TW202021679A - 光連接器用清掃具 - Google Patents

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TW202021679A
TW202021679A TW108134038A TW108134038A TW202021679A TW 202021679 A TW202021679 A TW 202021679A TW 108134038 A TW108134038 A TW 108134038A TW 108134038 A TW108134038 A TW 108134038A TW 202021679 A TW202021679 A TW 202021679A
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TW108134038A
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後藤誠
鈴木正義
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日商巴川製紙所股份有限公司
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    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
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    • G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
    • G02B6/3833—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture
    • G02B6/3866—Devices, tools or methods for cleaning connectors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Abstract

本發明係提供一種不易產生帶電而可確實地去除位於光連接器之端面之塵埃的光連接器用清掃具。本發明之光連接器用清掃具係具備：本體，係收納有以可供給清掃體之方式保持有清掃體的供給保持體，該清掃體係具有可保持污染體的層且為用以清掃光連接器的端面者；清掃頭，係使從前述本體所供給的清掃體定位，該清掃頭係相對於前述本體被保持於固定的保持位置；控制體，係可與前述光連接器卡合，而且，可一面維持與前述光連接器卡合的狀態一面相對於前述清掃頭從第一位置位移至與前述第一位置不同的第二位置；及供給機構，係將前述控制體從前述第一位置位移至前述第二位置的動作傳達至清掃體而令清掃體位移以將清掃體供給至前述清掃頭；在前述控制體位於前述第一位置時，前述清掃頭係離開前述光連接器的端面；在前述控制體從前述第一位置位移至前述第二位置期間，藉由前述供給機構而使清掃體位移；在前述控制體位於前述第二位置時，前述清掃頭係與前述光連接器的端面接觸。

Description

光連接器用清掃具
本發明係關於一種用以清掃光連接器之頭套(ferrule)之端面的光連接器用清掃具。
作為用以清掃光連接器的光連接器用清掃具，已知有一種在使不織布抵接於光連接器之頭套之端面之狀態下移動不織布者(例如參照專利文獻1及2)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2014-35489號公報
專利文獻2：日本特許第5955453號
在要將光纖連接於光連接器時，使光纖端面與光連接器之頭套的端面相向。因此，在塵埃附著於光連接器之頭套的端面或光纖端面時，傳達損耗 會增大。由於此緣故，必須要使用光連接器用清掃具來清掃光連接器之頭套的端面。
如前所述的光連接器用清掃具係藉由布將位於光連接器之頭套之端面上的塵埃予以去除。在此光連接器用清掃具中，由於以布來擦拭頭套的端面，因此會有使光連接器之頭套等構件帶電的情形。是故，有可能會因為帶電而導致塵埃被吸引至光連接器之頭套的端面，或是產生電性的缺失。再者，亦會有在以布擦拭頭套端面時塵埃會摩擦光連接器之頭套的端面，而使頭套端面受損的情形。
本發明係有鑑於上述問題而研創者，其目的在於提供一種不易產生帶電而可確實地去除塵埃的光連接器用清掃具。
本發明之光連接器用清掃具之特徵係具備：本體，係收納有以可供給清掃體之方式保持有清掃體的供給保持體，該清掃體係具有可保持污染體的層且為用以清掃光連接器的端面者；清掃頭，係使從前述本體所供給的清掃體定位，該清掃頭係相對於前述本體被保持於固定的保持位置；控制體，係可與前述光連接器卡合，而且，可一面維持與前述光連接器卡合的狀態一面相對於前述清掃頭從第一位置位移至與前述第一位置不同的第二位置；及供給機構，係將前述控制體從前述第一位置位移至前述第二位置的動作傳達至清掃體而令清掃體位移以將清掃體供給至前述清掃頭；在前述控制體位於前述第一位置時，前述清掃頭係離開前述光連接器的端面；在前述控制體從前述第一位置位移至前述第二位置期間，藉由前述供給機構而使清掃體位移；在前述控制體位於前述第二位置時，前述清掃頭係與前述光連接器的端面接觸。
不易產生帶電而可確實地去除位於光連接器之端面的塵埃。
10‧‧‧清掃具
100‧‧‧殼體
110L‧‧‧左殼體
110R‧‧‧右殼體
112L‧‧‧引導用溝部
114LF、114LR、114RF、114RR‧‧‧擋止件
116‧‧‧前側突出部
118‧‧‧後側突出部
120‧‧‧餘量確認用窗
122L、122R‧‧‧制動器保持部
124L、124R‧‧‧彈簧保持部
126‧‧‧彈簧卡止部
128‧‧‧彈簧卡止收容部
130‧‧‧清掃體導輥
140‧‧‧線圈彈簧
142‧‧‧固定端部
144‧‧‧移動端部
150‧‧‧凹部
152‧‧‧卡止孔
154‧‧‧卡止爪
160‧‧‧封蓋
170‧‧‧封蓋保持部
180‧‧‧供給捲盤用制動器
182、192‧‧‧固定端部
184、194‧‧‧板彈簧部
186、196‧‧‧卡合端
190‧‧‧捲取盤用制動器
200‧‧‧供給捲盤
210L‧‧‧左供給捲盤框
210R‧‧‧右供給捲盤框
220‧‧‧小齒輪體
222‧‧‧棘輪齒輪
224‧‧‧固定部
228‧‧‧平坦部
230、232、330‧‧‧貫通孔
300、3000‧‧‧捲取盤
310L‧‧‧左捲取盤框
310R‧‧‧右捲取盤框
320‧‧‧小齒輪體
322‧‧‧棘輪齒輪
324‧‧‧固定部
326‧‧‧間隙
400‧‧‧頭部
410‧‧‧清掃頭
412‧‧‧抵接部
414‧‧‧收容孔
416‧‧‧銷
420‧‧‧頭保持體
422‧‧‧保持孔
424LF、424LR、424RF、424RR‧‧‧卡止孔
426‧‧‧端部
428‧‧‧開口部
500‧‧‧捲取控制體
510‧‧‧控制本體
512L、512R‧‧‧引導用突條
514L‧‧‧移動控制孔
514R‧‧‧移動控制孔
520‧‧‧控制用端面
530‧‧‧捲取用延伸部
532‧‧‧彎曲部
534‧‧‧齒條形成部
536‧‧‧齒條
540‧‧‧線圈彈簧推壓部
CT‧‧‧清掃體
ES‧‧‧端面
FE‧‧‧頭套
FL‧‧‧饋送長度
GP‧‧‧導銷
MF‧‧‧最大前方位置
MR‧‧‧最大後方位置
OC‧‧‧光連接器
OS‧‧‧殼體端面
RL‧‧‧樹脂層
第1圖係顯示本實施型態之清掃具10之整體之概略的立體圖。
第2圖係顯示本實施型態之清掃具10之整體之概略與光連接器OC的立體圖。
第3圖係顯示本實施型態之清掃具10之左側面的側視圖。
第4圖係顯示本實施型態之清掃具10之右側面的側視圖。
第5圖係顯示本實施型態之清掃具10之右殼體(housing)110R拆下後之狀態的立體圖。
第6圖係顯示本實施型態之清掃具10之左殼體110L拆下後之狀態的立體圖。
第7圖係本實施型態之清掃具10之供給捲盤(real)200及捲取盤300拆下後之狀態的立體圖。
第8圖係顯示本實施型態之清掃具10之右殼體110R之構成的立體圖。
第9圖係顯示本實施型態之清掃具10之左殼體110L之構成的立體圖。
第10圖係顯示本實施型態之清掃具10之頭部400(頭部400及頭保持體420)之構成的立體圖。
第11圖係顯示本實施型態之清掃具10之頭部400中之清掃體CT之路徑的立體圖。
第12圖係顯示本實施型態之清掃具10之頭部400中之清掃體CT之路徑的剖面圖。
第13圖係顯示本實施型態之清掃具10之捲取控制體500之移動之變化的剖面圖。
第14圖係顯示本實施型態之清掃具10之捲取控制體500之移動之變化的剖面圖。
第15圖係顯示本實施型態之清掃具10之棘輪(ratchet)齒輪322、齒條(rack)536、及供給捲盤用制動器180的概略圖。
第16圖係顯示使用本實施型態之清掃具10而清掃光連接器之頭套FE之端面ES之過程的剖面圖。
第17圖係顯示使用本實施型態之清掃具10而清掃光連接器之頭套FE之端面ES之過程的剖面圖。
第18圖係顯示本實施型態之清掃具20之供給捲盤200及捲取盤3000拆下後之狀態的立體圖。
<<<<本實施型態之概要>>>>
<<第一實施形態>>
依據第一實施型態，提供一種光連接器用清掃具(例如後述的清掃具10等)，其係具備：本體(例如後述的殼體100等)，係收納有以可供給清掃體之方式保持有清掃體(例如後述的清掃體CT等)的供給保持體(例如後述的供給捲盤200等)，該清掃體係具有可保持污染體的層(例如後述的樹脂層RL等)且用以清掃光連接器的端面(例如後述之光連接器之頭套FE的端面ES等)；清掃頭(例如後述的清掃頭410等)，係供從前述本體所供給的清掃體定位，該清掃頭係相對於前述本體被 保持於固定的保持位置；控制體(例如後述的捲取控制體500等)，係可與前述光連接器卡合，而且，可一面維持與前述光連接器卡合的狀態一面相對於前述清掃頭從第一位置位移至與前述第一位置不同的第二位置；及供給機構(例如後述的齒條536及棘輪齒輪322等)，係將前述控制體從前述第一位置位移至前述第二位置的動作傳達至清掃體而令清掃體位移以將清掃體供給至前述清掃頭；在前述控制體位於前述第一位置時，前述清掃頭係離開前述光連接器的端面；在前述控制體從前述第一位置位移至前述第二位置期間，藉由前述供給機構而使清掃體位移；在前述控制體位於前述第二位置時，前述清掃頭係與前述光連接器的端面接觸。
前述光連接器用清掃具係具備本體、清掃頭及供給機構。
本體係收納有清掃體的供給保持體。清掃體係用以清掃光連接器之端面的構件。清掃體係具有可保持污染體的層(以下稱為保持可能層)。藉由將保持可能層推壓於光連接器的端面，從而可使存在於光連接器之端面的污染體(塵埃等)轉附於保持可能層，而將污染體從光連接器的端面予以去除。供給保持體係以可供給清掃體(可送出)之方式保持有清掃體。
清掃體較佳為具有長條形狀者。此外，清掃體較佳為具有可撓性者。例如，可設為帶(tape)狀或線狀的形狀。清掃體若為能夠以可供給清掃體之方式收納於供給保持體者即可。清掃體的大小及形狀，若為可從本體供給至清掃頭而將光連接器的端面予以清掃者，則可適當地選擇。
清掃頭係離開本體而且相對於本體被保持於固定的保持位置。清掃頭係相對於本體被保持於不動的位置。在清掃頭中，係被定位有從本體所供給的清掃體。藉由設為如此，在清掃作業之時，清掃頭之與本體的相對位置或相對 距離幾乎不會變化，因此可將光連接器用清掃具(本體或清掃頭等)保持為固定的姿勢，同時可將清掃體推壓於光連接器的端面，而可使污染體從光連接器的端面確實地轉附於保持可能層。
控制體係可與光連接器卡合。例如，由操作者將光連接器用清掃具靠近光連接器，藉此可使控制體卡合於光連接器。控制體係可相對於清掃頭從第一位置位移至第二位置。第一位置及第二位置係彼此隔開。控制體若能夠相對於清掃頭相對地位移即可，相對於光連接器亦可不位移。
供給機構係將控制體從第一位置位移至第二位置的動作傳達至清掃體。清掃體係藉由所傳達的動作而位移並被供給至清掃頭。
控制體位於第一位置時，清掃頭係離開光連接器的端面。亦即，控制體位於第一位置時，尚未成為藉由清掃體清掃光連接器的狀態。
在控制體從第一位置位移至第二位置期間，藉由供給機構而使清掃體位移。在控制體從第一位置位移至第二位置期間，清掃體位移，可將潔淨的清掃體供給至清掃頭。
在控制體位於前述第二位置時，清掃頭與光連接器的端面接觸，因此可使潔淨的清掃體接觸光連接器的端面而清掃光連接器的端面。
亦即，第一實施型態之光連接器用清掃具，於控制體位於第一位置時，清掃頭係離開光連接器的端面，且在從第一位置位移至第二位置期間使清掃體位移，而在位於第二位置時，清掃頭係與光連接器的端面接觸。
由於控制體位移，而會經由供給機構將控制體的動作傳達至清掃體，清掃體從本體被供給至清掃頭。
此外，只要控制體位於第一位置時，清掃頭離開光連接器的端面，而控制體位於第二位置時，清掃頭與光連接器的端面接觸即可，控制體從第一位置位移至第二位置期間，清掃頭亦可逐漸地接近光連接器的端面。
<<第二實施形態>>
第二實施型態係如第一實施型態，更具備頭保持體(例如後述的頭保持體420等)，該頭保持體係相對於前述本體被設於固定的位置且具有固定的形狀；前述清掃頭係設於前述頭保持體之固定的位置，且相對於前述本體被保持於前述保持位置。
頭保持體係具有固定的形狀。亦即，頭保持體之形狀不會因為控制體的位移或供給機構等而變化，形狀不會隨時間而變化。此外，頭保持體較佳為具有固定的大小。
再者，頭保持體係相對於本體被設置於大致固定的位置。亦即，頭保持體之位置不會因為控制體的位移或供給機構等而變化，位置不會隨時間而變化。
清掃頭係被設於頭保持體之固定的位置。藉由設為如此，清掃頭即會相對於本體被保持於固定的保持位置。因此，即使處於控制體已位移的狀態下，或供給機構處於已動作的狀態下，清掃頭亦會維持相對於本體被保持於固定之保持位置的狀態。清掃頭係以從頭保持體突出露出之方式配置。
另外，頭保持體係可構成為與本體為不同個體，亦可構成為一體。在構成為不同個體時，可易於進行組裝或維修(maintenance)。在構成為一體時，可省略組裝步驟。
<<第三實施型態>>
第三實施型態係如第二實施型態，其中，前述頭保持體係將從前述本體所供給的清掃體，朝向前述清掃頭呈直線狀地引導。
頭保持體亦作為引導構件而發揮功能，用以將清掃體從本體引導至清掃頭。清掃體係具有可保持污染體的層，因此必須要使其在被引導至清掃頭為止的過程中不會被污染。因此，頭保持體係呈直線狀(平面狀)地引導清掃體，在使清掃體被引導至清掃頭之前不會彎曲或彎折。藉由設為如此，即可以最短距離而且不會接觸頭保持體或其他構件等之方式供給至清掃頭，而可防止清掃體的污染。
<<第四實施型態>>
第四實施型態係如第三實施型態，更具備回收保持體(例如後述的捲取盤300等)，該回收保持體係回收被供給至前述清掃頭的清掃體而保持；前述供給機構係將前述控制體的動作傳達至前述回收保持體而令前述回收保持體回收清掃體，伴隨著清掃體的回收而牽引清掃體，而將清掃體從前述本體供給至前述清掃頭。
回收保持體係回收被供給至清掃頭的清掃體而保持。再者，供給機構係將控制體的動作傳達至回收保持體且藉由回收保持體來回收清掃體，且伴隨著此清掃體的回收動作而牽引清掃體。亦即，首先，由供給機構將控制體的動作傳達至回收保持體，而回收保持體係回收清掃體。清掃體因為清掃體的回收動作而被牽引，而牽引動作經由清掃體被傳達至前述供給保持體，而將被供給保持體保持著的清掃體朝向清掃頭供給。另外，清掃體較佳為從供給保持體經過清掃頭直到回收保持體為止一體地連續地形成。清掃體係在從供給保持體被供給至清掃頭，且因為光連接器的端面的清掃而被轉附了污染體之後，從清掃頭回收 而保持於回收保持體。藉由設為如此，從而將具有潔淨之狀態的保持可能層的清掃體供給至清掃頭，且將因為光連接器之端面的清掃而被轉附污染體而受到污染的清掃體回收至回收保持體，因此可恆常將潔淨的清掃體定位於清掃頭。
<<第五實施型態>>
第五實施型態係如第一實施型態，更具備彈推力產生手段(例如後述的線圈彈簧140等)，該彈推力產生手段係將用以使前述控制體返回第一位置(例如後述的最大前方位置MF等)的彈推力施加於前述控制體；前述彈推力產生手段係配置在離開清掃體之移動路徑的位置。
彈推力產生手段係將彈推力施加於控制體，從而使控制體返回起始位置(home position)。彈推力產生手段係配置在離開清掃體之移動路徑的位置。清掃體的移動路徑係為從供給保持體經由清掃頭而到達回收保持體的路徑。
藉由將彈推力產生手段配置在離開清掃體之移動路徑的位置，即可防止因為彈推力產生手段的動作所產生之污染體附著於清掃體之保持可能層等，以維持保持可能層等的潔淨性並供給至清掃頭。
再者，較佳為將彈推力產生手段配置在離開頭保持體的位置。可使因為彈推力產生手段之動作所產生的污染體不易到達頭保持體，而防止附著於清掃體之保持可能層等。
<<第六實施型態>>
清掃體較佳為長條且具有可撓性者，可為薄膜(film)狀、不織布狀、織布狀等。清掃體若為可使污染物轉附而予以去除者即可。此外，清掃體較佳為沿著長邊方向一體地連續地形成。再者，此外，清掃體較佳為以可剝離之方式具有覆蓋保持可能層的被覆薄膜。
<<第七實施型態>>
供給保持體若以可送出之方式收容有清掃體即可。供給保持體係先將清掃體蓄積於收容空間，而將清掃體從收容空間送出。再者，供給保持體較佳為可以第一旋轉軸(例如後述的後側突出部118等)為中心旋轉的旋轉體。清掃體係被捲繞於供給保持體而被保持著，並隨著供給保持體的旋轉而解開捲繞且從供給保持體被逐漸地送出。在被捲繞於供給保持體而被保持著時，可保持污染體的層，係被相鄰接地重疊著的清掃體所覆蓋。由於清掃體的捲繞被解開，從而相鄰接地重疊著的清掃體即被隔開而露出可保持污染體的層。
<<第八實施型態>>
回收保持體若可收容清掃體並回收即可。回收保持體係蓄積於用以收容清掃體的收容空間。再者，回收保持體較佳為可以與第一旋轉軸不同之第二旋轉軸(例如後述的前側突出部116等)為中心旋轉的旋轉體。第二旋轉軸較佳為位於離開第一旋轉軸的位置。此外，第二旋轉軸較佳為與第一旋轉軸平行。另外，第一旋轉軸與第二旋轉軸亦可為同軸。當第一旋轉軸與第二旋轉軸為同軸時，供給保持體與回收保持體係彼此平行地排列配置。另外，即使第一旋轉軸與第二旋轉軸未平行地配置，若供給保持體為可送出清掃體，且回收保持體為可收容清掃體者即可。清掃體係隨著供給保持體的旋轉而逐漸地被捲繞而回收。
<<第九實施型態>>
頭保持體係具有長條形狀，頭保持體係從本體突出地配置，而從本體突出而最為離開本體的位置，為用以保持清掃頭的保持位置。可使清掃頭從所配置之光纖等各種纜線類的間隙接近光連接器。
<<第十實施型態>>
頭保持體係具有中空的形狀；於頭保持體的內側以可移動之方式配置有清掃體；控制體係可沿著頭保持體的長邊方向而且位移於頭保持體的外側。由於在頭保持體的內側配置有清掃體，控制體位移於頭保持體的外側，因此不會因為控制體的操作而使清掃體污染，可維持保持可能層的潔淨性。控制體較佳為具有長條形狀。
<<第十一實施型態>>
頭保持體係具有供給路徑與回收路徑之雙方的路徑，該供給路徑係供從供給保持體所送出的清掃體朝向清掃頭移動，而該回收路徑係供經由清掃頭的清掃體朝向回收保持體移動。在頭保持體的內部中，供給路徑與回收路徑係位於平行的位置。另外，在本實施型態中，所謂供給路徑與回收路徑在頭保持體中為平行，係指頭保持體中之供給路徑與回收路徑之間隔的變動範圍，相對於供給路徑之移動距離及回收路徑之移動距離的變動率為10分之一(1/10)內之意。
亦即，若(頭保持體中之供給路徑與回收路徑的最大間隔-頭保持體中之供給路徑與回收路徑的最小間隔)/(供給路徑的移動距離)≦1/10，及(頭保持體中之供給路徑與回收路徑的最大間隔-頭保持體中之供給路徑與回收路徑的最小間隔)/(回收路徑的移動距離)≦1/10成立，則供給路徑與回收路徑即為平行。頭保持體中之供給路徑與回收路徑的最大間隔，係例如後述之第12圖所示的DX，而頭保持體中之供給路徑與回收路徑的最小間隔，係例如為後述之第12圖所示的DN。此外，供給路徑的移動距離或回收路徑的移動距離，係例如為後述之第12圖所示的LN。
如此，藉由將頭保持體中清掃體的供給路徑與回收路徑設為平行，可使頭保持體纖細，即使是例如配置有光纖等多數纜線類的環境，亦可利用纜線類的間隙而使清掃頭靠近光連接器。
<<第十二實施型態>>
如前所述，彈推力產生手段係配置在離開清掃體之移動路徑的位置。更具體而言，彈推力產生手段係配置在與頭保持體為不同的位置。更詳細而言，彈推力產生手段係配置在離開頭保持體中之供給路徑及回收路徑的位置。
彈推力產生手段係配置在隔著頭保持體而離開清掃頭的位置。換言之，彈推力產生手段與清掃頭，係隔著頭保持體而配置於隔開的位置。即使因為彈推力產生手段的動作而產生污染體時，亦可使污染體難以到達清掃頭而可將供給至清掃頭的清掃體保持潔淨。
再者，彈推力產生手段係配置在與連結供給保持體之第一旋轉軸與回收保持體之第二旋轉軸的線平行，而且鄰接於供給保持體及回收保持體的位置。
頭保持體及控制體的長邊方向係與連結供給保持體之第一旋轉軸與回收保持體之第二旋轉軸的線平行。頭保持體及控制體係同軸地配置。
再者，此外，彈推力產生手段的位移方向係與控制體的位移方向相同。可使彈推力產生手段所產生的彈推力確實地傳達至控制體。
<<<<<本實施型態的詳細內容>>>>>
以下根據圖式來說明實施型態。
第1圖係顯示本實施型態之清掃具10之整體之概略的立體圖。第2圖係顯示本實施型態之清掃具10之整體之概略與光連接器OC的立體圖。第3圖係 顯示本實施型態之清掃具10之左側面的側視圖。第4圖係顯示本實施型態之清掃具10之右側面的側視圖。第5圖係顯示本實施型態之清掃具10之右殼體110R拆下後之狀態的立體圖。第6圖係顯示本實施型態之清掃具10之左殼體110L拆下後之狀態的立體圖。第7圖係本實施型態之清掃具10之供給捲盤200及捲取盤300拆下後之狀態的立體圖。第8圖係顯示本實施型態之清掃具10之右殼體110R之構成的立體圖。第9圖係顯示本實施型態之清掃具10之左殼體110L之構成的立體圖。第10圖係顯示本實施型態之清掃具10之頭部400(頭部400及頭保持體420)之構成的立體圖。第11圖係顯示本實施型態之清掃具10之頭部400中之清掃體CT之路徑的立體圖。另外，為了簡便起見，第5圖至第9圖係省略了封蓋(cap)160作顯示。
<<<<<清掃具10>>>>
清掃具10係為使用清掃體CT以清掃光連接器之頭套之端面的光連接器用清掃具(清掃工具)。
<<<方向>>>
茲說明本說明書中所使用的方向(請參照第1圖及第2圖)。
<前、後、長邊>
茲將清掃具10之清掃頭410所在之側或方向稱為前側或前方向，殼體100所在之側或方向稱為後側或後方向。另外，前後方向有時亦稱為頭部400的長邊方向。
<左、右>
茲將從後側朝向前側時的右方的一側或方向稱為右側或右方向，從後側朝向前側時的左方的一側或方向稱為左側。
<上、下>
此外，將線圈彈簧140所在之側或方向稱為下側或下方向或下部，供給捲盤200或捲取盤300所在之側或方向稱為上側或上方向或上部。
<上游、下游>
茲將送出清掃體CT進行供給之側稱為上游，捲取清掃體CT之側稱為下游。後述的供給捲盤200成為上游，捲取盤300成為下游。
<清掃體CT>
清掃體CT係長條且具有可撓性，至少具有樹脂層，而樹脂層藉由接觸連接器端面及導銷(guide pin)GP而可將塵埃等污垢去除。清掃體CT係例如具有由帶狀形狀或線狀等一體連續而成的形狀。
清掃體CT的寬度雖無特別限定，但可至少設為屬於清掃對象之光連接器之頭套FE之端面ES的寬度以上，或是更包括導銷GP在內的寬度以上。
清掃體CT的厚度並無特別限定，但例如可設為0.05mm至2mm。
清掃體CT係可單獨為樹脂層，亦可層積於基材上。此外，亦可層積有剝離薄膜。當無法僅以樹脂層來支撐作為清掃體CT時，基材可作為支撐材來使用。剝離薄膜係可在未使用本發明之清掃具10的期間，用來保護清掃體CT的清掃面不受到污染或損壞。
前述清掃體CT係被送至清掃體頭，在清掃體頭上與光連接器之頭套FE的端面ES及導銷GP接觸。此時，基材係層積在與樹脂層之清掃體頭相接的表面。此外，剝離薄膜係層積在與樹脂層之基材為相反側的表面。剝離薄膜係在清掃體CT到達清掃體頭之前剝離，而從清掃體CT被除去。
樹脂層只要可藉由與光連接器之頭套FE之端面ES及導銷GP的接觸去除污垢，並無特別限定，例如有黏著劑、發泡樹脂(發泡體)、可供導銷GP埋設、刺穿或貫通之具有柔軟性的樹脂、不織布、織布等。
作為黏著劑的材質，可使用例如橡膠系黏著劑、丙烯(acrylic)系黏著劑、矽酮(silicone)系黏著劑、胺基甲酸乙脂(urethane)系黏著劑等公知者。在該等黏著劑中，係可調配有增黏劑、充填劑等添加劑。公知的黏著劑係具有易於獲取，且可易於改變黏著力或防止膠渣效果的優點。
若有藉由接觸使污垢附著於清掃體CT的功能，則黏著劑亦可為接著劑，例如，可使用具有弱黏著性的烯烴(olefin)系接著劑等。接著劑較佳為施行有在接觸連接器端面及導銷GP時，抑制或防止膠渣等對於連接器端面造成污染的對策。
前述發泡樹脂(發泡體)係可使用公知者。發泡樹脂(發泡體)所形成之清掃面可補集污垢的機制，雖需要進行驗證以闡明，但作為一例，例如可考慮被柔軟的清掃面壓住的污垢埋入(或半埋入)於發泡樹脂(發泡體)而難以從清掃面脫離，而被發泡樹脂(發泡體)所補集之情形。
作為另一個考察例，在將光連接器之頭套FE的端面ES或導銷GP壓抵於發泡樹脂(發泡體)時，發泡樹脂(發泡體)中的氣泡被壓潰，內部的大氣被推出至外部。再者，連續氣泡的一部分被壓潰而被阻斷。此時，發泡樹脂(發泡體)表面與光連接器之頭套FE的端面ES或導銷GP的表面，會減壓而被吸附。再者，小的塵屑會被吸入於氣泡內，而較氣泡更大的塵屑，會因為氣泡內減壓而被吸附之情形，亦可被作為一例來思考。
此外，經過各種驗證的結果，掌握住即使發泡樹脂(發泡體)貫通導銷GP，也不會產生異物附著於導銷GP之情形。此係由於發泡樹脂(發泡體)具有氣泡，因此其為極柔軟的材質，並且容易被導銷GP刺穿、貫通。因此，可推知在導銷GP刺穿、貫通發泡樹脂(發泡體)時，發泡樹脂(發泡體)會纏繞住導銷GP的側面部，而可將導銷GP之側面部的塵屑予以效率良好地去除。若是發泡樹脂以外亦不會因為貫通而產生異物附著於導銷GP者，則可適宜地使用。
發泡樹脂(發泡體)的材質並無特別限定，可使用公知者。例如有包含胺基甲酸乙脂樹脂、甲基丙烯酸(methacrylic)樹脂、飽和聚酯(polyester)樹脂、醋酸乙烯基(vinyl)系樹脂、氯乙烯系樹脂、環氧(epoxy)系樹脂、烯烴樹脂、苯乙烯(styrene)樹脂、三聚氰胺(melamine)樹脂、尿素樹脂酚(phenol)樹脂、矽酮樹脂等的發泡樹脂(發泡體)。此等材質係可至少一個或組合複數個來使用。此等之中，從柔軟性優異，壓縮殘餘應變會變低之觀點，以胺基甲酸乙脂發泡體為佳。此外，從強度優異並且輕量性、隔熱性優異之觀點，使用三聚氰胺發泡體亦佳。此外，在將胺基甲酸乙脂發泡體、與甲基丙烯酸發泡體混合使用時，發泡樹脂(發泡體)係可藉由其混合比，配合用途等來調整胺基甲酸乙脂發泡體的特性及甲基丙烯酸發泡體的特性，故較佳。
發泡樹脂(發泡體)中所含之氣泡的構造，並無特別限定，可使用公知者。以氣泡的構造而言，係可具有獨立氣泡構造或連續氣泡構造，該獨立氣泡構造係為各氣泡在發泡樹脂(發泡體)中獨立地存在者，而該連續氣泡構造係為各氣泡在發泡樹脂(發泡體)中連續地相連接者。連續氣泡構造係包含：各氣泡藉由連通貫通孔而連接著的情形，或各氣泡破壞獨立氣泡的壁部而連接著的情形。 如前所述，由於導銷GP易於刺穿或貫通發泡樹脂(發泡體)，可效率良好地去除塵屑，因此以具有連續氣泡構造的發泡樹脂(發泡體)為佳。
前述發泡樹脂(發泡體)的製造方法並無特別限定，可藉由公知的方法來製造發泡體。例如，發泡樹脂(發泡體)係可為化學發泡、物理發泡的任一種製法者，亦可為在形成獨立氣泡後，將氣泡實際地粉碎而予以連通的連續氣泡發泡體。例如，較佳為日本特開2012-56985號公報所揭示之發泡體的製造方法等。
以具有前述柔軟性的樹脂而言，係可使用公知者，例如有聚氨酯(polyurethane)樹脂或聚丙烯(polyacrylic)樹脂。此外，可包含將該等予以凝膠(gel)化而成的凝膠材。以凝膠材而言，可使用一般被稱為聚氨酯凝膠的軟質聚氨酯樹脂等。凝膠材係易於變形，同時亦易於供導銷GP埋設、刺穿或貫通。即使此時凝膠材的黏著力較弱的情形下，也會因為軟質聚氨酯所具有之柔軟性所帶來的埋設效果或刺穿及貫通，故可從光連接器的端面及導銷GP，將污垢予以去除。
此外，由於凝膠材為微性黏著，因此易於拆裝光連接器，不會產生膠渣等，進一步藉由以水沾濕後的無塵布來清掃附著有污垢之軟質聚氨酯的表面，即可再度利用。以前述軟質聚氨酯而言，例如適宜使用日本特開2001-316448號公報中所揭示的軟質組成物等。
基材的材質並無特別限定，可使用公知者。例如，可使用將合成樹脂、天然樹脂等樹脂類、天然的橡膠類或合成橡膠等橡膠類、天然纖維或合成纖維、纖維、紙形成為片材(sheet)狀者。在不阻礙本發明之功效的範圍下，此等材質任一者均可使用。例如，可使用樹脂的擠出成形片材、樹脂片材的細幅切斷加工、纖維的搓撚、纖維的編織(網格(mesh)材或織布等)、層疊布、不織布、紙等。
以纖維的編織而言，例如可使用網眼0.5至2.0mm左右之網眼構造的網格材。
當清掃體CT與光連接器接觸時，清掃體CT以追隨導銷GP的形狀之方式變形的情形下，清掃體CT必須具有柔軟性，因此基材係以烯烴系或聚氯乙烯系的合成樹脂為佳。
另一方面，當清掃體CT與光連接器接觸時，導銷GP貫通清掃體CT的情形下，較佳為使用易於貫通的構造或易於貫通之材質的基材，例如，可適宜使用構成為網狀之纖維的編織、層疊布、不織布等。
當使用纖維的編織或層疊布、不織布等含有空隙的材質作為基材時，可設為將樹脂層的一部份侵入(浸透)基材之空隙內的狀態。藉由設為此種狀態，基材與樹脂層的緊貼就變得牢固。因此，亦會有在將光連接器之頭套FE之端面ES或導銷GP從清掃體CT拆下時，樹脂層從基材脫離而附著於光連接器之頭套FE之端面ES或導銷GP上之類之膠渣不易產生的優點。
以作為易於貫通之材質的基材而言，係適宜使用紙、不織布、織布或樹脂的薄膜。以作為易於貫通的樹脂而言，雖無特別限定，但適宜使用如聚乙烯(polyethylene)樹脂等聚烯烴(polyolefine)樹脂等會於呈現出一定的伸展後易於斷裂的樹脂，或如經過一軸延伸或二軸延伸而成之聚丙烯(polypropylene)樹脂(PP)或聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)樹脂(PET)等施行過易切斷性加工的樹脂等。
剝離薄膜的材質，係可使用公知者，並無特別限定。在樹脂薄膜或紙等片狀材質之樹脂層側的面上施行有剝離加工即可。剝離加工雖無特別限定，但例如有塗布聚二甲基矽氧烷(dimethylsiloxane)等剝離劑等方法。
<<<<清掃具10的構成>>>
清掃具10主要具備有殼體100、供給捲盤200、捲取盤300、頭部400及捲取控制體500。此等殼體100、供給捲盤200、捲取盤300、頭部400、捲取控制體500係藉由ABS樹脂(丙烯腈(acrylonitrile)、丁二烯(butadiene)、苯乙烯(styrene)共聚合成樹脂)或POM(聚縮醛(polyacetal))樹脂等所形成。
<<<殼體100>>>
殼體100係可旋轉地保持供給捲盤200與捲取盤300。殼體100係沿著前後方向收納供給捲盤200與捲取盤300。在殼體100中，捲取盤300位於前側，而供給捲盤200位於後側。殼體100係整體具有長條形狀。
殼體100係在供給捲盤200與捲取盤300之間的區域具有凹部150，可使操作者的手指易於卡合，而使操作者的操作正確。
殼體100係具有右殼體110R與左殼體110L。構成殼體100之右側之部分的殼體為右殼體，而構成殼體100之左側之部分的殼體為左殼體。右殼體110R係具有卡止爪154，而左殼體110L係具有卡止孔152。右殼體110R的外形、與左殼體110L的外形，係大致形成為線對稱。以使右殼體110R與左殼體110L相向之方式，將右殼體110R的卡止爪卡止於左殼體110L的卡止孔，從而可一體化地形成殼體100。
<<右殼體110R>>
右殼體110R係為構成殼體100之右側之部分的殼體。
<引導用溝部112R>
在右殼體110R的下部，係形成有二條引導用溝部112R。引導用溝部112R係與形成於捲取控制體500之右側之側面的引導用突條512R卡合，從而可一面引導捲取控制體500一面使之朝前後方向移動。
<擋止件114RF及擋止件114RR>
擋止件114RF係配置於右殼體110R之下部的前方，而擋止件114RR係配置於右殼體110R之下部的後方。擋止件114RF係劃定捲取控制體500的最大前方位置MF，而擋止件114RR係劃定捲取控制體500的最大後方位置MR。
擋止件114RF及擋止件114RR係與形成於捲取控制體500之右側的移動控制孔514R卡合，而可使捲取控制體500在最大前方位置MF停止(後述之第13圖(a)的狀態)，或使捲取控制體500在最大後方位置MR停止(後述之第14圖的狀態)。
此外，擋止件114RF係與形成於頭保持體420之右側之側面之前側的卡止孔424RF卡合，而擋止件114RR係與形成於頭保持體420之右側之側面之後側的卡止孔424RR卡合，而將頭保持體420卡止於殼體100。
<前側突出部116及後側突出部118(可旋轉地保持)>
前側突出部116及後側突出部118係朝向右方突出地形成。在前側突出部116中，係插入有捲取盤300的貫通孔330，而前側突出部116係可旋轉地保持捲取盤300。在後側突出部118中，係插入有供給捲盤200的貫通孔230，而後側突出部118係可旋轉地保持供給捲盤200。
<餘量確認用窗120>
餘量確認用窗120係用以辨認被捲繞於供給捲盤200之剩餘之清掃體CT的量(餘量)的貫通孔。操作者係可確認清掃體CT的餘量而進行操作。
<制動器保持部122R>
制動器保持部122R係形成為凹狀(凹陷狀)，可收容並保持捲取盤用制動器190的固定端部192。在制動器保持部122R中，係固定有捲取盤用制動器190的固定端部192。
<彈簧保持部124R>
彈簧保持部124R係與後述的彈簧保持部124L相向，且可伸縮地保持線圈彈簧140。尤其即使線圈彈簧140變成縮小的狀態時，亦可將線圈彈簧140維持為圓筒狀的形狀而穩定地保持。
<彈簧卡止收容部128>
彈簧卡止收容部128係收容形成於後述之左殼體110L的彈簧卡止部126。藉由彈簧卡止收容部128覆蓋彈簧卡止部126，可使卡止於彈簧卡止部126之線圈彈簧140的固定端部142不會從彈簧卡止部126脫落。
<<左殼體110L>>
<引導用溝部112L>
在左殼體110L的下部，係形成有二條引導用溝部112L。
引導用溝部112L係與形成於捲取控制體500之左側之側面的引導用突條512L卡合，從而可一面引導捲取控制體500一面使之朝前後方向移動。
<擋止件114LF及擋止件114LR>
擋止件114LF係配置於左殼體110L之下部的前方，擋止件114LR係配置於左殼體110L之下部的後方。與擋止件114RF及擋止件114RR同樣地，劃定捲取控制體500之最大前方位置MF與最大後方位置MR。擋止件114LF係劃定捲取控制體 500的最大前方位置MF，擋止件114LR係劃定捲取控制體500的最大後方位置MR。
擋止件114LF及擋止件114LR係與形成於捲取控制體500之左側的移動控制孔514L卡合，而可使捲取控制體500在最大前方位置MF停止，或使捲取控制體500在最大後方位置MR停止。
此外，擋止件114LF係與形成於頭保持體420之左側之側面之前側的卡止孔424LF卡合，而擋止件114LR係與形成於頭保持體420之左側之側面之後側的卡止孔424LR卡合，而將頭保持體420卡止於殼體100。
<制動器保持部122L>
制動器保持部122L係形成為凹狀(凹陷狀)，可收容供給捲盤用制動器180的固定端部182而保持。在制動器保持部122L中，係固定有供給捲盤用制動器180的固定端部182。
<彈簧保持部124L>
如前所述，彈簧保持部124L係與彈簧保持部124R相向，且可伸縮地保持線圈彈簧140。
<彈簧卡止部126>
彈簧卡止部126係卡止線圈彈簧140的固定端部142。彈簧卡止部126係於線圈彈簧140伸縮動作時，亦可穩定地保持線圈彈簧140。彈簧卡止部126係收容在前述之形成於右殼體110R的彈簧卡止收容部128。可使線圈彈簧140的固定端部142不會從彈簧卡止部126脫落。
<<清掃體導輥(guide roll)130>>
在供給捲盤200與捲取盤300之間，係可旋轉地設有清掃體導輥130。清掃體導輥130係具有大致圓筒狀的形狀。清掃體導輥130係與清掃體CT抵接而使清掃體CT彎曲，以變更清掃體CT的移動方向。具體而言，係可將從供給捲盤200所送出的清掃體CT變更為固定的方向，而朝向清掃頭410引導。藉由將清掃體CT調整為朝向固定的方向，從而可在不受被捲繞於供給捲盤200之清掃體CT之餘量的影響下，穩定地朝向清掃頭410送出。
<<線圈彈簧140>>
線圈彈簧140係為形成為線圈狀的彈簧，且形成為可伸縮。另外，在各圖中，為了簡便起見，係以圓柱狀的形狀顯示了線圈彈簧140。線圈彈簧140係依據伸縮的狀態而產生彈推力。線圈彈簧140係具有固定端部142與移動端部144的二個端部。固定端部142係卡止於左殼體110L的彈簧卡止部126。移動端部144係卡合於捲取控制體500的線圈彈簧推壓部540。在捲取控制體500移動至後側時，線圈彈簧140收縮，在捲取控制體500移動至前側時，線圈彈簧140伸展。線圈彈簧140係施加彈推力於捲取控制體500。
<<供給捲盤用制動器180>>
供給捲盤用制動器180係具有板彈簧構造，且具有固定端部182與板彈簧部184。固定端部182係固定於左殼體110L的制動器保持部122L。板彈簧部184係具有長條的形狀，可朝相對於長邊方向為垂直的方向撓曲而彈性變形。
在板彈簧部184的前端，係具有卡合端186。卡合端186係具有彎折的形狀。卡合端186係與供給捲盤200之小齒輪(pinion)體220的棘輪齒輪222卡合。板彈簧部184係發揮作為棘輪爪的功能。關於板彈簧部184所構成的棘輪機構將於後陳述。
<<捲取盤用制動器190>>
捲取盤用制動器190係具有板彈簧構造，且具有固定端部192與板彈簧部194。固定端部192係被固定於右殼體110R的制動器保持部122R。板彈簧部194係具有長條的形狀，可朝相對於長邊方向為垂直的方向撓曲而彈性變形。
在板彈簧部194的前端，係具有卡合端196。卡合端196係具有彎折的形狀。卡合端196係與捲取盤300之小齒輪體320的棘輪齒輪322卡合。板彈簧部194係發揮作為棘輪爪的功能。關於板彈簧部194所構成的棘輪機構將於後陳述。
<<封蓋160及封蓋保持部170>>
封蓋160係為用以可拆裝地被覆於清掃頭410上的被覆體。藉由以封蓋160來覆蓋清掃頭410，可防止清掃體CT之樹脂層RL的污染。此外，在殼體100的後部，係形成有封蓋保持部170。在以清掃具10進行清掃作業時，必須從清掃頭410拆下封蓋160。藉由將拆下後的封蓋160安裝於封蓋保持部170，作業者無須以手拿著封蓋160即可進行清掃，而可使清掃作業簡便。
<<供給捲盤200>>
供給捲盤200主要具有左供給捲盤框210L及右供給捲盤框210R。在左供給捲盤框210L與右供給捲盤框210R之間，以可送出(供給可能)之方式捲繞有未使用的清掃體CT。
<<左供給捲盤框210L>>
左供給捲盤框210L係具有大致圓盤狀的形狀。左供給捲盤框210L主要具有小齒輪體220、固定部224及貫通孔230。
<小齒輪體220>
左供給捲盤框210L係具有小齒輪體220。小齒輪體220係形成於左供給捲盤框210L的外側(與左殼體110L面對之側)。小齒輪體220係具有高度較低之大致圓筒狀的形狀。小齒輪體220係與左供給捲盤框210L一體同軸地形成。沿著小齒輪體220的外周面而形成有棘輪齒輪(ratchet gear)222。
棘輪齒輪222係藉由具有非對稱之齒面之齒列而構成。棘輪齒輪222的齒，係隔著齒頂而由咬合角較小的齒面(傾斜度陡急(傾斜度較大)的齒面)(以下稱為傾斜大齒面)與咬合角較大的齒面(傾斜度和緩(傾斜度較小)的齒面)(以下稱為傾斜小齒面)所構成。藉由傾斜大齒面而構成卡合面，藉由傾斜小齒面而構成滑移(slip)面、滑動面。藉由齒面的傾斜度，可規定許可供給捲盤200之旋轉的旋轉方向(旋轉許可方向)與禁止旋轉的旋轉方向(旋轉禁止方向)。藉由棘輪齒輪222與前述之供給捲盤用制動器180的卡合端186，而構成棘輪機構(返回防止機構)。
供給捲盤200係可藉由該棘輪機構而許可第一旋轉方向(例如順時針旋轉)的旋轉(旋轉許可方向)，另一方面則可禁止與第一旋轉方向為相反方向之第二旋轉方向(例如逆時針旋轉)的旋轉(旋轉禁止方向)。
<固定部224>
固定部224係以從左供給捲盤框210L的中心部突出之方式形成。在供給捲盤200中，固定部224係朝向右供給捲盤框210R而配置。固定部224係具有間隙(未圖示(與後述之捲取盤300之固定部324的間隙326相同)，藉由將清掃體CT之長邊側的第一端部(未圖示)挾持於間隙，而將清掃體CT固定。在固定部224的前端部，係形成有平坦部228，可保持右供給捲盤框210R。
在左供給捲盤框210L的中心部，係形成有貫通孔230，貫通孔230係供右殼體110R的後側突出部118插入。
<右供給捲盤框210R>
右供給捲盤框210R係具有大致圓盤狀的形狀。在右供給捲盤框210R的中心部形成有圓狀的貫通孔232，貫通孔232係供左供給捲盤框210L的固定部224插入。
<供給捲盤200的功能>
在左供給捲盤框210L與右供給捲盤框210R之間的間隙中捲繞有清掃體CT。供給捲盤200進行旋轉，從而可將被捲繞於供給捲盤200之未使用的清掃體CT逐漸地送出而朝向清掃頭410送出。在清掃體被捲繞於供給捲盤200而被保持之時，黏著性的樹脂層係被鄰接而重疊著的清掃體CT所覆蓋。藉由捲繞被解開，鄰接而重疊著的清掃體CT即離開而露出黏著性的樹脂層。
<<<捲取盤300>>>
捲取盤300係具有右捲取盤框310R。捲取盤300係供捲繞已使用過的清掃體CT。
<<右捲取盤框310R>>
右捲取盤框310R係具有大致圓盤狀的形狀。右捲取盤框310R主要具有小齒輪體320、固定部324及貫通孔330。
<小齒輪體320>
右捲取盤框310R係具有小齒輪體320。小齒輪體320係形成於右捲取盤框310R的外側(與右殼體110R面對之側)。小齒輪體320係具有高度較低之大致圓筒 狀的形狀。小齒輪體320係與右捲取盤框310R一體同軸地形成。沿著小齒輪體320的外周面，形成有棘輪齒輪(ratchet gear)322。
棘輪齒輪322係藉由具有非對稱之齒面的齒列而構成。棘輪齒輪322的齒係隔著齒頂而由咬合角較小的齒面(傾斜度陡急的齒面)與咬合角較大的齒面(傾斜度和緩的齒面)所構成。藉由齒面的傾斜度，可規定許可捲取盤300之旋轉的旋轉方向(旋轉許可方向)與禁止旋轉的旋轉方向(旋轉禁止方向)。藉由棘輪齒輪322與前述之捲取盤用制動器190的卡合端196，而構成棘輪機構(返回防止機構)。
捲取盤300係可藉由該棘輪機構而許可第一旋轉方向(例如順時針旋轉)的旋轉(旋轉許可方向)，另一方面則可禁止與第一旋轉方向為相反方向之第二旋轉方向(例如逆時針旋轉)的旋轉(旋轉禁止方向)。
<<固定部324>>
固定部324係以從右捲取盤框310R的中心部突出之方式形成。在捲取盤300中，固定部324係朝向左殼體110L而配置。固定部324係具有間隙326，藉由將清掃體CT之長邊側的第二端部(未圖示)挾持於間隙326，而將清掃體CT固定。在右捲取盤框310R的中心部形成有貫通孔330，貫通孔330係供右殼體110R的前側突出部116插入。
另外，在本實施型態中，雖不存在左捲取盤框，但亦可設置左捲取盤框。藉由設置左捲取盤框，即可確實地保持捲取後的清掃體CT。
<<<頭部400>>>
頭部400係以從殼體100朝向前方向突出之方式配置。頭部400係具有清掃頭410及頭保持體420。
<<清掃頭410>>
清掃頭410係具有用以使清掃體CT抵接於光連接器之頭套FE之端面ES的抵接部412。抵接部412係具有對應光連接器之頭套FE之端面ES的大小及形狀。
<收容孔414>
在抵接部412中係形成有二個收容孔414，該二個收容孔414係用以收容從光連接器之頭套FE之端面ES突出的二個導銷GP。藉由形成有收容孔414，即可使清掃體CT的樹脂層RL到達光連接器之頭套FE之端面ES之導銷GP的基部，而將導銷GP之基部附近的塵埃亦予以確實地去除。關於去除附著於導銷GP之基部附近之塵埃，將在之後詳述(參照後述的第16圖及第17圖)。
清掃頭410係具有長條且薄而扁平的長方體狀的形狀。清掃頭410係保持於後述之頭保持體420之前側之端部426之固定的位置。從供給捲盤所送出的清掃體CT，係被抵接部412引導而被定位於抵接部412。清掃頭410係能以可拆裝之方式設於頭保持體420。可因應光連接器之頭套FE之端面ES，而適當地更換為對應的清掃頭410。
被定位於抵接部412之清掃體CT的樹脂層RL，係被設為與光連接器之頭套FE之端面ES相向，而使樹脂層RL抵接於光連接器之頭套FE之端面ES，使得存在於光連接器之頭套FE之端面ES上的塵埃被轉附於樹脂層RL。藉由此轉附，即可將光連接器之頭套FE之端面ES的塵埃去除。之後，清掃體CT係從抵接部412朝向捲取盤300被捲取。另外，關於清掃體CT的位移，將於後陳述。
<<頭保持體420>>
頭保持體420係具有長條形之固定的形狀。具體而言，頭保持體420係具有長條形之角筒狀的形狀，且具有中空的構造。頭保持體420係將從供給捲盤200至捲 取盤300為止的清掃體CT以可移動之方式收容。具體而言，由頭保持體420以可移動的方式收容的清掃體CT係從供給捲盤200被送出，且經由前述之清掃頭410的抵接部412而被捲取至捲取盤300為止的清掃體CT。
<保持孔422>
在頭保持體420之前部的側面係形成有保持孔422。在保持孔422中，係供形成於清掃頭410的銷416插入。如此一來，可將清掃頭410保持於頭保持體420之固定的位置。
<卡止孔424RF及424RR以及卡止孔424LF及424LR>
在頭保持體420之後部之右側的側面，係形成有二個卡止孔424RF及424RR。卡止孔424RF係形成於前側，而卡止孔424RR係形成於後側。前側的卡止孔424RF係與右殼體110R的擋止件114RF卡合，而後側的卡止孔424RR係與右殼體110R的擋止件114RR卡合。
此外，在頭保持體420之後部之左側的側面，係形成有二個卡止孔424LF及424LR。卡止孔424LF係形成於前側，而卡止孔424LR係形成於後側。前側的卡止孔424LF係與左殼體110L的擋止件114LF卡合，而後側的卡止孔424LR係與左殼體110L的擋止件114LR卡合。
藉由卡止孔424RF及424RR以及卡止孔424LF及424LR使頭部400卡止於殼體100，藉此即可使頭部400保持於殼體100之固定的位置。
<<清掃頭410的位置>>
清掃頭410係被保持於頭保持體420之固定的位置，該頭保持體420係具有固定的形狀且相對於殼體100被卡止於固定的位置。因此，清掃頭410係總是相對於殼體100位於固定的位置。亦即，清掃頭410係於清掃作業的作業前、作業中、作 業後的整個作業中，都不會相對於殼體100移動，而恆常相對於殼體100或頭保持體420保持於固定的位置。藉由將清掃頭410設為相對於殼體100或頭保持體420保持於固定的位置，即可藉由固定的力將被供給至清掃頭410之抵接部412的清掃體CT推壓至光連接器之頭套FE之端面ES，無須操作者的技能即可將端面ES的塵埃穩定地去除。
清掃頭410的前端係從頭保持體420突出，而清掃頭410的抵接部412係配置於從頭保持體420突出的位置。藉由設為如此，清掃體CT即朝向外部露出，且可將被供給至抵接部412的清掃體CT確實地抵接於光連接器之頭套FE之端面ES。
此外，藉由僅使清掃頭410的前端從頭保持體420突出，即可使得清掃體CT的樹脂層RL不易受到污染。另外，可將前述的封蓋160安裝於清掃頭410，在不使用清掃具10時，可使清掃體CT的樹脂層RL不受到污染，而可維持潔淨的狀態。
<<頭保持體420之內部的構成>>
在頭保持體420的內部係僅配置有清掃頭410與清掃體CT。亦即，在頭保持體420的內部係僅存在：從供給捲盤200被供給至清掃頭410的清掃體CT(供給用清掃體CT)；清掃頭410；及經由清掃頭410而被捲繞於捲取盤300的清掃體CT(回收用清掃體CT)。此外，從供給捲盤200被送出之清掃體CT的樹脂層RL，係成為露出的狀態。因此，在頭保持體420的內部，係使供給用清掃體CT及回收用清掃體CT保持為直線狀(平面狀)地移動。藉由設為如此，可使得清掃體CT的樹脂層RL不會與頭保持體420的內壁接觸，而防止樹脂層RL受到污染。
再者，後述之可動作的控制本體510，係配置於頭保持體420的外側，而頭保持體420係發揮作為間隔壁的功能。例如，即使因為控制本體510的滑動(移動)而產生了塵埃時，亦可藉由頭保持體420阻斷塵埃而使之不易進入頭保持體420的內部，而可防止樹脂層RL的污染。
再且，用以驅動控制本體510的線圈彈簧140，係配置於殼體100的後部，亦即，配置於離開頭保持體420的位置，即使因為線圈彈簧140的伸縮而產生了塵埃時，亦可防止樹脂層RL的污染。
此外，配置於殼體100之後部的線圈彈簧140，係被收納於彈簧保持部124L及124R的內部，彈簧保持部124L及124R係發揮作為間隔壁的功能，可防止因為線圈彈簧140的伸縮而導致塵埃擴散。
<<開口部428>>
頭保持體420係沿著清掃體CT的移動方向而具有三個開口部428。頭保持體420係具有所謂的挖開後的形狀。藉由設置三個開口部428，即可防止在清掃體CT移動於頭保持體420的內部時與頭保持體420接觸，而可保持清掃體CT的潔淨狀態。此外，藉由防止與頭保持體420的接觸，可使清掃體CT穩定地移動。開口部不限定於三個。
<<<捲取控制體500>>>
捲取控制體500係具有控制本體510、控制用端面520、捲取用延伸部530及線圈彈簧推壓部540。
<<控制本體510>>
控制本體510係具有長條大致角筒狀的形狀，且朝長邊方向貫通。亦即，控制本體510係具有中空的構造，在控制本體510的內側，係收容有前述的頭部 400(頭保持體420及清掃頭410)。控制本體510係可相對於收容於內側的頭部400，沿著頭部400的長邊方向移動。控制本體510係可沿著頭部400的長邊方向而移動於頭部400的外側，並藉由控制本體510的移動，捲取控制體500的整體亦可相對於頭部400及殼體100沿著頭部400的長邊方向而移動。關於捲取控制體500的動作及操作，將於後陳述。
<引導用突條512R及引導用突條512L>
在控制本體510之右側的側面，係形成有二條引導用突條512R。二條引導用突條512R係具有長條壟條狀的形狀。二條引導用突條512R係沿著控制本體510的長邊方向而彼此平行地形成於控制本體510之右側之側面的上部與下部的二個位置。
在控制本體510之左側的側面，係形成有二條引導用突條512L。二條引導用突條512L係具有長條壟條狀的形狀。二條引導用突條512R係沿著控制本體510的長邊方向而彼此平行地形成於控制本體510之左側之側面的上部與下部的二個位置。
<移動控制孔514R及移動控制孔514L>
在控制本體510之右側的側面，係形成有長條的移動控制孔514R。移動控制孔514R係具有大致長圓狀之貫通孔的形狀。移動控制孔514R係沿著控制本體510的長邊方向而形成於二條長條狀引導用突條512R之間。
在控制本體510之左側的側面，係形成有長條狀移動控制孔514L。移動控制孔514L係具有大致長圓狀之貫通孔的形狀。移動控制孔514L係沿著控制本體510的長邊方向而形成於二條長條狀引導用突條512L之間。
移動控制孔514R及移動控制孔514L係在控制本體510之右側的側面與左側的側面彼此相向而形成。
<<控制用端面520>>
控制用端面520係為形成於控制本體510之前端部的端面。控制用端面520係與光連接器OC的殼體端面OS相向而抵接，形成為可與殼體端面OS卡合。具體而言，在清掃頭套FE的端面ES時，當清掃具10被操作者把持，而將清掃具10接近光連接器OC時，首先，以控制用端面520與光連接器OC之殼體端面OS相向之方式定位清掃具10，使控制用端面520接近至與光連接器OC的殼體端面OS抵接(卡合)為止。
再者，控制本體510的控制用端面520係維持與光連接器OC之殼體端面OS抵接(卡合)著的狀態，同時當操作者對於清掃具10施力時，控制本體510即被殼體端面OS推壓而相對地移動至殼體100的後方，並且清掃頭410的抵接部412朝向光連接器OC之頭套FE之端面ES接近。藉由控制本體510相對地移動至殼體100的後方，清掃體CT即從供給捲盤200被重新送出，而使要被供給至清掃頭410之抵接部412的清掃體CT移動。
當操作者對於清掃具10更進一步施力時，控制本體510即更進一步地相對地移動至殼體100的後方，並且清掃頭410的抵接部412更進一步地接近而抵接於光連接器OC之頭套FE之端面ES。藉由控制本體510更進一步地移動至殼體100的後方，清掃體CT即從供給捲盤200被重新送出，而使清掃體CT之潔淨的樹脂層RL被供給至清掃頭410的抵接部412。因此，在清掃頭410的抵接部412抵接於光連接器OC之頭套FE之端面ES時，清掃體CT之潔淨的樹脂層RL會與頭套FE的端面ES接觸。
如此，藉由操作者對於清掃具10施力，而將清掃具10推往光連接器OC，即可使清掃頭410的抵接部412接近光連接器OC之頭套FE之端面ES，同時將清掃體CT從供給捲盤200送出，而可恆常使清掃體CT之潔淨的樹脂層RL抵接於頭套FE的端面ES。另外，關於清掃頭410、控制本體510及清掃體CT之具體的動作，之後將藉由第13圖至第17圖敘述。
另外，當操作者對於清掃具10施力時，控制本體510雖相對於殼體100及頭部400相對地移動，但清掃頭410的抵接部412成為與光連接器OC之頭套FE之端面ES卡合的狀態，而捲取控制體500及控制本體510則成為相對於光連接器OC為靜止的狀態。實際上，殼體100及頭部400係朝向光連接器OC移動。
<<捲取用延伸部530>>
捲取用延伸部530係從控制本體510朝向捲取盤300延伸地設置。捲取用延伸部530係具有彎曲部532與齒條(rack)形成部534。
<彎曲部532>(彈推力產生部)
彎曲部532係具有彎曲大致90度的形狀。彎曲部532係相對於頭部400的長邊方向大致垂直地突出，且彎曲大致90度與頭部400之長邊方向大致平行地朝向捲取盤300延伸。彎曲部532係以可彈性變形的材質形成，可適當地彈性變形。
<齒條形成部534>
齒條形成部534係連接於彎曲部532，具有大致直線狀之長條的形狀。齒條形成部534係沿著頭部400的長邊方向而形成有齒條(齒頂呈平面狀排列的齒列)536。齒條536係與捲取盤300的棘輪齒輪322卡合。
藉由控制本體510朝前後方向移動，齒條形成部534亦可朝前後方向移動。藉由齒條形成部534之前後方向的移動，可使捲取盤300旋轉。關於控制本體510與捲取盤300的動作，將於後詳述。
<線圈彈簧推壓部540>
在捲取控制體500之後側的端部，係形成有線圈彈簧推壓部540。在線圈彈簧推壓部540中，係卡合有線圈彈簧140的移動端部144。線圈彈簧140係藉由彈簧保持部124L與彈簧保持部124R來支撐線圈彈簧140的側部，且保持成可在線圈彈簧推壓部540與左殼體110L之彈簧卡止部126之間伸縮。
<<<<清掃具10的動作(對於清掃具10的操作)>>>>
以下說明清掃具10的動作。如前所述，藉由由操作者將清掃具10推入於光連接器OC，可使捲取控制體500相對於殼體100及頭部400移動。以下，首先說明僅捲取控制體500的動作，接著說明捲取控制體500及捲取盤300的動作。
<<<捲取控制體500的動作(對於控制本體510的操作)>>>
如前所述，控制本體510係具有中空的構造，在控制本體510的內側，係收容有前述的頭部400(頭保持體420及清掃頭410)。控制本體510係可相對於收容於內側的頭部400而移動於頭部400的外側。具體而言，藉由操作者將清掃具10推往光連接器OC，即可使控制本體510卡合於光連接器OC的殼體端面OS，而可使控制本體510沿著頭部400的長邊方向(亦即清掃體CT的前後方向)移動。
<捲取控制體500的最大前方位置MF>
第13圖(a)係顯示控制本體510位於最前側時的狀態。在移動控制孔514R與擋止件114RF卡合，移動控制孔514L與擋止件114LF卡合時，控制本體510係被擋止件114RF及擋止件114LF卡止，控制本體510位於最前側(最大前方位置MF)。在操 作者未對於控制本體510施力時，控制本體510係藉由線圈彈簧140的彈推力朝前方移動而被定位於最大前方位置MF。此最大前方位置MF即成為控制本體510的起始位置。
<捲取控制體500的中間位置>
第13圖(b)係顯示控制本體510從最大前方位置MF稍向後方移動的狀態。如前所述，控制本體510的控制用端面520係維持與光連接器OC之殼體端面OS抵接(卡合)著的狀態，同時當操作者對於清掃具10施力時，控制本體510即被殼體端面OS推壓，而從最大前方位置MF朝向殼體100的後方移動。在控制本體510移動至後側時，控制本體510的一部份被收容於殼體100的內部，並且頭保持體420的一部份從控制本體510露出，而清掃頭410的抵接部412接近光連接器OC之頭套FE之端面ES。
<與頭套FE的抵接>
藉由由操作者更進一步加強將清掃具10推入於光連接器OC的力，在控制本體510移動至更後側時，頭保持體420的一部份從控制本體510更為露出，而抵接部412與光連接器OC之頭套FE之端面ES抵接。
<捲取控制體500的最大後方位置MR>
第14圖係移動控制孔514R與擋止件114RR卡合，移動控制孔514L與擋止件114LR卡合時，控制本體510被擋止件114RR及擋止件114LR卡止，控制本體510位於最後側(最大後方位置MR)。如此，可使控制本體510在最大後方位置MR停止。藉由使控制本體510在最大後方位置MR停止，即使是操作者加強將清掃具10推往光連接器OC的力而欲強力地推壓光連接器OC的頭套FE時，亦可防止頭套FE受到損壞。
如前所述，線圈彈簧140係設於控制本體510的後部，而線圈彈簧140係對於控制本體510施加彈推力。在操作者減弱了施加於控制本體510之力時，控制本體510係可藉由線圈彈簧140的彈推力而移動至最大前方位置MF，且返回起始位置。如此，捲取控制體500係可在最大前方位置MF與最大後方位置MR之間移動。
<<捲取控制體500及捲取盤300的動作>>
如前所述，捲取控制體500係可藉由控制本體510的移動而移動至清掃具10的後方或前方。在此，係針對捲取控制體500的動作與捲取盤300的動作進行說明。
如前所述，控制本體510係具有捲取用延伸部530，在捲取用延伸部530中，係形成有齒條536。此齒條536係與捲取盤300的棘輪齒輪322卡合。此外，捲取盤用制動器190係具有板彈簧部194，於板彈簧部194中，係形成有卡合端196。此卡合端196亦與捲取盤300的棘輪齒輪322卡合。亦即，捲取盤300的棘輪齒輪322中係供控制本體510的齒條536與捲取盤用制動器190的卡合端196的二個構件卡合，藉由彼此的卡合狀態，可控制捲取盤300的動作。第15圖係為顯示齒條536與棘輪齒輪322之卡合，及卡合端196與棘輪齒輪322之卡合之狀態的概略圖。亦即，齒條536雖被捲取用延伸部530所覆蓋(參照第13圖及第14圖等)，但在第15圖中，係明示了齒條536以便於說明。
<<對於控制本體510施力時>>
<棘輪齒輪322與齒條536的卡合>
在控制本體510被施加朝向後方的力(參照第13圖(b)及第15圖的箭頭符號A1)時，捲取盤300之棘輪齒輪322的傾斜大齒面與捲取用延伸部530之齒條536的 傾斜大齒面會相向地卡合。藉由此卡合，能讓捲取盤300旋轉的力即會從捲取用延伸部530的齒條536傳達至捲取盤300的棘輪齒輪322。在第13圖(b)及第15圖的圖式中，係傳達能讓捲取盤300繞著順時針方向(參照箭頭符號A2)旋轉的力。藉由捲取用延伸部530的齒條536與捲取盤300的棘輪齒輪322而構成齒條小齒輪(rack-and-pinion)機構，且將直線運動轉換為旋轉運動而傳達動作。
<解除棘輪齒輪322與卡合端196的卡合>
在將力(在第13圖(b)及第15圖的圖式上欲繞著順時針方向旋轉的力(參照箭頭符號A2))傳達於捲取盤300的棘輪齒輪322時，捲取盤300係朝捲取盤300之棘輪齒輪322之傾斜大齒面與板彈簧部194之卡合端196之傾斜大齒面彼此隔開的方向移動。因此，捲取盤300之棘輪齒輪322之傾斜大齒面與板彈簧部194之卡合端196之傾斜大齒面不會卡合，捲取盤300的旋轉動作不會被禁止。因此，藉由操作者對於控制本體510施力而使捲取控制體500移動至後方(參照第13圖(b)及第15圖的箭頭符號A1)，可使捲取盤300繞著順時針方向旋轉(參照第13圖(b)及第15圖的箭頭符號A2)。
另外，在捲取盤300進行旋轉(在第13圖(b)及第15圖的圖式上繞著順時針方向的旋轉)時，板彈簧部194之卡合端196的傾斜小齒面與捲取盤300之棘輪齒輪322的傾斜小齒面會接觸。再者，隨著捲取盤300的旋轉，板彈簧部194係一面與棘輪齒輪322的齒滑動，一面被棘輪齒輪322的齒推壓而緩緩地彈性變形。板彈簧部194的卡合端196，通過棘輪齒輪322的齒頂時，板彈簧部194解除彈性變形而返回原來的形狀。
<清掃體CT的牽引及供給>
如此，在控制本體510被施力而使捲取控制體500移動至後方時，會因為控制本體510的移動而使力傳達至捲取盤300，而可使捲取盤300旋轉。藉由捲取盤300旋轉，清掃體CT即被牽引(參照第13圖(b)的箭頭符號A3)而被捲繞於捲取盤300。藉由清掃體CT被牽引，清掃體CT從供給捲盤200被重新送出(參照第13圖(b)的箭頭符號A4)，而將清掃體CT之潔淨的樹脂層RL供給至清掃頭410的抵接部412(參照第13圖(b)的箭頭符號A5)。在控制本體510被施力而使捲取控制體500移動至後方時，可使捲取控制體500移動至最大後方位置MR(第14圖的狀態)。
<<對於控制本體510的施力減弱時>>
<棘輪齒輪322與齒條536的卡合>
接著，在使捲取控制體500移動至後方之後，在對於控制本體510的施力減弱時，如前所述，捲取控制體500會因為線圈彈簧140的彈推力而欲朝向前方移動(參照第15圖及第13圖(b)的箭頭符號B1)。亦即，捲取控制體500係欲朝捲取盤300之棘輪齒輪322的傾斜大齒面與捲取用延伸部530之齒條536之傾斜大齒面彼此隔開的方向移動。因此，捲取盤300之棘輪齒輪322的傾斜大齒面與捲取用延伸部530之齒條536的傾斜大齒面不會卡合，捲取控制體500朝前方的移動不會被禁止。
另外，在捲取控制體500朝前方移動時，捲取用延伸部530之齒條536的傾斜小齒面，係與捲取盤300之棘輪齒輪322的傾斜小齒面接觸。再者，隨著捲取控制體500的移動，捲取用延伸部530一面與棘輪齒輪322的齒滑動，一面被棘輪齒輪322的齒推壓而逐漸地彈性變形。捲取用延伸部530的齒條536係於通過棘輪齒輪322的齒頂時，解除彈性變形而返回原來的形狀。
<棘輪齒輪322與卡合端196的卡合>
再者，在捲取控制體500朝前方移動時，係藉由捲取用延伸部530之齒條536之傾斜小齒面與捲取盤300之棘輪齒輪322之傾斜小齒面的接觸，而施加可讓捲取盤300旋轉的力。在第15圖的圖式上，係傳達能讓捲取盤300繞著逆時針方向旋轉的力(參照第15圖之虛線的箭頭符號B2)。在欲繞著逆時針方向旋轉的力傳達至捲取盤300的棘輪齒輪322時，捲取盤300之棘輪齒輪322的傾斜大齒面與板彈簧部194之卡合端196的傾斜大齒面會相向而卡合。藉由此卡合，即使可讓繞著逆時針方向旋轉的力傳達至捲取盤300，捲取盤300的旋轉動作亦會被禁止，捲取盤300不會繞著逆時針方向旋轉。藉由棘輪齒輪322與卡合端196的卡合，而構成逆向返回防止機構。
<棘輪齒輪222與卡合端186的卡合>
如前所述，供給捲盤用制動器180係具有板彈簧部184，在板彈簧部184中係形成有卡合端186(參照第6圖)。此外，在供給捲盤200中，係設有棘輪齒輪222。板彈簧部184的卡合端186係與供給捲盤200的棘輪齒輪222卡合。在經由清掃體CT被施加了使清掃體CT逆向返回至供給捲盤200之方向的力時，供給捲盤200之棘輪齒輪222的傾斜大齒面與板彈簧部184之卡合端186的傾斜大齒面會相向地卡合。藉由此卡合，即使使清掃體CT逆向返回之方向的力傳達至供給捲盤200，供給捲盤200的旋轉動作亦會被禁止。藉由棘輪齒輪222與卡合端186的卡合，而構成逆向返回防止機構。
如此，在對於控制本體510的施力減弱時，捲取盤300不會旋轉，捲取控制體500藉由線圈彈簧140的彈推力而朝向前方移動(參照第15圖及第13圖(b)的箭頭符號B1)。因此，捲繞於捲取盤300的清掃體CT不會被放開，而維持捲繞著的狀態，而可將捲取控制體500返回起始位置(第13圖(a)的狀態)。在將捲取 控制體500返回起始位置時，禁止捲取盤300的旋轉動作，從而可防止被塵埃污染後的清掃體CT返回清掃頭410。
<清掃體CT的饋送長度FL>
捲取控制體500係被擋止件114RF及擋止件114LF定位於最大前方位置MF，且被擋止件114RR及擋止件114LR定位於最大後方位置MR。因此，恆常可使捲取控制體500移動固定的長度(參照第13圖(a)及第14圖的FL)，且清掃體CT的饋送長度亦可保持為固定，不需依賴操作者的技能或熟練度，就可一直將潔淨的樹脂層RL供給至清掃頭410的抵接部412。
<<<清掃體CT的路徑>>>
在供給捲盤200中係捲繞有清掃體CT，而清掃體CT的樹脂層RL係被鄰接的清掃體CT所覆蓋。因此，清掃體CT的樹脂層RL不會受到污染。
供給捲盤200係被保持於殼體100，從供給捲盤200所送出的清掃體CT，在到達清掃頭410前都被收容於殼體100及頭保持體420中，而可潔淨地保持清掃體CT的樹脂層RL。
在清掃體CT從供給捲盤200被送出時，捲繞會被解開而使清掃體CT的樹脂層RL露出。在從供給捲盤200送出之後，清掃體CT的樹脂層RL較佳為不與任何構件接觸而直線前進到達清掃頭410。樹脂層RL之相反側的面係可藉由滾筒(roller)或導件(guide)等而適當地變更清掃體CT的路徑。此外，即使清掃體CT的樹脂層RL與構件接觸時，亦可藉由使用潔淨的構件而使保持清掃體CT的樹脂層RL保持潔淨。
<<<<清掃作業的流程>>>>
首先，由操作者使控制用端面520靠近至與光連接器OC之殼體端面OS抵接(卡合)為止。接著，控制本體510的控制用端面520係維持與光連接器OC之殼體端面OS抵接(卡合)著的狀態，同時當操作者對於清掃具10施力時，控制本體510即被殼體端面OS推壓而相對地移動至殼體100的後方，並且清掃頭410的抵接部412朝向光連接器OC之頭套FE之端面ES接近。
藉由控制本體510相對地移動至殼體100的後方(第13圖(b)的箭頭符號A1)，捲取盤300即以對應控制本體510之移動的旋轉角度而朝捲取方向旋轉(第13圖(b)的箭頭符號A2)。藉由捲取盤300的旋轉，清掃體CT被牽引(第13圖(b)的箭頭符號A3)，而被捲繞於捲取盤300。
清掃體CT被捲取盤300牽引(第13圖(b)的箭頭符號A3)，從而將清掃體CT從供給捲盤200被送出(參照第13圖(b)的箭頭符號A4)，且將清掃體CT之潔淨的樹脂層RL供給至清掃頭410的抵接部412(參照第13圖(b)的箭頭符號A5)。
之後，操作者加強對於清掃具10的施力而將清掃頭410的抵接部412朝向光連接器之頭套FE之端面ES靠近，以將清掃體CT的樹脂層RL推壓於光連接器之頭套FE之端面ES，從而可使光連接器之頭套FE之端面ES的塵埃轉附於樹脂層RL，而清掃光連接器之頭套FE之端面ES。
藉由如此地構成，清掃體CT將伴隨著控制本體510之相對的移動而被持續地牽引。亦即，控制本體510繼續地移動而牽引清掃體CT，直到清掃頭410的抵接部412到達光連接器OC之頭套FE之端面ES為止。因此，在清掃體CT的樹脂層RL被推壓至光連接器之頭套FE之端面ES為止的期間一直位於清掃頭410之抵接部412的清掃體CT，會移動至與抵接部412隔開的位置，清掃體CT之潔淨的樹脂層RL被重新供給至抵接部412而定位。亦即，可在清掃體CT的樹脂層RL 與光連接器之頭套FE之端面ES抵接之前，先將清掃體CT之潔淨的樹脂層RL重新供給至抵接部412。
清掃結束之後，操作者減弱對於清掃具10的施力，從而藉由線圈彈簧140的彈推力而使控制本體510相對地移動至前方而返回起始位置。
另外，在控制本體510移動至前方時，棘輪齒輪322係被卡合端196卡止，捲取盤300的旋轉被禁止，因此清掃體CT不會移動，被供給至清掃頭410之抵接部412之清掃體CT的樹脂層RL，係維持在抵接部412的位置。
<<<<清掃具10所進行之清掃的過程>>>>
第16圖(a)至第16圖(d)係顯示使用清掃具10而清掃光連接器之頭套FE之端面ES之過程的剖面圖。例如，可使用於MPO(Multi-fiber Push On，多芯光纖跳線)光連接器等的清掃。第16圖(a)至第16圖(d)係顯示在清掃過程中之頭套FE與清掃體CT之相對的位置關係。在第16圖(a)至第16圖(d)所示之例中，係於頭套FE並排地設有12條光纖OF的端部。此外，在頭套FE中，係以隔著12條光纖OF而從頭套FE的端面垂直地(離開端面ES的方向)突出之方式設有二個導銷GP。
首先，由作業者把持清掃具10，如第2圖所示，將清掃具10的清掃頭410以與光連接器OC之開口部OP相向之方式靠近。接著，使控制本體510的控制用端面520卡合於光連接器OC的殼體端面OS且對於清掃具10施力。藉由施力，可將控制本體510收納於殼體100內，同時可將清掃頭410插入於光連接器OC的開口部OP，且可將頭部400的抵接部412靠近光連接器OC之頭套FE之端面ES。再者，藉由加強對於清掃具10的施力，可使清掃體CT的樹脂層RL緊貼於頭套FE的端面ES。以下說明具體的過程。
首先，如第16圖(a)所示，當作業者將清掃頭410插入於光連接器OC的開口部OP時，清掃體CT的樹脂層RL即在與頭套FE之端面ES隔開的位置相向。
再者，當作業者朝向光連接器OC對於清掃具10施力時，如第16圖(b)所示，控制本體510的控制用端面520即卡合於光連接器OC的殼體端面OS，且頭部400之抵接部412之清掃體CT的樹脂層RL會靠近光連接器OC之頭套FE之端面ES。在第16圖(b)所示的狀態下，清掃體CT的樹脂層RL係與頭套FE之二個導銷GP的前端部接觸，且被二個導銷GP推壓而彈性變形。
接著，當作業者更進一步施力時，如第16圖(c)所示，清掃體CT的樹脂層RL即更靠近光連接器OC之頭套FE之端面ES。此時，樹脂層RL係被二個導銷GP推壓，並且藉由樹脂層RL所產生的彈推力(復原力)而開始覆蓋二個導銷GP。
接著，當作業者對於清掃具10進一部施力時，如第16圖(d)所示，樹脂層RL即到達頭套FE的端面ES。此時，因為二個導銷GP之接觸而彈性變形的部位，藉由樹脂層RL所產生的彈推力(復原力)而被樹脂層RL覆蓋至二個導銷GP的基部。藉由樹脂層RL覆蓋至二個導銷GP的基部，即不會在樹脂層RL與頭套FE之端面ES之間產生間隙，而可使樹脂層RL緊貼於頭套FE之端面ES整體。藉由使樹脂層RL附著至二個導銷GP的基部，就可藉由樹脂層RL的黏著力而使頭套FE之端面ES整體的塵埃轉附。塵埃係因為靜電力等而附著於頭套FE的端面ES。附著於二個導銷GP之基部之周圍或二個導銷GP的塵埃，亦可藉由樹脂層RL的黏著力予以轉附而去除。藉由適當地選擇樹脂層RL的彈性係數或硬度等，從而可使用樹脂層RL的彈推力(復原力)，而以樹脂層RL將二個導銷GP整體予以覆蓋。
在清掃頭410中，係形成有用以收容二個導銷GP的收容孔414，在樹脂層RL到達頭套FE的端面ES時，樹脂層RL亦會與導銷GP整體一同被收容於收容孔414。藉由設置收容孔414，即使是形成有導銷GP的頭套FE，亦可確實地去除塵埃。此外，樹脂層RL亦可收容於收容孔414，因此亦不會妨礙彈推力(復原力)所致之樹脂層RL的變形，而可藉由樹脂層RL將導銷GP整體予以覆蓋。
如前所述的第16圖(a)至第16圖(d)雖顯示了樹脂層RL在未被二個導銷GP穿刺下，依據二個導銷GP的形狀及大小而彈性變形，且藉由樹脂層RL所產生之彈推力(復原力)，而被樹脂層RL覆蓋至二個導銷GP之基部之例，但亦可使二個導銷GP穿刺樹脂層RL而使樹脂層RL塑性變形。第17圖(a)至第17圖(d)係為顯示樹脂層RL塑性變形時之例的圖。另外，要使樹脂層RL彈性變形，還是要使之塑性變形，只要適當地決定樹脂層RL的蕭氏A硬度等即可。
第17圖(a)係與第16圖(a)為相同的狀態。如第17圖(b)所示，當二個導銷GP接觸清掃體CT(樹脂層RL)而被推壓時，樹脂層RL會被二個導銷GP穿刺而塑性變形，且從與二個導銷GP的接觸的最初開始刺穿。接著，當推入清掃體CT時，如第17圖(c)所示，塑性變形更進一步地進行，二個導銷GP逐漸地刺穿樹脂層RL。最終如第17圖(d)所示，樹脂層RL塑性變形，同時清掃體CT到達頭套FE的端面ES。如此，即使使樹脂層RL塑性變形時，亦可使清掃體CT的樹脂層RL附著至二個導銷GP的基部。此情形下，附著於二個導銷GP之基部的周圍或二個導銷GP的塵埃，亦會藉由樹脂層RL的黏著力轉附而去除。
<<<<變形例1>>>>
在前述之實施型態的清掃體CT中，雖顯示了無剝離薄膜之例，但亦可在清掃體CT設置剝離薄膜。剝離薄膜係為用以覆蓋樹脂層RL的薄膜，藉由設置剝離薄膜，既可維持樹脂層RL的黏著性，又可防止污染。
在清掃體CT設置了剝離薄膜時，可將清掃體CT與剝離薄膜一同捲繞於供給捲盤200，而在從供給捲盤200送出時，將剝離薄膜剝除，而供給至清掃頭410。
剝離薄膜的剝離係可藉由將曲率半徑減小而使清掃體CT彎曲，而增大清掃體CT的彎曲程度，使得剝離薄膜可易於剝除。此外，較佳為設置用以收容所剝離之剝離薄膜的剝離薄膜收容捲盤。可防止所剝離的剝離薄膜與樹脂層RL再度接觸，而妨礙清掃體CT之順暢的移動。再者，亦可防止因為所剝離之剝離薄膜的接觸，而降低樹脂層RL的黏接性或降低潔淨性。
亦可設為不收容所剝離的剝離薄膜，而以設置排出孔之方式，隨同剝離而從殼體100排出。由於不需再確保用以設置剝離薄膜收容捲盤的空間，而可將殼體100縮小，從而使清掃具10整體小型化。再者，亦可將用以切斷所排出之剝離薄膜的切斷器(cutter)設置於排出孔。
<<<<變形例2>>>>
在前述之實施型態的清掃具10中，雖顯示了藉由捲取盤300將被光連接器OC之端面ES推壓而將塵埃被轉附的清掃體CT回收之例，但亦可設為設置排出孔，將被塵埃所污染的清掃體CT從殼體100予以排出。由於不需再確保用以設置捲取盤300的空間，而可將殼體100縮小，從而使清掃具10整體小型化。再者，亦可將用以切斷所排出之清掃體CT的切斷器設置於排出孔。
<<<<變形例3>>>>
在前述之實施型態的清掃具10中，雖顯示了在殼體100的前側配置捲取盤300，且於殼體100的後側配置供給捲盤200之例，但亦可在前側配置供給捲盤200，在後側配置捲取盤300。如此可將樹脂層RL露出後到達清掃頭410之抵接部412為止的距離縮短，而降低樹脂層RL被污染的可能性，而可維持黏著性以確實地使塵埃轉附。
<<<<變形例4>>>>
在前述之實施型態的清掃具10中，雖已顯示了將供給捲盤200及捲取盤300之各者彼此隔開且以可藉由不同之旋轉軸旋轉之方式配置之例，但亦可將供給捲盤200及捲取盤300以可在同軸上旋轉之方式配置。因此可在前後方向上小型化。
<<<<變形例5>>>>
在前述之實施型態的清掃具10中，雖已顯示了個別地準備殼體100與頭部400予以接合而構成清掃具10之例，但亦可將殼體100與頭部400預先一體地形成。
<<<<變形例6>>>>
在前述之實施型態的清掃具10中，雖已顯示了藉由控制本體510的移動僅使捲取盤300旋轉之例，但亦可設為使控制本體510的動作傳達至供給捲盤200的棘輪齒輪222，而使供給捲盤200隨同捲取盤300一起旋轉。如此不再需要藉由清掃體CT的牽引而使供給捲盤200旋轉，可不必對於清掃體CT施加牽引力，而可防止因為牽引力使清掃體CT拉伸或破損。
<<<<變形例7>>>>
在前述之實施型態的清掃具10中，雖設置有用以收容二個導銷GP的收容孔414，但亦可不設置收容孔414。如此可將抵接部412設為無收容孔414之平坦的形狀，當不存在導銷GP之頭套FE的情形下，可藉由均勻的推壓力將樹脂層RL推壓於頭套FE之端面ES的整面。
<<<<變形例8>>>>
在前述之實施型態的清掃具10中，雖已顯示了使用線圈彈簧140對於捲取控制體500或控制本體510施加彈推力之例，但若為可使彈推力產生者即可，除線圈彈簧之外，還可設為板彈簧等各種彈簧，或由橡膠等樹脂等所形成的彈性體等。
<<<<變形例9>>>>
在前述之實施型態的清掃具10中，雖已顯示了在頭保持體420的內部中，清掃體CT之供給路徑與回收路徑呈平行之例，但亦可將供給路徑與回收路徑設為非平行。
<<<<<其他實施型態>>>>>
第18圖係為顯示將清掃具20之供給捲盤200及捲取盤3000拆下後之狀態的立體圖。
第18圖所示之清掃具20除了捲取盤3000與清掃具10之捲取盤300不同外，係具有相同的構成。清掃具10的捲取盤300係僅具有右捲取盤框310R。相對於此，捲取盤3000則具有右捲取盤框310R與左捲取盤框310L。藉由設為如此，可將清掃體CT保持於右捲取盤框310R與左捲取盤框310L之間。因此，可防止在捲繞具有長條形狀的清掃體CT時清掃體CT會蛇行，而可將清掃體CT正確地捲繞於捲取盤3000。可防止清掃體CT彼此在捲取盤3000纏繞於未然，而可將清掃體CT捲取至最後，且可防止徒勞無益。
另外，供給捲盤200係在清掃具10及清掃具20，均具有右供給捲盤框210R及左供給捲盤框210L。因此，可用穩定的姿勢將清掃體CT供給至清掃頭410，且可防止與其他構件等的接觸，而在維持著潔淨的狀態下供給至清掃頭410。
<<<<清掃體CT的另一型態>>>>
接著詳述特別適於作為本發明之光連接器用清掃具之構成構件的清掃體CT。關於已就清掃體CT說明過的事項，在此會有省略說明的情形。在此所說明的事項，係可在不產生矛盾的範圍內，適用於本發明的所有實施型態。
以下說明形成清掃體CT的樹脂層為聚氨酯樹脂的情形。
<<<物性>>>
以下說明清掃體CT的各物性。關於清掃性能評估(針腳轉印、塵屑去除、纖維部轉印)，當清掃體包含樹脂層與基材時，以包含有樹脂層與基材的狀態進行評估。關於物性評估(拉伸強度、拉裂強度、伸長、伸長率、遲滯損耗(hysteresis loss)、硬度)，當清掃體包含樹脂層與基材時，從基材分離樹脂層，以樹脂層單獨(單層)進行評估、測量。
<<奥斯卡(ASKER)C硬度>>
清掃體CT之樹脂層的奧斯卡C硬度，較佳為40至90，更佳為65至85。藉由清掃體CT之樹脂層的奧斯卡C硬度在此範圍內，可追隨清掃對象表面的形狀，而提高污染物質的補集性能。尤其在使用於突設有導銷之光纖用之光連接器的連接端面時，可追隨導銷的形狀，而可使導銷及光連接器連接端面的清掃效果顯著。
清掃體CT之樹脂層的奧斯卡C硬度，係以JIS K7312：1996「熱硬化性聚氨酯彈性體(polyurethane elastomer)成形物的物理試驗方法」所記載的方法來測量。測量係使用奧斯卡橡膠硬度儀C型來進行。另外，在測量中，係設為 在聚氨酯樹脂的硬化完成後，使用在25℃、50%RH的環境下保存24小時之清掃體CT的樹脂層。
<<拉伸強度等拉伸特性>>
清掃體CT之樹脂層的拉伸強度，較佳為0.55至30MPa，更佳為0.6至30MPa，尤佳為0.65至22MPa。
藉由清掃體CT之樹脂層的拉伸強度在此範圍內，從而可追隨清掃對象表面的形狀，而可提高污染物質的補集性能。尤其在使用於突設有導銷之光纖用之光連接器的連接端面時，可追隨導銷的形狀，而可使導銷及光連接器連接端面的清掃效果顯著。
清掃體CT之樹脂層的斷裂伸長，較佳為100至150mm，更佳為105至140mm。藉由清掃體CT之樹脂層的斷裂伸長在此範圍內，可追隨清掃對象表面的形狀，而提高污染物質的補集性能。尤其在使用於突設有導銷之光纖用之光連接器的連接端面時，可追隨導銷的形狀，而可使導銷及光連接器連接端面的清掃效果顯著。
清掃體CT之樹脂層的斷裂伸長率，較佳為200至700%，更佳為400至650%。藉由清掃體CT之樹脂層的斷裂伸長在此範圍內，可追隨清掃對象表面的形狀，而提高污染物質的補集性能。尤其在使用於突設有導銷之光纖用之光連接器的連接端面時，可追隨導銷的形狀，而可使導銷及光連接器連接端面的清掃效果顯著。
清掃體CT之樹脂層的拉伸強度，係以JIS K7312：1996「加硫橡膠及熱可塑性橡膠-拉伸特性的求出方法」所記載之使用啞鈴體(dumbbell)試驗片的測量方法來測量。啞鈴體試驗片形狀係設為啞鈴體狀3號形試驗片。測量係使 用材料試驗機來進行。材料試驗機的十字頭(cross head)速度係設為100mm/min。拉伸強度、斷裂伸長及斷裂伸長率，係可同時測量。
<<拉裂強度>>
清掃體CT之樹脂層的拉裂強度，較佳為3N至30N，更佳為5N至16N。藉由清掃體CT之樹脂層的拉裂強度在此範圍內，可追隨清掃對象表面的形狀，而提高污染物質的補集性能。尤其在使用於突設有導銷之光纖用之光連接器的連接端面時，可追隨導銷的形狀，而可使導銷及光連接器連接端面的清掃效果顯著。
清掃體CT之樹脂層的拉裂強度，係以JIS K7312：1996「加硫橡膠及熱可塑性橡膠-拉裂強度的求出方法」所記載之使用角(angle)形試驗片的測量方法來測量。測量係使用材料試驗機來進行。材料試驗機的十字頭速度係設為100mm/min。
<<遲滯損耗>>
清掃體CT之樹脂層的遲滯損耗，較佳為3至60%以下，更佳為5至50%。藉由清掃體CT之樹脂層的遲滯損耗在此範圍內，可追隨清掃對象表面的形狀，而提高污染物質的補集性能。尤其在使用於突設有導銷之光纖用之光連接器的連接端面時，可追隨導銷的形狀，而可使導銷及光連接器連接端面的清掃效果顯著。
清掃體CT之遲滯損耗，係以JIS K7312：1996「熱硬化性聚氨酯彈性體成形物的物理試驗方法」所記載的方法來測量。測量係藉由使用了材料試驗機的拉伸遲滯試驗來進行。試驗片形狀係設為啞鈴體狀3號形試驗片。茲設材料試驗機的十字頭速度為1000mm/min，測量拉伸、壓縮經過30次循環後的遲滯損耗。
當清掃體CT的樹脂層具有此種特性時，清掃體CT可追隨清掃對象表面的形狀，尤其在使用於突設有導銷之光纖用之光連接器的連接端面時，可 追隨導銷的形狀，而使對於導銷及光連接器連接端面的清掃效果顯著較高。此外，亦不會產生被清掃體CT補集過的污染體再度附著於清掃對象表面的再附著，因此可使清掃效果顯著地提升。
<<<樹脂層之材質>>>
<<聚胺基甲酸酯樹脂>>
聚胺基甲酸酯樹脂係由具有多元醇和聚異氰酸酯之聚胺基甲酸酯樹脂組成物形成，在該組成中亦可以含有其他成分。
<多元醇>
多元醇之在1分子結構內包含的羥基數(以下，有稱為「官能基數」之情形)較佳為2至5，再佳為2至3。多元醇的羥基數在所述之範圍時，可成為延伸性良好、不容易斷裂、形狀追隨性高的聚胺基甲酸酯樹脂物。含有複數種類的多元醇作為多元醇時，算出各多元醇的比例乘以各多元醇的羥基數的值後將該等值加總，藉此，能夠計算出多元醇的羥基數。
多元醇的數量平均分子量較佳為100至6000。多元醇的數量平均分子量在所述之範圍時，可成為延伸性良好、不容易斷裂、形狀追隨性高的聚胺基甲酸酯樹脂物。
具體的多元醇沒有特別限定，可舉例如：聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚醚多元醇、聚酯醚多元醇、聚二烯系多元醇、氫化聚二烯多元醇、以及此等的聚合物多元醇等。多元醇可以單獨使用1種，也可以使用2種以上。
聚酯多元醇可舉例如：將多元醇和聚羧酸進行脫水縮合反應所得到的聚酯多元醇；或藉由ε-己內酯、甲基戊內酯等內酯單體的開環聚合所得到的聚酯多元醇等。
形成聚酯多元醇的多元醇沒有特別限定。多元醇可舉例如：乙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、新戊二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,4-二十四烷二醇、1,6-二十四烷二醇、1,4-二十六烷二醇、1,6-二十八烷二醇甘油、三羥甲基丙烷、三羥甲基乙烷、己三醇、新戊四醇、山梨醇、甘露醇、山梨醇酐、二甘油、二新戊四醇等脂肪族多元醇；1,2-環己二醇、1,4-環己二醇、環己烷二甲醇、三環癸烷二甲醇、環戊二烯二甲醇、2,5-降莰二醇、1,3-金剛烷二醇、二聚體二醇等脂環族多元醇；雙酚A、雙酚F、酚醛(phenol novolac)、甲酚醛(cresol novolac)等芳香族多元醇等。此等能夠使用1個或者將複數個組合使用。
形成聚酯多元醇的聚羧酸只要在是該分子結構中具有複數個羧基者並沒有特別限定。聚羧酸可舉例如：琥珀酸、己二酸、癸二酸以及壬二酸等脂肪族聚羧酸；鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸以及萘二羧酸等芳香族聚羧酸；六氫鄰苯二甲酸、六氫對苯二甲酸以及六氫間苯二甲酸等脂環族聚羧酸；或者此等的酸酯等。此等能夠使用1個或者將複數個組合使用。
聚碳酸酯多元醇可舉例如：使乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、新戊二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、二乙二醇等多元醇與碳酸二伸乙酯、碳酸二甲酯、碳酸二乙酯等酯反應而得者。
聚醚多元醇可舉例如：使環氧乙烷、環氧丙烷、四氫呋喃等環狀醚聚合而得之聚乙二醇、聚丙二醇、聚四氫呋喃等、以及此等的共聚醚。再者，能夠使用甘油或三羥甲基乙烷等多元醇，使上述的環狀醚聚合而得。
聚酯醚多元醇可舉例如：將聚羧酸與二乙二醇或環氧丙烷加成物等二元醇等藉由脫水縮合反應而得者等。
形成聚酯醚多元醇之聚羧酸可舉例如：琥珀酸、己二酸、癸二酸以及壬二酸等脂肪族聚羧酸；鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸以及萘二羧酸等芳香族聚羧酸；六氫鄰苯二甲酸、六氫對苯二甲酸以及六氫間苯二甲酸等的脂環族聚羧酸；或者此等的酸酯。此等能夠使用1個或者將複數個組合使用。
聚合物多元醇係能夠藉由在多元醇中使伸乙基性不飽和單體聚合而得。
伸乙基性不飽和單體可列舉：
丙烯酸系單體，例如，(甲基)丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯等(甲基)丙烯酸烷基酯(烷基部分可為碳數1至20或20以上)；
烴系單體，例如，苯乙烯等芳香族不飽和烯烴；α-烯烴、丁二烯等脂肪族不飽和烯烴(碳數2至20或碳數20以上之烯烴、二烯烴等)；
以及併用此等的2種以上[例如，丙烯腈/苯乙烯的併用(重量比100/0至80/20)]。
此等多元醇之中，較佳為含有聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚合物多元醇作為多元醇，再佳為含有此等之中的二個以上作為多元醇。使用此等多元醇時，可成為延伸性良好、不容易斷裂、形狀追隨性高的聚胺基甲酸酯樹脂物。
<聚異氰酸酯>
具體的聚異氰酸酯沒有特別限定，可為2官能之聚異氰酸酯也可為3官能以上之聚異氰酸酯。
2官能之聚異氰酸酯可舉例如：
2,4-甲苯二異氰酸酯(2,4-TDI)、2,6-甲苯二異氰酸酯(2,6-TDI)、間苯二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯(4,4’-MDI)、2,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯(2,4’-MDI)、2,2’-二苯基甲烷二異氰酸酯(2,2’-MDI)、氫化MDI、單體二苯基甲烷二異氰酸酯(monomeric MDI)、二甲苯二異氰酸酯、3,3’-二甲基-4,4’-聯苯二異氰酸酯、3,3’-二甲氧基-4,4’-聯苯二異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基聚異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯(XDI)、氫化XDI、四甲基二甲苯二異氰酸酯(TMXDI)等芳香族系者；
環己烷-1,4-二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、二環己基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、甲基環己烷二異氰酸酯等脂環族者；丁烷-1,4-二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異丙烯二異氰酸酯、亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯等烯烴系者等。
3官能以上之聚異氰酸酯可舉例如：
1-甲基苯-2,4,6-三異氰酸酯、1,3,5-三甲基苯-2,4,6-三異氰酸酯、聯苯基-2,4,4’-三異氰酸酯、二苯基甲烷-2,4,4’-三異氰酸酯、甲基二苯基甲烷-4,6,4’-三異氰酸酯、4,4’-二甲基二苯基甲烷-2,2’,5,5’四異氰酸酯、三苯基甲烷-4,4’,4”-三異氰酸酯、聚合MDI、離胺酸酯三異氰酸酯、1,3,6-六亞甲基三異氰酸酯、1,6,11-十一烷三異氰酸酯、雙環庚烷三異氰酸酯、1,8-二異氰酸基甲基辛烷等。
聚異氰酸酯亦可為此等聚異氰酸酯之改質體或衍生物。再者，異氰酸酯能夠使用1個或者將複數個組合使用。
聚異氰酸酯較佳為含有芳香族系以及脂肪族者，再佳為含有芳香族系者。聚異氰酸酯特佳為含有4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯(4,4’-MDI)、2,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯(2,4’-MDI)、2,2’-二苯基甲烷二異氰酸酯(2,2’-MDI)、氫化MDI、單體二苯基甲烷二異氰酸酯(monomeric MDI)、六亞甲基二異氰酸酯。
聚異氰酸酯之NCO%較佳為10至70，再佳為20至60，特佳為30至55。
聚異氰酸酯之NCO%在所述之範圍時，可成為延伸性良好、不容易斷裂、形狀追隨性高的聚胺基甲酸酯樹脂物。
可將含有此種成分的聚胺基甲酸酯樹脂組成物成形為片狀等後，藉由光或熱等使其硬化而製造樹脂層。
<<<<清掃具10之其他的形態>>>>
接著，詳述關於本發明之光連接器用清掃具特別適合之構成構件。在此所說明的事項在不產生矛盾的範圍內，能夠適用於針對本發明有關之全部的實施方式。
和清掃體CT得以接觸的構件(例如：頭部400、清掃頭410、頭保持體420等)，較佳為含有填料(filler)。可以一部份的構件含有填料，亦可以全部的構件含有填料。再者，各構件可以形成為僅只一部份的區域含有填料，亦可以形成為構件全體含有填料。
由於和清掃體CT得以接觸的構件含有填料，在該構件的和清掃體CT得以接觸的部位(和清掃體CT得以接觸的面)，藉由填料露出而形成凹凸，或者形成沿著填埋於構件的厚壁部的填料之凹凸。藉由該凹凸，能夠防止清掃體CT和構件密著，而可順暢地送出清掃體CT。
並且，使各構件中含有該種填料的方法並沒有特別限定，可舉例如：(1)於製造構件時預先將填料填入的方法，(2)藉由熱或溶劑等在構件表面的黏度降低的狀態下，將填料填埋於構件表面的方法，(3)將含有填料的接著劑或樹脂材料塗佈於構件表面的方法等。
填料的材質並沒有特別限定，能夠使用樹脂填料或無機填料。構件成型用的材料在容易帶有負電，而導入相對地容易帶有正電的填料時，能夠防止構件帶電，並且防止清掃體CT和構件密著，而將清掃體CT順暢地送出。由此觀點而言，填料較佳為POM填料、PP填料、PET填料、丙烯酸樹脂填料、玻璃填料，再佳為玻璃填料。填料可以單獨使用1種，也可以使用2種以上。
如此之填料的粒徑沒有特別限定，例如可為0.1至1000μm，較佳為1至100μm。
再者，可與清掃體CT接觸的構件，可以將可與清掃體CT接觸之處粗面化，亦可以藉由該構成構件本身施予凹凸。藉此，能夠防止清掃體CT和構件密著，而將清掃體CT順暢地送出。
如上所述，本發明係藉由實施方式所記載者，然而，成為該開示的一部份之記載以及圖式不應理解為用以限定本發明。本發明當然包含在此所未記載之各式各樣之實施方式等。
尤其，根據本實施方式所記載之既定之清掃具，包含使用完畢之清掃體CT為能夠交換的形態，以及包含使用完畢之清掃體CT為不能夠交換的形態(使用捨棄之形態)的任一個者。例如，在使用完畢之清掃體CT為能夠交換的形態中，清掃體CT的交換方法能夠採用以往習知的方法，如可設為能連同供給卷軸及/或捲取卷軸，將使用完畢之清掃體CT進行交換。
再者，根據如此的觀點而言，能夠將本發明理解為係適合對具有既定的機構之既定的光連接器用清掃具使用之既定的清掃體CT。尤其，具有既定的機構之既定的光連接器用清掃具為清掃體CT能夠交換的情形時，能夠理解為，交換用的清掃體CT也包含於本發明中。
再者，根據其他的觀點而言，能夠將本發明理解為適合使用既定的清掃體CT之既定的光連接器用清掃具。
[實施例]
接著，將較佳作為本發明有關之清掃具10的構成材料而使用的清掃體CT之具體例，藉由實施例以及參考例詳細地說明。並且，本發明並不限定於該實施例。
<<<<清掃體CT的製造>>>>
如以下的方式施作，得到實施例1至8以及參考例1至3之清掃體CT。
<<<實施例1>>>
將調整為混合有數量平均分子量1500之酯系二醇10質量%、數量平均分子量2000之醚系二醇80質量%以及數量平均分子量1500之醚系三醇質量10%之混合物後作為主劑。
使單體二苯基甲烷二異氰酸酯碳二亞胺改質異氰酸酯、數量平均分子量3000之醚系三醇以及數量平均分子量500之酯系二醇之混合物在80℃反應2小時，將NCO約18.9質量%之預聚合物作為硬化劑。
將硬化劑移至容器，並以使硬化劑之聚異氰酸酯所具有的異氰酸酯基與主劑之多元醇所具有的羥基之當量比成為1.2(異氰酸酯基的當量/羥基的當量)的方式秤取主劑，一邊攪拌一邊滴入至硬化劑中。
滴入結束後添加催化劑(二丁基錫二月桂酸酯0.3g)，經充分混合後，將在真空下脫泡後之混合液作為實施例1之混合液。
<<清掃性能評估用之清掃體CT>>
接著，將清掃性能評估用之清掃體CT如以下之方式製造。
將得到之混合液流動於經施予離型處理之厚度25μm的PET膜(Toray Advanced Film公司；Cerapeel BKE-RX)之非離型面上，使用敷貼器(Film Applicator No.350FA；Ko-thinngutesuta工業)製成膜厚350μm的膜狀物。
將膜狀物利用乾燥爐以100℃加熱60分鐘，產生胺基甲酸乙脂化反應，使其完成硬化。
如上述般施作，得到厚度350μm厚度的片狀物之清掃體CT。此外，PET膜係直接使用為清掃體CT的基材。
<<樹脂層的物性評估用之清掃體CT(物性評估用樣品)>>
再者，將樹脂層的物性評估用之清掃體CT(物性評估用樣品)如以下的方式製造。
將所得到的混合液流動於經施予離型處理之厚度25μm的PET膜(Toray Advanced Film公司；Cerapeel BKE-RX)之離型面上，使用敷貼器(Film Applicator No.350FA；Ko-thinngutesuta工業)製成膜厚350μm的膜狀物。
將膜狀物利用乾燥爐以100℃加熱60分鐘，產生胺基甲酸乙脂化反應，使其完成硬化。
<<<實施例2至8、參考例1至3>>>
依表1、2所述之各種條件並且以與實施例1同樣的方式，得到實施例2至8以及參考例1至3之清掃體CT、清掃體CT的樹脂層。
此外，各實施例以及參考例中所使用之主劑以及硬化劑之組合為如下所述。
[表1]
Figure 108134038-A0202-12-0060-1
Figure 108134038-A0202-12-0061-2
Figure 108134038-A0202-12-0062-3
<<<<評估>>>>
針對所得到的各實施例以及參考例之清掃體CT，實施以下的評估試驗。將各評估結果表示於表2。
<<<樹脂層的物性評估>>>
<<奧斯卡-C硬度>>
依據JIS K7312：1996「熱硬化性聚胺基甲酸酯彈性體成形物的物理試驗方法」所述之方法測定奧斯卡-C硬度。
(試驗片的製作)
將各混合液放入鋁杯的容器內，並且，以取得厚度10mm的樹脂層的方式調整，在100℃硬化60分鐘後，在25℃、50%RH的環境下保存24小時，製成測定樣品。
(測定條件)
測定係使用高分子計器股份有限公司製之奧斯卡橡膠硬度計C型來進行。
<<拉伸強度等的拉伸特性>>
<拉伸強度、斷裂延伸、斷裂延伸率>
依據JIS K7312：1996「熱硬化性聚胺基甲酸酯彈性體成形物的物理試驗方法」所記載之使用啞鈴形試驗片的測定方法測定拉伸強度、斷裂延伸、斷裂延伸率。
(試驗片的製作)
將各清掃體CT的樹脂層(厚度350μm的片)成形為啞鈴狀3號形試驗片的形狀，製成啞鈴形試驗片。
(測定條件)
測定係使用島津製作所製之材料試驗機AGS-X(LOADCELL：5kN)，將樹脂層從基材剝離並分離，以樹脂層單層進行測定。
將材料試驗機的十字頭速度設定為100mm/min，依據樣品斷裂時的荷重與十字頭的變位量，測定拉伸強度、斷裂延伸以及斷裂延伸率。
<拉裂強度>
依據JIS K7312：1996「熱硬化性聚胺基甲酸酯彈性體成形物的物理試驗方法」所記載之使用角形試驗片的測定方法測定拉裂強度。
(試驗片的製作)
將各清掃體CT的樹脂層(厚度350μm的片)成形為角形試驗片形狀而製成角型試驗片。
(測定條件)
測定係使用島津製作所製之材料試驗機AGS-X(LOADCELL：5kN)，將樹脂層從基材剝離，以分離的樹脂層單層進行測定。
將材料試驗機的十字頭速度設定為100mm/min進行測定。
<<遲滯損失(hysteresis loss)>>
依據JIS K7312：1996「熱硬化性聚胺基甲酸酯彈性體成形物的物理試驗方法」所記載之使用啞鈴狀試驗片的測定方法測定遲滯損失。
(試驗片的製作)
將各清掃體CT的樹脂層(厚度350μm的片)，成形為啞鈴狀3號形試驗片的形狀，製成啞鈴形試驗片。
(測定條件)
測定係使用島津製作所製之材料試驗機AGS-X(LOADCEL：5kN)，將樹脂層從基材剝離，以分離的樹脂層單層進行測定。
將材料試驗機的十字頭速度設定為1000mm/min，測定拉伸、壓縮重複進行30循環後的遲滯損失。測定十字頭的位移量與荷重，並依據循環試驗後的荷重與位移量曲線進行。
<<<清掃性能評估>>>
<<銷(pin)傳輸性、粉塵除去性的評估>>
將銷傳輸性以及粉塵除去性的評估以下述的方法進行。
評估係使用扇港產業股份有限公司製的MPO插線電纜(Jumper Cords)，其為兩端付有12MPO、OM3 cords型、全長1m、修平(flat)研磨或者APC8度研磨、公-母者，並預先使紙粉或AC Dust(Air Cleaner Test Dust)FINE付著於連接端面作為評估用連接器。
使連接器的連接端面抵接於各清掃體CT的表面之後，觀察連接器的連接端面的導銷以及表面，確認有無朝向銷的粉塵轉附污染，及連接器的連接端面之粉塵除去性。
觀察係用Keyence公司製顯微鏡(型式VHX-500F)以任意倍率的方式進行。再者，使用Sumix公司製的Manta+測定。
銷轉附性以及粉塵除去性的判定，依以下的方式進行。
◎：導銷(guide pin)以及連接器接續端面的粉塵完全地除去。
○：連接端面上殘留有一部粉塵，而纖維(fiber)上的粉塵為除去的狀態，連接本身未發生問題。
×：粉塵未完全地除去。
<<光纖部轉附性評估>>
關於所得到的各實施例以及參考例的污染物質捕集體，將纖維(fiber)部傳輸性的評估以下記的方法進行。
評估係使用扇港產業股份有限公司製的MPO插線電纜，其為兩端付有12MPO、OM3 cords型、全長1m、修平研磨或者APC8度研磨、公-母者，並預先使紙粉或AC Dust FINE付著於連接端面作為評估用連接器。
使連接器的連接端面(含有光纖部)連接於各污染物質捕集體上的表面之後，觀察連接器的連接端面之光纖部的表面，確認有無異物與轉附物。
觀察係使用Sumix公司製的Manta+進行連接器光纖的觀察。
光纖部轉附性的判定，依以下的方式進行。
◎：光纖部的粉塵完全地除去。
○：連接端面上殘留有一部粉塵，而纖維上的粉塵為除去的狀態，連接本身未發生問題。
×：粉塵未完全地除去。
[表2]
Figure 108134038-A0202-12-0066-4
再者，將各實施例中的清掃體CT實際地組裝入清掃具10而使用後，確認了清掃具的動作未受到阻害，並且能夠容易地捕集光連接器端面的污染體。
10‧‧‧清掃具
110R‧‧‧右殼體
116‧‧‧前側突出部
118‧‧‧後側突出部
120‧‧‧餘量確認用窗
128‧‧‧彈簧卡止收容部
130‧‧‧清掃體導輥
140‧‧‧線圈彈簧
150‧‧‧凹部
154‧‧‧卡止爪
170‧‧‧封蓋保持部
180‧‧‧供給捲盤用制動器
182‧‧‧固定端部
184‧‧‧板彈簧部
186‧‧‧卡合端
300‧‧‧捲取盤
330‧‧‧貫通孔
310R‧‧‧右捲取盤框
324‧‧‧固定部
326‧‧‧間隙
400‧‧‧頭部
410‧‧‧清掃頭
420‧‧‧頭保持體
422‧‧‧保持孔
424LF、424LR‧‧‧卡止孔
428‧‧‧開口部
540‧‧‧線圈彈簧推壓部

Claims (9)

  1. 一種光連接器用清掃具，係具備：
    本體，係收納有以可供給清掃體之方式保持有清掃體的供給保持體，該清掃體係具有可保持污染體的層且為用以清掃光連接器的端面者；
    清掃頭，係使從前述本體所供給的清掃體定位，該清掃頭係相對於前述本體被保持於固定的保持位置；
    控制體，係可與前述光連接器卡合，而且可一面維持與前述光連接器卡合的狀態一面相對於前述清掃頭從第一位置位移至與前述第一位置不同的第二位置；及
    供給機構，係將前述控制體從前述第一位置位移至前述第二位置的動作傳達至清掃體而令清掃體位移以將清掃體供給至前述清掃頭；
    在前述控制體位於前述第一位置時，前述清掃頭係離開前述光連接器的端面；
    在前述控制體從前述第一位置位移至前述第二位置期間，藉由前述供給機構而使清掃體位移；
    在前述控制體位於前述第二位置時，前述清掃頭係與前述光連接器的端面接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之光連接器用清掃具，更具備頭保持體，該頭保持體係相對於前述本體被設於固定的位置且具有固定的形狀；
    前述清掃頭係設於前述頭保持體之固定的位置，且相對於前述本體被保持於前述保持位置。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之光連接器用清掃具，其中，前述頭保持體係將從前述本體所供給之清掃體朝向前述清掃頭呈直線狀地引導。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之光連接器用清掃具，更具備回收保持體，該回收保持體係回收被供給至前述清掃頭的清掃體並保持；
    前述供給機構係將前述控制體的動作傳達至前述回收保持體而令前述回收保持體回收清掃體，並伴隨著清掃體的回收而牽引清掃體，而將清掃體從前述本體供給至前述清掃頭。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之光連接器用清掃具，更具備彈推力產生手段，該彈推力產生手段係將用以使前述控制體返回第一位置的彈推力施加於前述控制體；
    前述彈推力產生手段係配置在鄰接於前述供給保持體且與清掃體之移動路徑為不同的位置。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之光連接器用清掃具，其中，前述頭保持體係在與前述清掃體相向的面具有至少一個貫通孔。
  7. 如申請專利範圍第3項所述之光連接器用清掃具，其中，前述頭保持體係包含填料。
  8. 如申請專利範圍第4項所述之光連接器用清掃具，其中，前述回收保持體係為捲取前述清掃體並回收的旋轉保持體，且具有二個捲盤框，該二個捲盤框係以具有間隙之方式彼此相向，且將所捲取的前述清掃體保持於前述間隙。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之光連接器用清掃具，其中，前述清掃體係具有包含聚氨酯樹脂的樹脂層；
    前述樹脂層之拉伸強度為0.6至30MPa，奧斯卡C硬度為40至90，遲滯損耗為5至53。
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