TW202111006A - 安全氣囊用加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物及安全氣囊 - Google Patents

安全氣囊用加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物及安全氣囊 Download PDF

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Abstract

本發明係提供一種安全氣囊用加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物及安全氣囊。 一種安全氣囊用加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物，其特徵在於含有下述的(A)成分~(F)成分來作為必需成分， (A)一分子中含有2個以上鍵結於矽原子的烯基且重量平均聚合度為100~1,000的有機聚矽氧烷， (B)一分子中含有0~3個鍵結於矽原子的烯基且重量平均聚合度為2,000~10,000的有機聚矽氧烷， (C)一分子中含有至少2個鍵結於矽原子的氫原子(SiH基)的有機氫化聚矽氧烷， (D)BET法比表面積為50m2 /g以上的二氧化矽微粉末， (E)氫化矽烷化反應用觸媒， (F)含有賦予接著性官能基的有機矽化合物(但，不包括(A)成分、(B)成分、(C)成分)。

Description

安全氣囊用加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物及安全氣囊
本發明為關於適合用來製作安全氣囊的安全氣囊用加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物及安全氣囊。
以往以來所提案的安全氣囊用聚矽氧橡膠組成物，其目的是在於將橡膠被膜形成於纖維表面上。具有聚矽氧橡膠被膜的安全氣囊，由於氣密性及低燃燒速度性為優異，故可適合作為汽車等的安全氣囊來使用。
作為如此般的安全氣囊用聚矽氧塗佈基布的製造方法，已有揭示如下：藉由將分子鏈兩末端具有氫化矽烷基的交聯劑與支鏈具有氫化矽烷基的交聯劑組合而成的加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物塗佈至基布上並使其加熱硬化，來製造內壓保持性為優異的聚矽氧塗佈安全氣囊的方法(專利文獻1：日本特表2013-531695號公報)；或是，含有樹脂狀聚矽氧烷，並將矽氧烷成分與二氧化矽、表面處理劑、水一起事先混合所製造而成的液狀聚矽氧組成物被覆至纖維表面上，來得到安全氣囊(專利文獻2：日本特開2013-209517號公報)等。
然而，依照該等的方法所製造的安全氣囊，由於會殘留聚矽氧橡膠特有的黏附感，故耐結塊(blocking)性為明顯不佳。作為該改善對策，係將富有附著性、滑動性等的滑石等的粉體敷粉在橡膠表面上。然而，該方法時，除了成本高以外，亦有因粉塵而導致對人體帶來不良影響的危險性。又，僅只將粉體附著在橡膠塗佈布的表面上，故粉體容易掉落而無法穩定發揮效力。
作為解決該等問題的方法，已有揭示如下：在安全氣囊用基布上塗佈包含接著劑的聚矽氧，並藉由照射電子線來使聚矽氧硬化，以製造出耐結塊性、內壓保持性為優異的聚矽氧塗佈基布的方法(專利文獻3：日本特開2015-085271號公報)；或是，在安全氣囊用基布上塗佈液狀聚矽氧橡膠組成物並加熱硬化後，藉由對聚矽氧被膜照射真空紫外線，以製造出低摩擦性為優異的聚矽氧塗佈基布的方法(專利文獻4：日本特表2018-511687號公報)等。
然而，於該等的製造方法中，由於需要使用電子線或紫外線，而擔憂對於作業者的健康面之影響。又，若聚矽氧的塗佈量較少時，由於纖絲會較聚矽氧橡膠層更為露出於表層上，故因電子線或紫外線會導致基布劣化，而具有聚矽氧塗佈基布的強度惡化之類的問題點。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特表2013-531695號公報 [專利文獻2]日本特開2013-209517號公報 [專利文獻3]日本特開2015-085271號公報 [專利文獻4]日本特表2018-511687號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明係有鑑於上述的情況所完成之發明，目的在於提供耐結塊性及對於安全氣囊用基布的接著性為優異的安全氣囊用加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物及安全氣囊。 [解決課題之手段]
本發明人為了達成上述的目的經深入研究之結果發現，如含有後述的(A)成分~(F)成分的加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物般，藉由組合(B)一分子中含有0~3個鍵結於矽原子的烯基且重量平均聚合度為2,000~10,000的有機聚矽氧烷來使用，將該組成物塗佈至安全氣囊用基布表面上並加熱硬化，所得到的安全氣囊製造用聚矽氧塗佈基布的耐結塊性及對於基布的接著性為優異，因而完成本發明。
因此，本發明為提供下述的安全氣囊用加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物及安全氣囊。 [1] 一種安全氣囊用加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物，其特徵為含有下述的(A)成分~(F)成分來作為必需成分， (A)一分子中含有2個以上鍵結於矽原子的烯基且重量平均聚合度為100~1,000的有機聚矽氧烷：100質量份， (B)一分子中含有0~3個鍵結於矽原子的烯基且重量平均聚合度為2,000~10,000的有機聚矽氧烷：1~20質量份， (C)一分子中含有至少2個鍵結於矽原子的氫原子(SiH基)的有機氫化聚矽氧烷：相對於(A)成分及(B)成分中所包含的鍵結矽原子的烯基的合計的每1莫耳，本成分中所包含的SiH基為1~10莫耳之量， (D)BET法比表面積為50m2 /g以上的二氧化矽微粉末：1~50質量份， (E)氫化矽烷化反應用觸媒：相對於(A)成分~(D)成分的合計質量，以觸媒金屬元素的質量換算為1~500ppm， (F)含有賦予接著性官能基的有機矽化合物(但，不包括(A)成分、(B)成分、(C)成分)：0.1~10質量份。 [2] 如[1]之安全氣囊用加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物，其中，進而含有作為(G)成分的選自有機鈦化合物、有機鋯化合物及有機鋁化合物之至少1種的縮合觸媒，且相對於(A)成分100質量份，(G)成分為0.1~5質量份。 [3] 如[1]或[2]之安全氣囊用加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物，其中，進而含有作為(H)成分的粉末狀的三次元網狀有機聚矽氧烷樹脂(但，該有機聚矽氧烷樹脂的分子中不包含鍵結矽原子的氫原子，且不包括(A)成分、(B)成分)，且相對於(A)成分100質量份，(H)成分為0.1~100質量份。 [4] 如[1]~[3]中任一項之安全氣囊用加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物，其中，(F)成分係含有選自環氧基、鍵結矽原子的烷氧基(烷氧基矽烷基)、氫化矽烷基、異氰酸酯基、丙烯醯基及甲基丙烯醯基之至少1種的賦予接著性官能基的有機矽化合物。 [5] 一種安全氣囊，其特徵為：在安全氣囊用基布上具有如[1]~[4]中任一項之安全氣囊用加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物的硬化被膜。 [發明的效果]
藉由本發明，可提供耐結塊性及對於安全氣囊用基布的接著性為優異的安全氣囊用加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物及安全氣囊。
[實施發明之最佳形態]
以下，對於本發明進行更詳細說明。尚，本說明書中，黏度為依據JIS K 7117-1：1999所記載的方法，在25℃以旋轉黏度儀所測量的值。又，聚合度為將甲苯作為展開劑，並以GPC(凝膠滲透層析法)分析中的聚苯乙烯換算的重量平均聚合度(重量平均分子量)來求得的值。
＜加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物＞ 本發明的安全氣囊用加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物係含有以下的(A)成分~(F)成分而成，且在室溫(25℃)下為液狀。以下，對於各成分來進行詳細地說明。
[(A)成分] (A)成分的有機聚矽氧烷係一分子中含有2個以上鍵結於矽原子的烯基且在25℃為液狀的有機聚矽氧烷，是本發明相關的組成物中的基質聚合物(主劑)。
作為(A)成分的分子構造，可舉例如直鏈狀、環狀、分支鏈狀等，但以主鏈基本上由二有機矽氧烷單位的重複所構成、且分子鏈兩末端利用三有機矽烷氧基封端而成的直鏈狀的二有機聚矽氧烷為較佳。又，若(A)成分的有機聚矽氧烷的分子構造為直鏈狀或分支鏈狀之情形時，在該有機聚矽氧烷的分子中烯基鍵結的矽原子的位置係可以是分子鏈末端(即，三有機矽烷氧基)及分子鏈途中(即，位於分子鏈非末端的2官能性的二有機矽氧烷單位或3官能性的單有機倍半矽氧烷單位)中之任一者，亦可以是兩者。作為(A)成分，特佳者為：至少含有與分子鏈兩末端的矽原子鍵結的烯基的直鏈狀的二有機聚矽氧烷。
作為(A)成分中的鍵結於矽原子的烯基，例如，通常可舉出碳數2~8，較佳為碳數2~4的烯基。作為該具體例，可舉出乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、環己烯基、庚烯基等，特別是以乙烯基為較佳。
(A)成分中的鍵結於矽原子的烯基的含有量，相對於鍵結於矽原子的1價的有機基(即，非取代或者取代的1價烴基)整體，以0.001~10莫耳%為較佳，特別是以0.01~5莫耳%左右為較佳。
作為(A)成分的烯基以外的鍵結於矽原子的1價的有機基，可舉例如彼此相同或不同的非取代或者取代的通常為碳數1~12(較佳為碳數1~10)的1價烴基。作為1價的有機基的具體例，可舉出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、環己基、庚基等的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等的芳基；苄基、苯乙基等的芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等的鹵素取代烷基等，特別是以甲基為較佳。
(A)成分的重量平均聚合度為100~1,000，又較佳為150~900。若重量平均聚合度低於100時，所得到的聚矽氧橡膠的機械特性會有變差之情形，又，若重量平均聚合度大於1,000時，所得到的聚矽氧橡膠組成物的黏度會變高，而使得塗佈作業性會有惡化之情形。 (A)成分的黏度，在25℃為50~100,000mPa‧s，較佳為100~50,000mPa‧s。
作為(A)成分的有機聚矽氧烷的具體例，可舉出分子鏈兩末端三甲基矽烷氧基封端二甲基矽氧烷‧甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端三甲基矽烷氧基封端甲基乙烯基聚矽氧烷、分子鏈兩末端三甲基矽烷氧基封端二甲基矽氧烷‧甲基乙烯基矽氧烷‧甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端二甲基乙烯基矽烷氧基封端二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端二甲基乙烯基矽烷氧基封端甲基乙烯基聚矽氧烷、分子鏈兩末端二甲基乙烯基矽烷氧基封端二甲基矽氧烷‧甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端二甲基乙烯基矽烷氧基封端二甲基矽氧烷‧甲基乙烯基矽氧烷‧甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端二乙烯基甲基矽烷氧基封端二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端二乙烯基甲基矽烷氧基封端二甲基矽氧烷‧甲基乙烯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端三乙烯基矽烷氧基封端二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端三乙烯基矽烷氧基封端二甲基矽氧烷‧甲基乙烯基矽氧烷共聚物、及含有該等的有機聚矽氧烷的2種以上而成的混合物。
(A)成分的有機聚矽氧烷係可單獨使用1種，亦可合併2種以上來使用。
[(B)成分] (B)成分的有機聚矽氧烷係一分子中含有0~3個鍵結於矽原子的烯基且在25℃為油狀或橡膠狀的有機聚矽氧烷，以作為耐結塊性及對於基布的接著性改善劑而被調配至組成物中。
作為(B)成分的分子構造，可舉例如直鏈狀、環狀、分支鏈狀等，但以主鏈基本上由二有機矽氧烷單位的重複所構成、且分子鏈兩末端利用三有機矽烷氧基或二甲基乙烯基矽烷氧基封端而成的直鏈狀的二有機聚矽氧烷為較佳。又，若(B)成分的有機聚矽氧烷的分子構造為直鏈狀或分支鏈狀之情形時，在該有機聚矽氧烷的分子中烯基鍵結的矽原子的位置係可以是分子鏈末端(即，三有機矽烷氧基)及分子鏈中途(即，位於分子鏈非末端的2官能性的二有機矽氧烷單位或3官能性的單有機倍半矽氧烷單位)中之任一者，亦可以是兩者。
作為(B)成分中的鍵結於矽原子的烯基，例如，通常可舉出碳數2~8，較佳為碳數2~4的烯基。作為該具體例，可舉出乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、環己烯基、庚烯基等，特別是以乙烯基為較佳。
(B)成分中的鍵結於矽原子的烯基的含有量，以聚合物一分子中具有0~3個為較佳。若烯基的含有量在聚合物一分子中超過4個時，則無法得到充分的接著性的改善效果。
作為(B)成分的烯基以外的鍵結於矽原子的1價的有機基，可舉例如彼此相同或不同的非取代或者取代的通常為碳數1~12(較佳為碳數1~10)的1價烴基。作為1價的有機基的具體例，可舉出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、環己基、庚基等的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等的芳基；苄基、苯乙基等的芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等的鹵素取代烷基等，特別是以甲基為較佳。
(B)成分的重量平均聚合度為2,000~10,000，又較佳為3,000~9,000。若重量平均聚合度低於2,000時，會有無法得到充分的耐結塊性及接著性的改善效果之情形，又，若重量平均聚合度大於10,000時，所得到的聚矽氧橡膠組成物的黏度會變高，而使得塗佈作業性會有惡化之情形。
(B)成分的調配量，相對於(A)成分100質量份為1~20質量份，較佳為2~18質量份，又較佳為3~15質量份。若(B)成分的調配量少於1質量份時，會有無法得到充分的耐結塊性及接著性的改善效果之情形，又，若調配量多於20質量份時，所得到的聚矽氧橡膠組成物的黏度會變高，而使得塗佈作業性會有惡化之情形。
[(C)成分] (C)成分的有機氫化聚矽氧烷，主要是與(A)成分及(B)成分中的烯基進行氫化矽烷化加成反應，而作為交聯劑(硬化劑)來發揮作用。 作為(C)成分的分子構造，可舉例如直鏈狀、環狀、分支鏈狀、三次元網狀(樹脂狀)構造等的各種構造，但必須一分子中具有至少2個(較佳為3個以上)鍵結於矽原子的氫原子(SiH基)，通常為2~300個，較佳為3~200個，又較佳以具有4~100個的SiH基為宜，並使用在25℃為液狀者。如此般的SiH基，可位於分子鏈末端、分子鏈中途之任意位置，又，亦可位於兩者之位置。
作為該有機氫化聚矽氧烷，可使用下述的平均組成式(1)所表示者。 【化1】
Figure 02_image001
式(1)中，R1 為彼此相同或不同但不包括烯基等的脂肪族不飽和鍵且較佳為碳數1~10的鍵結於矽原子的非取代或者取代的1價烴基，例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、tert-丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、辛基、壬基、癸基等的烷基、苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等的芳基、苄基、苯基乙基、苯基丙基等的芳烷基、或該等基的氫原子的一部分或全部以氟、溴、氯等的鹵素原子所取代者，可舉例如氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基等。作為R1 係較佳為烷基、芳基，又較佳為甲基。又，a為0.7~2.1、b為0.001~1.0、且a+b為滿足0.8~3.0的正數；較佳為：a為1.0~2.0、b為0.01~1.0、且a+b為滿足1.5~2.5的正數。
作為如此般的(C)成分的有機氫化聚矽氧烷，可舉出1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷、參(氫化二甲基矽氧烷)甲基矽烷、參(氫化二甲基矽氧烷)苯基矽烷、甲基氫化環聚矽氧烷、甲基氫化矽氧烷‧二甲基矽氧烷環狀共聚物、分子鏈兩末端三甲基矽烷氧基封端甲基氫化聚矽氧烷、分子鏈兩末端三甲基矽烷氧基封端二甲基矽氧烷‧甲基氫化矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端三甲基矽烷氧基封端二甲基矽氧烷‧甲基氫化矽氧烷‧甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端三甲基矽烷氧基封端二甲基矽氧烷‧甲基氫化矽氧烷‧二苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端二甲基氫化矽烷氧基封端甲基氫化聚矽氧烷、分子鏈兩末端二甲基氫化矽烷氧基封端二甲基聚矽氧烷、分子鏈兩末端二甲基氫化矽烷氧基封端二甲基矽氧烷‧甲基氫化矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端二甲基氫化矽烷氧基封端二甲基矽氧烷‧甲基苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端二甲基氫化矽烷氧基封端二甲基矽氧烷‧二苯基矽氧烷共聚物、分子鏈兩末端二甲基氫化矽烷氧基封端甲基苯基聚矽氧烷、分子鏈兩末端二甲基氫化矽烷氧基封端二苯基聚矽氧烷、或該等的各示例化合物中將甲基的一部分或全部以乙基、丙基等的其他的烷基所取代者、含有式：R2 3 SiO0.5 所表示的矽氧烷單位、式：R2 2 HSiO0.5 所表示的矽氧烷單位與式：SiO2 所表示的矽氧烷單位而成的有機矽氧烷共聚物、含有式：R2 2 HSiO0.5 所表示的矽氧烷單位與式：SiO2 所表示的矽氧烷單位而成的有機矽氧烷共聚物、含有式：R2 HSiO所表示的矽氧烷單位與式：R2 SiO1.5 所表示的矽氧烷單位或式：HSiO1.5 所表示的矽氧烷單位而成的有機矽氧烷共聚物、及含有該等的有機聚矽氧烷的2種以上而成的混合物。尚，上述的式中的R2 為烯基以外的1價烴基。
(C)成分的調配量，相對於(A)成分及(B)成分中所包含的鍵結矽原子的烯基的合計1莫耳(或個)，(C)成分中所包含的SiH基為1~10莫耳(或個)，較佳為1.2~9莫耳(或個)，又較佳為1.5~8莫耳(或個)之量。 相對於(A)成分及(B)成分中所包含的鍵結矽原子的烯基的合計1莫耳，若(C)成分中所包含的SiH基未滿1莫耳時，組成物將無法充分硬化，又，若此者超過10莫耳時，所得到的聚矽氧橡膠硬化物的耐熱性會有極端不佳之情形。 (C)成分的有機氫化聚矽氧烷係可單獨使用1種，亦可合併2種以上來使用。
[(D)成分] (D)成分的二氧化矽微粉末係作為補強性填充劑來發揮作用。即，對於由本發明相關的組成物所得到的聚矽氧橡膠硬化物來賦予強度，藉由將二氧化矽微粉末作為補強性填充劑來使用，可形成能夠滿足本發明所需要的強度的塗佈膜。上述的二氧化矽微粉末需要是比表面積(BET法)為50m2 /g以上，較佳為50~400m2 /g，又較佳為100~300m2 /g，若比表面積未滿50m2 /g時，無法賦予滿足所需的強度特性。
作為如此般的二氧化矽微粉末，以比表面積為上述的範圍內來做為條件，可以是以往作為聚矽氧橡膠的補強性填充劑所使用的周知者，可舉例如煙霧質二氧化矽(氣相二氧化矽)、沉澱二氧化矽(濕式二氧化矽)等。
上述的補強性二氧化矽微粉末，可使用例如以後述的表面處理劑來將表面進行疏水化處理而成的二氧化矽微粉末。此情形時，該等的二氧化矽微粉末，可使用以預先製成粉體的狀態下，藉由表面處理劑來直接進行表面疏水化處理而成者，亦可使用在與聚矽氧油(例如上述的(A)成分的含烯基的有機聚矽氧烷)的混練時添加表面處理劑來進行表面疏水化處理而成者。
作為(D)成分的通常的處理法，可藉由周知的技術來進行表面處理，例如，在常壓下密閉的機械混練裝置或流動層中，放入上述的未處理的二氧化矽微粉末與表面處理劑，因應所需在惰性氣體存在下，以室溫(25℃)或者熱處理(加熱)下來進行混合處理。視情況，可使用水或觸媒(水解促進劑等)來促進表面處理。混練後，藉由乾燥而能夠製造表面處理二氧化矽微粉末。表面處理劑的調配量，只要是由該表面處理劑的被覆面積所計算的量以上即可。
作為表面處理劑，具體而言，可舉出六甲基二矽氮烷等的矽氮烷類、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、丙基三甲氧基矽烷、丁基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二乙基二甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、三甲基甲氧基矽烷、三乙基甲氧基矽烷、乙烯基參(甲氧基乙氧基)矽烷、三甲基氯矽烷、二甲基二氯矽烷、二乙烯基二甲氧基矽烷及氯丙基三甲氧基矽烷等的矽烷偶合劑、聚甲基矽氧烷等，以該等來進行表面處理者可作為疏水性二氧化矽微粉末來使用。作為表面處理劑，特別是以矽烷偶合劑或矽氮烷類為較佳。
尚，若(D)成分的二氧化矽微粉末為使用預先製成粉體的狀態，並藉由包含烯基的表面處理劑來直接進行表面疏水化處理而成者之情形時，較佳為：「相對於組成物中的(A)成分、(B)成分及(D)成分的表面處理劑中所包含的鍵結矽原子的烯基的合計1莫耳，(C)成分中所包含的SiH基為1~10莫耳(或個)，較佳設為1.2~9莫耳(或個)，又較佳設為1.5~8莫耳(或個)之量」。 此原因係由於，相對於組成物中的鍵結矽原子的烯基1莫耳，若SiH基未滿1莫耳時，組成物會有無法充分硬化而無法展現出充分的接著力之情形，另一方面，若SiH基超過10莫耳時，所得到的聚矽氧橡膠硬化物的耐熱性會有極端不佳之情形。
(D)成分的調配量，相對於(A)成分的有機聚矽氧烷100質量份為1~50質量份，較佳為10~30質量份。若調配量未滿1質量份時，無法得到本發明所需要的強度，若調配量超過50質量份時，組成物的黏度會變高而使得流動性降低，塗佈作業會有惡化之情形。
(D)成分的微粉末二氧化矽係可單獨使用1種，亦可合併2種以上來使用。
[(E)成分] (E)成分的氫化矽烷化反應用觸媒，主要是促進(A)成分及(B)成分中的鍵結於矽原子的烯基與(C)成分中的SiH基的加成反應而使用者。該氫化矽烷化反應用觸媒並無特別限定，可舉例如鉑、鈀、銠等的鉑族金屬；氯鉑酸；醇改質氯鉑酸；氯鉑酸與烯烴類、乙烯基矽氧烷或乙炔化合物的配位化合物；肆(三苯基膦)鈀、氯參(三苯基膦)銠等的鉑族金屬化合物等，較佳為鉑族金屬化合物。
(E)成分的調配量，只要是能夠作為觸媒的有效量即可，相對於(A)成分~(D)成分的合計質量，以觸媒金屬元素的質量換算計，較佳為1~500ppm，又較佳為10~100ppm。若該調配量未滿1ppm時，加成反應將會明顯變慢，組成物會有無法硬化之情形，若調配量超過500ppm時，硬化物的耐熱性會有降低之情形。
(E)成分的加成反應觸媒係可單獨使用1種，亦可合併2種以上來使用。
[(F)成分] (F)成分為含有賦予接著性官能基的有機矽化合物，作為賦予接著性官能基，可舉出環氧基、鍵結矽原子的烷氧基(烷氧基矽烷基)、氫化矽烷基、異氰酸酯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基等，其係為了展現‧提升聚矽氧橡膠組成物對於安全氣囊用基布的接著性而進行添加者。 作為有機矽化合物，只要是具有如此般的賦予接著性官能基者即可，任何有機矽化合物都可使用，但以一分子中分別具有1個以上的環氧基與1個以上的鍵結矽原子的烷氧基的有機矽化合物為較佳。 特別是，就展現接著性之觀點而言，又較佳為：具有至少1個環氧基與至少1個鍵結矽原子的烷氧基(例如三烷氧基矽烷基、有機二烷氧基矽烷基等)的有機矽烷，或是，矽原子數為1~100個(較佳為1~50個)左右的環狀或直鏈狀的有機矽氧烷、且具有至少1個環氧基與至少2個鍵結矽原子的烷氧基。
環氧基係以例如縮水甘油氧基丙基等的縮水甘油氧基烷基；2,3-環氧基環己基乙基、3,4-環氧基環己基乙基等的含環氧基的環己基烷基等的形式來鍵結於矽原子為較佳。 鍵結矽原子的烷氧基，較佳為與矽原子鍵結並形成例如三甲氧基矽烷基、三乙氧基矽烷基等的三烷氧基矽烷基；甲基二甲氧基矽烷基、乙基二甲氧基矽烷基、甲基二乙氧基矽烷基、乙基二乙氧基矽烷基等的烷基二烷氧基矽烷基等。
又，(F)成分，作為環氧基及鍵結矽原子的烷氧基以外的官能性基，於一分子中亦可具有例如選自由乙烯基等的烯基、丙烯醯基、(甲基）丙烯醯氧基、異氰酸酯基及氫化矽烷基(SiH基)所成之群組之至少1種的官能性基。
作為(F)成分的有機矽化合物，可舉例如γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、(3,4-環氧基環己基乙基)三甲氧基矽烷、(3,4-環氧基環己基乙基)三乙氧基矽烷、(3,4-環氧基環己基乙基)甲基二甲氧基矽烷、(3,4-環氧基環己基乙基)甲基二乙氧基矽烷、(2,3-環氧基環己基乙基)三乙氧基矽烷、(2,3-環氧基環己基乙基)甲基二甲氧基矽烷、(2,3-環氧基環己基乙基)甲基二乙氧基矽烷等的含環氧基的矽烷偶合劑(即，含環氧官能性基的有機烷氧基矽烷)；乙烯基三甲氧基矽烷等的含乙烯基的矽烷偶合劑；3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等的含丙烯醯基的矽烷偶合劑；3-異氰酸酯丙基乙氧基矽烷等的含異氰酸酯基的矽烷偶合劑；三烯丙基異氰脲酸酯的甲氧基矽烷基改質物等的矽烷偶合劑；下述的化學式所表示的環狀有機聚矽氧烷、或直鏈狀有機聚矽氧烷等的有機矽化合物；該等的2種以上的混合物、或該等的1種或者2種以上的部分水解縮合物等。 將主要內容示例於下。
Figure 02_image003
(式中，h為1~10的整數，k為0~40的整數，較佳為0~20的整數，p為1~40的整數，較佳為1~20的整數，q為1~10的整數)
(F)成分的調配量，相對於(A)成分的有機聚矽氧烷100質量份為0.1~10質量份，較佳為0.25~5質量份。若調配量未滿0.1質量份時，所得到的組成物會有無法展現出充分的接著力之情形。若調配量超過10質量份時，組成物的搖變性會變高而使得流動性降低，塗佈作業性會有惡化之情形。
尚，若(F)成分包含烯基及/或SiH基之情形時，(F)成分較佳為：「相對於組成物中的(A)成分、(B)成分及(F)成分中所包含的鍵結矽原子(或氮原子)的烯基的合計1莫耳(或個)，(C)成分及(F)成分中所包含的SiH基的合計為1~10莫耳(或個)，較佳設為1.2~9莫耳(或個)，又較佳設為1.5~8莫耳(或個)之量」。 此原因係由於，相對於組成物中的鍵結矽原子的烯基1莫耳，若SiH基未滿1莫耳時，組成物會有無法充分硬化而無法展現出充分的接著力之情形，另一方面，若SiH基超過10莫耳時，所得到的聚矽氧橡膠硬化物的耐熱性會有極端不佳之情形。
(F)成分係可單獨使用1種，亦可合併2種以上來使用。
[其他的成分] 本發明相關的組成物中，除了前述的(A)成分~(F)成分以外，在不損及本發明的目的範圍內，亦可調配其他的任意成分。作為該具體例，可舉出以下者。該等的其他的成分係可各自單獨使用1種，亦可合併2種以上來使用。
[(G)成分] (G)成分的縮合觸媒係選自有機鈦化合物、有機鋯化合物及有機鋁化合物之至少1種，用來促進接著，而作為(F)成分中的賦予接著性官能基的縮合輔助觸媒來發揮作用。 作為(G)成分的具體例，可舉例如四異丙氧化鈦(titanium tetraisopropoxid)、四正丁氧化鈦(titanium tetranormal butoxide)、四-2-乙基己氧化鈦(titanium tetra-2-ethylhexoxide)等的有機鈦酸酯、二異丙氧基雙(乙醯丙酮酸酯)鈦、二異丙氧基雙(乙醯乙酸乙酯)鈦、四乙醯丙酮鈦等的有機鈦螯合化合物之類的鈦系縮合輔助觸媒(鈦化合物)；四正丙氧化鋯、四正丁氧化鋯等的有機鋯酯、三丁氧基單乙醯丙酮酸鋯、單丁氧基乙醯丙酮酸雙(乙醯乙酸乙酯)鋯、四乙醯丙酮酸鋯等的有機鋯螯合化合物之類的鋯系縮合輔助觸媒(鋯化合物)；第二丁氧化鋁(aluminum secondary butoxide)等的有機鋁酸酯、參乙醯丙酮酸鋁、雙乙醯乙酸乙酯單乙醯丙酮酸鋁、參乙醯乙酸乙酯鋁等的有機鋁螯合化合物之類的鋁系縮合輔助觸媒(鋁化合物)。
(G)成分的有機鈦化合物、有機鋯化合物及有機鋁化合物係因應所需所調配的任意成分，相對於(A)成分100質量份，該調配量係較佳為0.1~5質量份，又較佳為0.2~4質量份。調配量若為0.1~5質量份的範圍內時，所得到的硬化物將在高溫高濕下的接著耐久性或耐熱性成為優異者。
(G)成分係可單獨使用1種，亦可合併2種以上來使用。
[(H)成分] (H)成分係在25℃為粉末狀的三次元網狀(樹脂狀)構造的有機聚矽氧烷樹脂，適合是基本上由選自3官能性的R4 SiO3/2 單位及4官能性的SiO2 單位之至少1種的分支鏈狀矽氧烷單位所構成，因應所需，亦可任意含有單官能性的R4 3 SiO1/2 單位及/或2官能性的R4 2 SiO2/2 單位之三次元網狀構造的有機聚矽氧烷樹脂(尚，於此的有機基亦能夠包含烯基)，並作為耐燃性提升劑來發揮作用。但，該有機聚矽氧烷樹脂不包含鍵結矽原子的氫原子(SiH基)。進而，該有機聚矽氧烷樹脂，在25℃為具有三次元網狀(樹脂狀)構造並為粉末狀，此點係與在25℃基本上為具有直鏈狀構造並為液狀的(A)成分、或油狀或橡膠狀的(B)成分，明確為不同。 尚，粉末狀的有機聚矽氧烷樹脂，較佳為球狀或者是略球狀。
上述的式中的R4 為彼此相同或不同的非取代或者取代的碳數1~10(較佳為碳數1~8)的1價烴基，可舉出與上述的(A)成分中所示例的烯基及1價的有機基(非取代或者取代的1價烴基)為相同者，具體而言可舉出乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、環己烯基、庚烯基等的烯基；甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、環己基、庚基等的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等的芳基；苄基、苯乙基等的芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等的鹵素取代烷基等，特別是以甲基、乙烯基為較佳。
(H)成分中的鍵結於矽原子的烯基的含有量，相對於鍵結於矽原子的1價的有機基(即，非取代或者取代的1價烴基)整體，以0~10莫耳%為較佳，特別以2~8莫耳%左右為較佳。
(H)成分的有機聚矽氧烷樹脂含有R4 SiO3/2 單位及/或SiO2 單位，該合計量，在(H)成分的有機聚矽氧烷樹脂中為20~75莫耳%，特別是以設為30~60莫耳%為較佳。 於此，(H)成分的有機聚矽氧烷樹脂中，如上述般可任意地含有R4 3 SiO1/2 單位及/或R4 2 SiO2/2 單位，該合計含有量，在(H)成分的有機聚矽氧烷樹脂中為0~70莫耳%，特別是以設為0~50莫耳%為較佳。 若(H)成分的有機聚矽氧烷樹脂中的R4 SiO3/2 單位及/或SiO2 單位的合計量為20~75莫耳%的範圍內時，可得到充分的耐燃性改善效果，故為適合。
又，(H)成分的有機聚矽氧烷樹脂，將甲苯作為展開劑，並以GPC(凝膠滲透層析法)分析中的聚苯乙烯換算的重量平均聚合度(重量平均分子量)來求得時為2,000~50,000，特別是以4,000~20,000為較佳。若重量平均聚合度為2,000~50,000的範圍內時，可得到充分的耐燃性改善效果，並成為塗佈作業性為良好的液狀聚矽氧橡膠組成物的黏度。
作為(H)成分的有機聚矽氧烷樹脂的具體例，可舉出：含有式：R’3 SiO0.5 所表示的矽氧烷單位、式：R’2 R”SiO0.5 所表示的矽氧烷單位、式：R’2 SiO所表示的矽氧烷單位與式：SiO2 所表示的矽氧烷單位而成的有機矽氧烷共聚物；含有式：R’3 SiO0.5 所表示的矽氧烷單位、式：R’2 R”SiO0.5 所表示的矽氧烷單位與式：SiO2 所表示的矽氧烷單位而成的有機矽氧烷共聚物；含有式：R’2 R”SiO0.5 所表示的矽氧烷單位、式：R’2 SiO所表示的矽氧烷單位與式：SiO2 所表示的矽氧烷單位而成的有機矽氧烷共聚物；含有式：R’R”SiO所表示的矽氧烷單位與式：R’SiO1.5 所表示的矽氧烷單位或者式：R”SiO1.5 所表示的矽氧烷單位而成的有機矽氧烷共聚物；以及，含有該等的有機聚矽氧烷的2種以上而成的混合物。
上述的式中的R’為烯基以外的彼此相同或不同的非取代或者取代的碳數1~10(較佳為碳數1~8)的1價烴基，作為該例子，可舉出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、環己基、庚基等的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等的芳基；苄基、苯乙基等的芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等的鹵素化烷基等，特別以甲基為較佳。又，上述的式中的R”為烯基，作為該例子，可舉出乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基等，以乙烯基為特佳。
(H)成分的調配量，相對於(A)成分的有機聚矽氧烷100質量份為0.1~100質量份，以1~90質量份為較佳，以3~80質量份為特佳。若為0.1~100質量份的範圍內的調配量時，可得到充分的耐燃性改善效果，成本效益亦為優異。
尚，若(H)成分包含烯基之情形時，(H)成分較佳為：「相對於組成物中的(A)成分、(B)成分及(H)成分中所包含的鍵結矽原子的烯基的合計1莫耳，(C)成分中所包含的SiH基為1~10莫耳(或個)，較佳設為1.2~9莫耳(或個)，又較佳設為1.5~8莫耳(或個)之量」。
進而若追加說明的話，若組合包含烯基等的(D)成分、(F)成分及(H)成分來使用之情形時，可在考量「組成物中的整體各成分的SiH基的合計莫耳數對烯基的合計1莫耳之比率」後，來進行調配。 例如，若(D)成分的二氧化矽微粉末為使用預先製成粉體的狀態，並藉由包含烯基的表面處理劑來直接進行表面疏水化處理而成者，(H)成分為包含烯基、且(F)成分為包含烯基及/或SiH基之情形時，較佳為：「相對於組成物中的(A)成分、(B)成分、(D)成分、(H)成分及(F)成分中所包含的鍵結矽原子(或氮原子)的烯基的合計1莫耳，(C)成分及(F)成分中所包含的SiH基的合計為1~10莫耳，較佳設為1.2~9莫耳，又較佳設為1.5~8莫耳之量」。 此原因係相同地，相對於組成物中的鍵結矽原子的烯基的合計1莫耳，若SiH基的合計未滿1莫耳時，組成物會有無法充分硬化而無法展現出充分的接著力之情形，另一方面，若SiH基超過10莫耳時，所得到的聚矽氧橡膠硬化物的耐熱性會有極端不佳之情形。
(H)成分的三次元網狀有機聚矽氧烷樹脂係可單獨使用1種，亦可合併2種以上來使用。
‧反應控制劑 作為反應控制劑，只要是對於(E)成分的氫化矽烷化反應用觸媒具有抑制硬化之效果的化合物即可，並無特別限定而可使用周知者。作為該具體例，可舉出三苯基膦等的含磷化合物；三丁胺、四甲基乙二胺、苯并三唑等的含氮化合物；含硫化合物；乙炔醇類等的乙炔系化合物；包含2個以上的烯基的化合物；過氧化氫化合物；馬來酸衍生物等。
藉由反應控制劑之抑制硬化之效果的程度，會依據該反應控制劑的化學構造而有所不同，故有關於反應控制劑的添加量，較佳為隨著所使用的各別的反應控制劑來調整成最適合的量。藉由添加最適合的量的反應控制劑，使得組成物在室溫下的長期儲藏穩定性及硬化性為優異。
‧非補強性填充劑 作為(D)成分的二氧化矽微粉末以外的填充劑，可舉例如：結晶性二氧化矽(例如BET法比表面積為未滿50m2 /g的石英粉)、有機樹脂製中空填料、氣相二氧化鈦、氧化鎂、氧化鋅、氧化鐵、氫氧化鋁、碳酸鎂、碳酸鈣、碳酸鋅、碳黑、矽藻土、滑石、高嶺石、玻璃纖維等的填充劑；將該等的填充劑以有機烷氧基矽烷化合物、有機氯矽烷化合物、有機矽氮烷化合物、低分子量矽氧烷化合物等的有機矽化合物來進行表面疏水化處理而成的填充劑；聚矽氧橡膠粉末等。
‧其他的成分 除此之以外亦可調配例如：一分子中含有1個鍵結矽原子的氫原子但不含有其他的官能性基的有機聚矽氧烷；一分子中含有1個鍵結矽原子的烯基且重量平均聚合度為未滿2,000但不含有其他的官能性基的有機聚矽氧烷；鍵結矽原子的氫原子、鍵結矽原子的烯基以及其他的官能性基皆不含有的無官能性的有機聚矽氧烷(所謂的二甲基聚矽氧油)；有機溶劑；防蠕變硬化劑；可塑劑；搖變性賦予劑；顏料；染料；防霉劑等。
＜加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物的調製＞ 將上述的(A)成分~(F)成分、該等以外的(G)及(H)成分，以及進而因應所需調配的其他的成分，均勻地進行混合，而可調製成加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物。 以如此般操作而得到的加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物，在25℃為液狀的組成物，依據JIS K 7117-1：1999中記載的方法所測量的在25℃的黏度為1~1,000Pa‧s，較佳為10~300Pa‧s。若在25℃為1~1,000Pa‧s的黏度範圍內時，塗覆於安全氣囊用基布上時，不易產生塗覆不均或硬化後對基布的接著力不足等，故可適合使用。
＜安全氣囊用基布＞ 一般作為形成有聚矽氧橡膠層的安全氣囊用基布(含有纖維布而成的基材)，可使用周知者，作為該具體例，可舉出6,6-尼龍、6-尼龍、芳香族聚醯胺纖維等的各種聚醯胺纖維、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)等的各種聚酯纖維等的各種合成纖維的基底織物。
＜安全氣囊的製造方法＞ 將上述的加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物塗佈在安全氣囊用基布(含有纖維布而成的基材)之至少一個表面，特別是塗佈在一個表面上，之後藉由乾燥爐等來進行加熱硬化，而可形成聚矽氧橡膠層(硬化物層)。使用以如此般之方式所得到的安全氣囊用聚矽氧橡膠塗佈基布，可製造安全氣囊。
於此，作為將加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物塗佈至安全氣囊用基布的方法，可採用常規方法，以藉由刀片塗佈機之塗佈為較佳。塗佈層的厚度(或表面塗佈量)，通常而言可設為10~100g/m2 ，較佳可設為12~90g/m2 ，又較佳可設為15~80g/m2 。
可利用周知的硬化條件下並藉由周知的硬化方法來使加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物硬化。具體而言，例如於100~200℃、加熱1~30分鐘，藉此可使該組成物硬化。
將以如此般之操作所製造的在至少一個表面上具有聚矽氧橡膠層的安全氣囊用基布(安全氣囊用聚矽氧橡膠塗佈基布)加工成為安全氣囊時，可舉出下述的製作方法：將至少安全氣囊的內面側為塗佈有聚矽氧橡膠的2片平織布的外周部之間以接著劑來進行貼合，並且將該接著劑層進行縫合而來製作安全氣囊的方法。又，亦可採用下述的製作方法：在預先進行梭織所製作的安全氣囊用基布的外側兩面上，如上述般，以指定的塗佈量來塗佈加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物，並以指定的硬化條件下來使其硬化的方法。尚，於此使用的接著劑，可使用周知者，但就接著力或接著耐久性等方面而言，以被稱為接縫密封劑(seam sealant)的聚矽氧系接著劑為適合。 [實施例]
以下，表示調製例及實施例與比較例來具體地說明本發明，但本發明並非被限制於下述的實施例中。尚，黏度係於室溫(25℃)下，藉由旋轉黏度儀來進行測量。又，平均聚合度係意味著重量平均聚合度之意思。
[調製例1] 在揉合機中投入：分子鏈兩末端利用乙烯基二甲基矽烷氧基封端且在25℃的黏度為30,000mPa‧s、平均聚合度為750的二甲基聚矽氧烷(A1)60質量份、六甲基二矽氮烷8質量份、水2質量份、以BET法測量的比表面積為300m2 /g的二氧化矽微粉末(D)(Aerosil 300，日本Aerosil 公司製)40質量份，並以室溫下混合1小時。之後，投入六甲基二矽氮烷8質量份，再混合1小時。之後將溫度升溫至150℃，持續再混合2小時。然後，降溫至室溫後添加：分子鏈兩末端利用乙烯基二甲基矽烷氧基封端且在25℃的黏度為30,000mPa‧s的二甲基聚矽氧烷(A1)25質量份、分子鏈兩末端利用三甲基矽烷氧基封端且在25℃的黏度為700mPa‧s、平均聚合度為200的二甲基-乙烯基甲基聚矽氧烷(A2)(該構成主鏈的2官能性二有機矽氧烷單位中含有5莫耳%的乙烯基甲基矽氧烷單位、95莫耳%的二甲基矽氧烷單位)5質量份，混合直到呈現均勻，而得到基質化合物(1)。
[實施例1] 對於調製例1所得到的基質化合物(1)75質量份混合：在25℃的黏度約為1,000mPa‧s、平均聚合度為200的分子鏈兩末端乙烯基二甲基矽烷氧基封端二甲基聚矽氧烷(A3)58.5質量份、分子鏈兩末端利用三甲基矽烷氧基封端的平均聚合度為6,000的二甲基聚矽氧烷(B1)8質量份、作為交聯劑的在25℃的黏度為45mPa‧s且分子鏈支鏈具有鍵結矽原子的氫原子之分子鏈兩末端三甲基矽烷氧基封端二甲基矽氧烷‧甲基氫化矽氧烷共聚物(C)(鍵結矽原子的氫原子的含有量=0.0108mol/g)5質量份、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(F)0.28質量份、1-乙炔基環己醇0.05質量份、鉑原子含有量為1質量%的含有氯鉑酸/1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合體的二甲基聚矽氧烷溶液(E)0.23質量份，並以1小時進行混合後，調製成組成物A(組成物整體中的SiH基/乙烯基=5.1mol/mol、黏度35Pa‧s)。
＜接著性試驗＞ 利用刀片塗佈機，將組成物A以表面塗佈量成為25~30g/m2 之方式塗佈至安全氣囊用66尼龍基布(210丹尼)及PET基布(495丹尼)後，以200℃的乾燥機進行1分鐘的加熱硬化，來製作塗佈有聚矽氧橡膠硬化物的安全氣囊基布。對於上述的聚矽氧橡膠被覆尼龍基布及PET基布，依據JIS K 6404-6：1999記載的方法，使用Scott搓揉試驗機(裝置名：Scott耐揉磨損試驗機，東洋精機製作所股份有限公司製)來評估接著性。以按壓壓力19.6N進行500次的搓揉試驗後，利用目視來確認塗佈部分的破壞狀況，若聚矽氧橡膠層未從塗佈面剝離之情形，則評估為合格；若為剝離之情形，則評估為不合格。
＜耐結塊試驗＞ 進行用來評估橡膠塗佈層的表面的黏附感的試驗。對於製作好的安全氣囊用聚矽氧橡膠塗佈基布，裁切成寬100mm×長度200mm，以不使空氣進入之方式來將所得到的被膜形成布的聚矽氧橡膠塗佈面與玻璃板密著。將該被膜形成布所密著的玻璃板垂直放置，測量該被膜形成布從玻璃板上到自然脫落為止的經過時間，並根據以下的評估基準來進行評估。如前述般，將被膜形成布所密著的玻璃板垂直放置，由垂直放置起至被膜形成布從玻璃板上脫落為止的經過時間，若未滿1秒之情形時，則評估為「良」；若為1秒以上未滿6秒之情形時，則評估為「可」；若為6秒以上之情形時，則評估為「不良」。
[實施例2] 除了將實施例1的分子鏈兩末端利用三甲基矽烷氧基封端的平均聚合度為6,000的二甲基聚矽氧烷(B1)，以相同質量份的平均聚合度為6,000的分子鏈兩末端乙烯基二甲基矽烷氧基封端二甲基聚矽氧烷(B2)來進行取代以外，其餘採用相同之方式來調製組成物B(組成物整體中的SiH基/乙烯基=5.0mol/mol、黏度25Pa‧s)，並與實施例1相同地進行接著性試驗及耐結塊試驗，將該結果表示於表1中。
[實施例3] 實施例1中，除了加入0.3質量份的四乙醯丙酮酸鋯(G)以外，其餘採用相同之方式來調製組成物C(組成物整體中的SiH基/乙烯基=5.1mol/mol、黏度25Pa‧s)，並與實施例1相同地進行接著性試驗及耐結塊試驗，將該結果表示於表1中。
[實施例4] 對於調製例1所得到的基質化合物(1)100質量份混合：在25℃的黏度約為1,000mPa‧s、平均聚合度為200的分子鏈兩末端乙烯基二甲基矽烷氧基封端二甲基聚矽氧烷(A3)97.5質量份、分子鏈兩末端利用三甲基矽烷氧基封端的平均聚合度為6,000的二甲基聚矽氧烷(B1)10質量份、含有(CH3 )3 SiO1/2 單位39.5莫耳%、(CH3 )2 (CH2 =CH)SiO1/2 單位6.5莫耳%與SiO2 單位54莫耳%而成的粉末狀的三次元網狀構造的有機聚矽氧烷樹脂(H)(重量平均分子量：6,000)25質量份、作為交聯劑的在25℃的黏度為45mPa‧s且分子鏈支鏈具有鍵結矽原子的氫原子之分子鏈兩末端三甲基矽烷氧基封端二甲基矽氧烷‧甲基氫化矽氧烷共聚物(C)(鍵結矽原子的氫原子的含有量=0.0108mol/g)17質量份、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(F)0.9份、1-乙炔基環己醇0.09質量份、鉑原子含有量為1質量%的含有氯鉑酸/1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合體的二甲基聚矽氧烷溶液(E)0.45質量份、四乙醯丙酮酸鋯(G)0.3質量份，並以1小時進行混合後，調製成組成物D(組成物整體中的SiH基/乙烯基=5.1mol/mol、黏度25Pa‧s)，並與實施例1相同地進行接著性試驗及耐結塊試驗，將該結果表示於表1中。
[比較例1] 除了將實施例1的分子鏈兩末端利用三甲基矽烷氧基封端的平均聚合度為6,000的二甲基聚矽氧烷(B1)，以相同質量份的在25℃的黏度約為1,000mPa‧s、平均聚合度為200的分子鏈兩末端乙烯基二甲基矽烷氧基封端二甲基聚矽氧烷(A3)來進行取代以外，其餘採用相同之方式來調製組成物E(組成物整體中的SiH基/乙烯基=4.8mol/mol、黏度10Pa‧s)，並與實施例1相同地進行接著性試驗及耐結塊試驗，將該結果表示於表1中。
[比較例2] 除了將實施例1的分子鏈兩末端利用三甲基矽烷氧基封端的平均聚合度為6,000的二甲基聚矽氧烷(B1)，以相同質量份的分子鏈兩末端利用三甲基矽烷氧基封端的平均聚合度為1,500的二甲基聚矽氧烷來進行取代以外，其餘採用相同之方式來調製組成物F(組成物整體中的SiH基/乙烯基=5.1mol/mol、黏度15Pa‧s)，並與實施例1相同地進行接著性試驗及耐結塊試驗，將該結果表示於表1中。
[比較例3] 除了將實施例1的分子鏈兩末端利用三甲基矽烷氧基封端的平均聚合度為6,000的二甲基聚矽氧烷(B1)，以相同質量份的分子鏈兩末端利用三甲基矽烷氧基封端的平均聚合度為6,000的二甲基-乙烯基甲基聚矽氧烷(該構成主鏈的2官能性二有機矽氧烷單位中含有0.25莫耳%的乙烯基甲基矽氧烷單位、99.75莫耳%的二甲基矽氧烷單位)來進行取代以外，其餘採用相同之方式來調製組成物G(組成物整體中的SiH基/乙烯基=4.9mol/mol、黏度22Pa‧s)，並與實施例1相同地進行接著性試驗及耐結塊試驗，將該結果表示於表1中。
[表1]
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 比較例1 比較例2 比較例3
組成物 A B C D E F G
＜接著性試驗＞   
尼龍66基布 合格 合格 合格 合格 不合格 合格 合格
PET基布 合格 合格 合格 合格 不合格 不合格 不合格
＜耐結塊試驗＞ 良 良 良 良 可 可 可

Claims (5)

  1. 一種安全氣囊用加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物，其特徵為含有下述的(A)成分~(F)成分來作為必需成分， (A)一分子中含有2個以上鍵結於矽原子的烯基且重量平均聚合度為100~1,000的有機聚矽氧烷：100質量份， (B)一分子中含有0~3個鍵結於矽原子的烯基且重量平均聚合度為2,000~10,000的有機聚矽氧烷：1~20質量份， (C)一分子中含有至少2個鍵結於矽原子的氫原子(SiH基)的有機氫化聚矽氧烷：相對於(A)成分及(B)成分中所包含的鍵結矽原子的烯基的合計的每1莫耳，本成分中所包含的SiH基為1~10莫耳之量， (D)BET法比表面積為50m2 /g以上的二氧化矽微粉末：1~50質量份， (E)氫化矽烷化反應用觸媒：相對於(A)成分~(D)成分的合計質量，以觸媒金屬元素的質量換算為1~500ppm， (F)含有賦予接著性官能基的有機矽化合物(但，不包括(A)成分、(B)成分、(C)成分)：0.1~10質量份。
  2. 如請求項1之安全氣囊用加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物，其中，進而含有作為(G)成分的選自有機鈦化合物、有機鋯化合物及有機鋁化合物之至少1種的縮合觸媒，且相對於(A)成分100質量份，(G)成分為0.1~5質量份。
  3. 如請求項1或2之安全氣囊用加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物，其中，進而含有作為(H)成分的粉末狀的三次元網狀有機聚矽氧烷樹脂(但，該有機聚矽氧烷樹脂的分子中不包含鍵結矽原子的氫原子，且不包括(A)成分、(B)成分)，且相對於(A)成分100質量份，(H)成分為0.1~100質量份。
  4. 如請求項1~3中任一項之安全氣囊用加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物，其中，(F)成分係含有選自環氧基、鍵結矽原子的烷氧基(烷氧基矽烷基)、氫化矽烷基、異氰酸酯基、丙烯醯基及甲基丙烯醯基之至少1種的賦予接著性官能基的有機矽化合物。
  5. 一種安全氣囊，其特徵為：在安全氣囊用基布上具有如請求項1~4中任一項之安全氣囊用加成硬化型液狀聚矽氧橡膠組成物的硬化被膜。
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