TW202108362A - 乾薄膜、硬化物及電子零件 - Google Patents

Abstract

乾薄膜(11)係具備由包含玻璃轉移溫度為20℃以下，且重量平均分子量為1萬以上的高分子樹脂、著色劑及無機填料之遮光性硬化性樹脂組成物所構成的硬化性樹脂層(12)。硬化性樹脂層(12)的厚度設為X(μm)時，無機填料之凝集粒子的最大粒徑為X/2(μm)以下。乾薄膜(11)係遮光性優異，翹曲被抑制，此外，可抑制切割時之毛邊或缺損。

Description

乾薄膜、硬化物及電子零件

本發明係有關乾薄膜、硬化物及電子零件。

以往，設置於電子機器等所使用之印刷配線板的阻焊劑或層間絕緣層等之保護膜或絕緣層之形成手段之一為利用乾薄膜(積層薄膜)(例如，專利文獻1)。乾薄膜具有將具有所期望特性之樹脂組成物塗佈於承載膜上後，經乾燥步驟所得的樹脂層，一般而言，於再積層為了保護與承載膜相反側面之保護薄膜的狀態，於市場上流通。將乾薄膜之樹脂層黏貼(以下也稱為「積層」)於基板後，藉由施予圖型化或硬化處理，可製造具有如上述保護膜或絕緣層的印刷配線板等。 先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本特開2015-010179號公報

發明所欲解決之課題

乾薄膜也用於半導體晶片之封裝材料。使積層於半導體晶圓上之乾薄膜硬化，形成封裝材料後，使用例如刀片類型(blade type)之切斷機切割，切成個別的半導體晶片。此切割時，在封裝材料之切斷端部產生毛邊(burr)，或封裝材料產生缺損的情形。又，半導體晶片封裝後，晶片上之封裝材料的膜厚變薄，但是即使這種的情形，也要求遮斷外部的光，保護半導體晶片用的遮光性。 又，光學感應器模組中之隔牆或使用微LED之顯示器中之RGB之各發光元件周圍所配置的材料，要求遮光性高的樹脂，但是目前為止之樹脂，遮光性不一定足夠。又，乾薄膜在黑色阻焊劑等之其他的用途中，有時也要求光之透過率低。 此外，乾薄膜為了使樹脂層與基板充分地密著，而要求在基板上使硬化時之翹曲少。

因此，本發明之目的係提供遮光性優異，翹曲被抑制，及可抑制切割時之毛邊或缺損的乾薄膜、硬化物及電子零件。 用以解決課題之手段

本發明人等為了解決上述課題，精心研究的結果，發現具備由包含玻璃轉移溫度為20℃以下，且重量平均分子量為1萬以上的高分子樹脂、著色劑及無機填料之遮光性硬化性樹脂組成物所構成的硬化性樹脂層的乾薄膜，藉由無機填料之凝集粒子的最大粒徑為硬化性樹脂層的厚度之一半，分散性優異，充分的遮光性，翹曲被抑制，可抑制切割時之毛邊或缺損。

亦即，本發明之乾薄膜，其特徵係具備由包含玻璃轉移溫度為20℃以下，且重量平均分子量為1萬以上的高分子樹脂、著色劑及無機填料之遮光性硬化性樹脂組成物所構成的硬化性樹脂層，前述硬化性樹脂層的厚度設為X(μm)時，前述無機填料之凝集粒子的最大粒徑為X/2(μm)以下。 本發明中，遮光性係指硬化性樹脂層之膜厚40μm中，光波長380-780nm之全波長範圍下，透過率未達0.5%。

本發明之乾薄膜，其無機填料之凝集粒子的最大粒徑，較佳為10μm以下，相對於前述遮光性硬化性樹脂組成物之固體成分，無機填料之調配量較佳為0.1~70質量%，相對於前述遮光性硬化性樹脂組成物之固體成分，著色劑之調配量較佳為0.3~20質量%，相對於前述遮光性硬化性樹脂組成物之固體成分，玻璃轉移溫度為20℃以下，且重量平均分子量為1萬以上之高分子樹脂之調配量，較佳為1~35質量%，硬化性樹脂層進一步包含液狀環氧樹脂為佳。

本發明之硬化物，其特徵係將前述乾薄膜的硬化性樹脂層進行硬化而得。

本發明之電子零件，其特徵係具有前述硬化物。 發明效果

依據本發明時，可提供遮光性優異，翹曲被抑制，及可抑制切割時之毛邊或缺損的乾薄膜、硬化物及電子零件。

以下更具體說明本發明之乾薄膜、硬化物及電子零件。 圖1係本發明之一實施形態之乾薄膜11之示意的斷面圖。圖1所示之乾薄膜11係承載膜13上形成硬化性樹脂層12，積層有保護薄膜14的三層構造。乾薄膜11必要時，可在保護薄膜與硬化性樹脂層之間，或支撐薄膜與硬化性樹脂層之間，設置其他的樹脂層。

＜硬化性樹脂層＞ 本發明之乾薄膜係具備由包含玻璃轉移溫度為20℃以下，且重量平均分子量為1萬以上的高分子樹脂、著色劑及無機填料之遮光性硬化性樹脂組成物所構成的硬化性樹脂層，該硬化性樹脂層的厚度設為X(μm)時，無機填料之凝集粒子的最大粒徑為X/2(μm)以下。

無機填料係抑制所得之硬化物的硬化收縮，可提高密著性、硬度、結合在絕緣層周圍之銅等的導體層與線膨脹係數(CTE)所得之龜裂耐性等諸特性。當然無機填料在調製遮光性硬化性樹脂組成物，形成油墨時，會凝聚。藉由本發明人等之研究，得知凝聚之無機填料的凝集粒子大時，容易產生切割時之毛邊或缺損。又，硬化物的遮光性(低透過率)係藉由在硬化性樹脂組成物中包含碳黑等的著色劑而提昇。由於本發明人等之研究，得知凝聚之無機填料的凝集粒子大時，在硬化物中，無機填料容易使光散射，不利於遮光性。因此，當硬化性樹脂層之厚度設為X(μm)時，無機填料之凝集粒子的最大粒徑為X/2(μm)以下，可抑制切割時之毛邊或缺損，又，在半導體晶片上之薄膜中，也可提高遮光性。

又，硬化性樹脂層，藉由包含玻璃轉移溫度為20℃以下，且重量平均分子量為1萬以上的高分子樹脂，而抑制著色劑及無機填料之凝聚，提高著色劑及無機填料之分散性，可抑制沉降，特別是可同時提高遮光性與硬化性樹脂組成物之長期安定性。此外，可抑制硬化物之翹曲。 乾薄膜之硬化性樹脂層，一般稱為B階段狀態的狀態，由遮光性硬化性樹脂組成物所得者。以下說明各成分。

[玻璃轉移溫度為20℃以下，且重量平均分子量為1萬以上之高分子樹脂] 玻璃轉移溫度為20℃以下，且重量平均分子量為1萬以上之高分子樹脂的玻璃轉移溫度，較佳為-40~20℃，更佳為-15~15℃，特佳為-5~15℃。-5~15℃時，可良好地抑制硬化物之翹曲。 又，由於高分子樹脂之重量平均分子量越高，著色劑及無機填料之沉降防止效果越大，故較佳為10萬以上，更佳為20萬以上。上限值例如為100萬以下，較佳為50萬以下。

作為高分子樹脂，可列舉具有選自丁二烯骨架、醯胺骨架、醯亞胺骨架、縮醛骨架、碳酸酯骨架、酯骨架、胺基甲酸酯骨架、丙烯醯基骨架及矽氧烷骨架之1種以上之骨架的高分子樹脂等。例如，具有丁二烯骨架之高分子樹脂(日本曹達公司製「G-1000」、「G-3000」、「GI-1000」、「GI-3000」、出光興產公司製「R-45EPI」、DAICEL公司製「PB3600」、「Epofriend AT501」、cray valley公司製「Ricon130」、「Ricon142」、「Ricon150」、「Ricon657」、「Ricon130MA」)，具有丁二烯骨架與聚醯亞胺骨架的高分子樹脂(日本特開2006-37083號公報記載者)，具有丙烯醯基骨架的高分子樹脂(nagase chemtex公司製「SG-P3」、「SG-600LB」、「SG-280」、「SG-790」、「SG-K2」、根上工業公司製「SN-50」、「AS-3000E」、「ME-2000」)等。

高分子樹脂，就硬化物之平坦性的觀點，較佳為玻璃轉移溫度為20℃以下，且重量平均分子量為1萬以上的丙烯酸共聚物。又，就抑制著色劑及無機填料之分散性與組成物之沉降的觀點，較佳為玻璃轉移溫度為20℃以下，且重量平均分子量為10萬~100萬的丙烯酸共聚物，更佳為玻璃轉移溫度為-5~15℃，且重量平均分子量為20萬~50萬的丙烯酸共聚物。

丙烯酸酯共聚物也可具有官能基，作為官能基可列舉例如羧基、羥基、環氧基、醯胺基等。

丙烯酸酯共聚物，較佳為具有環氧基，更佳為具有環氧基及醯胺基。具有環氧基，可抑制硬化物之翹曲。

丙烯酸酯共聚物，可列舉nagase chemtex公司製之teisanresin SG-70L、SG-708-6、WS-023 EK30、SG-P3、SG-80H、SG-280 EK23、SG-600TEA、SG-790。丙烯酸酯共聚物也可合成得到，合成方法可列舉例如，日本特開2016-102200號公報記載之合成方法。

高分子樹脂，可1種單獨使用或組合2種類以上使用。高分子樹脂之調配量係以組成物之固體成分全量基準，較佳為1~35質量%，更佳為1~30質量%。在上述範圍內時，可提高無機填料等之分散性或組成物之長期安定性。特別是高分子樹脂之調配量為5質量%以上時，可得到透過率低，抑制基板之翹曲的硬化膜。

又，本說明書中，重量平均分子量(Mw)之值，可藉由凝膠滲透層析法(GPC)法(聚苯乙烯標準)，例如以下述測定裝置、測定條件測定。 測定裝置：Waters製「Waters 2695」 檢測器：Waters製「Waters2414」、RI(示差折射率計) 管柱：Waters製「HSPgel Column，HR MB-L，3μm，6mm×150mm」×2+Waters製「HSPgel Column，HR1，3μm，6mm×150mm」×2 測定條件： 管柱溫度：40℃ RI檢測器設定溫度：35℃ 展開溶劑：四氫呋喃 流速：0.5mL/分鐘 樣品量：10μL 樣品濃度：0.7質量%

[著色劑] 作為著色劑，只要是可得到遮光性硬化性樹脂組成物者時，無特別限定，可使用公知慣用之黑色著色劑。具體而言，可列舉碳黑、鈦黑、氧化鐵、氧化鈷、苝系黑色著色劑等，此等著色劑可單獨使用或組合複數種使用。 著色劑也可為苝系著色劑、該苝系著色劑與補色關係之著色劑之組合，藉由該組合呈現遮光性即可。 苝系著色劑有顯示綠色、黃色、橙色、紅色、紫色、黑色等之顏色者，可列舉如下述附有色彩索引(C.I.；The Society of Dyers and Colourists 公司發行)編號者。 - 綠色：Solvent Green 5 - 橙色：Solvent Orange 55 - 紅色：Solvent Red 135，179；Pigment Red 123，149，178，179，190，194，224 - 紫色：Pigment Violet 29 - 黑色：Pigment Black 31，32 也可使用上述以外的苝系著色劑，例如無色彩索引編號，但是作為近紅外線穿透黑色有機顏料為人所知之BASF公司的Lumogen(註冊商標)Black FK4280、Lumogen Black FK4281，作為集光性螢光染料為人所知之Lumogen F Yellow 083、Lumogen F Orange 240、Lumogen F Red305、Lumogen F Green850等，與其他的苝系化合物同樣，紫外線領域之吸收少，著色力高，故可適合使用。

本發明中，以下說明與苝系著色劑組合使用的補色著色劑。首先，說明本發明中之補色關係。 由於著色劑有不會呈現如色彩索引彩色之色彩的情形，故藉由JIS Z8729所規定的方法測定、顯示樹脂組成物之硬化塗膜之外觀色調，以座標軸(參照圖2)確認顯示L＊a＊b＊顏色系統中之色彩之a＊值及b＊值，選擇與苝系著色劑之組合所得之硬化塗膜之(a＊值，b＊值)無限地接近(0，0)用的著色劑，作為補色關係的著色劑。在此，硬化塗膜之膜厚，無特別限定，例如為40μm。 又，無限地接近(0，0)的(a＊值，b＊值)，其a值及b值分別在-5~+5之範圍，較佳為在-2~+2之範圍。又，補色關係的著色劑，也可為苝系著色劑，也可為苝系著色劑以外的著色劑。

苝系著色劑與補色關係的著色劑，藉由與苝系著色劑之組合，彼此之著色劑的顏色系統a＊值及b＊值，分別接近0者時，也可為任一的著色劑，可列舉以下的著色劑。 更佳之苝系著色劑與補色關係之著色劑的組合，例如Pigment Red 149，178，179與綠色蒽醌系著色劑(Solvent Green 3、Solvent Green 20、Solvent Green 28等)之組合，苝系著色劑彼此之混色(組合)時，紅色苝系著色劑(Pigment Red 149，178，179)與黑色苝系著色劑(Pigment Black 31、32)之組合與黑色苝系著色劑(Pigment Black 31、32)相同之黑色苝系著色劑(Lumogen(註冊商標)Black FK4280.4281)之組合。

又，著色劑也可為黃色著色劑與紫色著色劑之組合、黃色著色劑與藍色著色劑與紅色著色劑之組合、綠色著色劑與紫色著色劑之組合、綠色著色劑與紅色著色劑之組合、黃色著色劑與紫色著色劑與藍色著色劑之組合、及綠色著色劑與紅色著色劑與藍色著色劑之組合群所選出之任一的組合，藉由該組合，樹脂組成物具有遮光性即可。其他，也可組合紫色著色劑、橙色著色劑、茶色著色劑等。

藍色著色劑有酞菁系、蒽醌系等，有分類成顏料(Pigment)、溶劑(Solvent)的化合物等。以外也可使用金屬取代或無取代之酞菁化合物。 紅色著色劑有單偶氮系、雙偶氮系、偶氮色澱系、苯并咪唑酮系、苝系、二酮吡咯並吡咯系、縮合偶氮系、蒽醌系、喹吖啶酮系等。 黃色著色劑有單偶氮系、雙偶氮系、縮合偶氮系、苯并咪唑酮系、異吲哚啉酮系、蒽醌系等。 綠色著色劑有酞菁系、蒽醌系。除此之外，也可使用金屬取代或無取代之酞菁化合物。

紫色著色劑、橙色著色劑、茶色著色劑，具體而言，可列舉Pigment Violet 19，23，29，32，36，38，42；Solvent Violet 13，36；C.I.顏料橙1、C.I.顏料橙5、C.I.顏料橙13、C.I.顏料橙14、C.I.顏料橙16、C.I.顏料橙17、C.I.顏料橙24、C.I.顏料橙34、C.I.顏料橙36、C.I.顏料橙38、C.I.顏料橙40、C.I.顏料橙43、C.I.顏料橙46、C.I.顏料橙49、C.I.顏料橙51、C.I.顏料橙61、C.I.顏料橙63、C.I.顏料橙64、C.I.顏料橙71、C.I.顏料橙73；C.I.顏料棕23、C.I.顏料棕25；C.I.顏料黑1、C.I.顏料黑7等。 著色劑之調配量，無特別限制，相對於組成物之固體成分全量，較佳為0.3~20質量份。藉由將調配量設為0.3質量份以上，可提高遮光性。藉由將調配量設為20質量份以下，可得到分散性優異的組成物。

碳黑係藉由在樹脂中分散可得到遮光性。碳黑可使用一般用於黑色著色劑用途的碳黑。碳黑可使用槽黑、爐黑、熱碳黑、燈黑等之公知碳黑之1種或2種以上。又，也可使用樹脂被覆碳黑。此外，也可使用碳奈米纖維、奈米碳管。 將碳黑調配於樹脂組成物時，可添加碳黑粉末，也可添加碳黑分散液。 碳黑之平均粒徑較佳為10nm以上500nm以下，更佳為10nm以上300nm以下，特佳為10nm以上100nm以下。又，平均粒徑係以電子顯微鏡觀察求得的算術平均徑。

碳黑之調配量係以遮光性硬化性樹脂組成物之固體成分全量基準，較佳為0.1~20質量%。碳黑之調配量為0.1質量%以上，可得到充分的遮光性，20質量%以下，可抑制龜裂之發生。 又，碳黑之調配量越多，該碳黑越容易沉降，但是藉由包含前述玻璃轉移溫度為20℃以下，且重量平均分子量為1萬以上之高分子樹脂，可抑制碳黑之沉降。在此，玻璃轉移溫度為20℃以下，且重量平均分子量為1萬以上之高分子樹脂之調配量與、碳黑之調配量，以質量比表示，較佳為1：1~100：1。

[無機填料] 硬化性樹脂層含有無機填料。藉由調配無機填料，而抑制所得之硬化物的硬化收縮，且可提高密著性、硬度、配合位於絕緣層周圍之銅等之導體層與CTE所致之龜裂耐性等的熱特性。無機填料可使用以往公知的無機填料，不限定於特定者，可列舉例如硫酸鋇、鈦酸鋇、非晶質二氧化矽、結晶性二氧化矽、熔融二氧化矽、球狀二氧化矽等之二氧化矽、滑石、黏土、二氧化矽(Neuburger Kieselerde)粒子、水鋁石、碳酸鎂、碳酸鈣、氧化鈦、氧化鋁、氫氧化鋁、氮化矽、氮化鋁、鋯酸鈣或銅、錫、鋅、鎳、銀、鈀、鋁、鐵、鈷、金、鉑等之金屬粉體。無機填料以球狀粒子為佳。其中，較佳為二氧化矽，抑制硬化性組成物之硬化物的硬化收縮，成為更低CTE，提高密著性、硬度等之特性。

無機填料可經表面處理。作為表面處理，可藉由偶合劑的表面處理或、氧化鋁處理等之未導入有機基的表面處理。無機填料之表面處理方法，無特別限定，使用公知慣用的方法即可，具有硬化性反應基之表面處理劑，例如以具有硬化性反應基作為有機基之偶合劑等處理無機填料的表面即可。

無機填料之表面處理係藉由偶合劑之表面處理為佳。偶合劑可使用矽烷系、鈦酸酯系、鋁酸鹽系及鋁鋯(zircoaluminate)系等的偶合劑。其中，以矽烷系偶合劑為佳。此矽烷系偶合劑之例，可列舉乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、N-(2-胺基甲基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-苯胺基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基(Glycidyloxy)丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷等，此等可單獨使用或併用使用。此等之矽烷系偶合劑，預先藉由在無機填料表面吸附或反應被固定化為佳。在此，相對於無機填料100質量份，偶合劑的處理量，例如為0.5~10質量份。

硬化性反應基係以熱硬化性反應基為佳。熱硬化性反應基，可列舉羥基、羧基、異氰酸酯基、胺基、亞胺基、環氧基、氧環丁基(oxetanyl)、巰基、甲氧基甲基、甲氧基乙基、乙氧基甲基、乙氧基乙基、噁唑啉基等。其中，以胺基及環氧基之至少任一種為佳。又，經表面處理的無機填料，除熱硬化性反應基外，也可具有光硬化性反應基。

又，經表面處理的無機填料，可以經表面處理的狀態包含於硬化性樹脂層中，形成硬化性樹脂層之硬化性樹脂組成物中，可各自調配無機填料與表面處理劑，在組成物中，無機填料可經表面處理，但是調配預先進行表面處理的無機填料為佳。藉由調配預先進行表面處理的無機填料，可防止各自調配時，可殘存未被表面處理消耗之表面處理劑所致之龜裂耐性等之降低。預先進行表面處理時，在溶劑或硬化性樹脂中調配預備分散了無機填料的預備分散液為佳，將進行了表面處理的無機填料預備分散於溶劑，將該預備分散液調配於組成物中，或將表面未處理之無機填料預備分散於溶劑時，充分地進行表面處理後，將該預備分散液調配於組成物中更佳。 無機填料可以粉體或固體狀態與硬化性樹脂組成物之其他成分調配，也可與溶劑或分散劑混合作為漿料後，與其他的成分調配。

硬化性樹脂層之厚度設為X(μm)時，無機填料之凝集粒子的最大粒徑為X/2(μm)以下。藉由凝集粒子之最大粒徑為硬化性樹脂層之厚度之二分之一以下，在硬化性樹脂層中，可抑制因無機填料所致之光之散射，可得到充分的遮光性。又，包含無機填料，有利於抑制切割時之毛邊，但是凝集粒子之最大粒的粒徑大時，反而容易產生毛邊，而且，切割時，變得容易產生缺損。 無機填料之凝集粒子之最大粒徑，滿足與上述硬化性樹脂層之膜厚之關係，且10μm以下為佳。藉由無機填料之凝集粒子的最大粒徑為10μm以下，可更有效地抑制切割時之毛邊或缺損。上述玻璃轉移溫度為20℃以下，且重量平均分子量為1萬以上之高分子樹脂，可提高無機填料之分散性。因此，包含玻璃轉移溫度為20℃以下，且重量平均分子量為1萬以上之高分子樹脂的硬化性樹脂組成物，在油墨之狀態下，分散安定性優異，可抑制無機填料產生凝聚。因此，油墨，亦即即使將硬化性樹脂組成物長期保存後，也可將無機填料之凝集粒子之最大粒徑維持在10μm以下。

無機填料可使用單獨1種，也可以2種以上的混合物使用。以乾薄膜之硬化性樹脂層的固體成分全量基準下，無機填料之調配量，較佳為0.1~70質量%。無機填料之調配量為0.1質量%以上時，可抑制熱膨脹，提高耐熱性，而70質量%以下時，可抑制龜裂之發生。又，無機填料之調配量為20質量%以上時，可提高切割耐性，故較佳。

[環氧樹脂] 遮光性硬化性樹脂組成物，可包含環氧樹脂。環氧樹脂為具有環氧基的樹脂，可使用以往公知者。可列舉分子中具有2個環氧基之2官能性環氧樹脂、分子中具有3個以上之環氧基的多官能環氧樹脂等。又，也可為氫化的環氧樹脂。環氧樹脂有固形環氧樹脂、液狀環氧樹脂、半固形環氧樹脂或結晶化環氧樹脂，其中至少包含液狀環氧樹脂為佳。固形環氧樹脂及液狀環氧樹脂，各自可單獨使用1種或組合2種類以上使用。本說明書中，固形環氧樹脂係指40℃下固體狀的環氧樹脂，而半固形環氧樹脂係指20℃下固體狀，40℃下液狀的環氧樹脂，液狀環氧樹脂係指20℃下液狀的環氧樹脂。液狀的判定係依據有關危險物之試驗及性狀的省令(平成元年自治省令第1號)之附件第2之「液狀的確認方法」來進行。例如以日本特開2016-079384號公報之段落23~25所記載的方法進行。又，結晶性環氧樹脂係指結晶性強的環氧樹脂，熔點以下的溫度時，高分子鏈正確規則性排列，雖為固形樹脂，但是熔融時，成為一般液狀樹脂之低黏度之熱硬化性的環氧樹脂。

液狀環氧樹脂，可列舉雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、tert-丁基-兒茶酚型環氧樹脂、縮水甘油基胺型環氧樹脂、胺基苯酚型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂等。藉由包含液狀環氧樹脂，乾薄膜之可撓性優異。

固形環氧樹脂，可列舉DIC公司製HP-4700(萘型環氧樹脂)、日本化藥公司製NC-7000(含有萘骨架之多官能固形環氧樹脂)等之萘型環氧樹脂；日本化藥公司製EPPN-502H(三苯酚環氧樹脂)等之酚類與具有酚性羥基之芳香族醛之縮合物的環氧化物(三苯酚型環氧樹脂)；DIC公司製EPICLON HP-7200H(含有二環戊二烯骨架之多官能固形環氧樹脂)等之二環戊二烯芳烷基型環氧樹脂；日本化藥公司製NC-3000H(含有聯苯骨架之多官能固形環氧樹脂)等之聯苯基芳烷基型環氧樹脂；日本化藥公司製NC-3000L等之聯苯/苯酚酚醛清漆型環氧樹脂；DIC公司製EPICLON N660、EPICLON N690、N770、日本化藥公司製EOCN-104S等之酚醛清漆型環氧樹脂；NIPPON STEEL Chemical & Material公司製TX0712等之含磷環氧樹脂；日產化學公司製TEPIC等之三(2,3-環氧基丙基)異氰脲酸酯等。藉由包含固形環氧樹脂，故硬化物之玻璃轉移溫度變高，耐熱性優異。

半固形環氧樹脂，較佳為選自由雙酚A型環氧樹脂、萘型環氧樹脂及苯酚酚醛清漆型環氧樹脂所構成群組中之至少1種。藉由包含半固形環氧樹脂，硬化物之玻璃轉移溫度(Tg)變高，CTE變低，龜裂耐性優異。 半固形環氧樹脂，可列舉DIC公司製EPICLON 860、EPICLON 900-IM、EPICLON EXA―4816、EPICLON EXA-4822、NIPPON STEEL Chemical & Material公司製 EPOTOHTOYD-134、Mitsubishi Chemical公司製jER834、jER872、住友化學公司製ELA-134等之雙酚A型環氧樹脂；DIC公司製EPICLON HP-4032等之萘型環氧樹脂；DIC公司製EPICLON N-740等之苯酚酚醛清漆型環氧樹脂等。

結晶性環氧樹脂，可使用例如具有聯苯結構、硫(sulfide)結構、伸苯基結構、萘結構等的結晶性環氧樹脂。聯苯型的環氧樹脂，例如可提供Mitsubishi Chemical公司製jER YX4000、jER YX4000H、jER YL6121H、jER YL6640、jER YL6677。二苯硫醚型環氧樹脂，例如NIPPON STEEL Chemical & Material公司製 EPOTOHTOYSLV-120TE。伸苯基型環氧樹脂，例如 NIPPON STEEL Chemical & Material公司製EPOTOHTOYDC-1312。萘型環氧樹脂，可使用例如DIC公司製EPICLON HP-4032、EPICLON HP-4032D、EPICLON HP-4700。又，結晶性環氧樹脂，可使用NIPPON STEEL Chemical & Material公司製EPOTOHTOYSLV-90C、日產化學公司製TEPIC-S(三縮水甘油基異氰脲酸酯)。

以組成物之固體成分全量基準，環氧樹脂之調配量係以合計，較佳為1~70質量%。在上述範圍內時，硬化物之耐熱性或可撓性或龜裂耐性優異。又，以環氧樹脂與硬化劑與硬化促進劑與上述高分子樹脂之合計固體成分全量基準，液狀環氧樹脂之調配量，較佳為5~60質量%。在上述範圍內時，乾薄膜之柔軟性優異。

遮光性硬化性樹脂組成物，在不損及本發明效果的範圍內，也可含有環氧樹脂以外的硬化性樹脂成分，例如可使用異氰酸酯化合物、嵌段異氰酸酯化合物、胺基樹脂、苯並噁嗪樹脂、碳二亞胺樹脂、環碳酸酯化合物、多官能氧環丁烷化合物、環硫化物樹脂等之公知慣用的熱硬化性樹脂。

[硬化劑] 遮光性硬化性樹脂組成物，較佳為含有硬化劑。硬化劑可列舉具有酚性羥基之化合物、聚羧酸及其酸酐、具有氰酸酯基之化合物、具有活性酯基之化合物、具有馬來醯亞胺基之化合物、脂環式烯烴聚合物等。硬化劑可單獨使用1種或組合2種以上使用。

具有酚性羥基之樹脂，可使用苯酚酚醛清漆樹脂、烷基酚醛清漆樹脂、雙酚A酚醛清漆樹脂、二環戊二烯型酚樹脂、Xylok型酚樹脂、萜烯改質酚樹脂、甲酚/萘酚樹脂、聚乙烯基酚類、苯酚/萘酚樹脂、含有α-萘酚骨架之酚樹脂、含有三嗪骨架之甲酚醛清漆樹脂、聯苯基芳烷基型酚樹脂、Zilog型苯酚酚醛清漆樹脂等之以往公知者。 具有酚性羥基之樹脂，可列舉例如二環戊二烯骨架苯酚酚醛清漆樹脂(GDP系列、群榮化學公司製)、Zilog型苯酚酚醛清漆樹脂(MEH-7800、明和化成公司製)、聯苯基芳烷基型酚醛清漆樹脂(MEH-7851、明和化成公司製)、萘酚芳烷基型硬化劑(SN系列、NIPPON STEEL Chemical & Material公司製)、含有三嗪骨架之甲酚醛清漆樹脂(LA-3018-50P、DIC公司製)、含有三嗪骨架之苯酚酚醛清漆樹脂(LA-705N、DIC公司製)等。

具有氰酸酯基之化合物係以一分子中具有2個以上之氰酸酯基(-OCN)的化合物為佳。具有氰酸酯基之化合物，可使用以往公知者。具有氰酸酯基之化合物，可列舉例如苯酚酚醛清漆型氰酸酯樹脂、烷基苯酚酚醛清漆型氰酸酯樹脂、二環戊二烯型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚F型氰酸酯樹脂、雙酚S型氰酸酯樹脂。又，也可為局部進行三嗪化的預聚物。

市售之具有氰酸酯基的化合物，可列舉苯酚酚醛清漆型多官能氰酸酯樹脂(Lonza Japan公司製、PT30S)、雙酚A二氰酸酯之一部分或全部經三嗪化之三聚物的預聚物(Lonza Japan公司製、BA230S75)、含有二環戊二烯結構之氰酸酯樹脂(Lonza Japan公司製、DT-4000、DT-7000)等。

具有活性酯基之化合物係以一分子中具有2個以上之活性酯基的化合物為佳。具有活性酯基之化合物，一般可藉由羧酸化合物與羥基化合物之縮合反應而得到。其中，使用作為羥基化合物之苯酚化合物或萘酚化合物所得之具有活性酯基的化合物為佳。苯酚化合物或萘酚化合物，可列舉氫醌、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、酚酞、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、苯酚、o-甲酚、m-甲酚、p-甲酚、兒茶酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、間苯三酚、苯三醇、二環戊二烯基二酚、苯酚酚醛清漆等。又，具有活性酯基之化合物，可為萘二酚烷基/苯甲酸型。

市售之具有活性酯基之化合物，可列舉二環戊二烯型之二酚化合物，例如HPC8000-65T(DIC公司製)、HPC8100-65T(DIC公司製)、HPC8150-65T(DIC公司製)。

具有馬來醯亞胺基之化合物為具有馬來醯亞胺骨架之化合物，以往公知者皆可使用。具有馬來醯亞胺基之化合物係以具有2以上之馬來醯亞胺骨架為佳，更佳為N,N’-1,3-伸苯基二馬來醯亞胺、N,N’-1,4-伸苯基二馬來醯亞胺、N,N’-4,4-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、1,2-雙(馬來醯亞胺)乙烷、1,6-雙馬來醯亞胺己烷、1,6-雙馬來醯亞胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,2’-雙-[4-(4-馬來醯亞胺苯氧基)苯基]丙烷、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、4-甲基-1,3-伸苯基雙馬來醯亞胺、雙(3-乙基-5-甲基-4-馬來醯亞胺苯基)甲烷、雙酚A二苯醚雙馬來醯亞胺、聚苯基甲烷馬來醯亞胺，及此等之寡聚物，及具有馬來醯亞胺骨架之二胺縮合物之中之至少任一種。寡聚物係藉由使上述具有馬來醯亞胺基之化合物中之單體之具有馬來醯亞胺基的化合物進行縮合所得之寡聚物。

市售之具有馬來醯亞胺基的化合物，可列舉BMI-1000(4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、大和化成工業公司製)、BMI-2300(苯基甲烷雙馬來醯亞胺、大和化成工業公司製)、BMI-3000(m-伸苯基雙馬來醯亞胺、大和化成工業公司製)、BMI-5100(3,3’-二甲基-5,5’-二甲基-4,4’-二苯基甲烷雙馬來醯亞胺、大和化成工業公司製)、BMI-7000(4-甲基-1,3,-伸苯基雙馬來醯亞胺、大和化成工業公司製)、BMI-TMH((1,6-雙馬來醯亞胺-2,2,4-三甲基)己烷、大和化成工業公司製)等。

硬化劑之調配量係相對於環氧樹脂100質量份，較佳為20~500質量份，更佳為25~500質量份。

以下，說明一例為以不包含光硬化性成分之熱硬化性樹脂組成物，形成遮光性硬化性樹脂組成物時，可包含上述成分以外的成分。

遮光性硬化性樹脂組成物，為了提高所得之硬化膜的機械強度，可再含有熱塑性樹脂。熱塑性樹脂可溶於溶劑者為佳。可溶於溶劑時，可提高乾薄膜之柔軟性，可抑制龜裂之發生或掉粉。熱塑性樹脂，可列舉熱塑性聚羥基聚醚樹脂或、環氧氯丙烷與各種2官能苯酚化合物的縮合物的苯氧基樹脂或存在於其骨架之羥醚部的羥基，使用各種酸酐或酸氯化物進行酯化的苯氧基樹脂、聚乙烯醇縮乙醛樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、嵌段共聚物等。熱塑性樹脂可單獨使用1種或組合2種以上使用。

以遮光性硬化性樹脂組成物的固體成分全量基準，熱塑性樹脂之調配量，較佳為0.5~20質量%，更佳為0.5~10質量%。熱塑性樹脂之調配量在上述範圍內時，容易得到均勻的粗化面狀態。

此外，遮光性硬化性樹脂組成物，必要時可含有橡膠狀粒子。這種橡膠狀粒子，可列舉聚丁二烯橡膠、聚異戊二烯(Isoprene)橡膠、胺基甲酸酯改性聚丁二烯橡膠、環氧基改性聚丁二烯橡膠、丙烯腈改性聚丁二烯橡膠、羧基改性聚丁二烯橡膠、以羧基或羥基改性的丙烯腈丁二烯橡膠、及彼等的交聯橡膠粒子、核殼型橡膠粒子等，可單獨使用1種或組合2種以上使用。此等橡膠狀粒子，可提高所得之硬化膜的柔軟性，或提高龜裂耐性，可藉由氧化劑之表面粗化處理，提高與銅箔等之密著強度而添加。

橡膠狀粒子之平均粒徑，較佳為0.005~1μm之範圍，更佳為0.2~1μm之範圍。橡膠狀粒子之平均粒徑，可藉由雷射繞射式粒徑分布測定裝置與動態光散射法之測定裝置求得。藉由雷射繞射法之測定裝置，可列舉Microtrac-bel公司製之Microtrac MT3300EXII，藉由動態光散射法之測定裝置，可列舉Microtrac-bel公司製之Nanotrac WaveII UT151。

橡膠狀粒子之調配量係以遮光性硬化性樹脂組成物的固體成分全量基準，較佳為0.5~10質量%，更佳為1~5質量%。0.5質量%以上時，可得到龜裂耐性，可提高與導體圖型等之密著強度。10質量%以下時，熱膨脹係數(CTE)降低，玻璃轉移溫度(Tg)上昇，提高硬化特性。

遮光性硬化性樹脂組成物可含有硬化促進劑。硬化促進劑係促進熱硬化反應者，為了更提高密著性、耐藥品性、耐熱性等之特性而使用。這種硬化促進劑之具體例，可列舉咪唑及其衍生物；乙醯胍胺、苯並胍胺等之胍胺類；二胺基二苯基甲烷、m-苯二胺、m-二甲苯二胺、二胺基二苯基碸、雙氰胺、脲、脲衍生物、三聚氰胺、多鹼肼等之多胺類；此等之有機酸鹽及/或環氧基加成物；三氟化硼之胺錯合物；乙基二胺基-S-三嗪、2,4-二胺基-S-三嗪、2,4-二胺基-6-二甲苯基-S-三嗪等之三嗪衍生物類；三甲基胺、三乙醇胺、N,N-二甲基辛基胺、N-苄基二甲基胺、吡啶、N-甲基嗎啉、六(N-甲基)三聚氰胺、2,4,6-三(二甲基胺基苯酚)、四甲基胍、m-胺基苯酚等之胺類；聚乙烯基苯酚、聚乙烯基苯酚溴化物、苯酚酚醛清漆、烷基苯酚酚醛清漆等之多酚類；三丁基膦、三苯基膦、三-2-氰基乙基膦等之有機膦類；三-n-丁基(2,5-二羥基苯基)鏻溴化物、十六烷基三丁基鏻氯化物等之鏻鹽類；苄基三甲基銨氯化物、苯基三丁基銨氯化物等之四級銨鹽類；前述多元酸酐；二苯基錪四氟硼酸酯、三苯基鋶六氟銻酸鹽、2,4,6-三苯硫基嘧啶鎓六氟磷酸酯等之光陽離子聚合觸媒；苯乙烯-馬來酸酐樹脂；苯基異氰酸酯與二甲基胺之等莫耳反應物或、甲伸苯基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等之有機聚異氰酸酯與二甲基胺之等莫耳反應物、金屬觸媒等之以往公知的硬化促進劑。硬化促進劑之中，就可得到BHAST耐性，較佳為鏻鹽類。

硬化促進劑可1種單獨使用或混合2種以上使用。硬化促進劑之使用非必須，但是特別是欲促進硬化時，相對於環氧樹脂100質量份，較佳為在0.01~5質量份之範圍內使用。金屬觸媒的情形，相對於具有氰酸酯基之化合物100質量份，以金屬換算，較佳為10~550ppm，更佳為25~200ppm。

有機溶劑無特別限制，可列舉例如酮類、芳香族烴類、二醇醚類、乙二醇醚乙酸酯類、酯類、醇類、脂肪族烴、石油系溶劑等。具體而言，可列舉甲基乙基酮、環己酮、甲基丁基酮、甲基異丁基酮等之酮類；甲苯、二甲苯、四甲基苯等之芳香族烴類；溶纖劑(Cellosolve)、甲基溶纖劑、丁基溶纖劑、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、二丙二醇單甲醚、二丙二醇二乙醚、三乙二醇單乙醚等之二醇醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、二丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇乙醚乙酸酯、丙二醇丁醚乙酸酯等之酯類；乙醇、丙醇、2-甲氧基丙醇、n-丁醇、異丁基醇、異戊醇、乙二醇、丙二醇等之醇類；辛烷、癸烷等之脂肪族烴；石油醚、石油腦、氫化石油腦、溶劑石油腦等之石油系溶劑等，及N,N-二甲基甲醯胺(DMF)、四氯乙烯、松節油等。又，可使用丸善石油化學公司製Swasol 1000、Swasol 1500、三共化學公司製solvent#100、solvent#150、Shell Chemicals Japan公司製shellsol A100、shellsol A150、出光興產公司製Ipsol 100號、Ipsol 150號等之有機溶劑。有機溶劑可1種單獨使用，也可作為2種以上的混合物使用。

遮光性硬化性樹脂組成物中之殘留溶劑量係以0.5~7.0質量%為佳。殘留溶劑為7.0質量%以下時，抑制熱硬化時之突然沸騰，表面之平坦性變得更良好。又，可抑制熔融黏度降得過低，樹脂流動，且平坦性變得良好。殘留溶劑為0.5質量%以上時，積層時之流動性良好，且平坦性及埋入性變得更良好。

遮光性硬化性樹脂組成物，必要時，可使用酞菁藍、酞菁綠、碘綠、雙偶氮黃、結晶紫、氧化鈦、萘黑等之以往公知的著色劑、石棉、Orben、Bentonite、微粉二氧化矽等之以往公知的增黏劑、聚矽氧系、氟系、高分子系等之消泡劑及/或平坦劑、噻唑系、三唑系、矽烷偶合劑等之密著性賦予劑、難燃劑、鈦酸酯系、鋁系之以往公知的添加劑類。

使用由遮光性硬化性樹脂組成物所構成之乾薄膜之硬化性樹脂層的厚度，例如厚度為1~200μm即可。在此等厚度之範圍內，遮光性硬化性樹脂組成物中之無機填料之凝集粒子的最大徑為該硬化性樹脂層之厚度之二分之一以下。硬化性樹脂層之厚度大時，平坦性更優異，故例如厚度為30μm以上，50μm以上，及100μm以上可更適合使用。又，將硬化性樹脂層複數重疊，也可形成厚度超過200μm之硬化性樹脂層。此時，可使用輥積層機或真空積層機。

[承載膜] 承載膜係指支撐乾薄膜之硬化性樹脂層者，形成該硬化性樹脂層時，塗佈遮光性硬化性樹脂組成物的薄膜。承載膜例如可使用聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、聚醯胺醯亞胺薄膜、聚乙烯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜等之熱塑性樹脂所構成的薄膜、及進行表面處理的紙等。此等之中，就耐熱性、機械強度、使用性等的觀點，較佳為使用聚酯薄膜。承載膜之厚度，無特別限制，大概在10~150μm之範圍，依據用途適宜選擇。承載膜之設置硬化性樹脂層的面，可施予脫模處理。又，承載膜之設置硬化性樹脂層的面，也可濺鍍或形成極薄銅箔。

[保護薄膜] 保護薄膜係為了防止在乾薄膜之硬化性樹脂層的表面附著塵埃等，同時提高使用性為目的，被設置於與硬化性樹脂層之承載膜相反的面。保護薄膜使用2軸延伸聚丙烯薄膜(OPP)為佳。由於2軸延伸聚丙烯薄膜，可減少對硬化性樹脂層之積層後之冷卻收縮。保護薄膜不限定於2軸延伸聚丙烯薄膜者。保護薄膜之厚度，無特別限制，大概在10~100μm之範圍內，依據用途適宜選擇。保護薄膜之設置硬化性樹脂層的面，施予壓紋加工或電暈處理、微黏著處理等之提高密著性的處理或、脫模處理為佳。

本發明之乾薄膜係積層於半導體晶圓等，藉由使硬化性樹脂層硬化作為硬化物，適合用於電子零件、特別是半導體裝置、印刷配線板或光學感應器模組之封裝材料或永久保護膜之形成。其中，適合半導體晶片用之封裝材料。使用本發明之乾薄膜，藉由貼合配線，也可形成配線板。

本發明之遮光性硬化性樹脂組成物之硬化物、或使用本發明之乾薄膜之硬化物的電子零件，例如有半導體裝置、印刷配線板或光學感應器模組。此電子零件之製造方法，也可使用以往習知的方法。 實施例

以下顯示本發明之實施例及比較例，具體地說明本發明，本發明不限定於此等實施例者。又，以下「份」及「%」，無特別聲明時，全部為質量基準。

＜遮光性硬化性樹脂組成物之調製＞ 將實施例及比較例之溶劑置入容器中，避免使溶劑揮發，邊加溫至50℃邊攪拌，接著分別加入樹脂成分及偶合劑。確認樹脂成分溶解後，加入實施例所記載之無機填料與著色劑，進行充分地攪拌。然後，以填充有二氧化鋯珠(zirconia beads)之珠磨機進行混練，調製遮光性硬化性樹脂組成物。珠磨機使用錐形(Conical type)K-8(Buehler公司製)，在旋轉數1200rpm、吐出量20%、珠粒徑0.65mm、填充率88%的條件下混練。又，表中之數值，特別是無%之記載時，表示質量份，又，溶劑、高分子樹脂及奈米二氧化矽(nano silica)以外，表示固體成分量。

＜分散性＞ 將調製後的遮光性硬化性樹脂組成物依據JIS K5600-2-5分散度的方法，使用0-50μm的粒度計確認分散度。評價基準如下述。又，使用粒度計所得之凝集粒子之最大粒徑示於表中。 〇：以5粒值判斷的分散度為20μm以下 △：以5粒值判斷的分散度超過20μm未達30μm ×：以5粒值判斷的分散度超過30μm

＜組成物(油墨)之沉降抑制＞ 將調製後的遮光性硬化性樹脂組成物置入透明玻璃螺桿管中，在設定為23℃的恆溫槽中，進行12小時保管熟成處理。將遮光性硬化性樹脂組成物投入由螺桿管之底部至50mm。熟成後，取出遮光性硬化性樹脂組成物，由側面以目視觀察，確認遮光性硬化性樹脂組成物之沉降狀態。判斷基準如下述。 〇：未看到沉降。 △：由組成物之上部，確認未達1mm之透明的上澄液。 ×：由組成物之上部，確認20mm以上之透明的上澄液。

＜乾薄膜之製作＞ 將調製後之遮光性硬化性樹脂組成物調整溶劑的量，使成為黏度0.5~20dPa･s(轉動黏度計5rpm、25℃)，分別使用塗佈棒，塗佈於承載膜(PET薄膜；東洋紡公司製TN-200，厚度38μm、大小30cm×30cm)，並使硬化性樹脂層之膜厚在乾燥後成為40μm。接著，以熱風循環式乾燥爐，於70~120℃(平均100℃)下乾燥5~10分鐘，使硬化性樹脂層之殘留溶劑成為0.5~2.5質量%，在承載膜上形成硬化性樹脂層。接著，製作後之乾薄膜的表面，使用設定為80℃之溫度的輥積層機，黏貼2軸延伸聚丙烯薄膜(OPP、alphan FG-201、Fish Aires、ojif-tex公司製)，製作3層構造的乾薄膜。

＜透過率＞ 將製得之3層構造之乾薄膜的保護薄膜剝離，使用真空積層機MVLP-500(名機製作所製)黏貼於厚度1mm的載玻片上。在條件為積層溫度80~110℃、壓力0.5MPa下進行。接著，剝離承載膜後，使用熱風循環式乾燥爐，在100℃×30min及200℃×60min的條件下使樹脂層硬化。所得之硬化物，使用紫外可見光近紅外分光光度計V-700(日本分光製)，測定380nm~780nm下的透過率。評價基準如下述。 ◎：全波長範圍下，透過率未達0.1% ○：全波長範圍下，透過率0.1%以上，未達0.5% ×：全波長範圍下，透過率0.5%以上

＜切割耐性＞ 將製得之3層構造之乾薄膜的保護薄膜剝離，使用真空積層機MVLP-500(名機製作所製)黏貼於厚度700μm之8吋矽晶圓上。在條件為積層溫度80~110℃、壓力0.5MPa下進行。接著，剝離承載膜後，使用熱風循環式乾燥爐，在100℃×30min及200℃×60min的條件下使樹脂層硬化。接著，切割機DFD6240(DISCO公司製、裝設陶瓷刀片)，評價硬化膜的切割耐性。在切割之條件為旋轉數10000rpm、輸送速度1mm/min下進行。評價基準如下述。 ◎：未發生硬化膜表面之毛邊、樹脂之缺損 〇：硬化膜表面發生的毛邊、樹脂之缺損的長度未達1.0mm ×：硬化膜表面發生的毛邊、樹脂之缺損的長度為1.0mm以上

＜基板之翹曲＞ 在銅厚12μm、板厚0.1mm之貼銅積層板(MCL-E-770G、日立化成公司製、尺寸10×10cm)上，以電鍍銅(atotech公司、電鍍後的表面粗糙度100nm以下)處理，銅厚合計為20μm。接著，進行前處理CZ-8101(1μm蝕刻、MEC公司製)。然後，將剝離OPP後之乾薄膜，使用2腔室式真空積層機CVP-600(nichigo-morton製)黏貼於基板上的單面。條件係積層、壓製各自為溫度80~110℃、壓力0.5MPa下進行。接著，剝離承載膜後，使用熱風循環式乾燥爐，在100℃×30min及200℃×60min之條件下，使樹脂層硬化。 接著，設定為波峰溫度280℃、275℃以上之曝露時間10秒以上之回焊處理進行5循環，以游標尺量測基板之4角的翹曲狀態(翹曲形狀皆為微笑)。評價基準如以下。 ◎：無翹曲 〇：4角之中，翹曲最大部分的翹曲量未達10mm △：4角之中，翹曲最大部分的翹曲量為10mm以上、未達30mm ×：4角之中，翹曲最大部分的翹曲量為30mm以上

表1表示各成分之調配比例與評價結果。

表1中之注釋＊1~17係如下述。 ＊1：Mitsubishi Chemical公司製jER828、雙酚A型環氧樹脂、環氧當量189g/eq、液狀 ＊2：日本化藥公司製NC-3000H、聯苯基酚醛清漆型環氧化合物、環氧當量290g/eq、 ＊3：Lonza Japan公司製Primaset PT-30、酚醛清漆型氰酸酯樹脂、氰酸酯當量124g/eq、固體 ＊4：DIC公司製EPICLON HPC-8000、活性酯樹脂、活性當量223g/eq、固體 ＊5：明和化成公司製HF-1M、苯酚酚醛清漆樹脂 ＊6：四國化成公司製2E4MZ、2-乙基-4-甲基咪唑 ＊7：東京化成工業公司製乙醯丙酮鈷(II) ＊8：玻璃轉移溫度為20℃以下，且重量平均分子量為1萬以上之高分子樹脂，nagase chemtex公司製teisanresin SG-80H去除MEK的製品、固體成分18質量%、丙烯酸酯共聚樹脂(官能基：環氧基、醯胺基) ＊9：Mitsubishi Chemical公司製碳黑粉末MA77(平均粒徑23nm) ＊10：Paliogen Red K 3580、Pigment Red 149、BASF公司製、苝系著色劑 ＊11：Solvent Green 3、東京化成工業公司製、綠色蒽醌系著色劑 ＊12：Fastogen blue 5380、DIC公司製、酞菁藍 ＊13：Cromophtal(註冊商標)Red A2BN、BASF公司製、紅色蒽醌系著色劑 ＊14：Denka公司製二氧化矽微粒子FB-3SDC(D50= 3.1μm) ＊15：admatechs公司製二氧化矽微粒子SO-E1(D50= 0.2μm) ＊16：admatechs公司製奈米二氧化矽(D50=50nm)、固體成分30質量% ＊17：信越化學公司製環氧基矽烷偶合劑KBM-403

由上述表1所示的結果得知，各實施例所示具備有由遮光性硬化性樹脂組成物所構成之硬化性樹脂層的乾薄膜，其分散性、油墨之沉降抑制性、光透過抑制性(換言之，遮光性)、切割耐性、基板之翹曲抑制性優異。

11:乾薄膜 12:硬化性樹脂層 13:承載膜 14:保護薄膜

[圖1]示意地表示本發明之乾薄膜之一實施態樣之概略斷面圖。 [圖2]將著色劑之色彩以L＊a＊b＊顏色系統(color system)中之a＊值及b＊值作為座標軸表示的圖。

Claims (8)

1. 一種乾薄膜，其特徵係具備由包含玻璃轉移溫度為20℃以下，且重量平均分子量為1萬以上的高分子樹脂、著色劑及無機填料之遮光性硬化性樹脂組成物所構成的硬化性樹脂層， 前述硬化性樹脂層的厚度設為X(μm)時，前述無機填料之凝集粒子的最大粒徑為X/2(μm)以下。
2. 如請求項1之乾薄膜，其中前述無機填料之凝集粒子的最大粒徑為10μm以下。
3. 如請求項1之乾薄膜，其中相對於前述遮光性硬化性樹脂組成物之固體成分，前述無機填料之調配量為0.1~70質量%。
4. 如請求項1~3中任一項之乾薄膜，其中相對於前述遮光性硬化性樹脂組成物之固體成分，前述著色劑之調配量為0.3~20質量%。
5. 如請求項1~3中任一項之乾薄膜，其中相對於前述遮光性硬化性樹脂組成物之固體成分，前述玻璃轉移溫度為20℃以下，且重量平均分子量為1萬以上之高分子樹脂的調配量為1~35質量%。
6. 如請求項1~3中任一項之乾薄膜，前述硬化性樹脂層進一步包含液狀環氧樹脂。
7. 一種硬化物，其特徵係將如請求項1~6中任一項之乾薄膜的硬化性樹脂層進行硬化而得。
8. 一種電子零件，其特徵係具有如請求項7之硬化物。

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