CN101000882A - 用于打开和关闭衬底载具的方法及设备 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 186
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000969 carrier Substances 0.000 title description 15
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 101
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 12
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 7
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000012636 effector Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920004695 VICTREX™ PEEK Polymers 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005273 aeration Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67353—Closed carriers specially adapted for a single substrate
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本发明提供了用于打开衬底载具的方法、系统及设备。本发明提供了一种新颖的装载端口,用于从衬底载具传输系统接收衬底载具。该装载端口包括门打开机构,其适于使用真空压力以保持衬底载具门抵靠门打开机构。该装载端口还适于施加气流至衬底载具的外周以防止潜在污染物进入衬底载具。还提供了很多其他特征。
Description
本申请主张于2005年12月16日申请、发明名称为“SMALL LOTSIZE SUBSTRATE CARRIERS”(代理案号9604/L/SYNX/SYNX)的美国临时专利申请序列号60/751,085的优先权,在这里通过引用将其整体包含于本说明书中。
相关申请
本申请涉及以下共同受让美国专利申请,在这里通过分别引用将其整体包含于本说明书中:
于2005年12月21日申请、发明名称为“APPARATUS ANDMETHODS FOR A SUBSTRATE CARRIER HAVING AN INFLATABLESEAL”(代理案号9611)的美国临时专利申请序列号60/738,542;
于2004年2月5日申请、发明名称为“SMALL LOT SIZESUBSTRATE CARRIERS”(代理案号8827/L2/JB)的美国临时专利申请序列号60/542,519;
于2004年1月26日申请、发明名称为“OVERHEAD TRANSFERFLANGE AND SUPPORT FOR SUSPENDING A SUBSTRATE CARRIER”(代理案号8092)的美国专利申请序列号10/764,820;
于2003年1月27日申请、发明名称为“OVERHEAD TRANSFERFLANGE AND SUPPORT FOR SUSPENDING WAFER CARRIER”(代理案号8092/L)的美国临时专利申请序列号60/443,153;
于2003年8月28日申请、发明名称为“SYSTEM FORTRANSPORTING SUBSTATE CARRIERS”(代理案号6900)的美国专利申请序列号10/650,310;
于2003年8月28日申请、发明名称为“METHOD ANDAPPARATUS FOR USING SUBSTRATE CARRIER MOVEMENT TOACTUATE SUBSTATE CARRIER DOOR OPENING/CLOSING”(代理案号6976)的美国专利申请序列号10/650,312;
于2003年8月28日申请、发明名称为“METHOD ANDAPPARATUS FOR UNLOADING SUBSTRATE CARRIERS FROMSUBSTRATE CARRIER TRANSPORT SYSTEMS”(代理案号7024)的美国专利申请序列号10/650,481;
于2003年8月28日申请、发明名称为“METHOD ANDAPPARATUS FOR SUPPLYING SUBSTRATES TO A PROCESSINGTOOL”(代理案号7096)的美国专利申请序列号10/650,479;
于2002年8月31日申请、发明名称为“END EFFECTOR HAVINGMECHANISM FOR REORIENTING A WAFER CARRIER BETWEENVERTICAL AND HORIZONTAL ORIENTATIONS”(代理案号7097/L)的美国专利申请序列号60/407,452;
于2002年8月31日申请、发明名称为“WAFER LOADINGSTATION WITH DOCKING GRIPPERS AT DOCKING STATIONS”(代理案号7099/L)的美国专利申请序列号60/407,337;
于2003年8月28日申请、发明名称为“SUBSTRATE CARRIERDOOR HAVING DOOR LATCHING AND SUBSTRATE CLAMPINGMECHANISM”(代理案号7156)的美国专利申请序列号10/650,311;
于2003年8月28日申请、发明名称为“SUBSTRATE CARRIERHANDLER THAT UNLOADS SUBSTRATE CARRIERS DIRECTLY FROMA MOVING CONVEYOR”(代理案号7676)的美国专利申请序列号10/650,480;
于2003年1月27日申请、发明名称为“METHOD ANDAPPARATUS FOR TRANSPORTING WAFER CARRIERS”(代理案号7163/L)的美国临时专利申请序列号60/443,087;
于2003年1月27日申请、发明名称为“SYSTEMS AND METHODSFOR TRANSPORTING WAFER CARRIERS BETWEEN PROCESSINGTOOLS”(代理案号8201/L)的美国临时专利申请序列号60/443,001;以及
于2003年1月27日申请、发明名称为“APPARATUS ANDMETHOD FOR STORING AND LOADING WAFER CARRIERS”(代理案号8202/L)的美国临时专利申请序列号60/443,115。
技术领域
本发明涉及电子器件制造,更具体地,涉及打开和关闭衬底载具门的设备及方法。
背景技术
通常,优选的是保护衬底(例如,图案化或未图案化半导体晶片、玻璃面板、聚合物衬底、中间掩膜、光刻掩膜、或玻璃板等)避免暴露至任何潜在污染微粒。因此,这种衬底可存储在气密容器内。但是,通常衬底必须传输至电子器件制造设施内的不同处理工具。因此,需要用于传输在密封容器内的衬底的方法及设备,以及用于存取衬底而不会将衬底暴露至潜在污染微粒的系统及方法。
发明内容
在一些方面,本发明提供了一种用于打开衬底载具的系统,包括衬底载具,其适于保持一个或更多衬底;及装载端口,用于从衬底载具传输系统接收衬底载具,其中所述装载端口包括门打开机构,所述门打开机构适于利用真空压力来保持衬底载具门抵靠所述门打开机构。
在另一些方面,本发明提供了一种方法,包括在装载端口接收衬底载具;将所述装载端口的门打开装置与所述衬底载具的门对准;并且通过所述门打开装置将真空压力施加至所述门以保持所述门。
在本发明的另一些方面,提供了一种用于衬底载具的设备,包括具有门打开机构的装载端口,其中所述门打开机构适于使用真空压力以保持衬底载具门抵靠所述门打开机构。
通过以下详细描述、所附权利要求及附图,本发明的其他特征及方面将变的更加清楚。
附图说明
图1是衬底载具的示例性实施例,其具有高架传输凸缘盘并适于传输单一衬底;
图2A-2L示出了用于打开衬底载具的门的门打开机构的第一示例性实施例;
图3A-3L示出了用于打开衬底载具的门的门打开机构的第二示例性实施例;
图4A-4B示出了用于打开衬底载具的门的门打开机构的第三示例性实施例;
图5A-5E示出了用于打开衬底载具的门的门打开机构的第四示例性实施例;
图6A-6G示出了示例性衬底载具的各种组件;
图7A-7E示出了根据本发明的实施例用于存储多个衬底载具的设备;
图8A-8C示出了根据本发明的实施例用于密封衬底载具的示例性门;
图9A-9B示出了根据本发明的实施例的门打开机构的前部的等角视图;
图10A-10B示出了根据本发明的实施例的门打开机构的后部的等角视图;
图11是根据本发明的实施例的门打开机构的剖面侧视图;
图12是根据本发明的实施例的耦合至用于密封衬底载具的门的门打开机构的剖面侧视图。
具体实施方式
本发明提供了一种门打开机构,其利用真空以从衬底载具的保持部松开衬底载具门,和/或将门打开机构在打开门时与门耦合。在一些实施例中,当衬底载具在采用门打开机构的装载端口中被打开时,衬底载具的外周可被干燥纯净空气或其他非污染气体(例如,N2)冲洗。
本发明的附图及以下描述提供了上述创造性方面的具体实施结构。因此,图1至图12的具体结构仅为示例,且应该理解的是可以设计根据本发明起作用的替代实施例。
图1是适于传输单一衬底、具有高架传输凸缘盘113a的衬底载具201a的示例性实施例。本发明也可应用至适于保持两个或更多衬底的衬底载具。衬底载具201a包括门203,该门203可被移除以允许存取存储在衬底载具201a内的衬底(将在以下详述)。在示出的示例性实施例中,门203可包括门锁205a、205b,该门锁205a、205b允许门203被选择性地固定至衬底载具201a的其余部分或从该其余部分移除。门203可包括诸如金属制成区域或者其它磁可导通区域(例如,铁、不锈钢等)207,其允许当需要访问衬底载具201a的内部(例如,为了将衬底从衬底载具201a移除或载入)时,门203被门打开机构保持固定(以下描述)。衬底载具201a的其余部分可由聚碳酸酯、VictrexPEEK、或其他合适材料制成。注意,当衬底载具的衬底容量增大时,衬底载具的高度也可随之增大。
图2A至图2L示出了用于打开衬底载具201a的门203的门打开机构209的第一示例性实施例。参考图2A至图2L,利用托板接收器121a、121b以及高架传输凸缘盘113a将衬底载具201a支撑于装载端口单元211(例如,允许衬底载具以较高的包装密度堆叠)。门打开机构209包括支撑构件213,其适于接触并支撑衬底载具201a的门203,并使衬底载具201a的其余部分的下方的门进行枢转(例如,进入壳体215)(以下将详述)。可采用线性致动器或其他致动器217(例如,气动致动器、电机驱动致动器等)以相对于门打开机构209及/或装载端口单元211的装载端口219装入/移除衬底载具。
如图2A及图2B所示,工作时,衬底载具201a被托板121a、121b支撑于装载端口单元211(通过衬底载具201a的高架传输凸缘盘113a)。然后,通过致动器217,衬底载具201a的门203被朝向支撑构件213移动并与支撑构件213接触(图2C至图2D)。如以下详述,支撑构件213可响应于上述装入动作松开并支撑门203。
在门203松开之后,衬底载具201a从装载端口219移开,留下由支撑构件213支撑的门203(图2E至图2F)。然后,(通过未示出的致动机构)支撑构件213下降进入壳体215(图2G至图2J)。在该位置,门203布置在衬底载具201a之下,在示出的实施例中,基本处于水平面上。该实施例减小了容纳门203所需的空间量(例如,允许更紧密的装载端口堆叠)。如图2K至2L所示,一旦已经降低了门,可通过装载端口219重新装入衬底载具201b(例如,以允许从其移除衬底221)。注意,在上述结构中,支撑构件213布置在门203之上,并可保护门203免受在装入或移除衬底载具201a期间产生的微粒的污染。支撑构件213可由任何合适的材料制成(例如,诸如铝的金属等)。
图3A至图3L示出了用于打开衬底载具201a的门203的门打开机构209’的第二示例性实施例。参考图3A至图3L,利用托板接收器121a、121b以及高架传输凸缘盘113a将衬底载具201a支撑于装载端口单元211(例如,允许衬底载具以较高的包装密度堆叠)。门打开机构209’包括支撑构件213,其适于接触并支撑衬底载具201a的门203,并使衬底载具201a的其余部分的下方的门进行枢转(以下将详述)。可采用线性致动器或其他致动器217(例如,气动致动器、电机驱动致动器等)以相对于门打开机构209及/或装载端口单元211的装载端口219装入/移除衬底载具。图3A至图3L的门打开机构209’类似于图2A-图2L的门打开机构209工作,除了如图3G至图3L所示当支撑构件213被向下枢转时门203面向衬底载具201a。在这种结构中,门203会暴露至在衬底载具201a的装入/移除期间产生的微粒。
图4A至4B示出了用于打开衬底载具201a的门203的门打开机构209”的第三示例性实施例。参考图4A至图4B(以类似于参考图2A至2L以及图3A至3L所描述的方式),门打开机构209”包括支撑构件(未示出),其用于松开并支撑衬底载具201a的门203(在图4A至4B中未示出)。但是,门打开机构209”包括适于围绕门203的中心轴(并/或围绕支撑构件的中心轴,未示出)旋转门203的旋转装置401(例如,电机);以及适于降低门(及/或支撑构件)至衬底载具201a之下的线性致动器403。在此方式,门203可被移除、旋转至大体水平并降低至衬底载具201a之下。注意,在通过线性致动器403降低门203之后,门可被旋转。在至少一个实施例中,旋转装置401可与门203一同向上并/或向下移动。
图5A至图5E示出了用于打开衬底载具201a的门203的门打开机构209的第四示例性实施例。参考图5A至图5E,门打开机构209包括支撑构件213,其适于接触并支撑衬底载具201a的门203,并在衬底载具201a的其余部分之下枢转门203(如下详述)。在装载端口211的一个或更多侧面可设置槽501(例如,凸轮槽) (仅在一侧上示出),其适于容纳支撑构件213的一个或更多特征503(例如,凸轮随动件) (仅在一侧上示出)。可采用槽501以降低并枢转衬底载具201a的其余部分的衬底载具201a的门203。
工作时,衬底载具201a被装入与支撑构件213接触。在示出的实施例中,支撑构件213的松开特征505与衬底载具201a的门锁(以下描述)配合并松开门203。当门203被移动远离衬底载具201a时(图5),配合特征507(例如,在示出实施例中的电磁体)接触并保持门203。然后,利用支撑构件213的槽505及特征503,致动机构(未示出)可将支撑构件213以及衬底载具201a下方的门203降低(图5B)。在至少一个实施例中,可采用连杆509(图5D)以同时移动松开特征505。
图6A至图6G示出了示例性衬底载具201a的各种组件。参考图6A至图6G,衬底载具201a包括顶部601及底部603。在图6D至图6E中分别示出了门203的前及后透视图。门包括上述的门锁205a、205b及区域207、以及衬底支撑构件605(图6E),衬底支撑构件605适于当门锁紧至衬底载具201a时接触并支撑布置在衬底载具201a内的衬底。
图6G是门锁205b的放大部分。如图6G所示,门锁205b包括旋转部607,其可由衬底载具门开启器的松开机构配合并旋转。旋转部607的第一及第二延伸部609a、609b从旋转部径向延伸并与衬底载具201a的导引特征611a、611b配合。(例如,当延伸部609a、609b位于图6G示出的位置时)导引特征611a、611b可将门203锁紧(封闭)在适当位置。为了松开门,旋转部607可(在图6G的实施例中的顺时针方向)旋转,使得延伸部609a、609b脱离导引特征611a、611b。在至少一个实施例中,旋转部607可旋转约90度,以使延伸部609a、609b位于大体水平平面内。可设置配合延伸部609a、609b其中一者的保持特征613,以保持旋转部607在已知位置。在该位置,可将门203从衬底载具201a移除。
图7A至图7E示出了根据本发明的实施例用于存储多个衬底载具的设备2401。参考图7A至图7E,设备2401包括适于装入或移除多个衬底载具2409至2413、呈堆叠结构的多个装载端口2403至2407。装载端口2403至2407可适于装入/移除存储单一衬底或大量衬底的衬底载具。在至少一个实施例中,设备2401可成型使得存储在位于最低装载端口2403的衬底载具2409中的底部衬底对应于在25-衬底衬底载具中的最低衬底,而存储在位于最高装载端口2407的衬底载具中的顶部衬底对应于在25-衬底载具中的最高衬底。以此方式,设备2401可在由现有25-衬底衬底载具占据的相同空间中存储多个衬底载具2409至2413。也可采用其他装载端口间隔。装载端口2403至2407的结构类似于上述装载端口219的结构,且装载端口2403至2407以类似于上述的方式支撑衬底载具2409至2413。
每个装载端口2403至2407都包括根据本发明的实施例的用于移除衬底载具门2417的门打开机构2415。设备2401包括对应于并/或耦合至各个门打开机构2415的零件2419。每个零件2419都适于对门打开机构2415其中之一提供真空。此外,设备2401包括对应于并/或耦合至各个门打开机构2415的致动器2421。如上所述,每个致动器2421(例如电机或类似致动器)都适于(从水平位置至竖直位置,或相反)旋转门打开机构2415。以下参考图8A至图8C描述衬底载具门2417的细节,并参考图9A至图12描述门打开机构2415的细节。
图7C至图7D分别示出了根据本发明的实施例的设备2401的侧视图及剖视侧视图。参考图7C至图7D,类似于上述装载端口219,每个装载端口2403至2407都可包括类似于上述托板接收器121a至121b的一个或多个托板接收器2425。此外,各个衬底载具2409至2413都包括类似于上述高架传输凸缘盘113a的高架传输凸缘盘2427。以此方式,装载端口2403至2407的托板接收器2425可通过高架传输凸缘盘2427支撑衬底载具2409至2413。可采用端部执行器2429来将衬底载具2409至2413装载至装载端口2403至2407的托板接收器2425上(或从托板接收器2425卸载衬底载具2409至2413)。
图7E示出了根据本发明的实施例的设备2401的后视图。参考图7E,装载端口2403至2407可被如此成型,使得当衬底载具2409至2413存储在装载端口2403至2407中时,在衬底载具2409至2413与基本包围衬底载具2409至2413的装载端口2403至2407之间设置空间2430。在一些实施例中,为了维持包围衬底载具2409至2413的洁净环境,可在设备2401前方向下吹动纯净空气或其他纯净气体(例如,氮气、氩气等)。在这些实施例中,可在设备2401前方产生高压区域。因此,纯净空气可从装载端口2403至2407的前方通过装载端口2403至2407的后部流动通过各个空间2430。以此方式,衬底载具2409至2413的外表面可由这种空气(或其他气体)冲洗。因此(当衬底载具被打开时)可阻止微粒或其他污染物进入衬底载具2409至2413及/或耦合至设备2401并适于从其接收衬底的处理工具。
图8A至图8C示出了图7A的门2417的示例性实施例。参考图8A至图8C,用于密封衬底载具2409至2413的示例性门2417包括一个或更多特征2431(例如,插槽、槽等),其适于耦合至装载端口2403至2407的门打开机构2415的相应对准特征。特征2431可确保门2417与门打开机构2415正确对准(例如以下参考图9A至图9B的描述,通过门2417的特征2431与门打开机构2415的相应特征2603之间的运动对准)。在一个实施例中,特征2431可以是圆形或椭圆形。但是,一个或更多特征可以是不同形状。尽管门2417包括两个特征2431,但可采用更多或更少数量的特征2431。
门2417适于从门打开机构2415接收真空压力,并适于响应于真空压力从衬底载具2409至2413的余下部分释放(例如,松开或打开),和/或耦合(例如,附著)至门打开机构2415。例如,门2417(例如,门2417的面向外侧)可包括一个或更多用于接收真空压力的通路2433。在一些实施例中,通路2433可耦合至围绕门2417的外周的气囊(未示出),采用该气囊以将门2417固定或密封至衬底载具2409至2413的主体。在一个具体实施例中,在气囊充气时门2417不能从衬底载具2409至2413移除,而仅当气囊放气时门2417才能从衬底载具2409至2413移除。可替代地,通路2433可通往用于将门2417从衬底载具2409至2413的主体松开或打开的不同机构(例如,不同真空致动机构),或者通路仅通向门2417的中心平面A(图8C)以允许由门打开机构2415通过真空保持门2417。
门2417包括围绕(例如,同心)各个通路2433用于确保在通路2433中保持真空的密封件2435。各个密封件2435的一部分2437可从门2417延伸。每个密封件2435可由橡胶、其他弹性材料、或任何其他合适材料形成。在一些实施例中,门2417可包括密封件2435,因此,相较于密封件形成在门打开机构2415上的情况,可更容易地替换密封件2435。而且,可以在门打开机构2415中包括一个或更多密封件2435。
图9A至9B示出了根据本发明的实施例的门打开机构2415的前部的等角视图。参考图9A至9B,门打开机构2415包括轴承2601,将门打开机构2415耦合至设备2401的轴(未示出)被插入通过该轴承2601。如下所述,轴承2601使得门打开机构2415相对于设备2401枢转。
门打开机构2415的前侧2602包括对应于门2417的各个特征2431的一个或更多特征2603(例如,衬垫或销)(图8A)。特征2603适于与门2417上的相应特征2431配合以确保门2417与门打开机构2415正确对准(且因此,相应地成形并定型)。尽管示出的特征2603呈圆形或椭圆形,但也可采用其他形状。
门打开机构2415的前侧2602包括对应于包括在门2417中的一个或更多通路2433的一个或更多孔2605(图8A)。图10A至图10B示出了门打开机构2415的后部的等角视图。参考图10A至图10B,可在门打开机构2415的后部2703中形成凹部2701。凹部2701包括耦合有一个或更多孔2605的槽2705。门打开机构2415包括通过通路2709耦合至槽2705的零件2707。门打开机构2415的零件2707可耦合至设备2401的相应零件2419(图7A)(例如,用于耦合至真空源)。盖体2711(图10B)可耦合(例如,结合)至门打开机构2415的后侧2703,由此密封槽2705。盖体2711及/或门打开机构2415的其余部分可由任何合适的材料形成。在至少一个实施例中,槽2705可形成为具有宽度w1及高度h的U形。槽2705也可以其他方式成形。
图11是沿图9B的线11-11所取的门打开机构2415的剖面侧视图。在一个或更多实施例中,特征2603可具有半径r1及宽度w2。图12是当门打开机构2415耦合至衬底载具门2417时门打开机构2415(沿图9B的线12-12所取的)剖面侧视图。
工作时,致动器(图12中未示出,在图9A至图9B中标示为2421)可旋转门打开机构2415使得门打开机构2415耦合至(配合)门2417。具体而言,致动器2421可旋转门打开机构2415使得门打开机构2415的特征2603耦合(例如,被插入)至门2417的各个相应特征2431,门打开机构2415的孔2605与门2417中的通路2433对准,且密封件2435耦合/密封门打开机构2415的前侧2602的区域(例如,与孔2605同心)。
当门打开机构2415耦合至衬底载具2409至2413的门2417时,通过设备2401的零件2419(以及门打开机构2415的零件2707、通路2709以及槽2705)向孔2605提供真空(例如,通过真空源(未示出))。因此,孔2605向门2417中的通路2433提供真空而门2417被保持抵靠门打开机构2415。然后,致动器2421可旋转门2417使其与其各个衬底载具主体脱离配合,使得门2417大体水平,将门2417降低(例如,进入壳体)至各个装载端口2403下方。
此外,在其中通路2433耦合至用于将门2417从衬底载具2409至2413的余下部分松开或打开的机构(例如,真空致动机构)的实施例中,由门打开机构2415提供的真空可起驱动该门松开机构的作用。例如,由门打开机构2415(通过孔2605)提供的真空可起使围绕门2417的外周的气囊放气的作用,当充气时其将门2417固定至衬底载具2409至2413的主体,因此允许门2417被移除。
以上描述仅揭示了本发明的示例性实施例,对本领域的技术人员而言,落入本发明的范围内的对上述设备及方法的修改是显而易见的。例如,高架载具支撑111a以及高架传输凸缘盘113a可由任何合适的材料形成(例如,自由滑动并具有长期抗磨损性的材料)。用于高架载具支撑以及高架传输凸缘盘的示例性材料包括金属(例如,不锈钢、铝等)、塑料(例如,聚碳酸酯、聚乙烯、其他超高分子量或高密度塑料、尼龙、PTFE等)或其他类似材料。可以模制或以其他方式制成塑料构件。此外,尽管在上述实施例中通过设备2401的零件2419、门打开机构2415的零件2707、通路2709及槽2705向门打开机构2415的孔2605提供真空,但在其他实施例中,也可通过不同路径向孔2605提供真空。在一些实施例中,可利用真空压力来驱动门锁以将门锁紧至衬底载具或从衬底载具松开。
因此,虽然已结合其示例性实施例揭示了本发明,但应该理解的是,其他实施例也会落入由所附权利要求界定的本发明的精神及范围内。
Claims (23)
1.一种用于打开衬底载具的系统,包括:
衬底载具,其适于保持一个或更多衬底;及
装载端口,用于从衬底载具传输系统接收衬底载具,其中所述装载端口包括门打开机构,所述门打开机构适于利用真空压力来保持衬底载具门抵靠所述门打开机构。
2.根据权利要求1所述的系统,其中所述门打开机构包括端口,该端口适于从真空源向所述衬底载具的所述门施加真空压力。
3.根据权利要求2所述的系统,其中所述门打开机构还包括一个或更多槽,所述槽适于从所述真空源将真空压力导向所述衬底载具的所述门。
4.根据权利要求1所述的系统,其中所述门打开机构还包括一个或更多运动特征,所述运动特征适于与所述衬底载具的所述门耦合并将所述衬底载具的所述门与所述门打开机构对准。
5.根据权利要求1所述的系统,其中所述门包括一个或更多杯状特征,所述杯状特征被布置以当所述门打开机构邻近所述门时与所述门打开机构的所述端口对准。
6.根据权利要求5所述的系统,其中所述一个或更多杯状特征适于建立抵靠所述门打开机构的密封件。
7.根据权利要求1所述的系统,其中所述装载端口还适于当所述衬底载具邻近所述装载端口布置时围绕所述衬底载具的外周施加气流。
8.一种方法,包括:
在装载端口接收衬底载具;
将所述装载端口的门打开装置与所述衬底载具的门对准;并且通过所述门打开装置将真空压力施加至所述门以保持所述门。
9.根据权利要求8所述的方法,还包括围绕所述衬底载具的外周施加气流。
10.根据权利要求8所述的方法,还包括从所述衬底载具移除所述门。
11.根据权利要求10所述的方法,还包括从所述衬底载具移除衬底。
12.根据权利要求10所述的方法,还包括将衬底插入所述衬底载具。
13.根据权利要求10所述的方法,还包括将所述门降低至所述衬底载具的平面之下。
14.根据权利要求13所述的方法,还包括将所述衬底载具的所述门提升以将所述门与所述衬底载具对准。
15.根据权利要求14所述的方法,还包括从所述门除去所述真空压力以将所述门从所述门打开装置释放。
16.根据权利要求15所述的方法,还包括从所述衬底载具的所述门分离所述门打开装置。
17.一种用于衬底载具的设备,包括:
具有门打开机构的装载端口,其中所述门打开机构适于使用真空压力以保持衬底载具门抵靠所述门打开机构。
18.根据权利要求17所述的设备,其中所述门打开机构包括端口,所述端口适于从真空源向所述衬底载具的所述门施加真空压力。
19.根据权利要求18所述的设备,其中所述门打开机构还包括一个或更多槽,所述槽适于从所述真空源将真空压力导向所述衬底载具的所述门。
20.根据权利要求17所述的设备,其中所述门打开机构还包括一个或更多运动特征,所述运动特征适于与所述衬底载具的所述门耦合并将所述衬底载具的所述门与所述门打开机构对准。
21.根据权利要求17所述的设备,其中所述门包括一个或更多杯状特征,所述杯状特征被布置以当所述门打开机构邻近所述门时与所述门打开机构的所述端口对准。
22.根据权利要求21所述的设备,其中所述一个或更多杯状特征适于建立抵靠所述门打开机构的密封件。
23.根据权利要求17所述的设备,其中所述装载端口适于当所述衬底载具邻近所述装载端口布置时围绕所述衬底载具的外周施加气流。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US75108505P | 2005-12-16 | 2005-12-16 | |
US60/751,085 | 2005-12-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101000882A true CN101000882A (zh) | 2007-07-18 |
CN101000882B CN101000882B (zh) | 2011-04-20 |
Family
ID=38228680
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2006101504716A Expired - Fee Related CN101000882B (zh) | 2005-12-16 | 2006-10-31 | 用于打开和关闭衬底载具的方法及设备 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009520352A (zh) |
KR (1) | KR20070064383A (zh) |
CN (1) | CN101000882B (zh) |
TW (1) | TW200730412A (zh) |
WO (1) | WO2007078406A2 (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI470726B (zh) * | 2009-01-08 | 2015-01-21 | Nitto Denko Corp | 半導體晶圓對準裝置 |
CN116759351A (zh) * | 2016-11-10 | 2023-09-15 | 应用材料公司 | 制造电子装置的装载端口设备、系统及方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4488255B2 (ja) * | 2008-05-27 | 2010-06-23 | Tdk株式会社 | 密閉容器の蓋開閉システム、当該蓋開閉システムを含む収容物挿脱システム、及び当該蓋開閉システムを用いた基板処理方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5674123A (en) * | 1995-07-18 | 1997-10-07 | Semifab | Docking and environmental purging system for integrated circuit wafer transport assemblies |
US5772388A (en) * | 1996-05-28 | 1998-06-30 | Clark; Richard J. | Combination hauler for vehicle and trailered boat |
US6261044B1 (en) * | 1998-08-06 | 2001-07-17 | Asyst Technologies, Inc. | Pod to port door retention and evacuation system |
-
2006
- 2006-10-30 JP JP2008545593A patent/JP2009520352A/ja active Pending
- 2006-10-30 TW TW095140091A patent/TW200730412A/zh unknown
- 2006-10-30 WO PCT/US2006/042669 patent/WO2007078406A2/en active Application Filing
- 2006-10-31 KR KR1020060106187A patent/KR20070064383A/ko not_active Application Discontinuation
- 2006-10-31 CN CN2006101504716A patent/CN101000882B/zh not_active Expired - Fee Related
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CN116759351A (zh) * | 2016-11-10 | 2023-09-15 | 应用材料公司 | 制造电子装置的装载端口设备、系统及方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009520352A (ja) | 2009-05-21 |
KR20070064383A (ko) | 2007-06-20 |
TW200730412A (en) | 2007-08-16 |
WO2007078406A3 (en) | 2007-10-25 |
WO2007078406A2 (en) | 2007-07-12 |
CN101000882B (zh) | 2011-04-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110420 Termination date: 20131031 |