TW202137384A - 晶圓裝卸機用配接器 - Google Patents

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wafer handler
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松川俊英
伊砂隆志
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日商日本電產理德股份有限公司
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Abstract

本發明的晶圓裝卸機用配接器1是能夠固定於晶圓裝卸機100的載置台上者。該晶圓裝卸機用配接器1具有能夠保持晶圓匣200的保持部10，該晶圓匣200能夠收容多片電路基板。保持部10能夠固定於晶圓裝卸機100的載置台上。保持部10具有用於將晶圓匣200定位於基準位置X的位置調整機構15。基準位置X是於固定於晶圓裝卸機用配接器1上的晶圓匣200中，自晶圓匣200內取出電路基板時的晶圓裝卸機用配接器1側的基準位置。

Description

晶圓裝卸機用配接器
本發明是有關於一種晶圓裝卸機用配接器。
作為使收納基板的基板收納容器的蓋打開及關閉的裝置，已知一種晶圓裝卸機。作為此種晶圓裝卸機，例如，如日本專利文獻1所揭示，已知一種晶圓裝卸機，其包括：平台，能夠載置作為基板收納容器的前開式晶圓搬送盒；夾持元件，能夠固定所述前開式晶圓搬送盒的底面；吸附元件，吸附並保持所述前開式晶圓搬送盒的蓋；及門，使所述吸附元件所保持的所述蓋打開及關閉。
於所述日本專利文獻1的晶圓裝卸機中，除所述前開式晶圓搬送盒以外，亦能夠載置開放式晶圓匣。又，所述日本專利文獻1的晶圓裝卸機的所述吸附元件進行吸附動作，並且基於所述吸附動作是否完成的判定，判斷是否載置所述前開式晶圓搬送盒或所述開放式晶圓匣的任一者。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利5211808號公報
[發明所欲解決之課題] 然而，如上述專利文獻1所揭示的晶圓裝卸機的結構及尺寸等取決於規格。又，載置於所述晶圓裝卸機的前開式晶圓搬送盒的結構及尺寸等亦取決於規格。因此，若不為具有與所述前開式晶圓搬送盒相同結構及尺寸的收納容器，則於所述晶圓裝卸機上，無法以穩定且定位的狀態載置收納容器。
與此相對，要求即便為具有與前開式晶圓搬送盒不同結構及尺寸等的收納容器，亦欲以穩定且定位的狀態載置於前開式晶圓裝卸機上。
本發明的目的在於提供一種晶圓裝卸機用配接器，藉由安裝於晶圓裝卸機，能夠以穩定且定位的狀態將具有與前開式晶圓搬送盒不同結構及尺寸等的收納容器載置於所述晶圓裝卸機。 [解決課題之技術手段]
本發明的一實施形態的晶圓裝卸機用配接器是能夠固定於晶圓裝卸機的載置台上者。該晶圓裝卸機用配接器具有能夠保持晶圓匣的保持部，該晶圓匣能夠收容多片電路基板。所述保持部具有用於將所述晶圓匣定位於基準位置的位置調整機構，能夠固定於所述晶圓裝卸機的所述載置台上。 [發明的效果]
根據本發明的一實施形態的晶圓裝卸機用配接器，藉由安裝於晶圓裝卸機，能夠以穩定且定位的狀態將具有與前開式晶圓搬送盒不同結構及尺寸等的收納容器載置於所述晶圓裝卸機。
以下，參照圖式，對本發明的實施形態詳細地進行說明。再者，對圖中相同或相當的部分標註相同的符號而不再重覆其說明。又，各圖中的構成部件的尺寸並非忠實表示實際構成部件的尺寸及各構成部件的尺寸比例等。
再者，於以下說明中，將設置晶圓裝卸機100的狀態的鉛直方向稱為「上下方向」。
（晶圓裝卸機）圖1是表示安裝有本發明的實施形態的晶圓裝卸機用配接器的晶圓裝卸機100的概略結構的立體圖。晶圓裝卸機100是對未圖示的檢查裝置供給作為檢查對象物的樹脂製電路基板時，用於對收容有該電路基板的晶圓匣進行載置的台。
再者，晶圓匣200是結構及尺寸等與由規格決定結構及尺寸等的前開式晶圓搬送盒不同的收納容器。
晶圓裝卸機100具有供給部110及支持部120。供給部110是對所述檢查裝置供給電路基板的部分。將所述電路基板自供給部110供給於所述檢查裝置時，支持部120支持收納有所述電路基板的晶圓匣。供給部110支持於支持部120。
支持部120具有支持部本體121、多個車輪122、支持台123及載置台124。支持部本體121是沿上下方向延伸的柱狀部件。支持部本體121支持著支持台123及載置台124。於支持部本體121的下端，安裝有多個車輪122。支持台123固定於支持部本體121的上端。載置台124固定於支持台123。
圖2是表示載置台124上固定有下述晶圓裝卸機用配接器1的狀態的立體圖。藉由該晶圓裝卸機用配接器1，能夠將晶圓匣200固定於載置台124。即，晶圓匣200藉由晶圓裝卸機用配接器1固定於晶圓裝卸機100的載置台124上。再者，晶圓匣200的詳細結構將於下文敍述。再者，於圖2中，為了便於說明，示出已拆卸罩部60的狀態的晶圓裝卸機用配接器1。
如圖1所示，載置台124具有多個檢測感測器124a。多個檢測感測器124a是用於檢測載置台124上是否載置有前開式晶圓搬送盒的感測器。如本實施形態所示，於載置台124上經由晶圓裝卸機用配接器1固定晶圓匣200的情況下，僅多個檢測感測器124a中的一個用作檢測晶圓匣200是否位於晶圓裝卸機用配接器1上的晶圓匣檢測感測器。
多個檢測感測器124a分別為自上方施力而檢測部向下方位移從而輸出檢測訊號的位移檢測感測器。於本實施形態中，多個檢測感測器124a為三個檢測感測器。自上方觀察載置台124，三個檢測感測器124a配置為三角形狀。
詳細內容將於下文敍述，但如圖2所示，晶圓裝卸機用配接器1具有與多個檢測感測器124a中的一個檢測感測器124b接觸的進退銷11b。所述一個檢測感測器124b與進退銷11b一起作為所述晶圓匣檢測感測器發揮功能。再者，其餘檢測感測器定位於晶圓裝卸機用配接器1的內部，未露出晶圓裝卸機用配接器1之外。晶圓裝卸機用配接器1可具有兩個以上與檢測感測器124b接觸的進退銷11b。
如圖1所示，供給部110為板狀部件，具有供給口111。即，供給部110為框狀。又，供給部110具有使供給口111打開及關閉的蓋112。蓋112可相對於供給口111移動。
蓋112於藉由載置台124的檢測感測器124b檢測到晶圓匣200載置於載置台124上的狀態的情況下，自關閉供給口111的位置移動至打開供給口111的位置。即，蓋112於將晶圓匣200內收容的電路基板供給於檢查裝置時，打開供給部110的供給口111。
（晶圓裝卸機用配接器）圖3及圖4是表示晶圓裝卸機用配接器1的概略結構的立體圖。圖4是表示拆卸晶圓裝卸機用配接器1的罩部60的狀態的立體圖。晶圓裝卸機用配接器1具有保持部10及框部50。
保持部10為平板狀，保持晶圓匣200。框部50為沿著相對於保持部10正交的方向延伸的框狀部件。框部50覆蓋供給部110的一部分。框部50具有以覆蓋供給部110的狀態與供給口111相連的開口51。
如圖2所示，框部50於相對於固定於晶圓裝卸機100的晶圓裝卸機用配接器1固定有晶圓匣200的狀態下，覆蓋和晶圓匣200的下述開口200b相連的晶圓裝卸機100的供給口111與晶圓匣200的開口200b側的外周的間隙。藉此，能夠防止作業人員於晶圓裝卸機100的供給口111與晶圓匣200的間隙插入手或手指等。因而，於相對於晶圓裝卸機100使用晶圓匣200的情況下，能夠提高安全性。
如圖3及圖4所示，保持部10具有保持部本體11、多個晶圓匣定位部12及多個晶圓匣固定部20、30、40。藉由多個晶圓匣定位部12及多個晶圓匣固定部20、30、40，調整晶圓匣200相對於晶圓裝卸機用配接器1的位置。即，多個晶圓匣定位部12及多個晶圓匣固定部20、30、40構成本發明的位置調整機構15。
保持部本體11為平板狀部件。於保持部本體11固定有多個晶圓匣定位部12。又，保持部本體11具有收容多個晶圓匣固定部20、30、40的收容凹部11a。收容凹部11a由罩部60覆蓋。
保持部本體11具有進退銷11b，其以於晶圓裝卸機100的載置台124上固定有晶圓裝卸機用配接器1的狀態，接觸晶圓裝卸機100的檢測感測器124b。進退銷11b的下部位於保持部本體11的未圖示的貫通孔內。以於晶圓裝卸機100的載置台124上固定有晶圓裝卸機用配接器1的狀態，晶圓裝卸機100的檢測感測器124b的前端部位於所述貫通孔內。下部位於所述貫通孔內的進退銷11b可相對於保持部本體11沿著厚度方向進退。
若將晶圓裝卸機用配接器1放置於晶圓裝卸機100的載置台124上，則晶圓裝卸機100的檢測感測器124b向上方推動進退銷11b。若晶圓匣200放置於晶圓裝卸機用配接器1上，則晶圓匣200經由進退銷11b壓下檢測感測器124b。藉此，可檢測晶圓匣200的安放。
多個晶圓匣定位部12使下述晶圓匣200的底部相對於保持部本體11定位。即，自上方觀察保持部本體11，多個晶圓匣定位部12分別具有Ｌ字狀的突出部12a。藉由多個晶圓匣定位部12中的突出部12a與晶圓匣200的底部中的角的外側部分接觸，可相對於保持部本體11定位晶圓匣200。
再者，於本實施形態中，多個晶圓匣定位部12為四個晶圓匣定位部。四個晶圓匣定位部12使下述晶圓匣200的底部相對於保持部本體11定位。
多個晶圓匣固定部包含第一晶圓匣固定部20、第二晶圓匣固定部30及第三晶圓匣固定部40。
第一晶圓匣固定部20將載置於晶圓裝卸機用配接器1上的晶圓匣200壓抵於基準位置X。基準位置X為位於保持部本體11的框部50側的兩個角部中的一個角部的位置。基準位置X是於固定於晶圓裝卸機用配接器1上的晶圓匣200中，自晶圓匣200內取出電路基板時的晶圓裝卸機用配接器1側的基準位置。
詳細內容將於下文敍述，基準位置X為如下位置：於晶圓匣200固定於晶圓裝卸機用配接器1的狀態下，晶圓匣200的四個角落中位於開口側的角部定位於晶圓裝卸機用配接器1上。
自上方觀察晶圓裝卸機用配接器1，第一晶圓匣固定部20自保持部本體11的中央部朝向基準位置X傾斜按壓晶圓匣200。
第一晶圓匣固定部20具有接觸部21及驅動部22。接觸部21與位於晶圓匣200底部的未圖示的突起接觸。如圖2及圖4中實線箭頭所示，驅動部22使接觸部21沿單向往復移動。即，自上方觀察晶圓裝卸機用配接器1，驅動部22使接觸部21自保持部本體11的中央部朝向基準位置X移動。
詳細而言，驅動部22具有致動器23及連結軸24。連結軸24的前端部連接於接觸部21。致動器23例如為使連結軸24沿軸向移動的氣缸機構等。
第二晶圓匣固定部30將晶圓裝卸機用配接器1上所載置的晶圓匣200壓抵於框部50。第二晶圓匣固定部30與第一晶圓匣固定部20同樣地，亦具有接觸部31及驅動部32。
接觸部31與位於晶圓匣200底部的未圖示的突起接觸。如圖2及圖4中實線箭頭所示，驅動部32使接觸部31沿著與第一晶圓匣固定部20的接觸部21的移動方向不同的方向往復移動。即，自上方觀察晶圓裝卸機用配接器1，驅動部32使接觸部31自保持部本體11的中央部朝向框部50移動。
詳細而言，驅動部32具有致動器33及連結軸34。連結軸34的前端部連接於接觸部31。致動器33例如為使連結軸34沿軸向移動的氣缸機構等。
第三晶圓匣固定部40與第一晶圓匣固定部20及第二晶圓匣固定部30一起，將載置於晶圓裝卸機用配接器1上的晶圓匣200固定於晶圓裝卸機用配接器1。自上方觀察晶圓裝卸機用配接器1，第三晶圓匣固定部40沿與第二晶圓匣固定部30相反的方向按壓晶圓匣200。即，第三晶圓匣固定部40將晶圓匣200往與朝向基準位置X的方向不同的方向按壓。
第三晶圓匣固定部40與第一晶圓匣固定部20及第二晶圓匣固定部30同樣地，亦具有接觸部41及驅動部42。接觸部41與位於晶圓匣200底部的未圖示的突起接觸。如圖2及圖4中實線箭頭所示，驅動部42使接觸部41沿著與第一晶圓匣固定部20的接觸部21及第二晶圓匣固定部30的接觸部31各自移動的方向不同的方向往復移動。即，自上方觀察晶圓裝卸機用配接器1，驅動部42使接觸部41自保持部本體11的中央部朝向與框部50相反之側移動。
詳細而言，驅動部42具有致動器43及連結軸44。連結軸44的前端部連接於接觸部41。致動器43例如為使連結軸44沿軸向移動的氣缸機構等。
第一晶圓匣固定部20及第二晶圓匣固定部30將晶圓匣200朝向基準位置X按壓的力大於第三晶圓匣固定部40將晶圓匣200往與基準位置X不同的方向按壓的力。
再者，晶圓裝卸機用配接器1的多個晶圓匣固定部20、30、40由未圖示的控制部驅動控制。又，自檢測感測器124b輸出的訊號輸入至所述控制部。所述控制部基於所述訊號，可控制多個晶圓匣固定部20、30、40的驅動，亦可控制晶圓裝卸機100的蓋112的打開及關閉。
（晶圓匣）圖5是表示晶圓匣200的概略結構的立體圖。晶圓匣200為立方體的箱狀部件。即，晶圓匣200具有由平板狀的多個壁201～205包圍的空間200a。晶圓匣200可將多個電路基板以沿厚度方向排列的狀態收容。晶圓匣200於一面具有開口200b。開口200b以晶圓匣200固定於晶圓裝卸機用配接器1上的狀態，位於框部50的開口51側。
晶圓匣200具有移動壁210，其於內部的空間200a內，以相對於構成晶圓匣200的側方的壁201平行的狀態沿橫向移動。於圖5以中空箭頭示出移動壁210的移動方向。
移動壁210及與移動壁210相向的側方的壁201分別於其等的相向面，具有多個狹縫220。多個狹縫220自開口200b側，朝向與開口200b相反側的壁203延伸。藉此，藉由移動壁210的多個狹縫220、及與該移動壁210相向的側方的壁201的多個狹縫220，能夠使多個電路基板以沿厚度方向排列的狀態保持。
於具有此種結構的晶圓匣200中，藉由使移動壁210相對於與移動壁210相向的側方的壁201沿橫向移動，即便於電路基板的尺寸發生改變的情況下，藉由移動壁210的多個狹縫220、及與該移動壁210相向的側方的壁201的多個狹縫220，亦能夠使電路基板以沿厚度方向排列的狀態保持。
於晶圓匣200固定於晶圓裝卸機用配接器1上的狀態下，構成晶圓匣200的開口部200b的壁201～壁205中具有多個狹縫220的側方的壁201定位於基準位置X。具有多個狹縫220的側方的壁201中構成開口部200b的部分為晶圓匣200側的基準位置Y。該基準位置Y如圖2所示，於晶圓匣200固定於晶圓裝卸機用配接器1上的狀態下，與晶圓裝卸機用配接器1側的基準位置X重疊。
再者，基準位置X、基準位置Y例如於機械臂等搬送裝置相對於未圖示的檢查裝置，自固定於晶圓裝卸機用配接器1上的晶圓匣200搬送電路基板時，用作搬送位置的原點。
圖6是晶圓匣200的仰視圖。於圖6中，以單點鏈線示出第一晶圓匣固定部20的接觸部21、第二晶圓匣固定部30的接觸部31及第三晶圓匣固定部40的接觸部41各自相對於晶圓匣200的接觸位置。
晶圓匣200於位於底面的壁205的四邊，分別具有以相對於壁203於厚度方向上隔開的狀態固定的板狀安裝部205a～安裝部205d。又，晶圓匣200於壁205的四個角落，具有將位於相鄰邊的安裝部205a彼此連接的支撐部205e～支撐部205h。
將晶圓匣200固定於晶圓裝卸機用配接器1上時，第一晶圓匣固定部20的接觸部21、第二晶圓匣固定部30的接觸部31及第三晶圓匣固定部40的接觸部41分別相對於晶圓匣200於以下位置接觸。
第一晶圓匣固定部20的接觸部21插入至位於晶圓匣200的開口200b側的支撐部205f與壁205之間。藉此，第一晶圓匣固定部20與晶圓匣200的支撐部205f接觸，固定晶圓匣200。
第二晶圓匣固定部30的接觸部31插入至位於晶圓匣200的開口200b側的安裝部205a與壁205之間。藉此，第二晶圓匣固定部30與晶圓匣200的安裝部205a接觸，固定晶圓匣200。
第三晶圓匣固定部40的接觸部41插入至位於與晶圓匣200的開口200b相反側的安裝部205c與壁205之間。藉此，第三晶圓匣固定部40與晶圓匣200的安裝部205c接觸，固定晶圓匣200。
如上所述，本實施形態的晶圓裝卸機用配接器1是能夠固定於晶圓裝卸機100的載置台124上者。該晶圓裝卸機用配接器1具有能夠保持晶圓匣200的保持部10，該晶圓匣200能夠收容多片電路基板。保持部10具有用於將晶圓匣200定位於基準位置X的位置調整機構15。保持部10能夠固定於晶圓裝卸機100的載置台124上。
藉此，可將能夠收容電路基板的晶圓匣200放置於晶圓裝卸機100的載置台上。因而，能夠提高晶圓裝卸機100的通用性。
一般而言，晶圓匣可收容各種尺寸的電路基板。因此，於晶圓匣中，將電路基板自晶圓匣取出時，決定作為基準的位置。藉由將該晶圓匣的基準位置定位於配接器的基準位置，能夠決定所述晶圓匣相對於固定有所述配接器的晶圓裝卸機的位置。
如上述結構所示，藉由保持部10具有位置調整機構15，可將晶圓匣200定位於晶圓裝卸機用配接器1的基準位置X。因而，相對於安裝有晶圓裝卸機用配接器1的晶圓裝卸機100，能夠容易地定位晶圓匣200。故而，能夠以穩定且定位的狀態將晶圓匣200載置於晶圓裝卸機100。
位置調整機構15具有多個晶圓匣固定部20、30、40，將晶圓匣200朝向基準位置X壓抵，並且固定晶圓匣200。
藉此，能夠將晶圓匣200以定位於晶圓裝卸機用配接器1的基準位置X的狀態固定於晶圓裝卸機用配接器1。
於平面上觀察保持部10，多個晶圓匣固定部20、30、40壓抵晶圓匣200的方向不同。
藉此，於平面上觀察保持部10，可於不同方向上按壓晶圓匣200。因而，能夠相對於保持部10更加確實地保持晶圓匣200。
於平面上觀察保持部10，多個晶圓匣固定部10、20、30包括：第一晶圓匣固定部20及第二晶圓匣固定部30，朝向基準位置X按壓晶圓匣200；及第三晶圓匣固定部40，往與朝向基準位置X的方向不同的方向按壓晶圓匣200。第一晶圓匣固定部20及第二晶圓匣固定部30將晶圓匣200朝向基準位置X按壓的力大於第三晶圓匣固定部40將晶圓匣200往與朝向基準位置X的方向不同的方向按壓的力。
由多個晶圓匣固定部10、20、30作用於晶圓匣200的力中，將晶圓匣200定位於基準位置X的力大，因此能夠更加確實地將晶圓匣200定位於基準位置X。因而，能夠相對於晶圓裝卸機用配接器1更加精確地定位晶圓匣200。
晶圓匣固定部20、晶圓匣固定部30、晶圓匣固定部40具有與晶圓匣200接觸的接觸部21、接觸部31、接觸部41及使接觸部21、接觸部31、接觸部41往復移動的驅動部22、驅動部32、驅動部42。
藉此，能夠實現晶圓匣固定部20、晶圓匣固定部30、晶圓匣固定部40，其等將晶圓匣200以定位於晶圓裝卸機用配接器1的基準位置X的狀態固定於晶圓裝卸機用配接器1。
晶圓匣固定部20、晶圓匣固定部30、晶圓匣固定部40於晶圓匣200保持於保持部10上的狀態下，位於晶圓匣200與保持部10之間。
藉此，於晶圓匣200保持於保持部10上的狀態下，晶圓匣固定部20、晶圓匣固定部30、晶圓匣固定部40位於晶圓匣200與保持部10之間並隱藏，因此能夠防止晶圓匣固定部20、晶圓匣固定部30、晶圓匣固定部40露出。因而，能夠進一步提高利用晶圓裝卸機100供給電路基板的情況時的安全性。
晶圓裝卸機用配接器1進而具有：晶圓裝卸機100的供給口111，於相對於晶圓裝卸機100及晶圓裝卸機用配接器1固定有晶圓匣200的狀態下，與晶圓匣200的開口200b相連；及框部50，覆蓋與晶圓匣200的開口200b側的外周的間隙。
藉此，能夠防止作業人員於晶圓裝卸機100的供給口111與晶圓匣200的間隙插入手或手指等。因而，於相對於晶圓裝卸機100使用晶圓匣200的情況下，能夠提高安全性。
（其他實施形態）以上說明了本發明的實施形態，但上述實施形態僅為用於實施本發明的例示。因而，不限定於上述實施形態，而可於不脫離其主旨的範圍內將上述實施形態適當變形並實施。
於所述實施形態中，多個晶圓匣固定部包含第一晶圓匣固定部20、第二晶圓匣固定部30及第三晶圓匣固定部40。然而，多個晶圓匣固定部可包含兩個晶圓匣固定部，亦可包含四個以上晶圓匣固定部。
又，利用各晶圓匣固定部所進行的晶圓匣的固定方向並不限定於所述實施形態中記載的方向。
於所述實施形態中，多個晶圓匣固定部20、30、40的驅動部22、驅動部32、驅動部42使接觸部21、接觸部31、接觸部41沿著不同方向往復移動。然而，多個驅動部亦可使多個接觸部中的至少一部分沿著相同方向往復移動。又，晶圓匣固定部不僅藉由利用驅動部將接觸部壓抵於晶圓匣底部的突起，從而將所述晶圓匣固定於晶圓裝卸機用配接器，還可使用螺栓等緊固部件將所述晶圓匣固定於所述晶圓裝卸機用配接器。晶圓匣固定部的結構只要為能夠將晶圓匣以定位於晶圓裝卸機用配接器的狀態固定的結構，則可為任何結構。
於所述實施形態中，晶圓裝卸機用配接器1具有四個晶圓匣定位部12。然而，晶圓裝卸機用配接器只要能夠定位晶圓匣，則可具有兩個或三個晶圓匣定位部。又，晶圓裝卸機用配接器可具有五個以上晶圓匣定位部。
於所述實施形態中，晶圓裝卸機用配接器1具有框部50。然而，晶圓裝卸機用配接器亦可不具有框部。
本發明例如可利用於能夠固定於晶圓裝卸機的載置台上的晶圓裝卸機用配接器。
1:晶圓裝卸機用配接器 10:保持部 11:保持部本體 11a:凹部 11b:進退銷 12:晶圓匣定位部 12a:突出部 15:位置調整機構 20:第一晶圓匣固定部 21、31、41:接觸部 22、32、42:驅動部 23、33、43:致動器 24、34、44:連結軸 30:第二晶圓匣固定部 40:第三晶圓匣固定部 50:框部 51:開口 60:罩部 100:晶圓裝卸機 110:供給部 111:供給口 112:蓋 120:支持部 121:支持部本體 122:車輪 123:支持台 124:載置台 124a、124b:檢測感測器 200:晶圓匣 200a:空間 200b:開口 201～205:壁 205a～205d:安裝部 205e～205h:支撐部 210:移動壁 220:狹縫 X:晶圓裝卸機用配接器側的基準位置 Y:晶圓匣側的基準位置
圖1是表示實施形態的晶圓裝卸機的概略結構的立體圖。 圖2是表示將晶圓裝卸機用配接器安裝於晶圓裝卸機的狀態的立體圖。 圖3是表示晶圓裝卸機用配接器的概略結構的立體圖。 圖4是表示拆卸晶圓裝卸機用配接器的罩部的狀態的立體圖。 圖5是表示晶圓匣的概略結構的立體圖。 圖6是晶圓匣的仰視圖。
1:晶圓裝卸機用配接器
10:保持部
11:保持部本體
11a:凹部
11b:進退銷
12:晶圓匣定位部
15:位置調整機構
20:第一晶圓匣固定部
30:第二晶圓匣固定部
40:第三晶圓匣固定部
50:框部
51:開口
100:晶圓裝卸機
110:供給部
111:供給口
112:蓋
120:支持部
121:支持部本體
122:車輪
123:支持台
200:晶圓匣
X:晶圓裝卸機用配接器側的基準位置
Y:晶圓匣側的基準位置

Claims (7)

  1. 一種晶圓裝卸機用配接器，其是能夠固定於晶圓裝卸機的載置台上者，且 具有能夠保持晶圓匣的保持部，該晶圓匣能夠收容多片電路基板， 所述保持部具有用於將所述晶圓匣定位於基準位置的位置調整機構，能夠固定於所述晶圓裝卸機的所述載置台上。
  2. 如請求項1所述的晶圓裝卸機用配接器，其中 所述位置調整機構朝向所述基準位置壓抵所述晶圓匣，並且具有固定所述晶圓匣的多個晶圓匣固定部。
  3. 如請求項2所述的晶圓裝卸機用配接器，其中 於平面上觀察所述保持部，所述多個晶圓匣固定部壓抵所述晶圓匣的方向不同。
  4. 如請求項2或請求項3所述的晶圓裝卸機用配接器，其中 於平面上觀察所述保持部，所述多個晶圓匣固定部包括： 第一晶圓匣固定部及第二晶圓匣固定部，朝向所述基準位置按壓所述晶圓匣；及 第三晶圓匣固定部，往與朝向所述基準位置的方向不同的方向按壓所述晶圓匣； 所述第一晶圓匣固定部及所述第二晶圓匣固定部將所述晶圓匣朝向所述基準位置按壓的力大於所述第三晶圓匣固定部將所述晶圓匣往與朝向所述基準位置的方向不同的方向按壓的力。
  5. 如請求項2至請求項4中任一項所述的晶圓裝卸機用配接器，其中 所述晶圓匣固定部具有： 接觸部，與所述晶圓匣接觸；及 驅動部，使所述接觸部往復移動。
  6. 如請求項1至請求項5中任一項所述的晶圓裝卸機用配接器，其中 所述晶圓匣固定部以所述晶圓匣保持於所述保持部上的狀態，位於所述晶圓匣與所述保持部之間。
  7. 如請求項1至請求項6中任一項所述的晶圓裝卸機用配接器，進而具有： 所述晶圓裝卸機的供給口，於相對於所述晶圓裝卸機及所述晶圓裝卸機用配接器固定有所述晶圓匣的狀態下，與所述晶圓匣的開口相連；及框部，覆蓋與所述晶圓匣開口側的外周的間隙。
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