TW202116860A - 液晶聚酯組成物及成形體 - Google Patents

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Abstract

一種液晶聚酯組成物，其含有液晶聚酯與板狀無機填料，板狀無機填料之中值徑的比(D50/D50*)為3.0~6.0。所謂D50係藉雷射繞射法測定之前述板狀無機填料之中值徑。所謂D50*係藉離心沉降法測定之前述板狀無機填料之中值徑。

Description

液晶聚酯組成物及成形體
本發明有關液晶聚酯組成物及成形體。 本申請案基於2019年9月4日向日本提出申請之日本特願2019-161354號主張優先權，其內容援用於本文。
液晶聚酯由於熔融流動性優異，耐熱性或強度・剛性高，故適合使用作為用以製造電氣・電子零件之射出成形材料，例如適於使用於製造連接器等。
然而，液晶聚酯於成形時其分子鏈容易於流動方向配向。因此由液晶聚酯製作之成形體中，有容易產生收縮率、膨脹率及機械物性之向異性之問題點。
對於此等問題點，已檢討藉由於液晶聚酯中調配雲母所得之液晶聚酯組成物進行射出成形(參考例如專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平03-167252號公報
[發明所欲解決之課題]
不過，伴隨近幾年來之機器高性能化或高輸出化、或伴隨小型化或輕量化，電氣電子零件或機械零件亦進展薄片化或形狀之複雜化。對於此，而要求成形材料之流動性良好，進而機械強度、尺寸安定性及流動末端之表面平滑度(表面性)更高之成形體。
本發明係鑑於如上述之情況而完成者，課題在於提供流動性良好，可製造拉伸強度、尺寸安定性及表面性更高之成形體的液晶聚酯組成物，以及前述液晶聚酯組成物之成形體。 [用以解決課題之手段]
為了解決上述課題，本發明包含以下態樣。
＜1＞一種液晶聚酯組成物，其含有液晶聚酯與板狀無機填料， 前述板狀無機填料之中值徑的比(D50/D50*)為3.0~6.0， 前述D50係藉雷射繞射法測定之前述板狀無機填料之中值徑， 前述D50*係藉離心沉降法測定之前述板狀無機填料之中值徑。 ＜2＞如前述＜1＞之液晶聚酯組成物，其中前述板狀無機填料之含量，相對於前述液晶聚酯100質量份，為10~80質量份。 ＜3＞如前述＜1＞或＜2＞之液晶聚酯組成物，其中前述板狀無機填料為雲母。 ＜4＞如前述＜1＞至＜3＞中任一項之液晶聚酯組成物，其中前述板狀無機填料之粒徑D50為15~40μm， 前述D50係藉雷射繞射法測定之中值徑。 ＜5＞如前述＜1＞至＜4＞中任一項之液晶聚酯組成物，其中前述板狀無機填料之粒徑D90為40~80μm， 前述粒徑D90係由藉雷射繞射法測定之體積基準之粒度累積分佈曲線所得之累積量90%之粒徑值。 ＜6＞如前述＜1＞至＜5＞中任一項之液晶聚酯組成物，其中前述液晶聚酯具有下述式(1)表示之重複單位(u1)、下述式(2)表示之重複單位(u2)及下述式(3)表示之重複單位(u3)， -O-Ar1 -CO-         (1) -CO-Ar2 -CO-       (2) -X-Ar3 -Y-           (3) 式(1)~(3)中， Ar1 表示伸苯基、伸萘基或伸聯苯基， Ar2 及Ar3 分別獨立表示伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述式(4)表示之基， X及Y分別獨立表示氧原子或亞胺基， 以Ar1 、Ar2 或Ar3 表示之前述基中之1個以上氫原子分別可獨立經鹵原子、碳數1~28之烷基或碳數6~12之芳基取代， -Ar4 -Z-Ar5 -         (4) 式(4)中，Ar4 及Ar5 分別獨立表示伸苯基或伸萘基，Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或碳數1~28之亞烷基。 ＜7＞一種成形體，其係包含如前述＜1＞至＜6＞中任一項之液晶聚酯組成物而製作。 ＜8＞如前述＜7＞之成形體，其作成依據ASTM D638之拉伸試驗中之ASTM 4號啞鈴型試驗片之拉伸強度為125 MPa以上。 ＜9＞如前述＜7＞或＜8＞之成形體，其中成形體為連接器。 ＜10＞一種如前述＜7＞至＜9＞中任一項之成形體之製造方法，其包含使如前述＜1＞至＜6＞中任一項之液晶聚酯組成物熔融並成形。 ＜11＞如前述＜10＞之成形體之製造方法，其中前述成形係射出成形。
本發明可具有以下觀點作為一態樣。
本發明之一態樣係一種液晶聚酯組成物，其含有液晶聚酯與板狀無機填料，其特徵係前述板狀無機填料之中值徑的比(D50/D50*)為3.0~6.0。 前述D50係藉雷射繞射法測定之中值徑。 前述D50*係藉離心沉降法測定之中值徑。
本發明之一態樣之液晶聚酯組成物中，較佳前述板狀無機填料之含量，相對於前述液晶聚酯100質量份，為10~80質量份。
本發明之一態樣之液晶聚酯組成物中，較佳前述板狀無機填料為雲母。
本發明之一態樣之液晶聚酯組成物中，較佳前述板狀無機填料之粒徑D90為40~80μm， 前述粒徑D90係由藉雷射繞射法測定之體積基準之粒度累積分佈曲線所得之累積量90%之粒徑值。
本發明之一態樣之液晶聚酯組成物中，較佳前述液晶聚酯具有下述式(1)表示之重複單位(u1)、下述式(2)表示之重複單位(u2)及下述式(3)表示之重複單位(u3)， -O-Ar1 -CO-         (1) -CO-Ar2 -CO-       (2) -X-Ar3 -Y-           (3)
式(1)~(3)中，Ar1 表示伸苯基、伸萘基或伸聯苯基。Ar2 及Ar3 分別獨立表示伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述式(4)表示之基。X及Y分別獨立表示氧原子或亞胺基。以Ar1 、Ar2 或Ar3 表示之前述基中之1個以上氫原子分別可獨立經鹵原子、碳數1~28之烷基或碳數6~12之芳基取代。 -Ar4 -Z-Ar5 -         (4) 式(4)中，Ar4 及Ar5 分別獨立表示伸苯基或伸萘基。Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或碳數1~28之亞烷基。
又，本發明之一態樣係一種成形體，其特徵係包含前述液晶聚酯組成物而製作。 本發明一態樣之成形體較佳為連接器。 [發明效果]
依據本發明之一態樣，可提供流動性良好，可製造拉伸強度、尺寸安定性及表面性更高之成形體的液晶聚酯組成物。 且，依據本發明之一態樣，可提供拉伸強度、尺寸安定性及表面性更高之成形體以及具備前述成形體之連接器。
(液晶聚酯組成物)
本實施形態之液晶聚酯組成物係含有液晶聚酯與板狀無機填料之液晶聚酯組成物，前述板狀無機填料之中值徑的比(D50/D50*)為3.0~6.0。 前述D50係藉雷射繞射法測定之中值徑。 前述D50*係藉離心沉降法測定之中值徑。
＜液晶聚酯＞ 前述液晶聚酯係於熔融狀態顯示液晶性之液晶聚酯。前述液晶聚酯較佳為於450℃以下之溫度熔融者。 本說明書中，所謂液晶聚酯包含液晶聚酯醯胺、液晶聚酯醚、液晶聚酯碳酸酯及液晶聚酯醯亞胺。 液晶聚酯較佳為僅具有源自作為原料單體之芳香族化合物之重複單位之全芳香族液晶聚酯。 又，本說明書中所謂「源自」意指由於原料單體聚合，故參與聚合之官能基的化學構造產生變化，而其他構造不產生變化。
作為液晶聚酯之典型例，舉例為將芳香族羥基羧酸與芳香族二羧酸與選自芳香族二醇、芳香族羥基胺及芳香族二胺所成之群中之至少1種化合物聚縮合而成者、使複數種芳香族羥基羧酸聚合而成者、使芳香族二羧酸與選自芳香族二醇、芳香族羥基胺及芳香族二胺所成之群中之至少1種化合物聚合而成者、或使聚對苯二甲酸乙二酯等之聚酯與芳香族羥基羧酸聚合而成者。 此處，芳香族羥基羧酸、芳香族二羧酸、芳香族二醇、芳香族羥基胺及芳香族二胺亦可分別獨立替代其一部分或全部而使用其可聚合之衍生物。
作為如芳香族羥基羧酸及芳香族二羧酸之具有羧基之化合物的可聚合衍生物之例，舉例為羧基轉換為烷氧羰基或芳氧羰基者(酯)、羧基轉換為鹵甲醯基者(酸鹵化物(acid halide))或羧基轉換為醯氧羰基者(酸酐)。 如芳香族羥基羧酸、芳香族二醇或芳香族羥基胺之具有羥基之化合物的可聚合衍生物之例，舉例為羥基經醯化而轉換為醯氧基者(醯化物)。 如芳香族羥基胺及芳香族二胺之具有胺基之化合物的可聚合衍生物之例，舉例為胺基經醯化而轉換為醯基胺基者(醯化物)。
液晶聚酯較佳具有以下述式(1)表示之重複單位(u1)(以下稱為「重複單位(u1)」)，更佳具有重複單位(u1)、以下述式(2)表示之重複單位(u2)(以下稱為「重複單位(u2)」)及以下述式(3)表示之重複單位(u3)(以下稱為「重複單位(u3)」)。
-O-Ar1 -CO-         (1) -CO-Ar2 -CO-       (2) -X-Ar3 -Y-           (3)
式(1)~(3)中，Ar1 表示伸苯基、伸萘基或伸聯苯基。Ar2 及Ar3 分別獨立表示伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述式(4)表示之基。X及Y分別獨立表示氧原子或亞胺基(-NH-)。以Ar1 、Ar2 或Ar3 表示之前述基中之1個以上氫原子分別可獨立經鹵原子、碳數1~28之烷基或碳數6~12之芳基取代。
-Ar4 -Z-Ar5 -         (4)
式(4)中，Ar4 及Ar5 分別獨立表示伸苯基或伸萘基。Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或碳數1~28之亞烷基。
作為可取代氫原子之前述鹵原子，舉例為氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。
作為可取代氫原子之碳數1~28之前述烷基之例，舉例為甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正己基、2-乙基己基、正辛基、正癸基等。前述烷基之碳數較佳為1~10。
作為可取代氫原子之碳數6~12之前述芳基之例，舉例為苯基、鄰-甲苯基、間-甲苯基或對-甲苯基等之單環式芳香族基，或1-萘基或2-萘基等之縮環式芳香族基。
以Ar1 、Ar2 或Ar3 表示之前述基中之1個以上之氫原子經該等基取代之情況，其取代數於以Ar1 、Ar2 或Ar3 表示之每個前述基中，較佳互相獨立為1個或2個，更佳為1個。
作為碳數1~28之前述亞烷基之例舉例為亞甲基、亞乙基、亞異丙基、亞正丁基及2-乙基亞己基等。前述亞烷基之碳數較佳為1~10。
重複單位(u1)係源自特定芳香族羥基羧酸之重複單位。作為重複單位(u1)較佳係Ar1 為1,4-伸苯基者(源自對-羥基苯甲酸之重複單位)或Ar1 為2,6-伸萘基者(源自6-羥基-2-萘甲酸之重複單位)。
重複單位(u2)係源自特定芳香族二羧酸之重複單位。作為重複單位(u2)，較佳係Ar2 為1,4-伸苯基者(源自對苯二甲酸之重複單位)、Ar2 為1,3-伸苯基者(源自間苯二甲酸之重複單位)、Ar2 為2,6-伸萘基者(源自2,6-萘二羧酸之重複單位)或Ar2 為二苯基醚-4,4’-二基者(源自二苯基醚-4,4’-二羧酸之重複單位)。
重複單位(u3)係源自特定芳香族二醇、芳香族羥基胺或芳香族二胺之重複單位。作為重複單位(u3)，較佳係Ar3 為1,4-伸苯基者(源自對苯二酚、對-胺基酚或對-苯二胺之重複單位)或Ar3 為4,4’-伸聯苯基者(源自4,4’-二羥基聯苯、4-胺基-4’-羥基聯苯或4,4’-二胺基聯苯之重複單位)。
液晶聚酯之重複單位(u1)之含量相對於構成液晶聚酯之全部重複單位之合計量(藉由構成液晶聚酯之各重複單位之質量除以其各重複單位之式量，而求出各重複單位之物質量相當量(莫耳)，將該等合計之值)，較佳為30莫耳%以上，更佳為30~80莫耳%，又更佳為40~70莫耳%，特佳為45~65莫耳%。液晶聚酯係重複單位(u1)之含量越多，熔融流動性、耐熱性、強度・剛性容易提高，含量若為80莫耳%以下，則熔融溫度或熔融黏度難以變高，可減低成形所需要之溫度。
液晶聚酯之重複單位(u2)之含量相對於構成液晶聚酯之全部重複單位之合計量，較佳為35莫耳%以下，更佳為10 ~35莫耳%，又更佳為15~30莫耳%，特佳為17.5~27.5莫耳%。
液晶聚酯之重複單位(u3)之含量相對於構成液晶聚酯之全部重複單位之合計量，較佳為35莫耳%以下，更佳為10 ~35莫耳%，又更佳為15~30莫耳%，特佳為17.5~27.5莫耳%。
液晶聚酯之重複單位(u1)之含有率、液晶聚酯之重複單位(u2)之含有率及液晶聚酯之重複單位(u3)之含有率之和不超過100莫耳%。
液晶聚酯中，重複單位(u2)之含量與重複單位(u3)之含量的比例以[重複單位(u2)之含量]/[重複單位(u3)之含量](莫耳/莫耳)表示，較佳為0.9/1~1/0.9，更佳為0.95/1~1/0.95，又更佳為0.98/1 ~1/0.98。
又，前述液晶聚酯亦可相互獨立僅具有1種重複單位(u1)~ (u3)，亦可具有2種以上。 液晶聚酯亦可具有1種或2種以上之重複單位(u1)~(u3)以外之重複單位，但其含量相對於全部重複單位之合計量較佳為0~10莫耳%，更佳為0~5莫耳%。
液晶聚酯較佳具有X及Y各為氧原子者作為重複單位(u3)。所謂具有X及Y各為氧原子者作為重複單位(u3)亦即可具有源自上述例示之芳香族二醇之重複單位。藉由該構成，由於容易使液晶聚酯之熔融黏度變低，故而較佳。更佳僅具有X及Y各為氧原子者作為重複單位(u3)。
液晶聚酯較佳藉由將與構成其之重複單位對應之原料單體熔融聚合所得之聚合物(以下有時稱為「預聚物」)進行固相聚合而製造。藉此，可操作性良好地製作耐熱性、強度及剛性高的高分子量液晶聚酯。 熔融聚合可在觸媒存在下進行，作為該觸媒之例舉例為乙酸鎂、乙酸亞錫、四丁基鈦酸酯、乙酸鉛、乙酸鈉、乙酸鉀或三氧化二銻等之金屬化合物，或4-(二甲胺基)吡啶，或1-甲基咪唑等之含氮雜環式化合物。作為前述觸媒較佳為含氮雜環式化合物。
液晶聚酯之於以下定義之開始流動溫度較佳為270℃以上，更佳為270~400℃，又更佳為280~400℃。液晶聚酯之開始流動溫度越高，有耐熱性或強度・剛性越易提高之傾向，故開始流動溫度較佳為270℃以上。開始流動溫度若為400℃以下，則並無必要為了熔融而過度高溫，可防止成形時之熱劣化，熔融時之黏度變低，可提高前述液晶聚酯組成物之流動性。
又，開始流動溫度亦稱為流體溫度或流動溫度，係使用毛細管流變計，邊於9.8 MPa(100kg/cm2 )之荷重下，以4℃/min之速度升溫邊使液晶聚酯熔融，自內徑1mm及長度10mm之噴嘴擠出時，顯示4800Pa．s(48000泊)之黏度的溫度，係成為液晶聚酯之分子量標準者。
前述液晶聚酯組成物可僅含1種液晶聚酯，亦可含2種以上。
前述液晶聚酯組成物包含2種以上液晶聚酯之情況，較佳包含開始流動溫度互不相同之液晶聚酯(A)及液晶聚酯(B)。
液晶聚酯(A)之開始流動溫度較佳為310~400℃，更佳為320~400℃，又更佳為330~400℃。藉由使開始流動溫度為前述下限值以上，液晶聚酯(A)之耐熱性變更高。
液晶聚酯(B)之開始流動溫度較佳為270~370℃，更佳為280~370℃，又更佳為280~320℃，特佳為290℃以上且未達310℃。另一觀點，液晶聚酯(B)之開始流動溫度可為300~370℃。藉由使開始流動溫度為前述下限值以上，液晶聚酯(B)之耐熱性變更高。
液晶聚酯(A)之開始流動溫度高於液晶聚酯(B)之開始流動溫度，且液晶聚酯(A)之開始流動溫度與液晶聚酯(B)之開始流動溫度之差較佳為10~60℃，更佳為20 ~60℃，又更佳為25~60℃。藉由將流動開始溫度之差設為此等範圍，可使前述液晶聚酯組成物之薄片流動性變更高，成形加工性亦更良好。
前述液晶聚酯組成物中之液晶聚酯(B)之含量，相對於液晶聚酯(A)之含量100質量份，較佳為10~200質量份，更佳為10~150質量份，又更佳為10~120質量份。藉由使液晶聚酯(B)之前述含量為此等範圍，可使前述液晶聚酯組成物之薄片流動性變更高，成形加工性亦更良好。
前述液晶聚酯組成物包含液晶聚酯(A)及液晶聚酯(B)之任一者或兩者之情況，亦可包含該等以外之其他液晶聚酯，亦可不包含。更佳前述液晶聚酯組成物不包含液晶聚酯(A)或液晶聚酯(B)以外之液晶聚酯。
例如前述液晶聚酯組成物包含液晶聚酯(A)及液晶聚酯(B)之任一者或兩者之情況，液晶聚酯(A)及液晶聚酯(B)可均僅為1種，亦可為2種以上。而且，前述液晶聚酯組成物所包含之液晶聚酯(A)或液晶聚酯(B)以外之液晶聚酯亦可僅為1種，亦可為2種以上。
前述液晶聚酯組成物中之液晶聚酯含量，相對於液晶聚酯組成物之總質量，較佳為30~95質量%，更佳為40~90質量%，又更佳為50~85質量%。藉由將液晶聚酯之前述含量設為此等範圍，可良好地發揮前述液晶聚酯之較佳性質。
＜板狀無機填料＞ 本實施形態之液晶聚酯組成物所含有之板狀無機填料係具有特定中值徑之比者。亦即，關於板狀無機填料，藉雷射繞射法測定之中值徑D50與藉離心沉降法測定之中值徑D50*的比(D50/D50*)為3.0~ 6.0。基於使本發明效果更高之觀點，該比(D50/D50*)較佳為3.5~6.0，更佳為4.0~ 6.0，又更佳為5.0~5.4。 該比(D50/D50*)若為前述範圍內，則液晶聚酯組成物之流動性變良好，可獲得拉伸強度、尺寸安定性及表面性更高的成形體。又，該比(D50/D50*)若為前述範圍之上限值以下，則尤其液晶聚酯組成物之流動性變良好，容易獲得拉伸強度更高的成形體。 該比(D50/D50*)若為前述範圍內，則板狀無機填料之厚度等之形狀為適當，其厚度落於容易使板狀無機填料於流動方向安定配向之範圍內，且板狀無機填料之表面成為容易展現錨定效果之凹凸，故認為容易獲得上述效果。
前述所謂D50係藉雷射繞射法測定之中值徑。如以下般算出板狀無機填料之D50。 例如對液晶聚酯組成物實施加熱處理(灰化)，將樹脂成分完全去除，而回收板狀無機填料。或藉由將採掘之原料粉碎等而製造板狀無機填料。其次，將板狀無機填料均一分散於水中，調製板狀無機填料之水分散液(漿料)。水分散液中之板狀無機填料之濃度只要對應於板狀無機填料之種類適當設定即可，例如為1~10質量%。 針對該水分散液(漿料)，使用雷射繞射式粒度分布測定裝置，依據JIS R1629測定體積基準之粒度分布。接著自基於該粒度分布之測定的粒度累積分布曲線讀取之累積量50%之粒徑值而算出。 本實施形態之液晶聚酯組成物所含有之板狀無機填料之中值徑D50較佳為15~40μm，更佳為20~35μm，又更佳為20~25μm。
又，本實施形態之液晶聚酯組成物所含有之板狀無機填料之粒徑D90較佳為40μm以上，更佳為40~80 μm，又更佳為40~70μm，特佳為40~50μm。且作為另一觀點，本實施形態之液晶聚酯組成物所含有之板狀無機填料之粒徑D90較佳為70μm以下，更佳為30~70μm，又更佳為35~60μm，特佳為40~45μm。粒徑D90若為前述較佳範圍內，則容易獲得耐衝擊性優異之成形體。 且，基於尺寸安定性之觀點，粒徑D90較佳為40~80 μm，更佳為70~75μm。 板狀無機填料之粒徑D90係如以下般算出。例如針對前述水分散液(漿料)，使用雷射繞射式粒度分布測定裝置，依據JIS R1629測定體積基準之粒度分布。接著自基於該粒度分布之測定的粒度累積分布曲線讀取之自微小粒子側起之累積量90%之粒徑值而算出。
前述所謂D50*係藉離心沉降法測定之中值徑。如以下般算出板狀無機填料之D50*。 例如對液晶聚酯組成物實施加熱處理(灰化)，將樹脂成分完全去除，而回收板狀無機填料。或藉由將採掘之原料粉碎等而製造板狀無機填料。其次，將板狀無機填料分散於水中，調製板狀無機填料之水分散液(漿料)。水分散液中之板狀無機填料之濃度只要對應於板狀無機填料之種類適當設定即可，對於水分散液之總質量100質量%，例如為1~10質量%。 針對該水分散液(漿料)，使用離心沉降式粒度分布測定裝置，依據JIS R1619測定質量基準之粒度分布。接著自基於該粒度分布之測定的粒度累積分布曲線讀取之累積量50%之粒徑值而算出。 本實施形態之液晶聚酯組成物所含有之板狀無機填料之中值徑D50*較佳為2.5~7.0μm，更佳為3.0~7.0μm，又更佳為3.5~6.0μm，特佳為3.5~5.0μm。
關於雷射繞射法及離心沉降法之各粒度分布測定： 雷射繞射法中，對含有板狀無機填料之漿料照射雷射光，藉由其繞射程度(散射光)測定粒度分布。顯示與直徑1μm之球狀粒子相同的繞射・散射光之圖型的被測定粒子之粒徑，無關於其形狀，均設為1μm。 離心沉降法中，將含有板狀無機填料之漿料供於離心分離，對該離心分離狀態之漿料照射光，藉由該光之透過度推移而測定粒度分布。具有與被測定粒子相同物質之直徑1μm之球狀粒子相同沉降速度之被測定粒子之粒徑設為1μm。離心沉降法與雷射繞射法相比，較大反映出被測定粒子形狀所致之影響。
因此，本實施形態中規定之中值徑之比(D50/D50*)，並非僅依存於板狀無機填料之單獨粒徑之大小，係亦反映其形狀(厚度)等之影響的參數。 D50*值越小，認為被測定粒子越為難以沉降之形狀(例如薄板狀或小粒徑)。 含有液晶聚酯與板狀無機填料之液晶聚酯組成物中，該比(D50/D50*)較高或較低均不適當，藉由將該比(D50/D50*)設為特定範圍3.0~6.0，液晶聚酯組成物之流動性、以及成形體之拉伸強度、尺寸安定性及表面性均提高。
此處，板狀無機填料之所謂板狀係無機填料之主面(面積最大之面)的長邊(以連結主面之輪廓線上最遠離之2點之直線所表示之長度)大於無機填料之厚度(以連結與主面垂直之方向上最遠離之板狀無機填料之表面的2點之直線所表示之長度)者。
前述板狀無機填料只要滿足上述條件則未特別限定，作為其例，舉例為雲母、石墨、矽灰石、玻璃片、硫酸鋇或碳酸鈣等。上述中，前述板狀無機填料較佳為雲母。 雲母可為白雲母，亦可為金雲母，亦可為氟金雲母，或可為四矽雲母。
以本實施形態規定之中值徑之比(D50/D50*)可藉由例如板狀無機填料之種類、形狀等而控制。 例如使用雲母作為板狀無機填料之情況，只要適當選擇原料產地或製造條件等即可。 本實施形態之液晶聚酯組成物含有之板狀無機填料之製造方法，若為可獲得滿足上述中值徑之比的板狀無機填料之方法，則可為任何方法，粉碎及分級可藉乾式法進行，亦可藉濕式法進行。但，基於容易獲得較佳形態之板狀無機填料之觀點，較佳為濕式法。作為板狀無機填料之製造方法，舉例為例如將板狀無機填料原料機械性粉碎後予以分級之方法等，且於分級後或分級前，亦可進行酸處理、熱處理或酸處理與熱處理併用之處理。藉由酸處理及/或熱處理，例如若為雲母則可促進層剝離，容易獲得滿足上述中值徑比之板狀無機填料。
前述板狀無機填料可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
前述液晶聚酯組成物之前述板狀無機填料之含量，相對於前述液晶聚酯100質量份，較佳為10~80質量份，更佳為15~60質量份，又更佳為20~55質量份，特佳為25~50質量份。基於其他觀點，前述液晶聚酯組成物之前述板狀無機填料之含量，相對於前述液晶聚酯100質量份，較佳為5~50質量份，更佳為10~45質量份，又更佳為15~30質量份。 藉由將板狀無機填料之含量設為前述較佳範圍之下限值以上，使前述液晶聚酯組成物成形所得之成形體係機械強度、尺寸安定性、耐熱性更高。另一方面，藉由設為前述較佳範圍之上限值以下，液晶聚酯組成物之流動性、成形體之流動末端之表面平滑度(表面性)、耐衝擊性更高。
＜其他成分＞ 前述液晶聚酯組成物除了前述液晶聚酯及板狀無機填料以外，亦可包含其他成分。作為前述其他成分之例，舉例為前述板狀無機填料以外之無機填料或添加劑等。 前述其他成分可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
前述板狀無機填料以外之無機填料之例舉例為纖維狀無機填料或粒狀無機填料。 作為前述纖維狀無機填料之例，舉例為玻璃纖維；PAN系碳纖維、或瀝青系碳纖維等之碳纖維；氧化矽纖維、氧化鋁纖維或氧化矽氧化鋁纖維等之陶瓷纖維；或不鏽鋼纖維等之金屬纖維。作為前述纖維狀無機填料之例，亦舉例為鈦酸鉀晶鬚、鈦酸鋇晶鬚、矽灰石晶鬚、硼酸鋁晶鬚、氮化矽晶鬚或碳化矽晶鬚等之晶鬚。 作為前述粒狀無機填料之例，舉例為氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、玻璃珠、玻璃球、氮化硼、碳化矽或碳酸鈣等。
前述液晶聚酯組成物中，前述板狀無機填料以外之無機填料之含量，相對於液晶聚酯100質量份，較佳為0~50質量份。
作為前述添加劑之例舉例為抗氧化劑、熱安定劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、界面活性劑、難燃劑、著色劑等。 前述液晶聚酯組成物之前述添加劑之含量，相對於液晶聚酯100質量份，較佳為0~5質量份。
液晶聚酯組成物之製造方法： 前述液晶聚酯組成物可藉由例如將前述液晶聚酯或板狀無機填料或根據需要之其他前述成分一起或依適當順序混合而獲得。此時之混合方法並未特別限定，但舉例為使用轉鼓混合機或亨歇爾混合機等之習知攪拌裝置之混合方法。
又，亦可所得之前述混合物使用擠出機等予以熔融混練，將混練物擠出為線狀，並經顆粒化者使用作為前述液晶聚酯組成物。 前述擠出機較佳具有圓筒、配置於圓筒內之1根以上的螺桿及設於圓筒之一處以上之供給口者，進而更佳為於圓筒設有1處以上之排放部(vent)者。
熔融混練時之溫度並未特別限定，但較佳為200~400℃，更佳為250~370℃。
(成形體) 本實施形態之成形體係包含前述液晶聚酯組成物而製作者。
本實施形態之成形體係前述液晶聚酯組成物經成形者。作為使前述液晶聚酯組成物成形之方法，較佳為熔融成形法，作為熔融成形法之例舉例為射出成形法；T模嘴法或吹脹法等之擠出成形法；壓縮成形法；吹塑成形法；真空成形法；或加壓成形法等。該等中前述組成物之成形法較佳為射出成形法。
作為本發明之一實施形態，提供包含使實施形態之液晶聚酯組成物熔融並成形(熔融成形)之成形體的製造方法。前述成形較佳為射出成形(射出成形法)。
前述液晶聚酯組成物之成形條件並未特別限定，只要根據成形法適當選擇即可。例如以射出成形法成形之情況，射出成形機之圓筒溫度較佳為250~400℃，模具溫度較佳設為20~180℃而成形即可。
本實施形態之成形體藉由使用前述液晶聚酯組成物，拉伸強度更提高。例如作為本實施形態之成形體，製作如實施例於後述之ASTM4號啞鈴試驗片之情況，依據ASTM D638進行拉伸試驗時該試驗片之拉伸強度較佳為125MPa以上，更佳為130MPa以上。 上述拉伸強度之上限值並未特別限定，但作為本實施形態之成形體，製作如實施例於後述之ASTM4號啞鈴試驗片之情況，依據ASTM D638進行拉伸試驗時該試驗片之拉伸強度可為160MPa以下，可為155MPa以下，可為150MPa以下。 上述例示之拉伸強度之數值範圍的上限值與下限值可自由組合。作為本實施形態之成形體，製作如實施例於後述之ASTM4號啞鈴試驗片之情況，依據ASTM D638進行拉伸試驗時該試驗片之拉伸強度可為125MPa以上160MPa以下，可為125MPa以上155MPa以下，可為130MPa以上150 MPa以下。
本實施形態之液晶聚酯組成物藉由選擇例如板狀無機填料之種類，而提高流動性。例如使用如實施例於後述之薄片流動長測定用之模具，將本實施形態之液晶聚酯組成物以射出成形機成形之情況，自澆口起到樹脂流動方向之流動末端部之長度(0.2mmt流動長)之平均值變大，且其最大值與最小值之差量(偏差)可減小。
又，本實施形態之成形體藉由使用前述液晶聚酯組成物，藉由射出成形而製造之成形體之流動末端之表面平滑度(表面性)更提高。例如作為本實施形態之成形體，關於如實施例於後述之厚度0.2mmt流動長之測定時所成形之成形體的流動末端部之表面的寬度方向(圖1之5mm的寬度方向)，該流動末端部之表面粗糙度(算術平均粗糙度Ra)可抑制至較佳為0.60μm以下，更佳為0.50μm以下，又更佳為0.40μm以下。所謂流動末端部係指液晶聚酯組成物之成形體本身之末端部。 上述表面粗糙度(算術平均粗糙度Ra)之下限值並未特別限定，但作為本實施形態之成形體，關於如實施例於後述之厚度0.2mmt流動長之測定時所成形之成形體的流動末端部之表面的寬度方向，該流動末端部之表面粗糙度(算術平均粗糙度Ra)可為0.10μm以上，可為0.15μm以上，可為0.20μm以上。 上述例示之算術平均粗糙度Ra之數值範圍的上限值與下限值可自由組合。作為本實施形態之成形體，關於如實施例於後述之厚度0.2mmt流動長之測定時所成形之成形體的流動末端部之表面的寬度方向，該流動末端部之表面粗糙度(算術平均粗糙度Ra)可為0.10μm以上0.60μm以下，可為0.15μm以上0.50μm以下，可為0.20μm以上0.40μm以下。
又，本實施形態之成形體藉由使用前述液晶聚酯組成物，更提高彎曲強度。例如作為本實施形態之成形體，於實施例如後述般製作寬12.7mm、長127mm、厚6.4mm之棒狀試驗片之情況，依據ASTM D790進行彎曲試驗時之該試驗片之彎曲強度較佳為120MPa以上，更佳為125MPa以上，又更佳為130MPa以上，特佳為135MPa以上，又特佳為138MPa以上。
又，本實施形態之成形體藉由使用前述液晶聚酯組成物，更提高彎曲彈性模數。例如作為本實施形態之成形體，於實施例如後述般製作寬12.7mm、長127mm、厚6.4mm之棒狀試驗片之情況，依據ASTM D790進行彎曲試驗時之該試驗片之彎曲彈性模數較佳超過8.0GPa，更佳為9.0GPa以上，又更佳為9.5GPa以上，特佳為10.0GPa以上。
又，本實施形態之成形體藉由使用前述液晶聚酯組成物，更提高尺寸安定性。例如作為本實施形態之成形體，於實施例如後述般以特定射出成形條件製作64mm×64mm×3mmt之平板狀試驗片之情況，可將MD之收縮率與TD之收縮率的和抑制為較小，較佳其和可抑制為1.25%以下，更佳1.00%以下，又更佳0.95%以下，特佳0.90%以下。
又，本實施形態之成形體，藉由例如選擇液晶聚酯之種類，而可提高耐熱性。例如作為本實施形態之成形體，於實施例如後述般製作寬12.7mm、長127mm、厚6.4mm之棒狀試驗片之情況，依據ASTM D648，以荷重1.82MPa、升溫速度2℃/分之條件測定時之該試驗片之荷重變形溫度較佳為235℃以上，更佳為240℃以上，例如250℃以上，進而亦可為260℃以上。
作為以本實施形態之成形體構成之製品、機器、零件或構件之例，舉例為光拾取器線軸、或變壓器線軸等之線軸(bobbin)；繼電器盒、繼電器基座、繼電器心軸或繼電器電樞等之繼電器零件；RIMM、DDR、CPU插座、S/O、DIMM、板對板連接器、FPC連接器或卡連接器等之連接器；燈反射器或LED反射器等之反射器；燈固持器或加熱器固持器等之固持器；揚聲器振動板等之振動板；影印機用分離爪或印表機用分離爪等之分離爪；相機模組零件；開關零件；馬達零件；感測器零件；硬碟驅動器零件；烤箱器皿等之餐具；車輛零件；電池零件；飛機零件；或半導體元件用密封構件或線圈用密封構件等之密封構件等。
上述中，本實施形態之成形體較佳為連接器，更佳為藉由射出成形法所得之連接器。 此處連接器主要指電子機器等之零件彼此之連接所用之機器、或該等機器中前述連接部分所用之構件，尤其指電子機器之纜線等之配線彼此之連接所用之構件。連接器之形狀並未特別限定，可為長條形之形狀，亦可為板狀等。 [實施例]
以下藉由具體實施例針對本發明進一步詳細說明。但本發明絕非限定於以下所示實施例。
[液晶聚酯之開始流動溫度之測定方法] 使用FLOWTESTER(島津製作所股份有限公司之「CFT-500型」)，將液晶聚酯約2g填充於安裝有具有內徑1mm及長度10mm之噴嘴的模(die)之圓筒中。其次於9.8 MPa(100kg/cm2 )之荷重下，邊以4℃/分之速度升溫邊使液晶聚酯熔融，自噴嘴擠出，測定顯示4800Pa．s (48000泊)之黏度的溫度(開始流動溫度)，設為液晶聚酯之開始流動溫度。
＜液晶聚酯之製造＞ [製造例1：液晶聚酯(L1)之製造] 於具備攪拌裝置、扭矩傳感器、氮氣導入管、溫度計及回流冷卻器之反應器中，放入對羥基苯甲酸994.5g(7.2莫耳)、對苯二甲酸299.0g(1.8莫耳)、間苯二甲酸99.7 g(0.6莫耳)、4,4’-二羥基聯苯446.9g(2.4莫耳)及乙酸酐1347.6g(13.2莫耳)，反應容器內之氣體以氮氣置換後，添加1-甲基咪唑0.18g，於氮氣氣流下，邊攪拌邊歷時30分鐘自室溫升溫至150℃，於150℃回流30分鐘。 其次，添加1-甲基咪唑2.4g，邊餾除副生乙酸及未反應之乙酸酐，邊歷時2小時50分鐘自150℃升溫至320℃，於見到扭矩上升之時點，自反應器取出內容物，冷卻至室溫，獲得固形物的預聚物。 其次使用粉碎機將該預聚物粉碎，所得粉碎物於氮氣環境下，歷時1小時自室溫升溫至250℃，歷時5小時自250℃升溫至295℃，於295℃保持3小時，藉此進行固相聚合。 所得固相聚合物冷卻至室溫，獲得粉末狀之液晶聚酯(L1)。所得液晶聚酯(L1)之開始流動溫度為327℃。
[製造例2：液晶聚酯(L2)之製造] 於具備攪拌裝置、扭矩傳感器、氮氣導入管、溫度計及回流冷卻器之反應器中，放入對羥基苯甲酸994.5g(7.2莫耳)、對苯二甲酸239.2g(1.44莫耳)、間苯二甲酸159.5g (0.96莫耳)、4,4’-二羥基聯苯446.9g(2.4莫耳)及乙酸酐1347.6g(13.2莫耳)，反應容器內之氣體以氮氣置換後，添加1-甲基咪唑0.18g，於氮氣氣流下，邊攪拌邊歷時30分鐘自室溫升溫至150℃，於150℃回流30分鐘。 其次，添加1-甲基咪唑2.4g，邊餾除副生乙酸及未反應之乙酸酐，邊歷時2小時50分鐘自150℃升溫至320℃，於見到扭矩上升之時點，自反應器取出內容物，冷卻至室溫，獲得固形物的預聚物。 其次使用粉碎機將該預聚物粉碎，所得粉碎物於氮氣環境下，歷時1小時自室溫升溫至220℃，歷時30分鐘自220℃升溫至240℃，於240℃保持10小時，藉此進行固相聚合。 所得固相聚合物冷卻至室溫，獲得粉末狀之液晶聚酯(L2)。所得液晶聚酯(L2)之開始流動溫度為286℃。
＜板狀無機填料＞ 實施例及比較例所用之板狀無機填料示於以下。 板狀無機填料(F1)：雲母，羽田野雲母工業股份有限公司製之「KT-25」 板狀無機填料(F2)：雲母，下述製造例3所得者 板狀無機填料(F3)：雲母，Chuzhou Grea Minerals. co., ltd製之「GM-8」 板狀無機填料(F4)：雲母，下述製造例4所得者 板狀無機填料(F5)：雲母，下述製造例5所得者 板狀無機填料(F6)：雲母，YAMAGUCHI MICA股份有限公司製之「J-31M」
[製造例3：板狀無機填料(F2)之製造] 將印度比哈爾邦產的雲母原料(白雲母，約10~30mm之片狀)以濕式粉碎機微粉碎後，使用150網眼之篩進行濕式分級。分級後之試料於調整為pH3.0之檸檬酸溶液中浸漬1天後，攪拌1小時。上澄液重複進行利用傾析而分級之操作後，以碳酸銨中和，將試料水洗。隨後以熱風乾燥機乾燥，進而以螺桿式解碎機解碎後，使用40網眼之篩予以乾式分級，獲得板狀無機填料(F2)。
[製造例4：板狀無機填料(F4)之製造] 將印度比哈爾邦產的雲母原料(白雲母，約10~30mm之片狀)以濕式粉碎機微粉碎後，使用150網眼之篩進行濕式分級。分級後之試料以水分散，攪拌1小時，靜置後之上澄液重複進行利用傾析而分級之操作。隨後以熱風乾燥機乾燥，進而以螺桿式解碎機解碎後，使用40網眼之篩予以乾式分級，獲得板狀無機填料(F4)。
[製造例5：板狀無機填料(F5)之製造] 將美國北卡羅來納州產的雲母原料(白雲母，約10~ 30mm之片狀)以濕式粉碎機微粉碎後，使用150網眼之篩進行濕式分級。分級後之試料於調整為pH3.0之檸檬酸溶液中浸漬1天後，攪拌1小時。上澄液重複進行利用傾析而分級之操作後，以碳酸銨中和，將試料水洗。隨後以熱風乾燥機乾燥，進而以螺桿式解碎機解碎後，使用40網眼之篩予以乾式分級，獲得板狀無機填料(F5)。
＜板狀無機填料之粒徑測定＞ 針對板狀無機填料(F1)~(F6)之各者，藉下述測定方法測定粒徑(D50、D50*、D90)，求出中值徑之比(D50/D50*)。其結果示於表1。
D50之測定方法： 將板狀無機填料分散於水中，調製板狀無機填料之5質量%水分散液(漿料)。 針對該水分散液(漿料)，使用雷射繞射式粒度分布測定裝置(堀場製作所股份有限公司製「LA-950V2」)，依據JIS R1629測定體積基準之粒度分布。接著自基於該粒度分布之測定的粒度累積分布曲線讀取之累積量50%之粒徑值算出D50(中值徑)「μm」。
D90之測定方法： 將板狀無機填料分散於水中，調製板狀無機填料之5質量%水分散液(漿料)。 針對該水分散液(漿料)，使用雷射繞射式粒度分布測定裝置(堀場製作所股份有限公司製「LA-950V2」)，依據JIS R1629測定體積基準之粒度分布。接著自基於該粒度分布之測定的粒度累積分布曲線讀取之自微小粒子測起之累積量90%之粒徑值算出D90「μm」。
D50*之測定方法： 將板狀無機填料藉由分散裝置(VELVO CLEAR製「VS-25」)，以超音波輸出25W、分散時間1分鐘分散於水中，調製板狀無機填料之5質量%水分散液(漿料)(20℃)。 針對該水分散液(漿料)，使用離心沉降式粒度分布測定裝置(島津製作所股份有限公司「SA-CP3」)，依據JIS R1619測定質量基準之粒度分布。接著自基於該粒度分布之測定的粒度累積分布曲線讀取之累積量50%之粒徑值算出D50*(中值徑)「μm」。
中值徑的比(D50/D50*)： 使用由上述算出之D50及D50*，求出中值徑的比(D50/D50*)。
Figure 02_image001
＜液晶聚酯組成物之製造＞ (實施例1) 使用亨歇爾混合機，將液晶聚酯(L1)55質量份、液晶聚酯(L2)45質量份與板狀無機填料(F1)33質量份予以混合。 其次將所得混合物於120℃乾燥5小時後，以附真空排放口之雙軸擠出機(池貝股份有限公司製「PCM-30」)，使用水封式真空泵(神港精機股份有限公司製「SW-25S」)，邊以真空排放口脫氣，邊以圓筒溫度340℃及螺桿旋轉數150rpm之條件熔融混練，經由直徑3mm之圓形噴嘴(噴出口)吐出為線狀。 其次，吐出之混練物通過水溫30℃之水浴1.5秒，以線切割機(田邊塑膠機械股份有限公司製)切粒，以顆粒狀獲得液晶聚酯組成物。
(實施例2) 除了替代板狀無機填料(F1)33質量份，而調配板狀無機填料(F2)33質量份以外，與實施例1同樣，獲得經顆粒化之液晶聚酯組成物。
(實施例3) 除了替代板狀無機填料(F1)33質量份，而調配板狀無機填料(F3)33質量份以外，與實施例1同樣，獲得經顆粒化之液晶聚酯組成物。
(比較例1) 除了替代板狀無機填料(F1)33質量份，而調配板狀無機填料(F4)33質量份以外，與實施例1同樣，獲得經顆粒化之液晶聚酯組成物。
(比較例2) 除了替代板狀無機填料(F1)33質量份，而調配板狀無機填料(F5)33質量份以外，與實施例1同樣，獲得經顆粒化之液晶聚酯組成物。
(比較例3) 除了替代板狀無機填料(F1)33質量份，而調配板狀無機填料(F6)33質量份以外，與實施例1同樣，獲得經顆粒化之液晶聚酯組成物。
(實施例4) 除了使用亨歇爾混合機，將液晶聚酯(L1)100質量份與板狀無機填料(F3)20質量份混合獲得混合物以外，與實施例1同樣，獲得經顆粒化之液晶聚酯組成物。
(比較例4) 除了替代板狀無機填料(F3)20質量份，而調配板狀無機填料(F5)20質量份以外，與實施例4同樣，獲得經顆粒化之液晶聚酯組成物。
(實施例5) 除了將板狀無機填料(F3)20質量份變更為板狀無機填料(F3)49質量份以外，與實施例4同樣，獲得經顆粒化之液晶聚酯組成物。
(比較例5) 除了替代板狀無機填料(F3)49質量份，而調配板狀無機填料(F5)49質量份以外，與實施例5同樣，獲得經顆粒化之液晶聚酯組成物。
＜成形體之製造及評價＞ 自各例之液晶聚酯組成物以下述方法製造成形體，分別評價關於該成形體之機械強度、表面性、尺寸安定性及耐熱性，以及液晶聚酯組成物之流動性。該等結果示於表2~3。
[成形體之機械強度(拉伸強度)之評價] 使用射出成形機(日精樹脂工業股份有限公司製「PNX40-5A」)，以下述射出成形條件，自液晶聚酯組成物製作ASTM4號啞鈴試驗片作為成形體。 其次，針對所製作之啞鈴試驗片，依據ASTM D638進行拉伸試驗，以試驗速度10mm/min測定拉伸強度，而評價成形體之機械強度。
射出成形條件： 圓筒溫度：340℃(實施例1~3、比較例1~3)、350℃(實施例4~5、比較例4~5) 模具溫度：130℃ 射出速度：75mm/秒 保壓：25MPa
[液晶聚酯組成物之流動性評價] 圖1係顯示薄片流動長測定用之模具之立體圖。圖1中之數值單位為mm。 使用圖1所示之厚度Xmm(0.2mm)、寬5.0mm之薄片流動長測定用之模具，將液晶聚酯組成物以射出成形機(FANUC股份有限公司製「Roboshot S2000i-30B」)以下述射出成形條件下成形。接著針對自模具內取出之成形體，進行測定自澆口起至樹脂流動方向的流動末端部之長度(0.2mmt流動長)之試驗。 該試驗係針對10個成形體進行，基於關於其長度(0.2 mmt流動長)之平均值及最大值與最小值之差量(偏差)，由下述判定基準評價液晶聚酯組成物之流動性。 判定G：流動長之平均值大，且偏差小之情況 判定F：流動長之平均值大及偏差小之任一者之一個未滿足之情況 此處之流動長之平均值及流動長之偏差針對各例分別以下述值為基準。
[流動長之平均值] 實施例1~3、比較例1~3：55mm以下 實施例4、比較例4：45mm以上 實施例5、比較例5：40mm以上
[流動長之偏差] 實施例1~5、比較例1~5：5mm以下
製造液晶聚酯成形體之際的射出成形條件設定如以下。 [射出成形條件] 圓筒溫度：340℃(實施例1~3、比較例1~3)、350℃(實施例4~5、比較例4~5) 模具溫度：120℃ 計量值：20mm 射出速度：200mm/秒 VP切換：以150MPa進行壓力切換 保壓：20MPa
[成形體之表面性評價] 上述[液晶聚酯組成物之流動性評價]中，關於於厚度0.2mmt流動長之測定時所成形之成形體的流動末端部之表面的寬度方向，使用表面粗糙度測定器(小坂研究所股份有限公司製，SE600LK-31)，以掃描速度0.5mm/秒、掃描距離3mm，測定該流動末端部之表面粗糙度(算術平均粗糙度Ra)，而評價成形體之流動末端之表面平滑度(表面性)。
[成形體之機械強度(彎曲強度、彎曲彈性模數)之評價] 使用射出成形機(日精樹脂工業股份有限公司製PNX40-5A)，以下述射出成形條件，自液晶聚酯組成物製作寬12.7mm、長127mm、厚6.4mm之棒狀試驗片作為成形體。 其次，針對所製作之棒狀試驗片，依據ASTM D790進行拉彎曲試驗，以試驗速度2mm/min測定彎曲強度及彎曲彈性模數，而評價成形體之機械強度。
射出成形條件： 圓筒溫度：340℃(實施例1~3、比較例1~3)、350℃(實施例4~5、比較例4~5) 模具溫度：130℃ 射出速度：75mm/秒 保壓：25MPa
[成形體之尺寸安定性評價] 使用射出成形機(日精樹脂工業股份有限公司製「PNX40-5A」)，以下述射出成形條件，自液晶聚酯組成物製作64mm×64mm×3mmt之平板狀試驗片作為成形體。 其次，使用測微計，測定液晶聚酯組成物之流動方向(MD)之2邊之長，求出其平均值，自該平均值及模腔(mold cavity)之MD長，藉由下式，算出MD之收縮率。 又，針對所製作之平板狀試驗片，測定與液晶聚酯組成物之流動方向正交之方向(TD)之2邊之長，求出其平均值，自該平均值及模腔之TD長，藉由下式，算出TD之收縮率。 再者，算出MD之收縮率與TD之收縮率之和，評價成形體之尺寸安定性。
射出成形條件： 圓筒溫度：340℃(實施例1~3、比較例1~3)、350℃(實施例4~5、比較例4~5) 模具溫度：130℃ 射出速度：75mm/秒 保壓：25MPa
MD之收縮率(%)=([模腔之MD長(μm)]-[成形體之MD之2邊長的平均值(μm)])/[模腔之MD長(μm)]×100 TD之收縮率(%)=([模腔之TD長(μm)]-[成形體之TD之2邊長的平均值(μm)])/[模腔之TD長(μm)]×100
[成形體之耐熱性評價] 使用射出成形機(日精樹脂工業股份有限公司製「PNX40-5A」)，以下述射出成形條件，自液晶聚酯組成物製作寬12.7mm、長127mm、厚6.4mm之棒狀試驗片作為成形體。 其次，針對所製作之棒狀試驗片，依據ASTM D648，以荷重1.82MPa、升溫速度2℃/分測定荷重變形溫度，而評價成形體之耐熱性。
射出成形條件： 圓筒溫度：340℃(實施例1~3、比較例1~3)、350℃(實施例4~5、比較例4~5) 模具溫度：130℃ 射出速度：75mm/秒 保壓：25MPa
[成形體之耐衝擊特性之評價] 使用射出成形機(日精樹脂工業股份有限公司製「PNX40-5A」)，以下述射出成形條件，自液晶聚酯組成物製作寬12.7mm、長127mm、厚6.4mm之棒狀試驗片作為成形體。 其次，將所製作之棒狀試驗片於長邊方向予以2等分，使用所得試驗片，依據ASTM D256，進行艾氏(Izod)衝擊試驗，測定艾氏衝擊強度，而評價成形體之耐衝擊特性。
射出成形條件： 圓筒溫度：340℃(實施例1~3、比較例1~3)、350℃(實施例4~5、比較例4~5) 模具溫度：130℃ 射出速度：75mm/秒 保壓：25MPa
Figure 02_image003
由表2中之實施例1~3與比較例1~3之對比，可確認依據應用本發明之實施例1~3之液晶聚酯組成物，流動性良好，可獲得機械強度(拉伸強度、彎曲強度、彎曲彈性模數)、耐熱性、尺寸安定性及表面性均高的成形體。 又，由實施例1及3與實施例2之對比，由於依據實施例1及3之液晶聚酯組成物，D90之值比實施例2小，故進而可確認獲得耐衝擊特性更高之成形體。依據實施例2之液晶聚酯組成物，進而可確認獲得尺寸安定性更高之成形體。
Figure 02_image005
由表3中之實施例4與比較例4之對比，可確認依據應用本發明之實施例4之液晶聚酯組成物，流動性良好，可獲得機械強度(拉伸強度、彎曲強度、彎曲彈性模數)、耐熱性、尺寸安定性及表面性均高的成形體。 又，由表3之實施例5與比較例5之對比，可確認依據應用本發明之實施例5之液晶聚酯組成物，流動性良好，可獲得機械強度(拉伸強度、彎曲強度、彎曲彈性模數)、耐熱性、尺寸安定性及表面性均高的成形體。
各實施形態中之各構成及該等之組合等為一例，在不脫離本發明之範圍內，可進行構成之附加、省略、置換及其他變更。又，本發明不受各實施例之限定，而由申請專利範圍限定。 [產業上之可利用性]
本發明可利用於具有薄片化或形狀複雜化進展之電氣電子零件或機械零件，尤其是連接器等之要求拉伸強度、尺寸安定性及表面性高的成形體。
[圖1]係顯示薄片流動長測定用之模具之立體圖。

Claims (11)

  1. 一種液晶聚酯組成物，其含有液晶聚酯與板狀無機填料， 前述板狀無機填料之中值徑的比(D50/D50*)為3.0~ 6.0， 前述D50係藉雷射繞射法測定之前述板狀無機填料之中值徑， 前述D50*係藉離心沉降法測定之前述板狀無機填料之中值徑。
  2. 如請求項1之液晶聚酯組成物，其中前述板狀無機填料之含量，相對於前述液晶聚酯100質量份，為10~80質量份。
  3. 如請求項1或2之液晶聚酯組成物，其中前述板狀無機填料為雲母。
  4. 如請求項1至3中任一項之液晶聚酯組成物，其中前述板狀無機填料之粒徑D50為15~40μm， 前述D50係藉雷射繞射法測定之前述板狀無機填料之中值徑。
  5. 如請求項1至4中任一項之液晶聚酯組成物，其中前述板狀無機填料之粒徑D90為40~80μm， 前述粒徑D90係由藉雷射繞射法測定之前述板狀無機填料之體積基準之粒度累積分佈曲線所得之累積量90%之粒徑值。
  6. 如請求項1至5中任一項之液晶聚酯組成物，其中前述液晶聚酯具有下述式(1)表示之重複單位(u1)、下述式(2)表示之重複單位(u2)及下述式(3)表示之重複單位(u3)， -O-Ar1 -CO-         (1) -CO-Ar2 -CO-       (2) -X-Ar3 -Y-           (3) 式(1)~(3)中， Ar1 表示伸苯基、伸萘基或伸聯苯基， Ar2 及Ar3 分別獨立表示伸苯基、伸萘基、伸聯苯基或下述式(4)表示之基， X及Y分別獨立表示氧原子或亞胺基， 以Ar1 、Ar2 或Ar3 表示之前述基中之1個以上氫原子分別可獨立經鹵原子、碳數1~28之烷基或碳數6~12之芳基取代， -Ar4 -Z-Ar5 -         (4) 式(4)中，Ar4 及Ar5 分別獨立表示伸苯基或伸萘基，Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺醯基或碳數1~28之亞烷基。
  7. 一種成形體，其係包含如請求項1至6中任一項之液晶聚酯組成物而製作。
  8. 如請求項7之成形體，其作成依據ASTM D638之拉伸試驗中之ASTM 4號啞鈴型試驗片之拉伸強度為125MPa以上。
  9. 如請求項7或8之成形體，其中成形體為連接器。
  10. 一種如請求項7至9中任一項之成形體之製造方法，其包含使如請求項1至6中任一項之液晶聚酯組成物熔融並成形。
  11. 如請求項10之成形體之製造方法，其中前述成形係射出成形。
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