JPH11101356A - Ｏリングを有する密閉構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】Ｏリングの着脱が容易でＯリングの性能が損な
われない、而も加工が容易であるＯリングを有する密閉
構造を提供する。 【解決手段】部材ベース２５に凹部２７を形成すると共
に該凹部にＯリング押え２６を嵌設し、前記部材ベース
と前記Ｏリング押えとの間にＯリング溝２３を形成し、
該Ｏリング溝にＯリング２４を保持したＯリングを有す
る密閉構造に係るものであり、Ｏリング押えを取外すこ
とでＯリングの着脱を簡単に行え、溝が２つの部材で構
成されているので溝加工が容易である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は気密性を要求される
ゲート弁、或は各種弁の弁体、或は管継手等、Ｏリング
を用いて接合面を気密、或は水密とする場合のＯリング
を有する密閉構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】Ｏリングを有する密閉構造は多くの産業
機械に使用されており、例えば半導体製造装置では各種
処理が真空下、減圧下の気密室で行われる為、気密室の
開口部にはＯリングでシールされるゲート弁が設けられ
ている。

【０００３】図３に於いて半導体製造装置の一例を説明
する。

【０００４】図３中、１は搬送ロボット２を具備する搬
送室であり、該搬送室１には放射状にカセットロードロ
ック室３，４、加熱室５、反応室６，７、冷却室８が気
密に設けられ、前記搬送室１とカセットロードロック室
３，４間にはゲート弁９，１０が設けられ、前記搬送室
１と前記反応室６，７間にはゲート弁１１，１２が設け
られている。又、前記カセットロードロック室３，４の
カセット搬送口にはドア１３，１４が設けられている。

【０００５】前記カセットロードロック室３，４にウェ
ーハ１６が装填されたウェーハカセット１７が搬入さ
れ、前記搬送ロボット２は前記ゲート弁９，１０を通し
て前記ウェーハカセット１７のウェーハ１６を把持し、
前記加熱室５、反応室６，７等にウェーハ１６の移載を
行う。

【０００６】前記反応室６，７はウェーハ１６を真空
下、或は減圧下で処理を行う為、前記ゲート弁１１，１
２によりウェーハの搬送口が気密に閉塞される。更に、
処理前、処理後のウェーハは真空下で搬送する必要があ
る為、又前記搬送室１内は真空とする為、カセットロー
ドロック室３，４のウェーハ搬送口は前記ゲート弁９，
１０により気密に閉塞される。

【０００７】ゲート弁の弁体と搬送口間を気密に閉塞す
る為、通常Ｏリングが使用される。

【０００８】図４により従来のＯリングを有する弁体に
ついて説明する。

【０００９】図４中、２０は前記した反応室６，７等の
気密室であり、該気密室２０には搬送口２１が開口して
おり、該搬送口２１は弁体２２により開閉される。該弁
体２２には溝底の幅寸法が広くなっているアリ溝形状の
Ｏリング溝２３が刻設され、該Ｏリング溝２３にはＯリ
ング２４が圧入され、該Ｏリング２４の頂部は前記Ｏリ
ング溝２３より食出している。前記Ｏリング２４はＯリ
ング溝２３に保持され、前記弁体２２が開閉動作を行っ
てもＯリング溝２３から脱落することはない。

【００１０】図示しない弁開閉機構により前記弁体２２
が前記搬送口２１を閉塞する状態で前記気密室２０に押
圧されると前記Ｏリング２４が変形し気密室２０と弁体
２２とを気密にシールする。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上記したＯリングを有
する密閉構造ではアリ溝を刻設してＯリングを圧入して
いる構造であるが、Ｏリング２４は溝に入れにくく、嵌
入する際にＯリングに傷が付いたり、捩じれを生じるこ
とがある。特に硬度の高いＯリングを嵌入する場合は特
に作業性が悪くなる。傷や捩じれを生じているＯリング
２４ではシール性が悪くなり、リークの原因となった
り、ゲートを開いた際の脱落の原因ともなる。更に又、
アリ溝ではＯリング交換の際のＯリングの取外しは面倒
である。前記アリ溝の加工は面倒であり、弁体が加工性
の悪い材質である場合は加工が困難であり、加工費が高
くなる等種々の問題があった。

【００１２】本発明は斯かる実情に鑑み、Ｏリングの着
脱が容易でＯリングの性能が損なわれない、而も加工が
容易であるＯリングを有する密閉構造を提供するもので
ある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、部材ベースに
凹部を形成すると共に該凹部にＯリング押えを嵌設し、
前記部材ベースと前記Ｏリング押えとの間にＯリング溝
を形成し、該Ｏリング溝にＯリングを保持したＯリング
を有する密閉構造に係るものであり、Ｏリング押えを取
外すことでＯリングの着脱を簡単に行え、溝が２つの部
材で構成されているので溝加工が容易である。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。

【００１５】図１中、図４中で示したものと同一のもの
には同符号を付してある。

【００１６】弁体２２は弁体ベース２５とＯリング押え
２６から成る。前記弁体ベース２５は前記搬送口２１の
対向面に該搬送口２１より広い面積を有する凹部２７が
形成され、該凹部２７の側面と底面とは所要角度、例え
ば６０°を成している。

【００１７】前記Ｏリング押え２６は前記凹部２７の深
さと同一の厚みを有し、外径形状は前記凹部２７より小
さい相似形となっている。又、Ｏリング押え２６の周端
面は裾すぼまりの傾斜面となっており、該周端面と底面
とは所要角度、例えば１２０°を成している。前記Ｏリ
ング押え２６は前記凹部２７に収納され、ボルト２８に
より固着される。前記Ｏリング押え２６が前記弁体ベー
ス２５に固着された状態では、前記Ｏリング押え２６の
周囲にはアリ溝形状のＯリング溝２３が形成され、該Ｏ
リング溝２３の溝の開口幅はＯリング２４の断面最大径
より小さくなっており、該Ｏリング溝２３にＯリング２
４が保持される。

【００１８】該Ｏリング２４を含む弁体２２の組立てに
ついて説明する。

【００１９】前記Ｏリング押え２６を取外した状態でＯ
リング２４を前記凹部２７の側面２７ａに沿わせて設け
る。前記Ｏリング押え２６をボルト２８により弁体ベー
ス２５に固着する。最終的にＯリング押え２６を弁体ベ
ース２５に固着した状態ではＯリング２４はＯリング溝
２７内で圧縮された状態となっていてる。

【００２０】而して、前記Ｏリング２４は前記弁体２２
に確実に保持される。又、Ｏリング２４の組込み作業
で、Ｏリング２４を圧入しないので、傷付けることなく
又Ｏリング２４を捩じることもない。更に、Ｏリング２
４の交換も前記Ｏリング押え２６を着脱することで簡単
に行える。又、前記凹部２７の側面２７ａ、Ｏリング押
え２６の周端面の加工は、溝加工に比べ加工性が大幅に
よく、高硬度の材料、難切削材料のものでも加工が容易
になり、コストの低減、納期の短縮が可能となる。

【００２１】尚、図１に於いて、前記凹部２７の側面２
７ａは底面に対して垂直であってもよい。

【００２２】図２は他の実施の形態を示すものであり、
弁体ベース３０に形成した凹部３１の側面３１ａは底面
に対して垂直であり、Ｏリング押え３２には稜部からＶ
形状の溝３３を刻設する。該溝３３の一方の溝壁は前記
凹部３１の底面と平行であり、前記凹部３１の側面との
間でＯリング溝３４を形成する。

【００２３】弁体２２を組立てる場合は、Ｏリング押え
３２の前記溝３３にＯリング２４を嵌込む。次に前記Ｏ
リング押え３２を前記凹部３１に嵌合し、ボルト２８に
よりＯリング押え３２を弁体ベース３０に固着する。前
記Ｏリング押え３２を弁体ベース３０に固着した状態で
は前記Ｏリング２４は圧縮された状態でＯリング溝３４
に保持される。

【００２４】本他の実施の形態でも、前記ボルト２８を
着脱することで、弁体ベース３０に対してＯリング押え
３２を嵌脱することができ、Ｏリング押え３２単体での
Ｏリング２４の取付け取外し作業となるので容易であ
り、而も傷、捩じれが防止できる。

【００２５】

【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、Ｏリン
グを保持するＯリング溝を２つの部材で形成するので、
Ｏリングの着脱が容易に而も傷、捩じれを生じることな
く行え、Ｏリングの性能を充分に発揮させ得、而も溝加
工が簡単となり、特に難加工性の部材に対して加工を容
易にする等の優れた効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の要部を示す断面図であ
る。

【図２】本発明の他の実施の形態の要部を示す断面図で
ある。

【図３】本発明の実施の対象である半導体製造装置の概
略説明図である。

【図４】従来例の要部を示す断面図である。

【符号の説明】

２１ 搬送口 ２２ 弁体 ２３ Ｏリング溝 ２４ Ｏリング ２６ Ｏリング押え ２７ 凹部 ２８ ボルト ３０ 弁体ベース ３１ 凹部 ３２ Ｏリング押え ３３ 溝 ３４ Ｏリング溝

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部材ベースに凹部を形成すると共に該凹
   部にＯリング押えを嵌設し、前記部材ベースと前記Ｏリ
   ング押えとの間にＯリング溝を形成し、該Ｏリング溝に
   Ｏリングを保持したことを特徴とするＯリングを有する
   密閉構造。