CN114641725A - 防护膜组件的拆卸方法及防护膜组件的拆卸前处理装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 109
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 107
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 240
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 124
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 124
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 26
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 24
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 14
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 11
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 11
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 11
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 claims description 10
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 claims description 9
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 8
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 7
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 7
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 7
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 6
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 claims description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract description 21
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 19
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 16
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- -1 hydrogen radicals Chemical class 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 4
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 4
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 4
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 3
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001900 extreme ultraviolet lithography Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPUJTMFKJTXSHW-UHFFFAOYSA-N 1-(methoxymethoxy)ethanol Chemical compound COCOC(C)O RPUJTMFKJTXSHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAEOXIOXMKNFLQ-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-4-prop-2-enylbenzene Chemical group CC1=CC=C(CC=C)C=C1 WAEOXIOXMKNFLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMMZCWZIJXAGKW-UHFFFAOYSA-N 2-methylpent-2-ene Chemical compound CCC=C(C)C JMMZCWZIJXAGKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)=CC1=CC=CC=C1 BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCGFUIQPSOCUHI-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-yloxyethanol Chemical compound CC(C)OCCO HCGFUIQPSOCUHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDFDHBSESGTDAL-UHFFFAOYSA-N 3-methoxypropan-1-ol Chemical compound COCCCO JDFDHBSESGTDAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCTFMNIEFHGTDU-UHFFFAOYSA-N 3-methoxypropyl acetate Chemical compound COCCCOC(C)=O CCTFMNIEFHGTDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEBRPXLXYCFYGU-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)C=CC1=CC=CC=C1 CEBRPXLXYCFYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000676 Si alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 description 1
- 229910001315 Tool steel Inorganic materials 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N [(e)-2-bromoethenyl]benzene Chemical compound Br\C=C\C1=CC=CC=C1 YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 238000013006 addition curing Methods 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- QFNNDGVVMCZKEY-UHFFFAOYSA-N azacyclododecan-2-one Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCN1 QFNNDGVVMCZKEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N but-1-enylbenzene Chemical compound CCC=CC1=CC=CC=C1 MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFAZFSACZIVZDV-UHFFFAOYSA-N butan-2-one Chemical compound CCC(C)=O.CCC(C)=O RFAZFSACZIVZDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
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Abstract
本发明提供一种防护膜组件的拆卸方法,其包括下述工序:准备层叠体的工序,所述层叠体按下述顺序的配置具备光掩模、防护膜组件框以及防护膜;在层叠体中的防护膜上形成粘着层的工序;以及从形成有粘着层的层叠体中的光掩模上,至少拆卸防护膜和粘着层的拆卸工序。
Description
技术领域
本公开涉及防护膜组件的拆卸方法以及防护膜组件的拆卸前处理装置。
背景技术
半导体器件的高集成化和微细化年年加速。
例如,现在,利用受激准分子曝光形成线宽45nm左右的图案,但是近年来,伴随着半导体器件的进一步微细化,要求形成线宽32nm以下的图案。以往的受激准分子曝光难以应对这样的微细加工。因此,研究了将曝光光替换为波长更短的EUV(Extreme UltraViolet:极紫外)光。
EUV光具有易于被任何物质吸收的特性。在使用EUV光作为曝光光的光刻(以下,也称为“EUV光刻”)中,使用反射光学系统进行曝光。具体而言,通过反映了曝光图案的光掩模(例如中间掩模等)而使EUV光反射,通过作为反射光的EUV光将抗蚀剂进行曝光。
在光刻工序中,如果异物附着于光掩模,则由于EUV光被异物吸收,EUV光发生散射,因此有时不会被曝光成所期望的图案。因此,在光掩模的EUV光照射面侧安装(即,装配)防护膜组件以保护光掩模。
上述防护膜组件的构成为包含用于保护光掩模的EUV光照射面的防护膜以及支撑该防护膜的防护膜组件框的构成。
安装于光掩模的防护膜组件有时承受由尘埃等引起的污染、由光引起的劣化等。在该情况下,有时需要进行防护膜组件的更换,因此,有时需要将安装于光掩模上的防护膜组件进行拆卸(即,卸下)。
作为从光掩模上拆卸防护膜组件的以往的方法,例如,已知专利文献1所记载的防护膜组件的拆卸方法。
专利文献1中公开了使配置于光掩模上的防护膜组件的至少防护膜与片密合,将上述防护膜组件从上述光掩模上拆卸的防护膜组件的拆卸方法。
专利文献1:日本特开2016-206527号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本公开的一个实施方式所要解决的课题在于提供光掩模的污染的抑制优异的防护膜组件的拆卸方法。
用于解决课题的方案
用于解决上述课题的方案包括以下实施方式。
<1>一种防护膜组件的拆卸方法,其包括下述工序:
准备层叠体的工序,所述层叠体按下述顺序的配置具备光掩模、防护膜组件框以及防护膜;
在上述层叠体中的上述防护膜上形成粘着层的工序;以及
从形成有上述粘着层的上述层叠体中的上述光掩模上,至少拆卸上述防护膜和上述粘着层的拆卸工序。
<2>根据<1>所述的防护膜组件的拆卸方法,形成上述粘着层的工序中,通过喷射涂布法、旋转涂布法、喷墨法、丝网印刷法或浸渍涂布法来形成上述粘着层。
<3>根据<1>所述的防护膜组件的拆卸方法,形成上述粘着层的工序中,通过喷射涂布法来形成上述粘着层。
<4>根据<1>~<3>中任一项所述的防护膜组件的拆卸方法,上述粘着层包含选自由有机硅系粘着剂、丙烯酸系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂、聚酰胺系粘着剂、聚酯系粘着剂、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、烯烃系粘着剂、聚丁二烯系粘着剂、橡胶系粘着剂和苯乙烯系粘着剂所组成的组中的至少1种粘着剂。
<5>根据<1>~<4>中任一项所述的防护膜组件的拆卸方法,上述层叠体在上述光掩模与上述防护膜组件框之间,进一步具备掩模粘接层。
<6>根据<5>所述的防护膜组件的拆卸方法,
在将上述层叠体设为第1层叠体的情况下,
上述拆卸工序包括:
通过在使上述防护膜组件框残留在形成有上述粘着层的上述第1层叠体中的上述光掩模侧的状态下,拆卸上述防护膜和上述粘着层,从而获得包含上述光掩模、上述掩模粘接层和上述防护膜组件框的第2层叠体;
对上述第2层叠体进行热处理;以及
从上述第2层叠体中的上述光掩模上拆卸上述防护膜组件框。
<7>根据<1>~<6>中任一项所述的防护膜组件的拆卸方法,在上述拆卸工序之前,进一步包括对上述层叠体进行热处理的工序。
<8>根据<1>~<7>中任一项所述的防护膜组件的拆卸方法,在上述防护膜组件框的外周面设置有凹部和切口中的至少一者。
<9>根据<1>~<8>中任一项所述的防护膜组件的拆卸方法,在上述层叠体设置有沿厚度方向贯通上述防护膜和上述防护膜组件框的贯通孔。
<10>根据<1>~<9>中任一项所述的防护膜组件的拆卸方法,在形成上述粘着层工序之后且上述拆卸工序之前,进一步包括在形成有上述粘着层的上述层叠体中的上述粘着层上粘着保护薄膜的工序,
上述拆卸工序中,从粘着有上述保护薄膜的上述层叠体中的上述光掩模上,至少拆卸上述保护薄膜、粘着层和上述防护膜。
<11>一种防护膜组件的拆卸前处理装置,其为用于实施<1>~<10>中任一项所述的防护膜组件的拆卸方法中的形成上述粘着层的工序的防护膜组件的拆卸前处理装置,具备:
载置部,其以上述防护膜成为上侧且上述光掩模成为下侧的朝向载置上述层叠体;以及
排出部,用于向载置于上述载置部的上述层叠体中的上述防护膜上排出粘着剂。
<12>根据<11>所述的防护膜组件的拆卸前处理装置,
上述排出部的排出方式为喷射方式,
通过喷射涂布法来涂布上述粘着剂以形成上述粘着层。
<13>根据<11>所述的防护膜组件的拆卸前处理装置,
上述载置部具有旋转功能,
通过旋转涂布法来涂布上述粘着剂以形成上述粘着层。
发明的效果
根据本公开,提供光掩模的污染的抑制优异的防护膜组件的拆卸方法。
附图说明
图1为示意性示出在本公开的防护膜组件的拆卸方法中,在准备层叠体的工序中准备的层叠体的一例的概略截面图。
图2A为示意性示出在本公开的防护膜组件的拆卸方法中,通过形成粘着层的工序在层叠体中的防护膜上形成了粘着层的情况的一例的概略截面图。
图2B为示意性示出从图2A所示的形成有粘着层的层叠体中的光掩模上,拆卸防护膜和粘着层的情况的一例的概略截面图。
图3为示意性示出在本公开的防护膜组件的拆卸方法中,通过拆卸工序而从形成有粘着层的层叠体中的光掩模上拆卸防护膜组件框、防护膜和粘着层的情况的一例的概略截面图。
图4A为表示设置有沿厚度方向贯通防护膜和防护膜组件框的贯通孔的方式的层叠体的一例的概略平面图。
图4B为表示设置有沿厚度方向贯通防护膜和防护膜组件框的贯通孔的方式的层叠体的一例的概略截面图。
图5A为表示包含在外周面设置有凹部的方式的防护膜组件框的层叠体的一例的概略平面图。
图5B为表示包含在外周面设置有凹部的方式的防护膜组件框的层叠体的一例的概略截面图。
图5C为表示包含在外周面设置有切口的方式的防护膜组件框的层叠体的一例的概略截面图。
图6为示意性示出在本公开的防护膜组件的拆卸方法中,在准备层叠体的工序中准备的层叠体的另一例的概略截面图。
图7为示意性示出在本公开的防护膜组件的拆卸方法中,在准备层叠体的工序中准备的层叠体的又另一例的概略截面图。
图8为示意性示出在本公开的防护膜组件的拆卸方法中,在准备层叠体的工序中准备的层叠体的又另一例的概略截面图。
图9为概括性示出本公开的实施方式涉及的防护膜组件的拆卸前处理装置的一例的概略截面图。
图10为概括性示出本公开的实施方式涉及的防护膜组件的拆卸前处理装置的另一例的概略截面图。
具体实施方式
在本说明书中,使用“~”来表示的数值范围是指包含“~”的前后所记载的数值分别作为下限值和上限值的范围。在本说明书中阶段性地记载的数值范围内,某一数值范围内记载的上限值或下限值可以置换为其它阶段性记载的数值范围的上限值或下限值。此外,本说明书中记载的数值范围内,某一数值范围内记载的上限值或下限值也可以置换为实施例所示的值。
在本说明书中,优选的方式的组合为更优选的方式。
在本说明书中,“工序”这一词不仅包含独立的工序,即使在不能与其它工序明确地区别的情况下,只要达成该工序所期望的目的,也包含于本词中。
在本说明书中,所谓EUV(Extreme Ultra Violet:极紫外)光,是指波长5nm~30nm的光。EUV光的波长优选为波长5nm~13.5nm。
在本说明书中,有时将EUV光和波长比EUV光短的光统称为“EUV光等”。
在本说明书中,所谓“防护膜组件”,是指包含:
防护膜组件框;以及
在防护膜组件框的厚度方向的一端面侧被支撑的防护膜的构件。
关于“防护膜组件”的方式,
可以为防护膜在防护膜组件框的厚度方向的一端面侧被直接(即,没有经由其它要素)支撑的方式(参照图1),
也可以为防护膜在防护膜组件框的厚度方向的一端面侧,经由其它要素(例如,防护膜粘接层、防护膜支撑框、支撑框粘接层等)而被支撑的方式。
在本说明书中,所谓“防护膜组件的拆卸方法”,是指从安装有防护膜组件的光掩模上至少拆卸(即,卸下)防护膜的方法。
“防护膜组件的拆卸方法”的概念包括以下两者:
使防护膜组件框残留在安装有防护膜组件的光掩模上的状态下,拆卸防护膜的方法;以及
从安装有防护膜组件的光掩模上拆卸防护膜和防护膜组件框这两者(即,防护膜组件整体)的方法。
此外,“防护膜组件的拆卸方法”的概念也包括:将仅防护膜或防护膜和防护膜组件框这两者、和其它要素(例如,粘着层、保护薄膜等)进行拆卸的方法。
此外,“防护膜组件的拆卸方法”的概念也包括一边破坏防护膜组件一边从光掩模上卸下的方法。
〔防护膜组件的拆卸方法〕
本公开的防护膜组件的拆卸方法包括下述工序:
准备层叠体的工序,所述层叠体按下述顺序的配置具备光掩模、防护膜组件框以及防护膜;
在层叠体中的防护膜上形成粘着层的工序;以及
从形成有粘着层的层叠体中的光掩模上,至少拆卸防护膜和粘着层的拆卸工序。
防护膜是厚度极其薄的膜。例如,EUV光刻中使用的防护膜的厚度成为纳米级的值。因此,从光掩模上拆卸防护膜组件时,易于产生防护膜的破损(包含破坏的概念。以下相同。),有时由于因防护膜的破损而产生的防护膜片,导致光掩模被污染。特别是,防护膜的自支撑部分(即,位于由防护膜组件框的内周面形成的开口部上,且未被防护膜组件框所支撑的部分)易于破损。
关于这些问题,本公开的防护膜组件的拆卸方法中,在从按下述顺序的配置具备光掩模、防护膜组件框以及防护膜的层叠体中的光掩模上拆卸防护膜之前,在层叠体中的防护膜上形成粘着层,接着,从形成有粘着层的层叠体中的光掩模上至少拆卸防护膜和粘着层。由此,即使在拆卸时防护膜破损的情况下,因防护膜的破损而产生的防护膜片也会通过粘着于粘着层而被粘固,由此,可抑制防护膜片的飞散。其结果是可抑制由防护膜片的飞散引起的光掩模的污染。
本公开的防护膜组件的拆卸方法中,在拆卸之前,预先在防护膜上形成粘着层,在这一点上,与专利文献1所记载的防护膜组件的拆卸方法(即,使安装于光掩模的防护膜组件的至少防护膜与片密合,将上述防护膜组件从上述光掩模进行拆卸的方法)不同。本公开的防护膜组件的拆卸方法中,通过上述区别,从而与专利文献1所记载的防护膜组件的拆卸方法相比,能够抑制防护膜片的飞散和由防护膜片的飞散引起的光掩模的污染。
以下,对于本公开的一例,适当地一边参照附图一边进行说明。
但是,本公开并不限于以下附图等的具体例。
对于各附图中共同的要素,附上同一符号,有时省略重复的说明。
此外,附图中,为了易于观察结构,有时省略隐藏线的一部分。
图1为示意性示出在本公开的防护膜组件的拆卸方法中,在准备层叠体的工序中准备的层叠体的一例的概略截面图。
如图1所示那样,该一例涉及的层叠体按下述顺序的配置具备光掩模105、防护膜组件框103以及防护膜102。
该一例涉及的层叠体可通过对于光掩模105,安装包含防护膜102和防护膜组件框103的防护膜组件101而得到。
防护膜组件框103在其厚度方向的一端面一侧支撑防护膜102。换句话说,防护膜102中,俯视时与防护膜组件框103重叠的部分被防护膜组件框103所支撑。防护膜102中,俯视时,与由防护膜组件框103的内周面界定的开口部重叠的部分未被支撑,而成为自支撑部分(即,膜没有形成于基底上,而是以单独的膜存在的部分)。
图2A为示意性示出在本公开的防护膜组件的拆卸方法中,通过形成粘着层的工序在层叠体中的防护膜上形成了粘着层的情况的一例的概略截面图。
图2A所示的、光掩模205、防护膜组件框203和防护膜202的各自与图1所示的、光掩模105、防护膜组件框103和防护膜102的各自实质上相同。
如图2A所示那样,在形成粘着层的工序中,在层叠体的防护膜202上形成粘着层200。
图2B为示意性示出从图2A所示的形成有粘着层的层叠体中的光掩模上,拆卸防护膜和粘着层的情况的一例的概略截面图。
如图2B所示那样,在该一例涉及的拆卸工序中,从图2A所示的形成有粘着层的层叠体中的光掩模205上,拆卸防护膜202和粘着层200。然后,根据需要,还从光掩模205拆卸防护膜组件框203。
图3为示意性示出在本公开的防护膜组件的拆卸方法中,通过拆卸工序而从形成有粘着层的层叠体中的光掩模上拆卸防护膜组件框、防护膜和粘着层的情况的一例的概略截面图。
图3所示的一例为相对于图2B所示的一例的变形例。
图3所示的、光掩模305、防护膜组件框303和防护膜302的各自与图2B所示的、光掩模205、防护膜组件框203和防护膜202的各自实质上相同。
如图3所示那样,在该一例涉及的拆卸工序中,从形成有粘着层300的层叠体中的光掩模305上拆卸防护膜组件框303、防护膜302和粘着层300。
以下,对于本公开的防护膜组件的拆卸方法可以包含的各工序,进行更详细地说明。
<准备层叠体的工序>
准备层叠体的工序为准备按下述顺序的配置具备光掩模、防护膜组件框以及防护膜的层叠体的工序。
准备层叠体的工序可以为制造上述层叠体的工序,也可以为仅仅准备预先制造的上述层叠体的工序。
层叠体例如,能够通过在光掩模上,安装(即,装配)包含防护膜组件框和防护膜的防护膜组件(详细地说,包含防护膜组件框以及在防护膜组件框的厚度方向的一端面侧被支撑的防护膜的防护膜组件)而制造。
(防护膜)
本工序中准备的层叠体具备防护膜。
作为防护膜,能够使用公知的防护膜。
作为防护膜所包含的材料,没有特别限制,可以为有机系材料,可以为无机系材料,也可以为有机系材料与无机系材料的混合材料。
作为有机系材料,可举出氟系聚合物等。
作为无机系材料,可举出晶体硅(例如,单晶硅、多晶硅等)、类金刚石碳(DLC)、石墨、无定形碳、石墨烯、碳化硅、氮化硅、氮化铝等。
防护膜可以以单独包含1种上述材料,也可以包含2种以上。
防护膜的构成可以为单层构成,也可以为由两层以上形成的构成。
防护膜的厚度(由两层以上形成的情况下为总厚度)优选为2nm~200nm,更优选为2nm~100nm,进一步优选为2nm~70nm,特别优选为2nm~50nm。防护膜的厚度的下限可以为5nm或10nm。
关于防护膜的构成,例如,能够适当参照日本特开2014-021217号公报、国际公开第2015/174412号等的公知的防护膜的构成。
(防护膜组件框)
本工序中准备的层叠体具备防护膜组件框。
作为防护膜组件框,能够使用作为具有框形状的构件的公知的防护膜组件框。
作为防护膜组件框的材质,能够应用防护膜组件框所使用的通常的材质。
作为防护膜组件框的材质,具体而言,可举出铝、铝合金(5000系、6000系、7000系等)、不锈钢、硅、硅合金、铁、铁系合金、碳钢、工具钢、陶瓷、金属-陶瓷复合材料、树脂等。其中,从轻量且刚性方面考虑,更优选铝或铝合金。
此外,防护膜组件框可以在其表面具有保护膜。
作为保护膜,优选为对于曝光气氛中存在的氢自由基和EUV光具有耐性的保护膜。
作为保护膜,可举出例如,氧化被膜。氧化被膜能够通过阳极氧化等公知的方法而形成。此外,氧化被膜可以通过黑色系染料进行着色。在防护膜组件框具有通过黑色系染料进行了着色的氧化被膜的情况下,防护膜组件框上的异物的检测变得更容易。
关于防护膜组件框的构成,例如,能够适当参照日本特开2014-021217号公报、日本特开2010-146027号公报等的公知的防护膜组件框的构成。
优选在防护膜组件框的外周面设置有凹部和切口中的至少一者。由此,更易于从光掩模上拆卸防护膜组件框。例如,通过在凹部或切口中插入或钩挂防护膜组件框操作用的握持器具,从而能够从光掩模容易地拆卸防护膜组件框。
防护膜组件框的外周面上的凹部或切口可以各自仅设置1个,也可以设置多个。在设置多个凹部的情况下,多个凹部的各自的形状可以相同也可以不同(对于切口也同样)。
图5A为表示包含在外周面设置有凹部的方式的防护膜组件框的层叠体的一例的概略平面图,图5B为表示该一例的概略截面图。
如图5A和图5B所示那样,该一例涉及的层叠体具备光掩模505、以及包含防护膜组件框503和防护膜502的防护膜组件501。该层叠体中,依次配置有光掩模505、防护膜组件框503和防护膜502。该层叠体中,进一步在防护膜502上,形成有粘着层500。
防护膜组件框503的外周面中,在俯视防护膜组件框503时的四个角的各自附近设置有凹部509。凹部509将防护膜组件框的外周面作为起点,沿着与防护膜502的面的平行的方向延伸。
在该一例中的层叠体中,例如,通过在凹部509中插入或钩挂防护膜组件框操作用的握持器具,从而能够从光掩模505容易地拆卸防护膜组件框503。
图5C为图5B所示的层叠体的变形例,为表示包含在外周面设置有切口的方式的防护膜组件框的层叠体的一例的概略截面图。
图5C所示的层叠体的结构中,除了凹部509变更为切口510以外,与图5B所示的层叠体的结构相同。
在该一例中的层叠体中,例如,通过在切口510中插入或钩挂防护膜组件框操作用的握持器具,从而能够从光掩模505上容易地拆卸防护膜组件框503。
此外,可以在防护膜组件框中,设置从防护膜组件框的外周面贯通至内周面贯通孔。该贯通孔例如,作为将层叠体的外部与层叠体的内部(即,由防护膜组件框的内周面、防护膜和光掩模包围的空间)进行通气的通气口起作用。
此外,可以在防护膜组件框中,设置贯通防护膜组件框的厚度方向的贯通孔。由此,更易于从光掩模上拆卸防护膜组件框。例如,通过在贯通孔中插入或钩挂防护膜组件框操作用的握持器具,从而能够从光掩模上容易地拆卸防护膜组件框。
此外,在层叠体中,也可以设置沿厚度方向贯通防护膜和防护膜组件框的贯通孔。由此,更易于从光掩模上拆卸防护膜和防护膜组件框。例如,通过在贯通孔中插入或钩挂防护膜组件框操作用的握持器具,从而能够从光掩模上容易地拆卸防护膜和防护膜组件框。
图4A为表示设置有沿厚度方向贯通防护膜和防护膜组件框的贯通孔的方式的层叠体的一例的概略平面图,图4B为表示该一例的概略截面图。
如图4A和图4B所示那样,该一例涉及的层叠体具备光掩模405、以及包含防护膜组件框403和防护膜402的防护膜组件401。该层叠体中,依次配置有光掩模405、防护膜组件框403和防护膜402。
该层叠体中,设置有沿厚度方向贯通防护膜402和防护膜组件框403的贯通孔409。
该层叠体中,进一步在防护膜402上(详细地说,在贯通孔409以外的区域)形成有粘着层400。
(防护膜粘接层)
本工序中准备的层叠体可以在防护膜与防护膜组件框之间进一步具备防护膜粘接层。
这样的方式中的层叠体例如,能够通过将包含防护膜、防护膜粘接层和防护膜组件框的防护膜组件安装于光掩模来制作。
这里,所谓防护膜粘接层,是指介于防护膜与防护膜组件框之间,并用于将防护膜与防护膜组件框进行粘接的层。
防护膜粘接层能够包含公知的粘接剂。
作为防护膜粘接层可以包含的粘接剂,可举出例如,丙烯酸系树脂粘接剂、环氧树脂粘接剂、有机硅树脂粘接剂、含氟有机硅系粘接剂、含氟醚系粘接剂等。
(光掩模)
在本工序中准备的层叠体具备光掩模。
作为光掩模,只要具有照射光的光照射面,就没有特别限制。
作为光掩模,例如,能够使用包含支撑基板、层叠于该支撑基板上的反射层以及在反射层上形成的吸收体层的光掩模。
光掩模中,设置有反射层和吸收体层一侧的面成为光照射面。在对于光照射面照射EUV光等光的情况下,光照射面上的吸收体层吸收被照射的光的至少一部分,光的剩余部分被反射层反射。被反射的光照射于感应基板(例如,带有光致抗蚀剂膜的半导体基板)。由此,在感应基板上形成所期望的图像。
作为反射层,可适当举出钼(Mo)与硅(Si)的多层膜。
吸收体层优选为铬(Cr)、氮化钽等EUV光等的吸收性高的材料。
(掩模粘接层)
在本工序中准备的层叠体可以在光掩模与防护膜组件框之间进一步具备掩模粘接层。
这样的方式的层叠体例如,能够通过将按下述顺序的配置具备防护膜、防护膜组件框和掩模粘接层的防护膜组件以掩模粘接层与光掩模相接的朝向安装于光掩模来制作。
这里,所谓掩模粘接层,是指介于光掩模与防护膜组件框之间,并用于使光掩模与防护膜组件框进行粘接的层。
掩模粘接层能够包含公知的粘接剂。
作为掩模粘接层可以包含的粘接剂,可举出例如,双面胶粘带、有机硅树脂系粘接剂、丙烯酸系粘接剂、橡胶系粘接剂、乙烯基系粘接剂、环氧系粘接剂等。
在本工序中准备的层叠体可以具备上述掩模粘接层和上述防护膜粘接层这两者。
图6为示意性示出在本公开的防护膜组件的拆卸方法中,在准备层叠体的工序中准备的层叠体的另一例(即,与图1所示的一例不同的另一例)的概略截面图。
如图6所示那样,该一例涉及的层叠体按下述顺序的配置具备光掩模605、掩模粘接层607、防护膜组件框603、防护膜粘接层606以及防护膜602。
该一例中的层叠体例如,能够使用按下述顺序的配置具备掩模粘接层607、防护膜组件框603、防护膜粘接层606和防护膜602的防护膜组件601来制作。
图7为示意性示出在本公开的防护膜组件的拆卸方法中,在准备层叠体的工序中准备的层叠体的又另一例的概略截面图。
图7所示的一例涉及的层叠体在防护膜粘接层606与防护膜组件框603之间隔着防护膜支撑框608和支撑框粘接层609(这里,防护膜支撑框608与防护膜粘接层606相接,支撑框粘接层609与防护膜组件框603相接),除此以外,与图6所示的一例涉及的层叠体的构成相同。
该一例中的层叠体例如,能够使用按下述顺序的配置具备掩模粘接层607、防护膜组件框603、支撑框粘接层609、防护膜支撑框608、防护膜粘接层606和防护膜602的防护膜组件611来制作。
图8为示意性示出在本公开的防护膜组件的拆卸方法中,在准备层叠体的工序中准备的层叠体的又另一例的概略截面图。
图8所示的一例涉及的层叠体的构成中,除了不存在防护膜粘接层606以外,与图7所示的一例涉及的层叠体的构成相同。
该一例中的层叠体例如,能够使用按下述顺序的配置具备掩模粘接层607、防护膜组件框603、支撑框粘接层609、防护膜支撑框608和防护膜602的防护膜组件612来制作。
如以上的图6~图8所示那样,本公开中的防护膜组件的范围中,
不仅包含:防护膜在防护膜组件框的厚度方向的一端面侧被直接(即,没有经由其它要素)支撑的方式(参照图1),
而且还包含:防护膜在防护膜组件框的厚度方向的一端面侧,经由其它要素(例如,防护膜粘接层、防护膜支撑框、支撑框粘接层等)而被支撑的方式(图6~图8)。
<形成粘着层的工序>
形成粘着层的工序为在上述层叠体中的防护膜上形成粘着层的工序。
从进一步降低粘着层的形成时对于防护膜施加的载荷的观点考虑,形成粘着层的工序优选为通过喷射涂布法、旋转涂布法、喷墨法、丝网印刷法或浸渍涂布法以形成粘着层的工序,
更优选为通过喷射涂布法或旋转涂布法以形成粘着层的工序,
特别优选为通过喷射涂布法以形成粘着层的工序。
利用喷射涂布法的粘着层的形成能够使用公知的喷射涂布装置来进行。
作为喷射涂布装置,可举出例如,喷枪、超声波喷射涂布装置、二流体喷射涂布装置、一流体喷射涂布装置等。
粘着层优选包含至少1种粘着剂。
从光掩模的污染的抑制性的观点考虑,粘着层优选包含选自由有机硅系粘着剂、丙烯酸系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂、聚酰胺系粘着剂、聚酯系粘着剂、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、烯烃系粘着剂、聚丁二烯系粘着剂、橡胶系粘着剂和苯乙烯系粘着剂所组成的组中的至少1种粘着剂,
更优选包含选自由丙烯酸系粘着剂、聚丁二烯系粘着剂和橡胶系粘着剂所组成的组中的至少1种粘着剂。
粘着剂可以单独使用1种,也可以并用2种以上。
作为有机硅系粘着剂,优选为将有机硅树脂作为主成分的粘着剂。作为有机硅系粘着剂,没有特别限制,可举出加成反应型有机硅系粘着剂、过氧化物固化型有机硅系粘着剂、缩合型有机硅系粘着剂等。
这些之中,从利用粘着剂保持防护膜的观点考虑,优选为保持力大的加成固化型有机硅系粘着剂。
本公开中,所谓粘着剂的主成分,是指相对于粘着剂的总质量,占据50质量%以上的成分。
丙烯酸系粘着剂优选为将丙烯酸系树脂作为主成分的粘着剂。作为丙烯酸系粘着剂所包含的丙烯酸系树脂,没有特别限制,可举出例如,烷基(甲基)丙烯酸酯系粘着剂、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯等。
此外,丙烯酸系粘着剂可以为将丙烯酸系橡胶树脂作为主成分的粘着剂。作为丙烯酸系橡胶树脂,可举出例如,甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸丁酯的嵌段共聚物。
作为氨基甲酸酯系粘着剂,优选为将聚氨基甲酸酯树脂作为主成分的粘着剂。作为氨基甲酸酯系粘着剂所包含的聚氨酯,没有特别限制,可举出例如,聚酯聚氨酯、聚碳酸酯聚氨酯等。
聚酰胺系粘着剂优选为将聚酰胺树脂作为主成分的粘着剂。作为聚酰胺系粘着剂所包含的聚酰胺树脂,没有特别限制,可举出例如,将十一烷内酰胺进行了开环缩聚的聚酰胺(酰胺11)、将月桂基内酰胺进行了开环缩聚的聚酰胺(酰胺12)等。
作为聚酯系粘着剂,优选为将聚酯树脂作为主成分的粘着剂。作为聚酯树脂,没有特别限制,可举出多元羧酸与多元醇的缩聚体。
作为上述聚酯的具体例,可举出例如,聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等。
烯烃系粘着剂优选为将烯烃树脂作为主成分的粘着剂。作为上述烯烃,没有特别限制,可以为将烯烃均聚而成的聚合物、或将烯烃与其它单体聚合而成的共聚物。作为烯烃,优选碳原子数为2~6的烯烃,可举出例如,乙烯、丙烯、丁烯、甲基戊烯、己烯。作为共聚物所使用的其它单体,可举出例如,乙酸乙烯酯。
橡胶系粘着剂优选为包含橡胶作为主成分的粘着剂,例如,可适当举出天然橡胶系粘着剂和合成橡胶系粘着剂。作为合成橡胶系粘着剂,可举出例如,苯乙烯-丁二烯共聚物(SBR、SBS)、苯乙烯-异戊二烯共聚物(SIS)、丙烯腈-丁二烯共聚物(NBR)、氯丁二烯聚合物、异丁烯-异戊二烯共聚物(丁基橡胶)等。
这些之中,作为橡胶系粘着剂,从易于形成粘着层,并且易于保持防护膜的观点考虑,优选为合成橡胶系粘着剂,更优选为将苯乙烯-丁二烯共聚物作为主成分的粘着剂。
聚丁二烯系粘着剂为上述橡胶系粘着剂以外的粘着剂,优选为将聚丁二烯作为主成分的粘着剂。作为聚丁二烯,只要包含由丁二烯形成的结构单元,则没有特别限制,可以为均聚物,也可以为与丁二烯以外的单体的共聚物。
苯乙烯系粘着剂为上述橡胶系粘着剂以外的粘着剂,为将聚苯乙烯树脂作为主成分的粘着剂。作为聚苯乙烯树脂,没有特别限制,可举出苯乙烯系单体(例如,苯乙烯、甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、异丙基苯乙烯、二甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯、乙烯基甲苯、乙烯基二甲苯)的均聚物、以及苯乙烯系单体和能够与苯乙烯系单体共聚的单体的共聚物。
作为能够与苯乙烯系单体共聚的单体,可举出例如,乙烯基单体(例如,丙烯腈、甲基丙烯腈、丙烯酸、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、马来酸酐、丁二烯)。
从光掩模的污染的抑制性的观点考虑,作为粘着剂的玻璃化转变温度,优选为-60℃~-20℃,更优选为-60℃~-40℃。
从光掩模的污染的抑制性的观点考虑,作为粘着剂的基础聚合物的重均分子量,优选为10,000~1,500,000,更优选为50,000~1,000,000。此外,也可以混合重均分子量不同的基础聚合物。
在防护膜上赋予粘着剂以形成粘着层时的粘着剂的赋予量(例如,通过喷射涂布法涂布粘着剂时的涂布量)以干燥后的赋予量计,优选为1g/m2~1,000g/m2,更优选为50g/m2~1,000g/m2。
粘着层可以通过在防护膜上赋予包含粘着剂和溶剂的粘着剂溶液来形成。
作为粘着剂溶液中的溶剂,能够使用公知的溶剂。
作为粘着剂溶液中的溶剂,可举出例如,丙酮、甲基乙基酮(2-丁酮)、环己烷、乙酸乙酯、二氯化乙烯、四氢呋喃、甲苯、乙二醇单甲基醚、乙二醇单乙基醚、乙二醇二甲基醚、丙二醇单甲基醚、丙二醇单乙基醚、乙酰丙酮、环己酮、双丙酮醇、乙二醇单甲基醚乙酸酯、乙二醇乙基醚乙酸酯、乙二醇单异丙基醚、乙二醇单丁基醚乙酸酯、1-甲氧基-2-丙醇、3-甲氧基-1-丙醇、甲氧基甲氧基乙醇、二甘醇单甲基醚、二甘醇单乙基醚、二甘醇二甲基醚、二甘醇二乙基醚、丙二醇单甲基醚乙酸酯、丙二醇单乙基醚乙酸酯、3-甲氧基丙基乙酸酯、N,N-二甲基甲酰胺、二甲亚砜、γ-丁内酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯等。
粘着剂溶液中的溶剂可以仅1种,也可以为2种以上。
粘着剂溶液中的固体成分浓度(即,粘着剂相对于粘着剂溶液总量的含量)优选为1质量%~50质量%左右。
作为粘着剂溶液的粘度(25℃),从进一步提高防护膜与粘着剂的密合性的观点考虑,优选为1mPa·s~1,000mPa·s,更优选为100mPa·s~800mPa·s。
粘着剂溶液的粘度能够通过上述溶剂的种类和/或量来适当调整。
作为粘着层的厚度,更优选为1μm以上1mm以下,进一步优选为50μm以上1mm以下。
上述粘着层的厚度能够通过公知的方法来调整。
例如,在通过喷射涂布法以形成粘着层的情况下,通过调整从喷射涂布装置(例如喷枪)喷射的粘着剂溶液的喷射量,从而能够调整粘着层的厚度。
粘着层的厚度可通过将层叠体沿垂直方向切断,利用扫描型电子显微镜确认其截面来求出。
粘着层可以具有格子结构的槽。粘着层通过具有格子结构的槽,例如,能够在使后述的保护薄膜层叠于粘着层上的情况下,使防护膜与保护薄膜进行贴合时,进入防护膜与保护薄膜之间的气体易于从格子结构排出至外部,能够防止防护膜的破裂。
用于实施形成粘着层的工序的装置(例如,后述的防护膜组件的拆卸前处理装置)可以具备用于防止排出至防护膜上的粘着剂附着于防护膜以外的部分的罩。
<拆卸工序>
拆卸工序为从形成有粘着层的层叠体中的光掩模上至少拆卸防护膜和粘着层的工序。
拆卸防护膜和粘着层的方法没有特别限制。拆卸可以使用握持器具来进行,也可以使用后述的保护薄膜来进行。
拆卸工序中,在拆卸防护膜时,防护膜可以破损。即使在防护膜破损的情况下,因破损产生的防护膜片也会粘着于粘着层而被粘固,因此可抑制防护膜片的飞散,进而抑制由防护膜片的飞散引起的光掩模的污染。
拆卸工序中,
可以从形成有粘着层的层叠体中的光掩模上拆卸防护膜组件框、防护膜和粘着层,
也可以在使防护膜组件框残留在光掩模侧的状态下,拆卸防护膜和粘着层。
在拆卸工序中,从形成有粘着层的层叠体中的光掩模上拆卸防护膜组件框、防护膜和粘着层的情况下,
可以将防护膜组件框、防护膜和粘着层全部一并拆卸,
也可以先在使防护膜组件框残留在光掩模侧的状态下拆卸防护膜和粘着层,接下来拆卸防护膜组件框。
(拆卸工序中的热处理)
在层叠体在光掩模与防护膜组件框之间进一步具备掩模粘接层的情况下,将该层叠体(即,按下述顺序的配置具备光掩模、掩模粘接层、防护膜组件框以及防护膜的层叠体)设为第1层叠体时,
拆卸工序可以包括:
通过在使防护膜组件框残留在形成有粘着层的第1层叠体中的光掩模侧的状态下,拆卸防护膜和粘着层,从而获得包含光掩模、掩模粘接层和防护膜组件框的第2层叠体;
对第2层叠体进行热处理;
从第2层叠体中的光掩模上拆卸防护膜组件框。
根据该方式,能够通过对第2层叠体进行热处理而降低掩模粘接层的粘接力,由此能够更容易地进行防护膜组件框的拆卸。
上述热处理时,可以对第2层叠体整体进行热处理,也可以对第2层叠体的一部分(例如包含粘接层的部分)进行热处理。
用于热处理的装置没有特别限制,能够使用加热器、电热板、烘箱等。
作为热处理的温度,可举出例如50℃~140℃。
作为热处理的时间,可举出例如10秒~300秒。
<粘着保护薄膜的工序>
本公开的一实施方式涉及的防护膜组件的拆卸方法可以在形成粘着层的工序之后且拆卸工序之前,进一步包括:在形成有粘着层的层叠体中的粘着层上粘着保护薄膜的工序。
在该情况下,上述拆卸工序优选为从粘着有保护薄膜的层叠体中的光掩模上至少拆卸保护薄膜、粘着层和防护膜的工序。该方式的拆卸工序更优选为将保护薄膜,粘着层、防护膜和防护膜组件框一起拆卸的工序,或者,先拆卸保护薄膜、粘着层和防护膜,接着拆卸防护膜组件框的工序。
在防护膜组件的拆卸方法包括粘着保护薄膜的工序的情况下,即使在防护膜破损时,因破损产生的防护膜片也会经由粘着层而被粘固,并且,经由粘着层而被保持于保护薄膜上。由此,可进一步抑制防护膜片的飞散和由防护膜片的飞散引起的光掩模的污染。
本工序中,所谓“在形成有粘着层的层叠体中的粘着层上粘着保护薄膜”,是指使形成有粘着层的层叠体中的粘着层与保护薄膜进行粘着。此时,可以对于粘着层按压保护薄膜以使两者粘着,也可以对于保护薄膜按压粘着层以使两者粘着,也可以将粘着层与保护薄膜彼此按压以使两者粘着。
作为保护薄膜,没有特别限制,可适当举出聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)薄膜、聚丙烯(PP)薄膜、聚碳酸酯(PC)薄膜等。
保护薄膜如果为透明或半透明,则易于一边确认粘着层与防护膜间有无气泡一边进行粘贴,由此优选为透明或半透明的保护薄膜,上述保护薄膜并不限于透明或半透明的保护薄膜。
作为保护薄膜的厚度,没有特别限制,从具有适度的强度的观点考虑,优选为50μm以上500μm以下,更优选为100μm以上200μm以下。
从易于将与粘着剂贴合时进入的气体排出至外部的观点考虑,保护薄膜可以具有格子状的凹结构。
粘着保护薄膜的工序也可以为:使用包含保护薄膜和基板的带保护薄膜基板,在形成有粘着层的层叠体中的粘着层上粘着带保护薄膜基板中的保护薄膜的工序。
作为带保护薄膜基板中的基板,可举出玻璃基板、金属基板、塑料基板等。
粘着保护薄膜的工序中,在粘着层上粘着保护薄膜的方法没有特别限制,可举出例如:
对于保护薄膜施加外力以使其粘着的方法;
对于保护薄膜不施加外力,通过自重、分子间力、静电力等引力而使其粘着的方法;
在使保护薄膜与粘着层接近的状态下配置于减压环境下,从而使其粘着的方法;
在层叠体中的、由防护膜、防护膜组件框的内周面以及光掩模所包围的空间内送入空气以使该空间的压力为正压,由此,使带有粘着层的防护膜向保护薄膜的方向膨胀以使其粘着的方法等。
在使带有粘着层的防护膜向保护薄膜的方向膨胀以使其粘着的情况下,可以通过使带有粘着层的防护膜发生膨胀,从而使防护膜有意地破损。即使在使防护膜有意地破损的情况下,因破损产生的防护膜片也会通过粘着层而被粘固,并且经由粘着层而被保持于保护薄膜。因此,可进一步抑制防护膜片的飞散和由防护膜片的飞散引起的光掩模的污染。
此外,在设置有沿厚度方向贯通粘着层、防护膜和防护膜组件框的贯通孔的层叠体(例如,上述图4A和图4B中的层叠体)中的粘着层上粘着保护薄膜的情况下,保护薄膜中,在与上述贯通孔重叠的位置可以设置贯通保护薄膜的贯通孔。由此,在粘着有保护薄膜的层叠体中,形成贯通保护薄膜、粘着层、防护膜和防护膜组件框的贯通孔(以下,也称为“贯通孔X”)。通过在贯通孔X中插入或钩挂握持器具,从而能够从粘着有保护薄膜的层叠体中容易地拆卸保护薄膜、粘着层、防护膜和防护膜组件框。
<对层叠体进行热处理的工序>
本公开的防护膜组件的拆卸方法可以在拆卸工序之前(更优选为准备层叠体的工序且形成粘着层的工序之前),进一步包括对层叠体(即,包含光掩模、防护膜组件框和防护膜的层叠体)进行热处理的工序。
在层叠体包含防护膜粘接层和掩模粘接层中的至少一者的情况下,包含将层叠体进行热处理的工序的方式特别有效。在该情况下,通过对层叠体进行热处理,从而能够降低由防护膜粘接层和掩模粘接层中的至少一者带来的粘接力,由此能够抑制防护膜的破损的同时,更容易进行拆卸。
上述热处理时,可以对层叠体整体进行热处理,也可以对层叠体的一部分(例如,包含防护膜粘接层和掩模粘接层中的至少一者的部分)进行热处理。
用于热处理的装置没有特别限制,能够使用加热器、电热板、烘箱等。
作为热处理的温度,可举出例如50℃~140℃。
作为热处理的时间,可举出例如10秒~300秒。
本公开的防护膜组件的拆卸方法可以根据需要包括上述工序以外的其它工序。
以下,显示作为本公开的防护膜组件的拆卸方法的具体实施方式的实施方式1~3。但是,本公开的防护膜组件的拆卸方法并不限于以下实施方式。
<实施方式1>
对于实施方式1,一边参照图6一边进行说明。
关于图6,如上所述。
实施方式1中,首先,通过准备层叠体的工序来准备具有与图6所示的层叠体同样的构成的层叠体,实施对于该层叠体形成粘着层的工序,在防护膜602上形成粘着层,获得带有粘着层的层叠体(未图示)。
接下来,实施对带有粘着层的层叠体进行热处理的工序(未图示)。由此,使层叠体中的、掩模粘接层和防护膜粘接层的粘接力降低。
接下来,通过拆卸工序,首先,从热处理后的带有粘着层的层叠体中拆卸粘着层(未图示)和防护膜602,接着,拆卸掩模粘接层607、防护膜组件框603和防护膜粘接层606。
实施方式1中,形成粘着层的工序以及对层叠体进行热处理的工序的顺序可以是与上述顺序相反的顺序。
<实施方式2>
实施方式2除了以下方面以外,与实施方式1相同。
实施方式2在形成粘着层的工序之后且拆卸工序之前,进一步包括在带有粘着层的层叠体中的粘着层上粘着保护薄膜的工序。
实施方式2中的拆卸工序为从粘着有保护薄膜的层叠体中的光掩模,首先,拆卸保护薄膜、粘着层和防护膜,接着,拆卸掩模粘接层、防护膜组件框和防护膜粘接层。
实施方式2中,对层叠体进行热处理的工序可以省略。
<实施方式3>
实施方式3除了以下方面以外,与实施方式1相同。
实施方式3中,没有实施对层叠体进行热处理的工序,取而代之,实施后述的拆卸工序中的热处理。
实施方式3在形成粘着层的工序之后且拆卸工序之前,进一步包括在形成有粘着层的第1层叠体(即,在按下述顺序的配置具备光掩模、掩模粘接层、防护膜组件框以及防护膜的第1层叠体的防护膜上形成粘着层而成的层叠体)中的粘着层上粘着保护薄膜的工序。
实施方式3中的拆卸工序为:
首先,从粘着有保护薄膜的第1层叠体中的光掩模上拆卸保护薄膜、粘着层和防护膜,获得包含光掩模、掩模粘接层、防护膜组件框和防护膜粘接层的第2层叠体,
接着,实施上述拆卸工序中的热处理(即,实施第2层叠体的热处理),
接着,从第2层叠体中的光掩模拆卸掩模粘接层、防护膜组件框和防护膜粘接层。
〔防护膜组件的拆卸前处理装置〕
接下来,对于适合实施上述本公开的防护膜组件的拆卸方法中的形成粘着层的工序的、防护膜组件的拆卸前处理装置的实施方式进行说明。
这里,
所谓“防护膜组件的拆卸前处理”,是指上述本公开的防护膜组件的拆卸方法中的形成粘着层的操作,
所谓“防护膜组件的拆卸前处理装置”,是指用于进行上述“防护膜组件的拆卸前处理”的装置。
本实施方式涉及的防护膜组件的拆卸前处理装置具备:
载置部,其将本公开的防护膜组件的拆卸方法中的层叠体(即,按下述顺序的配置具备光掩模、防护膜组件框以及防护膜的层叠体)以防护膜成为上侧且光掩模成为下侧的朝向载置;以及
排出部,用于向载置于载置部的层叠体中的防护膜上排出粘着剂溶液。
通过本实施方式涉及的防护膜组件的拆卸前处理装置,从而能够实施上述本公开的防护膜组件的拆卸方法中的形成粘着层的工序。详细地说,通过向防护膜上排出粘着剂溶液并涂布,从而能够形成粘着层。
因此,根据本实施方式涉及的防护膜组件的拆卸前处理装置,与上述本公开的防护膜组件的拆卸方法同样地,可实现能够抑制由防护膜片引起的光掩模的污染这样的效果。
本实施方式涉及的防护膜组件的拆卸前处理装置中,向以防护膜成为上侧且光掩模成为下侧的朝向而载置的层叠体的防护膜上,排出粘着剂溶液来形成粘着层,因此由滴液等引起的粘着层的不均得以抑制。从更有效地获得这样的效果的观点考虑,优选以使防护膜的膜面成为水平的方式将层叠体载置于载置部。
本实施方式涉及的防护膜组件的拆卸前处理装置也可以根据需要具备其它要素。
作为其它要素,可举出例如,粘着剂溶液的飞散防止用的罩。
作为粘着剂溶液的飞散防止用的罩,例如,能够使用覆盖防护膜中的防护膜组件框上的部分,且露出防护膜中的自支撑部分的形态的罩。通过这样的形态的罩,能够在防止粘着剂溶液的飞散的同时,在防护膜的自支撑部分形成粘着层。
此外,作为其它要素,还可举出防护膜组件的拆卸用构件(例如,防护膜组件框操作用的握持器具、杠杆等)。在该情况下,通过本实施方式涉及的防护膜组件的拆卸前处理装置,能够进行防护膜组件的拆卸前处理(即,粘着层的形成)和防护膜组件的拆卸这两者。
以下,显示本实施方式涉及的防护膜组件的拆卸前处理装置的两个具体例,但是本实施方式涉及的防护膜组件的拆卸前处理装置并不限定于以下的两例。
图9为概括性示出本实施方式涉及的防护膜组件的拆卸前处理装置的一例的概略截面图。
详细地说,图9所示的一例为通过喷射涂布法来涂布粘着剂溶液以形成粘着层的装置的一例。
如图9所示那样,该一例涉及的防护膜组件的拆卸前处理装置800在腔室804中,具备:
载置部802,其以防护膜成为上侧(即,与重力方向G相反一侧)且光掩模成为下侧(即,重力方向G侧)的朝向载置上述层叠体101(参照图1);以及
喷射喷嘴806(喷射方式的排出部),用于向载置于载置部的层叠体中的防护膜上排出粘着剂溶液。
载置部802可以具有用于固定层叠体的固定功能(例如,真空卡盘等)。
该一例中,从腔室804外的粘着剂供给源(未图示)沿箭头X1的方向供给粘着剂溶液,通过喷射方式将粘着剂溶液从导入至腔室804内的喷射喷嘴806的排出孔排出。排出的粘着剂溶液被涂布在载置于载置部802上的层叠体中的防护膜上(喷射涂布)。由此,在防护膜上形成粘着层。
该一例中,粘着剂溶液从喷射喷嘴806的排出方向成为水平方向。这样在排出方向为水平方向,或者与水平方向相比朝上的情况下,可进一步抑制因粘着剂溶液的排出引起的防护膜的损伤。
图10为概括性示出本实施方式涉及的防护膜组件的拆卸前处理装置的另一例的概略截面图。
详细地说,图10所示的一例为通过旋转涂布法来涂布粘着剂溶液以形成粘着层的装置的一例。
如图10所示那样,该一例涉及的防护膜组件的拆卸前处理装置900在腔室904中,具备:
载置部902,其以防护膜成为上侧(即,与重力方向G相反一侧)且光掩模成为下侧(即,重力方向G侧)的朝向载置上述层叠体101(参照图1);以及
排出部906,用于向载置于载置部的层叠体中的防护膜上排出粘着剂溶液。
载置部902可以具有用于固定层叠体的固定功能(例如,真空卡盘等)。
该一例中,载置部902具有旋转功能。通过该旋转功能,从而层叠体以相对于防护膜的膜面呈水平的平面进行旋转,由此将排出至防护膜上的粘着剂溶液涂布于防护膜上(旋转涂布)。
该一例中的排出部906的排出方向为朝下。排出部906的排出位置为防护膜的中央附近。
但是,排出部906的排出方向和排出位置并不限于该一例。
实施例
以下,显示本公开的实施例,但是本公开并不限定于以下实施例。
〔实施例1〕
通过实施以下各工序来进行防护膜组件的拆卸。以下,显示详细情况。
<准备层叠体的工序>
准备防护膜组件,所述防护膜组件包含:
SiN膜防护膜;
在一端面侧支撑SiN膜防护膜的防护膜组件框;
介于SiN膜防护膜与防护膜组件框之间的防护膜粘接层;以及
在防护膜组件框的、与支撑SiN膜防护膜的端面相反侧的端面设置的掩模粘接层。
在防护膜组件框的外周面设置有作为凹部的操作孔。该操作孔作为使用杠杆进行拆卸时的作用点起作用。
在防护膜组件框还设置有从外周面贯通至内周面的通气用的贯通孔。
将上述防护膜组件按照光掩模的遮光膜层侧与防护膜组件中的掩模粘接层相接的朝向,以98N的载荷向包含遮光膜层的光掩模的遮光膜层侧按压30秒。由此,在光掩模上安装防护膜组件,获得了层叠体。
<形成粘着层的工序>
在上述层叠体的防护膜的自支撑部分(即,由防护膜组件框的内周面包围的开口部上的部分)上,喷射涂布以丁苯橡胶作为主成分的橡胶系粘着剂溶液(3M公司制,制品名:3M喷胶77),形成厚度约100μm的粘着层,获得了带有粘着层的层叠体。
在形成粘着层时,为了防止粘着剂附着于防护膜的自支撑部分以外的部分,通过具有与防护膜的自支撑部分基本上相同大小的开口部的PET薄膜,从而掩蔽防护膜的自支撑部分以外的部分。
粘着层形成后,除去掩蔽用的PET薄膜。
<粘着保护薄膜的工序>
将作为保护薄膜的厚度100μm的透明PET薄膜重叠于玻璃平板上并固定,准备作为带保护薄膜基板的、带有PET薄膜的玻璃平板。
接下来,将带有粘着层的层叠体按照粘着层成为最上层的配置载置于Z轴驱动的精密平台(以下,也称为“Z驱动平台”。)上。
接下来,在载置于Z驱动平台的带有粘着层的层叠体的上方(即,粘着层的更上方),以使带有PET薄膜的玻璃平板中的PET薄膜成为下侧的方式(即,以使粘着层与PET薄膜对置的方式)固定带有PET薄膜的玻璃平板。此时,将粘着层与PET薄膜调整为平行。
接下来,移动Z驱动平台以使带有粘着层的层叠体向上方垂直移动,使带有粘着层的层叠体中的粘着层与带有PET薄膜的玻璃平板中的PET薄膜接触。此时,从带有PET薄膜的玻璃平板的玻璃平板侧目视确认了在PET薄膜与粘着剂层的界面没有卷入气泡。
接下来,对于层叠体中的防护膜组件框的上述贯通孔(即,通气口)连接氮气导入用的配管。通过该配管,向由防护膜组件框的内周面、防护膜以及光掩模包围的封闭空间内导入氮气,使封闭空间的压力成为约5kPa的正压。由此,使带有粘着层的层叠体中的防护膜向上方膨胀,使该防护膜上的粘着层与带有PET薄膜的玻璃平板中的PET薄膜粘着。
<拆卸工序>
接下来,移动Z驱动平台以使带有粘着层的层叠体向下方垂直移动,将带有粘着层的层叠体中的光掩模侧从带有PET薄膜的玻璃平板中的PET薄膜拉开,由此,使带有粘着层的层叠体中的防护膜强制性地破损。通过该操作,从带有粘着层的层叠体中拆卸防护膜和粘着层。
接下来,将通过防护膜和粘着层的拆卸而残留的第2层叠体(即,包含光掩模、掩模粘接层以及防护膜组件框的层叠体)沿光掩模与电热板接触的朝向载置在电热板上,将第2层叠体以约70℃加热5分钟。由此,使掩模粘接层的粘接力降低。
接下来,将设置于防护膜组件框的外周面的操作孔设为作用点,使用杠杆,从第2层叠体中拆卸防护膜组件框。
通过以上,从带有粘着层的层叠体中的光掩模上拆卸防护膜组件(即,包含防护膜和防护膜组件框的防护膜组件)。
<光掩模的污染的确认>
接下来,目视观察拆卸防护膜组件后的光掩模的表现,结果没有确认到异物的附着(即,污染)。
〔比较例1〕
进行与实施例1中的准备层叠体的工序同样的操作,准备与实施例1中的层叠体同样的层叠体(即,按下述顺序的配置包含光掩模、掩模粘接层、防护膜组件框、防护膜粘接层以及防护膜的层叠体)。没有实施形成粘着层的工序和粘着保护薄膜的工序。
接下来,在电热板上,沿光掩模与电热板接触的朝向载置上述层叠体,将层叠体在约70℃加热5分钟。由此,使掩模粘接层的粘接力降低。
接下来,将设置于防护膜组件框的外周面的操作孔设为作用点,使用杠杆,从层叠体中拆卸防护膜组件(即,包含防护膜组件框和防护膜的防护膜组件)。在该拆卸的操作中,确认了防护膜的自支撑部分被破坏。
目视观察防护膜组件拆卸后的光掩模的表面,结果确认了在光掩模的表面因防护膜的破坏而附着有防护膜片(即,光掩模被污染)。
在2019年12月13日申请的日本专利申请2019-225699号的公开内容的整体通过参照而并入至本说明书中。
关于本说明书所记载的全部文献、专利申请和技术标准,与具体并且分别记载了各个文献、专利申请和技术标准通过参照并入至本说明书中的情况相同程度地,通过参照而并入至本说明书中。
Claims (13)
1.一种防护膜组件的拆卸方法,其包括下述工序:
准备层叠体的工序,所述层叠体按下述顺序的配置具备光掩模、防护膜组件框以及防护膜;
在所述层叠体中的所述防护膜上形成粘着层的工序;以及
从形成有所述粘着层的所述层叠体中的所述光掩模上,至少拆卸所述防护膜和所述粘着层的拆卸工序。
2.根据权利要求1所述的防护膜组件的拆卸方法,形成所述粘着层的工序中,通过喷射涂布法、旋转涂布法、喷墨法、丝网印刷法或浸渍涂布法来形成所述粘着层。
3.根据权利要求1所述的防护膜组件的拆卸方法,形成所述粘着层的工序中,通过喷射涂布法来形成所述粘着层。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的防护膜组件的拆卸方法,所述粘着层包含选自由有机硅系粘着剂、丙烯酸系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂、聚酰胺系粘着剂、聚酯系粘着剂、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、烯烃系粘着剂、聚丁二烯系粘着剂、橡胶系粘着剂和苯乙烯系粘着剂所组成的组中的至少1种粘着剂。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的防护膜组件的拆卸方法,所述层叠体在所述光掩模与所述防护膜组件框之间,进一步具备掩模粘接层。
6.根据权利要求5所述的防护膜组件的拆卸方法,
在将所述层叠体设为第1层叠体的情况下,
所述拆卸工序包括:
通过在使所述防护膜组件框残留在形成有所述粘着层的所述第1层叠体中的所述光掩模侧的状态下,拆卸所述防护膜和所述粘着层,从而获得包含所述光掩模、所述掩模粘接层和所述防护膜组件框的第2层叠体;
对所述第2层叠体进行热处理;以及
从所述第2层叠体中的所述光掩模上拆卸所述防护膜组件框。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的防护膜组件的拆卸方法,在所述拆卸工序之前,进一步包括对所述层叠体进行热处理的工序。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的防护膜组件的拆卸方法,在所述防护膜组件框的外周面设置有凹部和切口中的至少一者。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的防护膜组件的拆卸方法,在所述层叠体设置有沿厚度方向贯通所述防护膜和所述防护膜组件框的贯通孔。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的防护膜组件的拆卸方法,在形成所述粘着层的工序之后且所述拆卸工序之前,进一步包括在形成有所述粘着层的所述层叠体中的所述粘着层上粘着保护薄膜的工序,
所述拆卸工序中,从粘着有所述保护薄膜的所述层叠体中的所述光掩模上,至少拆卸所述保护薄膜、所述粘着层和所述防护膜。
11.一种防护膜组件的拆卸前处理装置,其为用于实施权利要求1~10中任一项所述的防护膜组件的拆卸方法中的形成所述粘着层的工序的防护膜组件的拆卸前处理装置,具备:
载置部,其以所述防护膜成为上侧且所述光掩模成为下侧的朝向载置所述层叠体;以及
排出部,用于向载置于所述载置部的所述层叠体中的所述防护膜上排出粘着剂溶液。
12.根据权利要求11所述的防护膜组件的拆卸前处理装置,
所述排出部的排出方式为喷射方式,
通过喷射涂布法来涂布所述粘着剂溶液以形成所述粘着层。
13.根据权利要求11所述的防护膜组件的拆卸前处理装置,
所述载置部具有使载置的所述层叠体进行旋转的旋转功能,
通过旋转涂布法来涂布所述粘着剂溶液以形成所述粘着层。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019225699 | 2019-12-13 | ||
JP2019-225699 | 2019-12-13 | ||
PCT/JP2020/046071 WO2021117816A1 (ja) | 2019-12-13 | 2020-12-10 | ペリクルのデマウント方法、及び、ペリクルのデマウント前処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114641725A true CN114641725A (zh) | 2022-06-17 |
Family
ID=76329900
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080076482.2A Pending CN114641725A (zh) | 2019-12-13 | 2020-12-10 | 防护膜组件的拆卸方法及防护膜组件的拆卸前处理装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220365422A1 (zh) |
JP (1) | JP7292420B2 (zh) |
KR (1) | KR20220079639A (zh) |
CN (1) | CN114641725A (zh) |
TW (1) | TW202136897A (zh) |
WO (1) | WO2021117816A1 (zh) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04237055A (ja) * | 1991-01-21 | 1992-08-25 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | ペリクル構造体 |
JP3071348B2 (ja) * | 1993-10-21 | 2000-07-31 | 信越化学工業株式会社 | ペリクルおよびその剥離方法 |
JP4637053B2 (ja) | 2006-05-15 | 2011-02-23 | 信越化学工業株式会社 | ペリクルおよびペリクル剥離装置 |
JP4879308B2 (ja) | 2009-10-29 | 2012-02-22 | 信越化学工業株式会社 | ペリクル剥離用冶具および剥離方法 |
JP5432855B2 (ja) * | 2010-08-04 | 2014-03-05 | 信越化学工業株式会社 | ペリクルの製造方法および装置 |
JP6473652B2 (ja) | 2015-04-27 | 2019-02-20 | 三井化学株式会社 | ペリクルのデマウント方法 |
-
2020
- 2020-12-10 WO PCT/JP2020/046071 patent/WO2021117816A1/ja active Application Filing
- 2020-12-10 JP JP2021564031A patent/JP7292420B2/ja active Active
- 2020-12-10 CN CN202080076482.2A patent/CN114641725A/zh active Pending
- 2020-12-10 KR KR1020227015526A patent/KR20220079639A/ko unknown
- 2020-12-10 US US17/771,981 patent/US20220365422A1/en active Pending
- 2020-12-11 TW TW109143796A patent/TW202136897A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20220079639A (ko) | 2022-06-13 |
JP7292420B2 (ja) | 2023-06-16 |
TW202136897A (zh) | 2021-10-01 |
JPWO2021117816A1 (zh) | 2021-06-17 |
US20220365422A1 (en) | 2022-11-17 |
WO2021117816A1 (ja) | 2021-06-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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