TW202133552A - 水晶振盪器之收容盒 - Google Patents

水晶振盪器之收容盒 Download PDF

Info

Publication number
TW202133552A
TW202133552A TW109132676A TW109132676A TW202133552A TW 202133552 A TW202133552 A TW 202133552A TW 109132676 A TW109132676 A TW 109132676A TW 109132676 A TW109132676 A TW 109132676A TW 202133552 A TW202133552 A TW 202133552A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
crystal oscillator
cover
recess
crystal
housing body
Prior art date
Application number
TW109132676A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI738519B (zh
Inventor
海田友紀
小熊洋介
Original Assignee
日商愛發科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商愛發科股份有限公司 filed Critical 日商愛發科股份有限公司
Application granted granted Critical
Publication of TWI738519B publication Critical patent/TWI738519B/zh
Publication of TW202133552A publication Critical patent/TW202133552A/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D71/00—Bundles of articles held together by packaging elements for convenience of storage or transport, e.g. portable segregating carrier for plural receptacles such as beer cans or pop bottles; Bales of material
    • B65D71/70—Trays provided with projections or recesses in order to assemble multiple articles, e.g. intermediate elements for stacking
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B17/00—Measuring arrangements characterised by the use of infrasonic, sonic or ultrasonic vibrations
    • G01B17/02—Measuring arrangements characterised by the use of infrasonic, sonic or ultrasonic vibrations for measuring thickness
    • G01B17/025—Measuring arrangements characterised by the use of infrasonic, sonic or ultrasonic vibrations for measuring thickness for measuring thickness of coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67363—Closed carriers specially adapted for containing substrates other than wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D55/00—Accessories for container closures not otherwise provided for
    • B65D55/02—Locking devices; Means for discouraging or indicating unauthorised opening or removal of closure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/04—Analysing solids
    • G01N29/12—Analysing solids by measuring frequency or resonance of acoustic waves
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
    • G01N29/223—Supports, positioning or alignment in fixed situation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/02—Indexing codes associated with the analysed material
    • G01N2291/025—Change of phase or condition
    • G01N2291/0256—Adsorption, desorption, surface mass change, e.g. on biosensors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00—Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/02—Indexing codes associated with the analysed material
    • G01N2291/028—Material parameters
    • G01N2291/02854—Length, thickness

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Length Measuring Devices Characterised By Use Of Acoustic Means (AREA)
  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

[課題] 提供一種「可在使用取出工具取出水晶振盪器時，儘可能地抑制劃傷其表面，又，即便在將複數片水晶振盪器(Cy)設置於感測頭(Sh)之保持器(5)時，亦可提高其作業性」的水晶振盪器之收容盒。 [解決手段] 本發明之水晶振盪器之收容盒(SC)，係構成為具備有：外殼本體(1)，於上面，複數個第1凹部(12)隔著間隔地被設置於第1假想圓周(Vc1)上，該複數個第1凹部(12)，係能以將其主面朝向上下方向之水平姿勢收容水晶振盪器；第1蓋體(2)，從其上方裝卸自如地被裝設於外殼本體；及卡止手段(16、22)，將第1蓋體卡止於外殼本體，在第1蓋體被卡止於外殼本體的狀態下，限制被收容於第1凹部之水晶振盪器的飛出。

Description

水晶振盪器之收容盒
本發明，係關於一種水晶振盪器之收容盒，其被利用於藉由在真空氛圍下之成膜處理期間測定共振頻率來監測被形成於其表面的薄膜之膜厚，更詳細而言，係關於可簡單地將水晶振盪器設置(轉移)於水晶振盪式膜厚監測器用感測頭的保持器者。
在藉由例如真空蒸鍍法來將預定薄膜形成於作為成膜對象物的基板時，為了監控附著於基板之蒸鍍材料的膜厚，一般是利用水晶振盪式膜厚監測器。例如在專利文獻1中，已知此型式的水晶振盪式膜厚監測器。該水晶振盪式膜厚監測器，係具備有感測頭，感測頭具有：感測頭本體，具有步進馬達(真空脈衝馬達)等的驅動手段；及保持器，複數片水晶振盪器隔著間隔地被設置於假想圓周上，藉由驅動手段旋轉驅動。將從感測頭本體朝向保持器之方向設成為上，在設置有各水晶振盪器之保持器的上面，係以對其進行覆蓋的方式，設置有遮罩體，在遮罩體之預定位置，係開設有面臨1個水晶振盪器之主面(附著有蒸鍍材料之面)的成膜用窗。
在真空氛圍下之成膜處理時，係藉由測定水晶振盪器之共振頻率的方式，通過成膜用窗，監測被形成於水晶振盪器的主面之薄膜的膜厚。而且，例如當隨著形成之薄膜的膜厚增加，所測定之共振頻率超過預定範圍而變化時，則被判斷為到達壽命。當監測器所使用之水晶振盪器到達壽命時，則藉由步進馬達，使保持器被旋轉至下一個水晶振盪器與成膜用窗於上下方向一致的相位。當重覆該操作且被設置於感測頭的保持器之所有的水晶振盪器到達壽命時，則成膜處理被中斷，操作員於大氣氛圍中，將保持器從感測頭本體拆卸而更換各水晶振盪器。像這樣的水晶振盪器，係通常以收容至專用之收容盒的狀態進行搬運。
例如在專利文獻2中，已知可收納複數片水晶振盪器之水晶振盪器的收容盒。該水晶振盪器之收容盒，係具備有：圓筒狀之外殼本體(托盤部分)；及蓋體(覆蓋部分)，從其上方旋轉自如地被裝設於外殼本體。在外殼本體之上面外周緣部，係沿圓周方向以預定間隔凹設有複數個支撐槽(收容部)。而且，於各支撐槽，以將其主面朝向與上下方向垂直之方向的垂直姿勢收容有從其上方具有圓形之輪廓的水晶振盪器，且水晶振盪器僅被其外周緣部支撐。
在蓋體，係設置有槽開口，該槽開口，係於上下方向，與任一個支撐槽一致。而且，通過槽開口，可使用鑷子等的取出工具來取出被收容於支撐槽之1個水晶振盪器。但是，在上述以往例子中，係當操作員使用取出工具來從支撐槽取出水晶振盪器時，必需由取出工具挾持包含主面之水晶振盪器的表背面兩面，從而有因取出工具而容易劃傷其表面這樣的問題。又，在將複數片(例如12個)水晶振盪器設置於保持器的情況下，一面從各支撐槽取出各水晶振盪器而一面逐片進行設置，係費工耗時。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特許第3953505號公報 [專利文獻2] 美國特許第6991110號公報
[本發明所欲解決之課題]
本發明，係有鑑於以上幾點，以提供一種「可在使用取出工具取出水晶振盪器時，儘可能地抑制劃傷其表面，又，即便在將複數片水晶振盪器設置於感測頭之保持器時，亦可提高其作業性」的水晶振盪器之收容盒作為其課題。 [用以解決課題之手段]
為了解決上述課題，提供一種本發明的水晶振盪器之收容盒，係被利用於藉由在真空氛圍下之成膜處理期間測定共振頻率來監測被形成於其表面的薄膜之膜厚，該水晶振盪器之收容盒，其特徵係，構成為具備有：外殼本體，於上面，複數個第1凹部隔著間隔地被設置於第1假想圓周上，該複數個第1凹部，係能以將其主面朝向上下方向之水平姿勢收容水晶振盪器；第1蓋體，從其上方裝卸自如地被裝設於外殼本體；及卡止手段，將第1蓋體卡止於外殼本體，在第1蓋體被卡止於外殼本體的狀態下，限制被收容於第1凹部之水晶振盪器的飛出。
根據本發明，各水晶振盪器以水平姿勢分別被收容於各第1凹部，該各第1凹部，係被設置於外殼本體的上面。因此，在操作員將第1蓋體拆卸且取出被收容於第1凹部之1片水晶振盪器的情況下，由於可由鑷子等的取出工具挾持水晶振盪器之外緣部，故可儘可能地抑制劃傷其主面的情形。又，在搬運時，係第1蓋體藉由卡止手段被卡止於外殼本體，於該狀態下，係例如在與形成有複數個第1凹部之外殼本體的上面相對之第1蓋體的面，限制水晶振盪器的飛出。因此，亦不會因搬運時之振動等而產生水晶振盪器破損這樣的不良狀況。另外，在本發明中，「以水平姿勢收容水晶振盪器」這樣的情況下，不僅包含如在將外殼本體設置於水平面上時水晶振盪器嚴格地平行於水平面般的情形，亦包含如以相對於水平面傾斜之狀態收容水晶振盪器般的情形。
在本發明中，在前述第1凹部之周圍設置有與其連續且比該第1凹部小面積的第2凹部為較佳。藉此，在操作員以鑷子等的取出工具挾持水晶振盪器之外緣部時，可發揮以使第2凹部不接觸於水晶振盪器的方式，接收取出工具之前端部分的作用，並可更進一步抑制劃傷水晶振盪器之主面的情形。另外，各第2凹部，係雖亦可對稱地設置2個於第1凹部之周圍，但例如亦可在各第1凹部之徑方向內側或外側統一地分別設置1個第2凹部。在該情況下，在謀求收容盒之小型化上，係僅在各第1凹部的徑方向內側設置各第2凹部為較佳。另一方面，例如亦可使第2凹部位於第1假想圓周上，此時，亦可構成為相互鄰接之第1凹部經由第2凹部連通(換言之，第1凹部與第2凹部在圓周方向上相連之環狀的溝)。另外，亦可將第1凹部之徑設成為可接收取出工具之前端部分的尺寸，並藉由將後述之外緣部切割出缺口的方式，形成第2凹部。
又，在本發明中，可採用在前述第1凹部形成有支撐片之構成，該支撐片，係以其外緣部支撐從其上方落入於該第1凹部的水晶振盪器。藉此，可抑制因搬運時之振動等而劃傷水晶振盪器之主面或其背面的情形，故而有利。在該情況下，亦可藉由支撐片，限制從其上方落入於第1凹部的水晶振盪器之水平方向的移動，另一方面，亦可在支撐了從其上方落入於第1凹部的水晶振盪器之外緣部時，以第1凹部之直立壁部的內面(又，形成於其內面的其他元件)，限制水晶振盪器之水平方向的移動。
又，在本發明中，係亦可採用如下述構成：具備有「在第1蓋體裝設於外殼本體之前，可從其上方裝卸自如地裝設於外殼本體」的第2蓋體，且在與外殼本體的上面對向之第2蓋體的面，形成有面臨任一個第1凹部而可取出被收容於第1凹部之水晶振盪器的取出開口。藉此，在取出被收容於第1凹部之一片水晶振盪器時，由於被收容於除此以外之第1凹部的各水晶振盪器，係可維持於限制其飛出的狀態，因此，在操作員取出一片水晶振盪器時，可避免誤使其他水晶振盪器破損這樣的不良狀況。
又，在如將未使用之水晶振盪器設置於「具備有複數片水晶振盪器隔著間隔地被設置於以旋轉中心為中心的第2假想圓周上之設置凹部」的水晶振盪式膜厚監測器用感測頭之保持器般的情況下，係保持器設成為在其水晶振盪器之設置面形成了具有通過旋轉中心之軸線的凸台部者，在前述第1蓋體之上面設置有嵌合凸台部且使第1假想圓與第2假想圓同心地一致的嵌合凹部，並且設置有「以使第1凹部與設置凹部於上下方向一致的方式，進行第1蓋部相對於保持器之相位決定」的相位決定手段為較佳。
藉此，當被設置於感測頭之所有的水晶振盪器到達壽命時，則操作員從感測頭本體拆卸保持器且將使用完畢的各水晶振盪器從保持器去除。而且，在從外殼本體拆卸第1蓋體(當存在有第2蓋體的情況下，係第1及第2蓋體)後，一面使其凸台部從其上方嵌合於嵌合凹部，一面將保持器設置於外殼本體上。此時，藉由相位決定手段，設成為第1凹部與設置凹部於上下方向一致的姿勢。其次，當使保持器與外殼本體一體地上下反轉時，則收容於第1凹部之各水晶振盪器被轉移至設置凹部。最後，在將保持器上之外殼本體向上方舉起而分離後，保持器被再次裝設於感測頭本體。如此一來，在本發明中，係不用特別地使用鑷子等的取出工具，即可藉由一次作業，將被收容於外殼本體之複數片水晶振盪器分別設置(轉移)於保持器的設置凹部。其結果，與上述以往例子相比，可飛躍性地提高其作業性，而且，亦不會產生劃傷其主面這樣的不良狀況。
以下，參閱圖面，以適於具有感測頭之水晶振盪式膜厚監測器者為例，說明本發明的水晶振盪器之收容盒的實施形態，該感測頭，係可在保持器設置具有圓形輪廓的12片水晶振盪器。在以下中，表示上、下等的方向之用語，係以圖1的姿勢為基準。另外，作為水晶振盪器Cy或用以測定該水晶振盪器Cy之共振頻率的構件、元件，係由於可利用習知的構件、元件，因此，省略包含具體之膜厚監測器的測定手法且進一步的詳細說明。
參閱圖1~圖3，SC，係具備有外殼本體1、第1蓋體2及第2蓋體3之本實施形態的水晶振盪器之收容盒。外殼本體1，係例如合成樹脂製，由具有大致正方徑之輪廓的基底板部1a與被設置於基底板部1a的上面之圓筒狀的台座部1b所構成。在台座部1b之上面，係設置有位於其中央部且具有圓形之輪廓的嵌合凹部11，可使後述之感測頭的凸台部或蓋體的凸部嵌合。在台座部1b之上面，係另設置有：第1凹部12，具有與水晶振盪器Cy同等的輪廓，能以水晶振盪器Cy之主面朝向上下方向的水平姿勢收容水晶振盪器Cy。第1凹部12，係與被設置於感測頭之水晶振盪器Cy的數量一致，且以預定間隔被設置於第1假想圓周Vc1上，該第1假想圓周Vc1，係以嵌合凹部11的孔軸為中心。在該情況下，第1假想圓周Vc1，係與後述之保持器的第2假想圓周Vc2一致而形成。
在第1凹部12之直立壁部12a，係如圖2所示般，設置有朝向其內方突出的支撐片13，藉由支撐片13，以其外緣部支撐從其上方落入於各第1凹部12的水晶振盪器Cy。在該情況下，在藉由支撐片13，以其外緣部支撐了水晶振盪器Cy的狀態下，係以直立壁部12a的內面，限制水晶振盪器Cy之水平方向的移動。又，在以支撐片13支撐了水晶振盪器Cy的狀態下，以使水晶振盪器Cy之上面比外殼本體1之上面低一段的方式，設置其高度位置。在台座部1b之上面，係另在第1凹部12之周圍對稱地設置有與其連續且比第1凹部12小徑(小面積)的2個第2凹部14。在本實施形態中，係被配置為各第2凹部14與第1凹部12之徑方向內側與徑方向外側各自成對。另外，雖以設置2個第2凹部14者為例而進行說明，但並不限定於此，且雖未特別圖示說明，但亦可在各第1凹部12之徑方向內側或外側統一地分別設置1個第2凹部14。在該情況下，在謀求收容盒SC之小型化上，係僅在各第1凹部12的徑方向內側設置各第2凹部14為較佳。另一方面，例如亦可使第2凹部14位於第1假想圓周Vc1上，此時，亦可構成為相互鄰接之第1凹部12經由第2凹部14連通(換言之，第1凹部12與第2凹部14在圓周方向上相連之環狀的溝)。
在台座部1b之外周面，係形成有向徑方向內側凹陷的缺口溝15，當被設置於後述之感測頭的銷構件卡合時，則外殼本體1相對於感測頭進行相位決定。在本實施形態中，係由該些缺口溝15與銷構件構成相位決定手段。發揮作為內蓋之作用的第2蓋體3，係指具備有圓盤狀之蓋板部3a與從蓋板部3a的外緣部豎立設置之筒狀的周壁部3b之合成樹脂製者。在蓋板部3a之中央部，係如圖3所示般，形成有可嵌合於外殼本體1之嵌合凹部11的凸部31，可將蓋板部3a設成為上側，一面使凸部31從外殼本體1之台座部1b的上方嵌入於嵌合凹部11，一面裝卸自如地裝設於台座部1b。在該情況下，在將凸部31嵌合於嵌合凹部11的狀態下，以不防礙第2蓋體3繞嵌合凹部11之孔軸旋轉的方式，設定第2蓋體3的外形。在第2蓋體3之蓋板部3a，係另開設有將第1凹部12與第2凹部14合併且具有輪廓的取出開口32，在裝設於台座部1b的裝設狀態下，面臨被收容於各第1凹部12的水晶振盪器Cy。
發揮作為外蓋之作用的第1蓋體2，係指與第2蓋體3相同地，具備有圓盤狀之蓋板部2a與從蓋板部2a的外緣部豎立設置之筒狀的周壁部2b之合成樹脂製者。在蓋板部2a之中央部，係當存在第2蓋體3時，在凸部31之內側空間形成有「當在不存在第2蓋體3時可嵌合於外殼本體1之嵌合凹部11」的凸部21。而且，將蓋板部2a設成為上側，一面使凸部21從外殼本體1之台座部1b的上方嵌入於嵌合凹部11或第2蓋體3之凸部31內側空間，一面裝卸自如地被裝設於台座部1b，以覆蓋台座部1b之上面及周壁。
在周壁部2b之下端部，係設置朝向其外側而突出的突條22，在基底板部1a之上面，係設置有卡止突條22的複數個卡止突起16。而且，將蓋板部2a設成為上側，當將第1蓋體2從外殼本體1之台座部1b的上方裝設於外殼本體1的周壁部2b並將第1蓋體2朝向下方推壓時，則突條22被卡止於卡止突起16。在該狀態下，係當存在第2蓋體3時，第1蓋體2之蓋板部2a將第2蓋體3的蓋板部3a朝向周壁部2b之上面按壓，藉此，藉由該蓋板部3a的內面或藉由當不存在第2蓋體3時與外殼本體1之上面對向的第1蓋體2之蓋板部2a的內面，限制被收容於第1凹部12之水晶振盪器Cy的飛出。以下，亦參閱圖4及圖5，說明收容盒SC所收容的各水晶振盪器Cy設置於水晶振盪式膜厚監測器之感測頭Sh的設置順序。
水晶振盪式膜厚監測器之感測頭Sh，係如圖4所示般，具備有：感測頭本體4，步進馬達Sm被配置於其內部，並且設置有電極41；保持器5，設置有複數個水晶振盪器Cy，藉由步進馬達Sm旋轉驅動；及遮罩6，以覆蓋設置有各水晶振盪器Cy的保持器5之上面的方式，被安裝於感測頭本體4，並且開設有面臨任一個水晶振盪器Cy的成膜用窗61。
保持器5，係具有：不鏽鋼製之保持板部5a，具備有設置凹部51，該設置凹部51，係12個水晶振盪器Cy以預定間隔被設置於以步進馬達Sm之旋轉軸Ar(旋轉中心)為中心的第2假想圓周Vc2上；及氟樹脂製之環板部5b，一體地被固定於保持板部5a之下面，且裝卸自如地被設置於感測頭本體4的預定位置。又，在保持板部21之上面(水晶振盪器Cy之設置面)，係另形成具有通過旋轉中心之軸線的凸台部52，並且在其周圍之預定位置，係豎立設置有銷構件53。又，在保持板部5a，係保持有與分別被收納於設置凹部51之水晶振盪器Cy導通的翼型電極23，且翼型電極23抵接於電極41而導通。另外，在此所說明之感測頭Sh為一例，由於可利用具備有「水晶振盪器Cy以預定間隔被設置於第2假想圓周Vc2上」之複數個設置凹部51的習知者，因此，省略進一步的說明。
收容盒SC，係在未使用之水晶振盪器Cy以其主面為上方(或下方)而分別被收容於其各第1凹部12的狀態下，成為「在一面使蓋板部3a之凸部31嵌合於外殼本體1的嵌合凹部11，一面裝設第2蓋體3後，使蓋板部2a之凸部21嵌合於第2蓋體3之凸部31的內側空間，並且使突條22卡止於卡止突起16而裝設了第1蓋體2」的狀態，在該狀態下，搬運收容盒SC。在操作員更換被設置於保持器5之水晶振盪器Cy的情況下，從感測頭本體4拆卸保持器5且將使用完畢的各水晶振盪器Cy從保持器去除。在收容盒SC中，係在從外殼本體1依第1蓋體2、第2蓋體3的順序拆卸該些後，以收容水晶振盪器Cy之第1凹部12朝向垂直方向上方的姿勢，使外殼本體1設置於例如水平的平台(未圖示)上。具體而言，在從外殼本體1拆卸第1蓋體2的情況下，操作員，係以手指推壓周壁部2b之外面，使第1蓋體2的周壁部2b變形成比與卡止突起16之卡止位置更往其內側(第1假想圓周Vc1之中心方向)且使突條22成為不能卡止的相對位置，而且，在進一步使其往上方(在外殼本體1與第1蓋體2之相對位置往分離方向)變形並使突條22移動至卡止突起16的上方位置後，緩慢地解除由操作員之手指對周壁部2b進行的其變形力。
假設僅對複數個卡止突起16中之一個進行上述作業時，則由於進行了解除之卡止突起16兩邊的突條22與卡止突起16維持為被卡止，因此，在以手指緩慢地解除了變形力時，對應之該突條22的位置，係穩定於卡止突起16之外周面上、上方附近。重覆該作業，使所有的突條22從與各卡止突起16之卡止位置往其他位置動作，藉此，第1蓋體2可從卡止位置脫離外殼本體1。另外，由於是藉由操作員之手指使第1蓋體2變形且解除兩者的卡止，因此，有導致衝擊性地進行變形力之解除的情形。該衝擊雖成為「從外殼本體1被傳達至第1凹部12所收容的水晶振盪器Cy並脫離，且成為水晶振盪器Cy從第1凹部12脫離之狀況」的原因，但由於第2蓋體3，係藉由第1蓋體2被卡止於指定位置的狀況，故可防止脫離。
另一方面，可如以下般地進行第1蓋體2對於外殼本體1之卡止方法。亦即，雖未特別圖示說明，但例如在第1蓋體2的周壁部2b內面與外殼本體1之台座部1b的外面之任一者形成螺旋溝，並且在其另一者形成螺合於螺旋溝的突起(或突條)，抑或在從上方觀看時，將第1蓋體2的周壁部2b內面與外殼本體1之台座部1b的外周兩者設成為楕圓，藉此，可形成使用了楔之物理定律的卡止方法。藉此，藉由外殼本體1與第1蓋體2之相對旋轉，可實現由楔所進行的固定與脫離。在楔從固定成為脫離時，雖預見到會發生些許衝擊，但與「相對於水晶振盪器Cy，各突條22與各卡止突起16之脫離方向為上下方向」相比，由於旋轉所致之脫離造成的衝擊，係假想圓周方向，且第1凹部12之直立壁部12a成為可承受其衝擊的構造，因此，可不需要第2蓋體3。而且，一面使其凸台部52從外殼本體1之上方嵌合於嵌合凹部11，一面將去除了使用完畢之各水晶振盪器Cy的保持器5配置於外殼本體1上(參閱圖5(a))。此時，使銷構件53插通至外殼本體1的缺口溝15，藉此，保持器5相對於外殼本體1進行相位決定，成為使第1假想圓與第2假想圓同心地一致之各第1凹部12與各設置凹部51於上下方向一致的姿勢。
其次，操作員，係在將保持器5與外殼本體1從平台舉起後，使其一體地上下反轉。藉此，第1凹部12所收容之各水晶振盪器Cy被轉移至保持器5的設置凹部51。此時，設置凹部51與直立壁部12a所致之水晶振盪器Cy的限制範圍大致上一致，且以如與複數個直立壁部12a對應之設置凹部51壁面部的間隙成為水晶振盪器Cy之厚度以下般的尺寸公差，製作外殼本體1(有未以上述尺寸公差製作外殼本體1而水晶振盪器Cy無法嵌入且轉移至該間隙之虞)。又，就限制圓形的水晶振盪器Cy之位置範圍的意義而言，係由於直立壁部12a所致之限制只要為3點以上(3個直立壁面)則可進行限制，因此，第1凹部12之剖面形狀，係不需要為圓形。雖未特別圖示說明，但例如亦可實現為如下述構成：使複數個第1凹部12全部成為相互連通之環狀的溝，並藉由位於第1凹部12之其外緣部的支撐片，僅限制水晶振盪器Cy之第1假想圓周Vc1上的移動方向。在該情況下，由於構成環狀之溝的內外圓以同心作為條件(模仿動作許可條件)，因此，支撐片所致之限制，係必須構成為限制該2個方向。又，作為其他構成，亦可以因應欲對其設置構成環狀之溝的外圓與內圓之水晶振盪器Cy的數量所進行等角度分割(所謂蛋糕切割(CAKE CUTTING))之形狀來設成為複數個第1凹部12(此時，中心側，係開放且僅外圓可為規定之甜甜圈的等角度分割)。在該情況下，成為3點所致之位置限制之不與水晶振盪器Cy的圓重疊之第1凹部12的殘餘部分，係可直接使用來作為第2凹部。
最後，在將外殼本體1從保持器5向上方舉起後，保持器5維持該姿勢被再次裝設於感測頭本體4。如此一來，在本實施形態中，係不用特別地使用鑷子等的取出工具(未圖示)，即可藉由一次作業，將被收容於外殼本體1之12片水晶振盪器Cy分別設置於保持器5的設置凹部51。其結果，與上述以往例子相比，可飛躍性地提高其作業性，而且，亦不會產生劃傷其主面這樣的不良狀況。另一方面，在如操作員僅更換收容盒SC之一片水晶振盪器Cy般的情況下，係從外殼本體1拆卸第1蓋體2。而且，使第2蓋體3繞嵌合凹部11的孔軸適當地旋轉，並使收容了未使用之水晶振盪器Cy的第1凹部12與取出開口32於上下方向一致。在該狀態下，在使鑷子等的取出工具之前端部分插入至第2凹部14後，挾持水晶振盪器Cy的外周緣部且從第1凹部12取出。而且，在由取出工具進行了挾持的狀態下，設置於保持器5的設置凹部51等。
根據以上實施形態，由於各水晶振盪器Cy以水平姿勢被分別收容於各第1凹部12(該各第1凹部12，係被設置於外殼本體1之上面)，因此，在如操作員將第1蓋體2拆卸且通過第2蓋體3的取出開口32來取出被收容於第1凹部12之1片水晶振盪器Cy般的情況下，第2凹部14發揮「以使第2凹部14不接觸於水晶振盪器Cy的方式，接收取出工具之前端部分」的作用 ，並且可由取出工具挾持水晶振盪器Cy之外緣部，故可儘可能地抑制劃傷其主面的情形。又，在搬運時，係第1蓋體2被卡止於外殼本體1，於該狀態下，係在與外殼本體1的上面相對之第1蓋體2及第2蓋體3的面，限制水晶振盪器Cy的飛出。因此，亦不會因搬運時之振動等而產生水晶振盪器Cy破損這樣的不良狀況。而且，由於從其上方落入於該第1凹部12之水晶振盪器Cy，係藉由支撐片13而以其外周緣部所支撐，因此，可抑制因搬運時之振動等而劃傷水晶振盪器Cy之主面或其背面的情形。而且，藉由具有第2蓋體3，在取出被收容於第1凹部12之一片水晶振盪器Cy時，由於被收容於除此以外之第1凹部12的各水晶振盪器Cy，係可維持於限制其飛出的狀態，因此，在操作員取出一片水晶振盪器Cy時，可避免誤使其他水晶振盪器Cy破損這樣的不良狀況。
以上，雖說明了關於本發明之實施形態，但只要不脫離本發明之技術思想，則可進行各種變形。在上述實施形態中，係雖以假定逐片地取出水晶振盪器Cy的情形且具備有第2蓋體3者為例而進行了說明，但在如將收容盒SC設成為特定之水晶振盪式膜厚監測器的感測頭之保持器專用般的情況下，係亦可省略第2蓋體3。又，在上述實施形態中，係雖以由突條22與卡止突起16構成卡止手段者為例而進行了說明，但在將第1蓋體2裝設於外殼本體1後時，只要為可維持限制被收容於第1凹部12之水晶振盪器Cy的飛出之狀態者，則不限定於此。而且，在上述實施形態中，係雖以利用保持器5所具備之凸台部52與銷構件53，使外殼本體1相對於保持器5進行定位及相位決定者為例而進行了說明，但並不限定於此，亦可使用其他眾所周知的定位及相位決定手段。
Cy:水晶振盪器 SC:水晶振盪器之收容盒 Sh:感測頭 Vc1:第1假想圓周 Vc2:第2假想圓周 1:外殼本體 11:嵌合凹部 12:第1凹部 13:支撐片 14:第2凹部 15:缺口溝(相位決定手段) 16:卡止突起(卡止手段) 2:第1蓋體 22:突條(卡止手段) 3:第2蓋體 32:取出開口 5:保持器 51:設置凹部 52:凸台部 53:銷構件(相位決定手段)
[圖1]表示本發明之實施形態的水晶振盪器之收容盒的分解立體圖。 [圖2]放大地表示收容盒的第1凹部中之水晶振盪器之支撐狀態的部分立體圖。 [圖3]以拆卸了第1蓋體的狀態所示之收容盒的立體圖。 [圖4]水晶振盪式膜厚監測器之感測頭的部分剖面圖。 [圖5](a)及(b)，係說明水晶振盪器從收容盒轉移至感測頭之保持器的剖面圖。
1:外殼本體
1a:基底板部
1b:台座部
2:第1蓋體
2a:蓋板部
2b:周壁部
3:第2蓋體
3a:蓋板部
3b:周壁部
11:嵌合凹部
12:第1凹部
13:支撐片
14:第2凹部
15:缺口溝
16:卡止突起
21:凸部
22:突條
Cy:水晶振盪器
SC:水晶振盪器之收容盒
Vc1:第1假想圓周

Claims (5)

  1. 一種水晶振盪器之收容盒，係被利用於藉由在真空氛圍下之成膜處理期間測定共振頻率來監測被形成於其表面的薄膜之膜厚，該水晶振盪器之收容盒，其特徵係，構成為具備有： 外殼本體，於上面，複數個第1凹部隔著間隔地被設置於第1假想圓周上，該複數個第1凹部，係能以將其主面朝向上下方向之水平姿勢收容水晶振盪器；第1蓋體，從其上方裝卸自如地被裝設於外殼本體；及卡止手段，將第1蓋體卡止於外殼本體，在第1蓋體被卡止於外殼本體的狀態下，限制被收容於第1凹部之水晶振盪器的飛出。
  2. 如請求項1之水晶振盪器之收容盒，其中， 在前述第1凹部之周圍設置有與其連續且比該第1凹部小面積的第2凹部。
  3. 如請求項1或2之水晶振盪器之收容盒，其中， 在前述第1凹部形成有支撐片，該支撐片，係以其外緣部支撐從其上方落入於該第1凹部的水晶振盪器。
  4. 如請求項1~3中任一項之水晶振盪器之收容盒，其中， 具備有「在第1蓋體裝設於外殼本體之前，可從其上方裝卸自如地裝設於外殼本體」的第2蓋體，且在與外殼本體的上面對向之第2蓋體的面，形成有面臨任一個第1凹部而可取出被收容於第1凹部之水晶振盪器的取出開口。
  5. 如請求項1~4中任一項之水晶振盪器之收容盒，其中， 在可將未使用之水晶振盪器設置於「具備有複數片水晶振盪器隔著間隔地被設置於以旋轉中心為中心的第2假想圓周上之設置凹部」的水晶振盪式膜厚監測器用感測頭之保持器的情形中， 保持器設成為在其水晶振盪器之設置面形成了具有通過旋轉中心之軸線的凸台部者，在前述第1蓋體之上面設置有嵌合凸台部且使第1假想圓與第2假想圓同心地一致的嵌合凹部，並且設置有「以使第1凹部與設置凹部於上下方向一致的方式，進行第1蓋部相對於保持器之相位決定」的相位決定手段。
TW109132676A 2020-02-19 2020-09-22 水晶振盪器之收容盒 TWI738519B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-026370 2020-02-19
JP2020026370A JP6802937B1 (ja) 2020-02-19 2020-02-19 水晶振動子の収容ケース

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI738519B TWI738519B (zh) 2021-09-01
TW202133552A true TW202133552A (zh) 2021-09-01

Family

ID=73836129

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109132676A TWI738519B (zh) 2020-02-19 2020-09-22 水晶振盪器之收容盒

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11437256B2 (zh)
JP (1) JP6802937B1 (zh)
KR (1) KR102538003B1 (zh)
CN (1) CN113277225B (zh)
TW (1) TWI738519B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113124807A (zh) * 2021-03-05 2021-07-16 深圳市福浪电子有限公司 一种晶振探头用晶振盒
CN114393148B (zh) * 2022-01-19 2024-04-05 绍兴奥美电子科技有限公司 晶体振荡器切脚机构及其切脚方法
CN114904436B (zh) * 2022-04-20 2023-11-07 重庆医药高等专科学校附属第一医院 一种血小板振荡收纳箱

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3085679A (en) * 1960-10-17 1963-04-16 American Hospital Supply Corp Dispenser
US3870192A (en) * 1971-12-10 1975-03-11 Northwest Molded Products Corp Self-locking dispenser
US5154296A (en) * 1989-05-26 1992-10-13 Ortho Pharmaceutical (Canada) Ltd. Pill dispenser
US5775536A (en) * 1994-07-29 1998-07-07 Ortho Pharmaceutical Corp. Variable day start tablet dispenser
JP2002087490A (ja) * 2000-09-13 2002-03-27 Sony Corp 電子部品用トレイ集合体
US6991110B2 (en) 2003-07-02 2006-01-31 Inficon, Inc. Package for storing sensor crystals and related method of use
US7147127B2 (en) * 2004-03-19 2006-12-12 Cosco Management, Inc. Pill dispenser
CN1982168B (zh) * 2005-12-14 2010-05-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 一种承载镜片托盘的底盘
JP3953505B2 (ja) 2006-09-28 2007-08-08 株式会社アルバック 水晶発振式膜厚モニタ用センサヘッドを用いた膜厚のモニタ方法。
JP2008230623A (ja) * 2007-03-16 2008-10-02 Konica Minolta Opto Inc 光学製品収容容器
US9920418B1 (en) * 2010-09-27 2018-03-20 James Stabile Physical vapor deposition apparatus having a tapered chamber
JP2012169168A (ja) * 2011-02-15 2012-09-06 Hitachi High-Technologies Corp 水晶発振式膜厚モニタ装置、及び、これを用いたｅｌ材料の蒸発源装置と薄膜形成装置
CN202063390U (zh) * 2011-04-21 2011-12-07 中山市众盈光学有限公司 一种用于镜片镀膜或包装的套环
KR20130037688A (ko) * 2011-09-01 2013-04-16 비코 인스트루먼츠 인코포레이티드 열 특징부를 갖는 웨이퍼 캐리어
US9422101B2 (en) * 2012-03-05 2016-08-23 Westrock Mwv, Llc Blister package with compartments
JP2013242215A (ja) * 2012-05-21 2013-12-05 Hitachi High-Technologies Corp 水晶発振式膜厚計
JP2014007290A (ja) * 2012-06-25 2014-01-16 Shin Etsu Polymer Co Ltd 水晶ウェーハ用キャリア治具
EP2911951B1 (en) * 2012-10-26 2016-11-23 Agilent Technologies, Inc. Ferrule packages, packaging devices, and related methods
US9954208B2 (en) * 2015-05-08 2018-04-24 Spectrum Brands, Inc. Hearing aid battery packaging
MX2017014207A (es) * 2015-05-08 2018-11-09 Spectrum Brands Inc Empaque de bateria de protesis auditiva.
US10772794B2 (en) * 2016-11-09 2020-09-15 Medpharm Holdings, Llc Pharmaceutical packaging device
CN206687336U (zh) * 2017-03-17 2017-12-01 南京大学 一种简易光学镜片收纳盒
CN207129402U (zh) * 2017-05-31 2018-03-23 安徽美芝精密制造有限公司 卡板及包装结构
JP6991110B2 (ja) 2018-07-23 2022-01-12 グローブライド株式会社 太刀魚用テンヤ

Also Published As

Publication number Publication date
TWI738519B (zh) 2021-09-01
KR102538003B1 (ko) 2023-05-30
JP6802937B1 (ja) 2020-12-23
CN113277225A (zh) 2021-08-20
KR20210105812A (ko) 2021-08-27
CN113277225B (zh) 2022-05-13
US11437256B2 (en) 2022-09-06
JP2021132288A (ja) 2021-09-09
US20210257238A1 (en) 2021-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI738519B (zh) 水晶振盪器之收容盒
US4511038A (en) Container for masks and pellicles
US4795710A (en) Mounting of analyzer sample tray
JPH09507726A (ja) 閉鎖された密封可能で掃気可能な半導体ウェーハ保持装置
JP3721341B2 (ja) 試験管保持用アダプター
JP2000315721A (ja) 基板収納容器の識別構造及び基板収納容器の識別方法
US6491177B1 (en) Thin-plate accommodating/transporting container
US10603691B2 (en) Media sifter for bullet casings
JP2002086370A (ja) ブレードケース
JP2006245206A (ja) 基板収納容器
TW201518188A (zh) 基板收納容器
US6991110B2 (en) Package for storing sensor crystals and related method of use
US9737461B2 (en) Lens holder method
US20110049156A1 (en) Weight case
KR100428828B1 (ko) 300㎜적재컨테이너
JP2018047524A (ja) バレル槽
JP3724623B2 (ja) ディスク収納ケース
JP6391333B2 (ja) 基板収納容器及びリテーナ
JP2010247857A (ja) ホイール収容ケース
CN115863247A (zh) 用于半导体加工设备的晶座的夹取工具
CN210427594U (zh) 一种全血c反应蛋白测定试剂盒
US4173282A (en) Spare lamp holder
JPH082662Y2 (ja) カメラの電池収納室閉塞密閉装置
JP2018158737A (ja) ブレードケース
JPH0542061Y2 (zh)