CN113124807A - 一种晶振探头用晶振盒 - Google Patents

一种晶振探头用晶振盒 Download PDF

Info

Publication number
CN113124807A
CN113124807A CN202110244214.3A CN202110244214A CN113124807A CN 113124807 A CN113124807 A CN 113124807A CN 202110244214 A CN202110244214 A CN 202110244214A CN 113124807 A CN113124807 A CN 113124807A
Authority
CN
China
Prior art keywords
box
crystal oscillator
heat dissipation
box body
upper cover
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110244214.3A
Other languages
English (en)
Inventor
李瑶
李秀琴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fronter Electronics Co ltd
Original Assignee
Fronter Electronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fronter Electronics Co ltd filed Critical Fronter Electronics Co ltd
Priority to CN202110244214.3A priority Critical patent/CN113124807A/zh
Publication of CN113124807A publication Critical patent/CN113124807A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • G01B21/02Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
    • G01B21/08Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness for measuring thickness
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)

Abstract

本发明公开了晶振盒装置领域的一种晶振探头用晶振盒,包括装置本体,装置本体中包括底盒和上盖,底盒和上盖之间通过软性橡胶带活动连接固定,底盒中包括盒体、检测台和散热盒,盒体为顶端无盖的空心腔体结构,检测台和散热盒均设置于盒体的内部,散热盒设置于盒体的中部,检测台设置于散热盒的外侧,检测台中包括顶台、晶振片和测试槽,测试槽开设于顶台的顶端内侧,晶振片设置于测试槽中,测试槽的底端开设有凹槽,散热盒内设置有冷却装置,冷却装置为冷气发生器,散热盒的外侧表面开设有散热孔,盒体上开设有环槽,可以将盒体内部控制在指定温度,多检测位可以为不同多组检测件进行检测,而使用者可以通过底板进行切换,体积较小,方便携带。

Description

一种晶振探头用晶振盒
技术领域
本发明涉及晶振盒装置领域,具体是一种晶振探头用晶振盒。
背景技术
有一些电子设备需要频率高度稳定的交流信号,而LC振荡器稳定性较差,频率容易漂移(即产生的交流信号频率容易变化)。在振荡器中采用一个特殊的元件——石英晶体,可以产生高度稳定的信号,这种采用石英晶体的振荡器称为晶体振荡器。
而现有的LC振荡器稳定性较差,频率容易漂移(即产生的交流信号频率容易变化),目前许多科研单位为了能准确的对基片的镀膜时间进行控制,便采用了晶振探头对靶材蒸发量进行检测,操作者通过对晶振探头所传输的晶片振荡频率的分析处理来对镀膜时间进行控制。因此,本领域技术人员提供了一种晶振探头用晶振盒,以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶振探头用晶振盒,使用者在操作时,首先可以将检测台放置在固定槽内,而多组检测台可以进行多组晶振探头的检测工作,之后可以将晶振探头放置在检测台的测试槽内,由于测试槽内设置有的凹槽结构,方便使用者进行拆装和固定,而其顶部设置的晶振片与晶振探头进行接触,检测人员通过对晶振片的振荡频率进行分析处理后便能得到晶振探头的基片镀膜的厚度,进而完成对晶振探头进行测试,在使用时,需要对加热至指定温度,使用者可以通过上盖上的加热丝,可以对盒体内部的温度进行控制,并通过散热盒中的冷却装置对盒体内进行温度控制,将盒体内维持在指定温度使用者可以通过操作孔对检测台上的晶振探头进行检测,使用者可以通过旋转底板进行切换检测台,完成多组操作,以解决上述背景技术中提出的目前许多科研单位为了能准确的对基片的镀膜时间进行控制,便采用了晶振探头对靶材蒸发量进行检测,操作者通过对晶振探头所传输的晶片振荡频率的分析处理来对镀膜时间进行控制的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种晶振探头用晶振盒,包括装置本体,所述装置本体中包括底盒和上盖,所述底盒和上盖之间通过软性橡胶带活动连接固定,所述底盒中包括盒体、检测台和散热盒,所述盒体为顶端无盖的空心腔体结构,所述检测台和散热盒均设置于盒体的内部,所述散热盒设置于盒体的中部,所述检测台设置于散热盒的外侧,所述检测台中包括顶台、晶振片和测试槽,所述测试槽开设于顶台的顶端内侧,所述晶振片设置于测试槽中,所述测试槽的底端开设有凹槽,所述散热盒内设置有冷却装置,所述冷却装置为冷气发生器,所述散热盒的外侧表面开设有散热孔,所述盒体上开设有环槽,所述环槽内设置有底板,所述底板的中部设置有旋转柱,所述旋转柱的外侧设置有固定槽,所述固定槽开设于底板的顶端表面,所述固定槽的外侧设置有旋转槽,所述上盖中包括盖板和加热丝,所述盖板设置于上盖的底端中部,所述盖板内设置有加热丝,所述盖板的一侧设置有操作孔,所述上盖与盖板之间设置有可视窗。
作为本发明进一步的方案:所述检测台和固定槽的个数均大于7组,所述检测台的底部设置于固定槽内,多组所述检测台和固定槽可以进行组合固定,而先将所述检测台放置在固定槽内,通过顶部的所述操作孔进行检测,对多组所述检测台上的晶振探头进行蒸发量检测。
作为本发明再进一步的方案:所述散热盒的中部开设有旋转孔结构,且旋转孔结构与所述旋转柱的尺寸相适配,所述旋转柱与旋转孔结构相固定,而在使用者的使用过程中,可以旋转所述底板带动旋转柱进行旋转,而其顶端所述散热盒可以通过外侧的散热孔可以对在加热之后进行降温,将内部温度保持在22摄氏度,提高操作的精确性,保证正品率。
作为本发明再进一步的方案:所述散热孔环绕散热盒的外侧表面,所述散热孔的外侧设置有防尘网结构,多组所述散热孔可以起到快速降温的目的,而防尘网结构可以起到防尘清洁的效果。
作为本发明再进一步的方案:所述加热丝设置有多组,且每组所述加热丝均为同心设置,多组所述加热丝可以起到对盒体内的温度进行提升,方便使用者对盒体进行操作。
作为本发明再进一步的方案:所述底板的直径大于盒体,所述底板的侧边设置有防滑纹,方便所述底板进行旋转,而一侧的防滑纹可以起到加强摩擦力的作用。
作为本发明再进一步的方案:所述晶振片的尺寸与凹槽的尺寸相适配,所述晶振片适配于凹槽,可以方便进行安装、固定晶振探头。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明中,通过设置的多组检测台和底板结构,使用者在操作时,首先可以将检测台放置在固定槽内,而多组检测台可以进行多组晶振探头的检测工作,之后可以将晶振探头放置在检测台的测试槽内,由于测试槽内设置有的凹槽结构,方便使用者进行拆装和固定,而其顶部设置的晶振片与晶振探头进行接触,检测人员通过对晶振片的振荡频率进行分析处理后便能得到晶振探头的基片镀膜的厚度,进而完成对晶振探头进行测试,在使用时,需要对加热至指定温度,使用者可以通过上盖上的加热丝,可以对盒体内部的温度进行控制,并通过散热盒中的冷却装置对盒体内进行温度控制,将盒体内维持在指定温度使用者可以通过操作孔对检测台上的晶振探头进行检测,使用者可以通过旋转底板进行切换检测台,完成多组操作,本发明由于设置的多组检测台和加热丝,可以将盒体内部控制在指定温度,多检测位可以为不同多组检测件进行检测,而使用者可以通过底板进行切换,体积较小,方便携带。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明结构分解示意图;
图3为本发明中盒体和底板的结构示意图;
图4为本发明中检测台的结构示意图;
图5为本发明中散热盒的剖面结构示意图。
图中:1、装置本体;2、底盒;21、盒体;22、检测台;221、顶台;222、晶振片;223、测试槽;224、凹槽;23、散热盒;231、散热孔;232、冷却装置;24、底板;241、旋转柱;242、固定槽;243、旋转槽;25、环槽;3、上盖;31、盖板;32、加热丝;33、操作孔;34、可视窗。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1~5,本发明实施例中,一种晶振探头用晶振盒,包括装置本体1,装置本体1中包括底盒2和上盖3,底盒2和上盖3之间通过软性橡胶带活动连接固定,底盒2中包括盒体21、检测台22和散热盒23,盒体21为顶端无盖的空心腔体结构,检测台22和散热盒23均设置于盒体21的内部,散热盒23设置于盒体21的中部,检测台22设置于散热盒23的外侧,检测台22中包括顶台221、晶振片222和测试槽223,测试槽223开设于顶台221的顶端内侧,晶振片222设置于测试槽223中,测试槽223的底端开设有凹槽224,散热盒23内设置有冷却装置232,冷却装置232为冷气发生器,散热盒23的外侧表面开设有散热孔231,盒体21上开设有环槽25,环槽25内设置有底板24,底板24的中部设置有旋转柱241,旋转柱241的外侧设置有固定槽242,固定槽242开设于底板24的顶端表面,固定槽242的外侧设置有旋转槽243,上盖3中包括盖板31和加热丝32,盖板31设置于上盖3的底端中部,盖板31内设置有加热丝32,盖板31的一侧设置有操作孔33,上盖3与盖板31之间设置有可视窗34。
其中,检测台22和固定槽242的个数均大于7组,检测台22的底部设置于固定槽242内,多组检测台22和固定槽242可以进行组合固定,而先将检测台22放置在固定槽242内,通过顶部的操作孔33进行检测,对多组检测台22上的晶振探头进行蒸发量检测;散热盒23的中部开设有旋转孔结构,且旋转孔结构与旋转柱241的尺寸相适配,旋转柱241与旋转孔结构相固定,而在使用者的使用过程中,可以旋转底板24带动旋转柱241进行旋转,而其顶端散热盒23可以通过外侧的散热孔231可以对在加热之后进行降温,将内部温度保持在22摄氏度,提高操作的精确性,保证正品率。
最后,散热孔231环绕散热盒23的外侧表面,散热孔231的外侧设置有防尘网结构,多组散热孔231可以起到快速降温的目的,而防尘网结构可以起到防尘清洁的效果;加热丝32设置有多组,且每组加热丝32均为同心设置,多组加热丝32可以起到对盒体21内的温度进行提升,方便使用者对盒体21进行操作;底板24的直径大于盒体21,底板24的侧边设置有防滑纹,方便底板24进行旋转,而一侧的防滑纹可以起到加强摩擦力的作用;晶振片222的尺寸与凹槽224的尺寸相适配,晶振片222适配于凹槽224,可以方便进行安装、固定晶振探头。
本发明的工作原理是:使用者在操作时,首先可以将检测台22放置在固定槽242内,而多组检测台22可以进行多组晶振探头的检测工作,之后可以将晶振探头放置在检测台22的测试槽223内,由于测试槽223内设置有的凹槽224结构,方便使用者进行拆装和固定,而其顶部设置的晶振片222与晶振探头进行接触,检测人员通过对晶振片222的振荡频率进行分析处理后便能得到晶振探头的基片镀膜的厚度,进而完成对晶振探头进行测试,在使用时,需要对加热至指定温度,使用者可以通过上盖3上的加热丝32,可以对盒体21内部的温度进行控制,并通过散热盒23中的冷却装置232对盒体21内进行温度控制,将盒体21内维持在指定温度使用者可以通过操作孔33对检测台22上的晶振探头进行检测,使用者可以通过旋转底板24进行切换检测台22,完成多组操作。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种晶振探头用晶振盒,包括装置本体(1),所述装置本体(1)中包括底盒(2)和上盖(3),所述底盒(2)和上盖(3)之间通过软性橡胶带活动连接固定,其特征在于:所述底盒(2)中包括盒体(21)、检测台(22)和散热盒(23),所述盒体(21)为顶端无盖的空心腔体结构,所述检测台(22)和散热盒(23)均设置于盒体(21)的内部,所述散热盒(23)设置于盒体(21)的中部,所述检测台(22)设置于散热盒(23)的外侧,所述检测台(22)中包括顶台(221)、晶振片(222)和测试槽(223),所述测试槽(223)开设于顶台(221)的顶端内侧,所述晶振片(222)设置于测试槽(223)中,所述测试槽(223)的底端开设有凹槽(224),所述散热盒(23)内设置有冷却装置(232),所述冷却装置(232)为冷气发生器,所述散热盒(23)的外侧表面开设有散热孔(231),所述盒体(21)上开设有环槽(25),所述环槽(25)内设置有底板(24),所述底板(24)的中部设置有旋转柱(241),所述旋转柱(241)的外侧设置有固定槽(242),所述固定槽(242)开设于底板(24)的顶端表面,所述固定槽(242)的外侧设置有旋转槽(243),所述上盖(3)中包括盖板(31)和加热丝(32),所述盖板(31)设置于上盖(3)的底端中部,所述盖板(31)内设置有加热丝(32),所述盖板(31)的一侧设置有操作孔(33),所述上盖(3)与盖板(31)之间设置有可视窗(34)。
2.根据权利要求1所述的一种晶振探头用晶振盒,其特征在于:所述检测台(22)和固定槽(242)的个数均大于7组,所述检测台(22)的底部设置于固定槽(242)内。
3.根据权利要求1所述的一种晶振探头用晶振盒,其特征在于:所述散热盒(23)的中部开设有旋转孔结构,且旋转孔结构与所述旋转柱(241)的尺寸相适配。
4.根据权利要求1所述的一种晶振探头用晶振盒,其特征在于:所述散热孔(231)环绕散热盒(23)的外侧表面,所述散热孔(231)的外侧设置有防尘网结构。
5.根据权利要求1所述的一种晶振探头用晶振盒,其特征在于:所述加热丝(32)设置有多组,且每组所述加热丝(32)均为同心设置。
6.根据权利要求1所述的一种晶振探头用晶振盒,其特征在于:所述底板(24)的直径大于盒体(21),所述底板(24)的侧边设置有防滑纹。
7.根据权利要求1所述的一种晶振探头用晶振盒,其特征在于:所述晶振片(222)的尺寸与凹槽(224)的尺寸相适配。
CN202110244214.3A 2021-03-05 2021-03-05 一种晶振探头用晶振盒 Pending CN113124807A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110244214.3A CN113124807A (zh) 2021-03-05 2021-03-05 一种晶振探头用晶振盒

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110244214.3A CN113124807A (zh) 2021-03-05 2021-03-05 一种晶振探头用晶振盒

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113124807A true CN113124807A (zh) 2021-07-16

Family

ID=76772574

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110244214.3A Pending CN113124807A (zh) 2021-03-05 2021-03-05 一种晶振探头用晶振盒

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113124807A (zh)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001135681A (ja) * 1999-08-23 2001-05-18 Ibiden Co Ltd ウエハプローバ装置
US20020017916A1 (en) * 1999-01-26 2002-02-14 Simon Costello Termperature-controlled semiconductor wafer chuck system
WO2008124068A1 (en) * 2007-04-05 2008-10-16 Aehr Test Systems Electronics tester with a signal distribution board and a wafer chuck having different coefficients of thermal expansion
JP2009278007A (ja) * 2008-05-16 2009-11-26 Tokyo Seimitsu Co Ltd プローバ
US20110155569A1 (en) * 2009-12-25 2011-06-30 Canon Anelva Corporation Cooling system
CN106967958A (zh) * 2017-05-15 2017-07-21 成都西沃克真空科技有限公司 一种晶振探头用晶振盒
CN106990209A (zh) * 2017-05-15 2017-07-28 成都西沃克真空科技有限公司 一种用于检测蒸发器蒸发量的晶振探头
WO2018151376A1 (ko) * 2017-02-15 2018-08-23 서인용 막 두께 측정 장치
CN111270216A (zh) * 2020-03-30 2020-06-12 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 一种晶振片更换模块及更换方法
CN211236058U (zh) * 2019-10-24 2020-08-11 青岛柯锐思德电子科技有限公司 一种新型石英晶体振荡器测试装置
US20210257238A1 (en) * 2020-02-19 2021-08-19 Ulvac, Inc. Housing Case for Crystal Oscillator

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020017916A1 (en) * 1999-01-26 2002-02-14 Simon Costello Termperature-controlled semiconductor wafer chuck system
JP2001135681A (ja) * 1999-08-23 2001-05-18 Ibiden Co Ltd ウエハプローバ装置
WO2008124068A1 (en) * 2007-04-05 2008-10-16 Aehr Test Systems Electronics tester with a signal distribution board and a wafer chuck having different coefficients of thermal expansion
JP2009278007A (ja) * 2008-05-16 2009-11-26 Tokyo Seimitsu Co Ltd プローバ
US20110155569A1 (en) * 2009-12-25 2011-06-30 Canon Anelva Corporation Cooling system
WO2018151376A1 (ko) * 2017-02-15 2018-08-23 서인용 막 두께 측정 장치
CN106967958A (zh) * 2017-05-15 2017-07-21 成都西沃克真空科技有限公司 一种晶振探头用晶振盒
CN106990209A (zh) * 2017-05-15 2017-07-28 成都西沃克真空科技有限公司 一种用于检测蒸发器蒸发量的晶振探头
CN211236058U (zh) * 2019-10-24 2020-08-11 青岛柯锐思德电子科技有限公司 一种新型石英晶体振荡器测试装置
US20210257238A1 (en) * 2020-02-19 2021-08-19 Ulvac, Inc. Housing Case for Crystal Oscillator
CN111270216A (zh) * 2020-03-30 2020-06-12 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 一种晶振片更换模块及更换方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2012119354A1 (zh) 抛光液物理参数测量装置、测量方法和化学机械抛光设备
CN105806512B (zh) 一种接触式测定运动烟草温度的装置
CN203083519U (zh) 一种无接触式硅片厚度电阻率检测系统
CN113124807A (zh) 一种晶振探头用晶振盒
CN105891264A (zh) 一种鲜茧茧层含水率与干壳量快速无损检测方法及装置
CN205991833U (zh) 一种电子秤
CN102502168B (zh) 一种保温瓶胆保温性能测试的传送装置
CN202735279U (zh) 贴面式传感器及吸热系数测量装置
CN107157518A (zh) 一种便携式神经科触觉检查仪
CN207382582U (zh) 一种扬声器测试装置
CN206788079U (zh) 一种可控温的冻土导热系数测定装置
CN206687813U (zh) 一种智能退热贴
CN205720098U (zh) 基于微小血液样品的血液粘弹力测定装置
CN211042471U (zh) 一种物理振动测量装置
CN206648940U (zh) 一种农药残留快速检测比色皿
CN103513109A (zh) 一种原位土壤电导率的测量装置和测量方法
CN212539474U (zh) 一种检测专用的水银温度计的定时恒温装置
CN107334546A (zh) 一种智能化普外科刀口恢复护理装置
CN210268939U (zh) 手持绝缘杆式电气设备表面温度测量装置
CN206756848U (zh) 一种精度高的血糖测试仪
CN211905555U (zh) 一种石英晶体振荡器的测试调整装置
JPS5775776A (en) Temperature detector and controller of polishing machine
CN105784840B (zh) 基于微小血液样品的血液粘弹力测定装置及方法
CN215833338U (zh) 一种基于液相色谱分析法测定的新型水分测定仪
CN217543368U (zh) 一种校准计量分析仪的校准设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210716

RJ01 Rejection of invention patent application after publication