TW202105839A

TW202105839A - 可撓性電子裝置

Info

Publication number: TW202105839A
Application number: TW109111050A
Authority: TW
Inventors: 徐明樟
Original assignee: 友達光電股份有限公司
Priority date: 2019-07-24
Filing date: 2020-03-31
Publication date: 2021-02-01
Also published as: TW202105003A; TWI717244B; TW202119376A; TWI729752B; TW202105001A; TWI775720B; TWI737243B; TW202104992A; TWI737211B; TWI715473B; TW202234361A; TW202106127A; TWI733366B; TWI724807B; TW202103910A; TW202105339A; TWI764131B

Abstract

一種可撓性電子裝置，包括一本體部與連接本體部的一可撓性線路板。可撓性線路板包括一基板、一導電線路以及多個修復塊。導電線路配置於基板上。導電線路的一端電性連接本體部。多個修復塊彼此分離地配置於基板上，並直接接觸導電線路。修復塊的材料具有導電性。

Description

可撓性電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種可撓性電子裝置。

隨著携帶式顯示器被廣泛地應用，針對可撓性顯示器之開發也越趨積極，以實現於不同曲面下仍可顯示之目的。另外，為了美觀上的需求，顯示面板大多訴求具有較大的顯示面積，也因此窄邊框技術逐漸受到重視。舉例來說，可藉由將外接線路彎折至顯示面板的背面來實現窄邊框設計。

然而，外接線路彎折至顯示面板的背面會受彎折時所產生之拉應力影響，致使其導線易於彎折處產生斷線。舉例來說，彎折後之顯示面板在彎折半徑為0.25 mm的情況下，位於彎折處之導線易產生斷線的問題。

本發明提供一種可撓性電子裝置，可改善彎折處之導線易產生斷線的現象。

本發明的可撓性電子裝置包括一本體部與連接本體部的一可撓性線路板。可撓性線路板包括一基板、一導電線路以及多個修復塊。導電線路配置於基板上。導電線路的一端電性連接本體部。多個修復塊彼此分離地配置於基板上，並直接接觸導電線路。修復塊的材料具有導電性。

在本發明的一實施例中，導電線路實質上沿一延伸方向延伸，且導電線路的邊緣具有多個彎曲段。修復塊接觸彎曲段中實質上平行於延伸方向的部分。

在本發明的一實施例中，修復塊接觸彎曲段中曲率半徑小於其他彎曲段的曲率半徑者。

在本發明的一實施例中，可撓性線路板更包括一緩衝層，配置於導電線路與基板之間。

在本發明的一實施例中，可撓性線路板更包括一有機阻障保護層，配置於基板上且具有多個空穴。各空穴暴露導電線路的一部份。修復塊位於空穴。

在本發明的一實施例中，各空穴的底面朝向導電線路傾斜。

在本發明的一實施例中，修復塊在基板上的正投影與導電線路在基板上的正投影重疊。

在本發明的一實施例中，修復塊位於基板與導電線路之間。

在本發明的一實施例中，導電線路位於基板與修復塊之間。

在本發明的一實施例中，修復塊在基板上的正投影與導電線路在基板上的正投影相接但不重疊。

在本發明的一實施例中，修復塊的材料為奈米金粒或奈米銀線。

在本發明的一實施例中，修復塊的材料的熔點高於或等於85°C。

在本發明的一實施例中，修復塊的材料的熔點低於基板與導電線路的材料的熔點。

在本發明的一實施例中，導電線路呈連續的S形。

基於上述，在本發明的可撓性電子裝置中，當導電線路因彎折而斷線時，可熔融修復塊以修補斷線。

圖1是依照本發明的一實施例的可撓性電子裝置的示意圖。圖2是圖1的可撓性線路板的局部上視示意圖。請參照圖1與圖2，本實施例的可撓性電子裝置50包括一本體部52與連接本體部的一可撓性線路板100。可撓性線路板100包括一基板110、一導電線路120以及多個修復塊130。導電線路120配置於基板110上。導電線路120的一端電性連接本體部52。導電線路120用於本體部52與外界的訊號傳遞以及電源供應。並且，因為可撓性線路板100具有可撓性，所以可彎折後收合在本體部52的下方，進而縮小可撓性電子裝置50的整體面積。

圖3是圖2中沿I-I線的剖視圖。請參照圖2與圖3，多個修復塊130彼此分離地配置於基板110上。換言之，多個修復塊130並不是單一元件的多個部分，而是實際上彼此物理性地分離而不互相接觸。此外，每個修復塊130直接接觸導電線路120。換言之，每個修復塊130是物理性地直接接觸導電線路120。此外，修復塊130的材料具有導電性。

圖4是圖1的可撓性線路板進行修補時的局部剖視圖。請參照圖4，當可撓性線路板100彎折時，導電線路120可能發生斷線的問題。此時，可以雷射或其他方式加熱修復塊130而使其達到熔融狀態。當然，也可以用其他手段使修復塊130的材料成為具有流動性的狀態，而不侷限於加熱的方式。因為修復塊130直接接觸導電線路120，所以熔融狀態的修復塊130的材料就可以填入導電線路120的斷線處，進而達到修復斷線的目的。

請參照圖1，本實施例的可撓性電子裝置50例如是手錶或其他顯示器，但可撓性電子裝置50也可以是任何其他電子裝置。在許多電子裝置中都會使用到可撓性線路板，只要具有如本發明的可撓性電子裝置中的可撓性線路板，都可在可撓性線路板發生斷線時進行修補，進而提升產品良率。此外，可撓性線路板100遠離本體部52的一側例如安裝有至少一個驅動晶片170，但在其他實施例中也可安裝有連接器或是僅露出用於外接的接點，而本發明不以此為限。

在本實施例中，修復塊130的材料的熔點例如高於或等於可撓性電子裝置50的一般使用環境的溫度，例如是85°C，以避免修復塊130的材料在不需要修補的時候進入具有流動性的狀態。此外，修復塊130的材料的熔點例如是低於基板110與導電線路120的材料的熔點。如此，可避免在加熱修復塊130而使其達到熔融狀態的時候，同時導致基板110與導電線路120的破壞。舉例來說，修復塊130的材料為奈米金粒、奈米銀線或其他適當的材料。基板110的材料例如是聚醯亞胺（polyimide，PI）或其他適當的材料。

導電線路120的材料可以是鋁（Al）、鈦（Ti）、鉬（Mo）、Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo。導電線路120的形成方式可以是先沉積整片的導電材料後再加以圖案化，或者也可以是用印刷的方式直接形成具有所要的圖案的導電線路120。本實施例的導電線路120是呈連續的S形，而在其他實施例中的導電線路120也可以是鋸齒狀（zigzag）、網狀、其組合或其他形狀，本發明不侷限於此。前述形狀的導電線路120有助於降低可撓性線路板100彎折時發生斷線的機率。

請再參照圖2與圖3，本實施例的修復塊130在基板100上的正投影與導電線路120在基板110上的正投影重疊，但並不限制修復塊130在基板100上的正投影需完全與導電線路120在基板110上的正投影重疊。換言之，修復塊130是接觸導電線路120的上表面或下表面。

此外，本實施例的可撓性線路板100可更包括一緩衝層140，配置於導電線路120與基板110之間。緩衝層140的材料可以是無機材料、有機材料或其組合。舉例來說，無機材料可以是氧化矽（SiOx）、氮化矽（SiNx）或其組合；而有機材料可以是聚醯亞胺（polyimide, PI）、聚醯胺酸（polyamic acid, PAA）、聚醯胺（polyamide, PA）、聚乙烯醇（polyvinyl alcohol, PVA）、聚乙烯醇肉桂酸酯（polyvinyl cinnamate, PVCi）、其他適合的光阻材料或其組合。緩衝層140可以是由SiOx和SiNx所構成之複合材料，但本發明不以此為限。緩衝層140的形成方法例如是先於基板110上形成緩衝材料層（未繪示），之後再圖案化上述緩衝材料層，以於基板110上形成緩衝層140。在一些實施例中，可採用微影（lithography）的方式圖案化所述緩衝材料層，但本發明不以此為限。

本實施例的可撓性線路板100可更包括一有機阻障保護(organic barrier passivation)層150，配置於基板110上且具有多個空穴152。每個空穴152暴露導電線路120的一部份。每個修復塊130位於一個空穴152內。換言之，當修復塊130的材料處於具有流動性的狀態時，也就是進行斷線的修補時，有機阻障保護層150的空穴152可以限制修復塊130的材料的流動，以確保修復塊130的材料可用於修補斷線，也可避免修復塊130的材料流動到其他地方而造成短路。有機阻障保護層150的材料可以是有機絕緣材料、無機絕緣材料或其組合。有機絕緣材料可以是聚醯亞胺（polyimide, PI）、聚醯胺酸（polyamic acid, PAA）、聚醯胺（polyamide, PA）、聚乙烯醇（polyvinyl alcohol, PVA）、聚乙烯醇肉桂酸酯（polyvinyl cinnamate, PVCi）、其他適合的光阻材料或其組合。無機絕緣材料可以是氧化矽、氮化矽、氮氧化矽或其組合。

本實施例的可撓性線路板100可更包括一絕緣層160，覆蓋導電線路120、修復塊130、緩衝層140與有機阻障保護層150。絕緣層160的材料可以是無機材料，例如氧化矽、氮化矽或其組合。

此外，在本實施例中，導電線路120位於基板110與修復塊130之間。換言之，是在基板110上先形成導電線路120，然後再形成修復塊130。

圖5與圖6是本發明的另外兩個實施例的可撓性電子裝置的可撓性線路板的局部上視示意圖。請參照圖5，在本實施例中，導電線路220實質上沿一延伸方向D10延伸，且導電線路220的邊緣具有多個彎曲段222與224。這些彎曲段222與224中，彎曲段222實質上平行於延伸方向D10，而彎曲段222實質上垂直於延伸方向D10。由於導電線路220被彎折時的彎折線是垂直於延伸方向D10的，故應力集中處通常位於受到拉扯程度較大的地方，也就是實質上平行於延伸方向D10的彎曲段222。因此，斷線容易發生在彎曲段222，而修復塊230就配置在可以接觸彎曲段222的位置。此外，圖5的實施例與圖2的實施例的差異僅在於圖5的修復塊230覆蓋的範圍大於圖2的修復塊130覆蓋的範圍，其餘相似處在此不再贅述。

接著請參照圖6，在本實施例中，導電線路320的邊緣具有多個彎曲段322與324。這些彎曲段322與324中，彎曲段322的曲率半徑小於彎曲段324的曲率半徑。應力集中處通常位於曲率半徑較小的地方，也就是彎曲段322。因此，斷線容易發生在彎曲段322，而修復塊330就配置在可以接觸彎曲段322的位置。

圖7是本發明的再一實施例的可撓性電子裝置的可撓性線路板的局部剖視圖。請參照圖7，本實施例與圖3的實施例相似，在此僅說明兩者的差異處，其餘相似處在此不再贅述。在本實施例中，修復塊430位於基板110與導電線路120之間。此外，緩衝層440與圖3的有機阻障保護層150有相同的作用，可以限制修復塊430的材料的流動。另外，絕緣層460覆蓋導電線路120、修復塊430與緩衝層440。

圖8是本發明的又一實施例的可撓性電子裝置的可撓性線路板的局部上視示意圖。圖9是圖8中沿II-II線的剖視圖。請參照圖8與圖9，本實施例與圖2的實施例相似，在此僅說明兩者的差異處，其餘相似處在此不再贅述。在本實施例中，導電線路520的數量是多個，而本發明不限制導電線路520的數量。此外，修復塊530在基板110上的正投影與導電線路520在基板110上的正投影相接但不重疊。換言之，修復塊530接觸導電線路520的側面。與前一實施例相似，當導電線路520發生斷線的問題時，可讓修復塊530的材料成為具有流動性的狀態，藉以填入導電線路520的斷線處522，進而達到修復斷線的目的。此外，因為修復塊530與導電線路520不重疊，所以容易從基板110的上方檢查出導電線路520的斷線處522，有助於修補的進行。

另外，有機阻障保護層550的每個空穴552的底面554朝向導電線路520傾斜。因此，在修復塊530的材料具有流動性的狀態下，修復塊530的材料可以順著底面554而流向導電線路520，進而提高修補的成功率。

圖10是本發明的再一實施例的可撓性電子裝置的可撓性線路板的局部上視示意圖。請參照圖10，本實施例與圖8的實施例相似，在此僅說明兩者的差異處，其餘相似處在此不再贅述。在本實施例中，導電線路620的每個區域經放大後是呈現網狀的，可進一步降低斷線的機率。另外，整體來看，導電線路620也呈現連續的S形。此外，修復塊630配置在可以接觸實質上平行於延伸方向D10的彎曲段622的位置。當然，修復塊630也可以放在導電線路620的上方或下方。

綜上所述，在本發明的可撓性電子裝置中，當導電線路因彎折而斷線時，彼此分離且接觸導電線路的修復塊可以用於修補斷線。因此，可提升產品的整體良率。

50:可撓性電子裝置 52:本體部 100:可撓性線路板 110:基板 120、220、320、520、620:導電線路 130、230、330、430、530、630:修復塊 140、440:緩衝層 150、550:有機阻障保護層 152、552:空穴 160、460:絕緣層 170:驅動晶片 222、224、322、324、622:彎曲段 D10:延伸方向 522:斷線處 554:底面

圖1是依照本發明的一實施例的可撓性電子裝置的示意圖。圖2是圖1的可撓性線路板的局部上視示意圖。圖3是圖2中沿I-I線的剖視圖。圖4是圖1的可撓性線路板進行修補時的局部剖視圖。圖5與圖6是本發明的另外兩個實施例的可撓性電子裝置的可撓性線路板的局部上視示意圖。圖7是本發明的再一實施例的可撓性電子裝置的可撓性線路板的局部剖視圖。圖8是本發明的又一實施例的可撓性電子裝置的可撓性線路板的局部上視示意圖。圖9是圖8中沿II-II線的剖視圖。圖10是本發明的再一實施例的可撓性電子裝置的可撓性線路板的局部上視示意圖。

120:導電線路

130:修復塊

152:空穴

Claims

一種可撓性電子裝置，包括一本體部與連接該本體部的一可撓性線路板，其中該可撓性線路板包括：一基板；一導電線路，配置於該基板上，其中該導電線路的一端電性連接該本體部；以及多個修復塊，彼此分離地配置於該基板上，並直接接觸該導電線路，其中該些修復塊的材料具有導電性。
如請求項1所述的可撓性電子裝置，其中該導電線路實質上沿一延伸方向延伸，且該導電線路的邊緣具有多個彎曲段，該些修復塊接觸該些彎曲段中實質上平行於該延伸方向的部分。
如請求項1所述的可撓性電子裝置，其中該些修復塊接觸該些彎曲段中曲率半徑小於其他該些彎曲段的曲率半徑者。
如請求項1所述的可撓性電子裝置，其中該可撓性線路板更包括一緩衝層，配置於該導電線路與該基板之間。
如請求項1所述的可撓性電子裝置，其中該可撓性線路板更包括一有機阻障保護層，配置於該基板上且具有多個空穴，各該空穴暴露該導電線路的一部份，該些修復塊位於該些空穴。
如請求項5所述的可撓性電子裝置，其中各該空穴的底面朝向該導電線路傾斜。
如請求項1所述的可撓性電子裝置，其中該些修復塊在該基板上的正投影與該導電線路在該基板上的正投影重疊。
如請求項7所述的可撓性電子裝置，其中該些修復塊位於該基板與該導電線路之間。
如請求項7所述的可撓性電子裝置，其中該導電線路位於該基板與該些修復塊之間。
如請求項1所述的可撓性電子裝置，其中該些修復塊在該基板上的正投影與該導電線路在該基板上的正投影相接但不重疊。
如請求項1所述的可撓性電子裝置，其中該些修復塊的材料為奈米金粒或奈米銀線。
如請求項1所述的可撓性電子裝置，其中該些修復塊的材料的熔點高於或等於85°C。
如請求項1所述的可撓性電子裝置，其中該些修復塊的材料的熔點低於該基板與該導電線路的材料的熔點。
如請求項1所述的可撓性電子裝置，其中該導電線路呈連續的S形。