TW202110559A - 基板開孔裝置以及基板開孔方法 - Google Patents

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Abstract

[課題]本發明目的在於，即使是使用在前端已附著切粉或塵垢的再次使用鑽頭的情況，亦能確保深度精確度。[解決手段]一種基板開孔裝置，其特徵在於，具備：辨別手段，辨別加工所使用的鑽頭為未曾使用或再次使用；以及鑽頭檢查器，將裝設在主軸的所述鑽頭插入以檢查該鑽頭的前端位置；該基板開孔裝置基於藉由所述鑽頭檢查器所檢測出的所述前端位置來決定盲孔的加工深度；對於藉由所述辨別手段判定為再次使用的鑽頭，基於該鑽頭被判定為未曾使用時所檢測出的所述前端位置來決定盲孔的加工深度。

Description

基板開孔裝置以及基板開孔方法
本發明係關於一種基板開孔裝置以及基板開孔方法，其係以例如在對印刷基板以鑽頭進行開孔前檢查鑽頭的狀態之方式運作。
在如上述的鑽頭檢查器中，會檢測出鑽頭的刀徑或刀鋒（前端）的位置等，並在有異常情況時會顯示錯誤訊息。在例如是盲孔加工時控制加工深度的情況，為了掌握刀鋒相對於保持鑽頭的主軸的垂直進給位置是位在哪裡，刀鋒（前端）的位置乃為必要的條件。 而在專利文獻1係揭露具備如上述的鑽頭檢查器的基板開孔裝置。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2016-120563號公報
[發明所欲解決的課題] 在基板開孔裝置中，不只是未曾使用的新鑽頭，前次加工結束後在下次加工仍使用的鑽頭（以下，係根據說明需要而稱為再次使用鑽頭）也會從主軸回收而收納在鑽頭卡匣。 而在習知的基板開孔裝置中，在進行加工前會每次都由鑽頭檢查器檢查鑽頭，但對於再次使用鑽頭的情況，會有切粉或塵垢附著在其刀鋒（前端）而無法正確地檢測出刀鋒的情況。因此，對於必須正確地控制加工深度的盲孔加工的情況，會有無法確保深度精確度的缺點。 而在專利文獻1，針對使用在前端附著有切粉或塵垢的再次使用鑽頭的情況之問題並未有任何論述。
於是，本發明目的在於，即使是使用在前端附著有切粉或塵垢的再次使用鑽頭的情況，亦能確保深度精確度。
[解決課題的技術手段] 在本申請案所揭露的發明中，具代表性的基板開孔裝置，其特徵在於，具備：辨別手段，辨別加工所使用的鑽頭為未曾使用或再次使用；以及鑽頭檢查器，將裝設在主軸的所述鑽頭插入以檢查該鑽頭的前端位置；該基板開孔裝置基於藉由所述鑽頭檢查器所檢測出的所述前端位置來決定盲孔的加工深度；對於藉由所述辨別手段判定為再次使用的鑽頭，基於該鑽頭被判定為未曾使用時所檢測出的所述前端位置來決定盲孔的加工深度。
又，在本申請案所揭露的發明中，具代表性的基板開孔方法，其特徵在於，能辨別加工所使用的鑽頭為未曾使用或再次使用，並且將裝設在主軸的所述鑽頭插入鑽頭檢查器以檢查該鑽頭的前端位置，而基於所述前端位置來決定盲孔的加工深度；對於判定為再次使用的鑽頭，基於該鑽頭被判定為未曾使用時所檢測出的所述前端位置來決定盲孔的加工深度。
[發明功效] 若根據本發明，即使是使用在前端附著有切粉或塵垢的再次使用鑽頭的情況，亦能確保深度精確度。
（實施例） 以下，針對本發明的一實施例做說明。 圖2係成為本發明一實施例的基板開孔裝置的概略構成圖。 在圖2中，元件符號1是成為裝置的基座的裝置基台，元件符號2是在裝置基台上藉由未圖示的驅動機構而在X方向驅動的加工台。成為被加工物的印刷基板3於此是在加工台2上載置有2個，惟實際上是載置有多個。元件符號4是安裝在裝置基台1上的門型柱體，其係配置成橫跨加工台2，而在門型柱體4的一個垂直面則裝配有藉由未圖示的驅動機構在Y方向驅動的橫滑台5。
在此橫滑台5裝配有主軸6，其對應載置於加工台2上的各個印刷基板3，主軸6是可動地裝配在門型柱體4。此等多個主軸6是藉由未圖示的垂直驅動機構彼此同步且往垂直方向（Z方向）驅動。元件符號7是保持在主軸6並用以加工印刷基板3的鑽頭。元件符號8是安裝在主軸6並與主軸6一同往Z方向移動的副夾頭。元件符號9、10分別是設置在加工台2上的供給用夾刀柱、退出用夾刀柱，元件符號11是分類並收納有新鑽頭與舊鑽頭的鑽頭卡匣，其設置在加工台2上。
元件符號的12是具有檢測主軸6所保持的鑽頭7的刀徑或刀鋒位置等之功能的鑽頭檢查器，係藉由將鑽頭7從上方插入並使其運作者。 供給用夾刀柱9、退出用夾刀柱10、鑽頭卡匣11以及鑽頭檢查器12是對應主軸6而分別一個個設置在須加工的印刷基板3的附近。元件符號16是發揮將各種資訊傳達給操作員的作用的顯示部。元件符號17是進行裝置各部分的控制的整體控制部，例如是藉由程式控制的處理裝置而實現者。 如以上所述，多個主軸6裝配在門型柱體4且夾刀柱等對應主軸6而配置的構造係為用以增加單次加工量者，作為多軸型基板開孔裝置已為一般所熟知。
圖3係用以說明鑽頭檢查器12的概略構造的圖。在圖3中，僅表示有關本發明的部分。 在圖3中，元件符號21是供主軸6所保持的鑽頭7插入的孔，元件符號22是設在孔的半中腰並往橫方向發光的發光器，元件符號23是接收發光器22的光的光感測器。在此鑽頭檢查器12中，以光感測器23檢測鑽頭7插入至孔21，且來自發光器22的光被鑽頭7的刀鋒遮住的時候。
圖2的基板開孔裝置在整體控制部17的控制下如以下所述的方式運作。於此，使用圖1的流程圖說明關於使用鑽頭檢查器12的鑽頭7的刀鋒位置之檢測動作。 附帶一提的是，整體控制部17係掌握鑽頭7使用在加工動作的時間，而對於每個收納在鑽頭卡匣11的鑽頭7皆將下述資訊一起記憶在記憶部18：表示是哪個鑽頭7的鑽頭識別資訊d，以及由壽命時間Tm（一次都未曾使用過）減去實際使用在加工的時間的剩餘時間Tr。 亦即，如圖4（a）所示，對應鑽頭識別資訊d1、d2、d3……記憶有剩餘時間Tr1、Tr2、Tr3……。
當下達加工動作的指令，則首先藉由副夾頭8將所指定的鑽頭7從鑽頭卡匣11移至供給用夾刀柱9（步驟1），再將此鑽頭7裝設在主軸6後對準鑽頭檢查器12的上方位置（步驟2）。 接著，判定鑽頭7的剩餘時間Tr是否等於壽命時間Tm（步驟3），若剩餘時間Tr等於壽命時間Tm，亦即鑽頭是一次都未曾使用過，則使鑽頭7下降直到以光感測器23檢測不到光為止（步驟4、5），當以光感測器23檢測不到光，則停止鑽頭7的下降（步驟6），然後基於此時主軸6的垂直進給量而求出刀鋒位置，並作為刀鋒檢測位置P連同鑽頭識別資訊記憶至記憶部18（步驟7）。 相反地，若在步驟3中剩餘時間Tr比壽命時間Tm還短，亦即鑽頭是使用過一次的再次使用鑽頭，則省略刀鋒位置的檢測動作，並進行使用鑽頭檢查器12的其他檢查（步驟8）。
因為以上的動作是在每次下達加工動作的指令才進行，所以會對於每個初次使用的鑽頭7，皆將鑽頭識別資訊d與刀鋒檢測位置P一起記憶在記憶部18。 亦即，如圖4（b）所示，對應初次使用的鑽頭7的鑽頭識別資訊d15、d6、d11……記憶有刀鋒檢測位置P15、P6、P11……。
接著，在步驟8進行的檢查中，若未檢測出異常則開始加工動作，但在檢測出異常時則不開始加工動作，而藉由顯示部16將有異常的訊息通知操作員。 在加工動作中，對應裝設在主軸6的鑽頭7的刀鋒檢測位置P從記憶部18被讀出，且在進行盲孔加工時，主軸6的垂直進給要進行至何處亦即加工的深度是基於刀鋒檢測位置P而決定。 附帶一提的是，如日本特開2003-1509號公報（段落0004）所揭露的內容，在採用於鑽頭7接觸印刷基板3的前後切換主軸6的進給速度的方式的情況，亦可基於刀鋒檢測位置P而決定此切換的時間點。
而在再次使用鑽頭7的情況，會有前端附著有切粉或塵垢而無法由鑽頭檢查器12正確地檢測出刀鋒檢測位置的可能性。 但是若根據以上實施例，在再次使用鑽頭7的情況，因為不進行刀鋒位置的檢測動作，而是基於在初次使用鑽頭7時所檢測出的刀鋒檢測位置P來決定加工深度，所以能確保盲孔加工的深度精確度。
以上，係基於實施方式而具體地說明了本發明，惟本發明並非限定為所述實施方式者，無庸贅言地在不脫離所述要旨的範圍內能進行各種變更，並包含有各式各樣的變化例。 舉例而言在上述實施例中，若鑽頭為再次使用者則省略刀鋒位置的檢測動作，惟亦可為後述方式：不論鑽頭為新或舊每次皆進行刀鋒位置的檢測動作，並基於初次使用時所檢測出的刀鋒檢測位置來決定加工深度。而這樣的方式能簡化鑽頭檢查器的常規處理動作。 又，亦可為後述方式：不論鑽頭為新或舊每次皆進行刀鋒位置的檢測動作，並比較初次使用時所檢測出的刀鋒檢測位置與再次使用時的刀鋒檢測位置，若兩者的差落在預定範圍內，則視所述差為非受切粉或塵垢的影響而產生者，並基於再次使用時的刀鋒檢測位置來決定加工深度。
1:裝置基台 2:加工台 3:印刷基板 4:門型柱體 5:橫滑台 6:主軸 7:鑽頭 8:副夾頭 9:供給用夾刀柱 10:退出用夾刀柱 11:鑽頭卡匣 12:鑽頭檢查器 16:顯示部 17:整體控制部 18:記憶部 21:孔 22:發光器 23:光感測器
圖1係用以說明本發明一實施例中的鑽頭的刀鋒位置之檢測動作的流程圖。 圖2係成為本發明一實施例的基板開孔裝置的概略構成圖。 圖3係用以說明圖2中的鑽頭檢查器的構造的圖。 圖4係表示圖2中的記憶部的記憶狀態的圖。

Claims (4)

  1. 一種基板開孔裝置，其特徵在於，具備： 辨別手段，辨別加工所使用的鑽頭為未曾使用或再次使用；以及 鑽頭檢查器，將裝設在主軸的所述鑽頭插入以檢查該鑽頭的前端位置； 該基板開孔裝置基於藉由所述鑽頭檢查器所檢測出的所述前端位置來決定盲孔的加工深度； 對於藉由所述辨別手段判定為再次使用的鑽頭，基於該鑽頭被判定為未曾使用時所檢測出的所述前端位置來決定盲孔的加工深度。
  2. 如請求項1所述之基板開孔裝置，其中， 若以被判定為再次使用的鑽頭檢測出的所述前端位置相對於該鑽頭被判定為未曾使用時所檢測出的所述前端位置是落在預定範圍內，則基於前者的所述前端位置來決定盲孔的加工深度。
  3. 一種基板開孔方法，其特徵在於， 能辨別加工所使用的鑽頭為未曾使用或再次使用，並且將裝設在主軸的所述鑽頭插入鑽頭檢查器以檢查該鑽頭的前端位置，而基於所述前端位置來決定盲孔的加工深度； 對於判定為再次使用的鑽頭，基於該鑽頭被判定為未曾使用時所檢測出的所述前端位置來決定盲孔的加工深度。
  4. 如請求項3所述之基板開孔方法，其中， 若以被判定為再次使用的鑽頭檢測出的所述前端位置相對於該鑽頭被判定為未曾使用時所檢測出的所述前端位置是落在預定範圍內，則基於前者的所述前端位置來決定盲孔的加工深度。
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Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61274807A (ja) * 1985-05-31 1986-12-05 Japan Steel Works Ltd:The プリント基板穴加工装置のドリルと渦電流式位置センサ−との間隔測定方法
JPH06335844A (ja) * 1993-05-25 1994-12-06 Hitachi Seiko Ltd 工作機械の変位量の測定方法
DE4340249A1 (de) * 1993-11-26 1995-06-01 Schmoll Gmbh Maschinen Vorrichtung zum Tiefenbohren von Leiterplatten o. dgl.
JPH07251343A (ja) * 1994-03-16 1995-10-03 Hitachi Seiko Ltd プリント基板加工機
JPH1199450A (ja) * 1997-09-29 1999-04-13 Makino Milling Mach Co Ltd 工作機械の工具長測定方法及び装置
JP2001150299A (ja) * 1999-11-24 2001-06-05 Olympus Optical Co Ltd 工作機械の工具寿命管理装置
TW479126B (en) * 2001-01-18 2002-03-11 Cin Phown Entpr Co Ltd Method for automatically detecting drill blade of the drill head specified for drilling hole on PC board
CN1272129C (zh) * 2001-02-12 2006-08-30 欣竑科技有限公司 Pc板钻孔专用钻头的钻刃自动检测方法
DE10318799A1 (de) * 2003-04-25 2004-11-18 Robert Bosch Gmbh Automatische Bohrtiefenmessung an Handwerkzeugmaschinen
JP2007326174A (ja) * 2006-06-07 2007-12-20 Mitsubishi Electric Corp 数値制御装置
JP4128613B1 (ja) * 2007-12-03 2008-07-30 株式会社リミックスポイント ドリル検査装置
US8511945B2 (en) * 2008-03-28 2013-08-20 Quanser Consulting Inc. Drill assembly and method to reduce drill bit plunge
JP2010064203A (ja) * 2008-09-11 2010-03-25 Sony Corp 加工装置、および、加工具と被加工物の距離補正方法
EP2454925B1 (en) 2009-07-15 2022-10-05 Mayo Foundation For Medical Education And Research System and method for automatic tube potential selection for radiation dose reduction in ct
JP6023574B2 (ja) * 2012-12-10 2016-11-09 ビアメカニクス株式会社 基板穴明け装置及び基板穴明け方法
JP6726439B2 (ja) * 2014-12-18 2020-07-22 ビアメカニクス株式会社 基板穴明け装置及びその制御方法
JP6367111B2 (ja) 2014-12-25 2018-08-01 ビアメカニクス株式会社 基板穴明け装置及びその制御方法
CN205148475U (zh) * 2015-12-01 2016-04-13 中天建设集团有限公司 分体式开孔器
DE102017005488A1 (de) * 2017-06-09 2018-12-13 Blum-Novotest Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Messen und Kontrollieren eines drehantreibbaren Werkzeugs in einer Werkzeugmaschine
KR20190065540A (ko) * 2017-12-03 2019-06-12 유니마이크로텍 (주) 백 드릴 가공장치 및 백 드릴 가공방법
CN109108331A (zh) * 2018-09-30 2019-01-01 东莞方皓汽车配件有限公司 一种高效半圆铁钻孔机

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