空が与えられているのであるが、他の実施形態では、異なる経路を通して孔2605へ真空を与えることもできる。ある実施形態では、基板キャリヤに対してドアをロッキング及びアンロッキングするためラッチを作動させるのに真空圧を使用することができる。
従って、本発明を典型的な実施形態に関して説明してきたのであるが、特許請求の範囲の記載により限定されるような本発明の精神及び範囲内に入る他の種々な実施形態が可能であることは理解されよう。
オーバーヘッド移送フランジを有し、単一基板を搬送するように適応されている基板キャリヤの典型的な実施形態である。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第1の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第1の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第1の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第1の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第1の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第1の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第1の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第1の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第1の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第1の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第1の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第1の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第2の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第2の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第2の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第2の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第2の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第2の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第2の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第2の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第2の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第2の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第2の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第2の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第3の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第3の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第4の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第4の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第4の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第4の典型的な実施形態を例示している。 基板キャリヤのドアを開放するためのドア開放機構の第4の典型的な実施形態を例示している。 典型的な基板キャリヤの種々な構成部分を例示している。 典型的な基板キャリヤの種々な構成部分を例示している。 典型的な基板キャリヤの種々な構成部分を例示している。 典型的な基板キャリヤの種々な構成部分を例示している。 典型的な基板キャリヤの種々な構成部分を例示している。 典型的な基板キャリヤの種々な構成部分を例示している。 典型的な基板キャリヤの種々な構成部分を例示している。 本発明の一実施形態による複数の基板キャリヤを貯蔵するための装置を例示している。 本発明の一実施形態による複数の基板キャリヤを貯蔵するための装置を例示している。 本発明の一実施形態による複数の基板キャリヤを貯蔵するための装置を例示している。 本発明の一実施形態による複数の基板キャリヤを貯蔵するための装置を例示している。 本発明の一実施形態による複数の基板キャリヤを貯蔵するための装置を例示している。 本発明の一実施形態による基板キャリヤを密閉するための典型的なドアを例示している。 本発明の一実施形態による基板キャリヤを密閉するための典型的なドアを例示している。 本発明の一実施形態による基板キャリヤを密閉するための典型的なドアを例示している。 本発明の一実施形態によるドア開放機構の前面斜視図を例示している。 本発明の一実施形態によるドア開放機構の前面斜視図を例示している。 本発明の一実施形態によるドア開放機構の背面斜視図を例示している。 本発明の一実施形態によるドア開放機構の背面斜視図を例示している。 本発明の一実施形態によるドア開放機構の側断面図である。 本発明の一実施形態による基板キャリヤを密閉するためのドアに結合されたドア開放機構の側断面図である。
符号の説明
113a…オーバーヘッド移送フランジ、121a…ブレードレシーバー、121b…ブレードレシーバー、201a…基板キャリヤ、203…ドア、205a…ラッチ、205b…ラッチ、207…磁気透過性領域、209…ドア開放機構、209′…ドア開放機構、209′′…ドア開放機構、209′′′…ドア開放機構、211…ロードポート位置、213…支持部材、215…ハウジング、217…アクチュエータ、219…ロードポート、221…基板、401…回転装置、403…リニアアクチュエータ、501…チャネル、503…特徴部、505…アンラッチング特徴部、507…係合特徴部、509…リンク、601…基板キャリヤの上部、603…基板キャリヤの底部、605…基板支持部材、607…回転部分、609a…延長部、609b…延長部、611a…ガイド特徴部、611b…ガイド特徴部、613…保持特徴部、2401…基板キャリヤを貯蔵するための装置、2403…ロードポート、2405…ロードポート、2407…ロードポート、2409…基板キャリヤ、2411…基板キャリヤ、2413…基板キャリヤ、2415…ドア開放機構、2417…基板キャリヤドア、2419…フイッティング、2421…アクチュエータ、2425…ブレードレシーバー、2427…オーバーヘッド移送フランジ、2429…エンドエフェクタ、2430…基板キャリヤを取り巻くスペース、2431…特徴部、2433…通路、2435…シール、2437…シールの部分、2601…ベアリング、2602…ドア開放機構の前面側、2603…特徴部、2605…孔、2701…ポケット、2703…ドア開放機構の背面側、2705…チャネル、2707…フイッティング、2709…通路、2711…カバー

Claims (23)

  1. 基板キャリヤを開放するためのシステムにおいて、
    1つ以上の基板を保持するように適応された基板キャリヤと、
    基板キャリヤ搬送システムから基板キャリヤを受け取るためのロードポートと、
    を備え、
    上記ロードポートは、ドア開放機構を含み、上記ドア開放機構は、基板キャリヤドアを上記ドア開放機構に対して保持するために真空圧を使用するように適応される、
    システム。
  2. 上記ドア開放機構は、真空圧を真空源から上記基板キャリヤのドアへ加えるように適応されたポートを含む、請求項1に記載のシステム。
  3. 上記ドア開放機構は、更に、真空圧を上記真空源から上記基板キャリヤのドアへと向けるように適応された1つ以上のチャネルを含む、請求項2に記載のシステム。
  4. 上記ドア開放機構は、更に、上記基板キャリヤのドアと結合し、上記ドアを上記ドア開放機構と整列させるように適応された1つ以上のキネマチック(kinematic)特徴部を含む、請求項1に記載のシステム。
  5. 上記ドアは、上記ドア開放機構が上記ドアに隣接しているときに、上記ドア開放機構と整列するように配設される1つ以上のカップ特徴部を含む、請求項1に記載のシステム。
  6. 上記1つ以上のカップ特徴部は、上記ドア開放機構に対するシールを生成するよう適応される、請求項5に記載のシステム。
  7. 上記ロードポートは、更に、上記基板キャリヤが上記ロードポートに隣接して配設されるときに、上記基板キャリヤの周辺にガス流を加えるように適応される、請求項1に記載のシステム。
  8. ロードポートにて基板キャリヤを受け取るステップと、
    上記ロードポートのドアオープナーを上記基板キャリヤのドアと整列させるステップと、
    上記ドアを保持するため上記ドアオープナーを介して上記ドアへ真空圧を加えるステップと、
    を備えた方法。
  9. 上記基板キャリヤの周辺にガス流を加えるステップを更に備えた、請求項8に記載の方法。
  10. 上記基板キャリヤから上記ドアを取り外すステップを更に備えた、請求項8に記載の方法。
  11. 上記基板キャリヤから基板を取り外すステップを更に備えた、請求項10に記載の方法。
  12. 上記基板キャリヤへ基板を挿入するステップを更に備えた、請求項10に記載の方法。
  13. 上記基板キャリヤのあるレベルより下へ上記ドアを下降させるステップを更に備えた、請求項10に記載の方法。
  14. 上記ドアを上記基板キャリヤと整列させるために上記基板キャリヤの上記ドアを上昇させるステップを更に備えた、請求項13に記載の方法。
  15. 上記ドアから上記真空圧を取り除き、上記ドアを上記ドアオープナーから解放させるようにするステップを更に備えた、請求項14に記載の方法。
  16. 上記基板キャリヤの上記ドアから上記ドアオープナーを外すステップを更に備えた、請求項15に記載の方法。
  17. 基板キャリヤに使用するための装置において、
    ドア開放機構を含むロードポートを備え、上記ドア開放機構は、基板キャリヤドアを上記ドア開放機構に対して保持するため真空圧を使用するように適応される、装置。
  18. 上記ドア開放機構は、真空圧を真空源から上記基板キャリヤの上記ドアへと加えるように適応されたポートを含む、請求項17に記載の装置。
  19. 上記ドア開放機構は、更に、真空圧を上記真空源から上記基板キャリヤの上記ドアへと向けるように適応された1つ以上のチャネルを含む、請求項18に記載の装置。
  20. 上記ドア開放機構は、上記基板キャリヤの上記ドアに結合し、上記ドアを上記ドア開放機構と整列させるように適応された1つ以上のキネマチック特徴部を含む、請求項17に記載の装置。
  21. 上記ドアは、上記ドア開放機構が上記ドアに隣接しているときに、上記ドア開放機構のポートと整列するように配設される1つ以上のカップ特徴部を含む、請求項17に記載の装置。
  22. 上記1つ以上のカップ特徴部は、上記ドア開放機構に対するシールを生成するよう適応される、請求項21に記載の装置。
  23. 上記ロードポートは、上記基板キャリヤが上記ロードポートに隣接して配設されるときに、上記基板キャリヤの周辺にガス流を加えるように適応される、請求項17に記載の装置。
JP2008545593A 2005-12-16 2006-10-30 基板キャリヤを開閉するための方法及び装置 Pending JP2009520352A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US75108505P 2005-12-16 2005-12-16
PCT/US2006/042669 WO2007078406A2 (en) 2005-12-16 2006-10-30 Methods and apparatus for opening and closing substrate carriers

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009520352A true JP2009520352A (ja) 2009-05-21
JP2009520352A5 JP2009520352A5 (ja) 2009-11-26

Family

ID=38228680

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008545593A Pending JP2009520352A (ja) 2005-12-16 2006-10-30 基板キャリヤを開閉するための方法及び装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2009520352A (ja)
KR (1) KR20070064383A (ja)
CN (1) CN101000882B (ja)
TW (1) TW200730412A (ja)
WO (1) WO2007078406A2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4488255B2 (ja) * 2008-05-27 2010-06-23 Tdk株式会社 密閉容器の蓋開閉システム、当該蓋開閉システムを含む収容物挿脱システム、及び当該蓋開閉システムを用いた基板処理方法
JP5324231B2 (ja) * 2009-01-08 2013-10-23 日東電工株式会社 半導体ウエハのアライメント装置
US10453726B2 (en) * 2016-11-10 2019-10-22 Applied Materials, Inc. Electronic device manufacturing load port apparatus, systems, and methods

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002522896A (ja) * 1998-08-06 2002-07-23 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド ポートドア保持・真空引きシステム

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5674123A (en) * 1995-07-18 1997-10-07 Semifab Docking and environmental purging system for integrated circuit wafer transport assemblies
US5772388A (en) * 1996-05-28 1998-06-30 Clark; Richard J. Combination hauler for vehicle and trailered boat

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002522896A (ja) * 1998-08-06 2002-07-23 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド ポートドア保持・真空引きシステム

Also Published As

Publication number Publication date
CN101000882A (zh) 2007-07-18
KR20070064383A (ko) 2007-06-20
TW200730412A (en) 2007-08-16
WO2007078406A3 (en) 2007-10-25
WO2007078406A2 (en) 2007-07-12
CN101000882B (zh) 2011-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20070140822A1 (en) Methods and apparatus for opening and closing substrate carriers
US6955197B2 (en) Substrate carrier having door latching and substrate clamping mechanisms
EP0684631B1 (en) Standardized mechanical interface (SMIF) pod.
US7258520B2 (en) Methods and apparatus for using substrate carrier movement to actuate substrate carrier door opening/closing
US5740845A (en) Sealable, transportable container having a breather assembly
JP3391623B2 (ja) 半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーション
US20100108564A1 (en) Clean device with clean box-opening/closing device
JP2000021966A (ja) 精密基板収納容器
JP5020994B2 (ja) 半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーション
JP4647417B2 (ja) 基板収納容器の蓋体開閉方法
US10998213B2 (en) Reticle transportation container
JPH11150178A (ja) クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置
US6318953B1 (en) SMIF-compatible open cassette enclosure
JP2009520352A (ja) 基板キャリヤを開閉するための方法及び装置
US20060045663A1 (en) Load port with manual FOUP door opening mechanism
US20230335424A1 (en) Multiple transport carrier docking device
JP3405937B2 (ja) クリーンボックスの蓋ラッチ機構
US6772612B2 (en) Door-in-door front opening unified pod
JP3593122B2 (ja) 精密基板収納容器
JP2003017553A (ja) 基板収納容器、基板搬送システム及びガス置換方法
US11302553B1 (en) Transport carrier docking device
JP2001102438A (ja) 精密基板収納容器
KR101050632B1 (ko) 도어 래칭 및 기판 클램핑 매커니즘들을 갖는 기판 캐리어
JP2006339618A (ja) 手動式foupオプナー

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091009

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20091009

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20101130

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20101210

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110824

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110920

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120314