TW202136897A - 防護薄膜的拆卸方法和防護薄膜的拆卸前處理裝置 - Google Patents

Abstract

一種防護薄膜的拆卸方法，包括：準備積層體的步驟，所述積層體包括依序配置的光罩、防護薄膜框、及防護薄膜片；於積層體的防護薄膜片上形成黏著層的步驟；以及拆卸步驟，自形成有黏著層的積層體的光罩，至少拆卸防護薄膜片及黏著層。

Description

防護薄膜的拆卸方法和防護薄膜的拆卸前處理裝置

本揭示是有關於一種防護薄膜（pellicle）的拆卸方法和防護薄膜的拆卸前處理裝置。

半導體裝置（device）的高積體化及微細化逐年加速。 例如，目前，藉由準分子曝光來形成線寬45 nm左右的圖案，但近年來，隨著半導體裝置的進一步的微細化，要求形成線寬32 nm以下的圖案。先前的準分子曝光難以應對此種微細加工。因此，正在研究將曝光光替換為波長更短的極紫外光（Extreme Ultra Violet Light，EUV光）。

EUV光具有容易被所有物質吸收的特性。於使用EUV光作為曝光光的光微影（以下，亦稱為「EUV微影」）中，使用反射光學系統進行曝光。具體而言，利用反映有曝光圖案的光罩（例如，網線（reticle）等）反射EUV光，並利用作為反射光的EUV光對抗蝕劑進行曝光。 於光微影步驟中，若異物附著於光罩，則EUV光由異物吸收，藉此EUV光發生散射，因此，有時無法曝光為所期望的圖案。因此，於光罩的EUV光照射面側安裝（mount）（即，裝設）防護薄膜來保護光罩。 所述防護薄膜的結構為包括用於保護光罩的EUV光照射面的防護薄膜片、以及支撐該防護薄膜片的防護薄膜框的結構。

安裝於光罩的防護薄膜有時會遭受由塵埃等引起的污染、由光引起的劣化等。該情況下，有時需要進行防護薄膜的更換，因此，有時需要拆卸（demount）（即，拆除）安裝於光罩的防護薄膜。 作為自光罩拆卸防護薄膜的先前的方法，例如，已知有專利文獻1中記載的防護薄膜的拆卸方法。 於專利文獻1中，揭示有一種防護薄膜的拆卸方法，其使配置於光罩的防護薄膜的至少防護薄膜片與片材密接，而自所述光罩拆卸所述防護薄膜。

[專利文獻1]日本專利特開2016-206527號公報

[發明所欲解決之課題]

本揭示的一實施形態所欲解決的課題為提供一種於抑制光罩的污染的方面優異的防護薄膜的拆卸方法。 [解決課題之手段]

用於解決所述課題的手段包括以下實施形態。 ＜1＞一種防護薄膜的拆卸方法，包括：準備積層體的步驟，所述積層體包括依序配置的光罩、防護薄膜框、及防護薄膜片； 於所述積層體的所述防護薄膜片上形成黏著層的步驟；以及 拆卸步驟，自形成有所述黏著層的所述積層體的所述光罩，至少拆卸所述防護薄膜片及所述黏著層。 ＜2＞如＜1＞所述的防護薄膜的拆卸方法，其中形成所述黏著層的步驟是利用噴霧塗佈法、旋轉塗佈法、噴墨法、網版印刷法、或浸漬塗佈法來形成所述黏著層。 ＜3＞如＜1＞所述的防護薄膜的拆卸方法，其中形成所述黏著層的步驟是利用噴霧塗佈法來形成所述黏著層。 ＜4＞如＜1＞至＜3＞中任一項所述的防護薄膜的拆卸方法，其中所述黏著層包含選自由矽酮系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、聚酯系黏著劑、乙烯乙酸乙烯基酯共聚物、烯烴系黏著劑、聚丁二烯系黏著劑、橡膠系黏著劑、及苯乙烯系黏著劑所組成的群組中的至少一種黏著劑。 ＜5＞如＜1＞至＜4＞中任一項所述的防護薄膜的拆卸方法，其中所述積層體於所述光罩與所述防護薄膜框之間進而包括遮罩接著層。 ＜6＞如＜5＞所述的防護薄膜的拆卸方法，其中於將所述積層體設為第一積層體的情況下， 所述拆卸步驟包括： 於在形成有所述黏著層的所述第一積層體的所述光罩側殘留有所述防護薄膜框的狀態下，拆卸所述防護薄膜片及所述黏著層，藉此獲得包括所述光罩、所述遮罩接著層、及所述防護薄膜框的第二積層體； 對所述第二積層體進行熱處理；以及 自所述第二積層體的所述光罩拆卸所述防護薄膜框。 ＜7＞如＜1＞至＜6＞中任一項所述的防護薄膜的拆卸方法，其於所述拆卸步驟之前，進而包括對所述積層體進行熱處理的步驟。 ＜8＞如＜1＞至＜7＞中任一項所述的防護薄膜的拆卸方法，其中於所述防護薄膜框的外周面設置有凹部及切口中的至少一者。 ＜9＞如＜1＞至＜8＞中任一項所述的防護薄膜的拆卸方法，其中於所述積層體設置有於厚度方向上貫通所述防護薄膜片及所述防護薄膜框的貫通孔。 ＜10＞如＜1＞至＜9＞中任一項所述的防護薄膜的拆卸方法，其於形成所述黏著層的步驟之後且所述拆卸步驟之前，進而包括在形成有所述黏著層的所述積層體的所述黏著層上黏著保護薄膜的步驟， 所述拆卸步驟中，自黏著有所述保護薄膜的所述積層體的所述光罩，至少拆卸所述保護薄膜、黏著層、及所述防護薄膜片。 ＜11＞一種防護薄膜的拆卸前處理裝置，其用於實施如＜1＞至＜10＞中任一項所述的防護薄膜的拆卸方法中的形成所述黏著層的步驟，所述防護薄膜的拆卸前處理裝置包括： 載置部，對所述積層體以所述防護薄膜片為上側且所述光罩為下側的朝向進行載置；以及 噴出部，用於向載置於所述載置部的所述積層體的所述防護薄膜片上噴出黏著劑。 ＜12＞如＜11＞所述的防護薄膜的拆卸前處理裝置，其中所述噴出部的噴出方式為噴霧方式，並且 利用噴霧塗佈法塗佈所述黏著劑而形成所述黏著層。 ＜13＞如＜11＞所述的防護薄膜的拆卸前處理裝置，其中所述載置部具有旋轉功能，並且 利用旋轉塗佈法塗佈所述黏著劑而形成所述黏著層。 [發明的效果]

根據本揭示，提供一種於抑制光罩的污染的方面優異的防護薄膜的拆卸方法。

於本說明書中，使用「～」表示的數值範圍是指包含「～」前後所記載的數值來分別作為下限值及上限值的範圍。於本說明書中階段性地記載的數值範圍中，某數值範圍內所記載的上限值或下限值亦可置換為其他階段性記載的數值範圍的上限值或下限值。另外，於本說明書中所記載的數值範圍中，某數值範圍內所記載的上限值或下限值亦可置換為實施例中所示的值。 於本說明書中，較佳的態樣的組合為更佳的態樣。 於本說明書中，「步驟」這一用語不僅包含獨立的步驟，即便於無法與其他步驟明確區別的情況下，若可達成該步驟的所期望的目的，則亦包含於本用語中。

於本說明書中，所謂EUV（Extreme Ultra Violet：極紫外）光，是指波長5 nm～30 nm的光。EUV光的波長較佳為波長5 nm～13.5 nm。 於本說明書中，有時將EUV光及波長比EUV光短的光總稱為「EUV光等」。

於本說明書中，所謂「防護薄膜」，是指包括 防護薄膜框、以及 支撐於防護薄膜框的厚度方向上的一端面側的防護薄膜片的構件。 關於「防護薄膜」的態樣， 可為防護薄膜片被直接（即，不介隔其他組件）支撐於防護薄膜框的厚度方向上的一端面側的態樣（參照圖1）， 亦可為防護薄膜片介隔其他組件（例如，防護薄膜片接著層、防護薄膜片支撐框、支撐框接著層等）而被支撐於防護薄膜框的厚度方向上的一端面側的態樣。 於本說明書中，所謂「防護薄膜的拆卸方法」，是指自安裝有防護薄膜的光罩至少拆卸（即，拆除）防護薄膜片的方法。 「防護薄膜的拆卸方法」的概念中包含如下兩種方法： 於在安裝有防護薄膜的光罩殘留有防護薄膜框的狀態下，拆卸防護薄膜片的方法；以及 自安裝有防護薄膜的光罩，拆卸防護薄膜片及防護薄膜框兩者（即，防護薄膜整體）的方法。 另外，「防護薄膜的拆卸方法」的概念中亦包含如下方法：拆卸僅防護薄膜片或防護薄膜片及防護薄膜框兩者、與其他組件（例如，黏著層、保護薄膜等）的方法。 另外，「防護薄膜的拆卸方法」的概念中亦包含如下方法：一邊破壞防護薄膜，一邊自光罩拆除防護薄膜的方法。

〔防護薄膜的拆卸方法〕 本揭示的防護薄膜的拆卸方法包括： 準備積層體的步驟，所述積層體包括依序配置的光罩、防護薄膜框、及防護薄膜片； 於積層體的防護薄膜片上形成黏著層的步驟；以及 拆卸步驟，自形成有黏著層的積層體的光罩，至少拆卸防護薄膜片及黏著層。

防護薄膜片為厚度極薄的膜。例如，EUV微影中所使用的防護薄膜片的厚度為奈米級的值。因此，於自光罩拆卸防護薄膜時，容易產生防護薄膜片的破損（包含破壞的概念在內；以下相同），因防護薄膜片的破損而產生的防護薄膜片片有時會污染光罩。尤其是，防護薄膜片的自撐部分（即，位於由防護薄膜框的內周面形成的開口部上、且未由防護薄膜框支撐的部分）容易破損。 關於所述問題，於本揭示的防護薄膜的拆卸方法中，在自包括依序配置的光罩、防護薄膜框、及防護薄膜片的積層體的光罩拆卸防護薄膜片之前，於積層體的防護薄膜片上形成黏著層，繼而，自形成有黏著層的積層體的光罩，至少拆卸防護薄膜片及黏著層。藉此，即便於拆卸時防護薄膜片破損的情況下，因防護薄膜片的破損而產生的防護薄膜片片藉由黏著於黏著層而被黏合，藉此，防護薄膜片片的飛散得到抑制。結果，由防護薄膜片片的飛散引起的光罩的污染得到抑制。 於本揭示的防護薄膜的拆卸方法中，於如下方面、即、在拆卸前預先於防護薄膜片上形成黏著層的方面，與專利文獻1中記載的防護薄膜的拆卸方法（即，使裝設於光罩的防護薄膜的至少防護薄膜片與片材密接，而自所述光罩拆卸所述防護薄膜的方法）不同。於本揭示的防護薄膜的拆卸方法中，藉由所述不同點，與專利文獻1中記載的防護薄膜的拆卸方法相比較，可抑制防護薄膜片片的飛散、及由防護薄膜片片的飛散引起的光罩的污染。

以下，關於本揭示的一例，一邊適宜地參照圖式一邊進行說明。 其中，本揭示並不限定於以下圖式等的具體例。 關於各圖式中共通的組件，賦予相同的符號，且有時省略重覆說明。 另外，於圖式中，為了容易看懂結構，有時省略隱藏線的一部分。

圖1是示意性地表示於本揭示的防護薄膜的拆卸方法中、在準備積層體的步驟中所準備的積層體的一例的概略剖面圖。 如圖1所示，本一例的積層體包括依序配置的光罩105、防護薄膜框103、及防護薄膜片102。 本一例的積層體是藉由對光罩105安裝包括防護薄膜片102及防護薄膜框103的防護薄膜101而獲得。 防護薄膜框103於其厚度方向上的一端面側對防護薄膜片102進行支撐。換言之，防護薄膜片102中的、俯視時與防護薄膜框103重疊的部分由防護薄膜框103支撐。防護薄膜片102中的、俯視時與由防護薄膜框103的內周面確定的開口部重疊的部分並未受到支撐，而是成為自撐部分（即，膜並非形成於基底上而是膜單獨存在的部分）。

圖2A是示意性地表示於本揭示的防護薄膜的拆卸方法中、藉由形成黏著層的步驟而於積層體的防護薄膜片上形成有黏著層的形態的一例的概略剖面圖。 圖2A所示的光罩205、防護薄膜框203、及防護薄膜片202的各者與圖1所示的光罩105、防護薄膜框103、及防護薄膜片102的各者實質上相同。 如圖2A所示，於形成黏著層的步驟中，在積層體的防護薄膜片202上形成黏著層200。 圖2B是示意性地表示自圖2A所示的形成有黏著層的積層體的光罩，拆卸防護薄膜片及黏著層後的形態的一例的概略剖面圖。 如圖2B所示，於該一例的拆卸步驟中，自圖2A所示的形成有黏著層的積層體的光罩205，拆卸防護薄膜片202及黏著層200。其後，視需要，亦自光罩205拆卸防護薄膜框203。

圖3是示意性地表示於本揭示的防護薄膜的拆卸方法中、藉由拆卸步驟自形成有黏著層的積層體的光罩拆卸防護薄膜框、防護薄膜片、及黏著層後的形態的一例的概略剖面圖。 圖3所示的一例為針對圖2B所示的一例的變形例。 圖3所示的光罩305、防護薄膜框303、及防護薄膜片302的各者與圖2B所示的光罩205、防護薄膜框203、及防護薄膜片202的各者實質上相同。 如圖3所示，於該一例的拆卸步驟中，自形成有黏著層300的積層體的光罩305，拆卸防護薄膜框303、防護薄膜片302、及黏著層300。

以下，對本揭示的防護薄膜的拆卸方法中可含的各步驟更詳細地進行說明。

＜準備積層體的步驟＞ 準備積層體的步驟為準備如下積層體、即包括依序配置的光罩、防護薄膜框、及防護薄膜片的積層體的步驟。 準備積層體的步驟可為製造所述積層體的步驟，亦可為只是單純地準備預先製造的所述積層體的步驟。 積層體例如可藉由在光罩上安裝（即，裝設）包括防護薄膜框及防護薄膜片的防護薄膜（詳細而言，包括防護薄膜框、以及支撐於防護薄膜框的厚度方向上的一端面側的防護薄膜片的防護薄膜）來製造。

（防護薄膜片） 本步驟中所準備的積層體包括防護薄膜片。 作為防護薄膜片，可使用公知的防護薄膜片。 作為防護薄膜片中所含的材料，並無特別限制，可為有機系材料，亦可為無機系材料，亦可為有機系材料與無機系材料的混合材料。 作為有機系材料，可列舉氟系聚合物等。 作為無機系材料，可列舉：結晶矽（例如，單晶矽、多晶矽等）、類鑽碳（Diamond Like Carbon，DLC）、石墨、非晶碳、石墨烯、碳化矽、氮化矽、氮化鋁等。 防護薄膜片可包含單獨一種所述材料，亦可包含兩種以上。

關於防護薄膜片的結構，可為單層結構，亦可為包含兩層以上的結構。 防護薄膜片的厚度（於包含兩層以上的情況下為總厚）較佳為2 nm～200 nm，更佳為2 nm～100 nm，進而佳為2 nm～70 nm，特佳為2 nm～50 nm。防護薄膜片的厚度的下限可為5 nm或10 nm。 關於防護薄膜片的結構，例如可適宜地參照日本專利特開2014-021217號公報、國際公開第2015/174412號等的公知的防護薄膜片的結構。

（防護薄膜框） 本步驟中所準備的積層體包括防護薄膜框。 作為防護薄膜框，可使用作為具有框形狀的構件的公知的防護薄膜框。 作為防護薄膜框的材質，可應用防護薄膜框中所使用的通常的材質。 作為防護薄膜框的材質，具體而言，可列舉：鋁、鋁合金（5000系、6000系、7000系等）、不鏽鋼、矽、矽合金、鐵、鐵系合金、碳鋼、工具鋼、陶瓷、金屬-陶瓷複合材料、樹脂等。其中，就輕量且剛性的方面而言，更佳為鋁或鋁合金。

另外，防護薄膜框亦可於其表面具有保護膜。 作為保護膜，較佳為對於存在於曝光環境中的氫自由基及EUV光具有耐性的保護膜。 作為保護膜，例如可列舉氧化被膜。氧化被膜可利用陽極氧化等公知的方法來形成。另外，氧化被膜亦可藉由黑色系染料而經著色。於防護薄膜框具有藉由黑色系染料而經著色的氧化被膜的情況下，更容易檢測防護薄膜框上的異物。 關於防護薄膜框的結構，例如可適宜地參照日本專利特開2014-021217號公報、日本專利特開2010-146027號公報等的公知的防護薄膜框的結構。

較佳為於防護薄膜框的外周面設置有凹部及切口中的至少一者。藉此，更容易自光罩拆卸防護薄膜框。例如，藉由將防護薄膜框處理用的握持器具插入或鉤掛於凹部或切口，可容易地自光罩拆卸防護薄膜框。 防護薄膜框的外周面的凹部或切口可分別設置有僅一個，亦可設置有多個。於設置有多個凹部的情況下，多個凹部的各自的形狀可相同亦可不同（關於切口，亦同樣如此）。

圖5A是表示包括在外周面設置有凹部的態樣的防護薄膜框的積層體的一例的概略平面圖，圖5B是表示該一例的概略剖面圖。 如圖5A及圖5B所示，該一例的積層體包括：光罩505、以及包含防護薄膜框503及防護薄膜片502的防護薄膜501。於該積層體中，依序配置有光罩505、防護薄膜框503、及防護薄膜片502。於該積層體中，進而在防護薄膜片502上形成有黏著層500。 於防護薄膜框503的外周面中的、俯視防護薄膜框503時的四角的各角附近，設置有凹部509。凹部509以防護薄膜框的外周面為起點而於與防護薄膜片502的面平行的方向上延伸。 於該一例的積層體中，例如，藉由將防護薄膜框處理用的握持器具插入或鉤掛於凹部509，可容易地自光罩505拆卸防護薄膜框503。

圖5C是圖5B所示的積層體的變形例，是表示包括在外周面設置有切口的態樣的防護薄膜框的積層體的一例的概略剖面圖。 關於圖5C所示的積層體的構造，除了將凹部509變更為切口510以外，與圖5B所示的積層體的結構相同。 於該一例的積層體中，例如，藉由將防護薄膜框處理用的握持器具插入或鉤掛於切口510，可容易地自光罩505拆卸防護薄膜框503。

另外，亦可於防護薄膜框設置自防護薄膜框的外周面貫通至內周面的貫通孔。該貫通孔例如作為使積層體的外部與積層體的內部（即，由防護薄膜框的內周面、防護薄膜片、及光罩包圍的空間）通氣的通氣口發揮功能。

另外，亦可於防護薄膜框設置於防護薄膜框的厚度方向上貫通的貫通孔。藉此，更容易自光罩拆卸防護薄膜框。例如，藉由將防護薄膜框處理用的握持器具插入或鉤掛於貫通孔，可容易地自光罩拆卸防護薄膜框。

另外，亦可於積層體設置於厚度方向上貫通防護薄膜片及防護薄膜框的貫通孔。藉此，更容易自光罩拆卸防護薄膜片及防護薄膜框。例如，藉由將防護薄膜框處理用的握持器具插入或鉤掛於貫通孔，可容易地自光罩拆卸防護薄膜片及防護薄膜框。

圖4A是表示設置有於厚度方向上貫通防護薄膜片及防護薄膜框的貫通孔的態樣的積層體的一例的概略平面圖，圖4B是表示該一例的概略剖面圖。 如圖4A及圖4B所示，該一例的積層體包括：光罩405、以及包含防護薄膜框403及防護薄膜片402的防護薄膜401。於該積層體中，依序配置有光罩405、防護薄膜框403、及防護薄膜片402。 於該積層體設置有於厚度方向上貫通防護薄膜片402及防護薄膜框403的貫通孔409。 於該積層體，進而在防護薄膜片402上（詳細而言，貫通孔409以外的區域）形成有黏著層400。

（防護薄膜片接著層） 本步驟中所準備的積層體亦可於防護薄膜片與防護薄膜框之間進而包括防護薄膜片接著層。 所述態樣的積層體例如可藉由將包括防護薄膜片、防護薄膜片接著層、及防護薄膜框的防護薄膜安裝於光罩來製作。 此處，所謂防護薄膜片接著層，是指介隔存在於防護薄膜片與防護薄膜框之間、且用於使防護薄膜片與防護薄膜框接著的層。 防護薄膜片接著層可包含公知的接著劑。 作為防護薄膜片接著層中可含的接著劑，例如可列舉：丙烯酸樹脂接著劑、環氧樹脂接著劑、矽酮樹脂接著劑、含氟矽酮系接著劑、含氟醚系接著劑等。

（光罩） 本步驟中所準備的積層體包括光罩。 作為光罩，若具有照射到光的光照射面，則並無特別限制。 作為光罩，例如可使用包括支撐基板、積層於該支撐基板上的反射層、以及形成於反射層上的吸收體層的光罩。 於光罩中，設置有反射層及吸收體層的一側的面成為光照射面。於對光照射面照射EUV光等光的情況下，光照射面的吸收體層吸收所照射的光的至少一部分，且光的剩餘部分由反射層反射。經反射的光被照射到感應基板（例如，帶光阻劑膜的半導體基板）。藉此，於感應基板上形成所期望的像。 作為反射層，可適宜地列舉鉬（Mo）與矽（Si）的多層膜。 吸收體層較佳為鉻（Cr）、氮化鉭等EUV光等的吸收性高的材料。

（遮罩接著層） 本步驟中所準備的積層體亦可於光罩與防護薄膜框之間進而包括遮罩接著層。 所述態樣的積層體例如可藉由如下方式來製作：將包括依序配置的防護薄膜片、防護薄膜框、及遮罩接著層的防護薄膜，以遮罩接著層與光罩相接的朝向安裝於光罩。 此處，所謂遮罩接著層，是指介隔存在於光罩與防護薄膜框之間、且用於使光罩與防護薄膜框接著的層。 遮罩接著層可包含公知的接著劑。 作為遮罩接著層中可含的接著劑，例如可列舉：雙面黏著帶、矽酮樹脂系接著劑、丙烯酸系接著劑、橡膠系接著劑、乙烯基系接著劑、環氧系接著劑等。

本步驟中所準備的積層體亦可包括所述遮罩接著層與所述防護薄膜片接著層兩者。

圖6是示意性地表示於本揭示的防護薄膜的拆卸方法中、在準備積層體的步驟中所準備的積層體的另一例（即，與圖1中所示的一例不同的一例）的概略剖面圖。 如圖6所示，本一例的積層體包括依序配置的光罩605、遮罩接著層607、防護薄膜框603、防護薄膜片接著層606、及防護薄膜片602。 本一例的積層體例如可使用包括依序配置的遮罩接著層607、防護薄膜框603、防護薄膜片接著層606、及防護薄膜片602的防護薄膜601來製作。

圖7是示意性地表示於本揭示的防護薄膜的拆卸方法中、在準備積層體的步驟中所準備的積層體的進而另一例的概略剖面圖。 關於圖7所示的一例的積層體，除了於防護薄膜片接著層606與防護薄膜框603之間介隔存在防護薄膜片支撐框608及支撐框接著層609（此處，防護薄膜片支撐框608與防護薄膜片接著層606相接，支撐框接著層609與防護薄膜框603相接）以外，與圖6所示的一例的積層體的結構相同。 本一例的積層體例如可使用包括依序配置的遮罩接著層607、防護薄膜框603、支撐框接著層609、防護薄膜片支撐框608、防護薄膜片接著層606、及防護薄膜片602的防護薄膜611來製作。

圖8是示意性地表示於本揭示的防護薄膜的拆卸方法中、在準備積層體的步驟中所準備的積層體的進而另一例的概略剖面圖。 關於圖8所示的一例的積層體的結構，除了不存在防護薄膜片接著層606以外，與圖7所示的一例的積層體的結構相同。 本一例的積層體例如可使用包括依序配置的遮罩接著層607、防護薄膜框603、支撐框接著層609、防護薄膜片支撐框608、及防護薄膜片602的防護薄膜612來製作。

如以上的圖6～圖8所示，於本揭示的防護薄膜的範圍內，不僅包含 防護薄膜片被直接（即，不介隔其他組件）支撐於防護薄膜框的厚度方向上的一端面側的態樣（參照圖1），而且亦包含 防護薄膜片介隔其他組件（例如，防護薄膜片接著層、防護薄膜片支撐框、支撐框接著層等）而被支撐於防護薄膜框的厚度方向上的一端面側的態樣（圖6～圖8）。

＜形成黏著層的步驟＞ 形成黏著層步驟為於所述積層體的防護薄膜片上形成黏著層的步驟。 就進一步減低形成黏著層時施加至防護薄膜片的負荷的觀點而言，形成黏著層的步驟 較佳為利用噴霧塗佈法、旋轉塗佈法、噴墨法、網版印刷法、或浸漬塗佈法來形成黏著層的步驟， 更佳為利用噴霧塗佈法或旋轉塗佈法來形成黏著層的步驟， 特佳為利用噴霧塗佈法來形成黏著層的步驟。

利用噴霧塗佈法進行的黏著層的形成可使用公知的噴霧塗佈裝置來進行。 作為噴霧塗佈裝置，例如可列舉：噴霧槍、超音波噴霧塗佈裝置、二流體噴霧塗佈裝置、一流體噴霧塗佈裝置等。

黏著層較佳為包含至少一種黏著劑。 就光罩污染的抑制性的觀點而言，黏著層 較佳為包含選自由矽酮系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、聚酯系黏著劑、乙烯乙酸乙烯基酯共聚物、烯烴系黏著劑、聚丁二烯系黏著劑、橡膠系黏著劑、及苯乙烯系黏著劑所組成的群組中的至少一種黏著劑， 更佳為包含選自由丙烯酸系黏著劑、聚丁二烯系黏著劑、及橡膠系黏著劑所組成的群組中的至少一種黏著劑。 黏著劑可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。

作為矽酮系黏著劑，較佳為以矽酮樹脂為主成分的黏著劑。作為矽酮系黏著劑，並無特別限制，可列舉：加成反應型矽酮系黏著劑、過氧化物硬化型矽酮系黏著劑、縮合型矽酮系黏著劑等。 該些中，就利用黏著劑來保持防護薄膜片的觀點而言，較佳為保持力大的加成硬化型矽酮系黏著劑。 於本揭示中，所謂黏著劑的主成分，是指相對於黏著劑的總質量而佔50質量%以上的成分。

丙烯酸系黏著劑較佳為以丙烯酸樹脂為主成分的黏著劑。作為丙烯酸系黏著劑中所含的丙烯酸樹脂，並無特別限制，例如可列舉：(甲基)丙烯酸烷基酯系黏著劑、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯等。 另外，丙烯酸系黏著劑亦可為以丙烯酸系橡膠樹脂為主成分的黏著劑。作為丙烯酸系橡膠樹脂，例如可列舉：甲基丙烯酸甲酯與丙烯酸丁酯的嵌段共聚物。

作為胺基甲酸酯系黏著劑，較佳為以聚胺基甲酸酯樹脂為主成分的黏著劑。作為胺基甲酸酯系黏著劑中所含的聚胺基甲酸酯，並無特別限制，例如可列舉：聚酯聚胺基甲酸酯、聚碳酸酯聚胺基甲酸酯等。

聚醯胺系黏著劑較佳為以聚醯胺樹脂為主成分的黏著劑。作為聚醯胺系黏著劑中所含的聚醯胺樹脂，並無特別限制，例如可列舉：使十一烷內醯胺開環縮聚而成的聚醯胺（醯胺11）、使月桂基內醯胺開環縮聚而成的聚醯胺（醯胺12）等。

作為聚酯系黏著劑，較佳為以聚酯樹脂為主成分的黏著劑。作為聚酯樹脂，並無特別限制，可列舉：多元羧酸與多元醇的縮聚合物。 作為所述聚酯的具體例，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等。

烯烴系黏著劑較佳為以烯烴樹脂為主成分的黏著劑。 作為所述烯烴，並無特別限制，可為使烯烴均聚合而成的聚合物、或者使烯烴與其他單量體聚合而成的共聚物。作為烯烴，較佳為碳數2～6的烯烴，例如可列舉：乙烯、丙烯、丁烯、甲基戊烯、己烯。作為共聚物中使用的其他單量體，例如可列舉乙酸乙烯基酯。

橡膠系黏著劑較佳為包含橡膠作為主成分的黏著劑，例如可適宜地列舉天然橡膠系黏著劑、及合成橡膠系黏著劑。作為合成橡膠系黏著劑，例如可列舉：苯乙烯-丁二烯共聚物（苯乙烯-丁二烯橡膠（styrene-butadiene rubber，SBR）、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯（styrene-butadiene-styrene，SBS））、苯乙烯-異戊二烯共聚物（苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯（styrene-isoprene-styrene，SIS））、丙烯腈-丁二烯共聚物（腈基丁二烯橡膠（nitrile butadiene rubber，NBR））、氯丁二烯聚合物、異丁烯-異戊二烯共聚物（丁基橡膠）等。 該些中，作為橡膠系黏著劑，就容易形成黏著層且容易保持防護薄膜片的觀點而言，較佳為合成橡膠系黏著劑，更佳為以苯乙烯-丁二烯共聚物為主成分的黏著劑。

聚丁二烯系黏著劑為所述橡膠系黏著劑以外的黏著劑，較佳為以聚丁二烯為主成分的黏著劑。作為聚丁二烯，若包含由丁二烯形成的結構單元，則並無特別限制，可為均聚物（homopolymer），亦可為與丁二烯以外的單量體的共聚物。

苯乙烯系黏著劑為所述橡膠系黏著劑以外的黏著劑，為以聚苯乙烯樹脂為主成分的黏著劑。作為聚苯乙烯樹脂，並無特別限制，可列舉：苯乙烯系單量體（例如，苯乙烯、甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、異丙基苯乙烯、二甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯、乙烯基甲苯、乙烯基二甲苯）的均聚物、以及苯乙烯系單量體和能夠與苯乙烯系單量體共聚的單量體的共聚物。 作為能夠與苯乙烯系單量體共聚的單量體，例如可列舉：乙烯基單量體（例如，丙烯腈、甲基丙烯腈、丙烯酸、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、馬來酸酐、丁二烯）。

就光罩污染的抑制性的觀點而言，作為黏著劑的玻璃轉移溫度，較佳為-60℃～-20℃，更佳為-60℃～-40℃。

就光罩污染的抑制性的觀點而言，作為黏著劑的基礎聚合物的重量平均分子量，較佳為10,000～1,500,000，更佳為50,000～1,000,000。另外，亦可混合重量平均分子量不同的基礎聚合物。

於防護薄膜片上賦予黏著劑來形成黏著層時的黏著劑的賦予量（例如，利用噴霧塗佈法塗佈黏著劑時的塗佈量）以乾燥後的賦予量計，較佳為1 g/m² ～1,000 g/m² ，更佳為50 g/m² ～1,000 g/m² 。

黏著層亦可藉由在防護薄膜片上賦予包含黏著劑及溶劑的黏著劑溶液來形成。 作為黏著劑溶液中的溶劑，可使用公知的溶劑。 作為黏著劑溶液中的溶劑，例如可列舉：丙酮、甲基乙基酮（2-丁酮）、環己烷、乙酸乙酯、二氯化乙烯、四氫呋喃、甲苯、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇二甲醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、乙醯丙酮、環己酮、二丙酮醇、乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇乙醚乙酸酯、乙二醇單異丙醚、乙二醇單丁醚乙酸酯、1-甲氧基-2-丙醇、3-甲氧基-1-丙醇、甲氧基甲氧基乙醇、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、3-甲氧基丙基乙酸酯、N,N-二甲基甲醯胺、二甲基亞碸、γ-丁內酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯等。 黏著劑溶液中的溶劑可僅為一種，亦可為兩種以上。

黏著劑溶液中的固體成分濃度（即，黏著劑相對於黏著劑溶液的總量的含量）較佳為1質量%～50質量%左右。

作為黏著劑溶液的黏度（25℃），就進一步提高防護薄膜片與黏著劑的密接性的觀點而言，較佳為1 mPa·s～1,000 mPa·s，更佳為100 mPa·s～800 mPa·s。 黏著劑溶液的黏度可根據所述溶劑的種類及/或量來適宜地調整。

作為黏著層的厚度，更佳為1 μm以上且1 mm以下，進而佳為50 μm以上且1 mm以下。 所述黏著層的厚度可利用公知的方法來調整。 例如，於利用噴霧塗佈法來形成黏著層的情況下，可藉由調整自噴霧塗佈裝置（例如，噴霧槍）噴射的黏著劑溶液的噴射量來調整黏著層的厚度。 黏著層的厚度是藉由如下方式而求出：於垂直方向上切斷積層體，並利用掃描式電子顯微鏡對其剖面進行確認。

黏著層亦可具有格子結構的槽。藉由黏著層具有格子結構的槽，例如，於在黏著層上積層後述的保護薄膜的情況下，在將防護薄膜片與保護薄膜貼合時，進入至防護薄膜片與保護薄膜之間的氣體容易自格子結構排出至外部，可防止防護薄膜片的破裂。

用於實施形成黏著層的步驟的裝置（例如，後述的防護薄膜的拆卸前處理裝置）亦可包括蓋，所述蓋用於防止噴出到防護薄膜片上的黏著劑附著於防護薄膜片以外的部分。

＜拆卸步驟＞ 拆卸步驟為自形成有黏著層的積層體的光罩至少拆卸防護薄膜片及黏著層的步驟。 拆卸防護薄膜片及黏著層的方法並無特別限制。拆卸可使用握持器具來進行，亦可使用後述的保護薄膜來進行。

於拆卸步驟中，在拆卸防護薄膜片時，防護薄膜片亦可破損。即便於防護薄膜片破損的情況下，由於因破損而產生的防護薄膜片片黏著於黏著層而被黏合，因此防護薄膜片片的飛散、乃至由防護薄膜片片的飛散引起的光罩的污染亦得到抑制。

於拆卸步驟中， 可自形成有黏著層的積層體的光罩拆卸防護薄膜框、防護薄膜片、及黏著層， 亦可於在光罩側殘留有防護薄膜框的狀態下拆卸防護薄膜片及黏著層。 於拆卸步驟中，在自形成有黏著層的積層體的光罩拆卸防護薄膜框、防護薄膜片、及黏著層的情況下， 可一次性集中拆卸防護薄膜框、防護薄膜片、及黏著層， 亦可首先於在光罩側殘留有防護薄膜框的狀態下拆卸防護薄膜片及黏著層，繼而拆卸防護薄膜框。

（拆卸步驟中的熱處理） 於積層體在光罩與防護薄膜框之間進而包括遮罩接著層的情況下，在將該積層體（即，包括依序配置的光罩、遮罩接著層、防護薄膜框、及防護薄膜片的積層體）設為第一積層體的情況下， 拆卸步驟亦可包括： 於在形成有黏著層的第一積層體的光罩側殘留有防護薄膜框的狀態下，拆卸防護薄膜片及黏著層，藉此，獲得包括光罩、遮罩接著層、及防護薄膜框的第二積層體； 對第二積層體進行熱處理；以及 自第二積層體的光罩拆卸防護薄膜框。 根據該態樣，藉由對第二積層體進行熱處理，可降低遮罩接著層的接著力，因此可更容易地進行防護薄膜框的拆卸。 於所述熱處理時，可對第二積層體整體進行熱處理，亦可對第二積層體的一部分（例如，包含接著層的部分）進行熱處理。 用於熱處理的裝置並無特別限制，可使用加熱器、加熱板、烘箱等。 作為熱處理的溫度，例如可列舉50℃～140℃。 作為熱處理的時間，例如可列舉10秒～300秒。

＜黏著保護薄膜的步驟＞ 本公開的一實施形態的防護薄膜的拆卸方法亦可於形成黏著層的步驟之後且拆卸步驟之前，進而包括在形成有黏著層的積層體的黏著層上黏著保護薄膜的步驟。 該情況下，所述拆卸步驟較佳為自黏著有保護薄膜的積層體的光罩至少拆卸保護薄膜、黏著層、及防護薄膜片的步驟。該態樣的拆卸步驟更佳為將保護薄膜、黏著層、防護薄膜片、及防護薄膜框集中拆卸的步驟，或者為首先將保護薄膜、黏著層、及防護薄膜片拆卸、繼而將防護薄膜框拆卸的步驟。 於防護薄膜的拆卸方法包括黏著保護薄膜的步驟的情況下，即便於防護薄膜片破損的情況下，因破損而產生的防護薄膜片片亦由黏著層黏合，且經由黏著層而被保持於保護薄膜。藉此，防護薄膜片片的飛散及由防護薄膜片片的飛散引起的光罩的污染進一步得到抑制。

於本步驟中，所謂「於形成有黏著層的積層體的黏著層上黏著保護薄膜」，是指使形成有黏著層的積層體的黏著層、與保護薄膜黏著。此時，可相對於黏著層來按壓保護薄膜而使兩者黏著，亦可相對於保護薄膜來按壓黏著層而使兩者黏著，亦可使黏著層與保護薄膜相互按壓而使兩者黏著。

作為保護薄膜，並無特別限制，可適宜地列舉聚對苯二甲酸乙二酯（polyethylene terephthalate，PET）膜、聚丙烯（polypropylene，PP）膜、聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）膜等。 保護薄膜若是透明或半透明的，則容易一邊確認黏著層與防護薄膜片間有無氣泡一邊黏貼，因此，較佳為透明或半透明的保護薄膜，但所述保護薄膜並不限於透明或半透明的保護薄膜。 作為保護薄膜的厚度，並無特別限制，就具有適度的強度的觀點而言，較佳為50 μm以上且500 μm以下，更佳為100 μm以上且200 μm以下。

就容易將與黏著劑貼合時進入的氣體排出至外部的觀點而言，保護薄膜亦可具有格子狀的凹結構。

黏著保護薄膜的步驟亦可為如下步驟：使用包括保護薄膜與基板的帶保護薄膜的基板，於形成有黏著層的積層體的黏著層上黏著帶保護薄膜的基板的保護薄膜。 作為帶保護薄膜的基板的基板，可列舉：玻璃基板、金屬基板、塑膠基板等。

於黏著保護薄膜的步驟中，在黏著層上黏著保護薄膜的方法並無特別限制，例如可列舉如下方法等： 對保護薄膜施加外力來進行黏著的方法； 不對保護薄膜施加外力，而是利用自重、分子間力、靜電力等引力來進行黏著的方法； 藉由將保護薄膜與黏著層於近接的狀態下配置於減壓環境下來進行黏著的方法； 於積層體的、由防護薄膜片、防護薄膜框的內周面、及光罩包圍的空間內送入空氣而使該空間的壓力為正壓，藉此，使帶黏著層的防護薄膜片向保護薄膜的方向膨脹來進行黏著的方法。

於使帶黏著層的防護薄膜片向保護薄膜的方向膨脹來進行黏著的情況下，亦可藉由使帶黏著層的防護薄膜片膨脹，而有意地使防護薄膜片破損。即便於有意地使防護薄膜片破損的情況下，因破損而產生的防護薄膜片片亦由黏著層黏合，且經由黏著層而被保持於保護薄膜。因此，防護薄膜片片的飛散及由防護薄膜片片的飛散引起的光罩的污染進一步得到抑制。

另外，於在設置有於厚度方向上貫通黏著層、防護薄膜片、及防護薄膜框的貫通孔的積層體（例如，所述圖4A及圖4B中的積層體）的黏著層上黏著保護薄膜的情況下，在保護薄膜中，亦可於與所述貫通孔重疊的位置，設置貫通保護薄膜的貫通孔。藉此，於黏著有保護薄膜的積層體中，形成有貫通保護薄膜、黏著層、防護薄膜片、及防護薄膜框的貫通孔（以下，亦稱為「貫通孔X」）。藉由將握持器具插入或鉤掛於貫通孔X，可容易地自黏著有保護薄膜的積層體拆卸保護薄膜、黏著層、防護薄膜片、及防護薄膜框。

＜對積層體進行熱處理的步驟＞ 本揭示的防護薄膜的拆卸方法亦可於拆卸步驟之前（更佳為準備積層體的步驟且形成黏著層的步驟之前），進而包括對積層體（即，包括光罩、防護薄膜框、及防護薄膜片的積層體）進行熱處理的步驟。 包括對積層體進行熱處理的步驟的態樣於積層體包括防護薄膜片接著層及遮罩接著層中的至少一者的情況下特別有效。該情況下，藉由對積層體進行熱處理，可降低由防護薄膜片接著層及遮罩接著層中的至少一者帶來的接著力，因此可抑制防護薄膜片的破損，並且可更容易地進行拆卸。 所述熱處理時，可對積層體整體進行熱處理，亦可對積層體的一部分（例如，包括防護薄膜片接著層及遮罩接著層中的至少一者的部分）進行熱處理。 用於熱處理的裝置並無特別限制，可使用加熱器、加熱板、烘箱等。 作為熱處理的溫度，例如可列舉50℃～140℃。 作為熱處理的時間，例如可列舉10秒～300秒。

本揭示的防護薄膜的拆卸方法視需要亦可包括所述步驟以外的其他步驟。

以下，示出作為本揭示的防護薄膜的拆卸方法的具體實施形態的實施形態1～實施形態3。其中，本揭示的防護薄膜的拆卸方法並不限定於以下的實施形態。

＜實施形態1＞ 關於實施形態1，一邊參照圖6一邊進行說明。 關於圖6，為如上所述。 於實施形態1中，首先，藉由準備積層體的步驟準備與圖6所示的積層體具有相同結構的積層體，對該積層體實施形成黏著層的步驟，於防護薄膜片602上形成黏著層，獲得帶黏著層的積層體（未圖示）。 接著，實施對帶黏著層的積層體進行熱處理的步驟（未圖示）。藉此，降低積層體的、遮罩接著層及防護薄膜片接著層的接著力。 接著，藉由拆卸步驟，首先自熱處理後的帶黏著層的積層體拆卸黏著層（未圖示）及防護薄膜片602，繼而，拆卸遮罩接著層607、防護薄膜框603、及防護薄膜片接著層606。 於實施形態1中，形成黏著層的步驟與對積層體進行熱處理的步驟的順序亦可為與所述順序相反的順序。

＜實施形態2＞ 關於實施形態2，除了以下方面以外，與實施形態1相同。 實施形態2於形成黏著層的步驟之後且拆卸步驟之前進而包括在帶黏著層的積層體的黏著層上黏著保護薄膜的步驟。 實施形態2的拆卸步驟中，自黏著有保護薄膜的積層體的光罩，首先拆卸保護薄膜、黏著層、及防護薄膜片，繼而，拆卸遮罩接著層、防護薄膜框、及防護薄膜片接著層。 於實施形態2中，對積層體進行熱處理的步驟亦可省略。

＜實施形態3＞ 關於實施形態3，除了以下方面以外，與實施形態1相同。 於實施形態3中，並不實施對積層體進行熱處理的步驟，而是代替該步驟來實施後述的拆卸步驟中的熱處理。 實施形態3於形成黏著層的步驟之後且拆卸步驟之前進而包括在形成有黏著層的第一積層體（即，於包括依序配置的光罩、遮罩接著層、防護薄膜框、及防護薄膜片的第一積層體的防護薄膜片上形成黏著層而成的積層體）的黏著層上黏著保護薄膜的步驟。 實施形態3的拆卸步驟中， 首先，自黏著有保護薄膜的第一積層體的光罩，拆卸保護薄膜、黏著層、及防護薄膜片，獲得包括光罩、遮罩接著層、防護薄膜框、及防護薄膜片接著層的第二積層體， 繼而，實施所述拆卸步驟中的熱處理（即，實施第二積層體的熱處理）， 繼而，自第二積層體的光罩，拆卸遮罩接著層、防護薄膜框、及防護薄膜片接著層。

〔防護薄膜的拆卸前處理裝置〕 接著，說明對於實施所述本揭示的防護薄膜的拆卸方法中的形成黏著層的步驟而言適宜的、防護薄膜的拆卸前處理裝置的實施形態。 此處， 所謂「防護薄膜的拆卸前處理」，是指所述本揭示的防護薄膜的拆卸方法中的形成黏著層的操作， 所謂「防護薄膜的拆卸前處理裝置」，是指用於進行所述「防護薄膜的拆卸前處理」的裝置。

本實施形態的防護薄膜的拆卸前處理裝置包括： 載置部，對本揭示的防護薄膜的拆卸方法中的積層體（即，包括依序配置的光罩、防護薄膜框、及防護薄膜片的積層體）以防護薄膜片為上側且光罩為下側的朝向進行載置；以及 噴出部，用於向載置於載置部的積層體的防護薄膜片上噴出黏著劑溶液。

利用本實施形態的防護薄膜的拆卸前處理裝置，可實施所述本揭示的防護薄膜的拆卸方法中的形成黏著層的步驟。詳細而言，藉由在防護薄膜片上噴出並塗佈黏著劑溶液，可形成黏著層。 因此，根據本實施形態的防護薄膜的拆卸前處理裝置，與所述本揭示的防護薄膜的拆卸方法同樣地，發揮可抑制由防護薄膜片片引起的光罩的污染的效果。

於本實施形態的防護薄膜的拆卸前處理裝置中，由於將黏著劑溶液噴出到以防護薄膜片為上側且光罩為下側的朝向載置的積層體的防護薄膜片上並形成黏著層，因此可抑制由液體滴落等引起的黏著層的不均。就更有效地獲得所述效果的觀點而言，較佳為於載置部以防護薄膜片的膜面成為水平的方式載置積層體。

本實施形態的防護薄膜的拆卸前處理裝置視需要亦可包括其他組件。 作為其他組件，例如可列舉防止黏著劑溶液的飛散用的蓋。 作為防止黏著劑溶液的飛散用的蓋，例如可使用覆蓋防護薄膜片的防護薄膜框上的部分、且露出防護薄膜片的自撐部分的形態的蓋。根據所述形態的蓋，可防止黏著劑溶液的飛散，並且可於防護薄膜片的自撐部分形成黏著層。 另外，作為其他組件，亦可列舉防護薄膜的拆卸用構件（例如，防護薄膜框處理用的握持器具、柄桿等）。該情況下，利用本實施形態的防護薄膜的拆卸前處理裝置，可進行防護薄膜的拆卸前處理（即，黏著層的形成）、與防護薄膜的拆卸兩者。

以下，示出兩例本實施形態的防護薄膜的拆卸前處理裝置的具體例，但本實施形態的防護薄膜的拆卸前處理裝置並不限定於以下兩例具體例。

圖9是概念性地表示本實施形態的防護薄膜的拆卸前處理裝置的一例的概略剖面圖。 詳細而言，圖9所示的一例為利用噴霧塗佈法塗佈黏著劑溶液而形成黏著層的裝置的一例。 如圖9所示，本一例的防護薄膜的拆卸前處理裝置800 於腔室804中包括： 載置部802，對所述積層體101（參照圖1）以防護薄膜片為上側（即，與重力方向G相反的一側）且光罩為下側（即，重力方向G側）的朝向進行載置；以及 噴霧噴嘴806（噴霧方式的噴出部），用於向載置於載置部的積層體的防護薄膜片上噴出黏著劑溶液。

載置部802亦可具有用於固定積層體的固定功能（例如，真空吸盤等）。 於該一例中，自腔室804外的黏著劑供給源（未圖示）沿箭頭X1的方向供給黏著劑溶液，並藉由噴霧方式自導入至腔室804內的噴霧噴嘴806的噴出孔噴出黏著劑溶液。所噴出的黏著劑溶液被塗佈（噴霧塗佈）於載置於載置部802的積層體的防護薄膜片上。藉此，於防護薄膜片上形成黏著層。 於該一例中，自噴霧噴嘴806的黏著劑溶液的噴出方向為水平方向。如此，於噴出方向為水平方向或比水平方向更朝上的情況下，由黏著劑溶液的噴出引起的防護薄膜片的損傷進一步得到抑制。

圖10是概念性地表示本實施形態的防護薄膜的拆卸前處理裝置的另一例的概略剖面圖。 詳細而言，圖10所示的一例為利用旋轉塗佈法塗佈黏著劑溶液而形成黏著層的裝置的一例。 如圖10所示，本一例的防護薄膜的拆卸前處理裝置900 於腔室904中包括： 載置部902，對所述積層體101（參照圖1）以防護薄膜片為上側（即，與重力方向G相反的一側）且光罩為下側（即，重力方向G側）的朝向進行載置；以及 噴出部906，用於向載置於載置部的積層體的防護薄膜片上噴出黏著劑溶液。

載置部902亦可具有用於固定積層體的固定功能（例如，真空吸盤等）。 於該一例中，載置部902具有旋轉功能。利用該旋轉功能，積層體於相對於防護薄膜片的膜面水平的平面上旋轉，藉此，噴出到防護薄膜片上的黏著劑溶液被塗佈（旋轉塗佈）於防護薄膜片上。

該一例中的噴出部906的噴出方向朝下。噴出部906的噴出位置為防護薄膜片的中央附近。 其中，噴出部906的噴出方向及噴出位置並不限定於該一例。 [實施例]

以下，示出本揭示的實施例，但本揭示並不限定於以下實施例。

〔實施例1〕 藉由實施以下各步驟，進行防護薄膜的拆卸。以下，示出詳細情況。

＜準備積層體的步驟＞ 準備如下防護薄膜，其包括：SiN膜防護薄膜片、 於一端面側對SiN膜防護薄膜片進行支撐的防護薄膜框、 介隔存在於SiN膜防護薄膜片與防護薄膜框之間的防護薄膜片接著層、以及 設置於防護薄膜框的、與支撐SiN膜防護薄膜片的端面相反的一側的端面的遮罩接著層。 於防護薄膜框的外周面設置有作為凹部的處理孔。該處理孔作為使用柄桿的拆卸時的作用點發揮功能。 於防護薄膜框亦設置有自外周面貫通至內周面的通氣用的貫通孔。 將所述防護薄膜以光罩的遮光膜層側與防護薄膜的遮罩接著層相接的朝向、98 N的載荷按壓到包括遮光膜層的光罩的遮光膜層側且按壓30秒。藉此，將防護薄膜安裝於光罩，獲得積層體。

＜形成黏著層的步驟＞ 於所述積層體的防護薄膜片的自撐部分（即，由防護薄膜框的內周面包圍的開口部上的部分）上，噴霧塗佈以苯乙烯丁二烯橡膠為主成分的橡膠系黏著劑溶液（3M公司製造，製品名：3M噴霧膠77），形成厚度約100 μm的黏著層，獲得帶黏著層的積層體。 於形成黏著層時，為了使黏著劑不會附著於防護薄膜片的自撐部分以外的部分，而利用具有大小與防護薄膜片的自撐部分大致相同的開口部的PET膜，遮蔽防護薄膜片的自撐部分以外的部分。 形成黏著層後，去除遮蔽用的PET膜。

＜黏著保護薄膜的步驟＞ 將作為保護薄膜的厚度100 μm的透明PET膜重疊固定於玻璃平板上，準備作為帶保護薄膜的基板的帶PET膜的玻璃平板。 接著，以黏著層成為最上層的配置，將帶黏著層的積層體載置於進行Z軸驅動的精密台（以下，亦稱為「Z驅動台」）上。 接著，將帶PET膜的玻璃平板以帶PET膜的玻璃平板的PET膜成為下側的方式（即，以黏著層與PET膜相向的方式）固定於載置於Z驅動台的帶黏著層的積層體的上方（即，黏著層的更上方）。此時，將黏著層與PET膜調整為平行。 接著，挪動Z驅動台，使帶黏著層的積層體向上方垂直移動，使帶黏著層的積層體中的黏著層與帶PET膜的玻璃平板的PET膜接觸。此時，自帶PET膜的玻璃平板的玻璃平板側以目視確認到PET膜與黏著劑層的界面中並未捲入氣泡。 接著，於積層體的防護薄膜框的所述貫通孔（即，通氣口）連接氮氣導入用的配管。通過該配管，向由防護薄膜框的內周面與防護薄膜片及光罩包圍的封閉空間內導入氮氣，使封閉空間的壓力為約5 kPa的正壓。藉此，使帶黏著層的積層體的防護薄膜片向上方膨脹，使該防護薄膜片上的黏著層與帶PET膜的玻璃平板的PET膜黏著。

＜拆卸步驟＞ 接著，挪動Z驅動台，使帶黏著層的積層體向下方垂直移動，自帶PET膜的玻璃平板的PET膜分離帶黏著層的積層體的光罩側，藉此，強制地使帶黏著層的積層體的防護薄膜片損壞。藉由該操作，自帶黏著層的積層體拆卸防護薄膜片及黏著層。 接著，將因防護薄膜片及黏著層的拆卸而殘留的第二積層體（即，包括光罩與遮罩接著層及防護薄膜框的積層體）以光罩與加熱板接觸的朝向載置於加熱板上，將第二積層體於約70℃下加熱5分鐘。藉此，降低遮罩接著層的接著力。 接著，將設置於防護薄膜框的外周面的處理孔設為作用點，使用柄桿，自第二積層體拆卸防護薄膜框。

根據以上，自帶黏著層的積層體的光罩拆卸防護薄膜（即，包括防護薄膜片及防護薄膜框的防護薄膜）。

＜光罩污染的確認＞ 接著，以目視觀察拆卸防護薄膜後的光罩的表面，結果並未確認到異物的附著（即，污染）。

〔比較例1〕 進行與實施例1的準備積層體的步驟相同的操作，準備與實施例1的積層體相同的積層體（即，包括依序配置的光罩、遮罩接著層、防護薄膜框、防護薄膜片接著層、及防護薄膜片的積層體）。並未實施形成黏著層的步驟及黏著保護薄膜的步驟。 接著，將所述積層體以光罩與加熱板接觸的朝向載置於加熱板上，將積層體於約70℃下加熱5分鐘。藉此，降低遮罩接著層的接著力。 接著，以設置於防護薄膜框的外周面的處理孔為作用點，使用柄桿，自積層體拆卸防護薄膜（即，包括防護薄膜框及防護薄膜片的防護薄膜）。於該拆卸的操作中，確認到防護薄膜片的自撐部分被破壞。 以目視觀察防護薄膜的拆卸後的光罩的表面，結果確認到因防護薄膜片的破壞而防護薄膜片片附著於光罩的表面（即，光罩被污染）。

將2019年12月13日提出申請的日本專利申請案2019-225699號的揭示的整體藉由參照而併入至本說明書中。 關於本說明書中所記載的所有文獻、專利申請案及技術規格，與具體且各個地記載有藉由參照而併入各個文獻、專利申請案及技術規格的情況同等程度地，藉由參照而併入至本說明書中。

101:防護薄膜(積層體) 102:防護薄膜片 103:防護薄膜框 105:光罩 200:黏著層 202:防護薄膜片 203:防護薄膜框 205:光罩 300:黏著層 302:防護薄膜片 303:防護薄膜框 305:光罩 400:黏著層 201、301、401:防護薄膜 402:防護薄膜片 403:防護薄膜框 405:光罩 409:貫通孔 500:黏著層 501:防護薄膜 502:防護薄膜片 503:防護薄膜框 505:光罩 509:凹部 510:切口 601:防護薄膜 602:防護薄膜片 603:防護薄膜框 605:光罩 606:防護薄膜片接著層 607:遮罩接著層 608:防護薄膜片支撐框 609:支撐框接著層 611:防護薄膜 612:防護薄膜 800:防護薄膜的拆卸前處理裝置 802:載置部 804:腔室 806:噴霧噴嘴 900:防護薄膜的拆卸前處理裝置 902:載置部 904:腔室 906:噴出部 G:重力方向 X1:箭頭

圖1是示意性地表示於本揭示的防護薄膜的拆卸方法中、在準備積層體的步驟中所準備的積層體的一例的概略剖面圖。 圖2A是示意性地表示於本揭示的防護薄膜的拆卸方法中、藉由形成黏著層的步驟而於積層體的防護薄膜片上形成有黏著層的形態的一例的概略剖面圖。 圖2B是示意性地表示自圖2A所示的形成有黏著層的積層體的光罩，拆卸防護薄膜片及黏著層後的形態的一例的概略剖面圖。 圖3是示意性地表示於本揭示的防護薄膜的拆卸方法中、藉由拆卸步驟自形成有黏著層的積層體的光罩拆卸防護薄膜框、防護薄膜片、及黏著層後的形態的一例的概略剖面圖。 圖4A是表示設置有於厚度方向上貫通防護薄膜片及防護薄膜框的貫通孔的態樣的積層體的一例的概略平面圖。 圖4B是表示設置有於厚度方向上貫通防護薄膜片及防護薄膜框的貫通孔的態樣的積層體的一例的概略剖面圖。 圖5A是表示包括在外周面設置有凹部的態樣的防護薄膜框的積層體的一例的概略平面圖。 圖5B是表示包括在外周面設置有凹部的態樣的防護薄膜框的積層體的一例的概略剖面圖。 圖5C是表示包括在外周面設置有切口的態樣的防護薄膜框的積層體的一例的概略剖面圖。 圖6是示意性地表示於本揭示的防護薄膜的拆卸方法中、在準備積層體的步驟中所準備的積層體的另一例的概略剖面圖。 圖7是示意性地表示於本揭示的防護薄膜的拆卸方法中、在準備積層體的步驟中所準備的積層體的進而另一例的概略剖面圖。 圖8是示意性地表示於本揭示的防護薄膜的拆卸方法中、在準備積層體的步驟中所準備的積層體的進而另一例的概略剖面圖。 圖9是概念性地表示本揭示的實施形態的防護薄膜的拆卸前處理裝置的一例的概略剖面圖。 圖10是概念性地表示本揭示的實施形態的防護薄膜的拆卸前處理裝置的另一例的概略剖面圖。

Claims (13)

1. 一種防護薄膜的拆卸方法，包括：準備積層體的步驟，所述積層體包括依序配置的光罩、防護薄膜框、及防護薄膜片； 於所述積層體的所述防護薄膜片上形成黏著層的步驟；以及 拆卸步驟，自形成有所述黏著層的所述積層體的所述光罩，至少拆卸所述防護薄膜片及所述黏著層。
2. 如請求項1所述的防護薄膜的拆卸方法，其中形成所述黏著層的步驟是利用噴霧塗佈法、旋轉塗佈法、噴墨法、網版印刷法、或浸漬塗佈法來形成所述黏著層。
3. 如請求項1所述的防護薄膜的拆卸方法，其中形成所述黏著層的步驟是利用噴霧塗佈法來形成所述黏著層。
4. 如請求項1至請求項3中任一項所述的防護薄膜的拆卸方法，其中所述黏著層包含選自由矽酮系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、聚酯系黏著劑、乙烯乙酸乙烯基酯共聚物、烯烴系黏著劑、聚丁二烯系黏著劑、橡膠系黏著劑、及苯乙烯系黏著劑所組成的群組中的至少一種黏著劑。
5. 如請求項1至請求項3中任一項所述的防護薄膜的拆卸方法，其中所述積層體於所述光罩與所述防護薄膜框之間進而包括遮罩接著層。
6. 如請求項5所述的防護薄膜的拆卸方法，其中於將所述積層體設為第一積層體的情況下， 所述拆卸步驟包括： 於在形成有所述黏著層的所述第一積層體的所述光罩側殘留有所述防護薄膜框的狀態下，拆卸所述防護薄膜片及所述黏著層，藉此獲得包括所述光罩、所述遮罩接著層、及所述防護薄膜框的第二積層體； 對所述第二積層體進行熱處理；以及 自所述第二積層體的所述光罩拆卸所述防護薄膜框。
7. 如請求項1至請求項3中任一項所述的防護薄膜的拆卸方法，其於所述拆卸步驟之前，進而包括對所述積層體進行熱處理的步驟。
8. 如請求項1至請求項3中任一項所述的防護薄膜的拆卸方法，其中於所述防護薄膜框的外周面設置有凹部及切口中的至少一者。
9. 如請求項1至請求項3中任一項所述的防護薄膜的拆卸方法，其中於所述積層體設置有於厚度方向上貫通所述防護薄膜片及所述防護薄膜框的貫通孔。
10. 如請求項1至請求項3中任一項所述的防護薄膜的拆卸方法，其於形成所述黏著層的步驟之後且所述拆卸步驟之前，進而包括在形成有所述黏著層的所述積層體的所述黏著層上黏著保護薄膜的步驟， 所述拆卸步驟中，自黏著有所述保護薄膜的所述積層體的所述光罩，至少拆卸所述保護薄膜、所述黏著層、及所述防護薄膜片。
11. 一種防護薄膜的拆卸前處理裝置，其用於實施如請求項1至請求項10中任一項所述的防護薄膜的拆卸方法中的形成所述黏著層的步驟，所述防護薄膜的拆卸前處理裝置包括： 載置部，對所述積層體以所述防護薄膜片為上側且所述光罩為下側的朝向進行載置；以及 噴出部，用於向載置於所述載置部的所述積層體的所述防護薄膜片上噴出黏著劑溶液。
12. 如請求項11所述的防護薄膜的拆卸前處理裝置，其中所述噴出部的噴出方式為噴霧方式，並且 利用噴霧塗佈法塗佈所述黏著劑溶液而形成所述黏著層。
13. 如請求項11所述的防護薄膜的拆卸前處理裝置，其中所述載置部具有使被載置的所述積層體旋轉的旋轉功能，並且 利用旋轉塗佈法塗佈所述黏著劑溶液而形成所述黏著層。

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